CN113330643A - 天线模块以及通信装置 - Google Patents

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CN113330643A CN201980089862.7A CN201980089862A CN113330643A CN 113330643 A CN113330643 A CN 113330643A CN 201980089862 A CN201980089862 A CN 201980089862A CN 113330643 A CN113330643 A CN 113330643A
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宫川晴希
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Abstract

本发明提供一种天线模块，由高频集成电路元件对通过天线收发的高频信号进行信号处理。高频集成电路元件安装于第一基板。第一基板安装于第二基板。在第二基板安装有连接器，该连接器连接向高频集成电路元件传输调制信号的电缆。第一屏蔽结构覆盖连接器。由连接器引起的噪声难以对天线特性产生影响。

Description

天线模块以及通信装置
技术领域
本发明涉及天线模块以及通信装置。
背景技术
在下述的专利文献1中公开了一种天线一体型模块，该天线一体型模块在安装有片式电容器、片式电阻器、振荡电路、电压稳定器、连接器等部件的基板上装配了放射导体。安装于基板的多个部件被金属制的框体覆盖。在该框体上设置有供连接到连接器的电缆穿过的开口。
专利文献1：日本特开2007-134894号公报
在专利文献1所公开的天线一体型模块中，振荡电路等高频部件和连接器被共用的框体覆盖。因此，存在从连接器泄漏的噪声与高频部件耦合，其结果是对天线特性产生影响的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种由连接器引起的噪声难以对天线特性产生影响的天线模块。本发明的另一目的在于提供一种使用该天线模块的通信装置。
根据本发明的一个观点，提供一种天线模块，具有：
高频电路部件，对被无线通信的高频信号进行信号处理；
第一基板，安装上述高频电路部件；
连接器，安装于上述第一基板，上述连接器连接向上述高频电路部件传输信号的电缆；以及
第一屏蔽结构，覆盖上述连接器的至少一部分，且至少配置于上述高频电路部件与上述连接器之间。
根据本发明的另一观点，提供一种通信装置，具有：
上述天线模块；以及
基带集成电路元件，生成提供给上述高频电路部件的信号，
上述电缆连接上述连接器和上述基带集成电路元件。
由于第一屏蔽结构覆盖连接器，因此能够得到从连接器泄漏的噪声难以对高频电路部件产生影响的效果。因此，能够得到从连接器泄漏的噪声难以对与高频电路部件连接的放射元件的天线特性产生影响的效果。
附图说明
图1A和图1B分别是第一实施例的天线模块的立体图和剖视图，图1C是放大了安装有第一屏蔽结构的部位的剖视图。
图2是使用第一实施例的天线模块的通信装置的框图。
图3是第二实施例的天线模块的剖视图。
图4A是第三实施例的天线模块的剖视图，图4B是表示导体柱、接地用导体柱、RFIC以及第一基板内的接地面的平面位置关系的图。
图5是第四实施例的天线模块的剖视图。
图6是第五实施例的天线模块、以及装配有天线模块的吸热部件的剖视图。
图7A是第六实施例的天线模块、以及装配有天线模块的吸热部件的剖视图，图7B是第六实施例的天线模块的立体图。
图8是第七实施例的天线模块的立体图。
图9A是第八实施例的天线模块的剖视图，图9B是从下方观察第一屏蔽结构的立体图。
图10A、图10B以及图10C分别是基于第九实施例的天线模块的俯视图、剖视图以及仰视图。
图11A和图11B分别是第九实施例的变形例的天线模块的剖视图和仰视图。
图12A和图12B分别是第十实施例的天线模块的剖视图和仰视图。
图13A和图13B分别是第十实施例的变形例的天线模块的剖视图和仰视图。
图14A和图14B分别是第十一实施例的天线模块的剖视图和仰视图。
图15A和图15B分别是第十一实施例的变形例的天线模块的剖视图和仰视图。
具体实施方式
[第一实施例]
参照图1A～图2的附图，对第一实施例的天线模块进行说明。
图1A和图1B分别是第一实施例的天线模块的立体图和剖视图。在第一基板31上安装有高频电路部件20、连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37等。高频电路部件20包括第二基板11、高频集成电路元件(RFIC)12以及多个电路部件13。在第二基板11的一个面安装有高频集成电路元件12和多个电路部件13，在相反侧的面设置有多个放射元件14。多个放射元件14构成贴片阵列天线。电路部件13例如是旁路电容器等。在第二基板11的安装有RFIC12的面竖立有多个导体柱15。导体柱15例如由铜(Cu)形成。RFIC12、多个电路部件13以及多个导体柱15被密封树脂层16密封。导体柱15的各个顶面在密封树脂层16的表面露出。
放射元件14与RFIC12连接。此外，放射元件14并不限于与RFIC12直接连接，也可以经由设置于第二基板11的布线、通孔导体等供电线电连接。并且，RFIC12与导体柱15连接。并且，在第二基板11设置有接地面(后述的图1C所示)，该接地面与一部分接地用的导体柱15连接。
利用焊料21将导体柱15露出的顶面和设置于第一基板31的表面的焊盘电连接且机械连接，从而将高频电路部件20安装于第一基板31。电缆51(图1A)可装卸地连接到连接器32。通过电缆51，将包含被无线通信的信息的信号等传输到RFIC12。此外，图1B示出在连接器32未连接电缆51的状态。
在第一基板31设置有第一屏蔽结构33。第一屏蔽结构33覆盖连接器32的至少一部分，将连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37与包括RFIC12在内的外界屏蔽开来。在本说明书中，将朝向第一基板31的安装有连接器32的面的外侧的法线方向定义为“上方”。在俯视时第一屏蔽结构33包围连接器32，第一屏蔽结构33包括从第一基板31的表面向上方立起的侧板34、以及封闭侧板34的上方的开口部的顶板35。这样，第一屏蔽结构33从上方以及横向(侧方)覆盖连接器32。侧板34至少配置于连接器32与RFIC12之间。在侧板34设置有用于抽出电缆51的开口34A(图1A)。图1A表示从侧板34取下顶板35的状态。在将电缆51连接到连接器32之后，如图1A中箭头所示那样将顶板35装配于侧板34的上方，从而侧板34的上方的开口被顶板35封闭。
图1C是放大了安装有第一屏蔽结构33的部位的剖视图。在第一基板31设置有接地面38，接地面38的表面被抗蚀剂膜39覆盖。在抗蚀剂膜39的一部分设置有开口39A，接地面38的一部分在开口39A内露出。第一屏蔽结构33的侧板34的下端通过焊料等连接于在开口39A内露出的接地面38。
图2是使用第一实施例的天线模块的通信装置的框图。例如便携电话、智能手机、平板终端等便携终端、具备通信功能的个人计算机等的主板60和天线模块的连接器32通过电缆51连接。作为电缆51，例如使用同轴电缆。在主板60安装有局部振荡器61、电源电路62以及基带集成电路元件(BBIC)63等。BBIC63生成提供给RFIC12的信号等。通过电缆51，向天线模块传输直流电力、局部振荡信号、包含被无线通信的信息的信号(例如，中频信号等)。
这些信号通过连接器32输入至信号分离混合器36，被分离为局部振荡信号LO以及中频信号IF。局部振荡信号LO以及中频信号IF被输入至RFIC12。并且，在电缆51中传输的直流电力被输入至DCDC转换器37。DCDC转换器37进行电压转换，将规定电压的直流电力DC供给至RFIC12。连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37通过第一屏蔽结构33与RFIC12屏蔽开来。RFIC12对被无线通信的(由天线收发的)高频信号进行信号处理。以下，对RFIC12的详细功能进行说明。
中频信号IF经由中频放大器79被输入至升降变频用混频器78。由升降变频用混频器78升频后的高频信号经由收发切换开关77输入至功率分配器76。由功率分配器76分割而成的各个高频信号经由移相器75、衰减器74、收发切换开关73、功率放大器71、收发切换开关70以及供电线17供给至多个放射元件14。处理由功率分配器76分割后的高频信号的移相器75、衰减器74、收发切换开关73、功率放大器71、收发切换开关70以及供电线17按每个放射元件14来设置。
由多个放射元件14中的每个放射元件14接收到的高频信号经由供电线17、收发切换开关70、低噪声放大器72、收发切换开关73、衰减器74、移相器75输入至功率分配器76。由功率分配器76合成的高频信号经由收发切换开关77输入至升降变频用混频器78。由升降变频用混频器78降频后的中频信号经由中频放大器79、信号分离混合器36，并通过连接到连接器32的电缆51传输，被输入至安装于主板60的BBIC63。
接下来，对第一实施例的优异效果进行说明。
在第一实施例中，通过第一屏蔽结构33将连接器32与包含RFIC12的高频电路部件20屏蔽开来。因此，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。进一步，由于通过第一屏蔽结构33也将信号分离混合器36和DCDC转换器37与高频电路部件20屏蔽开来，因此能够减轻在信号分离混合器36和DCDC转换器37中产生的噪声对高频电路部件20的影响。
接下来，对以第一实施例的结构为基础的其它例子进行说明。在第一实施例中，从主板60(图2)通过电缆51向天线模块传输中频信号等调制信号、局部振荡信号以及直流电力。在主板60与天线模块之间通过电缆51传输的信号中也可以包含控制信号、时钟信号等。另外，在第一实施例中，使用同轴电缆作为电缆51，使用同轴电缆用的连接器作为连接器32。除此之外，作为连接器32，也可以根据电缆种类使用多针连接器。
在第一实施例中，多个放射元件14构成贴片阵列天线，但也可以构成其它天线。例如，作为放射元件14，也可以使用单极天线、偶极天线等。
[第二实施例]
接下来，参照图3对第二实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第一实施例的天线模块通用的结构省略说明。
图3是第二实施例的天线模块的剖视图。在第一实施例中，将高频电路部件20以使第二基板11的安装有RFIC12的面面向第一基板31的姿势安装于第一基板31。与此相对，在第二实施例中，将高频电路部件20以使第二基板11的与安装有RFIC12的面相反侧的面面向第一基板31的姿势安装于第一基板31。高频电路部件20通过焊料22与第一基板电连接且机械连接。在第二实施例中，在高频电路部件20未设置导体柱15(图1B)。
另外，在第一实施例中，在第二基板11设置有放射元件14(图1B)，但在第二实施例中，在第一基板31的与安装有高频电路部件20的面相反侧的面设置有多个放射元件14。多个放射元件14经由设置于第一基板31的传输线路、焊料22以及设置于第二基板11的传输线路与RFIC12连接。
在第二实施例中也与第一实施例相同，在第一基板31安装有连接器32，第一屏蔽结构33将连接器32与包含RFIC12的高频电路部件20屏蔽开来。
接下来，对第二实施例的优异效果进行说明。
在第二实施例中也与第一实施例的情况相同，将连接器32与包含RFIC12的高频电路部件20屏蔽开来。因此，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。
[第三实施例]
接下来，参照图4A和图4B对第三实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第一实施例的天线模块通用的结构省略说明。
图4A是第三实施例的天线模块的剖视图。在第一基板31的内层配置有接地面40。第二基板11侧的多个导体柱15中的一部分是接地用导体柱18，接地用导体柱18与第二基板11内的接地面19连接。第一基板31内的接地面40经由配置于第一基板31内的多个通孔导体41以及焊料21与接地用导体柱18连接。
图4B是表示导体柱15、接地用导体柱18、RFIC12以及第一基板31内的接地面40的平面的位置关系的图。多个接地用导体柱18配置为包围RFIC12。在接地面40的内侧配置有RFIC12。接地面40与接地用导体柱18重叠，并与接地用导体柱18连接。接地用导体柱18以外的导体柱15配置于接地面40的外侧。
接地面40和多个接地用导体柱18构成第二屏蔽结构43。第二屏蔽结构43覆盖作为高频电路部件20的一部分的RFIC12，将RFIC12与包括连接器32(图4A)在内的外界屏蔽开来。
接下来，对第三实施例的优异效果进行说明。
在第三实施例中也与第一实施例相同，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。
进一步，在第三实施例中，由于第二屏蔽结构43屏蔽RFIC12，因此能够得到RFIC12难以受到连接器32产生的噪声、以及从安装于主板60(图2)的元件等周边元件产生的噪声的影响的优异效果。并且，能够减轻RFIC12产生的噪声对连接器32、周边元件的影响。
[第四实施例]
接下来，参照图5对第四实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第二实施例的天线模块(图3)通用的结构省略说明。
图5是第四实施例的天线模块的剖视图。在第四实施例中，密封树脂层16的表面被导电膜44覆盖。导电膜44与设置于第二基板11的接地面19连接。导电膜44作为第二屏蔽结构43发挥功能。第二屏蔽结构43覆盖RFIC12，且至少配置于连接器32与RFIC12之间。
接下来，对第四实施例的优异效果进行说明。
在第四实施例中也与第一实施例相同，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。
进一步，在第四实施例中，导电膜44作为第二屏蔽结构43发挥功能，因此与第三实施例相同，能够得到RFIC12难以受到连接器32产生的噪声、以及从安装于主板60(图2)的元件等周边元件产生的噪声的影响的优异效果。并且，能够减轻RFIC12产生的噪声对连接器32、周边元件的影响。
[第五实施例]
接下来，参照图6对第五实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第四实施例的天线模块(图5)通用的结构省略说明。
图6是第五实施例的天线模块、以及装配了天线模块的吸热部件80的剖视图。在第一屏蔽结构33和第二屏蔽结构43的朝向与第一基板31相反侧的面(以下，称为顶面)分别粘贴有散热部件81、82。第一屏蔽结构33和第二屏蔽结构43分别经由散热部件81、82与吸热部件80热耦合。在这里，所谓的“热耦合”是指在耦合的多个物体之间成为能够传导热量的状态的耦合。作为散热部件81、82，例如可以使用柔软、密接性优异、并且导热性较高的片状的材料(散热片、导热片)。作为吸热部件80，例如能够使用主板60(图2)的金属部分、收容天线模块的壳体、散热器等。
散热部件81、82具有分别在第一屏蔽结构33与吸热部件80之间、和第二屏蔽结构43与吸热部件80之间高效传导热量的功能。
接下来，对第五实施例的优异效果进行说明。
在第五实施例中也与第四实施例相同，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。
进一步，在第五实施例中，第一屏蔽结构33和散热部件81作为从被第一屏蔽结构33屏蔽的部件例如连接器32、信号分离混合器36(图2)以及DCDC转换器37(图2)到吸热部件80的传热路径发挥作用。因此，能够从连接器32、信号分离混合器36(图2)以及DCDC转换器37(图2)有效地散热。并且，由于密封树脂层16、第二屏蔽结构43以及散热部件82几乎无间隙地配置在RFIC12与吸热部件80之间，因此能够从RFIC12有效地散热。
通过使从第一基板31到第一屏蔽结构33的顶面的高度与从第一基板31到第二屏蔽结构43的顶面的高度一致，能够使天线模块经由散热部件81、82容易地与吸热部件80的平坦的表面紧密接触。此外，优选将从第一基板31到第一屏蔽结构33的顶面的高度与从第一基板31到第二屏蔽结构43的顶面的高度差设为能够被散热部件81、82的柔软性吸收的程度。在这种情况下，作为散热部件81、82，能够使用相同厚度的部件。此外，作为散热部件81、82，也能够使用连续的一片散热部件。
接下来，对第五实施例的变形例进行说明。在第五实施例中，将散热部件82粘贴于第二屏蔽结构43的顶面，但也可以不设置第二屏蔽结构43，而将散热部件82粘贴于第二实施例的密封树脂层16(图3)的顶面。
[第六实施例]
接下来，参照图7A和图7B，对第六实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第三实施例的天线模块(图4A、图4B)通用的结构省略说明。
图7A和图7B分别是第六实施例的天线模块、以及装配了天线模块的吸热部件80的剖视图和立体图。在第一基板31的与安装有高频电路部件20的面相反侧的面粘贴有散热部件83。散热部件83与吸热部件80紧密接触。
进一步，在第一屏蔽结构33的顶面粘贴有其它散热部件84。在俯视时，散热部件84延伸至第一基板31的外侧，与位于天线模块附近的吸热部件85紧密接触。作为吸热部件85，例如，可利用主板的金属部分、收容天线模块的壳体、散热器等。
接下来，对第六实施例的优异效果进行说明。
在第六实施例中也与第三实施例相同，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。
进一步，在第六实施例中，能够经由第二基板11、导体柱15、焊料21、第一基板31以及散热部件83有效地释放RFIC12等产生的热量。并且，能够经由第一屏蔽结构33和散热部件84有效地释放被第一屏蔽结构33包围的区域内的部件所产生的热量。
一般而言，配置于连接器32附近的信号分离混合器36、DCDC转换器37(图1A)等部件的高度不同。这样，在安装有高度不同的多个部件的情况下，难以在这些部件的顶面粘贴不易变形的一片散热部件。在第六实施例中，由于使散热部件84与第一屏蔽结构33的平坦的顶面紧密接触即可，因此可得到能够容易粘贴散热部件84的效果。
[第七实施例]
接下来，参照图8对第七实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第六实施例的天线模块(图7A、图7B)通用的结构省略说明。
图8是第七实施例的天线模块的立体图。在第六实施例(图7B)中，与第一屏蔽结构33的顶面紧密接触的散热部件84与天线模块的附近的吸热部件85紧密接触。与此相对，在第七实施例中，与第一屏蔽结构33的顶面紧密接触的散热部件86与粘贴于第一基板31的散热部件83紧密接触。
接下来，对第七实施例的优异效果进行说明。
在第七实施例中也与第六实施例相同，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。
进一步，在第七实施例中，能够将被第一屏蔽结构33包围的区域内的部件产生的热量经由第一屏蔽结构33、散热部件86以及另一片散热部件83有效地释放到与散热部件83紧密接触的吸热部件80。
[第八实施例]
接下来，参照图9A和图9B对第八实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第六实施例的天线模块(图7A、图7B)通用的结构省略说明。
图9A是第八实施例的天线模块的剖视图，图9B是从下方观察第一屏蔽结构33的立体图。在第六实施例(图7A、图7B)中，在第一屏蔽结构33的顶面粘贴有散热部件84。与此相对，在第八实施例中，在第一屏蔽结构33的顶板35的朝向第一基板31侧的面粘贴有散热部件87。散热部件87与被第一屏蔽结构33屏蔽的部件、例如连接器32(图9A)、信号分离混合器36(图1A)、DCDC转换器37(图1A)等的顶面紧密接触。此外，若在连接器32连接有电缆51(图1A)的状态下将第一屏蔽结构33的顶板35装配于侧板34，则散热部件87与电缆51的连接器部紧密接触。在多个部件的高度不同的情况下，散热部件87因散热部件87的柔软性而变形，从而散热部件87与这些部件的顶面紧密接触。
接下来，对第八实施例的优异效果进行说明。
在第八实施例中也与第六实施例相同，能够减轻从连接器32放射的噪声对高频电路部件20的影响。
进一步，在第八实施例中，信号分离混合器36和DCDC转换器37(图1A)等产生的热量直接传导至第一基板31，并且也通过散热部件87和第一屏蔽结构33传导至第一基板31。传导至第一基板31的热量经由散热部件83被吸热部件80吸收。因此，能够有效地释放散热部件87和第一屏蔽结构33产生的热量。
并且，由于第一屏蔽结构33的顶板35的朝向第一基板31侧的面是平坦的，因此能够容易地粘贴散热部件87。即使多个部件的高度不同，也能够利用散热部件87的柔软性，使散热部件87容易地与多个部件紧密接触。
[第九实施例]
接下来，参照图10A、图10B以及图10C，对第九实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第四实施例的天线模块(图5)通用的结构省略说明。
图10A、图10B以及图10C分别是第九实施例的天线模块的俯视图、剖视图以及仰视图。在第四实施例(图5)中，高频集成电路元件12和多个电路部件13安装于作为插入板发挥作用的第二基板11构成高频电路部件20。高频集成电路元件12和多个电路部件13经由第二基板11安装于第一基板31。与此相对，在第九实施例中，高频集成电路元件12和多个电路部件13直接安装于第一基板31。在第九实施例中，高频电路部件20包括直接安装于第一基板31的高频集成电路元件12和多个电路部件13。
屏蔽外壳90覆盖高频电路部件20。屏蔽外壳90包括侧板90A和顶板90B。在俯视第一基板31的状态下，侧板90A包围高频集成电路元件12和多个电路部件13。顶板90B封闭侧板90A的开口部。屏蔽外壳90与设置于第一基板31的内层的接地面40电连接。屏蔽外壳90和接地面40作为第二屏蔽结构43发挥作用。
在高频集成电路元件12与屏蔽外壳90的顶板90B之间配置有散热部件91，两者通过散热部件91热耦合。
接下来，对第九实施例的优异效果进行说明。
在第九实施例中也与第四实施例相同，能够减轻从连接器32、信号分离混合器36、DCDC转换器37等放射的噪声对高频电路部件20的影响。进一步，在第九实施例中，通过将屏蔽外壳90的顶板90B如第五实施例(图6)那样经由散热部件82装配于吸热部件80，散热部件91作为散热路径的一部分发挥作用，能够有效地散热。
接下来，参照图11A和图11B对第九实施例的变形例进行说明。
图11A和图11B分别是第九实施例的变形例的天线模块的剖视图和仰视图。在第九实施例(图10B)中，连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37与第一屏蔽结构33的顶板35之间形成空洞。与此相对，在本变形例中，与第八实施例(图9A、图9B)相同，将散热部件87配置于连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37与第一屏蔽结构33的顶板35之间。因此，能够使连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37等产生的热量也通过散热部件87和第一屏蔽结构33有效地释放。
[第十实施例]
接下来，参照图12A和图12B对第十实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第九实施例的天线模块(图10A、图10B、图10C)通用的结构省略说明。
图12A和图12B分别是第十实施例的天线模块的剖视图和仰视图。在第九实施例(图10B)中，高频集成电路元件12和多个电路部件13被屏蔽外壳90覆盖。与此相对，在第十实施例中，高频集成电路元件12和多个电路部件13被密封树脂层94密封。即，高频电路部件20被密封树脂层94密封。
接下来，对第十实施例的优异效果进行说明。
在第十实施例中也与第九实施例相同，能够减轻从连接器32、信号分离混合器36、DCDC转换器37等放射的噪声对高频电路部件20的影响。
接下来，参照图13A和图13B，对第十实施例的变形例进行说明。
图13A和图13B分别是第十实施例的变形例的天线模块的剖视图和仰视图。在本变形例中，与第九实施例的变形例的天线模块(图11A、图11B)相同，将散热部件87配置于连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37与第一屏蔽结构33的顶板35之间。因此，能够使连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37等产生的热量通过散热部件87和第一屏蔽结构33有效地释放。
[第十一实施例]
接下来，参照图14A和图14B对第十一实施例的天线模块进行说明。以下，对于与第二实施例的天线模块(图3)通用的结构省略说明。
图14A和图14B分别是第十一实施例的变形例的天线模块的剖视图和仰视图。在第二实施例(图3)中，高频电路部件20包括被称为插入板的第二基板11。与此相对，在第十一实施例中，高频电路部件20具有所谓的无插入板结构。包括高频集成电路元件12和多个电路部件13的高频电路部件20安装于第一基板31。
以下，对第十一实施例的天线模块所使用的高频电路部件20的制造方法的一个例子进行说明。在设置有粘着层的临时支承基板上，定位并搭载高频集成电路元件12和多个电路部件13。在该状态下，利用环氧树脂等树脂覆盖高频集成电路元件12和多个电路部件13。在使树脂固化后，将临时支承基板与粘着层一起除去。经过这些工序，制作高频电路部件20。
接下来，对第十一实施例的优异效果进行说明。
在第十一实施例中也与第二实施例相同，能够减轻从连接器32、信号分离混合器36、DCDC转换器37等放射的噪声对高频电路部件20的影响。
接下来，参照图15A和图15B，对第十一实施例的变形例进行说明。
图15A和图15B分别是第十一实施例的变形例的天线模块的剖视图和仰视图。在本变形例中，与第九实施例的变形例的天线模块(图11A、图11B)相同，将散热部件87配置于连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37与第一屏蔽结构33的顶板35之间。因此，能够使连接器32、信号分离混合器36以及DCDC转换器37等产生的热量通过散热部件87和第一屏蔽结构33有效地释放。
上述的各实施例是例示，当然能够进行在不同的实施例中示出的结构的部分置换或者组合。对于由多个实施例的相同结构产生的相同作用效果不在每个实施例中依次提及。并且，本发明并不限制于上述实施例。例如，对于本领域技术人员来说，能够进行各种变更、改进、组合等是显而易见的。
附图标记说明
11…第二基板；12…高频集成电路元件(RFIC)；13…电路部件；14…放射元件；15…导体柱；16…密封树脂层；17…供电线；18…接地用导体柱；19…接地面；20…高频电路部件；21、22…焊料；31…第一基板；32…连接器；33…第一屏蔽结构；34…侧板；34A…开口；35…顶板；36…信号分离混合器；37…DCDC转换器；38…接地面；39…抗蚀剂膜；39A…开口；40…接地面；41…通孔导体；43…第二屏蔽结构；44…导电膜；51…电缆；60…主板；61…局部振荡器；62…电源电路；63…基带集成电路元件(BBIC)；70…收发切换开关；71…功率放大器；72…低噪声放大器；73…收发切换开关；74…衰减器；75…移相器；76…功率分配器；77…收发切换开关；78…升降变频用混频器；79…中频放大器；80…吸热部件；81、82、83、84…散热部件；85…吸热部件；86、87…散热部件；90…屏蔽外壳；90A…侧板；90B…顶板；91…散热部件；94…密封树脂层。

Claims (12)

1.一种天线模块，具有：
高频电路部件，对被无线通信的高频信号进行信号处理；
第一基板，安装上述高频电路部件；
连接器，安装于上述第一基板，上述连接器连接向上述高频电路部件传输信号的电缆；以及
第一屏蔽结构，覆盖上述连接器的至少一部分，且至少配置于上述高频电路部件与上述连接器之间。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
在将上述第一基板的安装有上述连接器的面所朝向的方向定义为上方时，上述第一屏蔽结构从上方以及横向覆盖上述连接器。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
还具有第二屏蔽结构，上述第二屏蔽结构覆盖上述高频电路部件的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，
上述第二屏蔽结构至少配置于上述连接器与上述高频电路部件之间。
5.根据权利要求3或4所述的天线模块，其中，
上述高频电路部件包括：
第二基板；
高频集成电路元件，安装于上述第二基板；
密封树脂层，密封上述高频集成电路元件；以及
导体柱，被埋入上述密封树脂层，
上述第二屏蔽结构包括：
第一接地面，设置于上述第一基板；以及
第二接地面，设置于上述第二基板，
上述导体柱将上述第一接地面与上述第二接地面电连接，构成上述第二屏蔽结构的一部分。
6.根据权利要求3或4所述的天线模块，其中，
上述高频电路部件包括：
第二基板；
高频集成电路元件，安装于上述第二基板；以及
密封树脂层，密封上述高频集成电路元件，
上述第二屏蔽结构包括覆盖上述密封树脂层的导电膜。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的天线模块，其中，
上述高频电路部件包括直接安装于上述第一基板的高频集成电路元件。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的天线模块，其中，
还具备放射元件，上述放射元件设置于上述第一基板，且上述放射元件与上述高频电路部件连接。
9.根据权利要求5或6所述的天线模块，其中，
还具备放射元件，上述放射元件设置于上述第二基板，且上述放射元件与上述高频电路部件连接。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的天线模块，其中，
还具备第一散热部件，上述第一散热部件与上述第一屏蔽结构热耦合。
11.根据权利要求3～6中任一项所述的天线模块，其中，
还具备第二散热部件，上述第二散热部件与上述第二屏蔽结构热耦合。
12.一种通信装置，具有：
权利要求1～11中任一项所记载的天线模块；以及
基带集成电路元件，生成提供给上述高频电路部件的信号，
上述电缆连接上述连接器与上述基带集成电路元件。
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