CN107078405A - 无线通信模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具备高频元件和天线的无线通信模块。在电介质基板的内部配置有接地层。在比接地层靠电介质基板的第一面侧配置有作为天线进行工作的天线图案。在电介质基板的与第一面相反侧的第二面安装有向天线图案供给高频信号的高频元件。由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱从第二面突出。信号用导体柱通过设置于电介质基板的布线图案与高频元件连接，接地导体柱与接地层连接。多个信号用导体柱以及多个接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。提供一种能够有效地屏蔽高频元件且将作为天线进行工作的天线图案和接地导体多层化地配置的无线通信模块。

Description

无线通信模块
技术领域
本发明涉及具备高频元件和天线的无线通信模块。
背景技术
在专利文献1以及专利文献2中，公开了将天线和高频半导体元件一体化而成的天线一体化模块。
专利文献1公开的天线一体化模块具有依次层叠第一导体层、第一电介质基板、第二导体层、第二电介质基板以及第三导体层而成的多层结构。第一导体层包含第一接地导体以及微带天线。第二导体层包含第二接地导体。第三导体层包含第三接地导体以及供电电路。
在第二电介质基板的形成有供电电路的面安装有高频元件。在第二接地导体设置有耦合孔。通过该耦合孔，供电电路与微带天线耦合。第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体经由贯通孔相互连接。通过该构成，能够使高频电路的基准(ground)稳定化。
在专利文献2所公开的天线一体化模块中，在电介质基板的一个面划分有无线区域和天线区域。在无线区域安装高频元件。无线区域以及天线区域被密封树脂层覆盖。无线区域的高频元件还被密封树脂层覆盖。在密封树脂层上同时形成有天线的放射元件和屏蔽高频元件的屏蔽层。
专利文献1:日本专利第3472430号公报
专利文献2:日本特开2014－179821号公报
在专利文献1公开的天线一体化模块中，高频元件未被屏蔽。在专利文献2公开的天线一体化模块中，很难将放射元件和接地导体多层化地配置。为了使毫米波天线良好地工作，优选将放射元件和接地导体多层化地配置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够有效地屏蔽高频元件，并能够将作为天线进行工作的天线图案和接地导体多层化地配置的无线通信模块。
本发明的第一观点的无线通信模块具有：
电介质基板；
接地层，其配置于上述电介质基板的内部；
天线图案，其配置于比上述接地层靠近上述电介质基板的第一面侧，作为天线进行工作；
高频元件，其安装于上述电介质基板的与上述第一面相反侧的第二面，向上述天线图案供给高频信号；以及
从上述第二面突出，且由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱，
上述信号用导体柱通过设置于上述电介质基板的布线图案与上述高频元件连接，上述接地导体柱与上述接地层连接，多个上述信号用导体柱以及多个上述接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。
能够在电介质基板内的接地层以及接地导体柱屏蔽来自高频元件的不必要的辐射。并且，也能够在安装基板内的接地层屏蔽来自高频元件的不必要的辐射。
在本发明的第二观点的无线通信模块中，除了基于第一观点的无线通信模块的构成以外，
上述天线图案包含沿着上述电介质基板的外周的至少一部分配置的多个偶极子天线，
无线通信模块还具有：
反射器图案，在俯视时配置于比上述偶极子天线靠内侧，作为上述偶极子天线的反射器发挥作用；以及
层间连接导体，其将上述反射器图案与多个上述接地导体柱连接；
上述接地导体柱与上述反射器图案一起作为上述偶极子天线的反射器发挥作用。
由于反射器图案以及接地导体柱作为反射器发挥作用，所以能够提高偶极子天线的放射效率(天线增益)。
在基于本发明的第三观点的无线通信模块中，除了基于第二观点的无线通信模块的构成以外，
上述天线图案还包含配置于比上述偶极子天线靠内侧的多个接线天线。
偶极子天线在无线通信模块的横向具有指向性，接线天线在无线通信模块的法线方向(视轴方向)具有指向性。
在基于本发明的第四观点的无线通信模块中，除了基于第一至第三观点的无线通信模块的构成以外，
上述天线图案构成为在60GHz频域进行工作，
多个上述接地导体柱被配置成在俯视时包围上述高频元件，
相互相邻的上述接地导体柱的中心间的距离在频率30GHz的电波的有效波长的1/4以下。
能够有效地屏蔽频率30GHz以下的不必要的辐射。
在基于本发明的第四观点的无线通信模块中，除了基于第三观点的无线通信模块的构成以外，
相互相邻的上述接地导体柱的中心间的距离在频率30GHz的电波的有效波长的1/12以下。
能够有效地屏蔽频率30GHz以下的不必要的辐射的第二高调波以及第三高调波。
基于本发明的第五观点的无线通信模块除了基于第一至第五观点的无线通信模块的构以外，
还具有密封树脂层，该密封树脂层配置在上述电介质基板的上述第二面上，将上述高频元件、上述信号用导体柱以及上述接地导体柱埋入。
由于信号用导体柱以及接地导体柱被密封树脂层埋入，所以信号用导体柱以及接地导体柱被更加稳定地机械支承。高频元件被密封树脂层保护。若使密封树脂层与安装基板热耦合，则能够提高高频元件的放热特性。
基于本发明的第六的观点的无线通信模块除了第一至第六观点的无线通信模块的构成以外，
还具有框状基板，该框状基板与上述电介质基板的上述第二面接合，在俯视时包围上述高频元件，
上述信号用导体柱以及上述接地导体柱被收容在形成于上述框状基板的贯通孔内。
通过框状基板，信号用导体柱以及接地导体柱被稳定地机械支承。
能够在电介质基板内的接地层以及接地导体柱屏蔽来自高频元件的不必要的辐射。另外还在安装基板内的接地层屏蔽来自高频元件的不必要的辐射。
附图说明
图1A是实施例1的无线通信模块的剖视图，图1B是实施例1的变形例1的无线通信模块的剖视图，图1C是实施例1的变形例2的无线通信模块的剖视图。
图2A是电介质基板的最上方的导体层的剖俯视图，图2B是第二层的导体层的剖俯视图。
图3A是电介质基板的第三层的导体层的剖俯视图，图3B是无线通信模块的仰视图。
图4A是实施例1的无线通信模块的侧视图，图4B是图2A的点划线4B－4B的剖视图。
图5A是图2A的点划线5A－5A的剖视图，图5B是图2A的点划线5B－5B的剖视图。
图6是将实施例2的无线通信模块安装于安装基板的状态下的剖视图。
图7A以及图7B分别是实施例3的无线通信模块的仰视图以及剖视图。
具体实施方式
[实施例1]
图1A示有实施例1的无线通信模块10以及安装无线通信模块10的安装基板20的剖视图。在电介质基板19的内部配置有接地层11。在比接地层11靠电介质基板19的第一面19A侧配置有天线图案12。天线图案12作为放射电波的放射元件作为进行工作。此外，也可以将天线图案12配置在第一面19A上。天线图案12中，例如包含接线天线、印刷偶极子天线等。
在电介质基板19的与第一面19A相反侧的第二面19B安装有高频元件(高频半导体集成电路元件)13。高频元件13的端子与天线图案12通过供电线14连接。高频元件13通过供电线14向天线图案12供给高频信号。另外，由天线图案12接收到的高频信号通过供电线14被输入至高频元件13。
多个信号用导体柱15以及多个接地导体柱16从电介质基板19的第二面19B突出。信号用导体柱15通过设置于电介质基板19的布线图案17与高频元件13连接。接地导体柱16与接地层11连接。
无线通信模块10在多个信号用导体柱15以及多个接地导体柱16的前端，与安装基板20的端子21电连接。安装基板20例如是安装有CPU、基带集成电路元件等的主机板。在安装基板20的内部配置有接地层22。接地层22经由接地导体柱16与无线通信模块10的接地层11连接。
在实施例1中，不仅是无线通信模块10的接地层11，安装基板20的接地层22也作为与天线图案12成对的接地面进行工作。因此，能够确保比无线通信模块10的平面尺寸宽的接地面。由于接地面变宽，所以天线的工作稳定。
高频元件13被配置于其上方的接地层11以及配置于下方的接地层22屏蔽。因此，能够高效地屏蔽来自高频元件13的朝向上方以及下方的不必要的辐射。进一步，通过将配置多个的接地导体柱16的中心间的距离设为从高频元件13发射的杂波的有效波长的1/4以下，能够有效地抑制从高频元件13朝向侧方的杂波发射。通过将接地导体柱16的中心间的距离设为杂波的有效波长的1/12以下，也能够有效地抑制杂波的第二高调波以及第三高调波的发射。这里，所谓的“有效波长”意味着考虑了所着眼的区域的介电常数的实际的波长。
图1B表示实施例1的变形例1的无线通信模块10的剖视图。以下，对与图1A所示的实施例1的不同点进行说明，对于共用的构成省略说明。在实施例1的变形例1中，电介质基板19的第二面19B、高频元件13、信号用导体柱15以及接地导体柱16被埋入密封树脂层25。在电介质基板19的第二面19B与信号用导体柱15以及接地导体柱16接合后，通过填充树脂，形成密封树脂层25。信号用导体柱15的前端以及接地导体柱16的前端从密封树脂层25露出。
在实施例1的变形例1中，由于密封树脂层25与安装基板20对置，所以容易确保无线通信模块10与安装基板20的共平面性。由于安装于电介质基板19的第二面19B的部件，例如高频元件13等被密封树脂层25保护，所以能够确保较高的可靠性。进一步，通过使密封树脂层25与安装基板20热耦合，能够使由高频元件13产生的热高效地传递到安装基板20。由此，能够提高高频元件13的放热特性。
图1C示有实施例1的变形例2的无线通信模块10的剖视图。以下，对与图1A所示的实施例1的不同点进行说明，对于相同的构成省略说明。在实施例1的变形例2中，电介质基板19的第二面19B与框状基板26接合。在俯视时，框状基板26包围高频元件13。信号用导体柱15以及接地导体柱16被收容在形成于框状基板26的贯通孔内。在向贯通孔内填充了信号用导体柱15以及接地导体柱16后，框状基板26与电介质基板19接合。
在实施例1的变形例2中，由于框状基板26与安装基板20对置，所以容易确保无线通信模块10与安装基板20的共平面性。另外，由于信号用导体柱15以及接地导体柱16被收容在框状基板26的贯通孔内，所以能够提高信号用导体柱15以及接地导体柱16的机械强度。
[实施例2]
接下来，参照图2A～图5B，对实施例2的无线通信模块10进行说明。实施例2的无线通信模块10包含形成有多层导体层的电介质基板19。
图2A示有电介质基板19内的最上方的导体层的剖俯视图。电介质基板19具有长方形或者正方形的平面形状。最上方的导体层包含多个印刷偶极子天线30、供电线31、平衡转换器(平衡不平衡变换器)32以及多个接线天线的导体图案38。电介质基板19例如使用环氧树脂等。偶极子天线30、供电线31、平衡转换器32以及多个接线天线的导体图案38例如使用铜等导电材料。同样地，下层的导体层也使用铜等导电材料。
多个偶极子天线30沿着电介质基板19的外周线配置于比外周线稍靠内侧。偶极子天线30分别与电介质基板19的外周线平行地配置。作为一个例子，在电介质基板19的一个边配置三个偶极子天线30。
平衡型的供电线31分别从偶极子天线30朝向电介质基板19的内侧延伸。在供电线31的内侧的端部设置有平衡转换器(平衡不平衡变换器)32。平衡转换器32使平衡型的供电线31的一方的相位相对于另一方的相位错开180度。平衡转换器32在连接点36与电介质基板19的内层的传送线路连接。
在比偶极子天线30稍靠内侧且比平衡转换器32靠外侧配置有反射器图案33。反射器图案33由沿着比电介质基板19稍小的长方形的外周线配置的线状的导体图案构成。反射器图案33在与供电线31交叉的位置被切断，而与供电线31绝缘。偶极子天线30与反射器图案33的间隔等于偶极子天线30的工作频率的电波的有效波长的1/4。在沿着反射器图案33排列的多个连接点34，反射器图案33与内层的接地层连接。
多个接线天线的导体图案38在比偶极子天线30靠内侧被配置成矩阵状。在图1A所示的例子中，导体图案38被配置成2行3列的矩阵状。行方向以及列方向与电介质基板19的外周线平行。
图2B示出电介质基板19内的从上数第二层的导体层的剖俯视图。在第二层配置有接地层40。在俯视时，接地层40具有与最上层的反射器图案33(图2A)匹配的外周。在接地层40设置有多个开口41以及多个开口42。
开口41与最上层的接线天线的导体图案38(图2A)对应地配置。开口41分别具有比导体图案38大的正方形的平面形状。
开口42配置于与平衡转换器32的连接点36(图2A)对应的位置。在开口42的内侧配置有层间连接导体43。层间连接导体43将上层的平衡转换器32(图2A)和下层的传送线路连接。
图3A示出电介质基板19内的从上数第三层的导体层的剖俯视图。在第三层配置有接地层50、供电元件51、传送线路52以及层间连接导体53。接地层50具有框状的平面形状，与最上层的反射器图案33(图2A)以及第二层的接地层40(图2B)连接。在俯视时，接地层50的外周线与反射器图案33(图2A)匹配。供电元件51、传送线路52以及层间连接导体53配置于被框状的接地层50包围的区域。传送线路52以及层间连接导体53与最上层的平衡转换器32(图2A)连接。
图3B示出无线通信模块10的仰视图。在电介质基板19(图2A、图2B、图3A)的底面紧贴有密封树脂层25。在密封树脂层25内，埋入有高频元件(高频半导体集成电路元件)13、高频电路部件18以及导体柱29。高频电路部件18包含电感器、电容器等。高频元件13以及高频电路部件18安装于电介质基板19(图3A)的背面。导体柱29从电介质基板19的背面突出，其前端在密封树脂层25的表面露出。导体柱29例如使用铜等导电材料。密封树脂层25例如使用环氧树脂、氰酸酯树脂等热固化性树脂。
在俯视时，多个导体柱29沿着反射器图案33(图2A)等间隔地排列。即，导体柱29配置于比偶极子天线30靠内侧。导体柱29包含多个信号用导体柱15和多个接地导体柱16。信号用导体柱15通过形成于电介质基板19(图2A、图2B、图3A)的布线图案与高频元件13连接。接地导体柱16与接地层50(图3A)连接。
图4A示出无线通信模块10的侧视图。无线通信模块10包含电介质基板19以及密封树脂层25。电介质基板19的正面亦即与第一面19A相反侧的第二面19B被密封树脂层25覆盖。
图4B示出图2A的点划线4B－4B的剖视图。在电介质基板19的内部配置有偶极子天线30。偶极子天线30配置于比内层的接地层40(图2B)靠第一面19A侧。
图5A示有图2A的点划线5A－5A的剖视图。在电介质基板19内的最上方的导体层配置有偶极子天线30、供电线31以及反射器图案33。在第二层配置有接地层40，在第三层配置有接地层50。反射器图案33与其下方的接地层40通过层间连接导体35连接。接地层40与其下方的接地层50通过层间连接导体45连接。
密封树脂层25中埋入有多个信号用导体柱15以及多个接地导体柱16。信号用导体柱15以及接地导体柱16的前端面从密封树脂层25露出。接地导体柱16经由电介质基板19内的层间连接导体55与接地层50连接。信号用导体柱15经由形成于电介质基板19的布线图案17与高频元件13(图3B)连接。在俯视时，信号用导体柱15以及接地导体柱16配置于比偶极子天线30靠内侧。
图5B示出图2A的点划线5B－5B的剖视图。在电介质基板19的最上方的导体层配置有接线天线39的导体图案38。在第二层配置有接地层40。在第三层配置有接地层50以及接线天线39的供电元件51。第三层的供电元件51与最上层的导体图案38通过设置于第二层的接地层40的开口41(图2B)相互电磁耦合。导体图案38作为无供电元件发挥功能。此外，也可以对导体图案38直接供电。
在电介质基板19的第二面19B安装有高频元件13以及高频电路部件18。从高频元件13经由供电线14对供电元件51供电。供电线14包含配置于电介质基板19内的层间连接导体56以及形成于第二面19B的布线图案57。
接地导体柱16从电介质基板19的第二面19B突出。高频元件13、高频电路部件18以及接地导体柱16被埋入密封树脂层25。接地层40与接地层50通过层间连接导体45相互连接。接地层50与接地导体柱16通过层间连接导体55相互连接。
接下来，对实施例2的无线通信模块10的功能进行说明。多个偶极子天线30(图2A)作为向与电介质基板19的基板面平行的方向(横向)高效地放射电波的端射天线进行工作。接线天线39(图5B)向电介质基板19的基板面的法线方向(视轴方向)高效地放射电波。
通过对向多个偶极子天线30以及多个接线天线39供给的信号的相位进行调整，能够在比电介质基板19靠上方的半球面内，使指向性任意地变化。
图6示出将实施例2的无线通信模块10安装于安装基板20的状态下的剖视图。在电介质基板19配置有多个接线天线39以及多个偶极子天线30。在电介质基板19的第二面19B安装有高频元件13。
信号用导体柱15以及接地导体柱16的前端通过焊球27与安装基板20的端子21连接。在安装基板20安装有CPU60以及基带集成电路元件(基带IC)61。信号用导体柱15通过形成于安装基板20的布线图案28与基带集成电路元件61连接。在安装基板20内配置有接地层22。接地导体柱16经由层间连接导体23与接地层22连接。
对无线通信模块10的发送动作进行说明。从基带集成电路元件61向高频元件13发送中间频率信号(IF信号)以及控制信号。控制信号包含对多个偶极子天线30以及多个接线天线39供给的信号的相移信息以及发送模式的指令。高频元件13将接收到的IF信号上转换为毫米波频域的高频信号(RF信号)。进一步，基于控制信号，对相位进行调整并将RF信号供给至多个偶极子天线30以及多个接线天线39。由此，能够从偶极子天线30以及接线天线39放射电波，并且提高朝向作为目标的方向的放射强度。
接下来，对无线通信模块10的接收动作进行说明。包含从基带集成电路元件61向高频元件13发送且由多个偶极子天线30以及多个接线天线39接收的信号的相移信息以及接收模式的指令。高频元件13对由多个偶极子天线30以及多个接线天线39接收到的RF信号的相位进行调整，并且将RF信号下变频为IF信号。被下变频后的IF信号被从高频元件13发送至基带集成电路元件61。由此，能够提高作为目标的方向的接收灵敏度。
以下，对采用实施例2的无线通信模块10的构成的优异效果进行说明。
实施例2的无线通信模块10也与实施例1相同，不仅是无线通信模块10的接地层40(图2B)以及接地层50(图3A)，就连安装基板20的接地层22(图6)也作为与偶极子天线30以及接线天线39(图6)成对的接地面进行工作。因此，能够确保比无线通信模块10的平面尺寸宽的接地面。由于接地面变宽，所以天线的工作稳定。
对于高频元件13(图6)来说，无线通信模块10的接地层40(图2B)、接地导体柱16(图3B)以及安装基板20的接地层22(图6)作为屏蔽层发挥作用。因此，能够高效地屏蔽来自高频元件13的不必要的辐射。为了得到充分的屏蔽效果，优选将被配置多个的接地导体柱16的中心间的距离设为从高频元件13发射的杂波的有效波长的1/4以下。为了避免接地导体柱16的中心间的距离变宽，优选配置于接地导体柱16之间的信号用导体柱15为一个以下。为了有效地屏蔽杂波的第二高调波以及第三高调波的发射，更为优选将接地导体柱16的中心间的距离设为杂波的有效波长的1/12以下。
根据本申请的发明者们的评价实验发现，在将偶极子天线30以及接线天线39的工作频率设为60GHz频域的情况下，频率30GHz以下的频率的杂波强度相对较高。配置有接地导体柱16的区域中的频率30GHz的电波的有效波长约为5.2mm。有效波长的1/4约为1.3mm，有效波长的1/12约为0.43mm。
通过向无线通信模块10与安装基板20(图6)之间填充填充剂，能够将从高频元件13产生的热高效地传递到安装基板20。另外，由于电介质基板19的第二面19B被密封树脂层25(图4A)覆盖，所以能够提高无线通信模块10与安装基板20的共平面性。
进一步，在实施例2中，如图5A所示，在反射器图案33的下方配置有层间连接导体35、接地层40、层间连接导体45、接地层50、层间连接导体55以及接地导体柱16。这些接地的导体部分对于偶极子天线30(图2A)而言作为反射器发挥作用。由于不仅是配置有偶极子天线30的最上层的反射器图案33，下层的导体部分也作为反射器发挥作用，所以能够提高偶极子天线30的放射效率(天线增益)。
为了使下层的导体部分作为反射器工作，优选在与偶极子天线30的长边方向平行且与电介质基板19的基板面垂直的虚拟平面上，配置反射器图案33、层间连接导体35、接地层40、层间连接导体45、接地层50、层间连接导体55以及接地导体柱16。优选该虚拟平面与偶极子天线30的距离为偶极子天线30的工作频率中的有效波长的1/4。
在实施例2中，如图2A所示，沿着电介质基板19的外周的几乎整个区域配置有偶极子天线30。作为其他的构成，也可以沿着电介质基板19的外周的一部分配置偶极子天线30。例如，也可以为沿着电介质基板19的相互相邻的两个边配置偶极子天线30，而在另两个边不配置偶极子天线30的构成。
[实施例3]
图7A以及图7B分别示出实施例3的无线通信模块10的仰视图以及剖视图。以下，对与图2A～图6所示的实施例2的不同点进行说明，对于相同的构成省略说明。
在实施例3中，代替实施例2的密封树脂层25(图3A～图4B)，采用框状基板26。在形成于该框状基板26的贯通孔内填充有信号用导体柱15以及接地导体柱16。在框状基板26的内侧，电介质基板19露出。在被框状基板26所包围的区域配置有高频元件13以及高频电路部件18。
在实施例3中，在框状基板26设置了信号用导体柱15以及接地导体柱16后，框状基板26与电介质基板19接合。由于具备框状基板26，能够提高无线通信模块10与安装基板20的共平面性。
根据以上实施例对本发明进行了说明，但本发明并不被这些所限制。例如，各实施例是例示，当然能够进行不同的实施例中示出的结构的部分的置换或者组合。进一步，能够进行各种变更、改进等对本领域技术人员来说是显而易见的。
附图标记说明
10…无线通信模块；11…接地层；12…天线图案；13…高频元件；14…供电线；15…信号用导体柱；16…接地导体柱；17…布线图案；18…高频电路部件；19…电介质基板；19A…第一面；19B…第二面；20…安装基板；21…端子；22…接地层；23…层间连接导体；25…密封树脂层；26…框状基板；27…焊球；28…布线图案；29…导体柱；30…偶极子天线；31…供电线；32…平衡转换器；33…反射器图案；34…连接点；35…层间连接导体；36…连接点；38…接线天线的导体图案(无供电元件)；39…接线天线；40…接地层；41、42…开口；43…层间连接导体；45…层间连接导体；50…接地层；51…接线天线的供电元件；52…传送线路；53…层间连接导体；55、56…层间连接导体；57…布线图案；60…CPU；61…基带集成电路元件。

Claims (7)

1.一种无线通信模块，其中，具有：
电介质基板；
接地层，其配置于上述电介质基板的内部；
天线图案，其配置于比上述接地层靠近上述电介质基板的第一面侧，作为天线进行工作；
高频元件，其安装于上述电介质基板的与上述第一面相反侧的第二面，向上述天线图案供给高频信号；以及
从上述第二面突出，且由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱，
上述信号用导体柱通过设置于上述电介质基板的布线图案与上述高频元件连接，上述接地导体柱与上述接地层连接，多个上述信号用导体柱以及多个上述接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。
2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其中，
上述天线图案包含沿着上述电介质基板的外周的至少一部分配置的多个偶极子天线，
上述无线通信模块还具有：反射器图案，在俯视时，该反射器图案配置于比上述偶极子天线靠内侧，作为上述偶极子天线的反射器发挥作用；以及
层间连接导体，其将上述反射器图案连接于多个上述接地导体柱，上述接地导体柱与上述反射器图案一起作为上述偶极子天线的反射器发挥作用。
3.根据权利要求2所述的无线通信模块，其中，
上述天线图案还包含配置于比上述偶极子天线靠内侧的多个接线天线用的导体图案。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的无线通信模块，其中，
上述天线图案被构成为在60GHz频域工作，
多个上述接地导体柱被配置成在俯视时包围上述高频元件，
相互相邻的上述接地导体柱的中心间的距离在频率30GHz的电波的有效波长的1/4以下。
5.根据权利要求4所述的无线通信模块，其中，
相互相邻的上述接地导体柱的中心间的距离在频率30GHz的电波的有效波长的1/12以下。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的无线通信模块，其中，
还具有密封树脂层，该密封树脂层配置在上述电介质基板的上述第二面上，将上述高频元件，上述信号用导体柱以及上述接地导体柱埋入。
7.根据权利要求1～5中任意一项所述的无线通信模块，其中，
还具有框状基板，该框状基板与上述电介质基板的上述第二面接合，在俯视时包围上述高频元件，
上述信号用导体柱以及上述接地导体柱被收容在形成于上述框状基板的贯通孔内。
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