CN110071363A - 天线设备及天线模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：接地层；布线层，与所述接地层的第一表面或第二表面分开并包括布线；馈线，电连接到所述布线；偶极天线图案，发送和/或接收RF信号；多个馈电过孔，将所述偶极天线图案的极子电连接到所述馈线；以及接地图案，将所述偶极天线图案的极子电连接到所述接地层。

Description

天线设备及天线模块

本申请要求于2018年1月23日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0008358号以及2018年5月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0054152号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

以下描述涉及天线设备及天线模块。

背景技术

移动通信的数据流量每年都在迅速增加。正在进行技术开发以支持在无线网络中实时传输这种快速增长的数据。例如，基于物联网(IoT)的数据、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与SNS结合的实时VR/AR、自主导航、诸如同步视窗(Sync View，使用超小型相机的用户的实时视频传输)等应用的内容可能需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，5G通信、毫米波(mmWave)通信等)。

近来，已经研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在进行用于顺利地实现这种通信的天线模块的商业化/标准化的研究。

由于高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射频(RF)信号在其传输过程中容易被吸收并导致损耗，因此，通信质量可能会急剧降低。因此，用于高频带通信的天线可能需要与传统天线技术的方法不同的方法，并且单独的方法可能需要进一步的专门技术，例如用于确保天线增益、集成天线和射频集成电路(RFIC)以及确保有效全向辐射功率(EIRP)的单独功率放大器等。

发明内容

提供本发明的内容，以按照简化的形式介绍选择的构思，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容不意在确定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种天线设备包括：第一接地层；布线层，与所述第一接地层的第一表面或第二表面分开，并包括布线；多个馈线，电连接到所述布线；偶极天线图案，被配置为发送和/或接收RF信号；多个馈电过孔，将所述偶极天线图案的极子电连接到所述馈线；以及第一接地图案，将所述偶极天线图案的极子电连接到所述第一接地层。

所述第一接地图案可从所述第一接地层延伸到所述偶极天线图案的极子之间的区域，并且可与所述多个馈线中的两个馈线之间的空间重叠。

所述多个馈电过孔可在所述天线设备的厚度方向上延伸，所述偶极天线图案可在垂直于所述厚度方向的第一方向上延伸，并且所述多个馈线和所述第一接地图案可在垂直于所述厚度方向并且垂直于所述第一方向的第二方向上延伸。

所述天线设备还可包括与偶极天线图案共面并且在所述第二方向上与所述偶极天线图案分开的导向体图案。

所述天线设备可包括设置在所述第一接地层和所述布线层之间的第二接地层，以及电连接到所述第二接地层并设置在所述多个馈线和所述第一接地图案之间的第二接地图案。

所述第二接地图案可具有比所述第一接地图案的面积大的面积，并且可在垂直于所述天线设备的厚度方向的方向上与所述第一接地图案的至少一部分和所述多个馈线中的每个的至少一部分重叠。

所述天线设备还可包括第三接地层和电连接到所述第三接地层的第三接地图案。所述布线层可设置在所述第二接地层和所述第三接地层之间，所述多个馈线可设置在所述第二接地图案和所述第三接地图案之间。

所述布线层、所述第一接地层和所述第二接地层可具有在与所述偶极天线图案与所述第一接地层分开的方向相反的方向上凹陷的凹陷区域，并且所述第三接地层可在垂直于所述天线设备的厚度方向的方向上与所述布线层、所述第一接地层和所述第二接地层的凹陷区域重叠。

所述天线设备可包括屏蔽过孔，所述屏蔽过孔电连接到所述第一接地层和所述第二接地层中的一者或两者，并且在垂直于厚度方向的方向上围绕所述布线层、所述第一接地层和所述第二接地层的凹陷区域的至少一部分。

在另一总体方面，一种天线模块包括：连接构件，包括布线层和第一接地层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一侧上并且电连接到所述连接构件；贴片天线图案，设置在所述连接构件的第二侧上；贴片天线馈电过孔，将所述贴片天线图案电连接到所述连接构件；以及偶极天线图案，设置在所述连接构件的侧表面上并且电连接到所述布线层的相应布线，以接收和/或发送RF信号，并且所述偶极天线图案彼此电连接。

所述布线层可电连接到所述IC，以将RF信号发送到所述偶极天线图案和所述贴片天线图案和/或从所述偶极天线图案和所述贴片天线图案接收RF信号，并且所述第一接地层可电连接到所述IC，以将所述IC接地。

所述天线模块可包括无源组件，所述无源组件设置在连接构件的第一侧上并且电连接到所述连接构件，并且所述第一接地层可电连接到所述无源组件。

所述天线模块可包括设置在所述连接构件的第一侧上的屏蔽构件，以与连接构件一起限制所述IC，并且所述第一接地层可电连接到所述屏蔽构件。

所述天线模块可包括子基板，所述子基板设置在所述连接构件的第一侧上并电连接到所述连接构件以从外部接收IF信号或基带信号并且将所述IF信号或所述基带信号发送到所述IC，或者从所述IC接收IF信号或基带信号并将所述IF信号或所述基带信号发送到外部。

所述天线模块可包括设置在所述第一接地层和所述布线层之间的第二接地层，所述第二接地层可包括在垂直于所述天线模块的厚度方向的方向上朝向所述偶极天线图案突出的突出区域。

所述天线模块可包括第三接地层，所述布线层可设置在所述第二接地层和所述第三接地层之间，所述第三接地层可包括在垂直于所述厚度方向的方向上朝向所述偶极天线图案突出的第二突出区域。

在另一总体方面，一种电子设备包括天线。所述天线包括：偶极天线图案，被配置为发送和/或接收RF信号；接地层；接地图案，从所述接地层延伸到所述偶极天线图案的偶极子中心；布线层，与所述接地层分开并包括布线；馈线，从所述布线层延伸使得所述接地图案与所述馈线之间的空间重叠。

所述电子设备可包括贴片天线图案。

所述电子设备可包括基板，并且所述天线和所述贴片天线图案可与所述基板上的横向边界相邻地设置。

所述电子设备可包括连接到所述天线的通信模块。

根据以下详细描述、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1A和1B是示出根据示例的天线设备的透视图。

图2A和2B是示出根据示例的天线设备的侧视图。

图3A是示出根据示例的天线设备的下表面的视图。

图3B是示出根据示例的天线设备的上表面的视图。

图4A至图4C是示出根据示例的天线设备和天线模块中的各个层的布置的平面图。

图5是示出根据示例的天线设备和天线模块中的接地图案的平面图。

图6A至图6C是示出根据示例的天线设备和天线模块中取决于接地图案的连接的存在或不存在的隔离程度的视图。

图7A和图7B是示出根据示例的包括天线设备的天线模块中的连接构件的下部结构的视图。

图8是示出根据示例的包括天线设备的天线模块的示意性结构的侧视图。

图9A和图9B是示出根据示例的包括天线设备的天线模块的各种结构的侧视图。以及

图10A和图10B是示出根据示例的电子装置中的天线模块的布置的平面图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可以不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下详细描述，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。例如，除了必须以特定的顺序出现的操作之外，在此描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是可以在理解本申请的公开内容之后做出将显而易见的改变。而且，为了增加清楚性和简洁性，可省略对本领域中已知的特征的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已提供在此描述的示例，仅仅是为了示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此所述的方法、设备和/或系统的多种可行方式中的一些可行方式。

在此，注意关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这种特征的至少一个示例或实施例，而所有示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者在它们之间可以存在一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，它们之间可不存在其他元件。

如在此所用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个以及任意两个或更多个的任意组合。

尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了方便描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”的空间相关术语来描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相关术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将被描述为相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方位而包含“在……之上”和“在……之下”两个方位。装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或在其他方位)，并对在此使用的空间相关术语做出相应的解释。

这里使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也旨在包括复数形式。术语“包含”、“包括”以及“具有”表示存在所述特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可能发生附图中所示形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造过程中发生的形状变化。

在此描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有多种配置，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是其他配置是可行的。

图1A和图1B是示出根据示例的天线设备的透视图，并且图2A和2B是示出根据示例的天线设备的侧视图。在图1A、图1B、图2A和图2B中，Z方向表示朝向天线设备的上表面或厚度方向的方向。

参照图1A、图1B、图2A和图2B，连接构件1200a可包括IC接地层221a和221b、接地层222a和222b、第二接地层223a和223b、布线层224a和224b以及第三接地层225a和225b中的至少一部分，并且还可包括设置在多个层之间的绝缘层。

在IC接地层221a和221b以及接地层222a和222b中，可提供IC和/或无源组件的电路中使用的地作为IC和/或无源组件。IC接地层221a和221b以及接地层222a和222b可电连接到IC和/或无源组件。根据IC和/或无源组件的接地要求，可省略IC接地层221a和221b。

布线层224a和224b可设置为与接地层222a和222b分开并且位于比接地层222a和222b的位置高或比接地层222a和222b的位置低的位置，并且布线层224a和224b可包括供射频(RF)信号流过的布线，以及围绕布线的布线接地图案。布线可通过布线过孔电连接到IC。当在竖直方向上观察时，布线接地图案的边界可与IC接地层221a和221b的边界、接地层222a和222b的边界以及第二接地层223a和223b的边界重叠。

布线层224a和224b可设置在相应的第二接地层223a和223b与第三接地层225a和225b之间。第二接地层223a和223b可改善布线层224a和224b的布线与IC之间的电磁隔离程度，并且可为IC和/或无源组件提供地。第三接地层225a和225b可改善布线层224a和224b的布线与贴片天线图案之间的电磁隔离程度，可提供关于贴片天线图案的边界条件，并且可反射由贴片天线图案发送和接收的RF信号，以进一步集中贴片天线图案的发送/接收方向。

参照图1A、图1B、图2A和图2B所示，根据示例的天线设备可包括馈线110a、馈电过孔111a、偶极天线图案120a和接地图案130a。另外，接地层222a和222b以及布线层224a和224b也可包括在天线设备中。

馈线110a可电连接到布线层224a和224b的对应布线，并且可用作RF信号的传输路径。根据视点，馈线110a可被视为包括在布线层224a和224b中的组件。偶极天线图案120a可与连接构件1200a的侧表面相邻地设置，使得馈线110a可具有从布线层224a和224b的相应布线朝向连接构件1200a的侧表面延伸的结构。

馈线110a可包括第一馈线和第二馈线。例如，第一馈线可被配置为将RF信号发送到偶极天线图案120a，并且第二馈线可被配置为从偶极天线图案120a接收RF信号。例如，第一馈线可被配置为从偶极天线图案120a接收RF信号或者将RF信号发送到偶极天线图案120a，并且第二馈线可被配置为向偶极天线图案120a提供阻抗。

例如，第一馈线和第二馈线可分别将RF信号发送到偶极天线图案120a以及从偶极天线图案120a接收RF信号，并且可被配置为按照差分馈电法彼此具有相位差(例如，180度、90度)。可通过IC的移相器或第一馈线和第二馈线之间的电长度的差来实现相位差。

馈线110a可包括1/4波长转换器或平衡-不平衡转换器，以改善RF信号传输效率，但是也可省略1/4波长转换器或平衡-不平衡转换器。

馈电过孔111a可被设置为使偶极天线图案120a和馈线110a电连接。馈电过孔111a可设置为垂直于偶极天线图案120a和馈线110a。

由于馈电过孔111a，偶极天线图案120a可设置在比馈线110a的位置高或比馈线110a的位置低的位置。偶极天线图案120a的具体位置可根据馈电过孔111a的长度而变化。根据馈电过孔111a的长度设计，偶极天线图案120a的辐射图案方向可在竖直方向上略微倾斜。

馈电过孔111a可被绝缘层包围。例如，绝缘层可设置在比馈线110a、偶极天线图案120a、导向体图案125a和接地图案130a中的至少一部分的位置高和/或比其位置低的位置。

偶极天线图案120a可被配置为电连接到馈线110a，以发送或接收RF信号。偶极天线图案120a的相应极子的端部可电连接到馈线110a的第一馈线和第二馈线。

偶极天线图案120a可根据极子的长度、极子的厚度、极子之间的间隔、极子和连接构件的侧表面之间的距离以及绝缘层的介电常数中的至少一者而具有频带(例如，28GHz、60GHz)。

根据视点，偶极天线图案120a和接地图案130a可被视为包括在接地层222a和222b中的组件。例如，接地层222a和222b可将偶极天线图案120a的相应极子彼此连接，以电连接到相邻天线设备的偶极天线图案。

接地图案130a可被设置为使偶极天线图案120a的相应极子与接地层222a和222b电连接。偶极天线图案120a可与电连接到接地层222a和222b的相邻的天线设备共用地，从而可改善相邻天线设备的电磁隔离程度。这将在后面参照图6A至图6C进行描述。

接地图案130a可具有从偶极天线图案120a的相应极子之间延伸到接地层222a和222b的结构。流经馈线110a的RF信号的传输方向与馈电过孔111a成角度的点可与偶极天线图案120a的相应极子之间的区域或点相邻。该点可充当相对于导向体图案125a或相邻天线设备的电磁耦合源。随着该点更接近接地图案130a，可进一步改善偶极天线图案120a相对于相邻天线设备的隔离程度。接地图案130a可有效地改善偶极天线图案120a相对于相邻天线设备的隔离程度。

当偶极天线图案120a相对于相邻天线设备的隔离程度改善时，偶极天线图案120a与相邻天线设备之间的参考间隔距离(例如，RF信号波长的0.5倍)可以进一步缩短。

根据本公开的天线设备可减少由于其他天线设备的影响而对设计自由度的限制，因此可在设计天线设备时具有改善的自由度。此外，通过利用在设计天线设备时的改善的自由度，可改善天线性能(例如，发送/接收比、增益、方向性等)。由于根据本公开的天线设备可更有效地设置在天线模块上，因此可相对减小天线设备和/或天线模块的尺寸。

当在竖直方向上观察时，接地图案130a可具有从偶极天线图案120a的相应极子延伸到接地层222a和222b以位于馈线110a之间的结构。馈线110a可相对于接地图案130a对称。

流过馈线110a和馈电过孔111a的RF信号可从偶极天线图案120a对称地分支。随着横向对称程度的增加，接地图案130a可极大地减少可能对偶极天线图案120a的负面影响。接地图案130a可为偶极天线图案120a提供地，同时相对减少偶极天线图案120a对天线性能的影响。例如，根据本公开的天线设备可改善相对于相邻天线设备的隔离性能而不使实际的天线性能劣化，从而改善天线性能。

参照图1A和图2A，天线设备和天线模块还可包括导向体图案125a，导向体图案125a设置在与偶极天线图案120a相同的高度(平面高度)处，并且设置成与偶极天线图案120a横向分开。

导向体图案125a可电磁耦合到偶极天线图案120a，以改善偶极天线图案120a的增益或带宽。导向体图案125a可具有比偶极天线图案120a的总偶极长度短的长度，并且可改善偶极天线图案120a的电磁耦合的集中，从而可进一步改善偶极天线图案120a的增益或方向性。

参照图1A和图2A，天线设备和天线模块可包括设置成与馈线110a分开并且位于比馈线110a的位置高或比馈线110a的位置低的位置的第二接地图案和第三接地图案135a。例如，第二接地图案和第三接地图案135a可分别位于馈线110a的上方和下方。

具体地，根据视点，第二接地图案和第三接地图案135a中的第二接地图案可电连接到第二接地层223a，并且可被视为包括在第二接地层223a中的组件。例如，当在竖直方向上观察时，第二接地层223a可具有朝向偶极天线图案120a突出的突出区域，并且突出区域可对应于第二接地图案。

根据视点，第二接地图案和第三接地图案135a中的第三接地图案可电连接到第三接地层225a，并且可被视为包括在第三接地层225a中的组件。例如，当在竖直方向上观察时，第三接地层225a可具有朝向偶极天线图案120a突出的第二突出区域，并且第二突出区域可对应于第三接地图案。

第二接地图案和第三接地图案135a可电磁耦合到偶极天线图案120a，并且可根据第二接地图案和第三接地图案135a的形状(例如，宽度、长度、到馈线的距离、与天线构件的电隔离程度等)影响偶极天线图案120a的频率特性。

例如，第二接地图案和第三接地图案135a可向偶极天线图案120a提供扩展频带(例如，38GHz)，并且当扩展频带与固有频带相似时，可改善偶极天线图案120a的固有频带的带宽或增益。

根据示例的天线设备和天线模块可改善偶极天线图案120a的天线性能，或允许偶极天线图案120a的双频带发送/接收。

第二接地图案和第三接地图案135a中的第二接地图案可设置在馈线110a和接地图案130a之间。第二接地图案可进一步减小接地图案130a与馈线110a或偶极天线图案120a的负耦合(negative coupling)。

第二接地图案可具有比接地图案130a的面积大的面积，使得当在竖直方向上观察时，接地图案130a的至少一部分和馈线110a的至少一部分可彼此重叠。因此，可进一步减小接地图案130a相对于馈线110a或偶极天线图案120a的负耦合。

参照图1A，IC接地层221a、接地层222a、第二接地层223a和布线层224a可沿与偶极天线图案120a相对的方向凹陷。例如，边界可更靠近连接构件1200a的内部中心。

IC接地层221a的朝向偶极天线图案120a的边界、接地层222a的朝向偶极天线图案120a的边界、第二接地层223a的朝向偶极天线图案120a的边界以及布线层224a的朝向偶极天线图案120a的边界可用作偶极天线图案120a的反射器。从边界到偶极天线图案120a的距离可影响偶极天线图案120a的天线性能。根据设计，偶极天线图案120a可与IC接地层221a、接地层222a、第二接地层223a和布线层224a分开，使得它们分开的距离至少长于预定(特定)距离以满足天线性能。

由于IC接地层221a的边界、接地层222a的边界、第二接地层223a的边界和布线层224a的边界靠近连接构件1200a的内部中心，因此偶极天线图案120a可被设置得靠近连接构件1200a的内部中心，而基本上不牺牲天线性能。天线设备可更有效地布置在天线模块中，从而可相对减小天线模块的尺寸。

参照图1A，当在竖直方向上观察时，第三接地层225a可覆盖IC接地层221a、接地层222a、第二接地层223a和布线层224a的凹陷区域。凹陷区域可形成腔。腔可提供有利于确保偶极天线图案120a的天线性能的边界条件。由于第三接地层225a可阻挡在天线设备和贴片天线图案之间，因此可改善天线设备相对于贴片天线图案的隔离程度。

参照图1A，天线设备和天线模块还可包括电连接到IC接地层221a、接地层222a、第二接地层223a和布线层224a中的至少一个的多个屏蔽过孔245a，当在竖直方向上观察时，屏蔽过孔245a可被布置成围绕凹陷区域或腔的至少一部分。由于多个屏蔽过孔245a被设置为阻挡层间间隙的至少一部分，因此可抑制RF信号泄漏到层间间隙中。多个屏蔽过孔245a可改善偶极天线图案120a的天线性能，并且可改善偶极天线图案120a与布线层224a的布线之间的隔离程度。

参照图2A和2B，根据设计，可省略导向体图案125a、第二接地图案和第三接地图案135a、多个屏蔽过孔245a及凹陷区域。

图3A是示出根据示例的天线设备的下表面的视图，以及图3B是示出根据示例的天线设备的上表面的视图。

参照图3A和图3B，第二接地图案和第三接地图案135a可以比第三接地层225a朝向偶极天线图案120a突出得更多。因此，可进一步减小接地图案130a对偶极天线图案120a的负面影响。

当在竖直方向上观察时，接地图案130a可设置为不偏离馈线110a，并且可设置为垂直于偶极天线图案120a。随着横向对称程度增加，接地图案130a可极大减少可能影响偶极天线图案120a的负面影响，并且接地图案130a可为偶极天线图案120a提供地，同时相对减小对偶极天线图案120a的天线性能的影响。

图4A至图4C是示出根据示例的天线设备和天线模块中的各个层的布置的平面图。

参照图4A至图4C，天线模块包括与图1A至图3B中所示的天线设备相对应的多个天线设备。

参照图4A，布线层224b可包括RF信号所流经的多条布线226b，以及分别围绕多条布线226b的布线接地图案227b。多条布线226b可将多个馈线110a的一端电连接到布线过孔230b。多个馈电过孔111a可分别电连接到多个馈线110a的另一端。

参照图4B，第二接地层223b可设置在比布线层224b的位置高(在z方向上)的位置，并且可包括与第二接地层223b的边界相邻布置的多个屏蔽过孔245b。多个第二接地图案135b可连接到第二接地层223b，并且可设置在比多个馈线的位置高(在z方向上)的位置。

参照图4C，接地层222b可设置在比第二接地层223b的位置高(在z方向上)的位置。多个偶极天线图案120a可分别电连接到多个馈电过孔111a。多个接地图案130a可具有分别从多个偶极天线图案120a的偶极子中心延伸到接地层222b的形状。

多个偶极天线图案120a可共用地，从而减少彼此的电磁耦合。例如，多个天线设备可彼此分开比参考间隔距离(例如，RF信号的波长的0.5倍)短的距离，而不会使实际的天线性能劣化，所述参考间隔距离为多个天线设备可在省略多个接地图案130a的情况下彼此分开的距离。因此，相对于单元尺寸，天线模块可增加可布置的天线设备的数量。

图5是示出根据示例的天线设备和天线模块中的接地图案的变型形式的平面图。

参照图5，接地层222c可具有多个偶极天线图案120b通过使多个偶极天线图案120b的相应极子彼此连接而彼此电连接的形状。

多个偶极天线图案120b可分别具有折叠偶极子的结构。

多个馈线110b可具有其中图4A中所示的布线层的多条布线和多个馈线一体化的结构。多个馈线110b的一端可电连接到布线过孔230b。布线过孔230b可电连接到IC。

图6A至图6C是示出在根据示例的天线设备和天线模块中取决于接地图案的连接的存在或不存在的隔离程度的视图。

参照图6A，当第一天线设备Ant1和第二天线设备Ant2之间的距离是d1时，第一天线设备Ant1和第二天线设备Ant2之间在谐振频率下的电磁耦合可以是大约-5dB，并且在该谐振频率下的效率(EFF.)可以是约40％。耦合可被定义为第一天线设备Ant1和第二天线设备Ant2之间的S参数。

参照图6B，当第一天线设备Ant1和第二天线设备Ant2之间的距离是短于d1的d2时，第一天线设备Ant1和第二天线设备Ant2之间在谐振频率下的电磁耦合可以是大约0dB，并且在谐振频率下的效率(EFF.)可以是约37％。

参照图6C，当第一天线设备Ant1和第二天线设备Ant2之间的距离是d2时，第一天线设备Ant1和第二天线设备Ant2之间在谐振频率下的电磁耦合可以是-20dB，并且在谐振频率下的效率(EFF.)可以是约60％。

例如，根据示例的天线设备和天线模块的接地图案可具有与带阻滤波器的效果相似的效果。

图6A至图6C所示的耦合参数和效率(EFF.)参数的具体数值可根据天线设备和天线模块的设计规格而变化。

图7A和图7B是示出根据示例的包括天线设备的天线模块中的连接构件的下部结构的视图。

参照图7A，天线模块可包括连接构件200、IC 310、粘合构件320、电连接结构330、包封剂340、无源组件350和子基板410的至少一部分。

连接构件200可具有与图1A至图2B中所示的连接构件的结构相似的结构。

IC 310可与上述IC相同，并且可设置在比连接构件200的位置低的位置。IC 310可电连接到连接构件200的布线层以发送或接收RF信号，并且可电连接到连接构件200的接地层以接地。例如，IC 310可执行频率转换、放大、滤波、相位控制以及电力生成的至少一部分，以生成转换后的信号。

粘合构件320可将IC 310和连接构件200彼此结合。

电连接结构330可使IC 310和连接构件200电连接。例如，电连接结构330可设置为使连接构件200的布线和接地层电连接，并且可具有诸如焊球、引脚、焊盘和垫的结构。电连接结构330的熔点低于连接构件200的布线和接地层的熔点，使得IC 310和连接构件200可通过预定(特定)工艺利用低熔点电连接。

包封剂340可包封IC 310的至少一部分，并且可改善IC 310的热辐射性能和防震性能。例如，包封剂340可用感光包封剂(PIE)、ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧树脂模塑料(EMC)等来实现。

无源组件350可设置在连接构件200的下表面上，并且可通过电连接结构330电连接到连接构件200的布线和/或接地层。

子基板410可设置在比连接构件200的位置低的位置，并且可电连接到连接构件200，以从外部接收中频(IF)信号或基带信号并将信号发送到IC 310，或者从IC 310接收IF信号或基带信号，并将信号发送到外部。RF信号的频率(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz和60GHz)可高于IF信号的频率(例如，2GHz、5GHz和10GHz)。

例如，子基板410可通过可包括在连接构件200的IC接地层中的布线将IF信号或基带信号发送到IC 310，或者可从IC 310接收信号。由于连接构件200的第二接地层设置在IC接地层和布线层之间，因此IF信号或基带信号和RF信号可在天线模块中电隔离。

参照图7B，天线模块可包括屏蔽构件360、连接器420和片式天线430中的至少一部分。

屏蔽构件360可设置在比连接构件200的位置低的位置，并且可被设置为与连接构件200一起限制IC 310。例如，屏蔽构件360可被布置为将IC 310和无源组件350一起覆盖(例如，共形屏蔽)，或分别覆盖IC 310和无源组件350(例如，隔室屏蔽)。例如，屏蔽构件360可具有一个表面敞开的六面体形状，并且可通过与连接构件200的结合而具有六面体的容纳空间。屏蔽构件360可利用具有高导电性的材料(诸如铜)形成以具有相对浅的趋肤深度，并且可电连接到连接构件200的接地层。屏蔽构件360可减小IC 310和无源组件350可能接收的电磁噪声。

连接器420可具有电缆(例如，同轴电缆、柔性PCB)的连接结构，可电连接到连接构件200的IC接地层，并且可起到与图7A的子基板410相似的作用。例如，连接器420可被提供有来自电缆的IF信号、基带信号和/或电力，或者可向电缆提供IF信号和/或基带信号。

片式天线430可发送或接收RF信号以辅助天线设备。例如，片式天线430可包括介电常数大于绝缘层的介电常数的介电块，以及设置在介电块的两个表面上的多个电极。多个电极中的一个可电连接到连接构件200的布线，并且另一电极可电连接到连接构件200的接地层。

图8是示出根据示例的包括天线设备的天线模块的示意性结构的侧视图。

参照图8，天线模块可具有其中贴片天线10a、偶极天线15a和IC 20a一体化的结构，并且包括贴片天线10a、偶极天线15a、片式天线16a、IC 20a、无源组件40a、基板50a和子基板60a中的至少一部分。

贴片天线10a可与基板50a的上表面相邻地设置，并且可在基板50a的上表面的法线方向上发送和接收RF信号。贴片天线10a可具有其中贴片天线图案和贴片天线馈电过孔组合的结构。

根据示例，偶极天线15a可对应于天线设备，并且可被设置为与基板50a的侧表面相邻，以在横向方向上发送和接收RF信号。天线模块可具有其中贴片天线10a和偶极天线15a一体化的结构，使得可形成全向辐射图案。

片式天线16a可对应于图7B中所示的片式天线。并且可被设置为与基板50a的上表面或下表面相邻。

IC 20a可对应于图7A和图7B中所示的IC，并且可将从贴片天线10a、偶极天线15a和/或片式天线16a接收的RF信号转换为IF信号或基带信号，并且转换的IF信号或转换的基带信号可被发送到设置在天线模块外部的IF IC、基带IC或通信调制解调器。此外，IC 20a可将从设置在天线模块外部的IF IC、基带IC或通信调制解调器接收的IF信号或基带信号转换为RF信号，并且可将转换后的RF信号发送到天线10a、偶极天线15a和/或片式天线16a。根据设计，天线模块还可包括设置在基板50a的下表面上的IF IC或基带IC。

无源组件40a可被设置为与基板50a的下表面相邻，并且可对应于图7A和图7B中所示的无源组件。

基板50a可包括至少一个导电层51a和至少一个绝缘层52a，并且可包括穿过绝缘层以电连接多个导电层的至少一个过孔。至少一个导电层51a可对应于图1A至图2B中所示的布线层和接地层，并且可对应于贴片天线图案。

例如，基板50a可实现为印刷电路板，并且可具有上天线封装件和下连接构件结合的结构。例如，可在RF信号的发送和接收效率方面设计天线封装件，并且可在布线效率方面设计连接构件。

例如，至少一个导电层51a中相对靠近基板50a的上表面的导电层可用作贴片天线10a的接地层。至少一个导电层51a中相对靠近基板50a的下表面的导电层可用作供RF信号、IF信号或基带信号穿过的布线层，可用作用于布线层以及其中提供IC 20a的IC接地层的电磁隔离的接地层。

子基板60a可设置在基板50a的下表面上，并且可提供IF信号或基带信号的路径。例如，子基板60a可安装在天线模块的外部，并且可实现为支撑天线模块的支撑构件。

根据设计，子基板60a可替换为同轴电缆所连接的连接器或其上设置有用于将外部组板电连接至IC 20a的信号传输线的柔性绝缘层。

图9A和图9B是示出根据示例的包括天线设备的天线模块的各种结构的侧视图。

参照图9A，天线模块可具有天线封装件和连接构件结合的结构。

连接构件可包括至少一个布线层1210b和至少一个绝缘层1220b，可包括连接到至少一个布线层1210b的布线过孔1230b和连接到布线过孔1230b的连接焊盘1240b，并且可具有与铜重新分布层(RDL)相似的结构。天线封装件可设置在连接构件的上表面上。

天线封装件可包括多个上耦合构件1110b、多个贴片天线图案1115b、多个贴片天线馈电过孔1120b、元构件(meta member)1130b、介电层1140b和包封构件1150b中的至少一部分，并且可对应于图8中所示的贴片天线。

多个贴片天线馈电过孔1120b中的每个的一端可电连接到多个贴片天线图案1115b中的每个，并且多个贴片天线馈电过孔1120b的另一端可分别电连接到连接构件的布线层1210b中的至少一个的对应布线。

介电层1140b可被布置成围绕多个馈电过孔1120b中的每个的侧表面。介电层1140b的高度可大于连接构件的至少一个绝缘层1220b的高度。当介电层1140b的高度和/或宽度更大时，天线封装件在确保天线性能方面可以是有利的，并且可提供有利于多个贴片天线图案1115b的RF信号发送/接收操作的边界条件(例如，工艺容差相对小、电长度相对短、表面光滑、介电层尺寸较大、介电常数控制等)。

包封构件1150b可设置在介电层1140b上，并且可改善对多个贴片天线图案1115b和/或多个上耦合构件1110b的冲击或氧化的耐久性。例如，包封构件1150b可用感光包封剂(PIE)、ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧树脂模塑料(EMC)等实现，但不限于这些配置。

IC 1301b、PMIC 1302b和多个无源组件1351b、1352b和1353b可布置在连接构件的下表面上。IC 1301b可对应于图8中所示的IC。

PMIC 1302b可产生电力，并且可通过连接构件的至少一个布线层1210b将产生的电力发送到IC 1301b。

多个无源组件1351b、1352b和1353b可向IC 1301b和/或PMIC 1302b提供阻抗。例如，多个无源组件1351b、1352b和1353b可包括电容器(例如，多层陶瓷电容器(MLCC))、电感器或片式电阻器中的至少一部分。

参照图9B，IC封装件可包括：IC 1300a；包封剂1305a，包封IC 1300a的至少一部分；支撑构件1355a，设置成使得其第一侧面向IC 1300a；以及连接构件，包括电连接到IC1300a和支撑构件1355a的至少一个布线层1310a和绝缘层1280a，并且IC封装件可结合到连接构件或天线封装件。

连接构件可包括至少一个布线层1210a、至少一个绝缘层1220a、布线过孔1230a、连接焊盘1240a和钝化层1250a。天线封装件可包括多个上耦合构件1110a、1110b、1110c和1110d、多个天线图案1115a、1115b、1115c和1115d、多个馈电过孔1120a、1120b、1120c和1120d、多个元构件1130a、介电层1140a和包封构件1150a。

IC封装件可结合到连接构件。利用包括在IC封装件中的IC 1300a产生的RF信号可通过至少一个布线层1310a传输到天线封装件，并且可在天线模块的上表面的方向上发送。从天线封装件接收的RF信号可通过至少一个布线层1310a传输到IC 1300a。

IC封装件还可包括设置在IC 1300a的上表面和/或下表面上的连接焊盘1330a。如果连接焊盘设置在IC 1300a的上表面上，则它可电连接到至少一个布线层1310a，并且设置在IC 1300a的下表面上的连接焊盘1330a可通过下布线层1320a电连接到支撑构件1355a或芯镀覆构件1365a。芯镀覆构件1365a可向IC 1300a提供接地区域。

支撑构件1355a可包括与连接构件接触的芯介电层1356a、设置在芯介电层1356a的上表面和/或下表面上的芯布线层1359a、以及穿过芯介电层1356a、电连接芯布线层1359b并电连接到连接焊盘1330a的至少一个芯过孔1360a。至少一个芯过孔1360a可电连接到诸如焊球、引脚或焊盘的电连接结构件1340a。

支撑构件1355a可从支撑构件1355a的下表面接收基带信号或电力，并且可通过连接构件的至少一个布线层1310a将基带信号和/或电力发送到IC1300a。

IC 1300a可通过使用基带信号和/或电力来生成毫米波(mmWave)频带的RF信号。例如，IC 1300a可接收低频的基带信号，可执行基带信号的频率转换、放大、滤波、相位控制和电力生成，并且考虑到高频特性，可利用化合物半导体(例如，GaAs)或利用硅半导体实现。

IC封装件还可包括电连接到至少一个布线层1310a的对应布线的无源组件1350a。无源组件1350a可设置在由支撑构件1355a提供的容纳空间1306a中，并且可向IC 1300a和/或至少一个偶极天线图案提供阻抗。

IC封装件可包括设置在支撑构件1355a的侧表面上的芯镀覆构件1365a和1370a。芯镀覆构件1365a和1370a可向IC 1300a提供接地区域，并且可将IC 1300a的热散发到外部，或去除关于IC 1300a的噪声。

IC封装件和连接构件可彼此独立地制造并结合，但根据设计，它们可一起制造。例如，可省略多个封装件之间的单独结合工艺。

IC封装件可经由电连接结构1290a和钝化层1285a结合到连接构件，但根据设计，可省略电连接结构1290a和钝化层1285a。

图10A和图10B是示出根据示例的电子装置中的天线模块的布置的平面图。

参照图10A，包括天线设备100g、贴片天线图案1110g和介电层1140g的天线模块可在电子装置400g的组板300g上与电子装置400g的横向边界相邻地设置。

电子装置400g可以是智能手机、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视、视频游戏机、智能手表、汽车组件等，但不限于这些装置。

通信模块310g和基带电路320g可进一步设置在组板300g上。通信模块310g可包括以下芯片中的至少一部分：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，DRAM)、非易失性存储器(例如，ROM)、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，CPU)、图形处理器(例如，GPU)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；逻辑芯片，诸如模数转换器、专用IC(ASIC)等，以执行数字信号处理。

基带电路320g可执行模数转换、响应于模拟信号的放大、滤波和频率转换以产生基带信号。从基带电路320g输入/输出的基带信号可通过电缆传输到天线模块。

例如，可通过电连接结构、芯过孔和布线将基带信号传输到IC。IC可将基带信号转换为毫米波(mmWave)频带中的RF信号。

参照图10B，均包括天线设备100h、贴片天线图案1110h和介电层1140h的多个天线模块可在电子装置400h的组板300h上与电子装置400h的一个侧表面的边界和另一侧表面的边界相邻地设置，并且通信模块310h和基带电路320h可进一步设置在组板300h上。

在示例中公开的导电层、布线层、接地层、馈线、馈电过孔、偶极天线图案、贴片天线图案、接地图案、屏蔽过孔、导向体图案和电连接结构可包括金属材料(例如，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)及它们的合金等的导电材料)，并且可根据诸如化学气相沉积(CVD)工艺、物理气相沉积(PVD)工艺、溅射工艺、减成工艺、加成工艺、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)等镀覆方法形成，但不限于这些材料和方法。

介电层和/或绝缘层可用液晶聚合物(LCP)、低温共烧陶瓷(LTCC)、诸如环氧树脂的热固性树脂、或诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维、玻璃布和玻璃织物的芯材料的树脂(半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、感光介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)、玻璃或陶瓷基绝缘材料)等。绝缘层可填充在天线设备和天线模块中其上未设置导电层、布线层、接地层、馈线、馈电过孔、偶极天线图案、贴片天线图案、接地图案、屏蔽过孔、导向体图案和电连接结构的位置的至少一部分中。

RF信号可具有根据Wi-Fi(IEEE 802.11族)、WiMAX(IEEE 802.16族)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、3G、4G、5G以及以后指定的任何其他无线和有线协议的格式，但不限于这些格式。

天线设备具有可减小对其他相邻天线设备的影响的结构，从而可相对减小与其他相邻天线设备的间隔距离。由于天线模块可减小单位尺寸的天线设备的尺寸或增加单位尺寸内天线设备的数量、天线性能(例如，发送/接收比、增益、带宽、方向性等)或可能具有有利于缩小尺寸的结构。

在设计天线设备时，天线设备可减小由于其他天线设备的影响而引起的设计限制，从而可改善设计自由度和天线性能。

天线设备和天线模块可根据接地图案减少与接地图案的偶极天线图案的负耦合，同时改善多个天线设备之间的隔离程度，或可进一步减小天线模块的尺寸。

图10A和图10B中的例如执行本申请中描述的操作的通信模块310g和310h通过被配置为执行在本申请中描述的由硬件组件执行的操作的硬件组件来实现。可用于执行本申请中描述的操作的示例在适当的情况下包括控制器、传感器、发生器、驱动器、存储器、比较器、算术逻辑单元、加法器、减法器、乘法器、除法器、积分器以及被配置为执行本申请中描述的操作的任何其他电子组件。在其他示例中，执行本申请中所描述的操作的硬件组件中的一个或更多个通过计算硬件实现，例如，通过一个或更多个处理器或计算机实现。处理器或计算机可通过诸如逻辑门阵列、控制器和算术逻辑单元、数字信号处理器、微型计算机、可编程逻辑控制器、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列、微处理器或被配置为以定义的方式响应并执行指令以实现期望结果的任何其他设备或设备的组合的一个或更多个处理元件来实现。在一个示例中，处理器或计算机包括或连接到存储由处理器或计算机执行的指令或软件的一个或更多个存储器。通过处理器或计算机实现的硬件组件可执行指令或软件，诸如操作系统(OS)和在OS上运行的一个或更多个软件应用，以执行本申请中描述的操作。硬件组件还可响应于指令或软件的执行来访问、操纵、处理、创建和存储数据。为简单起见，单数术语“处理器”或“计算机”可用于本申请中描述的示例的描述中，但在其他示例中，可使用多个处理器或计算机，或者处理器或计算机可包括多个处理元件、或多种类型的处理元件、或两者。例如，单个硬件组件或者两个或更多个硬件组件可由单个处理器、或两个或更多个处理器、或处理器和控制器实现。一个或更多个硬件组件可通过一个或更多个处理器，或处理器和控制器实现，并且一个或更多个其他硬件组件可通过一个或更多个其他处理器或另一处理器和另一控制器实现。一个或更多个处理器或处理器和控制器可实现单个硬件组件、或两个或更多个硬件组件。硬件组件可具有不同的处理配置中的任何一种或更多种，不同的处理配置的示例包括单个处理器、独立处理器、并行处理器、单指令单数据(SISD)多处理、单指令多数据(SIMD)多处理、多指令单数据(MISD)多处理和多指令多数据(MIMD)多处理。

用以控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实现硬件组件且执行如上文所描述的方法的指令或软件及任何相关联的数据、数据文件及数据结构可在一个或更多个非暂时性计算机可读存储介质中或在一个或更多个非暂时性计算机可读存储介质上记录、存储或固定。非暂时性计算机可读存储介质的示例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存、CD-ROM、CD-R、CD+R、CD-RW、CD+RW、DVD-ROM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、BD-ROM、BD-R、BD-R LTH、BD-RE、磁带、软盘、磁光数据存储装置、光学数据存储装置、硬盘、固态盘和任何其他装置，所述其他装置被配置成以非暂时性方式存储指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构，并且向一个或更多个处理器或计算机提供指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构，使得一个或更多个处理器或计算机可执行指令。在一个示例中，指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构分布在联网的计算机系统上，使得指令和软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构由一个或更多个处理器或计算机以分布式方式存储、访问和执行。

尽管本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。在此描述的示例仅被认为是描述性的，而不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述被认为适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果所描述的系统、架构、设备或电路中的组件以不同的方式组合和/或利用其他组件或等同物替换或补充，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不是由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变形将被理解为包含在本公开中。

Claims (20)

1.一种天线设备，包括：

第一接地层；

布线层，与所述第一接地层的第一表面或第二表面分开，并包括布线；

多个馈线，电连接到所述布线；

偶极天线图案，被配置为发送和/或接收射频信号；

多个馈电过孔，被配置为将所述偶极天线图案的极子电连接到所述多个馈线；以及

第一接地图案，被配置为将所述偶极天线图案的极子电连接到所述第一接地层。

2.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述第一接地图案从所述第一接地层延伸到所述偶极天线图案的极子之间的区域，并且与所述多个馈线中的两个馈线之间的空间重叠。

3.根据权利要求2所述的天线设备，

其中，所述多个馈电过孔在所述天线设备的厚度方向上延伸，

所述偶极天线图案在垂直于所述厚度方向的第一方向上延伸，

所述多个馈线和所述第一接地图案在垂直于所述厚度方向并垂直于所述第一方向的第二方向上延伸。

4.根据权利要求3所述的天线设备，所述天线设备还包括导向体图案，所述导向体图案与所述偶极天线图案共面并且在所述第二方向上与所述偶极天线图案分开。

5.根据权利要求1所述的天线设备，所述天线设备还包括：

第二接地层，设置在所述第一接地层和所述布线层之间；以及

第二接地图案，电连接到所述第二接地层并设置在所述多个馈线和所述第一接地图案之间。

6.根据权利要求5所述的天线设备，其中，所述第二接地图案具有比所述第一接地图案的面积大的面积，并且在垂直于所述天线设备的厚度方向的方向上与所述第一接地图案的至少一部分及所述多个馈线中的每个的至少一部分重叠。

7.根据权利要求5所述的天线设备，所述天线设备还包括：

第三接地层；以及

第三接地图案，电连接到所述第三接地层，

其中，所述布线层设置在所述第二接地层和所述第三接地层之间，

所述多个馈线设置在所述第二接地图案和所述第三接地图案之间。

8.根据权利要求7所述的天线设备，其中，所述布线层、所述第一接地层和所述第二接地层包括在与所述偶极天线图案与所述第一接地层分开的方向相反的方向上凹陷的凹陷区域，

所述第三接地层在与所述天线设备的厚度方向垂直的方向上与所述布线层、所述第一接地层和所述第二接地层的凹陷区域重叠。

9.根据权利要求8所述的天线设备，所述天线设备还包括屏蔽过孔，所述屏蔽过孔电连接到所述第一接地层和所述第二接地层中的一者或两者，并且在与所述厚度方向垂直的方向上围绕所述布线层、所述第一接地层和所述第二接地层的所述凹陷区域的至少一部分。

10.一种天线模块，包括：

连接构件，包括布线层和第一接地层；

集成电路，设置在所述连接构件的第一侧上并电连接到所述连接构件；

贴片天线图案，设置在所述连接构件的第二侧上；

贴片天线馈电过孔，将所述贴片天线图案电连接到所述连接构件；以及

偶极天线图案，设置在所述连接构件的侧表面上并且电连接到所述布线层的相应布线，并且被配置为接收和/或发送射频信号，

其中，所述偶极天线图案彼此电连接。

11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述布线层电连接到所述集成电路，并且被配置为将射频信号发送到所述偶极天线图案和所述贴片天线图案和/或从所述偶极天线图案和所述贴片天线图案接收射频信号，

所述第一接地层电连接到所述集成电路以使所述集成电路接地。

12.根据权利要求10所述的天线模块，所述天线模块还包括无源组件，所述无源组件设置在所述连接构件的所述第一侧上并且电连接到所述连接构件，

其中，所述第一接地层电连接到所述无源组件。

13.根据权利要求10所述的天线模块，所述天线模块还包括屏蔽构件，所述屏蔽构件设置在所述连接构件的所述第一侧上并且被配置为与所述连接构件一起限制所述集成电路，

其中，所述第一接地层电连接到所述屏蔽构件。

14.根据权利要求10所述的天线模块，所述天线模块还包括子基板，所述子基板设置在所述连接构件的所述第一侧上并且电连接到所述连接构件，并且被配置为从外部接收中频信号或基带信号并且将所述中频信号或所述基带信号发送到所述集成电路，或者从所述集成电路接收中频信号或基带信号并将所述中频信号或所述基带信号发送到外部。

15.根据权利要求10所述的天线模块，所述天线模块还包括设置在所述第一接地层和所述布线层之间的第二接地层，

其中，所述第二接地层包括在与所述天线模块的厚度方向垂直的方向上朝向所述偶极天线图案突出的突出区域。

16.根据权利要求15所述的天线模块，

所述天线模块还包括第三接地层，

其中，所述布线层设置在所述第二接地层和所述第三接地层之间，

所述第三接地层包括在与所述厚度方向垂直的方向上朝向所述偶极天线图案突出的第二突出区域。

17.一种电子设备，包括：

天线，所述天线包括：

偶极天线图案，被配置为发送和/或接收射频信号；

接地层；

接地图案，从所述接地层延伸到所述偶极天线图案的偶极子中心；

布线层，与所述接地层分开并包括布线；以及

馈线，从所述布线层延伸，使得所述接地图案与所述馈线之间的空间重叠。

18.根据权利要求17所述的电子设备，所述电子设备还包括贴片天线图案。

19.根据权利要求18所述的电子设备，所述电子设备还包括基板，其中，所述天线和所述贴片天线图案与所述基板上的横向边界相邻地设置。

20.根据权利要求19所述的电子设备，所述电子设备还包括连接到所述天线的通信模块。