CN110224222B - 天线设备及天线模块 - Google Patents

天线设备及天线模块 Download PDF

Info

Publication number
CN110224222B
CN110224222B CN201910068447.5A CN201910068447A CN110224222B CN 110224222 B CN110224222 B CN 110224222B CN 201910068447 A CN201910068447 A CN 201910068447A CN 110224222 B CN110224222 B CN 110224222B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
conductive loop
antenna
patch antenna
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910068447.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110224222A (zh
Inventor
金楠基
朴柱亨
柳正基
林大气
韩明愚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020180072740A external-priority patent/KR102085792B1/ko
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority to CN202011124031.XA priority Critical patent/CN112164878B/zh
Publication of CN110224222A publication Critical patent/CN110224222A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110224222B publication Critical patent/CN110224222B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/10—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/10—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces
    • H01Q19/18—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces having two or more spaced reflecting surfaces
    • H01Q19/185—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces having two or more spaced reflecting surfaces wherein the surfaces are plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/22—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using a secondary device in the form of a single substantially straight conductive element
    • H01Q19/24—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using a secondary device in the form of a single substantially straight conductive element the primary active element being centre-fed and substantially straight, e.g. H-antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0464—Annular ring patch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49833—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the chip support structure consisting of a plurality of insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本公开提供一种天线设备及天线模块，所述天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。

Description

天线设备及天线模块
本申请要求于2018年3月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0025270号韩国专利申请和于2018年6月25日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0072740号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种天线设备及天线模块。
背景技术
移动通信的数据流量每年都在快速增长。正在进行技术开发以支持在无线网络中实时传输这种快速增长的数据。例如，基于物联网(IoT)的数据、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与SNS结合的实时VR/AR、自主导航、诸如同步视窗(Sync View，使用超小型相机的用户的实时视频传输)的应用等的内容可能需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，5G通信、毫米波(mmWave)通信等)。
近来，已经在研究包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在对于能够平稳地实现这种通信的天线设备和天线模块的商业化和标准化进行研究。
由于高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射频(RF)信号在其传输过程中容易被吸收并导致损耗，因此通信质量可能急剧降低。因此，用于高频带中的通信的天线可能需要与传统的天线技术的方法不同的方法，并且单独的方法可能需要进一步的专门技术，诸如，用于提供天线增益、集成天线和RFIC以及提供有效全向辐射功率(EIRP)等的单独功率放大器。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总的方面，一种天线设备包括：馈电过孔；贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。
所述天线设备还可包括接地过孔，所述接地过孔被设置为将所述第一导电环图案和所述接地层彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案。
所述天线设备还可包括链过孔，所述链过孔被设置为将所述第一导电环图案和所述第二导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案。
所述天线设备还可包括第三导电环图案，所述第三导电环图案设置在所述第一导电环图案和所述第二导电环图案之间，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第三贯通区域，其中，所述第三贯通区域的面积比所述第一贯通区域的面积大且比所述第二贯通区域的面积小。
所述天线设备还可包括：第一链过孔，被设置为将所述第一导电环图案和所述第三导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案；和第二链过孔，被设置为将所述第二导电环图案和所述第三导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案，其中，所述第一链过孔与所述第二链过孔在竖直方向上重叠。
所述第一导电环图案的上表面的面积可比所述第二导电环图案的上表面的面积大。
所述天线设备还可包括耦合贴片图案，所述耦合贴片图案设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置高的位置处，并且与所述贴片天线图案在竖直方向上重叠。
所述耦合贴片图案和所述第二导电环图案可设置在相同的竖直高度处，并且所述贴片天线图案和所述第一导电环图案可设置在相同的竖直高度处。
所述耦合贴片图案的上表面的面积可比所述贴片天线图案的上表面的面积大，并且所述耦合贴片图案和所述第二导电环图案之间的最短距离可比所述贴片天线图案和所述第一导电环图案之间的最短距离长。
将所述第一导电环图案的边界和所述第二导电环图案的边界连接的虚线相对于竖直方向的角度可大于或等于20度且小于或等于30度。
在另一总的方面，一种天线模块包括：多个馈电过孔；多个贴片天线图案，分别电连接到所述多个馈电过孔中的对应馈电过孔的一端；第一接地层，设置在竖直地比所述多个贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述多个馈电过孔穿过的多个通孔；第一导电多孔板图案，设置在竖直地比所述第一接地层的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述多个贴片天线图案中的对应贴片天线图案的第一贯通区域；以及第二导电多孔板图案，设置在竖直地比所述第一导电多孔板图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述多个贴片天线图案中的对应贴片天线图案的第二贯通区域，其中，所述第二贯通区域的总面积比所述第一贯通区域的总面积大。
所述天线模块还可包括：多个耦合贴片图案，设置在竖直地比所述多个贴片天线图案中的对应贴片天线图案的位置高的位置处，并且与所述多个贴片天线图案在竖直方向上重叠，其中，所述多个耦合贴片图案的总面积比所述多个贴片天线图案的总面积大。
所述天线模块还可包括：多个第一馈线，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且分别电连接到所述多个馈电过孔中的对应馈电过孔的另一端；多个第一布线过孔，设置在竖直地比所述第一接地层的位置的低位置处，并且分别电连接到所述多个第一馈线；以及IC，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且电连接到所述多个第一布线过孔。
所述天线模块还可包括：多个第二布线过孔，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且分别电连接到所述IC；多个第二馈线，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且分别电连接到所述多个第二布线过孔中的对应第二布线过孔；以及多个端射天线，电连接到所述多个第二馈线中的对应第二馈线。
所述天线模块还可包括：第二接地层，设置在竖直地比所述多个第一馈线和所述多个第二馈线的位置低且竖直地比所述IC的位置高的位置处，其中，所述第二接地层具有供所述多个第一布线过孔和所述多个第二布线过孔穿过的多个通孔，并且电连接到所述第一接地层。
所述天线模块还可包括：链过孔，被设置为将所述第一导电多孔板图案和所述第二导电多孔板图案彼此电连接；接地过孔，被设置为将所述第一导电多孔板图案和所述第一接地层彼此电连接；以及屏蔽构件，设置在竖直地比所述第二接地层的位置低的位置处，电连接到所述第二接地层和所述第一接地层，并且被设置为围绕所述IC。
在另一总的方面，一种天线设备包括：芯；馈电过孔，设置在所述芯中；贴片天线图案，设置在所述芯的第一表面上并且电连接到所述馈电过孔；接地层，设置在所述芯的与所述芯的所述第一表面背对的第二表面上，并且限定供所述馈电过孔穿过的通孔；第一导电环图案，设置在所述芯的所述第一表面上并且限定第一敞开空间，所述第一敞开空间在平行于所述芯的所述第一表面的方向上围绕所述贴片天线图案；以及第二导电环图案，设置在与所述第一导电环图案的在垂直于所述芯的所述第一表面的方向上间隔开的位置处，并且限定在平行于所述芯的所述第一表面的所述方向上围绕所述贴片天线图案的第二敞开空间，其中，所述第二敞开空间的面积比所述第一敞开空间的面积大。
所述第一导电环图案的表面的面积可比所述第二导电环图案的表面的面积大。
通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其它特征和方面将是明显的。
附图说明
图1是示出根据实施例的天线设备的侧视图。
图2A是示出根据实施例的图1的天线设备的尺寸和位置关系的侧视图。
图2B是示出根据实施例的天线设备的等效电路的示图。
图3是示出根据实施例的包括天线设备的天线模块的平面图。
图4是示出根据实施例的天线模块的侧视图。
图5A至图5D是示出根据实施例的天线模块的各个层的平面图。
图6A和图6B是示出根据实施例的天线模块的IC外围结构的视图。
图7是示出根据实施例的天线设备和天线模块的结构的侧视图。
图8A和图8B是示出根据实施例的电子装置中的天线模块的布置的平面图。
在整个附图和具体实施方式中，相同的参考标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明及便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种变换、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不局限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域已知的特征的描述。
这里所描述的特征可以以不同的形式实现，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切的说，已经提供这里所描述的示例仅仅为了示出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的实现这里所描述的方法、设备和/或系统的很多可行的方式中的一些可行方式。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的一个或更多个其它元件。相比之下，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可能不存在介于两者之间的其它元件。
这里，应注意，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括什么或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有示例和实施例不限于此。
如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
虽然可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，这里可使用诸如“在……上方”、“上”、“在……下方”以及“下”的空间相对术语来描述附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这些空间相对术语意图包含除了附图中所描绘的方位以外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上”的元件于是将相对于另一元件位于“下方”或“下”。因而，术语“在……上方”根据装置的空间方位包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。装置也可以以其它方式(例如，旋转90度或处于其它方位)定位，并且将对这里使用的空间相对术语做出相应解释。
这里使用的术语仅用于描述各种示例且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”指定存在所陈述的特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，附图中所示的形状可发生变型。因而，这里所描述的示例不局限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状的变化。
这里所描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容后将是显而易见的其它构造是可行的。
图1是示出根据本公开的实施例的天线设备100的侧视图。
参照图1，天线设备100可包括贴片天线图案110a、馈电过孔121a和122a以及导电环图案130a。导电环图案130a可包括第一导电环图案131a、第二导电环图案136a、第三导电环图案132a、第四导电环图案133a、第五导电环图案134a和第六导电环图案135a中的至少一部分。
贴片天线图案110a和导电环图案130a可设置于芯区域140a的在横向平面(例如，XY平面/X和Y方向)上延伸的第一表面上。
馈电过孔121a和122a可被构造为传送射频(RF)信号。例如，馈电过孔121a和122a可将IC和贴片天线图案110a电连接，并且可具有在垂直于XY平面的Z方向上延伸的结构。也就是说，馈电过孔121a和122a可在Z方向上延伸穿过芯区域140a。
贴片天线图案110a可分别电连接到馈电过孔121a和122a的每个的第一端。贴片天线图案110a可从馈电过孔121a和122a接收RF信号并在Z方向上发送RF信号，并且贴片天线图案110a可将在Z方向上接收的RF信号发送到馈电过孔121a和122a。
芯区域140a可设置在贴片天线图案110a和接地层125a之间，并且可使贴片天线图案110a与接地层125a间隔开。也就是说，接地层125a可设置在芯区域的第二表面上，该第二表面与芯区域140a的其上设置有贴片天线图案110a的第一表面背对。例如，可使用绝缘层填充芯区域140a。
穿过贴片天线图案110a的RF信号的一部分可被引导至设置在比贴片天线图案110a的位置低的位置的接地层125a。被引导至接地层125a的RF信号可在接地层125a中被反射，并且可在Z方向上被引导。因此，穿过贴片天线图案110a的RF信号可进一步集中在Z方向上。
例如，贴片天线图案110a可具有包括圆形形状或多边形形状的两个表面贴片天线的结构。贴片天线图案110a的两个表面可充当供RF信号在导体和非导体之间穿过的边界。贴片天线图案110a可由于固有因素(例如，形状、尺寸、高度、绝缘层的介电常数等)而具有固有频带(例如，28GHz)。
导电环图案130a可与贴片天线图案110a隔开，并且可具有在X方向和Y方向上围绕贴片天线图案110a的贯通区域S。也就是说，导电环图案130a可限定竖直延伸的在X方向和Y方向(例如，芯区域140a的第一表面的方向，或XY平面)上围绕贴片天线图案110a的敞开空间。
导电环图案130a可电磁耦合到贴片天线图案110a，并且可在导电环图案130a和贴片天线图案110a之间提供电容。
导电环图案130a的构造和结构因素(例如，高度、形状、尺寸、数量、间距、到贴片天线图案的间隔距离等)可影响贴片天线图案110a的频率特性。
第一导电环图案131a可在横向方向(例如，X方向和/或Y方向)上与贴片天线图案110a间隔开，并且可具有在X方向和Y方向上围绕贴片天线图案110a的第一贯通区域。也就是说，第一导电环图案131a可限定在X方向和Y方向上围绕贴片天线图案110a的第一敞开空间。
第二导电环图案136a可设置在比第一导电环图案131a的位置高(在Z方向上)的位置处，并且可具有在X方向和Y方向上围绕贴片天线图案110a的第二贯通区域。也就是说，第二导电环图案136a可限定在X方向和Y方向上围绕贴片天线图案110a的第二敞开空间。
第三导电环图案至第六导电环图案132a、133a、134a和135a可分别设置在比第一导电环图案131a的位置高且比第二导电环图案136a的位置低的位置处，并且可具有第三贯通区域至第六贯通区域中的对应贯通区域。也就是说，第三导电环图案至第六导电环图案132a、133a、134a和135a可分别限定在X方向和Y方向上围绕贴片天线图案110a的第三敞开空间至第六敞开空间。根据期望设计，可省略第三导电环图案至第六导电环图案132a、133a、134a和135a中的一个或更多个。
在这种情况下，第二贯通区域的面积可比第一贯通区域的面积大。当导电环图案130a包括第三导电环图案至第六导电环图案132a、133a、134a和135a时，第三贯通区域至第六贯通区域的各自的面积均大于第一贯通区域的面积，但均小于第二贯通区域的面积。例如，导电环图案130a可具有类似于波纹波导(corrugated waveguide)的结构。
因此，可进一步在Z方向上引导穿过贴片天线图案110a的RF信号，使得贴片天线图案110a的增益可被改善。例如，与传统的天线设备相比，天线设备100即使在不具有增大的尺寸的情况下也可改善天线性能。
此外，与传统的天线设备相比，天线设备100可减小由于贴片天线图案110a的主波束的路径中的差异而引起的相位失真误差，并且可通过利用导电环图案130a的波纹侧边界来减少RF信号的高阶模式反向传播。
参照图1，天线设备100还可包括链过孔139a，链过孔139a被设置为使第一导电环图案131a和第二导电环图案136a之间电连接，并且被布置为在X和Y方向上围绕贴片天线图案110a。
由于第一贯通区域和第二贯通区域之间的尺寸差异和链过孔139a，使得第一导电环图案131a的上表面的面积可比第二导电环图案136a的上表面的面积大。
链过孔139a可防止穿过贴片天线图案110a的RF信号在横向方向(例如，X方向和/或Y方向)上泄漏。
当导电环图案130a包括第三导电环图案至第六导电环图案132a、133a、134a和135a时，链过孔139a可包括第一链过孔至第五链过孔多个链过孔。例如，第一链过孔可被设置为将第一导电环图案131a和第三导电环图案132a彼此电连接，第二链过孔可设置为将第三导电环图案132a和第四导电环图案133a彼此电连接，第三链过孔可被设置为将第四导电环图案133a和第五导电环图案134a彼此电连接，第四链过孔可被设置为将第五导电环图案134a和第六导电环图案135a彼此电连接，第五链过孔可被设置为将第六导电环图案135a和第二导电环图案136a彼此电连接。在这种情况下，第一链过孔至第五链过孔可在竖直方向(Z方向)上彼此重叠。因此，第一导电环图案至第六导电环图案131a、136a、132a、133a、134a和135a之间的间隔可具有彼此不同的尺寸。
穿过贴片天线图案110a的一部分的RF信号可在第一导电环图案131a和/或第二导电环图案136a中反射。链过孔139a可反射在第一导电环图案131a和/或第二导电环图案136a中反射的RF信号。在链过孔139a中反射的RF信号可在Z方向上被引导或被引导至接地层125a。被引导至接地层125a的RF信号可在接地层125a中反射，并且可在Z方向上被引导。因此，链过孔139a可以进一步将穿过贴片天线图案110a的RF信号集中在Z方向上。
仍然参照图1，天线设备100还可包括接地过孔145a，接地过孔145a被设置为将第一导电环图案131a和接地层125a彼此电连接，并且被布置为在X方向和/或Y方向上围绕贴片天线图案110a。因此，导电环图案130a和链过孔139a可更有效地将穿过贴片天线图案110a的RF信号引导到Z方向上。
仍然参照图1，天线设备100还可包括耦合贴片图案115a，耦合贴片图案115a设置在比贴片天线图案110a的位置高的位置处，并且在Z方向上与贴片天线图案110a重叠。因此，天线设备100可具有相对宽的带宽。
耦合贴片图案115a和第二导电环图案136a可设置在Z方向上的相同的高度处。贴片天线图案110a和第一导电环图案131a可设置在Z方向上的相同的高度处。因此，第一导电环图案131a和第二导电环图案136a可更有效地将穿过贴片天线图案110a的RF信号集中在Z方向上。
图2A是示出根据实施例的天线设备100的尺寸和位置关系的侧视图。
参照图2A，将第一导电环图案131a的边界和第二导电环图案136a的边界连接的虚线相对于竖直方向(例如，Z方向)的角度A可大于或等于20度且小于或等于30度。因此，天线设备100可进一步将穿过贴片天线图案110a的RF信号集中在Z方向上。
此外，除大于等于20度且小于等于30度的范围之外，天线设备100可具有各种调整的角度，因此天线设备100可具有各种电场特性。
从将第一导电环图案131a的边界和第二导电环图案136a的边界连接的多条线相交的点到接地层125a的第一距离B可比从接地层125a到贴片天线图案110a的第二距离C长。因此，可进一步将穿过贴片天线图案110a的RF信号集中在Z方向上。
第一导电环图案131a至第六导电环图案136a中的相邻的导电环构件之间的第三距离D可比第一导电环图案131a与贴片天线图案110a之间的第四距离E1短，并且可比第二导电环图案136a与耦合贴片图案115a之间的第五距离E2短。因此，可进一步将穿过贴片天线图案110a的RF信号集中在Z方向上。
耦合贴片图案115a的上表面的面积可比贴片天线图案110a的上表面的面积大，并且第四距离E1可比第五距离E2短。因此，可进一步将穿过贴片天线图案110a的RF信号集中在Z方向上。
图2B是示出根据实施例的天线设备100-1的等效电路的示图。
参照图2B，天线设备100-1的贴片天线图案110b可将RF信号发送到诸如IC的源SRC2或从诸如IC的源SRC2接收RF信号，并且贴片天线图案110b可具有电阻值R2以及电感L3和L4。
导电环图案130b可具有用于贴片天线图案110b的电容C5和C12、导电环图案130b的相邻的导电环图案(例如，图1的导电环图案131a至136a)之间的电容C6和C10、链过孔(例如，图1的链过孔139a)的电感L5和L6以及导电环图案和接地层(例如，图1中的接地层125a)之间的电容C7和C11。
天线设备100-1的频带和带宽可由以上所描述的电阻值、电容和电感来确定。
图3是示出根据实施例的包括天线设备100-2的天线模块10的平面图。
参照图3，天线模块10还可包括端射天线，该端射天线包括端射天线图案161a、导向体图案162a和第二馈线172a。
端射天线图案161a可在第二方向(例如，X方向)上形成辐射图案，以在第二方向(例如，X方向)上发送或接收RF信号。因此，天线模块10可全向扩展RF信号发送/接收方向。
例如，端射天线图案161a可具有偶极子或折叠偶极子的形式。在该示例中，端射天线图案161a的每个极子的一端可电连接到第二馈线172a。端射天线图案161a的频带可被设计为大致等于贴片天线图案110a的频带，但是不限于大致等于贴片天线图案110a的频带。
导向体图案162a可电磁耦合到端射天线图案161a，以改善端射天线图案161a的增益或带宽。
第二馈线172a可以将从端射天线图案161a接收的RF信号发送到IC，并且可将从IC接收的RF信号发送到端射天线图案161a。
参照图3，天线模块10可包括：第一导电多孔板图案131b，设置在比接地层125a的位置高的位置处，并且具有在横向平面(例如，XY平面)中围绕贴片天线图案110a的第一贯通区域S1；以及第二导电多孔板图案136b，设置在比第一导电多孔板图案131b的位置高的位置处，并且具有在横向平面(例如，XY平面)中围绕贴片天线图案110a的第二贯通区域S2。
根据期望设计，天线模块10还可包括第三导电多孔板图案至第五导电多孔板图案133b、134b和135b，第三导电多孔板图案至第五导电多孔板图案133b、134b和135b布置在第一导电多孔板图案131b和第二导电多孔板图案136b之间，并且分别具有第三贯通区域至第五贯通区域。另外，与图1和图2中所示的实施例相似，多个导电多孔板图案之间也通过链过孔彼此电连接。
第二贯通区域S2的总面积可比第一贯通区域S1的总面积大。当天线模块10还包括第三导电多孔板图案至第五导电多孔板图案133b、134b和135b时，第三贯通区域的总面积、第四贯通区域的总面积和第五贯通区域的总面积可分别小于第二贯通区域S2的总面积，但是可分别大于第一贯通区域S1的总面积。
例如，第一导电多孔板图案至第五导电多孔板图131b、136b、133b、134b和135b可具有类似于波纹波导的结构。因此，可将穿过贴片天线110a的RF信号进一步集中在Z方向上。
贴片天线图案110a可包括形成在馈电过孔120a的连接位置的两侧上的狭缝111a。因此，可最优化贴片天线图案110a的阻抗。
图4是示出根据实施例的天线模块10-1的侧视图。
参照图4，接地层221a可设置在比贴片天线图案110a的位置低的位置处，布线接地层220a可设置在比接地层221a的位置低的位置处，并且第二接地层222a可设置在比布线接地层220a的位置低的位置处。
IC 300a可设置在比第二接地层222a的位置低的位置处，并且可电连接到布线过孔230a。
无源组件350a和子基板250a可布置在比第二接地层222a的位置低的位置处，并且可以电连接到IC 300a。
由于接地层221a、布线接地层220a和第二接地层222a具有比贴片天线图案110a大的面积，因此尽管其中还包括第一导电环图案131a、第二导电环图案136a和第四导线环图案133a，但是天线模块10-1不会额外地引起尺寸的显著增大。因此，天线模块10-1即使在不显著地增大尺寸的情况下也可改善天线性能。
图5A至图5D是示出根据实施例的天线模块的各个层的平面图。
参照图5A，接地层201a可具有供馈电过孔121a和122a穿过的通孔，并且可连接到接地过孔185a的一端。接地层201a可在贴片天线图案和馈线之间进行电磁屏蔽。
参照图5B，布线接地层202a可分别围绕第二馈线220a和第一馈线221a的至少一部分。第二馈线220a可电连接到第二布线过孔232a，并且第一馈线221a可电连接到第一布线过孔231a。布线接地层202a可在第二馈线220a和第一馈线221a之间进行电磁屏蔽。第二馈线220a的一端可连接到第二馈电过孔211a。
参照图5C，第二接地层203a可具有分别供第一布线过孔231a和第二布线过孔232a穿过的通孔，并且可具有耦合接地图案235a。第二接地层203a可在馈线和IC之间进行电磁屏蔽。
参照图5D，IC接地层204a可具有分别供第一布线过孔231a和第二布线过孔232a穿过的通孔。IC 310a可设置在比IC接地层204a的位置低的位置处，并且可电连接到第一布线过孔231a和第二布线过孔232a。端射天线图案210a和导向体图案215a可布置在与IC接地层204a大致相同的高度处。
IC接地层204a可提供在IC 310a和/或无源组件的电路中作为IC 310a和/或无源组件使用的地。取决于设计，IC接地层204a可提供在IC 310a和/或无源组件中使用的电力和信号的传输路径。因此，IC接地层204a可电连接到IC和/或无源组件。
布线接地层202a、第二接地层203a和IC接地层204a可具有凹陷形状以提供腔。因此，端射天线图案210a可以设置得更靠近IC接地层204a。
布线接地层202a、第二接地层203a和IC接地层204a的竖直关系和形状可根据期望的设计而变化。
图6A和图6B是示出根据实施例的天线模块的IC外围结构的视图。
参照图6A，根据实施例的天线模块可包括连接构件200、IC 310、粘合构件320、电连接结构330、包封剂340、无源组件350和子基板410中的至少一部分。
连接构件200可包括上面参照图4和图5A至图5D描述的接地层、布线接地层、第二接地层和IC接地层中的至少一部分。
IC 310可与上面描述的IC相同，并且可设置在比连接构件200的位置低的位置处。IC 310可电连接到连接构件200的布线以发送或接收RF信号，并且可电连接到连接构件200的接地层以接收地。例如，IC 310可以执行频率转换、放大、滤波、相位控制和电力生成的至少一部分，以生成转换后的信号。
粘合构件320可将IC 310和连接构件200彼此结合。
电连接结构330可将IC 310和连接构件200彼此电连接。例如，电连接结构330可具有诸如焊球、引脚、焊盘或垫的结构。电连接结构330可具有比连接构件200的布线和接地层的熔点低的熔点，使得IC 310和连接构件200可通过使用低熔点的预定工艺而电连接。
包封剂340可包封IC 310的至少一部分，并且改善IC 310的热辐射性能和防震性能。例如，包封剂340可使用光可成像包封剂(PIE)、ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧树脂模塑料(EMC)等实现。
无源组件350可设置在连接构件200的下表面上，并且可通过电连接结构330电连接到连接构件200的布线和/或接地层。例如，无源组件350可包括电容器(例如，多层陶瓷电容器(MLCC))、电感器和片式电阻器中的至少一部分。
子基板410可设置在比连接构件200的位置低的位置处，并且可以电连接到连接构件200，以从外部接收中频(IF)信号或基带信号并将信号发送到IC 310，或者从IC 310接收IF信号或基带信号并将信号发送到外部。在这种情况下，RF信号的频率(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz和60GHz)可比IF信号的频率(例如，2GHz、5GHz和10GHz)高。
例如，子基板410可将IF信号或基带信号发送到IC 310，或者可通过可被包括在连接构件200的IC接地层中的布线来从IC 310接收信号。由于连接构件200的第一接地层设置在IC接地层和布线之间，因此IF信号或基带信号以及RF信号可在天线模块中电隔离。
参照图6B，根据实施例的天线模块可包括屏蔽构件360、连接器420和片式天线430中的至少一部分。
屏蔽构件360可设置在比连接构件200的位置低的位置处，并且可被设置为将IC310与连接构件200限制在一起。例如，屏蔽构件360可被布置为将IC 310和无源组件350一起覆盖(例如，共形屏蔽)或将IC 310和无源元件350分别覆盖(例如，隔室屏蔽)。例如，屏蔽构件360可具有其一个表面敞开的六面体的形状，并且可通过与连接构件200结合来形成六面体的容纳空间。屏蔽构件360可利用诸如铜的具有高导电性的材料形成，以具有相对浅的趋肤深度，并且可电连接到连接构件200的接地层。因此，屏蔽构件360可减小来自IC 310和无源组件350可接收的电磁噪声。
连接器420可具有电缆(例如，同轴电缆或柔性PCB)的连接结构，可电连接到连接构件200的IC接地层，并且可用于与上面描述的图6A中的子基板410的用途相似的用途。例如，连接器420可被提供有来自电缆的IF信号、基带信号和/或电力，或者可向电缆提供IF信号和/或基带信号。
片式天线430可发送或接收RF信号以辅助根据实施例的天线设备。例如，片式天线430可包括具有比绝缘层的介电常数高的介电常数的介电块以及设置在介电块的两个表面上的多个电极。多个电极中的一个电极可电连接到连接构件200的布线，并且多个电极中的另一电极可电连接到连接构件200的接地层。
图7是示出根据实施例的天线设备和天线模块的结构的侧视图。
参照图7，根据实施例的天线模块10-2可具有端射天线100f、贴片天线图案1110f、IC 310f和无源组件350f被集成到连接构件500f中的结构。
端射天线100f和贴片天线图案1110f可分别以与上面描述的天线设备和上面描述的贴片天线图案相同的方式设计，并且可从IC 310f接收RF信号并发送RF信号，并且将接收的RF信号发送到IC 310f。
连接构件500f可具有其中堆叠有至少一个导电层510f和至少一个绝缘层520f的结构(例如，印刷电路板的结构)。导电层510f可具有如上所述的接地层和馈线。
此外，天线模块10-2还可包括柔性连接构件550f。柔性连接构件550f可包括：第一柔性区域570f，在竖直方向(例如，Z方向)上与连接构件500f重叠；和第二柔性区域580f，在竖直方向(例如，Z方向)上与连接构件500f不重叠。
第二柔性区域580f可在竖直方向上柔性弯曲。因此，第二柔性区域580f可柔性地连接到组基板(set substrate)的连接器和/或相邻的天线模块。
柔性连接构件550f可包括信号线560f。中频(IF)信号和/或基带信号可通过信号线560f被发送到IC 310f，或者可被发送到组基板的连接器和/或相邻的天线模块。
图8A和图8B是示出根据实施例的电子装置中的天线模块的布置的平面图。
参照图8A，包括端射天线100g、贴片天线图案1110g和绝缘层1140g的天线模块10-3可与电子装置700g的侧边界相邻地设置并且可设置在电子装置700g的组基板600g上。
电子装置700g可以是智能电话、个人数字助理、数码摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表或汽车组件等，但不限于上述示例。
通信模块或通信处理器610g和基带电路620g可进一步设置在组基板600g上。天线模块10-3可通过同轴电缆630g电连接到通信模块610g和/或基带电路620g。
通信模块610g可包括存储器芯片(诸如易失性存储器(例如，DRAM)、非易失性存储器(例如，ROM)、闪存等)、应用处理器芯片(诸如，中央处理器(例如，CPU)、图形处理器(例如，GPU)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等)以及逻辑芯片(诸如，模数转换器、专用IC电路(ASIC)等)中的至少一部分，以执行数字信号处理。
基带电路620g可执行模数转换、响应于模拟信号的放大、滤波和频率转换，以生成基带信号。来自基带电路620g的基带信号输入/输出可通过电缆传输到天线模块10-3。
例如，可通过电连接结构、芯过孔和布线将基带信号传输到IC。IC可将基带信号转换为毫米波(mmWave)频带下的RF信号。
参照图8B，均包括端射天线100h、贴片天线图案1110h和绝缘层1140h的多个天线模块10-4可与电子装置700h的位于电子装置700h的组基板600h上的一个侧表面的边界和另一侧表面的边界相邻设置。通信模块或通信处理器610h和基带电路620h可进一步设置在组基板600h上。天线模块10-4可通过同轴电缆630h电连接到通信模块610h和/或基带电路620h。
贴片天线图案、耦合贴片图案、导电环图案、导电多孔板结构、馈电过孔、布线过孔、链过孔、接地过孔、屏蔽过孔、接地层、端射天线图案、导向体图案、耦合接地图案以及电连接结构可利用金属材料(例如，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)以及铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)或钛(Ti)的合金等的导电材料)形成，并且可根据诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成、加成、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)等的镀覆方法形成，但不限于上述示例。
本说明书中公开的绝缘层可利用液晶聚合物(LCP)、低温共烧陶瓷(LTCC)、诸如环氧树脂的热固性树脂、或诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、或与无机填料一起浸在芯材料(诸如，玻璃纤维、玻璃布、玻璃织物)中的树脂(半固化片、ABF(Ajinomoto build-upfilm)、FR-4，双马来酰亚胺三嗪(BT)、感光绝缘可成像介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)、玻璃或陶瓷基绝缘材料)等来实现。绝缘层可填充在这里公开的天线设备和天线模块中的未设置贴片天线图案、耦合贴片图案、导电环图案、导电多孔板结构、馈电过孔、布线过孔、端射天线图案、导向体图案、耦合接地图案以及电连接结构的位置的至少一部分中。
本说明书中公开的RF信号可具有根据Wi-Fi(IEEE 802.11族)、WiMAX(IEEE802.16族)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、3G、4G、5G以及被指定为它们的后续协议的任何其它无线协议和有线协议的格式，但不限于这些示例。
根据在此公开的实施例的天线设备和天线模块即使在不显著地增大传统的天线设备和传统的天线模块的尺寸的情况下可进一步将RF信号集中在Z方向上，使得天线性能可进一步改善。
根据在此公开的实施例的天线设备和天线模块可减少RF信号泄漏到相邻的天线设备的现象，从而改善相邻天线设备的电磁隔离，或者与传统的天线设备和传统的天线模块相比，根据在此公开的实施例的天线设备和天线模块可通过省略用于电磁屏蔽的单独组件而具有减小的尺寸。
执行在本申请中描述的操作的图8A中的通信模块610g和图8B中的通信模块610h通过被配置为执行由硬件组件执行的在本公开中描述的操作的硬件组件实现。可用于执行本申请中描述的操作的合适的硬件组件的示例包括控制器、传感器、发生器、驱动器、存储器、比较器、算术逻辑单元、加法器、减法器、乘法器、除法器、积分器以及被配置为执行本申请中描述的操作的任何其它电子组件。在其它示例中，执行本申请中描述的操作的硬件组件中的一个或更多个可由计算硬件实现，例如，由一个或更多个处理器或计算机实现。处理器或计算机可由一个或更多个处理元件(诸如，逻辑门阵列、控制器和算术逻辑单元，数字信号处理器、微计算机、可编程逻辑控制器、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列、微处理器或任何其它装置或被配置为以限定的方式响应和执行指令以实现期望的结果的装置的组合)实现。在一个示例中，处理器或计算机包括或者连接到存储由处理器或计算机执行的指令或软件的一个或更多个存储器。由处理器或计算机实现的硬件组件可执行指令或软件(诸如，操作系统(OS)和在OS上运行的一个或更多个软件应用)，以执行本申请中描述的操作。硬件组件也可响应于指令或软件的执行而访问、操纵、处理、创建和存储数据。为简单起见，可在本申请中所描述的示例的描述中使用单数术语“处理器”或“计算机”，但是在其它示例中，可使用多个处理器或计算机，或者处理器或计算机可包括多个处理元件或多种类型的处理元件或两者。例如，单个硬件组件或者两个或更多个硬件组件可由单个处理器、或者两个或更多个处理器、或者处理器和控制器实现。一个或更多个硬件组件可由一个或更多个处理器、或者处理器和控制器实现，并且一个或更多个其它硬件组件可由一个或更多个其它处理器、或者另一处理器和另一控制器实现。一个或更多个处理器、或者处理器和控制器可实现单个硬件组件或者两个或更多个硬件组件。硬件组件可具有不同的处理构造的任何一种或更多种，其示例包括单个处理器、独立处理器、并行处理器、单指令单数据(SISD)多处理、单指令多数据(SIMD)多处理、多指令单数据(MISD)多处理以及多指令多数据(MIMD)多处理。
用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实现硬件组件并执行如上所述的方法的指令或软件可被写作用于单独地或共同地指示或配置一个或多个处理器或计算机以操作为机器或专用计算机以执行由硬件组件和如上所述的方法执行的操作的计算机程序、代码段、指令或其任意组合。在一个示例中，指令或软件包括由一个或更多个处理器或计算机直接执行的机器代码(诸如，由编译器产生的机器代码)。在另一示例中，指令或软件包括由一个或更多个处理器或计算机使用解释器执行的更高级代码。可基于附图中示出的框图和流程图以及说明书中的相应描述使用任何编程语言来编写指令或软件，其公开了用于执行由硬件组件和如上所述的方法执行的操作的算法。
用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实施硬件组件并执行如上文所描述的方法和任何相关联的数据、数据文件及数据结构的指令或软件可被记录、存储或固定在一个或更多个非暂时性计算机可读存储介质中或在一个或更多个非暂时性计算机可读存储介质上。非暂时性计算机可读存储介质的示例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存、CD-ROM、CD-R、CD+R、CD-RW、CD+RW、DVD-ROM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、BD-ROM、BD-R、BD-R LTH、BD-RE、磁带、软盘、磁光数据存储装置、光学数据存储装置、硬盘、固态盘以及任何其它装置，上述装置被配置成以非暂时方式存储指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构，并且向一个或更多个处理器或计算机提供指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构，使得一个或更多个处理器或计算机可执行指令。在一个示例中，指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构分布在联网的计算机系统上，使得指令和软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构由一个或更多个处理器或计算机以分布式方式存储、访问和执行。
虽然本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将仅被理解为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或增添描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围并不通过具体实施方式被限定，而是通过权利要求及其等同物被限定，在权利要求及其等同物的范围之内的全部变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (24)

1.一种天线设备，包括：
馈电过孔；
贴片天线图案，电连接到所述馈电过孔的一端；
接地层，设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔；
第一导电环图案，与所述贴片天线图案横向地间隔开，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域；以及
第二导电环图案，设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域，
其中，所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积，
其中，所述第一导电环图案的内边缘与外边缘之间的横向距离大于所述第二导电环图案的内边缘与外边缘之间的横向距离。
2.根据权利要求1所述的天线设备，所述天线设备还包括接地过孔，所述接地过孔被设置为将所述第一导电环图案和所述接地层彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案。
3.根据权利要求1所述的天线设备，所述天线设备还包括链过孔，所述链过孔被设置为将所述第一导电环图案和所述第二导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案。
4.根据权利要求3所述的天线设备，其中，所述链过孔布置成圆筒形形状。
5.根据权利要求1所述的天线设备，所述天线设备还包括第三导电环图案，所述第三导电环图案设置在所述第一导电环图案和所述第二导电环图案之间，并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第三贯通区域，
其中，所述第三贯通区域的面积比所述第一贯通区域的面积大且比所述第二贯通区域的面积小。
6.根据权利要求5所述的天线设备，所述天线设备还包括：
第一链过孔，被设置为将所述第一导电环图案和所述第三导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案；和
第二链过孔，被设置为将所述第二导电环图案和所述第三导电环图案彼此电连接，并且被布置为横向地围绕所述贴片天线图案，
其中，所述第一链过孔与所述第二链过孔在竖直方向上重叠。
7.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述第一导电环图案的上表面的面积比所述第二导电环图案的上表面的面积大。
8.根据权利要求1所述的天线设备，所述天线设备还包括耦合贴片图案，所述耦合贴片图案设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置高的位置处，并且与所述贴片天线图案在竖直方向上重叠。
9.根据权利要求8所述的天线设备，其中，所述耦合贴片图案和所述第二导电环图案设置在相同的竖直高度处，并且
所述贴片天线图案和所述第一导电环图案设置在相同的竖直高度处。
10.根据权利要求9所述的天线设备，其中，所述耦合贴片图案的上表面的面积比所述贴片天线图案的上表面的面积大，并且
所述耦合贴片图案和所述第二导电环图案之间的最短距离比所述贴片天线图案和所述第一导电环图案之间的最短距离长。
11.根据权利要求1所述的天线设备，其中，将所述第一导电环图案的内边缘和所述第二导电环图案的内边缘连接的虚线相对于竖直方向的角度大于或等于20度且小于或等于30度。
12.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述贴片天线图案包括形成在所述馈电过孔的连接位置的两侧上的狭缝。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的天线设备，其中，所述第一导电环图案与所述接地层之间在竖直方向上的距离大于相邻的导电环图案之间的距离。
14.一种天线模块，包括：
多个馈电过孔；
多个贴片天线图案，分别电连接到所述多个馈电过孔中的对应馈电过孔的一端；
第一接地层，设置在竖直地比所述多个贴片天线图案的位置低的位置处，并且具有供所述多个馈电过孔穿过的多个通孔；
第一导电多孔板图案，设置在竖直地比所述第一接地层的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述多个贴片天线图案中的对应贴片天线图案的第一贯通区域；以及
第二导电多孔板图案，设置在竖直地比所述第一导电多孔板图案的位置高的位置处，并且具有横向地围绕所述多个贴片天线图案中所述对应贴片天线图案的第二贯通区域，
其中，所述第二贯通区域的总面积比所述第一贯通区域的总面积大，
其中，所述第一导电多孔板图案的内边缘与外边缘之间的横向距离大于所述第二导电多孔板图案的内边缘与外边缘之间的横向距离。
15.根据权利要求14所述的天线模块，所述天线模块还包括：
多个耦合贴片图案，设置在竖直地比所述多个贴片天线图案中的对应贴片天线图案的位置高的位置处，并且与所述多个贴片天线图案在竖直方向上重叠，
其中，所述多个耦合贴片图案的总面积比所述多个贴片天线图案的总面积大。
16.根据权利要求14所述的天线模块，所述天线模块还包括：
多个第一馈线，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且分别电连接到所述多个馈电过孔中的对应馈电过孔的另一端；
多个第一布线过孔，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且分别电连接到所述多个第一馈线；以及
集成电路，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且电连接到所述多个第一布线过孔。
17.根据权利要求16所述的天线模块，所述天线模块还包括：
多个第二布线过孔，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且分别电连接到所述集成电路；
多个第二馈线，设置在竖直地比所述第一接地层的位置低的位置处，并且分别电连接到所述多个第二布线过孔中的对应第二布线过孔；以及
多个端射天线，电连接到所述多个第二馈线中的对应第二馈线。
18.根据权利要求17所述的天线模块，所述天线模块还包括：
第二接地层，设置在竖直地比所述多个第一馈线和所述多个第二馈线的位置低且竖直地比所述集成电路的位置高的位置处，
其中，所述第二接地层具有供所述多个第一布线过孔和所述多个第二布线过孔穿过的多个通孔，并且电连接到所述第一接地层。
19.根据权利要求18所述的天线模块，所述天线模块还包括：
链过孔，被设置为将所述第一导电多孔板图案和所述第二导电多孔板图案彼此电连接；
接地过孔，被设置为将所述第一导电多孔板图案和所述第一接地层彼此电连接；以及
屏蔽构件，设置在竖直地比所述第二接地层的位置低的位置处，电连接到所述第二接地层和所述第一接地层，并且被设置为围绕所述集成电路。
20.根据权利要求19所述的天线模块，其中，所述链过孔布置成圆筒形形状。
21.根据权利要求14-20中任一项所述的天线模块，其中，所述多个贴片天线图案中的每个包括形成在对应的馈电过孔的连接位置的两侧上的狭缝。
22.根据权利要求21所述的天线模块，其中，所述第一导电多孔板图案与所述接地层之间在竖直方向上的距离大于相邻的导电多孔板图案之间的距离。
23.一种天线设备，包括：
芯；
馈电过孔，设置在所述芯中；
贴片天线图案，设置在所述芯的第一表面上并且电连接到所述馈电过孔；
接地层，设置在所述芯的与所述芯的所述第一表面背对的第二表面上，并且限定供所述馈电过孔穿过的通孔；
第一导电环图案，设置在所述芯的所述第一表面上并且限定第一敞开空间，所述第一敞开空间在平行于所述芯的所述第一表面的方向上围绕所述贴片天线图案；以及
第二导电环图案，设置在与所述第一导电环图案在垂直于所述芯的所述第一表面的方向上间隔开的位置处，并且限定在平行于所述芯的所述第一表面的所述方向上围绕所述贴片天线图案的第二敞开空间，
其中，所述第二敞开空间的面积比所述第一敞开空间的面积大，
其中，所述第一导电环图案的内边缘与外边缘之间在平行于所述芯的第一表面的方向上的水平距离大于所述第二导电环图案的内边缘与外边缘之间在平行于所述芯的第一表面的方向上的水平距离。
24.根据权利要求23所述的天线设备，其中，所述第一导电环图案的表面的面积比所述第二导电环图案的表面的面积大。
CN201910068447.5A 2018-03-02 2019-01-24 天线设备及天线模块 Active CN110224222B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011124031.XA CN112164878B (zh) 2018-03-02 2019-01-24 天线设备及天线模块

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0025270 2018-03-02
KR20180025270 2018-03-02
KR1020180072740A KR102085792B1 (ko) 2018-03-02 2018-06-25 안테나 장치 및 안테나 모듈
KR10-2018-0072740 2018-06-25

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011124031.XA Division CN112164878B (zh) 2018-03-02 2019-01-24 天线设备及天线模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110224222A CN110224222A (zh) 2019-09-10
CN110224222B true CN110224222B (zh) 2020-11-06

Family

ID=67768181

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910068447.5A Active CN110224222B (zh) 2018-03-02 2019-01-24 天线设备及天线模块
CN202011124031.XA Active CN112164878B (zh) 2018-03-02 2019-01-24 天线设备及天线模块

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011124031.XA Active CN112164878B (zh) 2018-03-02 2019-01-24 天线设备及天线模块

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10833414B2 (zh)
CN (2) CN110224222B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10965030B2 (en) * 2018-04-30 2021-03-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus
US10854986B2 (en) * 2018-07-18 2020-12-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus
KR102608773B1 (ko) * 2019-02-14 2023-12-04 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110488094B (zh) * 2019-08-28 2021-08-17 西安电子科技大学 微带贴片天线制造公差对电性能影响的区间分析方法
KR102432311B1 (ko) * 2019-09-27 2022-08-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 모듈 및 그것을 탑재한 통신 장치, 그리고 회로 기판
DE102020203971A1 (de) * 2020-03-26 2021-09-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Hochfrequenzanordnung mit zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten
KR20220126148A (ko) * 2021-03-08 2022-09-15 삼성전기주식회사 안테나 장치
US11575194B2 (en) * 2021-04-12 2023-02-07 AchernarTek Inc. Antenna structure and antenna array

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU673976B2 (en) * 1994-10-04 1996-11-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Antenna equipment
CN101032055A (zh) * 2004-09-07 2007-09-05 日本电信电话株式会社 天线装置、使用该天线装置的阵列天线装置、模块、模块阵列和封装模块
CN202585727U (zh) * 2012-04-13 2012-12-05 电子科技大学 多层陶瓷天线
US9582693B2 (en) * 2012-06-04 2017-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal device

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780724A (en) * 1986-04-18 1988-10-25 General Electric Company Antenna with integral tuning element
US4821040A (en) * 1986-12-23 1989-04-11 Ball Corporation Circular microstrip vehicular rf antenna
US5444452A (en) * 1992-07-13 1995-08-22 Matsushita Electric Works, Ltd. Dual frequency antenna
US6160522A (en) * 1998-04-02 2000-12-12 L3 Communications Corporation, Randtron Antenna Systems Division Cavity-backed slot antenna
US6181279B1 (en) * 1998-05-08 2001-01-30 Northrop Grumman Corporation Patch antenna with an electrically small ground plate using peripheral parasitic stubs
JP4565383B2 (ja) * 2004-10-07 2010-10-20 日立金属株式会社 キャビティを備えた多層セラミック基板およびその製造方法
KR100702406B1 (ko) 2006-09-28 2007-04-02 주식회사 선우커뮤니케이션 안테나 장치
KR100917847B1 (ko) 2006-12-05 2009-09-18 한국전자통신연구원 전방향 복사패턴을 갖는 평면형 안테나
WO2009052234A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 Board Of Trustees Of Michigan State University Variable frequency patch antenna
US7696930B2 (en) * 2008-04-14 2010-04-13 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) integrated circuit (IC) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) in ring and/or offset cavities
US9252499B2 (en) * 2010-12-23 2016-02-02 Mediatek Inc. Antenna unit
US9184504B2 (en) * 2011-04-25 2015-11-10 Topcon Positioning Systems, Inc. Compact dual-frequency patch antenna
US8749446B2 (en) * 2011-07-29 2014-06-10 The Boeing Company Wide-band linked-ring antenna element for phased arrays
US8970435B2 (en) * 2012-10-05 2015-03-03 Cambridge Silicon Radio Limited Pie shape phased array antenna design
US9819098B2 (en) 2013-09-11 2017-11-14 International Business Machines Corporation Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations
KR101454878B1 (ko) 2013-09-12 2014-11-04 한국과학기술원 수평 방사와 수직 방사의 선택적 이용이 가능한 매립형 혼 안테나
KR101764193B1 (ko) * 2013-12-03 2017-08-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 패치 안테나
CN110600872B (zh) * 2016-01-30 2023-09-12 华为技术有限公司 一种贴片天线单元及天线
KR101766216B1 (ko) * 2016-02-05 2017-08-09 한국과학기술원 인공 자기 도체를 이용한 배열 안테나
KR102211392B1 (ko) * 2016-02-12 2021-02-04 한국전자통신연구원 패치 안테나
US10347991B2 (en) * 2016-05-08 2019-07-09 Tubis Technology, Inc. Orthogonally polarized dual frequency co-axially stacked phased-array patch antenna apparatus and article of manufacture
KR101810476B1 (ko) 2016-07-18 2017-12-19 국방과학연구소 다중대역 안테나를 위한 적응적 임피던스 변환 장치 및 방법
US10181646B2 (en) * 2017-01-19 2019-01-15 Trimble Inc. Antennas with improved reception of satellite signals
CN206922006U (zh) * 2017-05-17 2018-01-23 苏州市吴通天线有限公司 智慧设备的天线组系统
CN107634335A (zh) * 2017-08-07 2018-01-26 西安电子科技大学 基于多层结构的毫米波阵列天线
WO2019076928A1 (en) * 2017-10-17 2019-04-25 Sony Mobile Communications Inc. PATCH ANTENNA SUPPORTED BY CAVITY
US10886618B2 (en) * 2018-03-30 2021-01-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna apparatus and antenna module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU673976B2 (en) * 1994-10-04 1996-11-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Antenna equipment
CN101032055A (zh) * 2004-09-07 2007-09-05 日本电信电话株式会社 天线装置、使用该天线装置的阵列天线装置、模块、模块阵列和封装模块
CN202585727U (zh) * 2012-04-13 2012-12-05 电子科技大学 多层陶瓷天线
US9582693B2 (en) * 2012-06-04 2017-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal device

Also Published As

Publication number Publication date
US10833414B2 (en) 2020-11-10
US20190273320A1 (en) 2019-09-05
CN112164878A (zh) 2021-01-01
CN110224222A (zh) 2019-09-10
CN112164878B (zh) 2023-05-23
US20210021039A1 (en) 2021-01-21
US11349215B2 (en) 2022-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110224222B (zh) 天线设备及天线模块
CN110323560B (zh) 天线装置、天线模块及电子设备
CN110391493B (zh) 天线装置、天线模块及电子设备
KR102465880B1 (ko) 안테나 장치
KR102510682B1 (ko) 칩 안테나 모듈
CN111816989B (zh) 片式天线模块、制造其的方法及便携式电子装置
CN110416708B (zh) 天线装置、天线模块及电子设备
KR102510683B1 (ko) 칩 안테나 모듈 집합체
CN111342201B (zh) 射频滤波器模块
KR20200120580A (ko) 칩 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자기기
CN111725621A (zh) 天线设备、天线模块及片式贴片天线
CN112350056A (zh) 天线设备
KR102314700B1 (ko) 안테나 장치 및 안테나 모듈
KR102593099B1 (ko) 안테나 장치
CN112086744A (zh) 天线设备
KR102488398B1 (ko) 안테나 장치, 안테나 모듈 및 그에 배치되는 칩 패치 안테나
CN114552186A (zh) 天线装置、天线阵列及电子装置
KR102307119B1 (ko) 안테나 장치
KR20220006749A (ko) 안테나 장치
KR102307121B1 (ko) 안테나 장치
KR102646542B1 (ko) 안테나 장치
KR102486786B1 (ko) 안테나 장치
KR102166126B1 (ko) 칩 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자기기
CN111725623A (zh) 片式天线模块和电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant