CN111342201B - 射频滤波器模块 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种射频滤波器模块，所述射频滤波器模块包括：天线封装件，包括贴片天线，并具有彼此不同的第一频率通带和第二频率通带；集成电路(IC)封装件，包括集成电路；以及连接构件，设置在所述天线封装件和所述集成电路封装件之间，并且具有被配置为将所述贴片天线和所述集成电路彼此电连接的层叠结构。所述连接构件包括：第一射频滤波器图案，具有第一频率通带和第二频率通带，并包括电连接到所述集成电路的第一端口和电连接到所述贴片天线中的至少一个的第二端口；以及第二射频滤波器图案，具有第一频率通带和第二频率通带，并且包括电连接到所述集成电路的第三端口和电连接到所述贴片天线中的至少另一个的第四端口。

Description

射频滤波器模块

本申请要求于2018年12月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0165419号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种射频滤波器模块。

背景技术

移动通信数据流量每年正在快速增长。正在进行技术开发以在无线网络中实时支持这样的剧增的数据。例如，基于数据的物联网(IoT)、与增强现实(AR)、虚拟现实(VR)以及社交网络服务(SNS)结合的现场VR/AR、自动导航、同步视角(使用超小型相机传输用户视角的实时图像)等的内容的应用，需要用于支持大量数据交换的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，已经研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在进行用来稳定地实现这种毫米波通信的射频模块的商业化/标准化的研究。

发明内容

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面中，一种射频滤波器模块包括：天线封装件，包括贴片天线，并具有彼此不同的第一频率通带和第二频率通带；集成电路(IC)封装件，包括IC；以及连接构件，设置在所述天线封装件和所述IC封装件之间，并且具有被配置为将所述贴片天线和所述IC彼此电连接的层叠结构。所述连接构件包括：第一射频滤波器图案，具有所述第一频率通带和所述第二频率通带，并包括电连接到所述IC的第一端口和电连接到所述贴片天线中的至少一个的第二端口；以及第二射频滤波器图案，具有所述第一频率通带和所述第二频率通带，并且包括电连接到所述IC的第三端口和电连接到所述贴片天线中的至少另一个的第四端口。

所述连接构件还可包括：第一滤波器层，设置有所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案中的任意一个或两个；以及第一接地层，设置在所述第一滤波器层和所述天线封装件之间。

所述连接构件还可包括：第二滤波器层，设置在所述第一滤波器层和所述IC之间；以及第二接地层，设置在所述第一滤波器层和所述第二滤波器层之间。在所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案中，与所述第一滤波器层中设置的射频滤波器图案不同的射频滤波器图案可设置在所述第二滤波器层中。

所述第一射频滤波器图案可具有第一带宽，并且所述第二射频滤波器图案可具有比所述第一带宽更宽或更窄的第二带宽。

所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案可彼此串联电连接。

所述第一射频滤波器图案可包括：第一环形图案，包括第一部和第二部；第一延伸图案，从所述第一端口沿所述第一部在第一方向上延伸；以及第二延伸图案，从所述第二端口沿所述第二部在与所述第一方向不同的方向上延伸。

所述第一环形图案还可包括：第三部和第四部，分别位于所述第一部和所述第二部之间，并具有向内迂回的形状。

所述第三部和所述第四部中的每个的宽度可大于所述第一部和所述第二部中的每个的宽度。

所述第二射频滤波器图案可包括：第一环形图案、第二环形图案、第三环形图案和第四环形图案；第一延伸图案，从所述第三端口沿所述第一环形图案和所述第二环形图案的一部分在第一方向上延伸；以及第二延伸图案，从所述第四端口沿所述第三环形图案和所述第四环形图案的一部分在与所述第一方向不同的方向上延伸。

所述第一环形图案、第二环形图案、第三环形图案和第四环形图案可分别包括第一向内延伸部、第二向内延伸部、第三向内延伸部和第四向内延伸部。所述第一向内延伸部和所述第三向内延伸部的延伸长度可与所述第二向内延伸部和所述第四向内延伸部的延伸长度不同。

所述天线封装件还可包括：馈电过孔，分别将所述贴片天线电连接到所述连接构件；以及耦合结构，分别围绕所述贴片天线。所述贴片天线可包括：贴片天线图案，分别电连接到所述馈电过孔；以及耦合贴片图案，分别与所述贴片天线图案分开。

所述IC封装件还可包括：芯构件，围绕所述IC，并且包括芯过孔；第一电连接结构，将所述芯过孔的一端与所述连接构件彼此电连接；第二电连接结构，电连接到所述芯过孔的另一端；以及包封剂，密封所述IC的至少一部分。

所述贴片天线可包括具有所述第一频率通带的第一贴片天线图案和第三贴片天线图案，以及具有所述第二频率通带的第二贴片天线图案和第四贴片天线图案。所述第一射频滤波器图案可电连接到所述第一贴片天线图案和所述第二贴片天线图案。所述第二射频滤波器图案可电连接到所述第三贴片天线图案和所述第四贴片天线图案。

在另一总的方面中，一种射频滤波器模块包括：天线封装件，包括贴片天线；IC封装件，包括IC；以及连接构件，设置在所述天线封装件和所述IC封装件之间，并且具有被配置为将所述贴片天线和所述IC彼此电连接的层叠结构。所述连接构件包括：第一滤波器层，设置有所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案中的任意一个；第一接地层，设置在所述第一滤波器层和所述天线封装件之间；第二滤波器层，设置有所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案中的另一个；以及第二接地层，设置在所述第一滤波器层和所述第二滤波器层之间。所述第一射频滤波器图案包括：第一环形图案，包括第一部和第二部；第一延伸图案，从电连接到所述IC的第一端口沿所述第一部在第一方向上延伸；以及第二延伸图案，从电连接到所述贴片天线中的至少一个的第二端口沿所述第二部在与所述第一方向不同的方向上延伸。

所述第一环形图案还可包括：第三部和第四部，分别位于所述第一部和所述第二部之间，所述第三部和所述第四部均具有大于所述第一部和所述第二部中的每个的宽度的宽度。

所述第三部和所述第四部中的每个均可具有向内迂回的形状。

所述第一射频滤波器图案可具有第一带宽，并且所述第二射频滤波器图案可具有比所述第一带宽更宽或更窄的第二带宽。

所述第二射频滤波器图案可包括：第二环形图案、第三环形图案、第四环形图案和第五环形图案；第三延伸图案，从电连接到集成电路的第三端口沿所述第二环形图案和所述第三环形图案的一部分在第二方向上延伸；以及第四延伸图案，从电连接到所述贴片天线中的至少一个的第四端口沿所述第四环形图案和所述第五环形图案的一部分在与所述第二方向不同的方向上延伸。

所述第二环形图案、所述第三环形图案、所述第四环形图案和所述第五环形图案分别可包括第二向内延伸部、第三向内延伸部、第四向内延伸部和第五向内延伸部。所述第三向内延伸部和所述第五向内延伸部弯曲的次数可比所述第二向内延伸部和所述第四向内延伸部弯曲的次数多至少一次。

通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是根据示例的射频滤波器模块的侧视图。

图2是根据示例的射频滤波器模块的侧视图。

图3是示出根据示例的射频滤波器模块的第一滤波器层和第二滤波器层的侧视图。

图4A至图4D是示出根据示例的射频滤波器模块的框图中的连接关系的框图。

图5A是示出根据示例的射频滤波器模块的第一射频滤波器图案的平面图。

图5B是示出根据示例的射频滤波器模块的第二射频滤波器图案的平面图。

图5C是示出根据示例的射频滤波器模块的第一射频滤波器图案的阵列形式的平面图。

图5D是示出根据示例的射频滤波器模块的第二射频滤波器图案的阵列形式的平面图。

图6A至图6B是示出根据示例的射频滤波器模块的射频滤波器图案的透视图。

图7A至图7B是示出根据示例的电子装置中的射频滤波器模块的布置的平面图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，其并不局限于在此阐述的操作顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略对于本领域中已知的特征的描述。

在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切的说，提供在此描述的示例仅仅为示出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些。

这里，应注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而所有的示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于两者之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于两者之间的其他元件。

如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个以及任意两个或更多个的任意组合。

尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因而，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，可在此使用诸如“上方”、“上面”、“下方”以及“下面”的空间相对术语，以描述附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这些空间相对术语意图包含除了附图中所描绘的方位以外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为相对于另一元件位于“上方”或“上面”的元件将相对于另一元件位于“下方”或“下面”。因而，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定向，并且将对在此使用的空间相对术语做出相应解释。

在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或附加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可发生附图中示出的形状的变型。因而，在此描述的示例不局限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间所发生的形状的变化。

在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容后将是显而易见的各种方式组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容后将是显而易见的其他构造是可行的。

在本公开中，具有频率通带意味着在频率通带的中心频率中具有最大增益并且在偏离频率通带的频带中具有低于预定增益(例如，-10dB)的增益。此外，可通过从第n端口(第n端口可以是，例如，第一端口、第二端口等)输出的能量相对于输入在第n端口处的能量的能量比(例如，S参数)的频谱来确认增益(其中，n是自然数)。

图1是根据示例的射频滤波器模块1的侧视图。

参照图1，射频滤波器模块1包括天线封装件100、连接构件200和集成电路(IC)封装件300。

天线封装件100包括贴片天线110，并且还可包括馈电过孔120和介电层140。天线封装件100可被配置为远程地发送和/或接收射频(RF)信号。随着在天线封装件100中包括的贴片天线110的数量增加，可改善天线封装件100的增益。

此外，天线封装件100可具有不同的第一频率通带和第二频率通带(例如，28GHz和39GHz)。例如，天线封装件100可被设计为贴片天线110中的一些具有第一频率通带，并且贴片天线110中的其他具有第二频率通带。可选地，贴片天线110中的每个可设计为具有第一频率通带和第二频率通带。

贴片天线110可被设计为关于与RF信号的频率相对应的频带具有相对高的传输效率。贴片天线110可包括均具有上平面和下平面的第一贴片天线图案111和第二贴片天线图案112。上/下平面可用作导电介质与空气或介电层140之间的界面表面，RF信号的大部分能量通过所述界面表面传输。

馈电过孔120可包括分别将贴片天线110和连接构件200彼此电连接的馈电过孔121和122。馈电过孔121和122的数量可与贴片天线110的数量相对应。馈电过孔121和122之间的相位差可与由集成电路(IC)310基于波束形成方案来控制的相位差相对应。因此，贴片天线110之间的相长干涉与相消干扰之比可增大，因此，天线封装件100可具有进一步改善的增益和方向性。

介电层140可具有比空气的介电常数更高的介电常数，并且可影响天线封装件100的形状和尺寸。

IC封装件300可包括IC 310。

IC 310可通过对基本信号执行频率转换、放大、滤波和相位控制来生成RF信号，并且可按照类似的原理从RF信号生成基本信号。基本信号具有低于RF信号的频率的频率，并且可具有基带频率或中频(IF)频率。

连接构件200设置在天线封装件100和IC封装件300之间，并且具有层叠结构以将贴片天线110和IC310彼此电连接。根据连接构件200的层叠结构，可容易地减小贴片天线110和IC 310之间的电气长度。

由于RF信号分别与基本信号的频率和波长相比具有相对高的频率和相对短的波长，因此RF信号在传输中会比以基本信号在传输中损耗更多。由于可通过连接构件200减小天线封装件100和IC封装件300之间的电气长度，因此可减少当RF信号在IC 310和贴片天线110之间传输时发生的损耗。

连接构件200可包括第一接地层201、第一滤波器层202和第二接地层203，并且可具有第一接地层201、第一滤波器层202、第二接地层203和绝缘层240交替层叠的层叠结构。

第一接地层201可设置在第一滤波器层202和天线封装件100之间，并且可在Z方向上反射通过第一贴片天线图案111和第二贴片天线图案112的下平面以及通过第一接地面221传输的RF信号。因此，可改善天线封装件100的增益，并且可减小基于天线封装件100的电磁噪声对第一滤波器层202的负面影响。

第二接地层203可设置在第一滤波器层202和IC 310之间，并且可通过第二接地平面223进一步改善第一滤波器层202和IC 310之间的电磁隔离。

第一滤波器层202可包括第一射频滤波器图案211a和第二射频滤波器图案212a中的一者或两者，并且还可包括围绕第一射频滤波器图案211a和第二射频滤波器图案212a中的一者或两者的周围接地平面222。

随着贴片天线110的数量增加，包括在第一滤波器层202中的射频滤波器图案的数量可增加。例如，根据天线封装件100的增益和/或方向性，包括在第一滤波器层202中的射频滤波器图案的数量可进一步增加，并且射频滤波器模块的尺寸可增加。

第一射频滤波器图案211a和第二射频滤波器图案212a的第一端分别电连接到馈电过孔121和122，并且第一射频滤波器图案211a和第二射频滤波器图案212a的第二端分别电连接到布线过孔231和232。

随着射频滤波器图案的数量增加，馈电过孔121和122的数量以及布线过孔231和232的数量可增加。随着馈电过孔121和122的数量以及布线过孔231和232的数量增加，第一滤波器层202可具有更复杂的结构，并且馈电过孔121和122与布线过孔231和232之间的馈线的一部分可具有旁路形状，因此可具有相对长的电气长度。

第一射频滤波器图案211a可具有第一频率通带和第二频率通带，并且第二射频滤波器图案212a可具有第一频率通带和第二频率通带。

因此，包括在第一滤波器层202中的射频滤波器图案的数量可减少一半。此外，可抑制由于天线封装件100的增益和/或方向性的改善而导致的尺寸增加，并且可容易地简化第一滤波器层202的结构，从而减小贴片天线110和IC 310之间的电气长度，并减少RF信号的传输损耗。

图2是根据示例的射频滤波器模块1-1的侧视图。

参照图2，在射频滤波器模块1-1中，相对于图1的射频滤波器模块1，天线封装件100-1还可包括耦合结构130，并且贴片天线110可包括耦合贴片图案115。

耦合结构130可围绕相应的贴片天线110并且可电磁耦合到贴片天线110以向贴片天线110提供谐振频率点。

例如，谐振频率点可被设计为与贴片天线110中的每个的固有谐振频率点(例如，贴片天线的平面尺寸、形状、厚度等)显著不同。因此，贴片天线110中的每个可基于固有谐振频率点具有第一频率通带，并且可基于耦合结构130的基于谐振频率点具有第二频率通带。

例如，谐振频率点可设计为与贴片天线110中的每个的固有谐振频率点类似。因此，贴片天线110中的每个的带宽可进一步加宽。

例如，耦合结构130可具有阵列图案和阵列过孔重复布置的结构，但是本公开不限于这种示例。

耦合贴片图案115可设置在相对应的贴片天线图案111上方以与相对应的贴片天线图案111竖直地分开。由于耦合贴片图案115还可向贴片天线110提供谐振频率点，因此可增加贴片天线110的带宽或者可提供贴片天线110的附加的频率通带。

根据设计，贴片天线110中的每个可被设计为具有单个频率通带。例如，贴片天线110中的一个可被设计为相对小以具有相对高的频率通带，并且贴片天线110中的其他可被设计为相对大以具有相对低的频率通带。在这种情况下，第一射频滤波器图案211b可电连接到具有第一频率通带的第一贴片天线和具有第二频率通带的第二贴片天线。第二射频滤波器图案212b可电连接到具有第一频率通带的第三贴片天线和具有第二频率通带的第四贴片天线。

再次参照图2，连接构件200-1还可包括馈线层205和IC支撑层207。

馈线层205可设置在第二接地层203和IC 310之间，并且可提供馈线的布局空间。馈线可将馈电过孔120和IC 310彼此电连接。

当馈线层205与第一滤波器层202分离时，可进一步简化第一滤波器层202的结构。因此，可减小从IC 310到贴片天线110的总电气长度，并且可减小RF信号的传输损耗。

IC支撑层207可设置在馈线层205和IC 310之间，并且可为IC 310提供接地以改善IC 310的操作稳定性，并且可提供到IC 310的电力供应路径和基本信号供应路径。

仍然参照图2，IC封装件300-1可包括电连接结构330、包封剂340、无源组件350和芯构件360。

电连接结构330包括将芯构件360和连接构件200-1彼此电连接的第一电连接结构331，以及将芯构件360和组基板彼此电连接的第二电连接结构332。

例如，电连接结构330可具有诸如焊球、引脚、连接盘或焊盘的结构。

包封剂340可密封IC 310的至少一部分和无源组件350的至少一部分。例如，包封剂340可实现为感光包封剂(PIE)、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、环氧树脂模塑料(EMC)等。

无源组件350是不直接接收电力/控制的组件，诸如电容器或电感器。

芯构件360可为基本信号提供传输路径，并且可物理地支撑射频滤波器模块1-1。

例如，芯构件360可包括芯布线层361、芯绝缘层362和芯过孔365，并且可通过扇出型面板级封装(FOPLP)实现，但芯构件360不限于这样的示例。在这种情况下，“扇出型”指的是电连接路径在X方向和/或Y方向上从IC 310转移，并且电连接路径可延伸到与贴片天线110和/或芯构件360相对应的位置的结构。

芯布线层361和芯绝缘层362可交替层叠。例如，芯布线层361可使用与连接构件200-1的接地层的材料相同的材料形成，并且芯绝缘层362可使用与连接构件200-1的绝缘层240的材料相同的材料形成。然而，芯布线层361和芯绝缘层362不限于所提供的示例。

芯过孔365可电连接到芯布线层361，并且可电连接到第一电连接结构331和第二电连接结构332。芯过孔365可用作在IC 310中生成或提供给IC 310的基本信号的传输路径。

图3是示出根据示例的射频滤波器模块1-2的第一滤波器层202和第二滤波器层204的侧视图。

参照图3，相对于图1的连接构件200，射频滤波器模块1-2的连接构件200-2还可包括第二滤波器层204和第三接地层206。

第二滤波器层204设置在第一滤波器层202和IC之间，并且可包括与设置在第一滤波器层中的射频滤波器图案211c不同的射频滤波器图案212c。

第一射频滤波器图案211c和第二射频滤波器图案212c均可具有第一频率通带和第二频率通带。

可选地，第一射频滤波器图案211c可具有第一频率通带，第二射频滤波器图案212c可具有第二频率通带。

例如，第一射频滤波器图案211c可被设计为相对大以具有相对低的频率通带，并且第二射频滤波器图案212c可被设计为相对小以具有相对高的频率通带。在这种情况下，由于第一射频滤波器图案211c和第二射频滤波器图案212c的尺寸彼此不同，因此如果第一射频滤波器图案211c和第二射频滤波器图案212c设置在单个滤波器层中，则单个滤波器层的结构可能相对更复杂。

因此，射频滤波器模块1-2的第一射频滤波器图案211c和第二射频滤波器图案212c可分别设置在第一滤波器层202和第二滤波器层204中。因此，可进一步简化第一滤波器层202和第二滤波器层204的整体结构。因此，可减小从IC 310到贴片天线110的总电气长度，并且可减小RF信号的传输损耗。

第二接地层203可设置在第一滤波器层202和第二滤波器层204之间。因此，可改善第一滤波器层202和第二滤波器层204之间的电磁隔离度。

第三接地层206可设置在第二滤波器层204和IC之间。因此，可改善第二滤波器层204与IC之间的电磁隔离度。

图2和图3中所示的馈线层和第三接地层206之间的竖直关系没有特别限制。

图4A至图4D是示出根据示例的射频滤波器模块的框图中的连接关系的框图。

参照图4A和图4B，第一射频滤波器图案211可向IC 310发送第一频率的第一RF信号RF1和第二频率的第二RF信号RF2并且可从IC 310接收第一频率的第一RF信号RF1和第二频率的第二RF信号RF2，并且第二射频滤波器图案212可向IC 310发送第一频率的第一RF信号RF1和第二频率的第二RF信号RF2并且可从IC 310接收第一频率的第一RF信号RF1和第二频率的第二RF信号RF2。

图4A中所示的射频滤波器模块可与图1中所示的射频滤波器模块1相对应。

参照图4A，第一射频滤波器图案211可向第一贴片天线图案111发送第一RF信号RF1和第二RF信号RF2并且可从第一贴片天线图案111接收第一RF信号RF1和第二RF信号RF2。第二射频滤波器图案212可向第二射频滤波器图案212发送第一RF信号RF1和第二RF信号RF2并且可从第二射频滤波器图案212接收第一RF信号RF1和第二RF信号RF2。

图4B中所示的射频滤波器模块可与图2中所示的射频滤波器模块1-1相对应。

参照图4B，第一射频滤波器图案211可向第一贴片天线图案111发送第一RF信号RF1并且可从第一贴片天线图案111接收第一RF信号RF1，并且可向第二贴片天线图案112发送第二RF信号RF2并且可从第二贴片天线图案112接收第二RF信号RF2。此外，第二射频滤波器图案212可向第三贴片天线图案113发送第一RF信号RF1并且可从第三贴片天线图案113接收第一RF信号RF1，并且可向第四贴片天线图案114发送第二RF信号RF2并且可从第四贴片天线图案114接收第二RF信号RF2。

参照图4C，第一射频滤波器图案211和第二射频滤波器图案212可彼此串联连接。例如，第一RF信号RF1和第二RF信号RF2可分别通过第一射频滤波器图案211和第二射频滤波器图案212被滤波两次或更多次。

参照图4D，第一射频滤波器图案211可具有第一带宽(例如，3GHz)，并且已由第一带宽滤波的RF信号RF-WB可在第一射频滤波器图案211与第一贴片天线图案111之间以及第一射频滤波器图案211与第二贴片天线图案112之间通过。

第二射频滤波器图案212可具有比第一带宽更宽或更窄的第二带宽(例如，850MHz)，并且已由第二带宽滤波的RF信号RF-NB可在第二射频滤波器图案212与第一贴片天线图案111之间以及第二射频滤波器图案212与第二贴片天线图案112之间通过。

在第一射频滤波器图案211和第二射频滤波器图案212具有不同宽度的带宽的情况下，由于射频滤波器模块可根据各种通信标准提供更多的适配性滤波，因此在远程地发送和接收的RF信号中混合的谐波可显著地进一步减少。

图5A是示出根据示例的射频滤波器模块的第一射频滤波器图案211d的示例的平面图。

参照图5A，第一射频滤波器图案211d包括电连接到IC的第一端口P11，以及电连接到贴片天线中的至少一个贴片天线的第二端口P12。

第一射频滤波器图案211d可包括第一环形图案10、第一延伸图案11和第二延伸图案12。

第一延伸图案11可具有在第一方向上从第一端口P11延伸的形状，并且可设置为与第一环形图案10相邻。第一延伸图案11可设置为与第一环形图案10的第一侧相邻。

第二延伸图案12可具有在与第一方向不同的方向(例如，与第一方向相反的方向)上从第二端口P12延伸的形状，并且可设置为与第一环形图案10相邻。第二延伸图案12可设置为与第一环形图案10的第二侧相邻，第一环形图案10的第二侧与第一环形图案10的第一侧相对。

第一环形图案10可用作电感器，并且在第一环形图案10与第一延伸图案11和第二延伸图案12之间的电磁耦合可用作电容器。

通过第一端口P11输入的RF信号可在第一环形图案10中沿顺时针方向穿过第一路径和沿逆时针方向穿过第二路径。

在这种情况下，施加到第一路径的电感/电容的组合和施加到第二路径的电感/电容的组合可彼此不同。

第一频率可近似与第一路径中的传输线的阻抗相匹配，第二频率可近似与第二路径中的传输线的阻抗相匹配。

因此，第一频率的RF信号可容易地穿过第一路径，第二频率的RF信号可容易地穿过第二路径，并且剩余频率的能量可被阻挡。例如，第一射频滤波器图案211d可提供多个频率通带。

仍然参照图5A，第一环形图案10可包括第一部10a、第二部10b、第三部10c和第四部10d。

第一部10a可以以第一间隔或间距G11与第一延伸图案11相邻，并且第二部10b可以以第二间隔或间距G12与第二延伸图案12相邻。

第三部10c和第四部10d可分别位于第一部10a和第二部10b之间，并且可具有向内迂回或突出的形状。更具体地，第三部10c和第四部10d可包括向内延伸部。在这种情况下，“向内”指的是在第三部10c和第四部10d中彼此面对的方向。

第一环形图案10在X方向上的长度Lx可与第三部10c和第四部10d在X方向上的长度相对应，并且第三部10c和第四部10d的长度可与电感相对应。

第三部10c和第四部10d可根据第三部10c和第四部10d的迂回或延伸形状增加电感而不增加第一环形图案10在X方向上的长度Lx。

例如，当第三部10c和第四部10d分别以第三旁路长度Dc和第四旁路长度Dd旁通时，第三部10c和第四部10d中的每个的长度可以以第三旁路长度Dc和第四旁路长度Dd中的每个的长度的两倍增加。因此，第三部10c和第四部10d可分别以与第三旁路长度Dc和第四旁路长度Dd的两倍相对应的量增加电感。第三旁路长度Dc和第四旁路长度Dd分别在第三部10c和第四部10d的向内延伸部的迂回或延伸方向上测量。此外，根据旁路模式，第三部10c和第四部10d可分别具有根据磁场集中效应的附加电感。

第三部10c和第四部10d之间的距离De没有特别限制。距离De是例如第三部10c的向内延伸部和第四部10d的向内延伸部之间的最小距离。

例如，第三部10c的宽度Wc和第四部10d的宽度Wd可分别比第一部10a的宽度Wa和第二部10b的宽度Wb更宽。

因此，根据第一部10a和第二部10b的相对窄的宽度，第一射频滤波器图案211d可具有精细调节的电容。由于第三部10c和第四部10d的相对宽的宽度，第一射频滤波器图案211d也可具有相对减小的电阻，从而减小第一射频滤波器图案211d的插入损耗。

例如，第三部10c的宽度Wc和第四部10d的宽度Wd可比第一延伸图案11的宽度W11或第二延伸图案12的宽度W12宽。

图5B是示出根据示例的射频滤波器模块的第二射频滤波器图案212d的形式的平面图。

参照图5B，第二射频滤波器图案212d可包括电连接到IC的第三端口P21，以及电连接到贴片天线中的至少一个贴片天线的第四端口P22。

第二射频滤波器图案212d可包括环形图案20、第三延伸图案21和第四延伸图案22。

第三延伸图案21可具有在第二方向上从第三端口P21延伸的形状，并且可设置为与环形图案20相邻。

第四延伸图案22可具有在与第二方向不同的方向(例如，与第二方向相反的方向)上从第四端口P22延伸的形状，并且可设置为与环形图案20相邻。

环形图案20可用作电感器，并且环形图案20与第三延伸图案21和第四延伸图案22之间的电磁耦合可用作电容器。

通过第三端口P21输入的RF信号可在环形图案20中穿过沿顺时针方向通过的第三路径和沿逆时针方向通过的第四路径。在这种情况下，施加到第三路径的电感/电容的组合和施加到第四路径的电感/电容的组合可彼此不同。

第一频率可近似与第三路径中的传输线的阻抗相匹配，并且第二频率可近似与第四路径中的传输线的阻抗相匹配。

因此，第一频率的RF信号可容易地穿过第三路径，第二频率的RF信号可容易地穿过第四路径，并且剩余频率的能量可被阻挡。例如，第二射频滤波器图案212d可提供多个频率通带。

仍然参照图5B，环形图案20可包括第二环形图案20a、第三环形图案20b、第四环形图案20c和第五环形图案20d。

第二环形图案20a和第三环形图案20b可以以第三间隔或间距G21与第三延伸图案21相邻，并且第四环形图案20c和第五环形图案20d可以以第四间隔或间距G22与第四延伸图案22相邻。

第二环形图案20a、第三环形图案20b、第四环形图案20c和第五环形图案20d可分别包括第二向内延伸部23a、第三向内延伸部23b、第四向内延伸部23c和第五向内延伸部23d。

第二向内延伸部23a和第四向内延伸部23c的各自的延伸长度Ea和Ec可与第三向内延伸部23b和第五向内延伸部23d的各自的延伸长度Eb1+Eb2和Ed1+Ed2不同。

因此，第二射频滤波器图案212d可在不增加射频滤波器模块的尺寸的情况下具有容易地调节的第三路径的阻抗和第四路径的阻抗。

此外，第三向内延伸部23b和第五向内延伸部23d可具有比第二向内延伸部23a和第四向内延伸部23c至少多弯曲一次的形式。因此，第二射频滤波器图案212d可在不增加射频滤波器模块的尺寸的情况下具有相对容易地调节的第三路径的阻抗和第四路径的阻抗。

图5C是示出根据示例的第一射频滤波器图案211e、211f、211g和211h的阵列形式的平面图。

参照图5C，第一射频滤波器图案211e、211f、211g和211h可分别具有与图5A中所示的第一射频滤波器图案的形状类似的形状，并且可分别包括以集中的方式设置的第一端口P11和以分散的方式设置的第二端口P12。也就是说，第一射频滤波器图案211e、211f、211g和211h的第一端口P11可设置为相对靠近在一起，并且第一射频滤波器图案211e、211f、211g和211h的第二端口P12可设置为相对彼此远离。

第一端口P11的集中布置可减小IC与第一射频滤波器图案211e、211f、211g和211h之间的电气长度，并且第二端口P12的分散式布置可减小第一射频滤波器图案211e、211f、211g和211h与贴片天线图案之间的电气长度。因此，可减小RF信号从IC到贴片天线图案的传输损耗。

在这种情况下，第一射频滤波器图案211e、211f、211g和211h中的每个均可具有第一频率通带和第二频率通带两者。

图5D是示出根据示例的射频滤波器模块的第二射频滤波器图案212e、212f、212g和212h的阵列形式的平面图。

参照图5D，第二射频滤波器图案212e、212f、212g和212h可分别具有与图5B中所示的第二射频滤波器图案212d的形状类似的形状，并且可分别包括以集中的方式设置的第三端口P21和以分散的方式设置的第四端口P22。也就是说，第二射频滤波器图案212e、212f、212g和212h的第三端口P21可设置为相对靠近在一起，并且第二射频滤波器图案212e、212f、212g和212h的第四端口P22可设置为相对彼此远离。

第三端口P21的集中布置可减小IC与第二射频滤波器图案212e、212f、212g和212h之间的电气长度，并且第四端口P22的分散式布置可减小第二射频滤波器图案212e、212f、212g和212h与贴片天线图案之间的电气长度。因此，可减小RF信号从IC到贴片天线图案的传输损耗。

在这种情况下，第二射频滤波器图案212e、212f、212g和212h中的每个可具有第一频率通带和第二频率通带两者。

图6A和6B是示出根据示例的射频滤波器模块的第一射频滤波器图案F1和第二射频滤波器图案F2的透视图。

参照图6A和6B，第一射频滤波器图案F1和第二射频滤波器图案F2的形状不限于图5A至图5D中所示的形状和布置。

图7A和7B是分别示出根据示例的电子装置700g和700h中的射频滤波器模块的布置的平面图。

参照图7A，包括天线封装件100g和端射天线400g的射频滤波器模块可设置在组基板600g上，并且可设置在电子装置700g中。

端射天线400g可在与天线封装件100g发送和接收RF信号的方向不同的方向上远程地发送/接收RF信号。例如，端射天线400g可具有偶极天线、单极天线或芯片天线的结构。

电子装置700g可以是智能电话、个人数字助理、数码摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本、电视机，视频游戏机、智能手表、汽车等，但不限于这些示例。

通信模块610g和第二IC 620g可进一步设置在组基板600g上。射频滤波器模块可通过同轴电缆630g电连接到通信模块610g和/或第二IC 620g。

通信模块610g可包括以下芯片的至少一部分：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等以执行数字信号处理。

第二IC 620g可执行模数转换、模拟信号的放大、滤波和频率转换以生成基本信号。通过第二IC 620g输入和输出的基本信号可通过同轴电缆传输到射频滤波器模块。例如，当基本信号是IF信号时，第二IC 620g可实现为中频集成电路(IFIC)。当基本信号是基带信号时，第二IC 620g可实现为基带集成电路(BBIC)。

例如，基本信号可通过电连接结构、芯过孔和电路布线传输到IC。IC可将基本信号转换为毫米波(mmWave)频带中的RF信号。

参照图7B，均包括天线封装件100h、贴片天线110h和端射天线400h的多个射频滤波器模块可设置为在电子装置700h的组基板600h上与电子装置700h的一个侧表面的边界和另一个侧表面的边界相邻。通信模块610h和第二IC 620h可进一步设置在组基板600h上。多个射频滤波器模块可通过同轴电缆630h电连接到通信模块610h和/或第二IC 620h。

本说明书中公开的图案、端口、过孔、结构和平面可包括金属材料(例如，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料)，并且可通过诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成、加成、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)等的镀覆方法形成，但本公开不限于这些示例。

另一方面，本说明书中公开的介电层和绝缘层也可通过FR4、液晶聚合物(LCP)、低温共烧陶瓷(LTCC)、诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、通过将这些树脂与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维、玻璃布、玻璃织物等的芯材料中形成的树脂(例如，半固化片树脂、ABF(Ajinomoto Build up Film)树脂、FR-4树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT))树脂、感光介电(PID)树脂)、覆铜层压板(CCL)或者基于玻璃或陶瓷的绝缘材料等实现。

本说明书中描述的RF信号可用在如下各种通信协议中：诸如Wi-Fi(IEEE)802.11族等)、WiMAX(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、第三代(3G)、4G和5G的协议，以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议，但RF信号不限于这些示例。

如上所述，根据示例的射频滤波器模块可提供至少两个频率通带而不牺牲天线性能(例如，增益、带宽、方向性等或者射频滤波模块的整体尺寸)。

图7A和图7B中的执行本申请中描述的操作的通信模块610g和610h通过硬件组件实现，所述硬件组件被配置为执行本申请中描述的由硬件组件执行的操作。可用于执行本申请中描述的操作的硬件组件的示例在适当情况下包括控制器、传感器、发生器、驱动器、存储器、比较器、算术逻辑单元、加法器、减法器、乘法器、除法器、积分器和被配置为执行本申请中描述的操作的任意其他电子组件。在其他示例中，执行本申请中描述的操作的一个或更多个硬件组件通过计算硬件实现，例如，通过一个或更多个处理器或计算机实现。处理器或计算机可通过诸如逻辑门阵列、控制器和算术逻辑单元、数字信号处理器、微计算机、可编程逻辑控制器、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列、微处理器的一个或更多个处理元件或被配置为以定义的方式响应和执行指令以实现期望的结果的任意其他装置或装置的组合实现。在一个示例中，处理器或计算机包括或连接到存储通过处理器或计算机执行的指令或软件的一个或更多个存储器。通过处理器或计算机实现的硬件组件可执行诸如操作系统(OS)和在OS上运行的一个或更多个软件应用的指令或软件，以执行本申请中描述的操作。硬件组件还可响应于指令或软件的执行来访问、操作、处理、创建和存储数据。为简单起见，单数术语“处理器”或“计算机”可用在本申请中描述的示例的描述中，但是在其他示例中，可使用多个处理器或计算机，或者处理器或计算机可包括多个处理元件或者多种类型的处理元件，或者可包括这两者。例如，单个硬件组件或者两个或更多个硬件组件可通过单个处理器、或者两个或更多个处理器、或者处理器和控制器实现。一个或更多个硬件组件可通过一个或更多个处理器、或者处理器和控制器实现，并且一个或更多个其他硬件组件可通过一个或更多个其他处理器、或者另一处理器和另一控制器实现。一个或更多个处理器、或者处理器和控制器可实现单个硬件组件、或者两个或更多个硬件组件。硬件组件可具有不同的处理配置的任意一种或更多种，不同的处理配置的示例包括单处理器、独立处理器、并行处理器、单指令单数据(SISD)多处理、单指令多数据(SIMD)多处理、多指令单数据(MISD)多处理和多指令多数据(MIMD)多处理。

用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实现硬件组件并且执行如上所述的方法的指令或软件可被编写为计算机程序、代码段、指令或它们的任意组合，以用于单独地或共同地指示或配置一个或更多个处理器或计算机以操作为执行通过如上所述的硬件组件和方法执行的操作的机器或专用计算机。在一个示例中，指令或软件包括通过一个或更多个处理器或计算机直接执行的机器代码，诸如由编译器生成的机器代码。在另一示例中，指令或软件包括通过一个或更多个处理器或计算机使用解释器执行的高级代码。可基于公开了用于执行通过如上所述的硬件组件和方法执行的操作的算法的附图中所示的框图和流程图以及说明书中的对应描述使用任意编程语言来编写指令或软件。

用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实现硬件组件并且执行如上所述的方法的指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构可被记录、存储或固定在一个或更多个非暂时性计算机可读存储介质中或上。非暂时性计算机可读存储介质的示例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存、CD-ROM、CD-R、CD+R、CD-RW、CD+RW、DVD-ROM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、BD-ROM、BD-R、BD-R LTH、BD-RE、磁带、软盘、磁光数据存储装置、光学数据存储装置、硬盘、固态盘以及被配置为以非暂时性方式存储指令或软件以及任意相关联的数据、数据文件和数据结构并且将指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构提供到一个或更多个处理器或计算机使得一个或更多个处理器或计算机可执行指令的任意其他装置。在一个示例中，指令或软件以及任意相关联的数据、数据文件和数据结构分布在联网的计算机系统上，使得通过一个或更多个处理器或计算机以分布式方式存储、访问和执行指令和软件以及任意相关联的数据、数据文件和数据结构。

虽然本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及它们的等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或通过其他组件或者它们的等同物替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及它们的等同物限定，在权利要求及它们的等同物的范围内的所有变型将被解释为包含于本公开中。

Claims (19)

1.一种射频滤波器模块，包括：

天线封装件，包括贴片天线，并具有彼此不同的第一频率通带和第二频率通带；

集成电路封装件，包括集成电路；以及

连接构件，设置在所述天线封装件和所述集成电路封装件之间，并且具有被配置为将所述贴片天线和所述集成电路彼此电连接的层叠结构，

其中，所述连接构件包括：

第一射频滤波器图案，具有所述第一频率通带和所述第二频率通带，并包括电连接到所述集成电路的第一端口和电连接到所述贴片天线中的至少一个的第二端口；以及

第二射频滤波器图案，具有所述第一频率通带和所述第二频率通带，并且包括电连接到所述集成电路的第三端口和电连接到所述贴片天线中的至少另一个的第四端口。

2.根据权利要求1所述的射频滤波器模块，其中，所述连接构件还包括：

第一滤波器层，设置有所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案中的任意一个或两个；以及

第一接地层，设置在所述第一滤波器层和所述天线封装件之间。

3.根据权利要求2所述的射频滤波器模块，其中，所述连接构件还包括：

第二滤波器层，设置在所述第一滤波器层和所述集成电路之间；以及

第二接地层，设置在所述第一滤波器层和所述第二滤波器层之间，并且

其中，在所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案中，与所述第一滤波器层中设置的射频滤波器图案不同的射频滤波器图案设置在所述第二滤波器层中。

4.根据权利要求1所述的射频滤波器模块，其中，所述第一射频滤波器图案具有第一带宽，并且

其中，所述第二射频滤波器图案具有比所述第一带宽更宽或更窄的第二带宽。

5.根据权利要求4所述的射频滤波器模块，其中，所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案彼此串联电连接。

6.根据权利要求1所述的射频滤波器模块，其中，所述第一射频滤波器图案包括：

第一环形图案，包括第一部和第二部；

第一延伸图案，从所述第一端口沿所述第一部在第一方向上延伸；以及

第二延伸图案，从所述第二端口沿所述第二部在与所述第一方向不同的方向上延伸。

7.根据权利要求6所述的射频滤波器模块，其中，所述第一环形图案还包括：

第三部和第四部，分别位于所述第一部和所述第二部之间，并具有向内迂回的形状。

8.根据权利要求7所述的射频滤波器模块，其中，所述第三部和所述第四部中的每个的宽度大于所述第一部和所述第二部中的每个的宽度。

9.根据权利要求1所述的射频滤波器模块，其中，所述第二射频滤波器图案包括：

第一环形图案、第二环形图案、第三环形图案和第四环形图案；

第一延伸图案，从所述第三端口沿所述第一环形图案和所述第二环形图案的一部分在第一方向上延伸；以及

第二延伸图案，从所述第四端口沿所述第三环形图案和所述第四环形图案的一部分在与所述第一方向不同的方向上延伸。

10.根据权利要求9所述的射频滤波器模块，其中，所述第一环形图案、第二环形图案、第三环形图案和第四环形图案分别包括第一向内延伸部、第二向内延伸部、第三向内延伸部和第四向内延伸部，并且

其中，所述第一向内延伸部和所述第三向内延伸部的延伸长度与所述第二向内延伸部和所述第四向内延伸部的延伸长度不同。

11.根据权利要求1所述的射频滤波器模块，其中，所述天线封装件还包括：

馈电过孔，分别将所述贴片天线电连接到所述连接构件；以及

耦合结构，分别围绕所述贴片天线；并且

其中，所述贴片天线包括：

贴片天线图案，分别电连接到所述馈电过孔；以及

耦合贴片图案，分别与所述贴片天线图案分开。

12.根据权利要求1所述的射频滤波器模块，其中，所述集成电路封装件还包括：

芯构件，围绕所述集成电路，并且包括芯过孔；

第一电连接结构，将所述芯过孔的一端与所述连接构件彼此电连接；

第二电连接结构，电连接到所述芯过孔的另一端；以及

包封剂，密封所述集成电路的至少一部分。

13.根据权利要求1所述的射频滤波器模块，其中，所述贴片天线包括具有所述第一频率通带的第一贴片天线图案和第三贴片天线图案，以及具有所述第二频率通带的第二贴片天线图案和第四贴片天线图案，

其中，所述第一射频滤波器图案电连接到所述第一贴片天线图案和所述第二贴片天线图案，并且

其中，所述第二射频滤波器图案电连接到所述第三贴片天线图案和所述第四贴片天线图案。

14.一种射频滤波器模块，包括：

天线封装件，包括贴片天线；

集成电路封装件，包括集成电路；以及

连接构件，设置在所述天线封装件和所述集成电路封装件之间，并且具有被配置为将所述贴片天线和所述集成电路彼此电连接的层叠结构，

其中，所述连接构件包括：

第一滤波器层，设置有第一射频滤波器图案和第二射频滤波器图案中的任意一个；

第一接地层，设置在所述第一滤波器层和所述天线封装件之间；

第二滤波器层，设置有所述第一射频滤波器图案和所述第二射频滤波器图案中的另一个；以及

第二接地层，设置在所述第一滤波器层和所述第二滤波器层之间，并且

其中，所述第一射频滤波器图案包括：

第一环形图案，包括第一部和第二部；

第一延伸图案，从电连接到所述集成电路的第一端口沿所述第一部在第一方向上延伸；以及

第二延伸图案，从电连接到所述贴片天线中的至少一个的第二端口沿所述第二部在与所述第一方向不同的方向上延伸。

15.根据权利要求14所述的射频滤波器模块，其中，所述第一环形图案还包括：

第三部和第四部，分别位于所述第一部和所述第二部之间，所述第三部和所述第四部均具有大于所述第一部和所述第二部中的每个的宽度的宽度。

16.根据权利要求15所述的射频滤波器模块，其中，所述第三部和所述第四部中的每个均具有向内迂回的形状。

17.根据权利要求14所述的射频滤波器模块，其中，所述第一射频滤波器图案具有第一带宽，并且

其中，所述第二射频滤波器图案具有比所述第一带宽更宽或更窄的第二带宽。

18.根据权利要求14所述的射频滤波器模块，其中，所述第二射频滤波器图案包括：

第二环形图案、第三环形图案、第四环形图案和第五环形图案；

第三延伸图案，从电连接到所述集成电路的第三端口沿所述第二环形图案和所述第三环形图案的一部分在第二方向上延伸；以及

第四延伸图案，从电连接到所述贴片天线中的至少一个的第四端口沿所述第四环形图案和所述第五环形图案的一部分在与所述第二方向不同的方向上延伸。

19.根据权利要求18所述的射频滤波器模块，其中，所述第二环形图案、所述第三环形图案、所述第四环形图案和所述第五环形图案分别包括第二向内延伸部、第三向内延伸部、第四向内延伸部和第五向内延伸部，并且

其中，所述第三向内延伸部和所述第五向内延伸部的弯曲的次数比所述第二向内延伸部和所述第四向内延伸部弯曲的次数多至少一次。