JP5417389B2

JP5417389B2 - 無線装置

Info

Publication number: JP5417389B2
Application number: JP2011155138A
Authority: JP
Inventors: 由佳子堤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2011-07-13
Filing date: 2011-07-13
Publication date: 2014-02-12
Anticipated expiration: 2031-07-13
Also published as: JP2013021619A; US9178269B2; US20130016029A1

Description

本開示は、無線装置に関する。

アンテナ内蔵半導体パッケージとして、ボールグリッドアレイパッケージ上のはんだボールでアンテナ素子を形成する手法がある。アンテナを他に追加する場合と比較し、無線装置のボリューム（規模）を小さくさせることができる。また、製造プロセスに追加工程が発生せず、無線装置の製造コストを下げることができる。

特許第４１２１８６０号公報

はんだボールをアンテナに用いると、無線チップと実装基板との接続に使用できるパッケージのピン数が減少して配線の自由度が下がる。例えば、ピン数が減少した分、接地に使用するピン数を減らさなければならないといった影響がある。逆に、十分なピン数を確保するためにパッケージのピン数を増やすと、パッケージサイズが増大もしくはピンの間隔が狭くなって配線の自由度が低下する。
本発明の一観点は、アンテナ特性を劣化させずに配線の自由度を高めることができる無線装置を提供することを目的とする。

上述の課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る無線装置は、１以上のアンテナと、１以上の半導体チップと、基板とを含む。アンテナは、動作周波数において最も放射強度が強い部分である主放射部を含む放射素子を備える。半導体チップは、該アンテナのうちの少なくとも１つのアンテナが接続される。基板は、複数の端子が第１面に配置され、該第１面とは異なる第２面に前記半導体チップが配置される。前記主放射部が、前記端子のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた第１領域と、該第１領域を前記第２面に正射影した第２領域とよりも外側に配置される。

第１の実施形態に係る無線装置を示す透視図。第１の実施形態に係る無線装置の断面図。第１の実施形態の第１の変形例に係る無線装置を示す透視図。第１の実施形態の第１の変形例に係る無線装置を示す断面図。第１の変形例に係るループアンテナの別例を含む無線装置を示す透視図。第１の変形例に係るループアンテナの別例を含む無線装置を示す透視図。第１の実施形態の第２の変形例に係る無線装置を示す透視図。第１の実施形態の第２の変形例に係る無線装置を示す断面図。第１の実施形態の第３の変形例に係る無線装置を示す透視図。第１の実施形態の第３の変形例に係る無線装置を示す断面図。第１の実施形態の第４の変形例に係る無線装置を示す透視図。第１の実施形態の第４の変形例に係る無線装置を示す断面図。第１の実施形態の第５の変形例に係る無線装置を示す透視図。第１の実施形態の第５の変形例に係る無線装置を示す断面図。第２の実施形態に係る無線装置を示す透視図。第２の実施形態に係る無線装置を示す断面図。第２の実施形態の変形例に係る無線装置を示す透視図。第２の実施形態の変形例に係る無線装置の断面図。第３の実施形態に係る無線装置を示す透視図。第３の実施形態に係る無線装置の断面図。第４の実施形態に係る無線装置を示す透視図。第４の実施形態に係る無線装置の断面図。第５の実施形態に係る無線装置を示す透視図。第５の実施形態に係る無線装置の断面図。第５の実施形態の変形例に係る無線装置を示す透視図。第５の実施形態の変形例に係る無線装置の断面図。無線装置を搭載した無線機器を示すブロック図。無線装置を搭載した無線機器の一例を示す図。メモリーカードに無線装置を搭載した一例を示す図。

以下、図面を参照しながら本開示の一実施形態に係る無線装置について詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、同一の番号を付した部分については同様の動作を行うものとして、重ねての説明を省略する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る無線装置について図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明する。図１Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図１Ｂは、図１Ａ中のＡ−Ａ’間の無線装置の断面図である。
第１の実施形態に係る無線装置１００は、半導体チップ１０１、アンテナ端子１０２、給電線１０３、アンテナ１０６、基板１０４、パッケージ端子１０５及び封止剤１０７を含む。また、これらを総称して半導体パッケージ１０８とよぶ。

半導体チップ１０１は、例えばシリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウム砒素などの材料による半導体基板の内部または表層に銅、アルミ、金等でパターンが形成されたものである。半導体チップ１０１は、後述のアンテナ１０６で受信した信号を用いて無線通信に関する信号処理を行うが、一般的な信号処理であるため、ここでの具体的な説明は省略する。
なお、半導体チップ１０１は、誘電体基板や磁性体基板、金属、もしくはそれらの組み合わせでもよい。また、半導体チップ１０１と半導体チップ１０１を含む半導体パッケージ１０８とは、図１Ａ及び図１Ｂでは正方形の形状であるが、正方形に限らず、四角形、四角形以外の多角形、円形または他の複雑な形状でもよい。さらに、図１Ａ及び図１Ｂの例では、半導体チップ１０１は１つであるが、複数あってもよく、スタックされたり横に並べられていてもよい。

アンテナ端子１０２は、半導体チップ１０１に導体で形成され、アンテナ１０６への給電に用いられる。なお、アンテナ端子１０２は、図１Ａの例では、半導体チップ１０１の上面に形成されるが、半導体チップ１０１の下面に形成されてもよい。
給電線１０３は、例えばボンディングワイヤといった導体であり、半導体チップ１０１のアンテナ端子１０２とアンテナ１０６の給電部とを接続する。図１Ａでは、給電線１０３が平行二線であり、平行二線によってアンテナ１０６に給電を行う。
基板１０４は、半導体チップ１０１を搭載するインターポーザ基板であり、基板１０４に形成されるパッケージ端子１０５を介して、半導体チップ１０１と半導体パッケージ１０８を搭載する実装基板（図示せず）とを接続する。図１Ａの例では、基板１０４の下面（第１面ともいう）にパッケージ端子１０５が形成され、基板１０４の下面に対向する上面（第２面ともいう）に半導体チップ１０１、給電線１０３およびアンテナ１０６が搭載される。
パッケージ端子１０５は、例えば、はんだボールであり、基板１０４の面上に複数配列される。半導体パッケージ１０８と実装基板とを電気的に接続する。

封止剤１０７は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料で形成され、半導体を保護するために半導体パッケージ１０８内に充填される。

アンテナ１０６は、例えば、アンテナ端子１０２に接続された給電線１０３と、基板１０４上の金属パターンなどで形成された放射素子とにより形成される。図１Ａの例では、基板１０４上の金属パターンで形成された放射素子と、半導体チップ１０１上のアンテナ端子１０２とをボンディングワイヤを用いて接続し、ダイポールアンテナを形成する。
また、アンテナ１０６の中で主放射部が、第１面に形成されるパッケージ端子１０５のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた領域Ｓ１（第１領域ともいう）と、領域Ｓ１を第２面に正射影した領域Ｓ２（第２領域ともいう）とよりも外側に配置される。主放射部とは、装置の動作周波数においてアンテナ１０６の放射素子中の最も放射強度が強い導体の部分である。言い換えると、主放射部は、放射素子に流れる電流が最も強く、かつ打ち消されていない部分である。

通常、パッケージ端子１０５には、アンテナ１０６の主放射部に流れる電流により誘起された電流が流れる。この電流によりアンテナ１０６のインピーダンス特性と放射特性とが変化して、アンテナ特性が劣化する。特に、パッケージ端子１０５の直径にアンテナ１０６の主放射部が重なると、アンテナ１０６の放射素子に流れる電流の影響により、パッケージ端子１０５に誘起した電流が強く流れる。そこで、アンテナ１０６の主放射部を領域Ｓ１および領域Ｓ２よりも外側に配置することで、アンテナ１０６の主放射部１０９に流れる電流に起因する、パッケージ端子１０５やパッケージ端子１０５に接続される配線（図示せず）に誘起される電流を減少させることができる。
よって、半導体チップ１０１と半導体パッケージ１０８が実装される実装基板（図示せず）との接続に全てのパッケージ端子１０５を利用してもアンテナ特性が劣化せず、配線の自由度を高めることができる。

具体的に図１Ａに示す例では、アンテナ１０６の主放射部１０９が領域Ｓ１および領域Ｓ２よりも基板１０４の外側に配置される。このように主放射部１０９を配置することで、アンテナ１０６の主放射部１０９とパッケージ端子１０５との距離を離すことができる。
なお、アンテナ１０６の主放射部１０９と領域Ｓ１の外周にあるパッケージ端子１０５との距離は、４分の１波長、２分の１波長、４分の３波長、１波長と、距離が離れるほどアンテナ特性に与える影響が小さく、アンテナ１０６の主放射部１０９とパッケージ端子１０５との距離を１波長以上離すとよい。

また、アンテナ端子１０２とアンテナ１０６とは、バンプなどにより接続されてもよい。図１Ａ及び図１Ｂの例では、アンテナ１０６は左右対称なダイポールアンテナであるが、これに限らずに非対称な形状でもよく、逆Ｆアンテナ、パッチアンテナ、八木アンテナ、誘電体アンテナまたはその他のアンテナでもよい。さらに、配置されるアンテナ１０６の数は１つに限らず、複数でもよい。
また、領域Ｓ１及び領域Ｓ２よりも基板１０４の外側にアンテナ１０６の主放射部１０９が設けられているので、アンテナ１０６の主放射部１０９から基板１０４の外側への放射が容易になる。

次に、別のアンテナを含む無線装置の第１の変形例を図２Ａ及び図２Ｂに示す。図２Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図２Ｂは、図２Ａ中のＡ−Ａ’間の無線装置の断面図である。
図２Ａに示す無線装置２００のアンテナは、基板１０４上の金属パターンでループが形成されたループアンテナ２０１である。

続いて、図２に示すループアンテナの変形例を図３Ａ及び図３Ｂに示す。図３Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図３Ｂは、図３Ａ中のＡ−Ａ’間の無線装置の断面図である。
図３に示す無線装置３００のアンテナは、基板１０４上の金属パターンと給電線１０３（ボンディングワイヤ）とで形成されたループアンテナ３０１である。

図２及び図３に示すようなループアンテナ２０１及び３０１の場合、ループアンテナの動作周波数に応じてアンテナ１０６中の主放射部の位置が異なる。例えば、ループの周囲長が動作周波数の略１波長の長さの場合、ループアンテナの主放射部の位置は、給電部の部分及び、ループに沿って給電部から略半波長の距離の部分である。また、ループの周囲長が動作周波数において略２分の３波長の長さの場合、ループアンテナの主放射部は、ループに沿って、給電部から略４分の１波長離れた部分、略４分の３波長離れた部分、及び略４分の５波長離れた部分となる。
図２Ａ及び図３Ａに示すそれぞれのループアンテナ２０１及び３０１は、周囲長が動作周波数において略１波長の長さもしくは略２分の３波長の長さとなっているので、アンテナ１０６の主放射部は、周囲長が動作周波数において略１波長の長さの場合、ループに沿って給電部から略半波長離れた部分となる。周囲長が動作周波数において２分の３波長の長さの場合、アンテナ１０６の主放射部は、ループに沿って給電部から略４分の３波長離れた部分となる。このように、アンテナ１０６の主放射部１０９が領域Ｓ１および領域Ｓ２より外側に配置されていれば、アンテナの一部が領域Ｓ２に含まれてもよい。

次に、アンテナの第２の変形例を図４Ａ及び図４Ｂに示す。図４Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図４Ｂは、図４Ａ中のＡ−Ａ’間の無線装置の断面図である。
図４に示す無線装置４００のアンテナは、基板１０４上の金属パターンで形成された逆Ｆアンテナ４０１である。逆Ｆアンテナ４０１の主放射部１０９は、給電線１０３に接続される給電部と並行している素子となる。

アンテナの第３の変形例を図５Ａ及び図５Ｂに示す。図５Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図５Ｂは、図５Ａ中のＡ−Ａ’間の無線装置の断面図である。
図５に示す無線装置５００のアンテナは、基板１０４上の金属パターンで形成された八木アンテナ５０１である。八木アンテナ５０１は、給電素子５０２、反射器５０３及び導波器５０４を有している。八木アンテナ５０１の主放射部１０９は、給電素子５０２となる。

アンテナの第４の変形例を図６Ａ及び図６Ｂに示す。図６Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図６Ｂは、図６Ａ中のＡ−Ａ’間の無線装置の断面図である。
図６に示す無線装置６００のアンテナは、基板１０４上の金属パターンでパッチ素子が形成されたパッチアンテナ６０１である。パッチアンテナ６０１のパッチ素子が主放射部１０９となる。

また、第１の実施形態ではパッケージ端子１０５は正方形状に配列され左右対称であるが、これに限らずどのような形状でパッケージ端子１０５が配置されてもよい。
第１の実施形態の第５の変形例に係る無線装置の一例について図７Ａ及び図７Ｂに示す。第５の変形例に係る無線装置７００は、パッケージ端子の配列が第１の実施形態に係る無線装置１００と異なっており、図７Ａに示すように、最も外周にある複数のパッケージ端子１０５のそれぞれの中心を結んだ領域Ｓ１’（図中、１点鎖線で囲まれた領域）が、凹の字形状となっている。このような形状でも、アンテナ１０６の主放射部が、領域Ｓ１’及び領域Ｓ１’を第２面に正射影した領域Ｓ２’の外側に配置されていればよい。

以上に示した第１の実施形態によれば、アンテナの主放射部を、パッケージ端子のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた領域と当該領域を対向する面に正射影した領域とよりも基板の外側に配置することで、パッケージ端子に流れる誘起される電流を抑制し、アンテナ特性を劣化させない。また、パッケージ端子をアンテナとして用いないため、基板のパッケージ端子数を増加させなくてもパッケージ端子数を確保することができ、配線の自由度を高めることができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る無線装置について図８Ａ及び図８Ｂを参照して説明する。
図８Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図８Ｂは、図８中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第２の実施形態に係る無線装置８００は、第１の実施形態に係る無線装置１００とほぼ同様の構成であるが、半導体チップ１０１が中心からずれた位置に配置される点が異なる。図８Ａの例では、半導体チップ１０１が基板１０４の中心から見て右下に配置される。すなわち、半導体チップ１０１はアンテナ１０６から遠ざかる位置に配置される。このようにすることで、アンテナ１０６に近くかつ半導体チップ１０１と重ならない、半導体チップ１０１の影響が小さい領域（図８Ａ中網掛けの部分）を拡げることができる。そのため、アンテナ１０６の近くに配置すべき部品、例えば単相と差動とを変換するバランをアンテナ１０６の近くでかつ広い領域に形成することができる。

第２の実施形態の変形例に係る無線装置について図９を参照して説明する。
図９Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図９Ｂは、図９中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。第２の実施形態の変形例に係る無線装置９００は、図９Ａに示すように、半導体チップ１０１が基板１０４の中心から下方向に配置されているので、基板１０４の第２面において上側の領域を拡げることができる。この上側の領域に新たな半導体チップ９０１が配置される。なお、ここでは半導体チップ１０１を２つ配置する例を示したが、２つに限らず、基板１０４の領域内に半導体チップを複数個配置してもよい。

以上に示した第２の実施形態によれば、半導体チップを基板の中心からずれた位置に配置することで、他の部品を配置可能な領域を拡げることができ、パッケージ端子数を増やさなくてもアンテナ特性の劣化させずに配線や部品配置の自由度を高めることができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る無線通信装置について図１０を参照して説明する。
図１０Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図１０Ｂは、図１０Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第３の実施形態に係る無線装置１０００は、第１の実施形態に係る無線装置１００とほぼ同様の構成であるが、基板１０４の中心よりアンテナ１０６側に近づく方向にずれた位置に、半導体チップ１０１が配置される点が異なる。アンテナ端子１０２とアンテナ１０６の給電部との距離が近くなるので、給電線１０３の長さを短くすることができ、接続の損失を低減することができる。また、領域Ｓ１及び領域Ｓ２において半導体チップ１０１とアンテナ１０６とが占める領域以外のアンテナ１０６から遠い領域を拡げることができるので、アンテナ１０６の特性への影響を小さくしつつ自由度の高い配線を行うことができる。

以上に示した第３の実施形態によれば、半導体チップをアンテナに近づく方向にずれた位置に配置することで、接続の損失を低減することができる。また、領域Ｓ２においてアンテナから遠い位置の領域を拡げることができるので、アンテナ特性に影響を与えうる部品をアンテナから遠い位置に配置することができ、アンテナ特性を劣化させずに自由度の高い配線を行うことができる。

（第４の実施形態）
第４の実施形態に係る無線装置について図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。
図１１Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図１１Ｂは、図１１Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第４の実施形態に係る無線装置１１００は、第１の実施形態に係る無線装置１００とほぼ同様の構成であるが、アンテナ１０６の主放射部１０９が、半導体チップ１０１が搭載される第２面ではなく、パッケージ端子１０５が配置される第１面と同一の面に形成される点が異なる。本実施形態では、第２面にある給電線１０３からビア１１０１を介して、第１面に形成されたアンテナ１０６に給電する。ビア１１０１は、給電線１０３とアンテナ１０６とを電気的に接続する。
なお、図１１Ａ及び図１１Ｂの例ではアンテナ１０６が第１面に形成されるが、これに限らず、基板１０４の内部に配置されてもよい。すなわち、第１面と第２面との間の層にアンテナ１０６が形成されてもよい。

以上に示した第４の実施形態によれば、アンテナ１０６がパッケージ端子１０５を第２面に正射影した領域ではない位置に配置されるので、パッケージ端子などに誘起される電流が減少し、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。また、アンテナ１０６が基板１０４の第１面に配置されることで、パッケージ端子１０５がない第２面において配線に使用できる面積が増加するため、配線の自由度を高めることができる。また、半導体チップ１０１とアンテナ１０６とがそれぞれ配置される面が異なるので、半導体チップ１０１とアンテナ１０６との間に金属層を設けることができ、アイソレーション性能を高くすることができる。さらに、アンテナ１０６が第１面に形成されるので、半導体チップ１０１が配置される第２面から第１面方向へ容易に放射することができる。

（第５の実施形態）
第５の実施形態に係る無線装置について図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明する。

図１２Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図１２Ｂは、図１２Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
第５の実施形態に係る無線装置１２００は、第１の実施形態に係る無線装置１００と比較して、パッケージ端子１０５が等間隔に配置されておらず、一部パッケージ端子１０５の配列の間隔が広くなっている部分を有する点が異なる。また、アンテナ１０６の主放射部１０９が、パッケージ端子１０５が占める領域を第２面に正射影した領域ではない位置に配置される。図１２Ｂの例では、主放射部１０９が第２面上の破線で囲まれた領域以外の位置（第３領域ともいう）に配置される。このようにすることで、パッケージ端子１０５とアンテナ１０６の主放射部１０９とが重ならずに互いの距離が離れるので、アンテナ１０６の電流によりパッケージ端子１０５及びパッケージ端子１０５に接続される配線（図示せず）に誘起される電流が減少するため、アンテナ特性が劣化しない。すなわち、半導体チップ１０１と半導体パッケージ１０８が実装される実装基板との接続に、全てのパッケージ端子１０５を使用してもアンテナ特性は劣化しないため、配線の自由度を高めることができる。また、パッケージ端子１０５を第２面に正射影した領域ではない位置に効率的にアンテナ１０６を配置できるので省面積化できる。

第５の実施形態に係る無線装置の変形例について図１３Ａ及び図１３Ｂを参照して説明する。
図１３Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た透視図であり、図１３Ｂは、図１３Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た無線装置の断面図である。
パッケージ端子１０５が基板１０４の中心に配置されておらず、アンテナ１０６がパッチアンテナの場合である。またアンテナ１０６は、第１面に配置されており、アンテナ端子１０２とアンテナ１０６の給電部とは、ワイヤボンディング、バンプ、金属パターン及びビアなどによって接続される。アンテナ１０６が第１面側に配置されているので、半導体パッケージ１０８の下面方向へ第１面から容易に放射できる。

以上に示した第５の実施形態によれば、アンテナ１０６がパッケージ端子１０５を第２面に正射影した領域ではない位置に配置されるので、パッケージ端子１０５などに誘起される電流が減少し、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。また、アンテナ１０６が基板１０４の第１面に配置されることで、パッケージ端子１０５がない第２面において配線に使用できる面積が増加するため、配線の自由度を高めることができる。また、パッケージ端子１０５の無い位置に効率的にアンテナ１０６の主放射部１０９を配置できるので省面積化することができる。また、半導体チップ１０１とアンテナ１０６とがそれぞれ配置される面が異なるので、半導体チップ１０１とアンテナ１０６との間に金属層を設けることができ、アイソレーション性能を高くすることができる。また、主放射部が第１面に形成されるため、半導体パッケージの下面の方向へ容易に放射できる。

（第６の実施形態）
上述した無線装置を無線機器に用いることも可能である。第１の実施形態から第５の実施形態までに係る無線装置を搭載した無線機器の一例について図１４及び図１５を参照して説明する。無線機器は、データまたは画像や動画をやりとりする機器に上述した無線装置を搭載した機器である。

はじめに、第６の実施形態に係る無線機器について図１４のブロック図を参照して説明する。
図１４に示す無線機器１４００は、無線装置１４０１、プロセッサ１４０２及びメモリ１４０３を含む。
無線装置１４０１は、外部とデータの送受信を行う。なお、第１の実施形態から第５の実施形態のいずれの無線装置を用いてもよい。
プロセッサ１４０２、無線装置１４０１から受け取ったデータ、もしくは無線装置１４０１へ送信するデータを処理する。
メモリ１４０３は、プロセッサ１４０２からデータを受け取って保存する。

次に、無線装置を搭載した無線機器の一例について図１５を参照して説明する。
無線機器は、ここでは例えばノートＰＣ１５０１及び携帯端末１５０２である。ノートＰＣ１５０１及び携帯端末１５０２はそれぞれ、内部または外部に無線装置を搭載し、例えばミリ波帯の周波数を用いて無線装置を介したデータ通信を行う。ここでは、ノートＰＣ１５０１及び携帯端末１５０２に無線装置１００を搭載する例を示すが、上述したどの無線装置を搭載してもよい。
また、ノートＰＣ１５０１に搭載された無線装置と携帯端末１５０２に搭載された無線装置とは、アンテナ１０６の指向性が強い方向が対向するように配置することで、データのやりとりを効率よく行うことができる。
図１５の例では、ノートＰＣ１５０１及び携帯端末１５０２を示すが、これに限らず、ＴＶ、デジタルカメラ、メモリーカードなどの機器に無線装置を搭載してもよい。

無線装置をメモリーカードに搭載した一例を図１６に示す。
図１６に示すように、メモリーカード１６００は無線装置１６０１とメモリーカード本体１６０２とを含み、ノートＰＣや携帯端末、デジタルカメラなどと無線装置１６０１を介して無線通信を行うことができる。

以上に示した第６の実施形態によれば、無線装置をノートＰＣ又は携帯端末等の無線によりデータ通信を行う無線機器に搭載することで、データ等の送受信を効率よく行うことができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００，１１００，１２００，１３００，１４０１,１６０１・・・無線装置、１０１，９０１・・・半導体チップ、１０２・・・アンテナ端子、１０３・・・給電線、１０４・・・基板、１０５・・・パッケージ端子、１０６・・・アンテナ、１０７・・・封止剤、１０８・・・半導体パッケージ、１０９・・・主放射部、２０１，３０１・・・ループアンテナ、４０１・・・逆Ｆアンテナ、５０１・・・八木アンテナ、５０２・・・給電素子、５０３・・・反射器、５０４・・・導波器、６０１・・・パッチアンテナ、１１０１・・・ビア、１４００・・・無線機器、１４０２・・・プロセッサ、１４０３・・・メモリ、１５０１・・・ノートＰＣ、１５０２・・・携帯端末、１６００・・・メモリーカード、１６０１・・・メモリーカード本体。

Claims

動作周波数において最も放射強度が強い部分である主放射部を含む放射素子を備える１以上のアンテナと、
該アンテナのうちの少なくとも１つのアンテナが接続された１以上の半導体チップと、
複数の端子が第１面に配置され、該第１面とは異なる第２面に前記半導体チップが配置される基板と、を具備し、
前記主放射部が、前記基板の一辺に寄って配置され、かつ、前記端子のうちの最も外周にある複数の端子の中心をそれぞれ結ぶことにより囲まれた第１領域と、該第１領域を前記第２面に正射影した第２領域とよりも外側に配置されることを特徴とする無線装置。
前記半導体チップは、前記基板の中心からずれた位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
前記半導体チップは、前記基板の中心よりも前記アンテナに近接して配置されることを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
前記主放射部は、前記基板の前記第２面に配置されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の無線装置。
前記主放射部は、前記基板の前記第１面に配置されるか、または該第１面と前記第２面との間に配置されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の無線装置。