JP5284382B2

JP5284382B2 - 無線装置及び無線機器

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Publication number: JP5284382B2
Application number: JP2011019866A
Authority: JP
Inventors: 由佳子堤; 裕樹庄木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2011-02-01
Filing date: 2011-02-01
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2031-02-01
Also published as: US20120193810A1; JP2012160949A

Description

本開示は、無線装置及び無線機器に関する。

アンテナ内蔵ＩＣパッケージとして、パッケージ基板上に、アンテナとして用いるＩＣチップと接続された輻射器として機能する金属パターンとを設け、さらに反射器として機能する金属パターンを輻射器に平行に設けることで、電波が四方八方に放射されずに特定の方向に指向性を持たせる方法がある。

特開２００７−３００２６６号公報

一般的には、ＩＣパッケージは基板に実装して使用する。このとき、従来のアンテナ内蔵ＩＣパッケージを、金属パターンが形成された基板にそのまま実装すると、アンテナ周辺にある金属パターンに電流が誘起され、アンテナ特性が劣化してしまう。
また、アンテナ内蔵ＩＣパッケージを実装する基板の厚さは、機器等によって様々であり、基板が十分に厚く、アンテナ周辺における基板の金属パターンを除去すれば、アンテナへの影響を小さくすることができる。一方、基板が薄く基板下に金属パターンがある場合や、アンテナ周辺にＩＣパッケージの端子、グラウンド、配線等の金属パターンを配置しなければならない場合は、これらの影響を受けるためアンテナ特性が変化してしまう。
また、従来のＩＣパッケージ内蔵アンテナは、反射器付きダイポールであり、アンテナ周辺に存在する金属パターンの影響を受けるが、金属パターンの影響を考慮していないため実装の際に問題となる。
本発明の一観点は、アンテナの特性を改善することができる無線装置及び無線機器を提供することを目的とする。

上述の課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る無線装置は、集積回路パッケージ、第１層を含む実装基板を備える。集積回路パッケージは、集積回路と１以上のアンテナとを含む。実装基板は、前記集積回路パッケージが電気的に接続される。第１層は、前記集積回路パッケージが積載される前記実装基板の第１面と対向する前記実装基板の第２面に形成される層であって、前記アンテナを前記実装基板の厚み方向に射影した該第１層に属する第１領域は少なくとも導体で形成される。無線装置は、前記第１領域内の第１層と、前記実装基板に含まれる第２領域と前記第１面とからなる第３領域のうちの特定領域と、を電気的に接続する。

第１の実施形態に係る無線装置を示す図。第１の実施形態に係る無線装置の断面図。第１の実施形態に係る無線装置に含まれるアンテナの別例を示す図。第１の実施形態に係る無線装置におけるビアの有無による電界及び電流の比較例を示す図。第２の実施形態に係る無線装置を示す図。第２の実施形態に係る無線装置の断面図。第３の実施形態に係る無線装置を示す図。第３の実施形態に係る無線装置の断面図。第３の実施形態に係る無線装置におけるビアの有無による電界及び電流の比較例を示す図。第３の実施形態に係る無線装置を示す図。第３の実施形態に係る無線装置の断面図。第４の実施形態に係る無線装置におけるビアの有無による電界及び電流の比較例を示す図。ビアがある場合の無線装置の電界分布特性を示す図。ビアがない場合の無線装置の電界分布特性を示す図。ビアがある場合の無線装置の電流分布特性を示す図。ビアがない場合の無線装置の電流分布特性を示す図。ビアがある場合の無線装置の放射パターンカット面特性を示す図。ビアがない場合の無線装置の放射パターンカット面特性を示す図。ＩＣパッケージのみの場合における放射パターンカット面特性を示す図。変形例に係る無線装置を示す図。変形例に係る無線装置の断面図。第５の実施形態に係る無線装置を含む無線機器を示すブロック図。第５の実施形態に係る無線機器の一例を示す図。

以下、図面を参照しながら本開示の一実施形態に係る無線装置及び無線機器について詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、同一の番号を付した部分については同様の動作を行うものとして、重ねての説明を省略する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る無線装置について図１Ａ及び図１Ｂを参照して説明する。図１Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た図であり、図１Ｂは、図１Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た断面図である。
第１の実施形態に係る無線装置１００は、集積回路（以下、ＩＣ（Integrated Circuit）という）パッケージ１０１と実装基板１０２とを含む。ＩＣパッケージ１０１は、ＩＣチップ１０３、アンテナ１０４、パッケージ基板１０５、ボンディングワイヤ１０７、及び封止樹脂１０８を含む。実装基板１０２は、金属パターン１１０、第１層１１１を含む。また、ＩＣパッケージ１０１と実装基板１０２とは、外部端子１０６により電気的に接続される。

ＩＣチップ１０３は、例えばシリコン、シリコンゲルマニウム、ガリウム砒素等による基板上に絶縁層が形成され、さらに絶縁層上に銅、アルミ、金等で金属パターンが形成されたものである。なお、ＩＣチップ１０３は、誘電体基板や磁性体基板、金属、もしくはそれらの組み合わせでもよい。また、ＩＣチップ１０３は、図１Ａ及び図１Ｂでは正方形の形状であるが、正方形に限らず、四角形、四角形以外の多角形、円形または他の複雑な形状でもよい。

アンテナ１０４は、ＩＣパッケージ１０１の内部にあるＩＣチップ１０３上もしくはパッケージ基板１０５上の金属パターンで構成すればよい。または、ＩＣチップ１０３上やパッケージ基板１０５上の金属パターンと、ＩＣチップ１０３とパッケージ基板１０５とを接続するボンディングワイヤ１０７やバンプ（図示せず）、誘電体等とを組み合わせて構成してもよい。図１の例では、パッケージ基板１０５上の金属パターンと、ＩＣチップ１０３上の金属パターン（図示せず）と、ボンディングワイヤ１０７とで形成されたループアンテナを採用する。

パッケージ基板１０５は、ＩＣパッケージ１０１の外部端子１０６とハンダ付けなどにより電気的に接続される。また、外部端子１０６は、実装基板１０２の金属パターン１１０に接続される。
ボンディングワイヤ１０７により、ＩＣチップ１０３上の金属パターン（図示せず）とパッケージ基板１０５上の金属パターン（図示せず）が接続される。なお、ＩＣチップ１０３上の金属パターン（図示せず）がパッケージ基板１０５の金属パターン（図示せず）形成面と合わせるように形成され、ＩＣチップ１０３上の金属パターン（図示せず）とパッケージ基板１０５の金属パターン（図示せず）が、ボンディングワイヤ１０７を使用せず、フリップチップ接続されてもよい。

封止樹脂１０８は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料で形成され、ＩＣを保護するためにＩＣパッケージ１０１内に充填される。

アンダーフィル材１０９は、図１Ｂに示すように、外部端子１０６が存在する層に充填される。なお、アンダーフィル材１０９は、ＩＣパッケージ１０１と実装基板１０２との間の接続を強化するために充填されており、アンダーフィル材１０９を用いなくともよい。
金属パターン１１０は、実装基板１０２上にＩＣパッケージ１０１及び他の部品の実装または配線のために形成される。
第１層１１１は、例えば金属であり、ＩＣパッケージ１０１が積載される実装基板１０２の第１面と対向する第２面に層状に形成される。なお、第１層１１１は、全体を導体で形成することが望ましいが、第１層１１１において、アンテナ１０４を実装基板１０２の厚み方向に射影したときの第１層１１１に属する領域（第１領域ともいう）を少なくとも導体で形成すればよい。具体的には、図１Ａ及び図１Ｂの例では、第１層１１１のうち、アンテナ１０４を実装基板１０２に向かってＺ軸方向に射影した第１層１１１に属する領域１１３を少なくとも導体で形成すればよい。

また実装基板１０２には、第１層１１１と、実装基板１０２に含まれる領域（第２領域ともいう）とＩＣパッケージ１０１が積載される実装基板１０２の第１面とから成る領域（第３領域ともいう）のうちの特定領域と、を電気的に接続するビア１１２が設けられる。具体的には、ビア１１２は、実装基板１０２に形成した孔の内壁に金属のめっきが施されたものである。なお、実装基板１０２の表面層に形成されたビア１１２上に部品などを配置する場合は、孔に樹脂、金属等を充填して穴埋めを行ってもよい。図１Ｂの例では、ビア１１２は２つであるが、これに限らず、ビア１１２が１以上形成されてもよい。

図１の例では、アンテナ１０４は左右対称な形状であるが、これに限らず、非対称な形状でもよく、ダイポールアンテナ、逆Ｆアンテナ、パッチアンテナ、誘電体アンテナまたはその他のアンテナでもよい。
アンテナ１０４を図１とは別の形状で形成した一例を図２に示す。
図２に示す構成では、ボンディングワイヤ１０７を介さずにＩＣチップ１０３と直接接続することにより、アンテナ２０１としてダイポールアンテナを形成する。

ここで、第１の実施形態に係る無線装置１００におけるビア１１２の有無による電界及び電流の比較について図３を参照して説明する。
図３（Ａ）は、ビア１１２を形成していない場合の電界及び電流を示し、図３（Ｂ）は、ビア１１２を形成した場合の電界及び電流を示す。
図３（Ａ）に示すように、実装基板１０２の内部には、アンテナ１０４または金属パターン１１０と、第１層１１１とで挟まれる領域が存在し、この領域内で第１層１１１に略垂直な方向に電界が生じる。また、アンテナ１０４に流れる電流により、第１層１１１と平行な方向に電流が生じる。これらの電界及び電流の影響により、アンテナ１０４の放射パターンが劣化してしまう。

一方、図３（Ｂ）では、ビア１１２が第１層１１１に接続されることで、電界の生じる位置に障壁が配置されることとなり、図３（Ａ）に示す電界よりも電界を抑制することができる。さらに、第１層１１１と平行に生じる電流がビア１１２により分岐されるので、図３（Ａ）に示す電流よりも電流成分が減少する。従って、実装基板１０２内部に生じる電界及び電流を抑制することができる。また第１層１１１は、無線装置１００と共に実装される金属、部品、誘電体などの影響を抑制するシールドの役目をするため、アンテナの放射パターンの劣化を防ぐことができる。

以上に示した第１の実施形態によれば、ビアを設けることにより実装基板に発生する不要な電界及び電流を抑制することができ、アンテナの特性を改善することができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態では、実装基板内に、アンテナを実装基板の厚み方向に射影した領域には導体を含まない第２層を有する点が第１の実施形態と異なる。
第２の実施形態に係る無線装置を図４Ａ及び図４Ｂに示す。図４Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た図であり、図４Ｂは、図４Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た断面図である。
第２の実施形態に係る無線装置４００は、ＩＣパッケージ１０１と実装基板１０２とを含む。ＩＣパッケージ１０１については、第１の実施形態と同様であるためここでの説明を省略する。ここで、実装基板１０２は、ＩＣパッケージ１０１が積載される実装基板１０２の第１面と第１層１１１との間に積層される第２層４０２を含む。第２層４０２は、アンテナ１０４を実装基板の厚み方向に射影した部分を含む領域（第４領域ともいう）にはビア１１２およびビア１１２の形成に必要な導体を除いて、他の導体を含まない。また、第２層４０２は、グラウンド又は配線層にも用いることができる。

以下、説明の便宜上、図４Ａ及び図４Ｂに示すような第４領域４０１を、切り欠き４０１と呼ぶ。

また、ビア１１２は、図４Ｂに示すように、実装基板１０２の第１面から最下位である第１層１１１まで貫通しているが、途中の層までで止まっている状態としてもよい。

以上に示した第２の実施形態によれば、アンテナ１０４を実装基板の厚み方向に射影した層に属する領域は導体を含まない第２層を設けることで、第２層をグラウンド又は配線層に用いることができ、基板の設計の自由度を向上させつつ、第１の実施形態と同様にアンテナの特性を改善することができる。

（第３の実施形態）
第１の実施形態に係る無線装置では、ビアを設ける位置を特に指定していないが、第３の実施形態では、ビアを切り欠きの端部から使用周波数の４分の１波長の奇数倍の位置に設けることが異なる。こうすることで、さらにアンテナの特性を改善することができる。

第３の実施形態に係る無線装置について図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明する。図ＢＡは、Ｚ軸方向から無線装置を見た図であり、図５Ｂは、図５Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た断面図である。
第３の実施形態に係る無線装置５００は、ビア１１２の位置が指定される他は第２の実施形態と同様の構成であり、詳細な説明は省略する。
無線装置５００に設けられるビア１１２は、切り欠き４０１の端部（外縁ともいう）から切り欠き４０１内に向けて（１）式の距離間隔ごとに設けられる。

ｎ×λ／４（ｎ：０以上の奇数、λ：使用周波数の波長）（１）
ここで、（１）式で表される距離は電気長であり、本実施形態における「周波数」は、アンテナが使用する信号を含む周波数のいずれかであって、設計誤差を含んでもよい。

なお、図５Ｂに示すビア１１２は、一方は第１層１１１に接続され、他方は実装基板１０２の中間までしか達していないが、実装基板１０２の第１面まで貫通させてもよい。

次に、第３の実施形態に係る無線装置５００におけるビアの有無による電界及び電流の比較について図６を参照して説明する。
図６（Ａ）は、ビア１１２を形成していない場合の電界及び電流を示し、図６（Ｂ）は、ビア１１２を形成した場合の電界及び電流を示す。
切り欠き４０１の端部は、金属壁のような振る舞いをする。したがって、図６（Ａ）に示すように、実装基板１０２の層に垂直な方向に生じる電界は、切り欠き４０１の端部で最小となり、端部から電気長として（１）式で表される距離、すなわち４分の１波長の奇数倍の距離で最大となる。
従って、図６（Ｂ）に示すように、電界が最大となる位置にビア１１２を設けることで、実装基板１０２内部に生じる電界及びそれに伴う電流を抑制することができ、アンテナの放射パターンが劣化するのを防ぐことができる。

以上に示した第３の実施形態によれば、電界が最大となる位置である切り欠きの端部の端部から４分の１波長の奇数倍の位置にビアを設けることで、効果的に電圧及び電流を抑制することができ、さらにアンテナの特性を改善することができる。

（第４の実施形態）
第４の実施形態では、第３の実施形態に係る無線装置５００に形成されるビアが、外部端子１０６に接続される点が他の実施形態と異なる。
第４の実施形態に係る無線装置を図７Ａ及び図７Ｂに示す。図７Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た図であり、図７Ｂは、図７Ａ中のＡ−Ａ’間をｙ軸方向から見た断面図である。
第４の実施形態に係る無線装置７００は、第３の実施形態とほぼ同様の構成であるため詳細な説明を省略する。

図７Ｂに示すように、外部端子１０６と第１層１１１とがビア１１２で接続される。

第４の実施形態に係る無線装置７００におけるビアの有無による電界及び電流の比較について図８を参照して説明する。
図８（Ａ）は、ビア１１２を形成していない場合の電界及び電流を示し、図８（Ｂ）は、ビア１１２を形成した場合の電界及び電流を示す。
図８（Ｂ）に示すように、ビア１１２が外部端子１０６及び第１層１１１に接続されることで、接続された外部端子１０６と第１層１１１とが同電位となり、電界の発生を大幅に低減することができる。これに応じて、電流の発生も低減されるので、効果的に実装基板１０２内部に生じる電界及び電流が抑制される。結果として、アンテナの放射パターンが劣化するのを防ぐことができる。

ここで、第４の実施形態に係る無線装置７００をモデル化し、電磁界シミュレーションを行った結果を図９Ａ及び図９Ｂ、図１０Ａ及び図１０Ｂ、図１１Ａから図１１Ｃを参照して説明する。なお、図７Ａ及び図７Ｂに示す無線装置７００の切り欠き４０１の幅は使用周波数の１波長分とする。
図９Ａは、図７に示す無線装置７００の第１層１１１に垂直な方向（図９におけるｚ方向）の電界成分の電磁界シミュレーション結果を示す。図９Ｂは、比較対象として図７に示す無線装置７００のビア１１２がない場合における第１層１１１に垂直な方向の電界成分の電磁界シミュレーション結果を示す。
図９Ｂの実装基板１０２に生じる第１層１１１に垂直な方向の電界は、切り欠き４０１の端部で最小となり、切り欠き４０１の端部から４分の１波長の奇数倍の距離で最大となっている。一方、図９Ａに示す無線装置７００では、端部から４分の１波長の奇数倍の位置にビア１１２が設けられ、さらにビア１１２が外部端子１０６と第１層１１１とに接続されることにより、図９Ｂと比較して実装基板１０２の切り欠き４０１部分における電界が抑制されることがわかる。

次に、図１０Ａは、無線装置７００の第１層１１１に平行な方向（図１０におけるｘ方向）の電流成分の電磁界シミュレーション結果を示す。図１０Ｂは、比較対象として無線装置７００においてビア１１２がない場合における第１層１１１に平行な方向の電流成分の電磁界シミュレーション結果を示す。
図９Ａ及び図９Ｂの電界の場合と同様に、図１０Ａに示す無線装置７００では、図１０Ｂのビア１１２が無い場合と比較すると、切り欠き４０１部分における電流が抑制されていることがわかる。

続いて、図１１Ａは、無線装置７００の水平面（図１１におけるｘｙ面）の放射パターンの電磁界シミュレーション結果を示す。比較対象として、図１１Ｂに無線装置７００においてビア１１２がない場合における水平面の放射パターンを示し、図１１Ｃに無線装置７００のＩＣパッケージ１０１のみの場合における水平面の放射パターンの電磁界シミュレーション結果を示す。
図１１Ｂの放射パターンは、図１１Ｃの放射パターンと比較すると、±ｙ方向や±ｘ方向への指向性が強くなり、図１１Ｃの放射パターンと大きく異なる。一方、図１１Ａの放射パターンは、図１１Ｃの放射パターンと比較すると、多少ビーム幅は狭くなっているものの、同様の放射パターンを示しており、実装基板の影響が抑制されていることがわかる。
以上に示した第４の実施形態によれば、ビアを、切り欠きの端部から４分の１波長の奇数倍の位置に外部端子と第１層とを接続するように設けることで、効果的に実装基板内部に生じる電界及び電流を抑制し、アンテナの特性を改善することができる。

（第１の実施形態から第４の実施形態の変形例）
上述の実施形態では、アンテナが１つである場合を想定したが、これに限らずアンテナを複数設けてもよい。
アンテナを複数設けた場合の無線装置について図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して説明する。図１２Ａは、Ｚ軸方向から無線装置を見た図であり、図１２Ｂは、図１２Ａ中の線分Ａ−Ａ’又はＢ−Ｂ’における断面図である。

本変形例に係る無線装置１２００は、ＩＣパッケージ１０１内に、２つのアンテナ１０４−１及び１０４−２を有する。さらに、それぞれ実装基板１０２の厚み方向に射影したときの領域を含む切り欠き４０１−１及び４０１−２を有する点が異なる。なお、アンテナ１０４−１とアンテナ１０４−２とは、同一の形状をしているが、それぞれ異なる形状でもよい。さらに、無線装置１２００にはアンテナが２つあるので、アンテナアレイあるいはダイバーシチアンテナとして用いてもよい。なお、本変形例ではＩＣパッケージ１０１にはアンテナが２つ内蔵されているが、３つでもそれ以上でもよい。

本変形例では、第４の実施形態に係る無線装置７００においてアンテナ１０４が２つＩＣパッケージ１に内蔵されている例を示したが、これに限らず、第１の実施形態から第３の実施形態に係る無線装置１００、４００、５００についても、複数のアンテナ１０４がＩＣパッケージ１０１に内蔵されるようにしてもよい。

（第５の実施形態）
上述した無線装置を無線機器に用いることも可能である。無線機器は、データ又は画像や動画をやりとりする機器に上述した無線装置を搭載した機器である。

第５の実施形態に係る無線機器について図１３のブロック図を参照して説明する。
図１３に示す無線機器１３００は、無線装置１００、プロセッサ１３０１、メモリ１３０２を含む。
無線装置１００は、外部とデータの送受信を行う。なお、第１の実施形態から第４の実施形態のいずれの無線装置（無線装置１００，４００，５００，７００）を用いてもよい。
プロセッサ１３０１は、無線装置１００から受け取ったデータ、もしくは無線装置１００へ送信するデータを処理する。

メモリ１３０２は、プロセッサ１３０１からデータを受け取って保存する。

次に、具体的な無線機器の一例について図１４を参照して説明する。
図１４の例では、ノートＰＣ１４０１、携帯端末１４０２を示すが、これに限らず、ＴＶ、デジタルカメラ、メモリカードなどの機器に無線装置を搭載してもよい。
図１４に示すノートＰＣ１４０１及び携帯端末１４０２は、内部又は外部に図７Ａに示す無線装置７００を含み、例えばミリ波帯の周波数を用いてデータ通信を行う。これによって、ノートＰＣ１４０１は、携帯端末１４０２に含まれる無線装置７００を介してデータ通信を行うことができる。
上述した無線機器の内部には、金属、誘電体又は様々な部品等が配置される。アンテナ１０４を実装基板１０２の厚み方向に射影したときの領域を、少なくとも導体で形成することにより、第１層１１１がシールドの役目をし、アンテナ１０４に対して第１層１１１より外側にある金属、誘電体又は様々な部品等の影響を抑制することができる。

さらに、ノートＰＣ１４０１に搭載された無線装置と携帯端末１４０２に搭載された無線装置とは、アンテナ１０４の指向性が強い方向が対向するように配置することで、データのやりとりを効率よく行うことができる。

以上に示した第５の実施形態によれば、無線装置をノートＰＣ又は携帯端末等の無線機器に搭載することで、データ等の送受信を効率よく行うことができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００，４００，５００，７００，１２００・・・無線装置、１０１・・・ＩＣパッケージ、１０２・・・実装基板、１０３・・・ＩＣチップ、１０４，２０１・・・アンテナ、１０５・・・パッケージ基板、１０６・・・外部端子、１０７・・・ボンディングワイヤ、１０８・・・封止樹脂、１０９・・・アンダーフィル材、１１０・・・金属パターン、１１１・・・第１層、１１２・・・ビア、１１３・・・領域、４０１・・・切り欠き、４０２・・・第２層、１３００・・・無線機器、１３０１・・・プロセッサ、１３０２・・・メモリ、１４０１・・・ノートＰＣ、１４０２・・・携帯端末。

Claims

集積回路と１以上のアンテナとを含む集積回路パッケージと、
前記集積回路パッケージが電気的に接続される実装基板と、
前記集積回路パッケージが積載される前記実装基板の第１面と対向する前記実装基板の第２面に形成される第１層であって、前記アンテナを前記実装基板の厚み方向に射影した該第１層に属する第１領域は少なくとも導体で形成される第１層と、を具備し、
前記第１領域内の第１層と前記実装基板内部に含まれる第２領域とを電気的にビアで接続するか、または前記第１領域内の第１層と前記第１面のうちの第３領域とを電気的にビアで接続することを特徴とする無線装置。
前記実装基板の前記第１面と前記第２面との間に形成される第２層であって、前記アンテナを前記実装基板の厚み方向に射影した部分を含む第４領域は、前記第１領域内の第１層に接続される前記ビアおよび前記ビア形成に必要な導体を除いて少なくとも導体を含まない第２層をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
前記ビアが、前記第４領域の外縁から該第４領域内に向けて４分の１波長の奇数倍の距離に位置する請求項２に記載の無線装置。
前記集積回路パッケージと前記第１層とを電気的に接続することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の無線装置。
集積回路と１以上のアンテナとを含む集積回路パッケージと、前記集積回路パッケージが電気的に接続される実装基板と、前記集積回路パッケージが積載される前記実装基板の第１面と対向する前記実装基板の第２面に形成される第１層であって、前記アンテナを前記実装基板の厚み方向に射影した該第１層に属する第１領域は少なくとも導体で形成される第１層とを含む無線装置と、
前記無線装置により送受信されたデータを処理するプロセッサと、
前記データを保存するメモリと、を具備し、
前記第１領域内の第１層と前記実装基板内部に含まれる第２領域とを電気的にビアで接続するか、または前記第１領域内の第１層と前記第１面のうちの第３領域とを電気的にビアで接続することを特徴とする無線機器。