JP6132692B2 - アンテナ装置 - Google Patents
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- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
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- H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
- H01Q15/0006—Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
- H01Q15/006—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces
- H01Q15/008—Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces said selective devices having Sievenpipers' mushroom elements
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Description
本実施形態のアンテナ装置は、グラウンド電位に接続される第1の導電層と、第1の導電層の上方に設けられる半導体デバイスと、半導体デバイス上方に誘電体を間に挟んで設けられ、第1の開口部を有する第2の導電層と、第2の導電層と第1の導電層を接続する第1のビアと、第2の導電層上方に誘電体を間に挟んで設けられる第3の導電層と、第1の開口部を通り、第3の導電層と第1の導電層を接続する第2のビアと、第3の導電層上方に誘電体を間に挟んで設けられるアンテナと、を備える。
本実施形態のアンテナ装置は、第2の導電層にビアが通らない開口部を備えること以外は第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態と重複する内容については記述を省略する。
本実施形態のアンテナ装置は、第3の開口部16cの形状が屈曲した形状であること以外は第2の実施形態と同様である。したがって、第2の実施形態と重複する内容については記述を省略する。
12a 半導体デバイス
12b 半導体デバイス
12c 半導体デバイス
12d 半導体デバイス
14 誘電体
16 第2の導電層
16a 第1の開口部
16b 第2の開口部
16c 第3の開口部
18 第1のビア
20 第3の導電層
22 第2のビア
24 第4の導電層
26 第3のビア
30 アンテナ
32 第5の導電層
100 アンテナ装置
Claims (11)
- グラウンド電位に接続される第1の導電層と、
前記第1の導電層の上方に設けられる第1の半導体デバイスと、
前記第1の半導体デバイス上方に誘電体を間に挟んで設けられ、第1の開口部を有する第2の導電層と、
前記第2の導電層と前記第1の導電層を接続する第1のビアと、
前記第2の導電層上方に誘電体を間に挟んで設けられる第3の導電層と、
前記第1の開口部を通り、前記第3の導電層と前記第1の導電層を接続する第2のビアと、
前記第3の導電層上方にあって、前記第2の導電層および前記第3の導電層のそれぞれと対向し、誘電体を間に挟んで設けられるアンテナと、
を備えることを特徴とするアンテナ装置。 - 前記第1の導電層の上方に設けられる第2の半導体デバイスをさらに備え、
前記第2の導電層は前記第2の半導体デバイス上方に誘電体を間に挟んで設けられ、
前記第1のビアは、前記第1の半導体デバイスと前記第2の半導体デバイスの間に、前記第1の半導体デバイス及び前記第2の半導体デバイスから離間して設けられ、
前記アンテナは前記第1の導電層上に前記第1の半導体デバイスを挟み、かつ前記第1の導電層上に前記第2の半導体デバイスを挟んで設けられる請求項1記載のアンテナ装置。 - 前記第2の導電層上方に誘電体を間に挟んで設けられる第4の導電層と、
前記第4の導電層と前記第1の導電層を接続する第3のビアを、さらに備え、
前記第2の導電層が第2の開口部を有し、前記第3のビアが前記第2の開口部を通ることを特徴とする請求項1または請求項2記載のアンテナ装置。 - 前記第3の導電層と前記第4の導電層とが、略同一平面にあることを特徴とする請求項1ないし請求項3いずれか一項記載のアンテナ装置。
- 前記第2の導電層に、ビアが通らない第3の開口部を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項4いずれか一項記載のアンテナ装置。
- 前記第1、第2、および第3の導電層が金属であることを特徴とする請求項1ないし請求項5いずれか一項記載のアンテナ装置。
- 前記誘電体が樹脂であることを特徴とする請求項1ないし請求項6いずれか一項記載のアンテナ装置。
- 前記第1および第2のビアが金属であることを特徴とする請求項1ないし請求項7いずれか一項記載のアンテナ装置。
- 前記第3の開口部が矩形形状を有することを特徴とする請求項5記載のアンテナ装置。
- 前記第3の開口部が屈曲した形状を有することを特徴とする請求項5記載のアンテナ装置。
- 前記第1の半導体デバイスと電気的に接続される第5の導電層を、前記第1の導電層と前記第2の導電層との間に、さらに備えることを特徴とする請求項1ないし請求項10いずれか一項記載のアンテナ装置。
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