JP5726787B2 - 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 - Google Patents
無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5726787B2 JP5726787B2 JP2012041832A JP2012041832A JP5726787B2 JP 5726787 B2 JP5726787 B2 JP 5726787B2 JP 2012041832 A JP2012041832 A JP 2012041832A JP 2012041832 A JP2012041832 A JP 2012041832A JP 5726787 B2 JP5726787 B2 JP 5726787B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless device
- antenna
- conductive film
- opening
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/10—Resonant slot antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
- H01Q9/265—Open ring dipoles; Circular dipoles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
- H01Q9/285—Planar dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
- H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Transceivers (AREA)
Description
<第1の実施形態>
本実施形態の無線装置について図1A、図1B、図1Cを参照して説明する。図1Aは、第1の実施形態に係る無線装置の概略構成を示す上面図である。図1Bは導電性膜を図示していない上面図である。図1Cは、図1Bの線分A−A’における断面図である。ただし図1Cでは導電性膜を図示している。
図2A、図3A、図4A、図5Aはそれぞれ、図1Bのアンテナ素子103がダイポールアンテナ、ループアンテナ、パッチアンテナ、スロットアンテナである例を示す。図2A、図3A、図4A、図5Aでは封止樹脂104および導電性膜105の記載を省略している。
本実施形態での無線装置は、アンテナ端子に最も近い側面を含む複数の面に渡る開口部を設けることが第1の実施形態での無線装置とは異なる。
本実施形態での無線装置は、開口部そのものがアンテナになることが第1および第2の実施形態での無線装置とは異なる。
本実施形態での無線装置は、開口部が上面から側面に渡っているスロットアンテナを備えることが第1から第3の実施形態での無線装置とは異なる。
本実施形態での無線装置は、開口部が上面から側面そして下面に渡っているスロットアンテナを備えることが第1から第4の実施形態での無線装置とは異なる。
本実施形態は、第1から第5の実施形態のいずれか1つで説明した無線装置を搭載した情報処理装置、記憶装置について説明する。
プロセッサ(制御部とも称す)1001は、無線装置100から受け取ったデータ、もしくは無線装置100へ送信するデータを処理する。
メモリ1002は、データを保存し、プロセッサ1001からデータを受け取って保存したり、プロセッサ1001へデータを提供する。
無線機器は、ここでは例えばノートPC(personal computer)1101及び携帯端末1102である。これらのノートPC1101及び携帯端末1102はそれぞれ、表示部1103、1104を有し、静止画像、動画像を閲覧することができる。他にこれらのノートPC1101及び携帯端末1102は、CPU(central processing unit)(制御部とも称す)、メモリ等も含んでいる。ノートPC1101及び携帯端末1102はそれぞれ、内部または外部に無線装置100を搭載し、例えばミリ波帯の周波数を用いて無線装置を介したデータ通信を行う。ここでは、ノートPC1101及び携帯端末1102に上述したどの半導体パッケージ100を搭載してもよい。
また、ノートPC1101に搭載された無線装置と携帯端末1102に搭載された無線装置とは、放射素子の指向性が強い方向が対向するように配置することで、データのやりとりを効率よく行うことができる。
図11の例では、ノートPC1101及び携帯端末1102を示すが、これに限らず、TV、デジタルカメラ、メモリーカードなどの機器に無線装置を搭載してもよい。
図12に示すように、メモリーカード1200は無線装置100とメモリーカード本体1201とを含み、ノートPCや携帯端末、デジタルカメラなどと無線装置100を介して無線通信を行うことができる。メモリーカード本体1201は、情報を記憶するメモリ1202と、全体を制御するコントローラ(制御部とも称す)1203を含んでいる。
Claims (9)
- 回路基板と、
前記回路基板に実装され、送受信回路を内蔵する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の表面の一部を被覆する導電性膜と、
前記半導体チップに接続されるアンテナ端子と、
前記アンテナ端子に接続されるアンテナ素子と、を備え、
前記アンテナ端子に最も近い前記封止樹脂の側面に開口部が形成される無線装置。 - 前記開口部は、前記封止樹脂による外形の形状が多角形である場合に、複数の面に渡って形成される請求項1に記載の無線装置。
- 前記開口部が前記アンテナ素子として動作する請求項1または請求項2に記載の無線装置。
- 前記開口部の長手方向の長さは、所望の電磁波の半波長に設定される請求項3に記載の無線装置。
- 前記回路基板に形成され、前記導電性膜と電気的に接続する金属パターンをさらに備え、
前記開口部は、前記導電性膜または前記金属パターンにより被覆されていない封止樹脂の表面の一部に形成される請求項3または請求項4に記載の無線装置。 - 回路基板と、
前記回路基板に実装され、送受信回路を内蔵する半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の表面の一部を被覆する導電性膜と、
前記半導体チップに接続されるアンテナ端子と、
前記アンテナ端子に接続されるアンテナ素子と、を備え、
前記アンテナ端子に最も近い前記封止樹脂の側面の少なくとも一部は、前記導電性膜が被覆されていない無線装置。 - 前記アンテナ端子は、前記アンテナ素子と空間結合により高周波的に電気接続される請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の無線装置。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の無線装置と、
前記無線装置との間でやり取りするデータを処理する制御部と、
前記データを保存するメモリと、
前記データに基づいて画像を表示する表示部と、を備える情報処理装置。 - 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の無線装置と、
前記無線装置との間でやり取りするデータを処理する制御部と、
前記データを保存するメモリと、を備える記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041832A JP5726787B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 |
US13/603,864 US20130222196A1 (en) | 2012-02-28 | 2012-09-05 | Wireless device, and information processing apparatus and storage device including the wireless device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012041832A JP5726787B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013179449A JP2013179449A (ja) | 2013-09-09 |
JP5726787B2 true JP5726787B2 (ja) | 2015-06-03 |
Family
ID=49002251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012041832A Active JP5726787B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130222196A1 (ja) |
JP (1) | JP5726787B2 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5703245B2 (ja) | 2012-02-28 | 2015-04-15 | 株式会社東芝 | 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 |
WO2013181280A2 (en) | 2012-05-31 | 2013-12-05 | Skyworks Solutions , Inc. | Semiconductor package having a metal paint layer |
JP5710558B2 (ja) | 2012-08-24 | 2015-04-30 | 株式会社東芝 | 無線装置、それを備えた情報処理装置及び記憶装置 |
JP6469572B2 (ja) | 2013-07-29 | 2019-02-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ一体型無線モジュールおよびこのモジュールの製造方法 |
TWI546928B (zh) * | 2014-03-17 | 2016-08-21 | 矽品精密工業股份有限公司 | 電子封裝件及其製法 |
US9583842B2 (en) * | 2014-07-01 | 2017-02-28 | Qualcomm Incorporated | System and method for attaching solder balls and posts in antenna areas |
WO2016092693A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 株式会社メイコー | モールド回路モジュール及びその製造方法 |
JP6622649B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-12-18 | ホシデン株式会社 | 非接触通信モジュール |
US10163765B2 (en) | 2016-04-19 | 2018-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device that includes a molecular bonding layer for bonding of elements |
JP6726531B2 (ja) * | 2016-06-03 | 2020-07-22 | オリンパス株式会社 | 内視鏡 |
JP6567475B2 (ja) * | 2016-08-05 | 2019-08-28 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
JP6668197B2 (ja) | 2016-08-18 | 2020-03-18 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
JP6500859B2 (ja) * | 2016-08-22 | 2019-04-17 | 株式会社村田製作所 | 無線モジュール |
JP6463323B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2019-01-30 | 太陽誘電株式会社 | 無線モジュール、およびその製造方法 |
JP6449837B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2019-01-09 | 太陽誘電株式会社 | 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法 |
JP6408540B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-10-17 | 太陽誘電株式会社 | 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法 |
JP6602324B2 (ja) | 2017-01-17 | 2019-11-06 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
JP6602326B2 (ja) | 2017-02-06 | 2019-11-06 | 株式会社東芝 | 無線装置 |
WO2018186065A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
KR102486593B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2023-01-10 | 삼성전자 주식회사 | 수직편파 방사를 지원하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자장치 |
JP6776280B2 (ja) * | 2018-01-10 | 2020-10-28 | 株式会社東芝 | 無線通信モジュール、プリント基板、および製造方法 |
JP7039527B2 (ja) | 2019-07-12 | 2022-03-22 | 株式会社東芝 | 無線装置および無線装置の製造方法 |
WO2023135911A1 (ja) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4723305A (en) * | 1986-01-03 | 1988-02-02 | Motorola, Inc. | Dual band notch antenna for portable radiotelephones |
US5005019A (en) * | 1986-11-13 | 1991-04-02 | Communications Satellite Corporation | Electromagnetically coupled printed-circuit antennas having patches or slots capacitively coupled to feedlines |
US5557142A (en) * | 1991-02-04 | 1996-09-17 | Motorola, Inc. | Shielded semiconductor device package |
JPH1092981A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Toshiba Corp | 半導体装置の導電性モールドパッケージ |
US6542720B1 (en) * | 1999-03-01 | 2003-04-01 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices |
JP2003234615A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Nec Corp | スロットアンテナ及び無線lanカード |
EP1563570A1 (en) * | 2002-11-07 | 2005-08-17 | Fractus, S.A. | Integrated circuit package including miniature antenna |
JP2005294883A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Eudyna Devices Inc | 無線アンテナ |
JP2006094542A (ja) * | 2005-10-06 | 2006-04-06 | Olympus Corp | アンテナ素子を内蔵する半導体モジュール |
US8269674B2 (en) * | 2008-12-17 | 2012-09-18 | Apple Inc. | Electronic device antenna |
JP2010187107A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Konica Minolta Holdings Inc | 電子機器 |
-
2012
- 2012-02-28 JP JP2012041832A patent/JP5726787B2/ja active Active
- 2012-09-05 US US13/603,864 patent/US20130222196A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013179449A (ja) | 2013-09-09 |
US20130222196A1 (en) | 2013-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5726787B2 (ja) | 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 | |
JP5703245B2 (ja) | 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 | |
US11699855B2 (en) | Antenna module | |
US11128030B2 (en) | Antenna module and electronic device including the same | |
JP5710558B2 (ja) | 無線装置、それを備えた情報処理装置及び記憶装置 | |
US20140325150A1 (en) | Wireless apparatus | |
US11658425B2 (en) | Antenna apparatus | |
US9178269B2 (en) | Wireless apparatus | |
US11855355B2 (en) | Antenna apparatus | |
KR102272590B1 (ko) | 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자기기 | |
CN111971851A (zh) | 一种高带宽的封装天线装置 | |
US11658393B2 (en) | Electronic device with radio-frequency module | |
JP5284382B2 (ja) | 無線装置及び無線機器 | |
US20200411997A1 (en) | Antenna apparatus | |
US9184492B2 (en) | Radio device | |
US9160055B2 (en) | Wireless device | |
US11316272B2 (en) | Antenna apparatus | |
KR20210038529A (ko) | 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자기기 | |
US9105462B2 (en) | Semiconductor apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131205 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131212 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131219 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131226 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140109 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150303 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5726787 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |