JP4661715B2 - アンテナ装置 - Google Patents
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Description
同図(a)は集積回路チップをプリント基板203に直接実装するCOB(Chip On Board)実装の例である。半導体チップの基板106はプリント基板203上の導電性のパターン204によって電位固定されるが、基板106に高抵抗基板を使用するときは必須ではない。むしろ取り除いたほうがアンテナからの放射を妨害するものがなくなりアンテナとしての特性は改善される。同図では集積回路チップをフェースアップ実装する場合を示し、集積回路と外部回路との接続はワイヤボンディング等で行われる(図示せず)。
図2(a)、(b)、(c)に示す実装において、アンテナ素子112と電位固定を行う導体204の間にそれぞれ誘電体として(a)では半導体基板106、(b)ではプリント基板203、(c)では半導体基板106およびパッケージ201の材料による誘電体が挟まれた構造のパッチアンテナを構成している。パッチアンテナの場合誘電体層の電気的な厚さ(すなわち誘電率を勘案した物理寸法)が厚いほど設計の自由度が増し良好な特性のアンテナを構成できる。半導体基板106として高抵抗基板を使えばこの基板も誘電体として利用することが可能であるので誘電体の厚さを十分に大きくとることが可能となり性能の高いアンテナを構成することができる。
アンテナ導電層の材質;アルミニウム、線幅10μm、厚さ1μm
絶縁膜;SiO2 厚さ7μm 誘電率3.8
基板; Si 誘電率11、導電率=0または6.6シーメンス/m
なお、SOI構造の絶縁層の厚さ、SOI層の厚さは計算時間短縮のためそれぞれ1μmとした。実際はさらに薄いので効率向上などの効果は大きく出ると思われる。また、従来例と比較するためにSOI構造のアンテナについても基板導電率を高抵抗基板(導電率=0)をもちいた場合と従来例と同じ導電率を有する場合の2通りの計算を行った。また、アンテナの実装形式としては公平性を保つために従来例においては図10(b)に示した実装形式とし、本発明に基づくアンテナの実装形式はそれに最も近い図2(a)の実装形式をとっている。
同図(a)は集積回路基板上に逆Fアンテナを構成する例である。集積回路を構成する際の導体層により作りこんだアンテナ素子801は逆F型をしており、同図に示すA点が給電点となる。アンテナ素子801直下または近傍はドープを行わないノンドープエリア803であり、集積回路はドープエリア804上に構成する。同図のC点は接地点でありドープエリア804を接地電位に設定し接続する。ドープエリア内を等電位に保つためになるべくインピーダンスが低くなるように導電層806、807をドープエリア上に置きドープエリア804内のボディと広い範囲にわたってコンタクトを取る。このためにドープエリア804上の導電層806,807はドープエリアの周辺を囲むように置く、あるいは電源線に接続してもよい。電源はプラス側でもマイナス側でもドープエリア804の広い範囲に配線されており、しかも両者は高周波的に同電位になるように両電極間のインピーダンスは低く保たれているためドープエリア804内の電位を所定の値に保つために都合がよい。この電位はワイヤボンディング等で集積回路から取り出し実装する回路基板上の接地電位に接続する。また、ドープエリア804上の導電層807は、アンテナ素子の放射に関係するためなるべく素子と離すために短めに設定し、導電層806の側でしっかりと電位固定してもよい。
アンテナ素子901は半導体集積回路上の配線を行うための導電層を利用して集積回路基板902上に絶縁膜905を介して形成される。集積回路基板902としてはシリコンなどの高抵抗基板を使用し、不純物を打ち込みなどによってドープしてウェル903,904を集積回路基板902上に選択的に作りこみ、その中に集積回路を構成するトランジスタなどの素子を構成する。打ち込む不純物の種類によってPウェル903、Nウェル908が構成され、それぞれその中にN,Pチャネルのトランジスタを作ることができる。高抵抗基板を使用する場合はN,P2種類のウェルを作るダブルウェル構造とすることによってCMOS構造の集積回路を作りこむことが可能である。
Claims (8)
- 高抵抗性または非導電性を有する基板と、該基板上に絶縁層を介して形成された単結晶層と、により構成された集積回路基板と、
該集積回路基板上に形成され、かつ導電層からなる導体素子と、
を備えたアンテナ装置であって、
前記導体素子の直下または近傍における前記単結晶層は、不純物によるドープがされずに低導電率としたことを特徴とするアンテナ装置。 - 前記集積回路基板はダブルウェル構造であり、前記導電層によって形成された導体素子の直下および近傍にはウェルが構成されていないことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記集積回路基板には前記導体素子に受給電するための半導体集積回路を含むことを特徴とする請求項1乃至2のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
- 前記導体素子は前記集積回路基板上に絶縁物を介して配線された線状の素子または前記線状の素子を折り曲げて構成される素子であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
- 接地電位点を前記集積回路基板上の前記導体素子の直下および近傍の前記低導電率となるように構成されている部分以外の部分内に設定したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載のアンテナ装置と、電位固定のための導体層によって構成されることを特徴とするアンテナ装置。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のアンテナ装置と、電位固定のための導体層と、前記アンテナ装置および導体層の間に置かれた誘電体層によって構成されることを特徴とするアンテナ装置。
- 前記誘電体層は前記集積回路基板を収納するパッケージおよび/または前記集積回路基板を実装する回路基板によって構成されることを特徴とする請求項7に記載のアンテナ装置。
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