JP2006148744A - アンテナおよび半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
本発明は、従来の電子機器において機器内の各回路ブロック間の高速で大量のデータ転送を無線化する際に課題となる種々の問題点、特にアンテナの実装の課題を解決し、従来のデータ伝送方式の欠点や制約を除去し低コストで信頼性の高い電子装置および無線通信端末を実現することを目的とする。
【解決手段】
集積回路基板2上に絶縁層5を介して形成された導体素子1と、前記導体素子1に信号を伝えまたは受ける受給電回路と、前記導体素子1と電磁的に結合する無給電素子3からアンテナを構成する。
【選択図】 図1
Description
さらに、配線がヒンジ部などの可動部を通る場合は、可動部の折れ曲がり具合により特性インピーダンスが変化するため、状況によってはインピーダンス不整合が生じ、折れ曲がり部での反射等により信号劣化を引き起こす。このために、伝送されるデータの速度が制限されたり、実装方法や部品の配置が制約を受けるという問題点があった。
しかしながら、従来の無線通信技術を電子機器内のデータ転送に導入するには、電波を扱うための変調処理や復調処理などを電子機器内で行わせる必要があり、その仕組みが、導線により伝送していた場合に比較し、非常に複雑であり実装には困難が伴う。
本発明の上記構成によれば、集積回路基板上に形成した導体素子と前記導体素子と電磁的に結合する無給電素子によってアンテナを形成するため、半導体チップのサイズに比較して大きなサイズを要するアンテナの構成が可能となる。すなわち、アンテナのサイズはそのアンテナに受給電する電磁波の波長と密接な関係があり、集積回路基板程度のサイズのアンテナでは駆動できる周波数が極端に高くなってしまうが、本発明のこの構成によれば、集積回路基板外部の給電素子もアンテナの一部として作用させることができる。このため、半導体チップのサイズの制約を伴うことなく、大きなサイズのアンテナを構成できるので、より低い周波数で動作するアンテナを構成でき、消費電力を低減することが可能となる。しかも、無給電素子は給電が不要なので実装を容易化することができ、コストアップを抑制することが可能となるとともに、機器デザインの自由度を確保することが可能となる。
本発明の上記構成によれば、アンテナを駆動する回路は導体素子と同一の基板上に形成するので、アンテナに接続される回路とアンテナは一体化して集積回路基板上に作り込むことができ、機器の小型、軽量化や部品点数の削減に大きく寄与し、コストダウンや信頼性の向上が可能となる。また、これによってアンテナを駆動する回路とアンテナの放射器は直結され、駆動回路とアンテナ間の伝送路を省くことができ、伝送路とのマッチングなどの設計が不要または非常に簡単になる。
本発明の上記構成によれば、集積回路基板上に構成される導体素子は線状であるため、集積回路基板上に大きな占有面積を確保する必要がなくなるとともに、集積回路基板上に形成された集積回路のレイアウト設計に支障がでないようにすることができる。これによって半導体集積回路基板のコストを大幅に上げることなく、他の回路も同時に組み込むことが可能となる。
本発明の上記構成によれば、前記導体素子上で給電点の位置を任意に選択することが可能であり、これによってアンテナの放射インピーダンスを調整することができ、受給電回路からアンテナへ能率よく電波エネルギーを伝送しまたはアンテナから受給電回路へ受信電波エネルギーを取り込むことが可能となる。
本発明の上記構成によれば、集積回路基板上の2本の線状導体素子によってダイポール形のアンテナを形成することが可能となり、平衡型の受給電が可能となる。特に、最近の半導体素子の動作電圧の低電圧化に伴い、回路が平衡型で動作できることは、扱うことのできる信号レベルが大きくとれることを意味し、アンテナを集積回路基板に組み込む上で重要である。本発明の上記構成のようにアンテナが平衡型であれば、そのためのバランスをとる必要がなくなり、効果が大きい。
本発明の上記構成によれば、導体素子と無給電素子とを対向配置させることが可能となり、導体素子を介して無給電素子を効率よく駆動することが可能となるとともに、導体素子と無給電素子とを重ねて配置することができ、実装面積の増大を抑制することができる。また、集積回路基板として高抵抗基板を用いることで、無給電素子が配置される絶縁体の膜厚を大きくすることができ、無給電素子から効率よく電磁波を放射させることができる。
本発明の上記構成によれば、集積回路基板のサイズに制約されることなく、無給電素子のサイズを拡大することが可能となる。このため、半導体チップのサイズに比較して大きなサイズを要するアンテナを構成することが可能となり、アンテナの駆動周波数を低下させることが可能となるとともに、無給電素子への給電を不要として実装を容易に行うことができる。
本発明の上記構成によれば、導体素子へ給電を行うことで無給電素子を効率よく駆動することが可能となり、集積回路基板外部の給電素子もアンテナの一部として大きなサイズのアンテナを構成することができる。
本発明の上記構成によれば、ボンディングパッドやボンディングワイヤを介在させることなく、CMOS回路と導体素子とを接続することが可能となり、寄生インダクタンスの影響を低減させることができる。
本発明の上記構成によれば、液晶表示体を駆動する駆動回路が形成された同一の集積回路基板上にアンテナと前記アンテナにより受信した信号を復調する復調回路を含むので、液晶表示体に表示させる表示データを電磁波により無線で伝送することができる。これによって、液晶表示体の周りに配置される駆動回路への信号線の数を減らすことができ、実装上の自由度を向上させたり、配線スペースやコストを節約したりすることが可能となる。特に、表示体に表示するための表示データはデータ量が多く高速伝送が必要であり、部品の実装は困難を極めた。本発明の上記構成によれば、液晶表示体と駆動回路との接続は無線で行うことが可能となり、従来の技術的な課題は一気に解決が可能となる。
本発明の上記構成によれば、液晶表示体を駆動する半導体集積回路は一般に細長い形状をしており、アンテナの導体素子の長手方向と集積回路基板の方向を一致させることにより、導体素子から集積回路基板の縁までの距離を導体素子に沿って一定に保つことができ、放射特性および受信特性の良いアンテナを形成することが可能となる。また、駆動回路とアンテナ素子を能率よく集積回路基板上に組み込むことが可能となり、集積回路基板のスペースを節約できる効果もある。
本発明の上記構成によれば、集積回路基板上に組み込まれる導体素子と前記集積回路基板上にない無給電素子によりアンテナを形成するので、半導体基板のサイズに比較して大きなアンテナも形成でき、しかも無給電素子は給電が不要なので実装が容易である。また、集積回路基板上を避けるように無給電素子を配置することにより、実装基板上に無給電素子を並べて配置することができ、実装上の困難性を回避しつつ、放射の指向性をより強めたり、より低い周波数で駆動したりすることができる。
図1〜3において、アンテナには、半導体集積回路が形成された集積回路基板2上に線状の導体素子1が置かれるとともに、無給電素子として集積回路基板2の下に置かれた導体層3が設けられている。そして、これらの導体層3や集積回路基板2は実装基板4上に実装され保持されている。また、実装基板4の裏側にはグランド電位を与える導体層6が配置される。ここで、導体素子1は、導体層3と電磁的に結合可能なように配置することができる。また、導体層3のサイズは、集積回路基板2のサイズに制約されることなく、導体層3が集積回路基板2からはみ出すように配置するようにしてもよい。
これにより、集積回路基板2外部の導体層3もアンテナの一部として作用させることができ、集積回路基板2のサイズの制約を伴うことなく、大きなサイズのアンテナを構成できる。このため、より低い周波数で動作するアンテナを構成でき、消費電力を低減することが可能となるとともに、アンテナの実装時の困難性を回避しつつ、信号のやり取りを無線で行うことが可能となり、コストアップを抑制しつつ、機器のデザインの自由度を確保することが可能となる。
図4において、集積回路基板2には相補型のMOSトランジスタM1、M2が形成されている。ここで、MOSトランジスタM1において、集積回路基板2上に形成されたゲート410が設けられるとともに、ゲート410を挟み込むようにして配置されたドレイン402およびソース404が集積回路基板2に形成されている。また、MOSトランジスタM2において、集積回路基板2上に形成されたゲート409が設けられるとともに、ゲート409を挟み込むようにして配置されたドレイン403およびソース405が集積回路基板2に形成されている。なお、一転鎖線407はP型またはN型のMOSトランジスタM1、M2を形成するためのウェル境界を表し、MOSトランジスタM1、M2の一方にPチャンネルMOSトランジスタ、MOSトランジスタM1、M2の他方にNチャンネルMOSトランジスタを割り当てることができる。
これにより、アンテナの導体素子401を駆動するCMOS回路を導体素子401と同一の集積回路基板2上に形成することができる。このため、アンテナに接続されるCMOS回路とアンテナは一体化して集積回路基板2上に作り込むことができ、機器の小型、軽量化や部品点数の削減に大きく寄与し、コストダウンや信頼性の向上が可能となる。また、これによってアンテナを駆動するCMOS回路とアンテナの放射器は直結され、アンテナを駆動する駆動回路とアンテナ間の伝送路を省くことができ、伝送路とのマッチングなどの設計が不要または非常に簡単になる。また、導体層408を介して導体素子401をMOSトランジスタM1、M2に直結することにより、ボンディングパッドやボンディングワイヤを介在させることなく、MOSトランジスタM1、M2のドレイン402、403とアンテナの導体素子401とを接続することが可能となり、寄生インダクタンスの影響を低減させることができる。
なお、送信アンテナの場合には導体素子401はドレイン402、403に接続するが、受信アンテナの場合には導体素子401は信号の受け口すなわちゲートが接続された導体層406(ソース接地増幅回路を用いる場合)またはソース404、405(ゲート接地増幅回路を用いる場合)に接続されることになる。
なお、本実施例の集積回路基板2上に形成した導体素子1の幅は20乃至100ミクロン程度であり、20ミクロン以下とすることも可能である。これは信号の無線化により廃止できるボンディングパッドの数およびパッドの占有面積に比較して同程度以下の面積で構成することが可能であり、このような導体素子1を集積回路基板2上に搭載しても、従来に比較しコストの増大にはならない。
実施例1の受給電点は線状の導体素子の端部であったが、本実施例の受給電点の位置は、図10(a)に示すように、端部の点101から移動させて102とした。同図(b)は送信アンテナの場合であるため、アンテナの導体素子401は、MOSトランジスタM1、M2のドレイン402、403と接続されているが、受信アンテナの場合は実施例1と同様に、給電点は信号の受け口すなわちゲートが接続された導体層406(ソース接地増幅回路を用いる場合)またはソース404、405(ゲート接地増幅回路を用いる場合)に接続されることになる。
図13において、集積回路基板2には、図4の導体素子401とMOSトランジスタM1、M2が鏡像反転して配置され、導体素子401´と相補型のMOSトランジスタM3、M4が追加されている。
ここで、MOSトランジスタM3において、集積回路基板2上に形成されたゲート410´が設けられるとともに、ゲート410´を挟み込むようにして配置されたドレイン402´およびソース404´が集積回路基板2に形成されている。また、MOSトランジスタM4において、集積回路基板2上に形成されたゲート409´が設けられるとともに、ゲート409´を挟み込むようにして配置されたドレイン403´およびソース405´が集積回路基板2に形成されている。ここで、MOSトランジスタM3、M4のドレイン402´、403´は、ドレインコンタクトC1´、C2´をそれぞれ介して導体層408´に接続されている。そして、ドレイン402´、403´に接続された導体層408´と同一の導体層によってアンテナの導体素子401´が形成され、MOSトランジスタM3、M4のドレイン402´、403´が、アンテナの導体素子401´を形成する導体層と同一の導体層408´によってアンテナの導体素子401´に接続されている。
また、MOSトランジスタM3、M4のソース404´、405´は、ソースコンタクトC3´、C4´をそれぞれ介して導体層411´、412´にそれぞれ接続されている。そして、MOSトランジスタM3、M4のソース404´、405´は、導体層411´、412´をそれぞれ介して電源に接続される。
本実施例のこの構成により、集積回路基板2上の2本の線状導体素子401、401´によってダイポール形のアンテナを形成することが可能となり、アンテナを平衡回路で駆動または受電できる。近年の半導体集積回路の低電圧化に伴い、回路が平衡型で動作できることは、扱うことのできる信号レベルが大きくとれることを意味し、アンテナを集積回路基板2に組み込む上で重要である。また、アンテナを平衡型とすることで、平衡−不平衡変換のための素子を不要とすることができ、回路構成を簡略化することができる。
図14(a)において、半導体集積回路が形成された集積回路基板142上には、線状の導体素子141が形成され、集積回路基板142は実装基板144上に実装されている。また、実装基板144上には、集積回路基板142下に配置されるようにして導体層143が無給電素子として形成されている。さらに、2つの無給電素子147、148が集積回路基板142面の垂直方向Hに配置されている。
図15において、集積回路基板157の周囲には、液晶表示体の電極ピッチに対応した出力パッド151が配置されるとともに、集積回路に供給する電源や制御信号を入出力するためのパッド152、153が配置されている。また、集積回路基板157上には、アンテナの放射器を構成する線状導体154が置かれるとともに、液晶表示体を駆動する液晶駆動回路155およびアンテナで受信した信号を復調する受信回路156が形成されている。ここで、液晶駆動回路155は、主としてシフトレジスタやラッチ回路およびドライバ回路により構成することができる。なお、一般に液晶駆動用の集積回路は、液晶表示体の電極ピッチに合わせ出力パッド151が配置されるため、図15のように細長い形をしている。
なお、図15(a)の構成は線状導体154の端で受電する場合である。また、実施例2または3のように受給電点が線状導体154の端にないときは、図15(b)に示すように、液晶駆動回路155を155a、155bの2つに分割し、液晶駆動回路155a、155bの間に受信回路156を置くことができる。
Claims (12)
- 集積回路基板上に絶縁層を介して形成された導体素子と、
前記導体素子に信号を伝え、または前記導体素子から信号を受ける受給電回路と、
前記導体層と電磁的に結合する無給電素子とを備えることを特徴とするアンテナ。 - 前記受給電回路は前記導体素子の形成される集積回路基板と同一の基板上に形成されることを特徴とする請求項1記載のアンテナ。
- 前記導体素子は前記集積回路基板上に配線された線状の素子であり、前記導体素子のどちらか一方の端に前記受給電回路が接続されていることを特徴とする請求項1または2記載のアンテナ。
- 前記導体素子は集積回路基板上に配線された線状の素子であり、前記線状素子上の一点に前記受給電回路が接続されていることを特徴とする請求項1または2記載のアンテナ。
- 前記導体素子は集積回路基板上に配線され一直線上に並ぶ2本の線状の素子であり、前記おのおのの線状素子の内側の端に互いに逆の位相で受給電する前記受給電回路が接続されていることを特徴とする請求項1または2記載のアンテナ。
- 前記無給電素子は、前記集積回路基板の裏面側に配置されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載のアンテナ。
- 前記集積回路基板を実装する実装基板をさらに備え、前記無給電素子は前記実装基板上または前記実装基板内に形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項記載のアンテナ。
- 前記実装基板の裏面側に形成されグランド電位が与えられる導体層をさらに備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載のアンテナ。
- 前記集積回路基板に形成された前記導体素子を駆動するCMOS回路と、
前記集積回路基板上に形成された前記CMOS回路と前記導体素子とを接続する配線層とをさらに備えることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項記載のアンテナ。 - 液晶表示体を駆動する駆動回路と、アンテナ素子と、前記アンテナ素子から信号を受信し前記駆動回路を駆動する信号を復調する復調回路が同一の集積回路基板上に形成され、前記駆動回路は前記復調回路の復調したデータに基づき前記液晶表示体を駆動することを特徴とする半導体集積回路。
- 前記アンテナ素子は前記集積回路基板の長手方向と平行に置かれた線状素子であることを特徴とする請求項10記載の半導体集積回路。
- 前記アンテナ素子は、前記集積回路基板の長手方向と平行に置かれた線状素子と、前記集積回路基板上を避けるように配置された無給線素子から形成されることを特徴とする請求項10記載の半導体集積回路。
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JP2008028691A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corp | アンテナ装置 |
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2004
- 2004-11-24 JP JP2004338522A patent/JP2006148744A/ja not_active Withdrawn
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JP4661715B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2011-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | アンテナ装置 |
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