CN112840510B - 天线模块和搭载有该天线模块的通信装置 - Google Patents

Abstract

天线模块(100)包括辐射电极(121)，向该辐射电极(121)的第1供电点(SP1)和第2供电点(SP1A)供给高频信号。天线模块(100)还包括：供电布线(140、141)，其用于向辐射电极(121)的第1供电点(SP1)供给高频信号；以及供电布线(150)，其从供电布线分支，用于向第2供电点(SP1A)供给高频信号。供电布线(150)包含在第1供电点(SP1)与第2供电点(SP1A)之间并联连接并且具有相同的长度的两个路径(150‑1、150‑2)。在俯视天线模块(100)的情况下，路径(150‑1、150‑2)相对于将第1供电点(SP1)和第2供电点(SP1A)连结的直线而言彼此轴对称地配置。

Description

天线模块和搭载有该天线模块的通信装置

技术领域

本公开涉及天线模块和搭载有该天线模块的通信装置，更特定而言，涉及用于改善天线模块的交叉极化鉴别度(Cross Polarization Discrimination：XPD)的技术。

背景技术

公知一种搭载有平面形状的天线元件(辐射电极)的贴片天线。在贴片天线中，通常情况下，向平面形状的辐射电极的自中央偏离的位置供给高频信号，由供电点的位置确定辐射的电波(信号)的极化方向。

在贴片天线中，产生很多相对于应辐射的电波的极化方向(主极化波)正交的方向的极化波(交叉极化波)。为了减少因这样的交叉极化波产生的影响，例如公知一种像日本特开昭58-59604号公报(专利文献1)所公开的那样的结构：在贴片天线设有一对供电点，向各供电点供给彼此相位相反的高频信号。通过进行相位相反供电，谋求主极化波与交叉极化波的分离程度(交叉极化鉴别度：XPD)的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-59604号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为对两个供电点供给彼此相位相反的信号的手段，存在这样的情况：当将辐射的电波的波长设为λ时，在两个供电点之间配置λ/2的长度的供电布线。但是，本发明的发明人等发现，有时因介电体基板中的供电布线的配置导致对XPD带来影响。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于改善具有平面形状的辐射电极的天线模块的XPD。

用于解决问题的方案

本公开的天线模块包括在第1供电点和第2供电点被供给高频信号的平板状的辐射电极。天线模块还包括：第1供电布线，其用于向辐射电极的第1供电点供给高频信号；以及第2供电布线，其从第1供电布线分支，用于向第2供电点供给高频信号。第2供电布线包含在第1供电点与第2供电点之间并联连接并且具有相同的长度的第1路径和第2路径。在俯视天线模块的情况下，第1路径和第2路径相对于将第1供电点和第2供电点连结的直线而言彼此轴对称地配置。

发明的效果

根据本公开的天线模块，将辐射电极的第1供电点和第2供电点连结的供电布线的两个路径(第1路径、第2路径)相对于将第1供电点和第2供电点连结的直线而言彼此轴对称地配置。由此，天线模块中的电流分布呈对称性，因此能够提高XPD。

附图说明

图1是应用实施方式1的天线模块的通信装置的框图。

图2是用于说明图1的天线模块的详细情况的俯视图和剖视图。

图3是供电布线的立体图。

图4是比较例中的天线模块的俯视图。

图5是比较例的天线模块中的接地电极的电流分布的例子。

图6是实施方式1的天线模块中的接地电极的电流分布的例子。

图7是用于说明对比较例和实施方式1中的XPD进行的比较的图。

图8是用于说明实施方式1的天线模块阵列化的情况下的方向性的倾斜方向的图。

图9是用于说明对比较例和实施方式1中的天线阵列的XPD进行的比较的图。

图10是用于说明使方向性倾斜的情况下的XPD的图。

图11是变形例1的天线模块的俯视图。

图12是变形例2的天线模块的俯视图。

图13是变形例3的天线模块中的供电布线的立体图。

图14是用于说明实施方式2的天线模块的俯视图和剖视图。

图15是用于说明图14的供电布线的分解立体图。

图16是用于说明实施方式3的天线模块的剖视图。

图17是用于说明图16的供电布线的分解立体图。

具体实施方式

以下参照附图，详细地说明本公开的实施方式。此外，对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。

[实施方式1]

(通信装置的基本结构)

图1是应用本实施方式1的天线模块100的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机等。本实施方式的天线模块100所使用的电波的频段的一例例如是以28GHz、39GHz以及60GHz为中心频率的毫米波段的电波，但也能够应用除上述之外的频段的电波。

参照图1，通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100包括作为供电电路的一例的RFIC 110和天线装置120。通信装置10将从BBIC 200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号并从天线装置120辐射，并且将利用天线装置120接收的高频信号下变频并利用BBIC 200处理信号。

在图1中，为了易于说明，仅示出与构成天线装置120的多个天线元件(辐射电极)121中的四个天线元件121对应的结构，省略与具有同样的结构的其他天线元件121对应的结构。此外，在图1中，示出天线装置120由配置为二维的阵列状的多个天线元件121形成的例子，但天线元件121不需要一定是多个，也可以是由一个天线元件121形成天线装置120的情况。在本实施方式中，天线元件121是具有大致正方形的平板形状的贴片天线。

RFIC 110包括开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。

在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向功率放大器112AT～112DT侧切换，并且开关117连接于放大电路119的发送侧放大器。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向低噪声放大器112AR～112DR侧切换，并且开关117连接于放大电路119的接收侧放大器。

从BBIC 200传递的信号由放大电路119放大，由混频器118上变频。作为上变频而得到的高频信号的发送信号由信号合成/分波器116分成四个信号，通过四个信号路径，向彼此不同的天线元件121供给。此时，通过分别地调整配置于各信号路径的移相器115A～115D的移相度，能够调整天线装置120的方向性。

作为由各天线元件121接收的高频信号的接收信号分别经由不同的四个信号路径，由信号合成/分波器116合波。合波而得到的接收信号由混频器118下变频，由放大电路119放大并向BBIC 200传递。

RFIC 110例如形成为包含上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者也可以是，关于RFIC 110的与各天线元件121对应的器件(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)，针对每个对应的天线元件121都形成为单芯片的集成电路部件。

(天线模块的结构)

图2是用于说明本实施方式1的天线模块100的结构的详细情况的图。在图2的天线模块100中，为了易于说明，以天线元件121为一个的情况为例进行说明，但也可以是如图1所示那样是多个天线元件121以阵列状配置的结构。另外，作为辐射电极，除了作为供电元件的天线元件121之外，也可以设有无源元件。

参照图2，天线模块100除了包括天线元件121和RFIC 110之外，还包括介电体基板130、供电布线140、141、141A、150以及接地电极GND。此外，在以后的说明中，有时将图2中的Z轴的正方向称作上面侧，将负方向称作下面侧。

介电体基板130例如是环氧、聚酰亚胺等树脂形成为多层构造的基板。另外，介电体基板130也可以由具有更低的介电常数的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)、氟类树脂或低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)等形成。而且，介电体基板130也可以是具有挠性的柔性基板。

介电体基板130具有大致正方形的平面形状，在介电体基板130的内部的层或上面侧的表面131配置有大致正方形的天线元件121。在介电体基板130中，在比天线元件121靠下面侧的层配置有接地电极GND。另外，在介电体基板130的下面侧的背面132借助焊锡凸块160配置有RFIC 110。

从RFIC 110供给的高频信号经由供电布线140、141(第1供电布线)向天线元件121的供电点SP1(第1供电点)传递。供电点SP1配置于自天线元件121的中心(对角线的交点)向图2的Y轴的负方向偏移的位置。通过向供电点SP1供给高频信号，从天线元件121辐射以Y轴方向为极化方向的电波。

另外，从RFIC 110供给的高频信号也经由从供电布线140分支的供电布线150、141A(第2供电布线)向供电点SP1A(第2供电点)供给。供电点SP1A形成于自天线元件121的中心向Y轴的正方向偏移的位置，且是相对于天线元件121的中心与供电点SP1对称的位置。此外，在图2中，供电布线150形成于天线元件121与接地电极GND之间的层，但也可以形成于比接地电极GND靠下面侧的层。

图3是图2的供电布线的立体图。供电布线140形成为通路，与供RFIC 110安装的焊锡凸块和形成有供电布线150的层的电极板145相连接。电极板145利用同样地形成为通路的供电布线141与供电点SP1相连接。

供电布线150具有在内部具有开口的在X轴方向上细长的矩形形状。供电布线150与和供电布线141连接的电极板145以及和供电布线141A连接的电极板146相连接。供电布线141A形成为通路，与电极板146和供电点SP1A相连接。

在从Z轴方向俯视天线模块100的情况下，供电布线150包含在电极板145与电极板146之间并联连接的第1路径150-1和第2路径150-2。第1路径150-1和第2路径150-2分别具有相同的路径长度的大致字母C形状，在从Z轴方向俯视天线模块100的情况下，该第1路径150-1和第2路径150-2相对于将供电点SP1和供电点SP1A连结的直线而言轴对称地配置。

在将从天线元件121辐射的高频信号的波长设为λ的情况下，供电布线150的第1路径150-1和第2路径150-2的路径长度设定为大致λ/2。由此，向供电点SP1A供给的高频信号的相位与向供电点SP1供给的高频信号的相位成为大致相反相位。

公知通过这样对配置于在极化方向上对称的位置的两个供电点供给相位相反的高频信号，能够改善从天线元件辐射的主极化波和与该主极化波正交的交叉极化波的XPD。例如，在图4所示的比较例的天线模块100#中，也设有将供电点SP1和供电点SP1A连结的供电布线150#。供电布线150#与本实施方式1的天线模块100中的供电布线150的单侧的路径对应，通过将供电布线150#的路径长度设为λ/2，能够向供电点SP1和供电点SP1A供给彼此相位相反的高频信号。

然而，本申请的发明人等注意到在比较例的天线模块100#中，由于供电布线150#在天线元件121中不对称，因此天线模块中的电流分布也不对称。当电流分布不对称时，有可能由于为了改善XPD而设置的供电布线150#新产生交叉极化波，反而对XPD产生影响。

因此，本申请的发明人等进行了认真的研究，结果实现了通过改善由供电布线150#引起的电流分布的不对称性而能够改善XPD的天线模块的结构。

在本实施方式1的天线模块100中，用于供给相位相反的高频信号的供电布线150由第1路径150-1和第2路径150-2设为对称的配置。因此，通过设置供电布线150而引起的电流分布的变化也变得对称，因此能够抑制对XPD的影响。

(模拟结果)

以下说明关于图2所示的实施方式1的天线模块100和图4的比较例的天线模块100#的模拟结果。

图5和图6分别表示关于比较例的天线模块100#和天线模块100的接地电极GND的电流分布。在图5和图6中，电流的强度由等高线示出。

在图5所示的比较例的模拟中，成为以下状态：电流分布相对于天线元件121向形成有供电布线150#的方向(X轴的负方向)偏离，电流分布的对称轴CL#自Y轴方向稍微倾斜。另一方面，在图6所示的本实施方式1的情况中，电流分布相对于天线元件121对称，电流分布的对称轴CL1与Y轴大致平行。

图7表示上述的模拟中的各天线模块的主极化波和交叉极化波的峰值增益。上部的图7的(a)为比较例的天线模块100#的模拟结果，下部的图7的(b)为实施方式1的天线模块100的模拟结果。

在图7的(a)中，线LN10表示主极化波的峰值增益，线LN11表示交叉极化波的峰值增益。同样地，在图7的(b)中，线LN15表示主极化波的峰值增益，线LN16表示交叉极化波的峰值增益。XPD由主极化波的峰值增益与交叉极化波的峰值增益之差表示。如图7所示，在本实施方式1的天线模块100中，相比于比较例的情况，交叉极化波的峰值增益大幅度减少，在角度为0°(即Z轴方向)时，在比较例中约为27dB的XPD在实施方式1的结构中改善为45dB以上。

接下来，说明将天线元件以阵列状排列的天线阵列的情况下的模拟结果。模拟是在将具有上述的本实施方式1和比较例的供电布线的结构的天线元件排列为图8所示那样的4×4的阵列状的情况下进行的。在天线阵列的情况下，调整向各天线元件供给的高频信号的相位，从而能够使辐射的电波的波束方向(方向性)倾斜。因此，对于在使波束方向向方位角方向(θ)倾斜的情况以及向仰角方向(φ)倾斜的情况下的XPD，也进行了模拟。

图9表示波束方向为Z轴方向的情况即方位角θ＝0°且仰角φ＝0°的情况下的Z－X平面上的主极化波和交叉极化波的峰值增益。图9的(a)是比较例的情况下的模拟结果，线LN20表示主极化波的峰值增益，线LN21表示交叉极化波的峰值增益。另外，图9的(b)是本实施方式1的情况下的模拟结果，线LN25表示主极化波的峰值增益，线LN26表示交叉极化波的峰值增益。

由图9可知，在天线阵列的情况下，通过设为如本实施方式1这样的供电布线的结构，也能够使交叉极化波的峰值增益相较于比较例而言大幅度减少，能够改善XPD。

另外，图10表示使波束方向在方位角方向上从0°倾斜至60°的情况以及使波束方向在仰角方向上从0°倾斜至45°的情况下的XPD。在图10中，线LN30和线LN40表示本实施方式1的情况下的XPD，线LN31和线LN41表示比较例的情况下的XPD。

如图10所示，在使波束方向在方位角方向和仰角方向中的任一方向上倾斜的情况下，实施方式1的结构相较于比较例的结构而言都能够改善XPD。

这样，在具有单体的天线元件的天线模块和形成天线阵列的天线模块中的任一情况下，通过将用于供给相位相反的高频信号的供电布线平行且对称地配置于两个供电点之间，都能够改善接地电极的电流分布的对称性，能够提高XPD。

(变形例)

在上述的实施方式1中，如图2或图3所示，说明了在俯视天线模块的情况下供电布线150为大致矩形形状的例子，但只要供电布线的两个路径在两个供电点之间对称地配置且能够将各路径长度设为λ/2，则也可以是其他形状。

例如也可以是如图11所示的天线模块100A那样，供电布线150A的各路径为圆弧状并且在俯视天线模块的情况下为圆形或椭圆形状这样的结构。或者也可以是如图12所示的天线模块100B那样，供电布线150B的各路径为山型(三角形)并且在俯视天线模块的情况下为菱形这样的结构。

另外，两个路径也可以不必形成于同一层，也可以如图13的供电布线150C那样，使用配置于多个层的布线图案来形成。在供电布线150C中，分别与电极板145、146相连接的布线图案151、152的一端彼此借助通路155由不同层的布线图案153连接，另一端彼此借助通路155由不同层的布线图案154连接。此外，为了确保对称性，优选的是，布线图案153和布线图案154形成于相同的层。这样，使用配置于多个层的布线图案来形成供电布线150C，从而能够减小图13中的W方向的尺寸，能够提高其他部件或布线的配置的自由度。

[实施方式2]

在实施方式1中说明了辐射的电波的极化方向为一个方向的天线模块。在实施方式2中说明在正交的两个极化方向上辐射的双极化波类型的天线模块。

图14和图15是用于说明实施方式2的天线模块100D的图。图14是天线模块100D的俯视图和剖视图。图15是表示天线模块100D中的天线元件、供电布线以及接地电极的位置关系的分解立体图。在天线模块100D中也以天线元件121为一个的情况为例进行说明，但也可以是图8所示那样的天线阵列的结构。此外，在图14的说明中，对于与图2相同的要素标注相同的参照附图标记，不重复它们的详细说明。

参照图14，在天线模块100D中，除了供电点SP1、SP1A之外，还向供电点SP2、SP2A供给高频信号。

从RFIC 110供给的高频信号经由供电布线180、181(第3供电布线)向天线元件121的供电点SP2(第3供电点)传递。另外，从RFIC 110供给的高频信号经由从供电布线180分支的供电布线170、181A(第4供电布线)向供电点SP2A(第4供电点)供给。

供电点SP2配置于自天线元件121的中心向X轴的正方向偏移的位置，供电点SP2A配置于自天线元件121的中心向X轴的负方向偏移的位置。通过向供电点SP2和供电点SP2供给高频信号，从天线元件121辐射以X轴方向为极化方向的电波。即，由在供电点SP1和供电点SP1A接收的高频信号辐射的电波的极化方向和由在供电点SP2和供电点SP2A接收的高频信号辐射的电波的极化方向彼此正交。

供电布线170具有在内部具有开口的在Y轴方向上细长的矩形形状。如图14的剖视图和图15的分解立体图所示，供电布线170形成于供电布线150与接地电极GND之间的层。供电布线170与供电布线150同样地，具有与供电点SP2和供电点SP2A连接的两个路径(第3路径170-1、第4路径170-2)。在俯视天线模块100D的情况下，第3路径170-1和第4路径170-2相对于将供电点SP2和供电点SP2A连结的直线而言彼此轴对称地配置。第3路径170-1和第4路径170-2的路径长度相同，在将从天线元件121辐射的高频信号的波长设为λ的情况下设定为大致λ/2。

通过将供电布线170设为这样的结构，向供电点SP2供给的高频信号的相位和向供电点SP2A供给的高频信号的相位成为大致相反相位。由此，在天线模块100D中，对于通过向供电点SP2和供电点SP2A供给高频信号而辐射的电波也能够改善XPD。

[实施方式3]

在实施方式3中，说明在双极化波类型的天线模块中，在用于供给相位相反的高频信号的供电布线150、170之间配置有接地电极的结构。

图16是实施方式3的天线模块100E的剖视图。图17是表示天线模块100E中的天线元件、供电布线以及接地电极的位置关系的分解立体图。在天线模块100E中也以天线元件121为一个的情况为例进行说明，但也可以是图8所示那样的天线阵列的结构。此外，在图16的说明中，对于与图2和图14相同的要素标注相同的参照附图标记，不重复它们的详细说明。

参照图16和图17，天线模块100E除了包含天线模块100D的结构之外，还包含在形成有供电布线150的层与形成有供电布线170的层之间的层配置的接地电极GND1。通过设为这样的结构，能够抑制供电布线150与供电布线170之间的耦合，因此，能够减少各极化波彼此的干扰，并且天线特性的调整较为容易。

另外，天线模块100E还包含将接地电极GND和接地电极GND1连接的多个柱状导体(通路)190。通路190配置为，在俯视天线模块100E的情况下，包围配置于接地电极GND与接地电极GND1之间的供电布线170的周围。而且，在接地电极GND与接地电极GND1之间的层，在比通路190靠外周方向的区域(用虚线示出的区域AR1)形成传递其他信号的布线层，从而能够减少由从RFIC 110向天线元件121供给的高频信号对这些布线层产生的影响。

此外，在实施方式3的天线模块100E中为设有两个接地电极GND、GND1的结构，但也可以是，作为接地电极，仅具有在形成有供电布线150的层与形成有供电布线170的层之间的层配置的接地电极GND1的结构。

在上述的实施方式和比较例中，说明了辐射电极和供电布线形成于共用的介电体基板内的结构。但是，天线模块也可以是辐射电极配置于介电体基板的外部的结构。例如，也可以是如下的结构：辐射电极配置于收纳介电体基板的壳体，该辐射电极和形成于介电体基板内的供电布线利用线缆或者能够施加弹性力的销等导电体连接起来。另外，也可以是如下的结构：辐射电极形成于与介电体基板不同的其他构件，形成有辐射电极的该构件利用焊锡等安装于介电体基板上，从而将辐射电极和供电布线连接起来。

应该认为本次公开的实施方式在所有的方面均为例示而并非限制性的。本公开的范围由权利要求书表示而不由上述的实施方式的说明表示，意图包含与权利要求书同等的意思和范围内的所有变更。

附图标记说明

10、通信装置；100、100A、100B、100D、100E、100#、天线模块；110、RFIC；111A～111D、113A～113D、117、开关；112AR～112DR、低噪声放大器；112AT～112DT、功率放大器；114A～114D、衰减器；115A～115D、移相器；116、信号合成/分波器；118、混频器；119、放大电路；120、天线装置；121、天线元件；130、介电体基板；140、141、141A、150、150A～150C、170、180、181、181A、供电布线；145、146、电极板；151～154、布线图案；155、190、通路；160、焊锡凸块；GND、GND1、接地电极；SP1A、SP1、SP2、SP2A、供电点。

Claims (10)

1.一种天线模块，其中，

该天线模块包括：

辐射电极，其呈平板状，在第1供电点和第2供电点接收高频信号；

第1供电布线，其用于向所述第1供电点供给高频信号；以及

第2供电布线，其从所述第1供电布线分支，用于向所述第2供电点供给高频信号，

所述第2供电布线包含在所述第1供电点与所述第2供电点之间并联连接并且具有相同的长度的第1路径和第2路径，

在俯视所述天线模块的情况下，所述第1路径和所述第2路径相互平行，且相对于将所述第1供电点和所述第2供电点连结的直线而言彼此轴对称地配置，

当将从所述辐射电极辐射的高频信号的波长设为λ时，

所述第1路径和所述第2路径的长度为λ/2。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括：

介电体基板，其具有多层构造，在该介电体基板形成有所述辐射电极、所述第1供电布线以及所述第2供电布线；以及

接地电极，其配置于所述介电体基板，

所述第2供电布线配置于所述辐射电极与所述接地电极之间的层。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

所述第1路径和所述第2路径分别使用配置于多个层的布线图案来形成。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述辐射电极构成为，还在第3供电点和第4供电点接收高频信号，

由在所述第3供电点和所述第4供电点接收的高频信号辐射的电波的极化方向与由在所述第1供电点和所述第2供电点接收的高频信号辐射的电波的极化方向正交，

所述天线模块还包括：

第3供电布线，其用于向所述第3供电点供给高频信号；以及

第4供电布线，其从所述第3供电布线分支，用于向所述第4供电点供给高频信号，

所述第4供电布线包含在所述第3供电点与所述第4供电点之间并联连接并且具有相同的长度的第3路径和第4路径，

在俯视所述天线模块的情况下，所述第3路径和所述第4路径相对于将所述第3供电点和所述第4供电点连结的直线而言彼此轴对称地配置。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括：

介电体基板，其具有多层构造，在该介电体基板形成有所述辐射电极、所述第1供电布线、所述第2供电布线、所述第3供电布线以及所述第4供电布线；以及

接地电极，其在所述介电体基板中配置于配置有所述第2供电布线的层与配置有所述第4供电布线的层之间的层。

6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，

在所述介电体基板中，当将配置有所述辐射电极的一侧的主面设为第1面，将与所述第1面相反的一侧的主面设为第2面时，

所述天线模块还包括在比所述接地电极靠所述第2面侧的位置以包围所述第4供电布线的方式配置的多个柱状导体。

7.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括向所述辐射电极供给高频信号的供电电路。

8.一种天线模块，该天线模块是多个天线装置以阵列状配置而成的，其中，

所述多个天线装置分别包括：

辐射电极，其在第1供电点和第2供电点接收高频信号；

第1供电布线，其用于向所述第1供电点供给高频信号；以及

第2供电布线，其从所述第1供电布线分支，用于向所述第2供电点供给高频信号，

所述第2供电布线包含在所述第1供电点与所述第2供电点之间并联连接并且具有相同的长度的第1路径和第2路径，

在俯视所述天线模块的情况下，所述第1路径和所述第2路径相互平行，且相对于将所述第1供电点和所述第2供电点连结的直线而言彼此轴对称地配置，

当将从所述辐射电极辐射的高频信号的波长设为λ时，

所述第1路径和所述第2路径的长度为λ/2。

9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括向所述辐射电极供给高频信号的供电电路。

10.一种通信装置，其中，

该通信装置搭载有权利要求1～9中任一项所述的天线模块。