CN110998974B - 天线模块和通信装置 - Google Patents

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CN110998974B CN201880050153.3A CN201880050153A CN110998974B CN 110998974 B CN110998974 B CN 110998974B CN 201880050153 A CN201880050153 A CN 201880050153A CN 110998974 B CN110998974 B CN 110998974B
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Abstract

天线模块(1)具备：电介质基板(14)；形成于电介质基板(14)的表面的辐射电极(11a)；形成于电介质基板(14)的背面的RFIC(400)及地电极(13)；地布线(15)，其配置于电介质基板(14)；以及馈电布线(12a)，其具有与电介质基板(14)的主面平行地配置的馈电布线部(12a1)，其中，在剖视时，地电极(13)配置于馈电布线部(12a1)与RFIC(400)之间，在剖视时，地布线(15)配置于馈电布线部(12a1)与辐射电极(11a)之间，在俯视时，地电极(13)包含馈电布线部(12a1)的一部分和辐射电极(11a)，在俯视时，地布线(15)包含馈电布线部(12a1)的一部分，地布线(15)的形成面积小于地电极(13)的形成面积。

Description

天线模块和通信装置
技术领域
本发明涉及一种天线模块和通信装置。
背景技术
公开了一种无线通信用的天线模块，其具备：配置于电介质基板的表面的天线导体层；配置于电介质基板的内层的接地层和传输线路；以及配置于电介质基板的背面的高频半导体元件(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/067969号
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1中公开的天线模块中，接地层(地电极)的位置位于偶极天线(辐射电极)与传输线路(馈电布线)中的平行于安装面的线路成分之间，因此偶极天线(辐射电极)与接地层(地电极)的距离变得比电介质基板的厚度小。也就是说，存在以下问题：由上述距离规定的天线体积相对变小，无法确保所需的频带宽度、增益等天线特性。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种通过增加天线体积来提高天线特性的天线模块和通信装置。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的天线模块具备：电介质基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面；辐射电极，其形成于所述电介质基板的所述第一主面侧；高频电路元件，其形成于所述电介质基板的所述第二主面侧；地电极，其形成于所述电介质基板的所述第二主面侧；地布线，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述电介质基板；以及馈电布线，其将所述辐射电极与所述高频电路元件电连接，其中，所述馈电布线具有：第一馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述电介质基板；以及第二馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向配置于所述电介质基板，在剖视所述电介质基板的情况下，所述地电极配置于所述第一馈电布线部与所述高频电路元件之间，在所述剖视时，所述地布线配置于所述第一馈电布线部与所述辐射电极之间，在俯视所述电介质基板的情况下，所述地电极包含所述第一馈电布线部的一部分和所述辐射电极，在所述俯视时，所述地布线包含所述第一馈电布线部的一部分，在所述俯视时，所述地布线的形成面积小于所述地电极的形成面积。
根据上述结构，能够不受第一馈电布线部的配置所限制地配置辐射电极和地电极。另外，在上述俯视时，配置于辐射电极与第一馈电布线部之间的地布线小于地电极。因此，不使电介质基板自身变厚就能够确保由辐射电极与地电极之间的有效的电介质的体积规定的天线体积。由此，与具有在辐射电极与第一馈电布线部之间配置有地电极的结构的天线模块相比，由上述天线体积决定的频带宽度和增益等天线特性提高。
另外，也可以是，在所述俯视时，所述地布线沿着所述第一馈电布线部的延伸方向形成，且与所述辐射电极的一部分重叠。
由此，能够确保直到辐射电极的馈电点附近为止的、用地布线和地电极将第一馈电布线部夹在中间而成的、所谓的带型的布线构造，因此能够高精度地设定馈电布线的阻抗，能够减少高频传播损耗。
另外，也可以是，所述辐射电极在所述俯视时呈矩形，具有用于在所述辐射电极与所述馈电布线之间传输高频信号的馈电点，在所述俯视时，所述第一馈电布线部与构成所述辐射电极的外周的多个端边中的最接近所述馈电点的端边交叉。
由此，能够使俯视时的馈电布线和地布线在辐射电极的形成区域中占据的面积比率最小，因此能够使天线体积最大化，天线特性进一步提高。
另外，也可以是，具备沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向离散地配置于所述电介质基板的多个所述辐射电极，在俯视所述电介质基板的情况下，所述地电极包含所述第一馈电布线部的一部分和多个所述辐射电极。
据此，能够不受第一馈电布线部的配置所限制地配置多个辐射电极和地电极。另外，在上述俯视时，配置于多个辐射电极与第一馈电布线部之间的地布线小于地电极。因此，能够实现确保了由多个辐射电极与地电极之间的有效的电介质的体积规定的天线体积的阵列天线。由此，与具有在多个辐射电极与第一馈电布线部之间配置有地电极的结构的阵列天线相比，由上述天线体积决定的频带宽度和增益等天线特性提高。
另外，本发明的一个方式所涉及的天线模块具备：基板，其具有彼此连续且法线方向交叉的第一平板部和第二平板部；第一电介质基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面，所述第二主面与所述第一平板部的表面接触；第二电介质基板，其具有相互背对的第三主面和第四主面，所述第四主面与所述第二平板部的表面接触；第一辐射电极，其形成于所述第一电介质基板的所述第一主面侧；第二辐射电极，其形成于所述第二电介质基板的所述第三主面侧；高频电路元件，其形成于所述第一平板部的背面侧；第一地电极，其形成于所述第一平板部；第二地电极，其形成于所述第二平板部；第一地布线，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述第一电介质基板；第一馈电布线，其将所述第一辐射电极与所述高频电路元件电连接；以及第二馈电布线，其将所述第二辐射电极与所述高频电路元件电连接，其中，所述第一馈电布线和所述第二馈电布线中的至少一方具有：第一馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述第一电介质基板；以及第二馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向配置于所述第一电介质基板，在剖视所述第一电介质基板的情况下，所述第一地电极配置于所述第一馈电布线部与所述高频电路元件之间，在所述剖视时，所述第一地布线配置于所述第一馈电布线部与所述第一辐射电极之间，在俯视所述第一电介质基板的情况下，所述第一地电极包含所述第一馈电布线部的一部分和所述第一辐射电极，在所述俯视时，所述第一地布线包含所述第一馈电布线部的一部分，在所述俯视时，所述第一地布线的形成面积小于所述第一地电极的形成面积。
根据上述结构，天线模块具有由第一辐射电极、第一电介质基板、第一馈电布线及第一地电极构成的第一贴片天线以及由第二辐射电极、第二电介质基板、第二馈电布线及第二地电极构成的第二贴片天线，第一贴片天线和第二贴片天线具有不同的方向性。因此，天线特性提高。并且，在第一贴片天线中，能够不受第一馈电布线部的配置所限制地配置第一辐射电极和第一地电极。另外，在俯视第一电介质基板的情况下，配置于第一辐射电极与第一馈电布线部之间的第一地布线小于第一地电极。因此，不使第一电介质基板自身变厚就能够确保由第一辐射电极与第一地电极之间的有效的电介质的体积规定的天线体积。由此，与具有在第一辐射电极与第一馈电布线部之间配置有第一地电极的结构的天线模块相比，由上述天线体积决定的频带宽度和增益等天线特性提高。
另外，也可以是，在俯视所述第一电介质基板的情况下，所述第一地布线沿着所述第一馈电布线部的延伸方向形成，且与所述第一辐射电极的一部分重叠。
由此，能够确保直到第一辐射电极的馈电点附近为止的、用第一地布线和第一地电极将第一馈电布线部夹在中间而成的、所谓的带型的布线构造，因此能够高精度地设定馈电布线的阻抗，能够减少高频传播损耗。
另外，也可以是，还具备将所述第一辐射电极与所述高频电路元件电连接的第三馈电布线，由所述第一辐射电极、所述第一电介质基板、所述第一馈电布线、所述第三馈电布线以及所述第一地电极构成的第一贴片天线形成第一极化波以及与该第一极化波不同的第二极化波，所述第一极化波和所述第二极化波在所述第一平板部的竖直方向上具有方向性。
由此，能够在由第一辐射电极、第一电介质基板、第一馈电布线以及第一地电极构成的第一贴片天线的辐射方向上构成所谓的双极化波型的天线模块。
另外，也可以是，还具备沿着与所述第三主面及所述第四主面平行的方向配置于所述第二电介质基板的第二地布线，所述第二馈电布线具有：所述第一馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述第一电介质基板；所述第二馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向配置于所述第一电介质基板；第三馈电布线部，其沿着与所述第三主面及所述第四主面平行的方向配置于所述第二电介质基板；以及第四馈电布线部，其沿着与所述第三主面及所述第四主面垂直的方向配置于所述第二电介质基板，在剖视所述第二电介质基板的情况下，所述第二地电极配置于所述第二平板部的背面与所述第二馈电布线部之间，在所述剖视时，所述第二地布线配置于所述第三馈电布线部与所述第二辐射电极之间，在俯视所述第二电介质基板的情况下，所述第二地电极包含所述第三馈电布线部的一部分和所述第二辐射电极，在所述俯视时，所述第二地布线包含所述第三馈电布线部的一部分，在所述俯视时，所述第二地布线的形成面积小于所述第二地电极的形成面积，所述第一馈电布线部与所述第三馈电布线部在所述第一电介质基板与所述第二电介质基板的边界区域连续地连接，(1)所述第一地电极与所述第二地电极以跨所述第一平板部和所述第二平板部的方式一体地配置于所述基板、且在所述第一平板部与所述第二平板部的边界区域未形成所述第一地布线和所述第二地布线，或者，(2)在所述边界区域未形成所述第一地电极和所述第二地电极、且所述第一地布线与所述第二地布线在第一电介质基板与所述第二电介质基板的边界区域一体地连接。
根据上述结构，在第二贴片天线中，也能够不受第三馈电布线部的配置所限制地配置第二辐射电极和第二地电极。另外，在俯视第二电介质基板的情况下，配置于第二辐射电极与第三馈电布线部之间的第二地布线小于第二地电极。因此，不使第二电介质基板自身变厚就能够确保由第二辐射电极与第二地电极之间的有效的电介质的体积规定的天线体积。由此，与具有在第二辐射电极与第三馈电布线部之间配置有第二地电极的结构的天线模块相比，由上述天线体积决定的频带宽度和增益等天线特性提高。并且，在第一贴片天线与第二贴片天线的边界区域，第二馈电布线形成由第一地电极和第二地电极构成的微带线路、或者由第一地布线和第二地布线构成的微带线路。因此，与第二馈电布线夹在第一地电极及第二地电极与第一地布线及第二地布线之间的带线路相比，在上述边界区域，不会在第一电介质基板和第二电介质基板的侧面方向产生不需要的谐振，因此能够减少第二馈电布线的传播损耗，能够提高第二贴片天线的天线特性。
另外，也可以是，在俯视所述第二电介质基板的情况下，所述第二地布线沿着所述第三馈电布线部的延伸方向形成，且与所述第二辐射电极的一部分重叠。
由此，能够确保直到第二辐射电极的馈电点附近为止的、用第二地布线和第二地电极将第三馈电布线部夹在中间而成的、所谓的带型的布线构造，因此能够高精度地设定第二馈电布线的阻抗，能够减少高频传播损耗。
另外，也可以是，还具备将所述第二辐射电极与所述高频电路元件电连接的第四馈电布线，由所述第二辐射电极、所述第二电介质基板、所述第二馈电布线、所述第四馈电布线以及所述第二地电极构成的第二贴片天线形成第三极化波以及与该第三极化波不同的第四极化波，所述第三极化波和所述第四极化波在所述第二平板部的竖直方向上具有方向性。
由此，能够在由第二辐射电极、第二电介质基板、第二馈电布线以及第二地电极构成的第二贴片天线的辐射方向上构成所谓的双极化波型的天线模块。
另外，本发明的一个方式所涉及的通信装置具备：上述任一项所述的天线模块；以及BBIC(基带IC)，其中，所述高频电路元件是进行发送系统的信号处理和接收系统的信号处理中的至少一方的RFIC，在所述发送系统的信号处理中，将从所述BBIC输入的信号进行上变频后输出到所述辐射电极、或者输出到所述第一辐射电极和所述第二辐射电极，在所述接收系统的信号处理中，将从所述辐射电极输入的高频信号进行下变频后输出到所述BBIC。
由此，能够提供通过增加天线体积来提高天线特性的通信装置。
发明的效果
根据本发明所涉及的天线模块和通信装置，天线体积增加，因此能够提高天线特性。
附图说明
图1A是实施方式1所涉及的天线模块的构造截面图。
图1B是实施方式1所涉及的天线模块的分解立体图。
图1C是实施方式1所涉及的天线模块的平面透视图。
图2A是比较例所涉及的天线模块的构造截面图。
图2B是比较例所涉及的天线模块的分解立体图。
图3A是表示实施例1所涉及的天线模块的反射特性的图表。
图3B是表示比较例1所涉及的天线模块的反射特性的图表。
图4是表示实施例1和比较例1所涉及的天线模块的馈电线的结构的俯视图。
图5A是实施方式1的变形例所涉及的天线模块的构造截面图。
图5B是实施方式1的变形例所涉及的天线模块的平面透视图。
图6A是实施方式2所涉及的天线模块的外观立体图。
图6B是实施方式2所涉及的天线模块的构造截面图。
图7A是示出实施方式2所涉及的第一贴片天线的馈电布线的构造的图。
图7B是示出实施方式2所涉及的第二贴片天线的馈电布线的构造的图。
图7C是示出实施方式2所涉及的边界区域的馈电布线的构造的图。
图8是天线模块的馈电布线的展开图。
图9A是示出天线模块的馈电布线的反射特性的图表。
图9B是示出天线模块的馈电布线的带通特性的图表。
图10是实施方式3所涉及的通信装置的电路结构图。
具体实施方式
下面，使用附图来详细说明本发明的实施方式。此外，下面说明的实施方式均显示总括性或具体性的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。将下面的实施方式的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。另外，在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
(实施方式1)
[1.1实施方式所涉及的天线模块1的构造]
使用图1A～图1C来说明实施方式1所涉及的天线模块1的结构。
图1A是实施方式1所涉及的天线模块1的构造截面图。另外，图1B是实施方式1所涉及的天线模块1的分解立体图。另外，图1C是实施方式1所涉及的天线模块1的平面透视图。如图1A所示，本实施方式所涉及的天线模块1具备电介质基板14、辐射电极11a、11b及11c、RFIC 400、地电极13、地布线15、以及馈电布线12a、12b及12c。
电介质基板14具有相互背对的第一主面和第二主面。辐射电极11a、11b及11c形成于电介质基板14的第一主面侧。RFIC 400是高频信号处理电路，是形成于电介质基板14的第二主面侧的高频电路元件。地电极13形成于电介质基板14的第二主面侧。
地布线15沿着与第一主面及第二主面平行的方向(在图1A～图1C中为X轴方向)配置于电介质基板14。馈电布线12a、12b及12c分别将辐射电极11a、11b及11c与RFIC 400电连接。馈电布线12a具有：沿着X轴方向配置于电介质基板14的馈电布线部12a1(第一馈电布线部)；以及沿着与第一主面及第二主面垂直的方向(在图1A～图1C中为Z轴方向)配置于电介质基板14的馈电布线部12a2(第二馈电布线部)。馈电布线12b具有：沿着X轴方向配置于电介质基板14的馈电布线部12b1(第一馈电布线部)；以及沿着Z轴方向配置于电介质基板14的馈电布线部12b2(第二馈电布线部)。馈电布线12c具有：沿着X轴方向配置于电介质基板14的馈电布线部12c1(第一馈电布线部)；以及沿着Z轴方向配置于电介质基板14的馈电布线部12c2(第二馈电布线部)。
此外，RFIC 400除了是高频信号处理电路(RFIC)以外，也可以是高频滤波器、电感器、电容器等高频电路元件。另外，RFIC 400也可以将高频信号处理电路(RFIC)和高频电路元件配置于1个封装内，另外还可以单芯片化(IC化)。
根据上述结构，辐射电极11a、11b及11c与RFIC 400夹着电介质基板14地在Z轴方向上相向，因此能够缩短将RFIC 400与辐射电极11a、11b及11c连接的馈电布线12a、12b及12c。因此，能够减少高频信号的传播损耗。
接着，示出本实施方式1所涉及的天线模块1的特征性结构。
如图1A所示，在剖视电介质基板14(从Y轴方向观察)的情况下，地电极13配置于馈电布线部12a1、12b1及12c1与RFIC 400之间。另外，如图1A所示，在上述剖视时，地布线15配置于馈电布线部12a1与辐射电极11a、11b及11c之间。
如图1C所示，在俯视电介质基板14(从Z轴方向观察)的情况下，地电极13包含馈电布线部12a1的一部分和辐射电极11a。另外，在上述俯视时，地布线15包含馈电布线部12a1的一部分。
在上述俯视时，地布线15的形成面积A15小于地电极13的形成面积A13。
并且，在上述俯视时，地布线15沿着馈电布线部12a1的延伸方向形成，且与辐射电极11a的一部分重叠。
此外，设为本实施方式所涉及的天线模块1具有多个辐射电极11a～11c，但是辐射电极的数量没有限定，只要具有至少1个辐射电极即可。
[1.2比较例所涉及的天线模块500的构造]
接着，说明比较例所涉及的天线模块500的结构。
图2A是比较例所涉及的天线模块500的构造截面图。另外，图2B是比较例所涉及的天线模块500的分解立体图。
如图2A所示，比较例所涉及的天线模块500具备电介质基板14、辐射电极11a、11b及11c、RFIC 400、地电极513以及馈电布线12a、12b及12c。本比较例所涉及的天线模块500与实施方式1所涉及的天线模块1相比，在结构上在(1)未配置地布线这一方面上不同并在(2)地电极513的配置位置上不同。下面，关于本比较例所涉及的天线模块500，省略与实施方式1所涉及的天线模块1相同的方面的说明，以不同的方面为中心来进行说明。
如图2A所示，地电极513沿着X轴方向配置于电介质基板14，在剖视电介质基板14(从Y轴方向观察)的情况下，地电极513配置于馈电布线部12a1、12b1及12c1与辐射电极11a、11b及11c之间。
[1.3实施例1和比较例1所涉及的天线模块的特性比较和效果]
根据比较例所涉及的天线模块500，如图2A所示，地电极513配置于辐射电极11a、11b及11c与馈电布线部12a1、12b1及12c1之间。因此，辐射电极11a与地电极513之间的电介质的厚度tANT500小于电介质基板14的厚度，由辐射电极与地电极之间的电介质的体积规定的天线体积比电介质基板14的体积小。
与此相对，根据实施方式1所涉及的天线模块1，如图1A所示，地电极13配置于馈电布线部12a1、12b1及12c1与RFIC 400之间。在本实施方式中，将辐射电极11a、11b及11c和地电极13分别配置于电介质基板14的第一主面和第二主面。另外，如图1C所示，在上述俯视时，配置于辐射电极11a与馈电布线部12a1之间的地布线15小于地电极13。更具体地说，在上述俯视时，地布线15没有配置在除与馈电布线部12a1重叠的区域以外的区域。因此，辐射电极11a与地电极13之间的有效的电介质的厚度tANT1同电介质基板14的厚度是等同的。也就是说，不使电介质基板14自身变厚就能够使由辐射电极与地电极之间的电介质的体积规定的天线体积大于比较例所涉及的天线模块500的天线体积。由此，与比较例所涉及的天线模块500相比，在本实施方式所涉及的天线模块1中，能够确保大的由天线体积决定的频带宽度，另外，能够确保高的增益，因此频带宽度和增益等天线特性提高。
并且，在上述俯视时，地布线15沿着馈电布线部12a1的延伸方向形成，且与辐射电极11a的一部分重叠。由此，能够确保直到辐射电极11a的馈电点附近为止的、用地布线15和地电极13将馈电布线部12a1夹在中间而成的、所谓的带型的布线构造。因此，能够高精度地设定馈电布线12a的阻抗，能够减少高频传播损耗。另外，通过上述带型的布线构造，在辐射电极11a与馈电布线12a之间配置地布线15，因此能够抑制辐射电极11a与馈电布线12a的不需要的耦合所引起的RFIC 400内部的功率放大器的振荡等不良状况的发生。这样，作为用于提高馈电布线12a的屏蔽效果的构造，上述带型的布线构造是有效的。
图3A是表示实施例1所涉及的天线模块1A的反射特性的图表。另外，图3B是表示比较例1所涉及的天线模块500A的反射特性的图表。此外，图3A所示的实施例1所涉及的天线模块1A及图3B所示的比较例1所涉及的天线模块500A与实施方式1所涉及的天线模块1及比较例所涉及的天线模块500相比，在结构上在以下方面不同：在各辐射电极配置有2个馈电点，另外，在该2个馈电点的各馈电点连接有馈电布线。
图4是表示实施例1所涉及的天线模块1A和比较例1所涉及的天线模块500A的馈电线的结构的平面图。如该图所示，实施例1所涉及的天线模块1A和比较例1所涉及的天线模块500A具有：配置于辐射电极11a的2个馈电点F1及F2、用于将馈电点F1与RFIC 400连接的馈电布线部12a1Y、用于将馈电点F2与RFIC 400连接的馈电布线部12a1X、用于将馈电点F3与RFIC 400连接的馈电布线部12b1Y、以及用于将馈电点F4与RFIC 400连接的馈电布线部12b1X。
在俯视电介质基板14时，馈电点F1配置于相对于辐射电极11a的中心点而言向Y轴正方向偏离的位置。另外，在上述俯视时，馈电点F2配置于相对于辐射电极11a的中心点而言向X轴正方向偏离的位置。由此，在辐射电极11a中，生成具有Y轴方向和X轴方向这2个极化波方向的辐射图案。另外，在上述俯视时，馈电点F3配置于相对于辐射电极11b的中心点而言向Y轴正方向偏离的位置。另外，在上述俯视时，馈电点F4配置于相对于辐射电极11b的中心点而言向X轴正方向偏离的位置。由此，在辐射电极11b中，生成具有Y轴方向和X轴方向这2个极化波方向的辐射图案。
也就是说，实施例1所涉及的天线模块1A和比较例1所涉及的天线模块500A构成了以Y轴方向和X轴方向这两个方向为极化波方向的双极化波型的天线模块。
此外，实施例1所涉及的天线模块1A中的辐射电极、地布线、馈电布线以及地电极在剖视下的配置关系与实施方式1所涉及的天线模块1的配置关系相同。另外，比较例1所涉及的天线模块500A中的辐射电极、馈电布线以及地电极在剖视下的配置关系与比较例所涉及的天线模块500的配置关系相同。
通过如上所述的结构，在实施例1所涉及的天线模块1A中，如图3A所示，例如，使表示馈电点F1处的反射特性的S(1，1)成为-6dB以下的带宽为4.636GHz(VSWR<3)。另外，在使S(1，1)～S(4，4)成为-6dB以下的带的中心频率附近，S(1，1)～S(4，4)能够确保为-10dB以下。
与此相对，在比较例1所涉及的天线模块500A中，如图3B所示，例如使表示馈电点F1处的反射特性的S(1，1)成为-6dB以下的带宽为4.151GHz(VSWR<3)。另外，在使S(1，1)～S(4，4)成为-6dB以下的带的中心频率附近，S(3，3)为-10dB以上。
也就是说，通过上述结构，与比较例1所涉及的天线模块500A的天线体积相比，实施例1所涉及的天线模块1A的天线体积变大，因此在实施例1所涉及的天线模块1A中，与比较例1所涉及的天线模块500A相比，能够确保大的由天线体积决定的频带宽度，另外，能够确保高的增益，因此天线特性提高。
此外，在具有上述结构的实施例1所涉及的天线模块1A中，在上述俯视时，辐射电极11a及11b呈矩形，馈电布线部12a1Y与构成辐射电极11a的外周的多个端边L11、L12、L13及L14中的最接近馈电点F1的端边L11交叉。另外，馈电布线部12a1X与多个端边L11～L14中的最接近馈电点F2的端边L12交叉。另外，馈电布线部12b1Y与构成辐射电极11b的外周的多个端边L21、L22、L23及L24中的最接近馈电点F3的端边L21交叉。另外，馈电布线部12b1X与多个端边L21～L24中的最接近馈电点F4的端边L22交叉。
由此，能够使上述俯视时的馈电布线部12a1Y及12a1X以及与它们重叠的地布线15在辐射电极11a的形成区域中占据的面积比率最小。另外，能够使馈电布线部12b1Y及12b1X以及与它们重叠的地布线15在辐射电极11b的形成区域中占据的面积比率最小。因此，不使电介质基板14自身变厚就能够使天线体积最大化，天线特性进一步提高。
[1.4变形例所涉及的天线模块2的构造]
图5A是实施方式1的变形例所涉及的天线模块2的构造截面图。另外，图5B是实施方式1的变形例所涉及的天线模块2的平面透视图。
如图5A所示，本变形例所涉及的天线模块2具备电介质基板14、辐射电极11a、11b及11c、RFIC 400、地电极13、地布线16、馈电布线12a、12b及12c。图5A和图5B所示的天线模块2与实施方式1所涉及的天线模块1相比，仅地布线16的配置结构不同。下面，关于本变形例所涉及的天线模块2，省略与实施方式1所涉及的天线模块1相同的方面的说明，以不同的方面为中心来进行说明。
地布线16沿着与第一主面及第二主面平行的方向(在图5A和图5B中为X轴方向)配置于电介质基板14。
另外，如图5A所示，在上述剖视时，地布线16配置于馈电布线部12a1与辐射电极11a、11b及11c之间，在上述俯视时，地布线16包含馈电布线部12a1的一部分。
并且，在上述俯视时，地布线16沿着馈电布线部12a1的延伸方向形成，但是没有与辐射电极11a重叠。
在上述俯视时，地布线16的形成面积A16小于地电极13的形成面积A13。
据此，如图5B所示，在上述俯视时，配置于辐射电极11a与馈电布线部12a1之间的地布线16小于地电极13。更具体地说，在上述俯视时，地布线16没有配置在除与馈电布线部12a1重叠的区域以外的区域。因此，辐射电极11a与地电极13之间的有效的电介质的厚度不受馈电布线部12a1的配置所限制。因此，变形例所涉及的天线模块2的、由辐射电极与地电极之间的电介质的体积规定的天线体积比比较例1所涉及的天线模块500A的天线体积大。并且，在上述俯视时，地布线16没有与辐射电极11a重叠，因此即使与实施方式1所涉及的天线模块1相比，也能够确保大的天线体积。因此，频带宽度和增益等天线特性进一步提高。
但是，在本变形例所涉及的天线模块2中，没有实现在辐射电极11a与地布线16的重叠区域用地布线16和地电极13将馈电布线部12a1夹在中间而成的带型的布线构造。因此，在馈电布线12a的阻抗的精度这一观点上，与本变形例所涉及的天线模块2相比，实施方式1所涉及的天线模块1更有利。
(实施方式2)
本实施方式所涉及的天线模块的特征在于，具有法线方向相互交叉的2个贴片天线，该2个贴片天线中的至少一方具有实施方式1所涉及的天线模块的结构。
[2.1实施方式2所涉及的天线模块3的构造]
图6A是实施方式2所涉及的天线模块3的外观立体图。另外，图6B是实施方式2所涉及的天线模块3的构造截面图。在图6B中示出了实施方式2所涉及的天线模块3被安装到安装基板600后的状态的截面图。
如图6A和图6B所示，本实施方式所涉及的天线模块3具备：基板100；电介质基板14(第一电介质基板)和电介质基板24(第二电介质基板)；辐射电极11a(第一辐射电极)、辐射电极11b(第一辐射电极)、辐射电极11c(第一辐射电极)及辐射电极11d(第一辐射电极)；辐射电极21a(第二辐射电极)、辐射电极21b(第二辐射电极)、辐射电极21c(第二辐射电极)及辐射电极21d(第二辐射电极)；RFIC 400；地电极13a(第一地电极)和地电极13b(第二地电极)；地布线15(第一地布线)和地布线25(第二地布线)；以及馈电布线12a(第一馈电布线)和馈电布线22a(第二馈电布线)。
基板100具有彼此连续且法线方向交叉的第一平板部100a和第二平板部100b。在本实施方式中，基板100具有第一平板部100a与第二平板部100b在边界线B弯折成大致90°而成的L字形状。
电介质基板14具有相互背对的第一主面和第二主面，第二主面与第一平板部100a的表面接触。电介质基板24具有相互背对的第三主面和第四主面，第四主面与第二平板部100b的表面接触。
辐射电极11a～11d形成于电介质基板14的第一主面侧。辐射电极21a～21d形成于电介质基板24的第三主面侧。
RFIC 400形成于第一平板部100a的背面侧。另外，RFIC 400被填充在基板100(地电极13a)与安装基板600之间的树脂构件40覆盖。RFIC 400与形成于基板100等的布线连接，输入输出电源电压和控制信号等。RFIC 400进行发送系统的信号处理和接收系统的信号处理中的至少一方，在该发送系统的信号处理中，将经由上述布线从基带信号处理电路(未图示)输入的信号进行上变频后输出到辐射电极11a～11d及21a～21d，在该接收系统的信号处理中，将从辐射电极11a～11d及21a～21d输入的高频信号进行下变频后输出到基带信号处理电路。另外，作为RFIC 400与安装基板600的接合方式，也可以将形成于RFIC 400的背面的Cu面与安装基板600接合。
地电极13a配置于第一平板部100a的表面或整体。地电极13b配置于第二平板部100b的表面或整体。地电极13a与地电极13b以跨第一平板部100a和第二平板部100b的方式一体地配置于基板100。
地布线15沿着与第一主面及第二主面平行的方向(Y轴方向)配置于第一电介质基板14。地布线25沿着与第三主面及第四主面平行的方向(X轴方向)配置于电介质基板24。
馈电布线12a将辐射电极11a与RFIC 400电连接。馈电布线22a将辐射电极21a与RFIC 400电连接。
馈电布线22a具有：沿着与Y轴方向平行的方向配置于电介质基板14的馈电布线部22a1(第一馈电布线部)；以及沿着Z轴方向配置于电介质基板14的馈电布线部22a2(第二馈电布线部)。馈电布线22a还具有：沿着与Z轴方向平行的方向配置于电介质基板24的馈电布线部22a3(第三馈电布线部)；以及沿着Y轴方向配置于电介质基板24的馈电布线部22a4(第四馈电布线部)。
在上述结构中，辐射电极11a～11d、电介质基板14、馈电布线12a及22a(馈电布线部22a1及22a2)以及地电极13a构成了第一贴片天线。另外，辐射电极21a～21d、电介质基板24、馈电布线22a(馈电布线部22a3及22a4)以及地电极13b构成了第二贴片天线。
在本实施方式所涉及的天线模块3中，在第一贴片天线中具有以下的特征性结构。
在剖视电介质基板14的情况下，地电极13a配置于馈电布线部22a1与RFIC 400之间。另外，在上述剖视时，地布线15配置于馈电布线部22a1与辐射电极11a之间。
在俯视电介质基板14的情况下，地电极13a包含馈电布线部22a1的一部分和辐射电极11a，在上述俯视时，地布线15包含馈电布线部22a1的一部分。
在上述俯视时，地布线15的形成面积小于地电极13a的形成面积。
根据上述结构，天线模块3具有第一贴片天线和第二贴片天线，第一贴片天线和第二贴片天线具有不同的方向性。因此，天线特性提高。并且，在第一贴片天线中，能够不受馈电布线部22a1的配置所限制地配置辐射电极11a～11d和地电极13a。另外，在上述俯视时，配置于辐射电极11a与馈电布线部22a1之间的地布线15小于地电极13a。更具体地说，在上述俯视时，地布线15没有配置在除与馈电布线部22a1重叠的区域以外的区域。因此，不使电介质基板14变厚就能够确保由辐射电极11a与地电极13a之间的有效的电介质的体积规定的天线体积。由此，与具有在辐射电极11a与馈电布线部22a1之间配置有地电极的结构的天线模块相比，由上述天线体积决定的第一贴片天线的频带宽度和增益等天线特性提高。
另外，在上述俯视时，地布线15沿着馈电布线部22a1的延伸方向形成，且与辐射电极11a的一部分重叠。
由此，能够确保直到辐射电极11a的馈电点附近为止的、用地布线15和地电极13a将馈电布线部22a1夹在中间而成的、所谓的带型的布线构造，因此能够高精度地设定馈电布线22a的阻抗，能够减少高频传播损耗。
此外，也可以是，在上述俯视时，地布线15沿着馈电布线部22a1的延伸方向形成，但是没有与辐射电极11a重叠。
据此，在上述俯视时，地布线15没有与辐射电极11a重叠，因此能够确保更大的天线体积。因此，频带宽度和增益等天线特性进一步提高。
另外，也可以是，构成第一贴片天线的辐射电极11a～11d分别具有2个馈电点。更具体地说，也可以是，第一贴片天线还具备将辐射电极11a与RFIC400电连接的第三馈电布线，形成第一极化波以及与该第一极化波不同的第二极化波。在该情况下，第一极化波和第二极化波在第一平板部100a的竖直方向上具有方向性。另外，也可以是，辐射电极11b～11d也具有同样的结构。
由此，能够在第一贴片天线的辐射方向上构成所谓的双极化波型的天线模块。
并且，在本实施方式所涉及的天线模块中，在第二贴片天线中具有以下的特征性结构。
在剖视电介质基板24的情况下，地电极13b配置于馈电布线部22a3与第二平板部100b的背面之间。另外，在上述剖视时，地布线25配置于馈电布线部22a3与辐射电极21a之间。
在俯视电介质基板24的情况下，地电极13b包含馈电布线部22a3的一部分和辐射电极21a，在上述俯视时，地布线25包含馈电布线部22a3的一部分。
在上述俯视时，地布线25的形成面积小于地电极13b的形成面积。
根据上述结构，在第二贴片天线中，能够不受馈电布线部22a3的配置所限制地配置辐射电极21a～21d和地电极13b。另外，在上述俯视时，配置于辐射电极21a与馈电布线部22a3之间的地布线25小于地电极13b。更具体地说，在上述俯视时，地布线25没有配置在除与馈电布线部22a3重叠的区域以外的区域。因此，不使电介质基板24变厚就能够确保由辐射电极21a与地电极13b之间的有效的电介质的体积规定的天线体积。由此，与具有在辐射电极21a与馈电布线部22a3之间配置有地电极的结构的天线模块相比，由上述天线体积决定的第二贴片天线的频带宽度和增益等天线特性提高。
另外，在上述俯视时，地布线25沿着馈电布线部22a3的延伸方向形成，且与辐射电极21a的一部分重叠。
由此，能够确保直到辐射电极21a的馈电点附近为止的、用地布线25和地电极13b将馈电布线部22a3夹在中间而成的、所谓的带型的布线构造，因此能够高精度地设定馈电布线22a的阻抗，能够减少高频传播损耗。
此外，也可以是，在上述俯视时，地布线25沿着馈电布线部22a3的延伸方向形成，但是没有与辐射电极21a重叠。
据此，在上述俯视时，地布线25没有与辐射电极21a重叠，因此能够确保更大的天线体积。因此，频带宽度和增益等天线特性进一步提高。
另外，也可以是，构成第二贴片天线的辐射电极21a～21d分别具有2个馈电点。更具体地说，也可以是，第二贴片天线还具备将辐射电极21a与RFIC400电连接的第四馈电布线，形成第三极化波以及与该第三极化波不同的第四极化波。在该情况下，第三极化波和第四极化波在第二平板部100b的竖直方向上具有方向性。另外，也可以是，辐射电极21b～21d也具有同样的结构。
由此，能够在第二贴片天线的辐射方向上构成所谓的双极化波型的天线模块。
此外，安装基板600是安装有RFIC 400和基带信号处理电路的基板，例如是印刷电路板等。另外，安装基板600也可以是便携式电话等通信装置的壳体。如图6B所示，在天线模块3中，例如，第一平板部100a的主面被配置成与安装基板600的主面相向，第二平板部100b的主面被配置成与安装基板600的端部侧面相向。
根据该结构，能够将天线模块3配置在便携式电话等的端部。因此，能够在改善天线辐射和接收的覆盖度等天线特性的同时、使便携式电话等通信装置薄型化。
此外，在本实施方式中，设为第一贴片天线和第二贴片天线这两方均具有实施方式1所涉及的天线模块1的结构，但是也可以是，第一贴片天线和第二贴片天线中的仅一方具有实施方式1所涉及的天线模块1的特征性结构。
[2.2实施方式2所涉及的天线模块3的布线构造]
接着，说明实施方式2所涉及的天线模块3的特征性布线构造。
图7A是示出实施方式2所涉及的第一贴片天线的馈电布线的构造的图。另外，图7B是示出实施方式2所涉及的第二贴片天线的馈电布线的构造的图。另外，图7C是示出实施方式2所涉及的边界区域的馈电布线的构造的图。
在图7A中示出了图6B的区域A处的馈电布线部22a1、地布线15以及地电极13a的构造。馈电布线部22a1为在Z轴方向上被地布线15与地电极13a夹在中间的带状线构造。另外，利用以包围馈电布线部22a1的方式沿着馈电布线部22a1形成的多个地通路导体130来将地布线15与地电极13a连接。由此，馈电布线部22a1能够以低损耗传播高频信号。
在图7B中示出了图6B的区域B处的馈电布线部22a3、地布线25以及地电极13b的构造。馈电布线部22a3为在Y轴方向上被地布线25与地电极13b夹在中间的带状线构造。另外，利用以包围馈电布线部22a3的方式沿着馈电布线部22a3形成的多个地通路导体130来将地布线25与地电极13b连接。由此，馈电布线部22a3能够以低损耗传播高频信号。
在图7C中示出了图6B的区域C处的馈电布线22a、地电极13的构造。上述区域C是第一贴片天线与第二贴片天线的边界区域，还是电介质基板14与电介质基板24的边界区域。在该边界区域，如图6B所示，馈电布线部22a1与馈电布线部22a3连续地连接。另外，在该边界区域，地电极13a与地电极13b一体地且连续地连接，并且，在上述边界区域没有形成地布线15和地布线25。通过该配置结构，如图7C所示，馈电布线22a成为与地电极13将电介质层19夹在中间而成的、所谓的微带线构造。下面，说明使上述边界区域的馈电布线为微带线构造的情况下的效果。
图8是天线模块的馈电布线的展开图。在该图中，示出了具有与本实施方式所涉及的天线模块3相同的结构的天线模块的馈电布线的布局。辐射电极11a具有2个馈电点F1及F2。辐射电极11b具有2个馈电点F3及F4。馈电点F1经由在边界区域为微带型(在其它区域为带型)的馈电布线来与RFIC 400的端子F5连接。馈电点F2经由在边界区域为微带型(在其它区域为带型)的馈电布线来与RFIC 400的端子F6连接。馈电点F3经由在边界区域为微带型(在其它区域为带型)的馈电布线来与RFIC 400的端子F7连接。馈电点F4经由在边界区域也是带型(在其它区域也是带型)的馈电布线来与RFIC 400的端子F8连接。
也就是说，为了评价上述边界区域中的馈电布线的构造的优劣，在边界区域，使F1-F5馈电布线、F2-F6馈电布线以及F3-F7馈电布线为微带型构造，使F4-F8馈电布线为带型构造。此外，如图6A和图6B所示，上述边界区域为以规定的曲率半径弯曲而成的构造，因此无法在F4-F8馈电布线的带型构造中设置地通路导体。
图9A是示出天线模块的馈电布线的反射特性的图表。另外，图9B是示出天线模块的馈电布线的带通特性的图表。
在图9A中，在馈电点F1～F4处，S(1，1)～S(4，4)全部能够确保为-15dB。与此相对，在图9B的带通特性中，在S(4，8)产生了不需要的谐振。认为这是由于以下原因：在F4-F8馈电布线的带型构造中没有设置地通路导体，因此在该带型构造的侧面因线路间耦合而构成缝隙天线，形成了X轴方向的不需要的辐射。
根据以上，在本实施方式所涉及的天线模块3中，期望的是，第一贴片天线与第二贴片天线的边界区域处的馈电布线具有微带型构造。由此，在上述边界区域，不在天线模块3的侧面产生不需要的谐振，因此能够减少馈电布线的传播损耗，能够提高第二贴片天线的天线特性。
此外，在本实施方式中，设为在上述边界区域一体地且连续地形成地电极13a和地电极13b、并且在上述边界区域没有形成地布线的结构，但是也可以是在上述边界区域一体地且连续地形成地布线15和地布线25、并且在上述边界区域没有形成地电极的结构。也就是说，上述边界区域处的馈电布线既可以是与地电极将电介质层19夹在中间的微带型构造，或者也可以是与地布线将电介质层19夹在中间的微带型构造。
(实施方式3)
在本实施方式中，说明具备实施方式1或2所涉及的天线模块的通信装置。
图10是实施方式3所涉及的通信装置60的电路结构图。如该图所示，通信装置60具备天线模块10以及构成基带信号处理电路的BBIC 50。天线模块10具备阵列天线20和RFIC30。此外，在该图中，简明起见，作为RFIC 30的电路块，仅图示了与阵列天线20所具有的多个辐射电极11中的4个辐射电极11对应的电路块，省略了其它电路块的图示。另外，下面，对与该4个辐射电极11对应的电路块进行说明，省略其它电路块的说明。
天线模块10以下表面为安装面来安装于印刷电路板等母基板，从而例如能够与安装于母基板的BBIC 50一起构成通信装置。关于此，本实施方式所涉及的天线模块10能够通过对从各辐射电极11辐射的高频信号的相位和信号强度进行控制来实现尖锐的方向性。这种天线模块10例如能够使用于支持作为有望用于5G(第五代移动通信系统)的无线传输技术之一的Massive MIMO(Multiple Input Multiple Output：多输入多输出)的通信装置。下面，以同时叙述天线模块10的RFIC 30的处理的方式说明这种通信装置。
在阵列天线20中，应用了实施方式1所涉及的天线模块1、实施方式1的变形例所涉及的天线模块2以及实施方式2所涉及的天线模块3中的任一个。此外，在图10中，设为构成阵列天线20的各辐射电极具有2个馈电点来表示，但是不限于此，也可以具有1个馈电点。
RFIC 30具备开关31A～31D、33A～33D及37、功率放大器32AT～32DT、低噪声放大器32AR～32DR、衰减器34A～34D、移相器35A～35D、信号合成/分波器36、混合器38以及放大电路39。
开关31A～31D及33A～33D是对各信号路径中的发送和接收进行切换的开关电路。
从BBIC 50传递到RFIC 30的信号被放大电路39放大后，通过混合器38进行上变频。上变频后的高频信号被信号合成/分波器36分为4个，通过4个发送路径分别被馈送到不同的辐射电极11。此时，能够通过独立地调整配置于各信号路径的移相器35A～35D的移相度，来调整阵列天线20的方向性。
另外，由阵列天线20所具有的各辐射电极11接收到的高频信号分别经由不同的4个接收路径被信号合成/分波器36合成，被混合器38进行下变频并被放大电路39放大后传递到BBIC 50。
此外，也可以是，RFIC 30不具备上述的开关31A～31D、33A～33D及37、功率放大器32AT～32DT、低噪声放大器32AR～32DR、衰减器34A～34D、移相器35A～35D、信号合成/分波器36、混合器38以及放大电路39中的任意部件。另外，也可以是，RFIC 30仅具有发送路径和接收路径中的任一个。另外，本实施方式所涉及的通信装置60还能够应用于不仅发送接收单一的频带(频段)的高频信号、还发送接收多个频带(多频段)的高频信号的系统。
这样，RFIC 30包括对高频信号进行放大的功率放大器32AT～32DT，多个辐射电极11辐射被功率放大器32AT～32DT放大后的信号。
在具有上述结构的通信装置60中，通过在阵列天线20中应用实施方式1所涉及的天线模块1、实施方式1的变形例所涉及的天线模块2以及实施方式2所涉及的天线模块3中的任一个，由辐射电极11与地电极的距离规定的天线体积增加，由此能够提供天线特性提高的通信装置。
(其它变形例)
以上，说明了本发明的实施方式及其实施例所涉及的天线模块和通信装置，但是本发明不限定于上述实施方式及其实施例。将上述实施方式中的任意的结构要素进行组合来实现的其它实施方式、对上述实施方式实施本领域技术人员在不脱离本发明的宗旨的范围内想到的各种变形来得到的变形例、内置有本公开的天线模块和通信装置的各种设备也包括在本发明中。
例如，在上述说明中，作为高频电路元件，以RFIC 30为例来进行了说明，但是高频电路元件不限于此。例如，也可以是，高频电路元件是对高频信号进行放大的功率放大器，多个辐射电极11辐射被该功率放大器放大后的信号。或者，例如，也可以是，高频电路元件是对在多个辐射电极11与该高频元件之间传递的高频信号的相位进行调整的相位调整电路。
此外，在上述实施方式及其实施例所涉及的天线模块中，作为辐射电极，以包括具有馈电点的1个图案导体的结构为例来进行了说明。与此相对，本发明所涉及的天线模块的辐射电极也可以具有馈电图案导体和无馈电图案导体，该馈电图案导体具有馈电点，该无馈电图案导体不具有馈电点，是在馈电图案导体的上表面侧以与馈电图案导体分离的方式配置的图案导体。即使是该结构，也起到与上述实施方式及其实施例所涉及的天线模块相同的效果。
例如，实施方式2所涉及的天线模块3也可以不仅具有第一平板部100a与第二平板部100b在边界线B处弯折而成的L字形状，而且还具有第三平板部，该第三平板部与第二平板部100b连续，且该第三平板部的法线方向与第二平板部100b的法线方向交叉。在该情况下，典型地说，第一平板部100a与第三平板部处于大致平行且相向的关系，也可以在第三平板部配置有第三贴片天线。据此，例如，在要求薄型化的便携式电话的第一主面(表面)配置第一平板部100a，在与该第一主面背对的第二主面(背面)配置第三平板部，在将第一主面与第二主面连在一起的端部侧面配置第二平板部，由此能够支持薄型化。
此外，在实施方式2中，关于第一贴片天线和第二贴片天线，例示了在作为沿着边界线B的方向的列方向上配置有4个辐射电极的结构，但是平均每列配置的辐射电极的个数只要分别为1个以上即可。
产业上的可利用性
本发明作为频带宽度、增益等天线特性优异的天线模块，能够广泛利用于毫米波带移动通信系统和通信设备。
附图标记说明
1、1A、2、3、10、500、500A：天线模块；11、11a、11b、11c、11d、21a、21b、21c、21d：辐射电极；12a、12b、12c、22a：馈电布线；12a1、12a1X、12a1Y、12a2、12b1、12b1X、12b1Y、12b2、12c1、12c2、22a1、22a2、22a3、22a4：馈电布线部；13、13a、13b、513：地电极；14、24：电介质基板；15、16、25：地布线；19：电介质层；20：阵列天线；30、400：RFIC；31A、31B、31C、31D、33A、33B、33C、33D、37：开关；32AR、32BR、32CR、32DR：低噪声放大器；32AT、32BT、32CT、32DT：功率放大器；34A、34B、34C、34D：衰减器；35A、35B、35C、35D：移相器；36：信号合成/分波器；38：混合器；39：放大电路；40：树脂构件；50：BBIC；100：基板；100a：第一平板部；100b：第二平板部；130：地通路导体；600：安装基板；L11、L12、L13、L14、L21、L22、L23、L24：端边。

Claims (9)

1.一种天线模块，具备：
电介质基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面；
辐射电极，其形成于所述电介质基板的所述第一主面侧；
高频电路元件，其形成于所述电介质基板的所述第二主面侧；
地电极，其形成于所述电介质基板的所述第二主面侧；
地布线，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述电介质基板的内部；以及
馈电布线，其将所述辐射电极与所述高频电路元件电连接，
其中，所述馈电布线具有：
第一馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述电介质基板的内部；以及
第二馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向配置于所述电介质基板的内部，
在剖视所述电介质基板的情况下，所述地电极配置于所述第一馈电布线部与所述高频电路元件之间，
在所述剖视时，所述地布线配置于所述第一馈电布线部与所述辐射电极之间，
在俯视所述电介质基板的情况下，所述地电极包含所述第一馈电布线部的一部分和所述辐射电极，
在所述俯视时，所述地布线包含所述第一馈电布线部的一部分，
在所述俯视时，所述地布线的形成面积小于所述地电极的形成面积，
在所述俯视时，所述地布线沿着所述第一馈电布线部的延伸方向形成，且与所述辐射电极的一部分重叠，
在所述俯视时，所述地布线没有配置在除与所述第一馈电布线部重叠的区域以外的区域。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述辐射电极在所述俯视时呈矩形，具有用于在所述辐射电极与所述馈电布线之间传输高频信号的馈电点，
在所述俯视时，所述第一馈电布线部与构成所述辐射电极的外周的多个端边中的最接近所述馈电点的端边交叉。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
具备沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向离散地配置于所述电介质基板的多个所述辐射电极，
在俯视所述电介质基板的情况下，所述地电极包含所述第一馈电布线部的一部分和多个所述辐射电极。
4.一种天线模块，具备：
基板，其具有彼此连续且法线方向交叉的第一平板部和第二平板部；
第一电介质基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面，所述第二主面与所述第一平板部的表面接触；
第二电介质基板，其具有相互背对的第三主面和第四主面，所述第四主面与所述第二平板部的表面接触；
第一辐射电极，其形成于所述第一电介质基板的所述第一主面侧；
第二辐射电极，其形成于所述第二电介质基板的所述第三主面侧；
高频电路元件，其形成于所述第一平板部的背面侧；
第一地电极，其形成于所述第一平板部；
第二地电极，其形成于所述第二平板部；
第一地布线，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述第一电介质基板的内部；
第一馈电布线，其将所述第一辐射电极与所述高频电路元件电连接；以及
第二馈电布线，其将所述第二辐射电极与所述高频电路元件电连接，
其中，所述第一馈电布线和所述第二馈电布线中的至少一方具有：
第一馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述第一电介质基板的内部；以及
第二馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向配置于所述第一电介质基板的内部，
在剖视所述第一电介质基板的情况下，所述第一地电极配置于所述第一馈电布线部与所述高频电路元件之间，
在所述剖视时，所述第一地布线配置于所述第一馈电布线部与所述第一辐射电极之间，
在俯视所述第一电介质基板的情况下，所述第一地电极包含所述第一馈电布线部的一部分和所述第一辐射电极，
在所述俯视时，所述第一地布线包含所述第一馈电布线部的一部分，
在所述俯视时，所述第一地布线的形成面积小于所述第一地电极的形成面积，
在俯视所述第一电介质基板的情况下，所述第一地布线沿着所述第一馈电布线部的延伸方向形成，且与所述第一辐射电极的一部分重叠，
在所述俯视时，所述第一地布线没有配置在除与所述第一馈电布线部重叠的区域以外的区域。
5.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，
还具备将所述第一辐射电极与所述高频电路元件电连接的第三馈电布线，
由所述第一辐射电极、所述第一电介质基板、所述第一馈电布线、所述第三馈电布线以及所述第一地电极构成的第一贴片天线形成第一极化波以及与该第一极化波不同的第二极化波，
所述第一极化波和所述第二极化波在所述第一平板部的竖直方向上具有方向性。
6.根据权利要求4或5所述的天线模块，其特征在于，
还具备沿着与所述第三主面及所述第四主面平行的方向配置于所述第二电介质基板的内部的第二地布线，
所述第二馈电布线具有：
所述第一馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面平行的方向配置于所述第一电介质基板的内部；
所述第二馈电布线部，其沿着与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向配置于所述第一电介质基板的内部；
第三馈电布线部，其沿着与所述第三主面及所述第四主面平行的方向配置于所述第二电介质基板的内部；以及
第四馈电布线部，其沿着与所述第三主面及所述第四主面垂直的方向配置于所述第二电介质基板的内部，
在剖视所述第二电介质基板的情况下，所述第二地电极配置于所述第二平板部的背面与所述第二馈电布线部之间，
在所述剖视时，所述第二地布线配置于所述第三馈电布线部与所述第二辐射电极之间，
在俯视所述第二电介质基板的情况下，所述第二地电极包含所述第三馈电布线部的一部分和所述第二辐射电极，
在所述俯视时，所述第二地布线包含所述第三馈电布线部的一部分，
在所述俯视时，所述第二地布线的形成面积小于所述第二地电极的形成面积，
所述第一馈电布线部与所述第三馈电布线部在所述第一电介质基板与所述第二电介质基板的边界区域连续地连接，
(1)所述第一地电极与所述第二地电极以跨所述第一平板部和所述第二平板部的方式一体地配置于所述基板、且在所述第一平板部与所述第二平板部的边界区域未形成所述第一地布线和所述第二地布线，或者，(2)在所述边界区域未形成所述第一地电极和所述第二地电极、且所述第一地布线与所述第二地布线在第一电介质基板与所述第二电介质基板的边界区域一体地连接。
7.根据权利要求6所述的天线模块，其特征在于，
在俯视所述第二电介质基板的情况下，所述第二地布线沿着所述第三馈电布线部的延伸方向形成，且与所述第二辐射电极的一部分重叠。
8.根据权利要求6所述的天线模块，其特征在于，
还具备将所述第二辐射电极与所述高频电路元件电连接的第四馈电布线，
由所述第二辐射电极、所述第二电介质基板、所述第二馈电布线、所述第四馈电布线以及所述第二地电极构成的第二贴片天线形成第三极化波以及与该第三极化波不同的第四极化波，
所述第三极化波和所述第四极化波在所述第二平板部的竖直方向上具有方向性。
9.一种通信装置，具备：
根据权利要求1~8中的任一项所述的天线模块；以及
BBIC即基带IC，
其中，所述高频电路元件是进行发送系统的信号处理和接收系统的信号处理中的至少一方的RFIC，在所述发送系统的信号处理中，将从所述BBIC输入的信号进行上变频后输出到根据权利要求1~3中的任一项所述的所述辐射电极、或者输出到根据权利要求4~8中的任一项所述的所述第一辐射电极和所述第二辐射电极，在所述接收系统的信号处理中，将从所述辐射电极输入的高频信号进行下变频后输出到所述BBIC。
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