JPWO2020153068A1 - アンテナモジュール及び通信装置 - Google Patents
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Abstract
Description
無線通信される高周波信号の信号処理を行う高周波回路部品と、
前記高周波回路部品を実装する第1基板と、
前記第1基板に実装されたコネクタであって、前記高周波回路部品への信号が伝送されるケーブルを接続する前記コネクタと、
前記コネクタの少なくとも一部を覆い、少なくとも前記高周波回路部品と前記コネクタとの間に配置されている第1シールド構造と
を有するアンテナモジュールが提供される。
前記アンテナモジュールと、
前記高周波回路部品に与える信号を生成するベースバンド集積回路素子と
を有し、
前記ケーブルは、前記コネクタと前記ベースバンド集積回路素子とを接続する通信装置が提供される。
図1Aから図2までの図面を参照して、第1実施例によるアンテナモジュールについて説明する。
第1実施例では、コネクタ32がRFIC12を含む高周波回路部品20から第1シールド構造33によってシールドされている。このため、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。さらに、信号分離混合器36及びDCDCコンバータ37も、高周波回路部品20から第1シールド構造33によってシールドされているため、信号分離混合器36及びDCDCコンバータ37で発生したノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図3を参照して第2実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第1実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。
第2実施例においても、第1実施例の場合と同様に、コネクタ32がRFIC12を含む高周波回路部品20からシールドされている。このため、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図4A及び図4Bを参照して第3実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第1実施例によるアンテナモジュールと共通の構成については説明を省略する。
第3実施例においても第1実施例と同様に、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図5を参照して第4実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第2実施例によるアンテナモジュール(図3)と共通の構成については説明を省略する。
第4実施例においても第1実施例と同様に、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図6を参照して第5実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第4実施例によるアンテナモジュール(図5)と共通の構成については説明を省略する。
第5実施例においても第4実施例と同様に、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図7A及び図7Bを参照して、第6実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第3実施例によるアンテナモジュール(図4A、図4B)と共通の構成については説明を省略する。
第6実施例においても第3実施例と同様に、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図8を参照して第7実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第6実施例によるアンテナモジュール(図7A、図7B)と共通の構成については説明を省略する。
第7実施例においても第6実施例と同様に、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図9A及び図9Bを参照して第8実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第6実施例によるアンテナモジュール(図7A、図7B)と共通の構成については説明を省略する。
第8実施例においても第6実施例と同様に、コネクタ32から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
次に、図10A、図10B、及び図10Cを参照して、第9実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第4実施例によるアンテナモジュール(図5)と共通の構成については説明を省略する。
第9実施例においても第4実施例と同様に、コネクタ32、信号分離混合器36、DCDCコンバータ37等から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。さらに、第9実施例においては、シールドケース90の天板90Bを、第5実施例(図6)のように放熱部材82を介して吸熱部材80に取り付けることにより、放熱部材91が放熱経路の一部として機能し、効率的に放熱を行うことができる。
図11A及び図11Bは、それぞれ第9実施例の変形例によるアンテナモジュールの断面図及び底面図である。第9実施例(図10B)では、コネクタ32、信号分離混合器36、及びDCDCコンバータ37と、第1シールド構造33の天板35との間が空洞にされている。これに対して本変形例では、第8実施例(図9A、図9B)と同様に、コネクタ32、信号分離混合器36、及びDCDCコンバータ37と、第1シールド構造33の天板35との間に放熱部材87が配置されている。このため、コネクタ32、信号分離混合器36及びDCDCコンバータ37等で発生した熱を、放熱部材87及び第1シールド構造33を通しても効率的に放熱させることができる。
次に、図12A及び図12Bを参照して第10実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第9実施例によるアンテナモジュール(図10A、図10B、図10C)と共通の構成については説明を省略する。
第10実施例においても第9実施例と同様に、コネクタ32、信号分離混合器36、DCDCコンバータ37等から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
図13A及び図13Bは、それぞれ第10実施例の変形例によるアンテナモジュールの断面図及び底面図である。本変形例では、第9実施例の変形例によるアンテナモジュール(図11A、図11B)と同様に、コネクタ32、信号分離混合器36、及びDCDCコンバータ37と、第1シールド構造33の天板35との間に放熱部材87が配置されている。このため、コネクタ32、信号分離混合器36及びDCDCコンバータ37等で発生した熱を、放熱部材87及び第1シールド構造33を通しても効率的に放熱させることができる。
次に、図14A及び図14Bを参照して第11実施例によるアンテナモジュールについて説明する。以下、第2実施例によるアンテナモジュール(図3)と共通の構成については説明を省略する。
第11実施例においても、第2実施例と同様に、コネクタ32、信号分離混合器36、DCDCコンバータ37等から放射されるノイズが高周波回路部品20に与える影響を軽減することができる。
図15A及び図15Bは、それぞれ第11実施例の変形例によるアンテナモジュールの断面図及び底面図である。本変形例では、第9実施例の変形例によるアンテナモジュール(図11A、図11B)と同様に、コネクタ32、信号分離混合器36、及びDCDCコンバータ37と、第1シールド構造33の天板35との間に放熱部材87が配置されている。このため、コネクタ32、信号分離混合器36及びDCDCコンバータ37等で発生した熱を、放熱部材87及び第1シールド構造33を通しても効率的に放熱させることができる。
12 高周波集積回路素子(RFIC)
13 回路部品
14 放射素子
15 導体ポスト
16 封止樹脂層
17 給電線
18 グランド用導体ポスト
19 グランドプレーン
20 高周波回路部品
21、22 ハンダ
31 第1基板
32 コネクタ
33 第1シールド構造
34 側板
34A 開口
35 天板
36 信号分離混合器
37 DCDCコンバータ
38 グランドプレーン
39 レジスト膜
39A 開口
40 グランドプレーン
41 ビア導体
43 第2シールド構造
44 導電膜
51 ケーブル
60 マザーボード
61 局部発振器
62 電源回路
63 ベースバンド集積回路素子(BBIC)
70 送受信切り替えスイッチ
71 パワーアンプ
72 ローノイズアンプ
73 送受信切り替えスイッチ
74 アッテネータ
75 移相器
76 パワーディバイダ
77 送受信切り替えスイッチ
78 アップダウンコンバート用ミキサ
79 中間周波増幅器
80 吸熱部材
81、82、83、84 放熱部材
85 吸熱部材
86、87 放熱部材
90 シールドケース
90A 側板
90B 天板
91 放熱部材
94 封止樹脂層
無線通信される高周波信号の信号処理を行う高周波回路部品と、
前記高周波回路部品を実装する第1基板と、
前記第1基板に実装されたコネクタであって、前記高周波回路部品への信号が伝送されるケーブルを接続する前記コネクタと、
前記コネクタの少なくとも一部を覆い、少なくとも前記高周波回路部品と前記コネクタとの間に配置されている第1シールド構造と
を有し、
前記第1シールド構造は、平面視において前記コネクタを取り囲む側板を含み、前記側板に開口が設けられており、前記コネクタに接続されるケーブルが前記開口を通って引き出されるアンテナモジュールが提供される。
Claims (12)
- 無線通信される高周波信号の信号処理を行う高周波回路部品と、
前記高周波回路部品を実装する第1基板と、
前記第1基板に実装されたコネクタであって、前記高周波回路部品への信号が伝送されるケーブルを接続する前記コネクタと、
前記コネクタの少なくとも一部を覆い、少なくとも前記高周波回路部品と前記コネクタとの間に配置されている第1シールド構造と
を有するアンテナモジュール。 - 前記第1基板の、前記コネクタが実装されている面が向く方向を上方と定義したとき、前記第1シールド構造は、上方及び横方向から前記コネクタを覆う請求項1に記載のアンテナモジュール。
- さらに、前記高周波回路部品の少なくとも一部を覆う第2シールド構造を有する請求項1または2に記載のアンテナモジュール。
- 前記第2シールド構造は、少なくとも前記コネクタと前記高周波回路部品との間に配置されている請求項3に記載のアンテナモジュール。
- 前記高周波回路部品は、
第2基板と、
前記第2基板に実装された高周波集積回路素子と、
前記高周波集積回路素子を封止する封止樹脂層と、
前記封止樹脂層に埋め込まれた導体ポストと
を含み、
前記第2シールド構造は、
前記第1基板に設けられた第1グランドプレーンと、
前記第2基板に設けられた第2グランドプレーンと
を含み、
前記導体ポストが前記第1グランドプレーンと前記第2グランドプレーンとを電気的に接続し、前記第2シールド構造の一部を構成している請求項3または4に記載のアンテナモジュール。 - 前記高周波回路部品は、
第2基板と、
前記第2基板に実装された高周波集積回路素子と、
前記高周波集積回路素子を封止する封止樹脂層と
を含み、
前記第2シールド構造は、前記封止樹脂層を覆う導電膜を含む請求項3または4に記載のアンテナモジュール。 - 前記高周波回路部品は、前記第1基板に直接実装された高周波集積回路素子を含む請求項1乃至4のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
- さらに、前記第1基板に設けられた放射素子を備えており、前記放射素子は前記高周波回路部品に接続されている請求項1乃至7のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
- さらに、前記第2基板に設けられた放射素子を備えており、前記放射素子は前記高周波回路部品に接続されている請求項5または6に記載のアンテナモジュール。
- さらに、前記第1シールド構造に熱的に結合する第1放熱部材を備えている請求項1乃至9のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
- さらに、前記第2シールド構造に熱的に結合する第2放熱部材を備えている請求項3乃至6のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のアンテナモジュールと、
前記高周波回路部品に与える信号を生成するベースバンド集積回路素子と
を有し、
前記ケーブルは、前記コネクタと前記ベースバンド集積回路素子とを接続する通信装置。
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