KR102410799B1 - 밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하기 위한 통신 장치 및 그 통신 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하기 위한 통신 장치 및 그 통신 장치를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

제1 플레이트, 상기 제1 플레이트(plate)와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 제1 평면(plane)에 위치하고, 상기 제2 플레이트와 평행한 도전성 플레이트; 상기 하우징의 내부에 위치하는 무선 통신 회로로서, 상기 무선 통신 회로는 20 GHz와 100GHz 사이의 주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 상기 무선 통신 회로; 제1 단(end)이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있는(floating) 제1 전기적 경로, 상기 제1 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제1 부분을 포함하고, 제1 단이 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있는 제2 전기적 경로, 상기 제2 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 평행하게 연장되어 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 전기적 커플링을 제공할 수 있는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하기 위한 통신 장치 및 그 통신 장치를 포함하는 전자 장치{ANTENNA SYSTEM FOR TRANSMITTING AND RECEIVING MM-WAVE SIGNAL}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하는 통신 장치와 연관된 기술과 관련된다.
무선 통신을 이용하여 데이터를 전송하는 전자 장치에서, 고화질 이미지, 고음질 사운드, 또는 고화질 비디오 등의 고용량 데이터를 송신 또는 수신하기 위해 20GHz 이상의 높은 주파수 대역의 신호가 사용될 수 있다.
전자 장치는 낮은 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위해 도전 물질로 이루어진 구성을 안테나 방사체로 사용할 수 있지만, 높은 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위해 별도로 구성된 안테나 모듈을 사용할 수 있다. 안테나 모듈은 신호를 송/수신하기 위한 RFIC(radio frequency integrated circuit)가 PCB(printed circuit board)에 실장된 형태로 구현될 수 있다.
지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 안테나 어레이가 복수의 레이어를 포함하는 형태의 안테나 PCB로 형성되는 경우, 송신 또는 수신되는 신호를 제어하기 위한 구성을 안테나 PCB에 배치하기 어려울 수 있다. 이에 따라, 상기 신호를 제어하기 위한 별도의 구성이 PCB(130)에 배치되어 PCB(130)의 제한적인 공간을 효율적으로 이용하지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나 PCB 내부의 급전 라인 및 도전 라인을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 필터링하거나, 송신 또는 수신되는 주파수 대역의 신호를 변경할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트(plate)와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 제1 평면(plane)에 위치하고, 상기 제2 플레이트와 평행한 도전성 플레이트; 상기 하우징의 내부에 위치하는 무선 통신 회로로서, 상기 무선 통신 회로는 20 GHz와 100GHz 사이의 주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 상기 무선 통신 회로; 제1 단(end)이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있는(floating) 제1 전기적 경로, 상기 제1 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제1 부분을 포함하고, 제1 단이 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있는 제2 전기적 경로, 상기 제2 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 평행하게 연장되어 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 전기적 커플링을 제공할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 복수의 레이어를 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board); 및 상기 안테나 PCB 아래에 배치되는 IC(integrated circuit); 상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제1 레이어까지 연장되는 제1 급전 라인, 상기 제1 급전 라인의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 제1 길이로 배치됨; 상기 급전 라인의 상기 제1 부분과 물리적으로 이격되고, 상기 안테나 PCB 중 상기 제1 레이어의 상위 레이어인 제2 레이어에서 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 급전 라인의 제2 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제 2 급전 라인; 상기 안테나 PCB 중 상기 제2 레이어의 상위 레이어인 제3 레이어에서 상기 제 2 급전 라인과 전기적으로 연결되는 제1 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 IC는 상기 제1 급전 라인, 상기 제 2 급전 라인, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 밀리미터 웨이브(mm-wave) 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 복수의 레이어를 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board); 및 상기 안테나 PCB 아래에 배치되는 IC(integrated circuit); 상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제1 레이어까지 연장되는 제1 급전 라인, 상기 제1 급전 라인의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 제1 길이로 배치됨; 상기 제1 레이어에서 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 급전 라인의 상기 제1 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제2 급전 라인; 상기 안테나 PCB 중 상기 제1 레이어의 상위 레이어인 제2 레이어에서 상기 도전 라인과 전기적으로 연결되는 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 IC는 상기 급전 라인, 상기 도전 라인, 및 상기 안테나 엘리먼트를 이용하여 밀리미터 웨이브(mm-wave) 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하기 위한 통신 장치는 PCB의 레이어에 배치된 급전 라인을 커플링시켜 급전 라인과 도전 라인을 통해 안테나 엘리먼트에 전력을 공급하고, 송신 또는 수신되는 신호를 필터링함으로써, 송신 또는 수신되는 신호를 제어하기 위한 별도의 구성을 구비할 필요가 없이 PCB(printed circuit board)의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다.
또한, 통신 장치는 안테나 엘리먼트에 연결된 도전 라인에 오픈 스터브(open stub) 등이 형성되거나, 가변 용량 커패시터 등이 설치되어 송신 또는 수신되는 신호를 쉽게 제어할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 분해도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하는 밀리미터 웨이브 통신 장치의 사시도이다.
도 4 및 도 5는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 도전 라인에 오픈 스터브(open stub)를 형성한 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 도전 라인에 스터브가 형성된 경우 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 도전 라인과 급전 라인이 지정된 폭(width)으로 형성된 면을 통해 커플링되는 것을 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 도전 라인과 급전 라인의 일부를 동일한 레이어에 배치하는 것을 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 커플링되는 위치를 조절하는 것을 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 커플링되는 위치를 조절할 때 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 구성을 기능별로 나타낸 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치에 가변 용량의 커패시터를 설치한 것을 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 가변 용량 커패시터가 설치된 밀리미터 웨이브 통신 장치의 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 분해도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 커버(111)(예: 제 2 플레이트), 커버 글래스(113)(예: 제 1 플레이트), 디스플레이(120), PCB(printed circuit board)(130), 통신 장치(140), 및 배터리(150)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(111)는 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(111)는 강화유리, 플라스틱, 및/또는 금속 등으로 형성되어 전자 장치(100) 내에 실장되는 각종 부품들(예: 디스플레이(140), 메인 PCB(130))을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(111)는 커버 글래스(113)와 일체로 구현되거나, 착탈 가능하도록 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(113)는 디스플레이(120)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(113) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함) 입력을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(113)는 강화 유리, 강화 플라스틱, 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(111), 및 후면 커버(111)와 반대방향으로 향하는 커버 글래스(113)는 전자 장치(100)의 하우징을 형성할 수 있다. 전자 장치(100)에 포함된 구성(예: 디스플레이(120), PCB(130), 통신 장치(140) 및 배터리(150))는 상기 하우징 내부에 배치되어 외부 충격으로부터 보호받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 커버 글래스(113)와 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 메인 PCB(130)과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 또는 비디오 이미지 등)를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 터치 패널을 포함할 수 있고, 상기 터치 패널을 통해 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 또는 호버링(hovering) 등)을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 PCB(130)는 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 또는 집적회로 등을 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, 메인 PCB(130)는 AP(application processor), CP(communication processor), 또는 메모리(memory) 등을 실장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 PCB(130)는 통신 장치(140)를 통해 지정된 신호를 송/수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 PCB(130)는 수신된 신호에 포함된 이미지를 디스플레이(120)를 통해 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 외부 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 다른 사용자의 전자 장치로 데이터를 송신하거나, 다른 사용자의 전자 장치로부터 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 메인 PCB(130)와 연결되어 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 26, 28, 39, 60 GHz 등의 밀리미터 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 안테나 PCB를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 신호를 송/수신하기 위한 통신 IC, 안테나 엘리먼트, 또는 상기 통신 IC와 상기 안테나 엘리먼트를 전기적으로 연결하는 급전 라인을 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 PCB는, 예를 들어, 하나의 레이어로 이루어지거나, 복수의 레이어로 이루어질 수 있다. 상기 안테나 PCB가 복수의 레이어로 이루어진 경우, 상기 급전 라인의 적어도 일부는 복수의 레이어 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 지정된 신호를 송신 또는 수신하기 위한 복수의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 지정된 방향으로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 후면 커버(111) 방향(또는, z 방향)으로 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 5G(5th generation) 통신을 위한 신호(예: 26 ~ 28, 38 ~ 40, 60 GHz 등의 주파수 대역의 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 후면 커버(111)와 커버 글래스(113) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 후면 커버(111)의 코너(corner)(또는, 모서리) 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 통신 장치(140)(예: 4개의 통신 장치(140))는 후면 커버(111)의 모서리 각각에 배치 될 수 있다. 상기 복수의 통신 장치(140)는, 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 어레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 후면 커버(111)와 디스플레이(120) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 디스플레이(120) 및 메인 PCB(130)에 전기 에너지를 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여 디스플레이(120) 및 메인 PCB(130)에 전기 에너지를 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수 있다. 예컨대, 배터리(150)는 충전이 가능한 이차 전지(secondary cell)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는 PCB 내부의 급전 라인 및 도전 라인을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 필터링하거나, 송신 또는 수신되는 주파수 대역의 신호를 변경할 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은 도1에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 통신 장치(140)를 포함할 수 있다. 상기 통신 장치(140)는 안테나 어레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 안테나 PCB(141), 통신 IC(142), RF(radio frequency) 인터페이스(143), 제1 급전 라인(144), 제2 급전 라인(145),), 안테나 엘리먼트(146)(예: 안테나 패치(antenna patch)) 및 기생 안테나 엘리먼트(예: 무급전 안테나 패치(parasitic antenna patch))(147)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)는 복수의 레이어(M0 ~ M10)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어(M0 ~ M10)에는 통신 장치(140)에 포함된 구성들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)는 메인 PCB(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 PCB(141)는 BGA(ball grid array)(141a)를 통해 PCB(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 PCB(141)는 BtoB(board to board) 커넥터를 통해 메인 PCB(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 메인 PCB(130)에 대면하는 안테나 PCB(141)의 제 1 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 IC(142)는 솔더볼(solder ball)(142a)을 이용하여 안테나 PCB(141)의 상기 제1 면에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 IC(142)는 플립 칩 본딩(flip chip bonding), 또는 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 안테나 PCB(140)의 상기 제1 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 안테나 PCB(141)와 메인 PCB(130) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 IC(142)는 20 ~ 100 GHz 사이의 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 메인 PCB(130)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 통신 IC(142)는 BGA(141a), 솔더볼(142a) 및 전원 라인(PWR)을 통해 메인 PCB(130)로부터 동작하기 위한 전력을 공급받을 수 있다. 전원 라인(PWR)은, 예를 들어, 안테나 PCB(141)의 제2 레이어(M1)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 상기 공급된 전력을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 전류를 통신 장치(140)에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RF 인터페이스(143)는 안테나 PCB(141)의 제1 레이어(M0)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 RF 인터페이스(143)에 결합될 수 있다. 통신 IC(142)는 RF 인터페이스(143)를 통해 통신 장치(140)에 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(144)은 통신 IC(142)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 라인(144)은 RF 인터페이스(143)를 통해 통신 IC(142)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(144)은 안테나 PCB(141)의 하나 이상의 레이어를 관통하여 지정된 레이어까지 연장되고, 제 1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)이 상기 지정된 레이어에 제1 길이로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 라인(144)은 제1 레이어(M0) 내지 제4 레이어(M3)를 관통하여 제5 레이어(M4)까지 연장되고, 제 1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)은 제5 레이어(M4)에 제1 길이로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 급전 라인(145)은 안테나 PCB(141) 중 제1 급전 라인(144)의 일부분(144a)이 배치된 레이어보다 상위 레이어에 제 1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)과 커플링(coupling)되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 라인(145)의 제2 부분(145a)은 제 1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)과 커플링(coupling)되도록 제6 레이어(M5)에 제2 길이로 배치될 수 있다. 상기 제2 길이는, 예를 들어, 제5 레이어(M4)에 배치된 제 1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)의 상기 제1 길이와 동일할 수 있다. 제 2 급전 라인(145)은 제 1 급전 라인(144)과 물리적으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(144)의 일부분(144a)과 제 2 급전 라인(145)의 일부분(145a)이 커플링되면, 통신 IC(142)로부터 공급되는 전류는 안테나 엘리먼트(146)로 전달될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 커플링된 제 1 급전 라인(144)의 일부분(144a)과 제 2 급전 라인(145)의 일부분(145a)은 지정된 주파수 대역의 송신 또는 수신되는 신호를 필터링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 급전 라인(145)은 안테나 엘리먼트(146)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 라인(145)은 하나 이상의 레이어(예: M5 ~ M7)를 관통하여 안테나 엘리먼트(146)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 2 급전 라인(145)은 통신 IC(142)로부터 출력되는 신호나, 안테나 엘리먼트(146)를 통해 수신된 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(146)는 안테나 PCB(141) 중 제 2 급전 라인(145)이 배치된 레이어의 상위 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 엘리먼트(146)는 제9 레이어(M8)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(146)는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 전기적 경로를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트(146)는 상기 전기적 경로를 통해 통신 IC(142)로부터 제 2 급전 라인(145)로부터 공급된 전류에 의한 전기적 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기생 안테나 엘리먼트(147)는 안테나 엘리먼트(146)가 배치된 레이어 위의 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기생 안테나 엘리먼트(147)는 안테나 엘리먼트(146)에 형성된 전기적 경로를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 방향성을 형성할 수 있다. 예를 들어, 기생 안테나 엘리먼트(147)는 배치된 방향으로 상기 전기적 경로에 의한 전계(electric field)를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 기생 안테나 엘리먼트(147)가 통신 장치(140)에 포함되지 않는 경우, 안테나 엘리먼트(146)는 최상위 레이어에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)는 하나 이상의 그라운드 레이어(ground layer)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 PCB(141)에 포함된 레이어들 중 하나 이상의 레이어에 그라운드(GND)가 형성될 수 있다. 상기 그라운드는, 예를 들어, 안테나 PCB(141)의 제3 레이어(M2), 제7 레이어(M7), 및 제9 레이어(M8)에 각각 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)에 형성된 복수의 그라운드(GND)는 비아(via)(148)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 비아(148)는, 예를 들어, 안테나 PCB(141)의 하나 이상의 레이어를 관통하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 레이어를 관통하여 형성된 비아(148)는 통신 장치(140)에 포함된 다른 안테나로 송신 또는 수신되는 신호의 간섭을 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)의 통신 IC(142)는 제 1 급전 라인(144), 제 2 급전 라인(145) 및 안테나 엘리먼트(146)를 통해 지정된 주파수 대역의 밀리미터(mm-wave) 웨이브 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)에 배치된 제1 급전 라인(144)에 의해 형성된 제1 전기적 경로는 제1 단(end)이 통신 IC(142)와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있을(floating) 수 있다. 상기 제1 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제1 부분(144a)를 포함할 수 있다. 제1 전기적 경로는 안테나 PCB(141)의 복수의 레이어 중 일부를 관통하고 통신 IC(142)와 제1 부분(144a)를 전기적으로 연결시키는 제3 부분(144b)을 포함할 수 있다. 제3 부분(144b)는, 예를 들어, 복수의 레이어 중 일부를 관통하도록 형성된 제1 도전성 비아로 형성될 수 있다. 상기 제1 도전성 비아는 통신 IC(142)와 제1 부분(144a)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)에 배치된 제2 급전 라인(145)에 의해 형성된 제2 전기적 경로는 제1 단(end)이 안테나 엘리먼트(146)와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있을 수 있다. 상기 제2 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제2 부분(145a)를 포함할 수 있다. 상기 제2 전기적 경로는 안테나 PCB(141)의 복수의 레이어 중 일부를 관통하고 안테나 엘리먼트(146)와 제2 부분(145a)을 전기적으로 연결시키는 제4 부분(145b)을 포함할 수 있다. 제4 부분(145b)는, 예를 들어, 복수의 레이어 중 일부를 관통하도록 형성된 제2 도전성 비아로 형성될 수 있다. 상기 제2 도전성 비아는 안테나 엘리먼트(146)과 제2 부분(145a)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(144a)과 제2 부분(145a)은 서로 평행하게 연장되어 제1 부분(144a)과 상기 제2 부분(145a) 사이에 전기적 커플링을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 커플링된 제1 부분(144a)과 제2 부분(145a)는 안테나 엘리먼트(146)을 통해 송신 또는 수신되는 신호 중 일부를 필터링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(146)(또는, 도전성 플레이트)는 후면 커버(111)(또는, 제2 플레이트)와 글래스 커버(113)(또는, 제1 플레이트) 사이의 제1 평면에 위치하고, 후면 커버(111)와 평행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 후면 커버(111)와 평행하고, 상기 제1 평면과 글래스 커버(113) 사이의 제2 평면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)는 글래스 커버(113)와 대면하는 제1 표면, 후면 커버(111)와 대면하는 제2 표면, 및 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 복수의 절연 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)는 상기 제1 면에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 레이어는, 예를 들어, 제1 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제1 표면 사이의 제2 레이어, 및 상기 제1 레이어 및 상기 제2 표면 사이에 제3 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)은 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 삽입되고, 제2 급전 라인(145)의 제2 부분(145a)은 상기 제1 레이어와 상기 제3 레이어에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트(146)은 상기 제3 레이어와 상기 제2 표면 사이에 삽입될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하는 밀리미터 웨이브 통신 장치의 사시도이다.
도 3a를 참조하면, 통신 장치(140)는 복수의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 통신 IC(142)로부터 출력된 신호나, 복수의 안테나 엘리먼트를 통해 수신된 신호를 전달할 수 있는 복수의 포트(port)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)는 도 2의 안테나 엘리먼트(146)와 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)의 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)는 동일한 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)는 통신 IC(142)를 중심으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)는 물리적으로 서로 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)는 통신 IC(142)를 중심으로 지정된 간격으로 분리되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 안테나 PCB(141) 및 통신 IC(142)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 통신 IC(142)에서 출력되는 신호나, 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)를 통해 수신된 신호를 전달하기 위한 제1 포트 내지 제4 포트(P1, P2, P3, P4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 각각 제 1 급전 라인 및 제 2 급전 라인을 포함하는 제1 포트 내지 제4 포트(P1, P2, P3, P4)할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)는 4 개의 제1 급전 라인(144-1, 144-2, 144-3, 144-4) 및, 4 개의 제 2 급전 라인(145-1, 145-2, 145-3, 145-4)을 포함할 수 있다. 통신 IC(142)에서 출력된 신호나, 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)를 통해 수신된 신호를 전달하기 위해, 4 개의 제 1 급전 라인(144-1, 144-2, 144-3, 144-4)은 도 2의 제 1 급전 라인(144)과 유사하게 배치될 수 있고, 4개의 제 2 급전 라인(145-1, 145-2, 145-3, 145-4)은 도 2의 제 2 급전 라인(145)과 유사하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 통신 장치(140)의 제1 포트 내지 제4 포트(P1, P2, P3, P4)에는 제 1 급전 라인(144-1, 144-2, 144-3, 144-4) 및 제 2 급전 라인(145-1, 145-2, 145-3, 145-4)에 의한 커플링된 부분(또는, 신호를 필터링 하는 부분)이 형성될 수 있다. 통신 장치(140)는 제 1 급전 라인(144-1, 144-2, 144-3, 144-4) 및 제 2 급전 라인(145-1, 145-2, 145-3, 145-4)을 이용하여 제1 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-1, 146-2, 146-3, 146-4)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)의 복수의 안테나 엘리먼트와 각각 연결되는 복수의 포트 중 적어도 하나는 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(140)의 제 2 급전 라인이 안테나 엘리먼트와 연결되지 않음으로써, 포트가 안테나 엘리먼트와 연결되지 않을 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트와 연결되지 않은 포트는, 예를 들어, 오픈(open) 상태로 유지될 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트와 연결되지 않은 포트는, 다른 예를 들어, 그라운드에 연결될 수 있다. 이에 따라, 통신 장치(140)의 송신 또는 수신되는 신호의 주파수 대역이 변경될 수 있다.
이하에서는, 통신 IC(142)에서 제1 안테나 엘리먼트(146-1)로 연결되는 제1 급전 라인(144-1) 및 제2 급전 라인(145-1)을 중심으로 설명하겠다. 제1 안테나 엘리먼트(146-1)에 적용된 사항은 제2 안테나 엘리먼트 내지 제4 안테나 엘리먼트(146-2, 146-3, 146-4)에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제1 급전 라인(144-1)과 제 2 급전 라인(145-1)은 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(144-1)은 통신 IC(142)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 급전 라인(145-1)은 제1 안테나 엘리먼트(146-1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(144-1)의 제1 부분(144-1a)은 안테나 PCB(141)의 제1 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 급전 라인(145-1)의 제 2 부분(145-1a)은 상기 제1 레이어의 상위 레이어인 제2 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(144-1)의 제1 부분(144-1a)과 제2 급전 라인(145-1)의 제 2 부분(145-1a)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전 라인(144-1)의 제1 부분(144-1a)과 제2 급전 라인(145-1)의 제2 부분(145-1a)은 안테나 PCB(141) 위에서 볼 때 적어도 일부 겹쳐 보일 수 있다. 이에 따라, 제 1 급전 라인(144-1)의 제 1 부분(144-1a)과 제 2 급전 라인(145-1)의 제 2 부분(145-1a)은 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 IC(142)에서 공급된 전력은 제 1 급전 라인(144-1) 및, 제 1 급전 라인(144-1)과 물리적으로 이격된 제 2 급전 라인(145-1)을 통해 제1 안테나 엘리먼트(146-1)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(144-1) 및 제2 급전 라인(145-1)의 커플링된 제1 부분(144-1a) 및 제2 부분(145-1a)은 지정된 주파수 대역의 신호를 필터링할 수 있다. 예를 들어, 상기 커플링된 제1 부분(144-1a) 및 제2 부분(145-1a)은 제1 안테나 엘리먼트(146-1)를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 적어도 일부를 필터링할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 커플링된 제1 부분(144-1a) 및 제 2 부분(145-1a)의 길이에 따라 필터링되는 주파수 대역이 결정될 수 있다.
도 4 및 도 5는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 통신 장치(140)에 복수의 안테나 엘리먼트에 연결된 복수의 포트 중 적어도 하나의 포트를 안테나 엘리먼트와 연결시키지 않을 수 있다.
도 4를 참조하면, 통신 장치(140)에서 연결되지 않는 적어도 하나의 포트를 그라운드와 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 5G 통신을 위한 20 GHz 대의 영역에서, 23.4 ~ 24 GHz 대역의 신호를 리젝션(rejection)(A)하는 필터링 특성을 갖을 수 있다. 예를 들어, 커플링된 제1 급전 라인(144-1)와 제 2 급전 라인(145-1)은 23.4 ~ 24 GHz 대역의 신호를 리젝션(A)하는 필터링 특성을 갖을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 Sub-6 대역의 신호를 리젝션(B)하는 필터링 특성을 갖을 수 있다.
도 5를 참조하면, 통신 장치(140)에서 연결되지 않은 적어도 하나의 포트를 오픈 상태로 유지시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 5G 통신을 위한 20 GHz 대의 영역에서, 21.9 ~ 24.5 GHz 대역의 신호를 리젝션(A')하는 필터링 특성을 갖을 수 있다. 예를 들어, 커플링된 제1 급전 라인(144-1)와 제2 급전 라인(145-1)의 21.9 ~ 24.5 GHz 대역의 신호를 리젝션(A')하는 필터링 특성을 갖을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 Sub-6 대역의 신호를 통과(B')시키는 필터링 특성을 갖을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)는 적어도 하나의 사용되지 않은 포트(또는, 안테나 엘리먼트와 연결되지 않은 포트)의 상태를 변경함으로써 송신 또는 수신 가능한 주파수 대역을 변경할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 도전 라인에 오픈 스터브(open stub)를 형성한 것을 나타낸 도면이다.
도 6를 참조하면, 통신 장치(140)의 제1 급전 라인(144-1)의 지정된 위치 또는 제2 급전 라인(145-1)의 지정된 위치에 오픈 스터브(open stub)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 통신 IC(142)과 연결되는 제1 급전 라인(144-1)의 일단에 오픈 스터브가 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(146-1)와 연결되는 제2 급전 라인(145-1)의 일단에 오픈 스터브가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)의 제1 급전 라인(144-1) 또는 제2 급전 라인(145-1)의 일단에 오픈 스터브(149)가 형성된 경우, 커플링된 제 1 급전 라인(144-1)과 제 2 급전 라인(145-1)을 통해 송신 또는 수신되는 신호의 특성이 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(140)의 제2 급전 라인(144-1) 또는 제 2 급전 라인(145-1)의 일단에 오픈 스터브(149)가 형성된 경우, 유사한 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위해 필요한 제 1 급전 라인(144-1) 및 제 2 급전 라인(145-1)의 길이가 축소될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 라인(144-1) 및 제 2 급전 라인(145-1)의 커플링을 위해 지정된 레이어에 배치되어야 제 1 부분(예: 도 3의 제 1 부분(144-1a)), 또는 제 2 부분(예: 도 3의 제 2 부분(145-1a))의 길이가 축소될 수 있다. 상기 축소되는 길이는, 예를 들어, 제 2 급전 라인(145-1)에 형성되는 오픈 스터브(149)의 길이보다 클 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 도전 라인에 스터브가 형성된 경우 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 7을 참조하면, 통신 장치(140)의 제 1 급전 라인(144-1) 또는 제 2 급전 라인(145-1)에 오픈 스터브가 형성된 상태(710)는, 오픈 스터브가 형성되기 전 상태(720)에 비해 커플링된 제1 급전 라인(144-1)과 제 2 급전 라인(145-1)의 필터링 대역폭 및 리젝션(rejection) 특성이 향상될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 제1 급전 라인과 제2 급전 라인이 지정된 폭(width)으로 형성된 면을 통해 커플링되는 것을 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 급전 라인(844-1)과 제2 급전 라인(845-1)은 서로 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(844-1)은 통신 IC(842)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 급전 라인(845-1)은 제1 안테나 엘리먼트(846-1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(844-1) 및 제2 급전 라인(845-1)은 안테나 PCB(841)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(844-1)의 제 1 부분(844-1a)은 제1 레이어에 배치될 수 있다. 제 1 급전 라인(844-1)의 제 1 부분(844-1a)은 제1 레이어에 제1 폭으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 급전 라인(845-1)의 제 2 부분(845-1a)은 제1 안테나 엘리먼트(846-1)와 레이어 사의 거리가 상기 제1 레이어 보다 가까운 제2 레이어에 배치될 수 있다. 제 2 급전 라인(845-1)의 제 2 부분(845-1a)은 제2 레이어에 제2 폭으로 형성될 수 있다. 상기 제2 폭은, 예를 들어, 상기 제1 폭과 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(844-1)의 제 1 부분(844-1a)과 제 2 급전 라인(845-1)의 제 2 부분(845-1a)은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(844-1)의 제 1 부분(844-1a)의 제1 폭으로 형성된 면(side)은 제2 급전 라인(845-1)의 제 2 부분(845-1a)의 제2 폭으로 형성된 면과 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제 1 급전 라인(844-1)의 제 1 부분(844-1a)과 제2 급전 라인(845-1)의 제 2 부분(845-1a)은 각각에 형성된 면을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(844-1)의 제1 폭으로 형성된 면 및 제 2 급전 라인(845-1)의 제2 폭으로 형성된 면은, 라인(line)으로 형성된 것에 비해, 지정된 레이어에 배치되기 쉽고, 공정상의 불량률도 적으며, 안테나 PCB의 수직 공간을 효율적으로 이용할 수 있는 구조일 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 제1 급전 라인과 제 2 급전 라인의 일부를 동일한 레이어에 배치하는 것을 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제 1 급전 라인(944-1)과 제 2 급전 라인(945-1)은 서로 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(944-1)은 통신 IC(942)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 급전 라인(945-1)은 제1 안테나 엘리먼트(946-1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(944-1)의 제 1 부분(944-1a)은 제1 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 급전 라인(945-1)의 제 2 부분(945-1a)은 상기 제1 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 라인(945-1)의 일부분(945-1a)은 제1 급전 라인(944-1)의 일부분(944-1a)과 동일한 레이어(예: 제1 레이어)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 PCB(141)의 위에서 볼 때, 제 1 급전 라인(944-1)의 제 1 부분(944-1a)과 제 2 급전 라인(945-1)의 제 2 부분(945-1a)은 지정된 간격으로 이격되고, 서로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(944-1)의 제 1 부분(944-1a)은 제1 레이어에 제1 높이로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 급전 라인(945-1)의 제 2 부분(945-1a)은 제1 레이어에 제2 높이로 형성될 수 있다. 상기 제2 높이는, 예를 들어, 상기 제1 높이와 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(944-1)의 제 1 부분(944-1a)의 제1 높이로 형성된 면은 제 2 급전 라인(945-1)의 제 2 부분(945-1a)의 제2 높이로 형성된 면과 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제 1 급전 라인(944-1)의 제 1 부분(944-1a)과 제 2 급전 라인(945-1)의 제 2 부분(945-1a)은 각각에 형성된 면을 통해 커플링될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 커플링되는 위치를 조절하는 것을 나타낸 도면이다.
도 10를 참조하면, 통신 장치(1040)는 제 2 급전 라인(1045)의 제 2 부분(1045a)이 배치된 레이어를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(144)은 통신 IC(142)와 전기적으로 연결되고, 제1 레이어 내지 제4 레이어(M0 ~ M3)를 관통하여 연장되고, 제1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)은 제5 레이어(M4)에 제1 길이로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 급전 라인(1045)의 제 2 부분(1045a)은 제1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)과 커플링 되도록 제5 레이어(M4)의 상위 레이어인 제11 레이어(M10)에 제2 길이로 배치될 수 있다. 상기 제2 길이는, 예를 들어, 상기 제1 길이와 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a) 및 제2 급전 라인(1045)의 제2 부분(1045a) 사이의 거리에 의해 필터링되는 주파수 대역은 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(1040)는 제1 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)과 제2 급전 라인(1045)의 제2 부분(1045a) 사이의 간격을 조절함으로써, 송신 또는 수신되는 주파수 대역을 변경할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 제1 급전 라인과 제2 급전 라인의 사이의 거리를 조절할 때 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 11을 참조하면, 제2 급전 라인(1045)의 제2 부분(1045a)이 배치된 레이어가 변경된 경우, 통신 장치(140)의 동작 주파수(또는, 필터링 되는 주파수)(1110)의 필터링 대역폭 및 리젝션 특성 등이 변경될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 구성을 기능별로 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 통신 장치(1200)는 증폭기(1210), 제1 급전 라인(1220), 및 제2 급전 라인(1230)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 증폭기(1210)는 송신 신호를 지정된 크기로 증폭할 수 있다. 증폭기(1210)는, 예를 들어, 도 2의 통신 장치(140)의 통신 IC(142)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 급전 라인(1220)은 증폭기(1210)의 출력에 연결될 수 있다. 제 1 급전 라인(1220)은, 예를 들어, 도 2의 통신 IC(142)에 연결된 제 1 급전 라인(144)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 급전 라인(1230)은 안테나 엘리먼트에 연결될 수 있다. 제 2 급전 라인(1230)은, 예를 들어, 도 2의 안테나 엘리먼트(146)에 연결된 제 2 급전 라인(145)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(1220)의 제1 부분(1220a)과 제2 급전 라인(1230)의 제2 부분(1230a)은 서로 커플링될 수 있다. 상기 커플링된 제1 부분(1220a) 및 제2 부분(1230a)은 지정된 주파수 대역의 신호를 필터링할 수 있다. 제1 급전 라인(1220)의 제1 부분(1220a)은, 예를 들어, 도 2의 급전 라인(144)의 제1 부분(144a)에 대응되고, 제2 급전 라인(1230)의 제2 부분(1230a)은 도 2의 도전 라인(145)의 제2 부분(145a)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커플링된 제1 부분(1220a) 및 제2 부분(1230a)은 증폭기(1210)에서 증폭된 송신 신호에 포함된 직류 성분을 필터링할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(1220)의 제1 부분(1220a)은 안테나로 송신되는 신호 중 일부를 피드백(feedback)시킬 수 있다. 상기 피드백된 신호는, 예를 들어, 정상적으로 송신 신호가 출력되는지 판단하는데 사용될 수 있다. 이에 따라, 안테나 어레이(140)는 송신 신호의 직류 성분을 제거하기 위한 필터 및, 송신 신호의 일부를 피드백시키기 위한 커플러(coupler)를 별도로 구비하지 않을 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치에 가변 용량의 커패시터를 설치한 것을 나타낸 도면이다.
도 13를 참조하면, 통신 장치(1300)는 증폭기(1310), 제 1 급전 라인(1320), 제 2 급전 라인(1330), 및 적어도 하나의 가변 용량 커패시터(1340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(1300)는 도 12의 통신 장치(1200)와 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 증폭기(1310), 제 1 급전 라인(1320), 또는 제 2 급전 라인(1330)은 도 12의 증폭기(1210), 제1 라인(1220), 또는 제2 라인(1230)과 각각 유사할 수 있다. 예를 들어, 제1 급전 라인(1320)의 제1 부분(1320a)과 제2 급전 라인(1330)의 제2 부분(1330a)은 커플링될 수 있다. 상기 커플링된 제1 부분(1320a)과 제2 부분(1330a)은 지정된 주파수 대역의 신호를 필터링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가변 용량 커패시터(1340)은 제 1 급전 라인(1320)의 제 1 부분(1320a)과 그라운드 사이에 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 가변 용량 커패시터(1340)은 제 2 급전 라인(1330)의 제 2 부분(1330a)과 그라운드 사이에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(1300)는 가변 용량 커패시터(1340)의 용량을 조절하여 송신 또는 수신되는 신호의 주파수 대역을 변경시킬 수 있다. 가변 용량 커패시터는, 예를 들어, 버랙터(varactor)일 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 가변 용량 커패시터가 설치된 밀리미터 웨이브 통신 장치의 필터링 특성을 나타낸 그래프이다.
도 14를 참조하면, 통신 장치(1300)에 가변 용량 커패시터(1340)가 연결된 경우, 통신 장치(1300)의 동작 주파수(또는, 필터링 되는 주파수)(1410)는 가변 용량 커패시터(1340)의 용량에 따라 변경(1410a)될 수 있다. 이에 따라, 공정의 변화 및 오차에 따른 동작 주파수가 변경되더라도, 통신 장치(1300)에 설치된 가변 커패시터(1340)의 용량을 조절하여 동작 주파수를 보정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트(plate)와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 제1 평면(plane)에 위치하고, 상기 제2 플레이트와 평행한 도전성 플레이트; 상기 하우징의 내부에 위치하는 무선 통신 회로로서, 상기 무선 통신 회로는 20 GHz와 100GHz 사이의 주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 상기 무선 통신 회로; 제1 단이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄어져 있는(floating) 제1 전기적 경로, 상기 제1 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제1 부분을 포함하고, 제1 단이 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있는 제2 전기적 경로, 상기 제2 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 평행하게 연장되어 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 전기적 커플링을 제공하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 통신 회로는 상기 제2 플레이트와 평행하고 상기 제1 평면과 상기 제1 플레이트 사이의 제2 평면에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 플레이트와 대면하는 제1 표면, 상기 제2 플레이트에 대면하는 제2 표면, 및 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 복수의 절연 레이어를 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board);를 더 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 면에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 복수의 레이어는 제1 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제1 표면 사이의 제2 레이어, 및 상기 제1 레이어 및 상기 제2 표면 사이에 제3 레이어를 더 포함하고, 상기 제1 부분은 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 삽입되고, 상기 제2 부분은 상기 제1 레이어와 상기 제3 레이어 사이에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 도전성 플레이트는 상기 제3 레이어와 상기 제2 표면 사이에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 레이어와 상기 제1 표면 사이의 상기 복수의 레이어 중 일부를 관통하도록 형성된 제1 도전성 비아를 더 포함하고, 상기 제1 도전성 비아는 상기 통신 회로와 상기 제1 부분을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 레이어와 상기 제2 표면 사이의 상기 복수의 레이어 중 다른 일부를 관통하도록 형성된 제2 도전성 비아를 더 포함하고, 상기 제2 도전성 비아는 상기 도전성 플레이트와 상기 제2 부분을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 복수의 레이어를 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board); 및 상기 안테나 PCB 아래에 배치되는 IC(integrated circuit); 상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제1 레이어까지 연장되는 제1 급전 라인, 상기 제1 급전 라인의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 제1 길이로 배치됨; 상기 급전 라인의 상기 제1 부분과 물리적으로 이격되고, 상기 안테나 PCB 중 상기 제1 레이어의 상위 레이어인 제2 레이어에서 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 급전 라인의 제2 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제 2 급전 라인; 상기 안테나 PCB 중 상기 제2 레이어의 상위 레이어인 제3 레이어에서 상기 제 2 급전 라인과 전기적으로 연결되는 제1 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 IC는 상기 제1 급전 라인, 상기 제 2 급전 라인, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 밀리미터 웨이브(mm-wave) 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 제3 레이어는 상기 안테나 PCB의 최상위 레이어일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 제3 레이어 위의 최상위 레이어에 기생 안테나 엘리먼트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 기생 안테나 엘리먼트는, 상기 안테나 PCB 위에서 볼 때, 상기 제1 안테나 엘리먼트와 동일한 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 레이어까지 연장되는 제3 급전 라인, 상기 제3 급전 라인의 제3 부분은 상기 제1 레이어에 배치됨; 상기 제2 레이어에서 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제3 급전 라인의 상기 제3 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제4 급전 라인; 및 상기 제3 레이어에서 상기 제4 급전 라인과 전기적으로 연결되는 제2 안테나 엘리먼트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 제4 급전 라인이 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되지 않은 경우, 상기 제4 도전 라인이 오픈(open)되거나, 그라운드 영역(ground area)에 연결되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 제4 급전 라인이 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되지 않은 경우, 상기 제4 급전 라인에 가변 용량의 커패시터(capacitor)와 연결되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 가변 용량의 커패시터는 버랙터(varactor)일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 제 2 급전 라인은, 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제2 레이어까지 연장되고, 상기 제2 도전 라인의 제2 부분은 상기 제2 레이어에 제2 길이로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 제2 길이는 상기 제1 길이와 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 제 2 급전 라인의 상기 제2 레이어에 배치된 상기 제2 부분의 양단부에서 연장되어 형성된 스터브(stub)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 제1 급전 라인의 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 부분은, 상기 제1 레이어에 제1 폭으로 형성되고, 상기 제 2 급전 라인의 상기 제2 레이어에 배치된 상기 제2 부분은, 상기 제2 레이어에 제2 폭으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 제1 폭은 상기 제2 폭과 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 안테나 PCB의 복수의 레이어에 복수의 그라운드를 형성하고, 상기 복수의 레이어에 형성된 복수의 그라운드는 비아(via)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 복수의 레이어를 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board); 및 상기 안테나 PCB 아래에 배치되는 IC(integrated circuit); 상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제1 레이어까지 연장되는 제1 급전 라인, 상기 제1 급전 라인의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 제1 길이로 배치됨; 상기 제1 레이어에서 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 급전 라인의 상기 제1 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제2 급전 라인; 상기 안테나 PCB 중 상기 제1 레이어의 상위 레이어인 제2 레이어에서 상기 도전 라인과 전기적으로 연결되는 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 IC는 상기 급전 라인, 상기 도전 라인, 및 상기 안테나 엘리먼트를 이용하여 밀리미터 웨이브(mm-wave) 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 제2 레이어 위의 최상위 레이어에 기생 안테나 엘리먼트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 제1 급전 라인의 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 부분은 상기 제 2 급전 라인의 상기 제1 레이어에 배치된 제2 부분과 지정된 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 제1 급전 라인의 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 부분은, 상기 제1 레이어에 제1 높이로 형성되고, 상기 제 2 급전 라인의 상기 제1 레이어에 배치된 제2 부분은, 상기 제1 레이어에 제2 높이로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 밀리미터 웨이브 통신 장치의 상기 제1 높이는 상기 제2 높이와 동일할 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 15을 참조하여, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 근거리 무선 통신(1598)을 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 네트워크(1599)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)을 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 버스(1510), 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 및 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 및 가입자 식별 모듈(1596)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1510)는, 구성요소들(1520-1590)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1520)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(1520)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1520)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(1590)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다.
메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비 휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(1532)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(1534)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(1534)는, 전자 장치(1501)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(1536), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(1538)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(1538)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1538)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(1501)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(1530)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(1540)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(1540)은, 예를 들면, 커널(1541), 라이브러리(1543), 어플리케이션 프레임워크(1545), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(1547)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1550)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(1560)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.
표시 장치(1560)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(1501)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(1501)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(1506)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1576)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520) 또는 프로세서(1520)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(1576)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(1520)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(1576)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
인터페이스(1577)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(1578)는 전자 장치(1501)와 전자 장치(1506)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(1579)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(1579)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(1580)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(1589)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
통신 모듈(1590)은, 예를 들면, 전자 장치(1501)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1502), 제2 외부 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592) 또는 유선 통신 모듈(1594)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(1598)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(1592)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(1596)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 프로세서(1520)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(1520)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(1520)를 대신하여, 또는 프로세서(1520)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(1520)과 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들(1510-1596) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.
유선 통신 모듈(1594)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.
제1 네트워크(1598)는, 예를 들어, 전자 장치(1501)와 제1 외부 전자 장치(1502)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(1599)는, 예를 들어, 전자 장치(1501)와 제2 외부 전자 장치(1504)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 제2 외부 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1508)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1508))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1508))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 1530)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(1530))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1520))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트(plate)와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고 복수의 레이어들을 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board);
    상기 안테나 PCB 내의 제1 평면(plane)에 위치하고, 상기 제2 플레이트와 평행한 도전성 플레이트;
    상기 하우징의 내부에 위치하는 무선 통신 회로로서, 상기 무선 통신 회로는 20 GHz와 100GHz 사이의 주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 상기 무선 통신 회로;
    제1 단(end)이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있는(floating) 제1 전기적 경로, 상기 제1 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 형성되고 상기 복수의 레이어들 중 어느 하나의 레이어에 배치된 제1 부분을 포함하고; 및
    제1 단이 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결되고, 제2 단은 띄워져 있는 제2 전기적 경로, 상기 제2 전기적 경로는 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 형성되고 상기 복수의 레이어들 중 상기 제1 부분이 배치된 상기 어느 하나의 레이어보다 상위의 레이어에 배치된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로 평행하게 연장되어 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 전기적 커플링을 제공하고, 및
    상기 제1 전기적 경로의 상기 제1 단, 상기 제1 전기적 경로의 상기 제2 단, 상기 제2 전기적 경로의 상기 제1 단, 및 상기 제2 전기적 경로의 상기 제2 단 중 적어도 하나에 오픈 스터브(stub)가 형성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제2 플레이트와 평행하고 상기 제1 평면과 상기 제1 플레이트 사이의 제2 평면에 위치하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 PCB는 상기 제1 플레이트와 대면하는 제1 표면, 상기 제2 플레이트에 대면하는 제2 표면, 및 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 복수의 절연 레이어를 포함하고, 및
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 표면에 실장되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 복수의 레이어는 제1 레이어, 상기 제1 레이어와 상기 제1 표면 사이의 제2 레이어, 및 상기 제1 레이어 및 상기 제2 표면 사이에 제3 레이어를 포함하고,
    상기 제1 부분은 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어 사이에 삽입되고,
    상기 제2 부분은 상기 제1 레이어와 상기 제3 레이어 사이에 삽입되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는 상기 제3 레이어와 상기 제2 표면 사이에 삽입되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 레이어와 상기 제1 표면 사이의 상기 복수의 레이어 중 일부를 관통하도록 형성된 제1 도전성 비아를 더 포함하고,
    상기 제1 도전성 비아는 상기 통신 회로와 상기 제1 부분을 전기적으로 연결시키는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 레이어와 상기 제2 표면 사이의 상기 복수의 레이어 중 상이한 일부를 관통하도록 형성된 제2 도전성 비아를 더 포함하고,
    상기 제2 도전성 비아는 상기 도전성 플레이트와 상기 제2 부분을 전기적으로 연결시키는, 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    20GHz와 100GHz 사이의 주파수의 밀리미터 웨이브(mm-wave) 신호를 송신 또는 수신하는 밀리미터 웨이브 통신 장치를 포함하고,
    상기 밀리미터 웨이브 통신 장치는:
    복수의 레이어를 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board); 및
    상기 안테나 PCB 아래에 배치되는 IC(integrated circuit);
    상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제1 레이어까지 연장되는 제1 급전 라인, 상기 제1 급전 라인의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 제1 길이로 배치됨;
    상기 급전 라인의 상기 제1 부분과 물리적으로 이격되고, 상기 안테나 PCB 중 상기 제1 레이어의 상위 레이어인 제2 레이어에서 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 급전 라인의 제2 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제2 급전 라인; 및
    상기 안테나 PCB 내의 제1 평면(plane)에 위치하고, 상기 안테나 PCB 중 상기 제2 레이어의 상위 레이어인 제3 레이어에서 상기 제2 급전 라인과 전기적으로 연결되는 제1 안테나 엘리먼트를 포함하고,
    상기 IC는 상기 제1 급전 라인, 상기 제2 급전 라인, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 상기 밀리미터 웨이브 신호를 송신 또는 수신하고, 및
    상기 제1 급전 라인의 및 제2 급전 라인 중 적어도 하나의 양 끝 중 적어도 한 쪽 끝에는 오픈 스터브가 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 밀리미터 웨이브 통신 장치는, 상기 제3 레이어 위의 최상위 레이어에 기생 안테나 엘리먼트를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 레이어까지 연장되는 제3 급전 라인, 상기 제3 급전 라인의 제3 부분은 상기 제1 레이어에 배치됨;
    상기 제2 레이어에서 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제3 급전 라인의 상기 제3 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제4 급전 라인; 및
    상기 제3 레이어에서 상기 제4 급전 라인과 전기적으로 연결되는 제2 안테나 엘리먼트를 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제4 급전 라인이 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되지 않은 경우, 상기 제4 급전 라인이 오픈(open)되거나, 그라운드 영역(ground area)에 연결되도록 설정된, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제4 급전 라인이 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되지 않은 경우, 상기 제4 급전 라인에 가변 용량의 커패시터(capacitor)와 연결되도록 설정된, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 가변 용량의 커패시터는 버랙터(varactor)인, 전자 장치.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 급전 라인은, 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제2 레이어까지 연장되고, 상기 제2 급전 라인의 제2 부분은 상기 제2 레이어에 제2 길이로 배치되는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제2 길이는 상기 제1 길이와 동일한, 전자 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 오픈 스터브는 상기 제2 급전 라인의 상기 제2 레이어에 배치된 상기 제2 부분의 양단부에서 연장되어 형성된, 전자 장치.
  17. 청구항 8에 있어서.
    상기 제1 급전 라인의 상기 제1 레이어에 배치된 상기 제1 부분은, 상기 제1 레이어에 제1 폭으로 형성되고,
    상기 제 2 급전 라인의 상기 제2 레이어에 배치된 상기 제2 부분은, 상기 제2 레이어에 제2 폭으로 형성되는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 폭은 상기 제2 폭과 동일한, 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    20GHz와 100GHz 사이의 주파수의 밀리미터 웨이브(mm-wave) 신호를 송신 또는 수신하는 밀리미터 웨이브 통신 장치를 포함하고,
    상기 밀리미터 웨이브 통신 장치는:
    복수의 레이어를 포함하는 안테나 PCB(printed circuit board);
    상기 안테나 PCB 아래에 배치되는 IC(integrated circuit);
    상기 IC와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 PCB의 하나 이상의 레이어를 통과하여 제1 레이어까지 연장되는 제1 급전 라인, 상기 제1 급전 라인의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 제1 길이로 배치됨;
    상기 제1 레이어보다 상위의 레이어에서 상기 제1 부분과 전기적으로 커플링 되도록 배치되는 제2 부분을 포함하는 제2 급전 라인; 및
    상기 안테나 PCB 내의 제1 평면(plane)에 위치하고, 상기 안테나 PCB 중 상기 제1 레이어의 상위 레이어인 제2 레이어에서 상기 제2 급전 라인과 전기적으로 연결되는 안테나 엘리먼트를 포함하고,
    상기 IC는 상기 제1 급전 라인, 상기 제2 급전 라인, 및 상기 안테나 엘리먼트를 이용하여 상기 밀리미터 웨이브 신호를 송신 또는 수신하도록 설정되고, 및
    상기 제1 급전 라인의 및 제2 급전 라인 중 적어도 하나의 양 끝 중 적어도 한 쪽 끝에는 오픈 스터브가 형성되는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 지정된 간격으로 이격되도록 배치된, 전자 장치.
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