JP2002271216A - 電波受信モジュール構造 - Google Patents
電波受信モジュール構造Info
- Publication number
- JP2002271216A JP2002271216A JP2001065330A JP2001065330A JP2002271216A JP 2002271216 A JP2002271216 A JP 2002271216A JP 2001065330 A JP2001065330 A JP 2001065330A JP 2001065330 A JP2001065330 A JP 2001065330A JP 2002271216 A JP2002271216 A JP 2002271216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radio wave
- receiving module
- wave receiving
- circuit
- receiver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
- Circuits Of Receivers In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 指向性を鋭くせずにミリ波等の短波長電波の
長距離受信を可能にする。 【解決手段】 第１の構造体Ｓ１と第２の構造体Ｓ２と
第３の構造体Ｓ３とを積層一体化する。第１の構造体Ｓ
１には複数の受信アンテナＡ１〜Ａｎを配置し、第３の
構造体Ｓ３には複数の受信機回路Ｄ１〜Ｄｎを配し、第
２の構造体Ｓ２には前記各受信アンテナと各受信機回路
を一対一の関係で接続する接続回路Ｃ１〜Ｃｎを形成す
る。各受信機回路Ｄ１〜Ｄｎの出力は合成器１で合成す
る。
長距離受信を可能にする。 【解決手段】 第１の構造体Ｓ１と第２の構造体Ｓ２と
第３の構造体Ｓ３とを積層一体化する。第１の構造体Ｓ
１には複数の受信アンテナＡ１〜Ａｎを配置し、第３の
構造体Ｓ３には複数の受信機回路Ｄ１〜Ｄｎを配し、第
２の構造体Ｓ２には前記各受信アンテナと各受信機回路
を一対一の関係で接続する接続回路Ｃ１〜Ｃｎを形成す
る。各受信機回路Ｄ１〜Ｄｎの出力は合成器１で合成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電波受信に用いられ
るもので、特に、ミリ波等の短波長電波の受信に適した
電波受信モジュール構造に関するものである。
るもので、特に、ミリ波等の短波長電波の受信に適した
電波受信モジュール構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、電波の自由空間伝搬損失
Ｌｆは次の（１）式によって与えられる。
Ｌｆは次の（１）式によって与えられる。
【０００３】 Ｌｆ＝（４πｄ／λ）２・・・・・・・・・・・（１）
【０００４】ただし、送信アンテナ、受信アンテナは等
方向性（アイソトロピック）アンテナとし、ｄは距離、
λは波長である。
方向性（アイソトロピック）アンテナとし、ｄは距離、
λは波長である。
【０００５】（１）式から分かるように同じ自由空間損
失を与える距離は、波長に比例し、波長５ｍｍ（６０Ｇ
Ｈｚ）のミリ波の電波は、波長１５ｃｍ（２ＧＨｚ）Ｐ
ＨＳの電波の１／３０しか届かないことになる。そのた
め、ミリ波等の短い電波を使用するときには、送信、受
信アンテナに利得の高い（従って、指向性の鋭い）アン
テナを使うことが一般に行われる。このことは、家庭用
あるいは民需用として使用する場合、非常に扱い難いこ
とになり、ミリ波等の波長の短い電波が一般に広く普及
しない原因の１つと考えられている。
失を与える距離は、波長に比例し、波長５ｍｍ（６０Ｇ
Ｈｚ）のミリ波の電波は、波長１５ｃｍ（２ＧＨｚ）Ｐ
ＨＳの電波の１／３０しか届かないことになる。そのた
め、ミリ波等の短い電波を使用するときには、送信、受
信アンテナに利得の高い（従って、指向性の鋭い）アン
テナを使うことが一般に行われる。このことは、家庭用
あるいは民需用として使用する場合、非常に扱い難いこ
とになり、ミリ波等の波長の短い電波が一般に広く普及
しない原因の１つと考えられている。
【０００６】エネルギー保存の法則から考えた場合、送
信アンテナからは全方向に電波が発射され、エネルギー
が外に向かって流れて行くわけだから、一定の面積を通
過して行く電波のエネルギーは、波長に関係ないはずで
ある。したがってミリ波の伝搬損失が大きいのは、送信
側の問題ではなく、結論から言えば、受信側の問題であ
る。
信アンテナからは全方向に電波が発射され、エネルギー
が外に向かって流れて行くわけだから、一定の面積を通
過して行く電波のエネルギーは、波長に関係ないはずで
ある。したがってミリ波の伝搬損失が大きいのは、送信
側の問題ではなく、結論から言えば、受信側の問題であ
る。
【０００７】受信アンテナが捉える電波のエネルギー
は、波長の２乗に比例した面積部分（等価受信断面積）
を通過する電波のエネルギーである。等方向性受信アン
テナの等価受信断面積Ｓｉは次の（２）式によって表さ
れる。
は、波長の２乗に比例した面積部分（等価受信断面積）
を通過する電波のエネルギーである。等方向性受信アン
テナの等価受信断面積Ｓｉは次の（２）式によって表さ
れる。
【０００８】 Ｓｉ＝λ２／（４π）・・・・・・・・・（２）
【０００９】したがって、アンテナの受信電力を増加す
るためには等価受信断面積Ｓｉを増加することに帰着
し、このことから、受信側に複数のアンテナを設け、そ
の各アンテナの受信エネルギー（電力）を合成すること
によって等価受信断面積Ｓｉを結果的に増加して、アン
テナの受信電力を高めることが試みられている。
るためには等価受信断面積Ｓｉを増加することに帰着
し、このことから、受信側に複数のアンテナを設け、そ
の各アンテナの受信エネルギー（電力）を合成すること
によって等価受信断面積Ｓｉを結果的に増加して、アン
テナの受信電力を高めることが試みられている。
【００１０】図７〜図９は、受信側に複数の受信アンテ
ナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａ ｎ）を配置した従来
の受信システムを示す。図７に示す受信システムは、複
数の受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）
をそれぞれフィーダーの接続線ａ（ａ１，ａ２，・・・
・・，ａｎ）を介して合成器１に接続し、この合成器１
の出力側に受信機２を接続したものである。前記接続線
ａ（ａ１，ａ２，・・・・・，ａｎ）はそれぞれ長さが
等しいか、又はその差が等価的に波長の整数倍となって
いる。
ナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａ ｎ）を配置した従来
の受信システムを示す。図７に示す受信システムは、複
数の受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）
をそれぞれフィーダーの接続線ａ（ａ１，ａ２，・・・
・・，ａｎ）を介して合成器１に接続し、この合成器１
の出力側に受信機２を接続したものである。前記接続線
ａ（ａ１，ａ２，・・・・・，ａｎ）はそれぞれ長さが
等しいか、又はその差が等価的に波長の整数倍となって
いる。
【００１１】この図７に示すシステムは、各受信アンテ
ナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａ ｎ）の受信電力を合
成器１で合成するためにアンテナ受信電力が効果的に増
加される。
ナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａ ｎ）の受信電力を合
成器１で合成するためにアンテナ受信電力が効果的に増
加される。
【００１２】しかしながら、このシステムは、各受信ア
ンテナＡの向き（傾き）を到来電波の位相が同じになる
ように配置しなければならないという問題が生じる。各
受信アンテナＡの位相がずれた状態で合成してしまうと
出力が低下し、結果としてアンテナ群の指向性が鋭くな
ってしまい、使用に際し非常に扱い難いという問題があ
る。
ンテナＡの向き（傾き）を到来電波の位相が同じになる
ように配置しなければならないという問題が生じる。各
受信アンテナＡの位相がずれた状態で合成してしまうと
出力が低下し、結果としてアンテナ群の指向性が鋭くな
ってしまい、使用に際し非常に扱い難いという問題があ
る。
【００１３】図８に示す受信システムは、受信アンテナ
Ａ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）の配置向きの困難
性を解消したもので、各接続線ａ（ａ１，ａ２，・・・
・・，ａｎ）に移相器Ｐ（Ｐ１，Ｐ２，・・・・・，Ｐ
ｎ）を挿入している。移相器Ｐ（Ｐ１，Ｐ２，・・・・
・，Ｐｎ）は移相制御器３からの移相制御信号に基づい
て各受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）
の位相を等しくなるように調整する。この移相器Ｐによ
って各受信アンテナＡの位相が揃えられるために、鋭い
指向性を自動的に目的の到来電波に向けるものであり、
受信アンテナＡの設置時に受信アンテナＡの向きを細心
の注意をはらって調整する必要が無くなるために前記図
７に示すシステムよりは扱い易いものとなる。
Ａ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）の配置向きの困難
性を解消したもので、各接続線ａ（ａ１，ａ２，・・・
・・，ａｎ）に移相器Ｐ（Ｐ１，Ｐ２，・・・・・，Ｐ
ｎ）を挿入している。移相器Ｐ（Ｐ１，Ｐ２，・・・・
・，Ｐｎ）は移相制御器３からの移相制御信号に基づい
て各受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）
の位相を等しくなるように調整する。この移相器Ｐによ
って各受信アンテナＡの位相が揃えられるために、鋭い
指向性を自動的に目的の到来電波に向けるものであり、
受信アンテナＡの設置時に受信アンテナＡの向きを細心
の注意をはらって調整する必要が無くなるために前記図
７に示すシステムよりは扱い易いものとなる。
【００１４】しかしながら、この図８に示す受信システ
ムは位相器Ｐ（Ｐ１，Ｐ２，・・・・・，Ｐｎ）の電波
に対する損失が増加し、受信感度が低下し易いことに加
え、自動的な移相制御に高度の技術を要することから、
システム系の大きさが大となり、コストが嵩むという欠
点がある。
ムは位相器Ｐ（Ｐ１，Ｐ２，・・・・・，Ｐｎ）の電波
に対する損失が増加し、受信感度が低下し易いことに加
え、自動的な移相制御に高度の技術を要することから、
システム系の大きさが大となり、コストが嵩むという欠
点がある。
【００１５】なお、上記図７，図８に示す受信システム
では、フィダーの接続線ａ（ａ１，ａ２，・・・・・，
ａｎ）や、合成器１の損失および各アンテナ間の干渉を
無視すると、合成器１に入る電波の位相が一致する方向
に対しては、電波の強度（電圧）は合成出力でｎ倍とな
るので、受信アンテナ１本の利得に比較した等価的なア
ンテナ利得ＧＡはデシベルで表すと、次の（３）式とな
る。
では、フィダーの接続線ａ（ａ１，ａ２，・・・・・，
ａｎ）や、合成器１の損失および各アンテナ間の干渉を
無視すると、合成器１に入る電波の位相が一致する方向
に対しては、電波の強度（電圧）は合成出力でｎ倍とな
るので、受信アンテナ１本の利得に比較した等価的なア
ンテナ利得ＧＡはデシベルで表すと、次の（３）式とな
る。
【００１６】 ＧＡ＝２０ｌｏｇ１０ｎ・・・・・・・・・・（３）
【００１７】図９に示す従来の受信システムは、指向性
を広くし、移相器Ｐを必要とせずに、扱い易さを追求し
たシステムである。この図８に示すシステムは、各受信
アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）の接続線
ａ（ａ１，ａ２，・・・・・，ａｎ）に受信機２を組み
込み、各受信機２のベースバンド出力を合成器１で合成
するようにしたものである。
を広くし、移相器Ｐを必要とせずに、扱い易さを追求し
たシステムである。この図８に示すシステムは、各受信
アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）の接続線
ａ（ａ１，ａ２，・・・・・，ａｎ）に受信機２を組み
込み、各受信機２のベースバンド出力を合成器１で合成
するようにしたものである。
【００１８】周知のように、無線電波に乗るベースバン
ド信号（送信信号）の周波数は受信アンテナに到来する
無線周波数に対して著しく低いので、各受信アンテナＡ
の電波到来方向に対する角度がずれていても位相は無線
周波数のように敏感に変化しない。したがって、受信ア
ンテナ群としての合成の指向性は、各１個の受信アンテ
ナＡの指向性にほぼ一致したものとなる。この場合の等
価的なアンテナ利得は次のように考えられる。
ド信号（送信信号）の周波数は受信アンテナに到来する
無線周波数に対して著しく低いので、各受信アンテナＡ
の電波到来方向に対する角度がずれていても位相は無線
周波数のように敏感に変化しない。したがって、受信ア
ンテナ群としての合成の指向性は、各１個の受信アンテ
ナＡの指向性にほぼ一致したものとなる。この場合の等
価的なアンテナ利得は次のように考えられる。
【００１９】合成器１の信号出力電圧は１台の受信機２
のｎ倍、すなわち、合成信号電力はｎ２倍となる。一
方、受信機２の熱雑音に基づく出力雑音は、全ての受信
機２間で相関がないので、合成雑音出力は１台の受信機
２の雑音出力のｎ倍となる。したがって、信号対雑音比
（電力比）は、ｎ２／ｎ＝ｎ倍となるので、受信アンテ
ナＡの１本の利得に比較した受信アンテナ群の等価的な
アンテナ利得はＧＲはデシベル（ｄＢ）表示で、次の
（４）式となる。
のｎ倍、すなわち、合成信号電力はｎ２倍となる。一
方、受信機２の熱雑音に基づく出力雑音は、全ての受信
機２間で相関がないので、合成雑音出力は１台の受信機
２の雑音出力のｎ倍となる。したがって、信号対雑音比
（電力比）は、ｎ２／ｎ＝ｎ倍となるので、受信アンテ
ナＡの１本の利得に比較した受信アンテナ群の等価的な
アンテナ利得はＧＲはデシベル（ｄＢ）表示で、次の
（４）式となる。
【００２０】 ＧＲ＝１０ｌｏｇ１０ｎ・・・・・・・・・・（４）
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】前記図９に示される従
来例は、受信アンテナ群としての指向性が鋭くならない
ので、扱い易いという利点が得られる。しかしながら、
受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）と受
信機２とは離間されているために、両者を結ぶ接続線ａ
（ａ１，ａ２，・・・・・，ａｎ）の長さが長くなり易
く、損失が増えて受信感度が低下し易い欠点があり、ま
た、多数の接続線ａが使用されるために、線の引き回し
配線の作業性が悪く、さらに、受信機２として筐体で覆
われた市販の単体製品が使用されているため、受信機２
の群が大型になり、受信システムのコストが嵩むという
欠点がある。
来例は、受信アンテナ群としての指向性が鋭くならない
ので、扱い易いという利点が得られる。しかしながら、
受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）と受
信機２とは離間されているために、両者を結ぶ接続線ａ
（ａ１，ａ２，・・・・・，ａｎ）の長さが長くなり易
く、損失が増えて受信感度が低下し易い欠点があり、ま
た、多数の接続線ａが使用されるために、線の引き回し
配線の作業性が悪く、さらに、受信機２として筐体で覆
われた市販の単体製品が使用されているため、受信機２
の群が大型になり、受信システムのコストが嵩むという
欠点がある。
【００２２】本発明は上記従来例の各種の課題を解消す
るために成されたものであり、その目的は、指向性を鋭
くすることなしに、アンテナ等価受信断面積を増やすこ
とができ、さらにはその受信システムの構成を一体構成
として、小型にして扱い易く、低コストが実現できる電
波受信モジュール構造を提供することにある。
るために成されたものであり、その目的は、指向性を鋭
くすることなしに、アンテナ等価受信断面積を増やすこ
とができ、さらにはその受信システムの構成を一体構成
として、小型にして扱い易く、低コストが実現できる電
波受信モジュール構造を提供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために次のような構成をもって課題を解決する手段
としている。すなわち、第１の発明は、表面側の第１の
構造体と、中間部の第２の構造体と、底面側の第３の構
造体とが積層一体化され、前記第１の構造体には受信ア
ンテナが配置され、前記第３の構造体には受信機回路が
配され、前記第２の構造体には前記受信アンテナと受信
機回路を接続する接続回路が形成されている構成をもっ
て、課題を解決する手段としている。
するために次のような構成をもって課題を解決する手段
としている。すなわち、第１の発明は、表面側の第１の
構造体と、中間部の第２の構造体と、底面側の第３の構
造体とが積層一体化され、前記第１の構造体には受信ア
ンテナが配置され、前記第３の構造体には受信機回路が
配され、前記第２の構造体には前記受信アンテナと受信
機回路を接続する接続回路が形成されている構成をもっ
て、課題を解決する手段としている。
【００２４】また、第２の発明は、前記第１の発明の電
波受信モジュール構造が複数並置状に集積形成され、各
受信機回路の出力は合成器で合成されている構成をもっ
て、課題を解決する手段としている。
波受信モジュール構造が複数並置状に集積形成され、各
受信機回路の出力は合成器で合成されている構成をもっ
て、課題を解決する手段としている。
【００２５】さらに、第３の発明は、表面側の第１の構
造体と、中間部の第２の構造体と、底面側の第３の構造
体とが積層一体化され、前記第１の構造体には複数の受
信アンテナが配置され、前記第３の構造体には前記受信
アンテナの数と同数の受信機回路が配され、前記第２の
構造体には前記第１の構造体の各受信アンテナと前記第
３の構造体の各受信機回路を互いに個別の組として一対
一の関係をもって接続する接続回路が形成され、各受信
機回路の出力は合成器で合成されている構成をもって、
課題を解決する手段としている。
造体と、中間部の第２の構造体と、底面側の第３の構造
体とが積層一体化され、前記第１の構造体には複数の受
信アンテナが配置され、前記第３の構造体には前記受信
アンテナの数と同数の受信機回路が配され、前記第２の
構造体には前記第１の構造体の各受信アンテナと前記第
３の構造体の各受信機回路を互いに個別の組として一対
一の関係をもって接続する接続回路が形成され、各受信
機回路の出力は合成器で合成されている構成をもって、
課題を解決する手段としている。
【００２６】さらに、第４の発明は、前記第２又は第３
の発明の構成を備えたものにおいて、合成器は第１、第
２、第３のいずれかの構造体に形成されるか又は第３の
構造体の底面側に第４の構造体を積層一体化してこの第
４の構造体に形成する構成をもって、課題を解決する手
段としている。
の発明の構成を備えたものにおいて、合成器は第１、第
２、第３のいずれかの構造体に形成されるか又は第３の
構造体の底面側に第４の構造体を積層一体化してこの第
４の構造体に形成する構成をもって、課題を解決する手
段としている。
【００２７】さらに、第５の発明は、前記第１乃至第４
の何れか１つの発明の構成を備えたものにおいて、第１
の構造体には受信機回路の数の２倍以上の整数倍の数の
受信アンテナが配置され、これらの受信アンテナは受信
機回路の数に等しい数のグループに区分され、各グルー
プの複数の受信アンテナはグループ毎に個別の対応する
受信機回路に第２の構造体に形成された対応する接続回
路を介して共通接続されている構成をもって、課題を解
決する手段としている。
の何れか１つの発明の構成を備えたものにおいて、第１
の構造体には受信機回路の数の２倍以上の整数倍の数の
受信アンテナが配置され、これらの受信アンテナは受信
機回路の数に等しい数のグループに区分され、各グルー
プの複数の受信アンテナはグループ毎に個別の対応する
受信機回路に第２の構造体に形成された対応する接続回
路を介して共通接続されている構成をもって、課題を解
決する手段としている。
【００２８】さらに、第６の発明は、前記第１乃至第５
のいずれかの発明の構成を備えたものにおいて、接続回
路にはフィルタが含まれていることを特徴とする。
のいずれかの発明の構成を備えたものにおいて、接続回
路にはフィルタが含まれていることを特徴とする。
【００２９】さらに、第７の発明は、前記第２乃至第６
のいずれか１つの発明の構成を備えたものにおいて、複
数の各受信機回路は共通の１個の発振器から局部発振源
が供給されていることを特徴とする。
のいずれか１つの発明の構成を備えたものにおいて、複
数の各受信機回路は共通の１個の発振器から局部発振源
が供給されていることを特徴とする。
【００３０】さらに、第８の発明は、前記第１乃至第７
の何れか１つの発明の構成を備えたものにおいて、少な
くとも第１の構造体と、第２の構造体と、第３の構造体
は積層基板の各層の層構造体によって構成されて、電波
受信モジュール構造が積層基板に埋め込み形成されてい
る構成をもって、課題を解決する手段としている。
の何れか１つの発明の構成を備えたものにおいて、少な
くとも第１の構造体と、第２の構造体と、第３の構造体
は積層基板の各層の層構造体によって構成されて、電波
受信モジュール構造が積層基板に埋め込み形成されてい
る構成をもって、課題を解決する手段としている。
【００３１】さらに、第９の発明は、前記第１乃至第７
の何れか１つの発明の構成を備えたものにおいて、第１
の構造体と、第２の構造体と、第３の構造体とを含む各
構造体の積層体は一体的なブロック状と成して電波受信
モジュール構造が１チップ電子部品と成している構成を
もって、課題を解決する手段としている。
の何れか１つの発明の構成を備えたものにおいて、第１
の構造体と、第２の構造体と、第３の構造体とを含む各
構造体の積層体は一体的なブロック状と成して電波受信
モジュール構造が１チップ電子部品と成している構成を
もって、課題を解決する手段としている。
【００３２】さらに、第１０の発明は、前記第９の発明
の構成を備えたものにおいて、少なくとも第１の構造体
と、第２の構造体と、第３の構造体は半導体層により構
成されて、受信アンテナと接続回路と受信機回路の少な
くとも１つはＩＣ回路により形成されている構成をもっ
て、課題を解決する手段としている。
の構成を備えたものにおいて、少なくとも第１の構造体
と、第２の構造体と、第３の構造体は半導体層により構
成されて、受信アンテナと接続回路と受信機回路の少な
くとも１つはＩＣ回路により形成されている構成をもっ
て、課題を解決する手段としている。
【００３３】本発明においては、受信アンテナが形成さ
れた第１の構造体と、受信アンテナと受信機回路を接続
する接続回路が形成された第２のブロックと、受信機回
路が形成された第３のブロックとを積層一体化して受信
システムがモジュール形態で構成されるため、小型化、
低コスト化が達成され、また、複数の各受信アンテナの
出力を受信機回路を通して合成するために、指向性を鋭
くすることなくアンテナ等価受信断面積を増加でき、非
常に扱い易いものとなる。
れた第１の構造体と、受信アンテナと受信機回路を接続
する接続回路が形成された第２のブロックと、受信機回
路が形成された第３のブロックとを積層一体化して受信
システムがモジュール形態で構成されるため、小型化、
低コスト化が達成され、また、複数の各受信アンテナの
出力を受信機回路を通して合成するために、指向性を鋭
くすることなくアンテナ等価受信断面積を増加でき、非
常に扱い易いものとなる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態例を図面
に基づき説明する。図１〜図３には本発明に係る電波受
信モジュール構造の第１実施形態例が示されている。本
実施形態例の電波受信モジュール構造は電波の受信シス
テムを一体構造として形成した点に特徴がある。図１に
おいて、第１の構造体Ｓ１と第２の構造体Ｓ２と第３の
構造体Ｓ３とが順に積層されて一体化されており、表面
側の第１の構造体Ｓ１には複数の受信アンテナＡ
（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）が配置されている。
また、底面側の第３の構造体Ｓ３には複数（受信アンテ
ナの数と同数）の受信機回路Ｄ（Ｄ１，Ｄ２，・・・・
・，Ｄｎ）が配され、中間部の第２の構造体Ｓ２には前
記受信アンテナＡと受信機回路Ｄとを一対一の関係をも
って互いに独立に接続する接続回路Ｃ（Ｃ１，Ｃ２，・
・・・・，Ｃｎ）が形成されている。
に基づき説明する。図１〜図３には本発明に係る電波受
信モジュール構造の第１実施形態例が示されている。本
実施形態例の電波受信モジュール構造は電波の受信シス
テムを一体構造として形成した点に特徴がある。図１に
おいて、第１の構造体Ｓ１と第２の構造体Ｓ２と第３の
構造体Ｓ３とが順に積層されて一体化されており、表面
側の第１の構造体Ｓ１には複数の受信アンテナＡ
（Ａ１，Ａ２，・・・・・，Ａｎ）が配置されている。
また、底面側の第３の構造体Ｓ３には複数（受信アンテ
ナの数と同数）の受信機回路Ｄ（Ｄ１，Ｄ２，・・・・
・，Ｄｎ）が配され、中間部の第２の構造体Ｓ２には前
記受信アンテナＡと受信機回路Ｄとを一対一の関係をも
って互いに独立に接続する接続回路Ｃ（Ｃ１，Ｃ２，・
・・・・，Ｃｎ）が形成されている。
【００３５】前記第１，第２，第３の各構造体Ｓ１，Ｓ
２，Ｓ３は例えば、図２に示すように、積層基板４の各
層の層構造体によって構成され、図２の例では、受信ア
ンテナＡは積層基板４の表面層Ｓ１に面実装され、受信
機回路Ｄは積層基板４の底面層Ｓ３に埋め込み形成さ
れ、接続回路Ｃは積層基板４の中間層Ｓ２に形成されて
いる。前記接続回路Ｃは受信アンテナＡと受信機回路Ｄ
を導通接続するスルーホール５によって形成されるが、
図２に示すように、必要に応じ、接続回路Ｃにはフィル
タ６等の素子が介設される。
２，Ｓ３は例えば、図２に示すように、積層基板４の各
層の層構造体によって構成され、図２の例では、受信ア
ンテナＡは積層基板４の表面層Ｓ１に面実装され、受信
機回路Ｄは積層基板４の底面層Ｓ３に埋め込み形成さ
れ、接続回路Ｃは積層基板４の中間層Ｓ２に形成されて
いる。前記接続回路Ｃは受信アンテナＡと受信機回路Ｄ
を導通接続するスルーホール５によって形成されるが、
図２に示すように、必要に応じ、接続回路Ｃにはフィル
タ６等の素子が介設される。
【００３６】図１において、受信アンテナＡ１と接続回
路Ｃ１と受信機回路Ｄ１との接続体が第１受信系列Ｂ１
を構成し、受信アンテナＡ２と接続回路Ｃ２と受信機回
路Ｄ ２との接続体が第２受信系列Ｂ２を構成するという
如く、ｎ個の受信系列が形成されている。そして、各受
信系列Ｂ１〜Ｂｎの出力（受信機回路Ｄ１〜Ｄｎの出
力）は合成器１に接続されて合成され、その合成出力が
合成器１から出力される。この合成器１は各構造体
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のいずれかの層に形成してもよく、あ
るいは図１の想像線で示すごとく、第３の構造体Ｓ３の
層の下面側に第４の構造体Ｓ４の層を設けこの第４の構
造体Ｓ４に合成器１を形成してもよい。
路Ｃ１と受信機回路Ｄ１との接続体が第１受信系列Ｂ１
を構成し、受信アンテナＡ２と接続回路Ｃ２と受信機回
路Ｄ ２との接続体が第２受信系列Ｂ２を構成するという
如く、ｎ個の受信系列が形成されている。そして、各受
信系列Ｂ１〜Ｂｎの出力（受信機回路Ｄ１〜Ｄｎの出
力）は合成器１に接続されて合成され、その合成出力が
合成器１から出力される。この合成器１は各構造体
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のいずれかの層に形成してもよく、あ
るいは図１の想像線で示すごとく、第３の構造体Ｓ３の
層の下面側に第４の構造体Ｓ４の層を設けこの第４の構
造体Ｓ４に合成器１を形成してもよい。
【００３７】図４は本実施形態例の電波受信モジュール
構造を上方から見た受信アンテナＡの配置例を示すもの
で、図４（ａ）においては、各受信アンテナＡ（Ａ１〜
Ａ９）はマトリックス状に配置されており、図４（ｂ）
の例では各受信アンテナＡ（Ａ１〜Ａ７）はセル状に配
置されているが、受信アンテナＡの配置形態はこれらに
限定されず、任意の形態に配置可能である。
構造を上方から見た受信アンテナＡの配置例を示すもの
で、図４（ａ）においては、各受信アンテナＡ（Ａ１〜
Ａ９）はマトリックス状に配置されており、図４（ｂ）
の例では各受信アンテナＡ（Ａ１〜Ａ７）はセル状に配
置されているが、受信アンテナＡの配置形態はこれらに
限定されず、任意の形態に配置可能である。
【００３８】図２は１つの受信系列Ｂのブロック部分を
抜き出して示したものであり、図３はその１つの受信系
列Ｂのブロック部分の概念を斜視的に示したものであ
る。図３により明らかなように、受信アンテナＡと受信
機回路Ｄはフィルタ６を介してスルーホール５によって
導通接続されている。
抜き出して示したものであり、図３はその１つの受信系
列Ｂのブロック部分の概念を斜視的に示したものであ
る。図３により明らかなように、受信アンテナＡと受信
機回路Ｄはフィルタ６を介してスルーホール５によって
導通接続されている。
【００３９】前記受信機回路Ｄの回路構成は特に限定さ
れることなく適宜の回路構成をとり得るが、その一例と
して図６に示すようなダイレクトコンバージョン受信機
の回路を採用することが可能である。ダイレクトコンバ
ージョン方式はホモダイン検波とも呼ばれ、中間周波数
を０とする受信方式である。この方式はスーパーヘテロ
ダイン方式に比べ、イメージ周波数がないのでイメー
ジ周波数除去用のフィルタが不要であることと、チャ
ネルフィルタがベースバンド帯のＬＰＦ（低域通過濾波
器）で構成できるので、ＬＳＩの中に収容できる、とい
う特徴を有する。このように、図６に示す受信機回路は
フィルタ８がＬＰＦによって構成されるので、回路のＩ
Ｃ化がし易く、そのため、図２に示すように、受信機回
路Ｄのチップを積層基板４の中に埋め込んで実装した
り、あるいは基板表面（図２の例では積層基板４の裏面
側の表面）に実装でき、本実施形態例のような積層一体
化型の電波受信モジュール構造の回路として、より適し
ている。
れることなく適宜の回路構成をとり得るが、その一例と
して図６に示すようなダイレクトコンバージョン受信機
の回路を採用することが可能である。ダイレクトコンバ
ージョン方式はホモダイン検波とも呼ばれ、中間周波数
を０とする受信方式である。この方式はスーパーヘテロ
ダイン方式に比べ、イメージ周波数がないのでイメー
ジ周波数除去用のフィルタが不要であることと、チャ
ネルフィルタがベースバンド帯のＬＰＦ（低域通過濾波
器）で構成できるので、ＬＳＩの中に収容できる、とい
う特徴を有する。このように、図６に示す受信機回路は
フィルタ８がＬＰＦによって構成されるので、回路のＩ
Ｃ化がし易く、そのため、図２に示すように、受信機回
路Ｄのチップを積層基板４の中に埋め込んで実装した
り、あるいは基板表面（図２の例では積層基板４の裏面
側の表面）に実装でき、本実施形態例のような積層一体
化型の電波受信モジュール構造の回路として、より適し
ている。
【００４０】受信機回路Ｄは図６に示すように、発振器
７により局部発振源が提供されており、各受信系列Ｂ１
〜Ｂｎの各受信機回路Ｄにそれぞれ固有の（専用の）発
振器７を設けて局部発振させてもよいが、好ましくは共
通の１個の発振器７により各受信系列Ｂ１〜Ｂｎの複数
の受信機回路Ｄに対して局部発振源を提供するようにす
ることが望ましい。そうすることにより、各受信機回路
Ｄ１〜Ｄｎの局部発振器間で起こる干渉を著しく軽減す
ることができる上に、複数の発振源を必要としないの
で、コストを低減することができる。
７により局部発振源が提供されており、各受信系列Ｂ１
〜Ｂｎの各受信機回路Ｄにそれぞれ固有の（専用の）発
振器７を設けて局部発振させてもよいが、好ましくは共
通の１個の発振器７により各受信系列Ｂ１〜Ｂｎの複数
の受信機回路Ｄに対して局部発振源を提供するようにす
ることが望ましい。そうすることにより、各受信機回路
Ｄ１〜Ｄｎの局部発振器間で起こる干渉を著しく軽減す
ることができる上に、複数の発振源を必要としないの
で、コストを低減することができる。
【００４１】本実施形態例の電波受信モジュール構造の
電波受信信号の処理は図９に示した従来例と同じであ
り、各受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，
Ａｎ）で受信された信号は接続回路Ｃ（Ｃ１，Ｃ２，・
・・・・，Ｃｎ）を通して受信機回路Ｄ（Ｄ１，Ｄ２，
・・・・・，Ｄｎ）に導かれ、各受信機回路Ｄ（Ｄ１，
Ｄ２，・・・・・，Ｄｎ）で復調されてベースバンド信
号が取り出される。そして、この各受信系列Ｂ（Ｂ１，
Ｂ２，・・・・・，Ｂｎ）のベースバンド信号は合成器
１で合成されて出力される。
電波受信信号の処理は図９に示した従来例と同じであ
り、各受信アンテナＡ（Ａ１，Ａ２，・・・・・，
Ａｎ）で受信された信号は接続回路Ｃ（Ｃ１，Ｃ２，・
・・・・，Ｃｎ）を通して受信機回路Ｄ（Ｄ１，Ｄ２，
・・・・・，Ｄｎ）に導かれ、各受信機回路Ｄ（Ｄ１，
Ｄ２，・・・・・，Ｄｎ）で復調されてベースバンド信
号が取り出される。そして、この各受信系列Ｂ（Ｂ１，
Ｂ２，・・・・・，Ｂｎ）のベースバンド信号は合成器
１で合成されて出力される。
【００４２】例えば、図４（ａ）に示すように、受信ア
ンテナＡの数（受信系列Ｂの数）を９個としたとき、受
信アンテナ１本の利得と比較した場合、本実施形態例の
電波受信モジュール構造のアンテナ利得ＧＲは前記
（４）式により、ＧＲ＝１０ｌｏｇ１０９＝９．５（ｄ
Ｂ）となる。このように、本実施形態例においては、上
記の高利得が指向性を鋭くすることなく得ることができ
る。また、回路基板として機能する積層基板４に受信機
回路Ｄを埋め込んで一体化し、接続回路Ｃも積層基板４
の内部に形成されるので、積層基板４の表面上に表れる
電波受信モジュール構造全体の大きさは受信アンテナＡ
自体の大きさとほとんど同じ大きさの小型なものとな
り、低コストな受信システムをモジュール構造として実
現することが可能となる。
ンテナＡの数（受信系列Ｂの数）を９個としたとき、受
信アンテナ１本の利得と比較した場合、本実施形態例の
電波受信モジュール構造のアンテナ利得ＧＲは前記
（４）式により、ＧＲ＝１０ｌｏｇ１０９＝９．５（ｄ
Ｂ）となる。このように、本実施形態例においては、上
記の高利得が指向性を鋭くすることなく得ることができ
る。また、回路基板として機能する積層基板４に受信機
回路Ｄを埋め込んで一体化し、接続回路Ｃも積層基板４
の内部に形成されるので、積層基板４の表面上に表れる
電波受信モジュール構造全体の大きさは受信アンテナＡ
自体の大きさとほとんど同じ大きさの小型なものとな
り、低コストな受信システムをモジュール構造として実
現することが可能となる。
【００４３】図５には本発明に係る電波受信モジュール
構造の第２実施形態例が示されている。この第２実施形
態例が前記第１実施形態例と異なる点は、第１の構造体
Ｓ１に形成する受信アンテナＡの数を受信機回路Ｄの数
の２倍以上の整数倍とし、これらの複数の受信アンテナ
Ａを受信機回路Ｄの数と同じ数のグループに区分し、各
グループの複数の受信アンテナＡをそれぞれ対応する接
続回路Ｃに接続している点にあり、それ以外の構成は第
１実施形態例と同様である。
構造の第２実施形態例が示されている。この第２実施形
態例が前記第１実施形態例と異なる点は、第１の構造体
Ｓ１に形成する受信アンテナＡの数を受信機回路Ｄの数
の２倍以上の整数倍とし、これらの複数の受信アンテナ
Ａを受信機回路Ｄの数と同じ数のグループに区分し、各
グループの複数の受信アンテナＡをそれぞれ対応する接
続回路Ｃに接続している点にあり、それ以外の構成は第
１実施形態例と同様である。
【００４４】図５の例では、受信アンテナＡの数は受信
機回路Ｄの数の２倍となっており、各受信系列Ｂの受信
アンテナＡの数ｍはそれぞれ２個（ｍ＝２）により構成
され、第１の受信系列Ｂ１においては２個の受信アンテ
ナＡ１１，Ａ１２が接続回路Ｃ１に接続され、第２の受
信系列Ｂ２においては２個の受信アンテナＡ２１，Ａ
２２が接続回路Ｃ２に接続されるという如く、各受信系
列Ｂは２個の受信アンテナＡを有し、その２個の受信ア
ンテナＡが１グループを構成し、各グループの受信アン
テナＡが対応する受信系列Ｂの接続回路Ｃに接続されて
いる。
機回路Ｄの数の２倍となっており、各受信系列Ｂの受信
アンテナＡの数ｍはそれぞれ２個（ｍ＝２）により構成
され、第１の受信系列Ｂ１においては２個の受信アンテ
ナＡ１１，Ａ１２が接続回路Ｃ１に接続され、第２の受
信系列Ｂ２においては２個の受信アンテナＡ２１，Ａ
２２が接続回路Ｃ２に接続されるという如く、各受信系
列Ｂは２個の受信アンテナＡを有し、その２個の受信ア
ンテナＡが１グループを構成し、各グループの受信アン
テナＡが対応する受信系列Ｂの接続回路Ｃに接続されて
いる。
【００４５】図５に示す例においては、１つの受信系列
Ｂについての等価的な利得Ｇｉ（ｍ＝２）は、前記の
（３）式でｎをｍに置き換えて計算すると、Ｇｉ（ｍ＝
２）＝２０ｌｏｇ１０２＝６（ｄＢ）となる。したがっ
て、受信系列Ｂの数ｎを９とすれば、電波受信モジュー
ル構造の総合的な合成器１の出力の利得ＧＲ（ｎ，ｍ）
は、ＧＲ（ｎ，ｍ）＝ＧＲ（９，２）＝９．４＋６＝１
５．４（ｄＢ）となり、等価的な高利得が指向性を鋭く
せずに得られる。
Ｂについての等価的な利得Ｇｉ（ｍ＝２）は、前記の
（３）式でｎをｍに置き換えて計算すると、Ｇｉ（ｍ＝
２）＝２０ｌｏｇ１０２＝６（ｄＢ）となる。したがっ
て、受信系列Ｂの数ｎを９とすれば、電波受信モジュー
ル構造の総合的な合成器１の出力の利得ＧＲ（ｎ，ｍ）
は、ＧＲ（ｎ，ｍ）＝ＧＲ（９，２）＝９．４＋６＝１
５．４（ｄＢ）となり、等価的な高利得が指向性を鋭く
せずに得られる。
【００４６】なお、１つの受信系列Ｂ当りの利得は前記
（３）式に示されるように、ｍの２乗で大きくなるが、
あまり大きくすると前述のように指向性が鋭くなって扱
いにくくなるので、好ましくは１つの受信系列Ｂ当りの
受信アンテナＡの数ｍは２以上４以下（２≦ｍ≦４）と
することが望ましい。
（３）式に示されるように、ｍの２乗で大きくなるが、
あまり大きくすると前述のように指向性が鋭くなって扱
いにくくなるので、好ましくは１つの受信系列Ｂ当りの
受信アンテナＡの数ｍは２以上４以下（２≦ｍ≦４）と
することが望ましい。
【００４７】第２実施形態例によれば、上記のように、
等価的な高利得が指向性を鋭くせずに得られるので、利
得が高められる分、電波の到達距離をよりいっそう長く
することができる。ただ、第１実施形態例のものに比
べ、少しだけ指向性が強くなるが、その度合いは軽微で
あり、扱い易さを損ねることはない。また、上記第１実
施形態例の場合と同様に電波受信モジュール構造が積層
基板４に一体化して構成されるので、小型化、低コスト
化等の第１実施形態例と同様の効果を奏する。
等価的な高利得が指向性を鋭くせずに得られるので、利
得が高められる分、電波の到達距離をよりいっそう長く
することができる。ただ、第１実施形態例のものに比
べ、少しだけ指向性が強くなるが、その度合いは軽微で
あり、扱い易さを損ねることはない。また、上記第１実
施形態例の場合と同様に電波受信モジュール構造が積層
基板４に一体化して構成されるので、小型化、低コスト
化等の第１実施形態例と同様の効果を奏する。
【００４８】なお、本発明は上記各実施形態例に限定さ
れることなく様々な実施の形態を採り得る。例えば、上
記各実施形態例では、電波受信モジュール構造を回路基
板等の積層基板４に一体化して埋設構成したが、これを
１チップの電子部品構造とすることが可能である。その
場合、例えば、第１の構造体Ｓ１と第２の構造体Ｓ２と
第３の構造体Ｓ３を半導体層によって構成し、各層に形
成する受信アンテナＡ、接続回路Ｃ、受信機回路Ｄの１
つ以上（好ましくは全て）をＩＣ回路によって形成する
ことが望ましい。特にその場合、第４の構造体Ｓ４も半
導体層によって一体形成し、この第４の構造体Ｓ４に形
成する合成器１もＩＣ回路によって形成することが望ま
しい。このように構成すれば、受信アンテナＡと接続回
路Ｃと受信機回路Ｄとを有する複数の受信系列Ｂ１〜Ｂ
ｎと、合成器１とをＩＣ化した１チップの電子部品とし
て構築することができ、より小型の扱い易い電子部品と
して提供することができる。
れることなく様々な実施の形態を採り得る。例えば、上
記各実施形態例では、電波受信モジュール構造を回路基
板等の積層基板４に一体化して埋設構成したが、これを
１チップの電子部品構造とすることが可能である。その
場合、例えば、第１の構造体Ｓ１と第２の構造体Ｓ２と
第３の構造体Ｓ３を半導体層によって構成し、各層に形
成する受信アンテナＡ、接続回路Ｃ、受信機回路Ｄの１
つ以上（好ましくは全て）をＩＣ回路によって形成する
ことが望ましい。特にその場合、第４の構造体Ｓ４も半
導体層によって一体形成し、この第４の構造体Ｓ４に形
成する合成器１もＩＣ回路によって形成することが望ま
しい。このように構成すれば、受信アンテナＡと接続回
路Ｃと受信機回路Ｄとを有する複数の受信系列Ｂ１〜Ｂ
ｎと、合成器１とをＩＣ化した１チップの電子部品とし
て構築することができ、より小型の扱い易い電子部品と
して提供することができる。
【００４９】また、場合によっては、１つの受信系列Ｂ
を１つのチップ形態として電子部品化することも可能で
ある。その場合は、必要とする受信アンテナＡの数に応
じてその数の受信系列Ｂのチップを回路基板に実装して
使用してもよいし、或いは受信系列Ｂの必要数の個数を
図４に示すように複数並置状に集積一体化し、全体とし
て１ブロックの１チップ部品の形態にして使用すること
も可能である。
を１つのチップ形態として電子部品化することも可能で
ある。その場合は、必要とする受信アンテナＡの数に応
じてその数の受信系列Ｂのチップを回路基板に実装して
使用してもよいし、或いは受信系列Ｂの必要数の個数を
図４に示すように複数並置状に集積一体化し、全体とし
て１ブロックの１チップ部品の形態にして使用すること
も可能である。
【００５０】
【発明の効果】本発明は、複数の受信アンテナの受信信
号をそれぞれ受信機回路を通した後に合成器で合成する
ようにしたので、指向性を鋭くすることなくアンテナ等
価受信断面積を増加することができるので（指向性を鋭
くすることなく等価的なアンテナ利得を高くすることが
できるので）、ミリ波等の短波長の電波を扱い易く、よ
り遠方位置で支障なく電波を受信することができる。
号をそれぞれ受信機回路を通した後に合成器で合成する
ようにしたので、指向性を鋭くすることなくアンテナ等
価受信断面積を増加することができるので（指向性を鋭
くすることなく等価的なアンテナ利得を高くすることが
できるので）、ミリ波等の短波長の電波を扱い易く、よ
り遠方位置で支障なく電波を受信することができる。
【００５１】また、本発明の電波受信モジュール構造は
受信アンテナが配置された第１の構造体と、受信機回路
が配された第３の構造体と、前記受信アンテナと受信機
回路を導通接続する接続回路が形成された第２の構造体
とを積層一体化した構成としたので、受信システムの全
体構造を小型化できるとともに、低コスト化を図ること
ができる。
受信アンテナが配置された第１の構造体と、受信機回路
が配された第３の構造体と、前記受信アンテナと受信機
回路を導通接続する接続回路が形成された第２の構造体
とを積層一体化した構成としたので、受信システムの全
体構造を小型化できるとともに、低コスト化を図ること
ができる。
【００５２】さらに、第１，第２，第３の各構造体を積
層基板の各層の層構造体によって構成した発明によれ
ば、電波受信モジュール構造の例えば受信機回路を積層
基板に埋設配置し、接続回路を積層基板の内部に形成で
きるので、積層基板の表面に現れる電波受信モジュール
構造の大きさはほぼ積層基板の表面に実装される受信ア
ンテナ自体の大きさとほぼ同じになり、積層基板の内部
に回路が形成できる分、積層基板表面の有効実装面積の
拡大を図ることができる。
層基板の各層の層構造体によって構成した発明によれ
ば、電波受信モジュール構造の例えば受信機回路を積層
基板に埋設配置し、接続回路を積層基板の内部に形成で
きるので、積層基板の表面に現れる電波受信モジュール
構造の大きさはほぼ積層基板の表面に実装される受信ア
ンテナ自体の大きさとほぼ同じになり、積層基板の内部
に回路が形成できる分、積層基板表面の有効実装面積の
拡大を図ることができる。
【００５３】さらに、前記電波受信モジュール構造を１
チップ電子部品として構成した本発明によれば、受信シ
ステムの回路を１チップ部品として取り扱えるので、そ
の取り扱いが一層容易となる上に、受信システムの回路
のより小型化が可能である。とくに、各構造体を半導体
層により形成し、受信システムの回路をＩＣ回路に構成
した本発明においては、回路を精度良く形成でき、受信
システムの品質を高めることができる上に、受信システ
ムの回路のさらなる小型化が可能となる。
チップ電子部品として構成した本発明によれば、受信シ
ステムの回路を１チップ部品として取り扱えるので、そ
の取り扱いが一層容易となる上に、受信システムの回路
のより小型化が可能である。とくに、各構造体を半導体
層により形成し、受信システムの回路をＩＣ回路に構成
した本発明においては、回路を精度良く形成でき、受信
システムの品質を高めることができる上に、受信システ
ムの回路のさらなる小型化が可能となる。
【００５４】さらに、第１の構造体に受信機回路の数の
２倍以上の整数倍の数の受信アンテナを配置し、各受信
機回路に複数の受信アンテナを接続した構成の本発明に
よれば、指向性が鋭くならない範囲で、アンテナ利得を
上げることができるので、その分、電波の到達距離をよ
り長くすることが可能である。
２倍以上の整数倍の数の受信アンテナを配置し、各受信
機回路に複数の受信アンテナを接続した構成の本発明に
よれば、指向性が鋭くならない範囲で、アンテナ利得を
上げることができるので、その分、電波の到達距離をよ
り長くすることが可能である。
【００５５】さらに、複数の各受信機回路の局部発振源
を１個の共通の発振器により提供する構成とした本発明
によれば、各受信機回路の局部発振器間で生じる干渉を
著しく低減できる上に、複数の発振源を必要としないの
で、コストを大幅に低減することが可能である。
を１個の共通の発振器により提供する構成とした本発明
によれば、各受信機回路の局部発振器間で生じる干渉を
著しく低減できる上に、複数の発振源を必要としないの
で、コストを大幅に低減することが可能である。
【図１】本発明に係る電波受信モジュール構造の第１実
施形態例の構成説明図である。
施形態例の構成説明図である。
【図２】積層基板に形成された電波受信モジュール構造
中の１つの受信系列Ｂ部分を抜き出して示す、部分構成
図である。
中の１つの受信系列Ｂ部分を抜き出して示す、部分構成
図である。
【図３】電波受信モジュール構造中の１つの受信系列Ｂ
部分を抜き出して概念的に示す斜視説明図である。
部分を抜き出して概念的に示す斜視説明図である。
【図４】本実施形態例の電波受信モジュール構造の受信
アンテナ配置例の説明図である。
アンテナ配置例の説明図である。
【図５】本発明に係る電波受信モジュール構造の第２実
施形態例の構成説明図である。
施形態例の構成説明図である。
【図６】受信機回路の一例を示す回路図である。
【図７】従来の受信システムの説明図である。
【図８】従来の他の受信システムの説明図である。
【図９】従来のさらに他の受信システムの説明図であ
る。
る。
１ 合成器 ４ 積層基板 ６ フィルタ ７ 発振器 ８ フィルタ（ＬＰＦ） Ａ（Ａ１〜Ａｎ） 受信アンテナ ａ（ａ１〜ａｎ） 接続線 Ｄ（Ｄ１〜Ｄｎ） 受信機回路 Ｓ１ 第１の構造体 Ｓ２ 第２の構造体 Ｓ３ 第３の構造体 Ｓ４ 第４の構造体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J021 AA01 AB06 CA06 FA17 FA23 FA25 FA26 HA05 JA08 5J047 AA03 AB13 FD06 5K016 AA06 AA08 AA10 CA01 CB05 GA02 HA09 KA01 5K061 AA01 AA10 AA11 CC02 CC14 JJ24
Claims (10)
- 【請求項１】 表面側の第１の構造体と、中間部の第２
の構造体と、底面側の第３の構造体とが積層一体化さ
れ、前記第１の構造体には受信アンテナが配置され、前
記第３の構造体には受信機回路が配され、前記第２の構
造体には前記受信アンテナと受信機回路を接続する接続
回路が形成されている電波受信モジュール構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電波受信モジュール構造
が複数並置状に集積形成され、各受信機回路の出力は合
成器で合成されている電波受信モジュール構造。 - 【請求項３】 表面側の第１の構造体と、中間部の第２
の構造体と、底面側の第３の構造体とが積層一体化さ
れ、前記第１の構造体には複数の受信アンテナが配置さ
れ、前記第３の構造体には前記受信アンテナの数と同数
の受信機回路が配され、前記第２の構造体には前記第１
の構造体の各受信アンテナと前記第３の構造体の各受信
機回路を互いに個別の組として一対一の関係をもって接
続する接続回路が形成され、各受信機回路の出力は合成
器で合成されている電波受信モジュール構造。 - 【請求項４】 合成器は第１、第２、第３のいずれかの
構造体に形成されるか又は第３の構造体の底面側に第４
の構造体を積層一体化してこの第４の構造体に形成する
請求項２又は請求項３記載の電波受信モジュール構造。 - 【請求項５】 第１の構造体には受信機回路の数の２倍
以上の整数倍の数の受信アンテナが配置され、これらの
受信アンテナは受信機回路の数に等しい数のグループに
区分され、各グループの複数の受信アンテナはグループ
毎に個別の対応する受信機回路に第２の構造体に形成さ
れた対応する接続回路を介して共通接続されている請求
項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の電波受信モジ
ュール構造。 - 【請求項６】 接続回路にはフィルタが含まれている請
求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の電波受信モ
ジュール構造。 - 【請求項７】 複数の各受信機回路は共通の１個の発振
器から局部発振源が供給されている請求項２乃至請求項
６のいずれか１つに記載の電波受信モジュール構造。 - 【請求項８】 少なくとも第１の構造体と、第２の構造
体と、第３の構造体は積層基板の各層の層構造体によっ
て構成されて、電波受信モジュール構造が積層基板に埋
め込み形成されている請求項１乃至請求項７のいずれか
１つに記載の電波受信モジュール構造。 - 【請求項９】 第１の構造体と、第２の構造体と、第３
の構造体とを含む各構造体の積層体は一体的なブロック
状と成して電波受信モジュール構造が１チップ電子部品
と成している請求項１乃至請求項７のいずれか１つに記
載の電波受信モジュール構造。 - 【請求項１０】 少なくとも第１の構造体と、第２の構
造体と、第３の構造体は半導体層により構成されて、受
信アンテナと接続回路と受信機回路の少なくとも１つは
ＩＣ回路により形成されている請求項９記載の電波受信
モジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065330A JP2002271216A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 電波受信モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065330A JP2002271216A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 電波受信モジュール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271216A true JP2002271216A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18924001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001065330A Pending JP2002271216A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 電波受信モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002271216A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006051945A1 (ja) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | デジタルテレビジョン受信機用回路モジュール |
| JP2010239614A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | アレイアンテナ装置及びマイクロ波送受信モジュール |
| WO2012147138A1 (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | パナソニック株式会社 | 受信機 |
| WO2018139111A1 (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | シャープ株式会社 | ヘッドマウントディスプレイおよびヘッドマウントディスプレイシステム |
| WO2019087528A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信装置 |
| KR20190061467A (ko) * | 2017-11-28 | 2019-06-05 | 삼성전자주식회사 | 밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하기 위한 통신 장치 및 그 통신 장치를 포함하는 전자 장치 |
-
2001
- 2001-03-08 JP JP2001065330A patent/JP2002271216A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006051945A1 (ja) * | 2004-11-12 | 2008-05-29 | 松下電器産業株式会社 | デジタルテレビジョン受信機用回路モジュール |
| JP4588033B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2010-11-24 | パナソニック株式会社 | デジタルテレビジョン受信機用回路モジュール |
| US7940336B2 (en) | 2004-11-12 | 2011-05-10 | Panasonic Corporation | Circuit module for use in digital television receiver for receiving digital television broadcasting wave signal |
| US8730401B2 (en) | 2004-11-12 | 2014-05-20 | Panasonic Corporation | Circuit module for use in digital television receiver for receiving digital television broadcasting wave signal |
| WO2006051945A1 (ja) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | デジタルテレビジョン受信機用回路モジュール |
| JP2010239614A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-10-21 | Toshiba Corp | アレイアンテナ装置及びマイクロ波送受信モジュール |
| WO2012147138A1 (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | パナソニック株式会社 | 受信機 |
| JPWO2018139111A1 (ja) * | 2017-01-26 | 2019-11-07 | シャープ株式会社 | ヘッドマウントディスプレイおよびヘッドマウントディスプレイシステム |
| WO2018139111A1 (ja) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | シャープ株式会社 | ヘッドマウントディスプレイおよびヘッドマウントディスプレイシステム |
| WO2019087528A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信装置 |
| JPWO2019087528A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2020-10-22 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信装置 |
| US11495884B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication device |
| JP2019103141A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 電子装置及びミリ波通信装置 |
| KR20190061467A (ko) * | 2017-11-28 | 2019-06-05 | 삼성전자주식회사 | 밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하기 위한 통신 장치 및 그 통신 장치를 포함하는 전자 장치 |
| US11283151B2 (en) | 2017-11-28 | 2022-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antenna system for transmitting and receiving mm-wave signal |
| KR102410799B1 (ko) | 2017-11-28 | 2022-06-21 | 삼성전자주식회사 | 밀리미터 웨이브 신호를 송/수신하기 위한 통신 장치 및 그 통신 장치를 포함하는 전자 장치 |
| US11682827B2 (en) | 2017-11-28 | 2023-06-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antenna system for transmitting and receiving mm-wave signal |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100757506B1 (ko) | 안테나 장치 및 무선 통신 장치 | |
| US7116952B2 (en) | Method and apparatus to provide an area efficient antenna diversity receiver | |
| EP0851605A3 (en) | Receiving circuit | |
| CA2309726A1 (en) | Base station device and transmission method | |
| US20220173764A1 (en) | Radio frequency front-end circuit and mobile terminal | |
| TWM434316U (en) | Antennas and systems based on composite left and right handed method | |
| JPH04347937A (ja) | 無線アンテナ切換装置 | |
| CA2339580A1 (en) | Array antenna receiving apparatus | |
| US20230019092A1 (en) | Radio frequency circuit and electronic device | |
| CN113938152B (zh) | 射频系统及通信设备 | |
| US6275484B1 (en) | Methods and apparatus for increasing the uplink gain for a CDMA base station | |
| US8954025B2 (en) | Tactical radio transceiver with intermediate frequency (IF) filter package for narrowband and wideband signal waveforms | |
| JP2005072782A (ja) | アンテナおよびそれを用いた受信装置 | |
| JPH0661703A (ja) | フィルタ装置およびこれを用いた無線通信装置 | |
| JP2002271216A (ja) | 電波受信モジュール構造 | |
| JPH118893A (ja) | 受信装置 | |
| JP2008017439A (ja) | アンテナスイッチモジュール及びアンテナスイッチ回路 | |
| CN113949401B (zh) | 射频系统及通信设备 | |
| CN114124136B (zh) | 射频系统及通信设备 | |
| KR102541803B1 (ko) | 원형 편파 기술을 이용한 전이중 통신용 송수신 장치 | |
| EP1496621A1 (en) | High-frequency composite component | |
| US6683515B1 (en) | Surface-acoustic-wave filter providing outputs with different delay times and communications unit | |
| KR100447252B1 (ko) | 송수신이 분리된 안테나 | |
| JP2004007162A (ja) | アンテナ切替え回路及び通信機器 | |
| JP2005027185A (ja) | 高周波モジュール |