CN111386691A - 用于发送和接收毫米波信号的天线系统 - Google Patents

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金延正
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Abstract

公开了一种电子设备，该电子设备包括：壳体，该壳体包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板；导电板，该导电板设置在第一板与第二板之间的第一平面中，并且平行于第二板；无线通信电路，其设置在壳体内并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号；第一电路径，其第一端与无线通信电路电连接，并且其第二端浮置，第一电路径包括第一端与第二端之间的第一部分；第二电路径，其第三端与导电板电连接，并且其第四端浮置，第二电路径包括第三端与第四端之间的第二部分。

Description

用于发送和接收毫米波信号的天线系统
技术领域
本公开涉及与用于发送/接收毫米波信号的通信设备相关联的技术。
背景技术
在使用无线通信传输数据的电子设备中，可以使用20GHz或更高的高频带中的信号来发送或接收大量数据，例如高清图像、高质量声音、高清视频等。
电子设备可以使用由导电材料形成的组件作为天线辐射器，以便发送或接收低频带中的信号，但是可以使用单独配置的天线模块以发送或接收高频带中的信号。天线模块可以实现为使得用于发送/接收信号的射频集成电路(RFIC)安装在印刷电路板(PCB)上。
提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术。
在利用包括多个层的天线PCB来实现用于发送或接收指定频带中的信号的天线阵列的情况下，可能难以在天线PCB处放置用于控制发送或接收信号的组件。这样，用于控制发送信号或接收信号的单独的组件可以位于主PCB 130处(参考图1)，从而导致无效利用主PCB 130的有限空间。
发明内容
技术问题
本公开至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下面描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供了一种电子设备，该电子设备使用天线PCB中的馈电线和导线对指定频带中的信号进行滤波或者改变要发送或接收的频带中的信号。
问题的解决方案
根据本公开的一方面，一种电子设备可以包括：壳体，包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板；导电板，位于第一板与第二板之间的第一平面中，并平行于第二板；无线通信电路，设置在壳体内，并被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号；第一电路径，第一电路径的第一端与无线通信电路电连接并且第一电路径的第二端浮置，第一电路径包括第一端与第二端之间的第一部分；第二电路径，第二电路径的第三端与导电板电连接并且第二电路径的第四端浮置，第二电路径包括第三端与第四端之间的第二部分。第一部分和第二部分可以彼此平行地延伸，并且可以提供第一部分与第二部分之间的电耦合。
根据本公开的另一方面，一种毫米波通信设备可以包括：天线印刷电路板(PCB)，包括多个层；集成电路(IC)，设置在天线PCB的下方；第一馈电线，与IC电连接并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层，第一馈电线的第一部分设置在第一层中并具有第一长度；第二馈电线，与第一馈电线的第一部分间隔开并且设置在天线PCB的第二层中，以与第一馈电线的第一部分电耦合，第二层是第一层的上层；以及第一天线元件，在天线PCB的第三层中与第二馈电线电连接，第三层是第二层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和第一天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。
根据本公开的另一方面，一种毫米波通信设备可以包括：天线印刷电路板(PCB)，包括多个层；集成电路(IC)，设置在天线PCB下方；以及第一馈电线，与IC电连接并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层，第一馈电线的第一部分设置在第一层中并具有第一长度；第二馈电线，设置为在第一层中与第一部分耦合，并设置在第一馈电线的第一层中，并且天线元件在天线PCB的第二层中与第二馈电线电连接，第二层是第一层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。
本发明的有益效果
根据本公开的实施例，用于发送/接收毫米波信号的通信设备可以有效地利用印刷电路板(PCB)的空间，而无需单独的组件，其中该单独的组件用于通过使馈电线位于彼此耦合的PCB的层中使得电力经由馈电线和导线提供给天线元件，并通过对发送信号和/或接收信号进行滤波，来控制发送信号和/或接收信号。
另外，由于开路截线可以形成在连接到天线元件的导线处，或者可变电容器安装在导线处，所以通信设备可以容易地控制发送信号或接收信号。
根据结合附图公开了本公开的各种实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚。
附图说明
根据结合附图的以下描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：
图1是示出了根据各种实施例的电子设备的组件的分解透视图；
图2是示出了根据实施例的通信设备的截面图；
图3a和图3b是示出了根据实施例的包括多个天线元件的毫米波通信设备的透视图；
图4和图5是示出了根据实施例的毫米波通信设备的滤波特性的曲线图；
图6是示出了根据实施例的在毫米波通信设备的导线处形成的开路截线的示图；
图7是示出了根据实施例的在开路截线形成在毫米波通信设备的导线处的情况下的滤波特性的曲线图；
图8a和图8b是示出了根据实施例的毫米波通信的第一馈电线和第二馈电线的示图，其中第一馈电线和第二馈电线通过形成有指定宽度的一侧耦合；
图9a和图9b是示出了根据实施例的毫米波通信设备的第一馈电线和第二馈电线的一部分位于同一层中的示例的示图；
图10是示出了根据实施例的如何调整毫米波通信设备的耦合位置的截面图；
图11是示出了根据实施例的在调整毫米波通信设备的耦合位置之后的滤波特性的曲线图；
图12是示出了根据实施例的毫米波通信设备的用于各个功能的组件的示图；
图13是示出了根据实施例的在毫米波通信设备处安装可变电容器的示例的示图；
图14是示出了根据实施例的安装有可变电容器的毫米波通信设备的滤波特性的曲线图；以及
图15示出了根据各种实施例的网络环境中的电子设备的框图。
应注意，在整个附图中，相似的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
在下文中，将参考附图来描述本公开的各种示例性实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以不同地对本文中所述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。
图1是示出了根据各种实施例的电子设备的组件的分解透视图。
参照图1，电子设备100可以包括后盖111(例如，第二板)、盖玻璃113(例如，第一板)、显示器120、主印刷电路板(PCB)130、通信设备(例如，包括通信电路)140和电池150。
根据实施例，后盖111可以形成电子设备100的外部。根据实施例，后盖111可以例如由钢化玻璃、塑料和/或金属形成，并且可以保护安装在电子设备100内的各种部件(例如，显示器120和主PCB 130)免受外部冲击。根据实施例，后盖111可以与盖玻璃113一体地实现或者可以被实现为可拆卸的。
根据实施例，盖玻璃113可以透射由显示器120产生的光。根据实施例，用户可以用他/她的身体的一部分(例如，手指)触摸盖玻璃113以执行触摸输入(包括使用电子笔的接触)。根据实施例，盖玻璃113可以由钢化玻璃、增强塑料、柔性聚合物材料等形成。
根据实施例，后盖111和远离后盖111(例如，面向与后盖111相反的方向)的盖玻璃113可以形成电子设备100的壳体。在电子设备100中包括的组件(例如，显示器120、主PCB130、通信设备140和电池150)可以位于壳体内并且可以被保护免受外部冲击。
根据实施例，显示器120可以插入在盖玻璃113与主PCB 130之间。根据实施例，显示器120可以与主PCB 130电连接以输出内容(例如，文本、图像、视频图像等)。根据实施例，显示器120可以包括触摸面板，并且可以通过触摸面板从用户接收触摸输入(例如，触摸、手势、悬停等)。
根据实施例，电子设备100的各种电子部件、各种元件、各种集成电路等可以安装在主PCB 130上。例如，应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、存储器等可以安装在主PCB 130上。根据实施例，主PCB 130可以通过通信设备140发送/接收指定信号。根据实施例，主PCB130可以通过显示器120显示包括在接收到的信号中的图像。
根据实施例，通信设备140可以包括各种通信电路并且与外部设备通信。例如，通信设备140可以将数据发送到任何其他用户的电子设备，并且可以从任何其他用户的电子设备接收数据等。根据实施例，通信设备140可以与主PCB 130连接并且可以发送/接收指定频带中的信号。例如但不限于：通信设备140可以发送和/或接收26GHz、28GHz、39GHz、60GHz等的毫米频带中的信号。
根据实施例，通信设备140可以包括天线印刷电路板(PCB)。例如，通信设备140可以包括天线PCB，该天线PCB包括用于发送/接收信号的通信IC、天线元件和/或将通信IC和天线元件电连接的馈电线。例如，天线PCB可以包括一个层或可以包括多个层。在天线PCB包括多个层的情况下，馈电线的至少一部分可以形成在多个层之间。根据实施例，通信设备140可以包括用于发送和/或接收指定信号的多个天线元件。例如，通信设备140可以包括：包括多个天线元件的一个天线阵列。根据实施例，通信设备140可以在指定的方向上发送和/或接收信号。例如，通信设备140可以朝向后盖111(或在z方向上)发送/接收信号。例如，通信设备140可以发送和/或接收用于第5代(5G)通信的信号(例如，范围从26GHz到28GHz、范围从39GHz到40GHz的频带中的信号、60GHz的频带中的信号等)。
根据实施例，通信设备140可以插入在后盖111与盖玻璃113之间。例如，通信设备140可以位于后盖111的角部处。例如，多个通信设备140(例如，四个通信设备140)可以位于各个角部处。多个通信设备140中的每一个可以包括例如包括多个天线元件的天线阵列。
根据实施例，电池150可以插入在后盖111与显示器120之间。根据实施例，电池150可以将电能提供给显示器120和主PCB 130。例如，电池150可以将化学能转换为电能，并且可以将转换后的电能提供给显示器120和主PCB 130。根据实施例，电池150可以存储从外部提供的电能并将该电能转换为化学能。例如，电池150可以是可再充电的蓄电池。
根据本公开的各种示例实施例的毫米波通信设备可以使用PCB中的馈电线和导线来对指定频带中的信号进行滤波，或者可以改变要发送或接收的频带中的信号。
在本公开中，参考图1给出的描述可以应用于具有与参考图1描述的电子设备100的组件相同的附图标记/标记的组件。
图2是示出了根据实施例的通信设备的截面图。
参照图2，电子设备100可以包括用于接收指定频带中的信号的通信设备140。通信设备140可以包括天线阵列。
根据实施例，通信设备140可以包括天线PCB 141、通信IC 142、射频(RF)接口143、第一馈电线144、第二馈电线145、天线元件146(例如，天线贴片)和寄生天线元件147(例如，寄生天线贴片)。
根据实施例，天线PCB 141可以包括多个层M0至M10。在通信设备140中包括的组件可以位于多个层M0至M10中。根据实施例，天线PCB 141可以与主PCB 130电连接。例如，天线PCB 141可以通过球栅阵列(BGA)141a与主PCB 130电连接。对于另一示例，天线PCB 141可以通过板对板(BtoB)连接器与主PCB 130电连接。
根据实施例，通信IC 142可以位于天线PCB 141的面向主PCB 130的第一表面上。例如，可以使用焊球142a将通信IC 142定位在天线PCB 141的第一表面上。对于另一示例，可以通过倒装芯片接合或引线接合将通信IC 142定位在天线PCB 140的第一表面上。根据实施例，通信IC 142可以插入在天线PCB 141与主PCB 130之间。
根据实施例，通信IC 142可以发送和/或接收指定频带中的信号。例如，通信IC142可以发送和/或接收范围从20GHz到100GHz的频带中的信号。
根据实施例，可以从主PCB 130向通信IC 142供电。例如，可以通过BGA 141a、焊球142a和电力线PWR从主PCB 130向通信IC 142提供用于操作的电力。例如，电力线PWR可以形成在天线PCB 141的第二层M1中。根据实施例，通信IC 142可以使用所提供的电力向通信设备140提供电流以用于发送和/或接收指定频带中的信号。
根据实施例，RF接口143可以形成在天线PCB 141的第一层M0中。根据实施例，通信IC 142可以与RF接口143耦合。通信IC 142可以通过RF接口143向通信设备140提供电流。
根据实施例，第一馈电线144可以与通信IC 142电连接。例如，第一馈电线144可以通过RF接口143与通信IC 142电连接。根据实施例，第一馈电线144可以通过天线PCB 141的层中的一个或多个层而延伸到指定层，并且第一馈电线144的第一部分144a可以位于指定层中并且具有第一长度。例如，第一馈电线144可以通过第一层M0至第四层M3延伸到第五层M4，并且第一馈电线144的第一部分144a可以以第一长度形成在第五层M4中。
根据实施例，第二馈电线145可以位于相对于天线PCB 141的其中第一馈电线144的第一部分144a所在的层的上层中，并且与第一馈电线144的第一部分144a耦合。例如，第二馈电线145的第二部分145a可以以第二长度定位在第六层M5中，并且与第一馈电线144的第一部分144a耦合。第二长度可以与位于第五层M4中的第一馈电线144的第一部分144a的第一长度相同。第二馈电线145可以被定位成与第一馈电线144物理地间隔开。根据实施例，当第一馈电线144的第一部分144a和第二馈电线145的第二部分145a耦合时，从通信IC142提供的电流可以被传送到天线元件146。对于另一示例，如此耦合的第一馈电线144的第一部分144a和第二馈电线145的第二部分145a可以对指定频带中的发送信号或接收信号进行滤波。
根据实施例，第二馈电线145可以与天线元件146电连接。例如，第二馈电线145可以通过一个或多个层(例如，M5至M7)与天线元件146电连接。这样，第二馈电线145可以发送从通信IC 142输出的信号，或者可以发送通过天线元件146接收的信号。
根据实施例，天线元件146可以位于天线PCB 141的相对于第二馈电线145所在的层的上层上。例如，天线元件146可以位于第九层M8中。根据实施例，天线元件146可以包括用于发送和/或接收指定频带中的信号的电路径。天线元件146可以通过电流来形成电路径，其中电流经由电路径从通信IC 142提供到第二馈电线145。
根据实施例，寄生天线元件147可以位于天线元件146所在的层上方的层中。根据实施例，寄生天线元件147可以形成通过在天线元件146中形成的电路径发送和/或接收的信号的方向性。例如，寄生天线元件147可以通过电路径在定位的方向上形成电场。根据另一实施例，在通信设备140中不包括寄生天线元件147的情况下，天线元件146可以位于最上层中。
根据实施例，天线PCB 141可以包括一个或多个接地层。例如，接地GND可以形成在天线PCB 141中包括的层中的一个或多个层中。例如，接地GND可以形成在天线PCB 141的第三层M2、第七层M6和第九层M8的每一个中。根据实施例，形成在天线PCB 141中的多个接地GND可以通过通孔148彼此电连接。例如，通孔148可以形成为穿透天线PCB 141的层中的一个或多个层。根据实施例，形成为穿透一个或多个层的通孔148可以阻挡通过通信设备140中包括的任何其他天线发送和/或接收的信号的干扰。
根据实施例，通信设备140的通信IC 142可以通过第一馈电线144、第二馈电线145和天线元件146发送和/或接收指定频带中的毫米波(mm波)信号。
根据另一实施例，由位于天线PCB 141中的第一馈电线144形成的第一电路径的第一端可以与通信IC 142电连接，并且第一电路径的第二端可以浮置。第一电路径可以包括在第一端与第二端之间的第一部分144a。第一电路径可以包括第三部分144b，该第三部分144b穿透天线PCB 141的多个层的一部分并且将通信IC 142和第一部分144a电连接。第三部分144b可以利用例如第一导电通孔来实现，该第一导电通孔形成为穿透多个层的一部分。第一导电通孔可以将通信IC 142和第一部分144a电连接。
根据另一实施例，由位于天线PCB 141中的第二馈电线145形成的第二电路径的第一端可以与天线元件146电连接，并且第二电路径的第二端可以浮置。第二电路径可以包括在第一端与第二端之间的第二部分145a。第二电路径可以包括第四部分145b，该第四部分145b穿透天线PCB 141的多个层的一部分并且将天线元件146和第二部分145a电连接。第四部分145b可以利用例如第二导电通孔来实现，该第二导电通孔形成为穿透多个层的一部分。第二导电通孔可以将天线元件146和第二部分145a电连接。
根据实施例，第一部分144a和第二部分145a可以彼此平行地延伸，并且可以提供第一部分144a与第二部分145a之间的电耦合。例如，如此耦合的第一部分144a和第二部分145a可以对通过天线元件146发送和/或接收的信号的一部分进行滤波。
根据实施例，天线元件146(或导电板)可以位于后盖111(或第二板)与盖玻璃113(或第一板)之间的第一平面中，并且可以平行于后盖111。根据实施例，通信IC 142可以平行于后盖111，并且可以位于第一平面与盖玻璃113之间的第二平面中。根据实施例，天线PCB 141可以包括面向盖玻璃113的第一表面(例如，第一层M0)、面向后盖111的第二表面(例如，第十一层M10)以及第一表面与第二表面之间的多个绝缘层。
根据实施例，通信IC 142可以安装在第一表面上。
根据实施例，多个层可以包括例如第一层(例如，第六层M5)、第一层与第一表面之间的第二层(例如，第二层M1至第五层M4中的一个)、以及第一层与第二表面之间的第三层(例如，第七层M6至第十层M9中的一个)。根据实施例，第一馈电线144的第一部分144a可以插入在第一层与第二层之间(例如，第五层M4中)，并且第二馈电线145的第二部分145a可以插入在第一层与第三层之间(例如，第六层M5中)。根据实施例，天线元件146可以插入在第三层与第二表面之间(例如，第九层M8中)。
图3a和图3b是示出了根据实施例的包括多个天线元件的毫米波通信设备的透视图。
参照图3a，通信设备140可以包括多个天线元件。例如，通信设备140可以包括多个端口，所述多个端口可以传送从通信IC 142输出的信号或者通过多个天线元件接收的信号。
根据实施例，通信设备140可以包括第一天线元件146-1、第二天线元件146-2、第三天线元件146-3和第四天线元件146-4。第一天线元件146-1至第四天线元件146-4可以与图2的天线元件146相同或相似。
根据实施例，通信设备140的第一天线元件146-1至第四天线元件146-4可以位于同一层中。根据实施例，第一天线元件146-1至第四天线元件146-4可以相对于通信IC 142定位。根据实施例，第一天线元件146-1至第四天线元件146-4可以被定位成彼此物理分离。例如，第一天线元件146-1至第四天线元件146-4可以被定位成相对于通信IC 142彼此分离开指定的间隔(或距离)。
根据实施例，通信设备140可以包括天线PCB 141和通信IC 142。根据实施例，通信设备140可以包括：第一端口P1、第二端口P2、第三端口P3和第四端口P4，第一端口P1、第二端口P2、第三端口P3和第四端口P4用于传送从通信IC 142输出的信号和/或通过第一天线元件146-1至第四天线元件146-4接收的信号。例如，通信设备140可以包括第一端口P1至第四端口P4，第一端口P1至第四端口P4中的每个端口包括第一馈电线和第二馈电线。例如，通信设备140可以包括四个第一馈电线144-1、144-2、144-3和144-4以及四个第二馈电线145-1、145-2、145-3和145-4。为了发送从通信IC 142输出的信号和/或通过第一天线元件146-1至第四天线元件146-4接收的信号，四个第一馈电线144-1、144-2、144-3和144-4可以定位成与图2的第一馈电线144相似，并且四个第二馈电线145-1、145-2、145-3和145-4可以被定位成与图2的第二馈电线145相似。这样，第一馈电线144-1、144-2、144-3或144-4和第二馈电线145-1、145-2、145-3或145-4耦合的部分(或信号滤波部分)可以形成在通信设备140的端口P1、P2、P3或P4处。通信设备140可以使用第一馈电线144-1、144-2、144-3和144-4和第二馈电线145-1、145-2、145-3和145-4通过第一天线元件146-1至第四天线元件146-4发送/接收指定频带中的信号。
根据另一实施例，分别与通信设备140的多个天线元件连接的多个端口中的至少一个端口可以不与天线元件电连接。例如，通信设备140的第二馈电线可以不与天线元件连接，因此端口可以不与天线元件连接。未与天线元件连接的端口可以保持在例如开路状态。又例如，未与天线元件连接的端口可以接地。这样，可以改变通信设备140发送和/或接收的信号的频带。
下面将参考连接到第一天线元件146-1的第一馈电线144-1和第二馈电线145-1来描述通信IC 142。将参考第一天线元件146-1给出的描述可以相同或类似地应用于第二天线元件146-2、第三天线元件146-3和第四天线元件146-4。
参照图3b，第一馈电线144-1和第二馈电线145-1可以耦合。
根据实施例，第一馈电线144可以电连接到通信IC 142。第二馈电线145-1可以电连接到第一天线元件146-1。
根据实施例，第一馈电线144-1的第一部分144-1a可以位于天线PCB 141的第一层(例如，第五层M4)中。根据实施例，第二馈电线145-1的第二部分145-1a可以位于作为第一层的上层的第二层(例如，第六层M5)中。根据实施例，第一馈电线144-1的第一部分144-1a和第二馈电线145-1的第二部分145-1a可以彼此平行地定位。例如，当从天线PCB 141上方观察时，第一馈电线144-1的第一部分144-1a和第二馈电线145-1的第二部分145-1a可以至少部分地彼此重叠。这样，第一馈电线144-1的第一部分144-1a和第二馈电线145-1的第二部分145-1a可以耦合。
根据实施例，从通信IC 142提供的电力可以通过第一馈电线144-1和与第一馈电线144-1物理分离的第二馈电线145-1传输到第一天线元件146-1。根据实施例，第一馈电线144-1和第二馈电线145-1的耦合部分，即第一部分144-1a和第二部分145-1a，可以对指定频带中的信号进行滤波。例如，如此耦合的第一部分144-1a和第二部分145-1a可以对通过第一天线元件146-1发送和/或接收的信号的至少一部分进行滤波。根据实施例，可以根据如此耦合的第一部分144-1a和第二部分145-1a的长度来确定要滤波的频带。
图4和图5是示出了根据实施例的毫米波通信设备的滤波特性的曲线图。
参照图4和图5，在通信设备140中，连接到多个天线元件的多个端口中的至少一个端口可以不与天线元件连接。
参照图4，未连接在通信设备140处的至少一个端口可以接地。
根据实施例，通信设备140可以具有滤波特性“A”，其中关于用于5G通信的20GHz频带，在范围从23.4GHz到24GHz的频带中的信号被拒绝。例如，如此耦合的第一馈电线144-1和第二馈电线145-1可以具有滤波特性“A”，其中在范围从23.4GHz到24GHz的频带中的信号被拒绝。根据实施例，通信设备140可以具有滤波特性“B”，其中子6频带中的信号被拒绝。
参照图5，未连接在通信设备140处的至少一个端口可以保持在开路状态。
根据实施例，通信设备140可以具有滤波特性“A”，其中关于用于5G通信的20GHz频带，在范围从21.9GHz到24.5GHz的频带中的信号被拒绝。例如，如此耦合的第一馈电线144-1和第二馈电线145-1可以具有滤波特性“A”，其中在范围从21.9GHz到24.5GHz的频带中的信号被拒绝。根据实施例，通信设备140可以具有滤波特性“B”，其中子6频带中的信号通过。
根据实施例，通信设备140可以通过改变至少一个未使用的端口(或者未与天线元件连接的端口)的状态来改变用于发送或接收的频带。
图6是示出了根据实施例的在毫米波通信设备的导线处形成的开路截线(openstub)的示图。
参照图6，开路截线可以形成在通信设备140的第一馈电线144-1的指定位置处或者通信设备140的第二馈电线145-1的指定位置处。例如，开路截线可以形成在第一馈电线144-1的与通信IC 142连接的一端处。对于另一示例，开路截线可以形成在第二馈电线145-1的与第一天线元件146-1连接的一端处。
根据实施例，在开路截线149形成在通信设备140的第一馈电线144-1或第二馈电线145-1的一端处的情况下，通过如此耦合的第一馈电线144-1和第二馈电线145-1所发送和/或接收的信号的特性可以改变。根据实施例，在开路截线149形成在通信设备140的第一馈电线144-1或第二馈电线145-1的一端处的情况下，发送和/或接收相似频带中的信号所需的第一馈电线144-1和第二馈电线145-1的长度可以减小。例如，为了减小第一部分(例如，第一部分144-1a)或第二部分(例如，第二部分145-1a)的长度，第一馈电线144-1或第二馈电线145-1必须位于指定层中，以用于第一馈电线144-1与第二馈电线145-1之间的耦合。减小的长度可以例如大于形成在第二馈电线145-1处的开路截线149的长度。
图7是示出了根据实施例的在开路截线形成在毫米波通信设备的导线处的情况下的滤波特性的示图。
根据实施例，与形成开路截线之前的状态720相比，在开路截线形成在通信设备140的第一馈电线144-1或第二馈电线145-1处的状态710下的耦合的第一馈电线144-1或第二馈电线145-1的抑制特性和滤波带宽可以得到改善。
图8a和图8b是示出了根据实施例的毫米波通信设备的第一馈电线和第二馈电线的示图，其中第一馈电线和第二馈电线通过形成有指定宽度的一侧耦合。
参照图8a和图8b，第一馈电线844-1和第二馈电线845-1可以彼此耦合。
根据实施例，第一馈电线844可以电连接到通信IC 842。第二馈电线845-1可以电连接到第一天线元件846-1。根据实施例，第一馈电线844-1和第二馈电线845-1可以位于天线PCB 841处。
根据实施例，第一馈电线844-1的第一部分844-1a可以位于第一层中。第一馈电线844-1的第一部分844-1a可以形成在具有第一宽度的第一层中。根据实施例，第二馈电线845-1的第二部分845-1a可以位于第二层中，并且从第二层到第一天线元件846-1的距离可以小于从第一层到第一天线元件846-1的距离。第二馈电线845-1的第二部分845-1a可以形成在具有第二宽度的第二层中。第二宽度可以例如与第一宽度相同。根据实施例，第一馈电线844-1的第一部分844-1a和第二馈电线845-1的第二部分845-1a可以彼此平行地定位。根据实施例，第一馈电线844-1的第一部分844-1a的形成有第一宽度的一侧可以被定位成面向第二馈电线845-1的第二部分845-1a的形成有第二宽度的一侧。这样，第一馈电线844-1的第一部分844-1a和第二馈电线845-1的第二部分845-1a可以通过如此形成的一侧耦合。
根据实施例，与线形状相比，第一馈电线844-1的形成有第一宽度的一侧和第二馈电线845-1的形成有第二宽度的一侧可以对应于使得容易地放置在指定层中的结构，可以减少工艺上的不良率，并且可以有效地利用天线PCB的竖直空间。
图9a和图9b是示出了根据实施例的毫米波通信设备的第一馈电线和第二馈电线的一部分位于同一层中的示例的示图。
参照图9a和图9b，第一馈电线944-1和第二馈电线945-1可以彼此耦合。
根据实施例，第一馈电线944可以电连接到通信IC 942。第二馈电线945-1可以电连接到第一天线元件946-1。
根据实施例，第一馈电线944-1的第一部分944-1a可以位于第一层中。根据实施例，第二馈电线945-1的第二部分945-1a也可以位于第一层中。例如，第二馈电线945-1的第二部分945-1a可以位于与第一馈电线944-1的第一部分944-1a相同的层(例如，第一层)中。根据实施例，当从天线PCB 941上方观察时，第一馈电线944-1的第一部分944-1a和第二馈电线945-1的第二部分945-1a可以彼此间隔开指定的间隔(或距离)，并且可以彼此平行地定位。
根据实施例，第一馈电线944-1的第一部分944-1a可以形成在具有第一高度(或厚度)的第一层中。对于另一示例，第二馈电线945-1的第二部分945-1a可以形成在具有第二高度(或厚度)的第一层中。例如，第二高度可以与第一高度相同。根据实施例，第一馈电线944-1的第一部分944-1a的形成为具有第一高度(或厚度)的一侧可以被定位成面向第二馈电线945-1的第二部分945-1a的形成为具有第二高度(或厚度)的一侧。这样，第一馈电线944-1的第一部分944-1a和第二馈电线945-1的第二部分945-1a可以通过如此形成的一侧耦合。
图10是示出了根据实施例的如何调整毫米波通信设备的耦合位置的截面图。
参照图10，在通信设备1040中，可以改变第二馈电线1045的第二部分1045a所在的层。
根据实施例，第一馈电线144可以与通信IC 142电连接，并且可以延伸以穿透第一层M0至第四层M3，并且第一馈电线144的第一部分144a可以以第一长度定位在第五层M4中。根据实施例，第二馈电线1045的第二部分1045a可以以第二长度定位在第六层M5(或第六层M5至第十一层M10之一)中，以与第一馈电线144的第一部分144a耦合，第六层M5是第五层M4的上层。例如，第二长度可以与第一长度相同。根据实施例，要滤波的频带可以被改变第一馈电线144的第一部分144a与第二馈电线1045的第二部分1045a之间的距离。
根据实施例，通信设备1040可以通过改变第一馈电线144的第一部分144a与第二馈电线1045的第二部分1045a之间的间隔来改变用于发送和/或接收的频带。
图11是示出了根据实施例的在调整毫米波通信设备的第一馈电线与第二馈电线之间的距离之后的滤波特性的曲线图。
参照图11，在第二馈电线1045的第二部分1045a被改变的层的情况下，通信设备140的工作频率(或要滤波的频率)1110的滤波带宽和拒绝特性可以改变(1110a)。
图12是示出了根据实施例的毫米波通信设备的用于各个功能的组件的示图。
参照图12，通信设备1200可以包括放大器1210、第一馈电线1220和第二馈电线1230。
根据实施例，放大器1210可以将发送信号放大指定的幅度。例如，放大器1210可以包括在图2的通信设备140的通信IC 142中。
根据实施例，第一馈电线1220可以连接到放大器1210的输出端。例如，第一馈电线1220可以对应于连接到图2的通信IC 142的第一馈电线144。根据实施例，第二馈电线1230可以连接到天线元件。例如，第二馈电线1230可以对应于连接到图2的天线元件146的第二馈电线145。
根据实施例，第一馈电线1220的第一部分1220a和第二馈电线1230的第二部分1230a可以彼此耦合。如此耦合的第一部分1220a和第二部分1230a可以对指定频带中的信号进行滤波。例如，第一馈电线1220的第一部分1220a可以对应于图2的第一馈电线144的第一部分144a，并且第二馈电线1230的第二部分1230a可以对应于图2的第二馈电线145的第二部分145a。
根据实施例，如此耦合的第一部分1220a和第二部分1230a可以对包括在由放大器1210放大的发送信号中的直流分量进行滤波。根据实施例，第一馈电线1220的第一部分1220a可以返回发送到天线的信号的一部分作为反馈。例如，信号的返回部分或反馈部分可以用于确定是否正常输出发送信号。这样，通信设备1200(例如，通信设备140)可以不包括用于去除发送信号的直流分量的滤波器和用于反馈发送信号的一部分的耦合器。
图13是示出了根据实施例的在毫米波通信设备处安装可变电容器的示例的示图。
参照图13，通信设备1300可以包括放大器1310、第一馈电线1320、第二馈电线1330和至少一个可变电容器1340。例如，通信设备1300可以类似于图12的通信设备1200。
根据实施例，放大器1310、第一馈电线1320或第二馈电线1330可以类似于放大器1210、第一馈电线1220或第二馈电线1230。根据实施例，第一馈电线1320的第一部分1320a和第二馈电线1330的第二部分1330a可以耦合。如此耦合的第一部分1320a和第二部分1330a可以对指定频带中的信号进行滤波。
根据实施例，可变电容器1340可以连接在第一馈电线1320的第一部分1320a与地之间。对于另一示例，可变电容器1340可以连接在第二馈电线1330的第二部分1330a与地之间。根据实施例，通信设备1300可以通过调整可变电容器1340的电容来改变发送信号或接收信号的频带。例如，可变电容器1340可以是变容二极管。
图14是示出了根据实施例的安装有可变电容器的毫米波通信设备的滤波特性的曲线图。
参照图14，在可变电容器1340连接到通信设备1300的情况下，通信设备1300的工作频率(或滤波频率)1410可以随可变电容器1340的电容而变化(参考1410a)。这样，即使工作频率由于工艺变化和工艺误差而改变，也可以通过调整安装在通信设备1300处的可变电容器1340的电容来对工作频率进行校正。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括：壳体，包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板；导电板，设置在第一板与第二板之间的第一平面中，并平行于第二板；无线通信电路，设置在壳体内，并被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号；第一电路径，第一电路径的第一端与无线通信电路电连接，并且第一电路径的第二端浮置，第一电路径包括第一端与第二端之间的第一部分；第二电路径，第二电路径的第三端与导电板电连接并且第二电路径的第四端浮置，第二电路径包括第三端与第四端之间的第二部分。第一部分和第二部分可以彼此平行地延伸，并且可以提供第一部分与第二部分之间的电耦合。
根据本公开的实施例的电子设备的无线通信电路可以设置在与第二板平行的第二平面中，并且可以设置在第一平面与第一板之间。
根据本公开的实施例的电子设备还可以包括：天线印刷电路板(PCB)，PCB包括面向第一板的第一表面、面向第二板的第二表面、以及第一表面与第二表面之间的多个层，其中无线通信电路可以安装在第一表面上。
根据本公开的实施例的电子设备的多个层可以包括第一层、第一层与第一表面之间的第二层、以及第一层与第二表面之间的第三层，第一部分可以设置在第一层与第二层之间，并且第二部分可以设置在第一层与第三层之间。
根据本公开的实施例的电子设备的导电板可以插入在第三层与第二表面之间。
根据本公开的实施例的电子设备还可以包括：第一导电通孔，第一导电通孔形成为穿透多个层的在第一层与第一表面之间的部分，并且第一导电通孔可以将无线通信电路与第一部分电连接。
根据本公开的实施例的电子设备还可以包括：第二导电通孔，第二导电通孔形成为穿透多个层的在第一层与第二表面之间的另一部分，并且第二导电通孔可以将导电板与第二部分电连接。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备可以包括：天线印刷电路板(PCB)，包括多个层；集成电路(IC)，位于天线PCB下方；第一馈电线，与IC电连接，并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层，第一馈电线的第一部分以第一长度定位在第一层中；第二馈电线，与第一馈电线的第一部分物理间隔开并且位于天线PCB的第二层中以与第一馈电线的第一部分电耦合，该第二层是第一层的上层；以及第一天线元件，在天线PCB的第三层中与第二馈电线电连接，第三层是第二层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和第一天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第三层可以是天线PCB的最上层。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备还可以包括第三层上方的最上层中的寄生天线元件。
当从天线PCB上方观察时，根据本公开的实施例的毫米波通信设备的寄生天线元件可以被定位在与第一天线元件相同的位置处。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备还可以包括：第三馈电线，与IC电连接并延伸至第一层，第三馈电线的第三部分位于第一层中；第四馈电线，被定位成在第二层中与第三馈电线的位于第一层中的第三部分耦合；以及第二天线元件，在第三层中与第四馈电线电连接。
在根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第四馈电线没有与第二天线元件电连接的情况下，第四馈电线可以是开路的或者可以连接到接地区域。
在根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第四馈电线没有与第二天线元件电连接的情况下，第四馈电线可以与可变电容器电连接。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的可变电容器可以是变容二极管。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第二馈电线可以与第一天线元件电连接，并且可以通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第二层，并且第二馈电线的第二部分可以以第二长度定位在第二层中。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第二长度可以与第一长度相同。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备还可以包括截线，该截线从第二馈电线的位于第二层中的第二部分的相对端延伸并形成在第二部分的相对端处。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第一馈电线的位于第一层中的第一部分可以以第一宽度形成在第一层中，并且第二馈电线的位于第二层中的第二部分可以以第二宽度形成在第二层中。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第一宽度可以与第二宽度相同。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备还可以包括形成在天线PCB的多个层中的多个地，并且形成在多个层中的多个地可以电连接到通孔。
根据本公开的各种实施例的毫米波通信设备可以包括：天线印刷电路板(PCB)，包括多个层；集成电路(IC)，位于天线PCB下方；第一馈电线，与IC电连接并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层，第一馈电线的第一部分设置在第一层中并具有第一长度；第二馈电线，设置为在第一层中与第一馈电线的设置在第一层中的第一部分耦合；以及天线元件，在天线PCB的第二层中与第二馈电线电连接，第二层是第一层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备还可以包括第二层上方的最上层中的寄生天线元件。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的位于第一层中的第一馈电线的第一部分被设置为与位于第一层中的第二馈电线的第二部分间隔开指定间隔。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的位于在第一层中的第一馈电线的第一部分可以以第一高度形成在第一层中，并且位于第一层中的第二馈电线的第二部分可以以第二高度形成在第一层中。
根据本公开的实施例的毫米波通信设备的第一高度可以与第二高度相同。
图15是示出了根据各种实施例的网络环境1500中的电子设备1501的框图。参考图15，网络环境1500中的电子设备1501可以经由第一网络1598(例如，短距离无线通信网络)与电子设备1502通信、或经由第二网络1599(例如，长距离无线通信网络)与电子设备1504或服务器1508通信。根据实施例，电子设备1501可以经由服务器1508与电子设备1504通信。根据实施例，电子设备1501可以包括处理器1520、存储器1530、输入设备1550、声音输出设备1555、显示设备1560、音频模块1570、传感器模块1576、接口1577、触觉模块1579、相机模块1580、电力管理模块1588、电池1589、通信模块1590、订户标识模块(SIM)1596或天线模块1597。在一些实施例中，可以从电子设备1501中省略所述组件中的至少一个组件(例如，显示设备1560或相机模块1580)，或可以在电子设备1501中添加一个或多个其他组件。在一些实施例中，可以将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如，传感器模块1576(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以实现为嵌入在显示设备1560(例如，显示器)中。
例如，处理器1520可以执行软件(例如，程序1540)，以控制与处理器1520耦合的电子设备1501的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器1520可以将从另一组件(例如，传感器模块1576或通信模块1590)接收的命令或数据加载到易失性存储器1532中，处理存储在易失性存储器1532中的命令或数据，并将所得到的数据存储在非易失性存储器1534中。根据实施例，处理器1520可以包括主处理器1521(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))、以及可独立于主处理器1521操作或可与主处理器1621联合操作的辅处理器1523(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。附加地或备选地，辅处理器1523可以适于消耗比主处理器1521更少的电力或专用于指定功能。辅处理器1523可以实现为单独的形式，或实现为主处理器1521的一部分。
辅处理器1523可以在主处理器1521处于非活动(例如，睡眠)状态时代替主处理器1521，或在主处理器1521处于活动状态(例如，正在执行应用)时与主处理器1521一起，控制与电子设备1501的组件中的至少一个组件(例如，显示设备1560、传感器模块1576或通信模块1590)有关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅处理器1523(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以实现为在功能上与辅处理器1523有关的另一组件(例如，相机模块1580或通信模块1590)的一部分。
存储器1530可以存储电子设备1501的至少一个组件(例如，处理器1520或传感器模块1576)所使用的各种数据。例如，各种数据可以包括软件(例如，程序1540)和与其有关的命令的输入数据或输出数据。存储器1530可以包括易失性存储器1532或非易失性存储器1534。
程序1540可以作为软件存储在存储器1530中，并且可以包括例如操作系统(OS)1542、中间件1544或应用1546。
输入设备1550可以从电子设备1501的外部(例如，用户)接收要由电子设备1501的其他组件(例如，处理器1520)使用的命令或数据。例如，输入设备1550可以包括麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出设备1555可以向电子设备1501的外部输出声音信号。例如，声音输出设备1555可以包括扬声器或听筒。扬声器可以用于一般目的，例如播放多媒体或播放录音，听筒可以用于来电呼叫。根据实施例，听筒可以实现为单独的形式，或实现为扬声器的一部分。
显示设备1560可以可视地向电子设备1501的外部(例如，用户)提供信息。例如，显示设备1560可以包括显示器、全息设备或投影仪和控制电路，其中控制电路用于控制显示器、全息设备和投影仪中的对应一个。根据实施例，显示设备1560可以包括适于检测触摸的触摸电路或适于测量通过触摸所产生的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1570可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块1570可以经由输入设备1550获得声音，或者经由声音输出设备1555或与电子设备1501直接地(例如，有线地)或无线地耦合的外部电子设备(例如，电子设备1502)的耳机来输出声音。
传感器模块1576可以检测电子设备1501的操作状态(例如，电力或温度)或电子设备1501外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1576可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1577可以支持要用于电子设备1501的一个或多个指定协议，以与外部电子设备(例如，电子设备1502)直接地(例如，有线地)或无线地耦合。根据实施例，接口1577可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子1578可以包括连接器，电子设备1501可以经由该连接器与外部电子设备(例如，电子设备1502)物理地连接。根据实施例，连接端子1578可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1579可以将电信号转换为可以由用户经由他的触感或动觉而识别的机械刺激(例如，振动或移动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1579可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块1580可以捕获静态图像或运动图像。根据实施例，相机模块1580可以包括一个或多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块1588可以管理提供给电子设备1501的电力。根据实施例，电力管理模块1588可以实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池1589可以向电子设备1501的至少一个组件供电。根据实施例，电池1589可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。
通信模块1590可以支持在电子设备1501和外部电子设备(例如，电子设备1502、电子设备1504或服务器1508)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由所建立的通信信道执行通信。通信模块1590可以包括一个或多个通信处理器，其可独立于处理器1520(例如，应用处理器(AP))操作，并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1590可以包括无线通信模块1592(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1594(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中对应的一个通信模块可以经由第一网络1598(例如，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA)之类的短距离通信网络)或第二网络1599(例如，诸如蜂窝网络、因特网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))之类的长距离通信网络)与外部电子设备通信。这些各种类型的通信模块可以实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可以实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块1592可以使用存储在订户标识模块1596中的订户信息(例如，国际移动订户身份(IMSI))在通信网络(例如，第一网络1598或第二网络1599)中识别和认证电子设备1501。
天线模块1597可以向电子设备1501的外部(例如，外部电子设备)发送信号或电力或者从电子设备1601的外部接收信号或电力。根据实施例，天线模块1597可以包括天线，该天线包括由导电材料构成的辐射元件或形成在衬底(例如，PCB)中或衬底上的导电图案。根据实施例，天线模块1597可以包括多个天线。在这种情况下，例如，可以通过通信模块1590(例如，无线通信模块1592)从多个天线中选择适合于通信网络(例如，第一网络1598或第二网络1599)中使用的通信方案的至少一个天线。然后，可以经由所选择的至少一个天线在通信模块1590与外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，可以将除了辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(RFIC))附加地形成为天线模块1597的一部分。
上述组件中的至少一些组件可以相互耦合，并经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动行业处理器接口(MIPI))在它们之间传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络1599耦合的服务器1508在电子设备1501与外部电子设备1504之间发送或接收命令或数据。电子设备1502和1504中的每一个可以是与电子设备1501相同类型或不同类型的设备。根据实施例，要在电子设备1501处执行的操作中的所有操作或一些操作可以在外部电子设备1502、1504或1508中的一个或多个处执行。例如，如果电子设备1501应当自动地或响应于来自用户或另一设备的请求而执行功能或服务，则代替执行所述功能或服务，或者除了执行所述功能或服务之外，电子设备1501可以请求一个或多个外部电子设备执行所述功能或服务的至少一部分。接收到请求的一个或多个外部电子设备可以执行所请求的功能或服务的至少一部分或与请求有关的附加功能或附加服务，并将执行的结果传送给电子设备1501。电子设备1501可以在对结果进一步处理或不进一步处理结果的情况下提供结果，作为对请求的答复的至少一部分。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。例如，电子设备可以包括便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于上述设备。
应当理解，本公开的各种实施例和其中所使用的术语不意在将本文中所阐述的技术特征限制于特定实施例，而是包括对应实施例的各种改变、等同物或替换物。关于附图的描述，类似的附图标记可以用于指代类似或相关元件。应理解，与条目相对应的名词的单数形式可以包括事物中的一个或多个，除非相关上下文另有明确指示。如本文中所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”的每个短语可以包括在对应的一个短语中一起列举的条目中的任何一个或所有可能的组合。如本文中所使用的，诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”之类的术语可以用于简单地将对应的组件与其他组件相区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制组件。应理解，如果利用或不利用术语“可操作地”或“通信地”提及元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“耦合”、“耦合到”另一元件、与另一元件“连接”或“连接到”另一元件，则表示该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与该另一元件耦合。
如本文所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”)互换使用。模块可以是适于执行一个或多个功能的单个集成组件或其最小单元或其一部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
本文中所阐述的各种实施例可以实现为包括存储在可由机器(例如，电子设备1501)读取的存储介质(例如，内部存储器1536或外部存储器1538)中的一个或多个指令在内的软件(例如，程序1540)。例如，机器(例如，电子设备1501)的处理器(例如，处理器1520)可以调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个，并且在处理器的控制下，使用或不使用一个或多个其他组件来执行该至少一个指令。这允许机器操作为根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。其中，术语“非暂时性”仅仅意指存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不对数据被半永久地存储在存储介质中的情况与数据被临时存储在存储介质中的情况进行区分。
根据实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以包括和提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为卖方与买方之间的产品进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以临时生成或至少临时存储在机器可读存储介顾(例如，制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可以省略上述组件中的一个或多个，或者可以添加一个或多个其他组件。备选地或附加地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在这种情况下，根据各种实施例，集成组件仍然可以以与集成之前由多个组件中的对应一个组件执行的方式相同或类似的方式执行多个组件中的每个组件的一个或多个功能。根据各种实施例，可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行由模块、程序或另一组件执行的操作，或者可以以不同顺序执行或省略所述操作中的一个或多个，或者可以添加一个或多个其他操作。
虽然参考本公开的各实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下，可以进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体包括第一板和面向与所述第一板相反的方向的第二板；
导电板，所述导电板设置在所述第一板与所述第二板之间的第一平面中，并平行于所述第二板；
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述壳体内，并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号；
第一电路径，所述第一电路径的第一端与所述无线通信电路电连接，并且所述第一电路径的第二端浮置，
其中，所述第一电路径包括所述第一端与所述第二端之间的第一部分；
第二电路径，所述第二电路径的第三端与所述导电板电连接，并且所述第二电路径的第四端浮置，
其中，所述第二电路径包括所述第三端与所述第四端之间的第二部分，
其中，所述第一电路径的所述第一部分和所述第二电路径的所述第二部分彼此平行地延伸，并且提供所述第一部分与所述第二部分之间的电耦合。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述无线通信电路设置在与所述第二板平行的第二平面中并且设置在所述第一平面与所述第一板之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：天线印刷电路板PCB，所述天线印刷电路板PCB包括面向所述第一板的第一表面、面向所述第二板的第二表面和所述第一表面与所述第二表面之间的多个层，
其中，所述无线通信电路安装在所述第一表面上。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述多个层包括第一层、设置在所述第一层与所述第一表面之间的第二层、以及设置在所述第一层与所述第二表面之间的第三层，
所述第一部分设置在所述第一层与所述第二层之间，并且
所述第二部分设置在所述第一层与所述第三层之间。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述导电板设置在所述第三层与所述第二表面之间。
6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：
第一导电通孔，所述第一导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第一表面之间的部分，
其中，所述第一导电通孔将所述无线通信电路与所述第一部分电连接。
7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：
第二导电通孔，所述第二导电通孔穿透所述多个层的在所述第一层与所述第二表面之间的另一部分，
其中，所述第二导电通孔将所述导电板与所述第二部分电连接。
8.一种电子设备的毫米波通信设备，包括：
天线印刷电路板PCB，所述天线PCB包括多个层；
集成电路IC，所述IC位于所述天线PCB下方；
第一馈电线，所述第一馈电线与所述IC电连接并通过所述天线PCB的所述多个层中的一个或多个层延伸到第一层，其中所述第一馈电线的第一部分设置在所述第一层中并具有第一长度；
第二馈电线，所述第二馈电线与所述第一馈电线的所述第一部分间隔开并且设置在所述天线PCB的第二层中，以与所述第一馈电线的所述第一部分电耦合，所述第二层是所述第一层的上层；以及
第一天线元件，所述第一天线元件在所述天线PCB的第三层中与所述第二馈电线电连接，所述第三层是所述第二层的上层，
其中，所述IC被配置为使用所述第一馈电线、所述第二馈电线和所述第一天线元件发送和/或接收毫米波“mm波”信号。
9.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，还包括：
寄生天线元件，所述寄生天线元件设置在所述第三层上方的最上层中。
10.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，还包括：
第三馈电线，所述第三馈电线与所述IC电连接并延伸到所述第一层，其中所述第三馈电线的第三部分设置在所述第一层中；
第四馈电线，所述第四馈电线设置为在所述第二层中与所述第三馈电线的位于所述第一层中的所述第三部分耦合；以及
第二天线元件，所述第二天线元件在所述第三层中与所述第四馈电线电连接。
11.根据权利要求10所述的毫米波通信设备，其中，如果所述第四馈电线未与所述第二天线元件电连接，则所述第四馈电线被配置为开路或连接到接地区域。
12.根据权利要求10所述的毫米波通信设备，其中，如果所述第四馈电线未与所述第二天线元件电连接，则所述第四馈电线被配置为与可变电容器电连接。
13.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，其中，所述第二馈电线与所述第一天线元件电连接，并通过所述天线PCB的所述多个层中的一个或多个层延伸到第二层，并且
所述第二馈电线的第二部分设置在所述第二层中并具有第二长度。
14.根据权利要求14所述的毫米波通信设备，还包括：
短截线，所述短截线从所述第二馈电线的位于所述第二层中的所述第二部分的相对端延伸并形成在所述第二部分的相对端处。
15.根据权利要求8所述的毫米波通信设备，其中，所述第一馈电线的位于所述第一层中的所述第一部分形成在所述第一层中并具有第一宽度，并且
所述第二馈电线的位于所述第二层中的第二部分形成在所述第二层中并具有第二宽度。
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