CN112868220A - 包括设置为具有沿着导线的可填充电介质的分隔空间的导电构件的电子装置 - Google Patents

包括设置为具有沿着导线的可填充电介质的分隔空间的导电构件的电子装置 Download PDF

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Abstract

根据本发明的各个实施例的电子装置可以包括：电路基板，该电路基板包括第一层，该第一层包括第一导线、沿着第一导线形成在第一导线的一个侧表面的第二导线以及沿着第一导线形成在第一导线的另一侧表面的第三导线，第二层，该第二层包括沿着第一导线、第二导线和第三导线形成并电连接到第二导线和第三导线的接地面，以及绝缘层，该绝缘层设置在第一层与第二层之间并具有第一介电常数；以及导电构件，该导电构件设置在第一层上以沿着第一导线具有可填充电介质的分隔空间，并且电连接至电子装置的接地，该电介质具有低于第一介电常数的第二介电常数。

Description

包括设置为具有沿着导线的可填充电介质的分隔空间的导电 构件的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及一种包括微带线的电子装置。
背景技术
最近，由于移动设备引起的网络流量迅速增加，已经发展了使用超高频带的信号的下一代移动通信技术，例如第五代(5G)移动通信技术。当使用超高频带中的信号时，信号的波长可以被缩短为以毫米为单位，并且该带宽可以被更广泛地使用。因此，可以发送或接收更大量的信息。超高频带中的信号可以被称为所谓的毫米波信号。此外，天线阵列比一个天线具有更高的有效的各向同性辐射功率(EIRP)，因此，应用了天线阵列的第五代(5G)移动通信可以更有效地发送/接收各种类型的数据。
发明内容
技术问题
在现有的第四代移动通信(例如，LTE)环境中，使用PCB/FPCB的同轴电缆或带状线/微带线被用作处理RF信号的信号线。
在第五代(5G)移动通信环境中使用同轴电缆处理RF信号的情况下，随着RF信号的频率(例如，大约28Ghz至大约39Ghz)的升高，可能会难以以等同于PCB/FPCB类型线的性能水平来发送信号。此外，同轴电缆相对昂贵并且在电子装置中需要相对大量的安装空间。
在第五代(5G)移动通信环境中通过带状线处理RF信号的情况下，带状线可能有利于隔离，因为信号线的上端和下端被接地屏蔽结构包围。但是，带状线可能比微带线具有更大的线损。
在第五代(5G)移动通信环境中通过微带线处理RF信号的情况下，微带线的线损可能比带状线的线损小。然而，微带线对于隔离可能是不利的，因为其一个表面是敞开的。
本公开的实施例可以提供一种电子装置，该电子装置包括由屏蔽结构保护的微带线。
问题的解决方案
根据本公开的各种实施例的电子装置包括电路板和导电构件。电路板包括：第一层，其包括第一导线、沿着第一导线形成在第一导线的一侧的第二导线以及沿着第一导线形成在第一导线的相对侧的第三导线；第二层，其形成为沿着第一导线、第二导线和第三导线并且包括与第二导线和第三导线电连接的接地面；以及绝缘层，其设置在第一层与第二层之间并且具有第一介电常数。导电构件设置在第一层上，从而沿着第一导线具有分隔空间，该分隔空间能够被填充具有低于第一介电常数的第二介电常数的电介质，所述导电构件与所述电子装置的接地电连接。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括被屏蔽结构覆盖的微带线。
根据本公开的各种实施例的电子装置可以使用围绕微带线的导电构件来形成屏蔽结构。
当通过屏蔽结构发送诸如5G信号的高频RF信号时，根据本公开的各种实施例的电子装置可以抑制在屏蔽结构与周围元件之间发生寄生谐振，并且可以减少RF信号的传输损耗。
附图说明
图1示出了根据各种实施例的电子装置。
图2示出了根据各种实施例的具有屏蔽结构的微带线。
图3示出了根据各种实施例的与用于周围部件的屏蔽壳整体形成的屏蔽结构。
图4是示出了根据各种实施例的屏蔽结构的一部分形成为周围电路板的一部分的形式的截面图。
图5是示出了根据各种实施例的屏蔽结构的一部分由印刷电路板形成的应用示例的视图。
图6示出了根据各种实施例的使用机械部件和导电焊盘的屏蔽结构。
图7是示出了根据各种实施例的使用导电焊盘的屏蔽结构的应用示例的视图。
图8示出了根据各种实施例的第一侧壁和第二侧壁具有不同形式的屏蔽结构。
图9示出了根据各种实施例的第一侧壁和第二侧壁具有桥结构的屏蔽结构。
图10示出了根据各种实施例的包括狭缝的屏蔽结构。
图11示出了根据各种实施例的在屏蔽结构的上部中包括开口的形式。
图12示出了根据各种实施例的包括侧壁之间的支撑构件的屏蔽结构。
图13示出了根据各种实施例的具有包括支撑构件的侧壁的屏蔽结构。
图14示出了根据各种实施例的具有带有桥结构的侧壁的屏蔽结构。
图15是根据各种实施例的在网络环境中的电子装置的框图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施例进行各种修改、等同形式和/或替换。关于附图的描述，相似的组件可以由相似的附图标记进行标记。
在本文公开的公开中，本文所使用的表述“具有”、“可能具有”、“包括”和“包含”或“可能包括”和“可能包含”表示存在相应的特征(例如，诸如数字值、函数、操作或组件的元素)，但不排除存在其他特征。
在本文公开的公开中，本文使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”等可以包括相关联的所列项目中的一个或更多个中的任何以及所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指以下情况中的所有：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；或者(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
在本文中使用的诸如“第一”、“第二”之类的术语可以指代本公开的各种实施例的各种元件，但是不限制这些元件。例如，这样的术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开，而不限制这些元件的顺序和/或优先级。例如，第一用户设备和第二用户设备可以代表不同的用户设备，而与顺序或重要性无关。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
应理解的是，当一个元件(例如，第一元件)被称为“与”另一元件(例如，第二元件)(可操作地或通信地)“耦接/连接”或者(可操作地或通信地)“耦接/连接到”另一元件(例如，第二元件)时，它能够与另一元件直接耦合/耦接到或连接到另一元件，或者可以存在中间元件(例如，第三元件)。相反，当元件(例如，第一元件)被称为与另一元件(例如，第二元件)“直接耦接”/“耦接到”另一元件或“直接连接到”另一元件时，应理解为不存在中间元素(例如，第三元件)。
根据情况，本文中使用的表述“被配置为”例如可以用作表述“适合”、“具有能力”、“设计为”、“适应于”、“用作”或“能够”。术语“被配置为(或设置为)”不得仅表示硬件中的“专门设计为”。相反，表述“被配置为……的设备”可以表示该设备“能够”与另一设备或其他组件一起操作。例如，“被配置为(或设置为)执行A、B和C的处理器”可以表示用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)，该通用处理器可以通过执行存储在存储设备中的一个或更多个软件程序来执行相应的操作。
在本说明书中使用的术语用于描述本公开的特定实施例，而无意于限制本公开的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。除非本文另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)可以具有与本领域技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，在词典中定义并常用的术语也应被解释为相关的相关技术中的惯例，而不是被理想化或过度形式化地解释，除非在本公开的各个实施例中在本文明确地定义。在某些情况下，即使术语是说明书中定义的术语，也可能不将其解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种示例实施例的电子装置的示例可以包括以下项中的至少一个：智能电话机、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、医疗设备、相机或可穿戴设备。根据本公开的各个实施例，可穿戴设备可以包括配饰型设备(例如，手表、戒指、手镯、脚镯、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、服装集成类型(例如，电子衣服)、身体附接型(例如，皮肤垫或纹身)或可植入型(例如，可植入电路)。
在下文中，将参照附图描述根据本公开的实施例的电子装置。本文使用的术语“用户”可以指代使用电子装置的人，或者可以指代使用电子装置的装置(例如，人造电子装置)。
图1示出了根据各种实施例的电子装置。
参照图1，电子装置101可以包括显示器(或显示模块)110和主体(或壳体或框架)120。
显示器110可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸。显示器110可以例如向用户显示各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标和/或符号)。
主体120可以具有安装在其上的显示器110。主体120可以允许显示器110的活动区域(active area)被设置为朝向第一表面(前表面)。主体120可以包含用于驱动电子装置101的各种组件(例如，处理器、存储器、通信电路、电池、电路板等)。
根据各种实施例，主体120可以包含电路板130，该电路板130上安装有各种元件。此外，主体120可以包含元件之间的用于电连接的各种信号线(或导线)。
例如，主体120可以包含用于发送RF信号的信号线140。信号线140可以将从天线150接收到的RF信号发送到安装在电路板130上的RF模块(或RF芯片)160。信号线140可以将由RF模块(或RF芯片)160产生的信号发送到天线150。
根据各种实施例，可以利用具有屏蔽结构的微带线来实现信号线140。通常，微带线对于隔离可能是不利的，因为其一个表面是敞开的。然而，微带线的线损耗可以比带状线的线损耗小。信号线140可以通过单独的屏蔽结构通过电学或空间上分离周围部件和中心导线来提高信号传输效率。
尽管图1示出了信号线140形成在一个电路板130上的示例，但是本公开不限于此。例如，信号线140可以用于连接第一PCB和第二PCB。
图2示出了根据各种实施例的具有屏蔽结构的微带线。
参照图2，信号线140可以包括微带线210和围绕微带线210的一个表面的屏蔽结构260。微带线210可以被屏蔽结构260围绕。根据实施例，微带线210可以是电路板(例如，PCB或FPCB)的一部分。
在沿着线I-I’截取的截面图中，微带线210可以包括多个层。例如，微带线210可以包括第一层211、绝缘层212和第二层213。
根据实施例，第一层211可以包括中心导线211a、第一辅助导线211b和第二辅助导线211c。中心导线211a可以通过微带线210在电子装置101内部的元件之间传输信号。例如，信号可以是通过天线(例如，5G或4G)接收的RF信号。
根据实施例，第一辅助导线211b可以与中心导线211a的第一侧表面间隔开指定的距离。第一辅助导线211b可以由导电材料(例如，金属)制成。在实施例中，第一辅助导线211b可以由与中心导线211a或第二辅助导线211c相同的材料制成。
根据实施例，第一辅助导线211b可以通过第一连接构件212a连接到第二层213的接地面213a。第一辅助导线211b可以使通过中心导线211a传输的信号稳定。
根据实施例，第一辅助导线211b可以连接到屏蔽结构260的第一侧壁262。第一辅助导线211b可以通过电路板210内部的第一连接构件212a电连接到第二层213的接地面213a。
根据实施例，第二辅助导线211c可以与中心导线211a的第二侧面间隔开指定的距离。第二辅助导线211c可以由导电材料(例如，金属)制成。在实施例中，第二辅助导线211c可以由与中心导线211a或第一辅助导线211b相同的材料制成。
根据实施例，第二辅助导线211c可以通过第二连接构件212b连接到第二层213的接地面213a。第二辅助导线211c可以使通过中心导线211a传输的信号稳定。
根据实施例，第二辅助导线211c可以连接到屏蔽结构260的第二侧壁263。第二辅助导线211c可以通过第二连接构件212b电连接到第二层213的接地面213a。
根据实施例，绝缘层212可以被设置在第一层211与第二层213之间。绝缘层212的一部分可以延伸到第一层211中。例如，绝缘层212的一部分可以延伸到中心导线211a与第一辅助导线211b之间的空间中并且可以将中心导线211a和第一辅助导线211b电隔离。类似地，绝缘层212的另一部分可以延伸到中心导线211a与第二辅助导线211c之间的空间中，并且可以将中心导线211a和第二辅助导线211c电隔离。绝缘层212可以由具有绝缘性能的材料(例如，聚酰亚胺(PI))来实现。绝缘层212可以根据材料具有第一介电常数。
根据实施例，绝缘层212可以包括第一连接构件(或第一通孔)212和第二连接构件(或第二通孔)212b。第一连接构件212a可以是电连接第一辅助导线211b和第二层213的接地面213a的导体。第二连接构件212b可以是电连接第二辅助导线211c和第二层213的接地面213a的导体。
根据实施例，第二层213可以通过绝缘层212与第一层211分隔开。第二层213可以被设置在与屏蔽结构260相反的一侧。第二层213可以包括接地面213a。接地面213a可以通过第一连接构件212a和第二连接构件212b分别连接到第一辅助导线211b和第二辅助导线211c。
根据实施例，屏蔽结构(导电构件)260可以具有围绕中心导线211a的形状。屏蔽结构260可以在中心导线211a延伸的方向上延伸。屏蔽结构260可以在第一层211的表面上形成空间，该空间能够用具有不同于绝缘层212的第一介电常数的第二介电常数的电介质(例如，空气)填充。
根据实施例，屏蔽结构260可以将中心导线211a与周围的组件分开，从而减少信号损失并且减少寄生谐振的发生。尽管图2示出了屏蔽结构260具有四边形形状的示例，但是本公开不限于此。屏蔽结构260可以具有各种形状(例如，半圆形)。
根据实施例，屏蔽结构260可以包括上部261、第一侧壁262和第二侧壁263。上部261可以在平行于中心导线211a的方向上延伸。第一侧壁262可以连接上部261和第一辅助导线211b。第二侧壁263可以连接上部261和第二辅助导线211c。上部261、第一侧壁262和第二侧壁263可以由相同的材料一体地制成。
根据实施例，第一侧壁262和第二侧壁263可以彼此平行。上部261可以垂直于第一侧壁262和第二侧壁263。
图3示出了根据各种实施例的与用于周围部件的屏蔽壳一体形成的屏蔽结构。尽管在图3中示例性地示出了与用于周围部件的屏蔽壳一体形成的屏蔽结构，但是本公开不限于此。例如，屏蔽结构可以与屏蔽壳单独形成，并且可以被设置为邻接屏蔽壳。
参照图3，电路板(例如，PCB)310可以具有安装在其上的各种元件352和353。例如，电路板310可以具有安装在其上的处理器(AP)、存储芯片、通信芯片等。安装在电路板310上的元件352和353中的至少一些可以被屏蔽壳360覆盖。屏蔽壳360可以将其中的元件352和353与屏蔽壳360外部的其他元件分开，并且可以阻止热流动或电磁波。
根据各种实施例，屏蔽壳360可以包括外壁361和内壁362。屏蔽壳360可以被内壁362分为第一区域365和第二区域366。第一区域365可以是安装有元件352和353的区域。第二区域332可以是设置有用于信号传输的线的区域。
可以将形成微带线的一部分的中心导线311a(例如，图2的中心导线211a)设置在第二区域332中。可以将中心导线311a设置为与内壁362保持指定距离。
根据实施例，中心导线311a可以电连接屏蔽壳360外部的第一元件351和屏蔽壳360内部的第二元件352。例如，中心导线311a可以通过电路板310的表面安装器件(SMD)点来连接屏蔽壳360外部的5G天线和屏蔽壳360内部的RF模块(芯片)。中心导线311a可以将通过5G天线接收到的RF信号传送到RF模块。
根据实施例，屏蔽壳360的外壁361可以包括狭缝361a。狭缝361a可以形成空间，中心导线311a通过该空间与屏蔽壳360外部的第一元件351连接。
根据实施例，屏蔽壳360的内壁362可以包括在其中形成的单独的狭缝。单独的狭缝可以形成空间，中心导线311a通过该空间与屏蔽壳360内部的第二元件352连接。
图4是示出了根据各种实施例的屏蔽结构的一部分形成为周围电路板的一部分的形式的截面图。
参照图4，微带线410可以被屏蔽结构460围绕。例如，屏蔽结构460可以是与微带线410相邻设置的电路板(例如，主PCB)的一部分。微带线410的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或相似。
屏蔽结构460可以包括上部结构461、第一侧壁462和第二侧壁463。上部结构461可以是电路板(例如，主PCB)的一部分，在该电路板上安装有多个元件。上部结构461可以包括第一接地面461a和第二接地面461b。
第一接地面461a可以被布置为面向微带线410的中心导线411a。第一接地面461a可以在与中心导线411a平行的方向上延伸。
第一接地面461a可以在其第一端处与第一侧壁462连接，并且可以在其相对的一端处与第二侧壁463连接。第一接地面461a可以由金属材料制成。
根据实施例，第一侧壁462和第二侧壁463可以彼此平行。第一接地面461a可以垂直于第一侧壁462和第二侧壁463。
第一接地面461a、第一侧壁462和第二侧壁463可以围绕中心导线411a。第一接地面461a、第一侧壁462和第二侧壁463可以将中心导线411a与周围的组件分开，从而减少信号损失并减少寄生谐振的发生。
图5是示出了根据各种实施例的屏蔽结构的一部分由印刷电路板形成的应用示例的视图。图5是说明性的，并且本公开不限于此。
参照图5，电子装置501(例如，图1的电子装置101)可以在其中包括主电路板460。主电路板460的一部分可以形成围绕微带线410的中心导线411a的屏蔽结构。
微带线410可以连接主电路板460的第一点和第二点。微带线410可以平行于主电路板460延伸。
微带线410可以包括连接到主电路板460的第一点的第一连接器410a和连接到主电路板460的第二点的第二连接器410b。
第一连接器410a和第二连接器410b中的每个可以包括在其表面上的至少一个焊盘410a1或410b1，该焊盘410a1或410b1结合至主电路板460。焊盘410a1和410b1可以连接至在微带线410的内部的中心导线411a。
尽管图5示出了微带线410连接一个电路板的第一点和第二点的示例，但本公开不限于此。例如，微带线410可以连接第一电路板的第一点和第二电路板的第二点。在这种情况下，屏蔽结构的一部分可以形成为第一电路板的一部分，并且屏蔽结构的另一部分可以形成为第二电路板的一部分。
图6示出了根据各种实施例的使用机械部件和导电焊盘的屏蔽结构。
参照图6，微带线610可以被屏蔽结构660围绕。屏蔽结构660可以是与微带线610相邻布置的电子设备的结构(例如，支架或后盖)的一部分。微带线610的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或类似。
屏蔽结构660可以包括结构661、导电焊盘661a、第一侧壁662和第二侧壁663。
导电焊盘661a可以附接到结构661。导电焊盘661a可以是金属板、电磁干扰(EMI)涂料或导电带。可以将导电焊盘661a设置成面向微带线610的中心导线611a。导电焊盘661a可以在与微带线610的中心导线611a平行的方向上延伸。导电焊盘661a可以在其第一端与第一侧壁662连接，并且可以在其相对的一端与第二侧壁663连接。
根据实施例，第一侧壁662和第二侧壁663可以彼此平行。导电焊盘661a可以垂直于第一侧壁663和第二侧壁663。
导电焊盘661a、第一侧壁662和第二侧壁663可以围绕中心导线611a。导电焊盘661a、第一侧壁662和第二侧壁663可以将中心导线611a与周围的组件分开，从而减少信号损失并减少寄生谐振的发生。
图7是示出了根据各种实施例的使用导电焊盘的屏蔽结构的应用示例的视图。图7是说明性的，并且本公开不限于此。
参照图7，电子装置701(例如，图1的电子装置101)可以包括后盖661。导电焊盘661a可以安装在后盖661的后表面(面向电子装置701的内部的表面)上。导电焊盘661a可以是金属板、EMI涂料或导电带。
当后盖661安装在电子装置701上时，导电焊盘661a可以与微带线610相邻，并且可以覆盖其中设置有微带线610的整个区域。
在沿线III-III’截取的截面图中，导电焊盘661a、第一侧壁662和第二侧壁663可以形成围绕中心导线611a的屏蔽结构。根据实施例，第一侧壁662和第二侧壁663可以由聚氨酯泡沫(PORON)制成。
微带线610可以连接电子装置701内部的第一点和第二点。例如，第一点可以是从外部接收RF信号的天线。第二点可以是电路板的SMD点，该电路板上安装有用于处理接收到的RF信号的RF模块。
图8示出了根据各种实施例的第一侧壁和第二侧壁具有不同形式的屏蔽结构。图8是说明性的，并且本公开不限于此。
参照图8，微带线810可以被屏蔽结构860围绕。微带线810的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或相似。
屏蔽结构860可以包括上部861、第一侧壁862和第二侧壁863。上部861可以是屏蔽壳的一部分、设置为邻接微带线810的电路板(例如，主PCB)的一部分或电子装置的结构的一部分(例如，支架或后盖)。
根据实施例，第一侧壁862和第二侧壁863可以具有不同的厚度。例如，第一侧壁862可以具有第一厚度T1，第二侧壁863可以具有小于第一厚度T1的第二厚度T2。
图9示出了根据各种实施例的第一侧壁和第二侧壁具有桥结构的屏蔽结构。图9是说明性的，并且本公开不限于此。
参照图9，微带线910可以被屏蔽结构960围绕。微带线910的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或相似。
屏蔽结构960可以包括上部961、第一侧壁962和第二侧壁963。上部961可以是屏蔽壳的一部分、设置为邻接微带线910de电路板(例如，主PCB)的一部分或电子装置的结构的一部分(例如，支架或后盖)。
根据实施例，第一侧壁962和第二侧壁963中的每一个可以被实现为具有多个桥。多个桥可以以指定的间隔设置。例如，第二侧壁963的第一桥963a和第二桥963b可以被设置为维持指定的间隔963ab。穿过第一桥963a与第二桥963b之间的间隔963ab移动的电磁波可能不会极大地影响通过中心导线911a传输的信号。例如，桥之间的间隔963ab可以是大约4mm或更小。
图10示出了根据各种实施例的包括狭缝的屏蔽结构。尽管图10示出了包括一个狭缝的屏蔽结构，但是本公开不限于此。例如，屏蔽结构的上部可以包括以指定间隔设置的多个狭缝。
参照图10，微带线1010可以被屏蔽结构1060围绕。微带线1010的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或相似。
屏蔽结构1060可以包括上部1061、第一侧壁1062和第二侧壁1063。上部1061可以是屏蔽壳的一部分、设置为邻接微带线1010的电路板(例如，主PCB)的一部分或电子装置的结构的一部分(例如，支架或后盖)。
根据实施例，上部1061可以包括狭缝1061ab。上部1061可以被狭缝1061ab划分为第一上部1061a和第二上部1061b。狭缝1061ab可以被设置在微带线1010以柔性形式弯曲的区域中。为了减少在微带线1010中发生的信号损失，可以依据材料条件和布置条件来实现狭缝1061ab的尺寸最小化。
图11示出了根据各种实施例的在屏蔽结构的上部中包括开口的形式。
参照图11，微带线1110可以被屏蔽结构1160围绕。微带线1110的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或相似。
屏蔽结构1160可以包括上部1161、第一侧壁1162和第二侧壁1163。上部1161可以是屏蔽壳的一部分、被设置为邻接微带线1110的电路板(例如，主PCB)的一部分或电子装置的结构的一部分(例如，支架或后盖)。
根据实施例，上部1161可以包括开口1161ab。上部1161可以被开口1161ab划分为第一上部1161a和第二上部1161b。开口1161ab可以设置在微带线1010以柔性形式弯曲的区域中。开口1161ab可以根据安装微带线1110的环境而具有各种尺寸。
根据实施例，当第一侧壁1162和第二侧壁1163以桥的形式实现时，开口1161ab可以设置为与第一侧壁1162和第二侧壁1163的桥之间的空间重合。
图12示出了根据各种实施例的包括侧壁之间的支撑构件的屏蔽结构。
参照图12，微带线1210可以被屏蔽结构1260围绕。微带线1210的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或相似。
屏蔽结构1260可以包括上部1261、第一侧壁1262和第二侧壁1263。上部1261可以是屏蔽壳的一部分、设置为邻接微带线1210的电路板(例如，主PCB)的一部分或电子装置的结构的一部分(例如，支架或后盖)。
根据实施例，屏蔽结构1260还可以包括第一侧壁1262与第二侧壁1263之间的支撑构件1280。支撑构件1280可以支撑上部1261、第一侧壁1262和第二侧壁1263使得上部1261、第一侧壁1262和第二侧壁1263具有指定的形式。在实施例中，当第一侧壁1262和第二侧壁1263具有桥接结构时，可以添加支撑构件1280。
根据实施例，支撑构件1280可以由非导电PORON或基于塑料的材料来实现。
图13示出了根据各种实施例的具有包括支撑构件的侧壁的屏蔽结构。
参照图13，微带线1310可以被屏蔽结构1360围绕。微带线1310的结构可以与图2中的微带线210的结构相同或相似。
屏蔽结构1360可以包括上部1361、第一侧壁1362和第二侧壁1363。上部1361可以是屏蔽壳的一部分、设置为邻接微带线1310的电路板(例如，主PCB)的一部分或电子装置的结构的一部分(例如，支架或后盖)。
根据实施例，屏蔽结构1360的第一侧壁1362可以与由非导电材料制成的第一侧绝缘壁1362a接触。例如，第一侧壁1362可以由金属材料实现，并且第一侧壁1362的内表面(面向第二侧壁1363的表面)可以与由非导电PORON或基于塑料的材料制成的第一侧绝缘壁1362a接触。屏蔽结构1360的第二侧壁1363可以与由非导电材料制成的第二侧绝缘壁1363a接触。例如，第二侧壁1363可以由金属材料实现，并且第二侧壁1363的内表面(面向第一侧壁1362的表面)可以与由非导电PORON或基于塑料的材料制成的第二侧绝缘壁1363a接触。
根据实施例，屏蔽结构1260还可以包括第一侧绝缘壁1362a与第二侧绝缘壁1363a之间的支撑构件1380。支撑构件1380可以支撑上部1261、第一侧绝缘壁1362a和第二侧绝缘壁1363a，使得上部1261、第一侧绝缘壁1362a和第二侧绝缘壁1363a具有指定的形式。支撑构件1380可以由非导电PORON或基于塑料的材料来实现。
图14示出了根据各种实施例的具有带有桥结构的侧壁的屏蔽结构。图14是说明性的，并且本公开不限于此。为了便于描述，未示出屏蔽结构的上部。
参照图14，屏蔽结构1460a可以包括第一侧壁1462a和第二侧壁1463a。第一侧壁1462a和第二侧壁1463a中的每一个可以被实现为具有多个桥。多个桥可以以指定的间隔设置。构成第一侧壁1462a和第二侧壁1463a的桥可以交替地由导电材料与非导电材料制成。
例如，第一侧壁1462a的第一桥1462al可以由非导电材料(例如，PORON)制成。第一侧壁1462a的第二桥1462a2可以由导电材料(例如，金属)制成。类似地，第二侧壁1463a的第一桥1463al可以由非导电材料(例如，PORON)制成。第一侧壁1463a的第二桥1463a2可以由导电材料(例如，金属)制成。
屏蔽结构1460b可以包括第一侧壁1462b和第二侧壁1463b。第一侧壁1462b和第二侧壁1463b中的每一个可以被实现为具有多个桥。多个桥可以以指定的间隔设置。构成第一侧壁1462b的桥可以由非导电材料实现。构成第二侧壁1463b的桥可以由导电材料实现。
例如，第一侧壁1462b的第一桥1462b1和第二桥1462b2都可以由非导电材料(例如，PORON)制成。第二侧壁1463b的第一桥1463b1和第二桥1463b2可以全部由导电材料(例如，金属)制成。
屏蔽结构1460c可以包括第一侧壁1462c和第二侧壁1463c。第一侧壁1462c和第二侧壁1463c中的每一个可以被实现为具有多个桥。多个桥可以以指定的间隔设置。构成第一侧壁1462c的桥和构成第二侧壁1463c的桥之间的空间的至少一部分可以被支撑构件填充，并且该空间的另一部分可以不被单独的支撑构件填充。
例如，第一侧壁1462c的第一桥1462c1和第二侧壁1463c的第一桥1463c1之间的空间可以填充有支撑构件1480c1。第一侧壁1462c的第二桥1462c2和第二侧壁1463c的第二桥1463c2之间的空间可以不被单独的支撑构件填充。第一侧壁1462c的第三桥1462c3和第二侧壁1463c的第三桥1463c3之间的空间可以填充有支撑构件1480c3。
图15是根据各种实施例的在网络环境2000中的电子装置2001的框图。
参照图15，网络环境2000中的电子装置2001可经由第一网络2098(例如，短距离无线通信网络)与电子装置2002进行通信，或者经由第二网络2099(例如，长距离无线通信网络)与电子装置2004或服务器2008进行通信。根据实施例，电子装置2001可经由服务器2008与电子装置2004进行通信。根据实施例，电子装置2001可包括处理器、存储器2030、输入装置2050、声音输出装置2055、显示装置2060、音频模块2070、传感器模块2076、接口2077、触觉模块2079、相机模块2080、电力管理模块2088、电池2089、通信模块2090、用户识别模块(SIM)2096或天线模块2097。在一些实施例中，可从电子装置2001中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置2060或相机模块2080)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置2001中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块2076(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置2060(例如，显示器)中。
处理器可运行例如软件(例如，程序2040)来控制电子装置2001的与处理器连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器可将从另一部件(例如，传感器模块2076或通信模块2090)接收到的命令或数据加载到易失性存储器2032中，对存储在易失性存储器2032中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器2034中。根据实施例，处理器可包括主处理器2021(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器2021在操作上独立的或者相结合的辅助处理器2023(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器2023可被适配为比主处理器2021耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器2023实现为与主处理器2021分离，或者实现为主处理器2021的部分。
在主处理器2021处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器2023可控制与电子装置2001(而非主处理器2021)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置2060、传感器模块2076或通信模块2090)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器2021处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器2023可与主处理器2021一起来控制与电子装置2001的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置2060、传感器模块2076或通信模块2090)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器2023(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器2023相关的另一部件(例如，相机模块2080或通信模块2090)的部分。存储器2030可存储由电子装置2001的至少一个部件(例如，处理器或传感器模块2076)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序2040)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器2030可包括易失性存储器2032或非易失性存储器2034。
可将程序2040作为软件存储在存储器2030中，并且程序2040可包括例如操作系统(OS)2042、中间件2044或应用2046。
输入装置2050可从电子装置2001的外部(例如，用户)接收将由电子装置2001的其它部件(例如，处理器)使用的命令或数据。输入装置2050可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置2055可将声音信号输出到电子装置2001的外部。声音输出装置2055可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置2060可向电子装置2001的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置2060可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置2060可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块2070可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块2070可经由输入装置2050获得声音，或者经由声音输出装置2055或与电子装置2001直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置2002)的耳机输出声音。
传感器模块2076可检测电子装置2001的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置2001外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块2076可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口2077可支持将用来使电子装置2001与外部电子装置(例如，电子装置2002)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口2077可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端2078可包括连接器，其中，电子装置2001可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置2002)物理连接。根据实施例，连接端2078可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块2079可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块2079可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块2080可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块2080可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块2088可管理对电子装置2001的供电。根据实施例，可将电力管理模块2088实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池2089可对电子装置2001的至少一个部件供电。根据实施例，电池2089可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块2090可支持在电子装置2001与外部电子装置(例如，电子装置2002、电子装置2004或服务器2008)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块2090可包括能够与处理器(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块2090可包括无线通信模块2092(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块2094(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络2098(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙(BluetoothTM)、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络2099(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。
根据实施例，无线通信模块2092可使用存储在用户识别模块2096中的用户信息识别并验证通信网络中的电子装置2001。
天线模块2097可将信号或电力发送到电子装置2001的外部或者从电子装置2001的外部接收信号或电力。根据实施例，通信模块2090(例如，无线通信模块2092)可以通过适合于通信方案的天线从外部电子装置接收信号或向外部电子装置发送信号。
根据各种实施例，电子装置可以包括电路板和导电构件。电路板可包括：第一层，所述第一层包括第一导线、沿着所述第一导线形成在所述第一导线的一侧的第二导线，以及沿着所述第一导线形成在所述第一导线的相对侧的第三导线；第二层，所述第二层形成为沿着所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线，所述第二层包括与所述第二导线和所述第三导线电连接的接地面；以及绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一层与所述第二层之间，所述绝缘层具有第一介电常数。所述导电构件可以被设置在所述第一层上，从而沿着所述第一导线具有分隔空间，所述分隔空间能够被填充具有低于所述第一介电常数的第二介电常数的电介质，所述导电构件与所述电子装置的接地电连接。
根据各种实施例，导电构件可以与第二导线或第三导线电连接。导电构件可以包括沿着第二导线设置的第一导电构件、沿着第三导线设置的第二导电构件以及与第一导电构件和第二导电构件电连接的第三导电构件。第一导电构件和第二导电构件可以彼此基本平行，并且可以与电路板基本垂直。第一导电构件和第二导电构件可以具有不同的厚度。
根据各种实施例，导电构件可以包括以指定间隔并排设置的多个桥。具有非导电性的多个其他桥可以与多个电桥交替。在多个桥中，沿着第二导线设置的桥可以具有非导电性，并且沿着第三导线设置的桥可以具有导电性。多个桥可以包括沿着第二导线或第三导线彼此交替的非导电桥和导电桥。
根据各种实施例，第三导电构件可以包括狭缝，该狭缝面向与所述第一导线延伸的方向垂直的方向。根据各种实施例，第三导电构件可以与屏蔽壳一体地形成，该屏蔽壳覆盖安装在电路板上的其他元件。
根据各种实施例，电子装置还可以包括另一电路板，该另一电路板包括另一接地面。所述电路板被设置为面对所述另一电路板，并且所述分隔空间由所述导电构件和所述另一接地面形成。
根据各种实施例，电子装置还可以包括支架，该支架包括在其至少一部分中的导电区域。电路板可以被设置为面对所述支架，并且所述分隔空间由所述导电构件和所述支架的导电区域形成。
根据各种实施例的电子装置可以包括：微带线，所述微带线包括第一导线、沿着所述第一导线形成在所述第一导线的一侧的第二导线和沿着所述第一导线形成在所述第一导线的相对侧的第三导线；屏蔽结构，该屏蔽结构包括导电构件，该导电构件在所述微带线的表面上围绕所述第一导线。电子装置可以包括其上安装有微带线的电路板，并且导电构件可以与屏蔽壳一体地形成，该屏蔽壳覆盖安装在电路板上的其他元件。
根据各种实施例，电子装置还可以包括：天线，该天线接收指定频带中的信号；以及通信电路，该通信电路处理由天线接收到的信号并且被安装在电路板上。微带线可以将天线和通信电路电连接，并且第一导线可以将指定频带中的信号发送到通信电路。
根据各种实施例，电子装置还可包括：第一电路板，所述第一电路板上安装有微带线；以及第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板不同；并且，导电构件可形成接地面，该接地面形成在第二电路板的表面上。
根据各种实施例，电子装置海可以包括支架，该支架设置成与微带线邻接并且在其至少一部分中包括导电区域，导电构件可以与导电区域电连接并且可以围绕第一导线。根据各种实施例，导电区域可以由金属面板、EMI涂料或导电带之一形成。
根据各个实施例的电子装置可以包括柔性电路板和导电构件。柔性电路板可以包括：第一层，所述第一层包括第一导线、沿着所述第一导线形成在所述第一导线的一侧上的第二导线以及沿着所述第一导线形成在所述第一导线的相对侧的第三导线；第二层，所述第二层沿着所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线，所述第二层包括与所述第二导线和所述第三导线电连接的接地面；以及绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一层和所述第二层之间，所述绝缘层具有第一介电常数。所述导电构件可以被设置在所述第一层上，从而沿着所述第一导线具有分隔空间，所述分隔空间能够被填充具有低于所述第一介电常数的第二介电常数的电介质，所述导电构件与所述电子装置的接地电连接。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络2099连接的服务器2008在电子装置2001和外部电子装置2004之间发送或接收命令或数据。电子装置2002和电子装置2004中的每一个可以是与电子装置2001相同类型的装置，或者是与电子装置2001不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置2001运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置2002、外部电子装置2004或服务器2008中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置2001应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置2001可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置2001除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置2001。电子装置2001可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
电路板；以及
导电构件，
其中，所述电路板包括：
第一层，所述第一层包括第一导线、沿着所述第一导线在所述第一导线的一侧形成的第二导线，以及沿着所述第一导线在所述第一导线的相对侧形成的第三导线；
第二层，所述第二层形成为沿着所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线，所述第二层包括与所述第二导线和所述第三导线电连接的接地面；以及
绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一层与所述第二层之间，所述绝缘层具有第一介电常数，并且
其中，所述导电构件设置在所述第一层上，从而沿着所述第一导线具有分隔空间，所述分隔空间能够被填充具有低于所述第一介电常数的第二介电常数的电介质，所述导电构件与所述电子装置的接地电连接。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电构件与所述第二导线或所述第三导线电连接。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电构件包括沿所述第二导线设置的第一导电构件、沿所述第三导线设置的第二导电构件，以及与所述第一导电构件和所述第二导电构件电连接的第三导电构件。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一导电构件和所述第二导电构件彼此平行并且垂直于所述电路板。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一导电构件和所述第二导电构件具有不同的厚度。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电构件包括以指定间隔并排设置的多个桥。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，具有非导电性的多个其他桥与所述多个桥交替。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，在所述多个桥中，沿着所述第二导线设置的桥具有非导电性，沿着所述第三导线设置的桥具有导电性。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述多个桥包括沿着所述第二导线或所述第三导线彼此交替的非导电桥和导电桥。
10.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第三导电构件包括狭缝，所述狭缝朝向与所述第一导线延伸的方向垂直的方向。
11.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第三导电构件与屏蔽壳一体地形成，所述屏蔽壳被配置为覆盖在所述电路板上安装的其他元件。
12.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
另一电路板，所述另一电路板包括另一接地面，
其中，所述电路板被设置为面对所述另一电路板，并且所述分隔空间由所述导电构件和所述另一接地面形成。
13.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
支架，所述支架的至少一部分中包括导电区域，
其中，所述电路板被设置为面对所述支架，并且所述分隔空间由所述导电构件和所述支架的导电区域形成。
14.一种电子装置，所述电子装置包括：
微带线，所述微带线包括第一导线、沿着所述第一导线在所述第一导线的一侧形成的第二导线和沿着所述第一导线在所述第一导线的相对侧形成的第三导线；以及
屏蔽结构，所述屏蔽结构包括导电构件，该导电构件被配置为在所述微带线的表面上围绕所述第一导线。
15.根据权利要求14所述的电子装置，所述电子装置还包括：
电路板，在所述电路板上安装有所述微带线，
其中，所述导电构件与屏蔽壳一体地形成，所述屏蔽壳能够覆盖在所述电路板上安装的其他元件。
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