CN107454742A - 印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置。该电子装置包括:壳体;安置在壳体内的第一印刷电路板;以及安置在壳体内的第二印刷电路板,使得第二印刷电路板从第二表面起的高度不同于第一印刷电路板从第二表面起的高度,其中第一印刷电路板包括在其上安装至少一个部件的安装部、从安装部的第一部分延伸的第一连接器。第一连接器的一部分基本上垂直于安装部并配置为连接到第二印刷电路板,第二连接器从安装部的第二部分延伸并配置为连接到第二印刷电路板。

Description

印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置
技术领域
本公开涉及印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。
背景技术
诸如智能手机的电子装置可以包括用于执行各种功能的各种电子部件。电子部件可以安装在印刷电路板上,印刷电路板可以布置在电子装置内部。
电子装置可以包括多个印刷电路板。印刷电路板的形式和安装在印刷电路板上的电子部件的类型可以根据印刷电路板的布置位置而不同。此外,印刷电路板的从电子装置的后表面起的布置高度可以是不同的。为了补偿台阶,在根据现有技术的电子装置中,刚性印刷电路板(PCB)可以通过使用柔性印刷电路板而彼此连接,并且信号可以通过形成在柔性印刷电路板中的信号线而在刚性印刷电路之间发送和接收。
关于印刷电路板,当实现用于发送和接收高频信号(例如射频(RF)信号)的微带线或带状线时,信号线和接地区域之间的距离可以用作确定信号线的宽度的因素。例如,随着信号线与接地区域之间的距离变大,信号线的宽度可以变大。此外,即使信号线具有相同的阻抗,传输损耗也随着信号线的宽度变大而变低。然而,关于柔性印刷电路板,施加在用作信号线或地的铜箔层之间的绝缘层(例如半固化片层)可以被省略并且可以提供空气层,由于柔性印刷电路板的特性,会难以将空气层的厚度保持在绝缘层的厚度。例如,空气层的厚度可以具有根据柔性印刷电路板的联接状态的偏差。空气层的厚度偏差会导致信号线的阻抗偏差。此外,当信号线和接地区域之间的距离由于空气层的厚度小而更小时,信号线的宽度小于柔性印刷电路板的信号线,使得无法减小传输损耗。作为另一个示例,如果高频信号通过形成在柔性印刷电路板中的信号线发送和接收,则传输损耗会通过相邻的信号线的联接现象而产生,或者信号品质会由于噪声信号的引入而降低。
为了解决这个,根据现有技术的电子装置可以通过使用单独的传输线(例如同轴电缆)来发送和接收高频信号。
同轴电缆会需要专用连接器(例如插座)和用于插入或固定同轴电缆的机构。这会增加材料成本,并且用于其它电子部件的安装空间会受机构的布置空间的限制。
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助本公开的理解。关于以上中的任何一个是否可用作关于本公开的现有技术,没有进行确定并且也没有做出断言。
发明内容
本公开的方面用于解决至少上述的问题和/或缺点,并用于至少提供下面描述的优点。因此,本公开的一方面用于提供一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置,该印刷电路板包括连接到具有不同布置高度的刚性印刷电路板并具有信号线的多个连接器,并且该多个连接器布置在电子装置的高度方向上,使得连接器中的至少一个附接到提供在电子装置内部的机构的侧壁。
根据本公开的一方面,提供一种电子装置。该电子装置包括:壳体,包括面对第一方向的第一表面、面对第二方向的第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧表面;安置于壳体内的第一印刷电路板;以及安置于壳体内的第二印刷电路板,使得第二印刷电路板从第二表面起的高度不同于第一印刷电路板从第二表面起的高度,其中第一印刷电路板包括:其上安装至少一个部件的安装部、从安装部的第一部分延伸的第一连接器;并且第一连接器的一部分基本上垂直于安装部并配置为连接到第二印刷电路板;以及第二连接器,其从安装部的第二部分延伸并被配置为连接到第二印刷电路板。
对于本领域技术人员,本公开的其它方面、优点和显着特征将从以下的详细描述变得明显,该详细描述结合附图公开本公开的各种实施方式。
附图说明
从以下结合附图的描述,本公开的某些实施方式的以上和其它的方面、特征和优点将更加明显,附图中:
图1是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图;
图2A是示出根据本公开的一实施方式的多个印刷电路板的连接形式的视图;
图2B是根据本公开的一实施方式的图2A的印刷电路板的一部分的放大图;
图2C是根据本公开的一实施方式的图2A的所述多个印刷电路板的一部分的侧视图;
图3是根据本公开的一实施方式的包括多个连接器的印刷电路板的俯视图;
图4是示出根据本公开的一实施方式的在其中刚性印刷电路板和柔性印刷电路板联接的区域中的印刷电路板的层叠结构的视图;
图5A是根据本公开的一实施方式的第一形式的印刷电路板的俯视图,用于说明信号线的布置状态;
图5B是根据本公开的一实施方式的第二形式的印刷电路板的俯视图,用于说明信号线的布置状态;
图5C是用于说明根据本公开的一实施方式的图5B的第二形式的印刷电路板的信号线的另一布置状态的视图;
图5D是根据本公开的一实施方式的第三形式的印刷电路板的俯视图,用于说明信号线的布置状态;
图6A是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图,用于说明印刷电路板的固定形式;
图6B是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图,用于说明延伸部的另一连接形式;
图6C是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图,用于说明通过柔性印刷电路板实现的印刷电路板;
图7是根据本公开的各种实施方式的在网络环境中的电子装置的视图;
图8是根据本公开的各种实施方式的电子装置的框图;以及
图9是根据本公开的各种实施方式的程序模块的框图。
在整个附图中,应当注意,相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解如由权利要求书及其等同物限定的本公开的各种实施方式。它包括各种特定细节以帮助理解,但是这些细节将被认为仅是示范性的。因此,本领域普通技术人员将认识到,可以对这里描述的各种实施方式进行各种改变和修改,而没有脱离本公开的范围。此外,为了清楚和简洁,可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于书面意义,而是仅被发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此,对本领域技术人员来说应当明显的是,本公开的各种实施方式的以下描述仅被提供用于说明的目的,而不是为了限制如由权利要求书及其等同物限定的本公开的目的。
将理解,除非上下文另外明确指示,否则单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物。因此,例如,对“一个部件表面”的提及包括对一个或更多个这样的表面的提及。
在本公开中,表述“配置为”可以根据情况以硬件或软件方式与例如“适合于”、“能够”、“修改为”、“使……”、“能”或“设计为”互换地使用。在一些情况下,表述“配置为……的装置”可以意指该装置“能够”与另一装置或其它部件一起操作。中央处理单元(CPU),例如“配置为(或设定为)执行A、B和C的处理器”可以意指用于执行相应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)或通用处理器(例如CPU或应用处理器(AP)),该通用处理器可以通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序而执行相应的操作。
根据本公开的各个实施方式的电子装置例如可以包括智能手机、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组阶段1或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、医疗仪器、照相机和可穿戴装置中的至少一个。可穿戴装置可以包括配件(例如手表、戒指、手镯、脚链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、衣服集成型(例如电子衣服)、身体附着型(例如皮肤垫或纹身)或可植入型(例如可植入电路)。在一些实施方式中,家用电器可以包括例如数字多功能盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气过滤器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视(TV)盒(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子面板中的至少一个。
在本公开的一实施方式中,电子装置可以包括各种医疗装置(例如各种便携式医疗测量装置(血糖仪、心率测量装置、血压测量装置和体温测量装置)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层摄影(CT)装置、摄影装置和超声波装置)、导航系统、全球导航卫星系统GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船只的电子装置(例如用于船只的导航装置和陀螺罗盘)、航空电子装置、安全装置、车辆头部单元、工业或家庭机器人、金融公司的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)和物联网(例如灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水器装置(sprinkler device)、火灾报警装置、恒温器、电线杆、烤面包机、运动装置、热水箱、加热器和锅炉)中的至少一种。根据本公开的各种实施方式,电子装置可以包括家具或建筑物/结构或车辆的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量装置(例如水服务、电能、燃气或电波测量装置)。在本公开的各种实施方式中,电子装置可以是柔性的,或者电子装置可以是各种装置的两个或更多个组合。根据本公开的实施方式的电子装置不限于上述装置。
在下文,将参照附图描述根据本公开的一实施方式的电子装置。这里使用的术语“用户”可以指的是使用电子装置的人或者可以指的是使用电子装置的装置(例如人造电子装置)。
图1是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图。
参照图1,电子装置100可以包括壳体110、第一印刷电路板130、第二印刷电路板150和电池170。壳体110可以固定并支撑电子装置100的内部元件(例如显示器、支架和印刷电路板)。壳体110可以包括前表面、后表面以及部分地围绕前表面和后表面之间的空间的侧表面。图1示出第一印刷电路板130和第二印刷电路板150被安置并固定在壳体110内部。根据一实施方式,壳体110具有在其内部区域中的侧壁(例如第一侧壁115和第二侧壁116),以提供在其中可安置向内部元件供应电能的电池170的空间。
根据各种实施方式,壳体110的至少一个表面可以由金属性材料形成。作为一实施方式,壳体110的侧表面可以包括金属框架。提供在壳体110内部的金属框架和/或导电构件的至少一部分可以用作天线。如图1中所示,金属框架的第一部分111(其形成壳体110的横向(或x轴方向)侧表面的一部分)和从第一部分111向壳体110的内部延伸的第一导电构件117可以用作第一天线,并且金属框架的第二部分112(其形成壳体110的横向侧表面的一部分和壳体110的纵向(或y轴方向)侧表面的一部分)和从第二部分112延伸到壳体110内部的第二导电构件118可以用作第二天线。作为另一示例,狭缝113可以形成在金属框架的用作第一天线的第一部分111与金属框架的用作第二天线的第二部分112之间,以使第一部分111和第二部分112彼此间隔开。
根据一实施方式,壳体110可以具有在其侧表面上的至少一个通孔114。通孔114被提供为使得外部装置(例如触控笔、电子笔、通用串行总线(USB)电缆或耳机)可以穿过其插入,并且安置于壳体110的内部中的接口模块(例如USB连接器或耳机插座)可以通过至少一个通孔114暴露到外部。
各种电子部件可以安装在第一印刷电路板130和第二印刷电路板150上。例如,处理器、存储器、通信模块(例如射频(RF)模块)、输入/输出接口模块(或USB模块)或功能模块(例如电源管理模块)可以安装在第一印刷电路板130和/或第二印刷电路板150上。作为另一示例,安装在第一印刷电路板130和/或第二印刷电路板150上的至少一个电子部件可以被可屏蔽电磁波的屏蔽罩(shield can)151覆盖。
第一印刷电路板130和第二印刷电路板150可以彼此电连接。根据一实施方式,第一印刷电路板130和第二印刷电路板150可以通过提供在第一印刷电路板130中的至少一个连接器彼此电连接。
参照图1,第一印刷电路板130可以包括在其上安装电子部件的安装部131以及从安装部131的一部分延伸并连接到安装部131的另一部分或第二印刷电路板150的多个连接器。图1示出第一印刷电路板130包括第一连接器133、第二连接器135和第三连接器137。然而,本公开不限于此。根据各种实施方式,可以省略连接器中的至少一个,并且至少另一个连接器可以被包括在第一印刷电路板130中。
连接器可以包括至少一个弯曲部和至少一个连接部。然而,本公开不限于此。可以从所述连接器中的从安装部131的一部分延伸并连接到安装部131的另一部分的连接器(例如第三连接器137)省略连接部。参照图1,第一连接器133包括第一弯曲部133a和第一连接部133b,第二连接器135包括第二弯曲部135a和第二连接部135b,第三连接器137包括第三弯曲部137a。可以提供弯曲部的至少一个以补偿第一印刷电路板130和第二印刷电路板150之间的台阶。作为一实施方式,第二弯曲部135a的区域可以被弯向第二印刷电路150。作为另一示例,第一弯曲部133a可以在壳体110的高度方向(或z轴方向)上弯曲以连接到第一连接器133的与壳体110的后表面间隔开一高度的部分(例如第一长度延伸部133c),该高度与第一印刷电路板130和第二印刷电路板150之间的台阶的尺寸相同或相似。连接器可以连接到第一印刷电路板130和第二印刷电路板150。根据一实施方式,连接器可以包括连接部件,诸如插座、B到B连接器或接触端子(例如C型夹(C-clip))。作为另一示例,连接器中的至少一个可以包括长度延伸部。图1示出第一连接器133包括第一长度延伸部133c,第三连接器137包括第二长度延伸部137c。长度延伸部可以从弯曲部朝向安装部131的另一部分或第二印刷电路板150延伸。作为一示例,第一长度延伸部133c可以从第一弯曲部133a朝向第二印刷电路板150延伸特定的长度,第二长度延伸部137c可以从第三弯曲部137a朝向安装部131的另一部分延伸特定的长度。
连接器可以包括柔性印刷电路板和/或刚性印刷电路板。图1示出弯曲部对应于柔性电路板和连接器并且长度延伸部对应于刚性印刷电路板。例如,弯曲部可以对应于由柔性材料形成的柔性印刷电路板以弯向第二印刷电路板150或壳体110的高度方向。
连接器中的至少一个可以布置在壳体110的高度方向上。作为一实施方式,长度延伸部可以布置在壳体110的高度方向上,并且弯曲部中的至少一个可以连接长度延伸部和安装部131。图1示出第一长度延伸部133c和第二长度延伸部137c布置在壳体110的高度方向上,并且第一弯曲部133a和第三弯曲部137a分别连接第一长度延伸部133c和安装部131以及第二长度延伸部137c和安装部131。由于长度延伸部布置在高度方向(例如垂直于壳体110的后表面的方向)上,所以壳体110的内部空间可以被部分地确保,使得可以保证用于电子装置的安装空间和用于机械装置的布置空间。
用于在第一印刷电路板130和第二印刷电路板150之间发送和接收信号的信号线可以提供在连接器中。根据一实施方式,连接器可以发送和接收不同特性的信号。用于发送和接收高频信号(例如RF信号)的信号线可以提供在包括长度延伸部的第一连接器133和第三连接器137中,并且用于发送和接收数字信号(例如音频信号、接口信号(例如USB信号)、传感器信号、按键输入信号或电源信号)的信号线可以提供在第二连接器135中。然而,本公开不限于此。在一些实施方式中,高速接口信号(例如USB 3.0信号)或电能信号可以通过第一连接器133和/或第三连接器137发送和接收。由于不同特性的信号通过物理隔开的连接器分离地发送,所以可以防止信号品质由于噪声信号干扰或解耦而降低的现象。由于包括高频信号的主信号(例如高速接口信号或电能信号)可以通过对应于刚性印刷电路板的长度延伸部传输,所以可以防止阻抗偏差和传输损耗。
图2A是示出根据本公开的一实施方式的多个印刷电路板的连接形式的视图。
图2B是根据本公开的一实施方式的图2A的印刷电路板的一部分的放大图。
图2C是根据本公开的一实施方式的图2A的所述多个印刷电路板的一部分的侧视图。
参照图2A、2B和2C,电子装置(例如电子装置100)可以包括多个印刷电路板。所安装的电子部件的形式和类型可以根据所述多个印刷电路板的布置位置而不同,并且电子部件的从电子装置的后表面起的布置高度可以由于布置结构而不同。图2A和2C示出第一印刷电路板230和第二印刷电路板250形成并布置在电子装置的壳体210中以具有特定尺寸(例如图2C中的距离“d”)的台阶。
第一印刷电路板230可以包括安装部和多个连接器。安装部可以分成多个部分。图2A和2C示出安装部被分成通过柔性印刷电路板彼此连接的第一安装部231和第二安装部233。连接器从安装部延伸,并可以连接安装部的一部分和另一部分,或者连接安装部和第二印刷电路板250。图2A和2C示出第一连接器270从第一安装部231延伸以连接第一安装部231和第二印刷电路板250,并且第二连接器290从第二安装部233延伸以连接第二安装部233和第二印刷电路板250。
连接器可以包括至少一个弯曲部和至少一个连接部,并且连接器中的至少一个还可以包括长度延伸部。作为一实施方式,第一连接器270可以包括第一弯曲部271、第一长度延伸部273、第二弯曲部275、第一连接部277和第三弯曲部279。作为另一示例,第二连接器290可以包括第四弯曲部291和第二连接部293。根据一实施方式,第一弯曲部271、第二弯曲部275、第三弯曲部279和第四弯曲部291对应于柔性印刷电路板,第一长度延伸部273、第一连接部277和第二连接部293对应于刚性印刷电路板。
弯曲部中的至少一个可以被提供用于补偿第一印刷电路板230和第二印刷电路板250之间的台阶。作为一实施方式,第四弯曲部291可以从第二安装部233延伸,并且第四弯曲部291的一区域可以弯向第二印刷电路板250。作为另一示例,第一弯曲部271可以从第一安装部231延伸,并且第一弯曲部271的一区域可以在壳体210的高度方向上弯曲以连接到与壳体210的后表面间隔开的第一长度延伸部273。第二弯曲部275可以从第一长度延伸部273延伸,第二弯曲部275的一区域可以弯向第一连接部277以连接到与第二印刷电路板250平行地布置的第一连接部277。第三弯曲部279可以从第一长度延伸部273延伸,并且第三弯曲部279的一区域可以弯向第二连接部293以连接到与第二印刷电路板250平行地布置的第二连接部293。
根据一实施方式,弯曲部的长度和弯曲形状可以根据连接到弯曲部的相反端的安装部、长度延伸部和连接器的的间隔距离和布置形式而不同。作为一示例,第一弯曲部271的长度可以对应于第一安装部231和第一长度延伸部273之间的间隔距离,并且第一弯曲部271的一区域可以在壳体210的高度方向上弯曲以连接基本上平行于壳体210的后表面布置的第一安装部231和基本上垂直于壳体210的后表面布置的第一长度延伸部273。作为另一个示例,第三弯曲部279的长度可以对应于第一长度延伸部273和第二连接部293之间的间隔距离,并且第三弯曲部279的一区域可以在壳体210的高度方向上弯曲以连接基本上平行于壳体210的后表面布置的第二连接部293和基本上垂直于壳体210的后表面布置的第一长度延伸部273。
连接部可以连接到上述弯曲部的至少一个。图2A、2B和2C示出第一连接部277连接到第二弯曲部275并且第二连接部293连接到第三弯曲部279和第四弯曲部291。连接部可以包括连接部件,并且第一印刷电路板230和第二印刷电路板250可以通过连接部件彼此电连接。作为另一示例,提供在连接器的端部处的连接部可以连接到第二印刷电路板250的相反表面。例如,第一连接部277可以连接到第二印刷电路板250的前表面,并且第二连接部293可以连接到第二印刷电路板250的后表面。
长度延伸部可以与壳体210的后表面间隔开特定距离。作为另一示例,长度延伸部可以布置在壳体210的高度方向(例如垂直于壳体210的后表面的方向)上。作为另一示例,长度延伸部可以附接到提供在壳体210内部的结构(例如电池框架)的侧壁211或提供到壳体210的内表面。图2A、2B和2C示出第一长度延伸部273与壳体210的后表面间隔开特定距离,并在壳体210的高度方向上附接到提供在壳体210内部的结构的侧壁211。
根据一实施方式,连接到长度延伸部的至少一个弯曲部可以比长度延伸部与连接到所述至少一个弯曲部的连接部之间的间隔距离长,使得长度延伸部附接到提供在壳体210内部的结构的侧壁211。作为一示例,第二弯曲部275可以比第一长度延伸部273和第一连接部277之间的间隔距离长。在这种情况下,第二弯曲部275的一区域可以弯曲以在第一长度延伸部273和第一连接部277之间在壳体210的高度方向上向上或向下突出。因此,在弯曲的第二弯曲部275的区域中产生第二弯曲部275易于通过其展开到初始状态的恢复力275a,并且恢复力275a允许第二弯曲部275朝向侧壁211推动第一长度延伸部273,使得第一长度延伸部273附接到侧壁211。在一些实施方式中,长度延伸部可以通过施加接合材料或通过接合部件(例如接合带)被固定到与壳体210的内表面接触的区域273a或者提供在壳体210内部的结构的侧壁211。
根据一实施方式,当长度延伸部布置为附接到壳体210的内表面或者附接到提供在壳体210内部的结构的侧壁211,并且连接到长度延伸部的弯曲部朝向长度延伸部弯曲时,壳体210的内表面或者所述结构的侧壁211可以包括凹陷213。凹陷213是凹入以具有长度、宽度和深度的区域,并可以被提供为使得弯曲部不接触壳体210的内表面或所述结构的侧壁211。
根据一实施方式,参照图2C,区域273a(其中长度延伸部接触壳体210的内表面或者接触提供在壳体210内部的结构的侧壁211)包括导电构件(例如金属),并且当接触区域273a中不存在非导电接合材料或接合构件时,接触区域273a中包括的导电构件和与接触区域273a相邻的区域可以用作接地区域。在这种情况下,长度延伸部可以不包括覆盖层,并且接地层可以暴露到外部以接触导电构件。因此,由于接地区域被扩展,所以可以提高形成在长度延伸部中的信号线的电特性。
根据一实施方式,当长度延伸部附接到提供在壳体210内部的机械装置的侧壁中的不面对安装部的侧表面的侧壁时,安装部可以包括用作桥的第一延伸部235和第二延伸部237。第一延伸部235可以从安装部的周边部分延伸,并可以邻近安装部的角落(所述侧壁连接到该角落)延伸特定长度。第二延伸部237可以从第一延伸部235延伸,并可以平行于长度延伸部附接到的所述侧壁延伸特定长度。图2A和2C示出安装部231包括从第一安装部231的周边部分延伸的第一延伸部235和从第一延伸部235平行于侧壁211延伸特定长度的第二延伸部237,第一长度延伸部273附接到该侧壁211。在图2C中示出第二安装部233的上表面和第二印刷电路板250的上表面之间的距离“d”。
图3是根据本公开的一实施方式的包括多个连接器的印刷电路板的俯视图。
参照图3,印刷电路板300(例如第一印刷电路板130和230)可以包括安装部310、第一连接器330、第二连接器350和第三连接器370。根据各种实施方式,可以省略上述连接器中的至少一个,或者可以进一步包括至少另一个连接器。
各种电子部件和/或机械部件可以安装在安装部310上。根据一实施方式,安装部310可以分成多个部分。图3示出安装部310被分成第一安装部311、第二安装部312和第三安装部313。第一安装部311位于安装部310的中央区域中,并且第一接口模块391(例如USB连接器)和第一天线连接端子392可以安装在第一安装部311上。第二安装部312位于安装部310的左侧区域中,并且第一按键模块395可以安装在第二安装部312上。第三安装部313位于安装部310的右侧区域中,并且第二接口模块393(例如耳机插座)、第二天线连接端子394和第二按键模块396可以安装在第三安装部313上。
根据一实施方式,第一安装部311可以包括从其周边部分延伸特定长度的第一延伸部314以及从第一延伸部314基本上平行于第一长度延伸部332延伸特定长度的第二延伸部315。图3示出第一延伸部314从第一安装部311的左上端的周边朝向印刷电路板300的左上端延伸特定长度,并且第二延伸部315从第一延伸部314朝向印刷电路板300的上端延伸特定长度。
第一连接器330可以包括第一弯曲部331、第一长度延伸部332、第二弯曲部333、第三弯曲部334、第一连接部335和第二连接部336。第一弯曲部331可以连接第一安装部311的第二延伸部315和第一长度延伸部332。作为一实施方式,第一弯曲部331对应于柔性印刷电路板,并且当第一长度延伸部332布置为垂直于壳体(例如壳体110和210)的后表面时,第一弯曲部331可以在壳体的高度方向(例如垂直于壳体的后表面的方向)上弯曲。然而,本公开不限于此。第一长度延伸部332布置为基本上垂直于在其中布置第一安装部311的壳体的一个表面的任何形式都会属于本公开的范围。
第一长度延伸部332可以从第一弯曲部331朝向印刷电路板300的上端延伸特定长度。作为一实施方式,第一长度延伸部332可以对应于刚性印刷电路板,并可以布置为垂直于壳体的后表面。作为另一示例,第一长度延伸部332可以布置为附接到壳体的内表面或者附接到提供在壳体内部的结构的侧壁。
第二弯曲部333可以从第一长度延伸部332的第一弯曲部331连接到的纵向相反侧延伸特定长度,并可以连接到第一连接部335。作为一实施方式,第二弯曲部333对应于柔性印刷电路板,并且如果第一连接部335平行于另一印刷电路板(例如第二印刷电路板150和250)布置以连接到第二印刷电路板,第二弯曲部333可以弯向第一连接部335。作为另一示例,第二弯曲部333可以比第一连接部335和第一长度延伸部332之间的间隔距离长。在这种情况下,第二弯曲部333可以弯曲以在壳体的高度方向上在第一连接部335和第一长度延伸部332之间向上或向下突出。
第三弯曲部334可以从第一长度延伸部332延伸特定长度,并可以连接到第二连接部336。第三弯曲部334可以位于第一弯曲部331和第二弯曲部333之间。作为一实施方式,第三弯曲部334对应于柔性印刷电路板,并且如果第二连接部336平行于另一印刷电路板布置以连接到第二印刷电路板,则第三弯曲部334可以弯向第二连接部336。尽管图3示出第二弯曲部333和第三弯曲部334从第一长度延伸部332的同一侧表面延伸,但是本公开不限于此。在一些实施方式中,第二弯曲部333和第三弯曲部334可以从第一长度延伸部332的不同侧表面延伸。
第一连接部335可以从第二弯曲部333延伸。根据一实施方式,第一连接部335可以对应于刚性印刷电路板。第一连接部335可以被提供为使得印刷电路板300连接到另一个印刷电路板。根据一实施方式,第一连接部335可以包括第一连接部件337(例如插座、板对板连接器或接触端子)。
第二连接部336可以从第三弯曲部334延伸。根据一实施方式,第二连接部336可以对应于刚性印刷电路板。第二连接部336可以被提供为使得印刷电路板300连接到另一个印刷电路板。根据一实施方式,第二连接部336可以包括第二连接部件338。
根据各种实施方式,第一连接部335和第二连接部336可以通过至少一个支撑件339彼此连接。支撑件339可以被提供用于补偿当第一连接部件337和第二连接部件338分别通过表面安装技术组装在第一连接部335和第二连接部336中时第一连接部件337和第二连接部件338之间的组装公差。例如,支撑件339可以对应于柔性印刷电路板,并可以在第一连接部335和第二连接部336之间的区域中弯向第一连接部335或第二连接部336。作为另一个示例,第一连接部335和第二连接部336可以一体地提供。在这种情况下,可以省略支撑件339,第二弯曲部333和第三弯曲部334可以一体地提供,并且第一连接部件337和第二连接部件338可以一体地提供。
第二连接器350可以包括第四弯曲部351和第三连接部353。第四弯曲部351可以从第二安装部312延伸,并可以连接到第三连接部353。作为一实施方式,第四弯曲部351可以对应于柔性印刷电路板,并且如果第三连接部353连接到具有台阶的另一印刷电路板,则第四弯曲部351可以弯向第三连接部353。
第三连接部353可以从第四弯曲部351延伸。根据一实施方式,第三连接部353可以对应于刚性印刷电路板。第三连接部353可以被提供为使得印刷电路板300连接到另一个印刷电路板。根据一实施方式,第三连接部353可以包括第三连接部件355。
第三连接器370可以包括第五弯曲部371、第六弯曲部373和第二长度延伸部375。第五弯曲部371可以从第一安装部311延伸,并可以连接到第二长度延伸部375。第六弯曲部373可以从第三安装部313延伸,并可以连接到第二长度延伸部375。作为一实施方式,第五弯曲部371和第六弯曲部373可以对应于柔性印刷电路,并且当第二长度延伸部375布置为垂直于壳体的后表面时,它可以在壳体的高度方向上弯曲。
第二长度延伸部375可以连接到第五弯曲部371和第六弯曲部373,并可以平行于第一安装部311和第三安装部313面对的方向延伸特定长度。图3示出第二长度延伸部375在印刷电路板300的左右方向上延伸。作为一实施方式,第二长度延伸部375可以对应于刚性印刷电路板,并可以布置为垂直于壳体的后表面。此外,狭槽377可以形成在第一安装部311、第五弯曲部371、第六弯曲部373和第二长度延伸部375之间。狭槽377可以物理地分隔形成在第一安装部311中的信号线和形成在第二长度延伸部375中的信号线以防止信号之间的干扰。作为另一示例,第二长度延伸部375可以布置为附接到壳体的内表面或提供在壳体内部的结构的侧壁。根据各种实施方式,第二长度延伸部375可以连接到第一长度延伸部332。例如,在附图中,第五弯曲部371连接到的第二长度延伸部375的左周边和第一弯曲部331连接到的第一长度延伸部332的右周边可以彼此连接。在这种情况下,可以省略第一弯曲部331和第五弯曲部371。此外,当第一长度延伸部332和第二长度延伸部375彼此连接时,优选地是,它们分别对应于柔性印刷电路板,因为它们基本上彼此垂直。
根据各种实施方式,弯曲部中的至少一个的外层可以对应于屏蔽层。在一实施方式中,屏蔽膜可以附接到弯曲部中的至少一个。
图4是示出根据本公开的一实施方式的在其中联接刚性印刷电路板和柔性印刷电路板的印刷电路板的层叠结构的视图。
参照图4,印刷电路板400(例如印刷电路板300)的一区域可以对应于其中刚性印刷电路板和柔性印刷电路板彼此联接的形式。例如,印刷电路板400可以包括至少一个刚性部和至少一个柔性部。图4是印刷电路板400的一区域的截面图,其示出在刚性部和柔性部彼此连接的区域中的层叠结构。
印刷电路板400可以包括第一刚性部410、柔性部430和第二刚性部450。根据一实施方式,第一刚性部410、柔性部430和第二刚性部450可以对应于其中多个层被层叠的形式,并且至少一个层可以被一体地提供。例如,第一铜箔层411、第二铜箔层412和第三铜箔层413可以一体地提供在第一刚性部410、柔性部430和第二刚性部450中。第一铜箔层411、第二铜箔层412和第三铜箔层413可以是在其中铜箔被层叠在聚合物层(例如聚酰亚胺膜)上并且电路线通过蚀刻形成的层。
根据一实施方式,第一铜箔层411、第二铜箔层412和第三铜箔层413可以通过至少一个绝缘层(例如半固化片(PPG)层)彼此连接。例如,第一绝缘层414可以位于第一铜箔层411与第二铜箔层412之间,第二绝缘层415可以位于第二铜箔层412与第三铜箔层413之间。作为另一示例,在柔性部430中,第一铜箔层411、第二铜箔层412和第三铜箔层413可以由于绝缘层而不彼此连接。例如,在柔性部430中,第一空气层436可以通过省略第一铜箔层411和第二铜箔层412之间的第一绝缘层414而形成,并且第二空气层437可以通过省略第二铜箔层412和第三铜箔层413之间的第二绝缘层415而形成。根据一实施方式,由于空气层的特性,柔性部430可以具有柔性特性。例如,柔性部430可以被弯曲或偏转。
镀层和抗氧化层(例如阻焊层)可以被层叠于在第一刚性部410和第二刚性部450的外部区域中层叠的铜箔层的上层上。图4示出第一镀层416和第一抗氧化层417被层叠在第一铜箔层411的上层上,并且第二镀层418和第二抗氧化层419被层叠在第三铜箔层413的上层上。
在柔性部430中,盖层可以层叠在第一铜箔层411、第二铜箔层412和第三铜箔层413的上层上,并且中断噪声信号的屏蔽层可以进一步层叠于在柔性部430的外部区域上层叠的铜箔层的上层上。图4示出第一盖层431和第一屏蔽层432层叠在第一铜箔层411的上层上,第二盖层435层叠在第二铜箔层412的上层上,第三盖层433和第二屏蔽层434层叠在第三铜箔层413的上层上。
尽管图4示出第一刚性部410、柔性部430和第二刚性部450包括三个铜箔层,但是本公开不限于此。根据各种实施方式,第一刚性部410、柔性部430和第二刚性部450中的至少一个还可以包括至少另一个铜箔层。根据一实施方式,柔性部430可以对应于三个铜箔层,并且第一刚性部410和第二刚性部450可以包括八个铜箔层。在这种情况下,包括在第一刚性部410和第二刚性部450中的八个铜箔层中的三个铜箔层可以与包括在柔性部430中的所述三个铜箔层一体地形成。
根据一实施方式,第一刚性部410、柔性部430和第二刚性部450可以利用层叠在外铜箔层(例如第一铜箔层411和第三铜箔层413)之间的铜层中的一个(例如第二铜箔层412)作为接地层。此外,接地层可以从柔性部430省略,并且外铜箔层中的一个可以用作用于防止阻抗偏差的阻抗匹配层。
根据一实施方式,第一刚性部410可以对应于图3的第二延伸部315,柔性部430可以对应于图3的第一弯曲部331,第二刚性部450可以对应于图3的第一长度延伸部332。作为另一示例,第一刚性部410可以对应于图3的第一安装部311,柔性部430可以对应于图3的第五弯曲部371,第二刚性部450可以对应于图3的第二长度延伸部375。此外,图3的印刷电路板300的连接区域,其中部分对应于刚性印刷电路板和一部分对应于柔性印刷电路板,可以对应于第一刚性部410、柔性部430和第二刚性部450的组合。
图5A是用于说明根据本公开的一实施方式的信号线的布置状态的第一形式的印刷电路板的俯视图。
图5B是用于说明根据本公开的一实施方式的信号线的布置状态的第二形式的印刷电路板的俯视图。
图5C是用于说明根据本公开的一实施方式的图5B的第二形式的印刷电路板的信号线的另一布置状态的视图。
图5D是用于说明根据本公开的一实施方式的信号线的布置状态的第三形式的印刷电路板的俯视图。
参照图5A至5D,各种电子部件可以安装在第二印刷电路板550上。根据一实施方式,通信模块551、处理器553、第一USB模块555、第二USB模块556和电源管理模块557可以安装在第二印刷电路板550上。
通信模块551可以设定电子装置(例如电子装置100)和外部装置之间的通信。例如,通信模块551可以通过无线或有线通信连接到网络以与外部装置通信。通信模块551例如可以包括蜂窝模块、Wi-Fi模块、蓝牙(BT)模块、GNSS模块(例如全球定位系统(GPS)模块、全球导航卫星系统(GLONASS)模块、北斗模块或伽利略模块)、近场通信(NFC)模块和RF模块。
蜂窝模块例如可以通过通信网络提供语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务或因特网服务。根据一实施方式,蜂窝模块可以包括通信处理器。例如,Wi-Fi模块、BT模块、GNSS模块和NFC模块的每个可以包括用于处理通过相应模块发送/接收的数据的处理器。根据一些实施方式,蜂窝模块、Wi-Fi模块、BT模块、GNSS模块和磁安全传输(MST)模块中的至少一些(例如两个或更多个)可以被包括在一个集成芯片(IC)或IC封装中。
例如,RF模块可以发送/接收通信信号(例如RF信号)。RF模块例如可以包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。根据一实施方式,蜂窝模块、Wi-Fi模块、BT模块、GNSS模块和NFC模块中的至少一个可以通过单独的RF模块发送和接收RF信号。
处理器553可以包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器553例如可以执行与电子装置的至少一个其它元件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。
第一USB模块555和第二USB模块556可以用作可将从另一外部装置输入的命令或数据传输到电子装置的其它元件的接口。
电源管理模块557例如可以管理电子装置的电能。根据本公开的一实施方式,电源管理模块557可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池量表。PMIC可以具有有线和/或无线充电系统。电池量表例如可以测量电池558的电能水平以及充电时的电压、电流或温度。电池558例如可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。
第一印刷电路板510可以包括安装部511和多个连接器。各种电子部件可以安装在安装部511上,并且连接器可以电连接第一印刷电路板510和第二印刷电路板550。
根据一实施方式,第一接口模块531(例如USB连接器)、第一天线连接端子532、第二接口模块533(例如耳机插座)和第二天线连接端子534可以安装在安装部511上。作为另一示例,包括在第一印刷电路板510中的第一连接器513和第二连接器515的端部可以连接到安装部511,并且其相反端可以连接到第二印刷电路板550。作为另一个示例,包括在第一印刷电路板510中的第三连接器517的一端可以连接到安装部511的一部分(例如第一安装部311),并且其相反端可以连接到安装部511的另一部分(例如第三安装部313)。
根据一实施方式,连接到第二印刷电路板550的第一连接器513和第二连接器515可以包括至少一个连接部,并且至少一个连接部可以连接到第二印刷电路板550。如图5A中,第一连接器513可以包括第一连接部535和第二连接部536,并且第二连接器515可以包括第三连接部537。此外,如图5B和5C所示,第一连接器513可以包括第四连接部538,其中例如该第一连接部535和第二连接部536与第四连接部538一体地提供,并且第二连接器515可以包括第三连接部537。作为另一示例,如图5D中,连接部可以从第一连接器513省略,并且第一连接器513的一端可以连接到提供在第二连接器515的一端处的第三连接部537。
信号线形成在连接器中,并且第一印刷电路板510和第二印刷电路板550可以通过连接器彼此电连接。因此,如果外部装置连接到安装在第一安装部511上的电子部件,则信号可以在外部装置和安装在第二印刷电路板550上的电子部件之间发送和接收。
参照图5A,高频信号(例如RF信号)可以通过第一连接器513和/或第三连接器517发送和接收,并且数字信号(例如音频信号、接口信号(例如USB信号)、传感器信号、按键输入信号或电能信号)可以通过第二连接器515发送和接收。例如,连接到第一接口模块531的USB电缆571、连接到第二接口模块533的耳机573、安装在安装部511的左侧区域上的第一按键模块518、安装在安装部511的右侧区域上的第二按键模块519中的至少一个可以通过形成在第二连接器515中的第一信号线591发送信号到安装在第二印刷电路板550上的处理器553以及从处理器553接收信号。此外,连接到第一天线连接端子532的第一天线572可以通过形成在第一连接器513中的第二信号线592发送信号到安装在第二印刷电路板550上的通信模块551以及从通信模块551接收信号。此外,连接到第二天线连接端子534的第二天线574可以通过形成在第一连接器513和第三连接器517中的第三信号线593发送信号到安装在第二印刷电路板550上的通信模块551以及从通信模块551接收信号。
根据一实施方式,当需要防止第一印刷电路板510上的信号线的噪声或回避设计(design around)时,可以提供第三连接器517。因此,如图5B和5C中,第三连接器517可以从第一印刷电路板510省略。
图5B中示出的第一印刷电路板510可以不包括第三连接器517,并可以包括第四连接部538,第一连接部535和第二连接部536与第四连接部538一体地提供。例如,第一连接部535和第二连接部536可以包括插座,并且第四连接部538可以包括板对板连接器。
参照图5B,由于省略了第三连接器517,所以连接到第二天线连接端子534的第二天线574可以通过形成在第一连接器513中的第三信号线593发送信号到安装在第二印刷电路板550上的通信模块551以及从通信模块551接收信号。作为另一示例,第二信号线592可以连接到第四连接部538的第一表面上的焊盘,第三信号线593可以连接到第四连接部538的第二表面上的焊盘。
图5C示出与高速接口信号(例如USB 3.1信号)的发送和接收相关的信号线的布置。参照图5C,如果USB电缆571(例如USB 3.1电缆)连接到第一接口模块531,则电源信号(例如USB电源信号)被提供到第一连接线571a并且电能信号可以通过形成在第二连接器515中的第四信号线594传输到安装在第二印刷电路板550上的电源管理模块557。作为另一示例,第一USB数据信号(例如一般的数据信号)可以通过第二连接线571b在第一接口模块531和USB电缆571之间发送和接收,并可以通过形成在第一连接器513中的第五信号线595在第一接口模块531和安装在第二印刷电路板550上的第一USB模块555之间发送和接收。作为另一示例,第二USB数据信号(例如高速数据信号)可以通过第三连接线571c在第一接口模块531和USB电缆571之间发送和接收,并可以通过形成在第一连接器513中的第六信号线596在第一接口模块531和安装在第二印刷电路板550上的第二USB模块556之间发送和接收。根据一实施方式,第一接口模块531可以包括USB 3.1型-C插座或USB 3.1型-B插座。
参照图5D,第一连接器513可以连接到提供在第二连接器515中的第三连接部537。在这种情况下,狭槽可以形成在第一连接器513和第二连接器515之间。该狭槽可以被提供以使第一连接器513和第二连接器515彼此间隔开特定距离。根据一实施方式,电能信号可以通过形成在第一连接器513中的第七信号线597发送和接收。作为另一示例,连接到第一天线连接端子532的第一天线572可以通过第八信号线598发送信号到安装在第二印刷电路板550上的通信模块551以及从通信模块551接收信号。此外,连接到第二天线连接端子534的第二天线574可以通过第九信号线599发送信号线到安装在第二印刷电路板550上的通信模块551以及从通信模块551接收信号。根据一实施方式,第八信号线598和第九信号线599可以形成在分开的电缆(例如同轴电缆)中。
图6A是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图,用于说明印刷电路板的固定形式。
图6B是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图,用于说明延伸部的另一连接形式。
图6C是根据本公开的一实施方式的电子装置的一部分的透视图,用于说明由柔性印刷电路板实现的印刷电路板。
参照图6A至6C,第一印刷电路板630可以包括安装部631、第一连接器632和第二连接器633。根据一实施方式,安装部631可以包括从安装部631的周边部分延伸的第一延伸部635以及与提供在壳体610内的结构的第一侧壁611平行地从第一延伸部635延伸的第二延伸部636。第一连接器632可以通过第一弯曲部637连接到第二延伸部636。作为另一示例,第二连接器633可以连接安装部631和第二印刷电路板650。
根据各种实施方式,第一印刷电路板630还可以包括第三连接器634。第三连接器634可以通过第二弯曲部638和第三弯曲部639连接到安装部631。
参照图6A,位于电子装置600的壳体610内的多个印刷电路板中的至少一个可以通过固定构件(例如螺钉构件)固定到壳体610。图6A示出螺钉联接构件671和螺钉联接孔673提供在第一印刷电路板630中。然而,本公开不限于此。根据一实施方式,固定构件可以被包括在第二印刷电路板650中。螺钉联接构件671可以是具有用于联接螺钉构件(例如螺钉)的螺钉联接孔的板状机构。作为另一示例,螺钉联接构件671可以由不锈钢材料形成。
图6A示出螺钉联接构件671提供在第二延伸部636中并且螺钉联接孔673提供在第一连接器632中。螺钉联接孔673提供在第一连接器632中,该第一连接器632布置为附接到提供在壳体610内部的结构的第一侧壁611,并且当第一侧壁611通过螺钉构件联接时,可以省略接合材料或接合构件。作为另一示例,螺钉联接构件671可以通过表面安装技术被组装在第二延伸部636上。挡块675可以被提供用于定位第一连接器632,如图6A中所示。
参照图6B,第一弯曲部637连接到其的第二延伸部636可以布置为与安装部631分离。在这种情况下,可以省略第一延伸部635。根据一实施方式,第二延伸部636可以与提供在壳体610内部的机构的侧壁(例如第一侧壁611和第二侧壁613)相邻地布置。作为另一示例,第二延伸部636可以以与由所述侧壁形成的角度相同或相似的角度弯曲。例如,第二延伸部636可以以与由第一侧壁611和第二侧壁613形成的角度相同或相似的角度弯曲。作为另一示例,将被固定到壳体610的螺钉联接孔677可以提供在第二延伸部636中。
参照图6C,第一印刷电路板630可以对应于柔性印刷电路板。例如,安装部631、第一连接器632、第二连接器633和第三连接器634可以对应于柔性印刷电路板。作为另一示例,第一连接器632和第三连接器634可以彼此连接。例如,第一连接器632的一端和第三连接器634的一端可以彼此连接。图6C示出第一连接器632的右边界和第三连接器634的左边界彼此连接。在这种情况下,可以省略第一延伸部635、第二延伸部636和第一弯曲部637。
如上所述,根据各种实施方式,提供了一种电子装置,该电子装置包括:壳体(例如壳体110),包括面对第一方向的第一表面、面对与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的至少一部分的侧表面;安置在壳体内的第一印刷电路板(例如第一印刷电路板130)和安置在壳体内的第二印刷电路板(例如第二印刷电路板150),使得第二印刷电路板的从第二表面起的高度不同于第一印刷电路板的从第二表面起的高度,其中第一印刷电路板包括:安装部(例如安装部131),在其上安装至少一个部件;第一连接器(例如第一连接器133),其从安装部的第一部分延伸,并且其一部分设置为基本上垂直于安装部以连接到第二印刷电路板;以及第二连接器(例如第二连接器135),其从安装部的第二部分延伸以连接到第二印刷电路板。
根据各种实施方式,第一连接器包括:从安装部延伸的第一弯曲部(例如第一弯曲部271);长度延伸部(例如长度延伸部273),其从第一弯曲部朝向第二印刷电路板延伸一长度;至少一个第二弯曲部(例如第二弯曲部275和第三弯曲部279),其从长度延伸部延伸;以及至少一个连接部(例如第一连接部277),其连接到所述至少一个第二弯曲部并提供为连接到第二印刷电路板。
根据各种实施方式,长度延伸部可以与壳体的在其上设置安装部的一个表面间隔开,并且第一弯曲部的一部分可以弯向长度延伸部。
根据各种实施方式,第一弯曲部和第二弯曲部可以分别包括柔性印刷电路板,并且长度延伸部可以包括刚性印刷电路板。
根据各种实施方式,第二弯曲部可以比长度延伸部和所述至少一个连接部之间的间隔距离长,并可以被弯曲以在垂直于壳体的在其上设置安装部的一个表面的方向上向上或向下突出。
根据各种实施方式,长度延伸部可以设置为附接到壳体的内表面或附接到提供在壳体内部的结构的侧壁(例如侧壁211)。
根据各种实施方式,该结构可以包括电池框架。
根据各种实施方式,安装部可以包括:第一延伸部(例如第一延伸部635),其从安装部的周边部分延伸以与所述结构的侧壁连接到的角落相邻;以及第二延伸部(例如第二延伸部636),与长度延伸部附接到的侧壁平行地从第一延伸部延伸一长度。
根据各种实施方式,第一弯曲部可以连接第二延伸部和长度延伸部。
根据各种实施方式,第一延伸部和第二延伸部中的至少一个可以包括具有螺钉联接孔的螺钉联接构件(例如螺钉联接构件671),并且螺钉构件可以被插入到螺钉联接孔中以将第一延伸部和第二延伸部中的至少一个固定到壳体。
根据各种实施方式,长度延伸部可以包括螺钉联接孔(例如螺钉联接孔673),并且螺钉构件可以被插入到螺钉联接孔中以将长度延伸部固定到壳体的内表面或结构的侧壁。
根据各种实施方式,第二连接器可以包括从安装部延伸的弯曲部(例如第四弯曲部291)以及连接到弯曲部并提供为连接到第二印刷电路板的连接部(例如第二连接部293)。
根据各种实施方式,弯曲部可以包括柔性印刷电路板,并且弯曲部的一部分弯向第二印刷电路板。
根据各种实施方式,第一连接器可以包括用于发送和接收第一信号的第一信号线,第二连接器可以包括用于发送和接收第二信号的第二信号线。
根据各种实施方式,第一信号可以包括高频信号、高速接口信号和电能信号中的至少一个,第二信号包括数字信号。
根据各种实施方式,第一信号可以包括通过接口模块输入的数据信号,第二信号可以包括通过接口模块输入的电能信号。
根据各种实施方式,电子装置还可以包括从安装部的第三部分延伸以连接到安装部的第四部分的第三连接器(例如第三连接器137)。
根据各种实施方式,第三连接器可以包括:从安装部的第三部分延伸的第一弯曲部(例如第五弯曲部371);长度延伸部(例如第二长度延伸部375),其从第一弯曲部朝向安装部的第四部分延伸一长度;以及第二弯曲部(例如第六弯曲部373),其从安装部的第四部分延伸一长度以连接到长度延伸部。
根据各种实施方式,长度延伸部可以设置为附接到壳体的内表面或提供在壳体内部的结构的侧壁。
根据各种实施方式,第一连接器和第三连接器可以一体地提供。
图7示出根据本公开的各种实施方式的网络环境700中的电子装置701。图7中示出的电子装置701可以包括与图1的电子装置100相同或相似的配置。
参照图7,电子装置701可以包括总线710、处理器720、存储器730、输入/输出接口750、显示器760和通信接口770。在一些实施方式中,电子装置701可以不包括所述元件中的至少一个或可以另外地包括另一元件。总线710可以包括例如连接所述部件710至770并在所述部件之间传送通信(例如控制消息和/或数据)的电路。处理器720可以包括CPU、AP和CP中的一个或更多个。处理器720例如可以执行与电子装置701的至少一个其它部件的控制和/或通信相关的操作或数据处理。
存储器730可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器730例如可以存储与电子装置701的至少一个其它部件相关的命令或数据。根据一实施方式,存储器730可以存储软件和/或程序740。程序740例如可以包括内核741、中间件743、应用编程接口(API)745和/或应用程序(或应用)747。内核741、中间件743和API 745中的至少一些可以被称为操作系统(OS)。内核741例如可以控制或管理用于执行在其它程序(例如中间件743、API 745或应用747)中实现的操作或功能的系统资源(例如总线710、处理器720和存储器730)。内核741可以提供接口,中间件743、API 745或应用747通过该接口访问电子装置701的单独的部件以控制或管理系统资源。
中间件743例如可以用作允许API 745或应用747与内核741通信以交换数据的中介物。中间件743可以根据其优先级来处理从应用程序747接收的一个或更多个工作请求。例如,中间件743可以给予优先级747到应用程序747中的至少一个并处理所述一个或更多个工作请求,电子装置701的系统资源(例如总线710、处理器720或存储器730)可以按照该优先级被使用。API 745是由应用747使用来控制自内核741或中间件743提供的功能的接口,并可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理和文本控制的至少一个接口或功能(例如指令)。输入/输出接口750例如可以将从用户或另一外部装置输入的命令或数据传送到电子装置701的另一(些)元件,或者可以将从电子装置701的另一(些)元件接收的命令或数据输出到用户或另一外部装置。
根据本公开的一实施方式,显示器760可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器和电子纸显示器。显示器160例如可以显示各种内容(例如文本、图像、视频、图标和符号)。显示器760可以包括触摸屏并接收例如使用电子笔或用户的身体输入的触摸、手势、接近或悬浮(hovering)。通信接口770例如可以设定电子装置701和外部装置(例如第一外部电子装置702、第二外部电子装置704或服务器706)之间的通信。例如,通信接口770可以通过无线通信或有线通信连接到网络762以与外部装置(例如第二外部电子装置704或服务器706)通信。通信接口770可以经由无线通信764与第一外部电子装置702通信,如图7中所示。
无线通信例如可以包括使用长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)中的至少一种的蜂窝通信。根据一实施方式,无线通信例如可以包括Wi-Fi、BT、BT低能量(BLE)、ZigBee、NFC、MST、RF和人体局域网(BAN)中的至少一个。根据一实施方式,无线通信可以包括GNSS。GNSS例如可以是GPS、GLONASS、北斗导航卫星系统(以下称为“北斗”)或欧洲全球卫星导航系统(Galileo)。在下文,在本公开中,“GPS”可以与“GNSS”互换地使用。有线通信可以包括例如USB、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准-232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。网络762可以包括通信网络例如计算机网络(例如局域网(LAN)或无线区域网络(WAN))、因特网和电话网络中的至少一个。
第一外部电子装置702和第二外部电子装置704可以是与电子装置701相同或不同类型的装置。根据本公开的各种实施方式,由电子装置701执行的操作的全部或一些可以由另一个或多个电子装置(例如电子装置702和704或服务器706)执行。根据本公开的一实施方式,当电子装置701应当自动地或根据请求执行一些功能或服务时,它可以代替直接执行该功能或该服务而从另一装置(例如电子装置702和704或服务器706)请求与该功能或该服务相关的至少一些功能,或除了直接执行该功能或该服务之外,它还可以从另一装置(例如电子装置702和704或服务器706)请求与该功能或该服务相关的至少一些功能。其它电子装置(例如电子装置702或704或服务器706)可以执行所请求的功能或额外的功能,并可以将结果传送到电子装置701。电子装置701可以直接或额外地处理所接收的结果,并可以提供所请求的功能或服务。为此,例如,可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图8是根据本公开的各种实施方式的电子装置801的框图。电子装置801可以包括例如图7中所示的电子装置701的全部或一部分。
参照图8,电子装置801可以包括至少一个处理器(例如AP 810)、通信模块820、用户识别模块(SIM)卡824、存储器830、传感器模块840、输入装置850、显示器860、接口870、音频模块880、相机模块891、电源管理模块895、电池896、指示器897或电机898。处理器810可以通过驱动操作系统或应用程序而控制连接到处理器810的多个硬件或软件部件,并进行各种数据处理和计算。处理器810可以通过例如芯片上系统(SoC)来实现。根据一实施方式,处理器810还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器810可以包括图8中所示的部件中的至少一些(例如蜂窝模块821)。处理器810可以在易失性存储器中加载从至少一个其它部件(例如非易失性存储器)接收的指令或数据以处理所加载的指令或数据,并可以将各种类型的数据存储在非易失性存储器中。
通信模块820可以具有与图7的通信接口770相同或类似的结构。通信模块820可以包括例如蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827、NFC模块828和RF模块829。蜂窝模块821可以通过例如通信网络提供语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务或因特网服务。根据一实施方式,蜂窝模块821可以使用用户识别模块(例如SIM卡824)在通信网络内的电子装置801进行区分和并验证电子装置801。根据一实施方式,蜂窝模块821可以执行处理器810可提供的功能中的至少一些功能。根据本公开的一实施方式,蜂窝模块821可以包括CP。根据一些实施方式,蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GNSS或GPS模块827和NFC模块828中的至少一些(两个或更多个)可以被包括在一个IC中或IC封装中。RF模块829可以发送/接收例如通信信号(例如RF信号)。RF模块829可以包括例如收发器、PAM、频率滤波器、LNA或天线。根据本公开的一实施方式,蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一个可以通过单独的RF模块发送/接收RF信号。用户识别模块824可以包括例如包括用户识别模块和/或嵌入式SIM的卡,并且还可以包括唯一识别信息(例如IC卡标识符(ICCID))或用户信息(例如国际移动用户标识(IMSI))。
存储器830(例如存储器730)可以包括例如内部存储器832和/或外部存储器834。内部存储器832例如可以包括易失性存储器(例如动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))、非易失性存储器(例如一次可编程只读存储器(OTPROM)、PROM、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))中的至少一个。外部存储器834还可以包括闪存驱动器,例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微SD、迷你SD、极限数字(xD)、记忆棒等。外部存储器834可以通过各种接口功能地和/物理地连接到电子装置801。
传感器模块840例如可以测量物理量或检测电子装置801的操作状态,并可以将测量或检测的信息转换为电信号。传感器模块840可以包括例如手势传感器840A、陀螺仪传感器840B、大气压力传感器840C、磁传感器840D、加速度传感器840E、握持传感器840F、接近传感器840G、颜色传感器840H(例如红色、绿色和蓝色(RGB)传感器)、生物(BIO)传感器840I、温度/湿度传感器840J、照度传感器840K和紫外(UV)传感器840M中的至少一个。另外地或替代地,传感器模块840可以包括电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块840还可以包括用于控制在其中包括的一个或更多个传感器的控制电路。在一些实施方式中,电子装置801还可以包括配置为控制传感器模块840(控制作为处理器810的一部分的传感器模块840或与处理器810分离地控制传感器模块840)的处理器,并可以在处理器810处于休眠状态时控制传感器模块840。
输入装置850可以包括例如触摸面板852、(数字)笔传感器854、按键856或超声波输入装置858。触摸面板852可以使用例如电容型、电阻型、红外型和超声波型中的至少一种。触摸面板852还可以包括控制电路。触摸面板852还可以包括触觉层,并向用户提供触觉反应。(数字)笔传感器854可以包括例如作为触摸面板的一部分的识别片或分离的识别片。按键856可以包括例如物理按钮、光学按键或键盘。超声输入装置858可以通过麦克风(例如麦克风888)检测由输入工具产生的超声波,并可以识别与检测到的超声波相对应的数据。
显示器860(例如显示器760)可以包括面板862、全息装置864、投影仪866和/或用于控制它们的控制电路。面板862可以被实现为例如柔性的、透明的或可佩戴的。面板862可以与触摸面板852一起形成为单个模块。根据一实施方式,面板862可以包括可测量对于用户触摸的压力强度的压力传感器(例如力传感器)。压力传感器可以与触摸面板852一体地实现,或者可以通过与触摸面板852分离的一个或更多个传感器实现。全息装置864可以利用光的干涉而在空中显示三维图像。投影仪866可以通过将光投射到屏幕上来显示图像。屏幕可以位于例如电子装置801的内部或外部。接口870可以包括例如HDMI 872、USB 874、光学接口876或D超小型(D-sub)878。接口870可以被包括在例如图7中示出的通信接口770中。另外地或可选地,接口870可以包括例如移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块880可以双向地转换例如声音和电信号。音频模块880的至少一些元件可以被包括在例如图7中示出的输入/输出接口750中。音频模块880可以处理通过例如扬声器882、接收器884、耳机886、麦克风888等输入或输出的声音信息。相机模块891是可拍摄静止图像和动态图像的装置。根据一实施方式,相机模块891可以包括一个或更多个图像传感器(例如前传感器或后传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如LED或氙灯)。电源管理模块895可以管理例如电子装置801的电能。根据一实施方式,电源管理模块895可以包括PMIC、充电器IC或者电池或电量计。PMIC可以具有有线和/或无线充电系统。无线充电方法的示例可以包括例如磁共振方法、磁感应方法、电磁波方法等。还可以包括用于无线充电的额外电路(例如线圈回路、谐振电路、整流器等)。电池量表可以测量例如电池896的剩余量以及充电时的电压、电流或温度。电池896例如可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器897可以指示电子装置801或其一部分(例如处理器810)的特定状态,例如引导状态、消息状态、充电状态等。电机898可以将电信号转换为机械振动,并可以产生振动或触觉效果。电子装置801可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如GPU),可以处理例如依照数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流(mediaFloTM)的特定标准的媒体数据。在说明书中描述的元件的每个可以包括一个或更多个部件,并且元件的术语可以根据电子装置的类型改变。在各种实施方式中,电子装置(例如电子装置801)可以不包括一些元件或者可以进一步包括额外的元件,或者元件的一些可以彼此联接以构成一个实体,使得在联接之前元件的功能可以以相同的方式执行。
图9是根据本公开的各种实施方式的程序模块910的框图。
根据一实施方式,程序模块910(例如程序740)可以包括控制与电子装置(例如电子装置701)相关的资源的OS以及在操作系统上驱动的各种应用程序(例如应用程序747)。操作系统例如可以包括AndroidTM、iOSTM、WindowsTM、SymbianTM、TizenTM或BadaTM。
参照图9,程序模块910可以包括内核920(例如内核741)、中间件930(例如中间件743)、API 960(例如API 945)和/或应用970(例如应用程序747)。程序模块910的至少一部分可以预加载在电子装置上,或者可以从外部电子装置(例如外部电子装置702和704以及服务器706)下载。
内核920可以包括例如系统资源管理器921和/或装置驱动器923。系统资源管理器921可以控制、分配或回收系统资源。根据一实施方式,系统资源管理器921可以包括进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。装置驱动器923可以包括例如显示器驱动器、相机驱动器、BT驱动器、公共存储器驱动器、USB驱动器、小键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。中间件930可以共同地提供应用970所需的功能或者通过API 960向应用970提供各种功能,使得应用970可以有效地使用电子装置的有限系统资源。根据一实施方式,中间件930可以包括运行时间库935、应用管理器941、窗口管理器942、多媒体管理器943、资源管理器944、电源管理器945、数据库管理器946、包管理器947、连接性管理器948、通知管理器949、位置管理器950、图形管理器951和安全管理器952中的至少一个。
运行时间库935可以包括例如编译器使用以便在执行应用970时通过编程语言添加新功能的库模块。运行时间库935可以执行输入/输出管理、存储器管理或用于算术函数的功能。应用管理器941例如可以管理应用970的生命周期。窗口管理器942可以管理在屏幕中使用的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器943可以检测再现各种媒体文件所需的格式,并使用适合于相应格式的编解码器来编码或解码媒体文件。资源管理器944可以管理应用970的源代码或存储器的空间。电源管理器945例如可以管理电池或电源的电能水平,并可以提供电子装置的操作所需的电能信息。根据一实施方式,电源管理器945可以与基本输入/输出系统(BIOS)交互工作。例如,数据库管理器946可以生成、搜索或改变将由应用970使用的数据库。包管理器947可以管理以包文件形式分布的应用的安装或更新。
连接管理器948例如可以管理无线连接。通知管理器949例如可以向用户提供诸如到达消息、承诺和接近的通知的事件。位置管理器950例如可以管理电子装置的位置信息。图形管理器951可以管理要提供给用户的图形效果以及与该图形效果相关的用户界面。安全管理器952例如可以提供系统安全性或用户认证。根据一实施方式,中间件930可以包括用于管理电子装置的语音或图像通信功能的电话管理器或用于形成上述元件的功能的组合的中间模块。根据一实施方式,中间件930可以提供根据操作系统的类型专门化的模块。一些现有的部件可以从中间件930动态地移除,或者新的部件可以被添加到中间件930。API960例如是一组API编程功能,可以根据操作系统被提供另一种配置。例如,对于每个平台,可以在Android或iOS的情况下提供一个API集合,并且在Tizen的情况下可以提供两个或更多个API集合。
应用970(例如应用程序1347)可以包括例如家庭971、拨号器972、短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)973、即时消息(IM)974、浏览器975、相机976、报警器977、联系人978、语音或声音拨号979、电子邮件980、日历981、媒体播放器982、相册983、时钟984或可提供健康护理(例如测量运动程度或血糖)或环境信息的至少一个应用。根据一实施方式,应用970可以包括可支持电子装置和外部电子装置之间的信息交换的信息交换应用。信息交换应用例如可以包括用于向外部电子装置传送特定信息的通知中继应用或用于管理外部电子装置的装置管理应用。例如,通知中继应用可以将电子装置的另一应用生成的通知信息传送到外部电子装置,或者可以从外部电子装置接收通知信息并将接收到的通知信息提供给用户。装置管理应用例如可以安装、删除或更新与电子装置通信的外部装置的功能(打开或关闭外部电子装置本身(或单元部件)或调整显示器的亮度(或分辨率))或由外部电子装置操作的应用。根据一实施方式,应用970可以包括根据外部电子装置的属性指定的应用(例如健康管理应用)。根据本公开的一实施方式,应用970可以包括从外部电子装置接收的应用。程序模块910的至少一部分可以由软件、固件、硬件(例如处理器810)或它们中的两个或更多个的组合来实现(例如执行),并可以包括模块、程序、例程、指令集或者用于执行一个或更多个功能的进程。
在本公开中使用的术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件的方式配置的单元,例如可以与诸如逻辑、逻辑块、部件或电路的术语互换地使用。“模块”可以是一体的部件,或者是执行一个或更多个功能的最小单元或部件。“模块”可以机械地或电子地实现,例如可以包括应用专用IC(ASIC)芯片、场可编程门阵列(FPGA)或已知或将在未来发展的执行一些操作的可编程逻辑器件。根据本公开的各种实施方式的装置(例如模块或功能)或方法(例如操作)中的至少一些可以通过存储在计算机可读存储介质(例如存储器730)中的指令来实现,例如以程序模块的形式。当由处理器(例如处理器720)执行该指令时,所述至少一个处理器可以执行与该指令相对应的功能。计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如磁带)、光记录介质(例如压缩盘ROM(CD-ROM)或DVD)、磁光介质(例如软盘)和嵌入式存储器。指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。根据本公开的各种实施方式的模块或程序模块可以包括上述元件中的至少一个,省略它们中的一些,或者还包括其它元件。由根据各种实施方式的模块、程序模块或另一元件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行,或者至少一些操作可以以另一顺序执行或可以被省略,或者另一操作可以被添加。
根据本公开的实施方式,用于电子部件的安装空间或用于机构的布置空间可以通过在电子装置的高度方向上布置一些连接器来保证。
根据本公开的实施方式,材料成本可以通过在印刷电路板上实现用于发送和接收高频信号的传输线而降低,使得可以提高制造效率。
此外,根据本公开的实施方式,根据信号特性的分布设计可以通过经由形成在连接器中的信号线发送和接收不同特性的信号而允许。
此外,本公开可以提供直接或间接地看出的各种效果。
尽管已经参照本公开的各种实施方式示出和描述了本公开,但是本领域技术人员将理解,可以在其中进行形式和细节上的各种改变,而没有脱离由权利要求书及其等同物限定的本公开的范围。
本申请要求于2016年4月1日提交的韩国专利申请第10-2016-0040313号的优先权,其内容通过引用结合于此。

Claims (15)

1.一种电子装置,包括:
壳体,包括:
面对第一方向的第一表面,
面对第二方向的第二表面,以及
在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面;
第一印刷电路板,位于所述壳体内;以及
第二印刷电路板,位于所述壳体内,使得所述第二印刷电路板的从所述第二表面起的高度不同于所述第一印刷电路板的从所述第二表面起的高度,
其中所述第一印刷电路板包括:
安装部,在其上安装至少一个部件,
第一连接器,其从所述安装部的第一部分延伸,
所述第一连接器的一部分基本上垂直于所述安装部并配置为连接到所述第二印刷电路板,以及
第二连接器,其从所述安装部的第二部分延伸并配置为连接到所述第二印刷电路板。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中所述第一连接器包括:
第一弯曲部,其从所述安装部延伸;
长度延伸部,其从所述第一弯曲部朝向所述第二印刷电路板延伸一长度;
至少一个第二弯曲部,其从所述长度延伸部延伸;以及
至少一个连接部,其连接到所述至少一个第二弯曲部并被提供为连接到所述第二印刷电路板。
3.如权利要求2所述的电子装置,
其中所述长度延伸部与所述壳体的在其上设置所述安装部的一个表面间隔开,以及
其中所述第一弯曲部的一部分弯向所述长度延伸部。
4.如权利要求2所述的电子装置,
其中所述第一弯曲部和所述第二弯曲部分别包括柔性印刷电路板,以及
其中所述长度延伸部包括刚性印刷电路板。
5.如权利要求2所述的电子装置,
其中所述第二弯曲部比所述长度延伸部和所述至少一个连接部之间的间隔距离长,以及
其中所述第二弯曲部被弯曲以在垂直于所述壳体的在其上设置所述安装部的一个表面的方向上向上或向下突出。
6.如权利要求2所述的电子装置,其中所述长度延伸部设置为附接到所述壳体的内表面或附接到提供在所述壳体内的结构的侧壁。
7.如权利要求6所述的电子装置,其中所述结构包括电池框架。
8.如权利要求6所述的电子装置,其中所述安装部包括:
第一延伸部,其从所述安装部的周边部分延伸一长度以与所述结构的侧壁连接到的角落相邻;和
第二延伸部,其与所述长度延伸部附接到的所述侧壁平行地从所述第一延伸部延伸。
9.如权利要求8所述的电子装置,其中所述第一弯曲部连接所述第二延伸部和所述长度延伸部。
10.如权利要求8所述的电子装置,
其中所述第一延伸部和所述第二延伸部中的至少一个包括具有螺钉联接孔的螺钉联接构件,以及
其中螺钉构件被插入所述螺钉联接孔中以将所述第一延伸部和所述第二延伸部中的至少一个固定到所述壳体。
11.如权利要求6所述的电子装置,
其中所述长度延伸部包括螺钉联接孔,以及
其中螺钉构件被插入所述螺钉联接孔中以将所述长度延伸部固定到所述壳体的内表面或所述结构的所述侧壁。
12.如权利要求1所述的电子装置,其中所述第二连接器包括:
弯曲部,其从所述安装部延伸;和
连接部,其连接到所述弯曲部并提供为连接到所述第二印刷电路板。
13.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
第三连接器,其从所述安装部的第三部分延伸以连接到所述安装部的第四部分。
14.如权利要求13所述的电子装置,其中所述第三连接器包括:
第一弯曲部,其从所述安装部的所述第三部分延伸;
长度延伸部,其从所述第一弯曲部朝向所述安装部的所述第四部分延伸一长度;以及
第二弯曲部,其从所述安装部的所述第四部分延伸一长度以连接到所述长度延伸部。
15.如权利要求14所述的电子装置,其中所述长度延伸部设置为附接到所述壳体的内表面或附接到提供在所述壳体内部的结构的侧壁。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109379115A (zh) * 2018-10-15 2019-02-22 江苏万邦微电子有限公司 一种波束控制装置
TWI661762B (zh) * 2018-11-09 2019-06-01 美律實業股份有限公司 無線通訊模組
CN111481197A (zh) * 2020-04-22 2020-08-04 东北大学 用于人机自然交互的生机多模态信息采集融合装置
CN111771427A (zh) * 2018-02-23 2020-10-13 三星电子株式会社 包括刚性-柔性电路板的电子设备
CN112205086A (zh) * 2018-05-29 2021-01-08 三星电子株式会社 重叠的印刷电路板和包括其的电子装置
CN112447099A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示组件、显示组件的组装方法和电子设备
CN112868220A (zh) * 2018-10-19 2021-05-28 三星电子株式会社 包括设置为具有沿着导线的可填充电介质的分隔空间的导电构件的电子装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102622767B1 (ko) * 2016-02-11 2024-01-09 주식회사 기가레인 연성회로기판
KR102320172B1 (ko) * 2017-04-28 2021-11-01 삼성전자주식회사 커넥터의 도전성 부재와 인접하여 배치된 안테나를 통해 신호를 출력하는 방법 및 전자 장치
US10979392B2 (en) 2017-10-19 2021-04-13 Bank Of America Corporation Preventing unauthorized access to secure enterprise information systems using a multi-filtering and randomizing control system
KR102627159B1 (ko) * 2018-04-02 2024-01-22 삼성전자주식회사 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
TWI659580B (zh) * 2018-07-04 2019-05-11 Apacer Technology Inc. 具可撓性電路板之Oculink電子裝置
KR102135093B1 (ko) * 2018-08-10 2020-07-17 엘지전자 주식회사 플렉서블 투명 디스플레이 시트 및 이를 구비하는 영상표시장치
KR102426308B1 (ko) * 2018-12-04 2022-07-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 모듈
KR102612402B1 (ko) 2019-01-07 2023-12-12 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 측면으로부터 연결된 가요성 회로 기판을 포함하는 배터리 및 그를 포함하는 전자 장치
US10888012B2 (en) * 2019-05-16 2021-01-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Printed circuit board orientations
KR20210042199A (ko) * 2019-10-08 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110794934B (zh) * 2019-10-28 2020-10-20 武汉云视科技技术有限公司 一种能够增加计算机硬件安全性能的装配架
CN111341359B (zh) * 2020-02-23 2021-08-06 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器高密度硬盘背板分板装置
CN111343812B (zh) * 2020-03-06 2021-12-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种阻火外壳及电子设备
CN113891552B (zh) * 2020-07-01 2023-05-23 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电路板组件和电子设备
CN115460842A (zh) * 2021-06-08 2022-12-09 华为技术有限公司 一种可折叠电子设备
US11499689B1 (en) 2021-06-28 2022-11-15 Valeo North America, Inc. Light system including a plurality of printed circuit boards having multiple functions

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060103758A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Samsung Techwin Co., Ltd. Camera module and method of manufacturing the same
US20100159755A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Wey-Jiun Lin Compact Device Housing and Assembly Techniques Therefor
EP2555526A2 (en) * 2011-08-03 2013-02-06 LG Electronics Inc. 3D camera assembly and mobile terminal having the same
US20130257712A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device
US20140198454A1 (en) * 2013-01-17 2014-07-17 Delta Electronics, Inc. Integrated power module packaging structure
US20150340151A1 (en) * 2013-02-19 2015-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor bridge and electronic device
US20150351233A1 (en) * 2005-11-21 2015-12-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible Midplane And Architecture For A Multi-Processor Computer System
US20160077303A1 (en) * 2013-04-23 2016-03-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Leaf spring, camera module drive mechanism, electronic terminal, and method for producing leaf spring

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7107072B1 (en) 1996-02-20 2006-09-12 Texas Instruments Incorporated Interface module for a portable telephone that facilitates direct portable telephone/portable computer coupling
US7345885B2 (en) * 2004-12-22 2008-03-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards
KR100852588B1 (ko) * 2006-05-22 2008-08-18 (주)케이티에프테크놀로지스 에프피시비 형합 구조를 가지는 휴대용 단말기
JP2008140924A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Toshiba Corp 電子機器
KR101461280B1 (ko) 2012-10-31 2014-11-12 삼성전기주식회사 수평-수직 기판 구조를 갖는 모바일 기기
KR101977082B1 (ko) 2012-09-11 2019-05-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20140120401A1 (en) * 2012-10-30 2014-05-01 Samsung Sdi Co., Ltd. Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
JP5983417B2 (ja) * 2013-01-16 2016-08-31 富士通株式会社 回路基板の連結装置
KR101305518B1 (ko) 2013-02-13 2013-09-06 주식회사 기가레인 인쇄회로기판을 이용한 고주파 전송선로를 구비한 단말기
US9941611B2 (en) * 2015-09-25 2018-04-10 Intel Corporation Connection structures for providing a reference potential to a flexible circuit device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060103758A1 (en) * 2004-11-12 2006-05-18 Samsung Techwin Co., Ltd. Camera module and method of manufacturing the same
US20150351233A1 (en) * 2005-11-21 2015-12-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible Midplane And Architecture For A Multi-Processor Computer System
US20100159755A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Wey-Jiun Lin Compact Device Housing and Assembly Techniques Therefor
EP2555526A2 (en) * 2011-08-03 2013-02-06 LG Electronics Inc. 3D camera assembly and mobile terminal having the same
US20130257712A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device
US20140198454A1 (en) * 2013-01-17 2014-07-17 Delta Electronics, Inc. Integrated power module packaging structure
US20150340151A1 (en) * 2013-02-19 2015-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor bridge and electronic device
US20160077303A1 (en) * 2013-04-23 2016-03-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Leaf spring, camera module drive mechanism, electronic terminal, and method for producing leaf spring

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111771427A (zh) * 2018-02-23 2020-10-13 三星电子株式会社 包括刚性-柔性电路板的电子设备
CN111771427B (zh) * 2018-02-23 2024-05-28 三星电子株式会社 包括刚性-柔性电路板的电子设备
CN112205086A (zh) * 2018-05-29 2021-01-08 三星电子株式会社 重叠的印刷电路板和包括其的电子装置
CN109379115A (zh) * 2018-10-15 2019-02-22 江苏万邦微电子有限公司 一种波束控制装置
CN112868220A (zh) * 2018-10-19 2021-05-28 三星电子株式会社 包括设置为具有沿着导线的可填充电介质的分隔空间的导电构件的电子装置
TWI661762B (zh) * 2018-11-09 2019-06-01 美律實業股份有限公司 無線通訊模組
CN109904589A (zh) * 2018-11-09 2019-06-18 美律电子(深圳)有限公司 无线通信模块
CN109904589B (zh) * 2018-11-09 2020-12-11 美律电子(深圳)有限公司 无线通信模块
CN112447099A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示组件、显示组件的组装方法和电子设备
CN112447099B (zh) * 2019-09-03 2022-11-11 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示组件、显示组件的组装方法和电子设备
CN111481197A (zh) * 2020-04-22 2020-08-04 东北大学 用于人机自然交互的生机多模态信息采集融合装置
CN111481197B (zh) * 2020-04-22 2021-01-26 东北大学 用于人机自然交互的生机多模态信息采集融合装置

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KR102473376B1 (ko) 2022-12-05
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