CN112205086A - 重叠的印刷电路板和包括其的电子装置 - Google Patents

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金泰佑
李炯周
闵奉圭
朴正植
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Abstract

根据本公开的实施例，一种电子装置包括：第一印刷电路板，包括在第一区域的一个面上暴露的第一电端子、在第二区域的一个面上暴露并与第一电端子绝缘的第二电端子、以及在形成于第一区域与第二区域之间的第三区域的一个面上暴露的第一接地端子，第三区域具有比第一区域的宽度或第二区域的宽度窄的宽度；以及第二印刷电路板，包括在第四区域的一个面上暴露的第三电端子、在第五区域的一个面上暴露并电连接到第三电端子的第四电端子、以及在位于第四区域与第五区域之间的第六区域的一个面上暴露的第二接地端子，其中第二印刷电路板设置在第一印刷电路板上以与第三区域重叠，第一电端子和第三电端子彼此电联接，第二电端子和第四电端子彼此电联接，第一接地端子和第二接地端子彼此电联接。

Description

重叠的印刷电路板和包括其的电子装置
技术领域
某些实施例涉及重叠的印刷电路板和包括该印刷电路板的电子装置。
背景技术
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。至于以上内容中的任何内容是否可适用作关于本公开的现有技术，没有确定也没有断言。
随着数字技术的发展，电子装置正在以诸如智能电话、平板个人计算机(PC)和个人数字助理(PDA)的各种形式被生产。电子装置也正在以用户可穿戴的形式被开发，从而提高便携性和用户的可及性。电子装置可以包括连接电子部件的印刷电路板，并且印刷电路板可以支持电子部件之间的数据输入/输出和数据交换。
发明内容
技术方案
印刷电路板可以包括例如具有相对薄的区域，当印刷电路板联接到电子装置或与电子装置分离时，由于冲击，该区域可以比其他区域更有可能损坏(裂开)。可以增加该区域的厚度以使该区域更加坚硬。然而，这可能消耗电子装置中的更多内部空间，并且使得难以安装其他元件。
电子部件可以通过被蚀刻在印刷电路板上的信号线发送或接收数据信号。由于电流流动，在信号线中形成电场，并且该电场导致通过将噪声引入附近的电子部件或传输到另一个附近信号线的信号而干扰电子部件的正常操作的电磁干扰(EMI)。为了抑制这样的电磁干扰(例如，噪声)，信号线可以被设计为离最近的信号线和电子部件尽可能远地定位，或者可以被设计为使得信号强度高。然而，对于便携式电子装置，用于各种功能的大量电子部件以及与其相关联的信号线被添加到相对小体积的电子装置中。就此而言，在印刷电路板(例如，在印刷电路板中以相对窄的宽度形成的区域)中设计信号线变得更加困难。
本公开的实施例提供了设置为增强印刷电路板的至少一部分的刚度的重叠的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。
本公开的实施例提供了设置为确定布线区域的重叠的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。
根据本公开的实施例，一种电子装置包括：第一印刷电路板，包括在第一区域的一个面上暴露的第一电端子、在第二区域的一个面上暴露并与第一电端子绝缘的第二电端子、以及在形成于第一区域与第二区域之间的第三区域的一个面上暴露的第一接地端子，该第三区域具有比第一区域的宽度或第二区域的宽度窄的宽度；以及第二印刷电路板，包括在第四区域的一个面上暴露的第三电端子、在第五区域的一个面上暴露并电连接到第三电端子的第四电端子、以及在位于第四区域与第五区域之间的第六区域的一个面上暴露的第二接地端子，其中第二印刷电路板设置在第一印刷电路板上以与第三区域重叠，第一电端子和第三电端子彼此电联接，第二电端子和第四电端子彼此电联接，第一接地端子和第二接地端子彼此电联接。
根据某些实施例，易于使用与第一印刷电路板重叠并联接的一个或更多个第二印刷电路板来增强第一印刷电路板的至少一些区域并确保布线区域，而不增加所述区域中的布线密度或不将所述区域设计为扩展其宽度。
此外，通过本公开的某些实施例可获得或预测的效果将在对本公开的实施例的详细描述中直接或隐含地公开。例如，将在以下详细描述中公开根据本公开的某些实施例预期的各种效果。
附图说明
本公开的某些实施例的以上及其他方面、特征和优点将由以下结合附图的描述更加明显，附图中：
图1是根据实施例的移动电子装置的前侧透视图；
图2是图1的电子装置的后侧透视图；
图3是图1的电子装置的分解透视图；
图4A是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图4B是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图4C是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图4D是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图5A是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图5B是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图5C是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图5D是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图5E是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图5F是与图3中的第二印刷电路板的制造流程有关的视图；
图6是用于解释根据某些实施例的印刷电路板的轮廓加工的视图；
图7是根据实施例的印刷电路板的分解透视图；
图8是根据实施例的印刷电路板的剖视图；
图9是示出根据某些实施例的包括重叠设置的印刷电路板的电子装置的视图；
图10是示出根据某些实施例的包括重叠的印刷电路板的电子装置的视图；
图11A是根据某些实施例的第二印刷电路板的前视图；
图11B是图11A的第二印刷电路板的后视图；
图12是示出根据某些实施例的第二印刷电路板的视图；
图13是示出根据某些实施例的印刷电路板的视图；以及
图14是根据某些实施例的在网络环境内的包括重叠的印刷电路板的电子装置的框图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的某些实施例。这里所使用的某些实施例和术语不旨在将这里所公开的技术特征限制至特定实施例，并且应被理解为包括对相应实施例的各种修改、等同和/或替代。在描述附图时，相似的附图标记可以用于表示相似的构成元件。对应于一项的名词的单数形式可以包括一个项目或更多个项目，除非相关上下文清楚地另行指示。在本公开中，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”或“A、B或C中的至少一个”可以包括一起列举的项目的所有可能的组合。表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可以修饰对应的元件，而不考虑顺序或重要性，并且仅用于将一个元件与另一个元件区分开，但不限制对应的元件。当一元件(例如，第一元件)在利用或不用术语“功能性地”或“通信地”的情况下被称为“联接”或“连接”到另一元件(第二元件)时，该元件可以直接(例如，有线地)连接到所述另一元件，或通过又一元件(例如，第三元件)连接到所述另一元件。
根据这里所公开的某些实施例的电子装置可以是各种类型的装置。电子装置可以例如包括便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置和家用电器中的至少一种。根据本公开的一个实施例的电子装置不限于上述装置。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
图1是根据实施例的移动电子装置的前侧透视图。图2是图1的电子装置的后侧透视图。图3是图1的电子装置的分解透视图。
参照图1和图2，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110，该壳体110包括第一面(或正面)110A、第二面(或背面)110B以及围绕第一面110A和第二面110B之间的空间的侧面110C。在另一实施例(未示出)中，术语“壳体”可以是指形成图1的第一面110A、第二面110B和侧面110C中的一些的结构。根据实施例，第一面110A的至少部分可以由基本上透明的前板102(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如涂覆或有色玻璃、陶瓷、聚合物或金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合形成。侧面110C可以由联接到前板102和后板111并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。在一些实施例中，后板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示实施例中，前板102可以在其长的相反的侧边缘处包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D从第一面110A朝向后板111弯曲并无缝地延伸。在所示实施例中(见图2)，后板111可以在其长的相反的侧边缘处包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E从第二面110B朝向前板102弯曲并无缝地延伸。在一些实施例中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在另一实施例中，可以不包括第一区域110D和第二区域110E中的一些。在以上实施例中，当从电子装置100的一侧观察时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的一侧上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的一侧上具有比第一厚度薄的第二厚度(或宽度)。
根据实施例，电子装置100可以包括以下中的一个或更多个：显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、键输入装置115、116和117、指示器106以及连接器孔108和109。在一些实施例中，在电子装置100中，可以省略所述部件(例如，键输入装置115、116和117或指示器116)中的至少一个或者可以另外包括其他部件。
显示器101可以通过例如前板102的大部分被暴露。在一些实施例中，显示器101的至少一部分可以通过形成第一面110A和侧面110C的第一区域110D的前板102被暴露。显示器101可以联接到触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字转换器，或与所述触摸感测电路、所述压力传感器和/或所述数字转换器相邻地设置。在一些实施例中，传感器模块104和119中的至少一些和/或键输入装置115、116和117中的至少一些可以设置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
根据实施例，音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。麦克风孔103可以包括设置在其中的麦克风以获取外部声音，并且在一些实施例中，麦克风孔125可以包括设置在其中的多个麦克风，以感测声音的方向。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔107和电话呼叫接收器孔114。在一些实施例中，扬声器孔107和114以及麦克风孔103可以被实现为单个孔，或者可以在没有扬声器孔107和114的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。
根据实施例，传感器模块104和119可以生成与电子装置100的内部操作状态或外部环境条件对应的电信号或数据值。传感器模块104和119可以包括例如设置在壳体110的第一面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)和/或设置在壳体110的第二面110B上的第三传感器模块119(例如，HRM传感器)。指纹传感器不仅可以设置在壳体110的第一面110A(例如，主页按钮115)上，而且可以设置在其第二面110B上。电子装置100还可以包括传感器(未示出)中的至少一种，诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器。
根据实施例，相机模块105、112和113可以包括设置在电子装置100的第一面110A上的第一相机装置105以及设置在第二面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机装置105和112可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个透镜(例如，红外相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置100的一个面上。
根据实施例，键输入装置115、116和117可以包括设置在壳体110的第一面110A上的主页键按钮115、设置在主页键按钮115附近的触摸垫116和/或设置在壳体110的侧面110c上的侧键按钮117。在另一实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入装置115、116和117中的一些或全部，并且可以以诸如显示器101上的软键的另一种形式来实现未包括的键输入装置115、116或117。
指示器106可以设置在例如壳体110的第一面110A上。指示器106可以包括LED，只要它能以光学形式提供例如电子装置100的状态信息。
根据实施例，连接器孔108和109可以包括：第一连接器孔108，能够容纳用于向外部电子装置发送和/或从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)；和/或第二连接器孔109，能够容纳用于向电子装置发送以及从电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
参照图3，电子装置300可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330、(多个)印刷电路板((多个)PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在一些实施例中，在电子装置300中，可以省略所述部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以另外包括其他部件。电子装置300的所述部件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的所述部件中的至少一个相同或相似，并且在下面省略多余的描述。
根据实施例，第一支撑构件311可以设置在电子装置300内部，并且可以连接到侧边框结构310，或者可以与侧边框结构310一体地形成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如聚合物)材料形成。显示器330可以联接到第一支撑构件311的一侧，并且(多个)印刷电路板340可以联接到第一支撑构件311的另一侧。在(多个)印刷电路板340上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处单元、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一种或更多种。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将例如电子装置300电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池350是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置为与例如(多个)印刷电路板340基本上齐平。电池350可以一体地设置在电子装置300内，或者可以被安装为可从电子装置300拆卸。
第二支撑构件360可以联接到例如第一支撑构件311，并且可以设置在(多个)印刷电路板340与第一后板380之间。第二支撑构件360可以使用螺栓紧固等与(多个)印刷电路板340一起联接到第一支撑构件311，并且可以用于覆盖和保护(多个)印刷电路板340。
根据实施例，天线370可以设置在后板380与显示器350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370能够例如与外部装置进行短距离通信或者以无线方式发送和接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构310、第一支撑构件311的一部分或其组合形成。
根据实施例，(多个)印刷电路板340可以包括第一印刷电路板341和设置为与第一印刷电路板341重叠的至少一个第二印刷电路板342。
根据实施例，第一印刷电路板341或第二印刷电路板342可以是多层印刷电路板。多层印刷电路板可以通过形成多个内层并层叠所述多个内层而形成，在所述多个内层中使用覆铜层压板(CCL)(或原始板)来形成电路。根据一些实施例，基于覆铜层压板形成的第一印刷电路板341或第二印刷电路板342可以是仅在一侧形成电路的单面印刷电路板以及在两侧形成电路的双面印刷电路板。
第二印刷电路板342可以增强例如第一印刷电路板341。根据实施例，第一印刷电路板341可以包括第一区域341A、第二区域341B和设置在第一区域341A与第二区域341B之间的第三区域341C。第三区域341C可以沿着电池的一侧设置。结果，第三区域341C可以具有比第一区域341A或第二区域341B窄的宽度，并且可以比第二341B区域的第一区域341A更有可能由于裂纹等而损坏(注意，第三区域341C可以由于其他原因而具有窄的宽度)。第二印刷电路板342可以设置为与第三区域341C重叠，以用作增强第三区域341C的刚度的增强构件(例如，增强板)。根据某些实施例，第二印刷电路板342可以被联接为与第一印刷电路板341的需要增强的其他各个区域重叠。
第二印刷电路板342可以提供连接到例如第一印刷电路板341的电路径。例如，第一印刷电路板341可以包括第一区域341A、第二区域341B和设置在第一区域341A与第二区域341B之间的第三区域341C，并且可以包括在第一区域341A的一个面上暴露的第一电端子和在第二区域341B的一个面上暴露并与第一电端子物理分离的第二电端子。第二印刷电路板342可以包括在第四区域的一个面上暴露的第三电端子和在第五区域的一个面上暴露的第四电端子，并且第三电端子和第四电端子彼此电连接。当第一印刷电路板341和第二印刷电路板342彼此联接时，第一电端子经由焊料联接到第三电端子，并且第二电端子经由焊料联接到第四电端子。由此，第一电端子和第二电端子可以通过第二印刷电路板342彼此电连接。电端子可以包括信号端子、导电端子、接触端子或导电焊盘。
例如，第一印刷电路板341可以包括至少在一些区域(例如，设置在第一区域341A与第二区域341B之间的第三区域)中暴露的第一接地端子。第一接地端子可以是第一印刷电路板341中包括的第一接地部的一部分，或者可以电连接到第一接地部。第二印刷电路板342可以包括在其一个面上暴露的第二接地端子，并且第二接地端子可以是第二印刷电路板342中包括的第二接地部(或第二接地电路)的一部分，或者可以电连接到第二接地部。当第二印刷电路板342联接到第一印刷电路板341时，设置互连第一接地端子和第二接地端子的焊料，第一接地部和第二接地部通过该焊料可以彼此电连接。第一接地部和第二接地部可以用作相应电位的接地部，从而可以减少在电子装置300中产生的噪声或电磁干扰(EMI)。
根据某些实施例，第二印刷电路板342可以包括与第一印刷电路板341的第一接地部物理分离的第三接地部。第一接地部可以具有第一电位，第三接地部可以具有不同于第一电位的第二电位。在电子装置300中产生的噪声可以通过被分散到第一接地部和第三接地部而被衰减。例如，可以通过第一接地部或通过第三接地部来衰减由电子装置300产生的噪声的相对高的本底噪声(例如，噪声总和的测量值)。
根据某些实施例，第二印刷电路板342可以用作用于无线通信的传输电路的一部分(例如，天线)。形成在第二印刷电路板342上的电路的至少一部分电连接到安装在第一印刷电路板341上的通信电路，并且该通信电路可以支持使用第二印刷电路板343的各种类型的通信。例如，通信电路可以电连接到所述电路并电连接到第二印刷电路板342中包括的处理器(未示出)。通信电路可以包括在第二印刷电路板342与处理器之间的射频(RF)部件(诸如射频集成电路(RFIC))和前端模块(FEM)。例如，RFIC可以通过第二印刷电路板342接收外部无线电波，并且可以将接收到的高频波调制为可由处理器处理的低频频带(例如，基带)。RFIC能够将低频波调制为高频波，以在处理器中传输。FEM可以连接第二印刷电路板342和RFIC，并且可以分离发送的信号和接收的信号。例如，FEM可以执行滤波和放大，并且可以包括其中嵌入滤波器从而对接收的信号进行滤波的接收端FEM以及其中嵌入功率放大器模块(PAM)从而放大发送的信号的发送端FEM。
根据某些实施例，第二印刷电路板342可以用于单输入多输出(SIMO)、多输入单输出(MISO)、分集和多输入多输出(MIMO)当中的至少一种通信系统。
根据一些实施例，第二印刷电路板342可以用作天线匹配电路。天线(例如，图3中的天线370)的辐射特性和阻抗与天线性能有关，并且可以取决于天线的形状、大小和材料而变化。天线的辐射特性可以包括天线辐射方向图(radiation pattern)(或天线方向图)，其是指示从天线辐射的功率的相对分布和从天线辐射的电磁波的极化状态(例如，天线极化)的方向函数。天线的阻抗可以与从发射机到天线或从天线到接收器的功率传输有关。为了使在传输线和天线连接部分处的反射最小化，天线的阻抗被设计为与传输线的阻抗匹配，从而实现通过天线的最大功率传输(或功率损失最小)或高效信号传输。阻抗匹配可以在特定频率(或谐振频率)下感应高效的信号流。阻抗失配可能导致功率损失或降低发送/接收的信号的强度，从而使通信性能下降。根据实施例，第二印刷电路板342中包括的电路可以用作频率调节电路，从而消除这样的阻抗失配。
根据实施例，频率调节电路可以包括切换电路，该切换电路切换到至少一个指定的匹配电路(例如，第二印刷电路板342中包括的电路)或使用第二印刷电路板342来调节阻抗的电路。例如，频率调节电路可以使用第二印刷电路板342使谐振频率偏移到指定频率，或者可以按指定方式使谐振频率偏移。
图4A-5F是与第二印刷电路板(诸如图3中的第二印刷电路板342)的制造流程有关的视图。
参照图4A，在实施例中，可以形成覆铜层压板(或原始板)410。覆铜层压板410是用于印刷电路的层压板，并且可以包括其中铜箔412和413附接到由各种基础绝缘材料(例如，树脂)和结合剂组成的绝缘层(或绝缘板)411的两侧的结构。
铜箔412和413可以是例如通过化学-电解反应形成的电解铜箔。根据实施例，为了增加与绝缘层411的树脂的粘合性，可以使铜箔412和413与树脂化学反应，以在形成铜箔412和413时部分地(约5μm(微米))渗透到树脂中。电解铜箔的厚度可以为约18至70μm，但是铜箔412和413可以取决于布线密度或精细度而各种各样地形成为具有比上述范围薄的5μm、7μm和15μm的厚度。根据一些实施例，铜箔412和413可以是已被轧制和减薄的轧制铜箔。铜箔412和413的厚度可以取决于图案中允许的电流而被各种各样地确定。
覆铜层压板410的绝缘层411可以包括诸如酚或环氧树脂的树脂。覆铜层压板410还可以包括增强基材(未示出)，诸如纸、玻璃纤维或玻璃无纺布。增强基材能够增加绝缘层411的在仅使用树脂时可能不足的刚度(例如，纵向和横向刚度)，或能够减小绝缘层相对于温度的尺寸变化率。
覆铜层压板410可以是例如玻璃-环氧树脂覆铜层压板，该玻璃-环氧树脂覆铜层压板包括其中玻璃纤维被浸渍(或渗透)有环氧树脂并且铜箔412和413结合到其上的基材。根据实施例，美国电气制造商协会(NEMA)基于基材和耐燃性(阻燃性)将覆铜层压板分类为例如FR(阻燃)-1、FR-2、FR-3、FR-5和FR-6的类别，玻璃-环氧树脂覆铜层压板可以是FR-4和FR-5之一。根据实施例，FR-4或FR-5可以包括其中浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维被堆叠成若干层并且铜箔结合到其上的基材。
覆铜层压板410可以是纸-酚覆铜层压板，其包括例如其中纸被浸渍有酚醛树脂并且铜箔412和413结合到其上的基材。根据实施例，纸-酚覆铜层压板可以是由NEMA分类的FR-1、FR-2和FR-3之一。
覆铜层压板410可以是例如通过组合两种或更多种增强基材而形成的复合覆铜层压板。根据实施例，复合覆铜层压板可以包括由NEMA定义的CEM(与阻燃环氧树脂结合的复合类型的层压板材料)-1、CEM-3等。CEM-1可以包括由浸渍有环氧树脂的纸制成的中心基材(或芯)、由浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维制成的外基材以及结合到外基材的铜箔。CEM-3可以包括由浸渍有环氧树脂的非编织玻璃纤维(例如，玻璃无纺布)制成的芯基材、由浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维制成的外基材以及结合到外基材的铜箔。玻璃纤维或纸能够改善机械加工性、耐热性或尺寸稳定性。根据一些实施例，覆铜层压板可以是FR-6，其包括由浸渍有聚酯树脂的非编织玻璃纤维(例如，玻璃无纺布)制成的中心基材、由浸渍有树脂的玻璃纤维制成的外基材以及结合到外基材的铜箔。
根据某些实施例，CEM-3可以被设计为代替FR-4或FR-5。CEM-3具有与FR-4或FR-5相比相对少的玻璃纤维，因此CEM-3的机械强度可以相对低。当CEM-3被设计为代替FR-4或FR-5时，可以考虑机械强度。根据某些实施例，当需要打孔时，对于打孔更有利的CEM-3可以代替FR-4被应用于印刷电路板的制造。
根据某些实施例，覆铜层压板410可以是由能够承受高速信号传输的材料制成的高频覆铜层压板。例如，在印刷电路板中，信号传播速度与材料的介电常数成反比，因此当使用具有低介电常数的材料时，可以提高信号传播速度。
根据一些实施例，覆铜层压板410可以呈由绝缘材料制成的膜预浸料设置在由诸如铝或铁的金属形成的板上然后铜箔被结合到该膜预浸料的形式。
根据一些实施例，覆铜层压板410可以包括用于柔性印刷电路板(FPCB)等的柔性覆铜层压板。柔性覆铜层压板可以例如呈柔性聚酯膜或聚酰亚胺膜和铜箔利用粘合剂彼此结合的形式。
根据某些实施例，覆铜层压板410可以形成为包括各种其他材料或结构的绝缘层411的结构。
第二印刷电路板(例如，图3中的第二印刷电路板342)可以通过形成多个板(在下文中称为“内层”或“内层基板”)并堆叠所述多个内层而形成，所述多个内层中的每个通过处理覆铜层压板410而形成。第二印刷电路板342可以通过包括例如内层电路印刷、内层蚀刻、抗蚀剂剥离、铺设(lay-up)、堆叠、孔加工、镀覆、外层电路印刷、抗蚀剂剥离、阻焊层印刷和轮廓加工的一系列流程形成。
参照图4A和图4B，通过根据实施例的内层电路印刷，形成其中电路图案421和422被印刷在内层覆铜层压板410的表面414和415上的结构420。根据实施例，通过包括利用热和压力将光敏干膜施加到内叠层覆铜层压板410的表面414和415、然后使用其上具有图案的主膜利用光照射干膜、然后使干膜显影(例如，照相印刷方法)的方法，电路图案(例如，留在干膜上的部分)421和422可以被印刷在表面414和415上。根据另一实施例，通过使用其上具有电路图案的丝网代替干膜的方法(例如，丝网印刷方法)，对应于电路的电路图案可以被印刷在表面414和415上。
参照图4B和图4C，通过根据一实施方式的内层蚀刻，仅留下与铜箔412和413的印刷电路图案421和422对应的部分431和432，并使用腐蚀性物质去除其余部分，从而可以形成结构430。通过被电路图案421和422覆盖保留而未被腐蚀的部分431和432可以被定义为电路。参照图4C和图4D，通过根据实施例的抗蚀剂剥离，分离电路图案(或蚀刻抗蚀剂)421和422，从而可以形成其中电路431和432联接到绝缘层411的内层440。内层440可以包括分别设置在绝缘层411的相反侧上的第一电路431和第二电路432。当在横截面中观察时，第一电路431或第二电路432被示出为多个截面区域，但是可以形成为一体的导电图案。根据一些实施例，第一电路431或第二电路432可以包括多个物理上分离的图案。
根据一些实施例，包括电路的内层可以通过加工覆铜层压板而形成，该覆铜箔层压板具有其中铜箔附接到绝缘层的一侧的结构。通过加工覆铜层压板而形成的内层可以具有其中电路设置在其一侧上的结构。
参照图5A和图5B，可以在第一外层511和第二外层512之间设置通过根据实施例的铺设形成的具有电路的内层540和550，第一外层511和第二外层512根据按此顺序的各个层的被设计的堆叠结构由铜箔形成。每个内层540或550具有其中电路542和543或552和553结合到绝缘层541或551的结构，并且可以通过根据以上参照图4A、图4B、图4C和图4D描述的制造流程加工覆铜层压板而形成。当层511、512、540、550、531、532和533被铺设时，位于内层540和550上的电路(或配线)542、543、552和553可以在设计位置对准。通过根据实施例的堆叠，当具有粘合和绝缘功能的预浸料531、532和533设置在各层(例如，第一外层511、第二外层512以及内层540和550)之间、然后施加高的热和压力时，可以形成其中层511、512、540、550、531、532和533彼此结合的第一结构501。预浸料531、532和533可以是包括环氧树脂的热固性树脂或浸渍有环氧树脂的玻璃。根据某些实施例，第一结构501可以形成为包括三个或更多个内层，而不限于所示示例。
根据实施例，一个内层(在下文中，称为“第一内层”)540包括分别设置在绝缘层541的相反侧上的第一电路542和第二电路543，另一个内层(在下文中，称为“第二内层”)550可以包括分别设置在绝缘层551的相反侧上的第三电路552和第四电路553。根据一些实施例，第一内层540和第二内层550中的至少一个可以具有其中电路设置在绝缘层的一侧上的结构。
参照图5B和图5C，在实施例中，通过在第一结构501中执行孔加工(例如，钻孔)，可以形成包括通孔(或通路)561的第二结构502。通孔可以被定义为出于设置连接引线从而电连接设置在不同层中的导体层的目的而在包括外层(例如，外层511和512)、预浸料(例如，预浸料531、532和533)和内层(例如，内层540和550)的基板(例如，第一结构501)中穿凿的孔。取决于形成通孔的位置或取决于与该位置对应的堆叠结构，被通孔穿透的导体层(例如，第一外层511和第二外层512以及设置在其间的内层中包括的一个或更多个电路)可以变化。例如，如图所示，通孔561可以形成为穿透第一外层511、第一内层540的第一电路542和第二电路543、第二内层550的第三电路552和第四层553以及第二外层512。
参照图5C和图5D，在实施例中，第二结构502被镀覆以形成其中通孔561涂覆有诸如铜的导电材料563的第三结构503。因为通孔561的表面562不具有电属性，所以首先使用化学试剂主要执行不需要电的无电镀铜，然后可以通过电镀在其上二次镀铜。镀覆的导电材料563将作为多个层(例如，第一外层511、第二外层512以及内层540和550的电路)彼此分离的导电部分电互连。取决于形成通孔的位置或与该位置对应的堆叠结构，通孔的面可以包括形成在各个层中的内壁。例如，如图所示，通孔561的面562具有形成在外层511和512中的内壁、形成在预浸料531、532和533中的内壁、由绝缘层541和551形成的内壁、形成在第一电路542中的内壁、形成在第二电路543中的内壁、形成在第三电路552中的内壁以及形成在第四电路543中的内壁。这些内壁被涂覆有导电材料563，并且外层511和512、第一电路542、第二电路543、第三电路552以及第四电路553可以通过导电材料563电连接。根据一些实施例，形成从第一外层511朝向第二外层512部分凹入的孔或从第二外层512朝向第一外层511部分凹入的孔，并且可以在孔的面上镀覆导电材料。
参照图5D和图5E，在实施例中，通过应用与内层电路印刷相同的方法，可以执行用于在第三结构503的第一外层511和第二外层512的表面上印刷电路图案的外层电路印刷，并且通过应用与用于内层蚀刻和抗蚀剂剥离的方法相同的方法，可以执行用于去除第一外层511的一部分和第二外层512的一部分的外层蚀刻和抗蚀剂剥离。在以这种方式形成的第四结构504中，在部分地去除第一外层511之后留下的部分形成第一外层电路571，在部分地去除第二外层512之后留下的部分形成第二外层电路572。取决于形成通孔的位置或与该位置对应的堆叠结构，其中第一外层571和第二外层572经由导电材料563电连接的导电层(例如，第一外层511、第二外层512和设置在其间的内层中包括的一个或更多个电路)可以变化。例如，如图所示，第一外层电路571和第二外层电路572可以经由导电材料563电连接到第一内层540的第一电路542和第二电路543以及第二内层550的第三电路552和第四电路543。
参照图5E和图5F，在实施例中，通过对第四结构504执行阻焊层印刷，可以形成第五结构505，其中第一外层电路571的至少一部分或第二外层电路572的至少一部分被涂覆有绝缘材料581和582，诸如环氧树脂成分的阻焊层绝缘油墨。外层电路571和572中的被绝缘材料581和582覆盖的部分不暴露于外部，因此可以防止其氧化。绝缘材料581和582还可以用于防止在部件安装期间产生焊料桥。根据实施例，在阻焊层印刷中，可以通过丝网印刷方法或喷涂方法将感光油墨(例如，photo S/R)施加到整个对应的面上，可以通过曝光和显影去除不必要的部分，然后可以固化剩余部分。根据一些实施例，在阻焊层印刷中，可以通过丝网印刷方法将热固性油墨直接施加到对应区域。第一外层电路571和第二外层电路572的暴露部分(未示出)可以用作用于与其他元件焊接连接的端子。使图5F的结构505经受诸如轮廓加工(例如，切割)或表面处理的后加工，因此可以形成最终的第二印刷电路板(例如，图3中的第二印刷电路342)。根据图5F的结构505的第二印刷电路板以其中第一外层电路571和第二外层电路572经由导电材料563电连接到第一内层540的第一电路541和第二电路542以及第二内层550的第三电路552和第四电路553的结构形成，但是可以被设计为具有各种其他布线形式，而不限于此。
根据某些实施例，再次参照图3，第一印刷电路板341也可以根据以上参照图4A、图4B、图4C和4D以及图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F描述的多层印刷电路板制造流程而形成。
根据一些实施例，基于覆铜层压板形成的第二印刷电路板可以是其中电路仅形成在一侧上的单面印刷电路板或其中电路形成在两侧上的双面印刷电路板。双面印刷电路板可以包括连接上电路和下电路的通孔或通路。
例如，单面印刷电路板可以通过基于覆铜层压板的一系列流程形成，所述一系列流程包括电路印刷、铜箔蚀刻、抗蚀剂剥离、阻焊层印刷、孔加工和轮廓加工。已经在形成多层印刷电路板的流程中描述了每个工艺，并且将省略其详细描述。
例如，双面印刷电路板可以通过基于覆铜层压板的一系列流程形成，所述一系列流程包括孔加工、镀覆、电路印刷、铜箔蚀刻、抗蚀剂剥离、阻焊层印刷和轮廓加工。根据一些实施例，双面印刷电路板可以通过基于覆铜层压板的一系列流程形成，所述一系列流程包括孔加工、镀覆、电路印刷、抗蚀剂剥离、铜箔蚀刻、阻焊层印刷和轮廓加工。已经在形成多层印刷电路板的流程中描述了每个工艺，并且将省略其详细描述。
图6是用于说明根据某些实施例的印刷电路板的轮廓加工的视图。
参照图6，印刷电路板600可以包括其中布置与第一印刷电路板对应的区域601的第一部分610以及其中布置与第二印刷电路板对应的区域602的第二部分620。印刷电路板600还可以根据例如以上参照图4A、图4B、图4C和图4D以及图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F描述的多层印刷电路板制造流程而形成。
根据实施例，可以通过轮廓加工从印刷电路板中600分离出与第一印刷电路板对应的区域601和与第二印刷电路板对应的区域602。例如，使用模具或计算机数控(CNC)型镂铣设备的冲压加工可以用于轮廓加工。进一步参照图3，图6所示的每个区域601对应于图3的第一印刷电路板341，并且图6所示的每个区域602对应于图3的第二印刷电路板342。根据实施例，由于其上形成印刷电路板600的原始板的大小，第二部分620可以对应于其中难以设计与第一印刷电路板对应的区域的区域。与第二印刷电路板(例如，图3中的第二印刷电路板342)对应的区域602使用该第二部分620设计，从而可以降低成本。
根据一些实施例，第二印刷电路板(例如，图3中的第二印刷电路板342)可以基于不同于第一印刷电路板(例如，图3中的第一印刷电路板341)的另一原始板形成。
图7是根据实施例的印刷电路板的分解透视图。
参照图7，在实施例中，印刷电路板700可以包括联接为彼此重叠的第一印刷电路板710和第二印刷电路板720。第一印刷电路板710(例如，图3中的第一印刷电路板341)或第二印刷电路板720(例如，图3中的第二印刷电路板342)也可以根据以上参照图4A、图4B、图4C和图4D以及图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F描述的多层印刷电路板制造流程而形成。
根据实施例，第一印刷电路板710可以包括第一区域711、第二区域712和设置在第一区域711与第二区域712之间的第三区域713。第三区域713可以形成为具有比第一区域711或第二区域712窄的宽度。例如，第一区域711、第二区域712和第三区域713在y轴方向上布置，并且在x轴方向上，第三区域713的宽度W3可以比第一区域711的宽度W1或第二区域712的宽度W2窄。
根据实施例，第二印刷电路板720可以包括第四区域714、第五区域715和设置在第四区域714与第五区域715之间的第六区域716。第二印刷电路板720可以被联接为与第一印刷电路板710重叠，以用作用于增强第一印刷电路板710的第三区域713的刚度的增强构件。第一印刷电路板710可以包括例如设置在其面对第二印刷电路板720的背面(未示出)的正面731上的多个端子701、702和705。第二印刷电路板720可以包括例如设置在其背面上的多个端子703、704和706。当第一印刷电路板710的多个端子701、702和705以及第二印刷电路板720的多个端子703、704和706通过焊料联接时，第二印刷电路板720可以设置为与第一印刷电路板710重叠并且可以增强第三区域713。例如，第三区域713可以具有比第一区域711或第二区域712窄的宽度，而第二印刷电路板720可以减小传输到第三区域713的冲击或负载。
根据实施例，第一印刷电路板710可以包括设置在第一区域711中的第一电端子701和设置在第二区域712中的第二电端子702。第二印刷电路板720可以包括设置在第四区域714中的第三电端子703和设置在第五区域715中的第四电端子704，并且第三端子703和第四电端子704可以通过第二印刷电路板720中包括的电路(未示出)电连接。当第一印刷电路板710和第二印刷电路板720彼此联接时，第一电端子701可以经由焊料联接到第三电端子703，并且第二电端子702可以经由焊料联接到第四电端子704。由此，第一电端子701和第二电端子702可以通过第二印刷电路板720彼此电连接。根据一些实施例，第一印刷电路板720可以包括电连接第一电端子701和第二电端子702的电路，并且该电路可以延伸到第三区域713。
根据实施例，第一印刷电路板710可以包括设置在第三区域713中的第一接地端子705，并且第一接地端子705可以电连接到第一印刷电路板710中包括的第一接地部(或第一接地电路)，或者可以是第一接地部(或第一接地电路)的一部分。根据实施例，第二印刷电路板720可以包括设置在第六区域716中的第二接地端子706，并且第二接地端子706可以电连接到第二印刷电路板720中包括的第二接地部(或第二接地电路)，或者可以是第二接地部(或第二接地电路)的一部分。当第一印刷电路板710和第二印刷电路板720被联接时，设置将第一接地端子705和第二接地端子706互连的焊料，第一接地部和第二接地部通过该焊料可以彼此电连接。
根据实施例，第一电端子701、第二电端子702、第三电端子703、第四电端子704、第一接地端子705和第二接地端子706中的至少一些可以是导电焊盘。根据一些实施例，第一电端子701、第二电端子702、第三电端子703、第四电端子704、第一接地端子705和第二接地端子706中的至少一些可以是利用镀有导电材料的通孔或通路的端子。在某些实施例中，电端子可以是设置在覆盖足够大的表面积的表面上以通过外部装置的物理放置而形成电接触的导电材料。
根据某些实施例，第二印刷电路板720的侧面723可以至少部分地由导电材料围绕，并且该导电材料可以用于减少由电子装置(例如，图1或图2中的电子装置100)产生的噪声或电磁干扰(EMI)。例如，第二印刷电路板720的侧面723可以镀有导电材料。
根据一些实施例，可以省略第一接地端子705和第二接地端子706。
根据一些实施例，第一接地端子705可以由与第一印刷电路板710中包括的导电部分(例如，电路)物理分离的第一金属焊盘(或第一虚设焊盘)代替。第二接地端子706可以由与第二印刷电路板720中包括的导电部分(例如，电路)物理分离的第二金属焊盘(或第二虚设焊盘)代替。根据实施例，当第一印刷电路板710和第二印刷电路板710被联接时，可以设置焊料以将第一金属焊盘和第二金属焊盘彼此结合。根据某些实施例，第一金属焊盘和第二金属焊盘可以经由各种其他结合构件彼此联接。
根据某些实施例，第二金属焊盘可以扩展到其中第三电端子703不设置在第四区域714中的区域或其中第四电端子704不设置在第五区域715中的区域，或可以进一步形成设置在这些区域中的其他金属焊盘。第一印刷电路板710可以形成为具有与第二印刷电路板720的这样的(多个)金属焊盘对应的(多个)金属焊盘。
根据一些实施例，第三区域713和第六区域716可以在没有第一金属焊盘和第二金属焊盘的情况下经由各种结合构件(例如，聚合物或有机粘合层)联接。
根据某些实施例，可以形成各种其他类型的第一结合部分来代替第一金属焊盘，并且可以形成各种其他类型的第二结合部来代替第二金属焊盘。例如，光学粘合构件(例如，通过指定的光固化的材料)或热固性材料可以设置在第一结合部分与第二结合部分之间。根据某些实施例，粘合构件可以被设计为包括在第一结合部分或第二结合部分中。根据一些实施例，第一结合部分和第二结合部分可以通过螺栓紧固被联接。
图8是示出根据实施例的第一印刷电路板和第二印刷电路板的联接状态的剖视图。
参照图8，在实施例中，第一印刷电路板810(例如，图3中的第一印刷电路板341或图7中的第一印刷电路板710)和第二印刷电路板820(例如，图3中的第二印刷电路板342或图7中的第二印刷电路板720)可以被联接为彼此重叠。第一印刷电路板810或第二印刷电路板820也可以根据以上参照图4A、图4B、图4C和图4D以及图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F描述的多层印刷电路板制造流程而形成。
根据实施例，第一印刷电路板810可以包括第一区域811、第二区域812和设置在第一区域811与第二区域812之间的第三区域813。第二印刷电路板820可以包括第四区域814、第五区域815和设置在第四区域814与第五区域815之间的第六区域816。第四区域814可以设置为与第一区域811至少部分地重叠，第五区域815可以设置为与第二区域812至少部分地重叠，第六区域816可以设置为与第三区域813至少部分地重叠。
根据实施例，第一印刷电路板810可以包括设置在第一区域811中的第一电端子801(例如，图7中的第一电端子701)、设置在第二区域812中的第二电端子802(例如，图7中的第二电端子702)和设置在第三区域813中的第一接地端子805(例如，图7中的第一接地端子705)。第二印刷电路板820可以包括设置在第四区域814中的第三电端子803(例如，图7中的第三电端子703)、设置在第五区域815中的第四电端子804(例如，图7中的第四电端子704)和设置在第六区域816中的第二接地端子806(例如，图7中的第二接地端子706)。第一电端子801可以经由焊料841联接到第三电端子803，第二电端子802可以经由焊料842联接到第四电端子804，第一接地端子805可以经由焊料843联接到第二接地端子806。根据实施例，第三电端子803和第四电端子804可以通过第二印刷电路板820中包括的电路电连接，由此，第一电端子801和第二电端子802可以通过第二印刷电路板820电连接。第一接地端子805可以电连接到第一印刷电路板810中包括的第一接地部，第二接地端子806可以电连接到第二印刷电路板820中包括的第二接地部。
在焊料841、842和843或电端子803、804和806之间的间隙中的焊料材料的量可以是被限制以在第一印刷电路板810和第二印刷电路板820被联接时防止彼此连接(例如，形成焊料桥)的量。根据某些实施例，自然的是，可以应用各种其他导电结合材料来代替焊料841、842和843，在这种情况下，第一印刷电路板810和第二印刷电路板820的端子也可以被不同地修改。
根据某些实施例，第一印刷电路板810的厚度T1和第二印刷电路板820的厚度T2可以彼此相同或不同。
根据某些实施例，第一印刷电路板810中包括的内层(例如，图4D中的结构440)的数量和第二印刷电路板820中包括的内层的数量可以彼此相同或不同。
根据一些实施例，可以省略第一接地端子805和第二接地端子806。
图9是示出根据某些实施例的包括重叠的印刷电路板的电子装置的视图。
参照图9，在实施例中，电子装置900(例如，图1中的电子装置100)可以包括第一印刷电路板910以及被联接为与第一印刷电路板910重叠的第二印刷电路板921和第三印刷电路板922。根据实施例，第一印刷电路板910可以包括图7的第一印刷电路板710或图8的第一印刷电路板810，第二印刷电路板921和第三印刷电路板922可以包括图7的第二印刷电路板720或图8的第二印刷电路板820。
根据一个实施例，第一印刷电路板910可以与电子装置900的侧边框结构950(例如，图3中的侧边框结构310)一体地形成，或者可以联接到与侧边框结构950连接的支撑构件960(例如，图3中的第一支撑构件311)。侧边框结构950可以包括第一侧面构件951至第四侧面构件954。第一侧构件951可以平行于第二侧构件952在y轴方向上在离第二侧构件952一距离处设置。第三侧构件953可以平行于第四侧构件954在x轴方向上在离第四侧构件954一距离处设置。根据实施例，第一侧构件951与第三侧构件953之间的连接部分、第一侧构件951与第四侧构件954之间的连接部分、第二侧构件952与第三侧构件953之间的连接部分或第二侧构件952与第四侧构件954之间的连接部分可以提供平滑弯曲的侧面。
根据实施例，第一印刷电路板910可以包括支持相机970(例如，图2中的第二相机装置112)的放置的开口914。相机970是包括透镜、图像传感器和/或图像信号处理器的集成部件，并插入到开口914中。相机970可以包括电连接到第一印刷电路板910的柔性印刷电路(FPCB)。根据实施例，第一印刷电路板910可以包括设置在限定开口914的外围区域中在开口914与第一侧构件951之间的第三区域913(例如，图7中的第三区域713)。根据实施例，第一印刷电路板910可以包括设置在第三区域913与第三侧构件953之间的第一区域911(例如，图7中的第一区域711)和设置在第三区域913与第四侧构件954之间的第二区域912(例如，图7中的第二区域712)。根据实施例，第一区域911和第二区域912可以延伸以限定开口914。第三区域913连接第一区域911和第二区域912，并且根据实施例，第三区域913可以在y轴方向(例如，第一侧构件951与第二侧构件952之间的方向)上具有比第一区域911或第二区域912窄的宽度。
根据实施例，第一印刷电路板910可以包括设置在第一区域911中的第一电端子(例如，图7中的第一电端子701)和设置在第二区域912中的第二电端子(例如，图7中的第二电端子702)。第一印刷电路板910可以包括设置在第三区域913中的第一接地端子(例如，图7中的第一接地端子705)。第二印刷电路板921可以在其背面上包括与第一电端子联接的第三电端子(例如，图7中的第三电端子703)、与第二电端子联接的第四电端子(例如，图7中的第四电端子704)以及与第一接地端子联接的第二接地端子(例如，图7中的第二接地端子706)。
根据实施例，第一电端子、第一接地端子和第二电端子可以在x轴方向(例如，第三侧构件953与第四侧构件954之间的方向)上布置。第二印刷电路板921可以呈这样的形式：其在连接到第一电端子和第二电端子时延伸为与第三区域913重叠。根据某些实施例，第一电端子或第二电端子可以设置在第三区域913附近(例如，在约20mm内)。
根据实施例，第一电端子和第二电端子可以通过第二印刷电路板921彼此电连接。根据实施例，第三区域913可以被设计为消除用于电连接第一电端子和第二电端子的布线，或者根据一些实施例，被设计为包括用于连接第一电端子和第二电端子的布线。
根据某些实施例，第一电端子可以电连接到安装在第一区域911上的第一部件，第二电端子可以电连接到安装在第二区域912上的第二部件。
根据实施例，第二印刷电路板921不仅能够增强第一印刷电路板910的第三区域913，而且能够用作用于支撑第一印刷电路板910而不增加第三区域913的宽度或不将第三区域913设计为增加布线密度的布线区域。
根据实施例，第一印刷电路板910可以包括从第二区域912延伸到电池940(例如，图3中的电池350)与第四侧构件954之间的空间的第七区域917、设置在第二侧构件952的一侧的第八区域918以及在第七区域917与第八区域918之间的第九区域919。在x轴方向上，第九区域919(例如，图7中的第三区域713)可以具有比第七区域917(例如，图7中的第一区域711)或第八区域918(例如，图7中的第二区域712)的宽度窄的宽度。根据实施例，第三印刷电路板922可以被联接为与第一印刷电路板910重叠，并且可以设置为与第九区域919重叠。第三印刷电路板922不仅能够增强第一印刷电路板910的第九区域919，而且能够用作用于支撑第一印刷电路板910而不增加第九区域919的宽度或不将第九区域919设计为增加布线密度的布线区域。
根据实施例，第九区域919可以是其上安装电机的部分。电机可以引起电子装置机械地振动。例如，电机可以设置在第九区域919与支撑构件960之间。
图10是示出根据某些实施例的包括重叠的印刷电路板的电子装置的视图。
参照图10，在实施例中，电子装置1000(例如，图1中的电子装置100)可以包括第一印刷电路板1010以及被联接为与第一印刷电路板1010重叠的一个或更多个第二印刷电路板1021、1022和1023。第一印刷电路板1010可以包括例如第一区域1011(例如，图7中的第一区域711)、以距离D1与第一区域1011间隔开的第二区域1012(例如，图7中的第二区域712)以及连接第一区域1011和第二区域1012的第三区域1013(例如，图7中的第三区域713)。
根据实施例，第一印刷电路板1010可以包括图7的第一印刷电路板710或图8的第一印刷电路板810，第二印刷电路板1021、1022和1023可以包括图7的第二印刷电路板720或图8的第二印刷电路板820。
根据实施例，第一印刷电路板1010可以与电子装置(例如，图1或图2中的电子装置100)的侧边框结构1050(例如，图3中的侧边框结构310)一体地形成，或者可以联接到与侧边框结构1050连接的支撑构件1060(例如，图3中的第一支撑构件311)。侧边框结构1050可以包括第一侧构件1051(例如，图9中的第一侧构件951)、第二侧构件1052(例如，图9中的第二侧构件952)、第三侧构件1053(例如，图9中的第三侧构件953)和第四侧构件1054(例如，图9中的第四侧构件954)。根据实施例，电池1040(例如，图3中的电池350)可以设置在第一区域1011与第二区域1012之间以及在第三区域1013与第四侧构件1054之间。第三区域1013可以具有从第一区域1011或第二区域1012突出并延伸到电池1040与第三侧构件1053之间的空间的形状。在从第三侧构件1053朝向第四侧构件1054取向的方向(例如，x轴方向)上，第三区域1013可以具有比第一区域1011或第二区域1012的宽度窄的宽度。
根据实施例，第二印刷电路板1021、1022和1023可以包括被联接为与第三区域1013重叠的印刷电路板1021、被联接为与第一区域1011和第三区域1013重叠的印刷电路板1022、或被联接为与第二区域1012和第三区域1013重叠的印刷电路板1023。第二印刷电路板1021、1022和1023可以经由焊料联接到第一印刷电路板1010，使得第二印刷电路板1021、1022和1023能够增强第三区域1013。因为第三区域1013具有比第一区域1011或第二区域1012的宽度窄的宽度，所以第三区域1013可能容易由于冲击或负载而断裂。然而，第二印刷电路板1021、1022和1023能够抑制冲击或负载施加到第三区域1013并提高刚度。因为第三区域1013可以具有较窄的宽度、大的刚度，所以可以确保在其中设置电池1040所需的空间1041。根据某些实施例，可以省略第二印刷电路板1021、1022和1023中的一些。
根据某些实施例，第一印刷电路板1010的第三区域1013可以包括与图7的第一区域711、第二区域712和第三区域713类似地形成的部分。与图7的第二印刷电路板720类似，第二印刷电路板1021可以联接到第一印刷电路板1010的第三区域1013。
根据一些实施例，第二印刷电路板1021、1022和1023中的至少一个可以设置在支撑构件1060与第一印刷电路板1010之间。
例如，电子部件可以通过第一印刷电路板1010中包括的信号线发送或接收信号或数据。由于电流流动，电场在信号线中形成，并且该电场导致通过向附近的电子部件或传输到附近的另一条信号线的信号施加噪声而干扰电子部件的正常操作的电磁干扰(EMI)。为了抑制这样的电磁干扰，信号线可以被设计为与附近的其他信号线和电子部件尽可能远地定位，或者可以被设计为进一步增大其体积。由于第三侧构件1053与电池1040之间的有限空间，可能难以将第三区域1013设计为具有扩展的宽度。因此，考虑到电磁干扰，可能难以将第三区域1013设计为使得第三区域1013中的信号线的数量增加(例如，布线密度增加)，或者使得第三区域1013中包括的信号线的体积增大。为了克服这样的设计约束，根据实施例，第二印刷电路板1021、1022和1023可以用作用于数据发送/接收的信号线。
作为另一示例，可以将电流设定为等于或低于可在信号线中安全地流动的值(例如，最大电流)。最大电流是连接到信号线的电子部件所允许的值，并且信号线可以被设计为允许该最大电流。例如，当电流流过信号线时，热可以由于信号线的电阻而产生。热使信号线的温度升高，并且当温度升高超过一定极限时，信号线可能损坏(例如，变弱或破损)。作为另一示例，由于从信号线产生的热，可能在信号线中以及在信号线附近引起焚烧。为了防止信号线由于电流流过信号线时产生的热而损坏，信号线可以包括具有尽可能低的电阻的材料，或者可以被设计为具有尽可能大的体积。根据实施例，连接器(例如，USB连接器)1080可以设置在第二区域1012中。当电流从外部电源通过连接器1080供应时，电流可以通过第二区域1012和第三区域1013流到第一区域1011。由于第三侧构件1053与电池1040之间的有限空间，可能难以将第三区域1013设计为具有扩展的宽度，从而可能难以将第三区域1013中包括的信号线设置为具有扩展的体积。根据实施例，为了克服这样的设计约束，根据实施例，第二印刷电路板1021、1022和1023可以用作用于电流发送/接收的信号线。
根据实施例，第二印刷电路板1021、1022和1023中包括的第二接地部(或接地电路)可以电连接到第一印刷电路板1010中包括的第一接地部。因为接地部通过第二印刷电路板1021、1022和1023扩展，所以电磁干扰(EMI)性能也可以被改善。
图11A是根据某些实施例的第二印刷电路板的前视图。图11B是图11A的第二印刷电路板的后视图。
参照图11A和图11B，根据实施例的第二印刷电路板1100(例如，图7中的第二印刷电路板720)可以包括第四区域1114、第五区域1115和设置在第四区域1114与第五区域1115之间的第六区域1116。根据实施例，第六区域1116可以在第一方向1121(例如，x轴方向)上笔直地延伸，第四区域1114可以在垂直于第一方向1121的第三方向1123上延伸，第五区域1115可以在与第二方向1122相反的第四方向1124上延伸。根据某些实施例，第六区域1116在第二方向1123或第三方向1124上延伸的宽度W4可以与第四区域1114在第一方向1121上延伸的、的宽度W5或第五区域1115在第一方向1121上延伸的宽度W6相同或不同。根据某些实施例，第四区域1114的宽度W5可以与第五区域1115的宽度W6相同或不同。
根据一些实施例，第四区域1114或第五区域1115可以被设计为相对于第六区域1116以锐角或钝角延伸。
参照图11A，在实施例中，第二印刷电路板1100可以包括设置在背面1120(或后侧)上的多个端子。第二印刷电路板1100的所述多个端子可以经由焊料联接到形成在第一印刷电路板(例如，图3中的第一印刷电路板341、图9中的第一印刷电路板910或图10中的第一印刷电路板1010)上的多个端子，由此，第二印刷电路板可以被联接为与第一印刷电路板重叠。根据实施例，第二印刷电路板1100可以包括设置在第四区域1114中的第三电端子1103(例如，图8中的第三电端子803)、设置在第五区域1115中的第四电端子1104(例如，图8中的第四电端子804)以及设置在第六区域1116中的第二接地端子1106(例如，图8中的第二接地端子804)。
根据实施例，第三电端子1103设置在第四区域1114的相对于第六区域1116在第二方向1122上突出的部分中，第四电端子1104可以设置在第五区域1115的相对于第六区域1116在第三方向1123上突出的部分中。
根据实施例，如图所示，第三电端子1103或第四电端子1104可以是利用镀有导电材料的通孔或通路的端子。根据一些实施例，第三电端子1103或第四电端子1104可以被设计为导电焊盘。
根据实施例，如图所示，第二接地端子1106可以形成为导电焊盘。根据一些实施例，第二接地端子1106可以被设计为利用镀有导电材料的通孔或通路的端子。
根据实施例，如图所示，第二接地端子1106可以在第一方向1121上布置成行。根据一些实施例，第二接地端子可以布置成两行或更多行，在这种情况下，第六区域1116的宽度W4可以增大。根据一些实施例，当第六区域1116的宽度W4被保持时，第二接地端子之间的大小或间隔可以被减小，使得第二接地端子可以布置成两行或更多行。
根据实施例，第三电端子1103和第四电端子1104可以通过第二印刷电路板1100中包括的电路电连接。第二接地端子1106可以电连接到第二印刷电路板110中包括的接地部(或接地电路)，或者可以是接地部(或接地电路)的一部分。
参照图11B，在实施例中，第二印刷电路板1100可以包括设置在其正面1110上的电路1131和1132，并且这些电路1131和1132可以用作天线。天线可以被定义为能够将用于发送的电磁波转换成自由空间波、或将用于接收的自由空间波转换成电磁波的元件。根据实施例，第二印刷电路板1100与其重叠地联接的第一印刷电路板(例如，图3中的第一印刷电路板341)可以包括通信电路(例如，通信模块)。通信电路可以电连接到第二印刷电路板1100。通信电路可以使用第二印刷电路板1100的电路1131和1132执行各种类型的通信。
根据一些实施例，第二印刷电路板1100的电路1131和1132可以用作天线匹配电路。例如，第二印刷电路板1100与其重叠地联接的第一印刷电路板(例如，图3中的第一印刷电路板341)可以包括频率调节电路。频率调节电路可以使用第二印刷电路板1100的电路1131和1132来调节天线阻抗。
根据某些实施例，天线可以基于其辐射特性或其阻抗以各种形式设计在第二印刷电路板1100上的各种位置。
图12是示出根据某些实施例的第二印刷电路板的视图。
参照图12，根据实施例的第二印刷电路板1200(例如，图7中的第二印刷电路板720)可以包括第四区域1214、第五区域1215和设置在第四区域1214与第五区域1215之间的第六区域1216。当第二印刷电路板1200被联接为与第一印刷电路板(例如，图3的第一印刷电路板341)重叠时，第二印刷电路板1200可以包括面对第一印刷电路板的面1237，并且多个端子1203、1204和1206可以设置在面1237上。第六区域1216在第一方向1216上延伸，并且可以包括第二接地端子1206(例如，图7中的第二接地端子706)。第四区域1214可以包括在第一方向1221上从第六区域1216延伸的第一部分1231和在垂直于第一方向1221的第三方向1223上延伸以相对于第六区域1216突出的第二部分1232。第三电端子1203(例如，图7中的第三电端子703)中的一些可以设置在第一部分1231中，并且第三电端子1203中的一些可以设置在第二部分1232中。第五区域1215可以与第四区域1214对称地形成，并且可以包括第四电端子1204(例如，图7中的第四电端子704)。第三电端子1203和第四电端子1204可以通过第二印刷电路板1200中包括的电路电连接，并且第二接地端子1206可以电连接到第二印刷电路板1200中包括的接地电路。
根据实施例，第四区域1214、第五区域1215和第六区域1216可以形成在与第三方向1223相反的第四方向1224上凹陷的空间部分1235。当第二印刷电路板1200被联接为与第一印刷电路板(例如，图3中的第一印刷电路板341)重叠时，安装在第一印刷电路板上的至少一个部件可以被放置在空间1235中。根据实施例，第二印刷电路板1200的形成空间1235的侧面可以形成为平滑弯曲的面1236。
根据某些实施例，第二印刷电路板的形状和第二印刷电路板的端子的布置结构可以根据第一印刷电路板的对应区域被各种各样地设计。
图13是示出根据某些实施例的印刷电路板的视图。
参照图13，在实施例中，印刷电路板1300可以包括第四印刷电路板1330(例如，图7中的第一印刷电路板710)和第五印刷电路板1340(例如，图7中的第二印刷电路板720)，并且第五印刷电路板1340可以被联接使得第五印刷电路板1340的一部分与第四印刷电路板1330重叠。根据实施例，第四印刷电路板1330可以包括第一区域1311、第二区域1312和设置在第一区域1311与第二区域1312之间的第三区域1313。根据实施例，第五印刷电路板1340可以包括第四区域1314、第五区域1315和设置在第四区域1314与第五区域1315之间的第六区域1316。第六区域1316与第四印刷电路板1330分离，从第六区域1316的第一位置延伸的第四区域1314联接到第四印刷电路板1330的第一区域131，从第六区域1316的第二位置延伸的第五区域1315可以联接到第四印刷电路板1330的第二区域1312。第四区域1314的与第四印刷电路板1330重叠的部分和第五区域1315的与第四印刷电路板1330重叠的部分可以包括经由诸如焊料的导电结合材料联接到第四印刷电路板1330的至少一个端子。
根据实施例，联接到第四印刷电路板1330的第五印刷电路板1340可以增强第四印刷电路板1330。例如，第三区域1313可以形成为具有比第一区域1311或第二区域1312的宽度窄的宽度W7，第五印刷电路板1340可以具有承受传递到第三区域1313的冲击或负载的抵抗结构。此外，第五印刷电路板1340可以用作支撑第四印刷电路板1330的布线区域。可以通过第五印刷电路板1340增强第三区域1313并确保布线区域而不增加第三区域1313的宽度或不将第三区域1310设计为增加布线密度。
图14是根据某些实施例的在网络环境1400中的包括重叠设置的印刷电路板的电子装置1401(例如，图1或图2中的电子装置100，或图3中的电子装置300)的框图。参照图14，网络环境1400中的电子装置1401可经由第一网络1498(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1402进行通信，或者可以经由第二网络1499(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1404或服务器1408进行通信。根据一个实施例，电子装置1401可经由服务器1408与电子装置1404进行通信。根据实施例，电子装置1401可包括处理器1420、存储器1430、输入装置1450、声音输出装置1455、显示装置1460(例如，图1中的显示器101或图3中的显示器330)、音频模块1470(例如，图1或图2中的音频模块103、107或114)、传感器模块1476(例如，图1中的传感器模块104或图2中的传感器模块119)、接口1477、触觉模块1479、相机模块1480(例如，图1或图2中的第一相机装置105、第二相机装置112和/或闪光灯113)(例如，图9中的相机模块970)、电力管理模块1488、电池1489(例如，图3中的电池350、图9中的电池940或图10中的电池1040)、通信模块1490、用户识别模块(SIM)1496和天线模块1497。在一些实施例中，在这些部件之中，可从电子装置1401中排除至少一个部件(例如，显示装置1460或相机模块1480)，或者可将其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将这些部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1476(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1460(例如，显示器)中的状态。
处理器1420可控制电子装置1401的与处理器1420连接的一个或更多个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可通过运行例如软件(例如，程序1440)来执行各种数据处理或算术运算。根据实施例，作为此类数据处理或运算的至少一部分，处理器1420可将从另一部件(例如，传感器模块1476或通信模块1490)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1432中，并且可以对存储在易失性存储器1432中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1434中。根据实施例，处理器1420可包括主处理器1421(例如，中央处理单元或应用处理器)以及与主处理器1421相独立地或一起操作的辅助处理器1423(例如，图形处理器件、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)。另外地或者可选择地，辅助处理器1423可使用比主处理器1421更少的电力，或者可被设定为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1423实现为与主处理器1421分离，或者实现为主处理器1421的部分。
在主处理器1421处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1423可以例如代表主处理器1421控制与电子装置1401的部件中的至少一个部件(例如，显示装置1460、传感器模块1476或通信模块1490)相关的至少一些功能或状态，或者在主处理器1421处于激活状态(例如，应用运行)状态时，辅助处理器1423可与主处理器1421一起来控制与电子装置1401的部件中的至少一个部件(例如，显示装置1460、传感器模块1476或通信模块1490)相关的至少一些功能或状态。根据一个实施例，可将辅助处理器1423(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上相关的部件(例如，相机模块1480或通信模块1490)的一部分。
存储器1430可存储由电子装置1401的至少一个部件(例如，处理器1420或传感器模块1476)使用的各种数据。所述数据可包括例如软件(例如，程序1440)以及与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1430可包括例如易失性存储器1432或非易失性存储器1434。
可将程序1440作为软件存储在存储器1430中，并且程序1440可包括例如操作系统1442、中间件1444或应用1446。
输入装置1450可从电子装置1401的外部(例如，用户)接收在电子装置1401的部件(例如，处理器1420)中使用的命令或数据。输入装置1450可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置1455可将声音信号输出到电子装置1401的外部。声音输出装置1455可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如多媒体回放或唱片回放的通用目的，接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置1460可向电子装置1401的外部(例如，用户)提供视觉信息。显示装置1460可包括例如显示器、全息装置或用于控制投影仪和对应装置的控制电路。根据实施例，显示装置1460可包括配置为感测触摸的触摸电路或配置为测量触摸的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1470可将声音转换为电信号，反之亦可。根据一个实施例，音频模块1470可经由输入装置1450获得声音，或者经由声音输出装置1455或与电子装置1401直接连接或以无线方式连接的外部电子装置(例如，电子装置1402(例如，扬声器或耳机))输出声音。
传感器模块1476可感测电子装置1401的操作条件(例如，功率或温度)或外部环境状态(例如，用户的状态)，并且可以产生与感测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1476可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1477可以支持可由电子装置1401用来与外部电子装置(例如，电子装置1402)直接或无线连接的一个或更多个指定协议。根据一个实施例，接口1477可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口或音频接口。
连接端1478可包括连接器，电子装置1401可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1402)物理连接。根据实施例，连接端1478可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1479可将电信号转换为可被用户经由触觉或动觉感知的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1479可包括例如电机、压电元件或电刺激装置。
相机模块1480是能够捕获例如静止图像或视频图像的装置。根据实施例，相机模块1480可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理电路1488可管理供应给电子装置1401的电力。根据实施例，可将电力管理模块1488实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池1489能够对电子装置1401的至少一个部件供电。根据实施例，电池1489可包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。
通信模块1490可在电子装置1401与外部电子装置(例如，电子装置1402、电子装置1404或服务器1408)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道支持通信。通信模块1490可包括与处理器1420(例如，应用处理器)独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1490可包括无线通信模块1492(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1494(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1498(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、Wi-Fi直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1499(例如，蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，电信网络，诸如LAN或WAN))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块集成为一个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1492可使用存储在用户识别模块1496中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别或验证通信网络(诸如第一网络1498或第二网络1499)中的电子装置1401。
天线模块1497可将信号或电力发送到外部(例如，外部电子装置)/从外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1497可包括一个或更多个天线，可由例如通信模块1490从所述一个或更多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1498或第二网络1499)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块1490和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
在上述部件之中，至少一些部件可经由通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并可在它们之间交换信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络1499连接的服务器1408在电子装置1401和外部电子装置1404之间发送或接收命令或数据。电子装置1402和电子装置1404中的每一个可以具有与电子装置1401的类型相同或不同的类型。根据实施例，在电子装置1401上运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1402、1404和1408中的一个或更多个上运行。例如，当电子装置1401将自动执行功能或服务或者将响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务时，电子装置1401可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分，而不是自己执行所述功能或服务，或者电子装置1401除了自己执行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所请求的功能或服务中的至少一部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并可将执行的结果传送到电子装置1401。电子装置1401可原样地或另外地处理所述结果，以向所述请求提供答复的至少一部分。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据一个实施例，电子装置1401可以包括印刷电路板(例如，图3中的印刷电路板340)，在其上安装处理器1420、存储器1430、输入装置1450、声音输出装置1455、显示装置1460、音频模块1470、传感器模块1476、接口1477、触觉模块1479、相机模块1480、电力管理模块1488、电池1489、通信模块1490、用户识别模块1496和天线模块340中的至少一些。根据实施例，印刷电路板可以包括第一印刷电路板(图3中的第一印刷电路板341)和设置为与第一印刷电路板重叠的至少一个第二印刷电路板(图3中的第二印刷电路板342)。第一印刷电路板或第二印刷电路板也可以根据以上参照图4A、图4B、图4C和图4D以及图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F描述的多层印刷电路板制造流程而形成。根据实施例，第二印刷电路板不仅能够增强第一印刷电路板，而且能够用作布线区域。
这里所使用的术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与例如术语“逻辑”、“逻辑块”、“部件”、“电路”等可互换地使用。模块可以是执行一个或更多个功能的一体构造的部件或该部件的最小单元或一部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可通过包括存储在存储介质(例如，内部存储器1436或外部存储器1438)中的可由机器(例如，电子装置1401)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1440)来实现这里公开的某些实施例。例如，装置(例如，电子装置1401)的处理器(例如，处理器1420)可从存储介质中调用所存储的一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述装置能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不意图在数据被永久性地存储在存储介质上的情况与数据被临时存储在其上的情况之间进行区分。
根据一个实施例，可以被包括在计算机程序产品中的方式提供根据这里公开的某些实施例的方法。计算机程序产品可作为商品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)、直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间、或在线(例如，下载或上传)发布计算机程序产品。在在线发布的情况下，计算机程序产品的至少一部分可以临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中或从所述机器可读存储介质中临时产生。
根据某些实施例，在上述部件之中，每个部件(例如，模块或程序)可包括一个或更多个实体。根据某些实施例，在所述部件之中，可省略一个或更多个部件或操作，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为一个部件。在这样的情况下，该集成部件可以与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据某些实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来执行或被省略，或者可将一个或更多个其它操作添加到所述操作中。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图1或图2中的电子装置100)可以包括第一印刷电路板(例如，图7中的第一电路板710)，该第一印刷电路板包括：第一电端子701，在第一区域(例如，图7中的第一区域711)的一个面上暴露；第二电端子702，在第二区域(例如，图7中的第二区域712)的一个面上暴露并且不电连接到第一电端子701；以及第一接地端子705，在第三区域(例如，图7中的第三区域713)的一个面上暴露，该第三区域形成在第一区域711与第二区域712之间以具有比第一区域711或第二区域712的宽度窄的宽度。电子装置100可以包括第二印刷电路板(例如，图7中的第二电路板720)，该第二印刷电路板包括：第三端子703，在第四区域(例如，图7中的第四区域714)的一个面上暴露；第四电端子704，在第五区域(例如，图7中的第五区域715)的一个面上暴露并且电连接到第三电端子703；以及第二接地端子706，在位于第四区域714与第五区域715之间的第六区域(例如，图7中的第六区域716)的一个面上暴露。第二印刷电路板720可以设置在第一印刷电路板710上以与第三区域713重叠，第一电端子701和第三电端子703可以彼此电联接，第二电端子702和第四电端子704可以彼此电联接，第一接地端子705和第二接地端子706可以彼此电联接。
根据本公开的实施例，第一印刷电路板710或第二印刷电路板720可以是使用覆铜层压板(CCL)(例如，FR-4)形成的印刷电路板，该覆铜层压板包括其中浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维被堆叠成多层的绝缘层以及结合到绝缘层的铜。
根据本公开的实施例，第一印刷电路板710或第二印刷电路板720可以是使用覆铜层压板(例如，CEM-3)形成的印刷电路板，该覆铜层压板包括由浸渍有环氧树脂的非编织玻璃纤维制成的中心基材、由浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维制成的外基材以及结合到外基材上的铜箔。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板可以包括多层印刷电路板。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板可以包括包含基于覆铜层压板形成的内层的多层印刷电路板，并且所述内层的数量可以等于第一印刷电路板中的内层的数量。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板可以包括包含基于覆铜层压板形成的内层的多层印刷电路板，并且所述内层的数量可以不同于第一印刷电路板中的内层的数量。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板可以包括双面印刷电路板。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板可以具有与第一印刷电路板的厚度不同的厚度。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板(例如，图7中的第二印刷电路板720)的侧面723的至少一部分可以由导电材料围绕。
根据本公开的实施例，第三区域(例如，图9中的第三区域913)可以与形成在第一印刷电路板910中的开口914相邻。
根据本公开的实施例，第三区域(例如，图9中的第三区域913)可以与电子装置中包括的相机模块970相邻。
根据本公开的实施例，电子装置还可以包括电池(例如，图10中的电池1040)，并且第三区域(例如，图10中的第三区域1013)可以与电池1040相邻。
根据本公开的实施例，电子装置可以包括安装在第三区域(例如，图9中的第九区域919)上的电机。
根据本公开的实施例，电子装置还可以包括设置在第一电端子与第三电端子之间、在第二电端子与第四电端子之间或在第一接地端子与第二接地端子之间的焊料(例如，图8中的焊料841、842或843)。
根据本公开的实施例，第三电端子、第四电端子和第二接地端子中的至少一个可以包括通路。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板可以包括天线(例如，图11B中的天线1131和1132)，该天线设置在背对面对第一印刷电路板的面的面上。
根据本公开的实施例，电子装置还可以包括安装在第一印刷电路板上的通信电路，并且该通信电路可以使用天线进行通信。
根据本公开的实施例，第二印刷电路板可以电连接到安装在第一印刷电路板上的频率调节电路。
根据本公开的实施例，从连接到电子装置的外部电源提供的电流的至少一部分可以通过第二印刷电路板从第一区域流到第二区域。
根据本公开的某些实施例，电子装置(例如，图1或图2中的电子装置100)可以包括第一印刷电路板(例如，图7中的第一电路板710)，该第一印刷电路板包括：第一电端子701，在第一区域(例如，图7中的第一区域711)的一个面上暴露；第二电端子702，在第二区域(例如，图7中的第二区域712)的一个面上暴露并且不电连接到第一电端子701；以及第一金属焊盘，形成在第三区域(例如，图7中的第三区域713)的一个表面上，该第三区域形成在第一区域711与第二区域712之间以具有比第一区域711或第二区域712的宽度窄的宽度。电子装置100可以包括第二印刷电路板(例如，图7中的第二电路板720)，该第二印刷电路板包括：第三端子703，在第四区域(例如，图7中的第四区域714)的一个面上暴露；第四电端子704，在第五区域(例如，图7中的第五区域715)的一个面上暴露并且电连接到第三电端子703；以及第二金属焊盘，形成在第六区域(例如，图7中的第六区域716)的一个面上，该第六区域位于第四区域714与第五区域715之间以具有比第一区域711或第二区域712的宽度窄的宽度。第二印刷电路板720可以设置在第一印刷电路板710上以与第三区域713重叠，第一电端子701和第三电端子703可以彼此电联接，第二电端子702和第四电端子704可以彼此电联接，第一金属焊盘和第二金属焊盘可以彼此电联接。
以上已经结合本公开的示例性实施例描述了本公开。本公开所属领域的技术人员将理解，在不背离本公开的实质特征的情况下，本公开可以以修改的形式来实现。因此，应当从说明性的角度而非限制性的角度考虑这里公开的实施例。本公开的范围不在以上描述中而是在所附权利要求中被发现，并且落入与权利要求等同的范围内的所有差异应被解释为包括在本公开中。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
第一印刷电路板，包括在第一区域的一个面上暴露的第一电端子、在第二区域的所述一个面上暴露并与所述第一电端子绝缘的第二电端子、以及在形成于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域的所述一个面上暴露的第一接地端子，所述第三区域具有比所述第一区域的宽度或所述第二区域的宽度窄的宽度；以及
第二印刷电路板，包括在第四区域的一个面上暴露的第三电端子、在第五区域的所述一个面上暴露并电连接到所述第三电端子的第四电端子、以及在位于所述第四区域与所述第五区域之间的第六区域的所述一个面上暴露的第二接地端子，
其中所述第二印刷电路板设置在所述第一印刷电路板上以与所述第三区域重叠，所述第一电端子和所述第三电端子彼此电联接，所述第二电端子和所述第四电端子彼此电联接，所述第一接地端子和所述第二接地端子彼此电联接。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板是使用覆铜层压板(CCL)形成的印刷电路板，该覆铜层压板包括绝缘层和铜，所述绝缘层包括浸渍有环氧树脂的堆叠成多层的编织玻璃纤维，所述铜结合到所述绝缘层。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板是使用覆铜层压板形成的印刷电路板，该覆铜层压板包括由浸渍有环氧树脂的非编织玻璃纤维制成的中心基材、由浸渍有环氧树脂的编织玻璃纤维制成的外基材以及铜箔，所述铜箔结合到所述外基材。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板包括所述多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括基于覆铜层压板形成的内层，以及其中所述内层的数量等于所述第一印刷电路板中的内层的数量。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板包括所述多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括基于覆铜层压板形成的内层，以及其中所述内层的数量不同于所述第一印刷电路板中的内层的数量。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板具有与所述第一印刷电路板的厚度不同的厚度。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板在其侧面的至少一部分上由导电材料围绕。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第三区域与形成在所述第一印刷电路板中的开口相邻定位，或者
其中所述第三区域与所述电子装置中包括的相机模块相邻定位。
9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括电池，
其中所述第三区域与所述电池相邻定位。
10.根据权利要求1所述的电子装置，还包括安装在所述第三区域上的电机。
11.根据权利要求1所述的电子装置，还包括焊料，该焊料设置在所述第一电端子与所述第三电端子之间、在所述第二电端子与所述第四电端子之间或在所述第一接地端子与所述第二接地端子之间。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第三电端子、所述第四电端子和所述第二接地端子中的至少一个包括通路。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板包括天线，该天线设置在背对所述第二电路板的所述一个面的面上，
还包括安装在所述第一印刷电路板上的通信电路，
其中所述通信电路使用所述天线进行通信。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二印刷电路板电连接到安装在所述第一印刷电路板上的频率调节电路。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中从连接到所述电子装置的外部电源提供的电流的至少一部分通过所述第二印刷电路板从所述第一区域流到所述第二区域。
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