KR20190135811A - 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20190135811A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 영역의 일면에 노출된 제 1 신호 단자, 제 2 영역의 일면에 노출되고 상기 제 1 신호 단자와 전기적으로 연결되지 않은 제 2 신호 단자, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에 상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역보다 좁은 폭으로 형성된 제 3 영역의 일면에 노출된 제 1 접지 단자를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 및 제 4 영역의 일면에 노출된 제 3 신호 단자, 제 5 영역의 일면에 노출되고 상기 제 3 신호 단자와 전기적으로 연결된 제 4 신호 단자, 및 상기 제 4 영역과 상기 제 5 영역 사이에 위치한 제 6 영역의 일면에 노출된 제 2 접지 단자를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판 위에 상기 제 3 영역에 중첩되게 배치되고, 상기 제 1 신호 단자 및 상기 제 3 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 상기 제 2 신호 단자 및 상기 제 4 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 및 상기 제 1 접지 단자와 상기 제 2 접지 단자가 전기적으로 결합될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들 및 이를 포함하는 전자 장치{OVERLAPPED PRINTED CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예는 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치는 전자 부품들을 연결하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판은 전자 부품들의 데이터 입출력 교환을 지원할 수 있다.
인쇄 회로 기판은, 예를 들어, 상대적으로 좁은 폭으로 형성된 영역을 포함할 수 있고, 이 영역은 다른 영역과 비교하여 인쇄 회로 기판을 전자 장치에 결합하거나 전자 장치로부터 분리할 때 충격으로 인해 파손(예: 크랙(crack))될 가능성이 높을 수 있다. 상기 영역의 폭을 더 확장시켜 그 강성을 높일 수 있으나, 이는 전자 장치의 내부 공간을 감소시켜 다른 요소들의 설치를 곤란하게 할 수 있다.
전자 부품들은 인쇄 회로 기판에 포함된 신호선들을 통하여 신호 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 전류의 흐름으로 인하여 신호선에는 전기장이 형성되고, 이러한 전기장은 근처의 다른 신호선으로 전송되는 신호 또는 근처의 전자 부품에 노이즈를 가하여 전자 부품들의 정상적인 동작을 방해하는 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 유발시킬 수 있다. 이러한 전자기 간섭(예: 노이즈(noise))을 개선하기 위하여, 신호선은 근처의 다른 신호선 및 전자 부품으로부터 가능하면 멀리 떨어져 있도록 설계되거나 그 체적을 더 늘리도록 설계될 수 있다. 하지만, 휴대성을 가진 전자 장치를 선호하고 있고, 다양한 기능을 위한 전자 부품들 및 이와 관련된 신호선들이 전자 장치에 추가되고 있는 실정에서, 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판 중 상대적으로 좁은 폭으로 형성된 상기 영역)에 신호선들을 설계하기 더욱 어려워지고 있다.
본 발명의 일 실시 예는 인쇄 회로 기판의 적어도 일부분의 강성을 보강하도록 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예는 배선 영역을 확보하도록 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 영역의 일면에 노출된 제 1 신호 단자, 제 2 영역의 일면에 노출되고 상기 제 1 신호 단자와 전기적으로 연결되지 않은 제 2 신호 단자, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에 상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역보다 좁은 폭으로 형성된 제 3 영역의 일면에 노출된 제 1 접지 단자를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 및 제 4 영역의 일면에 노출된 제 3 신호 단자, 제 5 영역의 일면에 노출되고 상기 제 3 신호 단자와 전기적으로 연결된 제 4 신호 단자, 및 상기 제 4 영역과 상기 제 5 영역 사이에 위치한 제 6 영역의 일면에 노출된 제 2 접지 단자를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판 위에 상기 제 3 영역에 중첩되게 배치되고, 상기 제 1 신호 단자 및 상기 제 3 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 상기 제 2 신호 단자 및 상기 제 4 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 및 상기 제 1 접지 단자와 상기 제 2 접지 단자가 전기적으로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판의 적어도 일부 영역은 배선 밀도를 높이거나 그 폭을 확장하여 설계하지 않고도, 제 1 인쇄 회로 기판에 겹치게 결합된 하나 이상의 제 2 인쇄 회로 기판들에 의해 그 보강 및 배선 영역의 확보가 용이할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e 및 5f는 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판의 제작 흐름에 관한 도면들이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 외형 가공을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 전개 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 11a은 다양한 실시 예에 따른 제 2 인쇄 회로 기판을 앞에서 바라본 도면이다.
도 11b는 도 11a의 제 2 인쇄 회로 기판을 뒤에서 바라본 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 제 2 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의, 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들을 포함하는, 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나," 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치들(115, 116, 117)은, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치들(115, 116, 117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(115, 116, 117)은 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(360)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(340) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(360)는 인쇄 회로 기판(340)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(311)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(340)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 인쇄 회로 기판(341)과, 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 중첩되게 배치되는 적어도 하나의 제 2 인쇄 회로 기판(342)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(341) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 다층 인쇄 회로 기판(multiple printed circuit board)일 수 있다. 동박 적층판((CCL(copper clad laminates))(또는 원판)을 이용하여 회로가 형성된 내층을 여러 개 형성하고 복수의 내층들을 적층하여 다층 인쇄 회로 기판이 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판을 기초로 형성된 제 1 인쇄 회로 기판(341) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(342)은, 회로가 한쪽 면에만 형성된 단면 인쇄 회로 기판(single-side printed circuit board)이거나 회로가 양쪽 면들에 형성된 양면 인쇄 회로 기판(double-sided printed circuit board)일 수도 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(342)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(341)을 보강할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 제 1 영역, 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역을 포함할 수 있다. 제 3 영역은 제 1 영역 또는 제 2 영역보다 좁은 폭으로 형성될 수 있고, 제 1 영역 또는 제 2 영역 대비 크랙(crack) 등으로 인하여 파손될 가능성이 높을 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 제 3 영역과 중첩되게 배치되어 제 3 영역의 강성을 보강하기 위한 보강 부재(예: 보강 판)로 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 제 1 인쇄 회로 기판(341) 중 보강이 요구되는 다양한 다른 영역들과 겹치게 결합될 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(342)은, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 연결되는 전기적 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 제 1 영역, 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역을 포함하고, 제 1 영역의 일면에 노출된 제 1 신호 단자와, 제 2 영역의 일면에 노출되고 상기 제 1 신호 단자와 물리적으로 분리된 제 2 신호 단자를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 제 4 영역의 일면에 노출된 제 3 신호 단자와, 제 5 영역의 일면에 노출된 제 4 신호 단자를 포함하고, 제 3 신호 단자 및 제 4 신호 단자는 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(341) 및 제 2 인쇄 회로 기판(342)이 결합될 때, 제 1 신호 단자는 제 3 신호 단자와 솔더(solder)를 매개로 결합되고, 제 2 신호 단자는 제 4 신호 단자와 솔더를 매개로 결합될 수 있다. 이에 의해, 제 1 신호 단자 및 제 2 신호 단자는 제 2 인쇄 회로 기판(342)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 적어도 일부 영역(예: 제 1 영역 및 제 2 영역 사이에 배치된 제 3 영역)에 노출된 제 1 접지 단자를 포함할 수 있다. 제 1 접지 단자는 제 1 인쇄 회로 기판(341)에 포함된 제 1 그라운드의 일부이거나 상기 제 1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 일면에 노출된 제 2 접지 단자를 포함할 수 있고, 제 2 접지 단자는 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 포함된 제 2 그라운드(또는, 제 2 그라운드 회로)의 일부이거나 상기 제 2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)이 제 1 인쇄 회로 기판(341)에 결합될 때 제 1 접지 단자 및 제 2 접지 단자 사이를 연결하는 솔더(solder)가 배치되고, 이에 의해 제 1 그라운드 및 제 2 그라운드는 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 및 제 2 그라운드는 해당 전위의 그라운드로 활용되어 전자 장치(300)에서 발생하는 노이즈 또는 전자기 간섭(EMI)은 줄어들 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 제 1 인쇄 회로 기판(341)의 제 1 그라운드와 물리적으로 분리된 제 3 그라운드를 포함할 수 있다. 제 1 그라운드는 제 1 전위를 가지고, 제 3 그라운드는 제 1 전위와는 다른 제 2 전위를 가질 수 있다. 전자 장치(300)에서 발생하는 노이즈는 제 1 그라운드와 제 3 그라운드로 분산되어 감쇄될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)에서 발생하는 노이즈 중 상대적으로 높은 노이즈 플로어(noise floor)(예: 노이즈의 합에 대한 측정 값)는 제 1 그라운드 및 제 3 그라운드 중 어느 하나에 의해 감쇄될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 무선 통신용 전송 회로의 일부(예: 안테나)로 활용될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 형성된 회로의 적어도 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(341)에 실장된 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(343)를 이용하여 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 포함된 회로 및 프로세서(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(342) 및 프로세서 사이의 RFIC(radio frequency integrated circuit), FEM(front end module) 등의 RF 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, RFIC는 제 2 인쇄 회로 기판(342)을 통해 외부 전파를 수신하고, 수신한 고주파를 프로세서에서 처리 가능한 저주파 대역(예: 기저대역(baseband))으로 변조할 수 있다. RFIC는 프로세서에서 저주파를 송신을 고주파로 변조시킬 수 있다. FEM은 제 2 인쇄 회로 기판(342) 및 RFIC를 연결하고 송수신 신호를 분리할 수 있다. FEM은 필터링 및 증폭 역할을 할 수 있고, 수신 신호를 필터링하는 필터를 내장한 수신단 프론트 엔드 모듈, 송신 신호를 증폭하는 전력 증폭 모듈(PAM(power amplifier module))을 가지는 송신단 프론트 엔드 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 SIMO(single input multiple output), MISO(multiple input single output), 다이버시티(diversity) 또는 MIMO(multiple input multiple output) 중 적어도 하나의 통신 방식에 활용될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 안테나 매칭 회로로 활용될 수 있다. 안테나(예: 도 3의 370)의 방사 특성과 임피던스(impedance)는 안테나 성능과 관련 있고, 안테나의 모양과 크기, 그리고 안테나 재질에 따라 다양할 수 있다. 안테나의 방사 특성은 안테나에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 안테나에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 안테나의 임피던스는 송신기에서 안테나로의 전력 전달 또는 안테나에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 안테나 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 안테나의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 안테나를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 정합은, 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 포함된 회로는 이러한 임피던스 부정합을 해소하기 위한 주파수 조정 회로로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 주파수 조정 회로는 적어도 하나의 지정된 매칭 회로(예: 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 포함된 회로)로 스위칭하는 스위칭 회로 또는 제 2 인쇄 회로 기판(342)을 이용하여 임피던스를 조정하는 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 주파수 조정 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(342)을 이용하여 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다.
도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e 및 5f는 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판(342)의 제작 흐름에 관한 단면도들이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에서, 동박 적층판(또는 원판)(410)이 형성될 수 있다. 동박 적층판(410)은 인쇄 회로에 사용되는 적층판으로서 여러 가지 절연 재료 기재(예: 수지(resin))와 결합제로 구성된 절연층(또는, 절연판)(411)의 양쪽 면에 동박들(412, 413)을 붙인 구조를 포함할 수 있다.
동박들(412, 413)은, 예를 들어, 화학-전기 분해 반응으로 형성된 전해 동박(electrolytic copper foil)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연층(411)의 수지와의 접착력을 높이기 위하여, 동박들(412, 413)을 형성할 때 동박들(412, 413)이 수지와 화학적으로 반응해 수지 쪽으로 일부(약 5 um(마이크로미터)) 파고들 수 있도록 할 수 있다. 전해 동박의 두께는 약 18 ~ 70 um일 수 있으나, 배선 밀도 또는 미세화 등에 따라 동박들(412, 413)은 이보다 더 얇은 5 um, 7 um, 15 um 등으로 다양하게 형성될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 동박들(412, 413)은 구리를 압연하여 얇게 한 압연 동박(rolled copper foil)일 수도 있다. 동박들(412, 413)의 두께는 패턴에 허용되는 전류에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
동박 적층판(410)의 절연층(411)은, 예를 들어, 페놀(phenol) 또는 에폭시(epoxy) 등의 수지를 포함할 수 있다. 동박 적층판(410)은 종이, 유리 섬유(glass fiber) 또는 유리 부직포 등의 보강 기재(미도시)를 더 포함할 수 있고, 이러한 보강 기재는 수지만으로는 부족한 절연층(411)의 강성(예: 종횡 방향 강성)을 높이거나 온도에 대한 절연층의 치수 변화율을 감소시킬 수 있다.
동박 적층판(410)은, 예를 들어, 유리 섬유(glass fiber)에 에폭시 수지(epoxy resin)를 함침(또는 침투)시킨 기재와 이와 결합된 동박들(412, 413)을 포함하는 글래스-에폭시 동박 적층판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NEMA(national electrical manufacturers association)에서는 동박 적층판을 기재 및 내연성(또는 난영성)을 기초로 FR(flame retardant)-1, FR-2, FR-3, FR-4, FR-5 또는 FR-6 등의 등급으로 구분하고 있고, 글래스-에폭시 동박 적층판은 FR-4 및 FR-5 중 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FR-4 또는 FR-5는, 에폭시 수지를 함침시킨 직조된(woven) 유리 섬유가 여러 겹으로 쌓여 있는 기재와 이와 결합된 동박을 포함할 수 있다.
동박 적층판(410)은, 예를 들어, 페이퍼(paper)에 페놀 수지(phenol resin)를 함침시킨 기재와 이와 결합된 동박들(412, 413)을 포함하는 페이퍼-페놀 동박 적층판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 페이퍼-페놀 동박 적층판은 NEMA에서 분류한 FR(flame retardant)-1, FR-2 또는 FR-3 중 하나일 수 있다.
동박 적층판(410)은, 예를 들어, 2 종류 이상의 보강 기재를 복합하여 만든 복합 동박 적층판일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복합 동박 적층판은 NEMA에서 정의한 CEM(composite type of laminate material bonded with a flame retardant epoxy resin)-1 또는 CEM-3 등을 포함할 수 있다. CEM-1은 에폭시 수지를 함침시킨 페이퍼로 이루어진 중심 기재(또는 코어(core))와, 에폭시 수지를 함침시킨 직조된 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재와, 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함할 수 있다. CEM-3은 에폭시 수지를 함침시킨 직조되지 않은(non-woven) 유리 섬유(예: 유리 부직포)로 이루어진 중심 기재와, 에폭시 수지를 함침시킨 직조된 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재와, 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함할 수 있다. 유리 섬유 또는 페이퍼는 기계적 가공성, 내열성 또는 치수 안정성을 개선할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판은 폴리에스테르(polyester) 수지를 함침시킨 직조되지 않은 유리 섬유(예: 유리 부직포)로 이루어진 중심 기재와, 수지를 함침시킨 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재와, 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함하는 FR-6일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, CEM-3은 FR-4 또는 FR-5를 대체하도록 설계될 수 있다. CEM-3은 FR-4 또는 FR-5와 비교하여 상대적으로 적은 유리 섬유를 가지므로 그 기계적 강도가 상대적으로 낮을 수 있다. FR-4 또는 FR-5를 대체하도록 CEM-3가 설계될 때, 이러한 기계적 강도가 고려될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 펀칭(punching) 가공이 필요할 때, 펀칭 가공에 더 유리한 CEM-3가 FR-4를 대신하여 인쇄 회로 기판의 제조에 적용될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동박 적층판(410)은 고속의 신호 전송에 대응할 수 있는 재질로 만든 고주파용 동박 적층판일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판에서 신호의 전파 속도는 재료의 유전율에 반비례하므로 유전율이 낮은 재료를 사용하면 신호의 전파 속도를 높일 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판(410)은 알루미늄 또는 철과 같은 금속으로 형성된 판에 절연 물질의 필름 프리프레그(film prepreg)를 배치한 후 필름 프리프레그에 동박을 결합하는 형태일 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판(410)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))용 플렉서블 동박 적층판 등을 포함할 수도 있다. 플렉서블 동박 적층판은, 예를 들어, 가요성을 가진 폴리에스테르 필름 또는 폴리이미드 필름 등과 동박을 접착제로 결합한 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동박 적층판(410)은 이 밖의 다양한 물질 또는 구조의 절연층(411)으로 이루어진 구조로 형성될 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342)은, 예를 들어, 동박 적층판(410)을 가공하여 회로를 형성시킨 판(이하, 내층(inner layer) 또는 내층 기판(inner layer substrate))을 여러 개 형성하고 복수의 내층들을 적층하여 형성될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)은, 예를 들어, 내층 회로 인쇄, 내층 에칭(etching) 및 레지스트(resist) 박리, 배열, 적층, 홀 가공, 도금, 외층 회로 인쇄, 외층 에칭 및 레지스트 박리, 솔더 마스크(solder mask) 인쇄, 및 외형 가공을 포함하는 일련의 흐름을 통해 형성될 수 있다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 내층 회로 인쇄에 의해, 회로 패턴들(421, 422)이 내층용 동박 적층판(410)의 표면들(414, 415)에 인쇄된 구조(420)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 감광성이 있는 드라이 필름을 열과 압력으로 내층용 동박 적층판(410)의 표면들(414, 415)에 도포한 후 패턴이 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상하는 방법(예: 사진 인쇄법)을 통해 회로 패턴들(예: 드라이 필름에서 남은 부분)(421, 422)이 표면들(414, 415)에 인쇄될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 드라이 필름을 대신하여 회로 패턴이 나타나 있는 실크 스크린을 이용하는 방법(예: 스크린 인쇄법)을 통해 회로에 대응하는 회로 패턴이 표면들(414, 415)에 인쇄될 수도 있다.
도 4b 및 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 내층 에칭에 의해, 동박들(412, 413) 중 인쇄된 회로 패턴들(421, 422)에 대응되는 부분들(431, 432)만을 남기고 나머지 부분을 부식성 물질을 활용하여 제거한 구조(430)가 형성될 수 있다. 회로 패턴들(421, 422)에 의해 커버되어 부식되지 않고 남아 있는 상기 부분들(431, 432)은 회로로 정의될 수 있다. 도 4c 및 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 레지스트 박리에 의해, 회로 패턴들(또는 에칭 레지스트)(421, 422)이 분리되어 절연층(411)에 회로들(431, 432)이 결합된 형태의 내층(440)이 형성될 수 있다. 내층(440)은 절연층(411)의 양쪽 면에 각각 배치된 제 1 회로(431) 및 제 2 회로(432)를 포함할 수 있다. 제 1 회로(431) 또는 제 2 회로(432)는, 단면으로 볼 때, 복수의 단면 영역들로 도시되어 있으나, 일체의 도전성 패턴으로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 회로(431) 또는 제 2 회로(432)는 물리적으로 분리된 복수의 패턴들을 포함할 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 절연층의 한쪽 면에 동박을 붙인 구조의 동박 적층판을 가공하여 회로를 포함하는 내층이 형성될 수도 있다. 이러한 동박 적층판을 가공하여 형성된 내층은 한쪽 면에 회로가 배치된 구조일 수 있다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 배열(lay up)에 의해, 회로가 형성된 내층들(540, 550)은 설계된 층별 적층 구조에 맞추어 그 순서에 따라 동박으로 형성된 제 1 외층(511) 및 제 2 외층(511) 사이에 배치될 수 있다. 내층들(540, 550)은 절연층들(541, 551)에 회로들(542, 543, 552, 553)이 결합된 구조로서, 도 4a, 4b, 4c 및 4d를 참조하여 설명한 바 있는 제조 흐름에 따라 동박 적층판을 가공하여 형성될 수 있다. 층들(511, 512, 540, 550, 531, 532, 533)이 배열될 때, 내층들(540, 550)에 위치한 회로들(또는 배선들)(542, 543, 552, 553)은 설계된 위치에 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따른 적층에 의해, 층들(예: 제 1 외층(511), 제 2 외층(512) 및 내층들(540, 550)) 사이에 접착 및 절연의 기능을 가지는 프리프레그들(prepregs)(531, 532, 533)을 배치한 후 고열과 압력을 가하면 층들(511, 512, 540, 550, 531, 532, 533)이 결합된 제 1 구조(501)가 형성될 수 있다. 프리프레그들(531, 532, 533)은 에폭시 수지, 에폭시 수지를 함침시킨 유리를 포함하는 열경화성 수지일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시된 예에 국한되지 않고, 제 1 구조(501)는 3 개 이상의 내층들을 포함하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 내층(이하, 제 1 내층)(540)은 절연층(541)의 양쪽 면에 배치된 각각 배치된 제 1 회로(542) 및 제 2 회로(543)를 포함하고, 다른 하나의 내층(이하, 제 2 내층)(550)은 절연층(551)의 양쪽 면에 각각 배치된 제 3 회로(552) 및 제 4 회로(553)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 및 2 내층들(540, 550) 중 적어도 하나는 절연층의 한쪽 면에 회로가 배치된 구조일 수도 있다.
도 5b 및 5c를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 구조(501)를 홀 가공(예: 드릴링(drilling))하여, 스루홀(through-hole)(또는, 비아(via))(561)이 포함된 제 2 구조(502)가 형성될 수 있다. 스루홀은, 서로 다른 층들에 배치된 도체층들을 전기적으로 연결하기 위하여 접속 도선을 배치할 목적으로, 외층들(예: 511, 512), 프리프레그들(예: 531, 532, 533) 및 내층들(예: 540, 550)로 이루어진 기판(예: 제 1 구조(501))에 뚫은 구멍으로 정의될 수 있다. 스루홀이 형성되는 위치 또는 그 위치에 해당하는 적층 구조에 따라, 스루홀에 의해 관통되는 도체층들(예: 제 1 외층(511) 및 제 2 외층(512)과, 그 사이에 배치된 내층들에 포함된 하나 이상의 회로들)은 다양할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이, 제 1 외층(511), 제 1 내층(540)의 제 1 회로(542) 및 제 2 회로(543), 및 제 2 내층(550)의 제 3 회로(552) 및 제 4 회로(553), 및 제 2 외층(512)을 관통하도록 스루홀(561)이 형성될 수 있다.
도 5c 및 5d를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 구조(502)를 도금하여, 스루홀(561)이 구리와 같은 도전성 물질(563)로 도포된 제 3 구조(503)가 형성될 수 있다. 스루홀(561)의 면(562)은 전기적 성질을 갖고 있지 못하기 때문에 1 차적으로 화학 약품에 의해 전기를 필요로 하지 않는 무전해 동도금(cu plating)을 한 후 그 위에 2 차적으로 전기 방식의 동도금을 할 수 있다. 도금된 도전성 물질(563)은 서로 층으로 분리되어 있는 도전성 부분들(예: 제 1 외층(511), 제 2 외층(512) 또는 내층들(540, 550)의 회로들) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 스루홀이 형성되는 위치 또는 그 위치에 해당하는 적층 구조에 따라, 스루홀의 면은 다양한 층들에 형성된 내벽들을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이, 스루홀(561)의 면(562)은 외층들(511, 512)에 형성된 내벽들, 프리프레그들(531, 532, 533)에 형성된 내벽들, 절연층들(541, 551)에 의해 형성된 내벽들, 제 1 회로(542)에 형성된 내벽, 제 2 회로(543)에 형성된 내벽, 제 3 회로(552)에 형성된 내벽 및 제 4 회로(553)에 형성된 내벽을 포함할 수 있다. 이러한 내벽들이 도전성 물질(563)에 의해 도포되고, 외층들(511, 512), 제 1 회로(542), 제 2 회로(543), 제 3 회로(552) 및 제 4 회로(553)은 도전성 물질(563)에 의해 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 외층(511)에서 제 2 외층(512)으로 향하는 방향으로 일부 파인 형태의 홀, 또는 제 2 외층(512)에서 제 1 외층(511)으로 향하는 방향으로 일부 파인 형태의 홀이 형성되고, 이 홀의 면에 도전성 물질이 도금될 수도 있다.
도 5d 및 5e를 참조하면, 일 실시 예에서, 내층 회로 인쇄와 동일한 방법을 적용하여, 제 3 구조(503)의 제 1 외층(511) 및 제 2 외층(512)의 표면에 회로 패턴을 인쇄하는 외층 회로 인쇄가 이행되고, 내층 에칭 및 레지스트 박리와 동일한 방법을 적용하여 제 1 외층(511)의 일부와 제 2 외층(512)의 일부를 제거하는 외층 에칭 및 레지스트 박리가 이행될 수 있다. 이를 통해 형성된 제 4 구조(504)에서, 제 1 외층(511)에서 일부를 제거하고 남은 부분은 제 1 외층 회로(571)가 되고, 제 2 외층(512)에서 일부를 제거하고 남은 부분은 제 2 외층 회로(572)가 될 수 있다. 스루홀이 형성되는 위치 또는 그 위치에 해당하는 적층 구조에 따라, 제 1 외층 회로(571) 및 제 2 외층 회로(572)가 도전성 물질(563)을 매개로 전기적으로 연결되는 도체층들(예: 제 1 외층(511) 및 제 2 외층(512)과, 그 사이에 배치된 내층들에 포함된 하나 이상의 회로들)은 다양할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제 1 외층 회로(571) 및 제 2 외층 회로(572)는, 도전성 물질(563)을 매개로 제 1 내층(540)의 제 1 회로(542) 및 제 2 회로(543), 및 제 2 내층(550)의 제 3 회로(552) 및 제 4 회로(553)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5e 및 5f를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 4 구조(504)에 솔더 마스크(solder mask) 인쇄를 하여, 제 1 외층 회로(571)의 적어도 일부 또는 제 2 외층 회로(572)의 적어도 일부를 에폭시 성분의 솔더 마스크 절연 잉크와 같은 절연 물질들(581, 582)로 도포한 제 5 구조(505)가 형성될 수 있다. 외층 회로들(571, 572)에서 절연 물질들(581, 582)에 의해 커버되는 부분은 외부로 노출되지 않으므로 그 산화가 방지될 수 있다. 절연 물질들(581, 582)은 부품 실장 시 솔더(solder)의 브리지 발생을 방지하는 역할 또한 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 솔더 마스크 인쇄는 실크 스크린 인쇄법 또는 스프레이 코팅법에 의해 감광성 잉크(예: photo S/R)를 해당 면에 전체적으로 도포한 후 불필요한 부분을 노광 및 현상으로 제거한 후 남은 부분을 경화시킬 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 솔더 마스크 인쇄는 실크 스크린 인쇄 방법에 의해 열경화성 잉크를 해당 영역에 직접 도포할 수도 있다. 제 1 외층 회로(571) 및 제 2 외층 회로(572) 중 외부로 노출된 부분(미도시)은 다른 요소와의 솔더링 결합을 위한 단자로 활용될 수 있다. 도 5f의 구조(505)는 외형 가공(예: 컷팅(cutting)), 표면 처리 등의 후가공을 거치게 되고, 이에 최종적인 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342)이 형성될 수 있다. 도 5f 구조(505)에 따른 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 외층 회로(571) 및 제 2 외층 회로(572)가, 도전성 물질(563)을 매개로, 제 1 내층(540)의 제 1 회로(541) 및 제 2 회로(542), 및 제 2 내층(550)의 제 3 회로(552) 및 제 4 회로(553)와 전기적으로 연결되는 구조로 형성되었으나, 이에 국한되지 않고, 다양한 다른 형태의 배선을 가지도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라, 도 3을 다시 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(341) 또한 도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e 및 5f를 참조하여 설명한 바 있는 다층 인쇄 회로 기판의 제조 흐름에 따라 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판을 기초로 형성된 제 2 인쇄 회로 기판은, 회로가 한쪽 면에만 형성된 단면 인쇄 회로 기판(single-side printed circuit board)이거나 회로가 양쪽 면들에 형성된 양면 인쇄 회로 기판(double-sided printed circuit board)일 수도 있다. 양면 인쇄 회로 기판은, 상하 회로들을 연결하는 스루홀들 또는 비아들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 단면 인쇄 회로 기판은, 동박 적층판을 기초로, 회로 인쇄, 동박 에칭, 레지스트 박리, 솔더 마스트 인쇄, 홀 가공, 및 외형 가공을 포함하는 일련의 흐름을 통해 형성될 수 있다. 각 공정은 다층 인쇄 회로 기판을 형성하는 흐름에서 설명한 바 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
예를 들어, 양면 인쇄 회로 기판은, 동박 적층판을 기초로, 홀 가공, 도금, 회로 인쇄, 동박 에칭 및 레지스트 박리, 솔더 마스크 인쇄, 및 외형 가공을 포함하는 일련의 흐름을 걸쳐 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 양면 인쇄 회로 기판은, 동박 적층판을 기초로, 홀 가공, 도금, 회로 인쇄, 레지스트 박리, 동박 에칭, 솔더 마스트 인쇄, 및 외형 가공을 포함하는 일련의 흐름을 통해 형성될 수도 있다. 각 공정은 다층 인쇄 회로 기판을 형성하는 흐름에서 설명한 바 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 외형 가공을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 인쇄 회로 기판(600)은 제 1 인쇄 회로 기판에 해당하는 영역들(601)이 배열된 제 1 부분(610)과, 제 2 인쇄 회로 기판에 해당하는 영역들(602)이 배열된 제 2 부분(620)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(600)은, 예를 들어, 도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e 및 5f를 참조하여 설명한 바 있는 다층 인쇄 회로 기판의 제조 흐름에 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외형 가공을 통해, 인쇄 회로 기판(600)으로부터 제 1 인쇄 회로 기판에 해당하는 영역들(601) 및 제 2 인쇄 회로 기판에 해당하는 영역들(602)이 분리될 수 있다. 이러한 외형 가공은, 예를 들어, 금형을 사용한 프레스 가공 또는 CNC(computer numerical control) 방식의 라우트 장비가 활용될 수 있다. 도 3을 더 참조하면, 도 6에 도시된 상기 영역들(601) 각각은 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(341)에 해당하고, 도 6에 도시된 상기 영역들(602) 각각은 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(600)을 형성하는 기초가 되는 원판의 사이즈로 인해, 제 2 부분(620)은 제 1 인쇄 회로 기판에 해당하는 영역을 설계하기 어려운 영역에 해당할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342)에 해당하는 영역들(602)은 이러한 제 2 부분(620)을 활용하여 설계되므로, 그 비용이 절감될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342)은 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341)과는 다른 원판을 기초로 형성될 수도 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판의 전개 사시도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(700)은 겹치게 결합된 제 1 인쇄 회로 기판(710) 및 제 2 인쇄 회로 기판(720)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710)(예: 도 3의 341) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(720)(예: 도 3의 342)은 도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e 및 5f를 참조하여 설명한 바 있는 다층 인쇄 회로 기판의 제조 흐름에 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 1 영역(711), 제 2 영역(712), 및 상기 제 1 영역(711) 및 제 2 영역(712) 사이에 배치된 제 3 영역(713)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(713)은 제 1 영역(711) 또는 제 2 영역(712)보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(711), 제 2 영역(712) 및 제 3 영역(713)은 y 축 방향으로 배열되어 있고, x 축 방향으로, 제 3 영역(713)의 폭(W3)은 제 1 영역(711)의 폭(W1) 또는 제 2 영역(712)의 폭(W2)보다 좁을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 4 영역(714), 제 5 영역(715), 및 상기 제 4 영역(714) 및 제 5 영역(715) 사이에 배치된 제 6 영역(716)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 겹치게 결합되어 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 영역(713)의 강성을 보강하기 위한 보강 부재로 활용될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710)은, 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(720)의 배면(미도시)을 향하는 전면(731)에 배치된 복수의 단자들(701, 702, 705)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(720)은, 예를 들어, 배면에 배치된 복수의 단자들(703, 704, 706)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 복수의 단자들(701, 702, 705) 및 제 2 인쇄 회로 기판(720)의 복수의 단자들(703, 704, 706)이 솔더(solder)를 매개로 결합되면, 이에 의해 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 겹치게 배치되고 제 3 영역(713)을 보강할 수 있다. 예를 들어, 제 3 영역(713)은 제 1 영역(711) 또는 제 2 영역(712)보다 좁은 폭을 가지지만, 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 3 영역(713)으로 전달되는 충격 또는 하중을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 1 영역(711)에 배치된 제 1 신호 단자(701)와, 제 2 영역(712)에 배치된 제 2 신호 단자(702)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 4 영역(714)에 배치된 제 3 신호 단자(703)와, 제 5 영역(715)에 배치된 제 4 신호 단자(704)를 포함하고, 제 3 신호 단자(703) 및 제 4 신호 단자(704)는 제 2 인쇄 회로 기판(720)에 포함된 회로(미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710) 및 제 2 인쇄 회로 기판(720)이 결합될 때, 제 1 신호 단자(701)는 제 3 신호 단자(703)와 솔더를 매개로 결합되고, 제 2 신호 단자(702)는 제 4 신호 단자(704)와 솔더를 매개로 결합될 수 있다. 이에 의해, 제 1 신호 단자(701) 및 제 2 신호 단자(702)는 제 2 인쇄 회로 기판(720)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(720)은 제 1 신호 단자(701) 및 제 2 신호 단자(702)를 전기적으로 연결하는 회로를 포함하고, 이 회로는 제 3 영역(713)으로 연장되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 3 영역(713)에 배치된 제 1 접지 단자(705)를 포함하고, 제 1 접지 단자(705)는 제 1 인쇄 회로 기판(710)에 포함된 제 1 그라운드(또는, 제 1 그라운드 회로)와 전기적으로 연결되거나 또는 그 일부 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 6 영역(716)에 배치된 제 2 접지 단자(706)를 포함하고, 제 2 접지 단자(706)는 제 2 인쇄 회로 기판(720)에 포함된 제 2 그라운드(또는, 제 2 그라운드 회로)와 전기적으로 연결되거나 또는 그 일부일 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710) 및 제 2 인쇄 회로 기판(720)이 결합될 때, 제 1 접지 단자(705) 및 제 2 접지 단자(706) 사이를 접합하는 솔더(solder)가 배치되고, 이에 의해 제 1 그라운드 및 제 2 그라운드는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 신호 단자(701), 제 2 신호 단자(702), 제 3 신호 단자(703), 제 4 신호 단자(704), 제 1 접지 단자(705) 또는 제 2 접지 단자(706) 중 적어도 일부는 도전성 패드(pad)일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 신호 단자(701), 제 2 신호 단자(702), 제 3 신호 단자(703), 제 4 신호 단자(704), 제 1 접지 단자(705) 또는 제 2 접지 단자(706) 중 적어도 일부는 도전성 물질이 도금된 스루홀(through-hole) 또는 비아(via)를 활용하는 단자일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(720)의 측면(723)은 도전성 물질로 적어도 일부가 둘러싸여 있을 수 있고, 도전성 물질은 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)에서 발생된 노이즈 또는 전자기 간섭(EMI)을 줄이는데 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(720)의 측면(723)은 도전성 물질이 도금되어 있을 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 접지 단자(705) 및 제 2 접지 단자(706)는 생략될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 접지 단자(705)는 제 1 인쇄 회로 기판(710)에 포함된 도전성 부분(예: 회로들)과는 물리적으로 분리된 제 1 금속 패드(또는, 제 1 더미 패드(dummy pad))로 대체될 수도 있다. 제 2 접지 단자(706)는 제 2 인쇄 회로 기판(720)에 포함된 도전성 부분(예: 회로들)과는 물리적으로 분리된 제 2 금속 패드(또는, 제 2 더미 패드)로 대체될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(710) 및 제 2 인쇄 회로 기판(720)이 결합될 때, 제 1 금속 패드 및 제 2 금속 패드 사이를 접합하는 솔더가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 패드 및 제 2 금속 패드는 다양한 다른 접착 부재를 매개로 결합될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 4 영역(714) 중 제 3 신호 단자(703)가 배치되지 않은 영역 또는 제 5 영역(715) 중 제 4 신호 단자(704)가 배치되지 않은 영역으로 제 2 금속 패드가 확장되거나 또는 이 영역에 배치된 다른 금속 패드가 더 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 2 인쇄 회로 기판(720)의 이러한 금속 패드(들)에 대응하는 금속 패드(들)을 가지도록 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 금속 패드 및 제 2 금속 패드 없이, 제 3 영역(713) 및 제 6 영역(716)은 다양한 접착 부재(예: 폴리머(polymer) 또는 유기 접착층)를 매개로 결합될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 패드를 대체하는 다양한 다른 형태의 제 1 접합부가 형성되고, 제 2 금속 패드를 대체하는 다양한 다른 형태의 제 2 접합부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합부 및 제 2 접합부 사이에는 광학식 접착 부재(예: 지정된 광에 의해 경화되는 물질) 또는 열경화성 물질 등이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 접착 부재는 제 1 접합부 또는 제 2 접합부에 포함되도록 설계될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 접합부 및 제 2 접합부는 볼트 체결을 통해 결합될 수도 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판의 결합 상태에 관한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(810)(예: 도 3의 341 또는 도 7의 710) 및 제 2 인쇄 회로 기판(820)(예: 도 3의 342 또는 도 7의 720)은 겹치게 결합될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(810) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(820)은 도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e 및 5f를 참조하여 설명한 바 있는 다층 인쇄 회로 기판의 제조 흐름에 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)은 제 1 영역(811), 제 2 영역(812), 및 상기 제 1 영역(811) 및 제 2 영역(812) 사이에 배치된 제 3 영역(813)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(820)은 제 4 영역(814), 제 5 영역(815), 및 상기 제 4 영역(814) 및 제 5 영역(815) 사이에 배치된 제 6 영역(816)을 포함할 수 있다. 제 4 영역(814)은 제 1 영역(811)과 적어도 일부 겹치게 배치되고, 제 5 영역(815)은 제 2 영역(812)과 적어도 일부 겹치게 배치되며, 제 6 영역(816)은 제 3 영역(813)과 적어도 일부 겹치게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)은 제 1 영역(811)에 배치된 제 1 신호 단자들(801)(예: 도 7의 제 1 신호 단자(701)), 제 2 영역(812)에 배치된 제 2 신호 단자들(802)(예: 도 7의 제 2 신호 단자(702)) 및 제 3 영역(813)에 배치된 제 1 접지 단자들(805)(예: 도 7의 제 1 접지 단자(705))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(820)은 제 4 영역(814)에 배치된 제 3 신호 단자들(803)(예: 도 7의 제 3 신호 단자(703)), 제 5 영역(815)에 배치된 제 4 신호 단자들(804)(예: 도 7의 제 4 신호 단자(704)) 및 제 6 영역(816)에 배치된 제 2 접지 단자들(806)(예: 도 7의 제 2 접지 단자(706))을 포함할 수 있다. 제 1 신호 단자들(801)은 제 3 신호 단자들(803)과 솔더(841)를 매개로 결합되고, 제 2 신호 단자들(802)은 제 4 신호 단자들(804)과 솔더(842)를 매개로 결합되며, 제 1 접지 단자들(805)은 제 2 접지 단자들(806)과 솔더(843)를 매개로 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 신호 단자들(803) 및 제 4 신호 단자들(804)은 제 2 인쇄 회로 기판(820)에 포함된 회로에 의해 전기적으로 연결되어 있고, 이에 의해 제 1 신호 단자들(801) 및 제 2 신호 단자들(802)은 제 2 인쇄 회로 기판(820)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 접지 단자들(805)은 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 제 1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 제 2 접지 단자들(806)은 제 2 인쇄 회로 기판(820)에 포함된 제 2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 제 2 인쇄 회로 기판(820)이 결합될 때, 예를 들어, 솔더들(841, 842, 843)이 유동되어 서로 연결되는 현상(예: 솔더 브리지)이 없도록 솔더들(841, 842, 843)의 양 또는 신호 단자들(예: 803, 804, 806)의 간극이 설계될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 솔더들(841, 842, 843)을 대체하는 다양한 다른 도전성 접합 물질이 적용될 수 있음은 물론이고, 이 경우 제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 제 2 인쇄 회로 기판(820)의 단자들 또한 다르게 변형될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 두께(T1) 및 제 2 인쇄 회로 기판(T2)의 두께(T2)는 서로 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 내층(예: 도 4d의 구조(440))의 개수와, 제 2 인쇄 회로 기판(820)에 포함된 내층의 개수는 서로 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 접지 단자들(805) 및 제 2 접지 단자들(806)이 생략될 수도 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제 1 인쇄 회로 기판(910)과, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 겹치게 결합된 제 2 인쇄 회로 기판(921) 및 제 3 인쇄 회로 기판(922)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(710) 또는 도 8의 제 1 인쇄 회로 기판(810)을 포함하고, 제 2 및 3 인쇄 회로 기판들(921, 922)은 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720) 또는 도 8의 제 2 인쇄 회로 기판(820)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은, 전자 장치(900)의 측면 베젤 구조(950)(예: 도 3의 310)와 일체로 형성되거나 측면 베젤 구조(950)와 연결된 지지 부재(960)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))와 결합될 수 있다. 측면 베젤 구조(950)는 제 1 측면 부재(951), 제 2 측면 부재(952), 제 3 측면 부재(953) 및 제 4 측면 부재(954)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(951)는 제 2 측면 부재(952)와 평행을 이루면서 이격 거리를 두고 y 축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 제 3 측면 부재(953)는 제 4 측면 부재(954)와 평행을 이루면서 이격 거리를 두고 x 축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(951) 및 제 3 측면 부재(953) 사이의 연결부, 제 1 측면 부재(951) 및 제 4 측면 부재(954) 사이의 연결부, 제 2 측면 부재(952) 및 제 3 측면 부재(953) 사이의 연결부, 또는 제 2 측면 부재(952) 및 제 4 측면 부재(954)사이의 연결부는 매끄러운 곡형의 측면을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 카메라 모듈(970)(예: 도 2의 제 2 카메라 장치(112))의 배치를 지원하는 개구(opening)(914)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(970)은 렌즈, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서 등을 포함하는 일체의 부품으로서 개구(914)에 삽입되는 방식으로 배치되고, 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 개구(914)를 정의하는 주변 영역들 중 개구(914) 및 제 1 측면 부재(951) 사이에 배치된 제 3 영역(913)(예: 도 7의 713)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 제 3 영역(913)과 제 3 측면 부재(953) 사이에 배치된 제 1 영역(911)(예: 도 7의 711), 및 제 3 영역(913)과 제 4 측면 부재(954) 사이에 배치된 제 2 영역(912)(예: 도 7의 712)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(911) 및 제 2 영역(912)은 개구(914)를 정의하도록 연장되어 있을 수 있다. 제 3 영역(913)은 제 1 영역(911) 및 제 2 영역(912)을 연결하고, 일 실시 예에 따르면, y 축 방향(예: 제 1 측면 부재(951) 및 제 2 측면 부재(952) 간의 방향)으로 제 1 영역(911) 또는 제 2 영역(912)보다 좁은 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 제 1 영역(911)에 배치된 제 1 신호 단자(예: 도 7의 701) 및 제 2 영역(712)에 배치된 제 2 신호 단자(예: 도 7의 702)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 제 3 영역(913)에 배치된 제 1 접지 단자(예: 도 7의 705)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(921)은, 그 배면에, 제 1 신호 단자와 결합되는 제 3 신호 단자(예: 도 7의 703), 제 2 신호 단자와 결합되는 제 4 신호 단자(예: 도 7의 704), 및 제 1 접지 단자와 결합되는 제 2 접지 단자(예: 도 7의 706)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 신호 단자, 제 1 접지 단자 및 제 2 신호 단자는, x 축 방향(예: 제 3 측면 부재(953) 및 제 4 측면 부재(954) 간의 방향으로 배열될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(921)은, 제 1 신호 단자 및 제 2 신호 단자와 결합될 때, 제 3 영역(913)과 중첩되도록 연장된 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 신호 단자 또는 제 2 신호 단자는 제 3 영역(913) 근처(예: 약 20 mm 이내)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 신호 단자 및 제 2 신호 단자는 제 2 인쇄 회로 기판(921)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 영역(913)은 제 1 신호 단자 및 제 2 신호 단자를 전기적으로 연결하는 배선을 포함하지 않거나, 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 신호 단자 및 제 2 신호 단자를 연결하는 배선을 포함하도록 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 신호 단자는 제 1 영역(911)에 실장된 제 1 부품과 전기적으로 연결되고, 제 2 신호 단자는 제 2 영역(912)에 실장된 제 2 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 영역(913)의 폭을 확장하거나 배선 밀도를 높여 제 3 영역(913)을 설계하지 않고도, 제 2 인쇄 회로 기판(921)은 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 3 영역(913)을 보강할 뿐만 아니라 제 1 인쇄 회로 기판(910)을 지원하는 배선 영역으로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 제 2 영역(912)으로부터 배터리(940)(예: 도 3의 350) 및 제 4 측면 부재(954) 사이로 연장된 제 7 영역(917), 제 2 측면 부재(952) 쪽에 배치된 제 8 영역(918), 및 제 7 영역(917) 및 제 8 영역(918) 사이의 제 9 영역(919)을 포함할 수 있다. x 축 방향으로, 제 9 영역(919)(예: 도 7의 제 3 영역(713))은 제 7 영역(917)(예: 도 7의 제 1 영역(711)) 또는 제 8 영역(918)(예: 도 7의 제 2 영역(712))보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(922)은 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 겹치게 결합되어 제 9 영역(919)과 중첩되게 배치될 수 있다. 제 9 영역(919)의 폭을 확장하거나 배선 밀도를 높여 제 9 영역(919)을 설계하지 않고도, 제 3 인쇄 회로 기판(922)은 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 9 영역(919)을 보강할 뿐만 아니라 제 1 인쇄 회로 기판(910)을 지원하는 배선 영역으로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 9 영역(919)은 바이브레이터(vibrator) 또는 모터가 실장되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 바이브레이터(vibrator) 또는 모터는 제 9 영역(919) 및 지지 부재(960) 사이에 배치될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1000)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제 1 인쇄 회로 기판(1010)과, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1010)과 겹치게 결합된 하나 이상의 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1010)은, 예를 들어, 제 1 영역(1011)(예: 도 7의 711), 상기 제 1 영역(1011)으로부터 D1 거리만큼 떨어져 있는 제 2 영역(1012)(예: 도 7의 712), 및 상기 제 1 영역(1011) 및 제 2 영역(1012)을 연결하는 제 3 영역(1013)(예: 도 7의 713)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1010)은 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(710) 또는 도 8의 제 1 인쇄 회로 기판(810)을 포함하고, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)은 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720) 또는 도 8의 제 2 인쇄 회로 기판(820)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1010)은, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)의 측면 베젤 구조(1050)(예: 도 3의 310)와 일체로 형성되거나 측면 베젤 구조(1050)와 연결된 지지 부재(1060)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))와 결합될 수 있다. 측면 베젤 구조(1050)는 제 1 측면 부재(1051)(예: 도 9의 951), 제 2 측면 부재(1052)(예: 도 9의 952), 제 3 측면 부재(1053)(예: 도 9의 953) 및 제 4 측면 부재(1054)(예: 도 9의 954)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1040)(예: 도 3의 350)는 제 1 영역(1011) 및 제 2 영역(1012) 사이, 및 제 3 영역(1013) 및 제 4 측면 부재(1054) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 영역(1013)은, 제 1 영역(1011) 또는 제 2 영역(1012)으로부터 배터리(1040) 및 제 3 측면 부재(1053) 사이로 돌출 연장된 형태일 수 있다. 제 3 측면 부재(1053)에서 제 4 측면 부재(1054)로 향하는 방향(예: x 축 방향)으로, 제 3 영역(1013)은 제 1 영역(1011) 또는 제 2 영역(1012)보다 좁은 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)은 제 3 영역(1013)과 겹치게 결합된 인쇄 회로 기판(1021), 제 1 영역(1011) 및 제 3 영역(1013)과 겹치게 결합된 인쇄 회로 기판(1022), 또는 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013)과 겹치게 결합된 인쇄 회로 기판(1023)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)은 솔더를 매개로 제 1 인쇄 회로 기판(1010)에 결합되고, 이에 의해 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)은 제 3 영역(1013)을 보강할 수 있다. 제 3 영역(1013)은 제 1 영역(1011) 또는 제 2 영역(1012)보다 좁은 폭을 가지기 때문에 충격 또는 하중에 의한 파손에 취약할 수 있지만, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)은 이러한 충격 또는 하중이 제 3 영역(1013)으로 되는 것을 줄일 수 있다. 강성을 높이기 위하여 제 3 영역(1013)의 폭을 확장 설계하지 않아도 되므로, 배터리(1040)를 배치하는데 필요한 공간(1041)이 확보될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023) 중 일부는 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 3 영역(1013)은 도 7의 제 1 영역(711), 제 2 영역(712) 및 제 3 영역(713)과 같이 형성된 부분을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1021)은 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720)과 같이 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 3 영역(1013)과 결합될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023) 중 적어도 하나는 지지 부재(1060) 및 제 1 인쇄 회로 기판(1010) 사이에 배치될 수도 있다.
예를 들어, 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(1010)에 포함된 신호선들을 통하여 신호 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 전류의 흐름으로 인하여 신호선에는 전기장이 형성되고, 이러한 전기장은 근처의 다른 신호선으로 전송되는 신호 또는 근처의 전자 부품에 노이즈를 가하여 전자 부품들의 정상적인 동작을 방해하는 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 유발시킬 수 있다. 이러한 전자기 간섭을 개선하기 위하여, 신호선은 근처의 다른 신호선 및 전자 부품으로부터 가능하면 멀리 떨어져 있도록 설계되거나 그 체적을 더 늘리도록 설계될 수 있다. 제 3 영역(1013)은 제 3 측면 부재(1053) 및 배터리(1040) 사이의 제한된 공간으로 인해 그 폭을 확장 설계하기 어려울 수 있다. 이로 의해, 전자기 간섭을 고려할 때, 제 3 영역(1013)에 신호선을 개수를 늘리거나(예: 배선 밀도 높임) 제 3 영역(1013)에 포함된 신호선의 체적을 확장 설계하는 것 또한 곤란할 수 있다. 이러한 설계 제약을 극복하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022 또는 1023)은 데이터 송수신용 신호선으로 활용될 수 있다.
다른 예를 들어, 전류는 신호선에서 안전하게 흐를 수 있는 값(예: 최대 전류) 이하로 설정될 수 있다. 최대 전류는 신호선에 연결된 전자 부품에서 허용하는 값이고, 신호선은 이러한 최대 전류를 허용하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 전류가 신호선을 통하여 흐르면, 신호선의 전기적 저항으로 인해 열이 발생할 수 있다. 열은 신호선의 온도를 상승시키고, 이 온도가 어느 한계 이상으로 높아지면 신호선은 손상(예: 강도 약화 또는 파단)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 신호선으로부터 발생된 열로 인하여 신호선 및 그 주변부에서 발화가 있을 수도 있다. 전류가 신호선을 통하여 흐를 때 발생하는 열로 인하여 신호선이 손상되는 것을 방지하기 위하여, 신호선은 가능한 전기적 저항이 낮은 재료를 포함하거나 또는 가능한 큰 체적을 가지도록 설계될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(1012)에는 커넥터(예: USB 커넥터)(1080)가 배치될 수 있다. 상기 커넥터(1080)를 통하여 외부 전원으로부터 전류가 공급되면, 상기 전류는 제 2 영역(1012) 및 제 3 영역(1013)을 통하여 제 1 영역(1011)으로 흐를 수 있다. 제 3 영역(1013)은 제 3 측면 부재(1053) 및 배터리(1040) 사이의 제한된 공간으로 인해 그 폭을 확장 설계하기 어려울 수 있고, 이에 의해 제 3 영역(1013)에 포함된 신호선의 체적 또한 확장 설계하기 곤란할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이러한 설계 제약을 극복하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)은 전류 송수신용 신호선으로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)에 포함된 제 2 그라운드(또는, 그라운드 회로)는 제 1 인쇄 회로 기판(1010)에 포함된 제 1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판들(1021, 1022, 1023)에 의하여 그라운드가 확장되므로, 전자기 간섭(EMI) 성능 또한 개선될 수 있다.
도 11a은 다양한 실시 예에 따른 제 2 인쇄 회로 기판을 앞에서 바라본 도면이다. 도 11b는 도 11a의 제 2 인쇄 회로 기판을 뒤에서 바라본 도면이다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제 2 인쇄 회로 기판(1100)(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))은 제 4 영역(1114), 제 5 영역(1115), 및 상기 제 4 영역(1114) 및 제 5 영역(1115) 사이의 제 6 영역(1116)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 6 영역(1116)은 제 1 방향(1121)(예: x 축 방향)으로 곧게 연장된 형태이고, 제 4 영역(1114)은 제 1 방향(1121)과 수직인 제 3 방향(1123)으로 연장된 형태이며, 제 5 영역(1115)은 제 2 방향(1122)과 반대인 제 4 방향(1124)으로 연장된 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 6 영역(1116)이 제 2 방향(1123) 또는 제 3 방향(1124)으로 연장된 너비(W4)는, 제 4 영역(1114)이 제 1 방향(1121)으로 연장된 너비(W5) 또는 제 5 영역(1115)이 제 1 방향(1121)으로 연장된 너비(W6)와 같거나 또는 서로 다를 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 영역(1114)의 너비(W5)는 제 5 영역(1115)의 너비(W6)와 같거나 서로 다를 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 4 영역(1114) 또는 제 5 영역(1115)은 제 6 영역(1116)과 예각 또는 둔각을 이루도록 연장되도록 설계될 수도 있다.
도 11a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(1100)은 배면(또는 후면)(1120)에 배치된 복수의 단자들을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1100)의 복수의 단자들은 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341, 도 9의 910 또는 도 10의 1010)에 형성된 복수의 단자들과 솔더를 매개로 결합되고, 이에 의해 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 겹치게 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(1100)은 제 4 영역(1114)에 배치된 제 3 신호 단자들(1103)(예: 도 8의 제 3 신호 단자들(803)), 제 5 영역(1115)에 배치된 제 4 신호 단자들(1104)(예: 도 8의 제 4 신호 단자들(804)) 및 제 6 영역(1116)에 배치된 제 2 접지 단자들(1106)(예: 도 8의 제 2 접지 단자들(804))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 신호 단자들(1103)은 제 4 영역(1114) 중 제 6 영역(1116)에 대하여 제 2 방향(1122)으로 돌출된 부분에 배치되고, 제 4 신호 단자들(1104)은 제 5 영역(1115) 중 제 6 영역(1116)에 대하여 제 3 방향(1123)으로 돌출된 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제 3 신호 단자들(1103) 또는 제 4 신호 단자들(1104)은 도전성 물질로 도금된 스루홀 또는 비아를 활용하는 단자일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 신호 단자들(1103) 또는 제 4 신호 단자들(1104)은 도전성 패드로 설계될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제 2 접지 단자들(1106)은 도전성 패드로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 접지 단자들(1106)은 도전성 물질로 도금된 스루홀 또는 비아를 활용하는 단자로 설계될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 제 2 접지 단자들(1106)은 제 1 방향(1121)으로 일렬로 배열될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 2 개 이상의 열들로 제 2 접지 단자들이 배열될 수도 있고, 이 경우 제 6 영역(1116)의 폭(W4)이 확장될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 6 영역(1116)의 폭(W4)을 유지한 때 제 2 접지 단자들의 사이즈 또는 그 간격을 줄여 2 개 이상의 열들로 배치할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 신호 단자들(1103) 및 제 4 신호 단자들(1104)은 제 2 인쇄 회로 기판(1100)에 포함된 회로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 접지 단자들(1106)은 제 2 인쇄 회로 기판(110)에 포함된 그라운드(또는 그라운드 회로)와 전기적으로 연결되거나 그 일부일 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(1100)은 전면(1110)에 배치된 회로들(1131, 1132)을 포함하고, 이 회로들(1131, 1132)은 안테나로 활용될 수 있다. 안테나는 송신을 위한 유도 전자파를 자유 공간파로 변화시키거나, 수신을 위한 자유 공간파를 유도 전자파로 변환할 수 있는 요소로 정의될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(1100)이 겹치게 결합된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341)은 통신 회로(예: 통신 모듈)를 포함할 수 있다. 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(1100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(1100)의 회로들(1131, 1132)을 이용하여 다양한 형태의 통신을 수행할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(1100)의 회로들(1131, 1132)은 안테나 매칭 회로로 활용될 수도 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(1100)이 겹치게 결합되는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341)은 주파수 조정 회로를 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(1100)의 회로들(1131, 1132)을 이용하여 안테나의 임피던스를 조정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나는 그 방사 특성 또는 임피던스를 기초로 제 2 인쇄 회로 기판(1100)의 다양한 위치에 다양한 형태로 설계될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 제 2 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제 2 인쇄 회로 기판(1200)(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))은 제 4 영역(1214), 제 5 영역(1215), 및 상기 제 4 영역(1214) 및 제 5 영역(1215) 사이의 제 6 영역(1216)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1200)은, 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341)과 겹치게 결합될 때, 제 1 인쇄 회로 기판과 마주하는 면(1237)을 포함하고, 이 면(1237)에는 복수의 단자들(1203, 1204, 1206)이 배치될 수 있다. 제 6 영역(1216)은 제 1 방향(1216)으로 연장되어 있고, 제 2 접지 단자들(1206)(예: 도 7의 제 2 접지 단자(706))을 포함할 수 있다. 제 4 영역(1214)은 제 6 영역(1216)으로부터 제 1 방향(1221)으로 연장된 제 1 부분(1231)과, 제 1 방향(1221)과 수직인 제 3 방향(1223)으로 연장되어 제 6 영역(1216)에 대하여 돌출된 제 2 부분(1232)을 포함할 수 있다. 제 3 신호 단자들(1203)(예: 도 7의 제 3 신호 단자(703))의 일부는 제 1 부분(1231)에 배치되고, 제 3 신호 단자들(1203)의 일부는 제 2 부분(1232)에 배치될 수 있다. 제 5 영역(1215)은 제 4 영역(1214)와 대칭적인 형태로 형성되고, 제 4 신호 단자들(1204)(예: 도 7의 제 4 신호 단자(704))을 포함할 수 있다. 제 3 신호 단자들(1203) 및 제 4 신호 단자들(1204)은 제 2 인쇄 회로 기판(1200)에 포함된 회로를 통해 전기적으로 연결되고, 제 2 접지 단자들(1206)은 제 2 인쇄 회로 기판(1200)에 포함된 그라운드 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 영역(1214), 제 5 영역(1215) 및 제 6 영역(1216)에 의해, 제 3 방향(1223)과 반대인 제 4 방향(1224)으로 오목한 공간부(1235)가 형성될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1200)이 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341)과 겹치게 결합될 때, 제 1 인쇄 회로 기판에 실장된 적어도 하나의 부품은 상기 공간부(1235)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 공간부(1235)를 형성하는 제 2 인쇄 회로 기판(1200)의 측면은, 매끄러운 곡면(1236)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판의 해당 영역에 따라 제 2 인쇄 회로 기판의 형태와 그 단자들의 배치 구조가 다양하게 설계될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(1300)은 제 4 인쇄 회로 기판(1330)(예: 도 7의 제 1 인쇄 회로 기판(710)) 및 제 5 인쇄 회로 기판(1340)(예: 도 7의 제 2 인쇄 회로 기판(720))을 포함하고, 제 5 인쇄 회로 기판(1340)은 그 일부가 제 4 인쇄 회로 기판(1330)에 겹치게 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 인쇄 회로 기판(1330)은 제 1 영역(1311), 제 2 영역(1312), 및 상기 제 1 영역(1311) 및 제 2 영역(1312) 사이의 제 3 영역(1313)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 인쇄 회로 기판(1340)은 제 4 영역(1314), 제 5 영역(1315), 및 상기 제 4 영역(1314) 및 제 5 영역(1315) 사이의 제 6 영역(1316)을 포함할 수 있다. 제 6 영역(1316)은 제 4 인쇄 회로 기판(1330)과 분리되어 있고, 제 6 영역(1316)의 제 1 위치로부터 연장된 제 4 영역(1314)은 제 4 인쇄 회로 기판(1330)의 제 1 영역(1311)과 결합되며, 제 6 영역(1316)의 제 2 위치로부터 연장된 제 5 영역(1315)은 제 4 인쇄 회로 기판(1330)의 제 2 영역(1312)과 결합될 수 있다. 제 4 영역(1314) 중 제 4 인쇄 회로 기판(1330)과 겹치는 부분과, 제 5 영역(1315) 중 제 4 인쇄 회로 기판(1330)과 겹치는 부분에는, 솔더와 같은 도전성 접합 물질을 매개로 제 4 인쇄 회로 기판(1330)과 결합되는 하나 이상의 단자들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 인쇄 회로 기판(1330)과 결합된 제 5 인쇄 회로 기판(1340)은 제 4 인쇄 회로 기판(1330)을 보강할 수 있다. 예를 들어, 제 3 영역(1313)은 제 1 영역(1311) 또는 제 2 영역(1312)보다 좁은 폭(W7)으로 형성될 수 있고, 제 5 인쇄 회로 기판(1340)은 제 3 영역(1313)으로 전달되는 충격 또는 하중을 부담하기 위한 저항 구조가 될 수 있다. 또한, 제 5 인쇄 회로 기판(1340)은 제 4 인쇄 회로 기판(1330)을 지원하는 배선 영역으로 활용될 수 있다. 제 3 영역(1313)의 폭을 확장하거나 배선 밀도를 높여 제 3 영역(1313)을 설계하지 않고도, 제 5 인쇄 회로 기판(1340)에 의해 제 3 영역(1313)을 보강 및 배선 영역의 확보가 가능할 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른, 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들을 포함하는, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)(예: 도 1 또는 2의 100, 또는 도 3의 300)의 블록도이다. 도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 장치(1450), 음향 출력 장치(1455), 표시 장치(1460)(예: 도 1의 디스플레이(101) 또는 도 3의 디스플레이(330)), 오디오 모듈(1470)(예: 도 1 또는 2의 103, 107 또는 114), 센서 모듈(1476)(예: 도 1의 104 또는 도 2의 119), 인터페이스(1477), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480)(예: 도 1 또는 2의 제 1 카메라 장치(105), 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113))(예: 도 9의 970), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489)(예: 도 3의 350, 도 9의 940 또는 도 10의 1040), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1460) 또는 카메라 모듈(1480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 로드하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1450)는, 전자 장치(1401)의 구성 요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1455)는 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1460)는 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1460)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 장치(1450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는, 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401) 및 외부의 전자 장치(1404) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1402, 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는, 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 장치(1450), 음향 출력 장치(1455), 표시 장치(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497) 중 적어도 일부가 장착되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 340)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341)과, 제 1 인쇄 회로 기판과 중첩되게 배치되는 적어도 하나의 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 인쇄 회로 기판은, 도 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e 및 5f를 참조하여 설명한 바 있는 다층 인쇄 회로 기판의 제조 흐름에 따라 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판은, 제 1 인쇄 회로 기판을 보강할 뿐만 아니라 배선 영역으로 활용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)는, 제 1 영역(예: 도 7의 711)의 일면에 노출된 제 1 신호 단자(701), 제 2 영역(예: 도 7의 712)의 일면에 노출되고 상기 제 1 신호 단자(701)와 전기적으로 연결되지 않은 제 2 신호 단자(702), 및 상기 제 1 영역(711) 및 상기 제 2 영역(712) 사이에 상기 제 1 영역(711) 또는 상기 제 2 영역(712)보다 좁은 폭으로 형성된 제 3 영역(예: 도 7의 713)의 일면에 노출된 제 1 접지 단자(705)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 710)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 제 4 영역(예: 도 7의 714)의 일면에 노출된 제 3 신호 단자(703), 제 5 영역(예: 도 7의 715)의 일면에 노출되고 상기 제 3 신호 단자(703)와 전기적으로 연결된 제 4 신호 단자(704), 및 상기 제 4 영역(714)과 상기 제 5 영역(715) 사이에 위치한 제 6 영역(예: 도 7의 716)의 일면에 노출된 제 2 접지 단자(706)를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 720)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(710) 위에 상기 제 3 영역(713)에 중첩되게 배치되고, 상기 제 1 신호 단자(701) 및 상기 제 3 신호 단자(703)가 전기적으로 결합되고, 상기 제 2 신호 단자(702) 및 상기 제 4 신호 단자(704)가 전기적으로 결합되고, 및 상기 제 1 접지 단자(705)와 상기 제 2 접지 단자(706)가 전기적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(710) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(720)은, 에폭시 수지를 함침시킨 직조된(woven) 유리 섬유가 여러 겹으로 쌓여 있는 절연층과 절연층에 결합된 동박으로 이루어진 동박 적층판(CCL(copper clad laminates))(예: FR-4)을 이용하여 형성된 인쇄 회로 기판일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(710) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(720)은, 에폭시 수지를 함침시킨 직조되지 않은(non-woven) 유리 섬유로 이루어진 중심 기재와, 에폭시 수지를 함침시킨 직조된 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재와, 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함하는 동박 적층판(예: CEM-3)을 이용하여 형성된 인쇄 회로 기판일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 다층 인쇄 회로 기판(multiple printed circuit board)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 동박 적층판을 기초로 형성된 내층을 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 동일한 개수로 가지는 다층 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 동박 적층판을 기초로 형성된 내층을 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 다른 개수로 가지는 다층 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 양면 인쇄 회로 기판(double-sided printed circuit board)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 다른 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 720)은, 측면(723)의 적어도 일부가 도전성 물질로 둘러싸여 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 영역(예: 도 9의 913)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(910)에 형성된 개구(opening)(914)와 인접할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 영역(예: 도 9의 913)은 상기 전자 장치에 포함된 카메라 모듈(970)과 인접할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 배터리(예: 도 10의 1040)를 더 포함하고, 상기 제 3 영역(예: 도 10의 1013))은 상기 배터리(1040)와 인접할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 3 영역(예: 도 9의 제 9 영역(919))에 실장된 바이브레이터(vibrator)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 신호 단자 및 제 3 신호 단자 사이, 상기 제 2 신호 단자 및 제 4 신호 단자 사이, 또는 상기 제 1 접지 단자 및 제 2 접지 단자 사이에 배치된 솔더(solder)(예: 도 8의 841, 842, 843)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 신호 단자, 제 4 신호 단자 및 제 2 접지 단자 중 적어도 하나는 비아(via)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 마주하는 면과는 반대로 향하는 면에 배치된 안테나(예: 도 11b의 1131, 1132)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장된 통신 회로를 더 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 안테나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장된 주파수 조정 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에 연결된 외부 전원으로부터 제공된 전류의 적어도 일부는 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 통하여 상기 제 1 영역에서 상기 제 2 영역으로 흐를 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100)는, 제 1 영역(예: 도 7의 711)의 일면에 노출된 제 1 신호 단자(701), 제 2 영역(예: 도 7의 712)의 일면에 노출되고 상기 제 1 신호 단자(701)와 전기적으로 연결되지 않은 제 2 신호 단자(702), 및 상기 제 1 영역(711) 및 상기 제 2 영역(712) 사이에 상기 제 1 영역(711) 또는 상기 제 2 영역(712)보다 좁은 폭으로 형성된 제 3 영역(예: 도 7의 713)의 일면에 형성된 제 1 금속 패드를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 710)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 제 4 영역(예: 도 7의 714)의 일면에 노출된 제 3 신호 단자(703), 제 5 영역(예: 도 7의 715)의 일면에 노출되고 상기 제 3 신호 단자(703)와 전기적으로 연결된 제 4 신호 단자(704), 및 상기 제 4 영역(714)과 상기 제 5 영역(715) 사이에 위치한 제 6 영역(예: 도 7의 716)의 일면에 형성된 제 2 접지 단자(706)를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 720)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 상기 제 1 인쇄 회로 기판(710) 위에 상기 제 3 영역(713)에 중첩되게 배치되고, 상기 제 1 신호 단자(701) 및 상기 제 3 신호 단자(703)가 전기적으로 결합되고, 상기 제 2 신호 단자(702) 및 상기 제 4 신호 단자(704)가 전기적으로 결합되고, 및 상기 제 1 금속 패드와 상기 제 2 금속 패드가 결합될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
700: 인쇄 회로 기판 710: 제 1 인쇄 회로 기판
711: 제 1 영역 701: 제 1 신호 단자
712: 제 2 영역 702: 제 2 신호 단자
713: 제 3 영역 705: 제 1 접지 단자
720: 제 2 인쇄 회로 기판 714: 제 4 영역
703: 제 3 신호 단자 715: 제 5 영역
704: 제 4 신호 단자 716: 제 6 영역
706: 제 2 접지 단자

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 영역의 일면에 노출된 제 1 신호 단자, 제 2 영역의 일면에 노출되고 상기 제 1 신호 단자와 전기적으로 연결되지 않은 제 2 신호 단자, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에 상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역보다 좁은 폭으로 형성된 제 3 영역의 일면에 노출된 제 1 접지 단자를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판; 및
    제 4 영역의 일면에 노출된 제 3 신호 단자, 제 5 영역의 일면에 노출되고 상기 제 3 신호 단자와 전기적으로 연결된 제 4 신호 단자, 및 상기 제 4 영역과 상기 제 5 영역 사이에 위치한 제 6 영역의 일면에 노출된 제 2 접지 단자를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판 위에 상기 제 3 영역에 중첩되게 배치되고, 상기 제 1 신호 단자 및 상기 제 3 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 상기 제 2 신호 단자 및 상기 제 4 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 및 상기 제 1 접지 단자와 상기 제 2 접지 단자가 전기적으로 결합된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 인쇄 회로 기판은,
    에폭시 수지를 함침시킨 직조된(woven) 유리 섬유가 여러 겹으로 쌓여 있는 절연층과 절연층에 결합된 동박으로 이루어진 동박 적층판(CCL(copper clad laminates))을 이용하여 형성된 인쇄 회로 기판인 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 인쇄 회로 기판은,
    에폭시 수지를 함침시킨 직조되지 않은(non-woven) 유리 섬유로 이루어진 중심 기재와, 에폭시 수지를 함침시킨 직조된 유리 섬유로 이루어진 바깥 기재와, 상기 바깥 기재와 결합된 동박을 포함하는 동박 적층판을 이용하여 형성된 인쇄 회로 기판인 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    다층 인쇄 회로 기판(multiple printed circuit board)을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    동박 적층판을 기초로 형성된 내층을 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 동일한 개수로 가지는 다층 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    동박 적층판을 기초로 형성된 내층을 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 다른 개수로 가지는 다층 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    양면 인쇄 회로 기판(double-sided printed circuit board)을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 다른 두께를 가지는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은, 측면의 적어도 일부가 도전성 물질로 둘러싸인 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 영역은,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판에 형성된 개구(opening)와 인접하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 영역은,
    상기 전자 장치에 포함된 카메라 모듈과 인접하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    배터리를 더 포함하고,
    상기 제 3 영역은, 상기 배터리와 인접하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 영역에 실장된 바이브레이터(vibrator)를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 신호 단자 및 제 3 신호 단자 사이, 상기 제 2 신호 단자 및 제 4 신호 단자 사이, 또는 상기 제 1 접지 단자 및 제 2 접지 단자 사이에 배치된 솔더(solder)를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 신호 단자, 제 4 신호 단자 및 제 2 접지 단자 중 적어도 하나는,
    비아(via)를 포함하는 전자 장치.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 마주하는 면과는 반대로 향하는 면에 배치된 안테나를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장된 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 안테나를 이용하여 통신을 수행하는 전자 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판에 실장된 주파수 조정 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치에 연결된 외부 전원으로부터 제공된 전류의 적어도 일부는,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판을 통하여 상기 제 1 영역에서 상기 제 2 영역으로 흐르는 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    제 1 영역의 일면에 노출된 제 1 신호 단자, 제 2 영역의 일면에 노출되고 상기 제 1 신호 단자와 전기적으로 연결되지 않은 제 2 신호 단자, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 사이에 상기 제 1 영역 또는 상기 제 2 영역보다 좁은 폭으로 형성된 제 3 영역의 일면에 형성된 제 1 금속 패드를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판; 및
    제 4 영역의 일면에 노출된 제 3 신호 단자, 제 5 영역의 일면에 노출되고 상기 제 3 신호 단자와 전기적으로 연결된 제 4 신호 단자, 및 상기 제 4 영역과 상기 제 5 영역 사이에 위치한 제 6 영역의 일면에 형성된 제 2 금속 패드를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판 위에 상기 제 3 영역에 중첩되게 배치되고, 상기 제 1 신호 단자 및 상기 제 3 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 상기 제 2 신호 단자 및 상기 제 4 신호 단자가 전기적으로 결합되고, 및 상기 제 1 금속 패드와 상기 제 2 금속 패드가 결합된 전자 장치.
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