KR102126565B1 - 결합 구조물 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따르면, 구조물은 가요성(flexible) 부재와, 상기 가요성 부재에 부착되고, 상기 가요성 부재의 적어도 일부분의 변형을 방지하기 위한 적어도 하나의 보강(reinforcement) 부재, 및 상기 적어도 하나의 보강 부재를 부착시킨 상기 가요성 부재를 탑재하기 위한 설치(mounting) 부재를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다

Description

결합 구조물{COMBINATION STRUCTURE}
본 발명은 가요성 부재를 설치 부재에 견고하게 탑재하기 위한 결합 구조물에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 이동 통신 단말기(셀룰러폰), 전자수첩, 개인 복합 단말기 등의 사용자 기기는 현대 사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다.
최근, 사용자는 다양한 기능을 제공하면서도 휴대하기 편한 슬림한 전자 장치를 선호하고 있다. 이는 제한된 공간에 다양한 부품들을 효율적으로 탑재하는 추세를 이끌고 있다.
본 발명의 한 실시예는 가요성 부재(예: 플렉시블 안테나)를 설치 부재에 견고하게 탑재하기 위한 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 가용성 부재(예: 플렉시블 안테나)를 설치 부재에 밀착 고정하기 위한 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 플렉시블 안테나(예: FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 안테나)를 공간 효율적으로 탑재하기 위한 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 FPCB 안테나의 들뜸 현상을 방지하기 위한 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 FPCB 안테나의 이동 또는 변형을 방지하여 FPCB 안테나의 성능을 확보하기 위한 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 FPCB 안테나를 설치 부재의 설치면을 최대한 이용하여 탑재할 수 있으므로 FPCB 안테나의 패턴 디자인의 자유도를 높이기 위한 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 FPCB 안테나와 설치 부재 사이의 열융착 부위를 줄이기 위한 구조물을 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 구조물은 가요성(flexible) 부재와, 상기 가요성 부재에 부착되고, 상기 가요성 부재의 적어도 일부분의 변형을 방지하기 위한 적어도 하나의 보강(reinforcement) 부재, 및 상기 적어도 하나의 보강 부재를 부착시킨 상기 가요성 부재를 탑재하기 위한 설치(mounting) 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 무선 신호를 송수신하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 안테나와, 상기 FPCB 안테나에 부착되고 상기 FPCB 안테나의 적어도 일부의 변형을 방지하기 위한 적어도 하나의 보강판(reinforcement plate), 및 상기 적어도 하나의 보강판을 부착시킨 상기 FPCB 안테나를 탑재하기 위한 설치(mounting) 부재를 포함할 수 있다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 안테나는 설치 부재에 견고하게 밀착 고정될 수 있으므로, 그 성능의 열화는 방지될 수 있다. 또한, 설치 부재의 형상에 구애됨이 없이 FPCB 안테나를 설치 부재에 견고하게 고정할 수 있으므로, 안테나 패턴을 자유롭게 디자인할 수 있다.
도 1 및 2는 한 실시예에 따른 구조물의 분리 사시도이다.
도 3 내지 도 6은 한 실시예에 따른 구조물에서 부재들 간의 결합을 보여주는 도면이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 구조물의 사시도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 구조물의 사시도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 10 및 11은 다양한 실시예에 따른 스피커 및 안테나 구조물의 사시도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 브래킷가 PCB의 결합 상태의 사시도이다.
도 13은 한 실시예에 따른 보강판을 부착시킨 FPCB 안테나를 캐리어에 고정시킨 경우의 공진 특성을 도시하는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1 및 2는 한 실시예에 따른 구조물의 분리 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 구조물(또는, 결합 구조물(combination structure)(100)은 가요성(flexible) 부재(110), 보강(reinforcement) 부재(120-1, 120-2) 및 설치(mounting) 부재(130)를 포함할 수 있다.
가요성 부재(110)는 설치 부재(130)의 표면에 대응하게 변형된 형태로 설치 부재(130)에 탑재될 수 있다. 가요성 부재(110)는 필름(flim) 형상일 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이 가요성 부재(110)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. FPCB(110)는 절연 필름(insulation)(예: 폴리이미드 필름)(111)과, 절연 필름(111)에 부착되는 동박(112)을 포함할 수 있다. 동박(112)은 소정 패턴을 가질 수 있고, FPCB(110)는 안테나로 이용될 수 있다. 가요성 부재(110)는 설치 부재(130)의 다수의 융착 돌기들(133)에 의해 관통되는 다수의 관통 홀들(113)을 가질 수 있다. 다수의 관통 홀들(113)은 동박(112)이 배치된 영역에 형성되거나 또는 그 외 영역에도 형성될 수 있다.
보강 부재(120-1, 120-2)는 양면 테이프, 본드 등과 같은 접착 수단을 매개로 가요성 부재(110)에 부착될 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)와 가요성 부재(110)는 면 접착되고 가요성 부재(110)에 밀착될 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)의 접착 면은 설치 부재(130)의 표면 형상에 대응하는 평면, 곡면, 꺽임면 또는 이들 중 다수의 형상일 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 설치 부재(130)의 설치면(mounting surface)에 대응하여 안착 가능한 형상일 수 있다. 예컨대, 보강 부재(120-1, 120-2)는 평판(planar plate) 또는 곡판(curve plate) 일 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 가요성 부재(100)의 대응 부분의 변형을 막을 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 잘 휘어지지 않고 리지드(rigid)한 특성을 가질 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 도전성 재질 또는 비도전성 재질로 성형될 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 에폭시 수지, FR-4 또는 서스(SUS) 등으로 성형될 수 있다. 가요성 부재(110)는 변형된 형태로 설치 부재(130)에 탑재되더라도 자체 탄성에 의해 들뜰 수 있는 부분을 가질 수 있는데, 보강 부재(120-1)는 이러한 부분에 배치되고 가요성 부재(110)의 들뜸 현상을 방지할 수 있다. 예컨대, 보강 부재(120-1, 120-2)는 가요성 부재(110)의 굴곡부 또는 굴곡부 근처에 배치될 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 가요성 부재(110)의 일측 테두리로 연장될 수 있다. 가요성 부재(110)의 동박(112)은 보강 부재(120-1, 120-20)에 의해 이동 또는 변형될 수 없고, 동박(112)을 이용한 안테나는 그 성능을 확보할 수 있다. 보강 부재(110)는 설치 부재(130)의 다수의 융착 돌기들(133)에 의해 관통되는 다수의 관통 홀들(가려져 보이지 않음)을 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 보강 부재(120-1, 120-2)는 가요성 부재(110)와 설치 부재(130) 사이에 배치될 수 있다. 가요성 부재(110)가 보강 부재(120-1, 120-2)와 설치 부재(130) 사이에 배치될 수도 있다.
설치 부재(130)는 보강 부재(120-1, 120-2)가 부착된 가요성 부재(110)를 탑재할 수 있다. 설치 부재(130)는 보강 부재(120-1, 120-2)가 부착된 가요성 부재(110)를 고정하는데 사용되고, 설치면으로부터 돌출 형성된 다수의 융착 돌기들(133)을 가질 수 있다. 이러한 설치 부재(130)는 전자 장치에 탑재될 수 있다. 예컨대, 설치 부재(130)는 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(housing)의 적어도 일부일 수 있다. 설치 부재(130)는 전자 장치의 PCB(Printed Circuit Board) 또는 메인 보드에 탑재될 수도 있다. 설치 부재(130)는 주변 구조물들 사이의 공간을 활용할 수 있는 형상일 수 있다. 설치 부재(130)의 설치면은 다양한 방향의 면들, 서로 다른 면적으로 면들 또는 다양한 형태(예: 평면, 곡면)의 면들을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이, 가요성 부재(110)는 설치 부재(130)의 설치면에 대응하는 변형된 형태로 설치면에 탑재될 수 있다. 설치 부재(130)는 보강 부재(120-1)를 안착시킬 수 있는 홈(1311)을 가질 수 있다. 보강 부재(120-1)는 설치 부재(130)의 홈(1311)에 안착되고, 이동의 제한을 받을 수 있다.
도 3 내지 도 6은 한 실시예에 따른 구조물에서 부재들 간의 결합을 보여주는 도면이다.
도 3 및 4를 참조하면, 보강 부재(120-1, 120-2)가 부착된 가요성 부재(110)는 설치 부재(130)의 설치면에 대응하는 형태로 변형되고, 설치 부재(130)에 안착될 수 있다. 보강 부재(120-1)는 설치 부재(130)에 형성된 홈(1311)에 안착될 수 있다. 가요성 부재(110) 및 보강 부재(120-1, 120-2)는 설치 부재(130)의 다수의 융착 돌기들(133)에 의해 자리를 잡을 수 있다. 설치 부재(130)의 다수의 융착 돌기들(133)은 가요성 부재(110)의 다수의 관통 홀들(113)을 관통되고 가요성 부재(110)의 표면으로 돌출될 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)에 대응되는 설치 부재(130)의 다수의 융착 돌기들(133)은 보강 부재(120-1, 120-2) 또한 관통할 수 있다.
도 5 및 6을 참조하면, 가요성 부재(110)의 표면으로 돌출된 설치 부재(130)의 다수의 융착 돌기들(1303)은 열융착 방식을 통해 변형 및 경화되고, 이러한 방식으로 생성된 다수의 열융착부들(133')은 가요성 부재(110) 및 보강 부재(120-1, 120-2)를 설치 부재(130)에 고정시킬 수 있다. 가요성 부재(110)는 다수의 열융착부들(133')에 의해 그 변형 형태를 유지할 수 있다. 단, 가요성 부재(110)에서 다수의 열융착부(133')를 벗어난 부분은 자체 탄성으로 설치 부재(130)의 설치면으로부터 벗어나려는 움직임(예: 들뜸) 특성을 가질 수 있다. 가요성 부재(110)에서 열융착부(133') 부분은 열융착으로 인하연 열로 인하여 주변부와 고르지 못한 형태로 경화될 수 있고, 이는 가요성 부재(110)의 들뜸 현상을 유발할 수도 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 적소에 배치되어 가요성 부재(110)의 들뜸 현상을 막고, 가요성 부재(110)를 설치 부재(130)에 긴밀하게 고정시킬 수 있다. 보강 부재(120-1, 120-2)는 가요성 부재(110)의 일측 테두리로 연장되거나, 굴곡부 또는 굴곡부 근처에 배치되어 가요성 부재(110)의 적어도 일부분의 펴지려는 복원 움직임을 저지할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 구조물의 사시도이다.
도 7을 참조하면, 구조물(700)은 가요성 필름(710), 보강판들(720-1, 720-2, 720-3) 및 설치 부재(730)를 포함할 수 있다. 가요성 필름(710)은 설치 부재(130)의 표면에 대응하는 변형 형태로 설치 부재(730)에 탑재될 수 있다. 가요성 필름(710)의 일측 연장부에는 분리된 보강판들(720-1, 720-2, 720-3)이 부착되고, 이 연장부는 설치 부재(730)의 측면에 고정될 수 있다. 보강판들(720-1, 720-2, 720-3)이 부착된 가요성 필름(710)의 연장부는 설치 부재(730)의 융착 돌기를 가요성 필름(710)의 표면에 열융착시키는 방식(733')을 통해 설치 부재(730)에 고정될 수 있다. 보강판들(720-1, 720-2, 720-3)은 설치 부재(730)의 측면에 형성된 홈들(711-1, 711-2, 711-3)에 안착되고 이동을 제한받을 수 있다. 보강판들(720-1, 720-2, 720-3)은 가요성 부재(710)의 적어도 일부분의 복원 움직임을 저지할 수 있다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 구조물의 사시도이다.
도 8을 참조하면, 구조물(800)은 가요성 필름(810), 보강판(829) 및 설치 부재(830)를 포함할 수 있다. 가요성 필름(810)은 설치 부재(830)의 표면에 대응하는 변형 형태로 설치 부재(830)에 탑재될 수 있다. 가요성 필름(810)은 설치 부재(830)의 상면, 측면 및 하면에 배치될 수 있다. 가요성 필름(810)의 일측 연장부에는 분리된 보강판들(720-1, 720-2, 720-3)이 부착되고, 이 연장부는 설치 부재(830)의 하면에 고정될 수 있다. 보강판(820)이 부착된 가요성 필름(810)의 연장부는 설치 부재(830)의 융착 돌기를 가요성 필름(810)의 표면에 열융착시키는 방식(833')을 통해 설치 부재(830)에 고정될 수 있다. 보강판(820)은 설치 부재(830)의 하면에 형성된 홈(811)에 안착되고 이동을 제한받을 수 있다. 보강판(820)은 가요성 부재(810)의 적어도 일부분의 복원 움직임을 저지할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(900)는 터치 스크린(901), 전면 스피커(902), 측면 스피커(928), 적어도 하나의 센서(903), 전면 카메라(904F), 적어도 하나의 키(905), 외부 포트(906), 마이크로폰(907), 잭(908) 및 안테나(909)를 포함할 수 있다.
터치 스크린(901)은 영상을 표시하고, 터치 입력을 수신할 수 있다. 터치 스크린(901)은 디스플레이, 터치 패널 및 펜 센서(예: 디지타이저)를 포함할 수 있다.
전면 스피커(902) 및 또는 측면 스피커(928)는 전기 신호를 소리로 출력할 수 있다.
적어도 하나의 센서(903)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(900)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 적어도 하나의 센서(903)는 특정 위치에 탑재될 수 있다. 적어도 하나의 센서(903)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서 또는 UV(ultra violet) 센서 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라(904F)는 화상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 하나 이상의 이미지 센서, ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 LED(flash LED, 미도시)를 포함할 수 있다.
키(905)는 누름 키 또는 터치 키를 포함할 수 있다. 키(905)는 볼륨을 조절할 수 있는 키 또는 전원을 온 또는 오프할 수 있는 키를 포함할 수 있다.
외부 포트(906)는 HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터, D-sub(D-subminiature) 또는 충전용 포트로 이용될 수 있다.
마이크로폰(907)은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다.
잭(908)은 이어폰, 이어셋 등의 플러그를 전기적으로 접속시킬 수 있다.
안테나(909)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나)는 전자 장치(900)의 외부로 꺼내어져 신장될 수 있다.
도 10 및 11은 다양한 실시예에 따른 스피커 및 안테나 구조물의 사시도이다.
도 10 및 11을 참조하면, 스피커 및 안테나 구조물(1000)은 FPCB 안테나(1010), 적어도 하나의 보강판, 캐리어(carrier)(1030) 및 스피커(1040)를 포함할 수 있다.
FPCB 안테나(1010)는 절연 필름(예: 폴리이미드 필름)(1011)과, 절연 필름(1011)에 부착된 동박(1012)을 포함할 수 있다. 동박(1012)은 소정 패턴을 가질 수 있고, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치 900)의 PCB(예: 도 12의 PCB 1200)에 전기적으로 연결되어 무선 신호를 송수신할 수 있다. FPCB 안테나(1010)는 캐리어(1030)의 표면에 대응하는 변형 형태로 캐리어(1030)에 고정될 수 있다.
적어도 하나의 보강판(가려져 보이지 않음)은 양면 테이프, 본드 등과 같은 접착 수단을 매개로 FPCB 안테나(1010)에 접착될 수 있다. 적어도 하나의 보강판과 FPCB 안테나(1010)는 면 접착되고 FPCB 안테나(1010)에 밀착될 수 있다. 적어도 하나의 보강판은 캐리어(1030)의 설치면(mounting surface)에 대응되어 안착가능한 형상일 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 보강판은 평판(planar plate) 또는 곡판(curve plate) 일 수 있다. 적어도 하나의 보강판은 FPCB 안테나(1010)의 대응 부분의 변형을 막을 수 있다.
캐리어(1030)는 적어도 하나의 보강판이 부착된 FPCB 안테나(1010)를 탑재할 수 있다. 캐리어(1030)의 다수의 융착 돌기들은 적어도 하나의 보강판이 부착된 FPCB 안테나(1010)를 관통한 후 열융착 방식을 통해 변형 및 경화되고, 이러한 방식으로 형성된 다수의 열융착부들(1033')은 적어도 하나의 보강판이 부착된 FPCB 안테나(1010)를 캐리어(1030)에 고정하는 역할을 할 수 있다. 캐리어(1030)는 비금속 사출 성형물일 수 있다. 캐리어(1030)는 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치 900)의 PCB(Printed Circuit Board) 위에 탑재될 수 있다. 캐리어(1030)의 저면에는 스피커(1040)의 스피커 단자들(1041)이 배치될 수 있다. 캐리어(1030)는 스피커(1040)으로부터의 소리를 전자 장치의 측면으로 배출하기 위한 홀(1048)을 가질 수 있다. 캐리어(1030)의 저면에는 FPCB 안테나(1010)의 안테나 단자들(1014)이 배치될 수 있다. 스피커 단자들(1041)은 전자 장치의 PCB의 탄성 단자들(예: C 클립)(도 12의 1241)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 단자들(1014)은 전자 장치의 PCB의 탄성 단자들(예: C 클립)(도 12의 1214)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 단자들(1014)은 급전을 위한 급전 단자 및 접지를 위한 접지 단자를 포함할 수 있다. FPCB 안테나(1010)는 안테나 단자들(1014)을 통해 전자 장치의 PCB(도 12의 1200)에 전기적으로 연결될 수 있고, IFA(Inverted F Antenna) 또는 PIFA(Planar Inverted F Antenna) 방식으로 동작할 수 있다. 캐리어(1030)는 브래킷(도 12의 1300)과의 결합을 위하여 다수의 볼트들에 의해 관통될 수 있는 볼트 체결 홀들(1030-2H, 1030-3H, 1030-4H)을 가질 수 있다. 캐리어(1030)는 브래킷(도 12의 1300)의 보스(도 12의 1301)를 관통시킬 수 있는 보스 관통 홀(1030-1H)을 가질 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 브래킷가 PCB의 결합 상태의 사시도이다.
PCB(1200)는 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판으로, 전자 장치(예: 도 9의 900)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(900)를 안정적으로 구동되게 해주며, 전자 장치(900)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다. PCB(1200)는 볼트 등의 체결 방식을 이용하여 브래킷(bracket)(1300)에 결합될 수 있다. PCB(1200)는 소켓(예: 외부 포트 906)을 가질 수 있다. PCB(1200)는 그라운드(1212)를 가질 수 있다. PCB(1200)는 스피커 단자들(도 11의 1041)과 전기적으로 접촉 가능한 탄성 단자들(1241)을 가질 수 있다. PCB(1200)는 안테나 단자들(도 11의 1014)과 전기적으로 접촉 가능한 탄성 단자들(1214)을 가질 수 있다. 탄성 단자들(1214)은 급전(feeding)을 위한 급전 단자와 접지(grouding)를 위한 접지 단자를 포함할 수 있다.
브래킷(1300)은 다수의 전자 부품들을 설치할 수 있는 실장판(설치판)(mounting plate)일 수 있다. 브래킷(1300)은 다수의 전자 부품들(예: 프로세서, 메모리, SIM 카드, 오디오 코덱, 스피커, 리시버, 마이크, 카메라 모듈, 인디케이터, 모터, 전력 관리 모듈, 배터리, 통신 모듈, 사용자 입력 모듈, 디스플레이 모듈, 인터페이스 또는 센서 모듈 등)을 고정 및 지지할 수 있는 틀일 수 있다. 브래킷(1300)은 윈도우, 터치 패널, 디스플레이 패널 또는 디지타이저를 안착시킬 수 있다. 브래킷(1300)은 PCB(1200)를 안착시킬 수 있다. 브래킷(1300)은 전자 장치(도 9의 900)의 외관을 형성하는 하우징에 결합될 수 있다.
도 13은 한 실시예에 따른 보강판을 부착시킨 FPCB 안테나를 캐리어에 고정시킨 경우의 공진 특성을 도시하는 도면이다.
도 13을 참조하면, 적어도 하나의 보강판을 부착시킨 FPCB 안테나를 캐리어에 고정하는 안테나 구조물(예: 도 3의 100)(1401)은 보강판을 적용하지 않은 구조물(1403)보다 우수한 안테나 성능을 가짐을 알 수 있다. 상술한 바와 같이, 적어도 하나의 보강판은 캐리어(1030) 상에서 FPCB 안테나의 이동 및 들뜸 형상을 방지함으로써, 안테나 성능의 열화를 막을 수 있다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 구조물 110 : 가요성 부재
111 : 절연 필름 112 : 동박
113 : 관통 홀 120-1, 120-2 : 보강 부재
130 : 설치 부재 1311 : 홈
133 : 융착 돌기 133' : 열융착부

Claims (20)

  1. 구조물에 있어서,
    복수의 관통 홀들을 포함하는 가요성(flexible) 부재;
    적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 가요성 부재를 탑재하기 위한 설치면을 포함하는 설치(mounting) 부재;
    상기 가요성 부재와 설치 부재 사이에 위치하고, 상기 가요성 부재에 면 접착되어, 상기 설치 부재의 적어도 하나의 홈에 안착되는 적어도 하나의 보강(reinforcement) 부재를 포함하고,
    상기 설치 부재는, 상기 복수의 관통 홀들을 관통한 후 열융착되는 열융착부를 포함하고,
    상기 가요성 부재는, 상기 설치 부재의 상기 설치면에 대응되는 형태로 변형되어 상기 설치 부재의 상기 설치면에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 보강 부재는, 상기 가요성 부재의 일측 테두리의 적어도 일 영역을 따라 연장되고, 상기 가요성 부재의 굴곡부 또는 상기 굴곡부와 인접한 위치에 배치되는, 구조물.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가요성 부재는,
    필름(film) 형상인 구조물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가요성 부재는,
    FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하는 구조물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가요성 부재는,
    안테나를 포함하는 구조물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 보강 부재는,
    상기 가요성 부재에 제1 방향으로 면 접착되는 제1 보강 부재; 및
    상기 가요성 부재에 제2 방향으로 면 접착되는 제2 보강 부재를 포함하는 구조물.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 방향과 제2 방향은 서로 다른 방향인 것인 구조물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 보강 부재는,
    판 형상인 구조물.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 보강 부재는,
    상기 가요성 부재에 포함된 가요성 금속의 적어도 일부로 연장되는 구조물.
  12. 삭제
  13. 전자 장치에 있어서,
    복수의 관통 홀들을 포함하는 무선 신호를 송수신하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 안테나;
    적어도 하나의 홈을 포함하고, 상기 FPCB 안테나를 탑재하기 위한 설치면을 포함하는 설치(mounting) 부재; 및
    상기 FPCB 안테나와 설치 부재 사이에 위치하고, 상기 FPCB 안테나에 면 접착되어, 상기 설치 부재의 적어도 하나의 홈에 안착되는 적어도 하나의 보강판(reinforcement)을 포함하고,
    상기 설치 부재는, 상기 복수의 관통 홀들을 관통한 후 열 융착되는 열융착부를 포함하고,
    상기 FPCB 안테나는, 상기 설치 부재의 상기 설치면에 대응되는 형태로 변형되어 상기 설치 부재의 상기 설치면에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 보강판은, 상기 FPCB 안테나의 일측 테두리의 적어도 일 영역을 따라 연장되고, 상기 FPCB 안테나의 굴곡부 또는 상기 굴곡부와 인접한 위치에 배치되는, 전자 장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 보강판은,
    상기 FPCB 안테나에 포함된 동박의 적어도 일부의 변형을 방지하는 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 설치 부재가 고정되는 메인 보드를 더 포함하고,
    상기 메인 보드는,
    상기 FPCB 안테나와 전기적으로 연결되고 상기 FPCB 안테나를 통한 무선 신호를 처리하는 전자 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 메인 보드는,
    상기 FPCB 안테나와 전기적으로 탄성 접촉되는 단자를 가지는 전자 장치.
  20. 제 13항에 있어서,
    상기 설치 부재는,
    전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(housing)을 포함하는 전자 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106099451B (zh) * 2016-06-14 2018-08-21 深圳市信维通信股份有限公司 弹片连接结构及其制作方法
KR102521191B1 (ko) * 2018-05-29 2023-04-13 삼성전자주식회사 중첩되어 배치된 인쇄 회로 기판들 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220112037A (ko) * 2021-02-03 2022-08-10 삼성전자주식회사 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090322629A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Asustek Computer Inc. Cover for communication device and method for manufacturing the same
US20120252535A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-04 Fujitsu Limited Electronic apparatus and flexible substrate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6770813B1 (en) * 2003-05-16 2004-08-03 Visteon Global Technologies, Inc. Mountable microelectronic package
KR100666047B1 (ko) * 2005-01-03 2007-01-10 삼성전자주식회사 휴대용 무선단말기의 블루투스용 방사체를 갖는 내장형안테나 모듈
KR20100131656A (ko) * 2009-06-08 2010-12-16 주식회사 이엠따블유 내장형 안테나 모듈, 그 제조방법 및 그를 구비한 무선통신단말기
US8879273B2 (en) * 2010-12-23 2014-11-04 Sony Corporation Mobile terminal and casing connecting structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090322629A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Asustek Computer Inc. Cover for communication device and method for manufacturing the same
US20120252535A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-04 Fujitsu Limited Electronic apparatus and flexible substrate

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