KR20200101218A - 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 안테나 구조체로서, 서로 반대로 향하는 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 도전부, 제 2 도전부, 제 3 도전부, 제 4 도전부 및 제 5 도전부를 포함하는 측면 부재, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 1 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 2 절연부, 상기 제 3 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 3 절연부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 4 절연부, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부를 포함하고, 상기 제 1 도전부는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 수직인 제 3 방향으로 향하는 제 3 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 3 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 3 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 4 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부 및 상기 제 3 방향과는 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 5 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 4 측면의 일부를 형성하는 안테나 구조체와, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 노출되는 디스플레이, 및 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부와 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수 대역에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 1 절연부 근처에서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하여 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전부를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 가질 수 있다.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 점차 슬림화를 되어가고 있다.
전자 장치는 내구성과 미려함을 위하여 금속 소재의 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치의 안테나 방사 성능을 확보하기 위하여 금속 소재의 하우징의 적어도 일부를 안테나 방사체로 구현할 수 있다. 하지만, 전자 장치의 슬림화로 인해 전기적 요소들(또는, 전기적 구조물) 간의 간극은 점점 협소해지고 있고, 이로 인해 하우징의 적어도 일부를 활용하는 안테나 장치는 선택된 또는 지정된 주파수 대역, 또는 광 대역에서 하나 이상의 공진 주파수들을 형성하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 금속 소재의 하우징을 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역, 또는 광 대역에서 하나 이상의 공진 주파수들을 형성할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 안테나 구조체로서, 서로 반대로 향하는 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 도전부, 제 2 도전부, 제 3 도전부, 제 4 도전부 및 제 5 도전부를 포함하는 측면 부재, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 1 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 2 절연부, 상기 제 3 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 3 절연부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 4 절연부, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부를 포함하고, 상기 제 1 도전부는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 수직인 제 3 방향으로 향하는 제 3 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 3 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 3 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 4 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부 및 상기 제 3 방향과는 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 5 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 4 측면의 일부를 형성하는 안테나 구조체와, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 노출되는 디스플레이, 및 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부와 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수 대역에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 1 절연부 근처에서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하여 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 안테나 구조체로서, 서로 반대로 향하는 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 도전부, 제 2 도전부, 제 3 도전부, 제 4 도전부 및 제 5 도전부를 포함하는 측면 부재, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 1 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 2 절연부, 상기 제 3 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 3 절연부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 4 절연부, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부를 포함하고, 상기 제 1 도전부는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 수직인 제 3 방향으로 향하는 제 3 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 3 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 3 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 4 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부 및 상기 제 3 방향과는 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 5 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 4 측면의 일부를 형성하는 안테나 구조체와, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 노출되는 디스플레이, 및 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 중 4 개의 도전부들을 선택하고, 선택한 4 개의 도전부들 통해 지정된 주파수 신호를 각각 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 금속 소재의 하우징의 적어도 일부를 안테나 방사체로 활용할 때 그 주변의 전기물(예: 디스플레이) 또는 도전 구조물을 활용하여 대역폭을 확장할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 개략적으로 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 안테나 구조체 사이의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 8a는, 일 실시 예에 따른, 급전 시 안테나 구조체에서의 전류 분포를 도시한다.
도 8b는, 일 실시 예에 따른, 급전 시 안테나 구조체에서의 전기장 분포를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체에 대한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체 및 디스플레이로 구현하는 안테나 장치를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 안테나 장치에 대한 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 12의 전자 장치에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 14 및 15는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체의 형태에 따른 주파수 분포상에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 도 17a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다.
도 18a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 18b는 다양한 실시 예에 따른 도 18a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다.
도 19a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 19b는 다양한 실시 예에 따른 도 19a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체의 형태에 따른 주파수 분포상에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 21a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체에서 급전부로 활용되는 제 1 돌출부의 위치를 도시한다.
도 21b는 다양한 실시 예에 따른 급전부로 활용되는 제 1 돌출부의 위치에 따른 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 22a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체에서 안테나 방사체로 활용되는 제 2 돌출부의 위치를 도시한다.
도 22b는 다양한 실시 예에 따른 제 2 돌출부의 위치에 따른 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 개략적으로 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 안테나 구조체 사이의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 8a는, 일 실시 예에 따른, 급전 시 안테나 구조체에서의 전류 분포를 도시한다.
도 8b는, 일 실시 예에 따른, 급전 시 안테나 구조체에서의 전기장 분포를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체에 대한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체 및 디스플레이로 구현하는 안테나 장치를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 안테나 장치에 대한 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 도 12의 전자 장치에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 14 및 15는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체의 형태에 따른 주파수 분포상에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 도 17a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다.
도 18a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 18b는 다양한 실시 예에 따른 도 18a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다.
도 19a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 19b는 다양한 실시 예에 따른 도 19a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체의 형태에 따른 주파수 분포상에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 21a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체에서 급전부로 활용되는 제 1 돌출부의 위치를 도시한다.
도 21b는 다양한 실시 예에 따른 급전부로 활용되는 제 1 돌출부의 위치에 따른 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 22a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체에서 안테나 방사체로 활용되는 제 2 돌출부의 위치를 도시한다.
도 22b는 다양한 실시 예에 따른 제 2 돌출부의 위치에 따른 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타내는 그래프이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈들(203, 207, 214), 센서 모듈들(204, 216, 219), 카메라 모듈들(205, 212, 213), 키 입력 장치들(217), 발광 소자(206), 펜 입력 장치(220) 또는 커넥터 홀들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 또는 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀들(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(217)은, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치들(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(217)은 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(220)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(210)의 측면에 형성된 홀(221)을 통해 하우징(210)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(220)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(200)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 도 3의 전자기 유도 패널(390))(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(220)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 제 2 지지 부재(360), 또는 전자기 유도 패널(390) 및 펜 입력 장치(120))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(220)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(300) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(220)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(390)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자기 유도 패널(390)은 전자 장치(300)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 개략적으로 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 및 안테나 구조체 사이의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 8a는, 일 실시 예에 따른, 급전 시 안테나 구조체에서의 전류 분포를 도시한다. 도 8b는, 일 실시 예에 따른, 급전 시 안테나 구조체에서의 전기장 분포를 도시한다. 도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체에 대한 주파수 분포상에서 반사 계수(reflection coefficient)를 나타내는 그래프이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 측면 부재(410)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310)), 제 1 지지 부재(411)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311)), 디스플레이(430)(예: 도 3의 디스플레이(330)), 인쇄 회로 기판(440)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)) 또는 제 2 지지 부재(460)(예: 도 3의 제 2 지지 부재(360))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4 및 5를 참조하면, 측면 부재(410)는 제 1 방향(5001)(예: +y 축 방향)으로 향하는 제 1 측면(5011), 제 1 방향(5001)과는 반대인 제 2 방향(5002)(예: -y 축 방향)으로 향하는 제 2 측면(5012), 제 1 방향(5001)과는 수직인 제 3 방향(5003)(예: -x 축 방향)으로 향하는 제 3 측면(5013), 또는 제 3 방향(5003)과는 반대인 제 4 방향(5004)(예: +x 축 방향)으로 향하는 제 4 측면(5014)을 포함할 수 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 측면 부재(410)는 제 1 외측 도전부(501), 제 2 외측 도전부(502), 제 3 외측 도전부(503), 제 4 외측 도전부(504) 또는 제 5 외측 도전부(505)를 포함할 수 있다. 제 1 외측 도전부(501)는 제 1 측면(5011)의 일부를 형성하는 제 1 부분(511)과, 제 3 측면(5013)의 일부를 형성하는 제 2 부분(512)을 포함할 수 있다. 제 2 외측 도전부(502)는 제 3 측면(5013)의 일부를 형성하는 제 3 부분(513)과, 제 2 측면(5012)의 일부를 형성하는 제 4 부분(514)을 포함할 수 있다. 제 3 외측 도전부(503)는 제 2 측면(5012)의 일부를 형성할 수 있다. 제 4 외측 도전부(504)는 제 2 측면(5012)의 일부를 형성하는 제 5 부분(515)과, 제 4 측면(5014)의 일부를 형성하는 제 6 부분(516)을 포함할 수 있다. 제 5 외측 도전부(505)는 제 4 측면(5014)의 일부를 형성하는 제 7 부분(517)과, 제 1 측면(5011)의 일부를 형성하는 제 8 부분(518)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(511) 및 제 2 부분(512) 사이의 연결부(또는 코너(corner)), 제 3 부분(513) 및 제 4 부분(514) 사이의 연결부, 제 5 부분(515) 및 제 6 부분(516) 사이의 연결부, 및/또는 제 7 부분(517) 및 제 8 부분(518) 사이의 연결부는 곡형의 코너(curved corner, or rounded corner)로 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 2 외측 도전부(502)의 제 3 부분(513)은 키 입력 장치(예: 도 2a의 키 입력 장치(217))를 배치하기 위한 관통 홀(513a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 외측 도전부(505)의 제 8 부분(518)은 메모리 카드의 삽입을 위한 관통 홀(518a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4 및 5를 참조하면, 안테나 구조체(600)(또는, 측면 부재(410))는 제 1 및 2 외측 도전부들(501, 502) 사이에 배치되는 제 1 절연부(5061), 제 2 및 3 외측 도전부들(502, 503) 사이에 배치되는 제 2 절연부(5062), 제 3 및 4 외측 도전부들(503, 504) 사이에 배치되는 제 3 절연부(5063), 제 4 및 5 외측 도전부들(504, 505) 사이에 배치되는 제 4 절연부(5064), 및/또는 제 1 및 5 외측 도전부들(501, 505) 사이에 배치되는 제 5 절연부(5065)를 포함할 수 있다. 제 1 절연부(5061)는 제 3 측면(5013)의 일부를 형성할 수 있고, 제 2 절연부(5062) 및 제 3 절연부(5063)는 제 2 측면(5012)의 일부를 형성할 수 있다. 제 4 절연부(5064)는 제 4 측면(5014)의 일부를 형성할 수 있고, 제 5 절연부(5065)는 제 1 측면(5011)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 절연부(5061), 제 2 절연부(5062), 제 3 절연부(5063), 제 4 절연부(5064), 및/또는 제 5 절연부(5065)는 도 4의 제 1 지지 부재(411)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 절연부(5061)는 제 1 면(5011) 및 제 2 면(5012) 사이의 제 1 중심(C1)으로부터 제 1 방향(5001)으로 제 1 거리(D1)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제 2 절연부(5062)는 제 3 면(5013) 및 제 4 면(5014) 사이의 제 2 중심(C2)으로부터 제 3 방향(5003)으로 제 2 거리(D2)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제 3 절연부(5063)는 상기 제 2 중심(C2)으로부터 제 4 방향(5004)으로 제 3 거리(D3)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제 4 절연부(5064)는 상기 제 1 중심(C1)으로부터 제 1 방향(5001)으로 제 4 거리(D4)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제 5 절연부(5065)는 상기 제 2 중심(C2)으로부터 제 4 방향(5004)으로 제 5 거리(D5)만큼 이격되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 거리(D1) 및 제 2 거리(D2)는 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 거리(D1) 및 제 2 거리(D2)는 다르게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 거리(D2) 및 제 3 거리(D3)는 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 거리(D2) 및 제 3 거리(D3)는 다르게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 거리(D5)는 제 3 거리(D3)보다 작을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 거리(D5)는 제 3 거리(D3)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는 전자 장치(400)의 내부에 배치되어 측면 부재(410)와 연결되거나, 측면 부재(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질로 형성된 내측 도전부(411a) 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성된 비도전부(411b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내측 도전부(411a)의 적어도 일부는 제 1 외측 도전부(501), 제 2 외측 도전부(502), 제 3 외측 도전부(503), 제 4 외측 도전부(504) 및/또는 제 5 외측 도전부(505)와 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 내측 도전부(411a)의 적어도 일부는 제 1 외측 도전부(501), 제 2 외측 도전부(502), 제 3 외측 도전부(503), 제 4 외측 도전부(503) 및/또는 제 5 외측 도전부(505)와 연결되고 다른 금속 물질을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 비도전부(411b)는 내측 도전부(411a)와 결합되고, 제 1 절연부(5061), 제 2 절연부(5062), 제 3 절연부(5063), 제 4 절연부(5064) 및/또는 제 5 절연부(5065)는 비도전부(411b)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 절연부(5061), 제 2 절연부(5062), 제 3 절연부(5063), 제 4 절연부(5064) 및/또는 제 5 절연부(5065)는 비도전부(411b)와 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 내측 도전부(411a)는 제 1 외측 도전부(501), 제 2 외측 도전부(502), 제 3 외측 도전부(503), 제 4 외측 도전부(504) 또는 제 5 외측 도전부(505)와는 물리적으로 분리되어 배치되도록 비도전부(411b)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는 디스플레이(430) 및 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(430)는 제 1 지지 부재(411)의 일면에 배치되고, 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 지지 부재(411)의 타면(4112)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(460)는 제 1 지지 부재(411)와 결합되고, 인쇄 회로 기판(440) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(460)는 인쇄 회로 기판(440)과 함께 볼트와 같은 체결 수단을 이용하여 제 1 지지 부재(411)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(440)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다. 일 실시 예 따르면, 제 2 지지 부재(460)는 볼트 홀들(bolt holes)(462, 463)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 볼트 홀들(442)을 포함할 수 있다. 볼트 홀은 볼트를 끼우기 위해 뚫은 관통 홀일 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는 볼트 체결용 보스들(bosses)(412, 413)을 포함할 수 있다. 보스는, 예를 들어, 볼트와 체결할 수 있는 나사 산을 포함하는 홈 또는 관통 홀을 포함하는 뭉치 또는 보강 구조일 수 있다. 보스들(412, 413)은 내측 도전부(411a) 또는 비도전부(411b)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 비도전부(411b)에 형성된 보스는 너트를 포함하는 금속 구조가 비도전부(411b)와 결합된 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(460)의 위에서 볼 때, 제 2 지지 부재(460)의 일부 볼트 홀들(463) 및 제 1 지지 부재(411)의 일부 보스들(413)은 정렬될 수 있다. 이에 의해, 볼트로 제 2 지지 부재(460)는 제 1 지지 부재(411)에 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(460)의 위에서 볼 때, 제 2 지지 부재(460)의 일부 볼트 홀들(462), 인쇄 회로 기판(440)의 일부 볼트 홀들(442) 및 제 1 지지 부재(411)의 일부 보스들(412)은 정렬될 수 있다. 이에 의해, 볼트로 제 2 지지 부재(460) 및 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 지지 부재(411)에 함께 체결될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 구조체(600)는 측면 부재(410), 및/또는 측면 부재(410)와 연결되거나 측면 부재(410)와 일체로 형성된 내측 도전부들(601a, 602a, 603a, 604a, 605a, 606a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(410)의 제 1 외측 도전부(501), 제 2 외측 도전부(502), 제 3 외측 도전부(503), 제 4 외측 도전부(504) 또는 제 5 외측 도전부(505) 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 측면(5013)의 일부를 형성하는 제 2 외측 도전부(502)의 일부는 제 1 안테나 방사체(①)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외측 도전부(501)는 제 2 안테나 방사체(②)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 측면(5011)의 일부를 형성하는 제 5 외측 도전부(505)의 일부는 제 3 안테나 방사체(③)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 외측 도전부(503)는 제 4 안테나 방사체(④)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 측면(5012)의 일부 및 제 4 측면(5014)의 일부를 형성하는 제 4 외측 도전부(504)의 일부는 제 5 안테나 방사체(⑤)로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 측면(5014)의 일부 및 제 1 측면(5011)의 일부를 형성하는 제 5 외측 도전부(505)의 일부는 제 6 안테나 방사체(⑥)로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측면 부재(410)의 다양한 다른 부분이 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 안테나 방사체(①), 제 2 안테나 방사체(②), 제 3 안테나 방사체(③), 제 4 안테나 방사체(④), 제 5 안테나 방사체(⑤), 또는 제 6 안테나 방사체(⑥))는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드의 적어도 일부는, 예를 들어, 무선 통신 회로가 배치되는 인쇄 회로 기판(440)에 포함될 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 방사체(①)는 제 2 외측 도전부(502)와 연결되거나 제 2 외측 도전부(502)와 일체로 형성된 적어도 하나의 제 2 내측 도전부(602a)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 안테나 방사체(②)는 제 1 외측 도전부(501)와 연결되거나 제 1 외측 도전부(501)와 일체로 형성된 적어도 하나의 제 1 내측 도전부(601a)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 안테나 방사체(③)는 제 5 외측 도전부(505)와 연결되거나 제 5 외측 도전부(505)와 일체로 형성된 적어도 하나의 제 5 내측 도전부(605a)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 안테나 방사체(④)는 제 3 외측 도전부(503)와 연결되거나 제 3 외측 도전부(503)와 일체로 형성된 적어도 하나의 제 3 내측 도전부(603a)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 안테나 방사체(⑤)는 제 4 외측 도전부(504)와 연결되거나 제 4 외측 도전부(504)와 일체로 형성된 적어도 하나의 제 4 내측 도전부(604a)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 6 안테나 방사체(⑥)는 제 5 외측 도전부(505)와 연결되거나 제 5 외측 도전부(505)와 일체로 형성된 적어도 하나의 제 6 내측 도전부(606a)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 내측 도전부(601a), 제 2 내측 도전부(602a), 제 3 내측 도전부(603a), 제 4 내측 도전부(604a), 제 5 내측 도전부(605a) 및/또는 제 6 내측 도전부(606a)는 도 4의 제 1 지지 부재(411)에 포함된 내측 도전부(411a)에 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 내측 도전부(601a), 제 2 내측 도전부(602a), 제 3 내측 도전부(603a), 제 4 내측 도전부(604a), 제 5 내측 도전부(605a) 또는 제 6 내측 도전부(606a)의 위치, 개수 또는 형태는 다양할 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 구조체(600)는 측면 부재(410) 및 내측 도전부(411a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 내측 도전부(411a)는 제 1 외측 도전부(501)와 인접하여 연결된 제 1 도전 영역(601), 제 2 외측 도전부(502)와 인접하여 연결된 제 2 도전 영역(602), 제 4 외측 도전부(504)와 인접하여 연결된 제 4 도전 영역(604), 또는 제 5 외측 도전부(505)와 인접하여 연결된 제 5 도전 영역(605)을 포함할 수 있다. 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 내측 도전부(411a)는 제 1 도전 영역(601), 제 2 도전 영역(602), 제 4 도전 영역(604) 및 제 5 도전 영역(605) 사이에 배치되는 제 3 도전 영역(603)을 포함할 수 있다. 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 제 1, 2, 3, 4 및 5 도전 영역들(601, 602, 603, 604, 605) 사이에는 공간들(681a, 681b, 681c, 681d)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 4의 비도전부(411b)는 내측 도전부(411a)와 결합되어 상기 공간들(681a, 681b, 681c, 681d)에 적어도 일부 채워질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 5의 제 1 내측 도전부(601a)는 제 1 도전 영역(601)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 5의 제 2 내측 도전부(602a)는 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 5의 제 4 내측 도전부(604a)는 제 4 도전 영역(604)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 5의 제 5 내측 도전부(605a)는 제 5 도전 영역(605)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 도전 영역(603)은 제 1 도전 영역(601), 제 2 도전 영역(602), 제 4 도전 영역(604) 및 제 5 도전 영역(605)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 도전 영역(603)은 제 1 연장부(6031), 제 2 연장부(6032), 제 3 연장부(6033), 제 4 연장부(6034) 또는 제 5 연장부(6035)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 연장부(6031)는 제 2 도전 영역(602)과 연결된 제 1 단부(미도시)로부터 제 1 방향(5001)으로 연장되어 제 2 연장부(6032)의 제 2 단부(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 연장부(6032)는 상기 제 2 단부로부터 제 4 방향(5004)으로 연장되어 제 3 연장부(6033)의 제 3 단부(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 연장부(6033)는 상기 제 3 단부로부터 제 1 방향(5001)으로 연장되어 제 1 도전 영역(601)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 연장부(6034)는, 제 2 연장부(6032) 및 제 3 연장부(6033)가 만나는 영역(미도시)으로부터 제 4 도전 영역(604)과 연결되게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 5 연장부(6035)는 제 4 연장부(6034)로부터 제 1 방향(5001)으로 연장되어 제 5 도전 영역(605)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 도전 영역(603)은 이 밖의 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 5를 참조하면, 제 3 도전 영역(603)은 제 3 내측 도전부(603a)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)은, 제 3 도전 영역(603)의 제 1 연장부(6031)와 제 1 공간(682)을 사이에 두고 배치된 제 6 연장부(6021)를 포함할 수 있다. 제 2 도전 영역(602)은, 제 6 연장부(6021) 및 제 3 도전 영역(603)의 제 1 연장부(6031)와 연결된 제 7 연장부(6022)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내측 도전부(411a)는 제 2 도전 영역(602) 및 제 3 도전 영역(603)의 제 1 연장부(6031)로 인해 제 2 방향(5002)으로 파인 형태의 상기 제 1 공간(682)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)의 제 6 연장부(6021)는 제 4 방향(5004)으로 돌출된 제 1 돌출부(611) 또는 제 2 돌출부(612)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 돌출부(611)는 제 3 도전 영역(603)의 제 1 연장부(6031)와 대면하여 돌출된 형태로서, 상기 제 1 연장부(6031)와 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 2 돌출부(612)는 제 3 도전 영역(603)의 제 1 연장부(6031)와 대면하여 돌출된 형태로서, 상기 제 1 연장부(6031)와 이격되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4의 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 제 1 돌출부(611)는 제 7 연장부(6022)로부터 제 1 방향(5001)으로 이격되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 제 2 돌출부(612)는 제 1 돌출부(611)로부터 제 1 방향(5001)으로 이격되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 2 돌출부(612)는 다양한 다른 위치에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 2 돌출부(612)는 상기 제 1 공간(682) 밖에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 돌출부(611)가 제 2 외측 도전부(502)에 대하여 제 4 방향(5004)으로 돌출된 제 1 높이(H1)는, 제 2 돌출부(612)가 제 2 외측 도전부(502)로부터 제 4 방향(5004)으로 돌출된 제 2 높이(H2)보다 클 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 높이(H1)가 제 2 높이(H2)보다 작거나, 제 2 높이(H2)와 실질적으로 동일하게 구현될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)은 제 1 돌출부(611)로 인해 제 6 연장부(6021) 및 제 7 연장부(6022) 사이에서 제 3 방향(5003)으로 파인 형태의 제 2 공간(683)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)은 제 1 돌출부(611) 및 제 2 돌출부(612)로 인해 제 1 돌출부(611) 및 제 2 돌출부(612) 사이에서 제 3 방향(5003)으로 파인 형태의 제 3 공간(684)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 공간(684)은 제 2 공간(683)과 비교하여 제 3 방향(5003)으로 더 깊게 파인 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 2 공간(683) 또는 제 3 공간(684)이 가지는 제 3 방향(5003)으로의 깊이는 도 6의 실시 예에 국한되지 않고 다양하게 다르게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 2 공간(683)은 생략되도록 제 2 도전 영역(602)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(612)는 볼트 체결용 보스(6121)를 포함할 수 있다. 보스(6121)는, 예를 들어, 볼트와 체결할 수 있는 나사 산을 포함하는 홈 또는 관통 홀을 포함하는 뭉치 또는 보강 구조일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보스(6121)는 도 4의 인쇄 회로 기판(440) 및/또는 제 2 지지 부재(460)를 제 1 지지 부재(411)와 볼트로 체결할 때 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(612)는 보스(6121)와 체결된 볼트를 통하여 인쇄 회로 기판(440) 및/또는 제 2 지지 부재(460)에 배치된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 돌출부(611)는 도 4의 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 급전부(feeding structure)로 활용될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 돌출부(611)로 방사 전류(또는 무선 신호)를 전달할 수 있고, 방사 전류는 제 1 돌출부(611)를 포함하는 제 2 도전 영역(602)을 통해 제 2 외측 도전부(502)로 전달될 수 있다. 도 4, 5 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(440)은 제 1 지지 부재(411)와 대면하는 면에 배치된 가요성 도전 부재(flexible conductive member)(443)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)이 제 1 지지 부재(411)와 결합되면, 제 1 돌출부(611)는, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때 가요성 도전 부재(443)와 적어도 중첩할 수 있다. 가요성 도전 부재(443)는 인쇄 회로 기판(440) 및 제 1 돌출부(611) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 도전 부재(443)는 C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)은 인쇄 회로 기판(440)에 적어도 일부 포함된 그라운드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)의 위에서 볼 때, 인쇄 회로 기판(440)은 제 2 도전 영역(602)(및/또는 제 3 도전 영역(603)) 및 인쇄 회로 기판(440) 사이의 적어도 하나의 위치에 배치되는 가요성 도전 부재(예: C 클립, 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터)를 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재는 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드 및 제 2 도전 영역(602)(또는 제 3 도전 영역(603))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부는, 제 2 외측 도전부(502)의 적어도 일부와 함께 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 8a 및 8b를 참조하면, 제 1 돌출부(611)를 통해 전류가 제공되면, 제 2 외측 도전부(502)의 적어도 일부뿐만 아니라 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부(예: 제 1 공간(682), 제 2 공간(683) 및 제 3 공간(684)을 형성하는 내측 도전부(411a)의 구조)는 해당 주파수 대역에 관한 전기장을 형성할 수 있는 전력 분포를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부(예: 제 2 돌출부(612))(예: 도 5의 제 2 내측 도전부(602a))는 제 2 외측 도전부(502)의 적어도 일부와 함께 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(612)에 형성된 보스(6121)와 체결되는 도전성 볼트 또한 제 2 외측 도전부(502)의 적어도 일부와 함께 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 방사 성능을 향상하기 위하여, 제 1 공간(682), 제 2 공간(683) 및 제 3 공간(684)을 형성하는 구조는 다양하게 변형될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부는 특정 주파수의 파나 진동을 조정할 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시 예에서, 제 1 도전 영역(601)은 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결하기 위한 제 3 돌출부(621) 또는 제 4 돌출부(622)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 돌출부(622)는 제 3 돌출부(621)와 비교하여 제 3 도전 영역(603)의 제 3 연장부(6033)와 더 가깝게 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 돌출부(621) 또는 제 4 돌출부(622)는, 도 7에서 제시된 제 1 돌출부(611) 및 인쇄 회로 기판(440) 사이의 전기적 연결 구조와 실질적으로 유사하거나 동일한 방식으로 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 돌출부(621)는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 전류 또는 신호를 전달하기 위한 급전부로 활용될 수 있다. 제 4 돌출부(622)는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 그라운드와 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체에 대한 접지부로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 도전 영역(601)의 적어도 일부는, 제 1 외측 도전부(501)의 적어도 일부와 함께 안테나 방사체(예: 도 5의 제 2 안테나 방사체(②))로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제 5 도전 영역(605)은 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결하기 위한 제 5 돌출부(631) 또는 제 6 돌출부(632)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 5 돌출부(631)는 제 6 돌출부(632)와 비교하여 제 3 도전 영역(603)의 제 3 연장부(6033)와 더 가깝게 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 돌출부(631) 또는 제 6 돌출부(632)는, 도 7에서 제시된 제 1 돌출부(611) 및 인쇄 회로 기판(440) 사이의 전기적 연결 구조와 실질적으로 유사하거나 동일한 방식으로 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 돌출부(631)는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 전류 또는 신호를 전달하기 위한 급전부로 활용될 수 있다. 제 6 돌출부(632)는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 그라운드와 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체에 대한 접지부로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 도전 영역(605)의 적어도 일부는, 제 5 외측 도전부(505)의 적어도 일부와 함께 안테나 방사체(예: 도 5의 제 3 안테나 방사체(③))로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 5 도전 영역(605)은 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결하기 위한 제 7 돌출부(633)를 포함할 수 있다. 제 7 돌출부(633)는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 전류 또는 신호를 전달하기 위한 급전부로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 연장부(6035)는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 그라운드와 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체에 대한 접지부로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 도전 영역(605)의 적어도 일부는, 제 5 외측 도전부(505)의 적어도 일부와 함께 안테나 방사체(예: 도 5의 제 6 안테나 방사체(⑥))로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 8a 및 8b를 참조하면, 제 2 외측 도전부(502)의 적어도 일부 및 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부를 포함하는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))는, 제 1 외측 도전부(501)의 적어도 일부 및 제 1 도전 영역(601)의 적어도 일부를 포함하는 제 2 안테나 방사체(예: 도 5의 제 2 안테나 방사체(②))와 전자기적으로 커플링되어 해당 주파수 대역에서의 공진 주파수를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 외측 도전부(501) 및 제 2 외측 도전부(502) 사이의 분절부(804)에서, 제 2 안테나 방사체에 의해 형성된 제 2 전기장은 제 1 안테나 방사체에 의해 형성된 제 1 전기장과 전자기적으로 커플링될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 전기장은 인덕턴스, 커패시턴스 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 제 1 자기장에 작용할 수 있고, 이러한 현상은 전기적 소자 성분에 관한 로딩 효과로 지칭할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 제 1 안테나 방사체 및 제 2 안테나 방사체는 서로 전자기적 커플링되어 약 1800 ~ 2000 MHz 사이에서 공진 주파수를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 5를 참조하면, 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 안테나 방사체(①), 제 2 안테나 방사체(②), 제 3 안테나 방사체(③), 제 4 안테나 방사체(④), 제 5 안테나 방사체(⑤), 및/또는 제 6 안테나 방사체(⑥)) 및 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 사이의 전송 선로에 연결된 주파수 조정 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 전송 선로는, 안테나 방사체를 통한 RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달하기 위한 구조로서, 전기적 소자(예: 단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스, 또는 커패시턴스를 가지는 소자)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계로 정의될 수 있다. 전송 선로는 무선 통신 회로 및 안테나 방사체를 연결하는 다양한 형태의 배선 또는 전기적 경로를 포함할 수 있다. 주파수 조정 회로는 전송 선로에 작용하는 인덕턴스, 커패시턴스 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 전기적 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 주파수 조정 회로는 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)와 같은 다양한 소자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 주파수 조정 회로(예: 매칭 회로(matching circuit))는 전송 선로의 임피던스(impedance) 또는 안테나 방사체의 임피던스를 조절할 수 있고, 이에 의해 전송 선로의 임피던스 및 안테나 방사체의 임피던스는 정합(matching)될 수 있다(예: 임피던스 정합). 임피던스 정합은, 특정 주파수에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 안테나 방사체의 임피던스는 송신기(예: 무선 통신 회로(48))에서 안테나 방사체로의 전력 전달 또는 안테나 방사체에서 수신기(예: 무선 통신 회로)로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 안테나 방사체의 임피던스 및 전송 선로의 임피던스가 정합되면, 전송 선로와 안테나 방사체 간의 접속부에서 반사가 최소화되어 안테나 방사체를 통한 최대 전력 전달(또는, 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 주파수 조정 회로는, 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 안테나 방사체(①), 제 2 안테나 방사체(②), 제 3 안테나 방사체(③), 제 4 안테나 방사체(④), 제 5 안테나 방사체(⑤), 및/또는 제 6 안테나 방사체(⑥))의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 6, 8a 및 8b를 참조하면, 주파수 조정 회로는, 제 2 외측 도전부(502)의 적어도 일부 및 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부를 포함하는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①)) 및 제 1 외측 도전부(501)의 적어도 일부 및 제 1 도전 영역(601)의 적어도 일부를 포함하는 제 2 안테나 방사체(예: 도 5의 제 2 안테나 방사체(②)) 사이의 전자기적 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 주파수 조정 회로는, 제 1 안테나 방사체 및 제 2 안테나 방사체 사이의 전자기적 영향을 줄여, 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 제 1 안테나 방사체 또는 제 2 안테나 방사체에 대한 안테나 방사 성능의 저하를 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 제 2 지지 부재(460)에 배치되는 도전성 패턴(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 제 1 지지 부재(460)에 배치되는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴은 도금, 인쇄, 서스(sus), 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(460)에 배치되는 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 예를 들어, LDS는, 레이저를 이용하여 제 2 지지 부재(460)(예: 폴리카보네이트와 같은 수지로 형성된 구조)에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 상기 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(440)은 제 2 지지 부재(460)와 대면하는 면에 배치된 가요성 도전 부재(472)(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼 커넥터)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(460)에 배치된 도전성 패턴은 가요성 도전 부재(472)를 통해 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 지지 부재(460)에 배치된 도전성 패턴은, 안테나 구조체(예: 도 6의 안테나 구조체(600))의 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①), 제 2 안테나 방사체(②), 제 3 안테나 방사체(③), 제 4 안테나 방사체(④), 제 5 안테나 방사체(⑤), 또는 제 6 안테나 방사체(⑥))와 관련하는 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 공진 주파수를 형성할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체 및 디스플레이로 구현하는 안테나 장치를 도시한다. 도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 안테나 장치에 대한 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비(예: S 파라미터)를 나타내는 그래프이다.
도 4 및 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 장치(1000)는 디스플레이(430) 및 안테나 구조체(600)를 포함할 수 있다. 디스플레이(430)는 윈도우(431), OELD(organic light emitting diodes)와 같은 발광 소자를 포함하여 픽셀들(pixels)을 구현하는 패널(panel)(433), 및 그라운드 층(432)을 포함할 수 있다. 패널(433)은 윈도우(431)의 배면(4312)에 배치되고, 그라운드 층(432)은 패널(433)의 배면(4332)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 그라운드 층(432)은 다양한 형태의 도전 층일 수 있다. 그라운드 층(432)은, 예를 들어, 전기파간섭(EMI)을 차폐하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 그라운드 층(432)은 패널(433)에 포함될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)는 안테나 구조체(600)의 일면에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 측면 부재(410)와, 측면 부재(410)와 연결되거나 측면 부재(410)와 일체로 형성된 내측 도전부(411a)(예: 도 6의 제 1 도전 영역(601), 제 2 도전 영역(602), 제 3 도전 영역(603), 제 4 도전 영역(604) 또는 제 5 도전 영역(605))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(600)는 측면 부재(410) 및 내측 도전부(411a)에 의해 형성된 리세스(recess)(1031)를 포함할 수 있고, 디스플레이(430)는 리세스(1031)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)의 테두리 부분(434)은 리세스(1031)의 테두리 공간(1032)에서 접합 부재들(1040, 1041)을 통해 안테나 구조체(600)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합 부재(1040)는 디스플레이(430)의 배면(4302) 및 안테나 구조체(600) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 접합 부재(1040)는, 예를 들어, 양면 테이프일 수 있고, 이 밖의 다양한 접착 물질을 포함하는 부재일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(1040)는, 비도전성 부재로서 전기적으로 절연되는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 접합 부재(1041)는 디스플레이(430)의 측면(4303) 및 안테나 구조체(600) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 접합 부재(1041)는, 예를 들어, 폴리머와 같은 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(1040) 및 제 2 접합 부재(1041)는 일체로 형성되어 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 접합 부재(1040) 및 제 2 접합 부재(1041) 중 하나는 생략될 수도 있다. 제 1 접합 부재(1040) 또는 제 2 접합 부재(1041)는 디스플레이(430) 및 안테나 구조체(600) 사이의 틈으로 물, 먼지와 같은 이물질이 전자 장치(400)의 내부로 유입되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 도전부(411a)의 적어도 일부는 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)과 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(600) 및 디스플레이(430) 사이에 배치된 제 1 접합 부재(1040) 또는 제 2 접합 부재(1041)에 의해, 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)은 내측 도전부(411a)와 물리적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611))는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 급전부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도 4의 인쇄 회로 기판(440)이 안테나 구조체(600)와 결합되면, 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 가요성 도전 부재(예: 도 7의 가요성 도전 부재(443))과 물리적으로 접촉되어 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)를 통하여 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)로 방사 전류(또는 무신 신호)를 제공하고, 방사 전류는 내측 도전부(411a)를 통해 측면 부재(410)의 적어도 일부(예: 도 5의 제 1 외측 도전부(501), 제 2 외측 도전부(502), 제 3 외측 도전부(503), 제 4 외측 도전부(504) 또는 제 5 외측 도전부(505))로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 급전부로 활용되는 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)는 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)는 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)과 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050) 및 디스플레이(430)의 그라운드 층(432) 사이의 간극(D6)은 약 0.8 ~ 1.0mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 급전부로 활용되는 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)가 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)와 물리적으로 분리되면서, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)과 적어도 일부 중첩하는 구조는, 상기 급전부로부터 전류를 제공 받아 방사하는 적어도 하나의 안테나 방사체에 관한 공진 주파수를 조정할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 방사체는 도 5의 제 1 안테나 방사체(①), 제 2 안테나 방사체(②), 제 3 안테나 방사체(③), 제 4 안테나 방사체(④) 또는 제 5 안테나 방사체(⑤) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 11을 참조하면, 1120는 안테나 장치(1000)에 관한 S 파라미터를 나타내고, 1110은 안테나 장치(1000)에서 디스플레이(430)를 제외한 상태에서의 S 파라미터를 나타낸다. 1110을 참조하면, 안테나 장치(1000)에서 디스플레이(430)를 제외한 상태는 실질적으로 하나의 공진 주파수(1111)를 형성할 수 있다. 1120를 참조하면, 안테나 장치(1000)는 복수 개의 공진 주파수(1121, 1122, 1123, 1124)를 형성할 수 있다. 1110 및 1120을 볼 때, 급전부로 활용되는 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)가 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)과 물리적으로 분리되면서, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)와 적어도 일부 중첩하는 구조는, 대역폭을 확장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)의 그라운드 층(432)은 급전부로 활용되는 내측 도전부(411a)의 적어도 일부(1050)와 전자기적으로 커플링되어, 대역폭을 확장할 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치(1000)는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 10을 참조하면, 디스플레이(430)의 테두리 부분(434)은 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 쪽으로 휘어진 형태일 수 있다 (예: 도 2a의 제 1 영역들(210D) 참조). 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 디스플레이(430)는 실질적으로 평평하게 형성될 수도 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다. 도 13은 일 실시 예에 따른 도 12의 전자 장치에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(400)는 안테나 구조체(600), 인쇄 회로 기판(440), 또는 그라운드 부재(1230)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(600)는 측면 부재(410) 및 내측 도전부(411a)를 포함할 수 있다. 측면 부재(410)는 제 1 외측 도전부(501) 및 제 2 외측 도전부(502)를 포함할 수 있다. 내측 도전부(411a)는 제 1 외측 도전부(501)와 인접하여 연결된 제 1 도전 영역(601)와, 제 2 외측 도전부(502)와 인접하여 연결된 제 2 도전 영역(602)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외측 도전부(502)의 적어도 일부 및 제 2 도전 영역(602)의 적어도 일부(예: 제 2 돌출부(612))는 제 1 안테나 방사체(①)로 동작할 수 있다. 제 2 도전 영역(602)에 포함된 적어도 일부(예: 제 1 돌출부(611))는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어, 제 1 안테나 방사체(①)에 대한 급전부 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 외측 도전부(501)의 적어도 일부 및 제 1 도전 영역(601)의 적어도 일부는 제 2 안테나 방사체(②)로 동작할 수 있다. 제 1 도전 영역(601)에 포함된 적어도 일부(예: 제 3 돌출부(621))는 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(1921))와 전기적으로 연결되어, 제 2 안테나 방사체(②)에 대한 급전부 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4의 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(600) 및 인쇄 회로 기판(440)과 중첩하지 않는 영역(또는 공간)(1220)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 12를 참조하면, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 상기 영역(1220)은, 제 1 외측 도전부(501)의 제 1 부분(511) 및 제 2 부분(512)이 연결된 제 1 코너(미도시), 제 2 외측 도전부(502)의 제 3 부분(513) 및 제 4 부분(514)이 연결된 제 2 코너(미도시), 제 4 외측 도전부(504)의 제 5 부분(515) 및 제 6 부분(516)이 연결된 제 3 코너(미도시), 및 제 5 도전부(505)의 제 7 부분(517) 및 제 8 부분(518)이 연결된 제 4 코너(미도시) 중 제 1 코너 근처에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 상기 영역(1220)은 사각형일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양한 다른 형상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4의 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 그라운드 부재(1230)는 상기 영역(1220)과 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)의 위에서 볼 때, 그라운드 부재(1230)는 안테나 구조체(600) 및 인쇄 회로 기판(440)과 중첩하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1230)는 제 1 안테나 방사체(①) 및/또는 제 2 안테나 방사체(②)에 관한 공진 주파수를 이동시킬 수 있다.
예를 들어, 도 13을 참조하면, 1310은 제 1 안테나 방사체(①) 및 제 2 안테나 방사체(②)를 포함하는 안테나 장치에서 그라운드 부재(1230)를 제외한 상태에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타낸다. 1320은 제 1 안테나 방사체(①) 및 제 2 안테나 방사체(②)를 포함하는 안테나 장치에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타낸다. 1310을 참조하면, 제 1 안테나 방사체(①) 및 제 2 안테나 방사체(②)는 전자기적으로 커플링되어 약 1800 ~ 2000 MHz 사이에서 제 1 공진 주파수(1311)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 방사체(①) 및 제 2 안테나 방사체(②) 사이의 분절부(804)에서, 제 2 안테나 방사체(②)에 의해 형성된 제 2 전기장은 제 1 안테나 방사체(①)에 의해 형성된 제 1 전기장과 전자기적으로 커플링될 수 있다. 1320을 참조하면, 그라운드 부재(1230)로 인해 안테나 장치의 공진 주파수는 제 1 공진 주파수(1311)에서 약 1600 ~ 1800 MHz 사이의 제 2 공진 주파수(1321)로 이동될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 12를 참조하면, 그라운드 부재(1230)는 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 부품에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 부품은 카메라 장치(1210)일 수 있다. 카메라 장치(1210)는, 예를 들어, 카메라 모듈(1211), FPCB(flexible printed circuit)(1212) 또는 커넥터(1213)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(1211)의 적어도 일부는 그라운드 부재(1230)를 포함할 수 있고, 상기 영역(120)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 부재(1230)는 카메라 모듈(1211)에 포함된 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. FPCB(1212)는 카메라 모듈(1211) 및 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다. 카메라 모듈(1211)에 포함된 그라운드 부재(1230)는 FPCB(1212)에 포함된 배선을 통해 인쇄 회로 기판(440)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(1213)는 FPCB(1212)의 단부에 배치되어 인쇄 회로 기판(440)에 배치된 커넥터(미도시)와 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1330)는 다양한 다른 전자 부품에 의해 형성될 수도 있다.
도 14 및 15는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다. 도 16은 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체의 형태에 따른 주파수 분포상에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 구조체(1400)는 제 2 외측 도전부(1410)(예: 도 6의 제 2 외측 도전부(502)) 및 제 2 도전 영역(1420)(예: 도 6의 제 2 도전 영역(602))을 포함할 수 있다. 제 2 도전 영역(1420)은 제 1 돌출부(1421)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611)) 또는 제 2 돌출부(1422)(예: 도 6의 제 2 돌출부(612))를 포함할 수 있다. 제 2 도전 영역(1420)은 제 1 돌출부(1421)를 사이에 두고 배치되는 제 3 공간(1423)(예: 도 6의 제 3 공간(684)) 및 제 2 공간(1424)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 6에 도시된 안테나 구조체(600)의 제 2 공간(683)과 비교하여, 도 14에 도시된 제 2 공간(1424)은 제 3 방향(14003)(예: 도 6의 제 3 방향(5003))으로 더 파인 형태일 수 있다.
도 15를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 구조체(1500)는 제 2 외측 도전부(1510)(예: 도 6의 제 2 외측 도전부(502)) 및 제 2 도전 영역(1520)(예: 도 6의 제 2 도전 영역(602))를 포함할 수 있다. 제 2 도전 영역(1520)은 제 1 돌출부(1521)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611)) 또는 제 2 돌출부(1522)(예: 도 6의 제 2 돌출부(612))를 포함할 수 있다. 제 2 도전 영역(1520)은 제 1 돌출부(1521) 및 제 2 돌출부(1522) 사이에서 제 3 방향(15003)(예: 도 6의 제 3 방향(5003))으로 파인 형태의 제 3 공간(1523)(예: 도 6의 제 3 공간(684))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 15의 안테나 구조체(1500)는, 도 6에 도시된 안테나 구조체(600)의 제 2 공간(683) 또는 도 14에 도시된 안테나 구조체(1400)의 제 2 공간(1424)을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 도 16을 참조하면, 1601은 도 6의 안테나 구조체(600)로 구현된 안테나 장치에 관한 안테나 방사 성능을 나타낸다. 1602는 도 14의 안테나 구조체(1400)로 구현된 안테나 장치에 관한 안테나 방사 성능을 나타낸다. 1603은 도 15의 안테나 구조체(1500)로 구현된 안테나 장치에 관한 안테나 방사 성능을 나타낸다. 1601, 1602 및 1603을 참조하면, 제 2 공간(예: 도 6의 제 2 공간(683) 또는 도 14의 제 2 공간(1424))의 형태 또는 그 유무에 따라 안테나 방사 성능은 달라질 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다. 도 17b는 일 실시 예에 따른 도 17a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다. 도 18a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다. 도 18b는 다양한 실시 예에 따른 도 18a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다. 도 19a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다. 도 19b는 다양한 실시 예에 따른 도 19a의 안테나 구조체에 관한 등가 회로를 도시한다. 도 20은 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체의 형태에 따른 주파수 분포상에서 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 17a를 참조하면, 안테나 구조체(1700)는 측면 부재(1710)(예: 도 4의 측면 부재(410)) 및 내측 도전부(1720)(예: 도 4의 내측 도전부(411a))를 포함할 수 있다. 측면 부재(1710)는 제 1 외측 도전부(1711)(예: 도 5의 제 1 외측 도전부(501)) 및 제 2 외측 도전부(1712)(예: 도 5의 제 2 외측 도전부(502))를 포함할 수 있다. 내측 도전부(1720)는 제 1 외측 도전부(1711)와 인접하여 연결된 제 1 도전 영역(1721)(예: 도 6의 제 1 도전 영역(601)), 제 2 외측 도전부(1712)와 인접하여 연결된 제 2 도전 영역(1722)(예: 도 6의 제 2 도전 영역(602)), 또는 제 1 도전 영역(1721)과 연결된 제 3 도전 영역(1723)(예: 도 6의 제 3 도전 영역(603))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외측 도전부(1712)의 적어도 일부 및 제 2 도전 영역(1722)의 적어도 일부는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외측 도전부(1711)의 적어도 일부 및 제 1 도전 영역(1721)의 적어도 일부는 제 2 안테나 방사체(예: 도 5의 제 2 안테나 방사체(②))로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(1722)에 포함된 제 1 돌출부(1725)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611))는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 상기 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))에 대한 급전부 역할을 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 안테나 방사체는, 제 2 도전 영역(1722)에 포함된 제 2 돌출부(1726)(예: 도 6의 제 2 돌출부(612))를 포함할 수 있다. 제 2 돌출부(1726)는 볼트 체결용 보스(17261)(예: 도 6의 볼트 체결용 보스(6121))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 17b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)) 및 안테나 구조체(1700)가 결합되면, 급전부로 활용되는 제 1 돌출부(1725)는 제 2 돌출부(1726) 및 인쇄 회로 기판의 그라운드(G) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 18a를 참조하면, 안테나 구조체(1800)는 측면 부재(1810)(예: 도 4의 측면 부재(410)) 및 내측 도전부(1820)(예: 도 4의 내측 도전부(411a))를 포함할 수 있다. 측면 부재(1810)는 제 1 외측 도전부(1811)(예: 도 5의 제 1 외측 도전부(501)) 및 제 2 외측 도전부(1812)(예: 도 5의 제 2 외측 도전부(502))를 포함할 수 있다. 내측 도전부(1820)는 제 1 외측 도전부(1811)와 인접하여 연결된 제 1 도전 영역(1821)(예: 도 6의 제 1 도전 영역(601)), 제 2 외측 도전부(1812)와 인접하여 연결된 제 2 도전 영역(1822)(예: 도 6의 제 2 도전 영역(602)), 또는 제 1 도전 영역(1821)과 연결된 제 3 도전 영역(1823)(예: 도 6의 제 3 도전 영역(603))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외측 도전부(1812)의 적어도 일부 및 제 2 도전 영역(1822)의 적어도 일부는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외측 도전부(1811)의 적어도 일부 및 제 1 도전 영역(1821)의 적어도 일부는 제 2 안테나 방사체(예: 도 5의 제 2 안테나 방사체(②))로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(1822)에 포함된 제 1 돌출부(1825)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611))는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 상기 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))에 대한 급전부 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(1800)는, 도 17에 도시된 안테나 구조체(1700)의 제 2 돌출부(1726)와 다르게, 제 3 도전 영역(1823)으로부터 연장되어 볼트 체결용 보스(18261)를 가지는 제 2 돌출부(1826)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 돌출부(1826)는, 제 3 도전 영역(1823)의 제 1 연장부(1823a)로부터 제 3 방향(18003)(예: 도 5의 제 3 방향(5003))으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(1826)는, 제 3 도전 영역(1823)의 제 1 연장부(1823a) 및 제 2 연장부(1823b)가 서로 만나는 영역으로부터 제 3 방향(18003)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 18b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)) 및 안테나 구조체(1800)가 결합되면, 인쇄 회로 기판의 그라운드(G)는 제 2 돌출부(1826) 및 급전부로 활용되는 제 1 돌출부(1825) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19a를 참조하면, 안테나 구조체(1900)는 측면 부재(1910)(예: 도 4의 측면 부재(410)) 및 내측 도전부(1920)(예: 도 4의 내측 도전부(411a))를 포함할 수 있다. 측면 부재(1910)는 제 1 외측 도전부(1911)(예: 도 5의 제 1 외측 도전부(501)) 및 제 2 외측 도전부(1912)(예: 도 5의 제 2 외측 도전부(502))를 포함할 수 있다. 내측 도전부(1920)는 제 1 외측 도전부(1911)와 인접하여 연결된 제 1 도전 영역(1921)(예: 도 6의 제 1 도전 영역(601)), 제 2 외측 도전부(1912)와 인접하여 연결된 제 2 도전 영역(1922)(예: 도 6의 제 2 도전 영역(602)), 또는 제 1 도전 영역(1921)과 연결된 제 3 도전 영역(1923)(예: 도 6의 제 3 도전 영역(603))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외측 도전부(1912)의 적어도 일부 및 제 2 내측 도전부(1922)의 적어도 일부는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외측 도전부(1911)의 적어도 일부 및 제 1 내측 도전부(9821)의 적어도 일부는 제 2 안테나 방사체(예: 도 5의 제 2 안테나 방사체(②))로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(1922)에 포함된 제 1 돌출부(1925)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611))는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어, 상기 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))에 대한 급전부 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(1900)는, 도 17의 안테나 구조체(1700)의 제 2 돌출부(1726)와 다르게, 제 2 도전 영역(1922) 및 제 3 도전 영역(1923)을 연결하는 연장부(1926)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연장부(1926)는 적어도 하나의 볼트 체결용 보스(19261)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연장부(1926)는, 제 3 도전 영역(1923)의 제 1 연장부(1923a)로부터 제 3 방향(19003)(예: 도 5의 제 3 방향(5003))으로 연장되어 제 2 도전 영역(1922)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연장부(1926)는, 제 3 도전 영역(1923)의 제 1 연장부(1923a) 및 제 2 연장부(1923b)가 서로 만나는 영역으로부터 제 3 방향(19003)으로 연장되어 제 2 도전 영역(1922)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 19b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)) 및 안테나 구조체(1900)가 결합되면, 연장부(1926)는 인쇄 회로 기판의 그라운드(G) 및 안테나 구조체(1900)를 전기적으로 연결하는 그라운드 라인이 될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 20을 참조하면, 2001은 도 17a의 안테나 구조체(1700)로 구현된 안테나 장치에 관한 안테나 방사 성능을 나타낸다. 2002는 도 18a의 안테나 구조체(1800)로 구현된 안테나 장치에 관한 안테나 방사 성능을 나타낸다. 2003은 도 19a의 안테나 구조체(1900)로 구현된 안테나 장치에 관한 안테나 방사 성능을 나타낸다. 2001, 2002 및 2003을 참조하면, 도 17a의 제 2 돌출부(1726), 도 18a의 제 2 돌출부(1826) 또는 도 19a의 연장부(1926)에 따라 안테나 방사 성능은 달라질 수 있다.
도 21a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체에서 급전부로 활용되는 제 1 돌출부의 위치를 도시한다. 도 21b는 다양한 실시 예에 따른 급전부로 활용되는 제 1 돌출부의 위치에 따른 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비(예: S 파라미터)를 나타내는 그래프이다.
도 21a를 참조하면, 안테나 구조체(2100)(예: 도 6의 안테나 구조체(600))는 제 2 외측 도전부(2112)(예: 도 6의 제 2 외측 도전부(502)), 제 2 도전 영역(2122)(예: 도 6의 제 2 도전 영역(602)), 또는 제 3 도전 영역(2123)(예: 도 6의 제 3 도전 영역(603))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외측 도전부(2112)의 적어도 일부 및 제 2 도전 영역(2122)의 적어도 일부는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(2122)에 포함된 제 1 돌출부(2125)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611))는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어, 상기 제 1 안테나 방사체에 대한 급전부 역할을 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 안테나 방사체는, 제 2 도전 영역(2122)에 포함된 제 2 돌출부(2126)(예: 도 6의 제 2 돌출부(612))를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 1 돌출부(2125)는 제 2 도전 영역(2122)의 제 7 연장부(21222)(예: 도 6의 제 7 연장부(6022))로부터 제 1 방향(21001)(예: 도 6의 제 1 방향(5001))으로 제 1 거리만큼 이격된 제 1 위치(L11)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 돌출부(2125)는 제 1 방향(21001)으로 약 1.25mm만큼 더 이격된 제 2 위치(L12)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 돌출부(2125)는 제 1 방향(21001)으로 약 2.5mm만큼 더 이격된 제 3 위치(L13)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 돌출부(2125)는 제 1 방향(21001)으로 약 3.75mm만큼 더 이격된 제 4 위치(L14)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 돌출부(2125)는 제 1 방향(21001)으로 약 5.00mm만큼 더 이격된 제 5 위치(L15)에 배치될 수 있다.
도 21b를 참조하면, 2101는 제 1 돌출부(2125)를 제 1 위치(L11)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2102는 제 1 돌출부(2125)를 제 2 위치(L12)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2103은 제 1 돌출부(2125)를 제 3 위치(L13)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2104는 제 1 돌출부(2125)를 제 4 위치(L14)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2105는 제 1 돌출부(2125)를 제 5 위치(L15)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2101, 2102, 2103, 2104 및 2105를 참조하면, 급전부로 활용되는 제 1 돌출부(2125)의 위치에 따라 안테나 구조체(2100)의 적어도 일부로 구현되는 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))에 관한 공진 주파수를 이동될 수 있다.
도 22a는 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조체에서 안테나 방사체로 활용되는 제 2 돌출부의 위치를 도시한다. 도 22b는 다양한 실시 예에 따른 제 2 돌출부의 위치에 따른 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비(예: S 파라미터)를 나타내는 그래프이다.
도 22a를 참조하면, 안테나 구조체(2200)(예: 도 6의 안테나 구조체(600))는 제 2 외측 도전부(2212)(예: 도 6의 제 2 외측 도전부(502)), 제 2 도전 영역(2222)(예: 도 6의 제 2 도전 영역(602)), 또는 제 3 도전 영역(2223)(예: 도 6의 제 3 도전 영역(603))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외측 도전부(2212)의 적어도 일부 및 제 2 도전 영역(2222)의 적어도 일부는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전 영역(2222)에 포함된 제 1 돌출부(2225)(예: 도 6의 제 1 돌출부(611))는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어, 제 1 안테나 방사체에 대한 급전부 역할을 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 안테나 방사체는, 제 2 도전 영역(2222)에 포함된 제 2 돌출부(2226)(예: 도 6의 제 2 돌출부(612))를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 2 돌출부(2226)는 제 1 돌출부(2225)로부터 제 1 방향(22001)(예: 도 6의 제 1 방향(5001))으로 제 1 거리만큼 이격된 제 1 위치(L21)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(2226)는 제 1 방향(22001)으로 약 1.25mm만큼 더 이격된 제 2 위치(L22)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(2226)는 제 1 방향(22001)으로 약 2.5mm만큼 더 이격된 제 3 위치(L23)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(2225)는 제 1 방향(22001)으로 약 3.75mm만큼 더 이격된 제 4 위치(L24)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 돌출부(2225)는 제 1 방향(22001)으로 약 5.00mm만큼 더 이격된 제 5 위치(L25)에 배치될 수 있다.
도 22b를 참조하면, 2201는 제 2 돌출부(2226)를 제 1 위치(L21)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2202는 제 2 돌출부(2226)를 제 2 위치(L22)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2203은 제 2 돌출부(2226)를 제 3 위치(L23)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2204는 제 2 돌출부(2226)를 제 4 위치(L24)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2205는 제 2 돌출부(2226)를 제 5 위치(L25)에 형성할 때 주파수 분포상에서 입력 전압 대 출력 전압의 비를 나타낸다. 2201, 2202, 2203, 2204 및 2205를 참조하면, 급전부로 활용되는 제 2 돌출부(2226)의 위치에 따라 안테나 구조체(2200)의 적어도 일부로 구현되는 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))에 관한 공진 주파수를 이동될 수 있다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 23을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(2300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 또는 도 4의 전자 장치(400))는 측면 부재(23100)(예: 도 5의 측면 부재(410)), 내측 도전부(2306)(예: 도 4의 내측 도전부(411a)), 무선 통신 회로(2381)(예: 도 1의 무선 통신 회로(192)) 또는 프로세서(2390)(예: 도 1의 프로세서(120)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(23100)는 제 1 외측 도전부(2301)(예: 도 5의 제 1 외측 도전부(501)), 제 2 외측 도전부(2302)(예: 도 5의 제 2 외측 도전부(502)), 제 3 외측 도전부(2303)(예: 도 5의 제 3 외측 도전부(503)), 제 4 외측 도전부(2304)(예: 도 5의 제 4 외측 도전부(504)), 또는 제 5 외측 도전부(2305)(예: 도 5의 제 5 외측 도전부(505))를 포함할 수 있다. 전자 장치(2300)는 제 1 및 2 외측 도전부들(2301, 2302) 사이에 배치되는 제 1 절연부(2361)(예: 도 5의 제 1 절연부(5061)), 제 2 및 3 외측 도전부들(2302, 2303) 사이에 배치되는 제 2 절연부(2362)(예: 도 5의 제 2 절연부(5062)), 제 3 및 4 외측 도전부들(2303, 2304) 사이에 배치되는 제 3 절연부(2363)(예: 도 6의 제 3 절연부(5063)), 제 4 및 5 외측 도전부들(2304, 2305) 사이에 배치되는 제 4 절연부(2364)(예: 도 5의 제 4 절연부(5064)), 및/또는 제 1 및 5 외측 도전부들(2301, 2305) 사이에 배치되는 제 5 절연부(2365)(예: 도 5의 제 5 절연부(5065))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 도전부(2306)는 제 1 내측 도전부(2301a)(예: 도 5의 제 1 내측 도전부(601a)), 제 2 내측 도전부(2302a)(예: 도 5의 제 2 내측 도전부(602a)), 제 3 내측 도전부(2303a)(예: 도 5의 제 3 내측 도전부(603a)), 제 4 내측 도전부(2304a)(예: 도 5의 제 4 내측 도전부(604a)), 제 5 내측 도전부(2305a)(예: 도 5의 제 5 내측 도전부(605a)), 또는 제 6 내측 도전부(2306a)(예: 도 5의 제 6 내측 도전부(606a))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외측 도전부(2302)의 적어도 일부 및 제 2 내측 도전부(2302a)의 적어도 일부는 제 1 안테나 방사체(예: 도 5의 제 1 안테나 방사체(①))로 동작하는 제 2 도전부(2320)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 2 내측 도전부(2302a)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 내측 도전부(2302a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 외측 도전부(2301)의 적어도 일부 및 제 1 내측 도전부(2301a)의 적어도 일부는 제 2 안테나 방사체(예: 도 5의 제 2 안테나 방사체(②))로 동작하는 제 1 도전부(2310)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 내측 도전부(2301a)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 내측 도전부(2301a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 5 외측 도전부(2305)의 적어도 일부 및 제 5 내측 도전부(2305a)의 적어도 일부는 제 3 안테나 방사체(예: 도 5의 제 3 안테나 방사체(③))로 동작하는 제 5 도전부(2350)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 5 내측 도전부(2305a)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 5 내측 도전부(2305a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 외측 도전부(2303)의 적어도 일부 및 제 3 내측 도전부(2303a)의 적어도 일부는 제 4 안테나 방사체(예: 도 5의 제 4 안테나 방사체(④))로 동작하는 제 3 도전부(2330)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 3 내측 도전부(2303a)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 내측 도전부(2303a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 외측 도전부(2304)의 적어도 일부 및 제 4 내측 도전부(2304a)의 적어도 일부는 제 5 안테나 방사체(예: 도 5의 제 5 안테나 방사체(⑤))로 동작하는 제 4 도전부(2340)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 5 내측 도전부(2305a)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 내측 도전부(2304a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 5 외측 도전부(2304)의 적어도 일부 및 제 6 내측 도전부(2306a)의 적어도 일부는 제 6 안테나 방사체(예: 도 5의 제 6 안테나 방사체(⑥))로 동작하는 제 6 도전부(2360)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 6 내측 도전부(2306a)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 6 내측 도전부(2306a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로(2381)는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 도전부(2310), 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350), 또는 제 6 도전부(2360))로 방사 전류(또는, 무선 신호)를 제공하고, 방사 전류는 적어도 하나의 안테나 방사체를 따라 전달될 수 있다. 이에 의해, 무선 통신 회로(2381)는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는, 전자 장치(2300)의 내부에 배치되어 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결되어 제 7 안테나 방사체로 동작하는 제 7 도전부(2370)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는, 전자 장치(2300)의 내부에 배치되어 무선 통신 회로(2381)와 전기적으로 연결되어 제 8 안테나 방사체로 동작하는 제 8 도전부(2380)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 레이저를 이용하여 전자 장치(2300)의 내부에 배치된 구조에 패턴을 도안하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)가 배치되는 구조는, 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 폴리머(polymer)로 형성된 구조(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311), 제 2 지지 부재(360), 또는 별도로 마련되어 안테나를 지지하기 위한 부재), 또는 도 3의 인쇄 회로 기판(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))에 형성된 마이크로스트립(microstrip)(예: 패치 안테나(patch antenna))을 포함할 수 있다. 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 이 밖의 다양한 안테나로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2300)의 전면(예: 도 2a의 전면(210A))의 위에서 볼 때, 도 5를 참조하면, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 제 2 중심(C2)로부터 제 2 방향(5002)으로 이격되어 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)의 전면의 위에서 볼 때, 도 5를 참조하면, 제 7 도전부(2370)는 제 8 도전부(2380)와 비교하여 제 3 측면(5013)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)의 전면의 위에서 볼 때, 도 5를 참조하면, 제 7 도전부(2370)는 제 8 도전부(2380)와 비교하여 제 2 측면(5012)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 도 5를 참조하면, 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380)는 제 2 중심(C2)로부터 제 1 방향(5001)으로 이격되어 위치할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 7 도전부(2370) 및 제 8 도전부(2380) 중 하나 또는 모두는 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(2381)는 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 또는 RF(radio frequency) 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
무선 통신 회로(2381)(예: RF 모듈)는, 예를 들면, 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 도전부(2310), 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350), 제 6 도전부(2360), 제 7 도전부(2370), 또는 제 8 도전부(2380))를 통해 RF 신호와 같은 무선 통신 신호를 송수신할 수 있다. 무선 통신 회로(2381)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(2381)는 적어도 하나의 안테나 방사체 및 프로세서(2390) 사이의 다양한 RF 부품들(예: RFIC(radio frequency integrated circuit), 및/또는 FEM(front end module))을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
예를 들어, 무선 신호의 수신에서, 무선 통신 회로(2381)는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 도전부(2310), 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350), 제 6 도전부(2360), 제 7 도전부(2370), 및/또는 제 8 도전부(2380))로부터 무선 신호를 수신하고, 수신한 무선 신호를 베이스밴드 신호로 변환하고, 변환한 베이스밴드 신호를 프로세서(2390)로 전송할 수 있다. 프로세서(2390)는 수신한 베이스밴드 신호를 처리하고, 수신한 베이스밴드 신호에 상응하는 전자 장치(2300)의 인적/기계적 인터페이스를 제어할 수 있다. 예를 들어, 무선 신호의 송신에서, 프로세서(2390)는 베이스밴드 신호를 생성하여 무선 통신 회로(2381)로 출력할 수 있다. 무선 통신 회로(2381)는 프로세서(2390)로부터 베이스밴드 신호를 수신하고, 수신한 베이스밴드 신호를 무선 신호로 변환하고, 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 공중으로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(2381)는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 도전부(2310), 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350), 제 6 도전부(2360), 제 7 도전부(2370), 및/도는 제 8 도전부(2380))를 이용하여 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(frequency band)에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 LB(low band)(약 600 ~ 1GHz), MB(middle band)(약 1 ~ 2.3 GHz), HB(high band)(약 2.3 ~ 2.7 GHz) 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7 ~ 6 GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(2381)는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 제 1 도전부(2310), 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350), 제 6 도전부(2360), 제 7 도전부(2370), 및/또는 제 8 도전부(2380))를 이용하여 SIMO(single input multiple output), MISO(multiple input single output), 다이버시티(diversity) 또는 MIMO(multiple input multiple output) 중 적어도 하나의 통신 기법을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(2381) 또는 프로세서(2390)는, 해당 주파수 대역을 이용하는 통신 모드에서, 복수의 안테나 방사체들을 사용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2300)는 프로세서(2390)와 전기적으로 연결된 메모리(2391)를 포함할 수 있다. 메모리(2391)는, 프로세서(2390)가, 통신 모드를 기초로 제 1 도전부(2310), 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350), 제 6 도전부(2360), 제 7 도전부(2370) 또는 제 8 도전부(2380) 중 복수의 도전부들을 선택적으로 사용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
예를 들어, MIMO 기법은 각 안테나 방사체의 위상 정보를 조정하여 기지국(또는, 송신기)과 사용자의 위치 각도에 따라 신호 세기를 조절해 주변의 간섭을 제거하고 성능을 향상시키는 '빔 포밍(beam forming)' 방식을 포함할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 안테나 방사체들 간의 신호를 독립적으로 만들기 위해 안테나 방사체들 간의 거리를 둬 성능을 향상시키는 '다이버시티(diversity)' 방식을 포함할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 송수신 안테나 방사체들 간의 가상 보조 채널을 만들어 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송해 전송 속도를 높이는 '멀티 플렉싱' 방식을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기지국에서 각 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 전자 장치(2300)에서는 적절한 신호 처리를 통해 송신 데이터들을 구분하는 기법이 활용될 수 있다. 예를 들어, 4×4 MIMO 기법은, 기지국(또는, 송신기)과 전자 장치(2300)(또는, 수신기)에 각각 4개의 안테나들을 활용할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MB를 이용하는 통신 모드에서, 무선 통신 회로(2381) 또는 프로세서(2390)는 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 5 도전부(2350) 및 제 8 도전부(2380)를 통해 MIMO 기법으로 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(2381)는 제 2 도전부(2320), 제 3 도전부(2330), 제 5 도전부(2350) 및 제 8 도전부(2380)를 통해 MB에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전부(2320) 및 제 5 도전부(2350)는 다이버시티 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HB를 이용하는 통신 모드에서, 무선 통신 회로(2381) 또는 프로세서(2390)는 제 1 도전부(2310), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350) 및 제 7 도전부(2370)를 통해 MIMI 기법으로 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(2381)는 제 1 도전부(2310), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350) 및 제 7 도전부(2370)를 통해 HB에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 도전부(2310) 및 제 5 도전부(2350)는 다이버시티 안테나로 동작할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, HB를 이용하는 통신 모드에서, 무선 통신 회로(2381) 또는 프로세서(2390)는 제 2 도전부(2320), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350) 및 제 7 도전부(2370)를 통해 MIMO 기법으로 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(2381)는 제 2 도전부(2320), 제 4 도전부(2340), 제 5 도전부(2350) 및 제 7 도전부(2370)를 통해 HB에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전부(2320) 및 제 5 도전부(2350)는 다이버시티 안테나로 동작할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 23의 전자 장치(2300))는 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(600))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 서로 반대로 향하는 제 1 면(예: 2a의 제 1 면(210A)) 및 제 2 면(예: 도 2b의 제 2 면(210B)) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 도전부(예: 도 23의 제 1 도전부(2310)), 제 2 도전부(예: 도 23의 제 2 도전부(2320)), 제 3 도전부(예: 도 23의 제 3 도전부(2330)), 제 4 도전부(예: 도 23의 제 4 도전부(2340)) 및 제 5 도전부(예: 도 23의 제 5 도전부(2350))를 포함하는 측면 부재(예: 도 23의 측면 부재(23100))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 1 절연부(예: 도 23의 제 1 절연부(2361)), 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 2 절연부(예: 도 23의 제 2 절연부(2362)), 상기 제 3 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 3 절연부(예: 도 23의 제 3 절연부(2363)), 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 4 절연부(예: 도 23의 제 4 절연부(2364)), 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부(예: 도 23의 제 5 절연부(2365))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전부는, 제 1 방향(예: 도 5의 제 1 방향(5001))으로 향하는 제 1 측면(예: 도 5의 제 1 측면(5011))의 일부 및 상기 제 1 방향과는 수직인 제 3 방향(예: 도 5의 제 3 방향(5003))으로 향하는 제 3 측면(예: 도 5의 제 3 측면(5013))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 2 도전부는, 상기 제 3 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: 도 5의 제 2 방향(5002))으로 향하는 제 2 측면(예: 도 5의 제 2 측면(5012))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 3 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 4 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부 및 상기 제 3 방향과는 반대인 제 4 방향(예: 도 5의 제 4 방향(5004))으로 향하는 제 4 측면(예: 도 5의 제 4 측면(5014))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 5 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 4 측면의 일부를 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 노출되는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부와 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수 대역에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 23의 무선 통신 회로(2381))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전부는, 상기 제 1 절연부 근처에서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하여 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전부(예: 도 6의 제 1 돌출부(611))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 급전부와 적어도 일부 중첩하는 그라운드 층(예: 도 10의 그라운드 층(432))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전부는, 상기 디스플레이의 그라운드 층에 의해, 상기 지정된 주파수 대역에서 복수의 공진 주파수를 형성할 수 있다 (도 11 참조).
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 테두리 부분 및 상기 안테나 구조체 사이에 배치되어, 상기 급전부가 상기 디스플레이로부터 이격되게 하는 비도전성 접합 부재(예: 도 10의 제 1 접합 부재(1040), 또는 제 1 접합 부재(1041))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 절연부는, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 연결하는 코너 근처에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 또는 상기 제 5 도전부는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 연결하는 코너 근처에 배치된 그라운드 부재(예: 도 12의 그라운드 부재(1230))를 더 포함할 수 있다. 상기 그라운드 부재는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부 또는 상기 인쇄 회로 기판과 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 그라운드 부재(예: 도 12의 그라운드 부재(1230))는, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 카메라 모듈(예: 도 12의 카메라 모듈(1211))에 포함된 그라운드 층일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 급전부는 상기 인쇄 회로 기판의 일부 영역과 중첩하고, 상기 급전부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어, 상기 급전부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이를 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재(예: 도 7의 가요성 도전 부재(443))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 1 절연부 근처에서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하고, 상기 제 4 방향으로 돌출 연장된 돌출부(예: 도 6의 제 2 돌출부(612))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부(예: 도 6의 제 2 돌출부(612))는 볼트 체결용 보스(boss)(예: 도 6의 보스(6121))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 급전부(예: 도 6의 제 1 돌출부(611)) 및 상기 돌출부(예: 도 6의 제 2 돌출부(612)) 사이에서 상기 제 3 방향으로 파인 형태의 제 1 공간(예: 도 6의 제 3 공간(684))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전부는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 공간(예: 도 6의 제 3 공간(684))으로부터 상기 제 2 방향으로 이격하여 배치되고, 상기 제 3 방향으로 파인 형태의 제 2 공간(예: 도 6의 제 2 공간(683))을 더 포함할 수 있다. 상기 급전부는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 공간 및 상기 제 2 공간 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에서, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이를 연결하는 도전 영역(예: 도 6의 제 3 도전 영역(603))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에서 상기 안테나 구조체와 분리되어 있고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제 6 도전부(예: 도 23의 제 7 도전부(2370)) 및 제 7 도전부(예: 도 23의 제 8 도전부(2380))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 6 도전부는, 상기 제 7 도전부 보다 상기 제 3 면(예: 도 5의 제 3 면(5013))에 더 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제 6 도전부 및 상기 제 7 도전부는, 상기 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(5011)) 및 상기 제 2 면(예: 도 5의 제 2 면(5012)) 중 상기 제 2 면에 더 가깝게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 지정된 제 1 주파수 대역에서, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 5 도전부 및 상기 제 7 도전부를 통해 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 제 1 주파수 대역은, 1GHz 내지 2.3GHz일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 지정된 제 2 주파수 대역에서, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 중 하나, 상기 제 4 도전부, 상기 제 5 도전부 및 상기 제 6 도전부를 통해 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 제 2 주파수 대역은, 2.3GHz 내지 2.7GHz일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 23의 전자 장치(2300))는 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(600))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 서로 반대로 향하는 제 1 면(예: 2a의 제 1 면(210A)) 및 제 2 면(예: 도 2b의 제 2 면(210B)) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 도전부(예: 도 23의 제 1 도전부(2310)), 제 2 도전부(예: 도 23의 제 2 도전부(2320)), 제 3 도전부(예: 도 23의 제 3 도전부(2330)), 제 4 도전부(예: 도 23의 제 4 도전부(2340)) 및 제 5 도전부(예: 도 23의 제 5 도전부(2350))를 포함하는 측면 부재(예: 도 23의 측면 부재(23100))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 1 절연부(예: 도 23의 제 1 절연부(2361)), 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 2 절연부(예: 도 23의 제 2 절연부(2362)), 상기 제 3 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 3 절연부(예: 도 23의 제 3 절연부(2363)), 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 4 절연부(예: 도 23의 제 4 절연부(2364)), 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부(예: 도 23의 제 5 절연부(2365))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전부는, 제 1 방향(예: 도 5의 제 1 방향(5001))으로 향하는 제 1 측면(예: 도 5의 제 1 측면(5011))의 일부 및 상기 제 1 방향과는 수직인 제 3 방향(예: 도 5의 제 3 방향(5003))으로 향하는 제 3 측면(예: 도 5의 제 3 측면(5013))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 2 도전부는, 상기 제 3 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향(예: 도 5의 제 2 방향(5002))으로 향하는 제 2 측면(예: 도 5의 제 2 측면(5012))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 3 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 4 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부 및 상기 제 3 방향과는 반대인 제 4 방향(예: 도 5의 제 4 방향(5004))으로 향하는 제 4 측면(예: 도 5의 제 4 측면(5014))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 5 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 4 측면의 일부를 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 노출되는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 중 4 개의 도전부들을 선택하고, 선택한 4 개의 도전부들 통해 지정된 주파수 신호를 각각 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 23의 무선 통신 회로(2381))를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 신호는, 1GHz 지 2,3GHz, 2.3GHz 내지 2.7GHz 또는 2.7 ~ 6 GHz에 포함될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
2300: 전자 장치
23100: 측면 부재
2301: 제 1 외측 도전부 2302: 제 2 외측 도전부
2303: 제 3 외측 도전부 2304: 제 4 외측 도전부
2305: 제 5 외측 도전부 2361: 제 1 절연부
2362: 제 2 절연부 2363: 제 3 절연부
2364: 제 4 절연부 2365: 제 5 절연부
2301a: 제 1 내측 도전부 2302a: 제 2 내측 도전부
2303a: 제 3 내측 도전부 2304a: 제 4 내측 도전부
2305a: 제 5 내측 도전부 2306a: 제 6 내측 도전부
2310: 제 1 도전부 2320: 제 2 도전부
2330: 제 3 도전부 2340: 제 4 도전부
2350: 제 5 도전부 2360: 제 6 도전부
2370: 제 7 도전부 2380: 제 8 도전부
2381: 무선 통신 회로 2390: 프로세서
2391: 메모리 G: 그라운드
2301: 제 1 외측 도전부 2302: 제 2 외측 도전부
2303: 제 3 외측 도전부 2304: 제 4 외측 도전부
2305: 제 5 외측 도전부 2361: 제 1 절연부
2362: 제 2 절연부 2363: 제 3 절연부
2364: 제 4 절연부 2365: 제 5 절연부
2301a: 제 1 내측 도전부 2302a: 제 2 내측 도전부
2303a: 제 3 내측 도전부 2304a: 제 4 내측 도전부
2305a: 제 5 내측 도전부 2306a: 제 6 내측 도전부
2310: 제 1 도전부 2320: 제 2 도전부
2330: 제 3 도전부 2340: 제 4 도전부
2350: 제 5 도전부 2360: 제 6 도전부
2370: 제 7 도전부 2380: 제 8 도전부
2381: 무선 통신 회로 2390: 프로세서
2391: 메모리 G: 그라운드
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
안테나 구조체로서,
서로 반대로 향하는 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 도전부, 제 2 도전부, 제 3 도전부, 제 4 도전부 및 제 5 도전부를 포함하는 측면 부재; 및
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 1 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 2 절연부, 상기 제 3 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 3 절연부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 4 절연부, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부를 포함하고,
상기 제 1 도전부는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 수직인 제 3 방향으로 향하는 제 3 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 2 도전부는, 상기 제 3 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 3 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 4 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부 및 상기 제 3 방향과는 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 5 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 4 측면의 일부를 형성하는 안테나 구조체;
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 노출되는 디스플레이; 및
상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부와 전기적으로 연결되고, 지정된 주파수 대역에서 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하고,
상기 제 2 도전부는,
상기 제 1 절연부 근처에서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하여 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 급전부를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이는,
상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 급전부와 적어도 일부 중첩하는 그라운드 층을 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 도전부는,
상기 디스플레이의 그라운드 층에 의해, 상기 지정된 주파수 대역에서 복수의 공진 주파수를 형성하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이의 테두리 부분 및 상기 안테나 구조체 사이에 배치되어, 상기 급전부가 상기 디스플레이로부터 이격되게 하는 비도전성 접합 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 절연부는,
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 연결하는 코너 근처에 배치되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드 층을 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 또는 상기 제 5 도전부는,
상기 적어도 하나의 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부를 연결하는 코너 근처에 배치된 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 그라운드 부재는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부 또는 상기 인쇄 회로 기판과 중첩하지 않는 전자 장치.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 급전부는 상기 인쇄 회로 기판의 일부 영역과 중첩하고,
상기 급전부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되어, 상기 급전부 및 상기 인쇄 회로 기판 사이를 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 도전부는,
상기 제 1 절연부 근처에서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이와 적어도 일부 중첩하고, 상기 제 4 방향으로 돌출 연장된 돌출부를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 2 도전부는,
상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 급전부 및 상기 돌출부 사이에서 상기 제 3 방향으로 파인 형태의 제 1 공간을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 2 도전부는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 공간으로부터 상기 제 2 방향으로 이격하여 배치되고, 상기 제 3 방향으로 파인 형태의 제 2 공간을 더 포함하고,
상기 급전부는, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 공간 및 상기 제 2 공간 사이에 배치되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 안테나 구조체는,
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에서, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이를 연결하는 도전 영역을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에서 상기 안테나 구조체와 분리되어 있고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제 6 도전부 및 제 7 도전부를 더 포함하고,
상기 제 6 도전부는, 상기 제 7 도전부 보다 상기 제 3 면에 더 가깝게 배치되고,
상기 제 6 도전부 및 상기 제 7 도전부는, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 중 상기 제 2 면에 더 가깝게 배치되는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는,
지정된 제 1 주파수 대역에서, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 5 도전부 및 상기 제 7 도전부를 통해 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 지정된 제 1 주파수 대역은, 1GHz 내지 2.3GHz인 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는,
지정된 제 2 주파수 대역에서, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 중 하나, 상기 제 4 도전부, 상기 제 5 도전부 및 상기 제 6 도전부를 통해 서로 다른 주파수의 신호들을 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 지정된 제 2 주파수 대역은, 2.3GHz 내지 2.7GHz인 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
안테나 구조체로서,
서로 반대로 향하는 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 도전부, 제 2 도전부, 제 3 도전부, 제 4 도전부 및 제 5 도전부를 포함하는 측면 부재; 및
상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부 사이의 제 1 절연부, 상기 제 2 도전부 및 상기 제 3 도전부 사이의 제 2 절연부, 상기 제 3 도전부 및 상기 제 4 도전부 사이의 제 3 절연부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 4 절연부, 및 상기 제 1 도전부 및 상기 제 5 도전부 사이의 제 5 절연부를 포함하고,
상기 제 1 도전부는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 수직인 제 3 방향으로 향하는 제 3 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 2 도전부는, 상기 제 3 측면의 일부 및 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 3 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 4 도전부는, 상기 제 2 측면의 일부 및 상기 제 3 방향과는 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 측면의 일부를 형성하고,
상기 제 5 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부 및 상기 제 4 측면의 일부를 형성하는 안테나 구조체;
상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면을 통해 노출되는 디스플레이; 및
상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 상기 제 3 도전부, 상기 제 4 도전부 및 상기 제 5 도전부 중 4 개의 도전부들을 선택하고, 선택한 4 개의 도전부들 통해 지정된 주파수 신호를 각각 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 지정된 주파수 신호는,
1GHz 지 2,3GHz, 2.3GHz 내지 2.7GHz 또는 2.7 ~ 6 GHz에 포함되는 전자 장치.
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