CN116266668A - 天线组件、电子设备及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线组件、电子设备及其控制方法，天线组件包括辐射体、第一匹配电路及第一馈源。辐射体包括第一接地端及延伸端，以及设于第一接地端与延伸端之间的第一馈电点、匹配点，第一馈电点位于第一接地端与匹配点之间。第一匹配电路的一端电连接于匹配点，第一匹配电路的另一端接地。第一馈源电连接第一馈电点，第一接地端至匹配点之间的辐射体用于在第一馈源的激励下收发第一射频信号，及匹配点至延伸端的辐射体用于在第一馈源的激励下收发第二射频信号，第一射频信号与第二射频信号至少部分频段重合。本申请提供的天线组件、电子设备及其控制方法能够提高天线性能稳定性和通信质量。

Description

天线组件、电子设备及其控制方法

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种天线组件、电子设备及其控制方法。

背景技术

手机等具有天线组件的电子设备中，天线组件的天线性能因手部盖住等的影响而急剧下降，导致天线性能不稳定、通信质量不高等问题，基于此，需要提供一种提高天线性能稳定性和通信质量的天线组件及电子设备。

发明内容

本申请提供一种提高天线性能稳定性和通信质量的天线组件、电子设备及其控制方法。

第一方面，本申请提供的一种天线组件，包括：

辐射体，包括第一接地端及延伸端，以及设于所述第一接地端与所述延伸端之间的第一馈电点、匹配点，所述第一馈电点位于所述第一接地端与所述匹配点之间；

第一匹配电路，所述第一匹配电路的一端电连接于所述匹配点，所述第一匹配电路的另一端接地；以及

第一馈源，所述第一馈源电连接所述第一馈电点，所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体用于在所述第一馈源的激励下收发第一射频信号，及所述匹配点至所述延伸端的所述辐射体用于在所述第一馈源的激励下收发第二射频信号，所述第一射频信号与所述第二射频信号至少部分频段重合。

第二方面，本申请提供的一种电子设备，包括边框及天线组件，所述天线组件的至少部分设于所述边框所包围的空间内，所述边框包括一对相对设置的第一侧边和一对相对设置的第二侧边，一对所述第二侧边连接于一对所述第一侧边之间，所述第一侧边的长度大于所述第二侧边的长度，所述辐射体设于所述第一侧边，且所述延伸端相对所述第一接地端远离所述第二侧边。

第三方面，本申请提供的一种电子设备的控制方法，应用于所述的电子设备，所述方法包括：

所述电子设备的处理器判断检测器检测待测主体与所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体的目标距离是否小于或等于预设距离阈值；

所述电子设备的处理器根据所述检测器的判断结果为是时，控制所述匹配点至所述延伸端之间的所述辐射体收发目标频段；

所述电子设备的处理器根据所述检测器的判断结果为否时，控制所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体在所述第一馈源的激励下收发目标频段；或者，控制所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体和所述匹配点至所述延伸端之间的所述辐射体皆收发目标频段。

本申请提供的一种天线组件、电子设备及控制方法，通过设计天线组件的辐射体包括第一接地、延伸端、第一馈电点及匹配点，第一馈电点位于第一接地端与匹配点之间，第一匹配电路的一端电连接于匹配点，第一匹配电路的另一端接地，第一馈源电连接第一馈电点，第一接地端至匹配点之间的辐射体用于在第一馈源的激励下收发第一射频信号，及匹配点至延伸端的辐射体用于在第一馈源的激励下收发第二射频信号，其中，第一射频信号与第二射频信号至少部分频段重合，如此，对于第一射频信号和第二射频信号重合的频段，当第一接地端至匹配点之间的辐射体因手部盖住等因素的收发效率降低时，匹配点至延伸端的辐射体可继续支持这一或这些频段的收发，以提高天线性能稳定性和通信质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1提供的电子设备的结构拆分示意图；

图3是本申请实施例提供的第一种天线组件的结构示意图；

图4是一种天线形态的结构示意图；

图5是另一种天线形态的结构示意图；

图6是图4、图5所提供的天线形态在自由空间内和被手握住的S11曲线图；

图7是图3所示的天线组件的LOOP模式的电流分布图；

图8是图7所示的天线组件安装于电子设备的边框内的结构示意图；

图9是图7所示的天线组件在自由空间内和被手握住的S11曲线图；

图10是图7所示的天线组件的天线效率图；

图11是本申请实施例提供的第二种天线组件的结构示意图；

图12是图11所示的天线组件安装于电子设备的边框内的结构示意图；

图13是本申请提供的第一种第一匹配电路在天线组件中的结构示意图；

图14是本申请提供的电子设备内设置第一种检测器的结构示意图；

图15是本申请提供的检测器、控制器及第一开关电路的信号流示意图；

图16是本申请提供的电子设备内设置第二种检测器的结构示意图；

图17a是图3所示的第一子辐射体作为检测器的结构示意图；

图17b是图3所示的第二子辐射体作为检测器的结构示意图；

图17c是图3所示的第一子辐射体和第二子辐射体作为检测器的结构示意图；

图18是图11中的第二子辐射体作为检测器的结构示意图；

图19是本申请提供的第一种第一匹配分支的结构示意图；

图20是本申请提供的第二种第一匹配分支的结构示意图；

图21是本申请提供的第三种第一匹配分支的结构示意图；

图22是本申请提供的第二种第一匹配电路的结构示意图；

图23是本申请实施例提供的第三种天线组件的结构示意图；

图24是本申请提供的第一种第二匹配分支的结构示意图；

图25是本申请提供的第二种第二匹配分支的结构示意图；

图26是本申请实施例提供的第三种天线组件的结构示意图；

图27是本申请实施例提供的第四种天线组件的结构示意图；

图28是本申请实施例提供的第一种电子设备的控制方法的流程图；

图29是本申请实施例提供的第二种电子设备的控制方法的流程图。

附图标记说明：

电子设备-1000；天线组件-100；显示屏-200；壳体-300；边框-310；后盖-320；中板-330；中框-340；电路板-500；电池-600；辐射体-10；第一匹配电路-M1；第一馈源-30；第一子辐射体-11；第二子辐射体-12；第一枝节-13；第二枝节-14；第一接地端-111；延伸端-121；第一馈电点-A；匹配点-B；第一耦合端-112；第二耦合端-122；耦合缝隙-113；电场强点-D；第一侧边-311；第二侧边-312；第一开关电路-21；第一子匹配电路-22；控制器-410；检测器-420；第一匹配分支-221；第一可调电容-222；第二开关电路-23；第二子匹配电路-24；第二匹配电路-M2；第三开关电路-41；第二匹配分支-42；第二可调电容-421；第三匹配电路-M3；第二馈源-50；第四匹配电路-M4；参考地系统-GND。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。此外，在本申请中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备1000的结构示意图。所述电子设备1000包括天线组件100。所述天线组件100用于收发射频信号，其中，射频信号在空气介质中以电磁波信号进行传输，以实现所述电子设备1000的通信功能。本申请对于所述天线组件100在所述电子设备1000上的位置不做具体的限定，图1只是一种示例。所述电子设备1000还包括相互盖合连接的显示屏200及壳体300。所述天线组件100可设于所述电子设备1000的壳体300内部、或部分与所述壳体300集成为一体、或部分设于所述壳体300外。图1中所述天线组件100的辐射体与所述壳体300集成为一体。

所述电子设备1000包括不限于为手机、电话、平板电脑、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、智能耳机、智能手表、智能可穿戴设备、车载雷达、客户前置设备(CustomerPremise Equipment，CPE)等能够收发电磁波信号的设备。本申请中以所述电子设备1000为手机为例，其他的设备可参考本申请中的具体描述。

为了便于描述，以所述电子设备1000处于图1中的视角为参照，所述电子设备1000的宽度方向定义为X轴方向，所述电子设备1000的长度方向定义为Y轴方向，所述电子设备1000的厚度方向定义为Z轴方向。X轴方向、Y轴方向及Z轴方向两两垂直。其中，箭头所指示的方向为正向。

请参阅图2，所述壳体300包括边框310及后盖320。所述边框310内通过注塑形成中板330，所述中板330上形成多个用于安装各种电子器件的安装槽。所述中板330与所述边框310一起成为所述电子设备1000的中板330。所述显示屏200、所述中框340及所述后盖320盖合后在所述中框340的两侧皆形成收容空间。所述边框310的一侧(例如后侧)围接于所述后盖320的周沿，所述边框310的另一侧(例如前侧)围接于所述显示屏200的周沿。所述电子设备1000还包括设于收容空间内的电路板500、电池600、摄像头模组、麦克风、受话器、扬声器、人脸识别模组、指纹识别模组等等能够实现手机的基本功能的器件，在本实施例中不再赘述。可以理解地，上述对所述电子设备1000的介绍仅是所述天线组件100所应用的一种环境的说明，所述电子设备1000的具体结构不应当理解为对本申请提供的所述天线组件100的限定。

以下结合附图对于本申请提供的所述天线组件100的具体结构进行举例说明，当然，本申请提供的所述天线组件100包括但不限于以下的实施方式。

请参阅图3，所述天线组件100包括辐射体10、第一匹配电路M1及第一馈源30。

请参阅图3，所述辐射体10包括第一接地端111及延伸端121，以及设于所述第一接地端111与所述延伸端121之间的第一馈电点A、匹配点B。所述第一馈电点A位于所述第一接地端111与所述匹配点B之间。其中，所述辐射体10为所述天线组件100收发射频信号的端口，其中，射频信号在空气介质中以电磁波信号形式传输。本申请对于所述辐射体10的形状不做具体的限定。例如，所述辐射体10的形状皆包括但不限于条状、片状、杆状、涂层状、薄膜状等。图3所示的所述辐射体10仅仅为一种示例，并不能对本申请提供的所述辐射体10的形状造成限定。本实施例中，所述辐射体10皆呈条状，所述第一接地端111及所述延伸端121分别为所述辐射体10的两个末端。本申请对于所述辐射体10的延伸轨迹不做限定。本实施例中，所述辐射体10呈直线状。在其他实施方式中，所述辐射体10也可以呈弯折状、曲线等轨迹延伸。上述的所述辐射体10在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的条形。

可选的，所述辐射体10的材质为导电材质，具体材质包括但不限于为铜、金、银等金属，或铜、金、银相互形成的合金，或铜、金、银与其他材料形成的合金；石墨烯、或由石墨烯与其他材料结合形成的导电材料；氧化锡铟等氧化物导电材料；碳纳米管及聚合物形成混合材料等等。

请参阅图3，所述第一接地端111接地。可以理解的，本申请中所述的“接地”是指电连接参考地或者说电连接参考地系统GND。图3中GND1、GND2、GND3皆表示参考地系统GND。

具体的，所述第一接地端111电连接参考地系统GND，其电连接方式包括但不限于直接焊接、或通过同轴线、微带线、导电弹片、导电胶等方式间接电连接。参考地系统GND可以为一个独立的整体结构，也可以是多个相互独立但相互电连接所述结构。

本申请提供的参考地系统GND可设于所述天线组件100内，或设于所述天线组件100外(例如所述电子设备1000内、或所述电子设备1000的电子器件内)。可选的，所述天线组件100自身具有参考地系统GND。该参考地系统GND的具体形式包括但不限于金属导电板件、成型于柔性电路板内部、硬质电路板中的金属导电层等。当所述天线组件100设于所述电子设备1000内时，所述天线组件100的参考地系统GND电连接至所述电子设备1000的参考地。再可选的，所述天线组件100本身不具有参考地系统GND，所述天线组件100的所述第一接地端111通过直接电连接或通过导电件间接电连接至所述电子设备1000的参考地或所述电子设备1000内的电子器件的参考地。本实施例中，所述天线组件100设于所述电子设备1000，所述电子设备1000为手机，所述电子设备1000的参考地为手机所述中板330的镁铝金属合金板。所述天线组件100的所述第一接地端111电连接至镁铝金属合金板。后续所述天线组件100的其他结构电连接参考地系统GND，可参考上述的任意一种电连接至参考地系统GND的实施方式。

请参阅图3，所述第一匹配电路M1的一端电连接于所述匹配点B。所述第一匹配电路M1的另一端接地。其中，所述第一匹配电路M1包括但不限于为电容、电感、电容电感组合、开关调谐器件等等。

请参阅图3，所述第一馈源30电连接所述第一馈电点A。所述第一馈源30为电连接射频收发芯片的端口。所述第一馈源30将射频收发芯片发射的射频信号经所述第一馈电点A馈入所述辐射体10，射频信号能够激励起所述辐射体10产生谐振电流，形成谐振，以支持该谐振电流对应的频段。

所述第一馈源30用于激励所述辐射体10至少收发MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段、LB频段、GNSS频段中的至少一者的电磁波信号。其中，LB频段是指低于1000MHz的频段(不包括1000MHz)。MHB频段是指1000MHz-3000MHz(包括1000MHz，不包括3000MHz)的频段。UHB频段是指3000MHz-10000MHz的频段(包括3000MHz)。Wi-Fi频段包括但不限于为Wi-Fi2.4G、Wi-Fi 5G、Wi-Fi 6E等中的至少一者。GNSS全称为Global Navigation Satellite System，中文名称为全球导航卫星系统，GNSS包括全球性的全球定位系统(Global PositioningSystem，GPS)、北斗、全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System,GLONASS)、伽利略卫星导航系统(Galileo satellite navigation system，Galileo)以及区域性导航系统等。

请参阅图3，本申请中定义所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10为第一枝节13，所述第一枝节13用于在所述第一馈源30的激励下收发第一射频信号。本申请中定义所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10为第二枝节14，所述第二枝节14用于在所述第一馈源30的激励下收发第二射频信号。其中，所述第一射频信号与所述第二射频信号至少部分频段重合。可选的，所述第二射频信号的频段为所述第一射频信号的频段的一部分，或，所述第二射频信号的频段与所述第一射频信号的频段相同，或，所述第一射频信号的频段的一部分与所述第二射频信号的频段的一部分重合。对于所述第一射频信号和所述第二射频信号重合的频段而言，例如，该频段为B3。当所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)因手部盖住等因素对B3频段的收发效率降低时，所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10(所述第二枝节14)可继续支持B3频段的收发，以确保所述天线组件100始终能够支持B3频段的收发，提高天线性能稳定性和通信质量。

特别是对于所述电子设备1000为手持设备，例如，手机而言，手机的所述边框310周侧或其他位置设有天线，随着手机的广泛使用，手机的常用场景为手部握持状态，例如，手部握持上网、玩游戏等。而当手持手机的所述边框310时，手部盖住部分的所述天线组件100的所述辐射体10，如此，导致所述辐射体10的天线信号急剧下降。

请参阅图4、图5及图6，以图4、图5中的天线形式为例，图6为图4、图5中的天线在自由空间内的回波损耗曲线和天线被手握住时的回波损耗曲线图。S1表示图4、图5所示的天线在自由空间工作在B3(1.71～1.88GHz)频段的回波损耗曲线图。可以看出，天线在自由空间内能够支持B3频段的收发。S2表示图4、图5所示的天线在手握住状态在B3(1.71～1.88GHz)频段的回波损耗曲线图。可以看出，当手握住天线时，天线从1.8GHz偏到1.2GHz，造成严重频偏，导致无法支持B3频段的收发，天线性能急剧下降。

本申请提供的所述天线组件100及所述电子设备1000，通过设计所述天线组件100的所述辐射体10包括第一接地端111、所述延伸端121、所述第一馈电点A及所述匹配点B，所述第一馈电点A位于所述第一接地端111与所述匹配点B之间，所述第一匹配电路M1的一端电连接于所述匹配点B，所述第一匹配电路M1的另一端接地，所述第一馈源30电连接所述第一馈电点A，所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10用于在所述第一馈源30的激励下收发所述第一射频信号，及所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10用于在所述第一馈源30的激励下收发所述第二射频信号，其中，所述第一射频信号与所述第二射频信号至少部分频段重合，如此，对于所述第一射频信号和所述第二射频信号重合的频段而言，当所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10因手部盖住等因素的收发效率降低或无法支持重合频段的收发时，所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10可继续支持重合频段的收发，以提高天线性能稳定性和通信质量。

当然，在所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10(所述第二枝节14)因手部盖住等因素对重合频段的收发效率降低时，所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)可继续支持重合频段的收发，以确保所述天线组件100始终能够支持重合频段的收发，提高天线性能稳定性和通信质量。

相较于分别在两个不同位置设置两个皆能够收发上述“重合频段”的所述天线组件100，本申请通过一个馈源激励一个所述辐射体10的两个不同部分收发该“重合频段”，无需设置多个馈源、多个与馈源相电连接匹配电路等，在实现两个所述辐射体10支持“重合频段”收发的同时，还极大地减小了所述天线组件100的整体体积，利于所述天线组件100应用于小型化的所述电子设备1000中。

可以理解的，本申请对于所述第一射频信号与所述第二射频信号所重合的频段不做具体的限定。

可选的，所述第一射频信号的频段与所述第二射频信号的频段皆至少覆盖目标频段。可选的，所述第一射频信号的频段除了目标频段，还可以包括其他频段。可选的，所述第二射频信号的频段除了目标频段，还可以包括其他频段。当然，第二射频信号的频段也可以是目标频段。所述目标频段对应上述的“重合频段”。所述目标频段为LB频段、MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段、GNSS频段中的一者。本申请对于目标频段的具体频段不做限定。举例而言，所述目标频段包括但不限于为B3频段、B7频段、B41频段、B42频段、N3频段、N7频段、N41频段、N78频段、N79频段、Wi-Fi 2.4G频段、Wi-Fi 5G频段、GPS-L1频段、GPS-L5频段中的任意一者。

可以理解的，本申请不仅保护在所述第一枝节13上延伸出一个所述第二枝节14，该所述第二枝节14和所述第一枝节13皆能够支持目标频段。以与本申请相同的原理在所述第一枝节13上延伸出多个所述第二枝节14以支持多个目标频段也属于本申请的保护范围内。换言之，本申请保护了在所述第一枝节13上延伸出至少一个所述第二枝节14(所述第二枝节14的具体数量不做限定)，其中，不同的所述第二枝节14所在的位置不同。不同的所述第二枝节14所支持的频段可相同或不同，例如，所述第一枝节13支持B3频段、B7频段、B41频段，与其相连接的三个所述第二枝节14可分别支持B3频段、B7频段、B41频段，以在所述第一枝节13的效率降低时，采用三个所述第二枝节14支持B3频段、B7频段、B41频段，以提高天线性能稳定性和通信质量。

可选的，本申请对于所述辐射体10的具体形态不做具体的限定。所述辐射体10包括但不限于为所述边框310的导电部、所述边框310所述辐射体10(所述边框310作为天线所述辐射体10)、位于所述边框310附近的支架辐射体。其中，支架辐射体设于所述电子设备1000内，包括但不限于为成型于柔性电路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)上的柔性电路板所述辐射体10、通过激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)的激光直接成型所述辐射体10、通过印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)的印刷直接成型所述辐射体10、导电片所述辐射体10等。

本申请对于所述辐射体10的具体结构不做具体的限定。本实施例以所述辐射体10为所述边框310所述辐射体10为例对所述辐射体10的具体结构进行举例说明，当然，本申请提供的所述辐射体10的结构包括但不限于以下的实施方式。

可选的，请参阅图4，所述辐射体10包括相耦合的第一子辐射体11和第二子辐射体12。所述第一子辐射体11具有所述第一接地端111和第一耦合端112。所述第一馈电点A位于所述第一接地端111与所述第一耦合端112之间。所述第二子辐射体12具有第二耦合端122和所述延伸端121。所述第二耦合端122与所述第一耦合端112之间为耦合缝隙113。所述匹配点B位于所述第二耦合端122与所述延伸端121之间。

换言之，所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12通过所述耦合缝隙113容性耦合。其中，“容性耦合”是指，所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12之间产生电场，所述第二子辐射体12上的电信号能够通过电场传递至所述第一子辐射体11，以使所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12即使在不直接接触或不直接连接的状态下也能够实现电信号导通。可选的，所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12可沿直线排列或大致沿直线排列(即在设计过程中具有较小的公差)。当然，在其他实施方式中，所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12还可在延伸方向上错开设置，以形成避让空间。

可选的，本实施方式提供的所述第一枝节13上设有所述耦合缝隙113，所述第一枝节13在所述第一馈源30的激励下产生多个谐振模式。可选的，所述第一枝节13至少支持2个谐振模式，其中，这些谐振模式的谐振电流分布包括：第一种谐振模式的谐振电流从所述第一接地端111流向至所述耦合缝隙113(其中，电流还可以逆向)；第二种谐振模式的谐振电流从所述第一馈电点A流向所述耦合缝隙113(其中，电流还可以逆向)。其中，上述的谐振模式包括但不限于为1/4波长模式、1/2波长模式、3/4波长模式、1倍波长模式等。其中，所述第二耦合端122至所述匹配点B之间也具有谐振电流，所述第二耦合端122至所述匹配点B可产生谐振也可以不产生谐振，当所述第二耦合端122至所述匹配点B产生谐振时，其谐振电流从所述匹配点B流向所述耦合缝隙113，其对应的波长模式包括但不限于为1/4波长模式、1/2波长模式、3/4波长模式、1倍波长模式等。当所述第二耦合端122至所述匹配点B不产生谐振时，所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的枝节起到容性加载的作用，类似在所述第二耦合端122加载电容，使所述第一枝节13所支持的频率朝向低频偏移，相较于增加所述辐射体10长度来支持低频而言，所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的枝节起到容性加载可减小所述辐射体10的长度。

从一种便于理解角度说明，所述第一接地端111至所述耦合缝隙113工作在1/4波长模式可理解为所述第一接地端111至所述第一耦合端112的有效电长度约为谐振模式的中心频率对应的介质波长(在介质中的波长)的1/4倍，此描述为对于术语便于理解的解释，但不能作为所述第一接地端111至所述第一耦合端112的长度的限定。其他的波长模式也可以参考1/4波长模式的描述。

通过设置所述辐射体10包括相互耦合的所述第一子辐射体11和所述第二子辐射体12，其中，所述第一子辐射体11电连接所述第一馈源30，所述第一馈源30将射频信号经所述第一馈电点A馈入所述第一子辐射体11，由于所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12容性耦合，所述第一子辐射体11的射频信号能够激励起所述第二子辐射体12产生电流信号，以产生更多的谐振模式，进而增加所述天线组件100所覆盖的频段数量或频段宽度。

当然，在其他实施方式中，所述辐射体10上可不设置所述耦合缝隙113。

可以理解的，所述第一子辐射体11和所述第二子辐射体12为所述辐射体10以所述耦合缝隙113为电场强点划分而来，所述第一枝节13和所述第二枝节14为所述辐射体10以所述匹配点B为电场强点划分而来。

以下结合附图对于所述第二枝节14的结构进行举例说明，当然，本申请提供的所述第二枝节14包括但不限于以下的实施方式。

在所述第二枝节14的第一种实施方式中，请参阅图3，所述延伸端121为第二接地端。所述延伸端121(第二接地端)接地。具体接地的实施方式可参考所述第一接地端111接地的实施方式，在此不再赘述。当所述天线组件100设于手机内时，所述延伸端121可直接或间接通过其他电连接至手机内的镁铝合金中板330(所述参考地系统GND)。

可选的，所述延伸端121至所述匹配点B之间的所述辐射体10(即所述第二枝节14)在所述第一馈源30的激励下收发所述目标频段产生的谐振电流工作在1/2波长模式。其中，所述第一匹配电路M1的等效电长度及所述第二枝节14的电长度之和约为所述目标频段对应的介质波长的1/2倍，以在谐振频率为目标频段产生第一谐振模式。所述第二接地端(延伸端121)至所述匹配点B之间的所述辐射体10收发所述目标频段所产生的谐振模式形成电场强点D。所述电场强点D位于所述匹配点B与所述第二接地端(延伸端121)之间。

其中，请参阅图7，可选的，所述电场强点D靠近于所述第二枝节14的中间位置或为中间位置。所述延伸端121与所述匹配点B之间的谐振电流分布包括：一部分谐振电流经所述延伸端121流向所述电场强点D，另一部分谐振电流经所述匹配点B流向所述电场强点D。具体的，第一谐振模式的谐振电流分布包括：一部分的谐振电流从所述第一匹配电路M1经所述匹配点B流向所述第二枝节14的中间位置附近，另一部分的谐振电流从所述延伸端121流向所述第二枝节14的中间位置附近。其中，谐振电流的流向还可以全部反向，即一部分的谐振电流从所述第二枝节14的中间位置附近经所述匹配点B流向所述第一匹配电路M1，另一部分的谐振电流从所述第二枝节14的中间位置附近流向所述延伸端121。这两部分的谐振电流交汇处为电场强点。此时所述第二枝节14上的工作模式可定义为LOOP模式。在电场强点未被手部盖住(或者受到其他因素的影响)时，所述第二枝节14上可保持上述的第一谐振模式及对应的谐振电流分布，即可支持所述目标频段。

本实施方式中，通过对所述第二枝节14进行设计，将所述第二枝节14的所述延伸端121接地，并对所述第一匹配电路M1进行设计，以使所述第二枝节14上工作模式为LOOP模式，在此工作模式下，所述第二枝节14不易被手部握死，如此，可提高在多种握持场景下的所述第二枝节14支持所述目标频段的稳定性。

以所述电子设备1000为手机为例，可选的，所述天线组件100的所述辐射体10与所述电子设备1000的所述边框310集成为一体，即所述天线组件100的所述辐射体10为导电所述边框310天线。所述天线组件100的至少部分设于所述边框310所包围的空间内。例如，所述天线组件100的射频收发芯片设于所述边框310所包围的电路板500上。

请参阅图8，所述电子设备1000的所述边框310包括一对相对设置的第一侧边311和一对相对设置的第二侧边312。一对所述第二侧边312连接于一对所述第一侧边311之间。所述第一侧边311的长度大于所述第二侧边312的长度。即一对所述第一侧边311为一对长侧边。一对所述第二侧边312为一对短侧边。所述辐射体10设于所述第一侧边311，且所述延伸端121相对所述第一接地端111远离所述第二侧边312。

由于所述电子设备1000的中间位置一般设置电池仓520，即所述电子设备1000的长侧边的中间位置对应于电池仓520的位置，难以设置天线馈电弹片。故一般将所述天线组件100的所述辐射体10设于所述电子设备1000的长侧边靠近短侧边的位置，即靠近主板510或副板530的位置，其中，主板510、电池仓520、副板530沿所述电子设备1000的长度方向依次排列。由于所述天线组件100的馈源电连接设于所述电路板500上的射频收发芯片，故电连接所述第一馈源30的所述第一枝节13一般设于所述电路板500附近，例如，所述第一枝节13设于所述第一侧边311靠近所述第二侧边312的位置。

进一步地，将无需直接电连接所述第一馈源30的所述第二枝节14设于所述第一枝节13远离所述第二侧边312的一侧，由于所述第二枝节14无需电连接至所述第一馈源30，故所述第二枝节14可设于离所述电路板500相对远的位置，例如设于电池仓520附近，如此，有效地利用了电池仓520附近的所述边框310处的区域，对所述天线组件100的所述辐射体10进行合理的布局，提高空间利用率，同时还提高了所述天线组件100的信号稳定性。

而在用户横屏握持所述电子设备1000玩游戏、看视频时，用户单手或双手握持所述电子设备1000的短侧边和部分长侧边(例如图8中的虚线圈内)时，用户的手部往往会盖住所述天线组件100的部分所述辐射体10，例如所述天线组件100的所述第一枝节13，导致所述第一枝节13受到手部盖住的影响而发生频偏，无法支持到目标频段，此时，控制所述第二枝节14工作在上述的LOOP模式，由于所述第二枝节14上的电场强点相对于所述第一枝节13更加远离所述第二侧边312，故所述第二枝节14上的电场强点不易在横屏握持时被手部盖住，使所述第二枝节14能够有效地支持目标频段，进而提高所述天线组件100支持目标频段的稳定性，也提高所述天线组件100在用户横屏握持场景下支持目标频段的稳定性。

请参阅图9，以图7中的天线组件100的形式为例，图9为图8中的天线组件100在自由空间内的回波损耗曲线和天线组件100被手握住时的回波损耗曲线图。把LOOP模式的谐振频率调在B3位置，对应图中虚线圈内。S3表示图8所示的天线组件100在自由空间工作在B3(1.71～1.88GHz)频段的回波损耗曲线图。可以看出，天线组件100在自由空间内能够支持B3频段的收发。S4表示图8所示的天线组件100在手握住状态在B3(1.71～1.88GHz)频段的回波损耗曲线图。可以看出，当手部握住天线组件100，并堵住天线组件100所述耦合缝隙113的情况下，与自由空间相比，图8中的所述天线组件100在手部握持的情况下并未造成频偏。

请参阅图10，当手部握住天线组件100，并堵住天线组件100的所述耦合缝隙113的情况下，图7所示的所述天线组件100的所述第二枝节14激励LOOP模式后，B3频段的平均效率提升约9dB，得到了巨大的改善。可以理解的，B3频段仅仅为举例，LOOP模式可以调到任意频段，提升性能。

所述第二枝节14除了工作在上述所说的LOOP模式以外，也可以激励其他模式不易被握死的模式。

在所述第二枝节14的第二种实施方式中，请参阅图11及图12，所述延伸端121为自由端。其中，所述延伸端121与所述参考地系统GND或其他金属段间隔设置。所述延伸端121至所述匹配点B之间的所述辐射体10(即所述第二枝节14)在所述第一馈源30的激励下收发所述目标频段并产生的谐振电流工作在n/4波长模式，其中，n为奇数，n＝1、3、5……。其中，所述第一匹配电路M1的等效电长度及所述第二枝节14的电长度之和约为所述目标频段对应的介质波长的n/4倍，以在谐振频率为目标频段产生第一谐振模式。

具体的，第一谐振模式的谐振电流分布包括：谐振电流从所述第一匹配电路M1经所述匹配点B流向所述延伸端121。其中，谐振电流的流向还可以全部反向，即谐振电流从所述延伸端121经所述匹配点B流向所述第一匹配电路M1。其中，所述延伸端121为电场强点。在电场强点未被手部盖住时，所述第二枝节14上可保持上述的第一谐振模式及对应的谐振电流分布，即可支持所述目标频段。

本实施方式中，通过对所述第二枝节14进行设计，将所述第二枝节14的所述延伸端121相对于所述参考地系统GND和其他金属件悬空设置，并对所述第一匹配电路M1进行设计，以使所述第二枝节14产生n/4波长模式，其中，n为奇数，n＝1、3、5……。在此工作模式下，电场强点不被握死时，所述第二枝节14不易被手部握死，如此，可提高在多种握持场景下的所述第二枝节14支持所述目标频段的稳定性。

此外，如所述第二枝节14的第一种实施方式中将所述第一枝节13和所述第二枝节14设于所述电子设备1000时，本实施方式中提供的所述第二枝节14的电场强点相对于第一种实施方式中的电场强点更加远离于所述第二侧边312，可位于所述第一侧边311的中间位置，则可更好的在横屏握持场景中避免被手部盖住，使所述第二枝节14能够更加有效地支持目标频段，进而提高所述天线组件100支持目标频段的稳定性，也提高所述天线组件100在用户横屏握持场景下支持目标频段的稳定性。

以下以所述辐射体10包括相互耦合的所述第一子辐射体11和所述第二子辐射体12为例，并结合附图对本申请提供的所述天线组件100中所述第一匹配电路M1的具体结构进行举例说明。

可选的，请参阅图13，所述第一匹配电路M1包括第一开关电路21及第一子匹配电路22。所述第一开关电路21的一端电连接所述匹配点B，所述第一开关电路21的另一端电连接所述第一子匹配电路22的一端，所述第一子匹配电路22的另一端接地。当所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B时，所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10(即所述第二枝节14)在所述第一馈源30的激励下产生第一谐振模式以收发所述目标频段。

换言之，所述第一匹配电路M1为可选择电路，通过所述第一开关电路21的导通或断开，以改变所述第一匹配电路M1的下地阻抗值，进而调谐所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10(即所述第二枝节14)支持所述目标频段。

进一步地，当所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(即所述第一枝节13)被手部盖住时，可通过控制所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B，以使所述第一枝节13上的电流通过所述第一子匹配电路22下地，此时，所述第一子匹配电路22的等效电长度及所述匹配点B至所述延伸端121的电长度之和与所述目标频段的n/4波长模式(n为奇数)或1/2波长模式或其他波长模式匹配，故所述第一枝节13可以产生谐振模式以支持所述目标频段。

本申请对于所述目标频段的具体频段不做限定，故本申请对于所述第一子匹配电路22的具体器件及器件阻抗值也不做具体的限定。所述第一子匹配电路22对所述目标频段呈低阻态，以使谐振频率为所述目标频段的谐振电流经所述第一子匹配电路22回地。

可选的，所述第一子匹配电路22可以为一个电容，也可以为一个电感，可以是一个电容与一个电感的串联器件，也可以是一个电容与一个电感的并联器件，还可以是上述的串联器件与一个电容并联，还可以是上述的串联器件与一个电感并联，还可以是两个上述的串联器件相并联，还可以是两个上述的并联器件相串联，等等。

可以理解的，所述谐振电流与第一谐振模式的波长模式相关。当第一谐振模式为n/4波长模式(n为奇数)时，所述谐振电流可以从所述第一子匹配电路22经所述匹配点B流向所述延伸端121或者从所述延伸端121经所述匹配点B流向所述第一子匹配电路22，其中，所述延伸端121为电场强点(例如电场最强点位置)。当第一谐振模式为1/2波长模式时，一部分的所述谐振电流可以从所述第一子匹配电路22经所述匹配点B流向所述第二枝节14的电场最强点位置(大约中间位置)，然后另一部分的所述谐振电流从所述延伸端121流向所述第二枝节14的电场最强点位置(大约中间位置)，其中，两部分的谐振电流的交汇点为电场强点。

由于所述第二枝节14的电场强点位于相对远离所述第一枝节13的位置，当所述第一枝节13被手部盖住，且所述第二枝节14上的电场强点未被手部盖住时，此时，所述第一枝节13因频偏导致无法支持所述目标频段，但是所述第二枝节14可以有效地支持所述目标频段，以使所述天线组件100在所述第一枝节13被手部盖住时，仍可以保持有效地支持所述目标频段，提高所述天线组件100的天线稳定性。相应地，当所述第二枝节14上的电场强点被手部盖住，而所述第一枝节13未被手部盖住时，此时，所述第二枝节14因频偏导致无法支持所述目标频段，但是所述第一枝节13可以有效地支持所述目标频段，以使所述天线组件100在所述第二枝节14被手部盖住时，仍可以保持有效地支持所述目标频段，提高所述天线组件100的天线稳定性。

通过根据所述目标频段的需求，合理的设计所述第一子匹配电路22的阻抗值和所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10(即所述第二枝节14)长度，当所述第一开关电路21导通所述匹配点B和所述第一子匹配电路22时，实现所述第一子匹配电路22的等效电长度及所述第二枝节14的电长度之和与所述目标频段的n/4波长模式(n为奇数)或1/2波长模式或其他波长模式匹配，具体的，所述第一子匹配电路22的等效电长度及所述第二枝节14的电长度之和与所述目标频段对应的介质波长的n/4倍(n为奇数)、或与所述目标频段对应的介质波长的1/2倍相对应，以使所述第二枝节14上产生第一谐振模式并产生第一谐振模式对应的谐振电流，以支持目标频段的收发。

以下对于所述第一开关电路21的具体控制场景进行举例说明。

请参阅图13，所述天线组件100还包括控制器410。其中，所述第一开关电路21包括但不限于为晶体管(三极管)等。所述控制器410电连接所述第一开关电路21。具体的，所述控制器410电连接所述第一开关电路21的控制端。所述控制器410用于在所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)所支持的目标频段的效率小于目标预设效率时，控制所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B，以使所述第二枝节14通过所述第一子匹配电路22接地。而所述第一子匹配电路22的等效电长度与所述第二枝节14的等效电长度之和与所述目标频段所对应的n/4波长模式(n为奇数)、或1/2波长模式匹配，在所述第一馈源30的激励下产生谐振模式以收发所述目标频段。

可选的，所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)所支持的目标频段的效率小于目标预设效率的场景包括但不限于以下实施方式：第一种，所述第一枝节13被手部遮挡，具体的，由于所述第一枝节13为导体，当手部接触所述第一枝节13时，所述第一枝节13上的有效电长度改变，其对应的谐振模式的谐振频率发生改变，即发生频偏，导致所述第一枝节13无法在所述目标频段发生谐振，如此，在所述目标频段的效率急剧下降。此时，所述控制器410可控制所述第一开关电路21导通所述匹配点B和所述第一子匹配电路22，使所述第二枝节14上产生第一谐振模式并产生第一谐振模式对应的谐振电流，以支持目标频段的收发。其中，本申请对于目标预设效率的具体值不做具体的限定，该目标预设效率可以为谐振模式所支持的频段覆盖所述目标频段的效率下限值。第二种，当所述电子设备1000在某些特殊的场所下(例如地下停车场、电梯等)，所述第一枝节13收发所述目标频段的效率低时，所述控制器410可控制所述第一开关电路21导通所述匹配点B和所述第一子匹配电路22，使所述第二枝节14上产生第一谐振模式并产生第一谐振模式对应的谐振电流，此实施方式中，所述第一枝节13和所述第二枝节14可皆产生支持目标频段的谐振模式，以提高目标频段的收发效率。第三种，当所述电子设备1000的所述第一枝节13受到其他导电体或磁场的影响下，所述第一枝节13收发所述目标频段的效率低时，所述控制器410可控制所述第一开关电路21导通所述匹配点B和所述第一子匹配电路22，使所述第二枝节14上产生第一谐振模式并产生第一谐振模式对应的谐振电流，以支持目标频段的收发。

以下结合附图对于所述天线组件100如何检测所述第一枝节13被手部遮挡的实施方式进行举例说明。

请参阅图14及图15，所述天线组件100还包括检测器420。所述检测器420与所述辐射体10相邻设置，或者，所述检测器420与所述辐射体10集成为一体。所述检测器420用于检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)的目标距离。

所述检测器420电连接所述控制器410。所述控制器410用于在所述检测器420所检测到的所述目标距离小于或等于预设距离阈值时，控制所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B。本实施方式对于预设距离阈值不做具体的限定，例如0～5cm等。

可选的，所述检测器420包括但不限于为SAR传感器。其中，比吸收率(SpecificAbsorption Rate,SAR)是指移动终端电磁波能量吸收比值，为单位质量的人体组织所吸收或消耗的电磁功率。所述待测主体为生物体，包括但不限于人体的头部、手部、腹部、腿部等其他的位置，或其他的生命体。本实施例以手部为例进行说明。

当所述检测器420所检测到的所述目标距离小于或等于预设距离阈值时，说明手部盖住所述第一枝节13，所述控制器410控制所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B。

可选的，所述检测器420可以为导电材质的感应电极。具体的检测原理为：感应电极为导电体。当待测主体靠近感应电极时，感应电极与待测主体的表面形成耦合电容，使感应电极的表面电荷发生变化，进而检测到待测主体的靠近及待测主体与感应电极的距离值，即目标距离。

所述检测器420的设置位置包括但不限于以下的实施方式：第一种，请参阅图14，所述检测器420可设于所述第一枝节13附近，其中，所述检测器420的数量可以为一个，其检测范围覆盖到所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述第一枝节13。当然，所述检测器420的数量也可以为多个，多个所述检测器420其检测范围覆盖到所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述第一枝节13。本实施方式的所述检测器420检测是否具有待测主体靠近所述第一枝节13。第二种，请参阅图16，所述检测器420的数量为两个，一个所述检测器420设于所述第一枝节13附近，其检测范围覆盖到所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述第一枝节13。另一个所述检测器420设于所述第二枝节14附近，其检测范围覆盖到所述第二枝节14的电场强点位置。本实施方式的所述检测器420不仅可以检测是否有待测主体靠近所述第一枝节13，还可以检测是否有待测主体靠近所述第二枝节14。

本申请对于所述检测器420的设置形状不做具体的限定，以所述检测器420设于所述第一枝节13附近为例，所述检测器420的设置形式包括但不限于以下的实施方式：第一种，所述检测器420为FPC电极片。请参阅图14，当所述第一枝节13为导电所述边框310时，所述检测器420可以与所述第一枝节13并列设置并设于后盖320处。其中，后盖320可以为绝缘材质。所述检测器420可贴设于后盖320的内表面，也可以嵌设于后盖320内部，或设于后盖320的外表面等。第二种，请参阅图17a～图17c，将所述第一子辐射体11和/或所述第二子辐射体12相对于所述参考地系统GND、匹配电路、馈源处于“悬置状态”，所述第一子辐射体11和/或所述第二子辐射体12可作为所述检测器420。其中，所述第一子辐射体11和/或所述第二子辐射体12相对于所述参考地系统GND、匹配电路、馈源处于“悬置状态”具体为在所述辐射体10连接至与所述参考地系统GND、匹配电路、馈源的连接处设置电容。图17a为在所述第一子辐射体11与所述参考地系统GND1、第一馈源30之间皆设置电容，此时，所述第一子辐射体11可相当于检测器420，如此，可以检测所述第一子辐射体11附近区域的待测主体靠近。图17b为在所述第二子辐射体12与所述参考地系统GND2、第一匹配电路M1之间皆设置电容，此时，所述第二子辐射体12可相当于检测器420。当然，第一匹配电路M1电连接至匹配点B的器件为电容时，无需再额外设置电容，如此，可以检测所述第二子辐射体12附近区域的待测主体靠近。图17c为在所述第一子辐射体11与所述参考地系统GND1、第一馈源30之间皆设置电容，及在所述第二子辐射体12与所述参考地系统GND2、第一匹配电路M1之间皆设置电容，此时，所述第一子辐射体11和所述第二子辐射体12皆相当于检测器420。如此，可以检测所述第一子辐射体11附近区域的待测主体靠近和所述第二子辐射体12附近区域的待测主体靠近。当然，第一种实施方式和第二种实施方式可以进行结合实施，例如所述第一子辐射体11附近区域设置PFC形式的检测器420，将所述第二子辐射体1作为检测器420。

可选的，请参阅图18，当所述第二子辐射体12的所述延伸端121为自由端，处于悬置状态，且设置所述第一匹配电路M1连接于所述第一馈电点A处的器件为电容时，所述第二子辐射体12可作为所述检测器420。将所述检测器420通过隔离器件电连接至所述控制器410，其中，隔离器件用于阻隔射频信号和导通感应器检测到待测主体靠近产生的直流信号(或小交流信号)，其中，隔离器件例如电感等。本实施方式，无需另外设置感应器，利用原本的所述天线组件100集成了检测待测主体靠近的功能，提高了所述天线组件100的集成度。

本申请中所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B时，即所述第二枝节14支持目标频段时，所述第一枝节13的工作状态包括但不限于以下的实施方式：

所述第一枝节13的第一种工作状态的实施方式中，当所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B时，所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)产生第二谐振模式，以至少支持所述目标频段。

换言之，当所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B时，所述第一枝节13上其中一种谐振电流分布在所述目标频段形成谐振，如此，所述第一枝节13也能够目标频段。简言之，当所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B时，所述第一枝节13和所述第二枝节14皆能够支持目标频段。

所述控制器410在所述检测器420所检测到的所述目标距离大于所述预设距离阈值时，控制所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B。换言之，当所述检测器420检测到手部未盖住所述第一枝节13时，所述第一枝节13上产生谐振频率为所述目标频段的第二谐振模式和所述第二枝节14上产生谐振频率为所述目标频段的第一谐振模式，所述第一枝节13和所述第二枝节14皆支持所述目标频段，如此，增加所述天线组件100对于目标频段的效率。

当所述检测器420检测到所述目标距离小于或等于所述预设距离阈值时，即所述第一枝节13被手部盖住时，所述第一开关电路21保持导通，此时，所述第二枝节14仍能够支持所述目标频段，且本实施方式，无需所述第一开关电路21的反复切换的控制。

本申请对于所述第一枝节13的哪一段所述辐射体10支持第二谐振模式不做具体的限定。举例而言，当所述第一子匹配电路22电连接至所述匹配点B时，所述第一子匹配电路22的等效电长度及所述匹配点B至所述第二耦合端122之间的电长度之和与所述目标频段对应的m/4倍波长(m＝1、2、3、4等)，此时，所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的所述辐射体10产生谐振频率为所述目标频段的第二谐振模式。

可选的，当所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的所述辐射体10及所述第二枝节14皆支持所述目标频段的同一波长模式时，所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的所述辐射体10长度与所述第二枝节14的长度可相等或相近。

本申请对于所述目标频段的具体频段不做限定。例如，所述目标频段可以为MHB频段或UHB频段。本申请通过设置所述第一子匹配电路22为可调阻抗值的电路，使所述目标频段在一个频段区间内可调。

在第一子匹配电路22的第一种实施方式中，请参阅图19，所述第一子匹配电路22还包括多个第一匹配分支221。多个所述第一匹配分支221的一端皆电连接所述第一开关电路21的另一端。即所述第一开关电路21为单刀多掷开关。多个所述第一匹配分支221的另一端皆接地，所述多个所述第一匹配分支221用于调谐所述目标频段的大小。

每个所述第一匹配分支221的阻抗值不同。例如，多个所述第一匹配分支221为电容值不同的多个电容器件。多个所述第一匹配分支221为电感值不同的多个电感器件。通过调节所述第一开关电路21电连接至不同的所述第一匹配分支221，以调节接入所述匹配点B的阻抗值，进而调节所述第一匹配分支221的等效电长度，进一步调节所述第一匹配分支221的等效电长度与所述第二枝节14的电长度之和，进而调节所述目标频段的大小。

在第一子匹配电路22的第二种实施方式中，请参阅图20，所述第一子匹配电路22包括第一可调电容222，所述第一可调电容222用于调谐所述目标频段的大小。所述第一可调电容222为可调电容值的电容器，如此，通过调节电容器的电容值，实现所述第一子匹配电路22的阻抗值可调，进而调节所述第一子匹配电路22的等效电长度，进一步调节所述第一子匹配电路22的等效电长度与所述第二枝节14的电长度之和，进而调节所述目标频段的大小。

当然，第一子匹配电路22还可以为上述的第一种实施方式和第二种实施方式的结合，例如，请参阅图21，所述第一匹配分支221中包括所述第一可调电容222。

所述第一枝节13的第二种工作状态的实施方式中，当所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22与所述匹配点B时，所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)不支持所述目标频段。

可选的，请参阅图22，所述第一匹配电路M1还包括第二开关电路23及第二子匹配电路24。所述第二开关电路23的一端电连接所述匹配点B，所述第二开关电路23的另一端电连接所述第二子匹配电路24的一端，所述第二子匹配电路24的另一端接地。当所述第二开关电路23导通所述第二子匹配电路24与所述匹配点B时，所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10产生第二谐振模式，以至少支持所述目标频段。

所述控制器410在所述检测器420所检测到的所述目标距离大于所述预设距离阈值，控制所述第二开关电路23导通所述第二子匹配电路24与所述匹配点B。

本申请对于所述目标频段的具体频段不做限定，故本申请对于所述第二子匹配电路24的具体器件及器件阻抗值也不做具体的限定。所述第二子匹配电路24对所述目标频段呈低阻态，以使谐振频率为所述目标频段的谐振电流经所述第二子匹配电路24回地。

可选的，所述第二子匹配电路24可以为一个电容，也可以为一个电感，可以是一个电容与一个电感的串联器件，也可以是一个电容与一个电感的并联器件，还可以是上述的串联器件与一个电容并联，还可以是上述的串联器件与一个电感并联，还可以是两个上述的串联器件相并联，还可以是两个上述的并联器件相串联，等等。

可选的，所述第二谐振模式的谐振电流至少经所述第二子匹配电路24、所述匹配点B流向所述第一馈电点A，或者，所述第二谐振模式的谐振电流经所述第二子匹配电路24回地。

本申请对于所述第一子辐射体11上具体哪一段支持所述目标频段不做具体的限定。举例而言，当所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的所述辐射体10支持第二谐振模式时，所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的所述辐射体10长度与所述第二枝节14的所述辐射体10长度不同，故当所述第二耦合端122至所述匹配点B之间的所述辐射体10长度与所述第二枝节14的所述辐射体10长度皆支持所述目标频段的同一波长模式时，所述第一子匹配电路22与所述第二子匹配电路24的等效电长度不同，所述第一子匹配电路22与所述第二子匹配电路24的阻抗值不同。当所述第一子匹配电路22与所述第二子匹配电路24皆为电容器件时，所述第一子匹配电路22与所述第二子匹配电路24分别为两个不同电容值的电容器件。通过所述第一开关电路21的断开和导通、所述第二开关电路23的断开和导通切换两个不同电容值的电容器件，以切换所述第一枝节13或所述第二枝节14支持所述目标频段。

本实施方式提供的所述天线组件100的工作模式包括但不限于以下实施方式：第一种，所述天线组件100的主工作模式为所述第一枝节13收发所述目标频段，此时，所述第二开关电路23导通所述第二子匹配电路24及所述匹配点B，所述第一开关电路21断开。当所述第一枝节13收发所述目标频段的效率降低(例如所述检测器420检测到手部盖住所述第一枝节13)时，所述控制器410控制所述第二开关电路23断开，且所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22及所述匹配点B，使所述第二枝节14收发所述目标频段。第二种，所述天线组件100的主工作模式为所述第二枝节14收发所述目标频段，此时，所述第一开关电路21导通所述第一子匹配电路22及所述匹配点B，所述第二开关电路23断开。当所述第二枝节14收发所述目标频段的效率降低(例如所述检测器420检测到手部盖住所述第二枝节14)时，所述控制器410控制所述第一开关电路21断开，且所述第二开关电路23导通所述第二子匹配电路24及所述匹配点B，使所述第一枝节13收发所述目标频段。

本申请对于所述目标频段的具体频段不做限定。例如，所述目标频段可以为MHB频段或UHB频段。本申请通过设置所述第二子匹配电路24为可调阻抗值的电路，使所述第一枝节13所支持的所述目标频段在一个频段区间内可调。所述第二子匹配电路24的具体实施方式可参考所述第一子匹配电路22的具体实施方式，在此不再赘述。

本申请除了提供一种所述第二枝节14的所述延伸端121直接接地的实施方式之外，还提供了以下的实施方式：

可选的，请参阅图23，所述天线组件100还包括第二匹配电路M2。所述第二匹配电路M2的一端电连接所述延伸端121，所述第二匹配电路M2的另一端接地。换言之，所述第二枝节14通过所述第二匹配电路M2接地，所述第二匹配电路M2至少用于调谐所述目标频段的大小。

可以理解的，所述第一匹配电路M1的等效电长度、所述第二枝节14的电长度及所述第二匹配电路M2的等效电长度之和大约为所述目标频段对应的波长的m/4倍(m＝1,2,3,4……)。通过调节所述第一匹配电路M1、所述第二匹配电路M2的阻抗值、所述第二枝节14的长度皆可以调节所述目标频段的大小。当所述第二枝节14的长度确定后，通过调节所述第一匹配电路M1、所述第二匹配电路M2的阻抗值可调谐产生谐振模式的谐振频率，以支持所需要支持的频段。

其中，所述第二匹配电路M2包括但不限于为电容、电感、电容电感组合、开关调谐器件等等。

在所述第二匹配电路M2的第一种实施方式中，请参阅图24，所述第二匹配电路M2包括第三开关电路41及多个第二匹配分支42。每个所述第三开关电路41的一端皆电连接所述延伸端121。所述第三开关电路41的另一端电连接一个所述第二匹配分支42的一端、或处于悬置状态、或电连接至所述参考地系统GND。每个所述第二匹配分支42的另一端皆接地。多个所述第二匹配分支42用于调谐所述目标频段的大小。其中，所述第三开关电路41的另一端处于悬置状态，即所述第三开关电路41的另一端与所述参考地系统GND或其他导电结构为间隔设置，相当于前述的所述第二枝节14的第二种实施方式。换言之，所述第二枝节14的第一种实施方式、所述第二枝节14的第二种实施方式可通过所述第三开关电路41进行选择切换。

每个所述第二匹配分支42的阻抗值不同。例如，多个所述第二匹配分支42为电容值不同的多个电容器件。多个所述第二匹配分支42为电感值不同的多个电感器件。通过调节所述第三开关电路41电连接至不同的所述第二匹配分支42，以调节接入所述延伸端121的阻抗值，进而调节所述第二匹配分支42的等效电长度，进一步调节所述第二匹配分支42的等效电长度、所述第一匹配电路M1的电长度与所述第二枝节14的电长度之和，进而调节所述目标频段的大小。

在所述第二匹配电路M2的第二种实施方式中，请参阅图25，所述第二子匹配电路24包括第二可调电容421，所述第二可调电容421用于调谐所述目标频段的大小。所述第二可调电容421为可调电容值的电容器，如此，通过调节电容器的电容值，实现所述第二匹配电路M2的阻抗值可调，进而调节所述第二匹配电路M2的等效电长度，进一步调节所述第二匹配电路M2的等效电长度、所述第一匹配电路M1的等效电长度与所述第二枝节14的电长度之和，进而调节所述目标频段的大小。

当然，所述第二匹配电路M2还可以为上述的第一种实施方式和第二种实施方式的结合，例如，所述第二匹配分支42中包括所述第二可调电容421。

可选的，当所述延伸端121设于所述电子设备1000的长侧边的中间位置时，所述第二匹配电路M2的设置方式包括不限于以下的实施方式：当所述第二匹配电路M2无开关电路时，所述第二匹配电路M2可直接设于所述边框310与所述电子设备1000的镁铝合金中板330(所述参考地系统GND)之间，例如，所述第二匹配电路M2为电感器件，可直接电连接于所述边框310(所述延伸端121)与镁铝合金中板330(所述参考地系统GND)之间。当所述第二匹配电路M2具有开关电路时，所述第二匹配电路M2可设于FPC柔性电路板上，沿所述边框310延伸并电连接至主板上的所述控制器410。

可选的，请参阅图26，所述天线组件100还包括第三匹配电路M3。所述第三匹配电路M3的一端电连接于所述第一馈电点A，所述第三匹配电路M3的另一端电连接所述第一馈源30。所述第三匹配电路M3用于调谐所述第一射频信号的频段。例如，所述第三匹配电路M3用于调谐所述第一射频信号的频段收发MHB频段、UHB频段等。其中，所述第三匹配电路M3包括但不限于为电容、电感、电容电感组合、开关调谐器件等等。

可选的，请参阅图27，所述天线组件100还包括第二馈源50。所述第二馈源50电连接所述匹配点B。所述第二馈源50用于激励所述第二子辐射体12收发第三射频信号。所述第三射频信号包括MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段、LB频段中的至少一者。

本实施方式中，所述第二子辐射体12不仅仅作为所述第一子辐射体11的寄生所述辐射体10，即在所述第一馈源30的激励下收发所述第二射频信号。所述第二子辐射体12还独立电连接所述第二馈源50，所述第二馈源50可激励所述第二子辐射体12收发第三射频信号。所述第三射频信号的频段可与所述第二射频信号的频段相同或不同。可选的，所述第三射频信号的频段可与所述第二射频信号的频段同。例如，所述第一射频信号包括MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段，所述第三射频信号包括LB频段。将所述第一馈源30、所述第一子辐射体11定义为第一天线单元，所述第二馈源50、所述第二子辐射体12定义为第二天线单元。所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12耦合，即第一天线单元与第二天线单元共口径，如此，所述第一子辐射体11与所述第二子辐射体12可相互复用，即所述第一馈源30能够激励所述第一子辐射体11和所述第二子辐射体12产生谐振电流，所述第二馈源50能够激励所述第一子辐射体11和所述第二子辐射体12产生谐振电流，如此，可增加所支持的频段数量、扩宽带宽，还减小了所述辐射体10整体尺寸，利于成型于空间极其有限的所述电子设备1000内。

可选的，所述第三射频信号的频段为LB频段。所述第二耦合端122至所述延伸端121之间的谐振电流工作在1/8～1/4波长模式。其中，所述第二耦合端122至所述延伸端121之间的谐振电流工作在1/4波长模式，使所述第二耦合端122至所述延伸端121之间的长度较短且能够工作在效率较高的基模(1/4波长模式)，使所支持的频段具有较高的效率。

其中，通过调节所述第一匹配电路M1的阻抗值，使所述第一匹配电路M1呈容性加载，例如，所述第一匹配电路M1为电容，或调节所述第二匹配电路M2的阻抗值，使所述第二匹配电路M2呈容性加载，例如，所述第二匹配电路M2为电容，可使所述第二枝节14所支持的频段朝向低频方向偏移，如此，所述第二耦合端122至所述延伸端121之间的所述辐射体10长度可以进一步地缩短，例如所述第二耦合端122至所述延伸端121之间的所述辐射体10长度可以缩短至谐振频率对应的1/8波长模式。

可选的，所述第三射频信号的频段为MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段中的至少一者。所述第二馈源50所支持的频段包括MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段、LB频段。当所述第二枝节14的长度与LB频段的1/8～1/4波长模式匹配时，当所述第二枝节14收发MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段时，所述第二耦合端122至所述延伸端121之间的谐振电流工作在谐振频率对应的3/4波长模式。当所述第二枝节14的长度无需与LB频段的1/8～1/4波长模式匹配时，所述第二耦合端122至所述延伸端121之间的谐振电流可以工作在谐振频率对应的1/4波长模式、1/2波长模式、3/4波长模式、1倍波长模式。

可选的，请参阅图27，所述天线组件100还包括第四匹配电路M4，所述第四匹配电路M4的一端电连接所述匹配点B，所述第四匹配电路M4的另一端电连接所述第二馈源50，所述第四匹配电路M4用于调谐所述第三射频信号的频段。例如，所述第四匹配电路M4用于调谐所述第三射频信号的频段收发LB频段等。其中，所述第四匹配电路M4包括但不限于为电容、电感、电容电感组合、开关调谐器件等等。

本申请还提供了一种所述电子设备1000的控制方法，应用于上述任意一种实施方式所述的所述电子设备1000，请参阅图28，所述方法包括：

S100、所述电子设备1000的处理器判断所述检测器420检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)的目标距离是否小于或等于预设距离阈值。

所述电子设备1000的处理器包括但不限于为所述天线组件100的所述控制器410，或所述电子设备1000的中央处理器，中央处理器电连接所述天线组件100的所述控制器410。所述检测器420检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)的目标距离的具体实施方式可以参考前述相关描述，在此不再赘述。所述检测器420将检测到的电信号(该电信号与目标距离为一一映射关系)发送至处理器，处理器将表征目标距离的电信号与表征预设距离阈值的电信号进行比较。

S200、所述电子设备1000的处理器根据所述检测器420的判断结果为是时，控制所述匹配点B至所述延伸端121之间的所述辐射体10(所述第二枝节14)收发目标频段。

其中，当处理器比较将表征目标距离的电信号小于或等于表征预设距离阈值的电信号时，说明所述第一枝节13被手部盖住，此时，处理器发送信号至所述第一开关电路21，所述第一开关电路21导通，以使所述第一子匹配电路22电连接至所述匹配点B。所述延伸端121至所述匹配点B之间的所述辐射体10(即所述第二枝节14)在所述第一馈源30的激励下收发所述目标频段产生的谐振电流工作在1/2波长模式(LOOP模式)或1/4波长模式。其中，所述第一匹配电路M1的等效电长度及所述第二枝节14的电长度之和约为所述目标频段对应的介质波长的1/2倍或1/4倍，以在谐振频率为目标频段产生第一谐振模式，使所述第二枝节14收发目标频段。

由于所述第二枝节14上的电场强点相对远离第一枝节13，所述第二枝节14上的电场强点不易被手部遮挡，使所述第二枝节14能够有效地支持目标频段，进而提高所述天线组件100支持目标频段的稳定性，也提高所述天线组件100在用户握持场景下支持目标频段的稳定性。

S300、所述电子设备1000的处理器根据所述检测器420的判断结果为否时，控制所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10(所述第一枝节13)在所述第一馈源30的激励下收发目标频段；或者，控制所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10和所述匹配点B至所述延伸端121之间的所述辐射体10皆收发目标频段。

其中，当处理器比较将表征目标距离的电信号大于表征预设距离阈值的电信号时，说明所述第一枝节13未被手部盖住，在所述第一子匹配电路22电连接至所述匹配点B，所述第一枝节13和所述第二枝节14皆能够支持所述目标频段时，则处理器发送信号至所述第一开关电路21，以使所述第一子匹配电路22电连接至所述匹配点B，所述延伸端121至所述匹配点B之间的所述辐射体10(即所述第二枝节14)在所述第一馈源30的激励下收发所述目标频段产生的谐振电流工作在1/2波长模式(LOOP模式)或1/4波长模式。其中，所述第一匹配电路M1的等效电长度及所述第二枝节14的电长度之和约为所述目标频段对应的介质波长的1/2倍或1/4倍，以在谐振频率为目标频段产生第一谐振模式，使所述第二枝节14收发目标频段。

在所述第一子匹配电路22电连接至所述匹配点B，及所述第二枝节14无法支持所述目标频段时，处理器发送信号至所述第二开关电路23，以使所述第二子匹配电路24电连接至所述匹配点B，所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10产生第二谐振模式，其中，第二谐振模式对应所述目标频段的m/4波长模式(m＝1,2,3,4等)，使所述第一枝节13收发目标频段。

在所述第一子匹配电路22电连接至所述匹配点B，且所述第二枝节14也能够支持所述目标频段时，处理器发送信号至所述第一开关电路21，所述第一开关电路21导通，以使所述第一子匹配电路22电连接至所述匹配点B，所述第一枝节13和所述第二枝节14皆能够在所述目标频段处产生谐振模式，以收发所述目标频段。

本申请提供的一种电子设备1000的控制方法，通过判断所述检测器420检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10的目标距离是否小于或等于预设距离阈值，根据所述检测器420的判断结果为是时，控制所述匹配点B至所述延伸端121之间的所述辐射体10收发目标频段，根据所述检测器420的判断结果为否时，控制所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10在所述第一馈源30的激励下收发目标频段；或者，控制所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10和所述匹配点B至所述延伸端121之间的所述辐射体10皆收发目标频段，以在用户手部握持所述电子设备1000时，能够智能检测用户手部是否盖住所述第一枝节13，并在用户手部盖住所述第一枝节13时，智能切换至所述第二枝节14收发目标频段，或使所述第一枝节13和所述第二枝节14皆收发目标频段，进而提高所述电子设备1000支持目标频段的稳定性，也提高所述电子设备1000在用户握持场景下支持目标频段的稳定性。

可选的，请参阅图29，所述电子设备1000的所述检测器420检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10的目标距离是否小于或等于预设距离阈值之前，所述方法还包括：

S400、所述电子设备1000的处理器识别所述电子设备1000是否处于横屏状态。

在用户横屏握持所述电子设备1000玩游戏、看视频时，用户单手或双手握持所述电子设备1000的短侧边和部分长侧边(例如图8中的虚线圈内)时，用户的手部往往会盖住所述天线组件100的部分所述辐射体10，例如所述天线组件100的所述第一枝节13，导致所述第一枝节13受到手部盖住的影响而发生频偏，无法支持到目标频段。

其中，所述电子设备1000包括陀螺仪等方位传感器，该方位传感器用于识别所述电子设备1000是否处于横屏状态。方位传感器将检测结果以电信号形式发送至所述电子设备1000的处理器。

S500、若识别结果为是时，则控制所述检测器420检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10的目标距离。

其中，当所述电子设备1000处于横屏状态时，所述检测器420再检测所述待测主体是否盖住所述第一枝节13。当检测到用户手部盖住所述第一枝节13后，智能切换至所述第二枝节14收发目标频段，或使所述第一枝节13和所述第二枝节14皆收发目标频段，进而在用户横屏握持所述电子设备1000玩游戏、看视频时，提高所述电子设备1000支持目标频段的稳定性，也提高所述电子设备1000在用户横屏握持场景下的天线信号的稳定性。此外，在检测到横屏握持场景之后，控制所述检测器420检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10的目标距离，以提高所述检测器420的检测效率，无需所述检测器420实时检测，节省电量和减少占用处理器的资源。

本申请提供的所述电子设备1000的控制方法，所述电子设备1000的处理器判断检测器检测待测主体与所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体20的目标距离是否小于或等于预设距离阈值；所述电子设备1000的处理器根据所述检测器的检测结果为是时，控制所述匹配点B至所述延伸端121之间的所述辐射体10收发目标频段；所述电子设备1000的处理器根据所述检测器的检测结果为否时，控制所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10在所述第一馈源30的激励下收发目标频段；或者，控制所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10和所述匹配点B至所述延伸端121之间的所述辐射体10皆收发目标频段，当所述第一接地端111至所述匹配点B之间的所述辐射体10因手部盖住等因素的收发效率降低或无法支持目标频段的收发时，所述匹配点B至所述延伸端121的所述辐射体10可继续支持目标频段的收发，以提高天线性能稳定性和通信质量。

以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (22)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

辐射体，包括第一接地端及延伸端，以及设于所述第一接地端与所述延伸端之间的第一馈电点、匹配点，所述第一接地端接地，所述第一馈电点位于所述第一接地端与所述匹配点之间；

第一匹配电路，所述第一匹配电路的一端电连接于所述匹配点，所述第一匹配电路的另一端接地；以及

第一馈源，所述第一馈源电连接所述第一馈电点，所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体用于在所述第一馈源的激励下收发第一射频信号，所述匹配点至所述延伸端的所述辐射体用于在所述第一馈源的激励下收发第二射频信号，所述第一射频信号与所述第二射频信号至少部分频段重合。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一射频信号的频段与所述第二射频信号的频段皆至少覆盖目标频段，所述目标频段为MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段、LB频段、GNSS频段中的一者。

3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一匹配电路包括第一开关电路及第一子匹配电路，所述第一开关电路的一端电连接所述匹配点，所述第一开关电路的另一端电连接所述第一子匹配电路的一端，所述第一子匹配电路的另一端接地；当所述第一开关电路导通所述第一子匹配电路与所述匹配点时，所述匹配点至所述延伸端的所述辐射体在所述第一馈源的激励下产生第一谐振模式以收发所述目标频段。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括控制器，所述控制器电连接所述第一开关电路，所述控制器用于在所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体所支持的目标频段的效率小于目标预设效率时，控制所述第一开关电路导通所述第一子匹配电路与所述匹配点。

5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括检测器，所述检测器与所述辐射体相邻设置，或者，所述检测器与所述辐射体集成为一体；所述检测器用于检测待测主体与所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体的目标距离；

所述检测器电连接所述控制器，所述控制器用于在所述检测器所检测到的所述目标距离小于或等于预设距离阈值时，控制所述第一开关电路导通所述第一子匹配电路与所述匹配点。

6.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于，当所述第一开关电路导通所述第一子匹配电路与所述匹配点时，所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体产生第二谐振模式，以至少支持所述目标频段；

所述控制器在所述检测器所检测到的所述目标距离大于所述预设距离阈值时，控制所述第一开关电路导通所述第一子匹配电路与所述匹配点。

7.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于，所述第一匹配电路还包括第二开关电路及第二子匹配电路，所述第二开关电路的一端电连接所述匹配点，所述第二开关电路的另一端电连接所述第二子匹配电路的一端，所述第二子匹配电路的另一端接地；当所述第二开关电路导通所述第二子匹配电路与所述匹配点时，所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体产生第二谐振模式，以至少支持所述目标频段；

所述控制器在所述检测器所检测到的所述目标距离大于所述预设距离阈值，控制所述第二开关电路导通所述第二子匹配电路与所述匹配点。

8.如权利要求7所述的天线组件，其特征在于，所述第二谐振模式的谐振电流至少经所述第二子匹配电路、所述匹配点流向所述第一馈电点，或者，所述第二谐振模式的谐振电流经所述第二子匹配电路回地。

9.如权利要求3-8任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述第一子匹配电路还包括多个第一匹配分支，多个所述第一匹配分支的一端皆电连接所述第一开关电路的另一端，多个所述第一匹配分支的另一端皆接地，所述多个第一匹配分支用于调谐所述目标频段的大小；

和/或，所述第一子匹配电路包括第一可调电容，所述第一可调电容用于调谐所述目标频段的大小。

10.如权利要求2-8任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述延伸端为第二接地端，所述第二接地端接地，所述第二接地端至所述匹配点之间的所述辐射体收发所述目标频段产生的谐振电流工作在1/2波长模式。

11.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于，所述第二接地端至所述匹配点之间的所述辐射体收发所述目标频段所产生的谐振模式形成电场强点，所述电场强点位于所述匹配点与所述第二接地端之间，所述第二接地端与所述匹配点之间的谐振电流分布包括一部分谐振电流经所述第二接地端流向所述电场强点，另一部分谐振电流经所述匹配点流向所述电场强点。

12.如权利要求2-8任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述延伸端为自由端，所述自由端至所述匹配点之间的所述辐射体收发所述目标频段产生的谐振电流工作在n/4波长模式，其中，n为奇数。

13.如权利要求2-8任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第二匹配电路，所述第二匹配电路的一端电连接所述延伸端，所述第二匹配电路的另一端接地，所述第二匹配电路至少用于调谐所述目标频段的大小。

14.如权利要求13所述的天线组件，其特征在于，所述第二匹配电路包括第三开关电路及多个第二匹配分支，每个所述第三开关电路的一端皆电连接所述延伸端，所述第三开关电路的另一端电连接一个所述第二匹配分支的一端、或处于悬置状态、或电连接至参考地，每个所述第二匹配分支的另一端皆接地，多个所述第二匹配分支用于调谐所述目标频段的大小；

和/或，所述第二匹配电路包括第二可调电容，所述第二可调电容用于调谐所述目标频段的大小。

15.如权利要求1-8任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第三匹配电路，所述第三匹配电路的一端电连接于所述第一馈电点，所述第三匹配电路的另一端电连接所述第一馈源，所述第三匹配电路用于调谐所述第一射频信号的频段。

16.如权利要求1-8任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体包括相耦合的第一子辐射体和第二子辐射体，所述第一子辐射体具有所述第一接地端和第一耦合端，所述第一馈电点位于所述第一接地端与所述第一耦合端之间，所述第二子辐射体具有第二耦合端和所述延伸端，所述第二耦合端与所述第一耦合端之间为耦合缝隙，所述匹配点位于所述第二耦合端与所述延伸端之间。

17.如权利要求16所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第二馈源，所述第二馈源电连接所述匹配点，所述第二馈源用于激励所述第二子辐射体收发第三射频信号，所述第三射频信号包括MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段、LB频段中的至少一者。

18.如权利要求17所述的天线组件，其特征在于，所述第三射频信号的频段为LB频段，所述第二耦合端至所述延伸端之间的谐振电流工作在1/8～1/4波长模式；或，所述第三射频信号的频段为MHB频段、UHB频段、Wi-Fi频段中的至少一者，所述第二耦合端至所述延伸端之间的谐振电流工作在3/4波长模式。

19.如权利要求17所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第四匹配电路，所述第四匹配电路的一端电连接所述匹配点，所述第四匹配电路的另一端电连接所述第二馈源，所述第四匹配电路用于调谐所述第三射频信号的频段。

20.一种电子设备，其特征在于，包括边框及如权利要求1-19任意一项所述的天线组件，所述天线组件的至少部分设于所述边框所包围的空间内，所述边框包括一对相对设置的第一侧边和一对相对设置的第二侧边，一对所述第二侧边连接于一对所述第一侧边之间，所述第一侧边的长度大于所述第二侧边的长度，所述辐射体设于所述第一侧边，且所述延伸端相对所述第一接地端远离所述第二侧边。

21.一种电子设备的控制方法，其特征在于，应用于如权利要求20所述的电子设备，所述方法包括：

所述电子设备的处理器判断检测器检测待测主体与所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体的目标距离是否小于或等于预设距离阈值；

所述电子设备的处理器根据所述检测器的检测结果为是时，控制所述匹配点至所述延伸端之间的所述辐射体收发目标频段；

所述电子设备的处理器根据所述检测器的检测结果为否时，控制所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体在所述第一馈源的激励下收发目标频段；或者，控制所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体和所述匹配点至所述延伸端之间的所述辐射体皆收发目标频段。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述电子设备的检测器检测待测主体与所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体的目标距离是否小于或等于预设距离阈值之前，所述方法还包括：

所述电子设备的处理器识别所述电子设备是否处于横屏状态；

若识别结果为是时，则控制所述检测器检测待测主体与所述第一接地端至所述匹配点之间的所述辐射体的目标距离。

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