CN117543194A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括射频信号源、第一侧框、第一天线单元及第二天线单元。第一侧框包括依次排列的第一拐角部、主体部及第二拐角部。第一天线单元的第一天线辐射体和第一寄生枝节设于主体部，第一寄生枝节和第一天线辐射体耦合，第一天线单元在射频信号源的激励下产生支持第一中高频频段的第一谐振模式和支持第二中高频频段的第二谐振模式。第二天线单元的第二天线辐射体和第二寄生枝节皆设于主体部，第二寄生枝节和第二天线辐射体耦合，第二天线单元在射频信号源的激励下产生支持目标WIFI频段的第三谐振模式和支持目标超高频频段的第四谐振模式。本申请提供的电子设备能够提高用户的游戏体验性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

受双手握持的影响，相关技术中，电子设备处于游戏模式易出现延时和卡顿。

发明内容

本申请提供了一种能够提高用户的游戏体验性能的电子设备。

具体的，本申请提供了一种电子设备，包括：

射频信号源；

边框，包括第一侧框，所述第一侧框包括依次排列的第一拐角部、主体部及第二拐角部；

第一天线单元，包括第一天线辐射体和第一寄生枝节，所述第一天线辐射体和所述第一寄生枝节皆设于所述主体部，且所述第一天线辐射体电连接所述射频信号源，所述第一寄生枝节和所述第一天线辐射体之间形成第一耦合间隙，所述第一天线单元用于在所述射频信号源的激励下产生支持第一中高频频段的第一谐振模式和支持第二中高频频段的第二谐振模式；及

第二天线单元，设于所述第一天线单元背离所述第一拐角部的一侧，所述第二天线单元包括第二天线辐射体和第二寄生枝节，所述第二天线辐射体和所述第二寄生枝节皆设于所述主体部，且所述第二天线辐射体电连接所述射频信号源，所述第二寄生枝节和所述第二天线辐射体之间形成第二耦合间隙，所述第二天线单元用于在所述射频信号源的激励下产生支持目标WIFI频段的第三谐振模式和支持目标超高频频段的第四谐振模式。

本申请提供的电子设备包括射频信号源、边框、第一天线单元及第二天线单元，由于第一天线单元的第一天线辐射体电连接射频信号源，第一寄生枝节与第一天线辐射体耦合，使得第一天线单元能够在射频信号源的激励下产生支持第一中高频频段的第一谐振模式和支持第二中高频频段的第二谐振模式，第二天线单元的第二天线辐射体电连接射频信号源，第二寄生枝节与第二天线辐射体耦合，使得第二天线单元能够在射频信号源的激励下产生支持目标WIFI频段的第三谐振模式和支持目标超高频频段的第四谐振模式，从而可以覆盖游戏模式的主要网络和主要网络频段，而第一天线辐射体、第一寄生枝节、第二天线辐射体以及第二寄生枝节皆设于第一侧框的主体部，避开了双手游戏模式下双手的握持位置，可以减少双手握持对第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式以及第四谐振模式的影响，从而可以提高用户的游戏体验性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的电子设备的一种结构示意图；

图2为图1所示电子设备中射频信号源、第一侧框、第一天线单元以及第二天线单元的结构示意图；

图3为图1所示电子设备处于横屏双手握持使用状态的示意图；

图4为图2所示电子设备的第一天线单元包括第一天线辐射体和第一寄生枝节，第二天线单元包括第二天线辐射体和第二寄生枝节的结构示意图；

图5为图4所示电子设备的第一天线辐射体包括第一接地点、第一馈电点以及第一自由端，第一寄生枝节包括第二接地点和第二自由端，第二天线辐射体包括第三接地点、第二馈电点以及第三自由端，第二寄生枝节包括第四接地点和第四自由端的结构示意图；

图6为图5所示电子设备包括第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式以及第四谐振模式的电流分布的示意图；

图7为图6所示电子设备还包括主电路板、电池、附件电路板及射频传输线的结构示意图；

图8为图7所示电子设备的第二天线单元还包括第二馈电弹片、第三接地弹片以及第四接地弹片的结构示意图；

图9为图7所示电子设备还包括第一按键和第二按键的结构示意图；

图10为图7所示电子设备还包括第三天线单元的结构示意图；

图11为图10所示电子设备还包括第四天线单元的结构示意图；

图12为图11所示电子设备的第四天线单元的第六自由端与第四自由端重合的结构示意图；

图13为图12所示电子设备还包括第五天线单元的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请提供的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，本申请所描述的实施例仅仅是一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请所描述的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例所描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的、独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它的实施例相结合。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序；术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书中的术语“端”、“点”可以指示相对于对应的主体的整体而言的一小段主体，或者指示对应地端口或位置，即“端”不能狭义的理解为末端，“点”不能狭义的理解为一点。

如图1所示，图1为本申请实施例提供的电子设备100的一种结构示意图。电子设备100可以是手机、平板等具有无线通信功能的设备。本申请实施例中以手机为例。为便于描述建立如图1所示坐标系，其中，X轴方向可以理解为电子设备100的宽度方向，Y轴方向可以理解为电子设备100的长度方向，Z轴方向可以理解为电子设备100的厚度方向。

请参照图1和图2，电子设备100包括射频信号源10、边框20、第一天线单元30及第二天线单元40。

射频信号源10为第一天线单元30、第二天线单元40提供激励信号。射频信号源10可以包括收发器，也可以包括收发器和射频前端模块。其中，收发器包括发射器和接收器。收发器能够发射和接收射频信号。射频前端模块电连接于收发器与第一天线单元30、第二天线单元40之间，能够对收发器与第一天线单元30、第二天线单元40之间传输的射频信号进行功率放大、滤除杂散信号等。

边框20的材质可以包括金属、合金、塑胶、陶瓷、玻璃等中的一种或多种。边框20包括第一侧框201。本申请中第一侧框201可以理解为沿电子设备100的长度方向延伸的两个子边框中的任一子边框。第一侧框201包括依次排列的第一拐角部210、主体部211及第二拐角部212。可以理解的，第一拐角部210、主体部211及第二拐角部212沿电子设备100的长度方向依次排列。

在一种可能的实施例中，如图3所示，第一侧框201为电子设备100处于横屏双手握持的使用状态时，沿电子设备100的长度方向延伸且位于电子设备100远离用户一侧的子边框。第一拐角部210可以理解为电子设备100处于横屏双手握持的使用状态时，第一侧框201被用户的左手食指覆盖的区域；第二拐角部212可以理解为电子设备100处于横屏双手握持的使用状态时，第一侧框201被用户的右手食指覆盖的区域；主体部211可以理解为电子设备100处于横屏双手握持的使用状态时，第一侧框201未被用户的双手握持的区域。

在另一种可能的实施例中，如图3所示，第一侧框201为电子设备100处于横屏双手握持的使用状态时，沿电子设备100的长度方向延伸且位于电子设备100远离用户一侧的子边框。第一拐角部210的长度可以小于或等于40mm。第二拐角部212的长度可以小于或等于40mm。主体部211为位于第一拐角部210与第二拐角部212之间的第一侧框201区域。

请参照图2和图4，第一天线单元30包括第一天线辐射体301和第一寄生枝节302。第一天线辐射体301为具有特定形状、尺寸的导体。第一寄生枝节302为具有特定形状、尺寸的导体。第一天线辐射体301的材质可以为金属、合金、碳纤维等导电材质。第一寄生枝节302的材质可以为金属、合金、碳纤维等导电材质。第一天线辐射体301的材质与第一寄生枝节302的材质可以相同，也可以不同。第一天线辐射体301和第一寄生枝节302皆设于主体部211。本申请实施例中，第一寄生枝节302设于第一天线辐射体301背离第一拐角部210的一侧。第一天线辐射体301设于主体部211可以是第一天线辐射体301设于主体部211的内侧，或者，第一天线辐射体301设于主体部211的外侧，又或者，第一天线辐射体301集成于主体部211上。换言之，第一天线辐射体301可以为内置天线辐射体，或者，第一天线辐射体301可以为外置天线辐射体，又或者，第一天线辐射体301可以为中框天线辐射体。同样的，第一寄生枝节302设于主体部211可以是第一寄生枝节302设于主体部211的内侧，或者，第一寄生枝节302设于主体部211的外侧，又或者，第一寄生枝节302集成于主体部211上。第一天线辐射体301电连接射频信号源10。第一天线辐射体301可获取射频信号源10的激励信号并进行辐射。其中，第一天线辐射体301与射频信号源10之间可以通过传输线、导电件、电路板等电连接结构电连接。第一寄生枝节302和第一天线辐射体301之间形成第一耦合间隙303。可以理解的，第一寄生枝节302和第一天线辐射体301之间通过第一耦合间隙303耦合。换言之，第一寄生枝节302和第一天线辐射体301之间能够通过第一耦合间隙303实现辐射能量的传输。其中，第一耦合间隙303的长度可以为0.5mm～3mm。

第一天线单元30用于在射频信号源10的激励下产生支持第一中高频频段的第一谐振模式和支持第二中高频频段的第二谐振模式。本申请中，中高频频段即大于或等于1GHz且小于或等于3GHz的频段。第一中高频频段、第二中高频频段为中高频频段中不同的两个子频段。在一种可能的实施例中，第一中高频频段与第二中高频频段中的一者可以包括4G蜂窝B1(上行：1.92GHz～1.98GHz；下行：2.11GHz～2.17GHz)和/或4G蜂窝B3(上行：1.71GHz～1.785GHz；下行：1.805GHz～1.88GHz)频段，第一中高频频段与第二中高频频段中的另一者可以包括4G蜂窝B40(2.3GHz～2.4GHz)和/或4G蜂窝B41(2.496GHz～2.69GHz)频段。

第二天线单元40设于第一天线单元30背离第一拐角部210的一侧。可以理解的，第一拐角部210、第一天线单元30、第二天线单元40以及第二拐角部212沿电子设备100的长度方向依次排列。第二天线单元40包括第二天线辐射体401和第二寄生枝节402。第二天线辐射体401为具有特定形状、尺寸的导体。第二寄生枝节402为具有特定形状、尺寸的导体。第二天线辐射体401的材质可以为金属、合金、碳纤维等导电材质。第二寄生枝节402的材质可以为金属、合金、碳纤维等导电材质。第二天线辐射体401的材质与第二寄生枝节402的材质可以相同，也可以不同。第二天线辐射体401和第二寄生枝节402皆设于主体部211。本申请实施例中，第二寄生枝节402设于第二天线辐射体401背离第一拐角部210的一侧。第二天线辐射体401设于主体部211可以是第二天线辐射体401设于主体部211的内侧，或者，第二天线辐射体401设于主体部211的外侧，又或者，第二天线辐射体401集成于主体部211上。换言之，第二天线辐射体401可以为内置天线辐射体，或者，第二天线辐射体401可以为外置天线辐射体，又或者，第二天线辐射体401可以为中框天线辐射体。同样的，第二寄生枝节402设于主体部211可以是第二寄生枝节402设于主体部211的内侧，或者，第二寄生枝节402设于主体部211的外侧，又或者，第二寄生枝节402集成于主体部211上。第二天线辐射体401电连接射频信号源10。第二天线辐射体401可获取射频信号源10的激励信号并进行辐射。其中，第二天线辐射体401与射频信号源10之间可以通过传输线、导电件、电路板等电连接结构电连接。第二寄生枝节402和第二天线辐射体401之间形成第二耦合间隙403。可以理解的，第二寄生枝节402和第二天线辐射体401之间通过第二耦合间隙403耦合。换言之，第二寄生枝节402和第二天线辐射体401之间能够通过第二耦合间隙403实现辐射能量的传输。其中，第二耦合间隙403的长度可以为0.5mm～3mm。

第二天线单元40用于在射频信号源10的激励下产生支持目标WIFI频段的第三谐振模式和支持目标超高频频段的第四谐振模式。本申请中，WIFI频段可以是WIFI2.4GHz频段，也可以是WIFI5GHz频段。超高频频段即大于3GHz的频段。目标超高频频段为超高频频段中的一个子频段。在一种可能的实施例中，目标WIFI频段可以是WIFI2.4GHz频段，目标超高频频段可以是5G蜂窝N78(3.3GHz～3.8GHz)频段。

本申请提供的电子设备100包括射频信号源10、边框20、第一天线单元30及第二天线单元40，由于第一天线单元30的第一天线辐射体301电连接射频信号源10，第一寄生枝节302与第一天线辐射体301耦合，使得第一天线单元30能够在射频信号源10的激励下产生支持第一中高频频段的第一谐振模式和支持第二中高频频段的第二谐振模式，第二天线单元40的第二天线辐射体401电连接射频信号源10，第二寄生枝节402与第二天线辐射体401耦合，使得第二天线单元40能够在射频信号源10的激励下产生支持目标WIFI频段的第三谐振模式和支持目标超高频频段的第四谐振模式，从而可以覆盖游戏模式的主要网络和主要网络频段，而第一天线辐射体301、第一寄生枝节302、第二天线辐射体401以及第二寄生枝节402皆设于第一侧框201的主体部211，避开了双手游戏模式下双手的握持位置，可以减少双手握持对第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式以及第四谐振模式的影响，从而可以提高用户的游戏体验性能。

如图5所示，第一天线辐射体301、第一寄生枝节302、第二天线辐射体401和第二寄生枝节402依次排列。第一天线辐射体301包括第一接地点A、第一自由端B和设于第一接地点A与第一自由端B之间的第一馈电点C。第一接地点A可以理解为第一天线辐射体301电连接参考地板50的端部，或端口，或位置。第一自由端B可以理解为第一天线辐射体301未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的端部。本申请实施例中，第一天线辐射体301的长度即第一接地点A至第一自由端B的距离。第一馈电点C可以理解为第一天线辐射体301接收激励信号的端部，或端口，或位置。

其中，参考地板50是指电子设备100中不受任何接地配置影响的、视为导电的大地部分。参考地板50的电位约定为零。举例而言：参考地板50可以包括电子设备100中各个电路板的接地层，中框的金属件以及电连接各个电路板的接地层、中框的金属件中的一者或多者的导电件等。

第一接地点A接地。第一接地点A与参考地板50之间可以直接电连接，也可以间接电连接。举例而言：第一接地点A与参考地板50之间可以直接焊接，或者通过导电线、导电弹片、导电胶等电连接件电连接。第一馈电点C电连接射频信号源10。第一馈电点C与射频信号源10之间可以直接电连接，也可以间接电连接。举例而言：第一馈电点C与射频信号源10之间可以直接焊接，或者通过同轴线、微带线、导电弹片、导电胶等电连接件电连接。

第一寄生枝节302包括第二自由端D和第二接地点E。第二自由端D可以理解为第一寄生枝节302未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的端部。第二接地点E可以理解为第一寄生枝节302电连接参考地板50的端部，或端口，或位置。本申请实施例中，第一寄生枝节302的长度即第二接地点E至第二自由端D的距离。第二自由端D与第一自由端B之间形成第一耦合间隙303。第二接地点E位于第二自由端D背离第一耦合间隙303的一侧并接地。可以理解的，第一天线单元30中第一接地点A、第一馈电点C、第一自由端B、第二自由端D、第二接地点E依次排列。

第二天线辐射体401包括第三接地点F、第三自由端G和设于第三接地点F与第三自由端G之间的第二馈电点H。第三接地点F可以理解为第二天线辐射体401电连接参考地板50的端部，或端口，或位置。第三自由端G可以理解为第二天线辐射体401未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的端部。本申请实施例中，第二天线辐射体401的长度即第三接地点F至第三自由端G的距离。第二馈电点H可以理解为第二天线辐射体401接收激励信号的端部，或端口，或位置。

第三接地点F接地。第三接地点F与参考地板50之间可以直接电连接，也可以间接电连接。举例而言：第三接地点F与参考地板50之间可以直接焊接，或者通过导电线、导电弹片、导电胶等电连接件电连接。第二馈电点H电连接射频信号源10。第二馈电点H与射频信号源10之间可以直接电连接，也可以间接电连接。举例而言：第二馈电点H与射频信号源10之间可以直接焊接，或者通过同轴线、微带线、导电弹片、导电胶等电连接件电连接。

第二寄生枝节402包括第四自由端J和第四接地点K。第四自由端J可以理解为第二寄生枝节402未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的端部。第四接地点K可以理解为第二寄生枝节402电连接参考地板50的端部，或端口，或位置。本申请实施例中，第二寄生枝节402的长度即第四接地点K至第四自由端J的距离。第四自由端J与第三自由端G之间形成第二耦合间隙403。第四接地点K位于第四自由端J背离第二耦合间隙403的一侧并接地。可以理解的，第二天线单元40中第三接地点F、第二馈电点H、第三自由端G、第四自由端J、第四接地点K依次排列。

通过使第一天线辐射体301、第一寄生枝节302、第二天线辐射体401和第二寄生枝节402依次排列，第一天线单元30的第一接地点A、第一馈电点C、第一自由端B、第二自由端D、第二接地点E依次排列，第二天线单元40的第三接地点F、第二馈电点H、第三自由端G、第四自由端J、第四接地点K依次排列，有利于在边框20开缝形成第一耦合间隙303和第二耦合间隙403，从而可复用电子设备100的中框金属形成第一天线辐射体301、第一寄生枝节302、第二天线辐射体401和第二寄生枝节402。此外，第一寄生枝节302通过与第一天线辐射体301耦合获取射频信号源10的激励信号，在实现第一谐振模式和第二谐振模式的同时可以减少第一天线单元30中的馈线数量，且有利于保证第一谐振模式和第二谐振模式的效率。第二寄生枝节402通过与第二天线辐射体401耦合获取射频信号源10的激励信号，在实现第三谐振模式和第四谐振模式的同时可以减少第二天线单元40中的馈线数量，且有利于保证第三谐振模式和第四谐振模式的效率。

请参照图5和图6，第一接地点A与第一自由端B之间的第一天线辐射体301用于在射频信号源10的激励下产生第一谐振模式。可以理解的，第一谐振模式的谐振电流分布于第一天线辐射体301的第一接地点A与第一自由端B之间。第一谐振模式的谐振电流可参照图6所示I1。

第一馈电点C与第一自由端B之间的第一天线辐射体301，以及第二自由端D与第二接地点E之间的第一寄生枝节302用于在射频信号源10的激励下产生第二谐振模式。可以理解的，第二谐振模式的谐振电流分布于第一天线辐射体301的第一馈电点C与第一自由端B之间，以及第一寄生枝节302的第二自由端D与第二接地点E之间。第二谐振模式的谐振电流可参照图6所示I2。其中，第二谐振模式分布于第一寄生枝节302上的谐振电流的强度可以强于第二谐振模式分布于第一天线辐射体301上的谐振电流的强度。换言之，第二谐振模式的谐振电流主要分布于第一寄生枝节302。

第三接地点F与第三自由端G之间的第二天线辐射体401用于在射频信号源10的激励下产生第三谐振模式。可以理解的，第三谐振模式的谐振电流分布于第二天线辐射体401的第三接地点F与第三自由端G之间。第三谐振模式的谐振电流可参照图6所示I3。

第二馈电点H与第三自由端G之间的第二天线辐射体401，以及第四自由端J与第四接地点K之间的第二寄生枝节402用于在射频信号源10的激励下产生第四谐振模式。可以理解的，第四谐振模式的谐振电流分布于第二天线辐射体401的第二馈电点H与第三自由端G之间，以及第二寄生枝节402的第四自由端J与第四接地点K之间。第四谐振模式的谐振电流可参照图6所示I4。其中，第四谐振模式分布于第二寄生枝节402上的谐振电流的强度可以强于第四谐振模式分布于第二天线辐射体401上的谐振电流的强度。换言之，第四谐振模式的谐振电流主要分布于第二寄生枝节402。

通过使第一谐振模式的谐振电流主要分布于第一天线辐射体301，第二谐振模式的谐振电流主要分布于第一寄生枝节302，第三谐振模式的谐振电流主要分布于第二天线辐射体401，第四谐振模式的谐振电流主要分布于第二寄生枝节402，可以保证第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式以及第四谐振模式皆具有较高的效率，从而可以提高不同网络下用户的游戏体验性能。

在一种可能的实施例中，第一谐振模式为第一中高频频段的1/4波长模式。第二谐振模式在第一寄生枝节302上为第二中高频频段1/4波长模式。第三谐振模式为目标WIFI频段的1/4波长模式。第四谐振模式在第二寄生枝节402上为目标超高频频段的1/4波长模式。换言之，第一天线辐射体301的长度等于第一中高频频段的1/4波长。第一寄生枝节302的长度等于第二中高频频段1/4波长。第二天线辐射体401的长度等于目标WIFI频段的1/4波长。第二寄生枝节402的长度等于目标超高频频段的1/4波长模式。

可以理解的，第一谐振模式的谐振电流在第一天线辐射体301上呈强-弱排布，其中，第一天线辐射体301的第一接地点A形成第一谐振模式的电流强点，第一天线辐射体301的第一自由端B形成第一谐振模式的电流弱点。第二谐振模式的谐振电流在第一寄生枝节302上呈强-弱排布，其中，第一寄生枝节302的第二接地点E形成第二谐振模式的电流强点，第一寄生枝节302的第二自由端D形成第二谐振模式的电流弱点。第三谐振模式的谐振电流在第二天线辐射体401上呈强-弱排布，其中，第二天线辐射体401的第三接地点F形成第三谐振模式的电流强点，第二天线辐射体401的第三自由端G形成第三谐振模式的电流弱点。第四谐振模式的谐振电流在第二寄生枝节402上呈强-弱排布，其中，第二寄生枝节402的第四接地点K形成第四谐振模式的电流强点，第二寄生枝节402的第四自由端J形成第四谐振模式的电流弱点。

通过使第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式以及第四谐振模式为对应频段的1/4波长模式，有利于设计尺寸小、结构简单、辐射效率高的第一天线单元30和第二天线单元40。此外，使第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式以及第四谐振模式为对应频段的1/4波长模式，还有利于通过简单的匹配电路调节第一天线辐射体301的长度、第一寄生枝节302的长度、第二天线辐射体401的长度及第二寄生枝节402的长度，便于实现第一天线辐射体301、第一寄生枝节302、第二天线辐射体401、第二寄生枝节402能够依次排列于主体部211，且可以减小对第一侧框201上设计其他天线单元的影响。

如图7所示，电子设备100还包括主电路板601、电池602、设于第二天线辐射体401与电池602之间的附加电路板603，以及电连接于附加电路板603与主电路板601之间的射频传输线604。当以结构层数划分时，主电路板601可以是单面电路板、双面电路板、多层电路板中的一种；附加电路板603可以是单面电路板、双面电路板、多层电路板中的一种。当以弯折特性划分时，主电路板601可以是柔性电路板、硬质电路板、软硬结合板中的一种；附加电路板603可以是柔性电路板、硬质电路板、软硬结合板中的一种。当以成型工艺划分时，主电路板601可以是印刷电路板(Printed Circuit Boards，PCB)，柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)，激光电路板(Laser Direct Structuring，LDS)等中的一种；附加电路板603可以是PCB电路板、FPC电路板、LDS电路板中的一种。电池602可以是可充电电池，例如：锂电池、镍氢电池等。射频传输线604可以是平行双导线、平行多导线、同轴线、带状线、微带线等。射频传输线604用于传输附加电路板603与主电路板601之间的射频信号。其中，主电路板601相对于电池602更靠近第一拐角部210，电池602相对于主电路板601更靠近第二拐角部212。

射频信号源10设于主电路板601。可选的，射频信号源10设于主电路板601朝向电子设备100的显示屏的一侧，或者，射频信号源10设于主电路板601背离电子设备100的显示屏的一侧。第一天线单元30还包括设于主电路板601的第一射频天线座304。第一馈电点C通过第一射频天线座304电连接射频信号源10。第一射频天线座304可以设于主电路板601的边缘，并靠近第一天线辐射体301的第一馈电点C。第二天线单元40还包括设于附加电路板603的第二射频天线座404。第二馈电点H通过第二射频天线座404、射频传输线604电连接射频信号源10。第二射频天线座404可以设于附加电路板603的边缘，并靠近第二天线辐射体401的第二馈电点H。

可以理解的，射频信号源10发射的射频信号从主电路板601上的第一射频天线座304传输于第一天线辐射体301。射频信号源10发射的射频信号从主电路板601通过射频传输线604传输于附件电路板，再通过附件电路板上的第二射频天线座404传输于第二天线辐射体401。

本实施例可复用主板外侧的边框20金属形成第一天线辐射体301和第一寄生枝节302，复用电池602外侧的边框20金属形成第二天线辐射体401和第二寄生枝节402。

在一种可能的实施例中，第一天线单元30还包括第一馈电弹片、第一接地弹片、第二接地弹片和第一匹配电路。第一馈电点C通过第一馈电弹片电连接第一射频天线座304。在一种可能的实施例中，第一馈电弹片的一端可以抵接于第一馈电点C，第一馈电弹片的另一端可以抵接于第一射频天线座304。第一匹配电路可以包括电容和/或电感。第一匹配电路电连接于第一馈电弹片与第一射频天线座304之间。第一接地点A通过第一接地弹片接地。在一种可能的实施例中，第一接地弹片的一端可以抵接于第一接地点A，第一接地弹片的另一端可以抵接于参考地板50。第二接地点E通过第二接地弹片接地。在一种可能的实施例中，第二接地弹片的一端可以抵接于第二接地点E，第二接地弹片的另一端可以抵接于参考地板50。第一馈电弹片、第一接地弹片、第二接地弹片和第一匹配电路皆设于主电路板601。

请参照图7和图8，第二天线单元40还包括第二馈电弹片405、第三接地弹片406、第四接地弹片407和第二匹配电路。第二馈电点H通过第二馈电弹片405电连接第二射频天线座404。在一种可能的实施例中，第二馈电弹片405的一端可以抵接于第二馈电点H，第二馈电弹片405的另一端可以抵接于第二射频天线座404。第二匹配电路可以包括电容和/或电感。第二匹配电路电连接于第二馈电弹片405与第二射频天线座404之间。第三接地点F通过第三接地弹片406接地。在一种可能的实施例中，第三接地弹片406的一端可以抵接于第三接地点F，第三接地弹片406的另一端可以抵接于参考地板50。第四接地点K通过第四接地弹片407接地。在一种可能的实施例中，第四接地弹片407的一端可以抵接于第四接地点K，第四接地弹片407的另一端可以抵接于参考地板50。第二馈电弹片405、第三接地弹片406、第四接地弹片407和第二匹配电路皆设于附加电路板603。

如图9所示，主体部211包括第一按键605和位于第一按键605背离第一拐角部210一侧的第二按键606。第一耦合间隙303设于第一按键605与第二按键606之间。至少部分的第一天线辐射体301设于第一按键605，至少部分的第一寄生枝节302设于第二按键606。其中，第一按键605与第二按键606中的一者可以是音量键，第一按键605与第二按键606中的另一者可以是电源键；或者，第一按键605与第二按键606中的一者可以是加音量按键，第一按键605与第二按键606中的另一者可以是减音量按键。本实施例中将第一天线辐射体301与第一按键605集成在一起，将第一寄生枝节302与第二按键606集成在一起，在提高用户的游戏体验性能的同时可以减少电子设备100中零部件的数量。

如图10所示，边框20还包括与第一拐角部210相连的顶部边框202。本申请中顶部边框202可以理解为沿电子设备100的宽度方向延伸且电子设备100处于竖屏使用状态时位于电子设备100远离用户的一侧的子边框。电子设备100还包括第三天线单元。第三天线单元包括第三天线辐射体70。第三天线辐射体70为具有特定形状、尺寸的导体。第三天线辐射体70包括第一辐射段701和第二辐射段702。第一辐射段701设于第一侧框201。第二辐射段702设于顶部边框202。可以理解的，第一辐射段701和第二辐射段702弯折相连。第一辐射段701远离第二辐射段702的一端设有第五接地点L。第五接地点L接地。可以理解的，第五接地点L直接或间接电连接参考地板50。在一种可能的实施例中，第五接地点L与第一接地点A可以重合。第二辐射段702远离第三辐射段801的一端形成第五自由端M。第五自由端M可以理解为第三天线辐射体70未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的端部。第三天线辐射体70还包括设于第五接地点L与第五自由端M之间的第三馈电点N。第三馈电点N电连接射频信号源10。第三天线辐射体70用于在射频信号源10的激励下产生支持目标WIFI频段的第五谐振模式。

本实施例中电子设备100的第二天线单元40、第三天线单元皆可以支持目标WIFI频段，因此可以提高电子设备100在WIFI网络下的通信性能和抗手握性能。

如图11所示，边框20还包括与第二拐角部212相连的底部边框203。本申请中底部边框203可以理解为沿电子设备100的宽度方向延伸且电子设备100处于竖屏使用状态时位于电子设备100靠近用户的一侧的子边框。电子设备100还包括第四天线单元。第四天线单元包括第四天线辐射体80。第四天线辐射体80为具有特定形状、尺寸的导体。第四天线辐射体80包括第三辐射段801和第四辐射段802。第三辐射段801设于第一侧框201。第四辐射段802设于底部边框203。可以理解的，第三辐射段801和第四辐射段802弯折相连。第三辐射段801远离第四辐射段802的一端形成第六自由端P。第四辐射段802远离第三辐射段801的一端形成第七自由端Q。第六自由端P可以理解为第四天线辐射体80未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的一个端部。第七自由端Q可以理解为第四天线辐射体80未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的另一个端部。第四天线辐射体80包括设于第六自由端P与第七自由端Q之间的第四馈电点R和第六接地点S。第四馈电点R电连接射频信号源10。第六接地点S接地。可以理解的，第六接地点S直接或间接电连接参考地板50。

第四天线辐射体80用于在射频信号源10的激励下产生支持第一低频频段的第六谐振模式。低频频段即小于1GHz的频段。第一低频频段可以包括低频频段中的任一子频段。举例而言：第一低频频段可以包括4G蜂窝B5(上行：0.824GHz～0.849GHz；下行：0.869GHz～0.894GHz)频段，4G蜂窝B8(上行：0.88GHz～0.915GHz；下行：0.925GHz～0.96GHz)频段，4G蜂窝B20(上行：0.832GHz～0.862GHz；下行：0.791GHz～0.821GHz)频段，4G蜂窝B28(上行：0.703GHz～0.748GHz；下行：0.758GHz～0.803GHz)频段中的一个或多个。本实施例中电子设备100的第四天线单元可产生支持第一低频频段的第六谐振模式，能够实现低频通信。

在一种可能的实施例中，如图12所示，第六自由端P与第四自由端J可以重合，第四接地点K可以位于第三辐射段801。本实施例中，第二寄生枝节402可复用部分第三辐射段801，从而有利于电子设备100的小型化。

如图13所示，边框20还包括第二侧框204。第二侧框204的一端连接于顶部边框202远离第一拐角部210的一端，第二侧框204的另一端连接于底部边框203远离第二拐角部212的一端。本申请中第二侧框204可以理解为沿电子设备100的长度方向延伸的另一子边框。在一种可能的实施例中，电子设备100处于横屏双手握持使用状态时，第二侧框204位于电子设备100靠近用户的一侧。电子设备100还包括第五天线单元。第五天线单元包括第五天线辐射体90。第五天线辐射体90为具有特定形状、尺寸的导体。第五天线辐射体90包括第五辐射段901和第六辐射段902。第五辐射段901设于第二侧框204。第六辐射段902设于底部边框203。可以理解的，第五辐射段901和第六辐射段902弯折相连。第五辐射段901远离第六辐射段902的一端形成第八自由端T。第六辐射段902远离第五辐射段901的一端形成第九自由端U。第八自由端T可以理解为第五天线辐射体90未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的一个端部。第九自由端U可以理解为第五天线辐射体90未电连接导电件或者与导电件之间设有断缝的另一个端部。第五天线辐射体90包括设于第五辐射段901的第五馈电点V、设于第六辐射段902的第六馈电点W和设于第五馈电点V与第六馈电点W之间的第七接地点O。第七接地点O可以设于第五辐射段901或第六辐射段902。第五馈电点V电连接射频信号源10。第六馈电点W电连接射频信号源10。第七接地点O接地。可以理解的，第七接地点O直接或间接电连接参考地板50。

第五天线辐射体90用于在射频信号源10的激励下产生支持第二低频频段的第七谐振模式和支持第三低频频段的第八谐振模式。具体的，第七接地点O与第八自由端T之间的第五天线辐射体90用于在射频信号源10的激励下产生支持第二低频频段的第七谐振模式；第七接地点O与第九自由端U之间的第五天线辐射体90用于在射频信号源10的激励下产生支持第三低频频段的第八谐振模式。第二低频频段可以包括低频频段中的任一子频段。举例而言：第二低频频段可以包括4G蜂窝B5频段，4G蜂窝B8频段，4G蜂窝B20频段，4G蜂窝B28频段中的一个或多个。第三低频频段可以包括低频频段中的任一子频段。举例而言：第三低频频段可以包括4G蜂窝B5频段，4G蜂窝B8频段，4G蜂窝B20频段，4G蜂窝B28频段中的一个或多个。第二低频频段可以不同于第一低频频段，或者，第二低频频段也可以部分重叠于第一低频频段，又或者，第二低频频段也可以与第一频段相同。第三低频频段可以不同于第一低频频段，或者，第三低频频段也可以部分重叠于第一低频频段，又或者，第三低频频段也可以与第一频段相同。

本实施例中电子设备100的第五天线单元、第四天线单元可以支持多个低频频段，能够扩展电子设备100的低频通信频段，提高低频通信性能和抗手握性能。

上述在说明书、权利要求书以及附图中提及的特征，只要在本申请的范围内是有意义的，均可以任意相互组合。尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

射频信号源；

边框，包括第一侧框，所述第一侧框包括依次排列的第一拐角部、主体部及第二拐角部；

第一天线单元，包括第一天线辐射体和第一寄生枝节，所述第一天线辐射体和所述第一寄生枝节皆设于所述主体部，且所述第一天线辐射体电连接所述射频信号源，所述第一寄生枝节和所述第一天线辐射体之间形成第一耦合间隙，所述第一天线单元用于在所述射频信号源的激励下产生支持第一中高频频段的第一谐振模式和支持第二中高频频段的第二谐振模式；及

第二天线单元，设于所述第一天线单元背离所述第一拐角部的一侧，所述第二天线单元包括第二天线辐射体和第二寄生枝节，所述第二天线辐射体和所述第二寄生枝节皆设于所述主体部，且所述第二天线辐射体电连接所述射频信号源，所述第二寄生枝节和所述第二天线辐射体之间形成第二耦合间隙，所述第二天线单元用于在所述射频信号源的激励下产生支持目标WIFI频段的第三谐振模式和支持目标超高频频段的第四谐振模式。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线辐射体、所述第一寄生枝节、所述第二天线辐射体和所述第二寄生枝节依次排列，所述第一天线辐射体包括第一接地点、第一自由端和设于所述第一接地点与所述第一自由端之间的第一馈电点，所述第一接地点接地，所述第一馈电点电连接所述射频信号源，所述第一寄生枝节包括第二自由端和第二接地点，所述第二自由端与所述第一自由端之间形成所述第一耦合间隙，所述第二接地点位于所述第二自由端背离所述第一耦合间隙的一侧并接地；所述第二天线辐射体包括第三接地点、第三自由端和设于所述第三接地点与所述第三自由端之间的第二馈电点，所述第三接地点接地，所述第二馈电点电连接所述射频信号源，所述第二寄生枝节包括第四自由端和第四接地点，所述第四自由端与所述第三自由端之间形成所述第二耦合间隙，所述第四接地点位于所述第四自由端背离所述第二耦合间隙的一侧并接地。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一接地点与所述第一自由端之间的所述第一天线辐射体用于在所述射频信号源的激励下产生所述第一谐振模式；所述第一馈电点与所述第一自由端之间的所述第一天线辐射体，以及所述第二自由端与所述第二接地点之间的所述第一寄生枝节用于在所述射频信号源的激励下产生所述第二谐振模式；所述第三接地点与所述第三自由端之间的所述第二天线辐射体用于在所述射频信号源的激励下产生所述第三谐振模式；所述第二馈电点与所述第三自由端之间的所述第二天线辐射体，以及所述第四自由端与所述第四接地点之间的所述第二寄生枝节用于在所述射频信号源的激励下产生所述第四谐振模式。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一谐振模式为所述第一中高频频段的1/4波长模式，所述第二谐振模式在所述第一寄生枝节上为所述第二中高频频段1/4波长模式，所述第三谐振模式为所述目标WIFI频段的1/4波长模式，所述第四谐振模式在所述第二寄生枝节上为所述目标超高频频段的1/4波长模式。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主电路板、电池、设于所述第二天线辐射体与所述电池之间的附加电路板，以及电连接于所述附加电路板与所述主电路板之间的射频传输线，所述射频信号源设于所述主电路板，所述第一天线单元还包括设于所述主电路板的第一射频天线座，所述第一馈电点通过所述第一射频天线座电连接所述射频信号源，所述第二天线单元还包括设于所述附加电路板的第二射频天线座，所述第二馈电点通过所述第二射频天线座、所述射频传输线电连接所述射频信号源。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元还包括第一馈电弹片、第一接地弹片、第二接地弹片和第一匹配电路，所述第一馈电点通过所述第一馈电弹片电连接所述第一射频天线座，所述第一匹配电路电连接于所述第一馈电弹片与所述第一射频天线座之间，所述第一接地点通过所述第一接地弹片接地，所述第二接地点通过所述第二接地弹片接地，所述第一馈电弹片、所述第一接地弹片、所述第二接地弹片和所述第一匹配电路皆设于所述主电路板；所述第二天线单元还包括第二馈电弹片、第三接地弹片、第四接地弹片和第二匹配电路，所述第二馈电点通过所述第二馈电弹片电连接所述第二射频天线座，所述第二匹配电路电连接于所述第二馈电弹片与所述第二射频天线座之间，所述第三接地点通过所述第三接地弹片接地，所述第四接地点通过所述第四接地弹片接地，所述第二馈电弹片、所述第三接地弹片、所述第四接地弹片和所述第二匹配电路皆设于所述附加电路板。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述主体部包括第一按键和位于所述第一按键背离所述第一拐角部一侧的第二按键，所述第一耦合间隙设于所述第一按键与所述第二按键之间，至少部分的所述第一天线辐射体设于所述第一按键，至少部分的所述第一寄生枝节设于所述第二按键。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述边框还包括与所述第一拐角部相连的顶部边框，所述电子设备还包括第三天线单元，所述第三天线单元包括第三天线辐射体，所述第三天线辐射体包括第一辐射段和第二辐射段，所述第一辐射段设于所述第一侧框，所述第二辐射段设于所述顶部边框，所述第一辐射段远离所述第二辐射段的一端设有第五接地点，所述第五接地点接地，所述第二辐射段远离所述第三辐射段的一端形成第五自由端，所述第三天线辐射体还包括设于所述第五接地点与所述第五自由端之间的第三馈电点，所述第三馈电点电连接所述射频信号源，所述第三天线辐射体用于在所述射频信号源的激励下产生支持所述目标WIFI频段的第五谐振模式。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述边框还包括与所述第二拐角部相连的底部边框，所述电子设备还包括第四天线单元，所述第四天线单元包括第四天线辐射体，所述第四天线辐射体包括第三辐射段和第四辐射段，所述第三辐射段设于所述第一侧框，所述第四辐射段设于所述底部边框，所述第三辐射段远离所述第四辐射段的一端形成第六自由端，所述第四辐射段远离所述第三辐射段的一端形成第七自由端，所述第四天线辐射体包括设于所述第六自由端与所述第七自由端之间的第四馈电点和第六接地点，所述第四馈电点电连接所述射频信号源，所述第六接地点接地，所述第四天线辐射体用于在所述射频信号源的激励下产生支持第一低频频段的第六谐振模式。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述边框还包括第二侧框，所述第二侧框的一端连接于所述顶部边框远离所述第一拐角部的一端，所述第二侧框的另一端连接于所述底部边框远离所述第二拐角部的一端，所述电子设备还包括第五天线单元，所述第五天线单元包括第五天线辐射体，所述第五天线辐射体包括第五辐射段和第六辐射段，所述第五辐射段设于所述第二侧框，所述第六辐射段设于所述底部边框，所述第五辐射段远离所述第六辐射段的一端形成第八自由端，所述第六辐射段远离所述第五辐射段的一端形成第九自由端，所述第五天线辐射体包括设于所述第五辐射段的第五馈电点、设于所述第六辐射段的第六馈电点和设于所述第五馈电点与所述第六馈电点之间的第七接地点，所述第五馈电点电连接所述射频信号源，所述第六馈电点电连接所述射频信号源，所述第七接地点接地，所述第五天线辐射体用于在所述射频信号源的激励下产生支持第二低频频段的第七谐振模式和支持第三低频频段的第八谐振模式。