KR20210101590A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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서민철
배홍표
조영준
박규복
방진규
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 편에 위치된 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재로서, 제 1 도전부, 상기 제 1 도전부의 일단부와 제 1 분절부를 사이에 두고 위치된 제 2 도전부, 상기 제 1 도전부의 타단부와 제 2 분절부를 사이에 두고 위치된 제 3 도전부를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 위치되고, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 및 상기 제 3 도전부와 연결되며, 상기 제 1 분절부로부터 연장되어 상기 제 1 도전부 근처에 위치된 제 1 개구부(opening)를 포함하는 지지 부재, 상기 공간에서 상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 인쇄 회로 기판으로서, 상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 제 2 단자, 그라운드 플레인, 상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 1 위치를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로, 및 상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 2 위치를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로를 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되고 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부의 적어도 일부는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자 사이로 상기 제 1 분절부까지 연장될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있다. 다양한 통신 기술을 지원하기 위해, 전자 장치는 복수의 안테나를 포함하고 있다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 지속적으로 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 다양한 요소들과의 전기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 대한 방사 성능을 확보, 또는 커버리지(coverage)(통신 범위)를 확보하기 위한 안테나를 제한된 공간에서 설계하기 더욱 어려워지고 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 제한된 안테나 설계 공간에서 안테나 방사 성능을 향상 또는 확보, 또는 커버리지를 확보하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 편에 위치된 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재로서, 제 1 도전부, 상기 제 1 도전부의 일단부와 제 1 분절부를 사이에 두고 위치된 제 2 도전부, 상기 제 1 도전부의 타단부와 제 2 분절부를 사이에 두고 위치된 제 3 도전부를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 위치되고, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 및 상기 제 3 도전부와 연결되며, 상기 제 1 분절부로부터 연장되어 상기 제 1 도전부 근처에 위치된 제 1 개구부(opening)를 포함하는 지지 부재, 상기 공간에서 상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 인쇄 회로 기판으로서, 상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 제 2 단자, 그라운드 플레인, 상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 1 위치를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로, 및 상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 2 위치를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로를 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되고 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부의 적어도 일부는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자 사이로 상기 제 1 분절부까지 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 제한된 공간을 극복하여 효율적이고 집적화된 안테나 시스템이 구현될 수 있다. 상기 안테나 시스템은 방사 전류의 흐름 경로(또는 전류 분포)를 기초로 주변 안테나 방사체들과 전자기적으로 격리(isolation) 또한 용이할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 측면 부재를 개략적으로 도시한다.
도 6a는 일 실시예에 따른 측면 부재, 제 1 지지 부재, 및 인쇄 회로 기판이 연결된 상태를 도시한다.
도 6b는 일 실시예에 따른 측면 부재 및 제 1 지지 부재가 인쇄 회로 기판과 분리된 상태를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 6a의 인쇄 회로 기판의 일부에 관한 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 6a의 측면 부재 및 제 1 지지 부재에 관한 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 7의 인쇄 회로 기판, 및 도 8의 측면 부재 및 제 1 지지 부재에 관한 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 안테나 시스템에 관한 회로도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 10의 안테나 시스템에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 12는 일 실시예에 따른 도 10의 안테나 시스템에 관한 주파수 분포상에서 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 13은, 일 실시예에 따라, 도 10의 안테나 시스템에서 급전 시 측면 부재 및 제 1 지지 부재에 대한 전기장 분포를 도시한다.
도 14는, 다른 실시예에 따라, 제 1 개구부 근처 제 5 도전부의 일부분, 및 이와 연결된 제 1 지지 부재의 일부분을 포함하는 안테나 구조체를 IFA로 구현한 경우, 측면 부재 및 제 1 지지 부재에 대한 전기장 분포를 도시한다.
도 15는 일 실시예에 따른 측면 부재 및 제 1 지지 부재에 관한 평면도이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 안테나 시스템에 관한 회로도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 안테나 시스템에 관한 회로도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 안테나 시스템에 관한 회로도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 또는 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은 PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합되며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 전면 플레이트(202)는 전면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역들(210D)을 포함할 수 있다. 제 1 영역들(210D)은 전면 플레이트(202)의 양쪽 긴 에지(long edges)(미도시)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 도 2b를 참조하면, 후면 플레이트(211)는 후면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 포함할 수 있다. 제 2 영역들(210E)은 후면 플레이트(211)의 양쪽 긴 에지들(미도시)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 제 1 영역들(210D) 또는 제 2 영역들(210E)이 위치되지 않는 쪽에서 제 1 두께(또는 폭)(예: z 축 방향으로의 높이)를 가지고, 제 1 영역들(210D) 또는 제 2 영역들(210E)이 위치된 쪽에서 상기 제 1 두께 보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 전면 플레이트(202)는 제 1 영역들(210D) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 휘어진 제 1 영역들(210D) 없이 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 후면 플레이트(211)는 제 2 영역들(210E) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 또는 휘어진 제 2 영역들(210E) 없이 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈들(203, 207, 214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈들(205, 212, 213), 키 입력 장치들(217) 및 커넥터 홀들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(217))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 및 제 1 카메라 장치(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상이 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 액티브 영역(active area))의 배면에 인접하여 위치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(203, 207, 214)은 마이크 홀(203) 및 스피커 홀들(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은 제 1 면(210A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서와 같은 다양한 생체 센서일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지문 센서는 디스플레이(301)의 배면에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 센서 모듈은 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 인접하여 위치된 HRM 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(예: 센서 모듈(204)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212, 213)은, 예를 들어, 제 1 카메라 장치(205), 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 장치(205)는 하우징(210)의 제 1 면(210A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 제 2 카메라 장치(212) 및 플래시(213)는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(217)은, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치들(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(217)은 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치되는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 제 1 면(210A)에 인접하여 하우징(210) 내에 위치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 제 1 카메라 장치(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따라, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(218), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(202), 디스플레이(201), 제 1 기판 조립체(341), 제 2 기판 조립체(342), 배터리(350), 제 2 지지 부재(361), 제 3 지지 부재(362), 안테나 구조체(370), 또는 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(361), 또는 제 3 지지 부재(362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(218)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(218)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(311)와 연결된 비도전성 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 비도전성 부재는, 예를 들어, 인서트 사출을 통해 제 1 지지 부재(311)와 결합된 형태로 형성될 수 있다. 도 2a, 2b, 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 분절부를 사이에 두고 분리된 복수의 도전부들을 포함할 수 있다. 비도전성 부재는 분절부로 연장되어 복수의 도전부들 사이의 절연부(313)를 형성할 수 있다. 절연부(313)는 측면(210C)(도 2a 또는 2b 참조) 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 지지 부재(311)는 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재가 결합되어 있는 구조로 구현될 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311)의 일면에 결합되고, 제 1 지지 부재(311) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(341) 및 제 2 기판 조립체(342)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311)의 타면에 결합되고, 제 1 지지 부재(311) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(341)는 제 1 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)을 포함할 수 있다. 디스플레이(201) 또는 제 1 카메라 장치(205)는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 다양한 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(341)는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(341)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치되는 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(342)는, 전면 플레이트(202)의 위에서 볼 때, 배터리(350)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(341)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(342)는 제 1 기판 조립체(341)의 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(342)는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들 중 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 제 1 커넥터 홀(208)을 활용하는 USB 커넥터, 제 2 커넥터 홀(209)을 활용하는 이어폰 잭, 마이크 홀(203)을 활용하는 마이크로폰, 또는 스피커 홀(207)을 활용하는 스피커일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 제 1 지지 부재(311) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(341)의 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 기판 조립체(342)의 제 2 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(361)는 제 1 지지 부재(311) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(341)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 지지 부재(361) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 지지 부재(361)는 제 1 기판 조립체(341)를 커버하여 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(362)는, 전면 플레이트(202)의 위에서 볼 때, 배터리(350)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(361)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 3 지지 부재(362)는 제 1 지지 부재(311) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(311)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(342)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(311) 및 제 3 지지 부재(362) 사이에 배치될 수 있고, 제 3 지지 부재(362)는 제 2 기판 조립체(342)를 커버하여 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(361) 및/또는 제 3 지지 부재(362)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(361) 및/또는 제 3 지지 부재(362)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 1 기판 조립체(341) 및 제 2 기판 조립체(342)를 포함하는 일체의 기판 조립체로 구현될 수 있다. 이 경우, 기판 조립체는 배터리(350) 및 측면 부재(218) 사이로 연장된 부분을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(361) 및 제 3 지지 부재(362)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(370)는 제 2 지지 부재(361) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(370)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(370)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(370)의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(341)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(370)의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(341)에 배치된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 상기 전력 송수신 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)에 포함된 PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있고, 도전성 패턴을 통하여 수신한 전력을 이용하여 배터리(350)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전자 장치(200)의 내부에 배치된 광학 센서(예: 제 1 카메라 장치(205) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구(opening)(2011)를 포함할 수 있다. 개구(2011)는, 예를 들어, 노치(notch) 행태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 개구(2011)는 관통 홀(through hole) 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(311)는 디스플레이(201)의 개구(2011)에 대응하여 위치하는 개구(3111)를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(201)의 개구(2011), 제 1 지지 부재(311)의 개구(3111), 및 이와 정렬된 전면 플레이트(202)의 일부 영역을 통해 통해 외부 광을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(201)의 개구(2011)를 대체하여, 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 형성된 실질적으로 투명한 영역으로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는, 제 1 기판 조립체(341)에 포함된 제 2 카메라 장치(212) 및 플래시(213)를 후면(210B)으로 노출시켜 배치하기 위한 개구(2112)를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)에 관한 전개 사시도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 측면 부재(218)를 개략적으로 도시한다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 측면 부재(218), 제 1 지지 부재(311), 디스플레이(201), 인쇄 회로 기판(400), 또는 제 2 지지 부재(361)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)은, 예를 들어, 도 3의 제 1 기판 조립체(341)에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판일 수 있다.
도 5를 참조하면, 측면 부재(218)는, 예를 들어, +x 축 방향으로 향하는 제 1 측면(521), +y 축 방향으로 향하는 제 2 측면(522), -x 축 방향으로 향하는 제 3 측면(523), 또는 -y 축 방향으로 향하는 제 4 측면(524)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(218)는 제 1 도전부(501), 제 2 도전부(502), 제 3 도전부(503), 제 4 도전부(504), 또는 제 5 도전부(505)를 포함할 수 있다. 측면 부재(218)는 제 1 도전부(501) 및 제 2 도전부(502) 사이의 제 1 분절부(531), 제 1 도전부(501) 및 제 3 도전부(503) 사이의 제 2 분절부(532), 제 3 도전부(503) 및 제 4 도전부(504) 사이의 제 3 분절부(533), 제 4 도전부(504) 및 제 5 도전부(505) 사이의 제 4 분절부(534), 또는 제 5 도전부(505) 및 제 2 도전부(502) 사이의 제 5 분절부(535)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(501)는 제 1 측면(521)의 일부를 형성하는 제 1 부분(511), 및 제 2 측면(522)의 일부를 형성하는 제 2 부분(512)을 포함할 수 있다. 제 3 도전부(503)는 제 2 측면(522)의 일부를 형성하는 제 3 부분(513), 및 제 3 측면(523)의 일부를 형성하는 제 4 부분(514)을 포함할 수 있다. 제 4 도전부(504)는 제 3 측면(523)의 일부를 형성하는 제 5 부분(515), 및 제 4 측면(524)의 일부를 형성하는 제 6 부분(516)을 포함할 수 있다. 제 2 도전부(502)는 제 4 측면(524)의 일부를 형성하는 제 7 부분(517), 및 제 1 측면(521)의 일부를 형성하는 제 8 부분(518)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 부분(511) 및 제 2 부분(512) 사이의 연결부, 제 3 부분(513) 및 제 4 부분(514) 사이의 연결부, 제 5 부분(515) 및 제 6 부분(516) 사이의 연결부, 또는 제 7 부분(517) 및 제 8 부분(518) 사이의 연결부는 곡형의 코너(curved corner, or rounded corner)로 형성될 수 있다. 측면 부재(218)가 5개의 도전부들 및 5개의 분절부들을 포함하는 것은 일 실시예일 뿐이며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 측면 부재(218)은 복수의 도전부들 및 적어도 하나의 분절부를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 부재(218)와 연결되거나, 측면 부재(218)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)의 적어도 일부는 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)의 적어도 일부는 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)는 실질적으로 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)는 서로 다른 금속 물질을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 지지 부재(311)에 배치된 비도전성 부재(312)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(312)는 측면 부재(218)의 제 1 분절부(531), 제 2 분절부(532), 제 3 분절부(533), 제 4 분절부(534), 또는 제 5 분절부(535)로 배치되어 절연부(312)를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311)는 비도전성 부재(312)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 4 도전부(504)의 제 5 부분(515)은 키 입력 장치(217)(도 2a 참조)를 배치하기 위한 개구부(515a)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 도전부(501)의 제 2 부분(512)은 메모리 카드의 탈착을 위한 개구부(512a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 지지 부재(311)는 디스플레이(201) 및 인쇄 회로 기판(400) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 제 1 지지 부재(311)의 일면에 배치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 지지 부재(311)의 타면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 지지 부재(311) 및 제 2 지지 부재(361) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 부재(361)는 인쇄 회로 기판(400) 및 후면 플레이트(211)(도 2b 또는 3 참조) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(400) 및/또는 제 2 지지 부재(361)는 볼트를 통해 제 1 지지 부재(311)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(311)는 볼트 홀들과 정렬된 복수의 볼트 체결용 보스들(bosses)(미도시)을 포함할 수 있다. 보스는, 예를 들어, 볼트와 체결할 수 있는 나사 산 또는 너트를 포함하는 리세스(recess) 또는 관통 홀을 포함하는 뭉치일 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(400) 및/또는 제 2 지지 부재(361)는, 복수의 보스들와 정렬된 복수의 볼트 홀들(bolt holes)(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(218)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 측면 부재(218)의 적어도 일부는, 안테나 방사체로서, 인쇄 회로 기판(400)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 부재(218)의 적어도 일부는, 안테나 방사체로서, 인쇄 회로 기판(400)에 포함된 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(218), 및 제 1 지지 부재(311)는 일체의 도전 구조체로 형성될 수 있다. 측면 부재(217)의 복수의 도전부들(501, 502, 503, 504, 505)은 제 1 지지 부재(311)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a는 일 실시예에 따른 측면 부재(218), 제 1 지지 부재(311), 및 인쇄 회로 기판(400)이 연결된 상태를 도시한다. 도 6b는 일 실시예에 따른 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)가 인쇄 회로 기판(400)과 분리된 상태를 도시한다.
도 5, 6a, 및 6b를 참조하면, 측면 부재(218)는 복수의 분절부들(531, 532, 533, 534, 535)을 통해 분리된 복수의 도전부들(501, 502, 503, 504, 505)을 포함할 수 있고, 복수의 도전부들(501, 502, 503, 504, 505)은 제 1 지지 부재(311)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 지지 부재(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400) 및 제 1 지지 부재(311) 사이에는 가요성 도전 부재(미도시)가 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(311)는 가요성 도전 부재를 통해 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재는, 예를 들어, C 클립(clip)(예: C 형태의 스프링), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전 포론, 도전 러버, 도전 테이프, 또는 쿠퍼(copper) 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400) 및 제 1 지지 부재(311)는 볼트로 결합될 수 있고, 볼트는 인쇄 회로 기판(400) 및 제 1 지지 부재(311) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 지지 부재(311) 및 인쇄 회로 기판(400)은 이 밖의 다양한 다른 방식을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)의 적어도 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)에 위치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 지지 부재(311)에 형성된 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인)는 제 1 지지 부재(311)에 형성된 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)로 방사 전류(또는, 무선 신호)를 제공할 수 있고, 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)에서 방사 전류가 흐르는 경로 및/또는 방사 전류의 분포는 해당 주파수 대역에서 신호를 송신 또는 수신 가능한 전자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 6a를 참조하면, 제 1 도전부(501), 및 제 1 도전부(501)와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부 영역은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 제 2 도전부(502), 및 제 2 도전부(502)와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부 영역은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 제 3 도전부(503), 및 제 3 도전부(503)와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부 영역은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 제 4 도전부(504), 및 제 4 도전부(504)와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부 영역은 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 제 5 도전부(505), 및 제 5 도전부(505)와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부 영역은 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)의 적어도 일부를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 LB(low band)(약 600 ~ 1GHz), MB(middle band)(약 1 ~ 2.3 GHz), HB(high band)(약 2.3 ~ 2.7 GHz) 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7 ~ 6 GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 6a의 인쇄 회로 기판(400)의 일부에 관한 평면도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 단자(710), 제 2 단자(720), 그라운드(또는 그라운드 플레인)(730), 제 1 전기적 경로(741), 또는 제 2 전기적 경로(742)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 단자(710)는 인쇄 회로 기판(400)에 위치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(400)에는 제 1 단자(710) 및 무선 통신 회로를 연결하는 전송 선로가 배치될 수 있다. 제 1 단자(710)는 전송 선로를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 예를 들어, C 클립, 볼트, 또는 FPCB와 같은 연결 부재를 통해 안테나 방사체에 연결되어 급전부로 동작할 수 있다. 전송 선로는 제 1 단자(710)와 전기적으로 연결된 안테나 방사체(미도시)를 통한 RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달하기 위한 구조로서, 전기적 소자(예: 단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스, 또는 커패시턴스를 가지는 소자)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계로 정의될 수 있다. 무선 통신 회로는 제 1 단자(710)를 통해 안테나 방사체로 방사 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 전송 선로는 그라운드(730)와 다른 층에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 단자(720)는 제 1 단자(710) 및 그라운드(730)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(또는, 제 1 도전성 패턴)(741)는 제 2 단자(720) 및 그라운드(730)의 제 1 위치(731)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 전기적 경로(또는, 제 2 도전성 패턴)(742)는 제 2 단자(720) 및 그라운드(730)의 제 2 위치(732)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(741) 및 제 2 전기적 경로(742)는 서로 다른 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기적 경로(741)는 제 2 단자(720)로부터 제 1 위치(731)로 연장된 제 1 길이를 가질 수 있다. 제 2 전기적 경로(742)는 제 2 단자(720)로부터 제 2 위치(732)로 연장된 제 2 길이를 가질 수 있다. 제 1 길이 및 제 2 길이는 서로 다를 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 1 길이는 제 2 길이 보다 짧을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 전기적 경로(741)는 제 2 전기적 경로(742) 보다 길게 형성될 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 위치(731) 및 제 2 위치(732) 중 하나의 위치에 제 1 전기적 경로(741) 및 제 2 전기적 경로(742)가 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 단자(710)와 같이 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 단자(예: 단자(750))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 단자(750)는 전송 선로를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, C 클립, 볼트, 또는 FPCB와 같은 연결 부재를 통해 안테나 방사체에 연결되어 급전부로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 인쇄 회로 기판(400)은 제 2 단자(720)와 같이 그라운드(730)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 단자를 더 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)에 관한 평면도이다.
도 6a, 6b, 및 8을 참조하면, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311)는, 인쇄 회로 기판(400)의 위에서 볼 때, 제 1 개구부(801), 제 2 개구부(802), 제 3 개구부(803), 또는 제 4 개구부(804)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 개구부(801) 또는 제 2 개구부(802)는 측면 부재(218)의 제 1 도전부(501) 근처에 위치될 수 있다. 제 1 개구부(801)는, 예를 들어, 제 1 분절부(531)로부터 제 1 도전부(501) 근처에 형성된 제 1 지지 부재(311)의 일부 빈 공간이 연결된 형태일 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 개구부(801)는, 제 1 도전부(501) 중 안테나 방사체로 이용될 부분에 인접하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 개구부(801)의 적어도 일부는 제 1 분절부(531)로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구부(801)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 위에서 볼 때, 제 3 단자(810) 및 제 4 단자(820) 사이로 제 1 분절부(531)와 연결될 수 있다. 제 2 개구부(802)는, 예를 들어, 제 2 분절부(532)로부터 제 1 도전부(501) 근처에 형성된 제 1 지지 부재(311)의 일부 빈 공간이 연결된 형태일 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는 제 1 도전부(501)로부터 제 1 개구부(801) 및 제 2 개구부(802) 사이로 연장된 제 1 연장부(851)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(501)의 일단부(501a)는 제 1 분절부(531)를 사이에 두고 제 2 도전부(502)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 도전부(502)의 타단부(501b)는 제 2 분절부(532)를 사이에 두고 제 3 도전부(503)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 연장부(851)는 제 1 도전부(501)의 일단부(501a) 및 타단부(501b) 사이의 위치(예: 제 1 도전부(501)의 제 1 부분(511) 및 제 2 부분(512)이 연결된 코너 근처)로부터 제 1 개구부(801) 및 제 2 개구부(802) 사이로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 분절부(531) 또는 제 2 분절부(532)는 비도전성 부재(예: 도 4의 비도전성 부재(312))로 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 개구부(801), 제 2 개구부(802), 제 3 개구부(803), 또는 제 4 개구부(804) 중 적어도 일부는 비도전성 부재(예: 도 4의 비도전성 부재(312))로 채워질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 분절부(531)에 채워진 비도전성 부재와 제 1 개구부(801)에 채워진 비도전성 부재는 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 개구부(803)는 측면 부재(218)의 제 2 도전부(502) 근처에 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는 제 2 도전부(502)로부터 제 1 개구부(801) 및 제 3 개구부(803) 사이로 연장된 제 2 연장부(852)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 연장부(852)는 제 1 분절부(531) 근처로부터 제 1 개구부(801) 및 제 3 개구부(803) 사이로 연장될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 3 개구부(803)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 개구부(804)는 제 2 개구부(802)를 사이에 두고 제 1 개구부(801)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는 제 3 도전부(503)로부터 제 2 개구부(802) 및 제 4 개구부(804) 사이로 연장된 제 3 연장부(853)를 포함할 수 있다. 제 3 연장부(853)는, 예를 들어, 제 2 분절부(532) 근처로부터 제 2 개구부(802) 및 제 4 개구부(804) 사이로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 개구부(801)를 적어도 일부 둘러싸는 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)의 적어도 일부를 통해 선택된 또는 지정된 주파수의 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 개구부(801)를 적어도 일부 둘러싸는 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)는 루프 형태의 안테나로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311) 및 측면 부재(218)로 이루어진 도전 구조체는 제 1 개구부(801)(또는 슬롯(slot)) 및 제 1 분절부(531)(또는 슬릿(slit))를 포함할 수 있고, 이를 기초로 하는 안테나는 루프 안테나(loop antenna), 슬롯 안테나(slot antenna), 슬릿 안테나(slit antenna), 또는 오픈 슬롯 안테나(open slot antenna)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 개구부(801)를 둘러싸는 제 1 지지 부재(311)의 적어도 일부는 제 3 단자(810) 및 제 4 단자(820)를 포함할 수 있다. 제 3 단자(810)는 도 7의 인쇄 회로 기판(400)의 제 1 단자(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 단자(820)는 도 7의 인쇄 회로 기판(400)의 제 2 단자(720)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 단자(810)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 단자(820)는 그라운드(예: 도 7의 그라운드(730))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 단자(810) 또는 제 4 단자(820)는 제 1 분절부(531) 근처에 위치될 수 있다. 제 3 단자(810) 또는 제 4 단자(820)는 제 2 분절부(532) 보다 제 1 분절부(531)와 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 개구부(802)를 둘러싸는 제 1 지지 부재(311)의 적어도 일부는 제 5 단자(831) 또는 제 6 단자(832)를 포함할 수 있다. 제 5 단자(831) 또는 제 6 단자(832)는, 예를 들어, 제 1 도전부(501)로부터 제 2 개구부(802) 쪽으로 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 제 5 단자(831) 및 제 6 단자(832) 중 하나는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지 하나는 그라운드(에: 도 7의 그라운드(730))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 인쇄 회로 기판(400)은 제 5 단자(831)와 전기적으로 연결하기 위한 단자(미도시), 또는 제 6 단자(832)와 전기적으로 연결하기 위한 단자(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 개구부(803)를 둘러싸는 제 1 지지 부재(311)의 적어도 일부는 제 7 단자(840)를 포함할 수 있다. 제 7 단자(840)는 제 2 도전부(502)로부터 제 3 개구부(803) 쪽으로 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 제 7 단자(840)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 인쇄 회로 기판(400)에 위치된 단자(750)는 제 7 단자(840)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 7의 인쇄 회로 기판(400), 및 도 8의 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)에 관한 평면도이다. 예를 들어, 도 9는 인쇄 회로 기판(400)이 제 1 지지 부재(311)에 배치된 상태를 일부 투시하여 나타내는 평면도일 수 있다.
도 9를 참조하면, 인쇄 회로 기판(400)의 제 1 단자(710)는 제 1 개구부(801) 근처에 위치된 제 1 지지 부재(311)의 제 3 단자(810)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(400)의 제 2 단자(720)는 제 1 개구부(801) 근처에 위치된 제 1 지지 부재(311)의 제 4 단자(820)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 단자(810)는 제 1 도전부(501)의 제 1 부분(511)으로부터 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 단자(810)는 제 1 연장부(851) 쪽으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 단자(710), 및 제 1 단자(710)와 전기적으로 연결된 제 3 단자(810)는 제 1 개구부(801)를 둘러싸는 제 1 도전 영역(900)으로 방사 전류를 제공하기 위한 구조로서 급전부(feeding structure)(910)로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전 영역(900)은 제 1 개구부(801)를 둘러싸는 제 1 지지 부재(311)의 일부, 및 제 1 개구부(801)를 둘러싸는 측면 부재(218)의 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)(도 4, 6a, 또는 6b 참조)이 제 1 지지 부재(311)와 결합되면, 제 3 단자(810)는 제 1 단자(710)에 배치된 C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전 포론, 도전 러버, 도전 테이프, 또는 쿠퍼 커넥터와 같은 가요성 도전 부재와 물리적으로 접촉되어 제 1 단자(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 단자(810)의 위치 또는 형태는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 이 밖의 다양한 다른 방식을 통해 제 1 단자(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(910)는, 예를 들어, 제 1 단자(710) 및 제 3 단자(810) 사이의 가요성 도전 부재를 더 포함하여 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 단자(820)는 제 2 연장부(852)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 볼트는 제 2 연장부(852) 및 인쇄 회로 기판(400)을 물리적으로 및 전기적으로 연결할 수 있다. 제 4 단자(820)는 볼트 체결을 위한 보스를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판(400)은 보스에 대응하는 볼트 체결부(미도시)를 포함할 수 있다. 볼트 체결부는 제 2 단자(720)를 포함하여 구현될 수 있다. 제 4 단자(820)의 위치 또는 형태는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 이 밖의 다양한 다른 방식을 통해 제 2 단자(720)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 급전부(910)를 통해 방사 전류가 공급될 때, 제 1 개구부(801)를 포함하는 제 1 도전 영역(900), 제 1 전기적 경로(741), 및 제 2 전기적 경로(742)는 전파를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나 구조체로 동작할 수 있다. 제 1 도전 영역(900)은 제 3 단자(810) 및 제 4 단자(820) 사이의 도전성 경로 또는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 경로(741)가 연결된 그라운드(730)의 제 1 위치(731), 및/또는 제 2 전기적 경로(742)가 연결된 그라운드(730)의 제 2 위치(732)는 접지부(920)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 개구부(801)와 적어도 일부 중첩된 비도전 영역(미도시)(예: 필컷(fill-cut) 영역)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드(730)는 비도전 영역으로 확장되지 않을 수 있다. 제 1 개구부(801)와 적어도 일부 중첩된 비도전 영역은 제 1 개구부(801)를 포함하는 제 1 도전 영역(900), 제 1 전기적 경로(741), 및 제 2 전기적 경로(742)를 포함하는 안테나 구조체에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있고, 이에 의해 상기 안테나 구조체를 포함하는 안테나에 관한 방사 성능 저하를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(742)는 제 2 단자(720) 및 그라운드(730) 사이의 그라운드 연결을 강화할 수 있다. 제 2 전기적 경로(742)는, 제 2 단자(720) 및 그라운드(730) 사이를 연결하여 인쇄 회로 기판(400)의 그라운드(730)가 안테나 그라운드로 더 잘 동작하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(742)는 외부 전기적 충격으로부터 내부 회로를 보호하는 회로에 포함될 수 있다. 예를 들어, 외부 전기적 충격은 정전기 방전(ESD(electro static discharge))으로 인해 유입되는 정전기일 수 있고, 제 2 전기적 경로(742)는 정전기를 흡수할 수 있는 바리스터(varister)와 같은 소자와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 전기적 경로(742)는 제 3 개구부(803)를 이용하는 안테나(예: 제 2 도전부(502) 및 이와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부로 구현된 안테나)의 그라운드 연결 경로로 활용될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 안테나 시스템(1000)에 관한 회로도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 도 10의 안테나 시스템(1000)에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수(reflection coefficient)를 나타내는 그래프이다. 도 12는 일 실시예에 따른 도 10의 안테나 시스템(1000)에 관한 주파수 분포상에서 방사 효율(radiation efficiency)을 나타내는 그래프이다.
도 9 및 10을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 안테나 시스템(1000)은 제 1 도전 영역(900), 급전부(910), 무선 통신 회로(1010), 접지부(920), 그라운드(930), 제 1 전기적 경로(741), 또는 제 2 전기적 경로(742)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전 영역(900)은 도 8의 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)로 구현될 수 있다. 무선 통신 회로(1010), 제 1 전기적 경로(741), 제 2 전기적 경로(742), 및/또는 그라운드(730)를 포함하는 회로(1020)는 인쇄 회로 기판(400)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(1010)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 급전부(910)로 방사 전류를 공급하면, 제 1 도전 영역(900), 제 1 전기적 경로(741), 및 제 2 전기적 경로(742)는 급전부(910) 및 접지부(920) 사이에서 시그널 패스(signal path)를 형성할 수 있다. 안테나 시스템(1000)은, 급전부(910) 및 접지부(920)를 통하여 안테나의 전기적 길이(electrical path)를 형성하여 그 전기적 길이에 해당하는 공진 주파수를 가지는 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(741) 또는 제 2 전기적 경로(742)는 제 1 도전 영역(900)과 직렬로 연결되어 안테나의 전기적 길이를 형성할 수 있다.
도 11을 참조하면, 도면 부호 1101은 도 10의 안테나 시스템(1000)에 관한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타낸다. 도면 부호 1102는 도 10의 안테나 시스템(1000)에서 제 1 전기적 경로(741)를 생략한 실시예에 대한 주파수 분포상에서 반사 계수를 나타낸다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(741)는 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 도면 부호들 1101 및 1102를 참조하면, 제 1 전기적 경로(741)로 인해, 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수는 약 3.2GHz에서 약 3.3GHz로 이동될 수 있다.
도 12를 참조하면, 도면 부호 1201은 도 10의 안테나 시스템(1000)에 관한 주파수 분포상에서 방사 효율을 나타낸다. 도면 부호 1202는 도 10의 안테나 시스템(1000)에서 제 1 전기적 경로(741)를 생략한 실시예에 대한 주파수 분포상에서 방사 효율을 나타낸다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(741)는 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 도면 부호들 1201 및 1202를 참조하면, 제 1 전기적 경로(741)로 인해, 안테나 시스템(1000)의 방사 효율은 약 3.2GHz 내지 약 5GHz 대역에서 향상될 수 있다.
도 9 및 10을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(741)의 추가로 인해, 시그널 패스가 변경되어 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수가 조정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(741)의 추가로 인해, 방사 전류의 전기적 길이가 변경되어 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수가 조정될 수 있다.
도 9 및 10을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 시스템(1000)은 제 1 도전 영역(900)의 제 1 개구부(801)에 급전하여 전파를 방사시키는 구조(예: 슬롯 안테나)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(1010)가 방사 전류를 급전부(910)로 공급할 때, 방사 전류가 최대 지점인 급전부(910), 및 급전부(910) 근처의 제 3 단자(820) 사이의 전자기적 커플링에 의해 제 1 개구부(801)를 포함하는 제 1 도전 영역(900)은 방사될 수 있다. 급전부(910)는 제 1 도전 영역(900)으로 방사 전류를 제공하기 위한 구조로서, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(400)의 제 1 단자(710), 및 제 1 단자(710)와 전기적으로 연결된 제 1 지지 부재(311)의 제 3 단자(810)를 포함할 수 있다. 제 1 개구부(또는 슬롯)(801)의 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타내는 길이)는 안테나 시스템(1000)의 주파수 특성에 실질적인 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(741)의 추가로 인해, 제 1 개구부(801)의 전기적 길이, 또는 제 1 개구부(801)의 전기적 구조가 변경될 수 있다.
다양한 실시예에서(미도시), 도 10의 안테나 시스템(1000)은 도 7의 인쇄 회로 기판(400)에 위치되어 제 1 전기적 경로(741)와 전기적으로 연결된 주파수 조정 회로(예: 튜너, 또는 수동 소자)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 시스템(1000)은 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 LB(low band)(약 600 ~ 1GHz), MB(middle band)(약 1 ~ 2.3 GHz), HB(high band)(약 2.3 ~ 2.7 GHz) 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7 ~ 6 GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 안테나 시스템(1000)은 이 밖의 다양한 다른 대역의 주파수 신호를 송신 또는 수신하도록 구현될 수 있다.
도 13은, 일 실시예에 따라, 도 10의 안테나 시스템(1000)에서 급전 시 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)에 대한 전기장 분포를 도시한다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 개구부(802) 근처 제 1 도전부(501)의 일부분, 및 이와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부분을 포함하는 제 2 안테나 구조체(1300)는 급전부(F)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 급전부(F)를 통해 방사 전류를 제 2 안테나 구조체(1300)로 제공할 수 있다. 제 2 안테나 구조체(1300)는 그라운드(G)(예: 도 7의 그라운드(730))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 구조체(1300)는 도 8의 제 5 단자(831) 또는 제 6 단자(832) 중 하나를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있고 나머지 하나를 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 구조체(1300)는 IFA(inverted F antenna)로 동작할 수 있다.
도 14는, 다른 실시예에 따라, 제 1 개구부(801) 근처 제 1 도전부(501)의 일부분, 및 이와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부분을 포함하는 안테나 구조체(1400)를 IFA로 구현한 경우, 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)에 대한 전기장 분포를 도시한다. 도 13 및 14에 도시된 자기장 분포를 참조하면, 제 1 개구부(801)를 활용하는 도 10의 안테나 시스템(1000)은 도 14의 실시예에 비교하여 제 2 안테나 구조체(1300)를 포함하는 안테나 시스템에 전기적 영향을 줄일 수 있다. 도 13의 실시예는, 도 14의 실시예와 비교하여, 도 10의 안테나 시스템(1000) 및 제 2 안테나 구조체(1300)를 포함하는 안테나 시스템 사이의 격리도(isolation)가 향상될 수 있다. 도시된 바와 같이, 도 13의 전기장 분포에 비하여 도 14의 전기장 분포가 제 2 안테나 구조체(1300)에서 더 많이 나타남을 알 수 있다. 이는, 도 13의 실시예에 따른 도 10의 안테나 시스템(1000)이 제 2 안테나 구조체(1300)와 격리도가 높다고 할 수 있다.
도 5 및 6a를 참조하면, 다양한 실시예에서, 제 2 도전부(502), 및 제 2 도전부(502)와 연결된 제 1 지지 부재(311)의 일부 영역은 제 3 안테나 구조체(미도시)로 활용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 안테나 구조체는 도 8의 제 7 단자(840)를 통해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10의 안테나 시스템(1000)은 상기 제 3 안테나 구조체를 포함하는 안테나 시스템과의 격리도를 향상시킬 수 있다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에서, 도 4의 인쇄 회로 기판(400)에 위치된 심 소켓(1330)은 제 1 지지 부재(311)와 적어도 일부 중첩하여 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 심 소켓(1330)은 도전 물질을 포함할 수 있고, 도 10의 안테나 시스템(1000)에 전자기적 영향을 미칠 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)에 관한 평면도이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 도 4의 인쇄 회로 기판(400)에 위치된 심 소켓(1330)은, 후면 플레이트(211)의 위에서 볼 때, 도 10의 안테나 시스템(1000)에 포함된 제 1 도전 영역(900)과 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 심 소켓(1330)은 제 1 연장부(851)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 심 소켓(1330)은 제 1 도전 영역(900)의 제 1 개구부(801)와 중첩되어 도 10의 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 방사 신호가 제 1 도전 영역(900)을 통해 흐를 때, 방사 신호의 일부는 제 1 연장부(851)를 통해 심 소켓(1330)으로 유기될 수 있다. 이로 인해, 전류 분포가 변경되어, 도 10의 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수는 지정된 주파수로 이동되거나 지정된 만큼 이동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)의 위에서 볼 때, 심 소켓(1330)은 제 3 단자(810)(또는 도 9의 급전부(910)))와 중첩되지 않을 수 있다. 이로 인해, 제 3 단자(810) 및 심 소켓(1330) 사이의 전자기적 커플링을 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 심 소켓(1330)은 제 4 단자(820)와 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10의 안테나 시스템(1000)에 전자기적 영향을 미치는 도전성 부재는 심 소켓(1330)에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 7의 인쇄 회로 기판(400)에 위치된 그라운드(730)는 제 1 도전 영역(900)과 일부 중첩될 수 있고, 이로 인해 도 10의 안테나 시스템(1000)의 공진 주파수가 조정될 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 안테나 시스템(1600)에 관한 회로도이다.
도 16을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 시스템(1600)은 제 1 도전 영역(900), 급전부(910), 무선 통신 회로(1610)(예: 도 1의 무선 통신 회로(192)), 접지부(920), 그라운드(930), 제 1 전기적 경로(1641), 또는 제 2 전기적 경로(742)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전 영역(900)은 도 8의 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)로 구현될 수 있다. 무선 통신 회로(1610), 제 1 전기적 경로(1641), 제 2 전기적 경로(742), 및 그라운드(730)를 포함하는 회로(1620)는 도 7의 인쇄 회로 기판(400)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(1610)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 급전부(910)로 방사 전류를 공급하면, 제 1 도전 영역(900), 제 1 전기적 경로(1641), 및 제 2 전기적 경로(742)는 급전부(910) 및 접지부(920) 사이에서 시그널 패스를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 시스템(1600)은, 급전부(910) 및 접지부(920)를 통하여 안테나의 전기적 길이를 형성하여 그 전기적 길이에 해당하는 공진 주파수를 가지는 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(1641) 또는 제 2 전기적 경로(742)는 제 1 도전 영역(900)과 직렬로 연결되어 안테나의 전기적 길이를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(1641)는 제 2 전기적 경로(742) 보다 긴 길이를 가질 수 있다. 이로 인해, 도 16의 안테나 시스템(1000)은, 도 10의 실시예와 비교하여, 더 낮은 공진 주파수를 가질 수 있다. 도 16의 실시예에 따른 안테나 시스템(1600)이 가지는 안테나의 전기적 길이는 도 10의 실시예 보다 길게 형성될 수 있다. 이는 복수의 전기적 길이들을 가짐으로써 그라운드 강화에 기여할 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 안테나 시스템(1700)에 관한 회로도이다.
도 17을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 시스템(1700)은 제 1 도전 영역(900), 급전부(910), 무선 통신 회로(1710)(예: 도 1의 무선 통신 회로(192)), 접지부(920), 그라운드(730), 제 1 전기적 경로(1741), 또는 제 2 전기적 경로(742)를 포함할 수 있다. 제 1 도전 영역(900)은 도 8의 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(1710), 제 1 전기적 경로(1741), 제 2 전기적 경로(742), 및 그라운드(730)를 포함하는 회로(1620)는 도 7의 인쇄 회로 기판(400)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(1710)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 급전부(910)로 방사 전류를 공급하면, 제 1 도전 영역(900), 제 1 전기적 경로(1741), 및 제 2 전기적 경로(742)는 급전부(910) 및 접지부(920) 사이에서 시그널 패스를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 시스템(1700)은, 급전부(910) 및 접지부(920)를 통하여 안테나의 전기적 길이를 형성하여 그 전기적 길이에 해당하는 공진 주파수를 가지는 안테나로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(1741)는 제 1 도전 영역(900)의 제 1 개구부(예: 도 15의 제 1 개구부(801))와 중첩될 수 있고, 이로 인해 안테나 시스템(1700)은 복수의 시그널 패스들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나 시스템(1700)은, 급전부(910), 제 1 도전 영역(900), 제 4 단자(820), 접지부(920), 및 그라운드(730)로 이어지는 제 1 시그널 패스, 및 급전부(910), 제 1 전기적 경로(1641), 제 4 단자(820), 접지부(920), 및 그라운드(730)로 이어지는 제 2 시그널 패스를 포함하는 병렬 시그널 패스 구조를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 16의 실시예에 따른 제 1 전기적 경로(1641) 및 도 17의 실시예에 따른 제 1 전기적 경로(1741)를 모두 포함하는 안테나 시스템이 구현될 수도 있다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 안테나 시스템(1800)에 관한 회로도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 시스템(1800)은 제 1 도전 영역(900), 급전부(910), 무선 통신 회로(1810), 접지부(920), 그라운드(930), 제 1 전기적 경로(741), 제 2 전기적 경로(742), 또는 스위치 회로(1801)를 포함할 수 있다. 제 1 도전 영역(900)은 도 8의 측면 부재(218) 및 제 1 지지 부재(311)로 구현될 수 있다. 무선 통신 회로(1810), 제 1 전기적 경로(741), 제 2 전기적 경로(742), 스위치 회로(1801), 및/또는 그라운드(930)를 포함하는 회로(1820)는 도 7의 인쇄 회로 기판(400)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 1의 프로세서(120)의 제어에 의해, 스위치 회로(1801)는 제 1 전기적 경로(741) 및 제 2 전기적 경로(742) 중 하나가 선택적으로 접지부(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전기적 경로(741)가 접지부(920)와 전기적으로 연결될 때의 공진 주파수는 제 2 전기적 경로(742)가 접지부(920)와 전기적으로 연결될 때의 공진 주파수와 다를 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 전기적 경로(741) 및 제 2 전기적 경로(742) 모두가 접지부(920)와 전기적으로 연결되도록 스위치 회로(1801)가 제어될 수도 있다. 스위치 회로(1801)에 의한 제어에 의해, 방사 전류의 전기적 길이가 변경되어 안테나 시스템(1800)의 공진 주파수는 달라 질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(202)), 상기 전면 플레이트의 반대 편에 위치된 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(211)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(218))를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 제 1 도전부(예: 도 8의 제 1 도전부(501)), 상기 제 1 도전부의 일단부(예: 도 8의 일단부(501a))와 제 1 분절부(예: 도 8의 제 1 분절부(531))를 사이에 두고 위치된 제 2 도전부(예: 도 8의 제 2 도전부(502)), 상기 제 1 도전부의 타단부(예: 도 8의 타단부(501b))와 제 2 분절부(예: 도 8의 제 2 분절부(532))를 사이에 두고 위치된 제 3 도전부(예: 도 8의 제 3 도전부(503))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 공간에 위치되고, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 및 상기 제 3 도전부와 연결되며, 상기 제 1 분절부로부터 연장되어 상기 제 1 도전부 근처에 위치된 제 1 개구부(예: 도 8의 제 1 개구부(801))를 포함하는 지지 부재(예: 도 8의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 공간에서 상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 단자(예: 도 7의 제 1 단자(710)) 및 제 2 단자(예: 도 7의 제 2 단자(720))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 그라운드 플레인(예: 도 7의 그라운드(730))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 1 위치(예: 도 7의 제 1 위치(731))를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로(예: 도 7의 제 1 전기적 경로(741))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 2 위치(예: 도 7의 제 2 위치(732))를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로(예: 도 7의 제 2 전기적 경로(742))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 회로(1010))를 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부의 적어도 일부는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자 사이로 상기 제 1 분절부까지 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 인쇄 회로 기판(700))은, 상기 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(211))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부(예: 도 9의 제 1 개구부(801))와 적어도 일부 중첩된 비도전 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전기적 경로(예: 도 9의 제 1 전기적 경로(741)) 및 상기 제 2 전기적 경로(예: 도 9의 제 2 전기적 경로(742))는 서로 다른 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 전기적 경로 또는 상기 제 2 전기적 경로는, 상기 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(211))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부(예: 도 9의 제 1 개구부(801))와 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부(예: 도 9의 제 1 개구부(801))를 둘러싸는 상기 지지 부재(예: 도 8의 제 1 지지 부재(311))의 적어도 일부는, 상기 제 1 단자(예: 도 9의 제 1 단자(710))와 전기적으로 연결된 제 3 단자(예: 도 9의 제 3 단자(810)), 및 상기 제 2 단자(예: 도 9의 제 2 단자(720))와 전기적으로 연결된 제 4 단자(예: 도 9의 제 4 단자(820))를 포함할 수 있다. 상기 제 3 단자 및 상기 제 4 단자 사이에 상기 제 1 개구부의 일부가 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 단자(예: 도 9의 제 3 단자(810)) 및 상기 제 4 단자(예: 도 9의 제 4 단자(820))는 상기 제 2 분절부(예: 도 8의 제 2 분절부(532)) 보다 상기 제 1 분절부(예: 도 8의 제 1 분절부(531))에 가깝게 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 단자(예: 도 9의 제 3 단자(810))는, 상기 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(211))의 위에서 볼 때, 상기 그라운드 플레인(예: 도 9의 그라운드(730))과 중첩되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부(예: 도 9의 제 1 개구부(801))를 둘러싸는 상기 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(311))의 적어도 일부는 상기 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판 사이의 가요성 도전 부재를 통해 상기 제 1 단자(예: 도 9의 제 1 단자(710)) 또는 상기 제 2 단자(예: 도 9의 제 2 단자(720))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부(예: 도 9의 제 1 개구부(801))를 둘러싸는 상기 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(311))의 적어도 일부는 상기 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 볼트를 통해 상기 제 1 단자(예: 도 9의 제 1 단자(710)) 또는 상기 제 2 단자(예: 도 9의 제 2 단자(720))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전부(예: 도 5의 제 2 도전부(502))는 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면(예: 도 5의 제 1 측면(521))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 3 도전부(예: 도 5의 제 3 도전부(502))는 상기 제 1 방향과는 수직인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면(예: 도 5의 제 2 측면(522))의 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(501))는, 상기 제 1 측면의 일부, 상기 제 2 측면의 일부, 및 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면을 연결하는 코너를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 인쇄 회로 기판(400))은 스위치(예: 도 17의 스위치(1700))를 더 포함할 수 있다. 상기 스위치는 상기 제 1 전기적 경로(예: 도 17의 제 1 전기적 경로(1741))를 상기 제 1 위치(예: 도 7의 제 1 접지부(731))와 전기적으로 연결하거나, 상기 제 제 2 전기적 경로(예: 도 17의 제 2 전기적 경로(742))를 상기 제 2 위치(예: 도 7의 제 2 접지부(732))와 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(311))는 상기 제 2 분절부(예: 도 8의 제 2 분절부(532))로부터 연장되어 상기 제 1 도전부(예: 도 8의 제 1 도전부(501)) 근처에 위치된 제 2 개구부(예: 도 8의 제 2 개구부(802))를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 제 1 개구부(예: 도 8의 제 1 개구부(801)) 및 상기 제 2 개구부 사이로 상기 제 1 도전부까지 연장된 제 1 연장부(예: 도 8의 제 1 연장부(851))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 인쇄 회로 기판(400))에 위치되고, 상기 제 1 연장부(예: 도 15의 제 1 연장부(851))와 적어도 일부 중첩된 도전 부재를 더 포함할 있다. 상기 도전 부재는 심 소켓(예: 도 13 또는 15의 심 소켓(1330)), 또는 상기 그라운드 플레인(예: 도 7의 그라운드(730))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부(예: 도 9의 제 1 개구부(801))를 둘러싸는 상기 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(311))의 적어도 일부는 상기 제 1 단자(예: 도 9의 제 1 단자(710))와 전기적으로 연결된 제 3 단자(예: 도 9의 제 3 단자(810))를 포함할 수 있다. 상기 제 3 단자는 상기 제 1 개구부의 일부를 사이에 두고 상기 제 1 연장부(예: 도 9의 제 1 연장부(851)) 쪽으로 돌출된 형태를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 회로(1010))는 상기 제 2 도전부(예: 도 8의 제 2 도전부(502)), 또는 상기 제 3 도전부(예: 도 8의 제 3 도전부(503))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제 2 도전부, 또는 상기 제 3 도전부를 통해 상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역과는 다른 주파수의 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역은 2.3 GHz 내지 6 GHz를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 공간에서 상기 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(311))와 결합되고, 상기 제 1 분절부(예: 도 5의 제 1 분절부(531)), 상기 제 2 분절부(예: 도 5의 제 2 분절부(532)), 및 상기 제 3 분절부(예: 도 5의 제 3 분절부(533))로 연장된 비도전성 부재(예: 도 4의 비도전성 부재(312))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전부(예: 도 4의 제 1 도전부(501))는 메모리 카드의 탈착을 위한 개구부(예: 도 4의 개구부(512a))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 공간에서 상기 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(202)) 및 상기 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(311)) 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 시각적으로 노출된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(201))를 더 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
218: 측면 부재
311: 제 1 지지 부재
900: 제 1 도전 영역
501: 제 1 도전부
801: 제 1 개구부
802: 제 2 개구부
803: 제 3 개구부
910: 급전부
810: 제 3 단자
710: 제 1 단자
910: 급전부
820: 제 4 단자
720: 제 2 단자
730: 그라운드
920: 접지부
731: 제 1 위치
732: 제 2 위치
741: 제 1 전기적 경로
742: 제 2 전기적 경로

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트의 반대 편에 위치된 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재로서,
    제 1 도전부, 상기 제 1 도전부의 일단부와 제 1 분절부를 사이에 두고 위치된 제 2 도전부, 상기 제 1 도전부의 타단부와 제 2 분절부를 사이에 두고 위치된 제 3 도전부를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 위치되고, 상기 제 1 도전부, 상기 제 2 도전부, 및 상기 제 3 도전부와 연결되며, 상기 제 1 분절부로부터 연장되어 상기 제 1 도전부 근처에 위치된 제 1 개구부(opening)를 포함하는 지지 부재;
    상기 공간에서 상기 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 인쇄 회로 기판으로서,
    상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부와 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 제 2 단자;
    그라운드 플레인;
    상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 1 위치를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로; 및
    상기 제 2 단자 및 상기 그라운드 플레인의 제 2 위치를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부의 적어도 일부는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자 사이로 상기 제 1 분절부까지 연장된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부와 적어도 일부 중첩된 비도전 영역을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 경로 및 상기 제 2 전기적 경로는,
    서로 다른 길이를 가지는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 경로 또는 상기 제 2 전기적 경로는,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 개구부와 중첩된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부는,
    상기 제 1 단자와 전기적으로 연결된 제 3 단자; 및
    상기 제 2 단자와 전기적으로 연결된 제 4 단자를 포함하고,
    상기 제 3 단자 및 상기 제 4 단자 사이에 상기 제 1 개구부의 일부가 위치된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 단자 및 상기 제 4 단자는,상기 제 2 분절부 보다 상기 제 1 분절부에 가깝게 위치된 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 단자는,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 그라운드 플레인과 중첩되지 않는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부는,
    상기 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판 사이의 가요성 도전 부재를 통해 상기 제 1 단자 또는 상기 제 2 단자와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부는,
    상기 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 볼트를 통해 상기 제 1 단자 또는 상기 제 2 단자와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도전부는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면의 일부를 형성하고,
    상기 제 3 도전부는, 상기 제 1 방향과는 수직인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면의 일부를 형성하고,
    상기 제 1 도전부는, 상기 제 1 측면의 일부, 상기 제 2 측면의 일부, 및 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면을 연결하는 코너를 형성하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은, 스위치를 더 포함하고,
    상기 스위치는,
    상기 제 1 전기적 경로를 상기 제 1 위치와 전기적으로 연결하거나,
    상기 제 제 2 전기적 경로를 상기 제 2 위치와 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    상기 제 2 분절부로부터 연장되어 상기 제 1 도전부 근처에 위치된 제 2 개구부; 및
    상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부 사이로 상기 제 1 도전부까지 연장된 제 1 연장부를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판에 위치되고, 상기 제 1 연장부와 적어도 일부 중첩된 도전 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 도전 부재는,
    심 소켓, 또는 상기 그라운드 플레인을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부를 둘러싸는 상기 지지 부재의 적어도 일부는, 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결된 제 3 단자를 포함하고,
    상기 제 3 단자는,
    상기 제 1 개구부의 일부를 사이에 두고 상기 제 1 연장부 쪽으로 돌출된 형태를 포함하는 전자 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제 2 도전부, 또는 상기 제 3 도전부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제 2 도전부, 또는 상기 제 3 도전부를 통해 상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역과는 다른 주파수의 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역은,
    2 GHz 내지 6 GHz를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간에서 상기 지지 부재와 결합되고, 상기 제 1 분절부, 상기 제 2 분절부, 및 상기 제 3 분절부로 연장된 비도전성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전부는,
    메모리 카드의 탈착을 위한 개구부를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간에서 상기 전면 플레이트 및 상기 지지 부재 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 시각적으로 노출된 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
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