KR20170119392A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20170119392A
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면(first surface), 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(second surface), 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(side surface)을 포함하는 하우징, 제1 면을 통해 노출된 스크린을 포함하는 터치 스크린 디스플레이로서, 제1 면과 실질적으로 평행한 도전성 평면(conductive plane)을 포함하는 터치 스크린 디스플레이, 터치 스크린 디스플레이와 제2 면 사이에 위치되고 도전성 평면과 실질적으로 평행한 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 상에 위치된 무선 통신 회로, 측면의 적어도 일부를 형성하는 사이드 부재(side member)를 포함하고, 사이드 부재는 도전성 평면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 연신된(elongated) 부분으로서, 제1 연신된 부분은 비도전성 재료로 형성된, 제1 연신된 부분, 및 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 평면의 일부를 실질적으로 둘러싸지 않고(but substantially no portion of the conductive palne), 제1 연신된 부분과 평행하게 연장하는 제2 연신된 부분으로서, 제2 연신된 부분은 도전성 재료로 형성되고 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된, 제2 연신된 부분을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 패널의 확장에 따른 안테나의 구조와 관련된다.
최근 이동통신 기술의 발달로, 전자 장치는 손쉽게 휴대할 수 있으면서도 유무선 통신 네트워크에 자유로이 접속 가능한 형태로 변모하고 있다. 예를 들어 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치는 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나를 구비함으로써 무선 통신 네트워크에 접속할 수 있다.
상술한 전자 장치에서 디스플레이가 차지하는 면적 비율이 높아지는 경우, 전자 장치에서 안테나를 실장할 수 있는 공간이 감소될 수 있고, 도전체를 포함하는 디스플레이가 안테나의 성능을 저하시킬 수 있다.
예를 들어, 도전체로 이루어진 디스플레이 패널이 안테나와 인접하는 경우, 디스플레이 패널은 안테나를 통한 신호의 송신 또는 수신을 방해할 수 있다. 특히, 디스플레이가 전자 장치의 전면의 대부분을 점유하는 풀 프런트 디스플레이(full front display)를 포함하는 전자 장치의 경우, 디스플레이 패널에 의한 안테나 성능의 저하가 발생될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 확장된 디스플레이 패널에 의한 영향을 최소화할 수 있는 안테나의 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면(first surface), 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(second surface), 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(side surface)을 포함하는 하우징, 제1 면을 통해 노출된 스크린을 포함하는 터치 스크린 디스플레이로서, 제1 면과 실질적으로 평행한 도전성 평면(conductive plane)을 포함하는 터치 스크린 디스플레이, 터치 스크린 디스플레이와 제2 면 사이에 위치되고 도전성 평면과 실질적으로 평행한 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 상에 위치된 무선 통신 회로, 측면의 적어도 일부를 형성하는 사이드 부재(side member)를 포함하고, 사이드 부재는 도전성 평면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 연신된(elongated) 부분으로서, 제1 연신된 부분은 비도전성 재료로 형성된, 제1 연신된 부분, 및 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 평면의 일부를 실질적으로 둘러싸지 않고(but substantially no portion of the conductive palne), 제1 연신된 부분과 평행하게 연장하는 제2 연신된 부분으로서, 제2 연신된 부분은 도전성 재료로 형성되고 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된, 제2 연신된 부분을 포함할 수 있다.
또 다른 예로, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 전면 하우징을 형성하는 커버 글래스, 커버 글래스 아래에 배치되는 디스플레이 패널, 전자 장치의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성하는 비도전성 부재 및 안테나 방사체, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 비도전성 부재는 커버 글래스와 인접하고, 디스플레이 패널의 적어도 일부를 측방으로(laterally) 둘러싸도록 배치되고, 안테나 방사체는 비도전성 부재 아래에 배치되어 디스플레이 패널로부터 두께 방향으로 이격되고, 인쇄 회로 기판의 일 측면과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
또 다른 예로, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 전면 하우징 및 측면 하우징의 적어도 일부를 형성하는 커버 글래스, 커버 글래스 아래에 배치되는 디스플레이 패널, 측면 하우징의 다른 일부를 형성하는 안테나 방사체, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 안테나 방사체는 커버 글래스 아래에 배치되어 디스플레이 패널로부터 두께 방향으로 이격되고, 인쇄 회로 기판의 일 측면과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 본 발명은 디스플레이 패널로부터 두께 방향으로 이격된 안테나 방사체를 이용함으로써, 디스플레이 패널과 안테나 방사체 사이의 거리를 확보하여 디스플레이 패널의 확장에 따른 안테나의 성능 저하를 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 단부의 안테나 방사체 및 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 방사체 및 금속 시트를 개략적으로 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5의 영역 X에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 7은 도 5의 영역 X에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 8은 도 5의 영역 X에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 10은 도 9의 영역 Y에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 11은 도 9의 영역 Y에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 단부의 안테나 방사체 및 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 17는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 도시한다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 측면도를 도시한다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 측면도를 도시한다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 커버 글래스(110), 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130), 금속 시트(131), 지지 부재(132), 인쇄 회로 기판(140), 실드 캔(151, 152), 비도전성 부재(160), 안테나 방사체(170), 유전체 레이어(180) 및 후면 글래스(190)를 포함할 수 있다. 도 1은 전자 장치(100)의 종단면도일 수도 있다.
전자 장치(100)는, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 PC 또는 스마트 워치 등과 같은 다양한 전자 장치(100) 중 하나일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 점유하는 풀 프런트 디스플레이(full front display)를 포함하는 장치일 수 있다. 전자 장치(100)는 안테나 방사체(170)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면 전자 장치(100)의 하우징은 제1 방향을 향하는 제1 면(first surface), 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(second surface), 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(side surface)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 제1 면은 제1 길이를 갖는 제1 사이드(side), 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 사이드, 제1 길이를 갖는 제3 사이드, 및 제2 길이를 갖는 제4 사이드를 포함할 수 있다. 제1 사이드는 제3 사이드와 평행하고 제2 사이드 및 제4 사이드와 수직할 수 있다.
일 실시예에 따른 커버 글래스(110)는 하우징의 제1 면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(110)는 전면 하우징을 형성할 수 있다. 커버 글래스(110)는 투명한 재료로 이루어질 수 있고, 커버 글래스(110)를 통해 터치 패널(120)로 터치 입력이 인가될 수 있는 재료로 이루어질 수 있다. 커버 글래스(110)는, 예를 들어, 산화 알루미늄 등의 재료가 포함된 강화 유리일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 면을 통해 노출된 스크린을 포함하는 터치 스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 터치 스크린 디스플레이는 제1 면과 실질적으로 평행한 도전성 평면(conductive plane)을 포함할 수 있다. 도전성 평면은 터치 패널(120)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 패널(120)은 커버 글래스(110) 아래에 배치될 수 있다. 터치 패널(120)은 사용자의 손가락 등이 접촉되면 접촉된 위치를 감지할 수 있다. 터치 패널(120)은, 예를 들어, 저항식, 정전식 또는 광학식 패널일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(130)은 커버 글래스(110) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(130)은 터치 패널(120) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(130)은, 예를 들어, 액정 디스플레이, 발광 다이오드 디스플레이, 유기 발광 다이오드 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템 디스플레이 또는 전자 종이 디스플레이일 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(130)은 통상적인 패널보다 전자 장치(100)의 전면을 점유하는 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(130)은 전자 장치(100)의 하우징의 측면을 제외한 전자 장치(100)의 전면 전체를 점유하는 풀 프런트 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(130)은 도전성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(130)이 도전성 재료를 포함하는 경우, 디스플레이 패널(130)이 확장되어 안테나와 인접하는 경우 안테나의 성능에 영향을 미칠 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 시트(131)는 디스플레이 패널(130) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(130)이 구동되면 디스플레이 패널(130)로부터 전자기파가 발생될 수 있다. 디스플레이 패널(130)에 의해 발생되는 전자기파는 전자 장치(100)의 다른 구성에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 안테나에 노이즈로 작용할 수 있다. 금속 시트(131)는 디스플레이 패널(130)에 의해 아래 방향으로 발생되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 금속 시트(131)는, 예를 들어, 구리를 포함하는 재료로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(132)는 금속 시트(131) 아래에 배치될 수 있다. 지지 부재(132)는 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130) 및 금속 시트(131)를 지지할 수 있다. 지지 부재(132)는, 예를 들어, 유전체로 이루어질 수도 있고, 도전체로 이루어질 수도 있다. 지지 부재(132)가 도전체로 이루어진 경우, 지지 부재(132)와 금속 시트(131)는 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)은 디스플레이 패널(130) 아래에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)은 지지 부재(132) 아래에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)은 디스플레이 패널(130)(또는 터치 스크린 디스플레이)와 제2 면 사이에 위치되고 터치 패널(120)(또는 도전성 평면)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(140)은 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향과 상이한 제4 방향을 향하는 주변 면을 포함할 수 있다. 제4 방향은, 예를 들어, 제1 방향 및 제2 방향과 수직이고 전자 장치(100)의 외부를 향하는 방향일 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)의 주변 면은 안테나 방사체(170)와 제4 방향으로 인접할 수 있다.
도 1에 도시되지 않았으나, 인쇄 회로 기판(140) 상에는 전자 장치(100)의 동작을 위한 다양한 칩들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(140) 상에는 무선 통신 회로가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 방사체(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 실드 캔(151, 152)(shield can)은 인쇄 회로 기판(140)의 위와 아래에 배치될 수 있다. 실드 캔(151, 152)은, 예를 들어, 인체의 머리 부분에 대한 SAR(specific absorption rate)을 감소시키기 위해 인쇄 회로 기판(140) 상에 배치된 칩들에 의해 발생되는 전자기파를 차폐할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 측면의 적어도 일부를 형성하는 사이드 부재(side member)를 포함할 수 있다. 사이드 부재는 제1 사이드 또는 제3 사이드 중 적어도 하나를 따라 연장될 수 있다. 사이드 부재는 제1 방향 및 제2 방향과 상이한 제3 방향을 향하는 내부 면(inner surface)을 포함할 수 있다. 제3 방향은, 예를 들어, 제1 방향 및 제2 방향과 수직이고 전자 장치(100)의 내부를 향하는 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성하는 비도전성 부재(160) 및 안테나 방사체(170)를 포함할 수 있다. 비도전성 부재(160) 및 안테나 방사체(170)는 사이드 부재에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사이드 부재는 터치 패널(120)(또는 도전성 평면)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 연신된(elongated) 부분을 포함할 수 있다. 제1 연신된 부분은 비도전성 재료로 형성될 수 있다. 제1 연신된 부분은, 예를 들어, 비도전성 부재(160)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(160)는 절연성 재료로 이루어질 수 있다. 비도전성 부재(160)는, 예를 들어, 사출 성형 공법에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(160)는 전자 장치(100)의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 비도전성 부재(160)는 커버 글래스(110)와 인접할 수 있다. 비도전성 부재(160)는, 예를 들어, 커버 글래스(110)의 측면과 접촉될 수 있다. 비도전성 부재(160)의 상단은 커버 글래스(110)와의 단차 없이 형성될 수 있다. 비도전성 부재(160)는 터치 패널(120) 및 디스플레이 패널(130)의 적어도 일부를 측방으로(laterally) 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비도전성 부재(160)는, 예를 들어, 터치 패널(120) 및/또는 디스플레이 패널(130)의 측면과 접촉되도록 배치될 수도 있고, 터치 패널(120) 및/또는 디스플레이 패널(130)의 측면으로부터 소정의 간격으로 이격되도록 배치될 수도 있다. 비도전성 부재(160)는 금속 시트(131) 및 지지 부재(132)의 적어도 일부를 측방으로 둘러싸도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(130)을 둘러싸는 비도전성 부재(160)에 의해 디스플레이 패널(130)과 안테나 방사체(170) 사이의 거리가 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사이드 부재는 인쇄 회로 기판(140)의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 평면의 일부를 실질적으로 둘러싸지 않고(but substantially no portion of the conductive palne), 제1 연신된 부분과 평행하게 연장하는 제2 연신된 부분을 포함할 수 있다. 제2 연신된 부분은 도전성 재료로 형성되고 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연신된 부분은, 예를 들어, 안테나 방사체(170)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(170)는 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 안테나 방사체(170)는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(170)는 외부로부터 RF 신호를 수신할 수 있고, 수신된 RF 신호는 무선 통신 회로로 전달될 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나 방사체(170)는 무선 통신 회로에 의해 생성된 RF 신호를 외부로 방사할 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 방사체(170)는 전자 장치(100)의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 안테나 방사체(170)는 비도전성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다. 안테나 방사체(170)는 비도전성 부재(160)와 두께 방향(도 1에서의 수직 방향)으로 접촉될 수 있다. 안테나 방사체(170)는 디스플레이 패널(130)을 둘러싸는 비도전성 부재(160)의 아래에 배치되므로, 디스플레이 패널(130)로부터 두께 방향으로 이격될 수 있다. 안테나 방사체(170)는 인쇄 회로 기판(140)의 일 측면과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(170)는 인쇄 회로 기판(140)을 측방으로 둘러싸도록 배치될 수 있다. 안테나 방사체(170)는 도전성 연결 부재(미도시)를 통해 인쇄 회로 기판(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(170)는 인쇄 회로 기판(140)의 측면에 배치된 도전성 연결 부재(미도시)와 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(130)이 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 점유하는 경우, 안테나 방사체(170)와 도전성 재료를 포함하는 디스플레이 패널(130)이 인접할 수 있다. 안테나 방사체(170)와 디스플레이 패널(130)이 인접하면, 안테나 방사체(170)로부터 전기적 신호가 방사되거나 안테나 방사체(170)로 전기적 신호가 수신되는 경로에 디스플레이 패널(130)이 위치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(130)은 안테나 방사체(170)로부터 방사되는 신호 및 안테나 방사체(170)로 수신될 신호에 영향을 미칠 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 방사체(170)와 디스플레이 패널(130)이 인접하면, 디스플레이 패널(130)에 의해 발생된 노이즈가 안테나 방사체(170)에 영향을 미칠 수도 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 방사체(170)는 디스플레이 패널(130)로부터 두께 방향으로 이격되므로, 디스플레이 패널(130)에 의한 안테나의 성능 저하가 방지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유전체 레이어(180)는 인쇄 회로 기판(140) 아래에 배치될 수 있다. 유전체 레이어(180)는 판상으로 형성되고, 안테나 방사체(170)와 측방으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 글래스(190)는 유전체 레이어(180) 아래에 배치될 수 있다. 후면 글래스(190)는 하우징의 제2 면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 글래스(190)는 후면 하우징을 형성할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 글래스(예: 도 1의 커버 글래스(110))와 비도전성 부재(예: 도 1의 비도전성 부재(160))는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재는 커버 글래스의 일부일 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 커버 글래스(210), 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130), 금속 시트(131), 지지 부재(132), 인쇄 회로 기판(140), 실드 캔(151, 152), 완충 부재(260), 안테나 방사체(170), 유전체 레이어(180) 및 후면 글래스(190)를 포함할 수 있다. 도 2는 전자 장치(100)의 종단면도일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(210)는 전자 장치의 전면 하우징 및 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(210)는 제1 면의 전부 및 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 커버 글래스(210)는, 예를 들어, 제1 사이드 및 제3 사이드를 커버할 수 있다. 커버 글래스(210)는 터치 패널(120) 및 디스플레이 패널(130)의 전면의 전부 및 측면의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 커버 글래스(210)는, 예를 들어, 터치 패널(120) 또는 디스플레이 패널(130)의 전면과 접촉되도록 배치될 수 있다. 커버 글래스(210)는, 예를 들어, 터치 패널(120) 및/또는 디스플레이 패널(130)의 측면과 접촉되도록 배치될 수도 있고, 터치 패널(120) 및/또는 디스플레이 패널(130)의 측면으로부터 소정의 간격으로 이격되도록 배치될 수도 있다. 커버 글래스(210)는 금속 시트(131) 및 지지 부재(132)의 적어도 일부를 측방으로 둘러싸도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(130)을 둘러싸도록 형성된 커버 글래스(210)에 의해 디스플레이 패널(130)과 안테나 방사체(170) 사이의 거리가 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 패널(120) 및 디스플레이 패널(130)은 커버 글래스(210) 아래에 배치될 수 있다. 터치 패널(120) 및 디스플레이 패널(130)의 측면은 커버 글래스(210)와 인접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(130)의 적어도 일부는 곡면으로 형성되고, 커버 글래스(210)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(130)을 따라 곡면으로 형성될 수도 있다. 디스플레이 패널(130)을 곡면으로 형성함으로써 디스플레이 패널(130)의 면적이 확장될 수 있고, 커버 글래스(210)의 측면을 통해 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130), 금속 시트(131) 및/또는 지지 부재(132)의 측면이 외관상으로 드러나지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(170)는 커버 글래스(210) 아래에 배치될 수 있다. 안테나 방사체(170)는 커버 글래스(210)와 두께 방향(도 2에서의 수직 방향)으로 인접할 수 있다. 안테나 방사체(170)는 디스플레이 패널(130)을 둘러싸는 커버 글래스(210)의 아래에 배치되므로, 디스플레이 패널(130)로부터 두께 방향으로 이격될 수 있다. 안테나 방사체(170)가 디스플레이 패널(130)로부터 두께 방향으로 이격되므로, 디스플레이 패널(130)에 의한 안테나의 성능 저하가 방지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 완충 부재(260)는 커버 글래스(210)와 안테나 방사체(170) 사이에 개재될 수 있다. 완충 부재(260)는 커버 글래스(210)를 보호할 수 있는 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 글래스(210)와 금속으로 이루어진 안테나 방사체(170)가 접촉되면 커버 글래스(210)에 가해지는 충격에 의해 커버 글래스(210)가 손상될 수 있다. 완충 부재(260)는 커버 글래스(210)에 충격이 가해지는 경우 커버 글래스(210)가 손상되지 않도록 탄성있는 재료로 이루어질 수도 있다. 완충 부재(260)는 안테나 방사체(170) 내의 전기적 신호가 다른 구성으로 전달되지 않도록 절연성 재료로 이루어질 수 있다. 완충 부재(260)는, 예를 들어, L-형태로 형성될 수 있다. 도 2에서는, 완충 부재(260)이 L-형태로 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 완충 부재(260)는 I-형태 또는 T 형태 등과 같이 커버 글래스(210)와 안테나 방사체(170) 사이에 개재될 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 단부의 안테나 방사체 및 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(130), 제1 방사체(371), 제2 방사체(372) 및 제3 방사체(373)를 포함할 수 있다. 제1 방사체(371), 제2 방사체(372) 및/또는 제3 방사체(373)는 각각 셀룰러 통신 신호(예: 약 0.6 GHz 내지 약 2.7 GHz), GPS 신호(예: 약 1176.45 MHz, 약 1227.60 MHz, 약 1379.913 MHz, 약 1381.05 MHz 또는 약 1575.42 MHz), Wi-Fi 신호(예: 약 2.4 GHz 또는 약 5 GHz) 또는 NFC 신호(예: 약 13.56 MHz) 등과 같은 다양한 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(371)는 저대역(예: 약 600 MHz 내지 약 900 MHz), 중대역(예: 약 1.7 GHz 내지 약 2.1 GHz) 또는 고대역(예: 약 2.3 GHz 내지 약 2.7 GHz)의 셀룰러 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(130)은 복수의 방사체(371, 372, 373) 각각과 두께 방향으로 이격되도록 배치될 수 있다. 도 3a에서는 복수의 방사체(371, 372, 370)과 디스플레이 패널(130) 사이 공간이 비어있는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 복수의 방사체(371, 372, 370)과 디스플레이 패널(130)의 사이 공간은 비도전체로 채워질 수도 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널(130)은 통상적인 패널에 비해 복수의 방사체(371, 372, 373)와 가로 방향 및 세로 방향으로 더 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(130)이 전자 장치의 전면의 대부분을 점유하는 풀 프런트 디스플레이인 경우, 디스플레이 패널은 복수의 방사체(371, 372, 373)와 더 가깝게 배치될 수 있고, 복수의 방사체(371, 372, 373)에 포함된 하나 이상의 플랜지(flange)들과 겹쳐지도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나 방사체(또는 제2 연신된 부분)를 복수의 방사체(371, 372, 373)로 분절하는 하나 이상의 분절부를 포함할 수 있다. 도 3에서는 분절부가 비어 있는 것으로 도시되었으나, 분절부는 절연체로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면 복수의 방사체(371, 372, 373) 각각은 적어도 하나의 급전부 및/또는 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(371)는 제1 급전부(371a) 및 제1 접지부(371b)와 연결될 수 있고, 제2 방사체(372)는 제2 급전부(372a) 및 제2 접지부(372b)와 연결될 수 있고, 제3 방사체(373)는 제3 급전부(373a) 및 제3 접지부(373b)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 복수의 방사체(371, 372, 373) 각각은 급전부 및 접지부와 연결되는 지점에 플랜지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플랜지(특히, 급전부와 연결된 플랜지)는 디스플레이와 가로 방향 및 세로 방향으로 중첩되지 않는 길이를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에서는 복수의 방사체(371, 372, 373)가 급전부와 연결된 부분에 플랜지를 포함하는 것으로 도시되었으나, 복수의 방사체(371, 372, 373)는 도 5 내지 도 11에 도시된 바와 같이 플랜지를 포함하지 않을 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 급전부(371a), 제2 급전부(372a) 및/또는 제3 급전부(373a)는 각각 복수의 방사체(371, 372, 373)로 통신 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(371a), 제2 급전부(372a) 및/또는 제3 급전부(373a)는 통신 회로(예: 도 14의 통신 모듈(1420))에 의해 생성된 통신 신호를 각각 복수의 방사체(371, 372, 373)로 전달할 수 있다. 예를 들어 복수의 방사체(371, 372, 373)로 전달된 신호는 각각 제1 접지부(371b), 제2 접지부(372b) 및/또는 제3 접지부(373b)로 전달될 수 있다. 통신 회로는, 예를 들어, 도 1 또는 도 2의 인쇄 회로 기판(140)의 역어도 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 통신 회로는 복수의 방사체(371, 372, 373)를 통해 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 3에 도시되지는 않았으나, 다양한 실시 예에 따르면, 제1 방사체(371), 제2 방사체(372) 및/또는 제3 방사체(373)는 스위치 또는 튜너 등과 같은 소자와 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 스위치 또는 튜너는 통신 회로 또는 통신 프로세서 등에 의해 제어될 수 있다. 스위치 또는 튜너를 제어함으로써, 제1 방사체(371), 제2 방사체(372) 및/또는 제3 방사체(373)의 공진 주파수가 변경될 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 방사체 및 금속 시트를 개략적으로 도시한다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 방사체(170), 급전부(170a), 금속 시트(131), 제1 연결 부재(411) 및 제2 연결 부재(412)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 연결 부재(411)는 금속 시트(131)와 안테나 방사체(170)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(411)는 금속 시트(131)와 안테나 방사체(170)를 수직 방향으로 연결할 수 있다. 제1 연결 부재(411)는 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 제1 연결 부재(411)는, 예를 들어 C 클립(C-clip)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제2 연결 부재(412)는 제1 연결 부재(411)와 다른 지점에서 금속 시트(131)와 안테나 방사체(170)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(412)는 제1 연결 부재(411)가 배치된 지점이 포함된 사이드와 이웃한 사이드의 한 지점에서 금속 시트(131)와 안테나 방사체(170)를 연결할 수 있다. 제2 연결 부재(412)는 금속 시트(131)와 안테나 방사체(170)를 수직 방향으로 연결할 수 있다. 제2 연결 부재(412)는 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 제2 연결 부재(412)는, 예를 들어 C 클립(C-clip)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면 금속 시트(131), 제1 연결 부재(411), 안테나 방사체(170) 및 제2 연결 부재(412)는 RF 신호를 방사하거나 수신할 수 있는 전기적 경로(S)를 형성할 수 있다. 전기적 경로(S)는 슬롯 안테나로 동작할 수 있다. RF 신호는 전기적 경로(S)를 따라 흐를 수 있다. RF 신호는 전기적 경로(S)를 통해 외부로 방사되거나 외부로부터 수신될 수 있다. 예를 들어, 급전부(170a)에 의해 발생된 RF 신호는 전기적 경로(S)를 통해 외부로 방사될 수 있다. 일 실시 예에 따른 금속 시트(131)와 안테나 방사체(170)는 두께 방향으로 이격되므로, 안테나 방사체(170)와 금속 시트(131) 사이의 거리가 충분히 확보될 수 있고, 이로 인해 RF 신호가 방사되거나 수신되기에 충분한 전기적 경로(S)의 내부 면적이 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 두께 방향으로 이격된 안테나 방사체(170)와 금속 시트(131)의 두 지점을 전기적으로 연결함으로써, 안테나 방사체(170)와 금속 시트(131)가 이격된 거리를 활용하여 슬롯 안테나를 구현할 수 있다. 안테나 방사체(170) 및 금속 시트(131)의 일부를 이용하는 슬롯 안테나를 구현함으로써, 전자 장치의 통신 효율을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(170)와 금속 시트(131)는 선택적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(411) 및/또는 제2 연결 부재(412)는 스위치를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(411) 및/또는 제2 연결 부재(412)에 포함된 스위치의 동작에 따라 안테나 방사체(170)와 금속 시트(131)는 선택적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(411) 및 제2 연결 부재(412)가 안테나 방사체(170)와 금속 시트(131)를 전기적으로 연결하는 경우, 슬롯 안테나가 구현될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다. 도 6은 도 5의 영역 X에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다. 도 7은 도 5의 영역 X에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다. 도 8은 도 5의 영역 X에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스(110), 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130), 금속 시트(131), 인쇄 회로 기판(540), 도전성 연결 부재(543) 실드 캔(151, 152), 비도전성 부재(560), 안테나 방사체(170), 유전체 레이어(180) 및/또는 후면 글래스(190)를 포함할 수 있다. 도 5는 전자 장치(500)의 종단면도일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면 비도전성 부재(560)는 금속 시트(131) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(560)는 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130) 및 금속 시트(131)를 지지할 수 있다. 비도전성 부재(560)는 커버 글래스(110)를 지지할 수도 있다. 즉, 비도전성 부재(560)는 비도전성 부재(560)의 내부 공간에 커버 글래스(110), 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130) 및 금속 시트(131)를 수용할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 비도전성 부재(560)는 전자 장치(100)의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 비도전성 부재(560)는 커버 글래스(110)와 인접할 수 있다. 비도전성 부재(560)는, 예를 들어, 커버 글래스(110)의 측면 및 후면의 주변부와 접촉될 수 있다. 비도전성 부재(560)는 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130) 및 금속 시트(131)의 적어도 일부를 측방으로(laterally) 둘러쌀 수 있다. 비도전성 부재(560)는, 예를 들어, 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130) 및/또는 금속 시트(131)의 측면과 접촉되도록 배치될 수도 있고, 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130) 및/또는 금속 시트(131)의 의 측면으로부터 소정의 간격으로 이격되도록 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500)에 포함된 안테나 방사체(170)는 디스플레이 패널(130)로부터 가로 방향 및 세로 방향으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)를 전면에서 보았을 때 안테나 방사체(170)와 디스플레이 패널(130)은 서로 중첩되지 않을 수 있다. 안테나 방사체(170)와 디스플레이 패널(130)이 가로 방향 및 세로 방향으로 이격됨으로써, 안테나 방사체(170)로부터 전자 장치(500)의 전면으로 방사되는 신호가 디스플레이 패널(130)에 의해 차단되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 사이드 부재의 내부 면과 인쇄 회로 기판(540)의 주변 면 사이에서 전기적으로 연결된 도전성 연결 부재(conductive connecting member)(543)를 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(543)는 연성(flexible) 도전성 커넥터 또는 강성(rigid) 도전성 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 안테나 방사체(170)는 도전성 연결 부재(543)를 통해 인쇄 회로 기판(540)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있고, 전기적으로 연결된 무선 통신 회로에 의해 급전될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 FPCB일 수도 있다.
이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여 다양한 형태의 도전성 연결 부재에 대해 상세히 설명한다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판(540), 도전성 연결 부재(643), 매칭 회로(644) 및 안테나 방사체(670)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 인쇄 회로 기판(540)의 일 단부는 절연체로 구성된 필 컷(fill cut) 영역(541)으로 이루어질 수 있다. 필 컷 영역(541)의 측면에는 측면 도금(542)이 형성될 수 있다. 매칭 회로(644)는 인쇄 회로 기판(540) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 안테나 방사체(670)는 인쇄 회로 기판(540)과 인접한 부분에 형성된 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 그루브는 도전성 연결 부재(643)를 수용할 수 있는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(643)는 인쇄 회로 기판(540)의 일 측면(예: 측면 도금(542))에 접촉되고 안테나 방사체(670)에 형성된 그루브(groove)에 삽입될 수 있다. 도전성 연결 부재(643)는 무선 통신 회로와 안테나 방사체(670) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다. 도전성 연결 부재(643)는 도전성 테이프일 수 있다. 도전성 연결 부재(643)는 인쇄 회로 기판(540)의 측면(예: 측면 도금(542))에 부착될 수 있고, 안테나 방사체(670)의 그루브 내에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 RF 신호는 매칭 회로(644), 측면 도금(542) 및 도전성 연결 부재(643)를 통해 안테나 방사체(670)로 전달될 수 있다. 도전성 연결 부재(643)를 통해 플랜지가 없는 안테나 방사체(670)에 RF 신호를 전달함으로써, 디스플레이 패널이 확장된 경우 플랜지로부터 방사되는 RF 신호가 디스플레이 패널에 의해 차단되는 현상이 방지될 수 있다.
또 다른 예로, 안테나 방사체(670)에 도전성 연결 부재(643)가 삽입될 수 있는 그루브를 형성함으로써, 도전성 연결 부재(643)로부터 방사될 수 있는 RF 신호가 디스플레이 패널에 의해 차단되는 현상을 예방할 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판(540), 도전성 연결 부재(743), 매칭 회로(644) 및 안테나 방사체(770)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 안테나 방사체(770)는 인쇄 회로 기판(540)과 인접한 부분에 형성된 그루브(groove)를 포함할 수 있다. 그루브는 도전성 연결 부재(743)의 일 단부를 수용할 수 있는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(743)는 인쇄 회로 기판(540)의 일 측면(예: 필 컷 영역 (541))에 접촉되고 안테나 방사체(770)에 형성된 그루브(groove)에 삽입될 수 있다. 도전성 연결 부재(743)는 무선 통신 회로와 안테나 방사체(770) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(743)는 인쇄 회로 기판(540)과 접촉되는 제1 단부 및 안테나 방사체(770)와 접촉되는 제2 단부를 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(743)의 제2 단부의 면적은 제1 단부의 면적보다 좁을 수 있다. 도전성 연결 부재(743)는 T-형태(T-shape)로 이루어질 수 있다. 도전성 연결 부재(743)는 인쇄 회로 기판(540)의 측면(예: 필 컷 영역(541))에 SMT(surface mounting technology)에 의해 장착될 수 있는 클립 형태의 구조물일 수 있다. 도전성 연결 부재(743)의 제1 단부는 필 컷 영역(541)에 장착되고, 제2 단부는 안테나 방사체(770)의 그루브에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 RF 신호는 매칭 회로(644) 및 도전성 연결 부재(743)를 통해 안테나 방사체(770)로 전달될 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판(540), 도전성 연결 부재(843), 매칭 회로(644) 및 안테나 방사체(870)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(843)는 인쇄 회로 기판(540)(예: 필 컷 영역(541))의 측면 및 전면의 일부에 접촉되고 안테나 방사체(870)에 접촉될 수 있다. 도전성 연결 부재(743)는 인쇄 회로 기판(540)(예: 필 컷 영역(541))의 측면 및 전면의 일부에 SMT에 의해 장착될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(843)는 필 컷 영역(541)의 측면 및 전면의 일부로부터 전면 방향(또는 제1 방향)으로 연장되고, 전면 방향으로 연장된 부분의 단부로부터 안테나 방사체(870)가 배치된 방향(또는 제4 방향)으로 연장될 수 있다. 도전성 연결 부재(843)는 무선 통신 회로와 안테나 방사체(870) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(843)의 길이는 도 6의 도전성 연결 부재(643) 및 도 7의 도전성 연결 부재(743)에 비해 짧을 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 연결 부재(843)가 이용되는 경우, 인쇄 회로 기판(540)과 안테나 방사체(840) 사이의 거리는 도 6의 도전성 연결 부재(643) 또는 도 7의 도전성 연결 부재(743)가 이용되는 경우에 비해 짧아질 수 있다. 도전성 연결 부재(843)에 의해 인쇄 회로 기판(540)과 안테나 방사체(840)가 전기적으로 연결되는 경우, 도전성 연결 부재(843)가 점유하는 공간이 작아질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(840)에 그루브를 형성하지 않더라도 도전성 연결 부재(843)로부터 방사될 수 있는 RF 신호가 디스플레이 패널에 의해 차단되는 않을 수 있다.
RF 신호는 매칭 회로(644) 및 도전성 연결 부재(843)를 통해 안테나 방사체(870)로 전달될 수 있다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다. 도 10은 도 9의 영역 Y에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다. 도 11은 도 9의 영역 Y에 대한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)는, 커버 글래스(110), 터치 패널(120), 디스플레이 패널(130), 금속 시트(131), 인쇄 회로 기판(940), 도전성 연결 부재(943) 실드 캔(151, 152), 비도전성 부재(560), 안테나 방사체(170), 유전체 레이어(180) 및 후면 글래스(190)를 포함할 수 있다. 도 9는 전자 장치(900)의 종단면도일 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(900)에 포함된 안테나 방사체(170)는 디스플레이 패널(130)로부터 가로 방향 및 세로 방향으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)를 전면에서 보았을 때 안테나 방사체(170)와 디스플레이 패널(130)은 서로 중첩되지 않을 수 있다. 안테나 방사체(170)와 디스플레이 패널(130)이 가로 방향 및 세로 방향으로 이격됨으로써, 안테나 방사체(170)로부터 전자 장치(900)의 전면으로 방사되는 신호가 디스플레이 패널(130)에 의해 차단되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(940) 중 안테나 방사체(170)와 인접하는 부분의 적어도 일부는 L 형태(L-shape)일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)의 필 컷 영역은 L 형태로 이루어질 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)의 단부가 L 형태로 이루어짐으로써 안테나 방사체(170)와 인접하는 부분의 면적이 넓어질 수 있다. 도 9에서는 인쇄 회로 기판(940)의 일 단부가 L 형태로 이루어진 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 인쇄 회로 기판(940)의 다른 단부 또한 L 형태로 이루어질 수도 있다. 또한, 도 9에서는 인쇄 회로 기판(940)의 단부가 L 형태로 이루어진 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 인쇄 회로 기판(940)의 단부는 T 형태 등과 같이 안테나 방사체(170)와 인접하는 부분의 면적이 넓어질 수 있는 다양한 형태로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(940)은 FPCB일 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)의 적어도 일부는 휘어져서 전자 장치(900) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)은 일 단부가 L 형태로 휘어져서 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(943)는 안테나 방사체(170) 및 인쇄 회로 기판(940)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 연결 부재(943)는 인쇄 회로 기판(940)의 L 형태로 이루어진 단부의 외측에 장착될 수 있다. 도전성 연결 부재(943)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)의 측면에 SMT에 의해 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)의 단부의 형태에 의해 인쇄 회로 기판(940)의 측면 면적이 넓어지므로, 도전성 연결 부재(943)는 인쇄 회로 기판(940)의 측면에 SMT에 의해 용이하게 장착될 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판(940), 도전성 연결 부재(1043), 매칭 회로(1044) 및 안테나 방사체(170)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 인쇄 회로 기판(940)의 일 단부는 절연체로 구성된 필 컷 영역(941)으로 이루어질 수 있다. 필 컷 영역(941)은 L 형태로 이루어질 수 있다. 도 10에서는 필 컷 영역(941)이 L 형태로 이루어진 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 필 컷 영역(941)은, 예를 들어, T 형태 등과 같이 측면의 면적이 넓어지는 다양한 형태로 이루어질 수도 있다. 매칭 회로(1044)는 인쇄 회로 기판(940) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)은 단단한(rigid) 재질로 이루어질 수도 있고, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수도 있다. 인쇄 회로 기판(940)은, 예를 들어, L 형태로 휘어져서 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(1043)는 인쇄 회로 기판(940)의 일 측면에 접촉되고 안테나 방사체(170)의 내면에 접촉될 수 있다. 도전성 연결 부재(1043)는 필 컷 영역(941)의 외측면에 SMT에 의해 장착될 수 있는 클립 형태의 구조물일 수 있다. 도전성 연결 부재(1043)는, 예를 들어, C 클립일 수 있다. 도전성 연결 부재(1043)는 무선 통신 회로와 안테나 방사체(170) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 RF 신호는 통신 회로(예: 도 14의 통신 모듈(1420))로부터 매칭 회로(1044) 및 도전성 연결 부재(1043)를 통해 안테나 방사체(170)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 인쇄 회로 기판(940)의 필 컷 영역(941)의 형태에 의해 인쇄 회로 기판(940)의 측면 면적이 넓어지므로, 다양한 형태의 구조물이 도전성 연결 부재(1043)로서 이용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판(940), 연결 보조 부재(1142), 도전성 연결 부재(1143), 매칭 회로(1144) 및 안테나 방사체(1170)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 도전성 연결 부재(1143)는 인쇄 회로 기판(940)의 필 컷 영역(1141)을 관통하여 안테나 방사체(1170)에 형성된 그루브에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(1143)는 필 컷 영역(1141)을 관통할 수 있는 스크류 형태의 구조물일 수 있다. 도전성 연결 부재(1143)는 무선 통신 회로와 안테나 방사체(1170) 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다. 이 경우, 매칭 회로(1144)는 인쇄 회로 기판(940) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 연결 보조 부재(1142)는 도전성 연결 부재(1143)와 인쇄 회로 기판(940)의 필 컷 영역(1141) 사이에 개재될 수 있다. 연결 보조 부재(1142)는 도전성 연결 부재(1142)의 결합을 보조할 수 있고, 도전성 연결 부재(1142)에 의해 필 컷 영역(1141)에 가해지는 압력을 분산시킬 수도 있다. 연결 보조 부재(1142)는 별도의 금속물로 이루어질 수 있고, 인쇄 회로 기판(940)의 필 컷 영역(1141)과 일체로 이루어질 수도 있다.
일 실시 예에 따르면 RF 신호는 매칭 회로(1144) 및 도전성 연결 부재(1143)를 통해 안테나 방사체(1170)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 인쇄 회로 기판(940)의 필 컷 영역(941)의 형태에 의해 인쇄 회로 기판(940)의 측면 면적이 넓어지므로, 스크류 형태의 도전성 연결 부재(1142)에 의해 인쇄 회로 기판(940)과 안테나 방사체(1170)가 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 단부의 안테나 방사체 및 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나 방사체(1273), 급전부(1273a), 접지부(1273b), 제1 디스플레이 패널(1231) 및 제2 디스플레이 패널(1232)을 포함할 수 있다.
도 12의 좌측에 도시된 바와 같이, 안테나 방사체(1273)는 급전부(1273a) 및 접지부(1273b)와 연결될 수 있다. 안테나 방사체(1273)의 급전부(1273a)와 접지부(1273b) 사이에서 RF 신호가 흐를 수 있다. 예를 들어, 일체로 형성된 디스플레이 패널(130)이 채용된 경우, 영역 A와 같이 디스플레이 패널(130)과 안테나 방사체(1273)가 인접한 부분에서 안테나 방사체(1273)와 디스플레이 패널(130) 사이에 기생 커패시턴스가 발생될 수 있다. 이 경우, 안테나 방사체(1273)의 RF 신호는 디스플레이 패널(130)로 유출될 수 있다. 따라서, 안테나 방사체(1273)의 길이가 실질적으로 단축될 수 있고, 안테나 방사체(1273)는 전기적 경로(a)의 길이에 대응하는 공진 주파수를 가질 수 있다.
도 12의 우측에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 디스플레이 패널(1231)(또는 제1 영역) 및 제2 디스플레이 패널(1232)(제2 영역)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 패널(1231)의 넓이는 제2 디스플레이 패널(1232)의 넓이보다 넓을 수 있다. 제2 디스플레이 패널(1232)은 급전부(1273a)와 접지부(1273b) 사이의 전기적 경로 중 제2 디스플레이 패널(1232)과의 거리가 지정된 값보다 작은 부분을 따라 연장된 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이 패널(1232)은 영역 A를 따라 연장된 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 도 12에서는 제2 디스플레이 패널(1232)이 전자 장치의 우상단에서 직사각형 형태로 이루어지는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 제2 디스플레이 패널(1232)은 직사각형이 아닌 다각형 또는 원형 등과 같은 다양한 형태로 이루어질 수도 있고, 전자 장치의 좌상단, 좌하단 또는 우하단 등과 같은 다양한 위치에 배치될 수도 있다. 제1 디스플레이 패널(1231)과 제2 디스플레이 패널(1232)은 전기적으로 분리될 수 있다. 이 경우, 제1 디스플레이 패널(1231)의 구동 회로와 제2 디스플레이의 구동 회로는 별개로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제2 디스플레이 패널(1232)이 지정된 면적보다 작은 경우, 영역 A에서 기생 커패시턴스가 감소되거나 제거될 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이 패널(1232)의 가로 길이는 약 2 mm 일 수 있고, 세로 길이는 약 7 mm 내지 8 mm 일 수 있다.
상술한 바와 같이, 디스플레이 패널(130)을 제1 디스플레이 패널(1231) 및 제2 디스플레이 패널(1232)로 분할함으로써, 영역 A에서의 발생될 수 있는 기생 커패시턴스가 감소되거나 제거될 수 있다. 이 경우, 안테나 방사체(1273)의 RF 신호는 제2 디스플레이 패널(1232)로 유출되지 않을 수 있다. 따라서, 안테나 방사체(1273)는 설계 시 의도된 전기적 경로(b)의 길이에 대응하는 공진 주파수를 가질 수 있다.
도 12에서는 디스플레이 패널(130)이 제1 디스플레이 패널(1231)과 제2 디스플레이 패널(1232)로 분리되는 것으로 도시되었으나, 터치 패널(120) 또한 디스플레이 패널(130)과 같이 2개의 부분으로 분리될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면(first surface), 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(second surface), 및 제1 면 및 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(side surface)을 포함하는 하우징, 제1 면을 통해 노출된 스크린을 포함하는 터치 스크린 디스플레이로서, 제1 면과 실질적으로 평행한 도전성 평면(conductive plane)을 포함하는 터치 스크린 디스플레이, 터치 스크린 디스플레이와 제2 면 사이에 위치되고 도전성 평면과 실질적으로 평행한 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판 상에 위치된 무선 통신 회로, 측면의 적어도 일부를 형성하는 사이드 부재(side member)를 포함하고, 사이드 부재는 도전성 평면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 연신된(elongated) 부분으로서, 제1 연신된 부분은 비도전성 재료로 형성된, 제1 연신된 부분, 및 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 둘러싸고, 도전성 평면의 일부를 실질적으로 둘러싸지 않고(but substantially no portion of the conductive palne), 제1 연신된 부분과 평행하게 연장하는 제2 연신된 부분으로서, 제2 연신된 부분은 도전성 재료로 형성되고 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된, 제2 연신된 부분을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 면은 제1 길이를 갖는 제1 사이드(side), 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 사이드, 제1 길이를 갖는 제3 사이드, 및 제2 길이를 갖는 제4 사이드를 포함하고, 제1 사이드는 제3 사이드와 평행하고 제2 사이드 및 제4 사이드와 수직이고, 사이드 부재는 제1 사이드 또는 제3 사이드 중 적어도 하나를 따라 연장할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 사이드 부재는 제1 방향 및 제2 방향과 상이한 제3 방향을 향하는 내부 면(inner surface)을 포함하고, 인쇄 회로 기판은 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향과 상이한 제4 방향을 향하는 주변 면을 포함하고, 전자 장치는 사이드 부재의 내부 면과 인쇄 회로 기판의 주변 면 사이에서 전기적으로 연결된 도전성 연결 부재(conductive connecting member)를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재는 연성(flexible) 도전성 커넥터 또는 강성(rigid) 도전성 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 도전성 평면은 터치 센싱 패널을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 제1 연신된 부분과 두께 방향으로 인접하고, 제2 연신된 부분 중 전자 장치의 상단 또는 하단을 둘러싸는 부분을 분절하는 하나 이상의 분절부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면 하우징을 형성하는 커버 글래스, 커버 글래스 아래에 배치되는 디스플레이 패널, 전자 장치의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성하는 비도전성 부재 및 안테나 방사체, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 비도전성 부재는 커버 글래스와 인접하고, 디스플레이 패널의 적어도 일부를 측방으로(laterally) 둘러싸도록 배치되고, 안테나 방사체는 비도전성 부재 아래에 배치되어 디스플레이 패널로부터 두께 방향으로 이격되고, 인쇄 회로 기판의 일 측면과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 커버 글래스와 비도전성 부재는 일체로 형성될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 비도전성 부재와 안테나 방사체 사이에 개재된 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 안테나 방사체를 복수의 방사체로 분절하는 하나 이상의 분절부를 더 포함하고, 복수의 방사체 각각은 적어도 하나의 급전부 및 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트, 금속 시트와 안테나 방사체를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재 및 금속 시트와 안테나 방사체를 제1 연결 부재와 다른 지점에서 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 더 포함하고, 금속 시트, 제1 연결 부재, 안테나 방사체 및 제2 연결 부재는 RF(radio frequency) 신호를 방사하거나 수신할 수 있는 전기적 경로를 형성할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 안테나 방사체는 디스플레이 패널로부터 가로 방향 및 세로 방향으로 이격되도록 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 일 측면에 접촉되고 안테나 방사체 중 인쇄 회로 기판과 인접한 부분에 형성된 그루브(groove)에 삽입되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고, 도전성 연결 부재는 무선 통신 회로와 안테나 방사체 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재는 인쇄 회로 기판과 접촉되는 제1 단부 및 안테나 방사체와 접촉되는 제2 단부를 포함하고, 제2 단부의 면적은 제1 단부의 면적보다 좁을 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 중 안테나 방사체와 인접하는 부분의 적어도 일부는 L 형태(L-shape)이고, 전자 장치는 인쇄 회로 기판의 일 측면에 접촉되고 안테나 방사체의 내면에 접촉되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고, 도전성 연결 부재는 무선 통신 회로와 안테나 방사체 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판은 안테나 방사체와 측방으로 접촉되고, 인쇄 회로 기판 중 안테나 방사체와 접촉되는 부분의 적어도 일부는 L 형태(L-shape)이고, 전자 장치는 인쇄 회로 기판을 관통하여 안테나 방사체에 형성된 그루브에 삽입되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고, 도전성 연결 부재는 무선 통신 회로와 안테나 방사체 사이의 전기적 경로에 배치될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 안테나 방사체는 급전부 및 접지부와 전기적으로 연결되고, 디스플레이 패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 제1 영역의 넓이는 제2 영역의 넓이보다 넓고, 제2 영역은 급전부와 접지부 사이의 전기적 경로 중 제2 영역과의 거리가 지정된 값보다 작은 부분을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면 하우징 및 측면 하우징의 적어도 일부를 형성하는 커버 글래스, 커버 글래스 아래에 배치되는 디스플레이 패널, 측면 하우징의 다른 일부를 형성하는 안테나 방사체, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 안테나 방사체는 커버 글래스 아래에 배치되어 디스플레이 패널로부터 두께 방향으로 이격되고, 인쇄 회로 기판의 일 측면과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 커버 글래스와 안테나 방사체 사이에 개재된 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널은 곡면으로 형성되고, 커버 글래스는 디스플레이 패널을 따라 곡면으로 형성될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 13을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)가 기재된다. 전자 장치(1301)는 버스(1310), 프로세서(1320), 메모리(1330), 입출력 인터페이스(1350), 디스플레이(1360), 및 통신 인터페이스(1370)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1310)는, 예를 들면, 구성요소들(1310-1370)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1320)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1320)는, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1330)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1330)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1340)을 저장할 수 있다. 프로그램(1340)은, 예를 들면, 커널(1341), 미들웨어(1343), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1345), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1347) 등을 포함할 수 있다. 커널(1341), 미들웨어(1343), 또는 API(1345)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1341)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1343), API(1345), 또는 어플리케이션 프로그램(1347))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1310), 프로세서(1320), 또는 메모리(1330) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1341)은 미들웨어(1343), API(1345), 또는 어플리케이션 프로그램(1347)에서 전자 장치(1301)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1343)는, 예를 들면, API(1345) 또는 어플리케이션 프로그램(1347)이 커널(1341)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(1343)는 어플리케이션 프로그램(1347)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1343)는 어플리케이션 프로그램(1347) 중 적어도 하나에 전자 장치(1301)의 시스템 리소스(예: 버스(1310), 프로세서(1320), 또는 메모리(1330) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1343)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(1345)는, 예를 들면, 어플리케이션(1347)이 커널(1341) 또는 미들웨어(1343)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1350)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1350)는 전자 장치(1301)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1360)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1360)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1360)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1370)는, 예를 들면, 전자 장치(1301)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1302), 제2 외부 전자 장치(1304), 또는 서버(1306)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1370)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1362)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(1304) 또는 서버(1306))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1364)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1364)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1362)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(1302, 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1306)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1302,104), 또는 서버(1306)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1302, 1304), 또는 서버(1306))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1302, 1304), 또는 서버(1306))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
전자 장치(1401)는, 예를 들면, 도 13에 도시된 전자 장치(1301)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1401)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1410), 통신 모듈(1420), (가입자 식별 모듈(1424), 메모리(1430), 센서 모듈(1440), 입력 장치(1450), 디스플레이(1460), 인터페이스(1470), 오디오 모듈(1480), 카메라 모듈(1491), 전력 관리 모듈(1495), 배터리(1496), 인디케이터(1497), 및 모터(1498) 를 포함할 수 있다. 프로세서(1410)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1410)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1410)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1410)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1410)는 도 14에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1421))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1410) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1420)(예: 통신 인터페이스(1370))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1420)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1421), WiFi 모듈(1423), 블루투스 모듈(1425), GNSS 모듈(1427), NFC 모듈(1428) 및 RF 모듈(1429)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1421)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1424)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 프로세서(1410)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421), WiFi 모듈(1423), 블루투스 모듈(1425), GNSS 모듈(1427) 또는 NFC 모듈(1428) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(1429)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1429)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421), WiFi 모듈(1423), 블루투스 모듈(1425), GNSS 모듈(1427) 또는 NFC 모듈(1428) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(1424)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1430)(예: 메모리(1330))는, 예를 들면, 내장 메모리(1432) 또는 외장 메모리(1434)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1432)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1434)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1434)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1401)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1401)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 제스처 센서(1440A), 자이로 센서(1440B), 기압 센서(1440C), 마그네틱 센서(1440D), 가속도 센서(1440E), 그립 센서(1440F), 근접 센서(1440G), 컬러(color) 센서(1440H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1440I), 온/습도 센서(1440J), 조도 센서(1440K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1440M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1440)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)는 프로세서(1410)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1440)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1410)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1440)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1450)는, 예를 들면, 터치 패널(1452), (디지털) 펜 센서(1454), 키(1456), 또는 초음파 입력 장치(1458)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1452)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1452)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1452)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1454)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1456)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1458)는 마이크(예: 마이크(1488))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1460)(예: 디스플레이(1360))는 패널, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터를 포함할 수 있다. 패널은, 도 13의 디스플레이(1360)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널은 터치 패널과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1460)는 패널, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 디스플레이(예: 디스플레이(1360))는 제1 디스플레이(1461) 또는 제2 디스플레이(1465)를 포함할 수 있다. 상기 제1 디스플레이는 제1 패널(1462) 및 상기 제1 패널을 제어하도록 구성된 제1 디스플레이 구동 회로(Display driver IC(DDI))(1464)를 포함할 수 있다. 상기 제1 패널(1462)은 복수의 화소들(픽셀들)을 가지며, 각 화소에는 빛의 삼원색인 RGB를 표시하는 부화소들(하부픽셀들)을 포함할 수 있다. 이들 부화소들은, 각각 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하고, 트랜지스터에 걸리는 전압(또는 흐르는 전류)의 크기에 따라 화소를 조정하고 색을 표현할 수 있다. 상기 제1 구동회로(1464)는 온/오프(On&Off) 기능을 갖고 부화소(RGB)의 게이트를 제어하는 게이트 드라이버(Gate Driver, 940)회로부 및 부화소(RGB)의 영상신호를 조절하여 색상의 차이를 만드는 소스 드라이버(Source Driver)회로부를 포함할 수 있으며, 상기 제1 패널(1462)의 부화소의 트랜지스터를 조정하며 전체화면을 제공할 수 있다. 상기 제1 구동회로는 제1 이미지 데이터를 프로세서(1410)로부터 수신하여, 상기 제1 패널에 영상 또는 이미지가 디스플레이되도록 동작할 수 있다.
상기 제2 디스플레이는 제2 패널(1466) 및 상기 제2 패널을 제어하도록 구성된 제2 디스플레이 구동 회로(Display driver IC(DDI))(1468)를 포함할 수 있다. 패널(1466)은 여러 개의 화소(픽셀)를 가지며 각 화소에는 빛의 삼원색인 RGB를 표시하는 부화소(하부픽셀)를 포함할 수 있다. 이 부화소마다 각각 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하고, 트랜지스터에 걸리는 전압(또는 흐르는 전류)의 크기에 따라 화소를 조정하고 색을 표현할 수 있다. 구동회로(1468)는 온오프(On&Off) 기능을 갖고 부화소(RGB)의 게이트를 제어하는 게이트 드라이버(Gate Driver)회로부와 부화소(RGB)의 영상신호를 조절하여 색상의 차이를 만드는 소스 드라이버(Source Driver)회로부로 구성되어 패널(1466)의 부화소의 트랜지스터를 조정하며 전체화면을 구성한다. 상기 제2 구동회로는, 상기 제1 이미지 데이터와 동일하거나 상이한 제2 이미지 데이터를 프로세서(1410)로부터 수신하여, 상기 제2 패널에 영상 또는 이미지가 디스플레이되도록 동작할 수 있다.
상기 제1 또는 제2 패널(1462, 1466) 중 적어도 하나는, 다양한 실시예에서, 예를 들면, 플랫하게, 유연하게, 또는 구부러질 수 있게 구현될 수 있다. 상기 제1 또는 제2 패널(1462, 1466) 중 적어도 하나는 터치 패널(1452) 및/또는 펜 센서(1454)을 포함하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.
인터페이스(1470)는, 예를 들면, HDMI(1472), USB(1474), 광 인터페이스(optical interface)(1476), 또는 D-sub(D-subminiature)(1478)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1470)는, 예를 들면, 도 13에 도시된 통신 인터페이스(1370)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1470)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1480)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1480)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 13 에 도시된 입출력 인터페이스(1345)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1480)은, 예를 들면, 스피커(1482), 리시버(1484), 이어폰(1486), 또는 마이크(1488) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(1491)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(1495)은, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1495)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1496)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1496)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1497)는 전자 장치(1401) 또는 그 일부(예: 프로세서(1410))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1498)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(1401))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1510)(예: 프로그램(1340))은 전자 장치(예: 전자 장치(1301))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1347))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1510)은 커널(1520), 미들웨어(1530), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(1560), 및/또는 어플리케이션(1570)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1510)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302, 1304), 서버(1306) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(1520)(예: 커널(1341))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1521) 및/또는 디바이스 드라이버(1523)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1521)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1521)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1523)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예 중에 하나로 디스플레이 드라이버는 적어도 하나 이상의 디스플레이 구동 회로(Display driver IC(DDI))를 컨트롤 할 수 있다. 어플리케이션(1570)의 요청에 따라 화면을 제어하기 위한 기능들을 포함할 수 있다.
미들웨어(1530)는, 예를 들면, 어플리케이션(1570)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1570)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1560)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1570)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1530)(예: 미들웨어(1343))는 런타임 라이브러리(1535), 어플리케이션 매니저(application manager)(1541), 윈도우 매니저(window manager)(1542), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1543), 리소스 매니저(resource manager)(1544), 파워 매니저(power manager)(1545), 데이터베이스 매니저(database manager)(1546), 패키지 매니저(package manager)(1547), 연결 매니저(connectivity manager)(1548), 통지 매니저(notification manager)(1549), 위치 매니저(location manager)(1550), 그래픽 매니저(graphic manager)(1551), 또는 보안 매니저(security manager)(1552) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1535)는, 예를 들면, 어플리케이션(1570)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1535)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1541)는, 예를 들면, 어플리케이션(1570) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1542)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1460)이 적어도 두 개 이상이 연결된 경우, 화면의 비율 또는 어플리케이션(1570)의 운용에 따라 다르게 화면을 구성하거나 관리할 수 있다 멀티미디어 매니저(1543)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1544)는 어플리케이션(1570) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1545)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1546)는 어플리케이션(1570) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1547)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1548)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1549)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1550)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1551)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1552)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(1301))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1530)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1530)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1530)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1530)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1560)(예: API(1345))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1570)(예: 어플리케이션 프로그램(1347))은, 예를 들면, 홈(1571), 다이얼러(1572), SMS/MMS(1573), IM(instant message)(1574), 브라우저(1575), 카메라(1576), 알람(1577), 컨택트(1578), 음성 다이얼(1579), 이메일(1580), 달력(1581), 미디어 플레이어(1582), 앨범(1583), 또는 시계(1584), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1570)은 전자 장치(예: 전자 장치(1301))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302, 1304)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302, 1304))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302, 1304))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1570)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302, 1304))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1570)은 외부 전자 장치(예: 서버(1306) 또는 전자 장치(1302, 1304))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1570)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(1510)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1510)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1510)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1410))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1510)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1320))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(1330)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1601)는 제1 면(1610), 제2 면(1620), 제3 면(1630) 및 제4 면(1640)을 포함할 수 있다. 제1 면(1610)은 전자 장치(1601)의 전면일 수 있다. 제2 면(1620) 및 제3 면(1630)은 전자 장치(1601)의 일 측면일 수 있다. 제2 면(1620) 및 제3 면(1630)은 제1 면(1610) 및 제4 면(1640) 사이에 형성되는 어느 한 면일 수 있다. 도 4에서는 제2 면(1620) 및 제3 면(1630)이 전자 장치(1601)에서 일 길이가 더 짧은 측면인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 면(1620) 및 제3 면(1630)은 전자 장치(1601)에서 일 길이가 더 긴 측면일 수도 있다. 제4 면(1640)는 전자 장치(1601)의 후면일 수 있다. 디스플레이(1360)는 전자 장치(1601)에서 제1 면(1610), 제2 면(1620), 제3 면(1630) 및 제4 면(1640) 중 적어도 어느 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(1360)는 전자 장치(1601)에서 제1 면(1610), 제2 면(1620) 및 제3 면(1630)에 배치될 수 있다. 하나의 디스플레이(1360)는 제1 면(1610)에 전체적으로 배치될 수 있다. 디스플레이(1360)는 제1 면(1610)에서 기구물을 위한 홀 또는 물리적인 버튼이 생략됨으로써 전면에 배치될 수 있다. 디스플레이(1360)는 제1 면(1610)에서 제2 면(1620) 및 제3 면(1630)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나의 플렉서블(flexible)한 디스플레이(1360)가 제2 면(1620) 및 제3 면(1620)에서 구부러질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1601)는 화면이 표시되지 않는 영역이 완전히 제거되지는 않은 형태의 디스플레이(1360)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1601)는 화면이 표시되지 않는 영역 중 일부의 폭이 0.1 내지 1mm 이고, 적어도 다른 일부의 폭이 1mm 내지 5mm인 BM 영역을 포함할 수 있다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 도시한다.
도 17에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 투명판(transparent plate)(1701), 디스플레이(1703), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)(1705), 브라켓(1707), 패널 보드 어셈블리(panel board assembly, PBA) (1709), 배터리(1711), 카메라 장치(1708) 및 하우징(1717)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 투명판(1701)은 전자 장치(1700)의 상부에 배치될 수 있다. 투명판(1701)은 하부에 배치되는 다양한 구성들을 보호할 수 있다. 투명판(1701)은 전자 장치(1700)의 내부에서 발생되는 내부광을 외부로 투과시킬 수 있다. 또한, 투명판(1701)은 전자 장치(1700)의 외부에서 도달하는 외부광을 전자 장치(1700)의 내부로 투과시킬 수 있다. 투명판(1701)은 광 투과성, 내열성, 내화학성 및 기계적 강도 등이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 여기서, 투명판(1701)은, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyehyleneterephthalate) 등으로 이루어진 투명 필름 또는 유리(glass) 기판일 수 있으며, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리프로필렌(polypropylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 등으로 이루어진 플라스틱(plastic) 기판일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명판(1701)은 표면에서 발생되는 터치를 감지할 수 있는 터치 패널(1652)을 더 구비할 수 있다. 터치 패널(1652)은 도 16에서 설명한 터치 패널(1652)과 대응될 수 있다. 터치 패널(1652)은 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용하여 터치를 감지할 수 있다.
예를 들어, 투명판(1701)은 전자 장치(1700)의 상부에 구성되어 내부 구성들을 보호함으로써, 하우징(1717)의 일부를 구성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 하우징(1717)은 제1 면(1743) 및 제2 면(1745)을 포함할 수 있다. 제1 면(1743)은 제1 방향(D1)을 향하는 면일 수 있다. 제2 면(1745)은 제1 방향(D1)의 반대 방향인 제2 방향(D2)을 향하는 면일 수 있다. 투명판(1701)은 하우징(1717)의 제1 면(1743)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 즉, 투명판(1701)은 하우징(1717)의 일부를 구성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 디스플레이(1703)는 앞서 도 13에서 설명한 디스플레이(1360)와 대응되는 구성일 수 있다. 디스플레이(1703)는 투명판(1701) 및 하우징(1717)의 제2 면(1745) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(1703)는 제1 방향(D1)을 향하는 제1 면(1733) 및 제2 방향(D2)을 향하는 제2 면(1735)을 포함할 수 있다. 디스플레이(1703)는 전자 장치(1700)의 내부 구성으로, 전자 장치(1700)에서 실질적인 동작을 수행할 수 있다. 디스플레이(1703)는 영상을 표시하는 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 디스플레이(1703)는 제1 영역(1703a) 및 제2 영역(1703b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(1703a)은 투명판(1701) 위에서 바라봤을 때, 적어도 하나의 센서와 적어도 일부 중첩하지 않는 영역일 수 있다. 제2 영역(1703b)은 투명판(1701) 위에서 바라봤을 때, 적어도 하나의 센서와 적어도 일부 중첩되는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에서는, 제1 영역(1703a)는 디스플레이(1703)에서 중앙 영역일 수 있다. 즉, 카메라 장치(1708)는 전자 장치(1700)에서 중앙에 배치될 수 있다. 한편, 도 17에서는 센서가 카메라 장치(1708)인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 카메라 장치(1708) 외에도 근접 센서, 조도 센서, 지문 인식 센서, 또는 생체 센서 등 다양한 센서가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 연성인쇄회로기판(1705)은 디스플레이(1703)를 포함하는 다양한 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성인쇄회로기판(1705)은 디스플레이(1703)에 신호를 인가하거나, 디스플레이(1703)로부터 신호를 전달받을 수 있다. 브라켓(1707)은 패널 보드 어셈블리(1709) 및 배터리(1711)를 고정할 수 있다. 패널 보드 어셈블리(1709)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 및 커넥터(connector)를 포함할 수 있다. 패널 보드 어셈블리(1709)는 디스플레이(1703)를 포함하는 다양한 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(1711)는 전자 장치(1700)의 전력을 관리할 수 있다. 배터리(1711)는 도 16에서 설명한 배터리(1696)와 대응되는 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면 하우징(1717)은 투명판(1701), 프레임 몰드(1713) 및 백커버(1715)를 포함할 수 있다. 프레임 몰드(1713)는, 전자 장치(1700)의 내부 구성을 고정시킬 수 있다. 프레임 몰드(1713)는 디스플레이(503), 연성인쇄회로기판(1705), 브라켓(1707), 패널 보드 어셈블리(1709) 및 배터리(1711)를 수용하고, 고정시킬 수 있다. 프레임 몰드(1713)는, 디스플레이(503)의 내부 구성을 보호하기 위한 형태로 구현될 수 있다. 프레임 몰드(1713)는, 합성 수지(synthetic resins)로 이루어질 수 있으며, 예컨대 스테인레스 스틸(stainless steel) 또는 티타늄(Titanium; Ti) 등과 같은 금속 재질로 이루어질 수도 있다. 백커버(1715)는 전자 장치(1700)의 배면에 배치되어, 내부 구성들이 시인되지 않도록 할 수 있다. 백커버(1715)는 다양한 필름일 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 측면도를 도시한다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 디스플레이(1810), 비도전성 부재(1820), 안테나 방사체(1830) 및 분절부(1840)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 디스플레이(1810)는 통상적인 패널보다 전자 장치(1800)의 전면을 점유하는 비율이 높을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1810)는 전자 장치(1800)의 하우징의 전면 전체를 점유하는 풀 프런트 패널일 수 있다. 디스플레이(1810)는 도전성 재료를 포함할 수 있다. 디스플레이(1810)가 도전성 재료를 포함하므로 디스플레이(1810)가 확장되어 안테나와 인접하는 경우 안테나의 성능에 영향을 미칠 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1800)의 측면 하우징은 비도전성 부재(1820), 안테나 방사체(1830) 및 분절부(1840)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 비도전성 부재(1820)는 전자 장치(1800)의 측면 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 비도전성 부재(1820)는 디스플레이(1810)의 적어도 일부를 측방으로 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비도전성 부재(1820)는, 예를 들어, 디스플레이(1810)의 측면과 접촉되도록 배치될 수 있다. 비도전성 부재(1820)는, 예를 들어, 전자 장치(1800)의 사출 성형된 부재일 수도 있고 커버 글래스일 수도 있다. 디스플레이(1810)를 둘러싸는 비도전성 부재(1820)에 의해 디스플레이(1810)와 안테나 방사체(1830) 사이의 거리가 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 안테나 방사체(1830)는 전자 장치(1800)의 측면 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 안테나 방사체(1830)는 비도전성 부재(1820) 아래에 배치될 수 있다. 안테나 방사체(1830)는 비도전성 부재(1820)와 두께 방향으로 접촉될 수 있다. 안테나 방사체(1830)는 디스플레이(1810)를 둘러싸는 비도전성 부재(1820)의 아래에 배치되므로, 디스플레이(1810)로부터 두께 방향으로 이격될 수 있다. 안테나 방사체(1830)는 분절부(1840)에 의해 복수의 방사체로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 분절부(1840)는 전자 장치(1800)의 측면 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 분절부(1840)는 복수의 안테나 방사체(1830)를 전기적으로 분리시킬 수 있다. 분절부(1840)는 복수의 안테나 방사체(1830)가 분리된 부분에 개재될 수 있다. 분절부(1840)는 비도전성 부재(1820)와 두께 방향으로 인접할 수 있다. 분절부(1840)는 비도전성 재료로 이루어질 수 있다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 측면도를 도시한다.
도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 디스플레이(1910), 비도전성 부재(1920), 안테나 방사체(1930) 및 분절부(1940)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이(1910)는 중앙부는 평활하고 주변부는 휘어진 곡면 디스플레이(1910)일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1910)의 좌측단 및 우측단은 둥글게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(1900)의 측면 하우징은 비도전성 부재(1920), 안테나 방사체(1930) 및 분절부(1940)를 포함할 수 있다. 측면 하우징의 두께는 측면 하우징의 중앙부보다 좌측부 및 우측부가 더 얇을 수 있다.
일 실시 예에 따르면 비도전성 부재(1920)는 전자 장치(1900)의 측면 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 비도전성 부재(1920)는 디스플레이(1910)의 적어도 일부를 측방으로 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비도전성 부재(1920)는 디스플레이(1910)를 따라 휘어진 형태로 이루어질 수 있다. 비도전성 부재(1920)는 사출 성형된 부재일 수 있다.
일 실시 예에 따르면 안테나 방사체(1930)는 전자 장치(1900)의 측면 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 안테나 방사체(1930)는 비도전성 부재(1920) 아래에 배치될 수 있다. 안테나 방사체(1930)의 두께는 안테나 방사체(1930)의 중앙부보다 좌측부 및 우측부가 더 얇을 수 있다.
일 실시 예에 따르면 분절부(1940)는 전자 장치(1900)의 측면 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 분절부(1940)는 복수의 안테나 방사체(1930)를 전기적으로 분리시킬 수 있다. 분절부(1940)는, 예를 들어, 전자 장치(1900)의 이어잭(1950)의 좌측 및 스피커(1960)의 우측에 배치될 수 있다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(2000)는 웨어러블 장치, 예를 들어, 스마트 워치일 수 있다. 전자 장치(2000)는 커버 글래스(2010) 및 안테나 방사체(2030)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 전자 장치(2000)는 비도전성 부재(2020)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면 전자 장치(2000)는 안테나 방사체(2030)의 성능 저하를 위해 전자 장치(2000)의 전면과 안테나 방사체(2030) 사이의 거리(△z)가 확보되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2000)의 커버 글래스(2010)는 안테나 방사체(2030)가 디스플레이와 전자 장치(2000)의 두께 방향으로 이격되도록 전자 장치(2000)의 측면을 따라 연장될 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(2000)는 안테나 방사체(2030)가 디스플레이와 전자 장치(2000)의 두께 방향으로 이격되도록 커버 글래스(2010)를 둘러싸는 비도전성 부재(2020)를 더 포함할 수 있다. 비도전성 부재(2020)는 커버 글래스(2010) 및 디스플레이를 둘러싸도록 배치되고 안테나 방사체(2030)와 두께 방향으로 인접할 수 있다. 비도전성 부재(2020)는 사출 성형으로 형성될 수 있는 재료로 이루어질 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면(first surface), 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(second surface), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(side surface)을 포함하는 하우징;
    상기 제1 면을 통해 노출된 스크린을 포함하는 터치 스크린 디스플레이로서, 상기 터치 스크린 디스플레이는 상기 제1 면과 실질적으로 평행한 도전성 평면(conductive plane)을 포함하는, 상기 터치 스크린 디스플레이;
    상기 터치 스크린 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 위치되고 상기 도전성 평면과 실질적으로 평행한 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 위치된 무선 통신 회로;
    상기 측면의 적어도 일부를 형성하는 사이드 부재(side member)를 포함하고, 상기 사이드 부재는:
    상기 도전성 평면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 연신된(elongated) 부분으로서, 상기 제1 연신된 부분은 비도전성 재료로 형성된, 상기 제1 연신된 부분, 및
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 도전성 평면의 일부를 실질적으로 둘러싸지 않고(but substantially no portion of the conductive palne), 상기 제1 연신된 부분과 평행하게 연장하는 제2 연신된 부분으로서, 상기 제2 연신된 부분은 도전성 재료로 형성되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된, 상기 제2 연신된 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 면은 제1 길이를 갖는 제1 사이드(side), 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 사이드, 상기 제1 길이를 갖는 제3 사이드, 및 상기 제2 길이를 갖는 제4 사이드를 포함하고,
    상기 제1 사이드는 상기 제3 사이드와 평행하고 상기 제2 사이드 및 상기 제4 사이드와 수직이고,
    상기 사이드 부재는 상기 제1 사이드 또는 상기 제3 사이드 중 적어도 하나를 따라 연장하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 사이드 부재는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제3 방향을 향하는 내부 면(inner surface)을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향과 상이한 제4 방향을 향하는 주변 면을 포함하고,
    상기 전자 장치는 상기 사이드 부재의 내부 면과 상기 인쇄 회로 기판의 주변 면 사이에서 전기적으로 연결된 도전성 연결 부재(conductive connecting member)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 연성(flexible) 도전성 커넥터 또는 강성(rigid) 도전성 커넥터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 평면은 터치 센싱 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 연신된 부분과 두께 방향으로 인접하고, 상기 제2 연신된 부분 중 상기 전자 장치의 상단 또는 하단을 둘러싸는 부분을 분절하는 하나 이상의 분절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  7. 전자 장치의 전면 하우징을 형성하는 커버 글래스;
    상기 커버 글래스 아래에 배치되는 디스플레이 패널;
    상기 전자 장치의 측면 하우징의 적어도 일부를 형성하는 비도전성 부재 및 안테나 방사체;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 비도전성 부재는 상기 커버 글래스와 인접하고, 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부를 측방으로(laterally) 둘러싸도록 배치되고,
    상기 안테나 방사체는 상기 비도전성 부재 아래에 배치되어 상기 디스플레이 패널로부터 두께 방향으로 이격되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일 측면과 전기적으로 연결되도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 커버 글래스와 상기 비도전성 부재는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 비도전성 부재와 상기 안테나 방사체 사이에 개재된 완충 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 안테나 방사체를 복수의 방사체로 분절하는 하나 이상의 분절부를 더 포함하고,
    상기 복수의 방사체 각각은 적어도 하나의 급전부 및 적어도 하나의 접지부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트;
    상기 금속 시트와 상기 안테나 방사체를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재; 및
    상기 금속 시트와 상기 안테나 방사체를 상기 제1 연결 부재와 다른 지점에서 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 금속 시트, 상기 제1 연결 부재, 상기 안테나 방사체 및 상기 제2 연결 부재는 RF(radio frequency) 신호를 방사하거나 수신할 수 있는 전기적 경로를 형성하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 디스플레이 패널로부터 가로 방향 및 세로 방향으로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 일 측면에 접촉되고 상기 안테나 방사체 중 상기 인쇄 회로 기판과 인접한 부분에 형성된 그루브(groove)에 삽입되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 무선 통신 회로와 상기 안테나 방사체 사이의 전기적 경로에 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 인쇄 회로 기판과 접촉되는 제1 단부 및 상기 안테나 방사체와 접촉되는 제2 단부를 포함하고,
    상기 제2 단부의 면적은 상기 제1 단부의 면적보다 좁은 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 중 상기 안테나 방사체와 인접하는 부분의 적어도 일부는 L 형태(L-shape)이고,
    상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판의 일 측면에 접촉되고 상기 안테나 방사체의 내면에 접촉되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 무선 통신 회로와 상기 안테나 방사체 사이의 전기적 경로에 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 안테나 방사체와 측방으로 접촉되고,
    상기 인쇄 회로 기판 중 상기 안테나 방사체와 접촉되는 부분의 적어도 일부는 L 형태(L-shape)이고,
    상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 상기 안테나 방사체에 형성된 그루브에 삽입되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 무선 통신 회로와 상기 안테나 방사체 사이의 전기적 경로에 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 급전부 및 접지부와 전기적으로 연결되고,
    상기 디스플레이 패널은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역의 넓이는 상기 제2 영역의 넓이보다 넓고,
    상기 제2 영역은 상기 급전부와 상기 접지부 사이의 전기적 경로 중 상기 제2 영역과의 거리가 지정된 값보다 작은 부분을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  18. 전자 장치의 전면 하우징 및 측면 하우징의 적어도 일부를 형성하는 커버 글래스;
    상기 커버 글래스 아래에 배치되는 디스플레이 패널;
    상기 측면 하우징의 다른 일부를 형성하는 안테나 방사체;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 안테나 방사체는 상기 커버 글래스 아래에 배치되어 상기 디스플레이 패널로부터 두께 방향으로 이격되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일 측면과 전기적으로 연결되도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 커버 글래스와 상기 안테나 방사체 사이에 개재된 완충 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 곡면으로 형성되고,
    상기 커버 글래스는 상기 디스플레이 패널을 따라 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
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