KR20170018693A

KR20170018693A - 전자 장치 및 그 조립방법

Info

Publication number: KR20170018693A
Application number: KR1020150112644A
Authority: KR
Inventors: 심현우; 김용화
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-08-10
Filing date: 2015-08-10
Publication date: 2017-02-20
Also published as: US20170048990A1; KR102397387B1; US10462903B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 서브스트레이트; 및 상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측에 연결되는 커넥터;를 가지고, 상기 커넥터는 더미패턴을 가지며, 상기 디스프레이 서브스트레이트 및 상기 커넥터에는 커팅부가 형성되며, 상기 커팅부는 상기 더미패턴에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 한다. 이 밖의 다른 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 그 조립방법{ELECTRONIC APPARATUS AND ASSEMBLING METHOD OF THE SAME}

본 발명의 다양한 실시들은 디스플레이 장치를 포함한 전자 장치 및 그 조립방법에 관한 것이다.

스마트폰, 태블릿 PC, 디지털카메라, 노트북, PDA 등과 같은 전자장치는, 사용자에게 이미지, 문자, 영상 등을 제공하는 디스플레이 장치를 가질 수 있고, 이러한 디스플레이 장치는 전자 장치의 하우징 내에 설치될 수 있다.

그리고, 디스플레이 장치는 디스플레이 서브스트레이트(substrate)와, 디스플레이 서브스트레이트의 가장자리에 설치되는 콤포넌트(카메라, 리시버, 각종 센서, 버튼 등)를 가질 수 있다.

전자 장치는, 디스플레이 서브스트레이트의 가장자리와 하우징의 내측면 사이의 거리 즉, 전자 장치의 표시영역의 테두리에 해당하는 베젤(bezel) 영역에 다양한 콤포넌트(카메라, 리시버, 각종 센서, 또는 버튼)들이 설치되면서 베젤의 폭이 증가하여 하우징의 사이즈가 커질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 전자장치의 베젤(bezel)의 폭이 증가됨을 방지하거나 베젤의 폭을 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,

디스플레이 서브스트레이트; 및

상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측에 연결되고, 더미패턴을 가진 커넥터;를 포함하고,

상기 디스프레이 서브스트레이트 및 상기 커넥터에는 커팅부가 형성되며, 상기 커팅부는 상기 더미 패턴에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 커넥터 및 상기 디스플레이 서브스트레이트는 전도성 본딩층에 의해 본딩될 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 커팅부는, 상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측에 성형된 제1커팅부와, 상기 커넥터의 일측에 성형된 제2커팅부를 가진다.

다양한 실시예에 있어서, 전자 장치의조립방법은,

디스플레이 서브스트레이트와 커넥터를 전도성 본딩층에 의해 본딩하는 본딩단계;

상기 디스플레이 서브스트레이트와 상기 커넥터가 본딩된 부분에 커팅부를 성형하는 커팅단계; 및

상기 커팅부에 하나 이상의 콤포넌트를 수용하는 콤포넌트 수용단계를 포함한다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 본딩단계 이전에, 상기 디스플레이 서브스트레이트와 상기 커넥터가 본딩되는 부분에 상기 커팅부의 성형위치를 설정하는 단계를 더 포함한다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 커팅부의 성형 위치 설정은 상기 디스플레이 서브스트레이트와 상기 커넥터가 본딩되는 부분에 복수의 비어홀을 가공한다.

상술한 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 서브스트레이트의 가장자리에 설치되는 콤포넌트를 하우징과 디스플레이 서브스트레이트 사이에 컴팩트하게 설치함으로써 베젤(bezel)의 폭이 증가됨을 방지하거나 베젤의 폭을 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 절취하여 도시한 사시도로서, 디스플레이 서브스트레이트 및 FPCB에 제1커팅부 및 제2커팅부가 형성된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2에 대한 변형실시예를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 절취하여 도시한 부분 절취 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4에 대한 변형실시예를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 4의 A-A선을 따라 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 조립방법을 도시한 공정도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 서브스트레이트와 FPCB가 본딩되기 전의 상태를 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 8의 B-B선을 따라 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 서브스트레이트와 FPCB가 본딩된 상태를 도시한 평면도이다.
도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 10의 C-C선을 따라 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 서브스트레이트와 FPCB의 본딩된 부분에서 제1 및 제2 커팅부가 커팅된 상태를 도시한 평면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 12의 D-D선을 따라 도시한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 서브스트레이트와 COF(chip on film)가 본딩되기 전의 상태를 도시한 평면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 14의 E-E선을 따라 도시한 단면도이다.
도 16는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 서브스트레이트와 COF(chip on film)가 본딩된 상태를 도시한 평면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 16의 F-F선을 따라 도시한 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 서브스트레이트와 COF(chip on film)의 본딩된 부분에서 제1 및 제2 커팅부가 커팅된 상태를 도시한 평면도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 18의 G-G선을 따라 도시한 단면도이다.
도 20는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 제1커팅부 및 제2커팅부에 콤포넌트가 수용된 상태를 도시한 단면도이다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 네크워크 환경 내의 전자장치이다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 23은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)는, 하우징(11)과, 하우징(11) 내에 설치된 디스플레이 장치와, 디스플레이 장치의 가장자리에 인접하여 설치된 하나 이상의 콤포넌트(30)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징(11)은 제1방향(전방)을 향하는 제1면과, 제1방향의 반대쪽인 제2방향을 향하는 제2면을 가질 수 있다.

하우징(11)의 내부에는 이미지, 문자, 영상 등을 표시하는 디스플레이 장치가 설치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 서브스트레이트(20, display substrate)를 포함하고, 디스플레이 서브스트레이트(20)는 이미지, 문자, 영상이 표시되는 제1면(전면)과, 제1면(전면)과 반대측에 위치한 제2면(후면)을 포함 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(전면)은 디스플레이를 위한 화면영역(21)과 화면영역(21)을 둘러싸는 주변영역(22)으로 구분되고, 주변영역(22)은 블랙매트릭스(black matrix) 등에 의해 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 화면영역(21)은 제1길이를 가진 제1변(21a)과, 제1변(21a)의 일단으로부터 직교하는 방향으로 연장된 제2변(21b)과, 제2변(21b)의 일단으로부터 직교하는 방향으로 연장된 제3변(21c)과, 제3변(21c)의 일단으로부터 직교하는 방향으로 연장된 제4변(21d)을 가진다. 제2변(21b)은 제1길이 보다 긴 제2길이를 가지고, 제4변(21d)은 제2변(21b)과 동일한 제2길이를 가지며, 제3변(21c)은 제1변(21a)과 동일한 제1길이를 가질 수 있다. 제2변(21b) 및/또는 제4변(21d)의 근처에는 곡면 표면이 형성될 수도 있다.

한편, 디스플레이 서브스트레이트(20)는 LCD 패널, LED 패널, OLED 패널 등과 같이 상판과 하판을 가진 다양한 패널을 포함 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징(11)의 제1면(전면)에는 디스플레이 서브스트레이트(20)을 커버하는 제1플레이트인 윈도우(12)가 장착되고, 윈도우(12)는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(전면)을 보호하면서 그 이미지 또는 영상 등을 외부로 노출시킬 수 있다.

하우징(11)의 제2면(후면)에는 제2플레이트(후방플레이트, 미도시)가 마련되고, 제2플레이트는 하우징(11)의 제2면에 일체로 형성되거나 별도로 제작되어 장착될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 윈도우(12)는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 이미지 또는 영상을 노출시키는 표시영역(12a)과, 외부로부터 시인성을 차단하는 비표시영역(12b)를 가진다. 원도우(12)의 표시영역(12a)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 화면영역(21)을 커버하고, 윈도우(12)의 비표시영역(12b)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 주변영역(22)을 커버하도록 구성된다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(10)는 윈도우(12)의 비표시영역(12b)에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)의 주변영역(22)이 커버됨으로써 전자 장치(10)의 가장자리에 복수의 베젤(B1, B2, B3, B4)이 형성된다. 복수의 베젤(B1, B2, B3, B4)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 상측 가장자리에 배치된 제1베젤(B1)과, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 좌측 가장자리에 배치된 제2베젤(B2)과, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 하측 가장자리에 배치된 제3베젤(B3)과, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 우측 가장자리에 배치된 제4베젤(B4)을 가질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1베젤(B1)은 화면영역(21)의 제1변(21a)에 위치할 수 있고, 제2베젤(B2)은 화면영역(21)의 제2변(21b)에 위치할 수 있고, 제3베젤(B3)은 화면영역(21)의 제3변(21c)에 위치할 수 있고, 제4베젤(B4)은 화면영역(21)의 제4변(21d)에 위치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 베젤(B1, B2, B3, B4)은 그 폭이 서로 동일하거나 유사하게 형성될 수도 있지만, 제품의 사양에 따라 그 폭이 서로 다르게 형성될 수도 있다. 특히, 콤포넌트(30)가 설치되는 베젤의 폭이 가장 크게 형성될 수도 있다. 예컨대, 모바일기기의 경우에는 그 사용편의성 등을 위하여 카메라, 리시버, 센서, 버튼 등과 같은 다양한 기능을 수행하는 콤포넌트(30)가 전자 장치의 상측에 설치될 수 있으며, 이렇게 콤포넌트(30)가 설치되는 부분인 상측 베젤(B1)의 폭이 가장 넓게 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 1에서는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 상측 가장자리 즉, 제1베젤(B1)에 카메라, 센서, 리시버 또는 버튼 등과 같은 콤포넌트(30)이 설치되는 것으로 예시되어 있지만, 콤포넌트(30)은 제2베젤(B2), 제3베젤(B3), 제4베젤(B4)에도 설치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 주변영역(22)에는 전극패턴이 형성되고, 이러한 디스플레이 서브스트레이트(20)의 전극패턴에는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 구동신호를 전송하는 커넥터(도 2의 40, connector)가 접속되며, 디스플레이 서브스트레이트(20)는 커넥터(40)를 통해 메인보드(미도시) 측에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(40)는 플렉서블 인쇄회로기판(40, FPCB; flexible printed circuit board)이고, 디스플레이 서브스트레이트(20)은 유리 또는 플라스틱 재질의 플레이트를 가진 구조로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 드라이버 IC(55)는 도 4에 예시된 바와 같이 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측에 실장될 수 있고, 또 다른 구성에 따르면 드라이버 IC(55)는 커넥터인 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 일측에 실장될 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 4의 A-A선을 따라 도시한 단면도인 도 6을 참조하면, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 주변영역(22)에는 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 일측 가장자리가 전도성 본딩층(도 6의 50)에 의해 본딩되고, 이에 의해 플렉서블 인쇄회로기판(40)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 드라이버 IC(55)와 전기적으로 접속될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 9, 도 11, 도 13에 도시된 바와 같이, 디스플레이 서브스트레이트(20)는 하우징(11)의 제1플레이트(12, 윈도우)와 평행한 제1면(26)과, 하우징(11)의 제2플레이트와 평행한 제2면(27)과, 제1면에 대해 실질적으로 수직하게 배치된 제3면(25)을 가질 수 있다. 제1면(26)은 하우징(11)의 제1방향을 향하고, 제2면(27)은 하우징(11)의 제2방향을 향하며, 제3면(25)은 하우징(11)의 제1방향에 대해 수직한 제3방향을 향하도록 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(40)은 서브스트레이트(20)의 제1면(26)에 배치된 제1부분(도 13의 46)과, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제2면(27)에 배치된 제2부분(도 13의 47)과, 제1부분(46)으로부터 제2부분(47)으로 연장된 제3부분(도 13의 45)을 가지며, 제3부분(45)은 서브스트레이트(20)의 제3면(25) 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제1부분(46)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(26) 가장자리에 본딩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 본딩층(50)은 이방전도성필름(anisotropic conductive film ; 이하 'ACF'이라 함)으로 이루어지고, 이러한 ACF 본딩층(50)이 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴과 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴 사이에 개재된 후에 압착됨으로써 플렉서블 인쇄회로기판(40)과 디스플레이 서브스트레이트(20)은 물리적인 본딩 및 전기적 접속을 매우 견고하게 할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)과 플렉서블 인쇄회로기판(40)이 본딩층(50)에 의해 본딩된 부분에는 콤포넌트(30)을 수용하기 위한 홈(recess)이 형성될 수 있다. 이러한 홈(recess)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1커팅부(110) 및 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제2커팅부(120)가 동시에 절삭됨으로써 형성될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 양각의 절삭날을 가진 피나클 금형(pinnacle die)에 의해 커팅되거나, 레이저의 PWM제어방식으로 커팅할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1커팅부(110)는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리인 주변영역(22)에 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제2커팅부(120)는 디스플레이 서브스트레이트(20)과 본딩되는 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 일측 가장자리에 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 콤포넌트(30)의 형상 내지 사이즈 등에 따라 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 그 각각의 사이즈 및 형상이 부분적으로 대응되거나 전체적으로 대응되게 형성될 수 있다. 예컨대, 도 3과 같이 콤포넌트(30)의 사이즈가 상대적으로 클 경우에는 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 그 각각의 사이즈 및 형상이 부분적으로 대응할 수 있고, 콤포넌트(30)의 사이즈가 상대적으로 작을 경우에는 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 그 각각의 사이즈 및 형상이 전체적으로 대응할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 콤포넌트(30)의 외부 형상에 전체적으로 또는 부분적으로 대응하는 구조로 이루어질 수 있다. 예컨대, 콤포넌트(30)의 외곽이 원형일 경우에는 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 원형 또는 "U"자형 구조로 이루어질 수 있고, 콤포넌트(30)의 외부 형상이 사각형인 경우에는 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 직사각형으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1커팅부(110)와 제2커팅부(120)를 개별적으로 성형한 후에 ACF 본딩에 의해 본딩할 경우, 열변형 등에 의해 제1커팅부(110)와 제2커팅부(120)는 콤포넌트(30)의 수용방향을 따라 일치하지 못하므로 그 얼라인먼트(alignment)가 정확하게 이루어지지 못하고, 이러한 제1 및 제2 커팅부(110, 120) 내에 콤포넌트(30)을 안정적으로 수용하지 못하여 베젤의 증가를 방지할 수 없을 뿐만 아니라 제품 불량이 발생할 수 있다.

이에 대해, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 본딩층(50)에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)과 플렉서블 인쇄회로기판(40)이 본딩된 부분에서 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 동시에 성형됨으로써 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 부품의 수용방향(커팅방향)을 따라 적어도 일부가 일치하거나 정렬될 수 있고, 이에 그 얼라인먼트(alignment)가 정밀해질 수 있고, 이를 통해 콤포넌트(30)는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120) 내에 안정적으로 수용될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)가 디스플레이 서브스트레이트(20)과 플렉서블 인쇄회로기판(40)이 본딩된 상태에서 동시에 성형됨에 따라 콤포넌트(30)의 적어도 일부가 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리에서 내측으로 삽입될 수 있는 수용공간을 충분히 확보할 수 있고, 이에 따라 디스플레이 서브스트레이트(20)의 가장자리에 인접하게 설치되는 콤포넌트(30)들로 인한 베젤(B1)의 폭을 축소시킬 수 있다. 예컨대, 콤포넌트(30)가 카메라인 경우, 카메라 사양의 증가로 인해 사이즈가 커질 경우에도 콤포넌트(30)의 적어도 일부가 제1 및 제2 커팅부(110, 120)에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)의 가장자리 내측으로 삽입되는 구조를 구현함으로써 베젤(B1)의 폭이 증가됨을 방지하거나 베젤(B1)의 폭을 축소할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 및 제2 커팅부(110, 120) 내에 수용되는 콤포넌트(30)가 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 절단면과 접촉됨을 방지하도록 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 사이즈는 콤포넌트(30)의 사이즈 보다 크게 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 일측 가장자리에는 전극부(41) 및 비전극부(42)가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전극부(41)는 하나 이상의 도전성 패턴 또는 도전성 라인 등과 같은 전극패턴이 형성되어 드라이버 IC(55)와 디스플레이 서브스트레이트(20) 사이에서 신호가 통하는 영역이며, 전극부(41)는 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제1부분(46)으로부터 제3부분(45)을 거쳐 연장될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 비전극부(42)는 전극패턴이 형성되지 않아 드라이버 IC(55)와 디스플레이 서브스트레이트(20) 사이에서 신호가 통하지 않는 영역이고, 비전극부(42)에 홈(recess) 형상의 제2커팅부(120)가 형성될 수 있다.

이를 구체적으로 살펴보면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(40)은 하우징(11)의 제1방향을 향하는 제1비도전성 층과, 하우징(11)의 제2방향을 향하는 제2비도전성 층과, 제1비도전성 층 및 제2비도전성 층 사이에 배치된 금속 패드 또는 금속 패턴을 가진다. 여기서, 제1비도전성 층과 제2비도전성 층은 비전극부(42)일 수 있고, 금속 패드 또는 금속 패턴은 전극부(41)일 수 있다. 그리고, 금속 패드 또는 금속 패턴은 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 적어도 일부 주변을 따라 배치될 수 있으며, 또한 금속 패드 또는 금속 패턴은 제1 및 제2 비도전성 층인 비전극부(42)에 의해 전기적으로 고립될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 8 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 비전극부(42)에는 제2커팅부(120)가 성형되기 전에 복수의 비어홀(43)이 미리 성형될 수 있다.

이러한 복수의 비어홀(43)을 통해 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 성형이 정밀하고 용이하게 이루어질 수 있다. 그리고, 복수의 비어홀(43)을 통해 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 성형됨에 따라, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 3 및 도 5와 같이 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 가장자리에는 하나 이상의 비어홀(43)이 제2커팅부(120)의 절삭면과 교차함에 따라 복수의 채널(channels) 또는 복수의 트로프(throughs) 등이 형성될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제1부분(46) 및 제2부분(47)의 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 따라 형성된 절삭면(cutting surface of the first portion and the second portion of FPCB that are formed along the first cutting portion and the second cutting portion)은 복수의 채널(channels) 또는 트로프(troughs)을 가질 수 있다.

추가적으로, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제3부분(45)의 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 따라 형성된 절삭면(cutting surface of the third portion of FPCB that are formed along the first cutting portion and the second cutting portion)은 복수의 채널(channels) 또는 트로프(troughs)을 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 비전극부(42)의 외곽에는 더미패턴(44)이 형성되고, 더미패턴(44)은 도 4와 같이 비전극부(42) 및/또는 제2커팅부(120)의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 더미패턴(44)은 도 5와 같이 비전극부(42) 및/또는 제2커팅부(120)를 포위하는 구조로 형성될 수 있다. 더미패턴(44)은 디스플레이 서브스트레이트(20) 및/또는 커넥터(40)에서 전기적 연결이 단락된 패턴일 수 있다. 더미패턴(44)은 제2커팅부(120)의 가장자리에 대해 일정한 이격틈새(s)로 이격되게 형성되며, 더미패턴(44)은 일정 폭(t)으로 형성됨으로써 제2커팅부(120)의 성형으로 인해 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 강성이 취약해짐을 보완할 수 있다. 예컨대, 더미패턴(44)과 제2커팅부(120) 사이의 이격틈새(s)는 대략 0.7mm 정도이고, 더미패턴(44)의 폭(t)은 대략 0.3~0.8mm 정도일 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 전면에는 디스플레이 서브스트레이트(20) 및 커넥터인 플렉서블 인쇄회로기판(40) 등을 커버하는 커버부재(60)가 설치될 수 있다. 이러한 커버부재(60)에는 제1 및 제2 커팅부(110, 120)에 대응하는 제3커팅부(130)가 형성될 수 있으며, 이에 콤포넌트(30)은 제1커팅부(110), 제2커팅부(120), 제3커팅부(130) 내에 안정적으로 수용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버부재(60)는 디스플레이 서브스트레이트(20)에 대한 터치스크린 기능을 수행하는 터치스크린 패널(60, touch screen panel; TSP)일 수 있다.

이러한 터치스크린 패널(60)의 일측 가장자리에는 터치스크린 구동용 회로기판(63)이 접속되어 있을 수 있다.

이러한 터치스크린 패널(60) 및 터치스크린 구동용 회로기판(63)은 제1 및 제2 커팅부(110, 120)에 대응하는 제3커팅부(130)가 형성되며, 제3커팅부(130) 내에 콤포넌트(30)의 적어도 일부가 수용될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 커버부재는 디스플레이 서브스트레이트(20) 및 커넥터인 플렉서블 인쇄회로기판(40) 등을 보호하기 위한 보호필름(미도시)일 수도 있다. 보호필름의 일측 가장자리에 제3커팅부(130)가 형성될 수 있다.

도 7 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 조립과정을 도시한 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1커팅부(110) 및 커넥터인 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제2커팅부(120)가 성형될 예정영역을 설정할 수 있다. 즉, 디스플레이 서브스트레이트(20)와 플렉서블 인쇄회로기판(40)이 서로 중첩되어 본딩되는 부분에 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 성형위치를 미리 설정함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 잘못된 위치에 성형됨을 확실히 방지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 디스플레이 서브스트레이트(20)와 플렉서블 인쇄회로기판(40)이 상호 중첩되는 부분에 복수의 비어홀(43)을 미리 가공한다. 여기서, 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 8의 B-B선을 따라 도시한 단면도이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 비어홀(43)은 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 비전극부(42)에 형성될 수 있다.

이러한 복수의 비어홀(43)에 의해 제1커팅부(11) 및 제2커팅부(120)는 그 성형이 보다 용이하게 이루어질 수 있다.

이렇게 비어홀(43)을 가공한 후에는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면의 일측 가장자리와 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제1부분을 본딩층(50)에 의해 본딩할 수 있다. 여기서, 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 10의 C-C선을 따라 도시한 단면도이다.

일 실시예에 따르면, 본딩층(50)은 상술한 바와 같이 이방전도성필름(anisotropic conductive film ; 이하 'ACF'이라 함)으로 이루어지고, 이러한 ACF 본딩층(50)이 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴과 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴 사이에 개재된 후에 상하방향으로 압착됨으로써 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제1부분(46)이 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(26)에 물리적으로 본딩됨과 더불어 전기적으로 접속될 수 있다.

그 이후에, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 12 및 도 13과 같이, 본딩층(50)을 기준으로 플렉서블 인쇄회로기판(40)을 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(26)에서 제2면(27)을 향해 벤딩(bending)함으로써 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제3부분(45)이 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제3면(25)의 적어도 일부를 덮고, 플렉서블 인쇄회로기판(40)의 제2부분(47)이 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제2면(27)에 배치되는 구조로 이루게 된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이런 상태에서 콤포넌트(30)을 수용하기 위한 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 동시에 성형할 수 있다. 여기서, 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 12의 D-D선을 따라 도시한 단면도이다.

일 실시예에 따르면, 양각의 절삭날을 가진 피나클 금형(pinnacle die) 등과 같은 절삭기구에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)과 플렉서블 인쇄회로기판(40)이 본딩된 부분을 동시에 커팅함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 성형할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, PWM(pulse-width modulation) 제어방식으로 구동하는 레이저기구의 레이저빔 조사에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)과 FPCB(40)가 상호 중첩되는 부분을 동시에 커팅함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 성형할 수 있다.

특히, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 레이저기구의 레이저빔 조사 시에 고전력일 경우에는 디스플레이 서브스트레이트(20) 및/또는 플렉서블 인쇄회로기판(40)은 열에 의해 타거나 변형될 수 있으므로, 레이저기구의 전력을 열에 의한 변형이 일어나지 않는 저전력으로 낮춰 유지하기 위하여 레이저빔의 조사를 PWM(pulse-width modulation) 출력제어에 의해 구현함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 성형 정밀도를 향상시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 성형된 이후에는 디스플레이 서브스트레이트(20)를 하우징(11) 내에 장착하고, 제1 및 제2 커팅부(110, 120) 내에 콤포넌트(30)을 수용하며, 그 이외의 다른 콤포넌트들을 장착할 수 있다.

그런 다음에, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 전면에 제1 및 제2 커팅부(110, 120)에 대응하는 제3커팅부(130)를 가진 커버부재(60)를 설치하고, 그 이후에 커버부재(60)의 전면에 윈도우(12)를 설치할 수 있다.

도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치를 도시한 단면도이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 주변영역(22)에는 전극패턴이 형성되고, 이러한 디스플레이 서브스트레이트(20)의 전극패턴에는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 구동신호를 전송하는 커넥터(40, 80; connector)가 접속되며, 디스플레이 서브스트레이트(20)은 커넥터(40, 80)를 통해 메인보드(미도시) 측에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터(40, 80)는 제1커넥터(40)와, 제1커넥터(40)와 다른 물성으로 이루어진 제2커넥터(80)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1커넥터(40)는 플렉서블 인쇄회로기판이고, 제2커넥터(80)는 COF(chip on film) 또는 TCP(tape carrier package) 등과 같이 플렉서블 인쇄회로기판(40)과 다른 물성으로 이루어진 부분으로, 제1커넥터(40)의 일측에 본딩되거나 일체로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제2커넥터(80)는 제1커넥터(40) 보다 유연한 재질로 이루어지거나 제1커넥터(40) 보다 그 두께가 얇게 형성됨에 따라 벤딩이 보다 원활하게 이루어질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 주변영역(22)의 가장자리에는 제2커넥터(80)가 전도성 본딩층(50)에 의해 본딩되고, 이에 의해 제2커넥터(80)는 플렉서블 인쇄회로기판(40)을 통해 메인보드(미도시) 측에 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제2커넥터(80)는 도 19에 도시된 바와 같이, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(26)에 배치된 제1부분(86)과, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제2면(27)에 배치된 제2부분(87)과, 제1부분(86)으로부터 제2부분(87)으로 연장된 제3부분(85)을 가질 수 있다. 제3부분(85)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제3면(25)의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 제2커넥터(80)의 제1부분(86)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(20) 가장자리에 본딩될 수 있다. 여기서, 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 18의 G-G선을 따라 도시한 단면도이다.

그리고, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 커넥터(40, 80)가 드라이버 IC(55)를 포함함에 따라, 디스플레이 서브스트레이트(20)은 합성수지 등과 같이 유연한 재질의 기판으로 이루어진 언블레이커블 플레이트(unbreakable plate)를 가질 수 있다. 이와 같이 언블레이커블 플레이트를 가진 디스플레이 서브스트레이트(20)에는 드라이버 IC(55)가 실장되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 본딩층(50)은 이방전도성필름(anisotropic conductive film ; 이하 'ACF'이라 함)으로 이루어지고, 이러한 ACF 본딩층(50)이 제2커넥터(80)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴과 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴 사이에 개재된 후에 압착됨으로써 제2커넥터(80)와 디스플레이 서브스트레이트(20)은 물리적인 본딩 및 전기적 접속을 매우 견고하게 할 수 있다.

그리고, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)과 커넥터의 제2커넥터(80)가 본딩층(50)에 의해 본딩된 부분에는 콤포넌트(30)을 수용하기 위한 홈(recess)이 형성되며, 이러한 홈(recess)은 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 동시에 절삭됨으로써 형성될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 양각의 절삭날을 가진 피나클 금형(pinnacle die)에 의해 커팅되거나, 레이저의 PWM제어방식으로 커팅할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1커팅부(110)는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 주변영역(22)에 형성될 수 있다.

제2커팅부(120)는 디스플레이 서브스트레이트(20)과 본딩되는 제2커넥터(80)의 일측 가장자리에 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 콤포넌트(30)의 형상 내지 사이즈 등에 따라 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 그 각각의 사이즈 및 형상이 부분적으로 대응되거나 전체적으로 대응되게 형성될 수 있다. 예컨대, 도 6과 같이 콤포넌트(30)의 사이즈가 상대적으로 클 경우에는 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 그 각각의 사이즈 및 형상이 부분적으로 대응할 수 있고, 콤포넌트(30)의 사이즈가 상대적으로 작을 경우에는 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 그 각각의 사이즈 및 형상이 전체적으로 대응할 수 있다.

그리고, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 콤포넌트(30)의 외부 형상에 전체적으로 또는 부분적으로 대응하는 구조로 이루어질 수 있다. 예컨대, 콤포넌트(30)의 외곽이 원형일 경우에는 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 원형 또는 "U"자형 구조로 이루어질 수 있고, 콤포넌트(30)의 외부 형상이 사각형인 경우에는 제1 및 제2 커팅부(110, 120)는 직사각형으로 이루어질 수 있다.

한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1커팅부(110)와 제2커팅부(120)를 개별적으로 성형한 후에 ACF 본딩에 의해 본딩할 경우, 열변형 등에 의해 제1커팅부(110)와 제2커팅부(120)의 얼라인먼트(alignment)가 정확하게 이루어지지 못할 수 있고, 이러한 제1 및 제2 커팅부(110, 120) 내에 콤포넌트(30)을 안정적으로 수용하지 못할 수 있어 베젤의 폭 증가를 방지할 수 없을 뿐만 아니라 제품 불량이 발생할 수 있다.

이에 대해, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 본딩층(50)에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)와 제2커넥터(80)가 본딩된 부분에서 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 동시에 성형됨으로써 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)는 콤포넌트(30)의 수용방향(커팅방향)을 따라 적어도 일부가 일치하거나 정렬됨으로써 그 얼라인먼트(alignment)가 정밀해질 수 있고, 이를 통해 콤포넌트(30)는 도 20에 도시된 바와 같이, 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120) 내에 안정적으로 수용될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1커팅부(110) 및 제2커팅부(120)가 디스플레이 서브스트레이트(20)과 커넥터의 제2커넥터(80)가 본딩된 상태에서 동시에 성형됨에 따라 콤포넌트(30)의 적어도 일부가 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리에서 내측으로 삽입될 수 있는 수용공간을 충분히 확보할 수 있고, 이에 따라 디스플레이 서브스트레이트(20)의 가장자리에 인접하게 설치되는 콤포넌트(30)들로 인한 베젤(B1)의 폭을 축소시킬 수 있다. 예컨대, 콤포넌트(30)이 카메라인 경우, 카메라 사양의 증가로 인해 사이즈가 커질 경우에도 콤포넌트(30)의 적어도 일부가 제1 및 제2 커팅부(110, 120)에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)의 가장자리 내측으로 삽입되는 구조를 구현함으로써 베젤(B1)의 폭이 증가됨을 방지하거나 베젤(B1)의 폭을 축소할 수 있고, 이를 통해 전자 장치(10)의 설계자유도를 높여 제품 경쟁력을 높일 수 있다.

그리고, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 및 제2 커팅부(110, 120) 내에 수용되는 콤포넌트(30)가 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 절단면과 접촉됨을 방지하도록 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 사이즈는 콤포넌트(30)의 사이즈 보다 크게 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2커넥터(80)의 일측 가장자리에는 전극부(81) 및 비전극부(82)가 형성된다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전극부(81)는 하나 이상의 도전성 패턴 또는 도전성 라인 등과 같은 전극패턴이 형성되어 드라이버 IC(55)와 디스플레이 서브스트레이트(20) 사이에서 신호가 통하는 영역이며, 이러한 전극부(81)는 제2커넥터(80)의 제1부분(86)으로부터 제3부분(85)을 거쳐 연장될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 비전극부(82)는 전극패턴이 형성되지 않아 드라이버 IC(55)와 디스플레이 서브스트레이트(20) 사이에서 신호가 통하지 않는 영역이고, 비전극부(82)에 제2커팅부(120)가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 14 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 비전극부(82)에는 제2커팅부(120)가 성형되기 전에 복수의 제2비어홀(83)이 미리 성형되고, 제2커넥터(80)의 제2비어홀(83)에 대응하는 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리에는 복수의 제1비어홀(23)이 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 복수의 제1 및 제2 비어홀(23, 83)을 통해 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 성형이 정밀하고 용이하게 이루어질 수 있다. 그리고, 도 18을 참조하면, 복수의 제1 및 제2 비어홀(23, 43)을 통해 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 성형됨에 따라 제2커팅부(120)의 가장자리에는 하나 이상의 제1 및 제2 비어홀(23, 83)이 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 절삭면과 교차함에 따라 복수의 채널(channels) 또는 복수의 트로프(throughs) 등이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2커넥터(80)의 제1부분(86) 및 제2부분(87)의 제1 및 제2 커팅부(110, 120)을 따라 형성된 절삭면(cutting surface of the first portion and the second portion of connection portion that are formed along the first cutting portion and the second cutting portion)은 복수의 채널(channels) 또는 트로프(troughs)을 가질 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2커넥터(80)의 제3부분(85)의 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 따라 형성된 절삭면(cutting surface of the third portion of connection portion that are formed along the first cutting portion and the second cutting portion)은 복수의 채널(channels) 또는 트로프(troughs)을 가질 수 있다

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 비전극부(82)의 외곽에는 더미패턴(84)이 형성되고, 더미패턴(84)은 비전극부(82)및/또는 제2커팅부(120)의 주변 일부를 따라 연장되거나 비전극부(82) 및/또는 제2커팅부(120)의 주변을 포위하는 구조로 형성된다. 특히, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 더미패턴(84)은 제2커팅부(120)의 가장자리에 대해 일정한 이격틈새(s)로 이격되게 형성되며, 더미패턴(84)은 일정 폭(t)으로 형성됨으로써 제2커팅부(120)의 성형으로 인해 제2커넥터(80)의 강성이 취약해짐을 보완할 수 있다. 예컨대, 더미패턴(84)과 제2커팅부(120) 사이의 이격틈새(도 20, s)는 대략 0.7mm 정도이고, 더미패턴(84)의 폭(도 20, t)은 대략 0.3~0.8mm 정도이다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 전면에는 디스플레이 서브스트레이트(20) 및 커넥터의 제2커넥터(80) 등을 커버하는 커버부재(60)가 설치될 수 있다. 이러한 커버부재(60)에는 제1 및 제2 커팅부(110, 120)에 대응하는 제3커팅부(130)가 형성될 수 있으며, 이에 콤포넌트(30)은 제1커팅부(110), 제2커팅부(120), 제3커팅부(130) 내에 안정적으로 수용될 수 있다.

도 14 내지 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 조립과정을 도시한 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1커팅부(110) 및 커넥터의 제2커넥터(80)의 제2커팅부(120)가 성형될 예정영역을 설정한다. 즉, 디스플레이 서브스트레이트(20)과 제2커넥터(80)가 서로 중첩되어 본딩되는 부분에 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 성형위치를 미리 설정함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 잘못된 위치에 성형됨을 방지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 디스플레이 서브스트레이트(20)과 제2커넥터(80)가 상호 중첩되어 본딩되는 부분에 복수의 제1비어홀(23, via hole) 및 복수의 제2비어홀(83)을 상호 대응하도록 가공한다. 여기서, 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 14의 E-E선을 따라 도시한 단면도이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 제1비어홀(23)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 주변영역(22)에 형성되고, 복수의 제2비어홀(83)은 제2커넥터 (80)의 비전극부(82)에 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수의 제1비어홀(23) 및 복수의 제2비어홀(83)에 의해 제1커팅부(11) 및 제2커팅부(120)는 그 성형이 보다 용이하게 이루어질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 비어홀(23, 83)을 가공한 후에는 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리와 제2커넥터(80)의 일측 가장자리을 본딩층(50)에 의해 본딩할 수 있다. 여기서, 도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 16의 F-F선을 따라 도시한 단면도이다.

일 실시예에 따르면, 본딩층(50)은 상술한 바와 같이 이방전도성필름(Anisotropic conductive film ; 이하 'ACF'이라 함)으로 이루어지고, 이러한 ACF 본딩층(50)이 제2커넥터(80)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴과 디스플레이 서브스트레이트(20)의 일측 가장자리에 마련된 전극패턴 사이에 개재된 후에 압착됨으로써 제2커넥터(80)의 제1부분(86)이 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(26)에 물리적으로 본딩됨과 더불어 전기적으로 접속될 수 있다.

그 이후에, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 18 및 19와 같이, 본딩층(50)을 기준으로 제2커넥터(80)를 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제1면(26)에서 제2면(27)을 향해 벤딩(bending)함으로써 제2커넥터(80)의 제3부분(85)은 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제3면(25)의 적어도 일부를 덮고, 제2커넥터(80)의 제2면(87)이 디스플레이 서브스트레이트(20)의 제2면(27)에 배치된다. 이런 상태에서 콤포넌트(30)을 수용하기 위한 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 동시에 성형한다. 여기서, 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 18의 G-G선을 따라 도시한 단면도이다.

일 실시예에 따르면, 양각의 절삭날을 가진 피나클 금형(pinnacle die) 등과 같은 절삭기구에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)와 제2커넥터(80)가 본딩된 부분을 동시에 커팅함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 성형할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, PWM(pulse-width modulation) 제어방식으로 구동하는 레이저기구의 레이저빔 조사에 의해 디스플레이 서브스트레이트(20)와 제2커넥터(80)가 본딩된 부분을 동시에 커팅함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)를 성형할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 ,레이저기구의 레이저빔 조사 시에 고전력(power)일 경우에는 디스플레이 서브스트레이트(20) 및/또는 제2커넥터(80)는 열에 의해 타거나 변형될 수 있으므로, 레이저기구의 전력을 열에 의해 변형이 일어나지 않는 저전력으로 낮춰 유지할 수 있도록 레이저빔의 조사를 PWM(pulse-width modulation) 출력제어에 의해 구현함으로써 제1 및 제2 커팅부(110, 120)의 성형 정밀도를 향상시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제1 및 제2 커팅부(110, 120)가 성형된 이후에는 디스플레이 서브스트레이트(20)를 하우징(11) 내에 장착하고, 제1 및 제2 커팅부(110, 120) 내에 콤포넌트(30)를 수용하며, 그 이외의 다른 콤포넌트들을 적절히 장착할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 서브스트레이트(20)의 전면에 제1 및 제2 커팅부(110, 120)에 대응하는 제3커팅부(130)를 가진 커버부재(60)를 설치하고, 그 이후에 커버부재(60)의 전면에 윈도우(12)를 설치할 수 있다.

도 21을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(2100) 내의 전자 장치(2101)가 기재된다. 전자 장치(2101)는 버스(2110), 프로세서(2120), 메모리(2130), 입출력 인터페이스(2150), 디스플레이(2160), 및 통신 인터페이스(2170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(2110)는, 예를 들면, 구성요소들(2110-2170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(2120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(2120)는, 예를 들면, 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(2130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(2130)는, 예를 들면, 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(2130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(2140)을 저장할 수 있다. 프로그램(2140)은, 예를 들면, 커널(2141), 미들웨어(2143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(2145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(2147) 등을 포함할 수 있다. 커널(2141), 미들웨어(2143), 또는 API(2145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(2141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(2143), API(2145), 또는 어플리케이션 프로그램(2147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(2110), 프로세서(2120), 또는 메모리(2130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(2141)은 미들웨어(2143), API(2145), 또는 어플리케이션 프로그램(2147)에서 전자 장치(2101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(2143)는, 예를 들면, API(2145) 또는 어플리케이션 프로그램(2147)이 커널(2141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(2143)는 어플리케이션 프로그램(2147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(2143)는 어플리케이션 프로그램(2147) 중 적어도 하나에 전자 장치(2101)의 시스템 리소스(예: 버스(2110), 프로세서(2120), 또는 메모리(2130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(2143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(2145)는, 예를 들면, 어플리케이션(2147)이 커널(2141) 또는 미들웨어(2143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(2150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(2101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(2150)는 전자 장치(2101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(2160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(2160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(2160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(2170)는, 예를 들면, 전자 장치(2101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(2102), 제 2 외부 전자 장치(2104), 또는 서버(2106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(2170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(2162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(2104) 또는 서버(2106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(2164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(2164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(2162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(2102, 2104) 각각은 전자 장치(2101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(2106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104), 또는 서버(2106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(2101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(2102, 2104), 또는 서버(2106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104), 또는 서버(2106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 22는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2201)의 블록도이다. 전자 장치(2201)는, 예를 들면, 도 21에 도시된 전자 장치(2101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(2210), 통신 모듈(2220), 가입자 식별 모듈(2224), 메모리(2230), 센서 모듈(2240), 입력 장치(2250), 디스플레이(2260), 인터페이스(2270), 오디오 모듈(2280), 카메라 모듈(2291), 전력 관리 모듈(2295), 배터리(2296), 인디케이터(2297), 및 모터(2298)를 포함할 수 있다.

프로세서(2210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(2210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2210)는 도 22에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(2221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(2220)은, 도 21의 통신 인터페이스(2170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GNSS 모듈(2227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(2228) 및 RF(radio frequency) 모듈(2229)을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(2221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(2224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 프로세서(2210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GNSS 모듈(2227) 또는 NFC 모듈(2228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GNSS 모듈(2227) 또는 NFC 모듈(2228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(2229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2223), 블루투스 모듈(2225), GNSS 모듈(2227) 또는 NFC 모듈(2228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(2224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(2230)(예: 메모리(2130))는, 예를 들면, 내장 메모리(2232) 또는 외장 메모리(2234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(2234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(2234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 제스처 센서(2240A), 자이로 센서(2240B), 기압 센서(2240C), 마그네틱 센서(2240D), 가속도 센서(2240E), 그립 센서(2240F), 근접 센서(2240G), 컬러(color) 센서(2240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(2240I), 온/습도 센서(2240J), 조도 센서(2240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2201)는 프로세서(2210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(2250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(2252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(2254), 키(key)(2256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(2258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(2254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(2256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2258)는 마이크(예: 마이크(2288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(2260)(예: 디스플레이(2160))는 패널(2262), 홀로그램 장치(2264), 또는 프로젝터(2266)를 포함할 수 있다. 패널(2262)은, 도 21의 디스플레이(2160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(2262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(2262)은 터치 패널(2252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(2264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(2260)는 패널(2262), 홀로그램 장치(2264), 또는 프로젝터(2266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(2270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(2272), USB(universal serial bus)(2274), 광 인터페이스(optical interface)(2276), 또는 D-sub(D-subminiature)(2278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(2270)는, 예를 들면, 도 21에 도시된 통신 인터페이스(2170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(2270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 21에 도시된 입출력 인터페이스(2150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2280)은, 예를 들면, 스피커(2282), 리시버(2284), 이어폰(2286), 또는 마이크(2288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(2291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(2295)은, 예를 들면, 전자 장치(2201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(2297)는 전자 장치(2201) 또는 그 일부(예: 프로세서(2210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(2201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 23은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2310)(예: 프로그램(2140))은 전자 장치(예: 전자 장치(2101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(2147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(2310)은 커널(2320), 미들웨어(2330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(2360), 및/또는 어플리케이션(2370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104), 서버(2106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(2320)(예: 커널(2141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2321) 및/또는 디바이스 드라이버(2323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(2330)는, 예를 들면, 어플리케이션(2370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(2330)(예: 미들웨어(2143))는 런타임 라이브러리(2335), 어플리케이션 매니저(application manager)(2341), 윈도우 매니저(window manager)(2342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2343), 리소스 매니저(resource manager)(2344), 파워 매니저(power manager)(2345), 데이터베이스 매니저(database manager)(2346), 패키지 매니저(package manager)(2347), 연결 매니저(connectivity manager)(2348), 통지 매니저(notification manager)(2349), 위치 매니저(location manager)(2350), 그래픽 매니저(graphic manager)(2351), 또는 보안 매니저(security manager)(2352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(2335)는, 예를 들면, 어플리케이션(2370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(2341)는, 예를 들면, 어플리케이션(2370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2344)는 어플리케이션(2370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(2345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2346)는 어플리케이션(2370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(2348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(2101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(2330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(2360)(예: API(2145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(2370)(예: 어플리케이션 프로그램(2147))은, 예를 들면, 홈(2371), 다이얼러(2372), SMS/MMS(2373), IM(instant message)(2374), 브라우저(2375), 카메라(2376), 알람(2377), 컨택트(2378), 음성 다이얼(2379), 이메일(2380), 달력(2381), 미디어 플레이어(2382), 앨범(2383), 또는 시계(2384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2370)은 전자 장치(예: 전자 장치(2101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2370)은 외부 전자 장치(예: 서버(2106) 또는 전자 장치(2102, 2104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(2370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(2310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(2310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(2210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(2120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(2130)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

10: 전자 장치 11: 하우징
12: 윈도우 20:디스플레이 서브스트레이트
30: 콤포넌트 40: 플렉서블 인쇄회로기판
50: 본딩층 80: 제2커넥터
110: 제1커팅부 120: 제2커팅부

Claims

전자장치에 있어서,
디스플레이 서브스트레이트; 및
상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측에 연결되고, 더미패턴을 가진 커넥터;를 포함하고,
상기 디스프레이 서브스트레이트 및 상기 커넥터에는 커팅부가 형성되며, 상기 커팅부는 상기 더미패턴에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 커넥터 및 상기 디스플레이 서브스트레이트는 전도성 본딩층을 통해 적어도 일부 영역이 본딩되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 커팅부는, 상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측에 성형된 제1커팅부와, 상기 커넥터의 일측에 성형된 제2커팅부를 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 커넥터는 상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측 가장자리를 감싸도록 벤딩된 상태로 구성되고, 상기 제1커팅부 및 상기 제2커팅부는 커팅방향을 따라 적어도 일부가 정렬되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 전도성 본딩층은 이방전도성필름(Anisotropic conductive film)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 커넥터는 플렉시블 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 더미패턴은 상기 제2커팅부의 가장자리에 대해 일정한 이격틈새로 이격되고, 상기 더미패턴은 일정 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 커넥터는 제1커넥터와, 상기 제1커넥터와 다른 물성을 가진 제2커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 제1커넥터는 플렉시블 인쇄회로기판이고, 상기 제2커넥터는 상기 제1커넥터의 일측에 연결되며, 상기 제2커넥터 및 상기 디스플레이 서브스트레이트는 상기 전도성 본딩층에 의해 본딩되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제2커넥터는 전극패턴이 형성된 전극부 및 전극패턴이 형성되지 않은 비전극부를 가지고,
상기 제2커팅부는 상기 제2커넥터의 비전극부에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 제2커팅부의 외곽에는 상기 더미패턴이 형성되고, 상기 더미패턴은 상기 제2커팅부의 적어도 일부를 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 더미패턴은 상기 제2커팅부의 가장자리에 대해 일정한 이격틈새로 이격되고, 상기 더미패턴은 일정 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
전자장치에 있어서,
디스플레이 서브스트레이트; 및
상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측에 연결되고, 더미패턴을 가진 커넥터;를 포함하고,
상기 더미패턴에 인접하여 복수의 비어홀이 형성되며, 상기 디스플레이 서브스트레이트 및 상기 커넥터에는 커팅부가 형성되고,
상기 커팅부는 그 절삭면이 상기 복수의 비어홀의 적어도 일부와 교차하면서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
전자 장치에 있어서,
제1방향으로 향하는 제1플레이트, 상기 제1방향과 반대쪽인 제2방향으로 향하는 제2플레이트를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제1플레이트를 통해 노출되는 디스플레이 장치; 및
상기 제1플레이트의 위에서 볼때, 상기 디스플레이 장치와 인접하여 배치된 콤포넌트;를 포함하고,
상기 디스플레이 장치는,
상기 제1플레이트에 평행하게 배치되고, 상기 제1방향으로 향하는 제1면, 상기 제2방향으로 향하는 제2면, 및 상기 제1면에 실질적으로 수직인 제3방향으로 향하는 제3면을 포함하는 디스플레이 서브스트레이트(display substrate); 및
상기 제1면 상에 배치된 제1부분, 상기 제2면 상에 배치된 제2부분, 및 상기 제1부분으로부터 상기 제2부분까지 연장되어 상기 제3면의 적어도 일부를 덮는 제3부분을 포함하는 커넥터를 포함하며,
상기 디스플레이 서브스트레이트의 가장자리 일부는, 상기 제1플레이트의 위에서 볼때 홈(recess)을 포함하고,
상기 커넥터의 제1부분, 제2부분 및 제3부분의 일부들은, 상기 제1플레이트의 위에서 볼때, 상기 디스플레이 서브스트레이트의 홈을 따라 커팅되고(portions of the first portion, the second portion, and the third portion of the FPCB are cut along the recess of the display substrate, when view from above the first plate),
상기 커넥터는, 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 비도전성 층; 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 비도전성 층; 및 상기 홈 주위의 적어도 일부를 따라서(along at least a portion of the periphery of the recess) 배치되고, 상기 제 1 비도전성 층 및 제 2 비도전성 층 사이에 삽입된 금속 패드 또는 패턴을 포함하며, 상기 금속 패드 또는 패턴은, 전기적으로 고립(isolated)되며,
상기 콤포넌트는 상기 제1플레이트의 위에서 볼 때, 상기 홈 내에 적어도 일부 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 커넥터의 제 1 부분 및/또는 제 2 부분의, 상기 홈을 따라 형성된 면들은(surfaces of the first portion and the second portion of the FPCB that are formed along the recess)은, 복수의 채널들 또는 트로프들(troughs)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 14항에 있어서,
상기 FPCB의 제 3 부분의, 상기 홈을 따라 형성된 면은, 복수의 채널들 또는 트로프들(troughs)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 서브스트레이트는 유리 플레이트를 포함하며, 상기 유리 플레이트의 측면의 일부가 상기 홈에 노출된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 디스플레이 장치는, 상기 제 1 플레이트의 위에서 볼 때, 화면 영역 및 상기 화면 영역을 둘러싸는 주변영역을 포함하며, 상기 홈은 상기 주변 영역 내에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 18에 있어서,
상기 화면 영역은,
제 1 길이의 제 1 변;
상기 제 1 변의 일단으로부터 직각으로 연장되고, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이의 제 2 변;
상기 제 2 변의 일단으로부터 직각으로 연장된 제 1 길이의 제 3 변; 및
상기 제 3 변의 일단으로부터 직각으로 연장된 제 2 길이의 제 4 변;을 포함하며,
상기 홈은 상기 제 1 변에 인접하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 19에 있어서,
상기 화면 영역은, 상기 제 2 변 및/또는 제 4 변 근처에 곡면 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 19에 있어서,
상기 홈은, 상기 제 2 변 또는 제 4 변에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 컴포넌트는, 카메라, 리시버, 센서, 버튼 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 커넥터는, 상기 제 1 부분으로부터, 상기 제 3 부분을 거쳐서, 상기제 3 부분까지 연장된 적어도 하나의 도전성 패턴 또는 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
디스플레이 서브스트레이트와 커넥터를 전도성 본딩층에 의해 본딩하는 본딩단계;
상기 디스플레이 서브스트레이트와 상기 커넥터가 본딩된 부분에 커팅부를 성형하는 커팅단계; 및
상기 커팅부에 하나 이상의 콤포넌트를 수용하는 콤포넌트 수용단계를 포함하는 전자 장치의 조립방법.
청구항 24항에 있어서,
상기 본딩단계 이전에,
상기 디스플레이 서브스트레이트와 상기 커넥터가 본딩되는 부분에 상기 커팅부의 성형위치를 설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
청구항 25항에 있어서,
상기 커팅부의 성형 위치 설정은 상기 디스플레이 서브스트레이트와 상기 커넥터가 본딩되는 부분에 복수의 비어홀을 가공하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
청구항 24항에 있어서,
상기 본딩단계와 상기 커팅단계 사이에는, 상기 커넥터를 상기 디스플레이 서브스트레이트의 일측을 감싸도록 벤딩하는 벤딩단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.
청구항 24항에 있어서,
상기 커팅단계는, 절삭기구 및 레이저 빔 조사기구 중에서 적어도 하나에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립방법.