CN114175861A - 包括屏蔽板和热辐射构件的电子装置 - Google Patents

包括屏蔽板和热辐射构件的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114175861A
CN114175861A CN202080053812.6A CN202080053812A CN114175861A CN 114175861 A CN114175861 A CN 114175861A CN 202080053812 A CN202080053812 A CN 202080053812A CN 114175861 A CN114175861 A CN 114175861A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
circuit board
electronic component
present disclosure
thermal interface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080053812.6A
Other languages
English (en)
Inventor
尹现重
郭明勋
朴敏基
俞荣在
尹勇相
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN114175861A publication Critical patent/CN114175861A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

提供了一种具有设置在电子组件周围的屏蔽结构并具有高散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，该至少一个电子组件安装在电路板的表面上；屏蔽片，该屏蔽片附接至电路板的表面以覆盖至少一个电子组件；热界面材料，该热界面材料堆叠在屏蔽片上以与至少一个电子组件重叠；以及散热构件，该散热构件设置为面对电路板的表面，与热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至电路板的至少一部分。各种其他实施例也是可能的。

Description

包括屏蔽板和热辐射构件的电子装置
技术领域
本公开涉及电子装置。更具体地，本公开涉及一种设置在电子组件周围并具有高散热性能的屏蔽结构。
背景技术
安装在印刷电路板上的电子组件在工作时会产生热量和电磁波。
电子组件产生的热量和电磁波可能影响电子装置中的其他电子组件，这可能导致电子装置的故障。
现有技术的电子装置使用由金属材料制成并围绕电子组件的屏蔽罩来阻挡由电子组件产生的电波。
上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述任何内容是否可以作为现有技术应用于本公开，还没有做出确定，也没有做出断言。
发明内容
技术问题
然而，现有技术的屏蔽罩存在一个问题，即由于传递电子组件产生的热量的能力低，热量不能有效地排出。
问题的解决方案
根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：电路板；至少一个电子组件，所述至少一个电子组件安装在所述电路板的表面上；屏蔽片，所述屏蔽片附接至所述电路板的表面以覆盖所述至少一个电子组件；热界面材料，所述热界面材料堆叠在所述屏蔽片上以与所述至少一个电子组件重叠；以及散热构件，所述散热构件设置为面对所述电路板的表面，与所述热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至所述电路板的至少一部分。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：外壳；电路板，所述电路板设置在所述外壳中的空间中；至少一个第一电子组件和至少一个第二电子组件，所述至少一个第一电子组件和所述至少一个第二电子组件形成在所述电路板的第一表面上；屏蔽片，所述屏蔽片附接至所述电路板的表面以覆盖所述至少一个第一电子组件；热界面材料(TIM)，所述热界面材料堆叠在所述屏蔽片上以与所述至少一个第一电子组件重叠；以及散热构件，所述散热构件设置为面对所述电路板的表面，与所述热界面材料表面接触，并且紧固至所述电路板的至少一部分。
本发明的有益效果
根据各种实施例的电子装置可以阻挡电子组件的电磁波，并且可以快速释放电子组件的热量。
从以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述中，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员来说将变得显而易见。
附图说明
从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是根据本公开实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A是根据本公开实施例的移动电子装置的前透视图；
图2B是根据本公开实施例的图2A所示的电子装置的后透视图；
图3是根据本公开实施例的图2A和图2B所示的电子装置的分解透视图；
图4示出了根据本公开实施例的印刷电路板的表面；
图5示出了根据本公开实施例的印刷电路板的面积和散热构件的面积的比较；
图6是根据本公开实施例的印刷电路板的横截面组装图；
图7是示意性示出根据本公开实施例的图6所示的印刷电路板的横截面结构的视图；
图8是根据本公开实施例的印刷电路板的横截面组装图；
图9示出了根据本公开实施例的图8所示的印刷电路板的横截面结构。
在所有附图中，相同的附图标记将被理解为指代相同的部件、组件和结构。
具体实施方式
参考附图的以下描述被提供来帮助全面理解由权利要求及其等同物定义的本公开的各种实施例。下述说明包括各种具体的细节，以协助理解，但这些细节被视为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种更改和修改。此外，为了清楚和简明，可能省略对公知功能和结构的描述。
在权利要求书和以下的说明书中使用的术语和词汇不限于字面的含义，而是，这些术语和词汇仅仅是由发明人使用从而使得对本公开的理解变得清楚和一致。因此，本领域技术人员应当明白，以下对本公开的各种实施例的描述仅仅为了说明的目的，而不旨在限制由所附权利要求及其等同形式所限定的本公开。
可以理解的是，未指明数量的表述“一”、“一个”和“该”既可以包括单个也可包括多个指代对象，除非上下文明确指出并非如此。因此，例如对“组件表面”的引述包括对一个或更多个这种表面的引述。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或受话器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，受话器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将受话器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以包括电路板(例如，图3中的340)、安装在电路板340的表面上的至少一个第一电子组件(例如，图3中的341)、附接至电路板340的表面以覆盖至少一个第一电子组件341的屏蔽片(例如，图3中的391)、堆叠在屏蔽片391上以与至少一个第一电子组件341重叠的热界面材料(TIM)(例如，392)、以及设置为面向电路板340的表面，与热界面材料392表面接触，并通过固定构件紧固到电路板340的至少一部分的散热构件(例如，图3中的393)。屏蔽片391可以包括粘合层711、绝缘层713和设置在粘合层711与绝缘层713之间的导电层712。屏蔽片391的粘合层711在与至少一个第一电子组件341重叠的部分被去除，因此导电层712的一部分被暴露，并且导电层712的暴露部分可以与设置在其下方的至少一个第一电子组件341表面接触。屏蔽片391的绝缘层713在与至少一个第一电子组件341重叠的部分被去除，因此导电层712的一部分被暴露，并且导电层712的暴露部分可以与设置在其上的热界面材料392表面接触。导电层712可以包括镀有铜(Cu)、石墨或镍(Ni)的多个纳米纤维。导电层712可以在屏蔽片391的边界处与设置在电路板340的表面上的接地焊盘接触。散热构件393可以包括与热界面材料392表面接触的散热片611和支撑散热片611的固定板612。散热片611可以设置在固定板612与热界面材料392之间。固定板612设置在散热片611与热界面材料392之间，并且具有在与热传递材料392重叠的部分暴露散热片611的凹槽，因此热传递材料392可以通过凹槽与散热片611表面接触。散热片611可以是热管(heat pipe)或均热板(vapor chamber)。固定板612可以由不锈钢(SUS)或铜合金中的任何一种制成。热传递材料392的面积可以与至少一个第一电子组件341的面积相同，并且屏蔽片391的面积可以大于热界面材料392的面积。散热构件393的面积可以大于屏蔽片391的面积，并且可以小于电路板340的面积。散热构件393的面积可以是电路板340的面积的50％至90％。固定构件可以包括形成在电路板340或散热构件393上的电力输入模块(PEM)螺母和插入PEM螺母中的螺钉。在电路板340或散热部件393中可以形成至少一个螺钉设置穿过的孔。至少一个第一电子组件341可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器、通信处理器、电力放大器模块(PAM)或电力管理集成电路(PMIC)中的至少一个。空气层可以形成在散热构件393与电路板340之间不与至少一个第一电子组件341重叠的区域中。
根据各种实施例的电子装置可以包括外壳、设置在外壳中的空间中的电路板340、形成在电路板340的表面上的至少一个第一电子组件341和至少一个第二电子组件343、附接至电路板340的表面以覆盖至少一个第一电子组件341的屏蔽片391、堆叠在屏蔽片391上以与至少一个第一电子组件341重叠的热界面材料392(TIM)、以及散热构件393，其设置为面向电路板340的表面，与热界面材料392表面接触，并通过固定构件紧固至电路板340的至少一部分。电子装置还可以包括覆盖电路板340表面上的至少一个第二电子组件343的屏蔽罩(例如，图4中的411)。
图2A是根据本公开实施例的移动电子装置的前透视图。
图2B是根据本公开实施例的图2A所示的电子装置的后透视图。
参考图2A和图2B，根据实施例的电子装置200可以包括外壳210，该外壳210具有第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B和围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧面210C。在另一个实施例中(未示出)，外壳可以指形成图1所示的第一表面210A、第二表面210B和侧面210C中的一些的结构。根据本公开的实施例，第一表面210A可以至少部分地基本上由透明前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面210B可以由基本不透明的后板211形成。后板211例如可以由涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的至少两种的组合制成。侧面210C与前板202和后板211结合，并且可以由包括金属和/或聚合物的横向边框结构218(或“横向构件”)形成。在本公开的实施例中，后板211和横向边框结构218可以是一体的，并且可以包括相同的材料(例如，金属材料，例如铝)。
在图中所示的实施例中，前板202可以在前板的两个长边处具有第一区域210D，其从第一表面210A向后板弯曲并无缝地延伸。在所示的实施例中(见图2B)，后板211可以在两个长边处具有第二区域210E，其从第二表面210B向前板弯曲并无缝地延伸。在本公开的实施例中，前板202或后板211可以仅具有第一区域210D或第二区域210E中的一个。在本公开的实施例中，前板202可以仅具有平行于第二表面210B设置的平坦表面，而不包括第一区域和第二区域。在本公开的实施例中，当从电子装置的侧面看时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的侧面处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域或第二区域的侧面处具有小于第一厚度的第二厚度。
根据本公开的实施例，电子装置200可以包括显示器201、输入装置203、声音输出装置207和214、传感器模块204和219、相机模块205、212和213、键输入装置217、指示器(未示出)以及连接器208和209中的至少一个或更多个。在本公开的实施例中，电子装置200可以不包括组件中的至少一个(例如，键输入装置217或指示器)，或者可以进一步包括其他组件。
根据本公开的实施例，显示器201例如可以通过前板202的大部分暴露。在本公开的实施例中，显示器201的至少一部分可以通过形成侧面210C的第一区域210D的第一表面210A和前板202暴露。显示器201可以与触摸感测电路、可以测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或检测磁性手写笔的数字化仪结合或邻近。在本公开的实施例中，传感器模块204、219中的至少一些和/或键输入装置217中的至少一些可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
根据本公开的实施例，输入装置203可以包括麦克风203。在本公开的实施例中，输入装置203可以包括被设置为能够感测声音方向的多个麦克风203。声音输出设备207和214可以包括扬声器207和214。扬声器207和214可以包括用于电话呼叫的外部扬声器207和受话器214。在本公开的实施例中，麦克风203、扬声器207和214以及连接器208和209可以设置在电子装置200的空间中，并且可以通过形成在外壳210处的至少一个孔暴露于外部环境。在本公开的实施例中，外壳210的孔可以共同用于麦克风203以及扬声器207和214。在本公开的实施例中，声音输出设备207和214可以包括没有外壳210的孔的扬声器(例如，压电扬声器)。
根据本公开的实施例，传感器模块204和219可以生成对应于电子装置200的内部操作状态或外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块204和219例如可以包括：设置在外壳210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)；第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)；和/或设置在外壳210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，HRM传感器)。指纹传感器可以设置在外壳210的第一表面210A上(例如，主按键按钮215)、第二表面210B的部分区域中或者显示器201下方。电子装置200还可以包括传感器模块(未示出)，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、气压计传感器、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、IR(红外)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照明传感器204中的至少一个。
根据本公开的实施例，相机模块205、212和213可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机205，以及设置在第二表面210B上的第二相机212和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。例如，闪光灯213可以包括发光二极管或氙灯。在本公开的实施例中，两个或更多个透镜(广角透镜、超广角透镜或远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。
根据本公开的实施例，键输入装置217可以设置在外壳210的侧面210C上。在本公开的另一实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部，并且不包括的键输入装置217可以以其他类型实现，例如显示器201上的软件键。作为本公开的另一实施例，键输入装置217可以使用包括在显示器201中的压力传感器来实现。
根据本公开的实施例，指示器例如可以设置在外壳210的第一表面210A上。例如，指示器可以以灯的形式提供电子装置200的状态信息。在本公开的另一实施例中，发光元件例如可以提供随着相机模块205的操作而操作的光源。例如，指示器可以包括发光二极管、红外发光二极管和氙灯。
根据本公开的实施例，连接器208和209可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔209(或耳机插孔)，第一连接器孔208可以容纳用于向外部电子装置发送和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔209可以容纳用于向外部电子装置发送和从外部电子装置接收音频信号的连接器。
根据本公开的实施例，相机模块205和212中的相机模块205、传感器模块204和219中的传感器模块204或者指示器可以被设置为通过显示器201暴露。例如，相机模块205、传感器模块204或指示器可以被设置为能够通过在电子装置200的内部空间中的显示器201的前板202上钻出的通孔与外部环境接触。作为本公开的另一实施例，传感器模块204可以设置在电子装置的内部空间中，以执行其功能，而不会通过前板202在视觉上暴露。例如，在这种情况下，在面向传感器模块的区域中可能不需要通孔。
图3是根据本公开实施例的图2A和图2B所示的电子装置的分解透视图。
图3所示的电子装置300至少部分类似于图2A和图2B所示的电子装置100，或者可以包括电子装置的另一个实施例。
参考图3，电子装置300(例如，图2A或2B所示的电子装置100)可以包括侧构件310(例如，横向边框结构)、第一支撑构件311(例如，支架或支撑结构)、前板320(例如，前盖)、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，支架或支撑结构)、天线370、和后板380(例如，后盖，图2B中所示的后板211)。在本公开的实施例中，电子装置300可以不包括组件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以进一步包括其他组件。电子装置300的至少一个组件可以与图2A或图2B所示的电子装置100的至少一个组件相同或相似，并且以下省略重复描述。
根据本公开的实施例，第一支撑构件311设置在电子装置300中，并且可以与横向构件310连接或者可以与横向构件310集成。第一支撑构件311例如可以由金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)制成。显示器330可以耦接至第一支撑构件311的表面，印刷电路板340可以耦接至第一支撑构件311的另一表面。
根据本公开的实施例，中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器、通信处理器、电力放大器模块(PAM)、充电IC或电力管理集成电路(PMIC)中的至少一个或更多个可以安装在印刷电路板340的表面上。根据本公开的实施例，存储器(未示出)(例如，图1中的130)或接口(未示出)(例如，图1中的177)可以进一步安装在印刷电路板340的表面上。
根据本公开的实施例，屏蔽构件(例如，图3所示的屏蔽片391或图4所示的屏蔽罩411)、热界面材料(TIM)392和散热构件393可以堆叠在印刷电路板340的表面上，以与安装在印刷电路板340上的至少一个第一电子组件341重叠。
根据本公开的实施例，屏蔽构件可以是覆盖至少一个电子组件的屏蔽片391或屏蔽罩(例如，图4中的411)。根据本公开的实施例，屏蔽片391可以被附接以覆盖安装在印刷电路板340上的至少一个第一电子组件(例如，图4中的341)，并且屏蔽罩(例如，图4中的411)可以覆盖安装在印刷电路板340上的至少一个第二电子组件(例如，图4中的343)。根据本公开的各种实施例，第一电子组件可以是与第二电子组件相比产生大量热量或具有高操作速度(例如，操作时钟)的电子组件。例如，第一电子组件可以是产生相对大量的热量并具有相对高的操作速度的中央处理单元、应用处理器、图形处理单元或图像信号处理器，并且第二电子组件可以是除第一电子组件之外的另一个。
根据本公开的实施例，热界面材料(TIM)392可以堆叠在屏蔽片391上，以与至少一个第一电子组件341重叠。
根据本公开的实施例，散热构件393可以被设置为面向印刷电路板340的表面，并且可以与热界面材料392表面接触。根据本公开的实施例，散热构件393可以通过热界面材料392接收从至少一个第一电子组件341产生的热量，并且可以扩散接收的热量。
根据本公开的实施例，散热构件393可以通过固定构件紧固至印刷电路板的至少一部分。例如，固定构件可以包括形成在印刷电路板340或散热构件上的PEM螺母(例如，图6所示的PEM螺母631)和插入PEM螺母中的螺钉394。
下面将参照图6至图9描述根据各种实施例的屏蔽构件391、热界面材料(TIM)392和散热构件393的堆叠结构。
根据本公开的实施例，接口可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置300电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡MMC连接器或音频连接器。
根据本公开的实施例，作为用于向电子装置300的一个或更多个组件供电的装置的电池350例如可以包括不可充电的一次电池、可充电的二次电池或燃料电池。例如，电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板340基本相同的平面中。电池350可以整体设置在电子装置300中。作为本公开的另一个实施例，电池350可以设置为可从电子装置300拆卸。
根据本公开的实施例，天线370可以设置在后板380与电池350之间。例如，天线370可以包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线370可以执行与外部装置的近场通信，或者可以无线发送和接收用于充电的电力。在本公开的另一实施例中，天线结构可以由横向边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或组合形成。
图4示出了根据本公开实施例的印刷电路板的表面。
参考图4，根据各种实施例，至少一个产生相对大量的热量或具有相对高的操作速度的第一电子组件341(例如，操作时钟)可以安装在印刷电路板340(例如，图3中的340)的表面上。根据各种实施例，至少一个产生相对少量热量或具有相对低操作速度)的第二电子组件343(例如，操作时钟可以安装在印刷电路板340的表面上。
根据本公开的各种实施例，覆盖安装在印刷电路板340上的至少一个第一电子组件341和至少一个第二电子组件343的屏蔽构件411和391可以堆叠在印刷电路板340上。根据本公开的实施例，屏蔽构件411和391可以是覆盖至少一个第一电子组件341的屏蔽片391或屏蔽罩422。根据本公开的实施例，屏蔽片391可以被附接以覆盖安装在印刷电路板340上的至少一个第一电子组件341，并且屏蔽罩411可以覆盖安装在印刷电路板340上的至少一个第二电子组件343。
根据本公开的各种实施例，在印刷电路板340中，热界面材料392可以堆叠在屏蔽片391上，并且热界面材料392可以被布置成与产生相对大量的热量或者具有相对高的操作速度(例如，操作时钟)的至少一个第一电子组件341重叠。
根据本公开的各种实施例，热界面材料392的面积可以与至少一个第一电子组件341的面积基本相同。
根据本公开的各种实施例，屏蔽片391的面积可以大于热界面材料392的面积。
图5示出了根据本公开实施例的印刷电路板面积和散热构件面积的比较。
参考图5，根据实施例的散热构件393(例如，图3中的393)的面积可以大于屏蔽片391(例如，图3中的391)的面积，并且可以小于印刷电路板340(例如，图3中的340)的面积。根据本公开的实施例，散热构件393的面积可以是印刷电路板340的面积的50％至90％。根据具有这种配置的实施例，可以通过热界面材料392将从安装在印刷电路板340上的部分(例如，处理器(例如，图1所示的处理器120))产生的热量快速传递到散热构件393，并且还可以通过将大面积分配给散热构件393来快速散热并确保产品的稳定性。根据本公开的实施例，用于将散热构件393紧固至印刷电路板340的螺钉(例如，图3所示的螺钉394)设置在其中的至少一个通孔511可以形成在散热构件393处。
图6是根据本公开实施例的印刷电路板的横截面组装图。图7是示出根据本公开实施例的图6所示的印刷电路板的横截面结构的视图700。此后，参考图6和图7描述根据实施例的印刷电路板的屏蔽结构和散热结构。
参考图6和图7，至少一个第一电子组件341安装在印刷电路板340(例如，图3中的340)的表面上，并且屏蔽片391(例如，图3中的391)、热界面材料392(例如，图3中的392)和散热构件393(例如，图3中的393)可以顺序堆叠在至少一个第一电子组件341上。
根据本公开的实施例，屏蔽片391被附接以覆盖至少一个第一电子组件341，并且可以阻挡由被覆盖的至少一个第一电子组件341产生的电磁干扰(EMI)噪声。根据本公开的实施例，屏蔽片391可以包括粘合层711、绝缘层713和设置在粘合层711与绝缘层713之间的导电层512。
根据本公开的实施例，导电层712可以包括镀有铜(Cu)、石墨或镍(Ni)的多个纳米纤维。根据本发明的实施例，导电层712在屏蔽片391的边界处与设置在印刷电路板340的表面上的接地垫342接触，从而能够阻挡由至少一个第一电子组件341产生的EMI噪声。
根据本公开的各种实施例，屏蔽片391的粘合层711在与至少一个第一电子组件341重叠的部分被去除，因此屏蔽片391的导电层712和至少一个第一电子组件341可以彼此直接表面接触。例如，屏蔽片391的粘合层711在与至少一个第一电子组件341重叠的部分被去除，因此导电层712的一部分被暴露，并且导电层712的暴露部分可以与设置在其下方的至少一个第一电子组件341表面接触。根据本公开的各种实施例，可以在屏蔽片391的与至少一个第一电子组件341重叠的部分提供热界面材料来代替粘合层711的粘合材料。根据本公开的各种实施例，由于屏蔽片391的绝缘层713在与至少一个第一电子组件341重叠的部分被去除，屏蔽片391的导电层712和热界面材料392可以彼此直接表面接触。例如，屏蔽片391的绝缘层713在与至少一个第一电子组件341重叠的部分被去除，因此导电层712的一部分被暴露，并且导电层712的暴露部分可以与设置在其上的热界面材料392表面接触。根据本公开的各种实施例，可以在屏蔽片391的与至少一个第一电子组件341重叠的部分提供热界面材料来代替粘合层713的绝缘材料。
根据本公开的实施例，散热构件393可以被设置为面向印刷电路板340的表面，并且可以与热界面材料392表面接触。根据本公开的实施例，散热构件393可以通过热界面材料392接收从至少一个第一电子组件341产生的热量，并且可以扩散接收的热量。
根据本公开的实施例，散热构件393可以包括散热片611和固定板612。
根据本公开的实施例，散热片611可以是热管或均热板。根据本公开的实施例，散热片611可以设置在固定板612与热界面材料392之间，并且可以与热界面材料392表面接触。
根据本公开的实施例，固定板612堆叠在散热片611上，并且可以以平板形状固定散热构件393。根据本公开的实施例，固定板612可以由不锈钢(SUS)或合金制成。根据本公开的实施例，合金可以是铜合金。例如，合金可以是通过在作为基础金属的铜中混合少量锡或磷而获得的金属合金。
根据本公开的实施例，散热构件393可以通过固定构件紧固至电路板340的至少一部分。例如，固定构件可以包括形成在印刷电路板340或散热构件393上的PEM螺母(例如，图6所示的PEM螺母631)，以及插入PEM螺母中的螺钉394。根据具有这种构造的实施例，可以增加屏蔽能力和散热能力，并确保紧固强度，从而能够增加产品的可靠性。
根据本公开的各种实施例，空气层621可以形成在散热构件393与印刷电路板340之间不与至少一个第一电子组件341重叠的区域中。
图8是根据本公开实施例的印刷电路板的横截面组装图。图9是示意性示出根据本公开实施例的图8所示的印刷电路板的横截面结构的视图900。此后，参考图8和图9描述根据实施例的印刷电路板340的屏蔽结构和散热结构。
根据本公开的各种实施例，散热构件393(例如，图3中的393)的堆叠顺序不限于图6和图7中所示的顺序，并且可以以各种方式改变。例如，散热构件393的堆叠顺序可以像图8和图9所示的那样改变。
参考图8和图9，散热构件393的固定板612可以设置在散热片611与热界面材料392之间。例如，散热构件393可以包括设置在热界面材料392上的固定板612和堆叠在固定板612上的散热片611。
根据本公开的各种实施例，固定板612可以设置在散热片611与热界面材料392之间，并且暴露散热片611的凹槽6121可以形成在与热界面材料392重叠的部分。
根据本公开的各种实施例，热界面材料392可以通过凹槽6121与散热片611表面接触。根据本公开的实施例，凹槽6121的面积可以大于热界面材料392的面积。
未参照图8和图9描述的部件可以与参照图6和图7描述的部件基本相同。因此，对于图6和图7的描述，将参考未参考图8和图9描述的组件的描述。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
虽然已经参照本发明的各种实施例显示和描述了本发明，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
电路板；
至少一个电子组件，所述至少一个电子组件安装在所述电路板的表面上；
屏蔽片，所述屏蔽片附接至所述电路板的表面以覆盖所述至少一个电子组件；
热界面材料TIM，所述热界面材料与所述至少一个电子组件重叠地堆叠在所述屏蔽片上；以及
散热构件，所述散热构件设置为面对所述电路板的表面，与所述热界面材料表面接触，并且通过固定构件紧固至所述电路板的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽片包括粘合层、绝缘层、以及设置在所述粘合层与所述绝缘层之间的导电层。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，在所述屏蔽片的与所述至少一个电子组件重叠的部分，所述粘合层被去除，使得所述导电层的一部分暴露，并且所述导电层的暴露部分与设置在其下的至少一个电子组件表面接触。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，在所述屏蔽片的与所述至少一个电子组件重叠的部分，所述绝缘层被去除，使得所述导电层的一部分暴露，并且所述导电层的暴露部分与设置在其上的热界面材料表面接触。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电层包括镀有铜Cu、石墨或镍Ni的多个纳米纤维。
6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电层在所述屏蔽片的边界处与设置在所述电路板的表面上的接地焊盘接触。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热构件包括：
散热片，所述散热片与所述热界面材料表面接触；以及
固定板，所述固定板被配置为固定所述散热片。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述散热片设置在所述固定板与所述热界面材料之间。
9.根据权利要求7所述的电子装置，
其中，所述固定板设置在所述散热片与所述热界面材料之间，并且具有在与所述热传递材料重叠的部分暴露所述散热片的凹槽，并且
其中，所述热界面材料通过所述凹槽与所述散热片表面接触。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述散热片是热管或均热板。
11.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述固定板由不锈钢SUS或铜合金中的任何一种制成。
12.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述热界面材料的面积与所述至少一个电子组件的面积相等，并且
其中，所述屏蔽片的面积大于所述热界面材料的面积。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述散热构件的面积大于所述屏蔽片的面积并且小于所述电路板的面积。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个电子组件包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器、通信处理器、电力放大器模块PAM或电力管理集成电路PMIC中的至少一者。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述散热构件与所述电路板之间不与所述至少一个电子组件重叠的区域中形成有空气层。
CN202080053812.6A 2019-07-25 2020-06-18 包括屏蔽板和热辐射构件的电子装置 Pending CN114175861A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190090425A KR102651418B1 (ko) 2019-07-25 2019-07-25 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR10-2019-0090425 2019-07-25
PCT/KR2020/007923 WO2021015424A1 (en) 2019-07-25 2020-06-18 Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114175861A true CN114175861A (zh) 2022-03-11

Family

ID=74189438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080053812.6A Pending CN114175861A (zh) 2019-07-25 2020-06-18 包括屏蔽板和热辐射构件的电子装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11357142B2 (zh)
EP (1) EP3959952A4 (zh)
KR (1) KR102651418B1 (zh)
CN (1) CN114175861A (zh)
WO (1) WO2021015424A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102567412B1 (ko) 2018-10-31 2023-08-16 삼성전자주식회사 복수의 레이어를 포함하는 차폐 필름 및 그것을 사용하는 전자 장치
US11832419B2 (en) * 2019-12-20 2023-11-28 Intel Corporation Full package vapor chamber with IHS
JP7396204B2 (ja) * 2020-06-01 2023-12-12 株式会社デンソー 冷却装置
US11457545B2 (en) * 2020-09-28 2022-09-27 Google Llc Thermal-control system of a media-streaming device and associated media-streaming devices
KR20230059005A (ko) * 2021-10-25 2023-05-03 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
US20230127318A1 (en) * 2021-10-25 2023-04-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including shielding member and heat radiating structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040014508A1 (en) * 2002-06-24 2004-01-22 Seo Dong Han Apparatus for improving reception sensitivity of public wave receiver
JP2005064266A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電子機器
US20180288908A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
KR20190060180A (ko) * 2017-11-24 2019-06-03 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4326825A1 (de) * 1993-08-10 1994-06-30 Siemens Ag Verfahren zur HF-Abschirmung von Schaltungen und/oder Schaltungselementen auf Leiterplatten
US6014315A (en) * 1998-09-08 2000-01-11 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with multiple pressure capability
US6377475B1 (en) * 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
DE10125744A1 (de) * 2001-05-21 2002-12-05 Siemens Ag Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte realisierten elektrischen Schaltung und eine entsprechende Kombination einer Leiterplatte mit einer Abschirmung
US6744640B2 (en) 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US20040247925A1 (en) * 2003-06-06 2004-12-09 Cromwell Stephen Daniel Method and system for adjusting a curvature of a load plate based on a target load
US8115117B2 (en) * 2009-06-22 2012-02-14 General Electric Company System and method of forming isolated conformal shielding areas
US8493749B2 (en) * 2009-10-12 2013-07-23 Apple Inc. Conforming EMI shielding
JP2012084599A (ja) 2010-10-07 2012-04-26 Hitachi Ltd ヒートシンク接続体
TWM411098U (en) 2011-01-28 2011-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Circuit board assembly
KR101250677B1 (ko) * 2011-09-30 2013-04-03 삼성전기주식회사 반도체 패키지 및 그의 제조 방법
US9436235B2 (en) * 2013-02-26 2016-09-06 Nvidia Corporation Heat sink with an integrated vapor chamber
WO2015197551A1 (de) * 2014-06-23 2015-12-30 Epcos Ag Gehäuse für ein elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines gehäuses für ein elektrisches bauelement
KR102286337B1 (ko) * 2014-10-17 2021-08-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체
DE102015001148B4 (de) * 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
KR102085176B1 (ko) 2015-06-04 2020-03-05 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 이동 단말기 및 방열 및 차폐 구조체
US10652996B2 (en) * 2015-12-21 2020-05-12 3M Innovative Properties Company Formable shielding film
US20170181266A1 (en) 2015-12-22 2017-06-22 Thomson Licensing Electronic circuit board shielding with open window heat transfer path
KR102583890B1 (ko) 2016-02-18 2023-10-05 삼성전자주식회사 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
KR101998343B1 (ko) 2016-02-26 2019-07-09 삼성전자주식회사 냉각 구조를 포함하는 전자 장치
KR101831359B1 (ko) 2016-08-03 2018-02-22 실리콘밸리(주) 절연용 필러가 배치된 복합시트 및 그 제조방법
KR102544367B1 (ko) 2016-11-08 2023-06-19 삼성전자주식회사 전자기 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
US10461014B2 (en) 2017-08-31 2019-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Heat spreading device and method
KR102567412B1 (ko) * 2018-10-31 2023-08-16 삼성전자주식회사 복수의 레이어를 포함하는 차폐 필름 및 그것을 사용하는 전자 장치
TWI727832B (zh) * 2020-06-17 2021-05-11 海華科技股份有限公司 無線通訊裝置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040014508A1 (en) * 2002-06-24 2004-01-22 Seo Dong Han Apparatus for improving reception sensitivity of public wave receiver
JP2005064266A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電子機器
US20180288908A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
KR20190060180A (ko) * 2017-11-24 2019-06-03 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102651418B1 (ko) 2024-03-27
US20210029855A1 (en) 2021-01-28
WO2021015424A1 (en) 2021-01-28
KR20210012533A (ko) 2021-02-03
US11357142B2 (en) 2022-06-07
EP3959952A1 (en) 2022-03-02
EP3959952A4 (en) 2022-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112740846B (zh) 包括围绕电路元件的插入件的电子设备
CN112236992B (zh) 包括导电图案的天线和包括该天线的电子装置
US11388277B2 (en) Electronic device including interposer
US11357142B2 (en) Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member
US11019736B2 (en) Electronic device including flexible printed circuit board
US11516917B2 (en) Electronic device using interposer in printed circuit board
CN111758306B (zh) 包括具有金属板及连接至金属板的传热材料的传热件的电子装置
US11856696B2 (en) Electronic device including interposer
US11627654B2 (en) Electronic device including heat dissipation structure
US11503748B2 (en) Electromagnetic-wave-shielding sheet capable of dissipating heat of electronic component and electronic device including the same
US11895767B2 (en) Electronic device filled with phase change material between plurality of circuit boards connected by connecting members
US11546454B2 (en) Electronic device including connector mounted on circuit board
CN111864344A (zh) 包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置
US20210274637A1 (en) Electronic device having heat-radiating structure
US11881617B2 (en) Electronic device having flexible antenna disposed thereon
US20230039881A1 (en) Electronic device including heat dissipation sheet
US20210216112A1 (en) Electronic device having structure for connecting display and conductive support member through conductive adhesive member
US11563280B2 (en) Electronic device including antenna

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination