CN111864344A - 包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置。公开了一种电子装置，该电子装置包括：壳体；第一板，该第一板位于壳体的前表面上；第二板，该第二板位于壳体的后表面上；天线辐射器，该天线辐射器介于第一板与第二板之间；以及无线通信电路，该无线通信电路连接到天线辐射器并处理特定频带中的信号。该天线辐射器包括至少一个导电织物层，该至少一个导电织物层具有适合于发送或接收特定频带中的信号的电阻特性，并且该至少一个导电织物层包括镀有至少一种金属的织物。

Description

包括多个层的天线辐射器和包括该天线辐射器的电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年4月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0050482的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开的一个或更多个实施例基本上涉及一种薄膜形式的包括多个层的天线辐射器。

背景技术

随着移动通信技术的发展，现在可以将电子装置配置为自由连接到无线/有线网络并且配置为易于携带。例如，因为诸如智能电话、平板PC等的便携式电子装置包括用于发送和接收无线信号的天线，所以这些便携式电子装置可以连接到无线通信网络。

电子装置可以包括用于发送和接收各种频带中的信号的天线。随着无线通信技术的发展，在无线通信中使用的频率和相应的频率带宽范围已经增大，并且装置中的天线数量也在增加以对应于增大的频带范围。然而，由于通常期望电子装置尽可能小且轻便以使其更便携，所以可以安装天线的空间正在减小。

以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

发明内容

在电子装置中，可以安装柔性印刷电路板(FPCB)形式的天线，以便在有限的天线安装空间中实现天线。在这种情况下，FPCB天线可以不使用整个附着区域作为天线图案空间。此外，由于FPCB天线的弯曲部分的附接可能会随时间降解，因此FPCB天线的性能可能随时间而下降。

根据本公开的一方面，一种电子装置，可以包括：壳体；第一板，所述第一板位于所述壳体的前表面上；第二板，所述第二板位于所述壳体的后表面上；天线辐射器，所述天线辐射器介于所述第一板与第二板之间；以及无线通信电路，所述无线通信电路连接到所述天线辐射器并处理特定频带中的信号。所述天线辐射器包括至少一个导电织物层，所述至少一个导电织物层具有适合于发送或接收所述特定频带中的信号的电阻特性，并且所述至少一个导电织物层包括镀有至少一种金属的织物。

根据本公开的另一方面，一种天线辐射器，可以包括：至少一个导电织物层，所述至少一个导电织物层包括镀有至少一种金属的织物；以及导电涂层，所述导电涂层堆叠在所述至少一个导电织物层上，并被配置为防止所述至少一个导电织物层的腐蚀并将所述天线辐射器外部的电信号传输到所述至少一个导电织物层。

根据下面结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得明显。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1是示出根据各种实施例的在网络环境中的电子装置的框图；

图2是根据实施例的移动电子装置的前透视图；

图3是图2的电子装置的后透视图；

图4是图2的电子装置的分解透视图；

图5A是示出根据实施例的位于电子装置中的天线辐射器的分解透视图；

图5B是沿图5A中的线A-A’截取的电子装置的剖视图；

图6A是示出根据实施例的位于电子装置中的天线辐射器的分解透视图；

图6B是沿图6A中的线B-B’截取的电子装置的剖视图；

图7是示出在被放置在电子装置中之前的天线辐射器单元的示例的图示；

图8A是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图8B是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图9A是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图9B是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图10A是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图10B是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图11A是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图11B是示出根据实施例的天线辐射器的构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图；

图12A是示出根据实施例的附接到支撑构件的天线辐射器的视图；

图12B是沿图12A中的D-D’线截取的剖视图；

图12C是通过放大图12B的部分“E”而获得的剖视图。

具体实施方式

在下文中，可以参考附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替换。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

本公开的各方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种在有限的天线空间中保持恒定性能的天线结构。这种天线包括使用织物和导电构件形成的天线元件(例如，薄膜型辐射器)。

图2是根据实施例的移动电子装置的前透视图。图3是图2的电子装置的后透视图。

参照图2和图3，根据实施例的电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面210B(或后表面)和围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一个实施例(未示出)中，壳体可以指的是形成图2的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分或全部的结构。根据实施例，第一表面210A可以由其至少一部分是基本上透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)来实现。第二表面210B可以由基本上不透明的后板211来实现。例如，后板211可以由涂覆玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或至少两种材料的组合来实现。侧表面210C可以与前板202或后板211耦接，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218来实现。例如，侧边框结构218的一部分可以首先由聚合物制成，并且金属部分可以部分地结合至该聚合物。在实施例中，后板211和侧边框结构218可以一体地形成并且可以包括相同的材料。

在所示的实施例中，前板202可以包括朝向后板211弯曲并从第一表面210A的相对的长边无缝地延伸的两个第一区域210D。在图3所示的实施例中，后板211可以包括朝向前板202弯曲并从第二表面210B的相对的长边无缝地延伸的两个第二区域210E。在实施例中，前板202(或后板211)可以仅包括一个第一区域210D(或第二区域210E)。在另一实施例中，可以不包括第一区域210D或第二区域210E的一部分。因此，在本实施例中，当从侧面看时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的部分上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的另一部分上具有小于第一厚度的第二厚度。

根据实施例，电子装置200可以包括显示器201，音频模块203、207、214，传感器模块204、216、219，相机模块205、212、213，键输入装置217，发光装置206和连接器孔208、209中的至少一个或更多个。在实施例中，电子装置200可以不包括这些组件中的至少一个，例如按键输入装置217或发光装置206，或者可以进一步包括上面未列出的一些其他组件。

例如，显示器201可以通过前板202的大部分暴露。在实施例中，显示器201的至少一部分可以通过前板202的第一表面210A和第一区域210D暴露。在实施例中，显示器201的角的形状可以与与其相邻的前板202的外角的形状基本相同。在另一个实施例(未示出)中，为了增加显示器201暴露的面积，可以最小化显示器201的外边缘与前板202的外边缘之间的边框。

在另一实施例(未示出)中，可以在显示器201的屏幕显示区域的一部分中形成凹部或开口，并且音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光装置206中的至少一个或更多个可以设置在凹部或开口中。在另一实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216和发光装置206中的至少一个或更多个可以设置在显示器201的屏幕显示区域的后面。在又一个实施例(未示出)中，显示器201可以耦接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或能够检测磁性手写笔的数字转换器，或与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或能够检测磁性手写笔的数字转换器相邻地布置。在实施例中，传感器模块204、219的至少一部分和/或键输入装置217的至少一部分可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。

音频模块203、207、214可以包括麦克风孔203和扬声器孔207、214。用于记录外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔203内。在实施例中，可以将多个麦克风布置成能够检测声音的方向。扬声器孔207、214可以包括外部扬声器孔207和接收器孔214，其中接收器孔214对应于电话中使用的接收器。在实施例中，扬声器孔207、214和麦克风孔203可以被实现为单个孔，或者可以在没有相应的扬声器孔的情况下包含扬声器(例如，压电扬声器)。

传感器模块204、216、219可以生成与电子装置200的内部操作状态或一些外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204、216、219可以包括例如设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，听力监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216。指纹传感器可以被定位在壳体210的第二表面210B以及第一表面210A(例如，显示器201)上。电子装置200还可以包括未示出的其他传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器等。

相机模块205、212、213可以包括位于电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205，以及位于第二表面210B上的第二相机模块212和/或闪光灯213。相机装置205和212可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙气灯。在实施例中，可以在电子装置200的一个表面上设置两个或更多个镜头(例如，红外照相机以及广角和远摄镜头)和图像传感器。

键输入装置217可以设置在壳体210的侧表面210C上。在另一个实施例中，电子装置200可以不包括物理键，并且未被包括的键输入装置可以在显示器201上实现为软键。

发光装置206可以设置在例如壳体210的第一表面210A上。发光装置206可以通过例如以某一模式发光来提供电子装置200的状态信息。在另一个实施例中，发光装置206可以用作例如与相机模块205的操作结合操作的闪光灯。发光装置206可以包括例如发光二极管(LED)、IR LED和氙气灯。

连接器孔208、209可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔(或耳机插孔)209，该第一连接器孔208能够容纳用于向/从外部电子装置发送电力和/或数据和/或接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，该第二连接器孔(或耳机插孔)209能够容纳用于向/从外部电子装置发送/接收音频信号的连接器。

图4是图2的电子装置的分解透视图。

参照图4，电子装置400(例如，电子装置200)可以包括前板410、显示器420、第一支撑构件430(例如，支架)、电池440、印刷电路板450、薄片或薄膜形式的天线辐射器460(例如，天线元件)、侧边框结构470、第二支撑构件471(例如，后壳)和/或后板480。在实施例中，电子装置400可以不包括这些组件中的至少一个，例如第一支撑构件430或第二支撑构件471，或者可以进一步包括一些未示出的其他组件。电子装置400的至少一个组件可以与图2或图3中的电子装置200的至少一个组件相同或相似，因此将省略附加描述以避免重复。

显示器420可以耦接到第一支撑构件430的一个表面，并且印刷电路板450可以耦接到第一支撑构件430的另一个表面。第二支撑构件471可以布置在电子装置400内，并且第二支撑构件471可以与侧边框结构470连接，或者可以与侧边框结构470一体地形成。例如，第一支撑构件430或第二支撑构件471可以由非金属(例如，聚合物)材料制成，或者可以由金属制成。

处理器、存储器、接口等可以安装在印刷电路板450上。例如，处理器可以包括中央处理器、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以允许电子装置400与外部电子装置之间的电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池440向电子装置400的至少一个组件供电，例如可以包括不能充电的原电池、可再充电的蓄电池和/或燃料电池。例如，电池440的至少一部分可以设置在与印刷电路板(PCB)450基本相同的平面上。电池440可以一体地布置在电子装置400内，或者可以被布置为可由电子装置400的终端用户从电子装置400移除。

天线辐射器460可以设置在第二支撑构件471与第一支撑构件430之间。天线辐射器460可以形成为包括多个层的薄片或薄膜。例如，天线辐射器460可以被包括在近场通信(NFC)天线、用于无线充电的天线和/或磁安全传输(MST)天线中。在这些示例中，天线辐射器460可以与外部装置执行短程通信，或者可以无线地发送/接收电力以对电池440充电。在另一个实施例中，天线结构可以用侧边框结构470和/或第二支撑构件471的一部分或其组合来实现。在又一个实施例中，天线辐射器460可以介于后板480与第二支撑构件471之间。根据实施例，天线辐射器460可以与馈电部分和接地部分一起包括在作为天线元件的天线中。

图5A是示出根据实施例的位于电子装置中的天线辐射器的分解透视图。图5B是沿图5A中的线A-A’截取的电子装置的剖视图。

参照图5A和图5B，天线辐射器560(例如，天线辐射器460)可以介于第二支撑构件571(例如，第二支撑构件471)与第一支撑构件530(例如，第一支撑构件430)之间。

根据实施例，天线辐射器560可以附接到第二支撑构件571的一侧(例如，第二支撑构件571的面向第一支撑构件530的内侧表面)。

根据实施例，天线辐射器560可以以弯曲成与其所附接的物体的表面形状一致的被附接。例如，如图5B所示，天线辐射器560可以符合第二支撑构件571与侧边框结构570(例如，侧边框结构470)之间的连接部分的曲线。天线辐射器560的至少一部分可以附接到侧边框结构570的一侧(例如，侧边框结构570的面向第一支撑构件530的内侧表面)。天线辐射器560的至少一部分可以面向印刷电路板550(例如，印刷电路板450)被附接。

图6A是示出根据实施例的位于电子装置中的天线辐射器的分解透视图。图6B是沿图6A中的线B-B’截取的电子装置的剖视图。

参照图6A和图6B，天线辐射器660(例如，天线辐射器460)可以介于后板680(例如，后板480)与第二支撑构件671(例如，图4的第二支撑构件471)之间。

根据实施例，天线辐射器660可以附接到第二支撑构件671的一侧(例如，第二支撑构件671的面向后板680的外侧表面)。

根据实施例，天线辐射器660可以以弯曲成与其所附接的物体的表面形状一致的被附接。例如，如图6B所示，天线辐射器660可以符合第二支撑构件671的曲线。天线辐射器660的至少一部分可以被布置成面向印刷电路板650(例如，印刷电路板450)，并且第二支撑构件671布置在它们之间。

图7是示出在被放置在电子装置中之前天线辐射器单元的示例的图示。参照图7，根据实施例，天线辐射器760(例如，天线辐射器460)可以包括天线图案部分760a和引导膜760b。例如，天线图案部分760a可以是附接到电子装置(例如，电子装置400)的部分。当天线图案部分760a附接到电子装置时，引导膜760b可以提供引导。引导膜760b的面积可以大于天线图案部分760a的面积。引导膜760b可以进一步包括一个或更多个引导孔760c。引导孔760c可以形成为与电子装置中包括的一个或更多个引导构件相对应，并且因此可以在天线图案部分760a被附接到电子装置中的指定位置时引导天线图案部分760a的安装和/或定位。在附接天线图案部分760a之后可以去除引导膜760b。在另一个示例中，可以省略引导膜760b。

图8A至图11B是示出根据各种实施例的天线辐射器的一种或多种构造的图示，并且是沿图7中的线C-C’截取的剖视图。在图8A至图11B中，相同的附图标记可以指代相同的组件。在图8A至图11B中，可以将天线辐射器760示为天线辐射器单元，因为其在附接到电子装置(例如，电子装置400)之前就存在。包括在天线辐射器760中的各种组件(例如，第一粘合层761、第二粘合层765、第三粘合层766、第一导电织物层762、底漆涂层768、第二导电织物层767或聚合物化合物层764)的厚度不限于所示的实施例。

参照图8A和8B，天线辐射器760可以包括一个导电织物层。

根据实施例，在图8A中，天线辐射器760(例如，天线辐射器460)可以包括第一粘合层761(例如，压敏粘合剂(PSA))、第一导电织物层762(例如，镀的纳米纤维)和导电涂层763(例如，防变色聚氨酯(ATU))。第一导电织物层762可以介于导电涂层763与第一粘合层761之间。根据实施例，天线辐射器760可以包括保护第一粘合层761的粘合保护膜769和可以引导天线辐射器760附接到电子装置内的正确位置的引导膜760b。导电涂层763可以介于第一导电织物层762与引导膜760b之间。第一粘合层761可以介于第一导电织物层762与粘合保护膜769之间。在实施例中，当将天线辐射器760附接到电子装置(例如，电子装置400)时，可以去除粘合保护膜769和/或引导膜760b。在另一个示例中，可以省略引导膜760b。

根据实施例，在第一导电织物层762的设计中，可以考虑用于天线中的天线辐射器760所需的电阻特性。例如，第一导电织物层762包括织物(例如，纳米纤维)，并且可以通过用至少一种金属镀织物来形成。在更具体的示例中，包括在第一导电织物层762中的织物中包括的线(thread)可以用铜来镀。在另一实施例中，包括在第一导电织物层762中的织物中包括的线可以用多种金属(例如，镍-铜-镍)交替地来镀。第一导电织物层762可以具有电阻特性，使得天线辐射器760可以用在特定频带(例如，大约1GHz或更大的频带)的天线中。为了进行满足所需的电阻特性的金属镀，该织物可以包括指定尺寸或更大尺寸的气隙或镀有特定厚度或更大厚度的金属。

根据实施例，与柔性印刷电路板(FPCB)相反，织物不会随时间而降解。例如，与FPCB相比，第一导电织物层762不会随时间而降解。

根据实施例，第一粘合层761可以将天线辐射器760附接到安装目标(例如，第二支撑构件471)。在实施例中，第一粘合层761的厚度(例如，大约30μm)可以大于第一导电织物层762的厚度(例如，大约15μm)。

根据实施例，导电涂层763可以防止第一导电织物层762被腐蚀。在另一个示例中，因为导电涂层763是导电的，所以天线辐射器760可以不需要特定的接触焊盘，并且可以在天线辐射器760的任何点处建立用于馈电或接地的多个触点。

根据实施例，引导膜760b可以包括用于引导天线辐射器760附接到电子装置的一个或更多个引导孔760c。例如，引导孔760c可以形成为与包括在安装目标(例如，第二支撑构件471)中的一个或更多个引导构件的位置相对应。在附接天线辐射器760之后可以去除引导膜760b。因此，与在安装之后保留引导孔的FPCB天线相比，天线辐射器760可以保持相同或相似的性能，同时占用更少的面积。这样，天线辐射器760的面积利用率可以比FPCB天线的面积利用率更高。

根据实施例，在堆叠了第一粘合层761、第一导电织物层762和导电涂层763之后，可以通过使用冲压工艺将天线辐射器760制造为指定辐射器的形状。因此，天线辐射器760的整个附接区域(例如，附接区域的100％)可以用于辐射器。可替代地，可以通过模制工艺或图案化工艺来制造天线辐射器760。根据实施例，可以通过使用激光的打孔工艺将天线辐射器760制造为指定辐射器的形状。在这种情况下，参照图8A或图9A，可以以指定的颜色制造第一粘合层761、第一导电织物层762或聚合物化合物层764中的至少一个。例如，指定的颜色可以分布在要打孔的区域中。可以以指定的颜色显示要打孔的区域。另外，指定的颜色可以是能够很好地响应激光的非透明颜色。指定的颜色离黑色越近，指定的颜色对激光的响应越好。

根据实施例，参照图8B，天线辐射器760除了图8A的构造之外还可以包括底漆涂层768(例如，导电硅涂层或导电底漆)。例如，底漆涂层768可以介于导电涂层763与引导膜760b之间。当天线辐射器760介于后板680与第二支撑构件671之间时，如图6A和图6B所示，底漆涂层768可以通过后板680防止对天线辐射器760的损坏，这种损坏可能在将后板680从电子装置移除时在AS和电子装置的组装期间发生。根据实施例，底漆涂层768可以包括导电粉末以便导电。

参照图9A或图9B，除了图8A或图8B所示的构造之外，天线辐射器760还可以包括聚合物化合物层764(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI))。

根据实施例，在图9A中，天线辐射器760可以包括粘合保护膜769、第一粘合层761、聚合物化合物层764、第二粘合层765(例如，PSA)、第一导电织物层762、导电涂层763和引导膜760b中的至少一个。例如，第一粘合层761可以介于粘合保护膜769与聚合物化合物层764之间。聚合物化合物层764可以介于第一粘合层761与第二粘合层765之间。第二粘合层765可以介于聚合物化合物层764与第一导电织物层762之间。第一导电织物层762可以介于第二粘合层765与导电涂层763之间。导电涂层763可以介于第一导电织物层762与引导膜760b之间。

根据实施例，聚合物化合物层764可以保护天线辐射器760免受热损害。例如，当不存在聚合物化合物层764时，第一导电织物层762可能由于温度的变化而反复地膨胀和收缩，因此可能发生褶皱。当在第一导电织物层762中发生褶皱时，天线辐射器760的谐振频率可能会改变，改变后的频率可能不同于为天线辐射器760所设计的指定谐振频率。当天线辐射器760的谐振频率改变时，则包括天线辐射器760的天线的性能可能会下降。聚合物化合物层764可以防止由反复的温度变化引起的第一导电织物层762的变形，从而维持天线辐射器760的性能。

根据实施例，聚合物化合物层764可以改进天线辐射器760的柔性。例如，通过聚合物化合物层764，天线辐射器760可以弯曲成期望的形状并保持弯曲的形状。因此，使用聚合物化合物层764，可以将天线辐射器760更容易地附接到安装目标(例如，第二支撑构件471)的弯曲表面。

根据实施例，聚合物化合物层764可以防止天线辐射器760随时间变形。在另一个实施例中，聚合物化合物层764可以增加天线辐射器760的拉伸强度。

根据实施例，天线辐射器760可以包括多个粘合层(例如，第一粘合层761和第二粘合层765)。例如，第一粘合层761可以将天线辐射器760附接到安装目标。第二粘合层765可以将聚合物化合物层764附接到第一导电织物层762。在实施例中，第一粘合层761的厚度(例如，约30μm)可以大于第一导电织物层762的厚度(例如，大约15μm)。第一导电织物层762的厚度(例如，大约15μm)可以大于聚合物化合物层764的厚度(例如，大约12μm)。聚合物化合物层764的厚度(例如，大约12μm)可以大于第二粘合层765的厚度(例如，大约10μm)。

根据实施例，参照图9B，除了图9A的构造之外，天线辐射器760还可以包括底漆涂层768(例如，导电硅涂层或导电底漆)。例如，底漆涂层768可以介于导电涂层763与引导膜760b之间。底漆涂层768可以与图8B的底漆涂层768相同或相似。

参照图10A或图10B，天线辐射器760可以包括多个导电织物层(例如，第一导电织物层762和第二导电织物层767)。

根据实施例，在图10A中，天线辐射器760可以包括粘合保护膜769、第一粘合层761、第一导电织物层762、第三粘合层766(例如，导电PSA)、第二导电织物层767、导电涂层763和引导膜760b中的至少一个。例如，第一粘合层761可以介于粘合保护膜769与第一导电织物层762之间。第一导电织物层762可以介于第一粘合层761与第三粘合层766之间。第三粘合层766可以介于第一导电织物层762与第二导电织物层767之间。第二导电织物层767可以介于第三粘合层766与导电涂层763之间。导电涂层763可以介于第二导电织物层767与引导膜760b之间。

根据实施例，天线辐射器760可以包括多个粘合层(例如，第一粘合层761和第三粘合层766)。例如，第一粘合层761可以将天线辐射器760附接到安装目标。第三粘合层766可以将第一导电织物层762附接到第二导电织物层767。在实施例中，第一粘合层761的厚度(例如，大约30μm)可以大于第一导电织物层762或第二导电织物层767的厚度(例如，大约15μm)。第一导电织物层762或第二导电织物层767的厚度(例如，大约15μm)可以大于第三粘合层766的厚度(例如，大约10μm)。

根据某些实施例，第一导电织物层762和第二导电织物层767的厚度可以相同或不同。

根据实施例，第三粘合层766可以具有导电特性。例如，第三粘合层766可以通过将导电粉末(例如，金属粉末)与粘合构件(例如，PSA)混合而形成。第三粘合层766可以将第一导电织物层762电连接到第二导电织物层767。

根据实施例，天线辐射器760包括多个导电织物层，从而改进了天线辐射器760的电阻特性。例如，天线辐射器760可以包括第一导电织物层762和第二导电织物层767。第一导电织物层762和第二导电织物层767可以经由第三粘合层766电连接。如图8A至图9B所示，与使用单个导电织物层(例如，第一导电织物层762)的情况相比，使用多个导电织物层(例如，第一导电织物层762和第二导电织物层767)的天线辐射器760可以具有改进的电阻特性(例如，电阻减小)。例如，当第一导电织物层762和第二导电织物层767一起使用时，天线辐射器760可以具有足够的电阻特性，使得其可以在低于图8A至图9B中的天线辐射器760的频带的大约500MHz至大约1GHz的频带处使用。

根据实施例，参照图10B，除了图10A的构造之外，天线辐射器760还可以包括底漆涂层768(例如，导电硅涂层或导电底漆)。例如，底漆涂层768可以介于导电涂层763与引导膜760b之间。底漆涂层768可以与图8B的底漆涂层768相同或相似。

参照图11A或图11B，天线辐射器760可以包括图8A至图10B中描述的所有组件。

根据实施例，在图11A中，天线辐射器760可以包括粘合保护膜769、第一粘合层761、聚合物化合物层764、第二粘合层765、第一导电织物层762、第三粘合层766、第二导电织物层767、导电涂层763和引导膜760b中的至少一个。例如，第一粘合层761可以介于粘合保护膜769与聚合物化合物层764之间。聚合物化合物层764可以介于第一粘合层761与第二粘合层765之间。第二粘合层765可以介于聚合物化合物层764与第一导电织物层762之间。第一导电织物层762可以介于第二粘合层765与第三粘合层766之间。第三粘合层766可以介于第一导电织物层762与第二导电织物层767之间。第二导电织物层767可以介于第三粘合层766与导电涂层763之间。导电涂层763可以介于第二导电织物层767与引导膜760b之间。

根据实施例，参照图11B，天线辐射器760可以进一步在图11A的构造中包括底漆涂层768(例如，导电硅涂层或导电底漆)。例如，底漆涂层768可以介于导电涂层763与引导膜760b之间。

根据实施例，在图11A或图11B中所示的粘合保护膜769、第一粘合层761、聚合物化合物层764、第二粘合层765、第一导电织物层762、第三粘合层766、第二导电织物层767、导电涂层763、底漆涂层768或引导膜760b的特性与图8A至图10B中所示的粘合保护膜769、第一粘合层761、聚合物化合物层764、第二粘合层765、第一导电织物层762、第三粘合层766、第二导电织物层767、导电涂层763、底漆涂层768或引导膜760b的特性相同或相似，因此，将省略附加描述以避免重复。

根据实施例，在图8A至图11B中，可以在堆叠了第一粘合层761、聚合物化合物层764、第二粘合层765、第一导电织物层762、第三粘合层766、第二导电织物层767、导电涂层763或底漆涂层768中的至少一个之后通过冲压工艺形成天线辐射器760。例如，在打孔之后，在单个天线辐射器760中，第一粘合层761、聚合物化合物层764、第二粘合层765、第一导电织物层762、第三粘合层766、第二导电织物层767、导电涂层763和底漆涂层768可具有基本相同的形状和/或尺寸。根据实施例，至少聚合物化合物层764、第一导电织物层762和第二导电织物层767的形状和/或大小可以与天线辐射器760的轮廓的形状相同。

图12A是示出根据实施例的附接到支撑构件的天线辐射器的视图。图12B是沿图12A中的D-D’线截取的剖视图。图12B示出了用于馈电或接地的接触点。图12C是通过放大图12B的部分“E”而获得的剖视图。

参照图12A至图12C，天线辐射器760(例如，天线辐射器460)可以经由第一粘合层761附接到第二支撑构件771(例如，第二支撑构件471)。在另一个示例中，天线辐射器760可以通过第一粘合层761附接到侧边框结构770(例如，侧边框结构470)。印刷电路板730(例如，印刷电路板450)的馈电部分或接地部分可以连接到连接构件731(例如，C形夹)。连接构件731的一部分可以连接到天线辐射器760的接触点“E”。在图12C中示出了天线辐射器760包括聚合物化合物层764以及多个导电织物层762和767的示例性实施例。然而，本公开不限于该特定实施例。参照图8A至图11B描述的任何一个天线辐射器760可以经由连接构件731连接到馈电部分或接地部分。

根据实施例，天线辐射器760的接触点“E”可以位于天线辐射器760上的任何点(或所有点)。例如，整个导电涂层763可以将电信号传输到第二导电织物层767(或者在图8A至图9B的情况下为第一导电织物层762)。第二导电织物层767可以经由第三粘合层766将电信号传递到第一导电织物层762。

根据实施例，第二导电织物层767(或者在图8A至图9B的情况下为第一导电织物层762)可以防止天线辐射器760在接触点“E”处腐蚀(例如，电腐蚀)。例如，连接构件731可以包括金属部分731a和镀部分731b。第二导电织物层767(或者在图8A至图9B的情况下为第一导电织物层762)可以镀有镍。在特定电压(例如，300mV)下发生镀部分731b与第二导电织物层767(或在图8A至图9B的情况下为第一导电织物层762)之间的电势差，从而防止了天线辐射器760的腐蚀。

根据实施例，电子装置(例如，电子装置(101、200、400))可以包括：壳体(例如，壳体210)；第一板(例如，前板(202、410))，其位于壳体的前表面上；第二板(例如，后板(211、480))，其位于壳体的后表面上；天线辐射器(例如，天线辐射器(460、560、660、760))，其介于到第一板与第二板之间；以及无线通信电路(例如，无线通信模块192)，其连接到天线辐射器并处理特定频带中的信号。天线辐射器可以包括具有适合于发送或接收信号的特定频带中的电阻特性的至少一个导电织物层(例如，第一导电织物层762或第二导电织物层767)，并且至少一个导电织物层可以包括镀有至少一种金属(例如，铜或镍)的织物(例如，纳米纤维)。

根据实施例，织物中包括的线可以用交替地镀有铜和镍。

根据实施例，天线辐射器可以包括：导电涂层(例如，导电涂层763)，其被配置为防止至少一个导电织物层的腐蚀并且将信号从无线通信电路传输到至少一个导电织物层；以及第一粘合层(例如，第一粘合层761)，其被配置为将天线辐射器附接到壳体内的安装目标。至少一个导电织物层可以介于导电涂层与第一粘合层之间。

根据实施例，天线辐射器还可以包括底漆涂层(例如，底漆涂层768)，该底漆涂层被配置为当与天线辐射器的顶表面接触的物体脱离时防止天线辐射器的损坏，并且导电涂层可以介于底漆涂层与至少一个导电织物层之间。

根据实施例，底漆涂层可以包括导电粉末，以便导电以将来自无线通信电路的信号传输到导电涂层。

根据实施例，天线辐射器还可以包括：第二粘合层(例如，第二粘合层765)，其介于第一粘合层与导电织物层之间；以及聚合物化合物层(例如，聚合物化合物层764)，其介于第一粘合层与第二粘合层之间。

根据实施例，至少一个导电织物层可以包括第一导电织物层(例如，第一导电织物层762)和第二导电织物层(例如，第二导电织物层767)。天线辐射器还可以包括：第一粘合层，其被配置为将天线辐射器附接到壳体内的安装目标；导电涂层，其被配置为将信号从无线通信电路传输到至少一个导电织物层；以及第二粘合层，其介于第一导电织物层与第二导电织物层之间。第二导电织物层可以介于导电涂层与第二粘合层之间。

根据实施例，天线辐射器还可以包括底漆涂层，该底漆涂层被配置为当与天线辐射器的顶表面接触的物体脱离时防止天线辐射器的损坏，并且导电涂层可以介于底漆涂层与第二导电织物层之间。

根据实施例，天线辐射器还可以包括：第三粘合层，其介于第一导电织物层与第一粘合层之间；以及聚合物化合物层，其介于第一粘合层与第三粘合层之间。

根据实施例，第二粘合层可以包括导电粉末。

根据实施例，第一导电织物层的形状和/或第二导电织物层的形状可以与天线辐射器的轮廓的形状相同。

根据实施例，电子装置还可以包括：支架(例如，第一支撑构件430)，其介于第一板与第二板之间；以及后壳(例如，第二支撑构件471)，其介于支架与第二板之间。天线辐射器可以附接到后壳的面向支架的一侧。

根据实施例，电子装置还可以包括：支架，其介于第一板与第二板之间；以及后壳，其介于支架与第二板之间。天线辐射器可以附接到后壳的面向第二板的一侧。

根据实施例，电子装置还可以包括：印刷电路板(例如，印刷电路板450)，其上安装有无线通信电路；馈电部分，其设置在印刷电路板上并连接到无线通信电路；接地部分，其连接到印刷电路板中包括的接地区域；以及至少一个连接构件(例如，连接构件731或C形夹)，其将天线辐射器上的一点连接到馈电部分或接地部分。

根据实施例，一种天线辐射器可以包括：至少一个导电织物层，其包括镀有至少一种金属的织物；以及导电涂层，其堆叠在所述至少一个导电织物层上，并被配置为防止至少一个导电织物层的腐蚀并将天线辐射器外部的电信号传输到至少一个导电织物层。

根据实施例，天线辐射器还可以包括堆叠在至少一个导电织物层下方的聚合物化合物层。

根据实施例，天线辐射器还可以包括底漆涂层，该底漆涂层堆叠在导电涂层上，并且被配置为当与天线辐射器的顶表面接触的物体脱离时防止天线辐射器的损坏。底漆涂层可以包括导电粉末，以便导电以将电信号传输到导电涂层。

根据实施例，至少一个导电织物层可以包括第一导电织物层和堆叠在第一导电织物层上的第二导电织物层。天线辐射器还可以包括：第一粘合层，其堆叠在聚合物化合物层之下；第二粘合层，其介于聚合物化合物层与第一导电织物层之间；以及第三粘合层，其介于第一导电织物层与第二导电织物层之间。第三粘合层可以包括导电粉末，以便导电以将第一导电织物层电连接到第二导电织物层。

根据实施例，第一导电织物层和第二导电织物层可以具有相同的厚度。

根据实施例，第一导电织物层和第二导电织物层可以具有不同的厚度。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

根据说明书中公开的一个或更多个实施例，可以维持性能并防止附接到电子装置的弯曲部分的天线随时间劣化。这可以通过使用织物来完成。

根据说明书中公开的一个或更多个实施例，当天线辐射器由织物制成时，整个天线附接区域可以用作天线图案。

此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果和优点。

虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离所附权利要求书及其等同物定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

壳体；

第一板，所述第一板位于所述壳体的前表面上；

第二板，所述第二板位于所述壳体的后表面上；

天线辐射器，所述天线辐射器介于所述第一板与所述第二板之间；以及

无线通信电路，所述无线通信电路连接到所述天线辐射器并被配置为处理特定频带中的信号，

其中，所述天线辐射器包括至少一个导电织物层，所述至少一个导电织物层具有适合于发送或接收所述特定频带中的信号的电阻特性，并且

其中，所述至少一个导电织物层包括镀有至少一种金属的织物。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述织物中包括的线交替镀有铜和镍。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线辐射器还包括：

导电涂层，所述导电涂层被配置为防止所述至少一个导电织物层被腐蚀并且将所述特定频带中的信号传输到所述至少一个导电织物层；以及

第一粘合层，所述第一粘合层被配置为将所述天线辐射器附接到所述壳体内的安装目标，

其中，所述至少一个导电织物层介于所述导电涂层与所述第一粘合层之间。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述天线辐射器还包括：

底漆涂层，所述底漆涂层被配置为当与所述天线辐射器的顶表面接触的物体脱离时防止所述天线辐射器的损坏，并且

其中，所述导电涂层介于所述底漆涂层与所述至少一个导电织物层之间。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述底漆涂层包括导电粉末以便导电，以将所述特定频带中的信号传输到所述导电涂层。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述天线辐射器还包括：

第二粘合层，所述第二粘合层介于所述第一粘合层与所述导电织物层之间；以及

聚合物化合物层，所述聚合物化合物层介于所述第一粘合层与所述第二粘合层之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个导电织物层还包括第一导电织物层和第二导电织物层，

其中，所述天线辐射器还包括：

第一粘合层，所述第一粘合层被配置为将所述天线辐射器附接到所述壳体内的安装目标；

导电涂层，所述导电涂层被配置为将所述特定频段中的信号传输到所述至少一个导电织物层；以及

第二粘合层，所述第二粘合层介于所述第一导电织物层与所述第二导电织物层之间，

其中，所述第二导电织物层介于所述导电涂层与所述第二粘合层之间。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线辐射器还包括：底漆涂层，所述底漆涂层被配置为当与所述天线辐射器的顶表面接触的物体脱离时防止所述天线辐射器的损坏，并且

其中，所述导电涂层介于所述底漆涂层与所述第二导电织物层之间。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述天线辐射器还包括：

第三粘合层，所述第三粘合层介于所述第一导电织物层与所述第一粘合层之间；以及

聚合物化合物层，所述聚合物化合物层介于所述第一粘合层与所述第三粘合层之间。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第二粘合层还包含导电粉末。

11.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一导电织物层的形状和/或所述第二导电织物层的形状与所述天线辐射器的轮廓的形状相同。

12.根据权利要求7所述的电子装置，所述电子装置还包括：

支架，所述支架介于所述第一板与所述第二板之间；以及

后壳，所述后壳介于所述支架与所述第二板之间，

其中，所述天线辐射器附接到所述后壳的面向所述支架的一侧。

13.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

支架，所述支架介于所述第一板与所述第二板之间；以及

后壳，所述后壳介于所述支架与所述第二板之间，

其中，所述天线辐射器附接到所述后壳的面向所述第二板的一侧。

14.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板上安装有所述无线通信电路；

馈电部分，所述馈电部分设置在所述印刷电路板上并连接到所述无线通信电路；

接地部分，所述接地部分连接到包括在所述印刷电路板中的接地区域；以及

至少一个连接构件，所述至少一个连接构件将所述天线辐射器上的一点连接到所述馈电部分或所述接地部分。

15.一种天线辐射器，所述天线辐射器包括：

至少一个导电织物层，所述至少一个导电织物层包括镀有至少一种金属的织物；以及

导电涂层，所述导电涂层堆叠在所述至少一个导电织物层上，并且被配置为防止所述至少一个导电织物层被腐蚀并将所述天线辐射器外部的电信号传输到所述至少一个导电织物层。

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