CN115715444A - 天线模块以及包括该天线模块的电子设备 - Google Patents

Abstract

公开的是一种电子设备，该电子设备包括：第一板；第二板；壳体；显示器；基板；第一天线元件；第二天线元件，该第二天线元件被设置为在第三方向上与第一天线元件间隔开；以及第一辅助辐射器，该第一辅助辐射器在第一方向上与第一天线元件间隔开并且在第三方向上与第一天线元件间隔开。当从第一方向侧上观察时，第二天线元件与第一辅助辐射器之间的第一分隔距离超过第一天线元件与第二天线元件之间的第二分隔距离，第一辅助辐射器的至少一部分可以与第一天线元件的区域交叠，并且第一辅助辐射器可以电耦接到第一天线元件。可以提供通过本说明书识别的各种其他实施例。

Description

天线模块以及包括该天线模块的电子设备

技术领域

本公开的各种实施例涉及天线模块以及包括该天线模块的电子设备。

背景技术

随着移动通信技术发展，包括至少一个天线的电子设备已被广泛地推广。电子设备可以发送和/或接收包括语音信号或数据(例如，消息、照片、运动图片或音乐文件)的射频(RF)信号。

天线可以通过使用多个频带同时地发送或接收属于相互不同的频带的信号。电子设备可以通过使用属于相互不同的频带的信号来为全球通信带提供服务。例如，电子设备可以实现使用属于较低频带(LB)的信号的通信(例如，全球定位系统(GPS)；传统；Wifi 1)和/或使用属于较高频带(HB)的信号的通信(例如，Wifi 2)。

同时，电子设备可以基于超宽带(UWB)信号执行定位。例如，UWB信号可以具有500MHz或以上的频带。由于UWB具有与脉冲信号的特性类似的特性，所以UWB具有小于路径延迟的脉冲宽度。因此，当通过使用UWB信号来执行定位时，可以容易地将直接信号与反射信号区分开。基于UWB信号的特性，电子设备可以通过使用至少一个天线相对准确地执行定位(例如，误差小于30cm)。

电子设备可以基于各种定位算法(例如，到达角(AoA)、到达时间差(TDoA)、到达时间差(AoD)、到达时间(ToA)、飞行时间(ToF)和/或双向测距(TWR))执行定位。

发明内容

技术问题

随着电气对象(诸如放置在电子设备上的相机和/或扬声器)的大小和/或数目可能增加，并且显示器的边框(bezel)和非显示区域(例如，黑色矩阵(BM))可能减少，用于在电子设备中实现天线的空间(间隙)可能减少。在这种情况下，不容易在具有受限空间的电子设备内部应用天线。

例如，可以在电子设备中设置用于基于各种定位算法(例如，AOA)执行定位功能所必需的多个天线。由于电子设备的不足的安装空间，多个天线可能无法彼此间隔开足够的距离以被设置。在这种情况下，天线之间的间距(距离)可能减小，这使定位性能劣化。

技术方案

根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：壳体，该壳体包括：面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板、以及侧构件，该侧构件围绕第一板与第二板之间的间隙并将第一板的一侧连接到第二板的一侧，并且包括导电构件；显示器，该显示器通过第一板的至少一部分暴露；基板，该基板设置在壳体中；第一天线元件，该第一天线元件与第二板相对地设置在基板上；第二天线元件，该第二天线元件与第二板相对地设置在基板上并且被设置为在第三方向上与第一天线元件间隔开，该第三方向是与第一方向和第二方向正交的一个方向；以及第一辅助辐射器，该第一辅助辐射器被设置为在第一方向上与第一天线元件间隔开并且在第三方向上与第一天线元件间隔开。对应于第二天线元件与第一辅助辐射器之间的距离的第一距离可以比对应于第一天线元件与第二天线元件之间的距离的第二距离长，并且当从第一方向观察时，第一辅助辐射器的至少一部分与第一天线元件的一个区域交叠，并且第一辅助辐射器可以电耦接到第一天线元件。

根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：壳体，该壳体包括：面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板、以及侧构件，该侧构件围绕第一板与第二板之间的间隙并将第一板的一侧连接到第二板的一侧，并且包括导电构件；显示器，该显示器通过第一板的至少一部分暴露；基板，该基板设置在壳体内；第一天线元件，该第一天线元件与第二板相对地设置在基板上；第二天线元件，该第二天线元件与第二板相对地设置在基板上并且该第二天线元件被设置为在第三方向上与第一天线元件间隔开，该第三方向是与第一方向和第二方向正交的一个方向；第三天线元件，该第三天线元件与第二板相对地设置在基板上并且该第三天线元件被设置为在第四方向上与第二天线元件间隔开，该第四方向是与第一方向、第二方向和第三方向正交的一个方向；第一辅助辐射器，该第一辅助辐射器被设置为在第一方向上与第一天线元件间隔开并且该第一辅助辐射器被设置为在第三方向上与第一天线元件间隔开；第二辅助辐射器，该第二辅助辐射器被设置为在第一方向上与第二天线元件间隔开并且该第二辅助辐射器被设置为在与第三方向相反的第五方向上与第二天线元件间隔开；以及第三辅助辐射器，该第三辅助辐射器被设置为在第一方向上与第三天线元件间隔开并且在第四方向上与第二天线元件间隔开。第一辅助辐射器、第二辅助辐射器和第三辅助辐射器可以分别电耦接到第一天线元件、第二天线元件和第三天线元件。

有益效果

根据本公开的各种实施例，辅助辐射器被堆叠在电子设备内部的现有辐射器上以确保天线之间的额外间距，从而提高AOA测量功能的性能。

此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

附图说明

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子设备的框图；

图2示出了根据各种实施例的电子设备的前表面的立体图；

图3示出了根据各种实施例的电子设备的后表面的立体图；

图4示出了根据各种实施例的电子设备的爆炸立体图；

图5示出了根据各种实施例的使用电子设备的天线的定位；

图6示出了根据各种实施例的包括辅助辐射器的电子设备的立体图；

图7示出了根据各种实施例的包括辅助辐射器的电子设备的立体图；

图8示出了根据各种实施例的安装有辅助辐射器的堆叠结构；

图9示出了根据各种实施例的安装有辅助辐射器的堆叠结构；

图10示出了根据各种实施例的包括辅助辐射器的电子设备的立体图；以及

图11示出了根据各种实施例的当添加了辅助辐射器时天线的性能变化。

关于附图的描述，将通过相同或类似的附图标记来标记相同或类似的组件。

具体实施方式

以下，将参照附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，能够对本文描述的各种实施例不同地做出修改、等同形式和/或替代方案。

图1是示出了根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的框图。参照图1，网络环境100中的电子设备101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108通信。根据实施例，电子设备101可以经由服务器108与电子设备104通信。根据实施例，电子设备101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电源管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。根据一些实施例，可以从电子设备101中省略这些组件中的至少一者(例如，连接端178)，或者可以在电子设备101中添加一个或更多个其他组件。根据一些实施例，可以将这些组件的一些(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成到一个组件(例如，显示模块160)中。

处理器120可以运行例如软件(例如，程序140)以控制电子设备101的与处理器120耦接的至少一个其他组件(例如，硬件组件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可以将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并且将所得的数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))以及可独立于主处理器121或者与主处理器121相结合地工作的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子设备101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被适配为与主处理器121比消耗更低的功率，或者特定于指定的功能。辅助处理器123可以与主处理器121分开实现，或者可以作为主处理器121的一部分被实现。

辅助处理器123可以在主处理器121处于不活动(例如，休眠)状态时代替主处理器121控制与电子设备101的组件当中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的至少一些功能或状态，或者在主处理器121处于活动状态(例如，运行应用)时与主处理器121一起控制与电子设备101的组件当中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的至少一些功能或状态。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以作为与辅助处理器123功能上相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分被实现。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经网络处理设备)可以包括被指定用于处理人工智能(AI)模型的硬件结构。可以通过机器学习生成AI模型。学习可以由电子设备101执行AI来执行，并且可以通过额外服务器(例如，服务器108)来执行。学习算法可以包括例如监督学习算法、无监督学习算法、半监督学习算法或强化学习算法，但是本公开不限于此。AI模型可以包括多个人工神经网络(ANN)层。ANN可以包括深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限波尔兹曼机(RBM)、深度信念网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q-网络或上述网络的组合，但是本公开不限于此。除了硬件结构之外，AI模型还可以另外地或可替选地包括软件结构。

存储器130可以存储由电子设备101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以作为软件被存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子设备101的外部(例如，用户)接收要由电子设备101的其他组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可以向电子设备101的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括例如扬声器或听筒。扬声器可以用于一般目的，诸如播放多媒体或播放唱片。听筒可以用于传入呼叫。根据实施例，听筒可以与扬声器分开实现，或者可以作为扬声器的一部分被实现。

显示模块160可以在视觉上向电子设备101的外部(例如，用户)提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息图设备或投影仪以及用于控制该显示器、全息图设备和投影仪中的对应一者的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器，或被适配为测量通过触摸引发的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换成电信号，并且反之亦然。根据实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子设备101直接(例如，有线地)或无线地耦接的外部电子设备(例如，电子设备102)(例如，耳机的扬声器)输出声音。

传感器模块176可以检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与所检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。

接口177可以支持一个或更多个指定协议，这些协议用于直接(例如，有线地)或无线地将电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)耦接。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口、或音频接口。

连接端178可以包括可以将电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)物理上连接的连接器。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器、或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换成用户可以经由其触觉或动觉来辨识的机械刺激(例如，振动或移动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电源管理模块188可以管理供应给电子设备101的电力。根据一个实施例，可以将电源管理模块188实现为例如电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可以向电子设备101的至少一个组件供应电力。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道并且经由所建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括可独立于处理器120工作的一个或更多个通信处理器(例如，应用处理器(AP))并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的对应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙^TM、无线保真(WiFi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、因特网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))与外部电子设备通信。这些各种类型的通信模块可以作为单个组件(例如，单个芯片)被实现，或者可以作为彼此分开的多组件(例如，多芯片)被实现。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户身份(IMSI))来对诸如第一网络198或第二网络199的通信网络中的电子设备101进行识别或认证。

无线通信模块192可以支持5G网络和下一代通信技术，例如，4G网络之后的新无线(NR)接入技术。NR接入技术可以支持高容量数据的高速传输(增强型移动宽带；eMBB)、终端功率最小化和多终端接入(大规模机器类型通信；mMTC)、或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，mmWave带)以实现例如更高的数据速率。无线通信模块192可以支持各种技术，例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线，以保证高频带中的性能。无线通信模块192可以支持电子设备101、外部电子设备(例如，电子设备104)或网络系统(例如，第二网络199)中定义的各种要求。根据一个实施例，无线通信模块192可以支持用于eMBB实现的峰值数据速率(例如，20Gbps或以上)、用于mMTC实现的损耗覆盖(例如，164dB或更小)、或用于URLCC实现的U-平面延时(例如，0.5ms或更小，或在下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一者中1ms或更小的往返时间)。

天线模块197可以向电子设备101的外部(例如，外部电子设备)发送信号或电力或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，该天线包括由导电材料组成的辐射元件或形成在基板(例如，PCB)中或基板上的导电图案。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这样的情况下，适于诸如第一网络198或第二网络199的通信网络中使用的通信方案的至少一个天线可以例如由通信模块190从多个天线中选择。然后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190与外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，可以将除辐射元件以外的另一元件(例如，射频集成电路(RFIC))另外地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可以形成mmWave天线模块。根据实施例，mmWave天线模块可以包括：印刷电路板；RFIC，该RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上或者与第一表面相邻设置以支持特定高频带(例如，mmWave带)；以及多个天线(例如，阵列天线)，该多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶表面或侧表面)上或者与第二表面相邻设置以发送或接收具有所指定的高频带的信号。

上述组件中的至少一些组件可以相互耦接并且经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在它们之间传递信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子设备101与外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。外部电子设备102或104中的每一者可以是与电子设备101相同的类型或与电子设备101不同的类型的设备。根据实施例，可以在外部电子设备102、104或108中的一者或更多者处运行将在电子设备101处运行的所有或一些操作。例如，当电子设备101应当自动地或者响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务时，作为运行该功能或该服务的代替或补充，电子设备101可以请求一个或更多个外部电子设备执行该功能或该服务的至少一部分。接收到请求的一个或更多个外部电子设备可以执行所请求的功能或服务的至少一部分，或与该请求相关的额外功能或额外服务，并且向电子设备101传送执行的结果。电子设备101可以在进一步处理结果的情况下或在不用进一步处理结果的情况下提供该结果，作为对请求的答复的至少一部分。为此目的，例如，可以使用云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户端-服务器计算技术。电子设备101可以通过使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超延时服务。根据各种实施例，外部电子设备104可以包括物联网(IoT)。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的人工服务器。根据实施例，外部电子设备104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子设备101可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的人工智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健服务)。

根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备中的一者。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于上述那些电子设备。

应当理解，本公开的各种实施例和在其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限于特定实施例并且包括针对对应实施例的各种改变、等同形式或替换物。关于附图的描述，类似的附图标记可以用于指类似或相关的元件。应当理解，除非相关上下文另外清楚地指示，否则对应于项目的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物。如本文所使用的，如“A或B”、“A和B中的至少一者”、“A或B中的至少一者”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一者”以及“A、B或C中的至少一者”这样的短语中的每一者可以包括在这些短语中的对应一者中一起枚举的项目中的任何一者或所有可能的组合。如本文所使用的，如“第一(1^st)”和“第二(2^nd)”或“第一(first)”和“第二(second)”这样的术语可以用于简单地区分对应组件和另一组件，而不在其他方面(例如，重要性或次序)方面限制组件。应当理解，如果一个元件(例如，第一元件)在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下，被称为“与”另一元件(例如，第二元件)“耦接”、“耦接到”另一元件(例如，第二元件)、“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”、或“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则意味着该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦接。

如本文所使用的，术语“模块”可以包括用硬件、软件或固件加以实现的单元，并且可以与以下其他术语互换地使用：例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个整体组件，或它的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现模块。

可以将如本文所阐述的各种实施例实现为软件(例如，程序140)，该软件包括被存储在可由机器(例如，电子设备101)读取的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令。例如，机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可以在处理器的控制下使用或不使用一个或更多个其他组件的情况下调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个指令并运行它。这使得机器被操作以根据所调用的至少一个指令来执行至少一个功能。一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式提供机器可读存储介质。在此，术语“非暂时性”简单地意味着存储介质是有形设备，而不包括信号(例如，电磁波)，但是此术语不区分数据被半永久地存储在存储介质中的情况和数据被暂时存储在存储介质中的情况。

根据实施例，可以在计算机程序产品中包括并提供根据本公开的各种实施例的方法。可以将计算机程序产品作为产品在卖方与买方之间交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可以被暂时生成或者至少暂时存储在诸如以下机器可读存储介质中：制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器。

根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以分开地设置在其他组件上。根据各种实施例，可以省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可以添加一个或更多个其他组件。可替代地或另外地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在这样的情况下，根据各种实施例，集成组件可以仍然以与在集成之前由多个组件中的对应一个执行一个或更多个功能相同或类似的方式执行多个组件中的每一个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例，可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行由模块、程序或另一组件执行的操作，或者可以按不同次序运行或省略一个或更多个操作，或者可以添加一个或更多个其他操作。

图2是示出了根据实施例的电子设备200(例如，图1的电子设备101)的前表面的立体图。图3是示出了根据实施例的电子设备200(例如，图1的电子设备101)的后表面的立体图。除非另外指定，否则关于图2和图3中具有相同附图标记的组件的描述可以参考参照图2做出的描述。

参照图2和图3，根据实施例，电子设备200可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B、以及围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C。根据另一实施例(未示出)，壳体可以被称为形成图1的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的“结构”。根据实施例，第一表面210A可以包括在其至少一部分中基本上透明的前板202(例如，玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)。第二表面210B可以包括基本上不透明的后板211。后板211可以包括例如涂层或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料中的至少两种材料的组合。侧表面210C可以耦接到前板202和后板211，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。根据实施例，后板211和侧边框结构218可以彼此整体地形成并且可以包括相同材料(例如，诸如铝的金属材料)。

根据实施例，前板202可以包括两个第一区域210D，该两个第一区域210D从第一表面210A朝向后板211弯曲同时无缝地延伸，并且形成在前板202的相对长边端部。根据所示出的实施例(参见图3)，后板211可以包括两个第二区域210E，该两个第二区域210E从第二表面210B朝向前板202弯曲同时无缝地延伸，并且形成在后板211的相对长边端部。根据实施例，前板202(或后板211)可以包括第一区域210D(或第二区域210E)中的仅一者。根据另一实施例，可以不包括第一区域210D或第二区域210E中的一部分。根据实施例，当从电子设备200的侧表面观察时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。

根据实施例，至少一个天线辐射器(例如，导电图案)可以设置在以下处：电子设备200的壳体210的侧构件(例如，图3的侧边框结构218)、从前板202的第一表面210A朝向后板211弯曲同时无缝地延伸的两个第一区域210D、或从后板211的第二表面210B朝向前板202弯曲同时无缝地延伸的两个第二区域210E。

根据实施例，至少一个天线辐射器可以辐射指定频带的信号。根据实施例，至少一个天线辐射器可以是辅助辐射器。例如，至少一个天线辐射器可以辐射范围从3.5GHz至大约6GHz的5G Sub-6频带的信号，诸如“n41”、“n78”和/或“n79”。根据实施例，至少一个天线辐射器可以辐射Wifi频带的信号。Wifi频带可以包括诸如IEEE 802.11a和/或IEEE802.11b中推荐的频带的频带。

根据实施例，至少一个天线辐射器可以是主辐射器。根据实施例，从主辐射器辐射的频带和从辅助辐射器辐射的频带在一些频带部分中彼此相同，而在剩余频带部分中彼此不同。

根据实施例，又如，至少一个天线辐射器可以辐射mmWave频带的信号。例如，mmWave频带可以包括诸如大约24GHz至34GHz和/或大约37GHz至44GHz的频带。又如，至少一个天线辐射器可以辐射11ay频带的信号。

根据实施例，电子设备200包括至少一个显示器201(例如，图1的显示模块160)、音频模块203、207和214(例如，图1的音频模块170)、传感器模块204、216和219(例如，图1的传感器模块176)、相机模块205、212和213(例如，图1的相机模块180)、键输入设备217、发光设备206、或连接器孔208和209。根据实施例，电子设备200可以不包括这些组件中的至少一者(例如，键输入设备217或发光设备206)或者还可以包括任何其他组件。

可以例如通过前板202的相当大一部分暴露显示器201。根据实施例，可以通过包括第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202暴露显示器201的至少一部分。根据实施例，显示器201的边缘可以按照与和前板202相邻的外部分的形状基本上相同的形状形成。根据另一实施例(未示出)，为了增加显示器201被暴露的区域，显示器201的外部分与前板202的外部分之间的间距可以被形成为基本上均匀的。

根据另一实施例(未示出)，可以在显示器201的屏幕显示区域的一部分处形成凹部或开口，并且可以将音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光设备206中的至少一者或更多者设置为与凹部或开口对准。根据另一实施例(未示出)，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216和发光设备206中的至少一者或更多者可以设置在显示器201的后表面上。根据另一实施例(未示出)，显示器201可以耦接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器、和/或能够检测磁性手写笔的数字化器或者可以与之相邻设置。根据实施例，至少一些传感器模块204和219和/或至少一些键输入设备217可以设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。

音频模块203、207和214可以包括麦克风孔203以及扬声器孔207和214。麦克风孔203可以具有设置在其中以获得外部声音的麦克风。根据实施例，麦克风孔203可以具有设置在其中以感测声音的方向的多个麦克风。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和用于谈话的听筒孔214。根据实施例，可以将扬声器孔207和214以及麦克风孔203实现成一个孔，或者可以包括没有扬声器孔207和214的扬声器(例如，压电扬声器)。

传感器模块204、216和219可以生成与电子设备200的内部操作状态相对应或者与外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204、216和219可以包括例如设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体210的第二表面210B以及第一表面210A(例如，显示器201)上。电子设备200还可以包括诸如以下至少一者的传感器模块(未示出)：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外传感器、生物计量传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204。

相机模块205、212和213可以包括设置在电子设备200的第一表面210A上的第一相机设备205以及设置在电子设备200的第二表面210B上的第二相机设备212和/或闪光灯213。相机设备205和212可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。根据实施例，两个或更多个透镜(红外相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子设备200的一个侧表面上。

键输入设备217可以设置在壳体210的侧表面210C上。根据另一实施例，电子设备200可以不包括键输入设备217的某个或整个部分并且可以以诸如显示器201上的软键的另一形式实现所不包括的键输入设备217的某个或整个部分。根据另一实施例，键输入设备217可以包括设置在壳体210的第二表面210B上的传感器模块216。

发光设备206可以例如设置在壳体210的第一表面210A上。发光设备206可以以光学形式提供例如电子设备200的状态信息。根据另一实施例，发光设备206可以提供例如与相机模块205的操作一起工作的光源。发光设备206可以包括例如LED、IR LED和氙灯。

连接器孔208和209可以包括用于接纳要与外部电子设备一起发送或接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)的第一连接器孔208以及用于接纳要与外部电子设备一起发送或接收音频信号的连接器的第二连接器孔(例如，耳机插孔)209。

图4是根据实施例的电子设备(例如，图2和/或图3的电子设备200)的爆炸立体图400。参照图4，电子设备200可以包括侧边框结构410(例如，图2中的侧边框结构218)、第一支撑构件411(例如，支架)、前板420、显示器430(例如，图2中的显示器201)、PCB 440、电池450、第二支撑构件460(例如，后壳)、短距离天线470和后板480(例如，图3的后板211)。根据实施例，电子设备200可以不包括这些组件中的至少一者(例如，第一支撑构件411或第二支撑构件460)或者还可以包括任何其他组件。电子设备200的组件中的至少一者可以与图1、图2和/或图3的电子设备200的组件中的至少一者相同或类似，并且将省略其重复。

第一支撑构件411可以设置在电子设备200内并且连接到侧边框结构410，或者可以与侧边框结构410整体地形成。第一支撑构件411可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器430可以与第一支撑构件411的一个表面耦接，并且PCB 440可以与第一支撑构件411的相对表面耦接。

处理器(例如，图1的处理器120)、存储器(例如，图1的存储器130)和/或接口(例如，图1的接口177)可以设置在PCB 440上。处理器120可以包括例如以下一者或更多者：中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器(SHP)或通信处理器(CP)。存储器可以包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器。接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子设备200电力地或物理上连接到外部电子设备(例如，图1的电子设备102和104)，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池450是用于向电子设备200的至少一个组件供应电力的设备并且可以包括例如无法被再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。例如，电池450的至少一部分可以设置在与PCB 440基本上相同的平面上。电池450可以整体地设置在电子设备200内或者可以被设置为可从电子设备200拆卸。

短距离天线470可以被插置在后板480与电池450之间。短距离天线470可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线。例如，短距离天线470可以执行与外部设备的短距离通信或者可以无线地发送/接收充电所必需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构410和/或第一支撑构件411的一部分或者由它们的组合形成。

基板475可以被插置在电子设备200中包括的壳体(例如，图2的壳体210)中。例如，基板475可以被插置在后板480与电池450之间。根据实施例，基板475可以包括至少一个天线元件(例如，第一天线元件475a、第二天线元件475b和第三天线元件475c)以发送和/或接收特定频带(例如，超宽带(UWB))的射频(RF)信号。例如，可以以贴片天线的形式设计多个天线元件475a、475b和475c中的至少一者。

根据实施例，多个天线元件475a、475b和475c可以与后板480相对地设置在基板475上。天线元件可以被设置为彼此间隔开特定距离。例如，第二天线元件475b可以与后板480相对地设置在基板475上并且可以被设置为在第三方向(例如，-x轴)上与第一天线元件475a间隔开，该第三方向是与第一方向(例如，+z轴方向)和第二方向(例如，-z轴方向)垂直的一个方向。又如，第三天线元件475c可以与后板480相对地设置在基板475上，并且可以被设置为在第四方向(例如，-y轴方向)上与第一天线元件475a和第二天线元件475b间隔开，该第四方向是与第一方向和第二方向垂直的一个方向。尽管图4示出了三个天线元件设置在基板475上，但是本公开不限于此。例如，基板475可以不包括第三天线元件475c。

根据实施例，基板475还可以包括辅助辐射器477。例如，辅助辐射器477可以被设置为在第一方向上与第一天线元件475a间隔开，并且可以被设置为在第三方向上与第一天线元件475a间隔开。例如，当在第一方向上观察时，第二天线元件475b与辅助辐射器477之间的间距(第一距离)可以超过(长于)第一天线元件475a与第二天线元件475b之间的间距(第二距离)。例如，间距可以指从与天线元件和辅助辐射器477的几何中心相对应的一个点计算的物理距离。又如，间距可以指天线元件与辅助辐射器477之间的电气距离。当在第一方向上观察时，辅助辐射器477的至少一部分可以与第一天线元件475a的一个区域交叠。辅助辐射器477可以电耦接到第一天线元件475a。将在下面参照图6和图7更详细地描述关于多个天线元件475a、475b和475c与辅助辐射器477之间的间距的描述。

尽管图4仅示出了被安装为对应于第一天线元件475a的辅助辐射器477，但是本公开不限于此。例如，基板475还可以包括在第一方向上与第二天线元件475b间隔开并且被设置为在与第三方向相反的第五方向(例如，-x轴)上与第二天线元件475b间隔开的辅助辐射器(未示出)。又如，基板475还可以包括在第一方向上与第三天线元件475c间隔开并且在第五方向上与第三天线元件475c间隔开的辅助辐射器(未示出)。在这种情况下，当在第一方向上观察时，每个辅助辐射器的至少一部分可以与第二天线元件475b和第三天线元件475c交叠。辅助辐射器477的数目、大小和/或安装位置可以取决于电子设备200的安装环境、壳体610和/或基板475的大小、壳体的内部组件的布置、添加和/或省略而变化。将在下面参照图10描述包括多个天线元件(例如，第一天线元件475a、第二天线元件475b和第三天线元件475c)和/或多个辅助辐射器(例如，辅助辐射器477)的基板475的结构。

根据实施例，多个天线元件475a、475b和475c可以发送定位信号(例如，轮询消息)并且接收对定位信号的信号(例如，响应信息)。例如，多个天线元件475a、475b和475c可以测量到定位目标的距离和/或定位目标的到达角(AoA)。将在下面参照图5描述关于通过使用多个天线元件475a、475b和475c来测量到定位目标的距离和/或定位目标的到达角(AoA)的描述。

图5示出了根据各种实施例的使用电子设备的天线的定位。

图5的附图标记500a示出了对电子设备(例如，图1的电子设备101)的距离(测距)的测量。图5的附图标记500b示出了电子设备中包括的多个天线元件(例如，第一天线元件550a和第二天线元件550b)测量到达角(AoA)的形式。图5的测量距离和AoA的功能可以由处理器(未示出)(例如，图1的处理器120)执行。

参照附图标记500a，根据实施例，处理器可以使用天线来发送定位信号(例如，轮询消息)510。例如，定位信号510可以包括关于定位信号510的发送时间点的信息(例如，时间戳)。根据实施例，处理器可以接收针对定位信号510的信号515(例如，响应消息)。例如，针对定位信号510的信号515可以指通过从定位对象反射定位信号510获得的信号，或由在其中接收到定位信号510的外部对象发送的响应信号。根据本公开，“针对定位信号的信号”也可以被称为“接收信号”。

根据实施例，处理器可以确定接收信号515的到达时间点520。例如，处理器可以设置用于找到接收信号515的到达时间点520的阈值535。当接收信号515的强度超过阈值535时，处理器可以检测第一路径。具体地，处理器可以确定在接收信号515的强度超过阈值535之后接收信号515的强度的峰值作为第一路径。处理器可以通过使用接收信号515的到达时间点520来确定接收信号515的第一路径。处理器可以计算作为发送时间点525与到达时间点520之间的差的“Δt1”530以测量到定位目标的距离。例如，可以通过下式1计算使用“Δt1”530对距离的测量。

式1

测量距离＝(Δt1–延时时间)*A/2

在式1中，可以将延时时间理解为定位目标接收定位信号510并且发送(或者承载)针对定位信号510的信号515所花费的时间。根据实施例，接收信号515可以包括关于延时时间的信息。在式1中，可以将“A”理解为光速或无线电波的传播速度的常数。

参照附图标记500b，处理器可以使用两个或更多个天线(例如，第一天线元件550a和第二天线元件550b)来测量AoA。处理器可以使用多个天线来接收针对定位信号的接收信号560(例如，附图标记500a的接收信号515)。第一天线元件550a和第二天线元件550b可以被设计为彼此间隔开间距“D”562(例如，第二间距)。关于间距“D”562的信息可以被存储在电子设备的存储器(例如，图1的存储器130)中。例如，间距“D”562可以指从与每个第一天线元件550a的几何中心相对应的一个点和与第二天线元件550b的几何中心相对应的一个点计算的几何中心之间的物理距离。又如，间距“D”562可以指天线元件之间的电气间距(距离)。当间距“D”562具有信号的波长(λ)一半的长度(例如，1/λ)时，用于测量AoA的间距“D”562可以导出最佳测量效率。例如，当间距“D”562在仅出于说明性目的而提供的15mm至18mm的范围内时，电子设备可以导出最高效的AoA测量结果，并且间距“D”562可以取决于电子设备的安装空间和天线模块的性能而变化。当辅助辐射器另外地设置在多个天线元件中的至少一个天线元件附近时，可以不同地计算间距“D”562。可以在将稍后描述的图7中更详细地描述由于添加辅助辐射器而导致的间距变化。当第一天线元件550a接收到接收信号560时的时间点和当第二天线元件550b接收到接收信号560时的时间点可能由于第一天线元件550a与第二天线元件550b之间的间距“D”562而不同。处理器可以使用接收信号560在第一天线元件550a和第二天线元件550b处的到达时间点之间的差来测量“Δd”564。如式2中表达的，可以通过“Δd”564和“AoA(θ)”566来表达间距“D”。如式3中表达的，可以使用“Δd”564来计算由第一天线元件550a和第二天线元件550b接收到的信号的相位差

式2

D＝Δd＊cosθ

式3

处理器可以通过计算式2和式3以与式4相同的方式计算“AoA(θ)”566。

式4

图6示出了根据各种实施例的包括辅助辐射器660的电子设备601的立体图600。

根据实施例，电子设备601(例如，图1的电子设备101)可以包括壳体610、基板620、第一天线元件650a、第二天线元件650b和辅助辐射器660。根据各种实施例，电子设备601可以包括除了上述组件之外的另一组件(例如，第三天线元件(未示出))或者可以不包括上述组件中的至少一个组件。

根据实施例，壳体610可以包括：面向第一方向(例如，+z方向)的第一板(例如，图4的前板420)；面向与第一方向相反的第二方向(例如，-z方向)的第二板(例如，图4的后板480)；以及侧构件(例如，侧边框结构410)，该侧构件围绕第一板与第二板之间的空间，将第一板的一侧连接到第二板的一侧，并且包括导电构件。

根据实施例，基板620可以被插置在壳体610内部的后板(例如，图4的后板480)与电池(例如，图4的电池450)之间。多个天线元件(例如，第一天线元件650a和第二天线元件650b)可以设置在基板620的第一表面上。例如，基板620的第一表面可以指面向第一方向(例如，+z轴方向)的一个表面。

根据实施例，第一天线元件650a可以与后板相对地设置在基板620上。例如，第二天线元件650b可以与后板相对地设置在基板620上并且可以被设置为在第三方向(例如，-x轴方向)上与第一天线元件650a间隔开，该第三方向是与第一方向(例如，+z轴方向)和第二方向(例如，-z轴方向)垂直的一个方向。尽管图6示出了两个天线元件设置在基板620上，但是本公开不限于此。例如，基板620还可以包括第三天线元件(未示出)。具体地，第三天线元件可以与后板相对地设置在基板620上，并且可以被设置为在第四方向(例如，-y轴方向)上与第一天线元件650a和第二天线元件650b间隔开，该第四方向是与第一方向和第二方向垂直的一个方向。可以在下面参照图10更详细地描述包括第三天线板的基板的结构。

例如，辅助辐射器660可以被设置为在第一方向上与第一天线元件650a间隔开，并且可以被设置为在第三方向上与第一天线元件650a间隔开。例如，当在第一方向上观察时，对应于第二天线元件650b与辅助辐射器660之间的间距的第一间距(例如，在15mm至18mm的范围内)可以超过第一天线元件650a与第二天线元件650b之间的第二间距(例如，10mm)。例如，第一间距可以被称为对应于第二天线元件650b的几何中心的一个点与对应于辅助辐射器660的几何中心的一个点之间的距离。第二间距可以指对应于第一天线元件650a的几何中心的一个点与对应于第二天线元件650b的几何中心的一个点之间的距离。当在第一方向上观察时，辅助辐射器660的至少一部分可以与第一天线元件650a的一个区域交叠。辅助辐射器660可以电耦接到第一天线元件650a。将在下面参照图7更详细地描述关于多个天线元件与辅助辐射器之间的间距的描述。尽管第一间距在15mm至18mm的范围内并且第二间距是10mm，但是第一间距或第二间距可以取决于电子设备601的安装环境、壳体610和/或基板620的大小、壳体610的内部组件的布置、添加和/或省略而变化。

图7示出了根据各种实施例的包括辅助辐射器760的电子设备的立体图700。

根据实施例，电子设备701(例如，图1的电子设备101)可以包括壳体710、基板720、第一天线元件750a、第二天线元件750b和辅助辐射器760。根据各种实施例，电子设备701可以包括除了上述组件之外的另一组件(例如，第三天线元件(未示出))或者可以不包括上述组件中的至少一个组件。图7的组件中的与图6的组件相对应的组件的描述可以参考图6的组件的描述。

根据实施例，当从第一方向(例如，+z轴)观察时，辅助辐射器760的至少一个区域可以与设置在壳体710中包括的基板720上的第一天线元件750a的一个区域交叠。例如，辅助辐射器760可以被设置为在第一方向上与第一天线元件750a间隔开，并且可以被设置为在第三方向(例如，+x轴)上与第一天线元件750a间隔开。可以基于多个元件(例如，第一天线元件750a和第二天线元件750b)和辅助辐射器760的一个点(例如，第一点755a、第二点755b和/或第三点765)来确定组件之间的间距。例如，作为第一天线元件750a、第二天线元件750b和辅助辐射器760的一个点的第一点755a、第二点755b和第三点765可以指分别与第一天线元件750a、第二天线元件750b和辅助辐射器760的几何中心相对应的一个点。

根据实施例，由于随着辅助辐射器760被额外地堆叠而做出的间距变化，可以改善电子设备701的天线性能。例如，当从第一方向观察时，从作为第二天线元件750b的几何中心的第二点755b到作为辅助辐射器760的几何中心的第三点765的距离可以被称为第一间距“d1”。从第一点755a到作为第二天线元件750b的几何中心的第二点755b的距离可以被称为第二间距“d2”。例如，随着辅助辐射器760被添加，可以另外地确保与从第一天线元件750a的第一点755a到辅助辐射器760的第三点765的距离相对应的第三间距“d3”。

根据实施例，第一间距“d1”可以具有超过第二间距“d2”的长度值。例如，第一间距“d1”可以对应于15mm至18mm，而第二间距“d2”可以分别对应于10mm。尽管第一间距“d1”在15mm至18mm的范围内并且第二间距“d2”是10mm，但是第一间距或第二间距可以取决于电子设备701的安装环境、壳体710的大小和/或基板720的大小、壳体610的内部组件的布置、添加和/或省略而变化。

以下，将参照图8和图9描述安装有辅助辐射器的堆叠结构800和900。图9的组件中的具有图8所示出的组件的相同名称的组件(例如，基板810、天线元件815、非导电构件830、聚合物板840和玻璃850)的描述将参考图8的描述。

图8示出了根据各种实施例的安装有辅助辐射器860a、860b、860c和860d的堆叠结构800。

根据实施例，堆叠结构800可以包括基板810、天线元件815、海绵820和/或非导电构件830。非导电构件830可以包括各种层。可以将非导电构件830划分成聚合物板840和/或玻璃850。例如，非导电构件830可以由涂布或着色玻璃、陶瓷、聚合物或上述材料中的至少两种的组合形成。

根据实施例，电子设备(例如，图1中的电子设备101)可以包括安装在堆叠结构800中的多个辅助辐射器(例如，辅助辐射器860a、860b、860c和860d)。例如，辅助辐射器860a、860b、860c和860d可以被安装在从设置在基板810(例如，图6中的基板620)上的多个天线元件815(例如，图6的第一天线元件650a和/或第二天线元件650b)中的至少一者起沿第一方向(例如，图6中的第一方向(+z轴))设置的堆叠结构800中。

辅助辐射器860a、860b、860c和860d可以被插置在堆叠结构800中的组件之间。根据实施例，辅助辐射器860a、860b、860c和860d可以用形成在堆叠结构800中的组件的至少一个表面上的导电图案取代。因此，导电图案可以作为天线辐射器工作。例如，导电图案可以作为发送和/或接收包括超宽带的频带的RF信号的天线辐射器工作以与天线元件815基本上相同或类似。例如，导电图案可以由激光直接构造(LDS)形成。又如，导电图案可以设置在柔性印刷电路板(FPCB)上。将参照待稍后描述的图9更详细地描述设置在FPCB上的导电图案。

图9示出了根据各种实施例的安装有辅助辐射器的堆叠结构900。

根据实施例，堆叠结构901和903可以包括基板810、天线元件815、海绵820、非导电构件830和/或聚碳酸酯(PC)膜970。非导电构件830可以包括各种层。可以将非导电构件830划分成聚合物板840和/或玻璃850。例如，非导电构件830可以由涂布或着色玻璃、陶瓷、聚合物或上述材料中的至少两种的组合形成。

参照第一堆叠结构901和第二堆叠结构903，电子设备(例如，图1中的电子设备101)可以包括设置在FPCB上的导电图案(例如，960a、960b和/或960c)。

参照第一堆叠结构901，辅助辐射器960a和960b可以设置在非导电构件830上。例如，辅助辐射器960a和960b可以用形成在第一堆叠结构901中的组件(例如，聚合物板840和/或海绵820)的至少一个表面上的导电图案取代。因此，导电图案可以作为天线辐射器工作。例如，导电图案960a和/或960b可以设置在FPCB上。

参照第二堆叠结构903，辅助辐射器960c可以设置在聚碳酸酯(PC)膜970上。例如，辅助辐射器960c可以用形成在第二堆叠结构903中的组件的至少一个表面上的导电图案取代。因此，导电图案可以作为天线辐射器工作。例如，导电图案可以设置在FPCB上。

图10示出了根据各种实施例的包括辅助辐射器的电子设备的立体图1000。

根据实施例，电子设备1001(例如，图1中的电子设备101)可以包括多个辅助辐射器(例如，第一辅助辐射器1060a、第二辅助辐射器1060b和/或第三辅助辐射器1060c)。图6示出了包括一个辅助辐射器(例如，图6的辅助辐射器660)的电子设备(例如，图6的电子设备601)，所以将省略相同的描述。

电子设备1001还可以包括除了第一天线元件1050a和第二天线元件1050b之外的第三天线元件1050c。第三天线元件1050c可以设置在面向后板的电子设备1001的壳体1010中包括的基板1020(例如，图6的基板620)上。例如，第三天线元件1050c可以被设置为在第四方向(例如，-y轴)上与第二天线元件1050b间隔开，该第四方向与第一方向(例如，+z轴)、第二方向(例如，-x轴)和第三方向(例如，+x轴)垂直。

根据实施例，电子设备1001还可以包括第二辅助辐射器1060b。例如，第二辅助辐射器1060b可以被设置为在第一方向上与第二天线元件1050b间隔开，并且可以被设置为在与第三方向相反的第五方向(例如，-x轴)上与第二天线元件1050b间隔开。当在第一方向上观察时，第二辅助辐射器1060b的至少一部分可以与第二天线元件1050b的一个区域交叠。

根据实施例，电子设备1001还可以包括第三辅助辐射器1060c。例如，第三辅助辐射器1060c可以被设置为在第一方向上与第三天线元件1050c间隔开，并且可以被设置为在第四方向上与第二天线元件1050b间隔开。当在第一方向上观察时，第三辅助辐射器1060c的至少一部分可以与第三天线元件1050c的一个区域交叠。

根据实施例，随着多个辅助辐射器1060a、1060b和1060c被添加，电子设备1001可以基于更宽的间距执行定位。例如，可以另外地确保从与第一辅助辐射器1060a的几何中心相对应的一个点(例如，图7的第三点765)到与第一天线元件1050a的几何中心相对应的一个点(例如，图7的第一点755a)的距离。又如，可以另外地确保从与第二辅助辐射器1060b的几何中心相对应的一个点到与第二天线元件1050b的几何中心相对应的一个点(例如，图2的第二点755b)的距离。随着第二辅助辐射器1060b被添加，可以改变第一天线元件1050a的中心轴和第三天线元件1050c的中心轴。为了纠正改变后的中心轴，电子设备1001还可以包括第三辅助辐射器1060c。

尽管图10示出了电子设备1001包括第一辅助辐射器1060a、第二辅助辐射器1060b和第三辅助辐射器1060c，但是本公开不限于此。例如，电子设备1001可以不包括第一辅助辐射器1060a、第二辅助辐射器1060b或第三辅助辐射器1060c中的至少一者。

图11是示出了根据各种实施例的当添加了辅助辐射器1160时天线的性能变化的曲线图。

附图标记1115和1125分别示出了在添加了辅助辐射器1160(例如，图6中的辅助辐射器660)之前和之后的天线性能的曲线图。

在曲线图1(参见附图标记1115)和曲线图2(参见附图标记1125)中，y轴可以对应于到达相位差信号(phase difference of an arriving signal，PDoA)，而x轴可以对应于时间。

根据实施例，处理器(例如，图1的处理器120)可以通过处理使用多个天线获得的PDoA来计算AOA。当电子设备还包括辅助辐射器1160时，由电子设备获得的PDoA和AoA可以随着时间的推移而具有更清晰的线性。例如，曲线图1(1115)中x轴值为范围-90至0内的PDoA的区间与曲线图2中的相同区间相比，可以具有更清晰的线性。换句话说，随着辅助辐射器1160被添加，电子设备可以在特定区间中实现改善的天线功能。

根据本公开的各种实施例，一种电子设备可以包括：壳体(例如，图2的壳体210)，该壳体包括：面向第一方向(例如，+z轴方向)的第一板(例如，图4的前板420)、面向与第一方向相反的第二方向(例如，图4的-z轴方向)的第二板(例如，图4的后板)、以及侧构件(例如，图4的侧边框结构410)，该侧构件围绕第一板与第二板之间的空间，将第一板的一侧连接到第二板的一侧，并且包括导电构件；显示器(例如，图2的显示器201)，该显示器通过第一板的至少一部分暴露；基板(例如，图4的基板475)，该基板设置在壳体中；第一天线元件(例如，图4的第一天线元件475a)，该第一天线元件与第二板相对地设置在基板上；第二天线元件(例如，图4的第二天线元件475b)，该第二天线元件与第二板相对地设置在基板上并且被设置为在第三方向(例如，图4的-x轴方向)上与第一天线元件间隔开，该第三方向是与第一方向和第二方向正交的一个方向；以及第一辅助辐射器(例如，图4的辅助辐射器477)，该第一辅助辐射器被设置为在第一方向上与第一天线元件间隔开并且在第三方向上与第一天线元件间隔开。

根据实施例，当从第一方向观察时，对应于第二天线元件与第一辅助辐射器之间的间距的第一间距可以超过对应于第一天线元件与第二天线元件之间的间距的第二间距，并且第一辅助辐射器的至少一部分可以与第一天线元件的一个区域交叠，并且第一辅助辐射器可以电耦接到第一天线元件。

根据实施例，该电子设备还可以包括第三天线元件，该第三天线元件与第二板相对地设置在基板上。第三天线元件可以被设置为在第四方向上与第二天线元件间隔开，该第四方向是与第一方向、第二方向和第三方向正交的一个方向。

根据实施例，该电子设备还可以包括第二辅助辐射器，该第二辅助辐射器被设置为在第一方向上与第二天线元件间隔开并且在第五方向上与第二天线元件间隔开，该第五方向是与第三方向相反的方向。当从第一方向观察时，第二辅助辐射器的至少一部分可以与第二天线元件的一个区域交叠。

根据实施例，该电子设备还可以包括第三辅助辐射器，该第三辅助辐射器被设置为在第一方向上与第三天线元件间隔开并且在第四方向上与第二天线元件间隔开。当从第一方向观察时，第三辅助辐射器的至少一部分可以与第三天线元件的一个区域交叠。

根据实施例，该电子设备还可以包括：处理器；以及存储器，该存储器可操作地连接到处理器。存储器可以存储一个或更多个指令，该一个或更多个指令当被运行时，使处理器通过使用第一天线元件和第二天线元件来接收针对定位信号的信号，识别使用第一天线元件接收到的第一信号与使用第二天线元件接收到的第二信号之间的相位差，并且识别第一信号和第二信号的接收角。

根据实施例，一个或更多个指令可以在被运行时，使处理器通过使用被识别的第一信号与第二信号之间的相位差、被识别的第一信号和第二信号的接收角、以及第一间距来测量到定位目标的距离。

根据实施例，一个或更多个指令可以在被运行时，使处理器通过使用被识别的第一信号与第二信号之间的相位差、被识别的第一信号和第二信号的接收角、以及第一间距来测量相对于定位目标的到达角(AoA)。

根据实施例，第一辅助辐射器可以设置在堆叠结构中包括的组件的被设置为在第一方向上与第一天线元件间隔开的至少一个表面上，并且该堆叠结构可以包括非导电构件、海绵或聚碳酸酯(PC)膜中的至少一种。

根据实施例，可以将非导电构件分类成背玻璃和聚合物板。

根据实施例，第一辅助辐射器可以对应于形成在堆叠结构的至少一个表面上的导电图案，并且堆叠结构的至少一个表面可以包括以下至少一者：位于背玻璃与聚合物板之间的第一表面、在聚合物板上面向第二方向的第二表面、在海绵上面向第一方向的第三表面、或在海绵上面向第二方向的第四表面。

根据实施例，导电图案可以由激光直接构造(LDS)形成。

根据实施例，导电图案可以设置在柔性印刷电路板(FPCB)上。

根据实施例，导电图案可以被包括在堆叠结构中，并且形成在被设置为在第二方向上与非导电构件间隔开的PC膜的面向第一方向的一个表面上。

根据实施例，第二辅助辐射器和第三辅助辐射器中的每一者可以设置在堆叠结构中包括的组件的被设置为在第一方向上分别与第二天线元件和第三天线元件间隔开的至少一个表面上，并且该堆叠结构可以包括非导电构件、海绵或聚碳酸酯(PC)膜中的至少一种。

根据实施例，第一间距可以在15mm至18mm的范围内，而第二间距可以是10mm。

根据本公开的各种实施例，一种电子设备包括：壳体，该壳体包括：面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板、以及侧构件，该侧构件围绕第一板与第二板之间的空间，将第一板的一侧连接到第二板的一侧，并且包括导电构件；显示器，该显示器通过第一板的至少一部分暴露；基板，该基板设置在壳体中；第一天线元件，该第一天线元件与第二板相对地设置在基板上；第二天线元件，该第二天线元件与第二板相对地设置在基板上并且被设置为在第三方向与第一天线元件间隔开，该第三方向是与第一方向和第二方向正交的一个方向；第二第三天线元件，该第三天线元件与第二板相对地设置在基板上并且在第四方向上与第二天线元件间隔开，该第四方向是与第一方向、第二方向和第三方向正交的一个方向；第一辅助辐射器，该第一辅助辐射器被设置为在第一方向上与第一天线元件间隔开并且在第三方向上与第一天线元件间隔开；第二辅助辐射器，该第二辅助辐射器被设置为在第一方向上与第二天线元件间隔开并且在与第三方向相反的第五方向上与第二天线元件间隔开；以及第三辅助辐射器，该第三辅助辐射器被设置为在第一方向上与第三天线元件间隔开并且在第四方向上与第二天线元件间隔开。

根据实施例，当从第一方向观察时，第一辅助辐射器的至少一部分、第二辅助辐射器的至少一部分和第三辅助辐射器的至少一部分分别与第一天线元件的一个区域、第二天线元件的一个区域和第三天线元件的一个区域交叠。

根据实施例，第一辅助辐射器、第二辅助辐射器和第三辅助辐射器分别电耦接到第一天线元件、第二天线元件和第三天线元件。

根据实施例，当从第一方向观察时，对应于与第二天线元件的几何中心相对应的一个点和与第一辅助辐射器的几何中心相对应的一个点之间的间距的第一间距可以在15mm至18mm的范围内。

根据实施例，第一辅助辐射器、第二辅助辐射器和第三辅助辐射器可以设置在堆叠结构中包括的组件的被设置为在第一方向上分别与第一天线元件、第二天线元件和第三天线元件间隔开的至少一个表面上，并且该堆叠结构可以包括非导电构件、海绵或聚碳酸酯(PC)膜中的至少一种。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体包括：面向第一方向的第一板，面向与所述第一方向相反的第二方向的第二板，以及侧构件，所述侧构件围绕所述第一板与所述第二板之间的间隙并将所述第一板的一侧连接到所述第二板的一侧，并且包括导电构件；

显示器，所述显示器通过所述第一板的至少一部分暴露；

基板，所述基板设置在所述壳体中；

第一天线元件，所述第一天线元件与所述第二板相对地设置在所述基板上；

第二天线元件，所述第二天线元件与所述第二板相对地设置在所述基板上并且被设置为在第三方向上与所述第一天线元件间隔开，所述第三方向是与所述第一方向和所述第二方向正交的一个方向；以及

第一辅助辐射器，所述第一辅助辐射器被设置为在所述第一方向上与所述第一天线元件间隔开并且在所述第三方向上与所述第一天线元件间隔开，

其中，当从所述第一方向观察时，对应于所述第二天线元件与所述第一辅助辐射器之间的距离的第一距离比对应于所述第一天线元件与所述第二天线元件之间的距离的第二距离长，并且所述第一辅助辐射器的至少一部分与所述第一天线元件的一个区域交叠，并且

其中，所述第一辅助辐射器电耦接到所述第一天线元件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括第三天线元件，所述第三天线元件与所述第二板相对地设置在所述基板上，并且

其中，所述第三天线元件被设置为在第四方向上与所述第二天线元件间隔开，所述第四方向是与所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向正交的一个方向。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括：

第二辅助辐射器，所述第二辅助辐射器被设置为在所述第一方向上与所述第二天线元件间隔开，并且被设置为在与所述第三方向相反的第五方向上与所述第二天线元件间隔开，

其中，当从所述第一方向观察时，所述第二辅助辐射器的至少一部分与所述第二天线元件的一个区域交叠。

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述电子设备还包括：

第三辅助辐射器，所述第三辅助辐射器被设置为在所述第一方向上与所述第三天线元件间隔开，并且被设置为在所述第四方向上与所述第二天线元件间隔开，

其中，当从所述第一方向观察时，所述第三辅助辐射器的至少一部分与所述第三天线元件的一个区域交叠。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括：

处理器；以及

存储器，所述存储器可操作地连接到所述处理器，其中，所述存储器存储一个或更多个指令，所述一个或更多个指令当被运行时，使所述处理器：

通过使用所述第一天线元件和所述第二天线元件来接收针对定位信号的信号；以及

识别使用所述第一天线元件接收到的第一信号与使用所述第二天线元件接收到的第二信号之间的相位差，并且识别所述第一信号和所述第二信号的接收角。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述一个或更多个指令当被运行时，使所述处理器：

通过使用被识别的所述第一信号与所述第二信号之间的所述相位差、被识别的所述第一信号和所述第二信号的所述接收角、以及所述第一距离来测量到定位目标的距离。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述一个或更多个指令当被运行时，使所述处理器：

通过使用被识别的所述第一信号与所述第二信号之间的所述相位差、被识别的所述第一信号和所述第二信号的所述接收角、以及所述第一距离来测量相对于定位目标的到达角(AoA)。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一辅助辐射器设置在堆叠结构中包括的组件的被设置为在所述第一方向上与所述第一天线元件间隔开的至少一个表面上，并且

其中，所述堆叠结构包括非导电构件、海绵或聚碳酸酯(PC)膜中的至少一种。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中：

所述第一辅助辐射器对应于形成在所述堆叠结构的所述至少一个表面上的导电图案，并且

所述堆叠结构的所述至少一个表面包括以下中的至少一者：

位于玻璃与聚合物板之间的第一表面，

在所述聚合物板上面向所述第二方向的第二表面，

在所述海绵上面向所述第一方向的第三表面，或

在所述海绵上面向所述第二方向的第四表面。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中：

所述导电图案形成于在所述PC膜上面向所述第一方向的一个表面上，所述PC膜被包括在所述堆叠结构中并且设置为在所述第二方向上与所述非导电构件间隔开。

11.根据权利要求4所述的电子设备，其中：

所述第二辅助辐射器和所述第三辅助辐射器分别设置在堆叠结构中包括的组件的至少一个表面上，并且所述堆叠结构中包括的所述组件被设置为在所述第一方向上与所述第二天线元件和所述第三天线元件间隔开，并且

所述堆叠结构包括非导电构件、海绵或聚碳酸酯(PC)膜中的至少一种。

12.一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体包括：面向第一方向的第一板，面向与所述第一方向相反的第二方向的第二板，以及侧构件，所述侧构件围绕所述第一板与所述第二板之间的间隙并将所述第一板的一侧连接到所述第二板的一侧，并且包括导电构件；

显示器，所述显示器通过所述第一板的至少一部分暴露；

基板，所述基板设置在所述壳体中；

第一天线元件，所述第一天线元件与所述第二板相对地设置在所述基板上；

第二天线元件，所述第二天线元件与所述第二板相对地设置在所述基板上，并且所述第二天线元件被设置为在第三方向上与所述第一天线元件间隔开，所述第三方向是与所述第一方向和所述第二方向正交的一个方向；

第三天线元件，所述第三天线元件与所述第二板相对地设置在所述基板上，并且所述第三天线元件被设置为在第四方向上与所述第二天线元件间隔开，所述第四方向是与所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向正交的一个方向；

第一辅助辐射器，所述第一辅助辐射器被设置为在所述第一方向上与所述第一天线元件间隔开，并且所述第一辅助辐射器被设置为在所述第三方向上与所述第一天线元件间隔开；

第二辅助辐射器，所述第二辅助辐射器被设置为在所述第一方向上与所述第二天线元件间隔开，并且所述第二辅助辐射器被设置为在与所述第三方向相反的第五方向上与所述第二天线元件间隔开；以及

第三辅助辐射器，所述第三辅助辐射器被设置为在所述第一方向上与所述第三天线元件间隔开，并且所述第三辅助辐射器被设置为在所述第四方向上与所述第二天线元件间隔开，

其中，所述第一辅助辐射器、所述第二辅助辐射器和所述第三辅助辐射器分别电耦接到所述第一天线元件、所述第二天线元件和所述第三天线元件。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，当从所述第一方向观察时，所述第一辅助辐射器的至少一部分、所述第二辅助辐射器的至少一部分和所述第三辅助辐射器的至少一部分与所述第一天线元件的一个区域、所述第二天线元件的一个区域和所述第三天线元件的一个区域交叠。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述第一辅助辐射器、所述第二辅助辐射器和所述第三辅助辐射器分别电耦接到所述第一天线元件、所述第二天线元件和所述第三天线元件。

15.根据权利要求12所述的电子设备，其中：

所述第一辅助辐射器、所述第二辅助辐射器和所述第三辅助辐射器分别设置在堆叠结构中包括的组件的至少一个表面上，并且所述堆叠结构中包括的所述组件被设置为在所述第一方向上分别与所述第一天线元件、所述第二天线元件和所述第三天线元件间隔开，并且

所述堆叠结构包括非导电构件、海绵或聚碳酸酯(PC)膜中的至少一种。

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