KR20220036219A - 복수의 fpcb를 갖는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임, 상기 프레임에서 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 제1 격벽부, 상기 프레임에서 상기 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제2 영역과 제3 영역으로 구분하는 제2 격벽부, 상기 프레임의 제1 영역에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 프레임의 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 프레임의 제3 영역에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판 및 적어도 둘 이상의 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 프레임에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은, 적어도 일부 영역이 중첩된 중첩 영역을 포함하고, 상기 중첩 영역은 상기 제1 격벽부와 이격되어 상기 제2 영역에 배치될 수 있고, 상기 프레임은, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분에 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 복수의 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)를 갖는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
터치 기능을 수행할 수 있도록 터치 스크린을 포함하는 디스플레이 모듈은 터치 스크린과 연결되는 유연 인쇄 회로 기판을 포함하여 복수의 유연 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈 종류에 따라, 디스플레이의 구동을 위한 디스플레이 구동 드라이버(display driver IC; DDI)는 복수의 유연 인쇄 회로 기판 중 하나에 배치될 수 있다. 고속으로 응답하는 디스플레이를 구현하기 위해서 디스플레이 구동 드라이버가 배치된 유연 인쇄 회로 기판의 면적도 증가할 수 있다. 이 때문에 복수의 유연 인쇄 회로 기판이 서로 중첩되는 영역의 위치가 변경될 수 있다.
한편, 전자 장치가 소형화되고, 두께가 점차 얇아짐에 따라 전자 장치 내부 공간도 협소해지고 있다.
전자 장치 내부에 배치되는 배터리를 원 위치에 고정하기 위해서 배터리를 고정하는 기구물이 존재할 수 있다. 이 기구물은 전자 장치 외부에서 충격이 가해지더라도 배터리를 원 위치에 안정적으로 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.
디스플레이 모듈에 포함된 복수의 유연 인쇄 회로 기판의 크기가 증가함에따라, 복수의 유연 인쇄 회로 기판이 중첩된 영역과 배터리를 고정하기 위한 기구물 사이에 간섭이 발생할 수 있다.
이 간섭을 회피하기 위하여, 배터리를 고정하는 기구물을 일부 변형하는 방식을 사용할 수 있으나 이 경우, 배터리가 충격에 취약해지는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 배터리를 고정하는 기구물의 변형 없이, 디스플레이 모듈에 포함된 복수의 유연 인쇄 회로 기판이 중첩되는 영역과 배터리를 고정하는 기구물 사이의 간섭을 회피할 수 있고, 전자 장치의 두께를 유지할 수 있는 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임, 상기 프레임에서 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 제1 격벽부, 상기 프레임에서 상기 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제2 영역과 제3 영역으로 구분하는 제2 격벽부, 상기 프레임의 제1 영역에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 프레임의 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 프레임의 제3 영역에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판 및 적어도 둘 이상의 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 프레임에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은, 적어도 일부 영역이 중첩된 중첩 영역을 포함하고, 상기 중첩 영역은 상기 제1 격벽부와 이격되어 상기 제2 영역에 배치될 수 있고, 상기 프레임은, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분에 개구부(opening)가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임, 상기 프레임에서 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 제1 격벽부, 상기 프레임의 제1 영역에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 프레임의 제2 영역에 배치되는 배터리 및 적어도 둘 이상의 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 프레임에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은, 적어도 일부 영역이 중첩된 중첩 영역을 포함하고, 상기 중첩 영역은 상기 제1 격벽부와 이격되어 상기 제2 영역에 배치될 수 있고, 상기 프레임은, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분에 개구부(opening)가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 배터리를 고정하는 기구물과 디스플레이 모듈에 포함된 복수의 유연 인쇄 회로 기판이 중첩된 영역 사이의 간섭을 회피할 수 있다. 또한, 복수의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩으로 인해 유발될 수 있는 전자 장치의 두께 증가 문제를 해결할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 포함된복수의 유연 인쇄 회로 기판의 분리 사시도이다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 복수의 유연 인쇄 회로 기판이 결합된 상태의 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 배터리의 젤리롤 구조의 단면도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 프레임과 프레임과 결합된디스플레이 모듈의 평면도이다.
도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 평면도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측단면도이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 S 부분을 확대한 도면이다.
도 6c는, 도 6b에 도시된 구성 요소 중 일부 구성 요소에 대한 모식도이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 배터리의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 포함된복수의 유연 인쇄 회로 기판의 분리 사시도이다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 복수의 유연 인쇄 회로 기판이 결합된 상태의 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 배터리의 젤리롤 구조의 단면도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 프레임과 프레임과 결합된디스플레이 모듈의 평면도이다.
도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 평면도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측단면도이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 S 부분을 확대한 도면이다.
도 6c는, 도 6b에 도시된 구성 요소 중 일부 구성 요소에 대한 모식도이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 배터리의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 분리 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 구조의 전자 장치(예: 도 1의 전자장치(101))는 복수의 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)를 갖는 다양한 종류의 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 문서에서 언급되는 디스플레이 모듈은, COG(chips on glass), COF(chips on film) 및 COP(chips on plastic)과 같은 구조를 갖는 디스플레이 모듈일 수 있다. 여기서, COG는 유리 소재의 기판에 패널과 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)가 배치된 구조의 디스플레이 모듈을 의미할 수 있다. COF는 유리 소재 또는 유연 소재(예: 폴리이미드(poly imide))의 기판에 패널이 배치되고, 디스플레이 드라이버 회로는 유연 인쇄 회로 기판에 배치된 구조의 디스플레이 모듈을 의미할 수 있다. COP는 유연 소재의 기판에 패널과 디스플레이 드라이버 회로가 배치된 구조의 디스플레이 모듈을 의미할 수 있다.
이러한 디스플레이 모듈은 복수의 유연 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 유연 인쇄 회로 기판(201, 202, 203))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈에 포함된 복수의 유연 인쇄 회로 기판은 터치 스크린(예: 도 2의 터치 스크린(230))과 연결되는 유연 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 유연 인쇄 회로 기판(201)), 패널(예: 도 2의 패널(220))과 연결되는 유연 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 유연 인쇄 회로 기판(202)) 및 전자 장치의 인쇄 회로 기판에 연결되는 유연 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 유연 인쇄 회로 기판(203))을 포함할 수 있다. 이하에서는, COF 구조를 갖는 디스플레이 모듈(200)을 대표적인 예로 설명한다.
도 2을 참조하면, 디스플레이 모듈(200)은 터치 스크린(230), 패널(220), 기판(210), 편광 필름(240) 및 접착 부재(250)가 적층된 구조를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 디스플레이 모듈(200)의 구조는 디스플레이 모듈(200)에 포함된 다양한 구성 요소 중 일부를 도시한 것이며 디스플레이 모듈(200)은 도 2에 도시된 구성 요소 이외에 다른 구성 요소들을 포함할 수 있다. 또한, 경우에 따라서는 도 2에 도시된 구성 요소의 일부는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(210)은 디스플레이 모듈(200)의 다양한 구성 요소가 적층되기 위한 베이스일 수 있다. 기판(210)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(210)은 유리 소재 또는 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)와 같은 유연 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(210) 상의 적어도 일부 영역에는 패널(220)이 배치될 수 있다. 패널(220)은 복수의 픽셀을 포함할 수 있다. 픽셀은 전기적 신호에 따라 정보를 빛으로 변환하기 위한 최소 단위를 의미할 수 있다. 픽셀은 디스플레이 구동 회로의 신호에 따라 레드, 그린, 블루 또는 이들의 조합으로 이루어진 색상으로 발광할 수 있다. 픽셀은 적어도 하나의 발광 소자(예: OLED(organic light emitting diode))와 박막 트랜지스터(thin film transitor; TFT)를 포함할 수 있다. 발광 소자는 전기적 신호에 따라 빛을 내는 전기 소자를 의미할 수 있다. TFT는 TFT에 전달되는 전기 신호에 따라 발광 소자에 전달되는 전류량을 조절하여 발광 소자의 밝기를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 패널(220) 상의 적어도 일부 영역에는 편광 필름(240)이 배치될 수 있다. 편광 필름(240)은 외부에서 디스플레이 모듈(200)로 입사된 빛이 반사되는 현상을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 터치 스크린(230)은 편광 필름(240) 위에 배치될 수 있다. 터치 스크린(230)은 디스플레이 모듈(200)이 터치 입력을 인식하게 할 수 있다. 예를 들어, 터치 스크린(230)은 사용자의 피부 접촉에 의한 전기 신호 변화를 검출하는 정전식 터치 방식으로 동작할 수 있다. 터치 스크린(230)은 투명 소재(예: 투명 전도성 산화물(transparent conducting oxide(TCO), 탄소 재료(carbon material), 전도성 폴리머(conducting polymer))의 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 스크린(230)은 ITO(In tin oxide) 소재의 투명 전극을 포함할 수 있다. 터치 스크린(230)에 포함된 투명 전극은 터치가 가능한 부분에 배치되어 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 편광 필름(240)과 터치 스크린(230) 사이에는 편광 필름(240)과 터치 스크린(230)의 고정을 위한 접착 부재(250)가 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 빛에 대한 투과율이 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(250)는 광투명 접착재(optical clear adhesive; OCA)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 유연 인쇄 회로 기판(201)은 터치 스크린(230)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 제1 유연 인쇄 회로 기판(201) 상에는 터치 스크린(230)의 제어를 위한 터치 회로(touch IC)(221)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 유연 인쇄 회로 기판(202)은 패널(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 제2 유연 인쇄 회로 기판(202) 상에는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)(221)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 유연 인쇄 회로 기판(203)은 전자 장치의 메인 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈에 포함된복수의 유연 인쇄 회로 기판의 분리 사시도이다. 도 3b는, 도 3a에 도시된 복수의 유연 인쇄 회로 기판이 결합된 상태의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(200))은 복수의 유연 인쇄 회로 기판(301, 302, 303)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 것과 같이, 디스플레이 모듈은 제1 유연 인쇄 회로 기판(301), 제2 유연 인쇄 회로 기판(302) 및 제3 유연 인쇄 회로 기판(303)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈이 전자 장치에 배치된 상태에서 제1 유연 인쇄 회로 기판(301), 제2 유연 인쇄 회로 기판(302) 및 제3 유연 인쇄 회로 기판(303)은 적층 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 것과 같이, 아래서부터 제3 유연 인쇄 회로 기판(303), 제2 유연 인쇄 회로 기판(302), 제1 유연 인쇄 회로 기판(301) 순으로 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 유연 인쇄 회로 기판(301), 제2 유연 인쇄 회로 기판(302) 및 제3 유연 인쇄 회로 기판(303)이 모두 중첩된 중첩 영역(310)이 존재할 수 있다. 또한, 제1 유연 인쇄 회로 기판(301), 제2 유연 인쇄 회로 기판(302) 및 제3 유연 인쇄 회로 기판(303)은 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 제1 유연 인쇄 회로 기판(301), 제2 유연 인쇄 회로 기판(302) 및 제3 유연 인쇄 회로 기판(303)은 중첩 영역(310)에서 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 용접(soldering) 방식, 소켓(socket) 방식 및 클립(clip) 방식을 통해 제1 유연 인쇄 회로 기판(301), 제2 유연 인쇄 회로 기판(302) 및 제3 유연 인쇄 회로 기판(303)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 배터리의 젤리롤 구조의 단면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품(예: 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 등)에 전원을 공급하는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 배터리는 예를 들어, 리튬 이온 배터리(Li-ion batter)일 수 있다.
리튬 이온 배터리는, 외부 전원을 이용하여 충전이 가능한 배터리이다. 리튬 이온 배터리는 에너지 밀도가 높고 보존성이 우수하며 긴 라이프 사이클을 가지고 있어 모바일 전자 장치에 널리 사용된다. 또한, 리튬 이온 폴리머 배터리의 경우, 고체 또는 젤 타입의 전해질을 사용하므로 액체 전해질을 사용하는 다른 배터리와 다르게 전해 물질의 누수 가능성이 현저히 낮은 장점이 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리는 젤리롤(400)(jelly roll)을 포함할 수 있다. 젤리롤(400)은 양극판(410)과 음극판(420)을 겹쳐서 함께 감는(winding) 구조를 포함할 수 있다. 양극판(410)과 음극판(420)은 사이에 분리막(430)을 두고 함께 와인딩(winding)될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면 배터리는 양극판과 음극판이 적층되는 구조를 포함하는 스택(stack) 타입의 전극 조립체를 포함할 수 있다. 양극판(410)은 전자가 흘러나오는 쪽의 전극을 의미할 수 있다. 양극판(410)에서는 전자를 잃는 화학 반응이 일어나므로 산화 반응이 이루어지는 전극으로 이해될 수 있다. 양극 활성을 위한 양극활물질이 양극판(410)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 음극판(420)은 전자가 흘러들어가는 쪽의 전극을 의미할 수 있다. 음극판(420)에서는 전자를 얻는 화학 반응이 일어나므로 환원 반응이 이루어지는 전극으로 이해될 수 있다. 음극 활성을 위한 음극활물질이 음극판(420)의 적어도 일면에 코팅될 수 있다. 이와 같이, 분리막(430)을 사이에 두고 배치된 양극판(410)과 음극판(420)의 산화 환원 반응을 통해 전류가 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 양극판(410)과 음극판(420) 사이에 배치된 분리막(430)은 배터리에 있어 전해질로 기능할 수 있다. 분리막(430)은 다공성의 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 분리막(430)은 다공성 폴리올레핀막, 폴리비닐리덴 풀루오라이드-헥사풀루오로 프로필렌, 폴리비닐리덴 풀루오라이드-트리클로로에틸렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐아세테이트, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 폴리에틸렌옥사이드, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트, 시아노에틸풀루란, 시아노에틸폴리비닐알콜, 시아노에틸셀룰로오스, 시아노에틸수크로오스, 풀루란, 카르복실 메틸 셀룰로오스, 아크리로니트릴스티렌부타디엔 공중합체, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리아세탈, 폴리아미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르설폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리페닐렌설파이드로, 폴리에틸렌나프탈렌, 부직포막, 다공성 웹(web) 구조를 가진 막 또는 이들의 혼합체 등으로 이루어질 수 있다. 상기 분리막(430)의 단면 또는 양면에는 무기 입자가 결착되어 있을 수 있다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 프레임과 프레임과 결합된디스플레이 모듈의 평면도이다. 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 평면도이다. 도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측단면도이다. 도 6b는, 도 6a에 도시된 S 부분을 확대한 도면이다. 도 6c는, 도 6b에 도시된 구성 요소 중 일부 구성 요소에 대한 모식도이다. 이하 설명에서, 도 3a 및 도 3b와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치에 포함된 다양한 구성 요소가 지지되는 프레임(501)을 포함할 수 있다. 프레임(501)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(501)은 금속 소재 또는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프레임(501)은 제1 격벽(510) 및 제2 격벽(520)에 의해 제1 영역(501A), 제2 영역(501B) 및 제3 영역(501C)으로 구획될 수 있다. 여기서 영역은 발명의 설명을 위해 임의로 구분한 것이며 각 영역이 시각적으로 구분되지 않을 수 있다. 또한, 영역은 일부 구간에서 서로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 격벽(510) 및 제2 격벽(520)은 프레임(501)에서 제1 방향(예: 도 6a의 -Y 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제1 격벽(510) 및 제2 격벽(520)은 프레임(501)과 동일한 소재로 프레임(501)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제1 격벽(510) 및 제2 격벽(520)은 프레임(501)과 별도로 형성되어 프레임(501)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(501B)은 제1 격벽(510)과 제2 격벽(520)에 의해 구분된 영역일 수 있다. 제2 영역(501B)에는 전자 장치의 배터리(630)가 배치될 수 있다. 제2 영역(501B)에 배치된 배터리(630)는 제1 격벽(510)과 제2 격벽(520)에 의해 제2 영역(501B)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 다양한 요인에 의해 전자 장치에 충격이 가해지더라도 제1 격벽(510)과 제2 격벽(520)이 배터리(630)를 안정적으로 지지하여 배터리(630)가 제2 영역(501B)에서 이탈되지 않도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6a에 도시된 것과 같이, 제1 영역(501A)에는 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판(610)이 배치될 수 있다. 제2 영역(501C)에는 전자 장치의 제2 인쇄 회로 기판(620)이 배치될 수 있다. 제1 영역(501A)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(610)에는 외부 전자 장치와의 연결을 위한 인터페이스 포트(예: 충전, USB 연결 포트, 이어폰 포트)와 전기적으로 연결될 수 있는 인터페이스 IC가 배치될 수 있다. 제2 영역(501B)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(620)에는 전자 장치의 프로세서, 메모리, 전원 관리 회로 등이 배치될 수 있다. 이 밖에도 제1 인쇄 회로 기판(610)과 제2 인쇄 회로 기판(620)에는 전자 장치를 통해 수행할 수 있는 다양한 기능을 담당하는 전자 부품들이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(610)과 제2 인쇄 회로 기판(620)은 연결 부재(예: 도 7의 연결 부재(710))에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치의 디스플레이 모듈(550)은 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 6a의 +Y 방향)에서 프레임(501)에 배치될 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 디스플레이 모듈(550)의 복수의 유연 인쇄 회로 기판(301, 302, 303)의 중첩 영역(310)은 제1 격벽(510)과 이격되어 배터리(630)가 배치된 제2 영역(501B)에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(550)의 고속 구동을 위하여 디스플레이 구동 회로(예: 도 2의 디스플레이 구동 회로(221))가 배치된 제2 인쇄 회로 기판(302)의 크기가 커짐에 따라, 디스플레이 모듈(550)에 포함된 복수의 인쇄 회로 기판(301, 302, 303)이 중첩된 중첩 영역(310)의 위치가 프레임(501)의 중앙 부분으로 이동될 수 있다. 프레임(501)에서 돌출되어 형성된 제1 격벽(510)과 중첩 영역(310)이 서로 중첩되는 위치에 배치될 경우, 전자 장치의 두께가 증가할 수 있고, 제1 격벽(510)과 중첩 영역(310)의 간섭에 의해 복수의 유연 인쇄 회로 기판(301, 302, 303)이 손상될 위험이 있다. 이를 회피하기 위하여, 제1 격벽(510)에 중첩 영역(310)의 두께를 보상하기 위한 홈을 형성하는 경우에는 그 홈이 젤리롤(예: 도 4의 젤리롤(400))을 포함하는 배터리(630)를 지지하는 제1 격벽(510)의 취약점이 되어 외부 충격에 의해 배터리(630)가 파손되는 문제가 발생할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 전자 장치에서는, 복수의 인쇄 회로 기판(301, 302, 303)이 중첩된 중첩 영역(310)을 제1 격벽(510)과 이격시켜 배치하여 상술한 문제를 해소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5a, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 프레임(501)에서 복수의 유연 인쇄 회로 기판(301, 302, 303)의 중첩 영역(310)과 대면하는 부분에는 개구부(opening)(430)가 형성될 수 있다. 프레임(501)에 형성된 개구부(430)는 중첩 영역(310)에 의해 증가될 수 있는 두께를 보상할 수 있다. 또한, 개구부(430)는 중첩 영역(310)이 유동할 수 있는 공간을 제공하여 외부 충격에 의해 중첩 영역(310)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 개구부(430)의 크기는 중첩 영역(310)의 크기보다 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 도 5a, 도 6b 및 도 6c에 도시된 것과 같이, 개구부(430)의 크기가 중첩 영역(310)의 크기보다 클 수 있다. 다른 실시예에서, 중첩 영역(310)과 대면하는 프레임(501)의 일부분은 이외의 부분보다 두께가 얇게 형성될 수 있다. 중첩 영역과 대면하는 부분의 두께가 얇게 형성됨으로써, 중첩 영역에 의한 전자 장치의 두께 증가를 보상할 수 있다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판 및 배터리의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다. 이하 설명에서, 도 6a 내지 도 6c와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 프레임(501)의 제1 영역(501A)에는 제1 인쇄 회로 기판(610)이 배치되고, 제3 영역(501C)에는 제2 인쇄 회로 기판(620)이 배치될 수 있다. 제1 영역(501A)과 제3 영역(501C) 사이의 제2 영역(501B)에는 배터리(630)가 배치될 수 있다. 연결 부재(710)는 제1 인쇄 회로 기판(610)과 제2 인쇄 회로 기판(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(710)는 유연 인쇄 회로 기판일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(710)는 한쪽 말단이 제1 인쇄 회로 기판(610)과 연결되어 배터리(630)가 배치된 제2 영역(501B)을 경유하여 연장되고 반대쪽 말단이 제2 인쇄 회로 기판(620)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 부재(710)에서 제2 영역(501B)을 경유하는 부분은 배터리(630)의 제1 면을 지나가거나, 제1 면의 반대 면인 제2 면을 지나갈 수 있다.
이상에서는, 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(220))에 포함된 복수의 유연 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 유연 인쇄 회로 기판(301, 302, 303)이 세 개인 것으로 설명하였으나, 디스플레이 모듈에 포함된 유연 인쇄 회로 기판이 두 개이거나, 네 개 이상인 경우에도 본 발명에 개시된 구조를 적용할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임, 상기 프레임에서 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 제1 격벽부, 상기 프레임에서 상기 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제2 영역과 제3 영역으로 구분하는 제2 격벽부, 상기 프레임의 제1 영역에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 프레임의 제2 영역에 배치되는 배터리, 상기 프레임의 제3 영역에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판 및 적어도 둘 이상의 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 프레임에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은, 적어도 일부 영역이 중첩된 중첩 영역을 포함하고, 상기 중첩 영역은 상기 제1 격벽부와 이격되어 상기 제2 영역에 배치될 수 있고, 상기 프레임은, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분에 개구부(opening)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임은, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분의 두께가 이외의 부분보다 얇게 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임에 형성된 개구부는, 상기 제1 격벽과 이격된 위치에서 상기 제2 영역에 형성될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은, 터치 스크린과 전기적으로 연결되는 제1 유연 인쇄 회로 기판과, 발광 소자가 배치된 패널과 전기적으로 연결되는 제2 유연 인쇄 회로 기판과, 상기 제2 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제3 유연 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역은, 상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판이 모두 중첩된 영역일 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈의 제2 유연 인쇄 회로 기판에는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)가 배치될 수 있다.
또한, 상기 배터리는, 음극판, 양극판 및 상기 음극판과 양극판 사이에 배치되는 분리막이 와인딩(winding)되어 형성되는 젤리롤(jellyroll)을 포함할 수 있다.
또한, 적어도 일부분이 상기 배터리를 경유하여 상기 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 프레임, 상기 프레임에서 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 제1 격벽부, 상기 프레임의 제1 영역에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 프레임의 제2 영역에 배치되는 배터리 및 적어도 둘 이상의 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 프레임에 배치되는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은, 적어도 일부 영역이 중첩된 중첩 영역을 포함하고, 상기 중첩 영역은 상기 제1 격벽부와 이격되어 상기 제2 영역에 배치될 수 있고, 상기 프레임은, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분에 개구부(opening)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임은, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분의 두께가 이외의 부분보다 얇게 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임에 형성된 개구부는, 상기 제1 격벽과 이격된 위치에서 상기 제2 영역에 형성될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은, 터치 스크린과 전기적으로 연결되는 제1 유연 인쇄 회로 기판과, 발광 소자가 배치된 패널과 전기적으로 연결되는 제2 유연 인쇄 회로 기판과, 상기 제2 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제3 유연 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역은, 상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판이 모두 중첩된 영역일 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈의 제2 유연 인쇄 회로 기판에는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)가 배치될 수 있다.
또한, 상기 배터리는, 음극판, 양극판 및 상기 음극판과 양극판 사이에 배치되는 분리막이 와인딩(winding)되어 형성되는 젤리롤(jellyroll)을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
301 : 제1 유연 인쇄 회로 기판
302 : 제2 유연 인쇄 회로 기판
303 : 제3 유연 인쇄 회로 기판 310 : 중첩 영역
501 : 프레임 510 : 제1 격벽
520 : 제2 격벽 530 : 개구부
303 : 제3 유연 인쇄 회로 기판 310 : 중첩 영역
501 : 프레임 510 : 제1 격벽
520 : 제2 격벽 530 : 개구부
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,
프레임;
상기 프레임에서 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 제1 격벽부;
상기 프레임에서 상기 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제2 영역과 제3 영역으로 구분하는 제2 격벽부;
상기 프레임의 제1 영역에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판;
상기 프레임의 제2 영역에 배치되는 배터리;
상기 프레임의 제3 영역에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판; 및
적어도 둘 이상의 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 프레임에 배치되는 디스플레이 모듈;을 포함하고,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은,
적어도 일부 영역이 중첩된 중첩 영역을 포함하고, 상기 중첩 영역은 상기 제1 격벽부와 이격되어 상기 제2 영역에 배치되고,
상기 프레임은,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분에 개구부(opening)가 형성된 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프레임은,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분의 두께가 이외의 부분보다 얇게 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 프레임에 형성된 개구부는,
상기 제1 격벽과 이격된 위치에서 상기 제2 영역에 형성되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은,
터치 스크린과 전기적으로 연결되는 제1 유연 인쇄 회로 기판과, 발광 소자가 배치된 패널과 전기적으로 연결되는 제2 유연 인쇄 회로 기판과, 상기 제2 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제3 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판은 서로 전기적으로 연결되는 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역은,
상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판이 모두 중첩된 영역인 전자 장치. - 제4항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 제2 유연 인쇄 회로 기판에는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)가 배치되는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
상기 배터리는,
음극판, 양극판 및 상기 음극판과 양극판 사이에 배치되는 분리막이 와인딩(winding)되어 형성되는 젤리롤(jellyroll)을 포함하는 전자 장치. - 제1항에 있어서,
적어도 일부분이 상기 배터리를 경유하여 상기 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 연결 부재;를 더 포함하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
프레임;
상기 프레임에서 제1 방향으로 돌출되도록 형성되어 상기 프레임을 제1 영역과 제2 영역으로 구분하는 제1 격벽부;
상기 프레임의 제1 영역에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판;
상기 프레임의 제2 영역에 배치되는 배터리; 및
적어도 둘 이상의 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에서 상기 프레임에 배치되는 디스플레이 모듈;을 포함하고,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은,
적어도 일부 영역이 중첩된 중첩 영역을 포함하고, 상기 중첩 영역은 상기 제1 격벽부와 이격되어 상기 제2 영역에 배치되고,
상기 프레임은,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분에 개구부(opening)가 형성된 전자 장치. - 제9항에 있어서,
상기 프레임은,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역과 대면하는 부분의 두께가 이외의 부분보다 얇게 형성되는 전자 장치. - 제9항에 있어서,
상기 프레임에 형성된 개구부는,
상기 제1 격벽과 이격된 위치에서 상기 제2 영역에 형성되는 전자 장치. - 제9항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판은,
터치 스크린과 전기적으로 연결되는 제1 유연 인쇄 회로 기판과, 발광 소자가 배치된 패널과 전기적으로 연결되는 제2 유연 인쇄 회로 기판과, 상기 제2 유연 인쇄 회로 기판과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제3 유연 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판은 서로 전기적으로 연결되는 전자 장치. - 제12항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 유연 인쇄 회로 기판의 중첩 영역은,
상기 제1 유연 인쇄 회로 기판, 제2 유연 인쇄 회로 기판 및 제3 유연 인쇄 회로 기판이 모두 중첩된 영역인 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈의 제2 유연 인쇄 회로 기판에는 디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)가 배치되는 전자 장치. - 제9항에 있어서,
상기 배터리는,
음극판, 양극판 및 상기 음극판과 양극판 사이에 배치되는 분리막이 와인딩(winding)되어 형성되는 젤리롤(jellyroll)을 포함하는 전자 장치.
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