KR20220158520A - Mems 마이크로폰을 포함하는 전자장치 - Google Patents

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KR20220158520A
KR20220158520A KR1020210066441A KR20210066441A KR20220158520A KR 20220158520 A KR20220158520 A KR 20220158520A KR 1020210066441 A KR1020210066441 A KR 1020210066441A KR 20210066441 A KR20210066441 A KR 20210066441A KR 20220158520 A KR20220158520 A KR 20220158520A
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김기원
김종환
김명선
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징과 하우징 내에 배치된 회로기판 및 상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물을 포함하고, 상기 마이크 구조물은: 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판, 상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재 및 상기 진동판 위(over)에 배치된 백플레이트를 포함하고, 상기 백플레이트의 가장자리 영역 또는 상기 지지 부재의 일단부에 형성 된 가변 부분은 상기 백플레이트의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 이동할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

MEMS 마이크로폰을 포함하는 전자장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM MICROPHONE}
본 개시의 다양한 실시예들은 MEMS(microelectromechanical system) 마이크로폰을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치(예를 들어, 핸드폰)는 마이크로폰을 통하여 다양한 음향을 입력 받고, 출력할 수 있다. MEMS(microelectromechanical system, 이하 MEMS 라 함) 마이크로폰은 과도한 음향에 의해 강한 공기 압력이 입력 되는 경우, 파손될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 강한 공기 압력이 입력되어도, 파손되지 않을 수 있는 MEMS 마이크로폰을 포함한 전기 장치를 제공 할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징과 하우징 내에 배치된 회로기판 및 상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물을 포함하고, 상기 마이크 구조물은: 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판, 상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재 및 상기 진동판 위(over)에 배치된 백플레이트를 포함하고, 상기 백플레이트의 가장자리 영역 또는 상기 지지 부재의 일단부에 형성 된 가변 부분은 상기 백플레이트의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징과 하우징 내에 배치된 회로기판 및 상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물을 포함하고, 상기 마이크 구조물은: 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판, 상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재 및 상기 진동판 위(over)에 배치된 제1 백플레이트 및 상기 진동판 아래(under)에 배치된 제2 백플레이트를 포함하고, 상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 가장자리 영역 또는 상기 지지 부재의 일단부에 형성 된 가변 부분은 상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 하우징과 하우징 내에 배치된 회로기판 및 상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물을 포함하고, 상기 마이크 구조물은: 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판, 상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재 및 상기 진동판 위(over)에 배치된 백플레이트를 포함하고, 상기 지지부재는 상기 지지부재의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 변형될 수 있도록 구성될 수 있다. 이외에도 여러 가지 실시예가 존재할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 마이크 모듈 내의 백플레이트의 이동을 원활하게 할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 마이크 모듈 내의 복수의 백플레이트를 포함하고, 상기 복수의 백 플레이트의 이동을 원활하게 할 수 잇는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 마이크 모듈 내의 지지부재가 탄성 부재를 포함하고, 지지부재가 원활하게 변형할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 인쇄회로기판(250)위에 적재되어있는 마이크 모듈(500)의 일 예를 확대 도시한 것이다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른, 소리 또는 진동이 유입되는 경우의 도 5의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 7는 본 개시의 일 실시예에 따라 진동판의 파손을 방지하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크로폰에 포함된 백플레이트의 구조를 설명하는 도면이다.
도 9은 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크로폰에 포함된 백플레이트의 구조를 설명하는 도면이다.
도 10는 본 개시의 일 실시예에 따른, 소리 또는 진동이 유입되는 경우의 도 5의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 11는 본 개시의 일 실시예에 따라 진동판의 파손을 방지하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따라 진동판의 파손을 방지하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크로폰에 포함된 지지부재의 구조를 설명하는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될ㄷ 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 플라스틱 (예:PC, PC-GF), 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹, 플라스틱)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 휴대용 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(220)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 휴대용 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜(예: 도 7의 디지털 펜(400))을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 휴대용 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 휴대용 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 휴대용 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 휴대용 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 휴대용 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 휴대용 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 후면 플레이트(211), 제1 지지 부재(230), 제2 지지 부재(240), 및 인쇄회로기판(250)을 포함할 수 있다. 도 4의 후면 플레이트(211)의 구성은 도 3의 후면 플레이트(211)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(211)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(211)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 후면(210B)) 및/또는 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(230)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(230)는 후면 플레이트(211) 아래(예: +Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(230)는 후면 플레이트(211)와 제2 지지 부재(240)사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(230)는 전자 부품(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 전자 장치(101)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 부품(예: 인쇄회로기판(250) 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))은 제2 지지 부재(240)에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(240)의 일면에는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220))가 배치되고, 타면에는 인쇄회로기판(250)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 측면(예: 도 2의 측면(210C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(250)은 제2 지지 부재(240) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(250)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(230)와 제2 지지 부재(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(250)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))를 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(250)은 마이크(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 모듈을 포함할 수 있다. 일 예로, 마이크 모듈은 MEMS(microelectromechanical system) 마이크로폰(microphone)일 수 있다.
도 5는 도 4의 인쇄회로기판(250)위에 적재되어있는 마이크 모듈(500)의 일 예를 확대 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 마이크 모듈(500)은, 마이크로폰(501), 전기 부품(502, 예: 반도체), 마이크 하우징(505) 및 인쇄회로기판(503)을 포함할 수 있다.
도 5의 마이크 모듈(500)의 구성은 도 1의 음향 출력 장치(155)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5 의 인쇄회로기판(503)은 도4의 인쇄회로기판(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(500)내에 포함된 인쇄회로기판(503)위에 전기 부품(502) 및 마이크로폰(501)이 실장 될 수 있다. 일 예로, 전기 부품(502) 및 마이크로폰(501)은 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크 모듈(500)내에 포함된 인쇄회로기판(503)위에 마이크 하우징(505)이 실장될 수 있으며, 전기 부품(502) 및 마이크로폰(501)은 마이크 하우징(505)내에 수용될 수 있다. 인쇄회로기판(503)은 관통 홀(504)을 포함할 수 있고, 상기 관통 홀(504)은 마이크로폰(501)으로부터 아래방향에 위치할 수 있다. 일 예로, 소리 또는 진동이 인쇄회로기판(503)내에 포함된 관통 홀(504)을 통해 마이크로폰(501)으로 향할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 관통 홀은 마이크 하우징(505)에 포함될 수 있으며, 소리 또는 진동이 마이크 하우징(505)내의 관통 홀을 통해 마이크로폰(501)으로 향할 수 있다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른, 소리 또는 진동이 유입되는 경우의 도 5의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다. 도 6을 참조하면, 도 5의 A 부분은 마이크로폰(501) 및 관통 홀(504)을 포함하는 인쇄회로기판(503)을 포함할 수 있다. 도 6의 마이크로폰(501) 및 인쇄회로기판(503)은 도 5의 마이크로폰(501), 인쇄회로기판(503) 및 관통홀(504)의 구성 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크로폰(501)은 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동운동이 가능한 진동판(603), 진동판(603)의 가장자리 부분과 연결되어, 진동판(603)을 지지하기 위한 지지부재(601) 및 진동판(603)의 위 방향으로 배치된 백플레이트(602)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(601)는 인쇄회로기판(503) 위에 실장될 수 있다. 진동판(603)은 인쇄회로기판(503)과 대면하고, 인쇄회로기판(503)내에 포함된 관통 홀(504)을 통해 외부에 노출될 수 있다.
도 6의 (a)를 참조하면, 소리 또는 진동이 인쇄회로기판(503)내wOsms 의 관통 홀(504)을 통해 진동판(603)으로 향할 수 있다. 일 예로, 소리 또는 진동이 인쇄회로기판(503) 내의 관통 홀(504)을 통해 진동판(603)으로 유입될 경우, 공기도 유입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공기가 유입되면서, 진동판(603)과 대면하는 관통 홀(504) 사이의 공기의 압력이 높아질 수 있으며, 공기의 압력이 높아짐에 따라 진동판(603)은 관통 홀(504)과 반대 방향으로 이동할 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 소리 또는 진동이 진동판(603)에서 인쇄회로기판(503)내의 관통 홀(504)을 통해 외부로 향할 수 있다. 일 예로, 소리 또는 진동이 진동판(603)에서 인쇄회로기판(503) 내의 관통 홀(504)을 통해 외부로 유출될 경우, 공기도 유출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공기가 유출되면서, 진동판(603)과 대면하는 관통 홀(504) 사이의 공기의 압력이 낮아질 수 있으며, 공기의 압력이 낮아짐에 따라 진동판(603)은 관통 홀(504)을 향하는 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공기가 유입됨에 따라, 진동판(603)이 관통 홀(504)과 반대방향으로 이동하면서, 백플레이트(602)와 접촉할 수 있다. 많은 공기가 유입될 경우, 공기의 압력이 커질 수 있으며, 이 경우, 진동판(603)이 백플레이트(602)와 접촉할 수 있으며, 강한 압력으로 백플레이트(602)와 접촉할 경우, 진동판(603)이 파손될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 진동판(603)은 탄성 부재를 포함할 수 있다.
도 7는 본 개시의 일 실시예에 따라 진동판의 파손을 방지하는 방법을 나타내는 순서도이다. 도 7의 마이크 모듈, 인쇄회로기판, 백플레이트, 진동판 및 관통홀은 도 5 내지 도 6의 마이크 모듈(500), 인쇄회로기판(503), 백플레이트(602), 진동판(603) 및 관통홀(604)의 구성 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 소리 또는 진동이 인쇄회로기판(503)내의 관통 홀(504)을 통해 진동판(603)으로 향하면서 외부 공기가 유입될 수 있다 (701 단계). 일 실시예에 따르면, 외부 공기가 유입되면서, 공압 Pin이 유입될 수 있다. 일 예로, 공압 Pin은 공기의 압력 및 소리의 압력을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(500)은 공압 Pin 이 공압 임계값 보다 작은지 여부를 판단한다 (702 단계). 일 예로, 진동판(603)과 백플레이트(602)가 접촉하는 경우의 공압을 공압 임계값으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값 보다 작은 경우, 백플레이트(602)는 이동하지 않고, 제자리를 유지할 수 있다(703 단계). 일 예로, 공압에 의해 진동판(603)이 백플레이트(602) 방향으로 이동할 때, 진동판(603)이 백플레이트(602)와 접촉하지 않을 경우, 백플레이트(602)는 이동하지 않고 제자리를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값 보다 클 경우, 백플레이트(602)는 진동판(603)을 향하는 방향과 반대 방향으로 이동할 수 있다(704 단계). 일 예로, 공압에 의해 진동판(603)이 백플레이트(602) 방향으로 이동할 때, 진동판(603)이 백플레이트(602)와 접촉할 수 있는 경우, 백플레이트(602)는 진동판의 반대 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 소리 또는 진동이 진동판에서 인쇄회로기판(503)내의 관통 홀(504)을 통해 외부로 공압이 유출될 수 있다. 일 예로, 소리 또는 진동이 외부로 유출되면서, 진동판(603)과 인쇄회로기판(503) 사이의 공압 Pin이 낮아질 수 있다. 마이크 모듈(500)은 공압 Pin이 공압 임계값보다 작은지 여부를 판단할 수 있다(705 단계).
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값보다 작은 경우, 백플레이트(602)는 진동판을 향한 방향으로 이동할 수 있다(703 단계). 일 예로, 공압 Pin가 낮아져, 진동판(603)이 백플레이트(602)를 향하는 방향과 반대 방향으로 이동할 경우, 백플레이트(602)는 진동판(603)의 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값보다 큰 경우, 백플레이트(602)는 진동판(603)의 반대방향으로 이동한 상태를 유지할 수 있다(704 단계). 일 예로, 공압 Pin이 공압 임계값을 초과하여, 진동판(603)이 백플레이트(602)를 향하는 방향으로 이동한 상태를 유지하는 경우, 백플레이트(602)는 진동판(603)의 반대방향으로 이동한 상태를 유지할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크로폰에 포함된 백플레이트의 구조를 설명하는 도면이다.
도 8를 참조하면, 마이크로폰(501)은 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동운동이 가능한 진동판(603), 진동판(603)의 가장자리 부분과 연결되어, 진동판(603)을 지지하기 위한 지지부재(601) 및 진동판(603)의 위 방향으로 배치된 백플레이트(602)를 포함할 수 있다. 도 8의 진동판(603), 지지부재(601) 및 백플레이트(602)는 도 5의 진동판(603), 지지부재(601) 및 백플레이트(602)의 구성 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7의 704 단계에서 서술하였듯이, 마이크로폰(501)로 유입되는 공압 Pin이 공압 임계 값보다 큰 경우, 백플레이트(602)는 진동판(603)을 향하는 방향과 반대방향으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백플레이트(602)의 구조를 변경하여, 백플레이트(602)의 이동을 원활하게 할 수 있다. 일 예로, 백플레이트(602)의 가장자리(801)에 주름(Corrugation) 구조를 적용할 수 있다. 도 8을 참조하면, 백플레이트(602)의 가장자리(801)를 확대하여 도시하고 있다. 백플레이트(602)의 가장자리(801)의 적어도 일부분(802)은 주름 구조를 적용할 수 있다. 도 8과 같이 백플레이트(602)의 가장자리(801)의 적어도 일부분(802)에 주름 구조를 적용할 경우, 백플레이트(602)의 이동을 원활하게 할 수 있다.
도 9은 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크로폰에 포함된 백플레이트의 구조를 설명하는 도면이다.
도 9를 참조하면, 마이크로폰(501)은 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동운동이 가능한 진동판(603), 진동판(603)의 가장자리 부분과 연결되어, 진동판(603)을 지지하기 위한 지지부재(601) 및 진동판(603)의 위 방향으로 배치된 백플레이트(602)를 포함할 수 있다. 도 9의 진동판(603), 지지부재(601) 및 백플레이트(602)는 도 8의 진동판(603), 지지부재(601) 및 백플레이트(602)의 구성 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백플레이트(602)의 구조를 변경하여, 백플레이트(602)의 이동을 원활하게 할 수 있다. 일 예로, 백플레이트(602)에 플랩(Flap) 구조를 적용할 수 있다. 도 9을 참조하면, 백플레이트(602)의 적어도 일부분(901)를 확대하여 도시하고 있다. 백플레이트(602)의 적어도 일부분(901)은 플랩 구조를 적용하고 있다. 일 실시예에 따르면, 백플레이트(602)의 적어도 일부분(901)은 내측(902) 및 외측(903)을 포함할 수 있다. 일 예로, 백플레이트(602)의 적어도 일부분(901)에 포함된 내측(902)은 다른 백플레이트의 적어도 일부분과 연결되어 고정될 수 있으며, 백플레이트(602)의 적어도 일부분(901)에 포함된 외측(903)은 이동이 가능한 구조로 구성될 수 있다. 백플레이트(602)에 플랩 구조를 적용할 경우, 공압이 유입될 경우 백플레이트(602)은 진동판(603)과 반대방향으로 이동할 수 있는 공간이 확보될 수 있다. 일 예로, 도 7의 704 단계와 같이, 마이크로폰(501)로 유입되는 공압 Pin이 공압 임계 값보다 큰 경우, 백플레이트(602)는 진동판(603)을 향하는 방향과 반대방향으로 이동할 수 있다. 백플레이트(602)가 플랩 구조를 적용할 경우, 공압 Pin에 의한 백플레이트(602)의 이동이 원활할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 백플레이트(602)에 슬릿(slit) 구조를 적용하여, 백플레이트(602)의 이동을 원활하게 할 수 있다. 이외에도 백플레이트(602)의 가장자리 설계를 변경하는 방법으로 백플레이트(602)의 이동을 원활하게 할 수 있다.
도 10는 본 개시의 일 실시예에 따른, 소리 또는 진동이 유입되는 경우의 도 5의 A 부분을 확대하여 도시한 것이다. 도 10을 참조하면, 도 5의 A 부분은 마이크로폰(501) 및 관통 홀(504)을 포함하는 인쇄회로기판(503)을 포함할 수 있다. 도 10의 마이크로폰(501) 및 인쇄회로기판(503)은 도 5의 마이크로폰(501), 인쇄회로기판(503) 및 관통 홀(504)의 구성 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크로폰(501)은 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동운동이 가능한 진동판(603), 진동판(603)의 가장자리 부분과 연결되어, 진동판(603)을 지지하기 위한 지지부재(601) 및 진동판(603)의 위 방향으로 배치된 백플레이트(602A) 및 진동판(603)의 아래방향으로 배치된 백플레이트(602B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재(601)는 인쇄회로기판(503) 위에 실장될 수 있다. 진동판(603)은 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판(603)의 아래에 위치한 백플레이트(602B) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판(603)의 아래에 위치한 백플레이트(602B)은 주름 구조, 플랩 구조, 슬릿 구조 또는 유연한 재질 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7의 704 단계에서 서술하였듯이, 마이크로폰(501)로 유입되는 공압 Pin이 공압 임계 값보다 큰 경우, 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A)는 진동판(603)을 향하는 방향과 반대방향으로 이동할 수 있으며, 진동판(603)의 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크로폰(501)로 유출되어, 공압 Pin이 유출되는 공압 임계 값보다 클 경우, 진동판(603)의 아래에 위치한 백플레이트(602B)은 진동판(603)을 향하는 방향과 반대방향으로 이동할 수 있으며, 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A)는 고정될 수 있다.
도 11는 본 개시의 일 실시예에 따라 진동판의 파손을 방지하는 방법을 나타내는 순서도이다. 도 11의 마이크 모듈, 인쇄회로기판, 진동판, 관통 홀, 진동판 위에 위치한 백플레이트 및 진동판 아래에 위치한 백플레이트는 도 10의 마이크 모듈(500), 인쇄회로기판(503), 진동판(603), 관통 홀(604), 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판(603)의 아래에 위치한 백플레이트(602B)의 구성 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 11을 참조하면, 도 11의 1101 단계 및 1102 단계는, 도 7의 701 단계 및 702 단계와 동일하여, 추가적으로 서술하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값 보다 작은 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 이동하지 않고, 제자리를 유지할 수 있다(1103 단계). 일 예로, 공압에 의해 진동판(603)이 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A) 방향으로 이동할 때, 진동판(603)이 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A)와 접촉하지 않을 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 이동하지 않고 제자리를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값 보다 클 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A)는 진동판(603)을 향하는 방향과 반대 방향으로 이동할 수 있으며, 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)은 고정될 수 있다(1104 단계). 일 예로, 공압에 의해 진동판(603)이 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A) 방향으로 이동할 때, 진동판(603)이 진동판(603)위에 위치한 백플레이트(602A)와 접촉할 수 있는 경우, 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A)는 진동판의 반대 방향으로 이동할 수 있으며, 진동판(603)과 접촉하지 않는 진동판(603) 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 소리 또는 진동이 진동판에서 인쇄회로기판(503)내의 관통 홀(504)을 통해 외부로 공압이 유출될 수 있다. 일 예로, 소리 또는 진동이 외부로 유출되면서, 진동판(603)과 인쇄회로기판(503) 사이의 공압 Pin이 낮아질 수 있다. 마이크 모듈(500)은 공압 Pin이 공압 임계값보다 작은지 여부를 판단할 수 있다(1105 단계).
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값보다 작은 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A)는 진동판을 향한 방향으로 이동할 수 있다(1103 단계). 일 예로, 공압 Pin가 낮아져, 진동판(603)이 진동판 위의 백플레이트(602A)를 향하는 방향과 반대 방향으로 이동할 경우, 진동판 위의 백플레이트(602A)는 진동판(603)의 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공압 Pin가 낮아져 진동판(603)이 진동판 아래의 백플레이트(602B)와 접촉할 수 있는 경우, 진동판 아래의 백플레이트(602B)는 진동판을 향하는 반대방향으로 이동할 수 있다. 이와 관련한 상세한 설명은 도 12에서 후술한다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값보다 큰 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A)는 진동판(603)의 반대방향으로 이동한 상태를 유지할 수 있다(1104 단계). 일 예로, 공압 Pin이 공압 임계값을 초과하여, 진동판(603)이 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A)를 향하는 방향으로 이동한 상태를 유지하는 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602)는 진동판(603)의 반대방향으로 이동한 상태를 유지할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따라 진동판의 파손을 방지하는 방법을 나타내는 순서도이다. 도 12의 마이크 모듈, 인쇄회로기판, 진동판, 관통 홀, 진동판 위에 위치한 백플레이트 및 진동판 아래에 위치한 백플레이트는 도 10 내지 도 11의 마이크 모듈(500), 인쇄회로기판(503), 진동판(603), 관통 홀(604), 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판(603)의 아래에 위치한 백플레이트(602B)의 구성 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(503)내의 관통 홀(504)을 통해 진동판(603)으로부터 공기가 외부로 유출될 수 있다 (1201 단계). 일 실시예에 따르면, 공기가 외부로 유출되면서, 공압 Pin이 유출될 수 있다. 일 예로, 공압 Pin은 공기의 압력 및 소리의 압력을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(500)은 공압 Pin 이 공압 임계값 보다 작은지 여부를 판단한다 (1102 단계). 일 예로, 진동판(603)과 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)가 접촉하는 경우의 공압을 공압 임계값으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값 보다 작은 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 이동하지 않고, 제자리를 유지할 수 있다(1203 단계). 일 예로, 공압에 의해 진동판(603)이 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B) 방향으로 이동할 때, 진동판(603)이 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)와 접촉하지 않을 경우, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A) 및 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 이동하지 않고 제자리를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값 보다 클 경우, 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 진동판(603)을 향하는 방향과 반대 방향으로 이동할 수 있으며, 진동판 위에 위치한 백플레이트(602A)은 고정될 수 있다(1204 단계). 일 예로, 공압에 의해 진동판(603)이 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B) 방향으로 이동할 때, 진동판(603)이 진동판(603) 아래에 위치한 백플레이트(602B)와 접촉할 수 있는 경우, 진동판(603) 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 진동판의 반대 방향으로 이동할 수 있으며, 진동판(603)과 접촉하지 않는 진동판(603) 위에 위치한 백플레이트(602A)는 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 소리 또는 진동이 진동판에서 인쇄회로기판(503)내의 관통 홀(504)을 통해 진동판(603)을 향해 외부 공압이 유입될 수 있다. 일 예로, 소리 또는 진동이 진동판(603)으로 유입되면서, 진동판(603)과 인쇄회로기판(503) 사이의 공압 Pin이 높아질 수 있다. 마이크 모듈(500)은 공압 Pin이 공압 임계값보다 작은지 여부를 판단할 수 있다(1205 단계).
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값보다 작은 경우, 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 진동판(603)을 향한 방향으로 이동할 수 있다(1203 단계). 일 예로, 공압 Pin가 낮아져, 진동판(603)이 진동판 아래의 백플레이트(602B)를 향하는 방향과 반대 방향으로 이동할 경우, 진동판 아래의 백플레이트(602B)는 진동판(603)의 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공압 Pin이 공압 임계값보다 큰 경우, 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 진동판(603)의 반대방향으로 이동한 상태를 유지할 수 있다(1204 단계). 일 예로, 공압 Pin이 공압 임계값을 초과하여, 진동판(603)이 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)를 향하는 방향으로 이동한 상태를 유지하는 경우, 진동판 아래에 위치한 백플레이트(602B)는 진동판(603)의 반대방향으로 이동한 상태를 유지할 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크로폰에 포함된 지지부재의 구조를 설명하는 도면이다.
도 13를 참조하면, 마이크로폰(501)은 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동운동이 가능한 진동판(603), 진동판(603)의 가장자리 부분과 연결되어, 진동판(603)을 지지하기 위한 지지부재(601) 및 진동판(603)의 위 방향으로 배치된 백플레이트(602)를 포함할 수 있다. 도 13의 진동판(603), 지지부재(601) 및 백플레이트(602)는 도 5의 진동판(603), 지지부재(601) 및 백플레이트(602)의 구성 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7의 704 단계에서 서술하였듯이, 마이크로폰(501)로 유입되는 공압 Pin이 공압 임계 값보다 큰 경우, 진동판(603)은 백플레이트(602) 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따라, 진동판(603)을 지지하기 위한 지지부재(601)를 유연한 재질로 구성할 수 있다. 일 예로, 마이크로폰(501)로 공기가 Y축 방향으로 유입되어 공압이 높아질 경우, 유연한 재질로 구성된 지지부재(601)는 Y축 방향으로 늘어날 수 있다. 지지부재(601)가 Y축 방향으로 늘어남에 따라, 지지부재(601) 위에 위치한 백플레이트(602)와 진동판(603) 사이의 거리가 늘어나, 백플레이트(602)와 진동판(603)이 접촉하지 못하게 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 202)을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치된 회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(503) 및 상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물(예: 도 6의 마이크 모듈(500))을 포함하고, 상기 마이크 구조물은: 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판(예: 도 6의 진동판(603))과 상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재(예: 도 6의 지지부재(601)) 및 상기 진동판 위(over)에 배치된 백플레이트(예: 도 6의 마이크 모듈(602))를 포함하고, 상기 백플레이트의 가장자리 영역 또는 상기 지지 부재의 일단부에 형성 된 가변 부분은 상기 백플레이트의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 백플레이트의 가장자리 영역이 주름(corrugation) 구조로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 백플레이트는 플랩(flap) 구조로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 백플레이트의 적어도 일부는 고정되어 있으며, 상기 백플레이트의 다른 적어도 일부는 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 백플레이트는 유연성이 높은 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 미리 설정된 임계값을 초과하는 경우, 상기 백플레이트는 상기 진동판의 이동 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 미리 설정된 임계값 보다 낮아지는 경우, 상기 백플레이트는 상기 진동판을 향하는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 202)을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치된 회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(503) 및 상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물(예: 도 6의 마이크 모듈(500))을 포함하고, 상기 마이크 구조물은: 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판(예: 도 6의 진동판(603))과 상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재(예: 도 6의 지지부재(601)) 및 상기 진동판 위(over)에 배치된 제1 백플레이트(예: 도 10의 마이크 모듈(602A))와 상기 진동판 아래(under)에 배치된 제2 백플레이트(예: 도 10의 마이크 모듈(602B))를 포함하고, 상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 가장자리 영역 또는 상기 지지 부재의 일단부에 형성 된 가변 부분은 상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 제1 임계값을 초과하는 경우, 상기 제1 백플레이트는 상기 진동판의 이동 방향으로 이동하고, 상기 제2 백플레이트는 고정되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 상기 제1 임계값보다 낮아지고 제2 임계값보다 높은 경우, 상기 제1 백플레이트는 상기 진동판을 향하는 방향으로 이동하고, 상기 제2 백플레이트는 이동하지 않도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 202)을 포함하고, 상기 하우징 내에 배치된 회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(503) 및 상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물(예: 도 6의 마이크 모듈(500))을 포함하고, 상기 마이크 구조물은: 음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판(예: 도 6의 진동판(603))과 상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재(예: 도 6의 지지부재(601)) 및 상기 진동판 위(over)에 배치된 백플레이트(예: 도 6의 마이크 모듈(602))를 포함하고, 상기 지지부재는 상기 지지부재의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 변형될 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 탄성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력에 기초하여, 상기 진동판이 이동하는 방향으로 변형되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 백플레이트는 상기 지지부재 위에 배치되고, 상기 진동판과 상기 백플레이트는 접촉하지 않도록 구성될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    하우징 내에 배치된 회로기판; 및
    상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물을 포함하고, 상기 마이크 구조물은:
    음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판;
    상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재; 및
    상기 진동판 위(over)에 배치된 백플레이트를 포함하고,
    상기 백플레이트의 가장자리 영역 또는 상기 지지 부재의 일단부에 형성 된 가변 부분은 상기 백플레이트의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 이동할 수 있도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 백플레이트의 가장자리 영역이 주름(corrugation) 구조로 형성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 백플레이트는 플랩(flap) 구조로 구성된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 백플레이트의 적어도 일부는 고정되어 있으며, 상기 백플레이트의 다른 적어도 일부는 이동 가능하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 백플레이트는 유연성이 높은 재질을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 미리 설정된 임계값을 초과하는 경우, 상기 백플레이트는 상기 진동판의 이동 방향으로 이동하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 미리 설정된 임계값 보다 낮아지는 경우, 상기 백플레이트는 상기 진동판을 향하는 방향으로 이동하도록 구성된 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    하우징 내에 배치된 회로기판; 및
    상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물을 포함하고, 상기 마이크 구조물은:
    음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판;
    상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재;
    상기 진동판 위(over)에 배치된 제1 백플레이트; 및
    상기 진동판 아래(under)에 배치된 제2 백플레이트를 포함하고,
    상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 가장자리 영역 또는 상기 지지 부재의 일단부에 형성 된 가변 부분은 상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 이동할 수 있도록 구성된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 가장자리 영역이 주름(corrugation) 구조로 형성된 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트는 플랩(flap) 구조로 구성된 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 적어도 일부는 고정되어 있으며, 상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트의 다른 적어도 일부는 이동 가능하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제1 백플레이트 및 상기 제2 백플레이트는 유연성이 높은 재질을 포함하는 전자 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 제1 임계값을 초과하는 경우, 상기 제1 백플레이트는 상기 진동판의 이동 방향으로 이동하고, 상기 제2 백플레이트는 고정되도록 구성된 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 상기 제1 임계값보다 낮아지고 제2 임계값보다 높은 경우, 상기 제1 백플레이트는 상기 진동판을 향하는 방향으로 이동하고, 상기 제2 백플레이트는 이동하지 않는 전자 장치.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 미리 설정된 제2 임계값 미만인 경우, 상기 제2 백플레이트는 상기 진동판의 이동 방향으로 이동하고, 상기 제1 백플레이트는 이동하지 않는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력이 상기 제2 임계값보다 높아지고 제1 임계값보다 낮은 경우, 상기 제2 백플레이트는 상기 진동판의 방향으로 이동하고, 상기 제1 백플레이트는 이동하지 않는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    하우징 내에 배치된 회로기판; 및
    상기 회로 기판 상에 배치된 마이크 구조물을 포함하고, 상기 마이크 구조물은:
    음압을 발생시키기 위해 상, 하 진동 가능한 진동판;
    상기 진동판의 가장자리 부분과 연결되어, 상기 진동판을 지지하기 위한 지지부재; 및
    상기 진동판 위(over)에 배치된 백플레이트를 포함하고,
    상기 지지부재는 상기 지지부재의 적어도 일부가 상기 진동판의 진동에 기초하여 변형될 수 있도록 구성된 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 지지부재는 탄성 부재를 포함하는 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 지지 부재는, 상기 진동판 및 상기 회로기판 내의 공기의 압력에 기초하여, 상기 진동판이 이동하는 방향으로 변형되도록 구성된 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 백플레이트는 상기 지지부재 위에 배치되고,
    상기 진동판과 상기 백플레이트는 접촉하지 않도록 구성된 전자 장치.
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