KR20230112018A

KR20230112018A - 인터포저를 포함하는 전자 장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20230112018A
Application number: KR1020220037682A
Authority: KR
Inventors: 정연경; 전진환; 김지철; 하상원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-01-19
Filing date: 2022-03-25
Publication date: 2023-07-26

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 인터포저를 포함하는 기판을 포함하고, 상기 인터포저에 복수 개의 인터포저 홀들이 형성되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들은 도체로 충진되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들 사이의 상기 인터포저 표면에 부도체가 배치되고, 상기 도체의 양 단에 솔더(solder)가 배치될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

인터포저를 포함하는 전자 장치 및 그 제조방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INTERPOSER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 개시의 다양한 실시예들은 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능을 수행할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

소형화된 전자 장치를 제공하기 위하여, 전자 장치는 복수의 기판들이 사이에 적층된 인터포저를 포함할 수 있다. 인터포저에 형성된 홀의 간격은 대략 0.6mm인데, 기판이 고도로 집적화됨에 따라, 동일한 크기의 인터포저에 더 많은 홀이 형성될 것이 요구되고 있다.

종래에는 소정의 두께를 갖는 양면 기판에 복수 개의 홀들을 가공한 후에 홀의 내벽에 도금하여 전도성 물질을 충진한 후 도금을 수행하였으나, 이와 같은 방법으로는 홀 간격을 대략 0.4mm 이하로 형성하기 어려운 문제점이 있다. 홀 간격을 대략 0.4mm 이하로 형성하기 위해서는, 홀의 사이즈 및 홀에 도금된 부분의 일부인 랜드(land)의 사이즈를 줄이는 것이 필수적이다.

드릴을 이용하여 형성된 IVH(inner via hole)은 홀의 내벽에 도금이 되어 있어야 하며, 도금을 위한 최소 홀 가공 사이즈가 요구된다. 예를 들어, 홀의 사이즈를 0.4mm이하로 유지하면서, 홀 내부의 통전 신뢰성 확보를 하기 위해서는 도금의 두께로 약 15μm가 확보되어야 하며, 이와 같은 홀을 형성하기 위한 드릴 가공 사이즈의 직경은 약 0.15mm이다. 또한, 홀 사이에 배치되는 솔더 레지스트(solder resist)가 배치될 공간도 필요하게 되는데, 이러한 조건들을 고려하면, 홀 사이의 간격을 0.4mm 이하로 구현하는 것은 어려울 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 홀의 간격이 대략 0.4mm 이하로 형성된 인터포저를 제공하여, 동일한 크기의 인터포저에 더 많은 홀이 형성되거나, 더 작은 크기의 인터포저에 동일한 개수의 홀이 형성된 인터포저 및 상기 인터포저를 포함한 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 인터포저를 포함하는 기판을 포함하고, 상기 인터포저에 복수 개의 인터포저 홀들이 형성되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들은 도체로 충진되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들 사이의 상기 인터포저 표면에 부도체가 배치되고, 상기 도체의 양 단에 솔더(solder)가 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 인터포저를 포함하는 기판은, 상기 인터포저에 복수 개의 인터포저 홀들이 형성되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들은 도체로 충진되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들 사이의 상기 인터포저 표면에 부도체가 배치되고, 상기 도체의 양 단에 솔더(solder)가 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인터포저 제조방법은, 양 면에 도체 포일이 배치된 인터포저 기판을 마련하는 공정, 상기 인터포저 기판의 양 면에 배치된 도체 포일의 표면에 드라이 필름을 배치하는 공정, 상기 인터포저 기판을 관통하는 복수 개의 인터포저 홀들을 형성하는 공정, 상기 인터포저 홀들을 도체로 도금하는 공정, 상기 드라이 필름을 박리하는 공정, 상기 도체 포일을 제거하고, 상기 도체의 적어도 일 부분을 제거하는 에칭 공정, 상기 인터포저 홀들 사이에 부도체를 배치하는 공정, 및 상기 도체의 양 단에 솔더(solder)를 배치하는 공정을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 인터포저는, 동일한 크기에서 더 많은 홀이 형성되거나, 더 작은 크기로 동일한 개수의 홀이 형성된 인터포저를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 인터포저를 포함하는 전자 장치는, 동일한 크기에서 더 많은 홀이 형성되거나, 더 작은 크기로 동일한 개수의 홀이 형성된 인터포저를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 하면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인터포저의 단면도이고, 도 7b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이며, 도 7c는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이고, 도 7d는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이며, 도 7e는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이고, 도 7f는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인터포저를 제조하는 공정의 개략도 및 순서도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)의 일부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에(미도시) 따르면, 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)(예: UDC(under display camera))은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 제1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(232)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(205))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(206))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(206)은 제1 지지 부재(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: +Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(206))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(206)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 커버(280, 290))가 제외된 전자 장치의 하면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 지지 부재(310), 체결 부재(320) 및 기판 어셈블리(400)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 전자 장치(200), 지지 부재(310), 및 기판 어셈블리(400)의 구성은 도 4의 전자 장치(200), 제1 지지 부재(232) 및 기판부(240)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(310)는 기판 어셈블리(400)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 기판 어셈블리(400)는 지지 부재(310) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(310)는 기판 어셈블리(400)의 적어도 일부와 대면하는 내면(310a) 및 내면(310a)에서 연장된 적어도 하나의 돌출 영역(312)을 포함할 수 있다. 기판 어셈블리(400)의 적어도 일부는 돌출 영역(312) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 영역(312)은 체결 부재(320)의 적어도 일부를 수용할 수 있는 리세스(예: 도 6의 리세스(311a, 311b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(310)의 적어도 일부는 전자 장치(200)에 기준 전위를 제공하기 위한 그라운드로 해석될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(310)의 적어도 일부는 금속 또는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 어셈블리(400)의 적어도 일부는 리어 케이스(370)에 의해 덮혀질 수 있다. 리어 케이스(370)는 기판 어셈블리(400)을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 케이스(370)는 금속(예: 스테인리스 스틸)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 돌출 영역(312)은 이격된 복수의 돌출 영역(312a, 312b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출 영역(312)은 제1 돌출 영역(312a) 및 제1 돌출 영역(312a)에 이격된 제2 돌출 영역(312b)을 포함할 수 있다. 제2 돌출 영역(312b)은 제1 돌출 영역(312a)과 실질적으로 평행한 방향(예: z축 방향)으로 돌출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리세스(311a, 311b)는 이격된 복수의 리세스(311a, 311b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스(311a, 311b)는 제1 리세스(311a) 및 제1 리세스(311a)에 이격된 제2 리세스(311b)를 포함할 수 있다. 제2 리세스(311b)는 제1 리세스(311a)와 실질적으로 평행한 방향으로 형성된 홈 또는 관통 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 리세스(311a)는 제1 돌출 영역(312a)에 형성되고, 제2 리세스(311b)는 제2 돌출 영역(312b)에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 기판 어셈블리(400)은 복수의 기판들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 어셈블리(400)는 제1 기판(410), 제2 기판(420) 및 제1 기판(410)과 제2 기판(420) 사이에 배치된 인터포저(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기판(410)과 제2 기판(420)은 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(410) 및 제2 기판(420)은 전자 장치(200)의 폭(예: XY 평면) 방향을 따라서 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기판(410) 및/또는 제2 기판(420)은 각각 적어도 하나의 층을 포함하는 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(410)은 주(main, primary) 회로 기판이고, 제2 기판(420)은 보조(secondary) 회로 기판일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기판(410)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 어셈블리(400)는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2 및 도 3의 카메라 모듈(205, 206))에 인접하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 기판 어셈블리(400)는 지지 부재(310)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 어셈블리(400)는 체결 부재(320)를 수용하기 위한 적어도 하나의 관통 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(410)은 제1 관통 홀(411)을 포함하고, 제2 기판(420)은 제1 관통 홀(411)에 대응하는 제2 관통 홀(421)을 포함하고, 인터포저(430)는 제1 관통 홀(411) 및 제2 관통 홀(421)에 대응하는 제3 관통 홀(431)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 어셈블리(400)는 전자 장치(200)의 전자 부품을 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(410) 또는 제2 기판(420)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(430)는 제1 기판(410)의 적어도 일부와 제2 기판(420)의 적어도 일부를 전기적으로 연결하는 기판일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 체결 부재(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(320)는 기판 어셈블리(400)을 지지 부재(310)에 연결 또는 체결할 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(320)는 나사 또는 보스 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(320)는 기판 어셈블리(400)의 관통 홀 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(320)는 제1 기판(410)의 제1 관통 홀(411), 제2 기판(420)의 제2 관통 홀(421), 및 인터포저(430)의 제3 관통 홀(431)을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 부재(320)는 적어도 일부가 제1 리세스(311a)에 수용된 제1 체결 부재(320a) 및 적어도 일부가 제2 리세스(311b)에 수용된 제2 체결 부재(320b)를 포함할 수 있다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인터포저의 단면도이고, 도 7b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이며, 도 7c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이고, 도 7d는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이며, 도 7e는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이고, 도 7f는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인터포저의 단면도이다.

도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d, 도 7e, 및 도 7f에 개시된 인터포저(430)는 도 6에 개시된 인터포저(430)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d, 도 7e, 및 도 7f를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 인터포저(430)는 인터포저 기판(510), 인터포저 홀(540), 도체(550), 부도체(560), 및 프리 솔더(570)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저 기판(510)은, glass fabric 및 resin으로 구성된 절연층 기판이며, 기판의 단면은 물결 모양을 포함할 수 있다. 인터포저 기판(510)에 복수 개의 인터포저 홀(540)들이 형성될 수 있다. 인터포저 홀(540)의 직경(도 8a의 D2 참조)은 약 0.10mm 내지 약 0.20mm 일 수 있다. 복수 개의 인터포저 홀(540)들 중 서로 인접한 제1 인터포저 홀(540)의 제1 중심(C1) 및 제2 인터포저 홀(540)의 제2 중심(C2) 사이의 간격(P)은 약 0.3mm 내지 약 0.6mm 일 수 있다. 인터포저 홀(540)에 도체(550)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저 홀(540)은 도체(550)로 충진될 수 있다. 도체(550)는 저항이 낮은 금속일 수 있다. 예를 들어, 도체(550)는 구리(Cu)일 수 있다. 도체(550)는 구리로 한정되는 것은 아니며, 다른 금속이 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도체(550)는 인터포저 홀(540)의 직경 바깥 방향에 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도체(550)는 인터포저 기판(510)의 외측 표면과 접촉되지 않거나, 도체(550)의 극히 일부만 인터포저 기판(510)의 외측 표면과 접촉되도록 배치될 수 있다. 인터포저 기판(510)으로부터 도체(550)의 높이는 인터포저 기판(510)으로부터의 부도체(560)의 높이에 대응될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도체(550)의 길이방향(Y`축 방향) 양 단의 단면은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도체(550)의 길이방향 양 단에 경사면(551)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도체(550)의 길이방향 양 단의 단면의 형상은 사다리꼴의 형태일 수 있다. 도체(550)의 길이방향 양 단의 단면의 형상은 사다리꼴의 형태로 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도체(550)의 길이방향 양 단의 표면에 요철이 형성될 수 있다. 도체(550)의 길이방향 양 단의 형상이 사다리꼴로 형성되거나, 표면에 요철이 형성됨에 따라, 후술하는 프리 솔더(570)와의 접촉 면적이 증가하여, 접착력이 증가할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도체(550)의 길이방향 양 단의 표면에 프리 솔더(570, pre-solder)가 배치될 수 있다. 프리 솔더(570)는 솔더(solder)의 한 종류로서, 인터포저 기판(510)에 미리 배치된 솔더를 의미하는 프리 솔더(pre-solder), 및 추후 공정 중에 배치되는 솔더(solder) 모두를 의미하는 것으로 해석될 수 있다. 프리 솔더(570)는 도체(550)의 길이방향 양 단을 감싸도록 배치되어, 도체(550)가 외부로 노출되지 않을 수 있다. 프리 솔더(570)는 돔 형상으로 형성될 수 있다. 프리 솔더(570)는 도체(550)와 다른 구성(미도시)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 프리 솔더(570)는 도체(550)와 다른 구성(미도시)이 연결되도록 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 다른 구성(미도시)은 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(410))의 적어도 일부 또는 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(420))의 적어도 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리 솔더(570)의 직경(D1)는 약 0.15mm 내지 약 0.3mm일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하나의 도체(550)와 인접한 다른 도체(550) 사이에 부도체(560)가 배치될 수 있다. 부도체(560)는 전기가 통하지 않는 물질로 형성될 수 있다. 부도체(560)는 인터포저 기판(510)의 일 면(+Y`축 방향)에 배치될 수 있으며, 인터포저 기판(510)의 타 면(-Y`축 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 부도체(560)는 인터포저 기판(510)의 양 면에 배치될 수 있다. 인터포저 기판(510)으로부터의 부도체(560)의 높이는 인터포저 기판(510)으로부터 도체(550)의 높이와 대응될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인접한 인터포저 홀(540) 사이의 간격(P)이 약 0.3mm 내지 약 0.6mm로 형성됨에 따라, 인터포저(430)에 더 많은 인터포저 홀(540)이 형성될 수 있다. 또는, 동일한 인터포저 홀(540)이 형성되면 인터포저(430)의 크기를 소형화시킬 수 있다.

도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 도체(550)는 경사면(551) 및 수직면(552)을 포함할 수 있다. 수직면(552)은 인터포저 기판(510)에 인입된 도체(550)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: Y`축 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 경사면(551)은 수직면(552)의 적어도 일 부분으로부터 일 방향(예: X`축 과 Y`축 사이 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다.

도 7c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 도체(550)는 경사면(551), 수직면(552), 및 수평면(553)을 포함할 수 있다. 수직면(552)은 인터포저 기판(510)에 인입된 도체(550)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: Y`축 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 수평면(553)은 수직면(552)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: X`축 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 경사면(551)은 수평면(553)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: X`축 과 Y`축 사이 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다.

도 7d를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 도체(550)는 경사면(551), 수직면(552), 및 중첩면(554)을 포함할 수 있다. 중첩면(554)은 도체(550)의 적어도 일 부분으로부터 일 방향(예: X`축 방향)으로 연장되어 인터포저 기판(510)과 접촉되거나, 소정의 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. Y`축과 실질적으로 평행한 방향으로 도체(550)를 바라볼 때, 도체(550)의 중첩면(554)과 인터포저 기판(510)은 중첩될 수 있다. 수직면(552)은 중첩면(554)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: Y`축 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 경사면(551)은 수직면(552)의 적어도 일 부분으로부터 일 방향(예: X`축 과 Y`축 사이 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다.

도 7e를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 도체(550)는 경사면(551), 수직면(552), 수평면(553), 및 중첩면(554)을 포함할 수 있다. 중첩면(554)은 도체(550)의 적어도 일 부분으로부터 일 방향(예: X`축 방향)으로 연장되어 인터포저 기판(510)과 접촉되거나, 소정의 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. Y`축과 실질적으로 평행한 방향으로 도체(550)를 바라볼 때, 도체(550)의 중첩면(554)과 인터포저 기판(510)은 중첩될 수 있다. 수직면(552)은 중첩면(554)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: Y`축 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 수평면(553)은 수직면(552)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: X`축 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 경사면(551)은 수평면(553)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: X`축 과 Y`축 사이 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다.

도 7f를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 도체(550)는 경사면(551) 및 중첩면(554)을 포함할 수 있다. 중첩면(554)은 도체(550)의 적어도 일 부분으로부터 일 방향(예: X`축 방향)으로 연장되어 인터포저 기판(510)과 접촉되거나, 소정의 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. Y`축과 실질적으로 평행한 방향으로 도체(550)를 바라볼 때, 도체(550)의 중첩면(554)과 인터포저 기판(510)은 중첩될 수 있다. 경사면(551)은 중첩면(554)의 적어도 일부분으로부터 일 방향(예: X`축 과 Y`축 사이 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인터포저를 제조하는 공정의 개략도 및 순서도이다.

도 8a 및 도 8b에 개시된 인터포저 기판(510), 인터포저 홀(540), 도체(550), 경사면(551), 부도체(560), 및 프리 솔더(570)는 도 7에 개시된 인터포저 기판(510), 인터포저 홀(540), 도체(550), 경사면(551), 부도체(560), 및 프리 솔더(570)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 인터포저(예: 도 7의 인터포저(430))를 제조하는 공정은 기판 준비 공정(1010), 필름 도포 공정(1020), 홀 가공 공정(1030), 홀 도금 공정(1040), 박리 공정(1050), 에칭 공정(1060), 솔더 레지스트 배치 공정(1070), 및 프리 솔더 배치 공정(1080)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저 기판(510)의 양 면에 도체 포일(520)이 배치될 수 있다. 인터포저 기판(510)은, glass fabric 및 resin으로 구성된 절연층 기판이며, 기판의 단면은 물결 모양을 포함할 수 있다. 인터포저(430)를 제조하는 공정은, 양 면에 도체 포일(520)이 배치된 인터포저 기판(510)을 준비하는 기판 준비 공정(1010)을 포함할 수 있다. 도체 포일(520)은 구리로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저(430)를 제조하는 공정은, 인터포저 기판(510)의 양 면에 배치된 도체 포일(520)의 적어도 일 면에 드라이 필름(530)을 도포하는 공정(1020)을 포함할 수 있다. 드라이 필름(530)은 감광성 드라이 필름일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저(430)를 제조하는 공정은, 드라이 필름(530)이 도포된 인터포저 기판(510)에 드릴(501)을 이용하여 복수 개의 인터포저 홀(540)들을 형성하는 홀 가공 공정(1030)을 포함할 수 있다. 인터포저 홀(540)의 직경(D2)은 약 0.10mm 내지 약 0.20mm 일 수 있다. 복수 개의 인터포저 홀(540)들 중 서로 인접한 제1 인터포저 홀(540)의 중심과 제2 인터포저 홀(540)의 중심 사이의 간격은 약 0.3mm 내지 약 0.6mm 일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저(430)를 제조하는 공정은, 인터포저 홀(540)이 형성된 인터포저 기판(510)의 인터포저 홀(540)에 도체(550)가 도금(충진)되는 홀 도금 공정(1040)을 포함할 수 있다. 도체(550)는 인터포저 홀(540)에 충진되고, 도체 포일(520) 및 드라이 필름(530)과 접촉되도록 배치될 수 있다. 도체(550)는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도체(550)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저(430)를 제조하는 공정은, 인터포저 홀(540)에 도체(550)가 충진된 인터포저 기판(510)에 드라이 필름(530)을 박리하는 박리 공정(1050)을 포함할 수 있다. 박리 공정(1050)을 통해, 인터포저 기판(510)에 배치된 드라이 필름(530)은 박리될 수 있으며, 도체(550)의 측면의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저(430)를 제조하는 공정은, 드라이 필름(530)이 박리된 인터포저 기판(510)에서 도체 포일(520) 및 도체(550) 에칭(etching)하는 에칭 공정(1060)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 에칭 공정(1060)은 화학적 습식 식각(chemical wet etch) 방법을 포함할 수 있다. 에칭 공정(1060)에서, 인터포저 기판(510)에 배치된 도체 포일(520)은 제거될 수 있으며, 도체(550)의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 도체(550)의 길이 방향 양 단의 적어도 일부가 제거됨에 따라, 도체(550)의 길이 방향 양 단에는 경사면(551)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 도체(550)의 길이 방향 양 단의 단면은 사다리꼴로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도체(550)의 길이 방향 양 단의 표면에 요철이 형성될 수 있다. 에칭 공정(1060)은 상기 도체로부터 상기 인터포저의 표면에 실질적으로 평행하게 연장된 중첩면을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인터포저(430)를 제조하는 공정은, 에칭 공정(1060)이 수행된 인터포저 기판(510)에 부도체(560)가 배치되는 솔더 레지스트(solder resist) 배치 공정(1070)이 수행될 수 있다. 부도체(560)는 복수 개의 인터포저 홀(540)들 사이에 배치될 수 있다. 부도체(560)는 전기가 통하지 않을 수 있으며, 솔더 레지스트의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 부도체(560)는, 절연 코팅 물질로 구성되며, 포토 이미져블 솔더 레지스트 잉크(photo imageable solder resist ink(PSR ink))를 사용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 솔더 레지스트 잉크(solder resist ink)를 도포한 후, 도포된 잉크에 UV(ultraviolet ray)를 가해 도포된 잉크를 경화시키는 공정을 통해 부도체(560)를 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다양한 실시예에 따르면, 부도체(560)가 배치된 인터포저 기판(510)에 배치된 도체(550)에 프리 솔더(pre-solder, 570)를 배치하는 프리 솔더 배치 공정(1080)이 수행될 수 있다. 프리 솔더(570)는 전기가 통하는 물질로 구성될 수 있다. 프리 솔더(570)는 도체(550)의 길이방향 양 단에 배치될 수 있다. 프리 솔더(570)는 도체(550)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 프리 솔더(570)는 인터포저 기판(510)의 적어도 일부와 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 공정을 통해 제조된 인터포저(430)에 형성된 복수 개의 인터포저 홀(540)들 사이의 간격(P)은 약 0.3mm 내지 약 0.6mm일 수 있다. 간격(P)이 약 0.3mm 내지 약 0.6mm로 형성됨에 따라, 동일한 크기의 인터포저(430)에 더 많은 인터포저 홀(540)이 형성될 수 있다. 또는, 동일한 개수의 인터포저 홀(540)이 형성되어도 인터포저(430)의 크기가 줄어들 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(201)), 및 상기 하우징 내에 배치되고, 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(410)), 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(420)), 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 인터포저(예: 도 6의 인터포저(430))를 포함하는 기판(예: 도 6의 기판(400))을 포함하고, 상기 인터포저에 복수 개의 인터포저 홀(예: 도 7의 인터포저 홀(540))들이 형성되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들은 도체(예: 도 7의 도체(550))로 충진되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들 사이의 상기 인터포저 표면에 부도체(예: 도 7의 부도체(560))가 배치되고, 상기 도체의 양 단에 솔더(solder, 예: 도 7의 프리 솔더(570))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도체의 양 단의 옆면에 경사면(예: 도 7의 경사면(551))이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도체는, 상기 도체로부터 상기 인터포저의 표면에 평행하게 연장되도록 형성된 중첩면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더는 상기 도체를 감싸도록 배치되고, 상기 인터포저 표면과 접촉되도록 배치될 수 있다

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저로부터 상기 도체까지의 높이는 상기 인터포저로부터 상기 부도체의 높이에 대응되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더는 상기 인터포저로부터 상기 부도체보다 더 돌출되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 인터포저 홀들의 중심 사이의 간격은 0.4mm 이하일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 홀들의 직경은 0.15mm 내지 0.20mm일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(410)), 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(420)), 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 인터포저(예: 도 6의 인터포저(430))를 포함하는 기판(예: 도 6의 기판(400))은, 상기 인터포저에 복수 개의 인터포저 홀(예: 도 7의 인터포저 홀(540))들이 형성되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들은 도체(예: 도 7의 도체(550))로 충진되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들 사이의 상기 인터포저 표면에 부도체(예: 도 7의 부도체(560))가 배치되고, 상기 도체의 양 단에 솔더(solder, 예: 도 7의 프리 솔더(570))가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더는 상기 도체를 감싸도록 배치되고, 상기 인터포저 표면과 접촉되도록 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 인터포저 제조방법은, 양 면에 도체 포일(예: 도 8a의 도체 포일(520))이 배치된 인터포저 기판(예: 도 8a의 인터포저 기판(510))을 마련하는 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1010), 상기 인터포저 기판의 양 면에 배치된 도체 포일의 표면에 드라이 필름(예: 도 8a의 드라이 필름(530))을 배치하는 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1020), 상기 인터포저 기판을 관통하는 복수 개의 인터포저 홀(예: 도 8a의 인터포저 홀(540))들을 형성하는 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1030), 상기 인터포저 홀들을 도체(예: 도 8a의 도체(550))로 도금하는 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1040), 상기 드라이 필름을 박리하는 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1050), 상기 도체 포일을 제거하고, 상기 도체의 적어도 일 부분을 제거하는 에칭 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1060), 상기 인터포저 홀들 사이에 부도체(예: 도 8a의 부도체(560))를 배치하는 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1070), 및 상기 도체의 양 단에 솔더(solder, 예: 도 7의 프리 솔더(570))를 배치하는 공정(예: 도 8a 및 도 8b의 1080)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 에칭 공정은, 상기 도체의 적어도 일 부분을 제거하여, 상기 도체의 옆면에 경사면(예: 도 7의 경사면(551))을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 에칭 공정은, 상기 도체로부터 상기 인터포저의 표면에 평행하게 연장된 중첩면을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터포저 기판의 일 면에 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(410))을 배치시키고, 상기 인터포저 기판의 타 면에 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(420))을 배치시키는 공정을 더 포함할 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

310: 지지 부재
320: 체결 부재
370: 리어 케이스
400: 기판 어셈블리
410: 제1 기판
420: 제2 기판
430: 인터포저
510: 인터포저 기판
520: 도체 포일
530: 드라이 필름
540: 인터포저 홀
550: 도체
551: 경사면
552: 수직면
553: 수평면
554: 중첩면
560: 부도체
570: 프리 솔더
P: 인터포저 홀 간격
C1: 제1 홀 중심
C2: 제2 홀 중심
D1: 프리 솔더 직경
D2: 인터포저 홀 직경

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 인터포저를 포함하는 기판을 포함하고,
상기 인터포저에 복수 개의 인터포저 홀들이 형성되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들은 도체로 충진되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들 사이의 상기 인터포저 표면에 부도체가 배치되고, 상기 도체의 양 단에 솔더(solder)가 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도체의 양 단의 옆면에 경사면이 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도체는, 상기 도체로부터 상기 인터포저의 표면에 평행하게 연장되도록 형성된 중첩면을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 솔더는 상기 도체를 감싸도록 배치되고, 상기 인터포저 표면과 접촉되도록 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인터포저로부터 상기 도체까지의 높이는 상기 인터포저로부터 상기 부도체의 높이에 대응되도록 형성된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 솔더는 상기 인터포저로부터 상기 부도체보다 더 돌출되도록 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 인터포저 홀들의 중심 사이의 간격은 0.4mm 이하인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수 개의 홀들의 직경은 0.15mm 내지 0.20mm인 전자 장치.
제1 기판, 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 인터포저를 포함하는 기판에 있어서,
상기 인터포저에 복수 개의 인터포저 홀들이 형성되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들은 도체로 충진되고, 상기 복수 개의 인터포저 홀들 사이의 상기 인터포저 표면에 부도체가 배치되고, 상기 도체의 양 단에 솔더(solder)가 배치된 기판.
제9항에 있어서,
상기 도체의 양 단의 옆면에 경사면이 형성된 기판.
제9항에 있어서,
상기 도체는, 상기 도체로부터 상기 인터포저의 표면에 평행하게 연장되도록 형성된 중첩면을 포함하는 기판.
제9항에 있어서,
상기 솔더는 상기 도체를 감싸도록 배치되고, 상기 인터포저 표면과 접촉되도록 배치된 기판.
제9항에 있어서,
상기 인터포저로부터 상기 도체까지의 높이는 상기 인터포저로부터 상기 부도체의 높이에 대응되도록 형성된 기판.
제9항에 있어서,
상기 솔더는 상기 인터포저로부터 상기 부도체보다 더 돌출되도록 배치된 기판.
제9항에 있어서,
상기 복수 개의 인터포저 홀들의 중심 사이의 간격은 0.4mm 이하인 기판.
제9항에 있어서,
상기 복수 개의 홀들의 직경은 0.15mm 내지 0.20mm인 기판.
인터포저 제조방법에 있어서,
양 면에 도체 포일이 배치된 인터포저 기판을 마련하는 공정;
상기 인터포저 기판의 양 면에 배치된 도체 포일의 표면에 드라이 필름을 배치하는 공정;
상기 인터포저 기판을 관통하는 복수 개의 인터포저 홀들을 형성하는 공정;
상기 인터포저 홀들을 도체로 도금하는 공정;
상기 드라이 필름을 박리하는 공정;
상기 도체 포일을 제거하고, 상기 도체의 적어도 일 부분을 제거하는 에칭 공정;
상기 인터포저 홀들 사이에 부도체를 배치하는 공정; 및
상기 도체의 양 단에 솔더(soler)를 배치하는 공정을 포함하는 인터포저 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 에칭 공정은, 상기 도체의 적어도 일 부분을 제거하여, 상기 도체의 옆면에 경사면을 형성하는 공정을 포함하는 인터포저 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 에칭 공정은, 상기 도체로부터 상기 인터포저의 표면에 평행하게 연장된 중첩면을 형성하는 공정을 포함하는 인터포저 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 인터포저 기판의 일 면에 제1 기판을 배치시키고, 상기 인터포저 기판의 타 면에 제2 기판을 배치시키는 공정을 더 포함하는 인터포저 제조방법.