CN117501812A - 刚柔性印刷电路板以及包括刚柔性印刷电路板的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子装置，该电子装置包括：PCB，该PCB具有形成在第一表面上的第一对准标记；以及RFPCB，该RFPCB包括多个层，其中，该RFPCB包括：刚性部分，该刚性部分设置在PCB的一个表面上；柔性部分，该柔性部分从刚性部分延伸；以及第一突起部分，其中多个层中的任何一个层延伸以从刚性部分突出。与PCB的第一对准标记相对应的第二对准标记形成在第一突起部分上。第一突起部分可以与PCB的第一对准标记至少部分地交叠。

Description

刚柔性印刷电路板以及包括刚柔性印刷电路板的电子装置

技术领域

本公开总体上涉及柔性印刷电路板(FPCB)以及包括FPCB的电子装置。

背景技术

FPCB可以被用作用于向电子装置的各种电子部件发送电信号的介质。因为用于板对板或部件对部件(或板)连接的FPCB可以至少部分地弯曲，所以可以减少用于在电子装置中设置各种部件并且可操作地将各种部件彼此连接的空间约束。

例如，可以使用热压焊法(hot bar method)来将FPCB接合到另一印刷电路板(PCB)。热压焊法通过将FPCB的焊盘部分(例如，形成有导电焊盘并且导电焊盘接合到PCB的部分)置于PCB上、然后使用热压焊来对FPCB进行加压和加热而将FPCB接合到PCB。

在热压焊工艺中，将FPCB的焊盘部分定位在PCB上可能需要非常高的精度。为此目的，可以在FPCB的焊盘部分和PCB上分别限定和形成对准标记。

FPCB的焊盘部分中的对准标记可以通过去除FPCB的(一个或更多个)层中的一些而被形成为基本上透明或半透明的，或者可以像贯通孔通路一样被形成为允许透射。

PCB的对准标记可以被形成为具有指定形状(例如，正方形)的铜箔层。通过利用形成在FPCB的焊盘部分上的对准标记识别PCB的位于形成在FPCB的焊盘部分上的对准标记下方的对准标记，可以将FPCB的焊盘部分准确地定位在PCB上。

发明内容

技术问题

然而，因为FPCB的布线密度有限，所以FPCB在有限的安装空间内将具有需要电连接的大量端子的电子部件彼此连接时可能存在限制。

为了解决这样的问题，可以使用刚性FPCB(RFPCB)，其包括具有机械强度的刚性部分以及可以从刚性部分延伸并且至少部分地弯曲的柔性部分。因为RFPCB可以由多个层形成以具有高布线密度，并且可以具有可以弯曲的柔性部分，所以RFPCB可以有助于电子部件的高集成度和电子装置的小型化。

然而，仍旧需要对准来将设置在RFPCB的刚性部分中的导电焊盘与PCB的导电焊盘接合，并且可能难以在RFPCB的刚性部分中限定对准标记。因为RFPCB的刚性部分包括堆叠有多个层的结构，所以即使当一些层被去除时，刚性部分也可能难以具有识别位于RFPCB下方的PCB的对准标记所需要的透光率。另外，因为构成RFPCB的电路图案的布线线路常常三维地连接到刚性部分中的焊盘，所以可能难以在不干扰将与焊盘一起布线的路径的情况下，限定允许识别PCB对准标记的贯通孔通路。

因此，本公开的一个方面是为了提供一种具有用于识别与PCB的位置对准的方式的包括多个层的RFPCB以及一种包括该RFPCB的电子装置。

技术方案

依照本公开的一个方面，提供了一种电子装置，该电子装置包括：PCB，该PCB包括形成在该PCB的第一表面上的第一对准标记；以及RFPCB，该RFPCB包括：多个层；刚性部分，该刚性部分设置在PCB的第一表面上；柔性部分，该柔性部分从刚性部分延伸；以及，第一突起，该第一突起被形成为多个层中的从刚性部分突出和延伸的一个层。在第一突起中限定有与PCB的第一对准标记相对应的第二对准标记。第一突起与PCB的第一对准标记至少部分地交叠。

依照本公开的另一方面，提供了一种RFPCB，该RFPCB包括：多个层，该多个层接合到PCB；刚性部分，该刚性部分设置在PCB的第一表面上；柔性部分，该柔性部分从刚性部分延伸；以及第一突起，该第一突起被形成为多个层中的从刚性部分突出和延伸的一个层。在第一突起中限定有与形成在PCB的第一表面上的第一对准标记相对应的第二对准标记。第一突起与PCB的第一对准标记至少部分地交叠。

有益效果

根据本公开的一个方面，提供了一种RFPCB，使用该RFPCB可以在通过形成在多个层中而具有高布线密度时识别与PCB的位置对准。

根据本公开的另一方面，可以通过限定在从RFPCB的刚性部分延伸的突起中的对准标记来识别与PCB的位置对准。

根据本公开的另一方面，通过包括用于识别相对于PCB的位置的区域的多层RFPCB，可以降低将RFPCB接合到PCB时的缺陷率，同时减少可操作地将电子部件彼此连接所需要的空间的约束。

另外，可以提供通过本公开直接或间接识别的各种效果。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的上述及其他方面、特征和优点将是更清楚的，在附图中：

图1a图示了根据实施例的电子装置的正视图；

图1b图示了根据实施例的电子装置的后视图；

图1c图示了根据实施例的电子装置的分解图；

图2a图示了根据实施例的RFPCB；

图2b图示了根据实施例的RFPCB的侧视图；

图2c图示了根据实施例的RFPCB的透视图；

图3图示了根据实施例的沿着图2c中的线A-A'截取的截面图；

图4图示了根据实施例的沿着图2c中的线B-B'截取的截面图；以及

图5图示了根据实施例的网络环境中的电子装置。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本公开的各种实施例。然而，本说明书不旨在将本公开限于特定实施例，并且应当理解，本公开的实施例的各种修改、等同形式和/或替代方案也是可用的。

图1a图示了根据实施例的电子装置的正视图。

图1b图示了根据实施例的电子装置的后视图。

参考图1a和图1b，电子装置101(例如，图5中的电子装置501)可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及包围第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。

或者，壳体110可以指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一些的结构。

第一表面110A可以由前表面板102(例如，聚合物板或包括各种涂层的玻璃板)形成，该前表面板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后表面板111形成。后表面板111可以由镀膜或彩色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)、或上述材料中的至少两种的组合形成。侧表面110C可以由侧表面边框(bezel)结构(或“框架结构”)118形成，该侧表面边框结构118耦接到前表面板102和后表面板111，并且包含金属和/或聚合物。

或者，后表面板111和侧表面边框结构118可以一体形成，并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

如图1a所图示的，前表面板102可以包括在后表面板111的方向上从第一表面110A的区域弯曲的两个第一区域110D。第一区域110D可以分别位于前表面板102的长边缘的端部。

如图1b所图示的，后表面板111可以包括在前表面板102的方向上从第二表面110B的区域弯曲的两个第二区域110E。第二区域110E可以分别位于后表面板111的长边缘的端部。

或者，前表面板102(或后表面板111)可以仅包括一个第一区域110D(或第二区域110E)，或者可以不包括第一区域110D或第二区域110E中的至少一者。

当从电子装置101的侧表面110C观察时，侧表面边框结构118可以在不包括如上所述的第一区域110D或第二区域110E的侧表面方向(例如，短边缘)上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的侧表面方向(例如，长边缘)上具有小于第一厚度的第二厚度。

电子装置101可以包括显示器106、音频模块103和107(例如，图5中的音频模块570)、传感器模块(未示出)(例如，图5中的传感器模块576)、相机模块105、112和113(例如，图5中的相机模块580)、键输入装置117(例如，图5中的输入模块550)、发光器件(未示出)以及连接器孔108(例如，图5中的连接端578)中的至少一者。或者，电子装置101可以省略所图示的部件中的至少一者或者包括附加部件。

显示器106可以通过前表面板102的相当大部分暴露。例如，显示器106的至少一部分可以通过包括第一表面110A的前表面板102和侧表面110C的第一区域110D暴露。

显示器106的边缘可以被形成为具有与前表面板102的相邻外周边的形状基本上相同的形状。或者，例如，为了扩展显示器106暴露于的区域，显示器106的外周边与前表面板102的外周边之间的距离可以是基本上相同的。

壳体110的前表面板102可以包括随着显示器106在视觉上暴露而限定的屏幕显示区域。屏幕显示区域可以包括第一表面110A以及侧表面的第一区域110D。

屏幕显示区域110A和110D也可以包括用于获取用户的生物特征信息(例如，指纹)的感测区域。因此，感测区域的至少一部分可以与屏幕显示区域110A和110D交叠。感测区域可以像屏幕显示区域110A和110D的其他区域一样显示来自显示器106的视觉信息，并且也获取用户的生物特征信息。

显示器106的屏幕显示区域110A和110D可以包括可以在视觉上暴露第一相机模块105(例如，穿孔相机)的区域。暴露第一相机模块105的区域的边缘的至少一部分可以被屏幕显示区域110A和110D围绕。第一相机模块105可以包括多个相机模块(例如，图5中的相机模块580)。

显示器106可以耦接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字化器，或者与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字化器相邻设置。

音频模块103、104和107可以包括麦克风孔103和104以及扬声器孔107。

麦克风孔103可以限定在侧表面110C的区域中，并且麦克风孔104可以限定在第二表面110B的区域中。在麦克风孔103和104中，可以设置用于获取外部声音的麦克风。麦克风可以包括多个麦克风以感测声音的方向。

限定在第二表面110B的区域中的麦克风孔104可以与相机模块105、112和113相邻设置。麦克风孔104可以在使用相机模块105、112和113时或者在运行另一功能时获取声音。

扬声器孔107可以包括外部扬声器孔107和用于呼叫的接收器孔。外部扬声器孔107可以限定在电子装置101的侧表面110C的部分中。外部扬声器孔107可以与麦克风孔103一起被实现为一个孔。尽管未示出，但是用于呼叫的接收器孔可以限定在侧表面110C的另一部分中。例如，用于呼叫的接收器孔可以限定在侧表面110C的背对着侧表面110C的其中限定有外部扬声器孔107的部分(例如，在-Y轴侧的部分)的另一部分(例如，在+Y轴侧的部分)中。

电子装置101可以包括与扬声器孔107通信的扬声器。或者，扬声器可以包括省略了扬声器孔107的压电扬声器。

传感器模块(例如，图5中的传感器模块576)可以生成与电子装置101的内部工作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。例如，传感器模块可以包括接近传感器、心率监测器(HRM)传感器、指纹传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器中的至少一者。

相机模块105、112和113可以包括从电子装置101的第一表面110A暴露的第一相机模块105(例如，穿孔相机)、以及通过第二表面110B暴露的第二相机模块112和/或闪光灯113。

第一相机模块105可以通过显示器106的屏幕显示区域110A和110D的部分暴露。例如，第一相机模块105可以通过限定在显示器106的部分中的开口从屏幕显示区域110A和110D的区域暴露。

第二相机模块112可以包括多个相机模块(例如，双相机、三相机或四相机)。然而，第二相机模块112不限于包括多个相机模块，并且可以包括一个相机模块。

第一相机模块105和第二相机模块112均可以包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器(ISP)。闪光灯113可以包括发光二极管(LED)或氙灯。两个或更多个透镜(例如，IR相机透镜及广角和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置101的表面上。

键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110C上(例如，在第一区域110D和/或第二区域110E中)。或者，电子装置101可以省略键输入装置117的部分或全部，并且未被包括的键输入装置117可以被以像软键一样的另一形式实现在显示器106上。键输入装置可以包括传感器模块，该传感器模块形成包括在屏幕显示区域110A和110D中的感测区域。

连接器孔108可以接纳连接器。连接器孔108可以设置在壳体110的侧表面110C上。例如，连接器孔108可以设置在侧表面110C上以与音频模块(例如，麦克风孔103和扬声器孔107)的至少一部分相邻。电子装置101可以包括能够容纳用于与外部装置发送/接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)的第一连接器孔108和/或能够容纳用于与外部装置发送/接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)的第二连接器孔。

电子装置101可以包括例如位于壳体110的第一表面110A上的发光器件。发光器件可以使用光来提供电子装置101的状态信息。发光器件可以提供用于与第一相机模块105一起使用的光源。发光器件可以包括LED、IR LED和/或氙灯。

图1c图示了根据实施例的电子装置的分解图。

参考图1c，电子装置101可以包括前表面板120(例如，图1a中的前表面板102)、显示器130(例如，图1a中的显示器106)、支架140、电池170、PCB 150、RFPCB 100、支撑构件160(例如，后壳)以及后表面板180(例如，图1b中的后表面板111)。

或者，电子装置101可以省略至少一个部件(例如，支撑构件160)或者包括附加部件。

前表面板120、后表面板180和/或支架140(例如，框架结构141)可以形成壳体(例如，图1a和图1b中的壳体110)。

支架140可以包括形成电子装置101的表面(例如，图1a中的侧表面110C的部分)的框架结构141以及从框架结构141向电子装置101内延伸的板结构142。

板结构142可以位于电子装置101内部，连接到框架结构141，或者与框架结构141一体形成。板结构142可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料制成。显示器130可以耦接到板结构142的表面，并且PCB 150可以耦接到板结构142的另一个表面。可以在PCB150上安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括中央处理器(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、ISP、传感器中枢处理器和通信处理器(CP)中的一者或更多者。

存储器可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。

接口可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置101电连接或物理连接到外部装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

RFPCB 100可以设置在PCB 150的表面(例如，指向-Z方向的表面)上。RFPCB 100的一个端部(例如，图2a中的刚性部分10)可以设置在PCB 150上，并且RFPCB 100的另一个端部可以连接到电子装置101的另一部件(例如，第二相机模块112或与PCB 150不同的PCB)，以电连接PCB 150和另一部件。与图示不同，RFPCB 100可以设置在PCB 150的另一个表面(例如，指向+Z方向的表面)上。

电池170可以向电子装置101的至少一个部件供应电力。电池170可以包括不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池170的至少一部分可以与PCB 150基本上共面地设置。电池170可以整体地设置在电子装置101内部或者可以与电子装置101可拆卸地设置。

第一相机模块105可以设置在支架140的板结构142上，使得其透镜从电子装置101的前表面板120(例如，图1a中的前表面110A)的区域暴露。

第一相机模块105可以被设置为使得其透镜的光轴与限定在显示器130中的孔或凹部137至少部分地对准。例如，从其暴露透镜的区域可以形成在前表面板120上。第一相机模块105可以包括至少一部分设置于限定在显示器130的后表面中的孔或凹部137内部的穿孔相机。

第二相机模块112可以设置在PCB 150上，使得其透镜从电子装置101的后表面板180(例如，图1b中的后表面110B)的相机区域184暴露。

相机区域184可以形成在后表面板180的表面(例如，图1b中的后表面110B)上。相机区域184可以被形成为至少部分透明的，使得外部光入射到第二相机模块112的透镜。相机区域184的至少一部分可以以预定高度从后表面板180的表面突出。然而，本公开不限于此，并且相机区域184可以与后表面板180的表面基本上共面。

图2a图示了根据实施例的RFPCB。例如，图2a可以图示图1c中的RFPCB 100当在-Z方向上观察时的视图。

图2b图示了根据实施例的RFPCB的侧视图。

图2c图示了根据实施例的RFPCB的透视图。

参考图2a、图2b和图2c，RFPCB 100可以包括刚性部分10、柔性部分20、第一突起210和第二突起220。

刚性部分10可以包括顶表面10A、与顶表面10A基本上平行的底表面10B、以及从顶表面10A的边缘延伸到底表面10B的边缘的侧表面10C。RFPCB 100可以被设置为使得刚性部分10的底表面10B面向PCB 150。

刚性部分10可以包括形成在底表面10B上的焊盘230。刚性部分10的焊盘230可以例如通过热压焊方案接合到形成在PCB 150的第一表面150A上的焊盘164。

柔性部分20可以从刚性部分10延伸。例如，柔性部分20可以从刚性部分10的侧表面10C延伸。

第一突起210和第二突起220可以从刚性部分10突出。第一突起210和第二突起220可以从刚性部分10的侧表面10C突出。第一突起210和第二突起220可以彼此间隔开。第一突起210和第二突起220可以与PCB 150基本上平行。

第一对准标记212和第二对准标记222可以分别限定在第一突起210和第二突起220中。第一对准标记212和第二对准标记222可以是基本上透明或半透明的。第一突起210和第二突起220可以与形成在PCB 150的第一表面150A上的对准标记至少部分地交叠。例如，第一突起210可以与PCB 150的第三对准标记161至少部分地交叠，并且第二突起220可以与PCB 150的第四对准标记162至少部分地交叠。通过使用RFPCB 100的基本上透明或半透明的第一对准标记212和第二对准标记222识别PCB 150的分别位于第一对准标记212和第二对准标记222下方的第三对准标记161和第四对准标记162，可以将RFPCB 100准确地定位在PCB 150上。PCB 150的第三对准标记161和第四对准标记162均可以包括通过第一表面150A暴露的导电焊盘，但是本公开不限于此。例如，第三对准标记161和第四对准标记162可以包括可以通过视觉检查来识别的各种标记(例如，激光标记、印刷标记、或通过钻孔形成的标记)。

柔性部分20可以位于第一突起210与第二突起220之间。

尽管图2a、图2b和图2c将第一突起210、第二突起220和柔性部分20图示为从刚性部分10的侧表面10C的一个边缘延伸，但是本公开不限于此。第一突起210、第二突起220和柔性部分20可以从不同边缘延伸。此外，当刚性部分10具有六面体形状时，刚性部分10的侧表面10C可以包括四个边缘。

图3图示了根据实施例沿着图2c中的线A-A'截取的截面图。例如，图3可以是与图2c中的线A-A'相对应的堆叠结构的概念图。

参考图3，RFPCB 100可以包括多个层。例如，RFPCB 100的刚性部分10可以包括第一层L1至第八层L8，并且RFPCB 100的柔性部分20可以包括第二层L2至第七层L7。柔性部分20的第二层L2至第七层L7可以向刚性部分10内延伸。

RFPCB 100可以包括刚性绝缘层410、柔性膜层420、导电层430、电镀层450、保护层470、覆盖层(或覆盖膜(coverlay)或覆盖膜(coverlay film))440、粘合剂层460和屏蔽层480。

刚性绝缘层410可以重复地堆叠在刚性部分10的第一层L1至第八层L8中。刚性绝缘层410可以包含硬化预浸料(prepreg)，但是本公开不限于此。

柔性膜层420可以重复地堆叠在刚性部分10的第一层L1至第八层L8以及柔性部分20中。柔性膜层420可以包含聚酰亚胺，但是本公开不限于此。

导电层430可以形成在柔性膜层420上。第六层L6的导电层430可以形成在柔性膜层420的两个表面中的每一个表面上。第一层L1至第五层L5、第七层L7和第八层L8的导电层430可以形成在柔性膜层420的表面上。

在刚性部分10中，与彼此相邻的层相对应的柔性膜层420和导电层430可以与介于彼此相邻的层之间的刚性绝缘层410一起设置。例如，第二层L2的柔性膜层420和导电层430可以顺序地设置在第二层L2的刚性绝缘层410的表面(例如，指向方向①的表面)上，并且第三层L3的导电层430和柔性膜层420可以顺序地设置在第二层L2的刚性绝缘层410的另一个表面(例如，指向方向②的表面)上。

导电层430可以形成RFPCB 100的电路图案。导电层430可以包含铜，但是本公开不限于此。例如，导电层430可以包含能够发送电信号的导电金属。

电镀层450可以形成在第一层L1的导电层430和第八层L8的导电层430上。电镀层450可以包含铜，但是本公开不限于此。例如，电镀层450可以包含能够发送电信号的导电金属。

RFPCB 100可以包括用于电连接设置在不同层上的导电层430的导电通路。例如，可以在RFPCB 100的刚性部分10中限定传导(或穿透)至少两个层的微型通路390和/或贯通通路490。电镀层450可以至少部分地填充在微型通路390和/或贯通通路490中，使得不同层的导电层430可以彼此电连接。

保护层470可以形成在电镀层450上。保护层470可以包含阻焊剂。保护层470可以覆盖导电层430和电镀层450，从而保护它们免受外部环境影响。导电层430和电镀层450的部分也可以未被保护层470覆盖，并且暴露于外部以形成与PCB 150电连接的焊盘(例如，图2a中的焊盘230)。

覆盖层440可以设置在柔性膜层420上以覆盖柔性部分20的导电层430。覆盖层440可以通过介于柔性膜层420与覆盖层440之间的粘合剂层460附接到柔性膜层420。覆盖层440可以覆盖柔性部分20的导电层430，从而保护导电层430免受外部环境影响。覆盖层440可以包含聚酰亚胺，但是本公开不限于此。

粘合剂层460可以包含具有环氧类树脂的粘合剂，但是本公开不限于此。

屏蔽层480可以设置在柔性部分20外部以便至少部分地围绕柔性部分20。例如，屏蔽层480可以设置在柔性部分20的第二层L2上方(例如，方向①)和第七层L7下方(例如，方向②)。屏蔽层480可以屏蔽可以被透射到位于RFPCB 100周围的电子部件(或者来自这些电子部件)的电磁波。屏蔽层480可以包含具有导电金属层的膜，但是本公开不限于此。

图3中的RFPCB 100的堆叠结构是示例性的，并且可以做出各种设计改变。例如，尽管图3中的第六层L6被图示为导电层430分别形成在柔性膜层420的两个表面上，但是导电层430也可以形成在仅柔性膜层420的一个表面上。作为另一示例，尽管图3中的一些层(例如，第二层L2)被示出为具有导电层430形成在仅其一个表面上的柔性膜层420，但是至少一个层可以包括导电层430分别形成在其两个表面上的柔性膜层420。作为另一示例，尽管图3图示了RFPCB 100的刚性部分10包括8个层并且RFPCB 100的柔性部分20包括6个层，但是刚性部分10和柔性部分20中的每一者中包括的层的数目可以少于或多于所图示的示例中的数目。

图4图示了根据实施例的沿着图2c中的线B-B'截取的截面图。例如，图4可以是与图2c中的线B-B'相对应的堆叠结构的概念图。在描述图4时，将省略对具有与上述部件相同的附图标记的部件的冗余描述。

参考图4，第一突起210可以从刚性部分10突出。第一突起210可以通过从刚性部分10的多个层中的一个层突出而形成。第一突起210可以通过从刚性部分10的第七层L7延伸而形成，但是本公开不限于上述示例。作为另一示例，第一突起210可以从刚性部分10的第六层L6延伸。

第一对准标记212可以限定在第一突起210中。可以通过部分地去除第一突起210的柔性膜层420和导电层430来限定第一对准标记212。第一对准标记212可以包括部分地穿透第一突起210的开口。在与第一突起210中的第一对准标记212相对应的区域中，可以不设置柔性膜层420和导电层430。在去除柔性膜层420和导电层430后仅留下覆盖层440的第一对准标记212可以是基本上透明或半透明的，并且可以通过RFPCB 100的第一对准标记212来识别PCB 150的对准标记(例如，图2b中的第三对准标记161)。

图3和图4所图示的各层的划分是为了便于描述而提供的。可以基于各种标准划分或引用RFPCB 100的层。例如，RFPCB 100中包括的刚性绝缘层410、柔性膜层420、导电层430和覆盖层440均可以被称为一个层。在这种情况下，可以理解的是，第一突起210是随着RFPCB 100中包括的多个层中的一些(例如，与第七层L7相对应的柔性膜层420、导电层430、粘合剂层460和覆盖层440)从刚性部分10突出而形成的。

在基本上相同、类似或对应的方案中，上述对第一突起210和第一对准标记212的描述可以适用于第二突起220和第二对准标记222。

包括RFPCB 100的第一突起210和第二突起220的RFPCB 100可以被制造如下。

各层(例如，第一层L1至第八层L8)可以堆叠，然后依据其包括突起的外形状被穿孔。因为突起形成在所有层上，所以可以通过激光加工等去除除了需要突起的层(例如，第七层L7)之外的其余层的突起。然而，本公开不受上述示例限制。

尽管图3和图4图示了每个层(例如，第二层L2)的刚性绝缘层410和每个邻近层(例如，第三层L3)的导电层430彼此间隔开，其中用空白标记的区域介于刚性绝缘层410与导电层430之间，但是这是为了便于描述，并且刚性绝缘层410可以至少部分地设置在空白区域中。

如上所述，根据实施例，一种电子装置(例如，图1a中的电子装置101)可以包括：PCB(例如，图2c中的PCB 150)，该PCB具有形成在该PCB的第一表面(例如，图2b中的第一表面150A)上的第一对准标记(例如，图2c中的第三对准标记161)；以及RFPCB(例如，图2a中的RFPCB 100)，该RFPCB包括多个层，该RFPCB可以包括：刚性部分(例如，图2b中的刚性部分10)，该刚性部分设置在PCB的第一表面上；柔性部分(例如，图2b中的柔性部分20)，该柔性部分从刚性部分延伸；以及，第一突起(例如，图2c中的第一突起210)，该第一突起被形成为多个层中的从刚性部分突出和延伸的一个层(例如，图4中的第七层L7)，可以在第一突起中限定有与PCB的第一对准标记相对应的第二对准标记(例如，图2c中的第一对准标记212)，并且第一突起可以与PCB的第一对准标记至少部分地交叠。

可以在PCB的第一表面上形成有第三对准标记(例如，图2c中的第四对准标记162)，RFPCB可以包括第二突起(例如，图2c中的第二突起220)，该第二突起与第一突起间隔开，并且被形成为多个层中的从刚性部分突出和延伸的一个层，并且具有限定在第二突起中的第四对准标记(例如，图2a中的第二对准标记222)的第二突起可以与PCB的第三对准标记至少部分地交叠。

柔性部分可以在第一突起与第二突起之间的位置处从刚性部分延伸。

该RFPCB的一个层可以包括：第一柔性膜层(例如，图3中的第七层L7的柔性膜层420)；第一导电层(例如，图3中的第七层L7的导电层430)，该第一导电层形成在第一柔性膜层上；以及第一覆盖层(例如，图3中的第七层L7的覆盖层440)，该第一覆盖层用于在柔性部分中覆盖第一导电层。

该RFPCB可以包括：第二柔性膜层(例如，图3中的第六层L6的柔性膜层420)；第二导电层(例如，图3中的第六层L6的导电层430)，该第二导电层形成在第二柔性膜层上；第二覆盖层(例如，图3中的第六层L6的覆盖层440)，该第二覆盖层用于在柔性部分中覆盖第二导电层；以及刚性绝缘层(例如，图3中的第六层L6的刚性绝缘层410)，该刚性绝缘层在刚性部分中设置在第一柔性膜层与第二导电层之间。

该电子装置还可以包括导电通路(例如，图3中的微型通路390或图4中的贯通通路490)，该导电通路至少部分地穿透刚性部分，使得第一导电层和第二导电层彼此电连接。

第一柔性膜层可以包含聚酰亚胺，第一导电层可以包含铜，第一覆盖层可以包含聚酰亚胺，并且刚性绝缘层可以包含预浸料。

该电子装置还可以包括：粘合剂层(例如，图3中的粘合剂层460)，该粘合剂层介于第一导电层与第一覆盖层之间。

该电子装置还可以包括屏蔽层(例如，图3中的屏蔽层480)，该屏蔽层用于至少部分地围绕柔性部分。

第一突起可以被形成为从刚性部分突出和延伸的第一柔性膜层、第一导电层和第一覆盖层。

第一突起的第二对准标记可以包括通过去除第一柔性膜层和第一导电层而限定的开口。

PCB可以包括形成在第一表面上的第一导电焊盘(例如，图2b中的焊盘164)，并且RFPCB可以包括形成在刚性部分的表面(例如，图2b中的底表面10B)上并且接合到第一导电焊盘的第二导电焊盘(图2b中的焊盘230)。

第一导电焊盘和第二导电焊盘可以通过热压焊工艺接合在一起。

刚性部分可以包括顶表面(图2b中的顶表面10A)、与顶表面基本上平行并且面向PCB的底表面(例如，图2b中的底表面10B)、以及从顶表面的边缘延伸到底表面的边缘的侧表面(例如，图2b中的侧表面10C)，并且第一突起可以从刚性部分的侧表面突出。

PCB的第一对准标记可以包括通过第一表面暴露的导电焊盘。

如上所述，一种根据实施例的RFPCB(例如，图2a中的RFPCB 100)可以包括：多个层，该多个层接合到PCB(例如，图2b中的PCB 150)；刚性部分(例如，图2b中的刚性部分10)，该刚性部分设置在PCB的第一表面上；柔性部分(例如，图2b中的柔性部分20)，该柔性部分从刚性部分延伸；以及，第一突起(例如，图4中的第一突起210)，该第一突起被形成为多个层中的从刚性部分突出和延伸的一个层(图4中的第七层L7)，与形成在PCB的第一表面上的第一对准标记(例如，图2c中的第三对准标记161)相对应的第二对准标记(例如，图4中的第一对准标记212)限定在第一突起中，并且第一突起可以与PCB的第一对准标记至少部分地交叠。

该RFPCB可以包括第二突起(例如，图2a中的第二突起220)，该第二突起与第一突起间隔开，并且被形成为多个层中的从刚性部分突出和延伸的一个层，可以在第二突起中限定与形成在PCB的第一表面上的第三对准标记(例如，图2c中的第四对准标记162)相对应的第四对准标记(例如，图2a中的第二对准标记222)，并且第二突起可以与PCB的第三对准标记至少部分地交叠。

柔性部分可以在第一突起与第二突起之间的位置处从刚性部分延伸。

该多个层中的一个层可以包括：第一柔性膜层(例如，图4中的柔性膜层420)；第一导电层(例如，图4中的导电层430)，该第一导电层形成在第一柔性膜层上；第一覆盖层(例如，图4中的覆盖层440)，该第一覆盖层用于在柔性部分中覆盖第一导电层；以及粘合剂层(例如，图4中的粘合剂层460)，该粘合剂层介于第一导电层与第一覆盖层之间。

第一突起可以被形成为从刚性部分突出和延伸的第一柔性膜层、第一导电层、粘合剂层和第一覆盖层，并且第一突起的第二对准标记可以包括通过去除第一柔性膜层和第一导电层而限定的开口。

图5图示了根据实施例的网络环境500中的电子装置501。

参考图5，网络环境500中的电子装置501可以经由第一网络598(例如，短距离无线通信网络)与电子装置502进行通信，或者经由第二网络599(例如，长距离无线通信网络)与电子装置504或服务器508中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置501可以经由服务器508与电子装置504进行通信。根据实施例，电子装置501可以包括处理器520、存储器530、输入模块550、声音输出模块555、显示模块560、音频模块570、传感器模块576、接口577、连接端578、触觉模块579、相机模块580、电力管理模块588、电池589、通信模块590、用户识别模块(SIM)596或天线模块597。在各种实施例中，可以从电子装置501中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端578)，或者可以将一个或更多个其他部件添加到电子装置501中。在一些实施例中，可以将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块576、相机模块580或天线模块597)实现为单个部件(例如，显示模块560)。

处理器520可以运行例如软件(例如，程序540)来控制电子装置501的与处理器520耦接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器520可以将从另一部件(例如，传感器模块576或通信模块590)接收到的命令或数据存储在易失性存储器532中，对存储在易失性存储器532中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器534中。根据实施例，处理器520可以包括主处理器521(例如，CPU或AP)或者与主处理器521在操作上独立的或者相结合的辅助处理器523(例如，GPU、神经处理单元(NPU)、ISP、传感器中枢处理器或CP)。例如，当电子装置501包括主处理器521和辅助处理器523时，辅助处理器523可以被适配为比主处理器521耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器521分离，或者实现为主处理器521的部分。

在主处理器521处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器523(而非主处理器521)可以控制与电子装置501的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块560、传感器模块576或通信模块590)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器521处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器523可以与主处理器521一起来控制与电子装置501的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块560、传感器模块576或通信模块590)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可以将辅助处理器523(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器523相关的另一部件(例如，相机模块580或通信模块590)的部分。根据实施例，辅助处理器523(例如，NPU)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可以通过人工智能被执行之处的电子装置501或经由单独的服务器(例如，服务器508)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环DNN(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器530可以存储由电子装置501的至少一个部件(例如，处理器520或传感器模块576)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序540)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器530可以包括易失性存储器532或非易失性存储器534。

可以将程序540作为软件存储在存储器530中，并且程序540可以包括例如操作系统(OS)542、中间件544或应用546。

输入模块550可以从电子装置501的外部(例如，用户)接收将由电子装置501的另一部件(例如，处理器520)使用的命令或数据。输入模块550可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块555可以将声音信号输出到电子装置501的外部。声音输出模块555可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块560可以向电子装置501的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块560可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块560可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块570可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块570可以经由输入模块550获得声音，或者经由声音输出模块555或与电子装置501直接(例如，有线地)耦接或无线耦接的外部电子装置(例如，电子装置502)的耳机输出声音。

传感器模块576可以检测电子装置501的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置501外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块576可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、IR传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口577可以支持将用来使电子装置501与外部电子装置(例如，电子装置502)耦接(例如，有线地)或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口577可以包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口或音频接口。

连接端578可以包括连接器，其中，电子装置501可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置502)物理连接。根据实施例，连接端578可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块579可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块579可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块580可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块580可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。

电力管理模块588可以管理对电子装置501的供电。根据实施例，可以将电力管理模块588实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池589可以对电子装置501的至少一个部件供电。根据实施例，电池589可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块590可以支持在电子装置501与外部电子装置(例如，电子装置502、电子装置504或服务器508)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块590可以包括能够与处理器520(例如，AP)独立操作的一个或更多个CP，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块590可以包括无线通信模块592(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块594(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络598(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙^TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络599(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、第五代(5G)网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块592可以使用存储在SIM 596中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络598或第二网络599)中的电子装置501。

无线通信模块592可以支持在第四代(4G)网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块592可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块592可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块592可以支持在电子装置501、外部电子装置(例如，电子装置504)或网络系统(例如，第二网络599)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块592可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者5ms或更小的往返)。

天线模块597可以将信号或电力发送到电子装置501的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置501的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块597可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块597可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块590(例如，无线通信模块592)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络598或第二网络599)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块590和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块597的一部分。

根据各种实施例，天线模块597可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括PCB、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在PCB的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))彼此耦接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可以经由与第二网络599耦接的服务器508在电子装置501和外部电子装置504之间发送或接收命令或数据。电子装置502或电子装置504中的每一个可以是与电子装置501相同类型的装置，或者是与电子装置501不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置501运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置502、外部电子装置504或服务器508中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置501应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置501可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置501除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置501。电子装置501可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置501可以使用例如分布式计算或MEC来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置504可以包括物联网(IoT)装置。服务器508可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置504或服务器508可以被包括在第二网络599中。电子装置501可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可以将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器536或外部存储器538)中的可由机器(例如，电子装置501)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序540)。例如，在机器(例如，电子装置501)的处理器(例如，处理器520)的控制下，该处理器可以在使用或无需使用一个或更多个其他部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来分发计算机程序产品，或者可以经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线分发(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线分发的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可以添加一个或更多个其他部件。可选择地或者另外地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其他操作。

虽然已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解，在不背离本公开的范围的情况下，可以在其中做出形式和细节上的各种改变。因此，本公开的范围不应当被限定为限于实施例，而是应当由所附权利要求及其等同形式来限定。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括印刷电路板(PCB)和刚柔性PCB(RFPCB)，其中，

所述PCB包括形成在所述PCB的第一表面上的第一对准标记；

所述RFPCB包括：

多个层；

刚性部分，所述刚性部分设置在所述PCB的第一表面上；

柔性部分，所述柔性部分从所述刚性部分延伸；以及

第一突起，所述第一突起被形成为所述多个层中的从所述刚性部分突出和延伸的一个层，

其中，在所述第一突起中限定有与所述PCB的第一对准标记相对应的第二对准标记，并且

其中，所述第一突起与所述PCB的第一对准标记至少部分地交叠。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述PCB的所述第一表面上形成有第三对准标记，

其中，所述RFPCB包括第二突起，所述第二突起与所述第一突起间隔开，并且被形成为所述多个层中的从所述刚性部分突出和延伸的一个层，并且

其中，具有限定在所述第二突起中的第四对准标记的所述第二突起与所述PCB的第三对准标记至少部分地交叠。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述柔性部分在所述第一突起与所述第二突起之间的位置处从所述刚性部分延伸。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个层中的从所述刚性部分突出和延伸的一个层包括：

第一柔性膜层；

第一导电层，所述第一导电层形成在所述第一柔性膜层上；以及

第一覆盖层，所述第一覆盖层用于在所述柔性部分中覆盖所述第一导电层。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述RFPCB包括：

第二柔性膜层；

第二导电层，所述第二导电层形成在所述第二柔性膜层上；

第二覆盖层，所述第二覆盖层用于在所述柔性部分中覆盖所述第二导电层；以及

刚性绝缘层，所述刚性绝缘层在所述刚性部分中设置在所述第一柔性膜层与所述第二导电层之间。

6.根据权利要求5所述的电子装置，所述电子装置还包括导电通路，所述导电通路至少部分地穿透所述刚性部分，使得所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一柔性膜层包括聚酰亚胺，

其中，所述第一导电层包括铜，

其中，所述第一覆盖层包括聚酰亚胺，并且

其中，所述刚性绝缘层包括预浸料。

8.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括粘合剂层，所述粘合剂层介于所述第一导电层与所述第一覆盖层之间。

9.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括屏蔽层，所述屏蔽层用于至少部分地围绕所述柔性部分。

10.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一突起被形成为从所述刚性部分突出和延伸的所述第一柔性膜层、所述第一导电层和所述第一覆盖层。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述第一突起的第二对准标记包括通过去除所述第一柔性膜层和所述第一导电层而限定的开口。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述PCB包括形成在所述第一表面上的第一导电焊盘，并且

其中，所述RFPCB包括第二导电焊盘，所述第二导电焊盘形成在所述刚性部分的表面上并且接合到所述第一导电焊盘。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘使用热压焊工艺接合在一起。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述刚性部分包括顶表面、面向所述PCB的底表面、以及从所述顶表面的边缘延伸到所述底表面的边缘的侧表面，并且

其中，所述第一突起从所述刚性部分的侧表面突出。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述PCB的第一对准标记包括通过所述第一表面暴露的导电焊盘。