KR102053825B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 통전 가능하게 적층 되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 상기 제 1 기판을 마주보지 않는 면에 배치되며, 구리와 같은 통전성 재질로 형성되는 도전층; 상기 제 2 기판의 상기 제 1 기판을 마주보는 면에 적층되는 제 1 덮개; 상기 제 2 기판의 상기 제 1 덮개가 형성된 면의 반대쪽 면에 적층되는 제 2 덮개; 및 상기 제 1 및 제 2 기판에 상보적인 위치에 배치되는 정렬 표시 유닛;을 포함하며, 상기 정렬 표시 유닛은 상기 제 1 및 제 2 덮개 바깥쪽에 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판 {Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
근래 타블렛 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트 폰, 장난감(toy)등의 다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다. 특히, 스마트 폰은 소형화된 디자인을 선호하는 소비자의 수요 증가에 따라 작은 사이즈의 카메라 모듈을 개발하는 추세에 있다.
이러한 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서를 이용하여 제조하며, 이미지 센서에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.
카메라 모듈이 장착되는 모바일 기기의 소형화가 연구되면서, 최근에는 초박형 카메라 모듈에 대한 요구가 점차 증가하고 있다. 이와 같은 초박형 카메라 모듈을 제공하기 위해 카메라 모듈을 구성하는 각각의 구성요소들의 높이를 최소화하는 노력이 진행되면서, 렌즈 모듈, 홀더부재 등과 같은 각 구성요소들 또한 소형화가 이루어지고 있다.
한편, 상기 이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장 되는데, 상기 인쇄회로기판은 평판 위에 전류가 흐를 수 있는 도체(Cooper)를 인쇄하여 회로적인 전기적 신호가 전달될 수 있는 구조물을 의미한다. 이러한 인쇄회로기판은 Flex PCB와 같은 다른 부품과 이방전도성필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 등을 이용하여 통전 가능하게 연결될 수 있다.
대한민국 공개특허 제10-1999-012596호(1999.02.25.)
본 발명은 복수 개의 기판들이 적층 형성될 때, 정확한 위치에서 적층 될 수 있도록 구조가 개선된 인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 통전 가능하게 적층 되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 상기 제 1 기판을 마주보지 않는 면에 배치되며, 구리와 같은 통전성 재질로 형성되는 도전층; 상기 제 2 기판의 상기 제 1 기판을 마주보는 면에 적층되는 제 1 덮개; 상기 제 2 기판의 상기 제 1 덮개가 형성된 면의 반대쪽 면에 적층되는 제 2 덮개; 및 상기 제 1 및 제 2 기판에 상보적인 위치에 배치되는 정렬 표시 유닛;을 포함하며, 상기 정렬 표시 유닛은 상기 제 1 및 제 2 덮개 바깥쪽에 배치되는 것을 특징으로 한다.
상기 정렬 표시 유닛은 상기 도전층과 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 기판은 ACF 본딩 장치에 의해 통전 가능하게 연결될 수 있다.
상기 제 1 기판은 고온 동시소성 세라믹 기판(HTCC)이고, 상기 제 2 기판은 플랙스 인쇄회로기판(Flex PCB)으로 마련될 수 있다.
상기 정렬 표시 유닛은 상기 제 1 및 제 2 기판 각각에 1개소에 형성될 수 있다.
상기 정렬 표시 유닛은 상기 제 1 및 제 2 기판의 모서리 부분에 각 기판의 단자부와 간섭되지 않는 위치에 배치될 수 있다.
상기 정렬 표시 유닛은 상기 제 1 기판에 형성되는 제 1 마커; 및 상기 제 2 기판에 형성되는 제 2 마커;를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 마커는 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 마커는 원형, 삼각형, 사각형 및 십자형 중 어느 하나의 형상으로 마련될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 마커의 간격은 100 내지 150㎛의 값을 가지도록 관리될 수 있다.
서로 다른 구조를 가지는 제 1 기판과 제 2 기판을 적층 할 때, 정확한 위치에서 적층 되었는지의 여부를 간단히 확인할 수 있는 정렬 표시 유닛을 구비하기 때문에, 각각의 기판들이 정확하게 적층 되었는지의 여부를 손쉽게 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 ACF 본딩을 수행하는 과정을 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도, 그리고,
도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 정렬 표시 유닛의 예를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면들을 참고하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에 ACF 본딩을 수행하는 과정을 개략적으로 도시한 도면, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도, 그리고, 도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 정렬 표시 유닛의 예를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 적용되는 인쇄회로기판은 복수 개의 서로 다른 회로 패턴이 형성된 기판이 적층 되어 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 ACF 본딩 하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
제 1 기판(10)은 상기 제 2 기판(20)을 마주보는 면에 제 1 연결단자(11)를 구비할 수 있으며, 상기 제 1 연결단자(11)는 복수 개가 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 기판(10)은 복수 개의 레이어(layer) 별로 회로패턴이 형성되는 고온동시소성 세라믹(HTCC, High temperature co-fired ceramics)으로 형성될 수 있다.
제 2 기판(20)은 상기 제 1 기판(10)에 ACF 본딩 장치(1)에 의해 접합되는 것으로, 상기 제 1 연결단자(11)와 대응되는 위치에 제 2 연결단자(21)가 마련될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 일측 면에는 도전층(22)이 형성되고, 상기 도전층(22)을 중심으로 앞면 및 뒷면에는 제 1 및 제 2 덮개(coverlay)(23)(24)가 적층 될 수 있다. 상기 제 2 기판(20)의 재질 및 종류는 다양하게 구성될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 플랙스 인쇄회로기판(Flex PCB)으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예는 상기한 바와 같이 구성된 제 1 및 제 2 기판(10)(20)을 ACF 본딩 장치(1)를 이용하여 통전 가능하게 연결하는 공정이 정확하게 수행되었는지의 여부를 확인할 수 있는 정렬 표시 유닛을 상기 제 1 및 제 2 기판(10)(20)이 상보적인 위치에 가질 수 있다.
상기 정렬 표시 유닛은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 기판(10) 및 제 2 기판(20)의 일측 면에 형성될 수 있는데, 도시된 바와 같이 상기 제 1 및 제 2 기판(10)(20)의 일측 모서리 부분에, 다른 단자들과 간섭되지 않도록 배치될 수 있다.
이때, 상기 정렬 표시 유닛은 상기 제 1 및 제 2 덮개(23)(24)의 바깥쪽에 배치되어 상호 간섭되지 않도록 설치될 수 있는데, 이는 상기 정렬 표시 유닛이 ACF 본딩 공정 중에 확인 가능하도록 하기 위함이다.
또한, 상기 제 1 마커(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 기판(20)의 동박 부분인 통전층(22)의 타측 면에 돌출 형성될 수 있으며, 상기 제 2 마커(200)는 상기 제 1 기판(10)의 상기 제 1 마커(100)를 바라보는 면에 상보적인 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 마커(100)(200)가 형성되는 위치에는 도 1에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 덮개(23)(24)가 마련된 부분 바깥쪽에 배치될 수 있다.
정렬 표시 유닛은 상기 제 2 기판 측에 형성되는 제 1 마커(100)와 제 1 기판(10) 측에 형성되는 제 2 마커(200)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 마커(100)(200)는 대응되는 형상으로 마련될 수 있는데, 도 3에 도시된 바와 같이 원형으로 형성될 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 삼각형으로 형성될 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 사각형으로 형성될 수도 있고, 도 6에 도시된 바와 같이 십자 형태로 형성될 수도 있다.
이때, 상기 제 1 마커(100)의 내주면과 제 2 마커(200)의 외주면은 일정한 간격(g) 이격 될 수 있는데, 이 간격의 크기가 일정한 지의 여부를 통해 제 1 기판(10)과 제 2 기판이 정확한 위치에 정렬되었는지의 여부를 파악할 수 있다. 상기 간격(g)은 100 내지 150㎛의 값을 가지도록 관리될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 마커(100)(200)의 중심을 동심 배치하는 구성도 가능하지만, 이 경우에도 상기 제 1 및 제 2 마커(100)(200)를 1개만 형성할 경우, 상기 제 1 및 제 2 마커(100)(200)의 중심은 동심으로 맞으나, 제 1 및 제 2 기판(10)(20)이 비틀어질 수도 있기 때문에, 중심만을 비교할 경우에는 상기 제 1 및 제 2 마커(100)(200)를 복수 개 마련해야 하는 번거로움이 있다.
그러나, 상기한 바와 같이, 도 3 내지 도 6에 도시된 다양한 형상으로 제 1 및 제 2 마커(100)(200)를 형성하고, 제 1 및 제 2 마커(100)(200) 사이의 간격(g)이 모두 동일함을 확인한다면, 정렬 표시 유닛은 제 1 및 제 2 기판(10)(20)에 1개씩만 형성되어도 정렬 여부를 확인할 수 있다.
이상과 같은 본 발명의 일실시예에 따르면, 복수 개의 기판이 적층 형성되는 공정에서 각각의 기판이 정확한 위치에 배치된 후에 적층 되었는지의 여부를 손쉽게 확인할 수 있기 때문에, ACF 본딩은 물론 다른 적층 공정에서도 정확한 위치에 기판들이 적층 되지 못하여 발생할 수 있는 오작동 및 제품 불량을 최소화할 수 있다.
앞에서 설명되고 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
1; ACF 본딩 장치 10; 제 1 기판
11; 제 1 연결단자 20; 제 2 기판
21; 제 2 연결단자 22; 도전층
23; 제 1 덮개 24; 제 2 덮개
100; 제 1 마커 200; 제 2 마커

Claims (10)

  1. 상면에 홈 및 상기 홈의 외측에 제1연결단자가 배치되는 제 1 기판;
    하면에 상기 제1연결단자와 상, 하 방향으로 마주하는 제2연결단자가 배치되며, 상기 제 1 기판과 통전 가능하게 적층 되는 제 2 기판;
    상기 제 2 기판의 상면에 배치되며, 통전성 재질로 형성되는 도전층;
    상기 제 2 기판의 하면에 적층되는 제 1 덮개;
    상기 도전층의 상면에 배치되는 제 2 덮개; 및
    상기 제 1 및 제 2 기판에 상보적인 위치에 배치되는 정렬 표시 유닛;을 포함하며,
    상기 정렬 표시 유닛은 상기 제 1 및 제 2 덮개 바깥쪽에 배치되고,
    상기 제 1 덮개는 상기 홈에 적어도 일부가 수용되는 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 표시 유닛은,
    상기 도전층과 간섭되지 않는 위치에 배치되는 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 기판은 ACF 본딩 장치에 의해 통전 가능하게 연결되는 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판은 고온 동시소성 세라믹 기판(HTCC)이고,
    상기 제 2 기판은 플랙스 인쇄회로기판(Flex PCB)인 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 표시 유닛은,
    상기 제 1 및 제 2 기판 각각에 1개소에 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 표시 유닛은,
    상기 제 1 및 제 2 기판의 모서리 부분에 각 기판의 단자부와 간섭되지 않는 위치에 배치되는 인쇄회로기판.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬 표시 유닛은,
    상기 제 1 기판에 형성되는 제 1 마커; 및
    상기 제 2 기판에 형성되는 제 2 마커;를 포함하며,
    상기 제 1 및 제 2 마커는 대응되는 형상으로 마련되는 인쇄회로기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 마커는 원형, 삼각형, 사각형 및 십자형 중 어느 하나의 형상으로 마련되는 인쇄회로기판.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 마커의 간격은 100 내지 150㎛의 값을 가지도록 관리되는 인쇄회로기판.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1마커는 상기 제2마커의 내측에 배치되어, 상기 제1마커의 외주면은 상기 제2마커의 내주면과 갭을 형성하는 인쇄회로기판.
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