CN103249260A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103249260A
CN103249260A CN2013100244425A CN201310024442A CN103249260A CN 103249260 A CN103249260 A CN 103249260A CN 2013100244425 A CN2013100244425 A CN 2013100244425A CN 201310024442 A CN201310024442 A CN 201310024442A CN 103249260 A CN103249260 A CN 103249260A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
alignment mark
display floater
flexible printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2013100244425A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103249260B (zh
Inventor
柳道亨
丁海龟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN103249260A publication Critical patent/CN103249260A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103249260B publication Critical patent/CN103249260B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015Orientation; Alignment; Positioning
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/06Electrode terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108Transparent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种显示装置及其制造方法。制造显示装置的方法包括:提供显示面板,显示面板包括位于相反的侧面的一个侧面上的第一对准标记;通过将显示面板的所述一个侧面成像获得第一对准标记的位置信息;提供柔性印刷电路板,柔性印刷电路板包括在柔性印刷电路板的一个侧面上的第二对准标记和辅助标记,辅助标记与显示面板分开并且与第二对准标记分开预设距离;基于第一对准标记的位置信息通过将辅助标记设置为与第一对准标记分开所述预设距离而将第一对准标记和第二对准标记对准;以及将显示面板与柔性印刷电路板结合。

Description

显示装置及其制造方法
本申请要求于2012年2月2日提交的第10-2012-0010935号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
这里的实施例涉及显示装置及其制造方法,更具体地讲,涉及一种显示面板与柔性印刷电路板结合的显示装置及其制造方法。
背景技术
显示装置包括显示图像的显示面板和驱动显示面板的驱动印刷电路板。驱动印刷电路板可以通过柔性印刷电路板电连接到显示面板。
发明内容
根据实施例,提供了一种制造显示装置的方法,该制造显示装置的方法包括:提供显示面板,显示面板包括相反的侧面和位于相反的侧面的一个侧面上的第一对准标记;通过将显示面板的所述一个侧面成像获得第一对准标记的位置信息;提供柔性印刷电路板,柔性印刷电路板包括在柔性印刷电路板的一个侧面上的第二对准标记和辅助标记,柔性印刷电路板的所述一个侧面朝向与显示面板的所述一个侧面相反的方向,辅助标记与显示面板分开,并且第二对准标记和辅助标记沿第一方向彼此分开预设距离;基于第一对准标记的位置信息通过将辅助标记设置为与第一对准标记分开所述预设距离而将第一对准标记和第二对准标记对准;以及将显示面板与柔性印刷电路板结合,其中,第一对准标记与第二对准标记对准。
该方法还可以包括通过将柔性印刷电路板的所述一个侧面成像来获得辅助标记的位置信息。
第一对准标记的位置信息可以是图像数据,辅助标记的位置信息可以是实时视频数据。
该方法还可以包括:在获得第一对准标记的位置信息之后,在对准监视器上显示第一对准标记的位置信息。
该方法还可以包括:在获得辅助标记的位置信息之后,通过在对准监视器上显示辅助标记的位置信息来将在对准监视器上显示的第一对准标记的位置信息与第二对准标记的位置信息重叠。
柔性印刷电路板可以由半透明或不透明材料制成。
柔性印刷电路板可以是覆晶薄膜。
该方法还可以包括将偏振板设置在显示面板的相反的侧面的另一侧面上。
偏振板可以具有1/4波长的相位差。
至少覆盖第一对准标记的黑色图案可以位于显示面板的相反的侧面的另一侧面上。
显示面板可以包括基底和显示层,显示层设置在基底上以显示图像,基底由不透明材料制成。
该方法还可以包括在显示面板的所述一个侧面上设置各向异性导电膜ACF以覆盖第一对准标记。
将显示面板与柔性印刷电路板结合的步骤可以将显示面板和柔性印刷电路板与设置在显示面板和柔性印刷电路板之间的各向异性导电膜压紧。
将显示面板与柔性印刷电路板结合的步骤可以包括:预压紧显示面板与柔性印刷电路板;以及全力压紧显示面板与柔性印刷电路板以通过各向异性导电膜将显示面板与柔性印刷电路板电连接。
根据实施例,提供了一种显示装置,该显示装置包括:显示面板,包括相反的侧面和位于相反的侧面的一个侧面上的第一对准标记;柔性印刷电路板,包括在柔性印刷电路板的一个侧面上的辅助标记,柔性印刷电路板的所述一个侧面朝向与显示面板的所述一个侧面相反的方向,辅助标记与显示面板分开;各向异性导电膜,位于显示面板和柔性印刷电路板之间,各向异性导电膜将显示面板与柔性印刷电路板电连接;以及驱动印刷电路板,连接到柔性印刷电路板。
与第一对准标记叠置的第二对准标记可以位于柔性印刷电路板的所述一个侧面上。
该显示装置还可以包括位于显示面板的相反的侧面的另一侧面上的偏振板。
偏振板可以具有1/4波长的相位差。
黑色图案在显示面板的相反的侧面的另一侧面上可以至少覆盖第一对准标记和第二对准标记。
显示面板可以包括基底和显示层,显示层位于基底上以显示图像,基底由不透明材料制成。
附图说明
通过参照附图详细地描述示例性实施例,特征对本领域普通技术人员将变得明显,在附图中:
图1A是根据实施例的显示装置的俯视图;
图1B是沿图1A中线I-I′截取的剖视图;
图2是示出根据实施例的制造显示装置的方法的流程图;
图3是描述图2中S2的透视图;
图4是描述图2中S5的透视图;
图5A是示出在第一对准标记和第二对准标记对准之前的对准监视器的视图;
图5B是示出在第一对准标记和第二对准标记对准之后的对准监视器的视图;
图6是根据另一实施例的显示装置的剖视图;以及
图7是根据又一实施例的显示装置的剖视图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述实施例,在附图中示出了本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式实施这些实施例,这些实施例不应该被解释为局限于这里提出的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完全的,并将范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中,为了清楚,会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。相似的标号始终表示相似的元件。
图1A是根据实施例的显示装置的俯视图。图1B是沿图1A中线I-I′截取的剖视图。
参照图1A和图1B,显示装置包括显示面板100、偏振板130、柔性印刷电路板200、各向异性导电膜300和驱动印刷电路板(未示出。)
可以将诸如液晶显示面板(LCD面板)、电泳显示面板(EDP)、有机发光显示面板(OLED面板)或等离子体显示面板(PDP)的各种显示面板用作显示面板100。在本实施例中,将有机发光显示面板用作显示面板100。
显示面板100包括基底110和设置在基底110上的显示层120。
基底110可以包括多个像素区域。基底110可以由透明材料制成。进入基底110的光可以穿过基底110。
栅极线(未示出)、与栅极线交叉设置的数据线(未示出)、薄膜晶体管(未示出)、被施加由薄膜晶体管提供的数据电压的像素电极(未示出)以及与像素电极对应地设置的有机发光显示器可以设置在显示层中,其中,薄膜晶体管设置在每个像素区域中,通过由栅极线提供的栅极导通电压导通并输出由数据线提供的数据电压。有机发光显示器可以从像素电极接收数据电压以显示与数据电压对应的视频。
显示面板包括顶表面101和底表面103,底表面103位于显示面板的与顶表面103相反的侧面上。此外,显示面板100包括显示视频的显示区域AA和与显示区域AA的至少一部分相邻的非显示区域NA。
第一结合区域AR1可以限定在顶表面101的一侧上。在平面上,第一结合区域AR1可以与非显示区域NA的至少一部分叠置。
虽然未在附图中示出,但向栅极线和数据线提供电信号的互连线可以设置在第一结合区域AR1中。
第一结合区域AR1包括第一对准标记AM1。在实施例中,示出了限定有一个第一结合区域AR1的显示面板100。然而,在其他实施方式中,多个结合区域AR1可以限定在显示面板100中,并且第一对准标记可以包括在每个第一结合区域中。
偏振板130设置在显示面板100的底表面103上。从偏振板130的下部进入显示面板100而穿过偏振板130并且在显示面板100的内界面处被反射的光不能再次穿过偏振板130。即,通过偏振板130进入偏振板130的外部光可以被阻挡。
如果偏振板130具有阻挡外部光的功能,则偏振板130可以由单层或多层形成。
偏振板130可以包括第一偏振板131和第二偏振板133。
第一偏振板131设置在显示面板100的底表面上。第一偏振板131可以是具有1/4波长的相位差的圆偏振板。
第二偏振板133与显示面板100的底表面103相对,第一偏振板131位于第二偏振板133和显示面板100的底表面103之间。第二偏振板133可以是具有1/2波长的相位差的线偏振板。第二偏振板133的穿透轴(penetrationaxis)可以是x轴或y轴。在下文中,假设第二偏振板133的穿透轴是x轴。
描述偏振板130的阻挡外部光的效果。从偏振板130的下部进入显示面板100的光(在下文中,外部光)穿过第二偏振板133。已穿过第二偏振板133的光沿x轴方向线性偏振。沿x轴方向线性偏振的光在穿过第一偏振板131时被圆偏振(例如,左旋圆偏振)。被圆偏振的光的一部分在显示面板100的内界面处被反射为右旋圆偏振。右旋圆偏振的光在再次穿过第一偏振板131时沿与x轴交叉的y轴线性偏振。沿y轴线性偏振的光不能穿过第二偏振板133并且被吸收到第二偏振板133中。即,外部光被偏振板130阻挡。
因此,当工人从显示面板100的下部向显示面板100的上部用眼睛或用光学相机看显示面板100时,工人不能识别第一对准标记AM1。
柔性印刷电路板200可以是覆晶薄膜(COF)。驱动芯片210可以设置在柔性印刷电路板200的一侧上。
柔性印刷电路板200可以包括顶表面201和底表面203,底表面203位于柔性印刷电路板200的与顶表面201相反的侧面上。
在底表面203上,限定了第二结合区域AR2以及与第二结合区域AR2相邻的辅助区域AR3。将第二结合区域AR2设置为在平面上与第一结合区域AR1叠置。第二对准标记AM2包括在第二结合区域AR2中。将第二对准标记AM2设置为在平面上与第一对准标记AM1叠置。
辅助标记SM包括在辅助区域AR3中。辅助标记SM可以沿第一方向D1与第二对准标记AM2分开标准或预设距离SD。在图1A中,将第一方向D1示出为在平面上的水平(x轴)方向。然而,如果辅助标记SM位于辅助区域AR3内,则第一方向D1可以是任何方向。相似地,如果辅助标记SM位于辅助区域AR3内,则标准距离SD可以是任何距离。在平面上,辅助标记SM与显示面板100分开。
柔性印刷电路板200可以由半透明或不透明材料制成。因此,虽然工人从柔性印刷电路板200的上部向柔性印刷电路板200的下部用眼睛或用光学相机看柔性印刷电路板200,但工人不能识别第二对准标记AM2和辅助标记SM。
第一结合区域AR1和第二结合区域AR2可以基于辅助标记SM准确地对准,如下所描述。
各向异性导电膜(ACF)300设置在显示面板100与柔性印刷电路板200之间以在第一结合区域AR1和第二结合区域AR2中将显示面板100与柔性印刷电路板200电连接。
驱动印刷电路板(未示出)可以连接到柔性印刷电路板200的一侧。可以将驱动印刷电路板设置为与显示面板100分开。驱动印刷电路板通过柔性印刷电路板200将驱动显示面板100的电信号提供给显示面板100。从驱动印刷电路板输出的电信号可以从柔性印刷电路板200的第二结合区域AR2通过各向异性导电膜300传输至显示面板100的第一结合区域AR1。显示面板100可以通过电信号显示图像。
在下文中,描述根据实施例的制造显示装置的方法。该显示装置的组成元件与图1A和图1B中示出的显示装置的组成元件基本相同,将不再重复对它们的描述。将详细地描述制造显示装置的方法。
图2是示出根据实施例的制造显示装置的方法的流程图。
参照图1A、图1B和图2,通过以下工艺来制造显示装置。
提供显示面板100(S1)。显示面板100包括顶表面101和底表面103,底表面103位于显示面板100的与顶表面101相反的侧面上。第一结合区域AR1限定在显示面板100的顶表面101上,第一对准标记AM1包括在第一结合区域AR1中。
将显示面板100的顶表面101成影像或成像以获得第一对准标记AM1的位置信息(S2)。
提供柔性印刷电路板200(S3)。柔性印刷电路板200包括在底表面203上的第二结合区域AR2和与第二结合区域AR2相邻的辅助区域AR3,底表面203位于柔性印刷电路板200的与顶表面201相反的侧面上。第二对准标记AM2包括在第二结合区域AR2中,辅助标记SM包括在辅助区域AR3中。第二对准标记AM2和辅助标记SM沿第一方向彼此分开标准距离或预设距离。在平面上,辅助标记SM与显示面板100分开。
将各向异性导电膜ACF设置在第一结合区域AR1上(S4)。
基于第一对准标记AM1的位置信息,将辅助标记SM设置为与第一对准标记AM1分开标准距离SD以将第一对准标记AM1和第二对准标记AM2对准(S5)。
将显示面板100与柔性印刷电路板200结合(S6)。在第一对准标记AM1和第二对准标记AM2对准的状态下,将显示面板100和柔性印刷电路板200与位于它们之间的各向异性导电膜300压紧以将显示面板100与柔性印刷电路板200彼此结合。首先,可以预压紧显示面板100和柔性印刷电路板200。接下来,可以全力压紧(main-compress)显示面板100和柔性印刷电路板200,然后,将显示面板100和柔性印刷电路板200通过各向异性导电膜300彼此电连接。
此外,可以检查结合是否失败(S7)。可以通过测量第一结合区域AR1与第二结合区域AR2的连接电阻来检查结合是否失败,或者可以通过测试制造的显示装置是否被驱动来检查结合是否失败。可以省略检查结合是否失败的步骤。
图3是描述图2中S2的透视图。
工人使用设置在显示面板100的顶表面101上方的第一光学相机400使第一结合区域AR1成影像,并获得第一对准标记AM1的位置信息。第一对准标记AM1的位置信息又可以是图像数据。
图4是描述图2中S5的透视图。
偏振板130设置在显示面板100的底表面103上。偏振板130可以包括具有1/4波长的相位差的第一偏振板131和具有1/2波长的相位差的第二偏振板133。
因此,虽然工人从显示面板100的下部向显示面板100的上部用眼睛或用光学相机看显示面板100,但工人不能识别第一对准标记AM1和第二对准标记AM2。
工人使用设置在柔性印刷电路板200和显示面板100的底表面下面的第二光学相机410使辅助标记SM成影像,并获得辅助标记SM的位置信息。辅助标记SM的位置信息是实时视频数据。可以将辅助标记SM和第二对准标记AM2设置为沿第一方向D1彼此分开标准距离SD。因此,可以从辅助标记SM的位置信息得到第二对准标记AM2的位置。
基于第一对准标记AM1的位置信息,将辅助标记SM设置为沿第一方向D1与第一对准标记AM1分开标准距离SD以将第一对准标记AM1和第二对准标记AM2对准。
图5A是示出在第一对准标记和第二对准标记对准之前的关系的对准监视器的视图。图5B是示出在第一对准标记和第二对准标记已经对准之后的关系的对准监视器的视图。
参照图5A和图5B,获得的第一对准标记AM1的位置信息被传输至对准监视器500。对准监视器500显示第一对准标记AM1的位置信息。
获得的辅助标记SM的位置信息被传输至对准监视器500。对准监视器500显示辅助标记SM的位置信息以使第二对准标记AM2的位置信息与显示在对准监视器500上的第一对准标记AM1的位置信息重叠。
可以将辅助标记SM设置为沿第一方向D1与显示在对准监视器500上的第一对准标记AM1分开标准距离SD以将第一对准标记AM1和第二对准标记AM2对准。
图6是根据另一实施例的显示装置的剖视图。
除了包括黑色图案膜(BPF)140来代替偏振板130之外,图6中示出的显示装置具有与图1A和图1B中示出的显示装置的结构相同的结构。因此,这里详细地描述黑色图案膜(BPF)140并且不再重复对剩余组成元件的描述。
参照图1A和图6,黑色图案膜(BPF)140可以设置在显示面板100的底表面103上。黑色图案膜(BPF)140可以具有形成为覆盖至少第一对准标记AM1的黑色图案BP。黑色图案BP形成为对应于显示面板100的非显示区域NA,从而显示面板100的非显示区域的内部不被看到。
因此,虽然工人从显示面板100的下部向显示面板100的上部用眼睛或用光学相机看显示面板100,但由于黑色图案BP覆盖第一对准标记,所以工人不能识别第一对准标记AM1。
除了将黑色图案膜140设置在显示面板100的底表面103上之外,图6中示出的显示装置的制造方法与图1A和图1B中示出的显示装置的制造方法相同。因此,不再重复进一步的描述。
图7是根据又一实施例的显示装置的剖视图。
除了省略了偏振板并且形成基底的材料不同之外,图7中示出的显示装置具有与图1A和图1B中示出的显示装置的结构相同的结构。因此,在下文中,详细地描述基底113并且不再重复对剩余组成元件的描述。
参照图1A和图7,基底113可以由不透明材料形成。基底113可以由多层形成,多层的一部分可以由不透明材料形成。基底113可以由包括不透明金属层和绝缘层的双层制成。
因此,虽然工人从显示面板105的下部向显示面板105的上部用眼睛或光学相机看显示面板105,但由于基底113不透明,所以工人不能识别第一对准标记AM1。
除了提供包括由不透明材料制成的基底113的显示面板105并且省略偏振板之外,图7中示出的显示装置的制造方法可以与图1A和图1B中示出的显示装置的制造方法相同。因此,不再重复进一步的描述。
通过总结与回顾的方式,在通过柔性印刷电路板将驱动印刷电路板电连接到显示面板的过程中,第一结合区域可以限定在显示面板中,第二结合区域可以限定在柔性印刷电路板中。显示面板和柔性印刷电路板可以通过设置在第一结合区域和第二结合区域之间的各向异性导电膜(ACF)而在第一结合区域和第二结合区域中结合。
为了将显示面板与柔性印刷电路板结合,可以使用光学相机将第一结合区域和第二结合区域成像以将第一结合区域和第二结合区域准确地对准。然而,如果将圆偏振板或黑色图案膜设置在显示面板的一侧上,或者如果显示面板的基底由不透明材料制成,则会不能使用光学相机使第一结合区域和第二结合区域成像。因此,工人会不能将第一结合区域和第二结合区域准确地对准。相反,根据显示装置的示例性实施例,可以将不透明显示面板的第一结合区域和柔性印刷电路板的第二结合区域准确地对准,从而可以将显示面板和印刷电路板结合。此外,提供了制造显示装置的方法。
上面公开的主题将被认为是说明性的而不是限制性的,权利要求书意图覆盖落入真实精神和范围内的全部这样的变型、改进和其他实施例。因此,为了达到法律允许的最大程度,该范围将通过权利要求书及其等同物的最宽的容许解释确定,并且不应该受前面的详细描述局限或限制。

Claims (20)

1.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
提供显示面板,显示面板包括相反的侧面和位于相反的侧面的一个侧面上的第一对准标记;
通过将显示面板的所述一个侧面成像获得第一对准标记的位置信息;
提供柔性印刷电路板,柔性印刷电路板包括在柔性印刷电路板的一个侧面上的第二对准标记和辅助标记,柔性印刷电路板的所述一个侧面相对地面对显示面板的所述一个侧面,辅助标记与显示面板分开,并且第二对准标记和辅助标记沿第一方向彼此分开预设距离;
基于第一对准标记的位置信息通过将辅助标记设置为与第一对准标记分开所述预设距离而将第一对准标记和第二对准标记对准;以及
将显示面板与柔性印刷电路板结合,其中,第一对准标记与第二对准标记对准。
2.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括通过将柔性印刷电路板的所述一个侧面成像来获得辅助标记的位置信息。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,第一对准标记的位置信息是图像数据,辅助标记的位置信息是实时视频数据。
4.根据权利要求3所述的方法,所述方法还包括:在获得第一对准标记的位置信息之后,在对准监视器上显示第一对准标记的位置信息。
5.根据权利要求4所述的方法,所述方法还包括:在获得辅助标记的位置信息之后,通过在对准监视器上显示辅助标记的位置信息来将在对准监视器上显示的第一对准标记的位置信息与第二对准标记的位置信息重叠。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,柔性印刷电路板由半透明或不透明材料制成。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,柔性印刷电路板是覆晶薄膜。
8.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括将偏振板设置在显示面板的相反的侧面的另一侧面上。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,偏振板具有1/4波长的相位差。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,至少覆盖第一对准标记的黑色图案位于显示面板的相反的侧面的另一侧面上。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,显示面板包括基底和显示层,显示层设置在基底上以显示图像,基底由不透明材料制成。
12.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括在显示面板的所述一个侧面上设置各向异性导电膜以覆盖第一对准标记。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,将显示面板与柔性印刷电路板结合的步骤将显示面板和柔性印刷电路板与设置在显示面板和柔性印刷电路板之间的各向异性导电膜压紧。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,将显示面板与柔性印刷电路板结合的步骤包括:
预压紧显示面板与柔性印刷电路板;以及
全力压紧显示面板与柔性印刷电路板以通过各向异性导电膜将显示面板与柔性印刷电路板电连接。
15.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板,包括相反的侧面和位于相反的侧面的一个侧面上的第一对准标记;
柔性印刷电路板,包括在柔性印刷电路板的一个侧面上的辅助标记,柔性印刷电路板的所述一个侧面朝向与显示面板的所述一个侧面相反的方向,辅助标记与显示面板分开;
各向异性导电膜,位于显示面板和柔性印刷电路板之间,各向异性导电膜将显示面板与柔性印刷电路板电连接;以及
驱动印刷电路板,连接到柔性印刷电路板。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,与第一对准标记叠置的第二对准标记位于柔性印刷电路板的所述一个侧面上。
17.根据权利要求16所述的显示装置,所述显示装置还包括位于显示面板的相反的侧面的另一侧面上的偏振板。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,偏振板具有1/4波长的相位差。
19.根据权利要求16所述的显示装置,其中,黑色图案在显示面板的相反的侧面的另一侧面上至少覆盖第一对准标记和第二对准标记。
20.根据权利要求16所述的显示装置,其中,显示面板包括基底和显示层,显示层位于基底上以显示图像,基底由不透明材料制成。
CN201310024442.5A 2012-02-02 2013-01-23 显示装置及其制造方法 Active CN103249260B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2012-0010935 2012-02-02
KR1020120010935A KR101874429B1 (ko) 2012-02-02 2012-02-02 표시장치 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103249260A true CN103249260A (zh) 2013-08-14
CN103249260B CN103249260B (zh) 2017-07-14

Family

ID=48902712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310024442.5A Active CN103249260B (zh) 2012-02-02 2013-01-23 显示装置及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9271433B2 (zh)
KR (1) KR101874429B1 (zh)
CN (1) CN103249260B (zh)
TW (1) TWI560871B (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104411089A (zh) * 2014-11-20 2015-03-11 上海天马微电子有限公司 柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及显示装置
CN104536181A (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 昆山国显光电有限公司 Fog工艺的对位方法及系统
CN106802816A (zh) * 2016-12-29 2017-06-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 驱动单元的制备方法及包含该驱动单元的显示装置
WO2017133108A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其绑定方法
TWI601104B (zh) * 2015-04-02 2017-10-01 元太科技工業股份有限公司 顯示面板
CN107479272A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 显示装置
CN108962024A (zh) * 2017-05-19 2018-12-07 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN109102761A (zh) * 2018-09-07 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109742050A (zh) * 2019-01-03 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 基板及对位方法、设备
CN110121790A (zh) * 2017-01-02 2019-08-13 朴胜焕 使用uv压印技术制造透明发光装置的方法和透明发光装置
CN112630998A (zh) * 2019-10-08 2021-04-09 三星显示有限公司 制造显示装置的方法及用于制造显示装置的装置
CN112908158A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 三星显示有限公司 显示模块及制造显示设备的方法
CN113939078A (zh) * 2021-11-11 2022-01-14 广州国显科技有限公司 柔性电路板、显示面板、显示装置及其制造方法
CN114038317A (zh) * 2016-03-22 2022-02-11 三星显示有限公司 显示装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI546979B (zh) * 2012-03-05 2016-08-21 晶元光電股份有限公司 對位接合之發光二極體裝置與其製造方法
CN103943651B (zh) 2013-08-29 2017-09-12 上海天马微电子有限公司 一种oled显示装置及相应的柔性电路板
BE1025251B1 (nl) * 2017-05-22 2018-12-18 Soleras Advanced Coatings Bvba Feedback systeem
CN109460166B (zh) * 2018-11-15 2022-03-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种柔性电路板绑定处理方法及柔性电路板
CN110571254B (zh) * 2019-09-02 2021-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示装置
CN214335688U (zh) 2020-11-09 2021-10-01 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示装置
KR20230100021A (ko) * 2021-12-28 2023-07-05 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 이의 구동 방법

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310569A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Seikosha Co Ltd 半導体素子のフェースダウンボンディング法
JPH0945728A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの実装装置および実装方法
JPH1154560A (ja) * 1997-08-01 1999-02-26 Seiko Epson Corp Ic実装方法、液晶表示装置及び電子機器
TW463070B (en) * 1996-03-21 2001-11-11 Nippon Electric Co Liquid crystal display apparatus having dummy lead and dummy land for alignment
US20030027342A1 (en) * 2001-06-29 2003-02-06 Richard Sheridan Method and apparatus for accessing a site on a biological substrate
CN1409283A (zh) * 2001-09-14 2003-04-09 东北先锋株式会社 目视检查用标记及电子仪器
CN1490169A (zh) * 2002-08-29 2004-04-21 ��˹���´﹫˾ 用衬底上的基准标记将有机物质从给体至衬底作激光转印
US7052968B1 (en) * 2004-04-07 2006-05-30 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for aligning IC die to package substrate
CN1783494A (zh) * 2004-11-08 2006-06-07 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体晶片
JP2006235503A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示装置
CN101060112A (zh) * 2007-06-11 2007-10-24 友达光电股份有限公司 基板对位系统及其对位方法
CN101175370A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 富士通株式会社 制造装配模块和板模块的方法以及电子设备
CN101271175A (zh) * 2007-03-23 2008-09-24 日本电气株式会社 光波导器件及其制造方法
CN102033340A (zh) * 2009-09-24 2011-04-27 乐金显示有限公司 液晶显示装置
CN102221748A (zh) * 2010-04-16 2011-10-19 乐金显示有限公司 立体图像显示器及其对准方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6938335B2 (en) * 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method
KR20070102048A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR20070111035A (ko) * 2006-05-16 2007-11-21 삼성전자주식회사 액정표시장치용 기판 얼라인 장치 및 방법
TWI345276B (en) * 2007-12-20 2011-07-11 Chipmos Technologies Inc Dice rearrangement package structure using layout process to form a compliant configuration
KR101286541B1 (ko) * 2008-05-19 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100993483B1 (ko) 2008-06-11 2010-11-11 주식회사 아이. 피. 에스시스템 회로기판 본딩장치 및 이를 이용하는 회로기판 본딩방법
KR20100110501A (ko) 2009-04-03 2010-10-13 삼성전자주식회사 구동집적회로의 가압착장치 및 그 방법

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310569A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Seikosha Co Ltd 半導体素子のフェースダウンボンディング法
JPH0945728A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの実装装置および実装方法
TW463070B (en) * 1996-03-21 2001-11-11 Nippon Electric Co Liquid crystal display apparatus having dummy lead and dummy land for alignment
JPH1154560A (ja) * 1997-08-01 1999-02-26 Seiko Epson Corp Ic実装方法、液晶表示装置及び電子機器
US20030027342A1 (en) * 2001-06-29 2003-02-06 Richard Sheridan Method and apparatus for accessing a site on a biological substrate
CN1409283A (zh) * 2001-09-14 2003-04-09 东北先锋株式会社 目视检查用标记及电子仪器
CN1490169A (zh) * 2002-08-29 2004-04-21 ��˹���´﹫˾ 用衬底上的基准标记将有机物质从给体至衬底作激光转印
US7052968B1 (en) * 2004-04-07 2006-05-30 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for aligning IC die to package substrate
CN1783494A (zh) * 2004-11-08 2006-06-07 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体晶片
JP2006235503A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示装置
CN101175370A (zh) * 2006-10-30 2008-05-07 富士通株式会社 制造装配模块和板模块的方法以及电子设备
CN101271175A (zh) * 2007-03-23 2008-09-24 日本电气株式会社 光波导器件及其制造方法
CN101060112A (zh) * 2007-06-11 2007-10-24 友达光电股份有限公司 基板对位系统及其对位方法
CN102033340A (zh) * 2009-09-24 2011-04-27 乐金显示有限公司 液晶显示装置
CN102221748A (zh) * 2010-04-16 2011-10-19 乐金显示有限公司 立体图像显示器及其对准方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104411089A (zh) * 2014-11-20 2015-03-11 上海天马微电子有限公司 柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及显示装置
CN104536181A (zh) * 2014-12-25 2015-04-22 昆山国显光电有限公司 Fog工艺的对位方法及系统
CN104536181B (zh) * 2014-12-25 2017-07-07 昆山国显光电有限公司 Fog工艺的对位方法及系统
TWI601104B (zh) * 2015-04-02 2017-10-01 元太科技工業股份有限公司 顯示面板
US10025156B2 (en) 2015-04-02 2018-07-17 E Ink Holdings Inc. Display panel
WO2017133108A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其绑定方法
US9960132B1 (en) 2016-02-04 2018-05-01 Boe Technology Group Co., Ltd. Display apparatus and method for binding the same
CN114038317A (zh) * 2016-03-22 2022-02-11 三星显示有限公司 显示装置
CN107479272A (zh) * 2016-06-08 2017-12-15 三星显示有限公司 显示装置
CN107479272B (zh) * 2016-06-08 2022-04-26 三星显示有限公司 显示装置
CN106802816A (zh) * 2016-12-29 2017-06-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 驱动单元的制备方法及包含该驱动单元的显示装置
CN110121790A (zh) * 2017-01-02 2019-08-13 朴胜焕 使用uv压印技术制造透明发光装置的方法和透明发光装置
CN108962024A (zh) * 2017-05-19 2018-12-07 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN109102761A (zh) * 2018-09-07 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109742050A (zh) * 2019-01-03 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 基板及对位方法、设备
US11398435B2 (en) 2019-01-03 2022-07-26 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Substrate, alignment method and alignment device
CN112630998A (zh) * 2019-10-08 2021-04-09 三星显示有限公司 制造显示装置的方法及用于制造显示装置的装置
CN112908158A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 三星显示有限公司 显示模块及制造显示设备的方法
CN113939078A (zh) * 2021-11-11 2022-01-14 广州国显科技有限公司 柔性电路板、显示面板、显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201338153A (zh) 2013-09-16
KR101874429B1 (ko) 2018-08-03
CN103249260B (zh) 2017-07-14
KR20130089509A (ko) 2013-08-12
US9271433B2 (en) 2016-02-23
US20130201639A1 (en) 2013-08-08
TWI560871B (en) 2016-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103249260A (zh) 显示装置及其制造方法
CN107195249B (zh) 显示装置
CN107479272B (zh) 显示装置
US8780580B2 (en) Display device
CN106992197B (zh) 柔性显示器及其制造方法
US9775248B2 (en) Display device
CN101246406B (zh) 电子设备
CN109085945B (zh) 显示设备
CN110716357B (zh) 显示装置以及显示装置的基板
US20210157192A1 (en) Display device and wiring substrate
CN106980198B (zh) 具有传感器的显示装置
CN105511136A (zh) 具有触摸屏的液晶显示装置以及触摸面板的测试方法
CN110634913A (zh) 显示面板、包括其的电子设备以及制造电子设备的方法
DE102010042473A1 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung mit integrierter berührungsempfindlicher Tafel
CN105404063A (zh) 用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置
CN102323702B (zh) 液晶透镜
CN112562552A (zh) 显示装置
KR20150054454A (ko) 표시패널 및 이를 포함하는 전자기기
WO2013021992A1 (ja) アクティブマトリクス型表示装置
CN100492624C (zh) 外引脚结构、主动元件阵列基板、光电装置及其制造方法
US20160124556A1 (en) Display device integrated with sensor
KR102053825B1 (ko) 인쇄회로기판
JP2009003381A (ja) 電極接続構造および液晶表示ユニット
JP2021139937A (ja) 表示装置
CN110412804A (zh) 布线基板以及显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant