TW201338153A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種顯示裝置的製造方法,其包含位在相對兩側之一側上之第一對準標誌的顯示面板,藉由取像顯示面板之一側以取得第一對準標誌之位置資訊,提供可撓式印刷電路板,其包含位在可撓式印刷電路板之一側上的第二對準標誌與輔助標誌,可撓式印刷電路板之該側係面向顯示面板之該側,輔助標誌係與顯示面板相分隔,而第二對準標誌與輔助標誌係在第一方向上彼此分隔預設距離,藉由基於第一對準標誌之位置資訊而設置輔助標誌以與第一對準標誌彼此隔開預設距離以對準第一對準標誌與第二對準標誌,以及貼合顯示面板與可撓式印刷電路板。

Description

顯示裝置及其製造方法
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2012年2月2日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2012-0010935號之優先權及效益,其全部內容係於此併入作為參考。
在此所述之實施例係有關於顯示裝置及其製造方法,更特別的是,有關於顯示面板與可撓式印刷電路板相貼合的顯示裝置及其製造方法。
顯示裝置係包含顯示影像之顯示面板與驅動顯示面板之驅動印刷電路板。驅動印刷電路板可藉由可撓式印刷電路板而電性連接至顯示面板。
根據實施例,係提供一種顯示裝置的製造方法,其包含提供包含相對兩側的顯示面板以及位在相對兩側之一側上的第一對準標誌,藉由取像顯示面板之一側以取得第一對準標誌之位置資訊,提供可撓式印刷電路板,其包含位在可撓式印刷電路板之一側上的第二對準標誌與輔助標誌,可撓式印刷電路板之該側係面向顯示面板之該側,輔助標誌係與顯示面板相分隔,而第二對準標誌與輔助標誌係在第一方向上彼此分隔預設距離,藉由基於第一對準標誌之位置資訊而設置輔助標誌以與第一對準標誌彼此隔開預設距離,以對準第一對準標誌與第二對準標誌,以及將第一對準標誌與第二對準標誌相對準之顯示面板與可撓式印刷電路板相貼合。
此方法可進一步包含藉由取像可撓式印刷電路板之該側以取得輔助標誌之位置資訊。
第一對準標誌之位置資訊可為靜態影像數據而輔助標誌之位置資訊可為即時視頻數據。
此方法可進一步包含取得第一對準標誌之位置資訊之後,在對準監視器上顯示第一對準標誌之位置資訊。
此方法可進一步包含在取得輔助標誌之位置資訊之後,藉由在對準監視器上顯示輔助標誌之位置資訊,將在對準監視器上顯示的第一對準標誌之位置資訊與輔助標誌之位置資訊相重疊。
可撓式印刷電路板可用半透明材料或不透明材料製成。
可撓式印刷電路板可為薄膜覆晶(chip on film)。
本發明之方法進一步包含位在顯示面板之相對兩側中之另一側上的偏光板。
偏光板可具有1/4波長相位差。
至少覆蓋第一對準標誌的黑色圖樣可位顯示面板之相對兩側中之另一側上。
顯示面板可包含基板與顯示層,顯示層係設置基板上以顯示影像,而基板係以一不透明材料製成。
本發明之方法進一步包含在顯示面板之覆蓋第一對準標誌的該側上設置異向性導電膜。
顯示面板與可撓式印刷電路板之貼合係將顯示面板與可撓式印刷電路板緊壓異向性導電膜。
顯示面板與可撓式印刷電路板之貼合可包含預先緊壓顯示面板與可撓式印刷電路板,並緊壓顯示面板可撓式印刷電路板以透過異向性導電膜電性連接顯示面板與可撓式印刷電路板。
根據實施例,係提供一種顯示裝置,其包含含有相對兩側的顯示面板以及位在此相對兩側之一側上的第一對準標誌;可撓式印刷電路板,其包含位在可撓式印刷電路板之一側上的輔助標誌,可撓式印刷電路板之該側係面向顯示面板之該側;與顯示面板相分隔的輔助標誌;位在顯示面板與可撓式印刷電路板之間的異向性導電膜,其係電性連接顯示面板與可撓式印刷電路板;以及連接至可撓式印刷電路板的驅動印刷電路板。
重疊第一對準標誌的第二對準標誌可位在可撓式印刷電路板之該側上。
顯示裝置可進一步包含位在顯示面板之相對兩側之另一側上。
偏光板可具有1/4波長相位差。
黑色圖樣可至少覆蓋在顯示面板之相對兩側之另一側上的第一對準標誌與第二對準標誌。
顯示面板可包含基板與顯示層,顯示層係在基板上以顯示影像,而基板係以不透明材料製成。
100...顯示面板
101、201...頂表面
103、203...底表面
105...顯示面板
110...基板
113...基板
120...顯示層
130...偏光板
131...第一偏光板
133...第二偏光板
140...黑色圖案化薄膜
200...可撓式印刷電路板
210...驅動晶片
300...異向性導電膜
400...第一光學相機
410...第二光學相機
500...監視器
AA...顯示區
NA...非顯示區
AR1...第一貼合區
AR2...第二貼合區
AR3...輔助區
SD...距離
SM...輔助標誌
AM1...第一對準標誌
AM2...第二對準標誌
I-I’...剖面線
D1...方向
BP...黑色圖樣
S1~S7...步驟流程
藉由參考附圖詳細描述例示性實施例可讓對此技術領域中的通常知識者對本發明之特性更為清晰,其中:
第1A圖係為根據實施例之顯示裝置的俯視平面圖;
第1B圖係為沿着第1A圖之線I-I`而取得的剖面圖;
第2圖係為顯示根據實施例之顯示裝置的製造方法之流程圖;
第3圖係為描述第2圖之步驟S2的透視圖;
第4圖係為為描述第2圖之步驟S5的透視圖;
第5A圖係為繪示在第一對準標誌與第二對準標誌對準之前的對準監視器之圖式;
第5B圖係為繪示第一對準標誌與第二對準標誌已經對準之後的對準監視器的圖式;
第6圖係為根據另一實施例之顯示裝置的剖面圖;以及
第7圖係為根據再一實施例之顯示裝置的剖面圖。
實施例將參閱其中顯示本發明之實施例的附圖而更完整地描述。然而,本發明可體現成許多不同形式而不應受限於上述實施例而解釋。相反地,提供此些實施例是為了使本發明揭露徹底完全,且可將其範圍完整地傳達給熟悉此領域之技術者。於圖式中,層與部位等之尺寸以及相對尺寸係為了清晰而誇大。於整份說明書中相似之編號係代表相似之元件。
第1A圖係為根據實施例之顯示裝置的俯視平面圖;第1B圖係為沿着第1A圖之剖面線I-I`而取得的剖面圖;
參閱第1A圖與第1B圖,顯示裝置包含顯示面板100、偏光板130、可撓式印刷電路板200、異向性導電膜300與驅動印刷電路板(圖中未顯示)。
可使用各種顯示面板作為顯示面板100,例如液晶顯示面板(LCD面板)、電泳顯示面板(EDP)、有機發光顯示面板(OLED面板)或電漿顯示面板(PDP)。在本實施例中,係使用有機發光顯示面板作為顯示面板100。
顯示面板100包含基板110以及設置在基板110上的顯示層120。
基板110可包含複數個像素區。基板110可用透明材料製成。進入基板110的光可穿透基板110。
在顯示層中可設置閘極線(圖中未顯示)、設置交錯閘極線的數據線(圖中未顯示)、設置在每一像素區且藉由閘極線提供之閘極開啟電壓來開啟並輸出數據線提供之數據電壓的薄膜電晶體(圖中未顯示)、被施加薄膜電晶體所提供之數據電壓的像素電極(圖中未顯示)、以及設置以對應於像素電極的有機發光顯示器。有機發光顯示器可接收來自像素電極的數據電壓以顯示對應於數據電壓的視頻。
顯示面板包含頂表面101與位在顯示面板之頂表面101對面側的底表面103。而且,顯示面板100包含顯示視頻的顯示區AA以及鄰近顯示區AA之至少一部分的非顯示區NA。
第一貼合區AR1可定義在頂表面101之一側上。在平面上,第一貼合區AR1可重疊非顯示區NA之至少一部分。
雖然圖式中未繪示,提供電性訊號給閘極線與數據線的相互連接線路可設置在第一貼合區AR1。
第一貼合區AR1包含第一對準標誌AM1。在實施例中,係繪示第一貼合區AR1被定義於其中的顯示面板100。然而,在其他實現方式中,顯示面板100中可定義複數個第一貼合區AR1而第一對準標誌可包含在每一第一貼合區。
偏光板130係提供在顯示面板100之底表面103上。從偏光板130之下方部分朝向進入顯示面板100而穿透偏光板130並被顯示面板100之內部界面反射的光不能再次穿透偏光板130。亦即,透過偏光板130而進入偏光板130的外部光可被阻隔。
如果偏光板130具有把外部光阻隔的功能,則偏光板130可用單層或多層形成。
偏光板130可包含第一偏光板131與第二偏光板133。
第一偏光板131係提供在顯示面板100之底表面上。第一偏光板131可為具有1/4波長相位差的圓偏光板(circularly polarizing plate)。
第二偏光板133係面對於顯示面板100之底表面103且第一偏光板131位於其間。第二偏光板133可為具有1/2波長相位差的線偏光板。第二偏光板133之穿透軸可為x軸或y軸。下文中,係假設第二偏光板133之穿透軸為x軸。
以下將描述偏光板130之將外部光阻隔之效果。從偏光板130之下方部分進入朝向顯示面板100的光(下文中指外部光)係穿透第二偏光板133。已傳透第二偏光板133的光係在x軸方向上被線極化。當通過第一偏光板131時,在x軸方向上線極化的光係被圓極化(例如,左旋圓極化(left turn circular polarization))。圓極化的光之一部分係在顯示面板100之內部界面被反射而被右旋圓極化。當再次通過第一偏光板131時,右旋圓極化的光係在與x軸交錯的y軸上被線極化。在y軸上線極化的光無法通過第二偏光板133而被第二偏光板133吸收。亦即,藉由偏光板130把外部光阻隔。
如此,當工作者以眼睛或光學相機從顯示面板100之下方部分朝向顯示面板100之上方部分觀看顯示面板100時,工作者無法辨識出第一對準標誌AM1。
可撓式印刷電路板200可為薄膜覆晶(chip on film, COF)。驅動晶片210可設置在可撓式印刷電路板200之一側上。
可撓式印刷電路板200可包含頂表面201以及可撓式印刷電路板200之與頂表面201為相對面側的底表面203。
在底表面203上,係定義出第二貼合區AR2與鄰近第二貼合區AR2的輔助區AR3。第二貼合區AR2係設置並在平面上重疊第一貼合區AR1。第二對準標誌AM2係被包含在第二貼合區AR2中。第二對準標誌AM2係設置以在平面上重疊第一對準標誌AM1。
輔助標誌SM係被包含在輔助區AR3中。輔助標誌SM可在第一方向D1上與第二對準標誌AM2間隔一標準或預設距離SD。在第1A圖中,第一方向D1係為平面上的水平(x軸)方向。然而,如果輔助標誌SM係在輔助區AR3之內,第一方向D1可為任何方向。同樣地,如果輔助標誌SM係在輔助區AR3之內,則標準距離SD可為任何距離。在平面上,輔助標誌SM係與顯示面板100相分隔。
可撓式印刷電路板200可用半透明材料或不透明材料製成。如此當工作者以眼睛或光學相機從可撓式印刷電路板200之下方部分朝向可撓式印刷電路板200之上方部分觀看可撓式印刷電路板200時,工作者無法辨識出第二對準標誌AM2與輔助標誌SM。
第一貼合區AR1與第二貼合區AR2可基於輔助標誌SM精確地對準,以下係進行討論。
異向性導電膜(ACF)300係提供在顯示面板100與可撓式印刷電路板200之間以電性連接在第一貼合區AR1與第二貼合區AR2中的顯示面板100與可撓式印刷電路板200。
驅動印刷電路板(圖中未顯示)可連接至可撓式印刷電路板200之一側。驅動印刷電路板可設置以與顯示面板100相分隔。驅動印刷電路板透過可撓式印刷電路板200提供驅動顯示面板100之電性訊號至顯示面板100。來自驅動印刷電路板輸出的電性訊號可透過異向性導電膜300從可撓式印刷電路板AR2之第二貼合區AR2傳送到顯示面板100之第一貼合區AR1。顯示面板100能夠藉由電性訊號顯示影像。
下文中,係描述根據實施例之顯示裝置的製造方法。顯示裝置之組成元件係與第1A圖與第1B圖繪示之顯示裝置之組成元件大致相同,故將不再重複其描述。將詳細描述顯示裝置的製造方法。
第2圖係為顯示根據實施例之顯示裝置的製造方法之流程圖。
參閱第1A圖、第1B圖與第2圖,顯示裝置係透過下列製程製造。
提供顯示面板100(S1)。顯示面板100包含頂表面101與位在顯示面板之頂表面101對面側的底表面103。在顯示面板100之頂表面101上定義出第一貼合區AR1,而第一對準標誌AM1係包含在第一貼合區AR1。
顯示面板100之頂表面101係拍照或取像以取得第一對準標誌AM1之位置資訊(S2)。
提供可撓式印刷電路板200(S3)。可撓式印刷電路板200包含第二貼合區AR2與鄰近底表面103上之第二貼合區AR2的輔助區AR3,底表面103係為可撓式印刷電路板200之頂表面101的對面側。第二對準標誌AM2係包含在第二貼合區AR2,而輔助標誌SM係包含在輔助區AR3。第二對準標誌AM2與輔助標誌SM係在第一方向上彼此分隔一標準或預設距離。在平面上,輔助標誌SM係與顯示面板100相分隔。
異向性導電膜ACF係設置在第一貼合區AR1上(S4)。
基於第一對準標誌AM1之位置資訊,輔助標誌SM係設置以與第一對準標誌AM1彼此分隔標準距離SD以對準第一對準標誌AM1與第二對準標誌AM2(S5)。
貼合顯示面板100與可撓式印刷電路板200(S6)。在第一對準標誌SM1與第二對準標誌SM2對準的狀態中,將顯示面板100與可撓式印刷電路板200緊壓且異向性導電膜300位於其間而彼此貼合。首先,顯示面板100與可撓式印刷電路板200可預先緊壓。之後,顯示面板100與可撓式印刷電路板200可緊壓,然後顯示面板100與可撓式印刷電路板200係透過異向性導電膜300彼此電性連接。
此外,可確認貼合是否失敗(S7)。藉由測量第一貼合區AR1與第二貼合區AR2之連接電阻來確認是否貼合失敗,或是藉由測試已製造的顯示裝置是否開機來確認是否貼合失敗。可省略確認貼合是否失敗。
第3圖係為描述第2圖之步驟S2的透視圖。
工作者使用在顯示面板100之頂表面101上方的第一光學相機400取像第一貼合區AR1,並取得第一對準標誌AM1之位置資訊。第一對準標誌AM1之位置資訊可為靜態影像數據。
第4圖係為描述第2圖之步驟S5的透視圖。
偏光板130係提供在顯示面板100之底表面103上。偏光板130可包含具有1/4波長相位差的第一偏光板131以及具有1/2波長相位差的第二偏光板133。
如此,雖然工作者以眼睛或光學相機從顯示面板100之下方部分朝向顯示面板100之上方部分觀看顯示面板100時,工作者仍無法辨識出第一對準標誌AM1與第二對準標誌AM2。
工作者使用在顯示面板100與可撓式印刷電路板200之底表面下方的第二光學相機410取像輔助標誌SM,以取得輔助標誌SM之位置資訊。輔助標誌SM之位置資訊係為即時視頻數據。輔助標誌SM與第二對準標誌AM2可設置以在第一方向D1彼此隔開標準距離SD。因此,可根據輔助標誌SM之位置資訊繪製第二對準標誌AM2之位置。
基於第一對準標誌AM1之位置資訊,輔助標誌SM係設置以在第一方向D1上與第一對準標誌AM1彼此隔開標準距離SD,以對準第一對準標誌AM1與第二對準標誌AM2。
第5A圖係為繪示顯示第一對準標誌與第二對準標誌對準之前的關係的對準監視器之圖式。第5B圖係為繪示顯示第一對準標誌與第二對準標誌已經對準之後的關係的對準監視器之圖式。
參閱第5A圖與第5B圖,第一對準標誌AM1之取得位置資訊係傳送到對準監視器500。對準監視器500係顯示第一對準標誌AM1之位置資訊。
輔助標誌SM之取得的位置資訊係傳送到對準監視器500。對準監視器500係顯示輔助標誌SM之位置資訊以重疊在對準監視器500上顯示的輔助標誌SM之位置資訊與第一對準標誌AM1之位置資訊。
輔助標誌SM可設置以與顯示在對準監視器500上的第一對準標誌AM1在第一方向D1上彼此隔開標準距離SD,以對準第一對準標誌AM1與第二對準標誌AM2。
第6圖係為根據另一實施例之顯示裝置的剖面圖。
除了含有黑色圖案化薄膜(black patterned film,BPF)140以代替偏光板130之外,第6圖中繪示的顯示裝置與在第1A圖與第1B圖繪示的顯示裝置有相同結構。如此,在此係詳細描述黑色圖案化薄膜(BPF)140,而不重複剩餘組成元件之描述。
參閱第1A圖與第6圖,黑色圖案化薄膜(BPF)140可提供在顯示面板100之底表面103上。黑色圖案化薄膜(BPF)140可具有形成以至少覆蓋第一對準標誌AM1的黑色圖樣BP。黑色圖樣BP係形成以對應於顯示面板100之非顯示區NA,如此便無法看見顯示面板100之非顯示區之内部。
如此雖然工作者以眼睛或光學相機從顯示面板100之下方部分朝向顯示面板100之上方部分觀看顯示面板100,但是因為黑色圖樣BP覆蓋第一對準標誌AM1,所以工作者仍無法辨識出第一對準標誌AM1。
除了黑色圖樣薄膜140提供在顯示面板100之底表面103上之外,在第6圖中繪示之顯示裝置的製造方法係與在第1A圖與第1B圖中繪示之顯示裝置的製造方法相同。所以不再贅述。
第7圖係為根據再一實施例之顯示裝置的剖面圖。
除了偏光板被省略以及形成基板的材料不同之外,第7圖中繪示的顯示裝置與在第1A圖與第1B圖繪示的顯示裝置有相同結構。如此,下文中,將詳細描述基板113而不重複其餘組成元件之描述。
參閱第1A圖與第7圖,基板113可用不透明材料形成。基板113可用複數層形成而複數層之一部分可用不透明材料形成。基板113可用含有不透明金屬層與絕緣層的雙層來製成。
如此雖然工作者以眼睛或光學相機從顯示面板105之下方部分朝向顯示面板105之上方部分觀看顯示面板105,但是因為基板113係為不透明,所以工作者仍無法辨識出第一對準標誌AM1。
除了提供含有以不透明材料製成之基板113的顯示面板105以及省略偏光板之外,在第7圖中繪示之顯示裝置的製造方法可與在第1A圖與第1B圖中繪示之顯示裝置的製造方法相同。所以不再贅述。
藉由總結與回顧之方式,透過可撓式印刷電路板電性連接驅動印刷電路板與顯示面板時,在顯示面板中可定義出第一貼合區,而在可撓式印刷電路板中可定義出第二貼合區。顯示面板與可撓式印刷電路板藉由提供在第一貼合區與第二貼合區之間的異向性導電膜(ACF)而在第一貼合區與第二貼合區相貼合。
貼合顯示面板與可撓式印刷電路板時,為了精確地對準第一貼合區與第二貼合區,可使用光學相機取像第一貼合區與第二貼合區。然而,如果圓偏光板或黑色圖樣薄膜設置在顯示面板之一側上,或如果顯示面板之基板係以不透明材料製成,則不可能使用光學相機取像第一貼合區與第二貼合區。因此,工作者無法精確地對準第一貼合區與第二貼合區。相反地,根據顯示裝置的例示性實施例,不透明顯示面板之第一貼合區與可撓式印刷電路板之第二貼合區可精確地對準,如此可貼合顯示面板與可撓式印刷電路板。亦提供一種顯示裝置的製造方法。
以上揭露的題材係被認為是說明性的,而非為限制性的,且所附的申請專利範圍係旨在涵蓋所有落在本發明之真正精神與範圍內的修改、增強與其他實施例。如此,在法律所容許的最大範圍內,將以下列的申請專利範圍與其同義字之可允许的最廣解釋來判斷範圍,而不受前面實施方式之限制或限縮。
100...顯示面板
101、201...頂表面
103、203...底表面
110...基板
120...顯示層
130...偏光板
131...第一偏光板
133...第二偏光板
200...可撓式印刷電路板
910...驅動晶片
300...異向性導電膜
AA...顯示區
NA...非顯示區
AR1...第一貼合區
AR2...第二貼合區
AR3...輔助區
SD...距離
SM...輔助標誌
AM1...第一對準標誌
AM2...第二對準標誌
I-I’...剖面線
D1...方向

Claims (20)

  1. 一種顯示裝置的製造方法,該方法包含﹕
    提供包含相對兩側的一顯示面板以及位在該顯示面板之該相對兩側中一側上的一第一對準標誌;
    藉由取像該顯示面板之該側以取得該第一對準標誌之一位置資訊;
    提供一可撓式印刷電路板,該可撓式印刷電路板包含在該可撓式印刷電路板之一側上的一第二對準標誌與一輔助標誌,該可撓式印刷電路板之該側係面向該顯示面板之該側,該輔助標誌係與該顯示面板相分隔,而該第二對準標誌與該輔助標誌係在一第一方向上彼此分隔一預設距離;
    藉由基於該第一對準標誌之該位置資訊而將該輔助標誌設置以與該第一對準標誌彼此隔開該預設距離,以對準該第一對準標誌與該第二對準標誌;以及
    將該第一對準標誌與該第二對準標誌相對準之該顯示面板與該可撓式印刷電路板相貼合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,進一步包含藉由取像該可撓式印刷電路板之該側以取得該輔助標誌之一位置資訊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中該第一對準標誌之該位置資訊係靜態影像數據而該輔助標誌之該位置資訊係即時視頻數據。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之方法,進一步包含,在取得該第一對準標誌之該位置資訊之後,在一對準監視器上顯示該第一對準標誌之該位置資訊。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之方法,進一步包含,在取得該輔助標誌之該位置資訊之後,藉由在該對準監視器上顯示該輔助標誌之該位置資訊,將顯示在該對準監視器上的該第一對準標誌之該位置資訊與該輔助標誌之該位置資訊相重疊。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該可撓式印刷電路板係以一半透明材料或一不透明材料製成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中該可撓式印刷電路板係為薄膜覆晶(chip on film)。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之方法,進一步包含位在該顯示面板之該相對兩側中之另一側上的一偏光板。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中該偏光板係具有1/4波長相位差。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中至少覆蓋該第一對準標誌的一黑色圖樣係位在該顯示面板之該相對兩側中之另一側上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該顯示面板包含一基板與一顯示層,該顯示層係設置在該基板上以顯示一影像,而該基板係以一不透明材料製成。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之方法,進一步包含設置一異向性導電膜在該顯示面板之覆蓋該第一對準標誌的該側上。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法,其中該顯示面板與該可撓式印刷電路板之貼合係將該顯示面板與該可撓式印刷電路板緊壓該異向性導電膜。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之方法,其中該顯示面板與該可撓式印刷電路板之貼合包含﹕預先緊壓該顯示面板與該可撓式印刷電路板;以及緊壓該顯示面板與該可撓式印刷電路板以透過該異向性導電膜電性連接該顯示面板與該可撓式印刷電路板。
  15. 一種顯示裝置,包含﹕
    一顯示面板,係包含相對兩側以及位在該顯示面板之該相對兩側中一側上的一第一對準標誌;
    一可撓式印刷電路板,係包含位在該可撓式印刷電路板之一側上的一輔助標誌,該可撓式印刷電路板之該側係面向該顯示面板之該側,該輔助標誌係與該顯示面板相分隔;
    一異向性導電膜,係位在該顯示面板與該可撓式印刷電路板之間,該異向性導電膜係電性連接該顯示面板與該可撓式印刷電路板;以及
    一驅動印刷電路板,係連接至該可撓式印刷電路板。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置,其中重疊該第一對準標誌的一第二對準標誌係係位在該可撓式印刷電路板之該側上。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置,進一步包含在該顯示面板之該相對兩側中之另一側上的一偏光板。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置,其中該偏光板有1/4波長相位差。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置,其中一黑色圖樣係至少覆蓋在該顯示面板之該相對兩側之另一側上的該第一對準標誌與該第二對準標誌。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置,其中該顯示面板包含一基板與一顯示層,該顯示層係位在該基板上以顯示一影像,而該基板係以一不透明材料製成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI753166B (zh) * 2017-05-22 2022-01-21 比利時商索雷拉斯高級塗料公司 用於控制被施覆在空白的或塗覆的基板上的單層或多層堆疊的特性的方法、其使用,以及其相關反饋系統、顯示裝置,及真空沉積系統

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI546979B (zh) * 2012-03-05 2016-08-21 晶元光電股份有限公司 對位接合之發光二極體裝置與其製造方法
CN103943651B (zh) 2013-08-29 2017-09-12 上海天马微电子有限公司 一种oled显示装置及相应的柔性电路板
CN104411089B (zh) * 2014-11-20 2018-07-10 上海天马微电子有限公司 柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及显示装置
CN104536181B (zh) * 2014-12-25 2017-07-07 昆山国显光电有限公司 Fog工艺的对位方法及系统
TWI601104B (zh) * 2015-04-02 2017-10-01 元太科技工業股份有限公司 顯示面板
CN105609007B (zh) 2016-02-04 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其绑定方法
KR102548931B1 (ko) * 2016-03-22 2023-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102637015B1 (ko) * 2016-06-08 2024-02-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
CN106802816B (zh) * 2016-12-29 2020-09-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 驱动单元的制备方法及包含该驱动单元的显示装置
KR101847100B1 (ko) * 2017-01-02 2018-04-09 박승환 Uv 임프린팅 기술을 이용한 투명 발광장치 제조 방법 및 그에 따라 제조되는 투명 발광장치
KR102296074B1 (ko) * 2017-05-19 2021-08-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN109102761B (zh) * 2018-09-07 2021-01-12 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109460166B (zh) * 2018-11-15 2022-03-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种柔性电路板绑定处理方法及柔性电路板
CN109742050B (zh) * 2019-01-03 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 基板及对位方法、设备
CN110571254B (zh) * 2019-09-02 2021-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示装置
KR20210042194A (ko) * 2019-10-08 2021-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치
CN214335688U (zh) 2020-11-09 2021-10-01 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示装置
CN113939078A (zh) * 2021-11-11 2022-01-14 广州国显科技有限公司 柔性电路板、显示面板、显示装置及其制造方法
KR20230100021A (ko) * 2021-12-28 2023-07-05 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 이의 구동 방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310569A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Seikosha Co Ltd 半導体素子のフェースダウンボンディング法
JP3087619B2 (ja) * 1995-07-28 2000-09-11 松下電器産業株式会社 チップの実装装置および実装方法
JP2730572B2 (ja) * 1996-03-21 1998-03-25 日本電気株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
US6938335B2 (en) * 1996-12-13 2005-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting method
JP3482826B2 (ja) * 1997-08-01 2004-01-06 セイコーエプソン株式会社 Ic実装方法、液晶表示装置および電子機器並びに液晶表示装置の製造装置
US6673315B2 (en) * 2001-06-29 2004-01-06 Biomachines, Inc. Method and apparatus for accessing a site on a biological substrate
JP4651886B2 (ja) * 2001-09-14 2011-03-16 東北パイオニア株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
US6811938B2 (en) * 2002-08-29 2004-11-02 Eastman Kodak Company Using fiducial marks on a substrate for laser transfer of organic material from a donor to a substrate
US7052968B1 (en) * 2004-04-07 2006-05-30 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for aligning IC die to package substrate
US7202550B2 (en) * 2004-06-01 2007-04-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated stress relief pattern and registration structure
JP2006235503A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示装置
KR20070102048A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 삼성전자주식회사 액정표시장치
KR20070111035A (ko) * 2006-05-16 2007-11-21 삼성전자주식회사 액정표시장치용 기판 얼라인 장치 및 방법
JP2008112869A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器
JP5186785B2 (ja) * 2007-03-23 2013-04-24 日本電気株式会社 光導波路デバイス、光導波路デバイス用光素子実装システム、光素子実装方法、及びそのプログラム
CN101060112B (zh) * 2007-06-11 2010-10-06 友达光电股份有限公司 基板对位系统及其对位方法
TWI345276B (en) * 2007-12-20 2011-07-11 Chipmos Technologies Inc Dice rearrangement package structure using layout process to form a compliant configuration
KR101286541B1 (ko) * 2008-05-19 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR100993483B1 (ko) 2008-06-11 2010-11-11 주식회사 아이. 피. 에스시스템 회로기판 본딩장치 및 이를 이용하는 회로기판 본딩방법
KR20100110501A (ko) 2009-04-03 2010-10-13 삼성전자주식회사 구동집적회로의 가압착장치 및 그 방법
KR101603228B1 (ko) * 2009-09-24 2016-03-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR101279125B1 (ko) * 2010-04-16 2013-06-26 엘지디스플레이 주식회사 입체영상 표시장치와 그 정렬 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI753166B (zh) * 2017-05-22 2022-01-21 比利時商索雷拉斯高級塗料公司 用於控制被施覆在空白的或塗覆的基板上的單層或多層堆疊的特性的方法、其使用,以及其相關反饋系統、顯示裝置,及真空沉積系統

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Publication number Publication date
KR20130089509A (ko) 2013-08-12
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CN103249260A (zh) 2013-08-14
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KR101874429B1 (ko) 2018-08-03

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