JPH1154560A - Ｉｃ実装方法、液晶表示装置及び電子機器 - Google Patents
Ｉｃ実装方法、液晶表示装置及び電子機器Info
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- JPH1154560A JPH1154560A JP9207986A JP20798697A JPH1154560A JP H1154560 A JPH1154560 A JP H1154560A JP 9207986 A JP9207986 A JP 9207986A JP 20798697 A JP20798697 A JP 20798697A JP H1154560 A JPH1154560 A JP H1154560A
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- light
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣと透光性基板とを現物合わせによって簡
単且つ正確に位置合わせできるＩＣ実装方法を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣチップ４の能動面４ａの隅部に位置
するダミーバンプ７ａに対応する位置の透光性基板２ｂ
上に、そのダミーバンプ７ａの輪郭に沿った形状を有す
るアライメントマーク８を設け、そのダミーバンプ７ａ
とそのアライメントマーク８とを位置的に一致させた状
態でＩＣチップ４を透光性基板２ｂ上にＡＣＦ９を用い
て接着する。カメラ１１の撮影領域をＩＣチップ４の隅
部に合わせれば、常に間違いなく、ダミーバンプ７ａ及
びアライメントマーク８の両方をペアーで撮影できる。
単且つ正確に位置合わせできるＩＣ実装方法を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣチップ４の能動面４ａの隅部に位置
するダミーバンプ７ａに対応する位置の透光性基板２ｂ
上に、そのダミーバンプ７ａの輪郭に沿った形状を有す
るアライメントマーク８を設け、そのダミーバンプ７ａ
とそのアライメントマーク８とを位置的に一致させた状
態でＩＣチップ４を透光性基板２ｂ上にＡＣＦ９を用い
て接着する。カメラ１１の撮影領域をＩＣチップ４の隅
部に合わせれば、常に間違いなく、ダミーバンプ７ａ及
びアライメントマーク８の両方をペアーで撮影できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透光性基板上にＩ
Ｃを装着するためのＩＣ実装方法に関する。また本発明
は、一対の透光性基板によって液晶を挟んだ構造を有す
る液晶表示装置に関する。また本発明は、その液晶表示
装置を用いた電子機器に関する。
Ｃを装着するためのＩＣ実装方法に関する。また本発明
は、一対の透光性基板によって液晶を挟んだ構造を有す
る液晶表示装置に関する。また本発明は、その液晶表示
装置を用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機、ビデオカメラ、その
他種々の電子機器の可視像表示部分に液晶表示装置が広
く用いられている。この液晶表示装置では、複数のドッ
ト画素をマトリクス状に並べること及び／又は所定形状
のパターン画素を設けることにより可視像の表示領域が
形成される。そして、個々の画素を形成する個々の液晶
に所定電圧を印加する場合と印加しない場合との間で生
じる光のコントラストを利用して可視像を表示する。
他種々の電子機器の可視像表示部分に液晶表示装置が広
く用いられている。この液晶表示装置では、複数のドッ
ト画素をマトリクス状に並べること及び／又は所定形状
のパターン画素を設けることにより可視像の表示領域が
形成される。そして、個々の画素を形成する個々の液晶
に所定電圧を印加する場合と印加しない場合との間で生
じる光のコントラストを利用して可視像を表示する。
【０００３】通常の液晶表示装置では、液晶パネルに液
晶駆動用ＩＣが装着され、この液晶駆動用ＩＣの外部入
力端子にホスト機器、例えば携帯電話機側の出力電圧が
印加されたときに、その液晶駆動用ＩＣの出力端子に液
晶に印加するための電圧が現れる。
晶駆動用ＩＣが装着され、この液晶駆動用ＩＣの外部入
力端子にホスト機器、例えば携帯電話機側の出力電圧が
印加されたときに、その液晶駆動用ＩＣの出力端子に液
晶に印加するための電圧が現れる。
【０００４】液晶パネルに液晶駆動用ＩＣを接続するた
めの方法としては、従来より、ＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式、ＣＯＧ（ Chip On Glass）方式等のよ
うに種々の方法が知られている。ＴＡＢ方式では、ＴＡ
Ｂ技術を用いてフィルムキャリヤテープ上に液晶駆動用
ＩＣが装着され、そのフィルムキャリヤテープがＡＣＦ
（ Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等と
いったフィルム状接着部材を用いて液晶パネルに導電接
続される。他方、ＣＯＧ方式では、液晶を挟む一対の透
光性基板のうちの少なくとも一方の上に液晶駆動用ＩＣ
が直接に装着される。
めの方法としては、従来より、ＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式、ＣＯＧ（ Chip On Glass）方式等のよ
うに種々の方法が知られている。ＴＡＢ方式では、ＴＡ
Ｂ技術を用いてフィルムキャリヤテープ上に液晶駆動用
ＩＣが装着され、そのフィルムキャリヤテープがＡＣＦ
（ Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等と
いったフィルム状接着部材を用いて液晶パネルに導電接
続される。他方、ＣＯＧ方式では、液晶を挟む一対の透
光性基板のうちの少なくとも一方の上に液晶駆動用ＩＣ
が直接に装着される。
【０００５】ＣＯＧ方式の液晶表示装置において透光性
基板上にＩＣを接合する際、従来は、ＩＣの能動面に形
成された電極端子すなわちバンプと、透光性基板の上に
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）に
よって形成された電極端子との両方をＣＣＤカメラによ
って撮影して映像として表示し、オペレータがその映像
を観察しながらＩＣ側のバンプと基板側のＩＴＯ端子と
を互いに位置合わせし、その状態でＩＣを透光性基板に
接合していた。
基板上にＩＣを接合する際、従来は、ＩＣの能動面に形
成された電極端子すなわちバンプと、透光性基板の上に
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）に
よって形成された電極端子との両方をＣＣＤカメラによ
って撮影して映像として表示し、オペレータがその映像
を観察しながらＩＣ側のバンプと基板側のＩＴＯ端子と
を互いに位置合わせし、その状態でＩＣを透光性基板に
接合していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣ実装方法においては、次のような問題があっ
た。すなわち、液晶表示装置の種類によっては、ＩＣの
バンプの数に比べて基板側のＩＴＯ端子の数が少なく、
その結果、ＣＣＤカメラの撮影領域内にＩＣのバンプは
存在するが基板側のＩＴＯ端子が存在せず、よってその
場合には、位置合わせの作業ができないという問題があ
った。また、そのような場合には、ＣＣＤカメラを移動
させてＩＣのバンプとＩＴＯ端子とのペアーを探し出さ
なければならず、その作業に長時間を要するという問題
があった。
来のＩＣ実装方法においては、次のような問題があっ
た。すなわち、液晶表示装置の種類によっては、ＩＣの
バンプの数に比べて基板側のＩＴＯ端子の数が少なく、
その結果、ＣＣＤカメラの撮影領域内にＩＣのバンプは
存在するが基板側のＩＴＯ端子が存在せず、よってその
場合には、位置合わせの作業ができないという問題があ
った。また、そのような場合には、ＣＣＤカメラを移動
させてＩＣのバンプとＩＴＯ端子とのペアーを探し出さ
なければならず、その作業に長時間を要するという問題
があった。
【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、ＩＣと透光性基板とを現物合わせによっ
て簡単且つ正確に位置合わせできるＩＣ実装方法を提供
することを目的とする。
ものであって、ＩＣと透光性基板とを現物合わせによっ
て簡単且つ正確に位置合わせできるＩＣ実装方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
（ＩＣ実装方法）上記の目的を達成するため、本発明に
係るＩＣ実装方法は、透光性基板上にＩＣを装着するた
めのＩＣ実装方法であって、ＩＣの隅部に位置するＩＣ
側電極端子に対応する位置の上記透光性基板上に、その
ＩＣ側電極端子の輪郭に沿った形状を有するアライメン
トマークを設け、そのＩＣ側電極端子とそのアライメン
トマークとを位置的に一致させた状態でＩＣを透光性基
板上に装着することを特徴とする。
係るＩＣ実装方法は、透光性基板上にＩＣを装着するた
めのＩＣ実装方法であって、ＩＣの隅部に位置するＩＣ
側電極端子に対応する位置の上記透光性基板上に、その
ＩＣ側電極端子の輪郭に沿った形状を有するアライメン
トマークを設け、そのＩＣ側電極端子とそのアライメン
トマークとを位置的に一致させた状態でＩＣを透光性基
板上に装着することを特徴とする。
【０００９】このＩＣ実装方法によれば、ＩＣの隅部を
見れば必ずＩＣ側電極端子と基板側アライメントマーク
とが存在するので、ＣＣＤカメラ等といった観察用カメ
ラの撮影領域をＩＣの隅部に合わせさえすれば、ＩＣ側
電極端子及び基板側アライメントマークの両方を間違い
なく捕らえることができ、よって、アライメント作業を
迅速に開始できる。しかも、アライメントマークにはＩ
Ｃ側電極端子の輪郭に沿った部分が設けられるので、そ
の部分を基準とすることにより、ＩＣ側電極端子と基板
側アライメントマークとを、換言すれば、ＩＣと透光性
基板とを正確に位置合わせできる。
見れば必ずＩＣ側電極端子と基板側アライメントマーク
とが存在するので、ＣＣＤカメラ等といった観察用カメ
ラの撮影領域をＩＣの隅部に合わせさえすれば、ＩＣ側
電極端子及び基板側アライメントマークの両方を間違い
なく捕らえることができ、よって、アライメント作業を
迅速に開始できる。しかも、アライメントマークにはＩ
Ｃ側電極端子の輪郭に沿った部分が設けられるので、そ
の部分を基準とすることにより、ＩＣ側電極端子と基板
側アライメントマークとを、換言すれば、ＩＣと透光性
基板とを正確に位置合わせできる。
【００１０】上記構成において、「ＩＣの隅部」とは、
ＩＣの隅に相当する部分であって、観察用カメラの撮影
領域に入る程度の広さを有する部分を意味する。この意
味からすれば、ＩＣの隅部にはＩＣ側電極端子が１個含
まれる場合もあるし、複数個含まれる場合もある。
ＩＣの隅に相当する部分であって、観察用カメラの撮影
領域に入る程度の広さを有する部分を意味する。この意
味からすれば、ＩＣの隅部にはＩＣ側電極端子が１個含
まれる場合もあるし、複数個含まれる場合もある。
【００１１】ＩＣを装着する透光性基板には、ＩＣを装
着する必要があるあらゆる種類の透光性基板が含まれ
る。例えば、液晶表示装置において液晶駆動用ＩＣが装
着される透光性基板や、インクジェットプリンタにおい
てインクジェットヘッドの画素ドットを駆動するための
駆動用ＩＣが装着される配線基板等が考えられる。
着する必要があるあらゆる種類の透光性基板が含まれ
る。例えば、液晶表示装置において液晶駆動用ＩＣが装
着される透光性基板や、インクジェットプリンタにおい
てインクジェットヘッドの画素ドットを駆動するための
駆動用ＩＣが装着される配線基板等が考えられる。
【００１２】ＩＣ側に形成される電極端子には、ＩＣチ
ップの能動面に形成されるパッドやバンプ等が含まれ
る。
ップの能動面に形成されるパッドやバンプ等が含まれ
る。
【００１３】アライメントマークは、ＩＴＯ等といった
透光性材料によって形成することもできるし、Ｃｒ（ク
ロム）等といった金属のような不透光性材料によって形
成することもできる。アライメントマークを透光性材料
によって形成する場合は、そのアライメントマークをＩ
Ｃ側電極端子の輪郭よりもわずかに大きな輪郭を有する
形状に形成できる。この場合には、ＩＣ側電極端子がア
ライメントマークの裏側に隠れるように位置合わせを行
う。また、アライメントマークを不透光性材料によって
形成する場合は、そのアライメントマークをＩＣ側電極
端子の輪郭よりもわずかに大きなリング形状に形成でき
る。この場合には、アライメントマークのリング形状の
内側にＩＣ側電極端子が入るように位置合わせを行う。
透光性材料によって形成することもできるし、Ｃｒ（ク
ロム）等といった金属のような不透光性材料によって形
成することもできる。アライメントマークを透光性材料
によって形成する場合は、そのアライメントマークをＩ
Ｃ側電極端子の輪郭よりもわずかに大きな輪郭を有する
形状に形成できる。この場合には、ＩＣ側電極端子がア
ライメントマークの裏側に隠れるように位置合わせを行
う。また、アライメントマークを不透光性材料によって
形成する場合は、そのアライメントマークをＩＣ側電極
端子の輪郭よりもわずかに大きなリング形状に形成でき
る。この場合には、アライメントマークのリング形状の
内側にＩＣ側電極端子が入るように位置合わせを行う。
【００１４】次に、ＩＣ実装方法としてＡＣＦ等といっ
たフィルム状接着部材を用いる方法が知られている。こ
の方法では、一般に、まず透光性基板上にフィルム状接
着部材を貼着し、次にそのフィルム状接着部材を用いて
ＩＣを透光性基板上に接着する。このようにフィルム状
接着部材を用いる場合には、透光性基板上に形成される
アライメントマークを、フィルム状接着部材の貼着領域
を越えて外部へはみ出すように設けることが望ましい。
たフィルム状接着部材を用いる方法が知られている。こ
の方法では、一般に、まず透光性基板上にフィルム状接
着部材を貼着し、次にそのフィルム状接着部材を用いて
ＩＣを透光性基板上に接着する。このようにフィルム状
接着部材を用いる場合には、透光性基板上に形成される
アライメントマークを、フィルム状接着部材の貼着領域
を越えて外部へはみ出すように設けることが望ましい。
【００１５】フィルム状接着部材は完全な完璧な透明材
料によって形成されることよりも、むしろ、透明性が若
干損なわれるような透明材料によって形成されることの
方が多い。従って、基板側に形成されるアライメントマ
ークがそのようなフィルム状接着部材の内部領域に完全
に含まれてしまうと、そのフィルム状接着部材に邪魔さ
れてアライメントマークが見難くなり、その結果、ＩＣ
側電極端子と基板側アライメントマークとの位置合わせ
が難しくなるおそれがある。これに対し、基板側アライ
メントマークの一部分をフィルム状接着部材を越えて外
部へはみ出るように設ければ、そのアライメントマーク
の存在位置が明確になり、その結果、ＩＣ側電極端子と
基板側アライメントマークとの位置合わせが容易にな
る。
料によって形成されることよりも、むしろ、透明性が若
干損なわれるような透明材料によって形成されることの
方が多い。従って、基板側に形成されるアライメントマ
ークがそのようなフィルム状接着部材の内部領域に完全
に含まれてしまうと、そのフィルム状接着部材に邪魔さ
れてアライメントマークが見難くなり、その結果、ＩＣ
側電極端子と基板側アライメントマークとの位置合わせ
が難しくなるおそれがある。これに対し、基板側アライ
メントマークの一部分をフィルム状接着部材を越えて外
部へはみ出るように設ければ、そのアライメントマーク
の存在位置が明確になり、その結果、ＩＣ側電極端子と
基板側アライメントマークとの位置合わせが容易にな
る。
【００１６】上記のように基板側アライメントマークの
一部分をフィルム状接着部材の外部へはみ出させる場合
には、次のような構成を採用することが望ましい。すな
わち、略直角な２方向へ延びる一対の分岐部を含んでア
ライメントマークを形成し、それらの分岐部の交差部が
ＩＣ側電極端子に対応して位置し、そして、それらの分
岐部の個々がフィルム状接着部材の貼着領域の外部へは
み出すようにする。この構成によれば、直角２方向に関
してアライメントマークが部分的にフィルム状接着部材
からはみ出すので、アライメントマークの位置を直角２
方向から判断でき、よって、アライメントマークの位置
をより正確に認識できる。
一部分をフィルム状接着部材の外部へはみ出させる場合
には、次のような構成を採用することが望ましい。すな
わち、略直角な２方向へ延びる一対の分岐部を含んでア
ライメントマークを形成し、それらの分岐部の交差部が
ＩＣ側電極端子に対応して位置し、そして、それらの分
岐部の個々がフィルム状接着部材の貼着領域の外部へは
み出すようにする。この構成によれば、直角２方向に関
してアライメントマークが部分的にフィルム状接着部材
からはみ出すので、アライメントマークの位置を直角２
方向から判断でき、よって、アライメントマークの位置
をより正確に認識できる。
【００１７】（液晶表示装置）本発明に係る液晶表示装
置は、液晶を挟んで互いに貼り合わされる一対の透光性
基板と、それらの透光性基板のうちの少なくともいずれ
か一方に直接に接合されるＩＣとを有する液晶表示装置
であって、（１）ＩＣの隅部に位置するＩＣ側電極端子
と、（２）上記ＩＣが接合された透光性基板上に形成さ
れていて上記ＩＣ側電極端子の輪郭に沿った形状を有す
るアライメントマークとを有し、そして、（３）上記Ｉ
Ｃ側電極端子とそのアライメントマークとが位置的に一
致した状態でＩＣが透光性基板上に接合されていること
を特徴とする。
置は、液晶を挟んで互いに貼り合わされる一対の透光性
基板と、それらの透光性基板のうちの少なくともいずれ
か一方に直接に接合されるＩＣとを有する液晶表示装置
であって、（１）ＩＣの隅部に位置するＩＣ側電極端子
と、（２）上記ＩＣが接合された透光性基板上に形成さ
れていて上記ＩＣ側電極端子の輪郭に沿った形状を有す
るアライメントマークとを有し、そして、（３）上記Ｉ
Ｃ側電極端子とそのアライメントマークとが位置的に一
致した状態でＩＣが透光性基板上に接合されていること
を特徴とする。
【００１８】（電子機器）本発明に係る電子機器は、上
記記載の液晶表示装置と、その液晶表示装置の動作を制
御する制御部とを含んで構成されるものであて、例え
ば、携帯電話機、ビデオカメラ、その他各種の電子機器
が考えられる。
記記載の液晶表示装置と、その液晶表示装置の動作を制
御する制御部とを含んで構成されるものであて、例え
ば、携帯電話機、ビデオカメラ、その他各種の電子機器
が考えられる。
【００１９】
（第１実施形態）図１は、本発明に係るＩＣ実装方法を
液晶表示装置を作製するために用いた場合を示してい
る。ここに示した液晶表示装置１は、透光性基板２ａ及
び２ｂを互いに貼り合わせて形成した液晶パネル３と、
その液晶パネル３に装着される液晶駆動用ＩＣチップ４
とを有する。
液晶表示装置を作製するために用いた場合を示してい
る。ここに示した液晶表示装置１は、透光性基板２ａ及
び２ｂを互いに貼り合わせて形成した液晶パネル３と、
その液晶パネル３に装着される液晶駆動用ＩＣチップ４
とを有する。
【００２０】透光性基板２ａと透光性基板２ｂとの間に
は微小な間隙、いわゆるセルギャップが形成され、その
セルギャップ内に液晶が封入される。透光性基板２ｂは
相手方の透光性基板２ａの外側へ張り出す張出し部を有
し、その張出し部の表面には複数の基板側電極端子６が
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成されている。
一般に、透光性基板２ａ及び２ｂのそれぞれの外側表面
には偏光板（図示せず）が貼着され、さらに必要に応じ
て、いずれかの透光性基板にバックライト（図示せず）
が付設される。
は微小な間隙、いわゆるセルギャップが形成され、その
セルギャップ内に液晶が封入される。透光性基板２ｂは
相手方の透光性基板２ａの外側へ張り出す張出し部を有
し、その張出し部の表面には複数の基板側電極端子６が
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成されている。
一般に、透光性基板２ａ及び２ｂのそれぞれの外側表面
には偏光板（図示せず）が貼着され、さらに必要に応じ
て、いずれかの透光性基板にバックライト（図示せず）
が付設される。
【００２１】ＩＣチップ４の能動面４ａには、図２に示
すように、外周縁に沿って複数のバンプ７すなわちＩＣ
側電極端子が形成される。これらのバンプ７のうち図の
右上隅部及び右下隅部にあるそれぞれ１つずつのバンプ
７ａは、ＩＣチップ４と透光性基板２ｂとを位置合わせ
する際に使用されるダミーバンプとして作用する。図３
に示すように、透光性基板２ｂのうちダミーバンプ７ａ
に対応する位置には方形状のアライメントマーク８，８
が形成される。このアライメントマーク８，８は基板側
電極端子６と同様にＩＴＯによって形成される。また、
これらのアライメントマーク８は、図４に示すように、
ダミーバンプ７ａの輪郭よりもわずかに大きな輪郭を有
する方形状に形成される。
すように、外周縁に沿って複数のバンプ７すなわちＩＣ
側電極端子が形成される。これらのバンプ７のうち図の
右上隅部及び右下隅部にあるそれぞれ１つずつのバンプ
７ａは、ＩＣチップ４と透光性基板２ｂとを位置合わせ
する際に使用されるダミーバンプとして作用する。図３
に示すように、透光性基板２ｂのうちダミーバンプ７ａ
に対応する位置には方形状のアライメントマーク８，８
が形成される。このアライメントマーク８，８は基板側
電極端子６と同様にＩＴＯによって形成される。また、
これらのアライメントマーク８は、図４に示すように、
ダミーバンプ７ａの輪郭よりもわずかに大きな輪郭を有
する方形状に形成される。
【００２２】図１において、液晶駆動用ＩＣ４を液晶パ
ネル３の透光性基板２ｂに装着する際には、まず、フィ
ルム状接着部材としてのＡＣＦ（Anisotropic Conducti
ve Film）９を透光性基板２ｂの所定貼着領域Ａに貼着
する。このＡＣＦ９は、それ自体周知の接着部材であっ
て、樹脂フィルムの中に導電性微粒子を分散させること
によって形成されていて、導電接続しようとする一対の
導電端子の間にこのＡＣＦを挟んでそれを加熱及び加圧
することにより、対応する導電端子間は導電性微粒子に
よって導通し、隣り合う導電端子間は樹脂フィルムによ
って絶縁状態に維持するものである。
ネル３の透光性基板２ｂに装着する際には、まず、フィ
ルム状接着部材としてのＡＣＦ（Anisotropic Conducti
ve Film）９を透光性基板２ｂの所定貼着領域Ａに貼着
する。このＡＣＦ９は、それ自体周知の接着部材であっ
て、樹脂フィルムの中に導電性微粒子を分散させること
によって形成されていて、導電接続しようとする一対の
導電端子の間にこのＡＣＦを挟んでそれを加熱及び加圧
することにより、対応する導電端子間は導電性微粒子に
よって導通し、隣り合う導電端子間は樹脂フィルムによ
って絶縁状態に維持するものである。
【００２３】その後、貼着領域Ａの隅部をＣＣＤカメラ
１１の撮影領域に置き、ＩＣチップ４を透光性基板２ｂ
の所定接合位置、通常は貼着領域Ａとほぼ同じ位置に近
づける。ＣＣＤカメラ１１は、ＩＣチップ４が透光性基
板２ｂに近づけられたとき、図４に示すように、ＩＣチ
ップ４及びそれに重なり合う透光性基板２ｂの両者を映
像として映し出す。これを見たオペレータは、ＩＣ側ダ
ミーバンプ７ａと基板側アライメントマーク８とが位置
的に一致するように、具体的には、ＩＣ側ダミーバンプ
７ａが基板側アライメントマーク８の内部領域に収ま
り、しかも、ダミーバンプ７ａの外周縁がアライメント
マーク８の外周縁に対して一様な間隔で揃うように、Ｉ
Ｃチップ４と透光性基板２ｂとの間の相対的な位置関係
を調節する。
１１の撮影領域に置き、ＩＣチップ４を透光性基板２ｂ
の所定接合位置、通常は貼着領域Ａとほぼ同じ位置に近
づける。ＣＣＤカメラ１１は、ＩＣチップ４が透光性基
板２ｂに近づけられたとき、図４に示すように、ＩＣチ
ップ４及びそれに重なり合う透光性基板２ｂの両者を映
像として映し出す。これを見たオペレータは、ＩＣ側ダ
ミーバンプ７ａと基板側アライメントマーク８とが位置
的に一致するように、具体的には、ＩＣ側ダミーバンプ
７ａが基板側アライメントマーク８の内部領域に収ま
り、しかも、ダミーバンプ７ａの外周縁がアライメント
マーク８の外周縁に対して一様な間隔で揃うように、Ｉ
Ｃチップ４と透光性基板２ｂとの間の相対的な位置関係
を調節する。
【００２４】この調節作業は、図３の右上隅部のアライ
メントマーク８及び右下隅部のアライメントマーク８の
両方に関して行われ、その結果、ＩＣチップ４の全体が
透光性基板２ｂの所定位置に正確に位置合わせされる。
その後、ＩＣチップ４をＡＣＦ９に押し付けて仮接着
し、さらに、加熱及び加圧する。すると、ＡＣＦ９内の
導電性微粒子がＩＣ側バンプ７と基板側電極端子６との
両者に接触してそれらの間の導電接続が達成される。
メントマーク８及び右下隅部のアライメントマーク８の
両方に関して行われ、その結果、ＩＣチップ４の全体が
透光性基板２ｂの所定位置に正確に位置合わせされる。
その後、ＩＣチップ４をＡＣＦ９に押し付けて仮接着
し、さらに、加熱及び加圧する。すると、ＡＣＦ９内の
導電性微粒子がＩＣ側バンプ７と基板側電極端子６との
両者に接触してそれらの間の導電接続が達成される。
【００２５】以上の実施形態によれば、図１においてＣ
ＣＤカメラ１１によってＩＣチップ４の隅部を捕らえれ
ば、そこには必ずＩＣ側ダミーバンプ７ａと基板側アラ
イメントマーク８とがペアーになって存在するので、バ
ンプとアライメントマークとを利用した位置合わせ作業
を即座に開始できる。また、アライメントマーク８はＩ
Ｃ側ダミーバンプ７ａの輪郭に沿った輪郭を有するの
で、両者の輪郭を基準とすることにより、それらＩＣ側
ダミーバンプ７ａ及び基板側アライメントマーク８の両
者を、換言すれば、ＩＣチップ４及び透光性基板２ｂの
両者を正確に位置合わせできる。
ＣＤカメラ１１によってＩＣチップ４の隅部を捕らえれ
ば、そこには必ずＩＣ側ダミーバンプ７ａと基板側アラ
イメントマーク８とがペアーになって存在するので、バ
ンプとアライメントマークとを利用した位置合わせ作業
を即座に開始できる。また、アライメントマーク８はＩ
Ｃ側ダミーバンプ７ａの輪郭に沿った輪郭を有するの
で、両者の輪郭を基準とすることにより、それらＩＣ側
ダミーバンプ７ａ及び基板側アライメントマーク８の両
者を、換言すれば、ＩＣチップ４及び透光性基板２ｂの
両者を正確に位置合わせできる。
【００２６】（第２実施形態）図５は、本発明に係るＩ
Ｃ実装方法を用いて作製された他の液晶表示装置の要部
であって、先に説明した第１実施形態における図４に相
当する部分を示している。図４で示した先の実施形態で
は、透光性基板２ｂの上に形成されるアライメントマー
ク８がＩＴＯによって方形状に形成された。ＩＴＯは透
光性を有するので、アライメントマーク８に対して位置
合わせされたダミーバンプ７ａはアライメントマーク８
越しに透けて見える。
Ｃ実装方法を用いて作製された他の液晶表示装置の要部
であって、先に説明した第１実施形態における図４に相
当する部分を示している。図４で示した先の実施形態で
は、透光性基板２ｂの上に形成されるアライメントマー
ク８がＩＴＯによって方形状に形成された。ＩＴＯは透
光性を有するので、アライメントマーク８に対して位置
合わせされたダミーバンプ７ａはアライメントマーク８
越しに透けて見える。
【００２７】図５に示す本実施形態では、透光性基板２
ｂの上に形成されるアライメントマーク１８がＩＣ側ダ
ミーバンプ７ａの輪郭よりもわずかに大きな方形のリン
グ形状に形成される。本実施形態では、ＩＣ側ダミーバ
ンプ７ａの全体がリング状アライメントマーク１８の内
部領域に完全に収まる位置をもって両者が位置合わせさ
れたものと判断する。
ｂの上に形成されるアライメントマーク１８がＩＣ側ダ
ミーバンプ７ａの輪郭よりもわずかに大きな方形のリン
グ形状に形成される。本実施形態では、ＩＣ側ダミーバ
ンプ７ａの全体がリング状アライメントマーク１８の内
部領域に完全に収まる位置をもって両者が位置合わせさ
れたものと判断する。
【００２８】この実施形態では、ダミーバンプ７ａをア
ライメントマーク１８越しに透かして見るわけでなく、
ダミーバンプ７ａはリング状アライメントマーク１８の
開口部分を通して認識される。従って、アライメントマ
ーク１８は必ずしも透明である必要がない。この理由か
ら、本実施形態は、基板側電極端子６及びアライメント
マーク１８がＩＴＯ等といった透明材料によって形成さ
れるのではなく、それらがＣｒ等といった不透明材料に
よって形成される場合に好都合である。
ライメントマーク１８越しに透かして見るわけでなく、
ダミーバンプ７ａはリング状アライメントマーク１８の
開口部分を通して認識される。従って、アライメントマ
ーク１８は必ずしも透明である必要がない。この理由か
ら、本実施形態は、基板側電極端子６及びアライメント
マーク１８がＩＴＯ等といった透明材料によって形成さ
れるのではなく、それらがＣｒ等といった不透明材料に
よって形成される場合に好都合である。
【００２９】（第３実施形態）図６は、本発明に係るＩ
Ｃ実装方法を用いて作製されたさらに他の液晶表示装置
の要部であって、先に説明した第１実施形態における図
３に相当する部分を示している。ここに示した本実施形
態が図３に示した先の実施形態と異なる点は、基板側ア
ライメントマークとして方形状のマークに代えてＬ字状
のマーク２８を用いることである。このアライメントマ
ーク２８は、図７に示すように、略直角方向へ延びる一
対の分岐部２７ａ及び２７ｂを有し、両分岐部２７ａ及
び２７ｂの交差部がＩＣ側ダミーバンプ７ａに対応して
位置し、そして、それらの分岐部２７ａ及び２７ｂの個
々がＡＣＦ９の貼着領域Ａの外部へはみ出すようになっ
ている。
Ｃ実装方法を用いて作製されたさらに他の液晶表示装置
の要部であって、先に説明した第１実施形態における図
３に相当する部分を示している。ここに示した本実施形
態が図３に示した先の実施形態と異なる点は、基板側ア
ライメントマークとして方形状のマークに代えてＬ字状
のマーク２８を用いることである。このアライメントマ
ーク２８は、図７に示すように、略直角方向へ延びる一
対の分岐部２７ａ及び２７ｂを有し、両分岐部２７ａ及
び２７ｂの交差部がＩＣ側ダミーバンプ７ａに対応して
位置し、そして、それらの分岐部２７ａ及び２７ｂの個
々がＡＣＦ９の貼着領域Ａの外部へはみ出すようになっ
ている。
【００３０】図４に示した先の実施形態では、ＡＣＦ９
及びＩＣチップ４を背景として透明なＩＴＯ製のアライ
メントマーク８をカメラによって観察することになるの
で、アライメントマーク８が識別し難いおそれがあっ
た。これに対し、図６及び図７に示す本実施形態によれ
ば、アライメントマーク２８の一部分である分岐部２７
ａ及び２７ｂがＡＣＦ９及びＩＣチップ４の外部へはみ
出しているので、アライメントマーク２８を容易に識別
でき、その結果、ＩＣ側ダミーバンプ７ａとアライメン
トマーク２８との位置合わせを正確に行うことができ
る。
及びＩＣチップ４を背景として透明なＩＴＯ製のアライ
メントマーク８をカメラによって観察することになるの
で、アライメントマーク８が識別し難いおそれがあっ
た。これに対し、図６及び図７に示す本実施形態によれ
ば、アライメントマーク２８の一部分である分岐部２７
ａ及び２７ｂがＡＣＦ９及びＩＣチップ４の外部へはみ
出しているので、アライメントマーク２８を容易に識別
でき、その結果、ＩＣ側ダミーバンプ７ａとアライメン
トマーク２８との位置合わせを正確に行うことができ
る。
【００３１】（電子機器の実施形態）図８は、本発明に
係る液晶表示装置を電子機器としての携帯電話機の表示
部として使用した場合の実施形態を示している。ここに
示す携帯電話機は、上ケース２６及び下ケース２５を含
んで構成される。上ケース２６には、送受信用のアンテ
ナ２４と、キーボードユニット２９と、そしてマイクロ
ホン３２とが設けられる。そして、下ケース２５には、
例えば図１に示した液晶表示装置１と、スピーカ３３
と、そして回路基板３４とが設けられる。
係る液晶表示装置を電子機器としての携帯電話機の表示
部として使用した場合の実施形態を示している。ここに
示す携帯電話機は、上ケース２６及び下ケース２５を含
んで構成される。上ケース２６には、送受信用のアンテ
ナ２４と、キーボードユニット２９と、そしてマイクロ
ホン３２とが設けられる。そして、下ケース２５には、
例えば図１に示した液晶表示装置１と、スピーカ３３
と、そして回路基板３４とが設けられる。
【００３２】回路基板３４の上には、図９に示すよう
に、スピーカ３３の入力端子に接続された受信部３８
と、マイクロホン３２の出力端子に接続された発信部３
５と、ＣＰＵを含んで構成された制御部３６と、そして
各部へ電力を供給する電源部３９とが設けられる。制御
部３６は、発信部３５及び受信部３８の状態を読み取っ
てその結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ４に情報を供給し
て液晶表示装置１の有効表示領域に可視情報を表示す
る。また、制御部３６は、キーボードユニット２９から
出力される情報に基づいて液晶駆動用ＩＣ４に情報を供
給して液晶表示装置１の有効表示領域に可視情報を表示
する。
に、スピーカ３３の入力端子に接続された受信部３８
と、マイクロホン３２の出力端子に接続された発信部３
５と、ＣＰＵを含んで構成された制御部３６と、そして
各部へ電力を供給する電源部３９とが設けられる。制御
部３６は、発信部３５及び受信部３８の状態を読み取っ
てその結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ４に情報を供給し
て液晶表示装置１の有効表示領域に可視情報を表示す
る。また、制御部３６は、キーボードユニット２９から
出力される情報に基づいて液晶駆動用ＩＣ４に情報を供
給して液晶表示装置１の有効表示領域に可視情報を表示
する。
【００３３】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した発
明の範囲内で種々に改変できる。
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した発
明の範囲内で種々に改変できる。
【００３４】例えば、請求項１記載のＩＣ実装方法に関
して考えれば、図１の実施形態では液晶パネルの透光性
基板の上にＩＣチップを装着する場合を考えたが、本発
明のＩＣ実装方法は、液晶パネルに用いられる基板に限
られず、あらゆる機器に用いられる任意の構造の透光性
基板にＩＣチップを装着する際にも適用できる。
して考えれば、図１の実施形態では液晶パネルの透光性
基板の上にＩＣチップを装着する場合を考えたが、本発
明のＩＣ実装方法は、液晶パネルに用いられる基板に限
られず、あらゆる機器に用いられる任意の構造の透光性
基板にＩＣチップを装着する際にも適用できる。
【００３５】また、図３に示す実施形態では、ＩＣチッ
プ４の４つの隅部のうち図の右上隅部及び右下隅部の２
ヶ所にダミーバンプ７ａ及びアライメントマーク８のペ
アーを設けたが、それらを図の左側の隅部に設けても良
い。また、いずれか１ヶ所の隅部にそれらのペアーを設
けることもでき、あるいは、いずれか３ヶ所の隅部に設
けることもできる。
プ４の４つの隅部のうち図の右上隅部及び右下隅部の２
ヶ所にダミーバンプ７ａ及びアライメントマーク８のペ
アーを設けたが、それらを図の左側の隅部に設けても良
い。また、いずれか１ヶ所の隅部にそれらのペアーを設
けることもでき、あるいは、いずれか３ヶ所の隅部に設
けることもできる。
【００３６】また、図１の場合ではＣＣＤカメラを用い
てアライメントマーク等を観察したが、これに代えて顕
微鏡等を用いて観察を行うことも可能である。
てアライメントマーク等を観察したが、これに代えて顕
微鏡等を用いて観察を行うことも可能である。
【００３７】また、請求項７記載の電子機器に関して考
えれば、図８に示した実施形態では、携帯電話機の可視
像表示部に本発明の液晶表示装置を適用する場合を例示
したが、携帯電話機以外の任意の電子機器、例えばビデ
オカメラ等のファインダとして本発明の液晶表示装置を
適用できることはもちろんである。
えれば、図８に示した実施形態では、携帯電話機の可視
像表示部に本発明の液晶表示装置を適用する場合を例示
したが、携帯電話機以外の任意の電子機器、例えばビデ
オカメラ等のファインダとして本発明の液晶表示装置を
適用できることはもちろんである。
【００３８】
【発明の効果】請求項１記載のＩＣ実装方法、請求項６
記載の液晶表示装置及び請求項７記載の電子機器によれ
ば、ＩＣの隅部を見れば必ずＩＣ側電極端子と基板側ア
ライメントマークの両方が存在するので、ＣＣＤカメラ
等といった観察用カメラの撮影領域をＩＣの隅部に合わ
せさえすれば、ＩＣ側電極端子及び基板側アライメント
マークの両方を間違いなく捕らえることができ、よっ
て、アライメント作業を迅速に開始できる。しかも、ア
ライメントマークにはＩＣ側電極端子の輪郭に沿った部
分が設けられるので、その部分を基準とすることによ
り、ＩＣ側電極端子と基板側アライメントマークとを、
換言すれば、ＩＣと基板とを正確に位置合わせできる。
記載の液晶表示装置及び請求項７記載の電子機器によれ
ば、ＩＣの隅部を見れば必ずＩＣ側電極端子と基板側ア
ライメントマークの両方が存在するので、ＣＣＤカメラ
等といった観察用カメラの撮影領域をＩＣの隅部に合わ
せさえすれば、ＩＣ側電極端子及び基板側アライメント
マークの両方を間違いなく捕らえることができ、よっ
て、アライメント作業を迅速に開始できる。しかも、ア
ライメントマークにはＩＣ側電極端子の輪郭に沿った部
分が設けられるので、その部分を基準とすることによ
り、ＩＣ側電極端子と基板側アライメントマークとを、
換言すれば、ＩＣと基板とを正確に位置合わせできる。
【００３９】請求項２記載のＩＣ実装方法によれば、形
状的に見てＩＣ側電極端子と基板側アライメントマーク
との間の位置合わせが容易になる。
状的に見てＩＣ側電極端子と基板側アライメントマーク
との間の位置合わせが容易になる。
【００４０】請求項３記載のＩＣ実装方法によれば、基
板側アライメントマークが不透光性材料によって形成さ
れる場合にも、ＩＣ側電極端子とそのアライメントマー
クとを正確に位置合わせできる。
板側アライメントマークが不透光性材料によって形成さ
れる場合にも、ＩＣ側電極端子とそのアライメントマー
クとを正確に位置合わせできる。
【００４１】請求項４記載のＩＣ実装方法によれば、ア
ライメントマークの一部分がＡＣＦやＩＣチップの外部
へはみ出して見易くなるので、アライメントマークを容
易に識別できるようになる。
ライメントマークの一部分がＡＣＦやＩＣチップの外部
へはみ出して見易くなるので、アライメントマークを容
易に識別できるようになる。
【００４２】請求項５記載のＩＣ実装方法によれば、ア
ライメントマークの位置を直角２方向から判定できるの
で、正確な位置合わせを実現できる。
ライメントマークの位置を直角２方向から判定できるの
で、正確な位置合わせを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣ実装方法及び液晶表示装置の
一実施形態を示す分解斜視図である。
一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】ＩＣチップの能動面の一例を示す平面図であ
る。
る。
【図３】液晶パネルを構成する透光性基板のうちＩＣチ
ップを装着した部分をその透光性基板の裏側から見た状
態を示す平面図である。
ップを装着した部分をその透光性基板の裏側から見た状
態を示す平面図である。
【図４】図３の矢印Ｂで示す部分を拡大して示す図であ
る。
る。
【図５】本発明に係るＩＣ実装方法の他の一実施形態の
要部を示す平面図である。
要部を示す平面図である。
【図６】本発明に係るＩＣ実装方法のさらに他の一実施
形態の要部を示す平面図である。
形態の要部を示す平面図である。
【図７】図６の矢印Ｃで示す部分を拡大して示す図であ
る。
る。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図９】図８の電子機器に用いられる電気制御系の一実
施形態を示すブロック図である。
施形態を示すブロック図である。
１ 液晶表示装置 ２ａ，２ｂ 透光性基板 ３ 液晶パネル ４ ＩＣチップ ４ａ 能動面 ６ 基板側電極端子 ７ ＩＣバンプ（ＩＣ側電極端子） ７ａ ダミーバンプ ８ 基板側アライメントマーク ９ ＡＣＦ １１ ＣＣＤカメラ １８ 基板側アライメントマーク ２４ アンテナ ２５ 下ケース ２６ 上ケース ２７ａ，２７ｂ 分岐部 ２８ 基板側アライメントマーク ２９ キーボードユニット ３２ マイクロホン ３３ スピーカ ３４ 回路基板 Ａ ＡＣＦの貼着領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ 13/04 13/04 Ｍ
Claims (7)
- 【請求項１】 透光性基板上にＩＣを装着するためのＩ
Ｃ実装方法において、 ＩＣの隅部に位置するＩＣ側電極端子に対応する位置の
上記透光性基板上に、そのＩＣ側電極端子の輪郭に沿っ
た形状を有するアライメントマークを設け、そのＩＣ側
電極端子とそのアライメントマークとを位置的に一致さ
せた状態でＩＣを透光性基板上に装着することを特徴と
するＩＣ実装方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ実装方法において、
アライメントマークは、透光性材料によって形成される
と共にＩＣ側電極端子の輪郭よりもわずかに大きな輪郭
を有する形状に形成されることを特徴とするＩＣ実装方
法。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣ実装方法において、
アライメントマークは、不透光性材料によって形成され
ると共にＩＣ側電極端子の輪郭よりもわずかに大きなリ
ング形状に形成されることを特徴とするＩＣ実装方法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のうちの少なくと
もいずれか１つに記載のＩＣ実装方法であって、 透光性基板上にフィルム状接着部材を貼着し、 そのフィルム状接着部材を用いてＩＣを透光性基板上に
接着するＩＣ実装方法において、 透光性基板上に形成されるアライメントマークは、フィ
ルム状接着部材の貼着領域を越えて外部へはみ出すよう
に設けられることを特徴とするＩＣ実装方法。 - 【請求項５】 請求項４記載のＩＣ実装方法において、
アライメントマークは略直角２方向へ延びる一対の分岐
部を有し、それらの分岐部の交差部がＩＣ側電極端子に
対応して位置し、それらの分岐部の個々がフィルム状接
着部材の貼着領域の外部へはみ出すことを特徴とするＩ
Ｃ実装方法。 - 【請求項６】 液晶を挟んで互いに貼り合わされる一対
の透光性基板と、それらの透光性基板のうちの少なくと
もいずれか一方に直接に接合されるＩＣとを有する液晶
表示装置において、 ＩＣの隅部に位置するＩＣ側電極端子と、 上記ＩＣが接合された透光性基板上に形成されていて、
上記ＩＣ側電極端子の輪郭に沿った形状を有するアライ
メントマークとを有し、 上記ＩＣ側電極端子と上記アライメントマークとが位置
的に一致した状態でＩＣが透光性基板上に接合されてい
ることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項７】 請求項６記載の液晶表示装置と、その液
晶表示装置の動作を制御する制御部とを有することを特
徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20798697A JP3482826B2 (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | Ｉｃ実装方法、液晶表示装置および電子機器並びに液晶表示装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20798697A JP3482826B2 (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | Ｉｃ実装方法、液晶表示装置および電子機器並びに液晶表示装置の製造装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002256850A Division JP2003179091A (ja) | 2002-09-02 | 2002-09-02 | Ｉｃチップ、ｉｃチップの実装構造、液晶パネル、液晶装置及びインクジェット装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154560A true JPH1154560A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3482826B2 JP3482826B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=16548798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20798697A Expired - Fee Related JP3482826B2 (ja) | 1997-08-01 | 1997-08-01 | Ｉｃ実装方法、液晶表示装置および電子機器並びに液晶表示装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3482826B2 (ja) |
Cited By (14)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2002280702A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-09-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板及びその製造方法並びに表示装置 |
| JP2005301056A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置とその製造方法 |
| KR100504220B1 (ko) * | 1997-10-22 | 2005-11-16 | 나녹스 가부시키가이샤 | 칩온 유리액정 표시장치 |
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| KR100724479B1 (ko) | 2003-11-07 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 구동회로와의 본딩상태 검사방법 |
| KR100814047B1 (ko) | 2006-11-20 | 2008-03-17 | 동방화닉스 주식회사 | 부품 접착장치 |
| CN100416351C (zh) * | 2004-09-28 | 2008-09-03 | 京瓷株式会社 | 显示装置 |
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| KR100969442B1 (ko) | 2008-06-24 | 2010-07-14 | 삼성전기주식회사 | 정렬마크를 갖는 반도체 칩 및 그 제조방법 |
| JP2010199546A (ja) * | 2009-11-25 | 2010-09-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電子部品実装構造体及びその製造方法 |
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| US9253894B2 (en) | 2005-02-11 | 2016-02-02 | Wintec Industries, Inc. | Electronic assembly with detachable components |
-
1997
- 1997-08-01 JP JP20798697A patent/JP3482826B2/ja not_active Expired - Fee Related
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