JP2005277160A - 実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に配線基板を実装する場合に、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、前記基板を第１の受け台に載置し、位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を有する配線基板を、第２の受け台の位置決め部材に当該位置決め穴を合わせて載置して仮位置決めを行う仮位置決め工程と、前記配線基板と前記基板との位置合わせを行う本位置決め工程と、前記本位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、前記配線基板の前記位置決め穴形成領域を切断または折り曲げる位置決め穴形成領域除去工程と、を含むものである。
【選択図】 図４

Description

本発明は、実装構造体の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関し、詳細には、実装構造体の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器に関する。

液晶ディスプレイは、液晶パネルにドライバ回路を接続することにより構成され、さらにこのドライバ回路にフレキシブル基板（Flexible Print Circuit、以下ＦＰＣという）が接続される。ここで、ドライバ回路はＩＣチップを有し、このＩＣチップは液晶パネルを構成する上下の透明基板のうちの一方の透明基板の表面に形成した電極にするものであるが、ＩＣチップはＴＣＰ（Tape Carrier Package）として形成されて、このＴＣＰからドライバＩＣを打ち抜いて、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）を用いて透明基板にＴＡＢ（Tape AutomatedBonding）搭載する方式と、液晶パネルに直接ＩＣチップを直接搭載する、所謂ＣＯＧ（Chip on Glass ）方式とがある。

ＣＯＧ方式にあっては、ＦＰＣはＩＣチップが搭載されている液晶パネルの透明基板に直接貼り付けられる。ＦＰＣ及び透明基板には相互に電気的に接続される電極が設けられており、液晶パネルにＦＰＣを貼り合わせる際には、ＦＰＣと透明基板との電極が確実に接続されなければならない。このために、透明基板にＡＣＦを貼着しておき、このＡＣＦの上にＦＰＣを貼り合わせて熱圧着される。ここで、ＦＰＣ及び透明基板における電極は極めて細かいピッチ間隔で形成されており、従ってＦＰＣを液晶パネルに対して極めて正確に位置合わせしなければならない。液晶パネルの透明基板におけるＦＰＣが貼り合わされる各辺とＦＰＣとを正確に位置合わせできるようにするために、それぞれ一対のアライメントマークが設けられている。

以上のことから、液晶パネルにＦＰＣを貼り合わせる際には、テレビカメラを用いてそれらのアライメントマークを検出して、この画像を画像認識手段で所定の信号処理を行うことによって、液晶パネル及びＦＰＣの相対位置ずれを検出して、少なくともいずれか一方の位置補正を行うようにする。これによって、液晶パネルとＦＰＣとの間の位置合わせが行われて、液晶パネルを受け台に当接させた状態で、ＦＰＣをこの液晶パネルにおける透明基板の所定の位置に重ね合わせて、圧着手段により熱圧着させるようにして貼り合わせが行われる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−３１４２０６号公報

ところで、液晶パネルにＦＰＣを貼り合わせる際には、液晶パネルとＦＰＣのアライメントマークを合わせる前に、ＦＰＣの仮位置決め用のアライメント穴を使用して、ＦＰＣの仮位置決めを行うのが一般的である。しかしながら、ＦＰＣにこの仮位置決め用のアライメント穴を設ける領域を設ける必要があるため、ＦＰＣの外形が大きくなってしまい、小型化が困難であるという問題がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板に配線基板を実装する場合に、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、前記基板を第１の受け台に載置し、位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を有する配線基板を、第２の受け台の位置決め部材に当該位置決め穴を合わせて載置して仮位置決めを行う仮位置決め工程と、前記配線基板と前記基板との位置合わせを行う本位置決め工程と、前記本位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、前記配線基板の前記位置決め穴形成領域を切断または折り曲げる位置決め穴形成領域除去工程と、を含むことを特徴とする。

これにより、基板に配線基板を実装する場合に、仮位置決め用の位置決め穴（アライメント穴）を使用して配線基板の仮位置決めを行う場合においても、基板に配線基板を実装後、不要な位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を切断または折り曲げることにより、実装構造体の配線基板の外形を小さくすることができ、実装構造体の小型化が可能となる。この結果、基板に配線基板を実装する場合に、仮位置決め用のアライメント穴を使用して配線基板の仮位置決めを行う場合においても、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法を提供することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記配線基板はＦＰＣであることが望ましい。これにより、配線基板を可塑性基板とすることができ、位置決め穴形成領域の切断または折り曲げを容易に行うことが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記位置決め穴形成領域には、前記配線基板の検査用パットが形成されていることが望ましい。これにより、配線基板を基板に実装後、配線基板の検査用パットを使用して、配線基板の検査を行うことができ、また、検査終了後には、位置決め穴形成領域を切断して不要となった配線基板の検査用パットを除去することができ、配線基板を有効利用することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記配線基板には、前記位置決め穴形成領域を切断するラインに沿って切断用の開口穴が形成されていることが望ましい。これにより、位置決め穴形成領域の切断を容易に行うことが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記位置決め穴は少なくとも２つ設けられており、前記配線基板は、前記位置決め穴同士の間の領域には設けられていないことが望ましい。これにより、切断または折り曲げられる配線基板の領域を小さくして配線基板を低コストな構成とすることができる。また、配線基板を小さくすることで取り個数を多くすることができ、コストダウンを図ることができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記位置決め工程では、前記第２の受け台に設けられた位置決めピンを前記位置決め穴に挿入することで位置決めをし、前記本位置決め工程では、前記基板に形成されたアライメントマークと、前記配線基板に形成されたアライメントマークとの位置を合わせることでそれぞれの位置合わせを行うことが望ましい。これにより、高精度に位置合わせを行うことが可能となる。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、前記基板を第１の受け台に載置し、位置決めマークが形成されている位置決めマーク形成領域を有する配線基板を第２の受け台に載置して、カメラを用いて前記位置決めマークが所定の位置に配置されるように位置を合わせて仮位置決めを行う仮位置決め工程と、前記配線基板と前記基板との位置合わせを行う本位置決め工程と、前記本位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、前記配線基板の前記位置決めマーク形成領域を切断または折り曲げる位置決めマーク形成領域除去工程と、を含むことを特徴とする。

これにより、基板に配線基板を実装する場合に、仮位置決め用の位置決めマークを使用して配線基板の仮位置決めを行う場合においても、基板に配線基板を実装後、不要な位置決めマークが形成されている位置決めマーク形成領域を切断または折り曲げることにより、実装構造体の配線基板の外形を小さくすることができ、実装構造体の小型化が可能となる。この結果、基板に配線基板を実装する場合に、仮位置決め用の位置決めマークを使用して配線基板の仮位置決めを行う場合においても、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法を提供することが可能となる。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、前記基板を第１の受け台に載置し、位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を有する配線基板を、第２の受け台の位置決め部材に当該位置決め穴を合わせて載置して位置決めを行う位置決め工程と、前記位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、前記配線基板の前記位置決め穴形成領域を切断または折り曲げる位置決め穴形成領域除去工程と、を含むことを特徴とする。

これにより、基板に配線基板を実装する場合に、位置決め用の位置決め穴（アライメント穴）を使用して配線基板の位置決めを行う場合において、基板に配線基板を実装後、不要な位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を切断または折り曲げることにより、実装構造体の配線基板の外形を小さくすることができ、実装構造体の小型化が可能となる。この結果、基板に配線基板を実装する場合に、位置決め用の位置決め穴を使用して配線基板の位置決めを行う場合においても、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法を提供することが可能となる。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、前記基板を第１の受け台に載置し、位置決めマークが形成されている位置決めマーク形成領域を有する配線基板を第２の受け台に載置して、カメラを用いて前記位置決めマークが所定の位置に配置されるように位置を合わせて位置決めを行う位置決め工程と、前記位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、前記配線基板の前記位置決めマーク形成領域を切断または折り曲げる位置決めマーク形成領域除去工程と、を含むことが望ましい。

これにより、基板に配線基板を実装する場合に、位置決めマークを使用して配線基板の位置決めを行う場合において、基板に配線基板を実装後、不要な位置決めマークが形成されている位置決めマーク形成領域を切断または折り曲げることにより、実装構造体の配線基板の外形を小さくすることができ、実装構造体の小型化が可能となる。この結果、基板に配線基板を実装する場合に、位置決め用の位置決めマークを使用して配線基板の位置決めを行う場合においても、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法を提供することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の実装構造体の製造方法を使用して実装構造体を製造することが望ましい。これにより、実装構造体の外形を小型化することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置において、前記基板は、電気光学物質を保持する基板であり、本発明の実装構造体の製造方法を使用して製造された実装構造体を備えることが望ましい。これにより、電気光学装置を小型化することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学物質を保持する基板を有する電気光学装置において、前記基板の一端側には、配線基板の一端側が実装されており、前記配線基板は、前記基板に実装する際に使用される位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を有し、当該位置決め穴形成領域は折り曲げられていることが望ましい。これにより、位置決め穴形成領域の切断が不要となるとともに、電気光学装置の外形を小型化することが可能となる。

また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の電気光学装置を電子機器に搭載することが望ましい。これにより、外形が小型化した電気光学装置を搭載して電子機器を提供することが可能となる。

以下、この発明に係る実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器に関して、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。本発明において、電気光学装置とは、電気信号を光信号に変換する装置を言う。

図１は本発明の実施例１に係る電気光学装置１の構成例を示す図であり、図１−１は実施例１に係る電気光学装置１の斜視図、図１−２は図１−１のＡ−Ａ断面図を示している。

図１に示すように、電気光学装置１は、画像を表示するための液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０の上面側および下面側に貼付けられた上偏光板２０および下偏光板３０と、ＬＥＤ６０の入射光を導光する導光板４０と、導光板４０から出射される光を表示面側に反射する反射板５０と、光源であるＬＥＤ６０とを枠形状を呈するフレーム（筐体）９０内に収容して構成される。

第１基板１０ａおよび第２基板１０ｂはガラス基板で構成されている。第１基板１０ａおよび第２基板１０ｂは、不図示のスペーサによって所定のセルギャップを保持した状態でシール材１１によって互いに接合される。こうして形成されたセルギャップ内に液晶１４が封入される。

第１基板１０ａおよび第２基板１０ｂの内表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）からなる透明電極１２ａおよび１２ｂが形成され、これらの透明電極によって液晶表示のための画素が形成される。一方の第２基板１０ｂは第１基板１０ａの外側に張り出す基板張出し部１０ｂ１を有しており、透明電極１２ａはその基板張出し部１０ｂ１上に形成された出力端子群１３ｂに接続されている。また、基板張出し部１０ｂ１の端部には、入力端子群１３ａが形成されている。入力端子群１３ａおよび出力端子群１３ｂは、透明電極１２ａ、１２ｂと同様にＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）で形成されている。

また、基板張出し部１０ｂ１には、ドライバＩＣ７０が異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）でＣＯＧ実装されており、出力端子群１３ｂと入力端子群１３ａとに接続されている。ＡＣＦの代わりに異方性導電接着剤を使用することにしても良い。また、入力端子群１３ａにおいては、ＦＰＣ８０の出力端子群と電気的に接続するように、ＡＣＦを介して接合されている。また、入力端子群１３ａの両側には、ＦＰＣ８０との接合の目印となる位置決め用のアライメントマーク１５ａ、１５ｂが設けられている。接合時には、このアライメントマークと、ＦＰＣ８０に設けられた位置決め用のアライメントマーク（図２参照）を目標にして圧着接合されている。

第１基板１０ａおよび第２基板１０ｂの背面側（光射出側およぼ光入射側）の面には、使用する液晶の種類、すなわち、ＴＮ（ツイステッドネマティック）モード、ＳＴＮ（スーパーＴＮ）モード、Ｄ−ＳＴＮ（ダブル−ＳＴＮ）モード等々の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、上偏光板２０および下偏光板３０が所定の向きに貼付配置される。

上偏光板２０および下偏光板３０は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムを一方向に延伸し、ヨウ素または２色性色素を含む溶液に浸すことにより、ヨウ素または２色性色素を吸着させ、偏光機能を与え、更に保護膜としてセルロース系のフィルムを被覆して作製する。また、上偏光板２０および下偏光板３０の偏光方向は、ＰＶＡフィルムの延伸方向で決定される。

下偏光板３０の下側には、導光板４０が設けられている。導光板４０は、その側方に配置されたＬＥＤ６０から発せられた照明光をその入射面（一端面）から入射して導光する。導光板４０の下側には、導光板４０から射出される照明光を表示面側に反射する反射板５０が設けられている。導光板４０の上側には、必要に応じて、導光板４０から出射される照明光を拡散する拡散シートと、拡散シートで拡散された照明光を偏光するプリズムシートを設けることにしても良い。

図２は、ＦＰＣ８０の構造を示す平面図である。ＰＦＣ８０は、図２に示すように、液晶表示パネル１０と接続する出力端子群８２の両端に設けられた一対の位置決め用のアライメントマーク８３ａ、８３ｂ、電気部品が実装される電気部品実装領域８４を有する第１領域８０Ａと、第１領域８０ＡからＸ軸方向に分岐し、コネクタ８５を有する第２領域８０Ｂと、一対の仮位置決め用のアライメント穴（仮位置決め用穴）８８ａ、８８ｂ、ＦＰＣ８０の検査用パット８７を有する第３領域８０（位置決め穴形成領域）Ｃとを備えている。この検査用パット８７は、例えば、ＦＰＣ８０上の配線パターンの導通検査に用いることができる。また、後述するように、ＦＰＣ８０の第３領域８０Ｃは、ＦＰＣ８０を液晶表示パネル１０に実装後に切断されることになるが、破線Ｂで示す切断ライン上には、切断を容易にするための一対の開口穴８６ａ、８６ｂが形成されている。

図３〜図４を参照して、液晶表示パネル１０へのＦＰＣ８０の実装方法を説明する。図３は、液晶表示パネル１０の第２基板１０ｂにＦＰＣ８０の実装方法を説明するための説明図である。同図において、１０１は、液晶表示パネル１０が載置されるパネル受け台（第１受け台）、１０２は圧着ヘッドの受け台、１０３はＦＰＣ８０が載置されるＦＰＣ受け台（第２の受け台）を示している。

パネル受け台１０１には、パネル固定機構（不図示）が設けられており、液晶表示パネル１０は、所定の位置に位置決めされた状態で固定される。この場合、液晶表示パネル１０の第１基板１０ａから突出する部分（基板張り出し部１０ｂ１）は、パネル受け台１０１からはみ出している。

圧着ヘッド受け台１０２は、液晶表示パネル１０の第２基板１０ｂにＦＰＣ８０を貼り合わせる際に、液晶表示パネル１０、特にその第２基板１０ｂにおけるパネル受け台１０１からはみ出した部分を受承する受け台である。この受け台は、不図示の駆動機構により、上下方向に（Ｚ方向）に変位可能となっている。

圧着ヘッド受け台１０２の上部位置には圧着手段を構成する圧着ヘッド（不図示）が昇降可能に設けられている。圧着ヘッド（不図示）は液晶表示パネル１０にＦＰＣ８０を固着するために使用される。圧着ヘッド（不図示）は、圧着ヘッド受け台１０２に液晶表示パネル１０が設置され、さらにＦＰＣ８０が重ね合わされた時に、液晶表示パネル１０における第２基板１０ｂのＡＣＦを貼着した部位をＦＰＣ８０の上から加圧する。

ＦＰＣ受け台１０３には、吸着機構（不図示）、位置調整機構（不図示）、ＦＰＣ８０を位置決めするための一対の位置決めピン（位置決め部材）１０３ａ、１０３ｂが設けられている。ＦＰＣ８０の仮位置決め用のアライメント穴８８ａ、８８ｂをＦＰＣ受け台１０３の位置決めピン１０３ａ，１０３ｂにセットして、ＦＰＣ受け台１０３に対するＦＰＣ８０の位置決めを行い、吸着機構（不図示）によりＦＰＣ８０をＦＰＣ受け台１０３に固定する。また、位置調整機構（不図示）は、ＦＰＣ受け台１０３上でＦＰＣ８０をＸＹ方向と、ＸＹ面（水平面）での回転方向の位置を微調整できるようになっている。

さらに、不図示のカメラユニットは、圧着ヘッド受け台１０２上の液晶表示パネル１０およびＦＰＣ８０の位置合わせ用のアライメントマークを撮影する。カメラユニットとしては、複数台のテレビカメラを用意した方がアライメントマークの正確な位置検出を行うことができる。

上記のように構成されるＦＰＣ貼り合わせ装置を使用して、ＦＰＣ８０を液晶表示パネル１０に貼り合わせる方法について図４を参照して説明する。図４は、ＦＰＣ８０を液晶表示パネル１０に貼り合わせる手順を説明するための工程図である。

図４において、まず、液晶表示パネル１０をパネル受け台１０１の所定の位置に固定保持させるとともに、入力端子群１３ａの所定位置にＡＣＦを貼り付ける（液晶表示パネルセット工程Ｓ１）。つぎに、ＦＰＣ８０の仮位置決め用のアライメント穴８８ａ、８８ｂをＦＰＣ受け台１０３の位置決めピン１０３ａ，１０３ｂにセットして、ＦＰＣ受け台１０３に対するＦＰＣ８０の位置決めを行い、吸着機構（不図示）によりＦＰＣ８０をＦＰＣ受け台１０３に吸着保持させる（ＦＰＣの仮位置決め工程Ｓ２）。この仮位置決め工程Ｓ２により、カメラユニットの視野に、ＦＰＣ８０と液晶表示パネル１０の位置決め用のアライメントマークが入るようになる。ここでは、自動的に位置決めを行う構成であるが、手動で行うことにしても良い。

カメラユニット（不図示）で圧着ヘッド受け台１０２に載置される液晶表示パネル１０とＦＰＣ８０のアライメントマークを撮影しながら、ＦＰＣ受け台１０３上のＦＰＣ８０の位置調整機構（不図示）で調整して、液晶表示パネル１０とＦＰＣ８０のアライメントマークを重ねる（本位置決め工程Ｓ３）。この後、圧着ヘッド（不図示）を下降させて、ＦＰＣ８０に対して所定の圧力で押圧して加熱圧着して、ＡＣＦで液晶パネル１０の第２基板１０ｂの入力端子群１３ａとＦＰＣ８０の出力端子群８２とを導通接続する｛圧着工程（接続工程）Ｓ４）｝。以上のようにして、ＦＰＣ８０が液晶表示パネル１０が実装される。この後、不図示の裁断装置で、ＦＰＣ８０の仮位置決め用アライメント穴が形成されている第３領域を切断線に沿って切断する（ＦＰＣの第３領域の切断工程Ｓ５）。

以上説明したように、実施例１によれば、ＦＰＣ８０の仮位置決め用アライメント穴８８ａ、８８ｂが形成された第３領域（位置決め穴形成領域）８０Ｃを、ＦＰＣ８０の実装後に切断することとしたので、液晶表示パネルにＦＰＣを実装する場合に、仮位置決め用アライメント穴を使用してＦＰＣの仮位置決めを行う場合においても、製品出荷時には、実装するＦＰＣの外形を小さくすることができ、電気光学装置を小型化することが可能となる。

また、実施例１によれば、ＦＰＣ８０の第３領域８０ＣにＦＰＣ８０の検査用パット８７を形成することとしたので、ＦＰＣを液晶表示パネル１０に実装後、ＦＰＣ８０の検査用パット８７を使用して、ＦＰＣ８０の検査を行うことができ、また、検査終了後には、第３領域８０Ｃを切断して不要となった検査用パット８７を除去することができ、ＦＰＣ８０の領域を有効利用することが可能となる。

また、実施例１によれば、ＦＰＣ８０には、第３領域８０Ｃを切断するラインに沿って切断用の開口穴８６ａ、８６ｂを形成しているので、第３領域８０Ｃの切断を容易に行うことが可能となる。

なお、実施例１においては、仮位置決め工程を実施して仮位置決めした後に、本位置決め工程を実施して最終的な位置合わせを行うこととしたが、一回の位置決めのみで位置合わせをできる場合には、別途の本位置決め工程が不要である。この場合は、上述のＦＰＣの仮位置決め工程（Ｓ２）の実行後に、圧着工程（Ｓ４）、ＦＰＣの第３領域切断工程（Ｓ５）を実行する。

また、上述の実施例１においては、ＦＰＣ受け台１０３に設けられた位置決めピン（位置決め部材）１０３ａ，１０３ｂと、ＦＰＣ８０に設けられた位置決め用のアライメント穴８８ａ、８８ｂにより位置決めを行う構成を説明したが、その他の位置決め方法を用いても良い。例えば、ＦＰＣ８０に位置決め用のアライメントマーク（位置決めマーク）を設け、当該アライメントマークを撮影するカメラユニットの視野にＦＰＣ８０の位置決め用のアライメントマークを入れ、その後、カメラユニットの映像が映し出された画面上において、所定の位置にＦＰＣ８０の位置決め用のアライメントマークが配置されるように位置調整機構によりＦＰＣ８０を位置調整することで位置決めをしても良い。

この場合、ＦＰＣ８０の位置決め用のアライメントマークはＦＰＣ受け台１０３側又はその反対側のどちらに設けられても良い。また、カメラユニットによるアライメントマークの撮影は、ＦＰＣ受け台１０３からはみ出ている領域にアライメントマークを設けることでその撮影が可能である。さらに、ＦＰＣ受け台１０３に設けられた透過部に重なるようにアライメントマークを配置することによっても撮影が可能である。なお、ＦＰＣの位置決め用のアライメントマークが形成されている位置決めマーク形成領域は、上述したように、ＦＰＣの圧着後に切断される。

実施例２は、ＦＰＣ８０の仮位置決め用アライメント穴８８ａ、８８ｂが形成されている第３領域８０Ｃの面積を小さくした構成である。図５は、実施例３にかかるＦＰＣ８０の構成を示す平面図である。実施例３にかかるＦＰＣ８０は、図５に示すように、ＦＰＣ８０の仮位置決め用アライメント穴８８ａ、８８ｂが形成されている第３領域８０ＣをＵ字形状として、その面積を小さくしたものである。これにより、切断されるＦＰＣ８０の領域を小さくしてＦＰＣを低コストな構成とすることができる。また、ＦＰＣを小さくすることで取り個数を多くすることができ、コストダウンを図ることができる。

実施例３は、実施例１と異なり、ＦＰＣ８０の仮位置決め用アライメント穴８８ａ、８８ｂが形成されている第３領域８０Ｃを切断するのではなく、折り曲げた構造としたものである。図６は、実施例３に係るＦＰＣ８０の構造を説明するための図である。同図に示すように、ＦＰＣ８０の第３領域８０Ｃを内側に折り曲げ、さらに、両面テープ２００（接着手段）で、ＦＰＣ８０の第１領域８０Ａの裏面に貼り付けたものである。このように、ＦＰＣ８０の第３領域８０Ｃを折り曲げることによってもＦＰＣの外形を小さくすることができる。また、第３領域を折り曲げた後の固定は、接着手段により固定するのではなくケースや別途設けられた係止手段により固定してもよい。

なお、本発明は上記実施例１〜３に限定されるものではなく、上記実施例１〜３を組み合わせて実施可能である。

（電子機器への適用例）
次に、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図７を参照して説明する。図７−１は、本発明に係る電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）３００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ３００は、キーボード３０１を備えた本体部３０２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部３０３とを備えている。図７−２は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機４００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機４００は、複数の操作ボタン４０１のほか、受話口４０２、送話口４０３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部４０４を備えている。

本発明にかかる実装構造体及び電気光学装置は、透過型、反射型、および半透過型の電気光学装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は、パッシブマトリクス型の電気光学装置やアクティブマトリクス型の電気光学装置（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた電気光学パネル）に利用することができる。さらに、本発明にかかる電気光学装置は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置等のように、複数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置に利用することができる。

本発明にかかる電気光学装置を搭載した電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。

実施例１に係る電気光学装置の斜視図。 実施例１に係る電気光学装置の断面図。 実施例１に係るＦＰＣの構造を示す平面図。 液晶表示パネルへのＦＰＣの実装方法を説明するための説明図。 ＦＰＣを液晶表示パネルに貼り合わせる手順を説明するための工程図。 実施例２に係るＦＰＣの構成を示す平面図。 実施例３に係る電気光学装置の構成を示す斜視図。 実施例に係る電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。 実施例に係る電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。

符号の説明

１ 電気光学装置、１０ 液晶表示パネル、１０ａ 第１基板、１０ｂ 第２基板、
２０ 上偏光板、３０ 下偏光板、４０ 導光板、５０ 反射板、６０ ＬＥＤ、７０ ドライバＩＣ、８０ ＦＰＣ、８０Ａ 第１領域、８０Ｂ 第２領域、８０Ｃ 第３領域、８２ 出力端子群、８３ａ、８３ｂ アライメントマーク、８４ 電気部品実装領域、８５ コネクタ ８６ａ、８６ｂ 切断用開口穴、８７ 検査用パット、８８ａ、８８ｂ アライメント穴、９０ フレーム、１０１ パネル受け台、１０２ 圧着ヘッド受け台、１０３ ＦＰＣ受け台、２００ パーソナルコンピュータ、２０１ キーボード、２０２ 本体部、２０３ 表示部、３００ 携帯電話機、３０１ 操作ボタン、３０２ 受話口、３０３ 送話口、３０４ 表示部

Claims (13)

1. 基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、
   前記基板を第１の受け台に載置し、位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を有する配線基板を、第２の受け台の位置決め部材に当該位置決め穴を合わせて載置して仮位置決めを行う仮位置決め工程と、
   前記配線基板と前記基板との位置合わせを行う本位置決め工程と、
   前記本位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、
   前記配線基板の前記位置決め穴形成領域を切断または折り曲げる位置決め穴形成領域除去工程と、
   を含むことを特徴とする実装構造体の製造方法。
2. 前記配線基板はＦＰＣであることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
3. 前記位置決め穴形成領域には、前記配線基板の検査用パットが形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の実装構造体の製造方法。
4. 前記配線基板には、前記位置決め穴形成領域を切断するラインに沿って切断用の開口穴が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の実装構造体の製造方法。
5. 前記位置決め穴は少なくとも２つ設けられており、
   前記配線基板は、前記位置決め穴同士の間の領域には設けられていないことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の実装構造体の製造方法。
6. 前記位置決め工程では、前記第２の受け台に設けられた位置決めピンを前記位置決め穴に挿入することで位置決めをし、
   前記本位置決め工程では、前記基板に形成されたアライメントマークと、前記配線基板に形成されたアライメントマークとの位置を合わせることでそれぞれの位置合わせを行うことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載の実装構造体の製造方法。
7. 基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、
   前記基板を第１の受け台に載置し、位置決めマークが形成されている位置決めマーク形成領域を有する配線基板を第２の受け台に載置して、カメラを用いて前記位置決めマークが所定の位置に配置されるように位置を合わせて仮位置決めを行う仮位置決め工程と、
   前記配線基板と前記基板との位置合わせを行う本位置決め工程と、
   前記本位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、
   前記配線基板の前記位置決めマーク形成領域を切断または折り曲げる位置決めマーク形成領域除去工程と、
   を含むことを特徴とする実装構造体の製造方法。
8. 基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、
   前記基板を第１の受け台に載置し、位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を有する配線基板を、第２の受け台の位置決め部材に当該位置決め穴を合わせて載置して位置決めを行う位置決め工程と、
   前記位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、
   前記配線基板の前記位置決め穴形成領域を切断または折り曲げる位置決め穴形成領域除去工程と、
   を含むことを特徴とする実装構造体の製造方法。
9. 基板に配線基板を実装する実装構造体の製造方法において、
   前記基板を第１の受け台に載置し、位置決めマークが形成されている位置決めマーク形成領域を有する配線基板を第２の受け台に載置して、カメラを用いて前記位置決めマークが所定の位置に配置されるように位置を合わせて位置決めを行う位置決め工程と、
   前記位置決め工程で位置決めした状態で、前記基板と前記配線基板とを電気的に接続する接続工程と、
   前記配線基板の前記位置決めマーク形成領域を切断または折り曲げる位置決めマーク形成領域除去工程と、
   を含むことを特徴とする実装構造体の製造方法。
10. 請求項１〜請求項９のいずれか１つに記載の実装構造体の製造方法を使用して製造されたことを特徴とする実装構造体。
11. 前記基板は、電気光学物質を保持する基板であり、請求項１〜請求項９のいずれか１つに記載の実装構造体の製造方法を使用して製造された実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
12. 電気光学物質を保持する基板を有する電気光学装置において、
    前記基板の一端側には、配線基板の一端側が実装されており、
    前記配線基板は、前記基板に実装する際に使用される位置決め穴が形成されている位置決め穴形成領域を有し、当該位置決め穴形成領域は折り曲げられていることを特徴とする電気光学装置。
13. 請求項１１または請求項１２に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。

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