JP4367553B2 - 電気光学装置、および電子機器 - Google Patents
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これにより、基板の第1面のうち第2の領域と平面的に重なる領域を平滑面としているので、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これにより、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、第2の端子とたとえば第1の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。また、第1の端子とたとえば第1の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第2端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板の第2面の第2の領域に配置された第2の端子および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができる。これにより、基板の第2面の第2の領域に配置された第2の端子と第1の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これにより、基板の平滑面は、基板の第1面が露出しているので、第1の端子と第1の可撓性回路基板との接続の信頼性をさらに向上させることができる。また、第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性をさらに向上させることができる。
また、本発明の電気光学装置の前記第2の可撓性回路基板は前記第2領域に接続された第1ヒーター用配線と第3領域に前記基板の第1の端部と平行になるように引き回されて接続された第2ヒーター用配線とを有する。
[適用例7]上記適用例にかかる電気光学装置は、前記基板の第2面のうち前記第1の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された前記第2の端子とを備えていることを特徴とする。
これにより、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、基板の第1面に配置された第1の端子と、第1の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第1の可撓性回路基板と、基板の第2面のうち第1の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された第2の端子を備え、基板の第2面のうち第1の可撓性回路基板と平面的に重なる領域を平滑面としているので、たとえば、第1の端子と第1の可撓性回路基板を圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第2端子が挟まれず、たとえば圧着治具により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第1の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第1面側での第1の端子と第1の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させた電気光学装置を得ることができる。
これにより、基板の第1面のうち第2の領域と平面的に重なる領域を平滑面としているので、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
[適用例9]上記適用例にかかる電気光学装置において、前記第1の可撓性回路基板または第2の可撓性回路基板は、前記第2の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第2の端子と接続されていることを特徴とする。
これによれば、第2の端子とたとえば第1の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。また、第1の端子とたとえば第1の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第2端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板の第2面の第2の領域に配置された第2の端子および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができる。これにより、基板の第2面の第2の領域に配置された第2の端子と第1の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、第2面に形成された電極に、第2の端子を介して第2の可撓性回路基板との接続をすることができ、その接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、第1の端子と第1の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第2端子が挟まれず、たとえば圧着治具の圧着部材により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第1の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第1面側での第1の端子と第1の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、基板の第1面に配置された第1の端子と、第1の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第1の可撓性回路基板と、基板の第2面のうち第1の可撓性回路基板が対向する領域と重ならない領域に配置された第2の端子を備え、基板の第2面のうち第1の可撓性回路基板と平面的に重なる領域を平滑面としているので、たとえば、第1の端子と第1の可撓性回路基板を圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第2端子が挟まれず、たとえば圧着治具により平滑面を圧着することができる。したがって、基板および第1の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第1面側での第1の端子と第1の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。また、この後に、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させた電気光学装置を得ることができる。
これにより、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これにより、基板の第1面のうち第2の領域と平面的に重なる領域を平滑面としているので、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、第2の端子とたとえば第1の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。また、第1の端子とたとえば第1の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第2端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板の第2面の第2の領域に配置された第2の端子および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができる。これにより、基板の第2面の第2の領域に配置された第2の端子と第1の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
[適用例14]上記適用例にかかる入力装置において、前記第1の可撓性回路基板または第2の可撓性回路基板は、前記第2の領域において、前記異方性導電接着フィルムを介して前記第2の端子と接続されていることを特徴とする。
これによれば、第2の端子とたとえば第2の可撓性回路基板とを圧着して接続する場合に、圧着治具の間に第1の端子および第1の可撓性回路基板が挟まれない。したがって、既に基板と第1の可撓性回路基板とが圧着されていても、基板および第2の可撓性回路基板を均等な力で押圧することができ、基板の第2面側での第2の端子と第2の可撓性回路基板との接続の信頼性を向上させることができる。
これによれば、基板の表裏面(第1面および第2面)での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
これによれば、基板の表裏面(第1面および第2面)での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
これによれば、基板の表裏面(第1面および第2面)での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な入力装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
(第1実施形態)
(液晶装置の構成)
基板5の第1面5Aに対して裏側(反対側)となる第2面5Bには、図1、図2に示すように、透明導電膜30がたとえば第2面5Bに平面的に重なるように配置されている。基板5は、第2面5Bのうち第1の可撓性回路基板3Aと平面的に重なる領域に第2面5Bが露出した平滑面を有しており、平滑面に重なる透明導電膜30は平滑面30Hを備えている。透明導電膜30は、たとえばITOなどの導電性を有する透明材料を用いて形成されている。透明導電膜30は、図3に示すように、透明導電膜30の一部分であり、第2の領域に配置された第2の端子としての接続端子部30Aを含んでいる。図3では、接続端子部30Aを斜線で示した。接続端子部30Aは、後述する第1のヒータ用配線41の端部が平面的に重なって圧着接続される部分である。第2の端子としての接続端子部30Aは、図3に示すように、基板5の第2面5Bのうち第1の可撓性回路基板3Aが対向する領域と重ならない領域に配置されている。つまり、接続端子部30Aは、基板5の第2面5Bのうち第1の可撓性回路基板3Aに平面的に重なる領域とは異なる(重ならない)領域に配置されている。接続端子部30Aは、図3に示すように、第1の端子としての接続端子部14Aおよび15Aと平面的に異なる(重ならない)領域に配置されている。
(液晶装置の製造方法)
ここで、この平滑面5Hは、基板5の第1面5Aが露出している状態であり、配線または接続端子または電子部品などが配置されていない状態である。圧着時または圧着後において、平滑面5Hは、テープ保護膜または電子部品などにより覆われるなどして、露出しない状態になっていても良い。
(第2実施形態)
(液晶装置の構成)
(液晶装置の製造方法)
ここで、この平滑面5Jは、基板5の第2面5Bが露出している状態であり、配線または接続端子または電子部品などが配置されていない状態である。圧着時または圧着後において、平滑面5Jは、テープ保護膜または電子部品などにより覆われるなどして、露出しない状態になっていても良い。
(第3実施形態)
(液晶装置の構成)
透光性基板120は、たとえばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。第1の可撓性回路基板123aは、透光性基板120の第1面(液晶パネル2と反対側の面)S10上に、配置されている。第2の可撓性回路基板123bは、透光性基板120の第2面(液晶パネル2側の面、第1面に対して裏側の面)S20上に、配置されている。
図20(b)に示すように、第2電極122と第2接続端子部122aとは、透光性基板120の第2面S20上に配置されている。第2電極122と第2接続端子部122aとは、たとえば実線で示す配線により、それぞれ電気的に接続されている。そして、第2電極122は、Y方向に複数形成されている。第2接続端子部122aは、透光性基板120の第2面S20を構成する四辺のうち一辺に沿って、X方向に複数形成され、第2の領域に配置されている。
このようにして、第1接続端子部121a、および第2接続端子部122aは、それぞれ第1の領域および第2の領域に配置され、Z方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。
(液晶装置の製造方法)
ここで、この平滑面は、基板5の第2面5Bが露出している状態であり、配線または接続端子または電子部品などが配置されていない状態である。圧着時または圧着後において、平滑面は、テープ保護膜または電子部品などにより覆われるなどして、露出しない状態になっていても良い。
また、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
(変形例)
図23(a)に示すように、第3実施形態の接続端子部の配置に対して、第1接続端子部121a、および第2接続端子部122aが、一方向、たとえばY方向の間隔を狭くして配置されていることである。この場合においても、図示するように、Z方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。Y方向において接続端子部121a,122aの幅、接続端子部121a,122aのピッチが、狭いものまたは広いものいずれの場合であっても良い。
また、図23(c)に示すように、第1接続端子部121a、および第2接続端子部122aは、第3実施形態の接続端子部の配置に対して、X方向およびY方向においてずれて配置されていることである。そして、第1の可撓性回路基板123aと第2の可撓性回路基板123bは、Z方向から平面的に見て、重なるように配置されていることである。この場合においても、図示するように、Z方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。また、図23(b)に対して、図23(c)に2点鎖線で示す第1および第2の可撓性回路基板123a,123bは、Z方向から平面的に見て、重ならない領域に配置されている。これら第1接続端子部121a、および第2接続端子部122aは、それぞれ第1の領域および第2の領域に配置され、Z方向から平面的に見て、重ならない領域に形成されている。
(第4実施形態)
(液晶装置の製造方法)
また、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
(変形例)
図25に示すように、第1の可撓性回路基板123の一端は、透光性基板120の第1面S10上に配置された各第1接続端子部121aと、透光性基板120の第2面S20上に配置された各第2接続端子部122aとに接続されている。
たとえば、一方の基板の第1面に第1電極121および第1接続端子部121aが形成され、他方の基板の第1面に第2電極122および第1接続端子部121aが形成されている。そして、一方の基板の第1面と、他方の基板の第1面に対して裏側となる第2面とが貼り合せられている。このようにして構成されたタッチパネルは、たとえば図19または図25に示した第1電極121と樹脂膜124との間に一方の基板が配置された構成となる。この場合、透光性基板120が、他方の基板に該当する。そして、一方の基板は、他方の基板の外縁から張り出した領域である張り出し部を備えている。この張り出し部の第1面上には、接続端子部121が付設されているとともに、第1電極121と電気的に接続されている。このようにして、第1接続端子部121a、および第2接続端子部122aが、タッチパネルの第1面S10側に形成されている。
また、第1面S10側ではなく、第2面S20側に、第1電極121、第2電極122、第1接続端子部121a、および第2接続端子部122aが形成されて、第1および第2の可撓性回路基板を圧着する構成としてもよい。
(第5実施形態・電子機器)
Claims (3)
- 基板に形成される表示部と、該表示部に電気的に接続され、
前記基板の第1面の第1の端部の第1領域に配置された第1端子と、
前記第1の端子に異方性導電接着フィルムを介して接続された第1の可撓性回路基板と、
前記基板の前記第1面に対して裏側となる第2面に形成された透明導電膜と、
前記基板の前記第2面の前記第1領域に対応する領域に対して前期基板の第1の端部とは反対側で隣接する第2領域に端部が前記透明導電膜に異方性導電接着フィルムを介して接続された第1ヒーター用配線と、前記基板の前記第2面の前期基板の第1の端部と対向する第2の端部側の第3領域に端部が前記透明導電膜に異方性導電接着フィルムを介して接続された第2ヒーター用配線とを有する第2の可撓性回路基板と、を備え、
前記基板の前記第2面のうち前記第1の領域と平面的に重なる領域を平滑面とし、
前記基板の前記第1面のうち前記第2及び前記第3領域と平面的に重なる領域を平滑面としたことを特徴とする電気光学装置。
- 前記第2の可撓性回路基板は前記第2領域に接続された第1ヒーター用配線と第3領域に前記基板の第1の端部と平行になるように引き回されて接続された第2ヒーター用配線とを有することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
- 請求項1または2に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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