JP6040527B2 - タッチパネルセンサおよびフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板とともにモジュールに用いた際に、フレキシブルプリント配線板の剥離、フレキシブルプリント配線板の接続配線の断線等を防止することができるタッチパネルセンサに関する。
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、第１透明電極／電極間絶縁層／第２透明電極の層構造を有するタッチパネルセンサと、透明電極への電力供給や検知信号の出力のためにタッチパネルセンサの外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称する場合がある。）とを有するものが用いられる（例えば、特許文献１〜５）。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
静電容量方式に用いられるタッチパネルセンサとしては、一般的には、一対の対向する基板上に透明電極および外部接続端子が形成されたものが知られている（例えば、特許文献１〜４）。また、別の態様としては、透明電極および外部接続端子が一枚の透明基板の両面にそれぞれ形成されたもの（以下、両面タイプタッチパネルセンサ）が知られている（例えば、特許文献５）。
両面タイプタッチパネルセンサは、部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、２つの透明電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができる。
両面タイプタッチパネルセンサは、部材数が少なくタッチパネルの薄膜化や、ロールトゥロールプロセスによる製造が可能となることによる生産性向上等を図ることができる。また、２枚の基板を貼り合わせる必要がないため、２つの透明電極間の位置ずれ等の不具合を回避することができる。
ここで、両面タイプタッチパネルセンサとＦＰＣとは、通常、一方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とが異方導電性接着剤を介して熱圧着により接続され、他方の表面に形成された外部接続端子とＦＰＣの接続端子とが上述と同様に接続される。また、上記構成を有する両面タイプタッチパネルセンサは、上記ＦＰＣと駆動回路基板とが接続されてタッチパネルモジュール（以下、モジュールと称する場合がある。）に組み込まれるものであるが、モジュールの設計によっては、両面タイプタッチパネルセンサに配置されたすべてのＦＰＣを両面タイプタッチパネルセンサのいずれか一方の表面側に折り曲げて上記駆動回路基板と接続させる必要がある場合がある。
しかしながら、この場合、折り曲げ方向とは逆方向の両面タイプタッチパネルセンサの表面側に配置されたＦＰＣが剥離しやすくなるという問題や、ＦＰＣの接続配線が断線しやすくなるという問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ＦＰＣとともにモジュールに用いた際に、折り曲げによるＦＰＣの剥離を生じさせず、ＦＰＣの接続配線の断線を抑制することができるタッチパネルセンサ、およびＦＰＣ付タッチパネルセンサを提供することを主目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極および上記表側電極に接続された表側配線と、上記透明フィルム基材の上記表側電極側の表面上に形成され、上記表側配線に接続された表側外部接続端子と、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極および上記裏側電極に接続された裏側配線と、上記透明フィルム基材の上記裏側電極側の表面上に形成され、上記裏側配線と接続され、かつモジュールの駆動回路基板と接続するための裏側コネクター接続部とを有し、上記透明フィルム基材が、上記表側外部接続端子の外端よりも外側に突出した突出部を有し、上記突出部の上記裏側電極側の表面上に上記裏側配線および上記裏側コネクター接続部が形成され、上記突出部の端部に上記裏側コネクター接続部が形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサを提供する。
本発明によれば、裏側コネクター接続部および裏側配線が形成された突出部を有することにより、上記突出部にＦＰＣと同様の機能を付与することができ、上記突出部を用いて裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを接続させることができる。したがって、裏側電極と駆動回路基板とを接続させるためのＦＰＣを用いないことから、モジュールに用いた場合に、折り曲げによる上記ＦＰＣの剥離、透明フィルム基材の角部と上記ＦＰＣの配線電極の接触による断線といった不具合のないタッチパネルセンサとすることができる。
本発明は、上述したタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板、上記フレキシブル基板の表面上に形成され、上記表側外部接続端子と接続する接続端子、上記接続端子に接続された接続配線、および上記駆動回路基板と接続するためのコネクター接続部を有するフレキシブルプリント配線板と、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサを提供する。
本発明によれば、上述したタッチパネルセンサを有することから、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサをモジュールに用いた場合に、突出部を表側電極側に折り曲げて裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを良好に接続させることができる。また、別途裏側コネクター接続部を有するＦＰＣを用いないことから、ＦＰＣの剥離、透明フィルム基材の角部とＦＰＣの配線電極の接触による断線といった不具合のないＦＰＣ付タッチパネルセンサとすることができる。また、ＦＰＣを表側電極側に折り曲げて駆動回路基板と接続させることにより、表側外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを良好に接続させることができる。
本発明は、ＦＰＣとともにモジュールに用いた際に、折り曲げによるＦＰＣの剥離を生じさせず、ＦＰＣの接続配線の断線を抑制することができるタッチパネルセンサ、およびＦＰＣ付タッチパネルセンサを提供することができるといった作用効果を奏する。
本発明は、タッチパネルセンサおよびそれを用いたＦＰＣ付タッチパネルセンサに関するものである。以下、本発明のタッチパネルセンサおよびＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
Ａ．タッチパネルセンサ
以下、本発明のタッチパネルセンサについて説明する。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極および上記表側電極に接続された表側配線と、上記透明フィルム基材の上記表側電極側の表面上に形成され、上記表側配線に接続された表側外部接続端子と、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極および上記裏側電極に接続された裏側配線と、上記透明フィルム基材の上記裏側電極側の表面上に形成され、上記裏側配線と接続され、かつモジュールの駆動回路基板と接続するための裏側コネクター接続部とを有し、上記透明フィルム基材が、上記表側外部接続端子の外端よりも外側に突出した突出部を有し、上記突出部の上記裏側電極側の表面上に上記裏側配線および上記裏側コネクター接続部が形成され、上記突出部の端部に上記裏側コネクター接続部が形成されていることを特徴とする。
以下、本発明のタッチパネルセンサについて説明する。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材と、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極および上記表側電極に接続された表側配線と、上記透明フィルム基材の上記表側電極側の表面上に形成され、上記表側配線に接続された表側外部接続端子と、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極および上記裏側電極に接続された裏側配線と、上記透明フィルム基材の上記裏側電極側の表面上に形成され、上記裏側配線と接続され、かつモジュールの駆動回路基板と接続するための裏側コネクター接続部とを有し、上記透明フィルム基材が、上記表側外部接続端子の外端よりも外側に突出した突出部を有し、上記突出部の上記裏側電極側の表面上に上記裏側配線および上記裏側コネクター接続部が形成され、上記突出部の端部に上記裏側コネクター接続部が形成されていることを特徴とする。
このような本発明のタッチパネルセンサについて図を参照して説明する。図１は、本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。また、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面図、図２（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線断面図である。図１〜図２に例示するように、本発明のタッチパネルセンサ１０は、透明フィルム基材１と、透明フィルム基材１の一方の表面上に形成された表側電極２ａおよび表側電極２ａに接続された表側配線３ａと、透明フィルム基材１の表側電極２ａ側の表面上に形成され、表側配線３ａと接続された表側外部接続端子４ａと、透明フィルム基材１の他方の表面上に形成された裏側電極２ｂおよび裏側電極２ｂに接続された裏側配線３ｂと、透明フィルム基材１の裏側電極２ｂ側の表面上に形成され、裏側配線３ｂと接続され、かつモジュールの駆動回路基板と接続するための裏側コネクター接続部１５ｂとを有し、透明フィルム基材１が、表側外部接続端子４ａの外端よりも外側に突出した突出部１１を有し、突出部１１の裏側電極２ｂ側の表面上に裏側配線３ｂおよび裏側コネクター接続部１５ｂが形成され、突出部１１の端部に裏側コネクター接続部１５ｂが形成されているものである。また、タッチパネルセンサ１０の表側外部接続端子４ａは、通常、複数並列に配列されて形成され、表側外部接続端子部１４ａを構成する。また、裏側コネクター接続部１５ｂは、通常、複数並列に配列されて形成された裏側コネクター接続端子５ｂから構成される。
また、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂは、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１２内に形成されており、表側配線３ａ、裏側配線３ｂ、および表側外部接続端子４ａは、アクティブエリア１２の外側の非アクティブエリア内に形成されている。また、この例においては、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂは電極材料層２Ｘから構成され、表側配線３ａ、裏側配線３ｂ、表側外部接続端子４ａ、および裏側コネクター接続部１５ｂを構成するコネクター接続端子５ｂは、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂを構成する電極材料層２Ｘと同一の電極材料層２Ｘ上に金属材料層３Ｘが積層してなるものである。
また、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂは、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１２内に形成されており、表側配線３ａ、裏側配線３ｂ、および表側外部接続端子４ａは、アクティブエリア１２の外側の非アクティブエリア内に形成されている。また、この例においては、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂは電極材料層２Ｘから構成され、表側配線３ａ、裏側配線３ｂ、表側外部接続端子４ａ、および裏側コネクター接続部１５ｂを構成するコネクター接続端子５ｂは、表側電極２ａおよび裏側電極２ｂを構成する電極材料層２Ｘと同一の電極材料層２Ｘ上に金属材料層３Ｘが積層してなるものである。
本発明によれば、裏側コネクター接続部および裏側配線が形成された突出部を有することにより、上記突出部にＦＰＣと同様の機能を付与することができ、上記突出部を用いて裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを接続させることができる。したがって、裏側電極と駆動回路基板とを接続させるためのＦＰＣを用いないことから、モジュールに用いた場合に、折り曲げによる上記ＦＰＣの剥離、透明フィルム基材の角部と上記ＦＰＣの配線電極の接触による断線といった不具合のないタッチパネルセンサとすることができる。
ここで、従来、タッチパネルセンサ１０’は、図２３に例示するように、透明フィルム基材１の一方の表面上に形成された表側外部接続端子４ａと、透明フィルム基材１の他方の表面上に形成された裏側外部接続端子４ｂとを有し、図２４（ａ）〜（ｃ）に例示するように、それぞれの外部接続端子４ａ、４ｂとＦＰＣ２０の接続端子２４とを異方性接着剤層３０を介して接続させることによりＦＰＣ付タッチパネルセンサとして用いられる。また、上記ＦＰＣ２０を有するタッチパネルセンサ１０’をモジュールに組み込む際には、図２４（ａ）に例示するように、２つのＦＰＣ２０の両方を透明フィルム基材１の一方の表面側（２４（ａ）においては表側電極２ａ側）に折り曲げて駆動回路基板と接続させる場合がある。この場合、タッチパネルセンサの外部接続端子４ａ、４ｂおよびＦＰＣ２０の接続端子２４の接続部分には、折り曲げ方向とは逆向きの力（図２４（ｂ）、（ｃ）におけるＲ１、Ｒ２）がかかることとなるため、図２４（ｂ）に例示するように折り曲げ方向側に位置する上記接続部分においては良好に接続させることが可能となるが、図２４（ｃ）に例示するように折り曲げ方向と逆側に位置する接続部分においては、ＦＰＣ２０が剥離し易くなるという問題がある。また、ＦＰＣ２０は、通常、フレキシブル基板２１、フレキシブル基板２１の一方の表面側に形成された接続配線２３、接続端子２４、コネクター接続端子２５（コネクター接続部２１５）、および必要に応じて形成される接続配線２３を保護するためのＦＰＣ用保護層２７を有するものであり、タッチパネルセンサの外部接続端子４ａ、４ｂの形成面と、ＦＰＣ２０の接続配線２３等の形成面とは、通常、対向するように配置される。そのためＦＰＣ２０を折り曲げた場合には、折り曲げ方向と逆側に位置するＦＰＣ２０の接続配線２３側の表面がタッチパネルセンサ１０’の透明フィルム基材１の角部分と接触することにより、ＦＰＣ用保護層２７を有する場合であっても接続配線２３が断線してしまう場合があるという問題がある。
さらに、透明フィルム基材１の両側にＦＰＣ２０が配置されることから、ＦＰＣ付タッチパネルセンサ全体の厚みが増し、加工性が低下する場合があるという問題がある。
なお、図２３は、従来のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す平面図であり、図２４（ａ）は従来のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明するための図であり、図２４（ｂ）は、表側外部接続端子と接続されたＦＰＣを表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図であり、図２４（ｃ）は、裏側外部接続端子と接続されたＦＰＣを表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図である。なお、図２４においては、説明のため、ＦＰＣ用保護層については省略して示している。図２３および図２４の符号については、後述する図３および図４と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
さらに、透明フィルム基材１の両側にＦＰＣ２０が配置されることから、ＦＰＣ付タッチパネルセンサ全体の厚みが増し、加工性が低下する場合があるという問題がある。
なお、図２３は、従来のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す平面図であり、図２４（ａ）は従来のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明するための図であり、図２４（ｂ）は、表側外部接続端子と接続されたＦＰＣを表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図であり、図２４（ｃ）は、裏側外部接続端子と接続されたＦＰＣを表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図である。なお、図２４においては、説明のため、ＦＰＣ用保護層については省略して示している。図２３および図２４の符号については、後述する図３および図４と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
一方、本発明のタッチパネルセンサ１０は、図３に例示するように、表側外部接続端子４ａとＦＰＣ２０の接続端子２４とを接続させてＦＰＣ付タッチパネルセンサ１００として用いられるものである。また、この場合、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に例示するように、突出部１１およびＦＰＣ２０を表側電極２ａ側に折り曲げることによりモジュールの駆動回路基板と接続させる。そのため、図４（ｃ）に例示するように、裏側電極２ｂを駆動回路基板と接続させるためのＦＰＣを用いないことから、表側電極側に折り曲げた場合に上記ＦＰＣの剥離が生じないようにすることができる。また、タッチパネルセンサの透明フィルム基材の角部分とＦＰＣの接続配線との接触による断線についても生じないようにすることができる。
また、裏側コネクター接続部１５ｂと裏側電極２ｂとを接続させる裏側配線３ｂが突出部の裏側電極２ｂ側の表面上に形成されていることにより、折り曲げた場合に裏側配線３ｂの曲率を小さくすることができ、折り曲げにより裏側電極３ｂ等にかかる負担を軽減することができる。
また、透明フィルム基材１の裏側電極２ｂ側にＦＰＣを配置しなくてもよいことから、モジュールに組み込まれるＦＰＣ付タッチパネルセンサの厚みを薄くすることが可能となり、加工性を向上させることができる。
なお、図３は、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す概略平面図であり、図４（ａ）は本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明するための図であり、図４（ｂ）は、表側外部接続端子と接続されたＦＰＣを表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図であり、図４（ｃ）は、突出部を表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図である。なお、図３、図４については、後述する「Ｂ．ＦＰＣ付タッチパネルセンサ」の項で説明するため、ここでの説明は省略する。
また、裏側コネクター接続部１５ｂと裏側電極２ｂとを接続させる裏側配線３ｂが突出部の裏側電極２ｂ側の表面上に形成されていることにより、折り曲げた場合に裏側配線３ｂの曲率を小さくすることができ、折り曲げにより裏側電極３ｂ等にかかる負担を軽減することができる。
また、透明フィルム基材１の裏側電極２ｂ側にＦＰＣを配置しなくてもよいことから、モジュールに組み込まれるＦＰＣ付タッチパネルセンサの厚みを薄くすることが可能となり、加工性を向上させることができる。
なお、図３は、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す概略平面図であり、図４（ａ）は本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明するための図であり、図４（ｂ）は、表側外部接続端子と接続されたＦＰＣを表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図であり、図４（ｃ）は、突出部を表側電極側に折り曲げた場合について説明するための図である。なお、図３、図４については、後述する「Ｂ．ＦＰＣ付タッチパネルセンサ」の項で説明するため、ここでの説明は省略する。
以下、本発明のタッチパネルセンサについて詳細に説明する。
Ｉ．透明フィルム基材
本発明における透明フィルム基材は、上述した突出部を有するものである。また、以下の説明において、透明フィルム基材における突出部以外の部分を本体部と称して説明する場合がある。
本発明における透明フィルム基材は、上述した突出部を有するものである。また、以下の説明において、透明フィルム基材における突出部以外の部分を本体部と称して説明する場合がある。
１．透明フィルム基材の形状
（１）突出部
本発明における突出部は、表側外部接続端子の外端よりも外側に突出した形状を有する。また、外部接続端子の内端とは、表側外部接続端子のうち上記本体部の外周端からの略垂直方向の距離が最も近い箇所をいうものであり、例えば、図５において、ｓで示される位置を指す。なお、図５は、本発明における突出部を説明するための図であり、説明していない符号については図１等と同様とすることができる。
（１）突出部
本発明における突出部は、表側外部接続端子の外端よりも外側に突出した形状を有する。また、外部接続端子の内端とは、表側外部接続端子のうち上記本体部の外周端からの略垂直方向の距離が最も近い箇所をいうものであり、例えば、図５において、ｓで示される位置を指す。なお、図５は、本発明における突出部を説明するための図であり、説明していない符号については図１等と同様とすることができる。
上記突出部は、本発明のタッチパネルにおいて少なくとも１つ形成されていればよく、図６に例示するように、複数（図６においては２つの突出部１１）形成されていてもよい。突出部の数および形成位置については、表側配線および裏側配線のパターン等により適宜選択される。なお、図６は本発明のタッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図であり、説明のため、表側電極および裏側電極については省略して示している。
上記突出部の形状としては、その裏側電極側の表面上に裏側電極および裏側コネクター接続部を形成することができ、裏側コネクター接続部を突出部の端部に形成することができ、上記突出部を用いて上記裏側コネクター接続部および駆動回路基板を接続させることが可能な形状であれば特に限定されない。
上記突出部の幅としては、上述した条件を満たすことができれば特に限定されない。また、上記突出部の幅は図５に例示するように、突出部１１の全体で均一の幅としてもよく、図７に例示するように、部分的に異ならせてもよい。上記突出部１１の幅を部分的に異ならせる場合の突出部１１の形状としては、例えば、図７に例示するように、突出部１１の本体部との境界における幅よりも突出部の端部の幅の方が広くなるように傾斜を設ける形状を挙げることができる。突出部１１を上記形状とすることにより突出部１１を折り曲げ易くすることができる。なお、図７は、本発明における突出部を説明するための図であり、説明していない符号については図１等と同様とすることができる。
上記突出部の幅としては、具体的には、１．０ｍｍ〜１０．０ｃｍの範囲内、なかでも１．５ｍｍ〜８．０ｃｍの範囲内、特に２．０ｍｍ〜５．０ｃｍの範囲内であることが好ましい。上記突出部の幅が上記範囲に満たない場合は、折り曲げに対する耐久性を十分なものとすることができず、突出部が断裂する可能性や、突出部上に形成された裏側配線が断線する可能性があるからであり、上記突出部の幅が上記範囲を超える場合は突出部が折り曲げにくくなる可能性があるからである。なお、上記幅については、突出部の幅が突出部の部分により変化する場合は、最大幅を指すものとする。
上記突出部の長さとしては、上述した条件を満たすことができれば特に限定されないが、１ｃｍ以上、なかでも１．５ｃｍ〜１５ｃｍの範囲内、特に２．０ｃｍ〜１０ｃｍの範囲内、さらに２．０ｃｍ〜８ｃｍの範囲内であることが好ましい。上記突出部の長さが上記範囲に満たない場合は、裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを十分に接続させることが困難となる可能性があるからである。上記突出部の長さは、モジュールの種類により適宜選択される。
なお、突出部の長さとは、上記本体部の外周端からの突出部の端部までの略垂直方向の最大長さとする。
なお、突出部の長さとは、上記本体部の外周端からの突出部の端部までの略垂直方向の最大長さとする。
上記突出部の端部の形状としては、裏側電極側の表面上に裏側コネクター接続部を形成することが可能な形状であれば特に限定されず、図１等に例示するように、角部を有していてもよく、図示はしないが、角部に丸みを持たせた形状であってもよい。
（２）本体部
次に、本体部について説明する。上記本体部の形状としては、その表面上に、表側電極および表側配線と、表側外部接続端子と、裏側電極および裏側配線を形成することが可能な形状であれば特に限定されず、各電極のパターン、各配線のパターン、タッチパネルセンサの用途等に応じて適宜選択することができる。また、本体部において表側電極および裏側電極が形成されている領域はアクティブエリアとして用いられ、表側配線および裏側配線が形成されている領域は非アクティブエリアとして用いられる。
次に、本体部について説明する。上記本体部の形状としては、その表面上に、表側電極および表側配線と、表側外部接続端子と、裏側電極および裏側配線を形成することが可能な形状であれば特に限定されず、各電極のパターン、各配線のパターン、タッチパネルセンサの用途等に応じて適宜選択することができる。また、本体部において表側電極および裏側電極が形成されている領域はアクティブエリアとして用いられ、表側配線および裏側配線が形成されている領域は非アクティブエリアとして用いられる。
また、本発明においては、図８（ａ）、（ｂ）に例示するように、突出部１および本体部の境界付近に切断部６を有していることが好ましい。ここで、本発明における透明フィルム基材として、比較的硬度の高いフレキシブル基材を用いた場合、突出部を折り曲げて裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを接続させる際に、突出部のうち特に突出部と本体部との境界に力が加わりやすくなることから、透明フィルム基材の変形、亀裂等が生じることが懸念される。一方、上記突出部の両側に切断部を有する場合は、上記境界にかかる力を緩和させることができるため、上述した透明フィルム基材の変形、亀裂等を抑制することが可能となる。なお、図８（ａ）、（ｂ）は本発明のタッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図であり、説明のため、表側電極および裏側電極については省略して示している。
上記切断部は、少なくとも突出部の片側に形成されていればよいが、図８に例示するように、上記突出部１１が本体部の両端の間に形成されている場合は、突出部１１の両側に上記切断部６が形成されていることが好ましい。上述した折り曲げにより透明フィルム基材に加わる力をより緩和させることができるからである。また、この場合、上記切断部は、図８に例示するように、少なくとも平面視上隣接する突出部１１および表側外部接続端子４ａの間に形成されることが好ましい。上述した突出部の折り曲げによる影響が表面外部接続端子周辺の透明フィルム基材に及ぶことを抑制することができる。
また、本発明のタッチパネルセンサは、通常、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを熱圧着により接続させる。この際、突出部付近の透明フィルム基材が熱により変形し、たわみを生じ、その結果、突出部の端部に形成された裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを接続させることが困難となる場合や、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物が混入し易くなるという問題が懸念される。一方、上記切断部が上述した位置に形成されている場合は、表側外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を熱圧着により接続する際に、表側外部接続端子周辺の透明フィルム基材が熱膨張または熱収縮により変形した場合であっても、その変形が突出部周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制し、突出部周辺のフィルム基材の変形を抑制することができる。
また、熱圧着により生じた表側外部接続端子周辺の熱が、突出部周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制でき、突出部周辺の透明フィルム基材が熱変形することを抑制することができる。
また、本発明のタッチパネルセンサは、通常、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを熱圧着により接続させる。この際、突出部付近の透明フィルム基材が熱により変形し、たわみを生じ、その結果、突出部の端部に形成された裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを接続させることが困難となる場合や、タッチパネルセンサにカバーや表示装置を接着する際に気泡や異物が混入し易くなるという問題が懸念される。一方、上記切断部が上述した位置に形成されている場合は、表側外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を熱圧着により接続する際に、表側外部接続端子周辺の透明フィルム基材が熱膨張または熱収縮により変形した場合であっても、その変形が突出部周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制し、突出部周辺のフィルム基材の変形を抑制することができる。
また、熱圧着により生じた表側外部接続端子周辺の熱が、突出部周辺の透明フィルム基材に伝搬することを抑制でき、突出部周辺の透明フィルム基材が熱変形することを抑制することができる。
なお、本発明において、平面視上隣接する突出部および表側外部接続端子とは、上記突出部および表側外部接続端子の間に、平面視上、表側配線、裏側配線、およびその他の構成が形成されていないことをいうものである。
上記切断部としては、上記突出部に所望の折り曲げ加工を施すことができれば特に限定されないが、平面視上隣接する突出部および表側外部接続端子の間に形成する場合は、通常、上記切断部の終端から本体部の外周端までの距離が、隣接する表側外部接続端子（以下、切断部隣接表側外部端子と称する場合がある。）の内端から本体部の外周端までの距離以上であるものである。以下、平面視上隣接する突出部および表側外部接続端子の間に形成する場合における切断部について説明する。
ここで、切断部の終端および切断部隣接表側外部接続端子の内端とは、それぞれ切断部のうち透明フィルム基材の本体部の外周端からの略垂直方向の距離が最も遠い箇所、および切断部隣接表側外部接続端子のうち上記本体部の外周端からの略垂直方向の距離が最も遠い箇所をいうものである。
また、切断部隣接表側外部接続端子４ｃの内端から透明フィルム基材の本体部の外周端までの距離は、具体的には、図９および図１０においてａ１で示される距離をいうものであり、切断部６の終端から上記本体部の外周端までの距離は、図９および図１０中のｂで示される距離をいうものである。また、切断部隣接表側外部接続端子の内端は切断部隣接表側外部接続端子の主要部分の終端をいうものであり、例えば、表側配線との接続部において幅が変化する形状の場合には、既に説明した図１０に示すように、切断部隣接表側外部接続端子４ｃの幅が一定の部位までを指すものである。また、切断部隣接表側外部接続端子の幅が表側配線と同一幅の場合には、露出の有無や接続されるＦＰＣの接続端子の幅や長さから判断することができる。
なお、図９〜図１０中の符合については、図１等と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、切断部隣接表側外部接続端子４ｃの内端から透明フィルム基材の本体部の外周端までの距離は、具体的には、図９および図１０においてａ１で示される距離をいうものであり、切断部６の終端から上記本体部の外周端までの距離は、図９および図１０中のｂで示される距離をいうものである。また、切断部隣接表側外部接続端子の内端は切断部隣接表側外部接続端子の主要部分の終端をいうものであり、例えば、表側配線との接続部において幅が変化する形状の場合には、既に説明した図１０に示すように、切断部隣接表側外部接続端子４ｃの幅が一定の部位までを指すものである。また、切断部隣接表側外部接続端子の幅が表側配線と同一幅の場合には、露出の有無や接続されるＦＰＣの接続端子の幅や長さから判断することができる。
なお、図９〜図１０中の符合については、図１等と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
このような切断部としては、上記透明フィルム基材に設けられた切断された部位であり、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、突出部周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、切り込み部であっても切欠き部であっても良い。
本発明においては、なかでも、切欠き部とすることが好ましい。上記切断部が切欠き部であることにより、より安定的に突出部周辺の熱変形や熱の伝搬を効果的に抑制できるからである。
なお、上記切断部が切欠き部である場合の切欠き幅としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、突出部周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、熱圧着により透明フィルム基材が熱膨張した場合であっても切断部の端部同士が接しない程度の幅とすることができる。上述の幅とすることにより、タッチパネルセンサの表側外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を熱圧着により接続した際に、その部位の透明フィルム基材が膨張等したとしても、その変形が、突出部周辺へ伝搬することを効果的に防ぐことができ、たわみの発生を抑制できるからである。
具体的な切欠き幅としては、０．２ｍｍ以上が好ましく、なかでも１．０ｍｍ以上であることが好ましい。切り欠き部先端の十分な曲率半径を確保し、打ち抜き加工により切欠き部を形成する際に生じる亀裂を減少できるからである。
本発明においては、なかでも、切欠き部とすることが好ましい。上記切断部が切欠き部であることにより、より安定的に突出部周辺の熱変形や熱の伝搬を効果的に抑制できるからである。
なお、上記切断部が切欠き部である場合の切欠き幅としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、突出部周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、熱圧着により透明フィルム基材が熱膨張した場合であっても切断部の端部同士が接しない程度の幅とすることができる。上述の幅とすることにより、タッチパネルセンサの表側外部接続端子およびＦＰＣの接続端子を熱圧着により接続した際に、その部位の透明フィルム基材が膨張等したとしても、その変形が、突出部周辺へ伝搬することを効果的に防ぐことができ、たわみの発生を抑制できるからである。
具体的な切欠き幅としては、０．２ｍｍ以上が好ましく、なかでも１．０ｍｍ以上であることが好ましい。切り欠き部先端の十分な曲率半径を確保し、打ち抜き加工により切欠き部を形成する際に生じる亀裂を減少できるからである。
上記切断部が切欠き部である場合の平面視形状としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、突出部周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、既に説明した図９、図１０や、図１１、図１２および図１３に例示するような棒状であっても良く、図１４、図１５、図１６および図１７に例示するように三角形状等を挙げることができる。
本発明においては、なかでも、切断部隣接表側外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広い形状であることが好ましい。隣接する突出部周辺に切断部を回り込んで熱が伝搬することを効果的に抑制できるからである。また、切断部の切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位での幅を狭くすることで、強度に優れたものとすることができるからである。
なお、図１１〜１７中の符合については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、切断部隣接表側外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位より幅が広い形状としては、具体的には、既に説明した図１２、図１３、図１６および図１７を挙げることができる。また、図中のｅで示される幅が切断部の切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位における幅を示し、ｆで示される幅が切断部隣接表側外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅を示すものである。
本発明においては、なかでも、切断部隣接表側外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位における幅よりも広い形状であることが好ましい。隣接する突出部周辺に切断部を回り込んで熱が伝搬することを効果的に抑制できるからである。また、切断部の切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位での幅を狭くすることで、強度に優れたものとすることができるからである。
なお、図１１〜１７中の符合については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、切断部隣接表側外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅が、切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位より幅が広い形状としては、具体的には、既に説明した図１２、図１３、図１６および図１７を挙げることができる。また、図中のｅで示される幅が切断部の切断部隣接表側外部接続端子に隣接する部位における幅を示し、ｆで示される幅が切断部隣接表側外部接続端子の内端よりも深い箇所の幅を示すものである。
上記切断部の終端付近の平面視形状としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、突出部周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、鋭角部を含まない形状であることが好ましく、なかでも、楕円形状または円形状であることが好ましい。切断部の終端からクラック等の発生の少ないものとすることができるからである。
なお、鋭角部を含まない形状の具体例としては、既に説明した図９、図１０、図１２、図１５、図１６および図１７等を挙げることができる。
なお、鋭角部を含まない形状の具体例としては、既に説明した図９、図１０、図１２、図１５、図１６および図１７等を挙げることができる。
上記切断部の終端から上記本体部の外周端までの距離（以下、切断部深さとする場合がある。）は、隣接する上記切断部隣接表側外部接続端子の内端から上記フィルム基材の本体部の外周端までの距離（以下、外部接続端子深さとする場合がある。）以上の距離である。
本発明においては、なかでも外部接続端子深さよりも切断部深さが深いことが好ましい。
本発明においては、なかでも外部接続端子深さよりも切断部深さが深いことが好ましい。
また、本発明における切断部深さとしては、なかでも、平面視上、他の部材と重ならない長さより短いことが好ましい。より具体的には、上記表側外部接続端子、切断部に近接する表側配線または裏側配線、および配線や表側電極または裏側電極を覆うように形成された保護層と平面視上重ならない長さより短いことが好ましい。配線により伝達される信号等に影響や、保護層の剥離や信頼性低下等の不具合の発生を抑制できるからである。
なお、切断部と近接する表側配線または裏側配線と平面視上重ならない長さとは、具体的には、既に説明した図９におけるｂがｄ１の長さよりも短いことをいうものである。なお、図９においては、切断部６に表側配線３ａが近接している例について示している。
なお、切断部と近接する表側配線または裏側配線と平面視上重ならない長さとは、具体的には、既に説明した図９におけるｂがｄ１の長さよりも短いことをいうものである。なお、図９においては、切断部６に表側配線３ａが近接している例について示している。
本発明における切断部深さの長さとしては、具体的には、１．０ｍｍ以上が好ましい。外部接続端子の長さを十分に長いものとすることができ、本発明のタッチパネルセンサとＦＰＣとの接続信頼性に優れたものとすることができるからである。中でも本発明においては、２．０ｍｍ以上であることが好ましい。さらに十分な接続信頼性を確保することができるからである。
一方、タッチパネルセンサを小型化の観点からは、１０ｍｍ以下であることが好ましく、なかでも、５ｍｍ以下であることが好ましい。
一方、タッチパネルセンサを小型化の観点からは、１０ｍｍ以下であることが好ましく、なかでも、５ｍｍ以下であることが好ましい。
なお、後述するように、上記切断部が隣接する二の表側外部接続端子部の間に形成される場合において、上記切断部が外部接続端子深さの異なる２つの切断部隣接表側外部接続端子に隣接する場合には、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さ、すなわち、２つの切断部隣接表側外部接続端子のうち内端から上記フィルム基材の本体部の外周端までの距離が短い切断部隣接表側外部接続端子の内端から上記フィルム基材の本体部の外周端までの距離以上の距離であれば良く、上記外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さ、すなわち、２つの切断部隣接表側外部接続端子のうち内端から上記フィルム基材の本体部の外周端までの距離が長い切断部隣接表側外部接続端子の内端から上記フィルム基材の本体部の外周端までの距離以上の距離であることが好ましく、特に、外部接続端子深さの深いものの深さよりも深い深さであることが好ましい。変形や熱の伝搬を効果的に抑制することができ、たわみの少ないものとすることができるからである。
なお、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さとは、具体的には、図１８におけるｂがａ２の長さ以上長いことをいうものであり、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さとは、図１８中におけるｂがａ３の長さ以上長いことをいうものである。
なお、外部接続端子深さの浅いものの深さ以上の深さとは、具体的には、図１８におけるｂがａ２の長さ以上長いことをいうものであり、外部接続端子深さの深いものの深さ以上の深さとは、図１８中におけるｂがａ３の長さ以上長いことをいうものである。
上記切断部と上記突出部との間隔としては、上記突出部を折り曲げた場合に突出部および本体部の境界に加わる力を緩和することが可能な程度であれば特に限定されないが、１０．０ｍｍ以下、なかでも、８．０ｍｍ以下、特に５．０ｍｍ以下であることが好ましい。上記切断部と上記突出部との間隔が上記範囲に満たない場合は、上記境界に加わる力を十分に緩和することができない場合があるからである。また、本発明においては、図１９に例示するように、切断部６と突出部１１とが間隔を有さないように切断部６を形成することもできる。
上記切断部と上記切断部隣接表側外部接続端子との間隔としては、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に突出部周辺でのたわみの発生を抑制できるものであれば特に限定されるものではないが、上記切断部隣接表側外部接続端子の端子幅または、および、上記切断部隣接表側外部接続端子と上記切断部隣接表側外部接続端子に隣接する表側外部接続端子との端子間幅のうち、いずれか狭いものより広いことが好ましい。ＦＰＣの接続端子と本発明のタッチパネルセンサの外部接続端子との間に位置ずれが生じた場合であっても、ＦＰＣの接続端子が切断部と重なることを防ぐことができる。このため、切断部と平面視上重なる部位からのＦＰＣの剥離等を抑制でき、ＦＰＣとの接続安定性に優れたものとすることができるからである。また、本発明における上記間隔の上限については、切断部との間隔が広い程、熱の伝達は小さくなり、たわみを少ないものとする観点からは好ましいが、本発明のタッチパネルセンサに接続されるＦＰＣのサイズや、その後のタッチパネルの製造工程等に応じて適宜設定されるものである。
なお、上記切断部と上記切断部隣接表側外部接続端子との間隔、切断部隣接表側外部接続端子の端子幅、上記切断部隣接表側外部接続端子と上記切断部隣接表側外部接続端子に隣接する表側外部接続端子の端子間幅、および、上記切断部と上記突出部との間隔は、具体的には、図２０中のｈ、ｍ、ｎ、ｏで示されるものである。また、図２０中の符合については、図２０と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
なお、上記切断部と上記切断部隣接表側外部接続端子との間隔、切断部隣接表側外部接続端子の端子幅、上記切断部隣接表側外部接続端子と上記切断部隣接表側外部接続端子に隣接する表側外部接続端子の端子間幅、および、上記切断部と上記突出部との間隔は、具体的には、図２０中のｈ、ｍ、ｎ、ｏで示されるものである。また、図２０中の符合については、図２０と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明における切断部と上記切断部隣接表側外部接続端子との間隔としては、表側外部接続端子の幅等に応じて異なるものであるが、具体的には、０．１ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内であることが好ましい。上記間隔が上述の範囲内であること、より具体的には、上述の下限以上であることにより、打ち抜き加工での切断部の加工位置のずれによる影響を低減でき、加工を容易なものとすることができるからである。また、上記上限以下であることにより、外部接続端子とＦＰＣとを位置精度良く接続することが容易だからである。
本発明における切断部の形成個所は、少なくとも平面視上隣接する上記表側外部接続端子および突出部の間に形成されているものであるが、必要に応じて、他の箇所に形成されるものであっても良く、例えば、全ての表側外部接続端子および突出部に隣接して形成されるものであっても良い。
本発明においては、なかでも、透明フィルム基材の同一表面上に配置された複数の表側外部接続端子からなる表側外部接続端子部が形成されている場合には、表側外部接続端子部の単位で形成されることが好ましく、上記平面視上隣接するすべての上記表側外部接続端子部および突出部の両側に形成されることが好ましく、特に、全ての上記表側外部接続端子部および突出部の両側に形成されることが好ましい。ＦＰＣとの接続は、通常、表側外部接続端子部の単位で行われる。このため、表側外部接続端子部の単位で切断部が形成されることにより、表側外部接続端子部周辺の透明フィルム基材へのたわみの発生を効果的に抑制することができるからである。また、表側外部接続端子部の両側に形成されることにより、表側外部接続端子部に隣接する透明フィルム基材へのたわみの発生を抑制でき、カバーや表示装置等に貼り合わせる際に位置ずれの発生を抑制できるからである。
なお、図２１は表側外部接続端子部の単位で切断部が形成されている例を示すものであり、図２１（ａ）は上記平面視上隣接する上記表側外部接続端子部１４ａおよび突出部１１の両側に形成される例を示すものであり、図２１（ｂ）は、全ての表側外部接続端子部１４ａおよび突出部１１の両側に形成される例を示すものである。また、図２１中の符合については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図２１においては、説明の容易のため、配線や電極等についての記載を省略するものである。
本発明においては、なかでも、透明フィルム基材の同一表面上に配置された複数の表側外部接続端子からなる表側外部接続端子部が形成されている場合には、表側外部接続端子部の単位で形成されることが好ましく、上記平面視上隣接するすべての上記表側外部接続端子部および突出部の両側に形成されることが好ましく、特に、全ての上記表側外部接続端子部および突出部の両側に形成されることが好ましい。ＦＰＣとの接続は、通常、表側外部接続端子部の単位で行われる。このため、表側外部接続端子部の単位で切断部が形成されることにより、表側外部接続端子部周辺の透明フィルム基材へのたわみの発生を効果的に抑制することができるからである。また、表側外部接続端子部の両側に形成されることにより、表側外部接続端子部に隣接する透明フィルム基材へのたわみの発生を抑制でき、カバーや表示装置等に貼り合わせる際に位置ずれの発生を抑制できるからである。
なお、図２１は表側外部接続端子部の単位で切断部が形成されている例を示すものであり、図２１（ａ）は上記平面視上隣接する上記表側外部接続端子部１４ａおよび突出部１１の両側に形成される例を示すものであり、図２１（ｂ）は、全ての表側外部接続端子部１４ａおよび突出部１１の両側に形成される例を示すものである。また、図２１中の符合については、図１と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図２１においては、説明の容易のため、配線や電極等についての記載を省略するものである。
本発明における切断部の表側外部接続端子および、または突出部に隣接して形成される数としては、１以上であれば特に限定されるものではなく、図８（ｂ）に例示するように、２以上であっても良い。
また、平面視上、切断部と本体部の端部との間に、タッチパネルセンサの構成が形成されていない場合は、図８（ｂ）に例示するように、切断部の終端から本体部の端部まで切り欠きを形成してもよい。
また、平面視上、切断部と本体部の端部との間に、タッチパネルセンサの構成が形成されていない場合は、図８（ｂ）に例示するように、切断部の終端から本体部の端部まで切り欠きを形成してもよい。
本発明における切断部の形成方法としては、所望の形状の切断部を位置精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記電極、外部接続端子等を形成した後に、打ち抜き等により形成する方法や、上記電極、外部接続端子等を形成する前後に、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングする方法を挙げることができる。
本発明においては、なかでも、打ち抜きにより形成する方法であることが好ましい。形成が容易だからである。
本発明においては、なかでも、打ち抜きにより形成する方法であることが好ましい。形成が容易だからである。
２．透明フィルム基材
本発明における透明フィルム基材は、上述した突出部および本体部を有するものである。また、上記透明フィルム基材のフレキシブル性としては、上述した突出部を折り曲げることにより、突出部の端部に形成された裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを接続させることができれば特に限定されないが、ロール状にて扱える程度のフレキシブル性を持ったものが好ましい。ロール状で扱えることにより、ロールトゥロールでの生産が可能となるからである。具体的に、本発明における透明フィルム基材のフレキシブル性とは、透明基材を直径１ｍｍのＡＢＳ樹脂性の棒に１回巻きつけた後に、目視確認にて基材に割れ・欠けの損傷がないことをいう。
本発明における透明フィルム基材は、上述した突出部および本体部を有するものである。また、上記透明フィルム基材のフレキシブル性としては、上述した突出部を折り曲げることにより、突出部の端部に形成された裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを接続させることができれば特に限定されないが、ロール状にて扱える程度のフレキシブル性を持ったものが好ましい。ロール状で扱えることにより、ロールトゥロールでの生産が可能となるからである。具体的に、本発明における透明フィルム基材のフレキシブル性とは、透明基材を直径１ｍｍのＡＢＳ樹脂性の棒に１回巻きつけた後に、目視確認にて基材に割れ・欠けの損傷がないことをいう。
このような透明フィルム基材を構成する材料としては、透明性を有する樹脂からなるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエチレン系樹脂、ポリエーテルサルフォン等のポリエステル系樹脂等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる透明フィルム基材の厚みとしては、上記電極や外部接続端子等を安定的に支持することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることができる。
また、本発明に用いられる透明フィルム基材の厚みとしては、上記電極や外部接続端子等を安定的に支持することができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることができる。
本発明における透明フィルム基材は、単層からなるものであっても良く、複数層からなるものであっても良い。
なお、複数層からなる場合に積層される層としては、上記透明性を有する樹脂からなる層以外に、低屈折率層や高屈折率層等を挙げることができる。
なお、複数層からなる場合に積層される層としては、上記透明性を有する樹脂からなる層以外に、低屈折率層や高屈折率層等を挙げることができる。
ＩＩ．裏側コネクター接続部
本発明における裏側コネクター接続部は、上記透明フィルム基材の上記裏側電極側の表面上に形成され、上記裏側配線と接続されて形成されるものである。また、上記裏側コネクター接続部は上述した透明フィルム基材の突出部の端部に形成されるものである。また、上記裏側コネクター接続部は、モジュールの駆動回路基板を接続するために用いられるものである。
本発明における裏側コネクター接続部は、上記透明フィルム基材の表面上に直接形成されたものであってもよく、他の層を形成して形成されるものであってもよい。他の層を介する場合は、具体的には、後述する裏側電極を構成する電極材料からなる層上に形成されるものであってもよい。
本発明における裏側コネクター接続部は、上記透明フィルム基材の上記裏側電極側の表面上に形成され、上記裏側配線と接続されて形成されるものである。また、上記裏側コネクター接続部は上述した透明フィルム基材の突出部の端部に形成されるものである。また、上記裏側コネクター接続部は、モジュールの駆動回路基板を接続するために用いられるものである。
本発明における裏側コネクター接続部は、上記透明フィルム基材の表面上に直接形成されたものであってもよく、他の層を形成して形成されるものであってもよい。他の層を介する場合は、具体的には、後述する裏側電極を構成する電極材料からなる層上に形成されるものであってもよい。
また、上記裏側コネクター接続部は、通常、複数の複数の裏側配線に接続された裏側コネクター接続端子から構成されるものである。上記裏側コネクター接続端子の数については、裏側電極のパターン等に応じて適宜選択される。
本発明における裏側コネクター接続端子を構成する材料としては、所望の導電性を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銀、銅またはそれらの合金等を用いることができる。また、上記裏側コネクター接続端子は、酸素に対する耐性の高い金属によりメッキ処理されていることが好ましい。
上記裏側コネクター接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、裏側コネクター接続端子内における裏側コネクター接続端子間の間隔については、モジュールの駆動回路基板側のコネクター部の設計により適宜決定されるものであり、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
また、裏側コネクター接続端子の電極の反対面（表側）には、モジュールの駆動回路基板とコネクター接続する際に耐えられる強度や接続安定性を持たせるための適切な厚みを得るための補強板を備えてもよい。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
また、裏側コネクター接続端子の電極の反対面（表側）には、モジュールの駆動回路基板とコネクター接続する際に耐えられる強度や接続安定性を持たせるための適切な厚みを得るための補強板を備えてもよい。
ＩＩＩ．表側外部接続端子
本発明における表側外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続されるものである。
また、本発明における表側外部接続端子は、上記透明フィルム基材の表面上に直接形成されたものであっても良く、他の層を介して形成されるものであっても良い。具体的には、既に説明した図２（ｂ）に例示するように、上記電極を構成する電極材料からなる層上に形成されるものであっても良い。
本発明における表側外部接続端子は上記透明フィルム基材の上記表側電極が形成された表面上に形成され、上記表側電極に接続されるものである。
また、本発明における表側外部接続端子は、上記透明フィルム基材の表面上に直接形成されたものであっても良く、他の層を介して形成されるものであっても良い。具体的には、既に説明した図２（ｂ）に例示するように、上記電極を構成する電極材料からなる層上に形成されるものであっても良い。
本発明における表側外部接続端子は、透明フィルム基材の本体部の外周端に対して並列状に配置された複数の外部接続端子からなる表側外部接続端子部を構成することが好ましい。タッチパネルセンサとＦＰＣとの接続を、表側外部接続端子部の単位で容易かつ効率的に行うことできるからである。
なお、このような表側外部接続端子部に含まれる外部接続端子の数等については、ＦＰＣとの接続に用いられるヒートツール等に応じて適宜設定されるものである。また、隣接する外部接続端子部間の外部接続端子の間隔は、外部接続端子部内の外部接続端子間の間隔より広いものである。
なお、このような表側外部接続端子部に含まれる外部接続端子の数等については、ＦＰＣとの接続に用いられるヒートツール等に応じて適宜設定されるものである。また、隣接する外部接続端子部間の外部接続端子の間隔は、外部接続端子部内の外部接続端子間の間隔より広いものである。
本発明における隣接する上記表側外部接続端子および突出部の間隔としては、上記表側外部接続端子に接続されるＦＰＣと突出部とが平面視上重ならない程度であれば特に限定されず、本発明のタッチパネルセンサの形態や駆動回路基板の形態等に応じて適宜決定されるものであるが、例えば、０．２ｍｍ以上であることが好ましく、なかでも１．０ｍｍ以上であることが好ましく、特に２．０ｍｍ以上の範囲内であることが好ましい。上記間隔が上記範囲内であることにより、上述した切断部を形成する場合、切断部を安定的に形成することができるからである。また、透明フィルム基材の一方の表面上に形成された外部接続端子をＦＰＣと熱圧着により接続した際に、突出部周辺でのたわみの発生を抑制できるとの効果をより効果的に発揮できるからである。
本発明における外部接続端子を構成する材料としては、所望の導電性を得られるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銀、銅またはそれらの合金等を用いることができる。
上記外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
ＩＶ．配線
本発明における配線は、表側配線および裏側配線を少なくとも含むものである。ここで、表側配線は透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、裏側配線は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、表側配線は後述する表側電極に接続されるように形成され、通常、透明フィルム基材の本体部の非アクティブエリア内に形成される。裏側電極は、後述する裏側電極および裏側コネクター接続部に接続されるように形成され、通常、透明フィルム基材の本体部の非アクティブエリア内および突出部に連続的に形成されるものである。
本発明における配線は、表側配線および裏側配線を少なくとも含むものである。ここで、表側配線は透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、裏側配線は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、表側配線は後述する表側電極に接続されるように形成され、通常、透明フィルム基材の本体部の非アクティブエリア内に形成される。裏側電極は、後述する裏側電極および裏側コネクター接続部に接続されるように形成され、通常、透明フィルム基材の本体部の非アクティブエリア内および突出部に連続的に形成されるものである。
上記配線としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。具体的には、上記外部接続端子と同材料からなるものを用いることができる。また、このような配線の線幅として、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。また、本発明においては、突出部に形成される裏側配線の線幅と、本体部に形成される裏側配線の線幅とは同等であってもよく、異なってもよい。上記線幅が異なる場合、例えば、突出部に形成される裏側配線の線幅を、本体部に形成される裏側配線の線幅よりも大きくなるように形成してもよい。これにより、突出部に形成される裏側配線の折り曲げに対する強度を高くすることができる。また例えば、突出部に形成される裏側配線の線幅を、本体部に形成される裏側配線の線幅よりも小さくなるように形成してもよい。これにより、突出部全体の幅を狭くすることができることから、タッチパネルセンサをより小さいモジュールに適用可能となる。また、表側配線の線幅と本体部に形成される裏側配線とは同等であってもよく、異なってもよいが、通常は同等の線幅で形成される。
上記配線に用いられる材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されず、上述した裏側コネクター接続部、表側外部接続端子、および後述する電極材料と同様とすることができる。また、配線の形成方法については、一般的な配線の形成方法と同様とすることができる。
Ｖ．電極
本発明における電極は、表側電極および裏側電極を少なくとも含むものである。
ここで、表側電極は、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、裏側電極は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、電極は、通常、透明フィルム基材のアクティブエリア内に形成されるものである。
本発明における電極は、表側電極および裏側電極を少なくとも含むものである。
ここで、表側電極は、上記透明フィルム基材の一方の表面上に形成されるものであり、裏側電極は、上記透明フィルム基材の他方の表面上に形成されるものである。また、電極は、通常、透明フィルム基材のアクティブエリア内に形成されるものである。
このような電極を構成する材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する透明性材料であっても、透明性を有しない非透明性材料であっても良いが、透明性材料であることが好ましい。
本発明における透明性材料としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。
また、非透明性材料としては、例えば、特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属およびその合金等を用いることができる。
本発明における透明性材料としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。
また、非透明性材料としては、例えば、特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属およびその合金等を用いることができる。
上記電極の形成パターンや厚み等については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報や２０１１−２３３５１４号公報に記載のパターン等とすることができる。
ＶＩ．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、表側電極および裏側電極、ならびに、表側外部接続端子および裏側コネクター接続部を含むものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、電極や配線を覆うように形成される保護層、上述した突出部の表側電極側に配置され、突出部を補強する補強層を挙げることができる。
本発明のタッチパネルセンサは、透明フィルム基材、表側電極および裏側電極、ならびに、表側外部接続端子および裏側コネクター接続部を含むものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、例えば、電極や配線を覆うように形成される保護層、上述した突出部の表側電極側に配置され、突出部を補強する補強層を挙げることができる。
上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、上記電極を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
上記保護層は、少なくとも、透明フィルム基材の突出部の裏側電極側の表面上に形成された裏側配線を覆うように形成されていることが好ましく、タッチパネルセンサの透明フィルム基材の両面に表側電極および表側配線を覆うように形成され、かつ裏側電極および裏側配線を覆うように形成されていることがより好ましい。また上記保護層は、通常、透明フィルム基材の表側電極側の表側外部接続端子部を除いた部分、および透明フィルム基材の裏側電極側の裏側コネクター接続部を除いた部分に形成される。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
上記保護層は、少なくとも、透明フィルム基材の突出部の裏側電極側の表面上に形成された裏側配線を覆うように形成されていることが好ましく、タッチパネルセンサの透明フィルム基材の両面に表側電極および表側配線を覆うように形成され、かつ裏側電極および裏側配線を覆うように形成されていることがより好ましい。また上記保護層は、通常、透明フィルム基材の表側電極側の表側外部接続端子部を除いた部分、および透明フィルム基材の裏側電極側の裏側コネクター接続部を除いた部分に形成される。
上記補強層としては、折り曲げによって突出部に加わる負担を軽減することが可能なものであれば特に限定されない。例えば、フレキシブル性を有するフィルム基材を突出部の表側電極側に接着剤等を用いて接着させたもの(補強板)等を挙げることができる。上記フィルム基材としては、一般的なものとすることができる。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法としては、上記各構成を精度よく形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
具体的には、図２２に例示するように、透明フィルム基材１を準備し、上記透明フィルム基材１の両面にスパッタリングによりＩＴＯ等からなる電極材料層２Ｘおよびモリブデン等からなる金属材料層３Ｘが積層された積層体４０を準備し（図２２（ａ））、両面の金属材料層３Ｘ上にパターン状にレジスト４１を形成した後、燐硝酢酸等でエッチングすることにより金属材料層３Ｘをパターニングし、次いで、レジスト４１をマスクとして用いて、電極材料層２Ｘを塩化鉄等を用いてエッチングする（図２２（ｂ））。
その後、残存したレジストを剥離し（図２２（ｃ））、パターニングされた積層体に再度レジスト４１を塗布し、アクティブエリア内のレジスト４１を露光および現像により除去し、燐硝酢酸等でアクティブエリア内の金属材料層３Ｘをエッチングすることにより、パターン状の透明電極（２ａおよび２ｂ）を形成し（図２２（ｄ））、次いで、残存するレジスト４１を剥離することにより、電極材料層２Ｘおよび金属材料層３Ｘが積層してなる表側外部接続端子４ａ、表側配線および裏側配線（図示せず）、裏側コネクター接続部（を形成する(図２２（ｅ）)。
その後、透明フィルム基材を突出部を有する所望の形状に切り取ることによりタッチパネルセンサを得る方法を用いることができる。
具体的には、図２２に例示するように、透明フィルム基材１を準備し、上記透明フィルム基材１の両面にスパッタリングによりＩＴＯ等からなる電極材料層２Ｘおよびモリブデン等からなる金属材料層３Ｘが積層された積層体４０を準備し（図２２（ａ））、両面の金属材料層３Ｘ上にパターン状にレジスト４１を形成した後、燐硝酢酸等でエッチングすることにより金属材料層３Ｘをパターニングし、次いで、レジスト４１をマスクとして用いて、電極材料層２Ｘを塩化鉄等を用いてエッチングする（図２２（ｂ））。
その後、残存したレジストを剥離し（図２２（ｃ））、パターニングされた積層体に再度レジスト４１を塗布し、アクティブエリア内のレジスト４１を露光および現像により除去し、燐硝酢酸等でアクティブエリア内の金属材料層３Ｘをエッチングすることにより、パターン状の透明電極（２ａおよび２ｂ）を形成し（図２２（ｄ））、次いで、残存するレジスト４１を剥離することにより、電極材料層２Ｘおよび金属材料層３Ｘが積層してなる表側外部接続端子４ａ、表側配線および裏側配線（図示せず）、裏側コネクター接続部（を形成する(図２２（ｅ）)。
その後、透明フィルム基材を突出部を有する所望の形状に切り取ることによりタッチパネルセンサを得る方法を用いることができる。
本発明のタッチパネルセンサの用途としては、例えば、タッチパネル付表示装置、具体的には、タッチパネル付液晶表示装置やタッチパネル付有機エレクトロルミネッセント表示装置等を挙げることができ、なかでも、タッチパネルセンサとＦＰＣとが安定的に接続されていることや、カバーや表示装置等を位置精度良く接着されていることが要求されるタッチパネル付表示装置に用いられることが好ましい。
Ｂ．ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
次に、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板、上記フレキシブル基板の表面上に形成され、上記表側外部接続端子と接続する接続端子、上記接続端子に接続された接続配線、および上記駆動回路基板と接続するためのコネクター接続部を有するＦＰＣと、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とする。
次に、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明する。
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサと、絶縁性を有するフレキシブル基板、上記フレキシブル基板の表面上に形成され、上記表側外部接続端子と接続する接続端子、上記接続端子に接続された接続配線、および上記駆動回路基板と接続するためのコネクター接続部を有するＦＰＣと、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子と上記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、を有することを特徴とする。
このようなＦＰＣ付タッチパネルセンサを図を参照して説明する。図３は、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの一例を示す概略平面図であり、図４は本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサについて説明するための図である。図３および図４に例示するように、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサ１００は、上述のタッチパネルセンサ１０と、絶縁性を有するフレキシブル基板２１、上記フレキシブル基板２１の一方の表面上に形成された接続端子２４、接続端子２４に接続された接続配線２３、およびモジュールの駆動回路基板と接続するためのコネクター接続部２１５を有するフレキシブルプリント配線板２０と、を有し、上記表側外部接続端子４ａおよび上記裏側接続端子２４が、異方導電接着剤層３０を用いて接続されているものである。コネクター接続部２１５は、通常、複数のコネクター接続端子２５から構成されるものである。また、ＦＰＣ２０は、接続配線２３を保護するためのＦＰＣ用保護層２７を有する。なお、図３および図４（ａ）においては説明のため、ＦＰＣ用保護層については省略して示している。
本発明によれば、上述したタッチパネルセンサを有することから、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサをモジュールに用いた場合に、突出部を表側電極側に折り曲げて裏側コネクター接続部と駆動回路基板とを良好に接続させることができる。また、別途裏側コネクター接続部を有するＦＰＣを用いないことから、ＦＰＣの剥離、透明フィルム基材の角部とＦＰＣの配線電極の接触による断線といった不具合のないＦＰＣ付タッチパネルセンサとすることができる。また、ＦＰＣを表側電極側に折り曲げて駆動回路基板と接続させることにより、表側外部接続端子とＦＰＣの接続端子とを良好に接続させることができる。
本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサは、上述のタッチパネルセンサ、ＦＰＣおよび異方導電性接着剤層を少なくとも有するものである。
以下、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
なお、上述のタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
以下、本発明のＦＰＣ付タッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
なお、上述のタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載した内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
Ｉ．ＦＰＣ
本発明に用いられるＦＰＣは、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成され、上記表側外部接続端子と接続する接続端子、接続端子に接続された接続配線、および上記駆動回路基板と接続するための表側コネクター接続部を有するものである。
このようなＦＰＣとしては、両面に電極および外部接続端子が形成されたタッチパネルセンサとの接続に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されたものとすることができる。
本発明に用いられるＦＰＣは、絶縁性を有するフレキシブル基板および上記フレキシブル基板の表面上に形成され、上記表側外部接続端子と接続する接続端子、接続端子に接続された接続配線、および上記駆動回路基板と接続するための表側コネクター接続部を有するものである。
このようなＦＰＣとしては、両面に電極および外部接続端子が形成されたタッチパネルセンサとの接続に一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されたものとすることができる。
具体的には、本発明におけるフレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚さ２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等を挙げることができる。
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
また、表側コネクター接続部としては、モジュールの駆動回路基板と接続させることが可能なものであれば特に限定されず、上述した裏側コネクター接続部と同様とすることができる。
また、上記接続配線としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されず、上述した「Ａ．タッチパネルセンサ」の項で説明した配線と同様とすることができる。
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
また、表側コネクター接続部としては、モジュールの駆動回路基板と接続させることが可能なものであれば特に限定されず、上述した裏側コネクター接続部と同様とすることができる。
また、上記接続配線としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されず、上述した「Ａ．タッチパネルセンサ」の項で説明した配線と同様とすることができる。
本発明におけるＦＰＣとしては、上述した各構成を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであっても良い。
このようなその他の構成としては、例えば、上記配線を覆うように形成された保護層（ＦＰＣ用保護層）等を挙げることができる。上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
このようなその他の構成としては、例えば、上記配線を覆うように形成された保護層（ＦＰＣ用保護層）等を挙げることができる。上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
ＩＩ．異方導電性接着剤層
本発明における異方導電性接着剤層は、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続するものである。
本発明における異方導電性接着剤層は、熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、上記表側外部接続端子および上記裏側外部接続端子と上記接続端子とを接続するものである。
このような異方導電性接着剤層を形成する異方導電性接着剤としては、タッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、導電性粒子を接着性の絶縁性樹脂中に分散したものを挙げることができ、ペースト状のものや、フィルム状のものを用いることができる。
本発明における導電性粒子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、金、銀、ニッケル等の金属粒子や、セラミックス、プラスチックまたは金属の粒子を核としてその表面にニッケルや金等の金属皮膜を形成した金属被覆粒子等を挙げることができる。
また、上記絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
また、上記絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
［実施例１］
透明フィルム基材として、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの両面にＩＴＯ（透明導電膜層）とモリブデン（金属導電膜層）を成膜し、ポジ型感光樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした後に、まず金属導電膜層を、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングし、次にポジ型感光樹脂をマスクとして、ＩＴＯ膜を塩化第二鉄をエッチング液として同時にパターニングした。ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、再度ポジ型感光樹脂を塗布しフォトリソグラフィー法によってパターニングした。その後、金属導電膜層を燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングした。次いで、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離することで、ＰＥＴフィルムの両面にパターニングされた電極が形成されたタッチパネルセンサを得た。
透明フィルム基材の一方（裏側電極側）の表面上に裏側コネクター接続端子を、他方（表側電極側）の表面上に表側外部接続端子それぞれ１か所ずつ形成し、裏側コネクター接続端子が、表側外部接続端子よりも外側に６０．０ｍｍ突出するように、すなわち、裏側コネクター接続端子の内端および表側外部接続端子の外端の距離が６０．０ｍｍとなるように形成した。
その後、タッチパネルセンサの外形を打ち抜いた。その際に、突出した裏側コネクター接続端子に沿うようにタッチパネルセンサに凸部を持つような外形とし、表側外部接続端子の内端はフィルム基材の本体部の外周端から２５００μｍとした。
また裏側コネクター接続部の配線等の形成面の反対側には補強板を貼り合わせた。
透明フィルム基材として、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。ＰＥＴフィルムの両面にＩＴＯ（透明導電膜層）とモリブデン（金属導電膜層）を成膜し、ポジ型感光樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法によってパターニングした後に、まず金属導電膜層を、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングし、次にポジ型感光樹脂をマスクとして、ＩＴＯ膜を塩化第二鉄をエッチング液として同時にパターニングした。ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離し、再度ポジ型感光樹脂を塗布しフォトリソグラフィー法によってパターニングした。その後、金属導電膜層を燐硝酢酸水溶液をエッチング液として使用しパターニングした。次いで、ポジ型感光樹脂を水酸化カリウム水溶液で剥離することで、ＰＥＴフィルムの両面にパターニングされた電極が形成されたタッチパネルセンサを得た。
透明フィルム基材の一方（裏側電極側）の表面上に裏側コネクター接続端子を、他方（表側電極側）の表面上に表側外部接続端子それぞれ１か所ずつ形成し、裏側コネクター接続端子が、表側外部接続端子よりも外側に６０．０ｍｍ突出するように、すなわち、裏側コネクター接続端子の内端および表側外部接続端子の外端の距離が６０．０ｍｍとなるように形成した。
その後、タッチパネルセンサの外形を打ち抜いた。その際に、突出した裏側コネクター接続端子に沿うようにタッチパネルセンサに凸部を持つような外形とし、表側外部接続端子の内端はフィルム基材の本体部の外周端から２５００μｍとした。
また裏側コネクター接続部の配線等の形成面の反対側には補強板を貼り合わせた。
［実施例２］
タッチパネルセンサの電極の形成方法および、裏側コネクター接続端子と表側外部接続端子の位置は実施例１と同様である。
裏側コネクター接続端子部および表側外部接続端子部以外の部分に後に切り出す形状にパターニングされた保護膜を形成した。外形の形成方法は実施例１と同様である。
また、実施例１と同様に補強板を貼り合わせた。
タッチパネルセンサの電極の形成方法および、裏側コネクター接続端子と表側外部接続端子の位置は実施例１と同様である。
裏側コネクター接続端子部および表側外部接続端子部以外の部分に後に切り出す形状にパターニングされた保護膜を形成した。外形の形成方法は実施例１と同様である。
また、実施例１と同様に補強板を貼り合わせた。
［比較例］
タッチパネルセンサが突出部および裏側コネクター接続部を有さないように、透明フィルム基材の本体部の外周端から表側外部接続端子および裏側外部接続部の位置が、表裏で同じになるように電極を形成した。その他の電極の形成方法は実施例１と同様とした。この例では、タッチパネルセンサの外形は凸部を持たない形状となる。
タッチパネルセンサが突出部および裏側コネクター接続部を有さないように、透明フィルム基材の本体部の外周端から表側外部接続端子および裏側外部接続部の位置が、表裏で同じになるように電極を形成した。その他の電極の形成方法は実施例１と同様とした。この例では、タッチパネルセンサの外形は凸部を持たない形状となる。
［評価］
実施例で作製したタッチパネルセンサの表側外部接続端子に、ＡＣＦ（フィルム状の異方導電性接着剤である異方導電性フィルム）を介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着した。また、比較例では作製したタッチパネルセンサの表側外部接続端子に、ＡＣＦを介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着しその後に、裏側外部接続端子にＡＣＦを介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着することにより接続を行った。モジュールの駆動回路基板に接続するため、実施例ではＦＰＣを接続した部分が内側になるように、比較例では表側接続端子側が内側になるように、ＦＰＣおよびタッチパネルセンサの透明フィルム基材の突出部を折り曲げ、ＦＰＣの接続部での剥離やＦＰＣの配線の断線の有無を評価した。
その結果、実施例のタッチパネルセンサでは、ＦＰＣの剥離や断線が見られなかった。一方、比較例では、裏側のＦＰＣの接続部で一部剥離が見られた。
実施例で作製したタッチパネルセンサの表側外部接続端子に、ＡＣＦ（フィルム状の異方導電性接着剤である異方導電性フィルム）を介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着した。また、比較例では作製したタッチパネルセンサの表側外部接続端子に、ＡＣＦを介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着しその後に、裏側外部接続端子にＡＣＦを介して温度１３０℃でＦＰＣを熱圧着することにより接続を行った。モジュールの駆動回路基板に接続するため、実施例ではＦＰＣを接続した部分が内側になるように、比較例では表側接続端子側が内側になるように、ＦＰＣおよびタッチパネルセンサの透明フィルム基材の突出部を折り曲げ、ＦＰＣの接続部での剥離やＦＰＣの配線の断線の有無を評価した。
その結果、実施例のタッチパネルセンサでは、ＦＰＣの剥離や断線が見られなかった。一方、比較例では、裏側のＦＰＣの接続部で一部剥離が見られた。
１ … 透明フィルム基材
２ … 電極
３ … 配線
４ａ … 表側外部接続端子
４ｃ … 切断部隣接表側外部接続端子
５ｂ … 裏側コネクター接続端子
６ … 切断部
１０ … タッチパネルセンサ
１１ … 突出部
１２ … アクティブエリア
１４ａ … 外部接続端子部
１５ｂ … 裏側コネクター接続部
２０ … ＦＰＣ
２１ … フレキシブル基板
２３ … 接続配線
２４ … 接続端子
４０ … 積層体
４１ … レジスト
１００ … ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
２１５ … コネクター接続部
２ … 電極
３ … 配線
４ａ … 表側外部接続端子
４ｃ … 切断部隣接表側外部接続端子
５ｂ … 裏側コネクター接続端子
６ … 切断部
１０ … タッチパネルセンサ
１１ … 突出部
１２ … アクティブエリア
１４ａ … 外部接続端子部
１５ｂ … 裏側コネクター接続部
２０ … ＦＰＣ
２１ … フレキシブル基板
２３ … 接続配線
２４ … 接続端子
４０ … 積層体
４１ … レジスト
１００ … ＦＰＣ付タッチパネルセンサ
２１５ … コネクター接続部
Claims (3)
- 透明フィルム基材と、
前記透明フィルム基材の一方の表面上に形成された表側電極および前記表側電極に接続された表側配線と、
前記透明フィルム基材の前記表側電極側の表面上に形成され、前記表側配線に接続された表側外部接続端子と、
前記透明フィルム基材の他方の表面上に形成された裏側電極および前記裏側電極に接続された裏側配線と、
前記透明フィルム基材の前記裏側電極側の表面上に形成され、前記裏側配線と接続され、かつタッチパネルモジュールの駆動回路基板と接続するための裏側コネクター接続部とを有し、
前記透明フィルム基材が、前記表側外部接続端子の外端よりも外側に突出した突出部を有し、前記突出部の前記裏側電極側の表面上に前記裏側配線および前記裏側コネクター接続部が形成され、前記突出部の端部に前記裏側コネクター接続部が形成されており、
前記透明フィルム基材における前記突出部以外の部分である本体部と、前記突出部との境界付近に形成された切断部とを有し、
前記表側外部接続端子が、前記透明フィルム基材における前記本体部に形成されており、
前記裏側コネクター接続部が、前記透明フィルム基材における前記突出部に形成されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。 - 前記突出部を前記表側電極側に折り曲げて、前記裏側コネクター接続部と前記駆動回路基板とを接続させることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
- 請求項１または請求項２に記載のタッチパネルセンサと、
絶縁性を有するフレキシブル基板、前記フレキシブル基板の表面上に形成され、前記表側外部接続端子と接続する接続端子、前記接続端子に接続された接続配線、および前記駆動回路基板と接続するためのコネクター接続部を有するフレキシブルプリント配線板と、
熱圧着により接着性および厚み方向に導電性を示す異方導電性接着剤からなり、前記表側外部接続端子と前記接続端子とを接続する異方導電接着剤層と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板付タッチパネルセンサ。
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|---|---|---|---|
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