CN101175370A - 制造装配模块和板模块的方法以及电子设备 - Google Patents

制造装配模块和板模块的方法以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101175370A
CN101175370A CNA2007101492821A CN200710149282A CN101175370A CN 101175370 A CN101175370 A CN 101175370A CN A2007101492821 A CNA2007101492821 A CN A2007101492821A CN 200710149282 A CN200710149282 A CN 200710149282A CN 101175370 A CN101175370 A CN 101175370A
Authority
CN
China
Prior art keywords
identification mark
printed substrate
substrate
stacked
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101492821A
Other languages
English (en)
Inventor
三代绢子
东口裕
山下雅彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN101175370A publication Critical patent/CN101175370A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了制造装配模块和板模块的方法以及电子设备。第二构件叠置在第一构件上。第一识别标记描绘于所述第一构件的表面上。第二识别标记描绘于所述第二构件的表面上。当所述第二构件叠置在所述第一构件上时，所述第一识别标记沿着所述第二构件的边缘断开。所述第二识别标记止于所述第二构件的边缘。所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合，从而形成预定的几何图案。可以基于不规则或不定形的几何图案来调整所述第一识别标记和所述第二识别标记的相对位置。由此，能够可靠地将所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处。

Description

制造装配模块和板模块的方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及制造包括叠置在第一构件上的第二构件的装配模块的方法。
背景技术
玻璃基板广泛地用在诸如液晶显示器的显示装置的领域中。例如，柔性印刷线路板接合到该玻璃基板。例如，采用各向异性导电粘合剂用于这种接合。控制信号经由该柔性印刷线路板被提供到该玻璃基板。
在玻璃基板的表面上形成多个第一电极。在柔性印刷线路板的表面上对应地形成多个第二电极。当要将第二电极接合到第一电极时，需要将各个第二电极正确地耦接到对应的第一电极。为了使第二电极与对应的第一电极对齐，在玻璃基板和柔性印刷线路板中的每一个上都形成识别标记。利用玻璃基板的透明性来对齐这些识别标记。
如果采用不透明的刚性印刷线路板来代替玻璃基板，则这些识别标记隐藏在刚性印刷线路板的后面。由此，柔性印刷线性板无法与刚性印刷线路板对齐。这导致在第一电极与对应的第二电极之间产生位置偏移。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种制造装配模块的方法，该方法使得无论第一构件和第二构件中每一个的透明性如何，都能够可靠地将第二构件叠置在第一构件上。本发明的目的还在于提供一种制造装配模块的方法，该方法使得无论第一印刷线路板和第二印刷线路板中每一个的透明性如何，都能够可靠地将第二印刷线路板叠置在第一印刷线路板上。
根据本发明的第一方面，提供了一种制造装配模块的方法，该方法包括以下步骤：将第二构件叠置在第一构件上；并且将第二识别标记与第一识别标记进行耦接从而使得所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合以形成预定的几何图案，所述第二识别标记描绘于所述第二构件的表面上并且止于所述第二构件的边缘，所述第一识别标记描绘于所述第一构件的表面上并且沿所述第二构件的边缘断开。
所述第一识别标记的一部分露在所述第二构件之外的位置处。将所述第二识别标记耦接到所述第一识别标记的露出部分。可以基于不规则或不定形的几何图案来调整所述第一识别标记和所述第二识别标记的相对位置。由此，能够可靠地将所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处。
所述方法用于提供一种装配模块，该装配模块包括：第一构件；第二构件，其叠置在所述第一构件上；第一识别标记，其描绘于所述第一构件的表面上，该第一识别标记沿所述第二构件的边缘断开；以及第二识别标记，其描绘于所述第二构件的表面上，该第二识别标记止于所述第二构件的边缘，当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时，所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合从而形成预定的几何图案。这里，所述第一构件可以是刚性印刷线路板。所述刚性印刷线路板可以是不透明的。所述第二构件可以是柔性印刷线路板。所述柔性印刷线路板具有的透明度不足以使得在所述柔性印刷线路板叠置在所述刚性印刷线路板上以至少部分地覆盖所述第一识别标记时看见所述第一识别标记。
所述刚性印刷线路板可以包括限定所述第一识别标记和多个电极的配线图案层。可以使用单个掩模图案在所述刚性印刷线路板中同时形成所述第一识别标记和所述多个电极。由此，所述第一识别标记能够高精度地相对于所述多个电极定位在所述刚性印刷线路板中。
所述柔性印刷线路板可以包括限定所述第二识别标记和分别与所述刚性印刷线路板的所述多个电极相连接的多个电极的配线图案层。可以按照与上述方式相同的方式，使用单个掩模图案来在所述柔性印刷线路板中同时形成所述第二识别标记和所述多个电极。由此，所述第二识别标记能够高精度地相对于所述多个电极定位在所述柔性印刷线路板中。当所述第二识别标记相对于所对应的第一识别标记定位在正确位置处时，所述柔性印刷线路板中的电极能够可靠地分别连接到所述刚性印刷线路板中对应的电极。
所述几何图案可以包括当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定直线。另选的是，所述几何图案可以包括当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定曲线。所述第二构件的边缘可以基于形成在所述第二构件上的开口来限定。
根据本发明的第二方面，提供了一种制造板模块的方法，该方法包括以下步骤：将第二印刷线路板叠置在第一印刷线路板上；并且将第二识别标记与第一识别标记进行耦接从而使得所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合以形成预定的几何图案，所述第二识别标记描绘于所述第二印刷线路板的表面上并且止于所述第二印刷线路板的边缘，所述第一识别标记描绘于所述第一印刷线路板的表面上并且沿所述第二印刷线路板的边缘断开。
所述第一识别标记的一部分露在所述第二印刷线路板之外的位置处。将所述第二识别标记耦接到所述第一识别标记的露出部分。可以基于不规则或不定形的几何图案来调整所述第一识别标记和所述第二识别标记的相对位置。由此，能够可靠地将所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板的表面上的正确位置处。
所述方法还可以包括以下步骤：将各向异性导电粘合剂插于第一配线图案和第二配线图案之间，所述第一配线图案形成于所述第一印刷线路板上并且限定了所述第一识别标记和多个第一电极，所述第二配线图案形成于所述第二印刷线路板上并且限定了所述第二识别标记和多个第二电极；以及利用插入在所述第二印刷线路板和所述第一印刷线路板之间的所述导电粘合剂，将所述第二印刷线路板压接到所述第一印刷线路板。通过这种方式，在所述第二印刷线路板相对于所述第一印刷线路板正确地定位之后，将所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板上。
可以利用上述方法来提供特定的电子设备。例如，所述电子设备可以包括：第一印刷线路板；第二印刷线路板，其叠置在所述第一印刷线路板上；第一识别标记，其描绘于所述第一印刷线路板的表面上，该第一识别标记沿所述第二印刷线路板的边缘断开；以及第二识别标记，其描绘于所述第二印刷线路板的表面上，该第二识别标记止于所述第二印刷线路板的边缘，当所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板的表面上的正确位置处时，所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合从而形成预定的几何图案。所述第一印刷线路板和所述第二印刷线路板可以具有与上述结构相同的结构。所述几何图案可以具有与上述结构相同的结构。
例如，所述板模块可以装在特定电子设备的壳体中。在这种情况下，例如，所述板模块可以包括：第一印刷线路板；第二印刷线路板，其叠置在所述第一印刷线路板上；第一识别标记，其描绘于所述第一印刷线路板的表面上，所述第一识别标记沿所述第二印刷线路板的边缘断开；以及第二识别标记，其描绘于所述第二印刷线路板的表面上，所述第二识别标记止于所述第二印刷线路板的边缘，当所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板的表面上的正确位置处时，所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合从而形成预定的几何图案。
提供一种特定的印刷线路板来实现上述的制造板模块的方法。所述特定的印刷线路板可以包括：基板；多个电极，其露在所述基板的表面上以分别接纳叠置在所述基板上的印刷线路板的电极；以及识别标记，其相对于所述多个电极而定位在所述基板的表面上，所述识别标记沿叠置在所述基板上的所述印刷线路板的边缘断开。所述基板可以是刚性基板或柔性基板。这里，刚性基板和/或柔性基板可以是不透明的。
同样地提供一种特定的印刷线路板来实现制造板模块的方法。所述特定的印刷线路板可以包括：基板，其叠置在接纳印刷线路板上；多个电极，其露在所述基板的表面上并且分别叠置于露在所述接纳印刷线路板上的电极上；以及识别标记，其相对于所述多个电极而定位在所述基板的表面上，所述识别标记止于所述基板的边缘。这里，所述基板可以是柔性基板。所述柔性基板可以具有当该柔性基板叠置在所述接纳印刷线路板上时不足以看见所述接纳印刷线路板的表面的透明度。
附图说明
根据以下结合附图对优选实施方式的描述，本发明的以上和其它目的、特征和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是示出了根据本发明实施方式的蜂窝式电话终端的立体图；
图2是示意性地示出主体的内部的放大立体图；
图3是示出彼此耦接的刚性印刷线路板和柔性印刷线路板的放大平面图；
图4是沿图3中的线4-4截取的剖面图；
图5是示出刚性印刷线路板的一部分的放大平面图；
图6是示出柔性印刷线路板的一部分的放大平面图；
图7是支撑导电粘合剂的刚性印刷线路板的放大平面图；
图8是示出沿第二方向偏移的柔性印刷线路板的放大平面图；
图9是示出沿第一方向偏移的柔性印刷线路板的放大平面图；
图10是示意性地示出根据本发明另一实施方式的刚性印刷线路板和柔性印刷线路板的放大平面图；
图11是示意性地示出根据本发明又一实施方式的刚性印刷线路板和柔性印刷线路板的放大平面图；
图12是示意性地示出第一识别标记和第二识别标记的放大平面图；
图13是示意性地示出根据本发明还一实施方式的刚性印刷线路板和柔性印刷线路板的放大平面图；
图14是示意性地示出根据本发明再一实施方式的刚性印刷线路板和柔性印刷线路板的放大平面图；以及
图15是示意性地示出第一识别标记和第二识别标记的放大平面图。
具体实施方式
图1示意性地示出了作为电子设备的实施例的蜂窝式电话终端11。该蜂窝式电话终端11具有所谓的翻盖式的结构。由此，该蜂窝式电话终端11包括主体12和与该主体12铰接在一起的显示体13。主体12的一端与显示体13的一端相耦接，从而可以绕预定水平轴14相对转动。显示体13被设计为能够相对主体12绕水平轴14摆动。
主体12包括主壳体15。在该主壳体15中并有板模块。稍后将对板模块进行详细描述。在该板模块上安装有诸如中央处理单元(CPU)和存储器的处理电路。
在主壳体15上平行于水平轴14限定出平坦表面。在该平坦表面中嵌入有诸如挂机键、摘机键、十键及类似键的操作按钮16。CPU响应于对操作按钮16的操纵来执行各种处理。主壳体15例如可以由增强树脂材料制成。
显示体13包括显示壳体17。在显示壳体17上平行于水平轴14限定出平坦表面。在该平坦表面中嵌入有平坦显示板单元，即液晶显示(LCD)板单元18。在该平坦表面中限定有开口19。LCD板单元18的屏幕在开口19内延伸。响应于CPU的处理，在LCD板单元18的屏幕上显示各种文本和图形。显示壳体17例如可以由增强树脂材料制成。
显示体13的平坦表面和水平轴14建立了反映主体12的平坦表面和水平轴14之间的位置关系的位置关系。由此通过显示体13相对于主体12进行旋转，显示体13的平坦表面能够叠置在主体12的平坦表面上。蜂窝式电话终端11以这种方式闭合。这种闭合状态用于保护操作按钮16和LCD板单元18。
如图2所示，板模块21包括两件印刷电路板单元22、22。每个印刷电路板单元22都包括安装在刚性印刷线路板23上的电子部件24。电子部件24包括上述CPU和存储器。刚性印刷线路板23彼此平行放置。刚性印刷线路板23通过柔性印刷线路板25彼此电连接。柔性印刷线路板25叠置在刚性印刷线路板23上。
如图3所示，每个刚性印刷线路板23都包括基板26。可以采用不透明刚性基板作为该基板26。基板26例如可以由玻璃纤维增强环氧树脂制成。在基板26的前表面上形成有多条第一电极27。这多条第一电极27例如是以从0.1毫米到0.5毫米的范围的间距来布置的。每个第一电极27的宽度被设置为与相邻第一电极27之间的间隔相等。第一电极27露出在基板26的前表面上。第一电极27例如可以由诸如铜的导电材料制成。
在基板26的前表面上形成有未示出的配线图案。该配线图案连接到每个第一电极27。第一电极27通过该配线图案而连续。在基板26的前表面上例如形成有绝缘保护膜28。保护膜28覆盖在配线图案上。配线图案例如可以由诸如铜的导电材料制成。保护膜28例如可以由诸如环氧树脂、聚酰亚胺或类似材料的绝缘树脂材料制成。
在基板26的前表面上形成有第一识别标记29、29。第一识别标记29、29分别沿着柔性印刷线路板25的边缘25a、25a而断开或分隔。这里，边缘25a、25a彼此平行并且平行于第一电极27延伸。第一识别标记29的一部分露出在基板26的前表面上。该识别标记29的剩余部分被柔性印刷线路板25覆盖。
柔性印刷线路板25包括基板31。可以采用半透明柔性基板作为基板31。基板31例如可以由诸如聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或类似材料的树脂材料制成。在基板31的前表面上形成有多条第二电极32。这多条第二电极32位于与第一电极27对应的位置处。具体地讲，柔性印刷线路板25上的各个第二电极32连接到刚性印刷线路板23上的对应一个第一电极27。
在基板31的前表面上描绘有第二识别标记33、33。第二识别标记33、33分别止于柔性印刷线路板25或基板31的边缘25a、25a。由此第二识别标记33、33耦接到第一识别标记29、29。第一识别标记29与第二识别标记33相配合，从而建立连续的几何图案。这里，第一识别标记29和第二识别标记33相结合形成了矩形的轮廓。
倒转的柔性印刷线路板25叠置在刚性印刷线路板23的前表面上。具体地讲，柔性印刷线路板25的前表面面对刚性印刷线路板23的前表面。由此柔性印刷线路板25上的第二电极32分别面对刚性印刷线路板23上对应的第一电极27。由于柔性印刷线路板25的基板31是半透明的，所以在柔性印刷线路板25的朝上后表面处可以看见第二电极32和第二识别标记33。由此，在柔性印刷线路板25的后表面处可以看见第二电极32和第二识别标记33。另一方面，在柔性印刷线路板25的后表面处不能看见刚性印刷线路板23上的第一电极27和第一识别标记29。第一电极27和第一识别标记29部分地隐藏在柔性印刷线路板25之下。
在柔性印刷线路板25与刚性印刷线路板23之间插入有各向异性导电粘合剂34。从图4可以清楚地看出，该导电粘合剂34用于将第一电极27接合到对应的第二电极32。导电粘合剂34由诸如环氧树脂的热固树脂制成。在该热固树脂中分散有导电粒子。导电粒子保持在第一电极27和第二电极32之间。这使得建立了第一电极27和第二电极32之间的电连接。该树脂用于使各个电极27和32与相邻的一个或多个电极绝缘。
接下来，将简要描述制造板模块21的方法。首先，制备刚性印刷线路板23和柔性印刷线路板25。如图5所示，在刚性印刷线路板23的基板26的前表面上形成多条第一电极27和第一识别标记29。第一电极27和第一识别标记29形成于单个配线图案层中。具体地讲，利用单个掩模图案同时形成第一电极27和第一识别标记29。由此，第一识别标记29能够高精度地相对于第一电极27的阵列定位。
第一电极27在沿第一方向FD彼此平行的直线上延伸。每个第一识别标记29都形成完整的几何图案。该几何图案包括一对第一平行线29a、29a以及一对第二平行线29b、29c。第一平行线29a、29a沿垂直于第一方向FD的第二方向SD延伸。第二平行线29b、29c沿第一方向FD延伸。第一平行线29a、29a和第二平行线29b、29c相结合限定出矩形的轮廓。第一识别标记29、29中的一个在第二方向SD上与另一个第一识别标记29分开预定间隔。
如图6所示，在柔性印刷线路板25的基板31的前表面上形成多条第二电极32和第二识别标记33。第二电极32和第二识别标记33形成于单个配线图案层中。具体地讲，利用单个掩模图案来同时形成第二电极32和第二识别标记33。由此第二识别标记33能够高精度地相对于第二电极32的阵列定位。
第二电极32在沿第一方向FD彼此平行的直线上延伸。相邻的第二电极32之间的间隔被设置为与相邻的第一电极27之间的间隔相等。每个第二识别标记33形成上述几何图案的一部分。第二识别标记33包括一对平行线33a、33a和线段33b。平行线33a、33a沿垂直于第一方向FD的第二方向SD延伸。线段33b沿第一方向FD延伸。平行线33a、33a和线段33b相结合形成矩形的轮廓的一部分。第二识别标记33的平行线33a、33a止于印刷线路板25的基板31的边缘25a。线段33b之间的间隔被设置为等于刚性印刷线路板23上的第一识别标记29、29的第二平行线29c、29c之间的间隔。此外，在第二识别标记33相对于第二电极32的阵列的位置关系与第一识别标记29相对于第一电极27的阵列的位置关系之间形成镜像关系。具体地讲，当从柔性印刷线路板25的后侧观察时，第二电极32的阵列与第二识别标记33之间的位置关系反映了第一电极27的阵列与第一识别标记29之间的位置关系。
例如，将刚性印刷线路板23和柔性印刷线路板25设置在压接装置中。例如，将刚性印刷线路板23固定在该压接装置中的支撑台的水平面上。如图7所示，例如将片形的导电粘合剂34放置在刚性印刷线路板23的前表面上。该导电粘合剂34覆盖每一个第一电极27。第一识别标记29、29保持露出在导电粘合剂34之外的位置处。
将柔性印刷线路板25粘附到支撑机构。如图8所示，该支撑机构使得柔性印刷线路板25的前表面面对刚性印刷线路板23的前表面。使得第二电极32面对导电粘合剂34。该支撑机构使得柔性印刷线路板25能够沿着刚性印刷线路板23的前表面在水平方向上微小移动。
如图8所示，例如，当柔性印刷线路板25例如沿第二方向SD相对于刚性印刷线路板23偏移时，在第二识别标记33的线段33b和对应的第二平行线29b之间建立与预定间隔不同的间隔。该支撑机构用于沿第二方向SD移动柔性印刷线路板25，从而抵消该间隔和预定间隔之间的偏差。几何图案具有相同形状，从而几何图案之间的尺寸的比较有助于消除第二方向SD上的偏移。
同样地，如图9所示，当柔性印刷线路板25例如沿第一方向FD相对于刚性印刷线路板23偏移时，第二识别标记33的平行线33a与对应的第一识别标记29的第一平行线29a之间的连续性被打破。支撑机构用于沿第一方向FD移动柔性印刷线路板25，从而抵消这种沿第一方向FD的偏移。此外，如果第二识别标记33的平行线33a保持与对应的第一识别标记29的第一平行线29a平行，则能够防止柔性印刷线路板25与刚性印刷线路板23之间的相对旋转。
在生产过程中，柔性印刷线路板25的边缘25a的形状不可避免地出现误差。边缘25a不会总是高精度地相对于第二电极32定位。第二识别标记33使得线段33b能够高精度地与第二电极32对齐。无论对应的边缘25a发生何种形状误差，只要第二识别标记33的线段33b相对于对应的第一识别标记29的第二平行线29b正确地定位，由此各个第二电极32就能够在第二方向SD上相对于对应的第一电极27准确地定位。此外，基于由此以上述方式高精度地定位的线段33b和第二平行线29b，来建立平行线33a和第一平行线29a。无论边缘25a发生何种形状误差，只要第二识别标记33的平行线33a相对于第一识别标记29的对应的第一平行线29a正确地定位，由此各个第二电极32就能够在第一方向FD上相对于对应的第一电极27准确地定位。
第二识别标记33由此分别与对应的第一识别标记29相接合。各个第一识别标记29的第一平行线29a与对应的第二识别标记33的平行线33a相配合，从而形成连续的平行线。当第二识别标记33和对应的第一识别标记29形成完整的几何图案时，允许各个第二电极32以高的位置精度面对对应的第一电极27。在第二电极32相对于对应的第一电极27正确地定位之后，压接头被推向导电粘合剂34上的柔性印刷线路板25。施加的压力用于迫使包含在导电粘合剂34中的导电粒子接触各个第一电极27和对应的第二电极32两者。施加的热量用于迫使导电粘合剂34中的热固树脂变得固化或硬化。通过这种方式，将柔性印刷线路板25接合到刚性印刷线路板23。应该注意的是，可以采用操作者的手动操作或自动操作来使柔性印刷线路板25在压接装置中移动。在操作者的手动操作中，该操作者可以通过眼睛来检查第一识别标记29和第二识别标记33，从而使第一识别标记29和第二识别标记33相互耦接。在自动操作中，可以利用图像识别装置来使第一识别标记29和第二识别标记33相互耦接。
如图10所示，板模块21例如还可以包括第三识别标记35和第四识别标记36。可以以相同形状来描绘第三识别标记35和第四识别标记36。另选的是，第三识别标记35和第四识别标记36可以采取彼此不同的任何形状，只要这些形状能够用于定位。这里，第三识别标记35和第四识别标记36被形成为具有十字形状。各个第四识别标记36相对于对应的第三识别标记35定位。例如，使用图像处理装置进行定位。图像处理装置包括具有半镜(half mirror)的照相机。例如，该图像处理装置使照相机进入柔性印刷线路板25和刚性印刷线路板23之间的空间。第三识别标记35和第四识别标记36由此投影到同一直角坐标系中。按照这种方式通过自动操作来实现定位。在图像处理装置无法识别图像的情况下，操作者可以对第二识别标记33进行操作以与第一识别标记29对齐。与仅仅利用自动操作的情况相比较，这会提高成品率。
如图11所示，例如在各个第一识别标记29中，第二平行线29b和29c中的每一个都可以是断开的。这种断开使得在第一识别标记29中形成第一部分41和第二部分42。第二部分42与第一部分41离开预定间隔。第一部分41被设计为当柔性印刷电路板25叠置在刚性印刷线路板23的前表面上的正确位置处时横跨柔性印刷线路板25的边缘25a。第二部分42同样地被设计为横跨柔性印刷线路板25的边缘25a。引线图案43、43分别连接到第一部分41和第二部分42。
导电粘合剂34至少覆盖第一识别标记29的第二平行线29c。如图12所示，当将第二识别标记33覆盖在第一识别标记29上时，该第二识别标记33用于在第一部分41和第二部分42之间建立电连接。因此，电流通过引线图案43、43而流出。当第二识别标记33明显偏离第一识别标记29时，该第二识别标记33远离第一识别标记29的第二平行线29c。由此打破电连接。通过这种方式，可以采用电流作为刚性印刷线路板23和柔性印刷线路板25之间对齐的标志。
如图13所示，例如在板模块21中可以采用第一识别标记45和第二识别标记46来代替上述的第一识别标记29和第二识别标记33。各个第一识别标记45与对应的第二识别标记46相配合，从而形成预定的曲线。这里，第一识别标记45和第二识别标记46相结合形成圆的轮廓。第一识别标记45形成整圆的轮廓。以与上述方式相同的方式可以使用单个掩模图案来同时形成第一识别标记45和第一电极27。第二识别标记46形成相对于第二电极32的阵列定位的部分圆的轮廓。还可以利用单个掩模图案来同时形成第二识别标记46和第二电极32。第二识别标记46的部分圆的轮廓止于柔性印刷线路板25或基板31的对应边缘25a。当从柔性印刷线路板25的后侧观察时，第二电极32的阵列和第二识别标记46之间的位置关系反映了第一电极27的阵列和第一识别标记45之间的位置关系。相同的附图标记附于与上述实施方式中的那些结构和部件等同的结构和部件。使得第一识别标记45和第二识别标记46能够获得与上述的第一识别标记29和第二识别标记33的那些优点类似的优点。
如图14所示，例如在板模块21中可以利用第一识别标记47和第二识别标记48来代替第一识别标记29和第二识别标记33。各个第一识别标记47包括圆形轮廓47a以及四个线段47b，这四个线段47b沿彼此垂直的第一方向FD和第二方向SD从圆形轮廓47a径向延伸。可以按照与上述方式相同的方式，利用单个掩模图案来同时形成第一电极27以及第一识别标记47。圆形轮廓47a的中心在第二方向SD上彼此分开预定间隔。
在柔性印刷线路板25中形成圆形开口49。开口49是分别沿柔性印刷线路板25的边缘25c限定的。开口49的中心之间的距离被设置为等于圆形轮廓47a的中心之间的距离。此外，当从柔性印刷线路板25的后侧观察时，第二电极32的阵列和开口49的中心之间的位置关系反映了第一电极27的阵列和圆形轮廓47a的中心之间的位置关系。
各个第二识别标记48包括沿第一方向FD和第二方向SD从边缘25c径向延伸的四个线段48a。线段48a止于边缘25c。从图15清楚地看出，当柔性印刷线路板25叠置在刚性印刷线路板23上的正确位置处时，开口49的中心正好分别位于圆形轮廓47a的中心。同时，第二识别标记48的线段48a分别耦接到第一识别标记47的线段47b。第一识别标记47和第二识别标记48相结合形成四条连续的直线。相同的附图标记附于与上述实施方式中的那些结构和部件等同的结构和部件。使得第一识别标记47和第二识别标记48能够获得与上述的第一识别标记29和第二识别标记33的那些优点类似的优点。
应该注意的是，在上述的板模块21中，柔性印刷线路板25和/或刚性印刷线路板23可以是透明的。采用第一和第二识别标记29、33、45、46、47和48，不仅可以用于使刚性印刷线路板23和柔性印刷线路板25彼此相对地定位，还可以用于使第一构件相对于要叠置在第一构件上的第二构件来定位。

Claims (34)

1.一种制造装配模块的方法，该方法包括以下步骤：
将第二构件叠置在第一构件上；并且
将第二识别标记与第一识别标记进行耦接，从而使得所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合以形成预定的几何图案，所述第二识别标记描绘于所述第二构件的表面上并且止于所述第二构件的边缘，所述第一识别标记描绘于所述第一构件的表面上并且沿所述第二构件的边缘断开。
2.一种装配模块，该装配模块包括：
第一构件；
第二构件，其叠置在所述第一构件上；
第一识别标记，其描绘于所述第一构件的表面上，该第一识别标记沿所述第二构件的边缘断开；以及
第二识别标记，其描绘于所述第二构件的表面上，该第二识别标记止于所述第二构件的边缘，当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时，所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合从而形成预定的几何图案。
3.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述第一构件是刚性印刷线路板。
4.如权利要求3所述的装配模块，其中，所述刚性印刷线路板是不透明的。
5.如权利要求4所述的装配模块，其中，所述第二构件是柔性印刷线路板。
6.如权利要求5所述的装配模块，其中，所述柔性印刷线路板具有的透明度不足以使得在所述柔性印刷线路板叠置在所述刚性印刷线路板上以至少部分地覆盖所述第一识别标记时看见所述第一识别标记。
7.如权利要求6所述的装配模块，其中，所述刚性印刷线路板包括限定所述第一识别标记和多个电极的配线图案层。
8.如权利要求7所述的装配模块，其中，在所述配线图案层中，所述第一识别标记相对于所述多个电极而定位。
9.如权利要求8所述的装配模块，其中，所述柔性印刷线路板包括限定所述第二识别标记和分别与所述刚性印刷线路板中的所述多个电极相连接的多个电极的配线图案层。
10.如权利要求9所述的装配模块，其中，在所述柔性印刷线路板的所述配线图案层中，所述第二识别标记相对于所述柔性印刷线路板中的所述多个电极而定位。
11.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述几何图案包括当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定直线。
12.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述几何图案包括当所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定曲线。
13.如权利要求2所述的装配模块，其中，所述边缘是基于形成在所述第二构件中的开口来限定的。
14.一种制造板模块的方法，该方法包括以下步骤：
将第二印刷线路板叠置在第一印刷线路板上；并且
将第二识别标记与第一识别标记进行耦接，从而使得所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合以形成预定的几何图案，所述第二识别标记描绘于所述第二印刷线路板的表面上并且止于所述第二印刷线路板的边缘，所述第一识别标记描绘于所述第一印刷线路板的表面上并且沿所述第二印刷线路板的边缘断开。
15.如权利要求14所述的制造板模块的方法，该方法还包括以下步骤：
将各向异性导电粘合剂插于第一配线图案和第二配线图案之间，所述第一配线图案形成于所述第一印刷线路板上并且限定了所述第一识别标记和多个第一电极，所述第二配线图案形成于所述第二印刷线路板上并且限定了所述第二识别标记和多个第二电极；以及
利用插入在所述第二印刷线路板和所述第一印刷线路板之间的所述导电粘合剂，将所述第二印刷线路板压接到所述第一印刷线路板。
16.一种电子设备，该电子设备包括：
第一印刷线路板；
第二印刷线路板，其叠置在所述第一印刷线路板上；
第一识别标记，其描绘于所述第一印刷线路板的表面上，该第一识别标记沿所述第二印刷线路板的边缘断开；以及
第二识别标记，其描绘于所述第二印刷线路板的表面上，该第二识别标记止于所述第二印刷线路板的边缘，当所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板的表面上的正确位置处时，所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合从而形成预定的几何图案。
17.如权利要求16所述的电子设备，其中，所述第一印刷线路板是刚性印刷线路板。
18.如权利要求17所述的电子设备，其中，所述刚性印刷线路板是不透明的。
19.如权利要求18所述的电子设备，其中，所述第二印刷线路板是柔性印刷线路板。
20.如权利要求19所述的电子设备，其中，所述柔性印刷线路板具有的透明度不足以使得在所述柔性印刷线路板叠置在所述刚性印刷线路板上以至少部分地覆盖所述第一识别标记时看见所述第一识别标记。
21.如权利要求20所述的电子设备，其中，所述刚性印刷线路板包括限定所述第一识别标记和多个电极的配线图案层。
22.如权利要求21所述的电子设备，其中，在所述配线图案层中，所述第一识别标记相对于所述多个电极而定位。
23.如权利要求22所述的电子设备，其中，所述柔性印刷线路板包括限定所述第二识别标记和分别与所述刚性印刷线路板的所述多个电极相连接的多个电极的配线图案层。
24.如权利要求23所述的电子设备，其中，在所述柔性印刷线路板的所述配线图案层中，所述第二识别标记相对于所述柔性印刷线路板中的所述多个电极而定位。
25.如权利要求16所述的电子设备，其中，所述几何图案包括当所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定直线。
26.如权利要求16所述的电子设备，其中，所述几何图案包括当所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板的表面上的正确位置处时关于所述第一识别标记和所述第二识别标记连续的预定曲线。
27.如权利要求16所述的电子设备，其中，所述边缘是基于形成在所述第二印刷线路板中的开口来限定的。
28.一种制造电子设备的方法，该方法包括将板模块装在壳体内，其中，所述板模块包括：
第一印刷线路板；
第二印刷线路板，其叠置在所述第一印刷线路板上；
第一识别标记，其描绘于所述第一印刷线路板的表面上，该第一识别标记沿所述第二印刷线路板的边缘断开；以及
第二识别标记，其描绘于所述第二印刷线路板的表面上，该第二识别标记止于所述第二印刷线路板的边缘，当所述第二印刷线路板叠置在所述第一印刷线路板的表面上的正确位置处时，所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合从而形成预定的几何图案。
29.一种印刷线路板，该印刷线路板包括：
基板；
多个电极，其露出在所述基板的表面上以分别接纳叠置在所述基板上的印刷线路板的电极；以及
识别标记，其相对于所述多个电极而定位在所述基板的表面上，该识别标记沿叠置在所述基板上的所述印刷线路板的边缘断开。
30.如权利要求29所述的印刷线路板，其中，所述基板是刚性基板。
31.如权利要求30所述的印刷线路板，其中，所述刚性基板是不透明的。
32.一种印刷线路板，该印刷线路板包括：
基板，其叠置在接纳印刷线路板上；
多个电极，其露出在所述基板的表面上并且分别叠置于露出在所述接纳印刷线路板上的电极上；以及
识别标记，其相对于所述多个电极而定位在所述基板的表面上，该识别标记止于所述基板的边缘。
33.如权利要求32所述的印刷线路板，其中，所述基板是柔性板。
34.如权利要求33所述的印刷线路板，其中，所述柔性板具有当该柔性基板叠置在所述接纳印刷线路板上时不足以看见所述接纳印刷线路板的表面的透明度。
CNA2007101492821A 2006-10-30 2007-09-11 制造装配模块和板模块的方法以及电子设备 Pending CN101175370A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006294949 2006-10-30
JP2006294949A JP2008112869A (ja) 2006-10-30 2006-10-30 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101175370A true CN101175370A (zh) 2008-05-07

Family

ID=39329856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101492821A Pending CN101175370A (zh) 2006-10-30 2007-09-11 制造装配模块和板模块的方法以及电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7835159B2 (zh)
JP (1) JP2008112869A (zh)
KR (1) KR100870688B1 (zh)
CN (1) CN101175370A (zh)
TW (1) TW200820851A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102387664A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板印刷方法
CN103249260A (zh) * 2012-02-02 2013-08-14 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN104991367A (zh) * 2015-07-16 2015-10-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示面板的制作方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4625106B2 (ja) * 2008-03-27 2011-02-02 富士フイルム株式会社 フレキシブル基板位置決め方法、フレキシブル基板位置決め構造、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置
JP2009288276A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Seiko Epson Corp 実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP5331882B2 (ja) * 2008-07-17 2013-10-30 オートリブ エー・エス・ピー・インク 電子アセンブリ製造方法
CN102112914A (zh) * 2008-08-06 2011-06-29 夏普株式会社 液晶显示装置的试验方法和液晶显示装置
TWI402566B (zh) * 2008-12-18 2013-07-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 具有導線圖案之接墊區以及監控膜材貼附偏差之方法
KR101583829B1 (ko) * 2009-08-18 2016-01-08 엘지이노텍 주식회사 평판표시장치
JP5075944B2 (ja) * 2010-06-10 2012-11-21 株式会社東芝 電子機器
JP5739226B2 (ja) * 2011-05-17 2015-06-24 株式会社ジャパンディスプレイ 電子デバイスモジュールの製造方法
CN103135826B (zh) * 2011-11-27 2015-10-21 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置及其制造方法
JP2014222438A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社ジャパンディスプレイ 電子部品及び電子機器
TWI549576B (zh) * 2013-06-14 2016-09-11 財團法人工業技術研究院 軟性電子元件模組及其拼接結構
JP2019066750A (ja) * 2017-10-04 2019-04-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP7101512B2 (ja) * 2018-03-28 2022-07-15 Fdk株式会社 回路基板及びその製造方法
KR20200000508A (ko) * 2018-06-22 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 이의 제조 방법
JP7439001B2 (ja) * 2021-02-19 2024-02-27 矢崎総業株式会社 フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の製造方法
JP2022189197A (ja) * 2021-06-10 2022-12-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電力変換装置、部品間接続システム及び部品間接続方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61123868A (ja) * 1984-11-21 1986-06-11 キヤノン株式会社 パネル基板の位置合せ保証方法
US5592199A (en) * 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
KR960014961B1 (ko) * 1993-10-06 1996-10-23 현대전자산업 주식회사 반도체 장치의 제조 방법
JP2730572B2 (ja) * 1996-03-21 1998-03-25 日本電気株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3861509B2 (ja) * 1999-04-28 2006-12-20 カシオ計算機株式会社 表示装置
JP2002032031A (ja) 2000-05-12 2002-01-31 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、端子の接続方法、電気光学装置および電子機器
US6614499B1 (en) * 2000-08-16 2003-09-02 Eastman Kodak Company Electrically addressable display system with alignment reference features and process for forming same
JP2002289306A (ja) 2001-03-26 2002-10-04 Sharp Corp フレキシブルケーブルとコネクタとの接続構造
JP4651886B2 (ja) 2001-09-14 2011-03-16 東北パイオニア株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
JP2003110235A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Seiko Epson Corp 配線基板の接続方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置並びに電子機器
JP2003198090A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Olympus Optical Co Ltd コネクトフレキの位置決め構造
JP3681692B2 (ja) 2002-02-20 2005-08-10 東北パイオニア株式会社 電子機器
JP2004111810A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Seiko Epson Corp 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器
KR100644067B1 (ko) * 2004-12-22 2006-11-10 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼의 얼라인먼트 모니터링 방법
JP2006235503A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102387664A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板印刷方法
CN102387664B (zh) * 2010-09-06 2013-10-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板印刷方法
CN103249260A (zh) * 2012-02-02 2013-08-14 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN103249260B (zh) * 2012-02-02 2017-07-14 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN104991367A (zh) * 2015-07-16 2015-10-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示面板的制作方法
CN104991367B (zh) * 2015-07-16 2018-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示面板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7835159B2 (en) 2010-11-16
KR100870688B1 (ko) 2008-11-26
JP2008112869A (ja) 2008-05-15
KR20080039207A (ko) 2008-05-07
TW200820851A (en) 2008-05-01
US20080101048A1 (en) 2008-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101175370A (zh) 制造装配模块和板模块的方法以及电子设备
US8530747B2 (en) Method for manufacturing multilayered flexible circuit board
CN109068478B (zh) 柔性电路板和显示装置
CN104950484B (zh) 基板检查探测装置和基板检查方法
CN114967260B (zh) 阵列基板、显示装置
CN102262480B (zh) 触摸面板及其制造方法
CN101059740B (zh) 触摸面板及其制造方法
CN111403447A (zh) 一种显示面板、其制备方法以及显示装置
JP2003258396A (ja) 電子デバイス及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器
CN104484067A (zh) 触控面板及其制作方法、显示面板及触控显示装置
JP3606013B2 (ja) 液晶表示装置、電子機器及び液晶表示装置の製造方法
CN103810940A (zh) 显示装置
CN111240520A (zh) 触控面板及其制备方法
CN109032424B (zh) 一种触控面板、制备方法及触控显示装置
CN103853369B (zh) 触控面板模块及其触控装置
JP2004206605A (ja) タッチパネルおよびその製造方法
CN210804364U (zh) 触控面板及显示装置
WO2019080209A1 (zh) 信号传输装置及显示装置
CN210836049U (zh) 触控面板及显示装置
KR20140077306A (ko) 인쇄회로기판
CN110097823B (zh) 显示面板及显示模组
CN203120284U (zh) 柔性线路板及液晶显示装置
CN110288936B (zh) 显示装置
JP3293502B2 (ja) 検査装置及び液晶表示装置の検査方法
CN214627147U (zh) 摄像模组及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20080507