JP2014222438A - 電子部品及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板との安定した電気的接続を確保することのできる電子部品、及び電子部品を備えた電子機器を提供する。【解決手段】電子部品は、基板と、遮光層７と、パッド群と、アライメントパターンと、他のアライメントパターンと、を備えている。パッド群は、ＦＰＣ４が重ねられる重畳領域Ｒ３に設けられている。パッド群、アライメントパターン及び他のアライメントパターンは、遮光層７の上方に形成されている。アライメントパターン及び他のアライメントパターンは、互いに異なる方向に突出している。【選択図】図１０

Description

本発明の実施形態は、電子部品、電子機器及び電子機器の製造方法に関する。

タッチパネルは、ヘイズが小さく透過率が高いといった光学的な特徴や、マルチタッチ対応といったアプリケーションの幅から、携帯電話等のモバイル端末における入力インターフェイスとしてのニーズが拡大している。タッチパネルの位置検出方式は、静電容量方式である。

静電容量方式のタッチパネルは、例えば液晶表示パネルの表示面に貼り合せられ、利用される。タッチパネルは、ガラス基板と、ガラス基板上にＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）で形成された検知電極とを有している。液晶表示パネルの表示面には、タッチパネルのガラス基板が接着材により貼り合せられている。タッチパネルの検知電極側は化粧板で覆われている。化粧板は、接着材によりタッチパネルに貼り合せられている。

タッチパネルにおいて、操作者の指等を化粧板の表面に接触させて入力すると、入力位置に近い部分の検知電極の静電容量が変化する。このため、検知電極は、静電容量の変化状態を電圧変化として検出することにより、入力情報を検出することができる。
上記のように、表示装置は、液晶表示パネルと、タッチパネルと、化粧板とを備えている。

特開２０１１−１７０２５２号公報

上記タッチパネルにはフレキシブル配線基板を介して信号（電圧）が与えられる。ところで、フレキシブル配線基板は透明ではない。このため、タッチパネルにフレキシブル配線基板の位置がずれて取り付けられてしまう恐れがある。このため、フレキシブル配線基板（配線基板）との安定した電気的接続を確保することのできるタッチパネル（電子部品）が求められている。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、配線基板との安定した電気的接続を確保することのできる電子部品、及び電子部品を備えた電子機器を提供することにある。

一実施形態に係る電子部品は、
基板と、
前記基板の上方に形成された遮光層と、
前記基板の上方に形成され配線基板が重ねられる重畳領域に設けられたパッド群と、
前記基板の上方に形成され前記重畳領域の周縁から前記重畳領域の外側に突出して設けられたアライメントパターンと、
前記基板の上方に形成され前記重畳領域の周縁から前記重畳領域の外側に突出して設けられた他のアライメントパターンと、を備え、
前記パッド群、アライメントパターン及び他のアライメントパターンは、前記遮光層の上方に形成され、
前記アライメントパターン及び他のアライメントパターンは、互いに異なる方向に突出している。

また、一実施形態に係る電子機器は、
配線基板と、
前記配線基板が重ねられる重畳領域に設けられたパッド群と、前記重畳領域の周縁から前記重畳領域の外側に突出して設けられたアライメントパターンと、を有した電子部品と、
前記配線基板を前記電子部品に接着した接着材と、を備えている。

図１は、一実施形態に係る液晶表示装置を示す概略断面図である。 図２は、図１に示した液晶表示パネルの平面図である。 図３は、図２の線Ａ−Ａに沿って示す液晶表示パネルの断面図である。 図４は、図１に示したセンシング基板を概略的に示す平面図である。 図５は、上記センシング基板の一部を示す拡大平面図であり、センサモジュールを示す図である。 図６は、図５の線Ｂ−Ｂに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、センサモジュールを示す図である。 図７は、上記センシング基板の一部を示す拡大平面図であり、一部のパッドを取り出して示す図である。 図８は、図７の線Ｃ−Ｃに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、パッドを示す図である。 図９は、図７の線Ｄ−Ｄに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、パッドを示す図である。 図１０は、図１に示したセンシング基板及びＦＰＣの一部を示す拡大平面図であり、ＦＰＣがセンシング基板に接続された状態を示す図である。 図１１は、図１０に示したセンシング基板を示す拡大平面図である。 図１２は、図１０に示したＦＰＣを示す拡大平面図である。 図１３は、上記ＦＰＣのアライメントパターンと上記センシング基板のアライメントパターンとをカメラで撮影している状態を示す概略図である。 図１４は、上記センシング基板のパッド群の変形例を示す拡大平面図であり、一部のパッドを取り出して示す図である。 図１５は、図１４の線Ｅ−Ｅに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、パッドを示す図である。 図１６は、図１４の線Ｆ−Ｆに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、パッドを示す図である。 図１７は、上記実施形態に係る液晶表示装置の変形例を示す概略断面図である。

以下、図面を参照しながら一実施形態に係る電子部品及び電子部品を備えた電子機器について詳細に説明する。この実施形態において、電子部品はセンシング基板であり、電子機器は表示装置としての液晶表示装置である。

図１に示すように、液晶表示装置は、画像を表示する表示面を有する表示パネルとしての液晶表示パネル１と、バックライトユニット２と、センシング基板３と、配線基板としてのＦＰＣ（フレキシブル配線基板）４と、接着材５と、を備えている。後述するが、センシング基板３は、化粧板としての機能と、タッチパネルとしての機能を備えている。

図１乃至図３に示すように、液晶表示パネル１は、アレイ基板２０と、対向基板３０と、液晶層４０と、第１偏光部６０と、表示面Ｓを有した第２偏光部７０とを備えている。アレイ基板２０及び対向基板３０は、それぞれ矩形状に形成されている。アレイ基板２０は、対向基板３０よりも大きな寸法に形成されている。

アレイ基板２０及び対向基板３０は、各々３辺がほぼ重なるように配置されている。アレイ基板２０の残る一辺において、アレイ基板２０は、対向基板３０よりも外側に延出している。より詳しくは、第１方向Ｘにおいて、アレイ基板２０及び対向基板３０はほぼ重なるように配置されている。第１方向Ｘと直交した第２方向Ｙにおいて、アレイ基板２０は、対向基板３０よりも外側へ延出している。液晶表示パネル１は、アレイ基板２０及び対向基板３０に重なった矩形状の表示領域Ｒ２を有している。

アレイ基板２０は、透明な絶縁基板として、矩形状のガラス基板２１を有している。対向基板３０から外れたガラス基板２１上には駆動回路８０が搭載されている。表示領域Ｒ２において、ガラス基板２１上に複数の画素が設けられている。画素は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並んでマトリクス状に設けられている。表示領域Ｒ２において、ガラス基板２１上に、図示しない複数の信号線及び複数の走査線が格子状に設けられている。

信号線及び走査線の交差部近傍に、スイッチング素子として、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）２２が設けられている。ガラス基板２１上には、複数の画素電極２３がマトリクス状に形成されている。画素電極２３は、ＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）等の透明な導電材料により形成されている。画素は、それぞれＴＦＴ２２と、このＴＦＴに電気的に接続された画素電極２３等とを有している。

ＴＦＴ２２及び画素電極２３等が形成されたガラス基板２１上に、複数の柱状スペーサ２５が複数本形成されている。ガラス基板２１及び画素電極２３上に、配向膜２６が形成されている。

対向基板３０は、透明な絶縁基板として、矩形状のガラス基板３１を有している。表示領域Ｒ２において、ガラス基板３１上にカラーフィルタ５０が設けられている。カラーフィルタ５０は、遮光部５１と、周辺遮光部５２と、赤色の着色層５３と、緑色の着色層５４と、青色の複数の着色層５５とを有している。

遮光部５１は、格子状に形成され、信号線及び走査線に重なって形成されている。周辺遮光部５２は、矩形枠状に形成され、表示領域Ｒ２の周縁部全周に亘って形成されている。周辺遮光部５２は、表示領域Ｒ２の外側から漏れる光の遮光に寄与している。

着色層５３、５４、５５は、ガラス基板３１、遮光部５１及び周辺遮光部５２上に形成されている。着色層５３、５４、５５は、第１方向Ｘに互いに隣接し、交互に並んで配設されている。着色層５３、５４、５５は、それぞれストライプ状に形成され、第２方向Ｙに延出し、第２方向Ｙに並んだ画素に重なっている。着色層５３、５４、５５の周縁部は、遮光部５１及び周辺遮光部５２に重なっている。
カラーフィルタ５０上に、ＩＴＯ等の透明な導電材料により対向電極３２が形成されている。対向電極３２上には配向膜３３が形成されている。

アレイ基板２０及び対向基板３０は、柱状スペーサ２５により所定の隙間を置いて対向配置されている。アレイ基板２０及び対向基板３０は、表示領域Ｒ２の外側である両基板の周縁部に配設されたシール材４１により互いに接合されている。
液晶層４０は、アレイ基板２０及び対向基板３０間に挟持され、シール材４１で囲まれている。

第１偏光部６０はガラス基板２１の外面に配置されている。第２偏光部７０はガラス基板３１の外面に配置されている。上述したように、第２偏光部７０の外面に表示面Ｓが形成されている。

図１に示すように、バックライトユニット２は、アレイ基板２０の外面側に配置されている。バックライトユニット２は、第１偏光部６０に対向配置された導光板２ａと、導光板２ａの一側縁に対向配置された光源２ｂおよび反射板２ｃと、を有している。

図１及び図４に示すように、センシング基板３は、透明な絶縁基板６と、遮光部としての遮光層７と、センサモジュール１０と、パッド群ＰＧと、アライメントパターンＭ２とを備えている。センシング基板３は、入力領域Ｒ１を有している。ここでは、入力領域Ｒ１は表示領域Ｒ２に重なっている。

絶縁基板６は、液晶表示パネル１の表示面Ｓに対向して位置している。絶縁基板６は、平型であり、矩形状に形成されている。絶縁基板６は、液晶表示パネル１の表示面Ｓ側を装飾するものであり、すなわち液晶表示装置の外観を飾るものである。このため、絶縁基板６は、ガラスで形成され、化粧板として機能している。

絶縁基板６は、ガラスに限らず、アクリル樹脂などの透明な絶縁材料で形成することができる。例えば、アクリル樹脂を利用して絶縁基板６を形成する場合、ガラスを利用する場合に比べて軽量化や低コスト化を図ることができる。また、絶縁基板６は、センサモジュール１０の破損を防止するなど、センサモジュール１０を機械的に保護し、また、センサモジュール１０への湿気の侵入を防止するなど、センサモジュール１０を化学的に保護するものでもある。

遮光層７は、第１遮光層７ａ及び第２遮光層７ｂが積層して形成されている（図８及び図９）。遮光層７は、絶縁基板６の裏面上に矩形枠状に形成され、入力領域Ｒ１を取り囲んでいる。遮光層７は、黒色の額縁を形成し、入力領域Ｒ１の外側から漏れる光の遮光に寄与している。

図１、図４、図５及び図６に示すように、センサモジュール１０は、遮光層７が形成された絶縁基板６の裏面上に形成され、液晶表示パネル１の表示面Ｓに対向して位置している。センサモジュール１０は、位置検出方式として静電容量方式を利用している。センサモジュール１０は、絶縁基板６の表面側からの入力手段による入力情報（入力位置座標情報）を検出するものである。

センサモジュール１０は、操作者の指や導体などの入力手段による入力（絶縁基板６の表面の接触）により静電容量が変化する検知電極として、複数の第１検知電極１１と、複数の第２検知電極１２とを有している。センサモジュール１０の電極パターンは、複数の第１検知電極１１及び複数の第２検知電極１２の他、複数の接続配線１６及び複数の接続配線１７も含んでいる。

第１検知電極１１、第２検知電極１２、接続配線１６及び接続配線１７は、入力領域Ｒ１内の絶縁基板６の裏面上に配置され、透明な導電材料として、例えばＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）で形成されている。ここでは、接続配線１６はＩＴＯを利用する１回目の製造工程で形成され、第１検知電極１１、第２検知電極１２及び接続配線１７はＩＴＯを利用する２回目の製造工程で形成されている。

複数の第１検知電極１１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられている。第１検知電極１１は、それぞれ第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿った対角線を持つ正方形である。第１検知電極１１は、第１方向Ｘに沿って対向し合う第１角部を有している。第１方向Ｘにおいて、隣合う第１角部同士は接続されている。

この実施形態において、第１検知電極１１の正方形の第１角部は潰れ第１短辺１３を有している。このため、第１検知電極１１は、第１短辺１３を有した六角形である。また、隣合う第１短辺１３同士は、接続配線１６を介して接続されている。接続配線１６は、絶縁基板６上に島状に配置されている。

互いに接続された複数の第１検知電極１１及び複数の接続配線１６は、第１方向Ｘに延出した第１配線Ｗ１を形成している。複数の第１配線Ｗ１は、第２方向Ｙに並べられている。上記のように、複数の第１検知電極１１及び複数の接続配線１６は、互いに異なる製造工程で形成されている。第１配線Ｗ１を利用して静電容量の変化を検出することにより、入力手段による入力位置のＸ座標を検出することができる。

複数の第２検知電極１２は、複数の第１検知電極１１に隙間を置いて第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられている。第２検知電極１２は、それぞれ第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿った対角線を持つ正方形である。第２検知電極１２は、第２方向Ｙに沿って対向し合う第２角部を有している。第２方向Ｙにおいて、隣合う第２角部同士は接続されている。

この実施形態において、第２検知電極１２の正方形の第２角部は潰れ第２短辺１４を有している。このため、第２検知電極１２は、第２短辺１４を有した六角形である。また、隣合う第２短辺１４同士は、接続配線１７を介して接続されている。接続配線１７は、絶縁基板６上に島状に配置されている。

互いに接続された複数の第２検知電極１２及び複数の接続配線１７は、第２方向Ｙに延出した第２配線Ｗ２を形成している。複数の第２配線Ｗ２は、第１方向Ｘに並べられている。第２配線Ｗ２の複数の第２検知電極１２及び複数の接続配線１７は、同一の製造工程で一体に形成されている。第２配線Ｗ２を利用して静電容量の変化を検出することにより、入力手段による入力位置のＹ座標を検出することができる。

第１検知電極１１及び第２検知電極１２間に、格子状のスリットＳＬが形成され、第１検知電極１１と第２検知電極１２との電気的な絶縁距離を確保している。
絶縁基板６上には、複数の絶縁層１８ａが島状に配置されている。複数の絶縁層１８ａは、絶縁基板６上の複数の第１配線Ｗ１及び複数の第２配線Ｗ２の複数の交差部に配置され、複数の第１配線Ｗ１及び複数の第２配線Ｗ２間に介在されている。絶縁層１８ａは、第１配線Ｗ１及び第２配線Ｗ２間の短絡を防止するものである。この実施形態において、絶縁層１８ａは、有機絶縁材料で形成されている。

接続配線１６及び接続配線１７は、絶縁層１８ａを介して対向している。ここで、接続配線１６は絶縁層１８ａの下方に位置し、接続配線１７は絶縁層１８ａの上方に位置している。上記のことから、接続配線１７をブリッジ配線と言うことができる。

入力領域Ｒ１の外側において、絶縁基板６（遮光層７）上には、複数の配線１１ａ及び複数の配線１２ａが設けられている。複数の配線１１ａにおいて、一端部は入力領域Ｒ１の外側に位置した第１配線Ｗ１（第１検知電極１１）に接続され、他端部はパッド群ＰＧのパッドｐに接続されている。複数の配線１２ａにおいて、一端部は入力領域Ｒ１の外側に位置した第２配線Ｗ２（第２検知電極１２）に接続され、他端部はパッド群ＰＧのパッドｐに接続されている。
このため、センサモジュール１０が検知した入力手段による入力位置のＸ座標及びＹ座標の情報は、複数の配線１１ａ、１２ａを介して複数のパッドｐに出力される。

図１、図４、及び図７乃至図９に示すように、パッド群ＰＧは、入力領域Ｒ１の外側に位置した重畳領域Ｒ３に設けられている。重畳領域Ｒ３はＦＰＣ４（ＦＰＣ４の接続部）が重ねられる領域である。重畳領域Ｒ３は絶縁基板６の一側縁部に設けられている。パッド群ＰＧは、アウターリードボンディングパッド群である。パッド群ＰＧは、遮光層７の上方に設けられている。

パッド群ＰＧの複数のパッドｐは、第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに互いに間隔を置いて並べられている。ここでは、複数のパッドｐは、第１方向Ｘに等間隔に配置されている。パッドｐは、第２遮光層７ｂ上に設けられている。パッドｐは、金属パターン、透明導電パターン又はこれらの複合体で形成されている。この実施形態において、パッドｐは、金属パターン及び透明導電パターンの複合体で形成されている。

詳しくは、パッドｐは、透明導電パターンとしての下層透明導電層１５ａと、金属パターンとしての金属層１９と、絶縁層１８ｂと、透明導電パターンとしての上層透明導電層１５ｂとを有している。

下層透明導電層１５ａは第２遮光層７ｂ上に設けられている。下層透明導電層１５ａは矩形状に形成されている。下層透明導電層１５ａはＩＴＯ等を利用して形成することができる。この実施形態において、ＩＴＯを利用して接続配線１６が形成されるため、下層透明導電層１５ａは、ＩＴＯを利用して接続配線１６と同時に形成することができる。

また、下層透明導電層１５ａを金属層１９の台座として利用することができ、金属層１９の密着性を上げることができる。なお、下層透明導電層１５ａに対する金属層１９の密着力は、第２遮光層７ｂ（遮光層７）に対する金属層１９の密着力より強いものである。

金属層１９は、下層透明導電層１５ａ上に設けられ、下層透明導電層１５ａに接続されている。金属層１９は矩形状に形成されている。金属層１９は、ＭＡＭ等の金属材料を利用して形成することができる。ここで、ＭＡＭは、Ｍｏ（モリブデン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｍｏの略称で３層構造の金属層である。上記Ａｌでは、Ａｌ・Ｎｄ（アルミニウム−ネオジウム系合金）などのアルミニウム系合金であってもよい。この実施形態において、金属層１９は、ＭＡＭを利用して配線１１ａ、１２ａと同時に一体に形成されている。

絶縁層１８ｂは、遮光層７、下層透明導電層１５ａ及び金属層１９が形成された絶縁基板６上に設けられている。絶縁層１８ｂは、金属層１９に対向したコンタクトホール１８ｃを有している。このため、下層透明導電層１５ａは金属層１９及び絶縁層１８ｂによって完全に覆われ、金属層１９のコンタクトホール１８ｃと対向した領域以外は絶縁層１８ｂによって覆われている。絶縁層１８ｂは有機絶縁材料で形成することができる。この実施形態において、絶縁層１８ｂは、有機絶縁材料を利用して絶縁層１８ａと同時に形成されている。

上層透明導電層１５ｂは、絶縁層１８ｂ上に設けられている。上層透明導電層１５ｂは矩形状に形成されている。上層透明導電層１５ｂは、コンタクトホール１８ｃを通って金属層１９に接続されている。上層透明導電層１５ｂはＩＴＯ等を利用して形成することができる。この実施形態において、上層透明導電層１５ｂは、ＩＴＯを利用して第１検知電極１１、第１検知電極１２及び接続配線１７と同時に形成されている。また、上層透明導電層１５ｂは、金属層１９の酸化を抑制する保護層としても機能している。

パッドｐのＦＰＣ４の接続部が接する個所は、下層透明導電層１５ａ、金属層１９及び上層透明導電層１５ｂが重なっている。
上記のように、金属層１９は、表面が極めて酸化され易いＡｌ系の金属層を、酸化されにくいＭｏの金属層（バリヤメタル）で挟んで形成されている。このため、金属層１９は、下層透明導電層１５ａ及び上層透明導電層１５ｂとの良好なオーミック接触が可能となる。Ａｌ系の金属層をＭｏ以外のクロム族元素の金属を利用した金属層（バリヤメタル）で挟んで金属層１９を形成してもよく、これにより上記効果と同様の効果を得ることができる。その他、金属層１９をＴＡＴを利用して形成してもよく、これにより上記効果と同様の効果を得ることができる。ここで、ＴＡＴは、Ｔｉ（チタン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｔｉの略称で３層構造の金属層である。上記Ａｌでは、Ａｌ・Ｎｄ（アルミニウム−ネオジウム系合金）などのアルミニウム系合金であってもよい。

なお、Ａｌ系の金属層と透明電極（ＩＴＯ）との間にバリヤメタルが介在していない場合、Ａｌ系の金属層の表面に酸化が起こり、Ａｌ系の金属層は透明電極（ＩＴＯ）とオーミック接触できないものである。

図４及び図１０に示すように、第２アライメントパターンとしてのアライメントパターンＭ２は、入力領域Ｒ１の外側に位置し、遮光層７の上方に設けられている。アライメントパターンＭ２は、重畳領域Ｒ３に設けられている。また、アライメントパターンＭ２は、重畳領域Ｒ３の周縁から重畳領域Ｒ３の外側に突出して設けられている。

重畳領域Ｒ３は第１方向Ｘに沿った長軸を有している。この実施形態において、アライメントパターンＭ２は、重畳領域Ｒ３の長手方向の両端部に設けられている。重畳領域Ｒ３は、長辺ｓ１及び短辺ｓ２を有した矩形状である。複数のアライメントパターンＭ２の一方は長辺ｓ１から重畳領域Ｒ３の外側に突出し、複数のアライメントパターンＭ２の他方は短辺ｓ２から重畳領域Ｒ３の外側に突出している。

重畳領域Ｒ３の左側の端部に着目すると、アライメントパターンＭ２は、アライメントパターンＭ２ａ、Ｍ２ｂ、Ｍ２ｃ及びＭ２ｄを有している。アライメントパターンＭ２ａ、並びにアライメントパターンＭ２ｂ、Ｍ２ｃ及びＭ２ｄは、互いに異なる方向に突出している。アライメントパターンＭ２ａは、矩形状に形成され、第１方向Ｘに沿って延出し、短辺ｓ２から重畳領域Ｒ３の外側に突出している。アライメントパターンＭ２ｂ、Ｍ２ｃ及びＭ２ｄは、矩形状に形成され、第２方向Ｙに沿って延出し、長辺ｓ１から重畳領域Ｒ３の外側に突出し、第１方向Ｘに間隔を置いて配置されている。

アライメントパターンＭ２は、金属パターン、透明導電パターン又はこれらの複合体で形成されている。アライメントパターンＭ２を金属パターンで形成する場合、アライメントパターンＭ２を金属層１９と同一材料で同時に形成することができる。アライメントパターンＭ２を透明導電パターンで形成する場合、アライメントパターンＭ２を上層透明導電層１５ｂと同一材料で同時に形成することができる。アライメントパターンＭ２を金属パターン及び透明導電パターンの複合体で形成する場合、アライメントパターンＭ２は、金属層１９及び上層透明導電層１５ｂと同一材料で同時に形成することができる。

この実施形態では、アライメントパターンＭ２は金属パターンで形成されている。
上記のように、何れの場合も、アライメントパターンＭ２をパッド群ＰＧと同一材料で形成することができる。

図１及び図１０に示すように、ＦＰＣ４は、図示しないパッド群と、上記パッド群に接続された複数の配線とを有している。ＦＰＣ４の接続部（パッド群）は絶縁基板６の重畳領域Ｒ３に重ねられている。ＦＰＣ４は、完全に透明ではない。

また、ＦＰＣ４は、第１アライメントパターンとしてのアライメントパターンＭ１を有している。アライメントパターンＭ１は、ＦＰＣ４の外部から視認可能に設けられている。アライメントパターンＭ１も絶縁基板６の重畳領域Ｒ３に重ねられる。アライメントパターンＭ１及びアライメントパターンＭ２は、パッド群ＰＧと、ＦＰＣ４のパッド群との位置合わせのための目印として利用される。

ＦＰＣ４の接続部は、絶縁基板６の重畳領域Ｒ３に機械的に接続されている。ＦＰＣ４のパッド群は、パッド群ＰＧに電気的に接続されている。例えば、ＦＰＣ４の接続部は、図示しない熱硬化型の導電接着材を介して絶縁基板６の重畳領域Ｒ３に熱圧着されている。

第１配線Ｗ１（第１検知電極１１）及び第２配線Ｗ２（第２検知電極１２）は、パッド群ＰＧ及びＦＰＣ４等を介して外部の電子部品と接続することができる。上記電子部品は、ＦＰＣ４を介して第１配線Ｗ１及び第２配線Ｗ２における静電容量の変化を取得することにより、入力位置情報（入力位置座標）を取得することができる。

ＦＰＣ４がセンシング基板３に機械的及び電気的に接続された状態において、ＦＰＣ４の左上側の角部に着目すると、アライメントパターンＭ１は、アライメントパターンＭ１ａ、Ｍ１ｂ、Ｍ１ｃ、Ｍ１ｄ及びＭ１ｅを有している。アライメントパターンＭ１ａ、並びにアライメントパターンＭ１ｂ、Ｍ１ｃ、Ｍ１ｄ及びＭ１ｅは、互いに異なる方向に突出している。

アライメントパターンＭ１ａは、第１方向Ｘに沿って延出し線形状に形成されている。アライメントパターンＭ１ａはアライメントパターンＭ２ａに重なっている。この実施形態において、アライメントパターンＭ１ａの幅（第２方向Ｙの長さ）は、アライメントパターンＭ２ａの幅（第２方向Ｙの長さ）より狭い。このため、アライメントパターンＭ１ａをアライメントパターンＭ２ａに完全に重ねることができる。

アライメントパターンＭ１ｂ、Ｍ１ｃ、Ｍ１ｄ及びＭ１ｅは、第２方向Ｙに沿って延出し線形状に形成されている。アライメントパターンＭ１ｂはアライメントパターンＭ２ｂに、アライメントパターンＭ１ｃはアライメントパターンＭ２ｃに、アライメントパターンＭ１ｅはアライメントパターンＭ２ｄに、それぞれ重なっている。

この実施形態において、アライメントパターンＭ１ｂ、Ｍ１ｃ、Ｍ１ｄ及びＭ１ｅの幅（第１方向Ｘの長さ）は、アライメントパターンＭ２ｂ、Ｍ２ｃ及びＭ２ｄの幅（第１方向Ｘの長さ）より狭い。このため、アライメントパターンＭ１ｂ、Ｍ１ｃ、及びＭ１ｅを、アライメントパターンＭ２ｂ、Ｍ２ｃ及びＭ２ｄにそれぞれ完全に重ねることができる。

図１に示すように、接着材５は、液晶表示パネル１（表示面Ｓ）とセンシング基板３との間に位置している。接着材５にも、透明な材料が利用されている。接着材５は、液晶表示パネル１にセンシング基板３を貼り合せるものである。接着材５としては、紫外線硬化型や熱硬化型の材料を利用することができる。

次に、液晶表示装置の製造方法（製造工程）の一部であるセンシング基板３へのＦＰＣ４の接続方法について説明する。
センシング基板３へのＦＰＣ４の接続方法が開始されると、図１１に示すように、まず、パッド群ＰＧやアライメントパターンＭ２を有したセンシング基板３を用意する。図１２に示すように、また、アライメントパターンＭ１を有したＦＰＣ４を用意する。

図１１乃至図１３に示すように、次に、センシング基板３のパターン３ｐ（アライメントパターンＭ２、パッド群ＰＧ）の上方にカメラ１００をセットし、カメラ１００を用いてセンシング基板３の重畳領域Ｒ３の左右の両端部を拡大して撮影する。続いて、ＦＰＣ４をセンシング基板３の重畳領域Ｒ３に対向させる。その後、カメラ１００で撮影した画像（動画像）を視認し、アライメントパターンＭ１とアライメントパターンＭ２のＦＰＣ４から外れた個所とを確認し、ＦＰＣ４の位置を調整し、アライメントパターンＭ１をアライメントパターンＭ２に重ねる。

上記のように、アライメントパターンＭ１及びアライメントパターンＭ２が基準となることにより、センシング基板３に対するＦＰＣ４の位置合わせを行うことができる。そして、パッド群ＰＧとＦＰＣ４のパッド群との位置合わせを行うことができる。

その後、ＦＰＣ４を熱硬化型の導電接着材を介してセンシング基板３の重畳領域Ｒ３に熱圧着する。この際も、アライメントパターンＭ１及びアライメントパターンＭ２の重なり具合を確認する。これにより、ＦＰＣ４がセンシング基板３に機械的及び電気的に接続され、センシング基板３へのＦＰＣ４の接続方法は終了する。

以上のように構成された一実施形態に係るセンシング基板３及び液晶表示装置によれば、センシング基板３は、パッド群ＰＧと、アライメントパターンＭ２と、を備えている。パッド群ＰＧは、ＦＰＣ４が重ねられる重畳領域Ｒ３に設けられている。アライメントパターンＭ２は、重畳領域Ｒ３の周縁から重畳領域Ｒ３の外側に突出して設けられている。

センシング基板３に対するＦＰＣ４の位置合わせは視認することにより行われる。ところで、遮光層７により、アライメントパターンＭ２を絶縁基板６側から視認することはできない。このため、センシング基板３にＦＰＣ４を接続する際、カメラ１００をアライメントパターンＭ２の上方にセットしている。これにより、遮光層７で遮られること無しに、アライメントパターンＭ２を視認することができる。

但し、ＦＰＣ４は上述したように完全に透明ではないため、ＦＰＣ４越しにアライメントパターンＭ２を視認することは困難である。そこで、本実施形態において、アライメントパターンＭ２を重畳領域Ｒ３の外側に突出するように形成している。これにより、アライメントパターンＭ１と、アライメントパターンＭ２のＦＰＣ４から外れた個所とを視認することが可能となる。

アライメントパターンＭ１は、ＦＰＣ４の外部から視認可能に設けられているためである。アライメントパターンＭ２のＦＰＣ４から外れた個所は、露出されるためである。なお、本実施形態のアライメントパターンＭ２は金属パターンで形成されているため、アライメントパターンＭ２で反射した光を視認することができる。これにより、遮光層７の上方に形成されたパッド群ＰＧにＦＰＣ４を接続する場合であっても、パッド群ＰＧとＦＰＣ４のパッド群との位置合わせを良好に行うことができる。

上記のことから、ＦＰＣ４との安定した電気的接続を確保することのできるセンシング基板３及びセンシング基板３を備えた液晶表示装置を得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

図１４乃至図１６に示すように、パッドｐは、Ａｌ系の金属層の片面にのみバリヤメタルが存在する金属層１９を利用する場合があり得る。これにより、例えば、金属層１９の形成にＭＡＭを利用する場合に比べて製造コストを低減することができる。金属層１９は、矩形状の下層透明導電層１５ａ上にロの字型（矩形枠状）に形成されている。金属層１９は、下層透明導電層１５ａと接する側にのみバリヤメタル（ボトムバリヤメタル）を有している。

絶縁層１８ｂは、下層透明導電層１５ａに対向したコンタクトホール１８ｃを有している。このため、金属層１９は絶縁層１８ｂによって完全に覆われている。上層透明導電層１５ｂは、絶縁層１８ｂ上に設けられている。上層透明導電層１５ｂは矩形状に形成され、コンタクトホール１８ｃを通って下層透明導電層１５ａに接続されている。
パッドｐのＦＰＣ４の接続部が接する個所は、下層透明導電層１５ａ及び上層透明導電層１５ｂが重なっている。

上記のような材料で金属層１９を形成しても、上層透明導電層１５ｂを下層透明導電層１５ａに接触させることにより、上層透明導電層１５ｂを金属層１９に接触させること無しにパッドｐを形成することができる。そして、熱圧着時の不具合にならないパッドｐを得ることができる。
上記金属層１９は、例えば下端部が開口したコの字型に形成されてもよい。

なお、アライメントパターンＭ２の形成に金属パターンを利用しているため、実装効率上、金属層１９無しにパッドｐを形成し難い。

アライメントパターンＭ２の形状は種々変形可能である。例えば、アライメントパターンＭ２はロの字型（矩形枠状）や下端部が開口したコの字型の金属パターンで形成されていてもよい。

本発明の実施形態は、上記液晶表示装置に限らず、各種の液晶表示装置に適用可能である。例えば、図１７に示すように、液晶表示装置は絶縁基板８及び接着材９をさらに備えていてもよい。遮光層７は、絶縁基板６上にではなく、絶縁基板８上に形成されている。絶縁基板６は化粧板として機能していない。

絶縁基板８は、センシング基板３のセンサモジュール１０に対向して位置している。絶縁基板８は、平型であり、矩形状に形成されている。絶縁基板８は化粧板として機能している。絶縁基板８は液晶表示装置の外観を飾るものである。絶縁基板８は、ガラスや、アクリル樹脂などの透明な絶縁材料で形成することができる。

接着材９は、絶縁基板８とセンシング基板３との間に位置している。接着材９には、透明な材料が利用されている。接着材９は、センシング基板３に絶縁基板８を貼り合せるものである。接着材９としては、紫外線硬化型や熱硬化型の材料を利用することができる。

上記のように液晶表示装置が形成される場合であっても、重畳領域Ｒ３の外側に突出させたアライメントパターンＭ２を利用することにより、上述した実施形態の効果と同様の効果を得ることができる。また、図１７に示したように、本発明の実施形態は、パッドｐやアライメントパターンＭ２を遮光層７上に形成した場合に限定して適用されるものではない。パッドｐやアライメントパターンＭ２を遮光層７上に形成しなくともよい場合は、アライメントパターンＭ２を透明導電パターンで形成してもよい。アライメントパターンＭ２の輪郭を視認することができるため、アライメントパターンＭ２の位置を識別することができる。

アライメントパターンＭ１は、第１方向Ｘに延出した１個のアライメントパターンと、第２方向Ｙに延出した１個のアライメントパターンとを少なくとも有していればよい。同様に、アライメントパターンＭ２も、第１方向Ｘに延出した１個のアライメントパターンと、第２方向Ｙに延出した１個のアライメントパターンとを少なくとも有していればよい。これにより、上述した実施形態と同様の効果を得ることができ、ＦＰＣ４の第１方向Ｘの位置と第２方向Ｙの位置とを合わせることができる。

上述した例では、アライメントパターンＭ１がアライメントパターンＭ２に重なることにより、パッド群ＰＧとＦＰＣ４のパッド群との位置合わせを行う手法を採るものであった。しかしながら、パッド群ＰＧと、ＦＰＣ４のパッド群との位置合わせは、アライメントパターンＭ１及びアライメントパターンＭ２が基準となって行うことができるものであればよい。このため、例えば、アライメントパターンＭ１をアライメントパターンＭ２に重ねる以外の手法にて、パッド群ＰＧとＦＰＣ４のパッド群との位置合わせを行うことも可能である。また、アライメントパターンＭ１及びアライメントパターンＭ２の形状は、上述した例に限定されるものではなく種々変形可能である。

本発明の実施形態に係る電子部品は、センシング基板３に限定されるものではなく、種々変形可能である。さらに、本発明の実施形態に係る電子機器も、液晶表示装置に限定されるものではなく、種々変形可能である。本発明の実施形態に係る表示パネルは、液晶表示パネルに限定されるものではなく種々変形可能であり、例えば有機ＥＬ（electroluminescent）表示パネルであってもよい。このため、本発明の実施形態に係る表示装置も、液晶表示装置に限定されるものではなく種々変形可能である。

１…液晶表示パネル、３…センシング基板、４…ＦＰＣ、５…接着材、６…絶縁基板、７…遮光層、１０…センサモジュール、１１…第１検知電極、１２…第２検知電極、１５ａ…下層透明導電層、１５ｂ…上層透明導電層、１８ａ，１８ｂ…絶縁層、１８ｃ…コンタクトホール、１９…金属層、２０…アレイ基板、３０…対向基板、４０…液晶層、１００…カメラ、ＰＧ…パッド群、ｐ…パッド、Ｍ１，Ｍ１ａ，Ｍ１ｂ，Ｍ１ｃ，Ｍ１ｄ，Ｍ１ｅ，Ｍ２，Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃ，Ｍ２ｄ…アライメントパターン、Ｒ１…入力領域、Ｒ３…重畳領域、ｓ１…長辺、ｓ２…短辺、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向。

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板の上方に形成された遮光層と、
   前記基板の上方に形成され配線基板が重ねられる重畳領域に設けられたパッド群と、
   前記基板の上方に形成され前記重畳領域の周縁から前記重畳領域の外側に突出して設けられたアライメントパターンと、
   前記基板の上方に形成され前記重畳領域の周縁から前記重畳領域の外側に突出して設けられた他のアライメントパターンと、を備え、
   前記パッド群、アライメントパターン及び他のアライメントパターンは、前記遮光層の上方に形成され、
   前記アライメントパターン及び他のアライメントパターンは、互いに異なる方向に突出している電子部品。
2. 前記アライメントパターン及び他のアライメントパターンは、前記重畳領域の長手方向の端部に設けられている請求項１に記載の電子部品。
3. 前記重畳領域は、長辺及び短辺を有した矩形状であり、
   前記アライメントパターン及び他のアライメントパターンの一方は前記長辺から前記重畳領域の外側に突出し、他方は前記短辺から前記重畳領域の外側に突出している請求項２に記載の電子部品。
4. 前記アライメントパターンは、前記パッド群と同一材料で形成されている請求項１に記載の電子部品。
5. 前記アライメントパターンは、金属パターン、透明導電パターン又はこれらの複合体で形成されている請求項４に記載の電子部品。
6. 第１アライメントパターンを有した配線基板と、
   前記配線基板が重ねられる重畳領域に設けられたパッド群と、前記重畳領域の周縁から前記重畳領域の外側に突出して設けられた第２アライメントパターンと、を有した電子部品と、
   前記配線基板を前記電子部品に接着する接着材と、を備えている電子機器。
7. 前記第１アライメントパターンは、前記第２アライメントパターンに重なっている請求項６に記載の電子機器。

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