WO2013075593A1 - 触控感测装置及其制造方法 - Google Patents

触控感测装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013075593A1
WO2013075593A1 PCT/CN2012/084426 CN2012084426W WO2013075593A1 WO 2013075593 A1 WO2013075593 A1 WO 2013075593A1 CN 2012084426 W CN2012084426 W CN 2012084426W WO 2013075593 A1 WO2013075593 A1 WO 2013075593A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
bonding
mark
sensing device
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/CN2012/084426
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陈家栋
黄萍萍
罗建兴
江耀诚
Original Assignee
宸鸿科技(厦门)有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 宸鸿科技(厦门)有限公司 filed Critical 宸鸿科技(厦门)有限公司
Priority to JP2014540310A priority Critical patent/JP5940164B2/ja
Priority to EP12852049.1A priority patent/EP2784635A4/en
Publication of WO2013075593A1 publication Critical patent/WO2013075593A1/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H65/00Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of selector switches or parts thereof
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/02Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
    • G06F3/0202Constructional details or processes of manufacture of the input device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10053Switch
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166Alignment or registration; Control of registration
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49105Switch making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷电路板。其中,触控面板包括一第一接合标记;软性印刷电路板具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面,上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记,设置于上述非接合面,并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。

Description

触控感测装置及其制造方法 技术领域
本发明有关于一种触控感测装置及其制造方法,特别是有关于一种具有对位用的接合标记的触控感测装置及其制造方法。
背景技术
在习知触控感测装置制程中,触控面板和软性印刷电路板的接合过程通常可以藉由例如电荷耦合组件 (Charge Coupled Device , CCD) 来抓取设置于触控面板和软性印刷电路板上的接合标记以进行对位。
然而,以单板触控面板的触控感测装置举例来讲,由于遮光层 (Mask Layer) 是直接设置于触控面板上,因此将无法使用电荷耦合组件来进行触控面板和软性印刷电路板之间的对位。请参考图 1 ,为习知触控感测装置的接合示意图,其是以爆炸图的方式来绘制,以便于说明触控感测装置的各组件之间的位置关系。如图 1 所示,触控面板 120 具有相对设置的正面 142 和背面 144 ,并且触控面板 120 的背面 144 的部分区域设置有遮光层 122 ,以做为一遮光区,通常遮光层 122 是设置于触控面板 120 的边缘区域,用来遮蔽与隐藏设置在触控面板 120 周边的导电线路。而触控面板 120 的接合标记 128 则是进一步设置在遮光层 122 上。
另外,软性印刷电路板 130 具有相对设置的接合面 132 和非接合面 134 ,其中接合面 132 是面对触控面板 120 的遮光层 122 。而软性印刷电路板 130 的接合标记 138 是设置于接合面 132 上,且面对触控面板 120 的接合标记 128 。此外,触控面板 120 与软性印刷电路板 130 再藉由黏胶 126 彼此接合。
如此一来,假设欲从触控面板 120 的正面 142( 方向 150) 进行对位,触控面板 120 的接合标记 128 和软性印刷电路板 130 的接合标记 138 会因为遮光层 122 阻挡而无法用肉眼或用电荷耦合组件 (CCD) 来进行对位。另外,若欲从软性印刷电路板 130 的非接合面 134( 方向 140) 进行对位,则因为软性印刷电路板 130 的材质通常为半透明,而目前的电荷耦合组件 (CCD) 无法穿过半透明材质来分辨出触控面板 120 的接合标记 128 ,因此亦只能用肉眼来进行手动对位,无法用电荷耦合组件 (CCD) 进行对位。
由此可见,习知若有需要在遮光层的位置进行对位接合的触控感测装置,其制程将因精确度不足而降低触控感测装置的可靠度。因此,有必要寻求一种新的触控感测装置的对位设计,以期改善或避免上述的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明在触控感测装置的接合标记 (bonding mark) 上进行标记位置的改良设计,使得触控面板的接合标记及软性印刷电路板的接合标记之间具有对位关系,而得以简单透过光学检测装置或肉眼来加以对位,进而增强对位精准度而提升触控感测装置的可靠度。
本发明一实施例提供一种触控感测装置,包括一触控面板,包括一第一接合标记;一软性印刷电路板,具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面,上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记,设置于上述非接合面,并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。
进一步的,第二接合标记对齐软性印刷电路板的侧边边缘。
进一步的,第一接合标记和第二接合标记为相对应的设计,并且分别采用对称镜射的成对设计。
进一步的,第一接合标记包含一第一基部和至少二个第一延伸部,并且 所述 至少二个第一延伸部的一端分别连接第一基部的两相邻侧边;第二接合标记包含一第二基部和至少二个第二延伸部,并且 所述 至少二个第二延伸部的一端分别连接该第二基部的两相邻侧边。
进一步的, 所述 至少二个第一延伸部与 所述 至少二个第二延伸部具有相同的宽度;并且 所述 至少二个第一延伸部的长度大于 所述 至少二个第二延伸部的长度,使部分 所述 至少二个第一延伸部显露于软性印刷电路板之外。
进一步的, 所述 至少二个第二延伸部的另一端分别对齐于软性印刷电路板的两相邻侧边边缘。
进一步的,第一接合标记及第二接合标记为L型、T型或十字型的形状。
进一步的, 所述 触控感测装置 更包括一第三接合标记,设置于软性印刷电路板的接合面,以对应于第二接合标记的至少一部分。
进一步的,第三接合标记与第一接合标记形成迭置。
进一步的,触控面板进一步包括一遮光区与一接合区,接合区设置于遮光区,并且第一接合标记设置于接合区。
进一步的,触控面板更包括一终端导线接口,终端导线接口设置于接合区且与第一接合标记相隔一距离,软性印刷电路板更包括一电信脚位接口,电信脚位接口设置于接合面,且电性连接终端导线接口。
本发明另一实施例提供一种触控感测装置的制造方法,包括:提供一触控面板及一软性印刷电路板,其中触控面板包括一第一接合标记,而软性印刷电路板具有一用来与触控面板接合的接合面和一非接合面,并且软性印刷电路板更包括一设置于非接合面的第二接合标记。接着,根据第一接合标记及第二接合标记之间的对位来将软性印刷电路板的接合面接合于触控面板。
进一步的,第一接合标记包含一第一基部和至少二个第一延伸部,并且 所述 至少二个第一延伸部的一端分别连接第一基部的两相邻侧边;第二接合标记包含一第二基部和至少二个第二延伸部,并且 所述 至少二个第二延伸部的一端分别连接第二基部的两相邻侧边。
进一步的, 所述 至少二个第一延伸部与 所述 至少二个第二延伸部具有相同的宽度;并且 所述 至少二个第一延伸部的长度大于 所述 至少二个第二延伸部的长度,使第一接合标记做为第二接合标记的对位基准。
进一步的,第一接合标记及第二接合标记为L型、T型或十字型的形状。
进一步的,第一接合标记设置于触控面板的一遮光区中的一接合区。
藉此,本发明的触控感测装置在制程上除了更方便让肉眼进行对位之外,更是设计用来提供给光学感测装置自动进行触控面板及软性印刷电路板的对位,有效提高效率、降低人力需求以节省生产成本,此外更可提高对位精确度、增强接合制程的可靠度而提升触控感测装置的生产良率。
附图说明
图 1 为习知触控感测装置的接合示意图。
图 2 为本发明的触控感测装置的实施例上视示意图。
图 3 为图 2 的 A 部分的局部放大图。
图 4 为本发明实施例的触控面板的上视图。
图 5 为图 4 的接合区的局部放大图。
图 6a 为本发明一实施例的软性印刷电路板的非接合面上视图。
图 6b 为本发明一实施例的软性印刷电路板的接合面上视图。
图 7 为图 6b 的 B 部分的局部放大图。
图 8 为本发明的触控感测装置的接合标记的另一实施例上视示意图。
具体实施方式
以下各实施例在图式或说明书描述中,相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在图式中,实施例的形状或是厚度可扩大,并以简化或是方便标示。再者,图式中各组件将分别描述,而图中未绘示或描述的组件,为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式。
本发明实施例所提供的触控感测装置可例如是搭配一种直接将一遮光层 (Mask Layer) 设置于触控面板上的单板触控面板、双板触控面板、混合式 (Hybrid) 触控面板等,在此并无加以限制。其中,所谓的双板触控面板即是包含一保护用基板 (Cover Lens) 及一触控基板;而所谓的单板触控面板即是将触控感测电极直接形成于保护用基板上,藉以省去双板触控面板中的触控基板。而为了方便说明,以下的实施例将皆以单板触控面板来进行举例说明。
请参考图 2 ,为本发明的触控感测装置的实施例上视示意图。如图所示,本实施例的触控感测装置 500 包含一触控面板 200 及一软性印刷电路板 ( Flexible Printing Circuit , FPC)300 。其中,触控面板 200 包括一第一接合标记 208 ,软性印刷电路板 300 则具有一与触控面板 200 接合的接合面 ( 图未示 ) 及一非接合面 304 ,并且软性印刷电路板 300 更包括一第二接合标记 308 。其中,第二接合标记 308 是设置于非接合面 304 并与第一接合标记 208 形成一对位关系。更具体来讲,第二接合标记 308 是以对齐于软性印刷电路板 300 的侧边边缘的态样来设置于非接合面 304 上。
触控面板 200 更包括一可视区 204 、一环绕可视区 204 的遮光区 202 、一接合区 (Bonding Area)206 及一终端导线接口 212 。在实际设计上,遮光区 202 可例如是透过涂布一遮光层于触控面板 200 的基板所形成,并且接合区 206 是设置于遮光区 202 内,而所谓的接合区 206 是定义为触控面板 200 用来与软性印刷电路板 300 接合的区域。再者,第一接合标记 208 及终端导线接口 212 则是进一步设置于接合区 206 内。
承上所述,本实施例触控感测装置在制程上得以不受触控面板 200 上的遮光区 202 影响,而利用设置于软性印刷电路板 300 的非接合面 304 上的第二接合标记 308 来与设置于触控面板 200 上的第一接合标记 208 进行对位。其中,第一接合标记 208 及第二接合标记 308 的形状及数量并非为本发明实施例所限制。本说明书所揭露的实施例中的第一接合标记 208 及第二接合标记 308 的形状及数量是相互对应,形状是例如为 L 型,而数量则是采成对设计,并以左右镜射的方式来对称设置,藉以更能确保前、后、左、右位置的对位精确度。当然,除上述的 L 型之外,第一接合标记 208 及第二接合标记 308 更可设计为 T 型、十字型等形状。
请再参考图 3 ,为图 2 的 A 部分的局部放大图。由图 3 更可清楚看到,当软性印刷电路板 300 接合于触控面板 200 时,由于软性印刷电路板 300 的第二接合标记 208 是设计在非接合面 304 上,因此制程上可以透过光学检测装置 ( 如:电荷耦合组件 ( Charge Coupled Device , CCD) 或肉眼来从图 2 的上视图的视角进行对位,以利用原本已设置于遮光区 202 内默认位置的第一接合标记 208 来做为第二接合标记 308 的前、后、左、右的对位基准。其中,由于本实施例的第一接合标记 208 及第二接合标记 308 皆是设计为 L 型,因此第二接合标记 308 会与部分的第一接合标记 208 形成重迭。
以下再分别针对本发明实施例的触控面板 200 及软性印刷电路板 300 做进一步的揭露说明。
图 4 为本发明实施例的触控面板 200 的上视图,用来揭示触控面板 200 的背面设计态样,所谓的背面也就是实际使用时非使用者所接触的表面。如图 4 所示,栅状的终端导线接口 212 是设置于接合区 206 内,用来做为触控面板 200 对外的电性连接接口。另外,本实施例成对设计的第一接合标记 208 则是以左右镜射的方式来对称设置于终端导线接口 212 的左右两外侧,并分别与终端导线接口 212 相隔一距离。而由于成对的第一接合标记 208 为左右镜射关系,因此设置于图右侧的第一接合标记 208 为 L 型,而设置于图左侧的第一接合标记 208 为反 L 型。
图 5 为图 4 的接合区 206 的局部放大图。如图 5 所示,第一接合标记 208 具有一第一基部 216 和至少两个第一延伸部 214 、 218 。其中,所述的两个第一延伸部 214 、 218 的一端分别连接第一基部 216 的两相邻侧边,且另一端分别沿不同方向延伸,以形成所谓的 L 型的标记态样。具体来说,第一延伸部 214 例如沿垂直方向延伸,而第一延伸部 218 例如沿水平方向延伸,并且所形成的第一延伸部 214 、 218 具有宽度 W1 和长度 L1 。
请同时参考图 6a 及图 6b ,分别为本发明一实施例的软性印刷电路板 300 的接合面 302 及非接合面 304 的上视图。本实施例的软性印刷电路板 300 可例如由高分子的半透明材质构成。如图 6a 所示,软性印刷电路板 300 的接合面 302 上进一步设置有栅状的一电信脚位接口 312 ,用以在软性印刷电路板 300 接合于触控面板 200 时,得以对应电性连接终端导线接口 212 。其中,电信脚位接口 312 可由高分子透明材料透明导电层、金属层或其他熟习的导电材料所构成。而如图 6b 所示,非接合面 304 上所设计的第二接合标记 308 同样为成对设计,并以左右镜射的方式来对称设置。此外,成对的第二接合标记 308 之间的间距是对应于图 4 所示的成对的第一接合标记 208 之间的间距。
请再参考图 7 ,为图 6b 的 B 部分的局部放大图。如图 7 所示,第二接合标记 308 包含一第二基部 316 和至少两个第二延伸部 314 、 318 。其中,所述的两个第二延伸部 314 、 318 的一端分别连接第二基部 316 的两相邻侧边,且另一端分别沿不同方向延伸,以形成所谓的 L 型的标记态样。具体来说,第二延伸部 314 例如沿垂直方向延伸,而第二延伸部分 318 例如沿水平方向延伸。其中,沿垂直方向延伸的第二延伸部 314 是延伸对齐于软性印刷电路板 300 的侧边边缘 324 ;而左右两个沿水平方向延伸的第二延伸部 318 则分别延伸至对齐于软性印刷电路板 300 的侧边边缘 326 、 328 ,并且所形成的第二延伸部 314 、 318 具有宽度 W2 及长度 L2 。
在设计上,本实施例的第二延伸部 314 、 318 的宽度 W2 是设计等于图 5 所示的第一延伸部分 214 、 218 的宽度 W1 ,并且第一延伸部 214 、 218 的长度 L1 是大于第二延伸部 314 、 318 的长度 L2 ,使得在第二基部 316 的形状大小等于第一基部 216 的形状大小的条件下,部分的第一延伸部 214 、 218 能在软性印刷电路板 300 接合于触控面板 200 时显露于软性印刷电路板 300 之外而达到提供对位基准的目的。具体来讲,第二接合标记 308 的第二延伸部 314( 垂直延伸 ) 与第一接合标记 208 的第一延伸部 214( 垂直延伸 ) 是做为左右对位的接合标记,而第二接合标记 308 的第二延伸部分 318( 水平延伸 ) 与第一接合标记 208 的第一延伸部分 218( 水平延伸 ) 是做为上下对位的接合标记。
此外,在本发明的一实施例中,可如图 6a 所示,选择性地在软性印刷电路板 300 的接合面 302 上进一步设置一第三接合标记 408 。其中,第三接合标记 408 是设计对应于软性印刷电路板 300 的非接合面 304 上的第二接合标记 308 的至少一部分。本发明并无加以限制第三接合标记 408 的形状、大小及数量,只要当软性印刷电路版 300 与触控面板 200 进行接合时,第三接合标记 408 可进一步用来对位于触控面板 200 的第一接合标记 208 即可,通常是用来进一步提供给肉眼对位时所需的对位基准。
本实施例的第三接合标记 408 是简单设计为对应于第二接合标记 308 的第二基部 316 的形状、大小及数量。因此,就接合后的整体触控感测装置 500 来看,第一接合标记 208 的第一基部 216 、第二接合标记 308 的第二基部 316 及第三接合标记 408 会完全重迭,并且在架构上,第三接合标记 408 与第一接合标记 208 会因而形成迭置。
再者,在本发明的另一实施例中,所谓的 L 型接合标记更可稍加变形,请参考图 8 ,为本发明触控感测装置的接合标记的另一实施例上视示意图。如图所示,本实施例中的第一接合标记 208e 及第二接合标记 308e 的形状及数量同样是相互对应,其形状是例如设计为双重 L 型。如此一来,在本实施例中,设置于触控面板 200 上的第一接合标记 208e 同样可以与设置于软性印刷电路板 300 的非贴合面 304 上的第二接合标记 308e 形成一对位关系,而达到前、后、左、右的精确对位。
另外,图 8 的实施例更可进一步于软性印刷电路板 300 的贴合面 ( 图未标示 ) 上设置一第三接合标记 408e ,其设计态样如前述实施例所述,在此不再加以赘述。藉以在软性印刷电路板 300 接合于触控面板 200 时,进一步提供对位于第一接合标记 208e 的对位基准。
本发明实施例进一步提供一种触控感测装置的制造方法,由于本实施例是例如基于第 3 、 5 及 7 图的实施例态样来进行制造方法的说明,因此有关触控面板 200 及软性印刷电路板 300 的详细架构就不再加以赘述。首先,提供一触控面板 200 及一软性印刷电路板 300 ,其中触控面板 200 包括一第一接合标记 208 ,而软性印刷电路板 300 具有一与触控面板 200 接合的接合面 302 和一非接合面 304 ,并且软性印刷电路板 300 更包括一设置于非接合面 304 的第二接合标记 308 。
接着,从软性印刷电路板 300 的非接合面 304 的视角进行一对位制程,以利用第一接合标记 208 来做为第二接合标记 308 的对位基准。由于本实施例的第一接合标记 208 的第一延伸部 214 、 218 的长度是分别大于第二接合标记 308 的第二延伸部 314 、 318 ,因此第二接合标记 308 将与部分的第一接合标记 208 重迭,并得以形成对位关系。
最后,根据第一接合标记 208 及第二接合标记 308 之间的对位来进行一接合制程,用以将软性印刷电路板 300 的接合面 302 接合于触控面板 200 。
综上所述,本发明透过触控面板和软性印刷电路板上的接合标记的设计改良,在软性印刷电路板接合于触控面板的制程上,不仅可以方便利用肉眼来进行对位,更可利用电荷耦合组件来进行全自动的对位接合制程。更重要的是,对于将软性印刷电路板接合于具有遮光区的触控面板的制程上,更可因本发明的软性印刷电路板的接合标记是设置于软性印刷电路板的非接合面上,因此对位上不会受到遮光区的阻碍,而仍可利用电荷耦合组件来自动对位于设置在触控面板上的接合标记。整体而言,本发明可以提高生产效率、降低生产成本及增强接合制程的可靠性而提升触控感测装置的生产良率。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (16)

  1. 一种触控感测装置,其特征在于,包括:
    一触控面板,包括一第一接合标记;以及
    一软性印刷电路板,具有一与该触控面板接合的接合面和一非接合面,该软性印刷电路板更包括一第二接合标记,设置于该非接合面,并且该第二接合标记与该第一接合标记形成一对位关系。
  2. 如权利要求 1 所述的触控感测装置,其特征在于,该第二接合标记对齐该软性印刷电路板的侧边边缘。
  3. 如权利要求 1 所述的触控感测装置,其特征在于,该第一接合标记和该第二接合标记为相对应的设计,并且分别采用对称镜射的成对设计。
  4. 如权利要求 1 所述的触控感测装置,其特征在于,该第一接合标记包含一第一基部和至少二个第一延伸部,并且该至少二个第一延伸部的一端分别连接该第一基部的两相邻侧边;该第二接合标记包含一第二基部和至少二个第二延伸部,并且该至少二个第二延伸部的一端分别连接该第二基部的两相邻侧边。
  5. 如权利要求 4 所述的触控感测装置,其特征在于,该至少二个第一延伸部与该至少二个第二延伸部具有相同的宽度;并且该至少二个第一延伸部的长度大于该至少二个第二延伸部的长度,使部分该至少二个第一延伸部显露于该软性印刷电路板之外。
  6. 如权利要求 4 所述的触控感测装置,其特征在于,该至少二个第二延伸部的另一端分别对齐于该软性印刷电路板的两相邻侧边边缘。
  7. 如权利要求 1 所述的触控感测装置,其特征在于,该第一接合标记及该第二接合标记为 L 型、 T 型或十字型的形状。
  8. 如权利要求 4 所述的触控感测装置,其特征在于,更包括:
    一第三接合标记,设置于该软性印刷电路板的该接合面,以对应于该第二接合标记的至少一部分。
  9. 如权利要求 8 所述的触控感测装置,其特征在于,该第三接合标记与该第一接合标记形成迭置。
  10. 如权利要求 1 所述的触控感测装置,其特征在于,该触控面板进一步包括:
    一遮光区;
    一接合区,设置于该遮光区,并且该第一接合标记设置于该接合区。
  11. 如权利要求 10 所述的触控感测装置,其特征在于,该触控面板更包括一终端导线接口,该终端导线接口设置于该接合区且与该第一接合标记相隔一距离,该软性印刷电路板更包括一电信脚位接口,该电信脚位接口设置于该接合面,且电性连接该终端导线接口。
  12. 一种触控感测装置的制造方法,其特征在于,包括步骤:
    提供一触控面板及一软性印刷电路板,其中该触控面板包括一第一接合标记,该软性印刷电路板具有一用来与该触控面板接合的接合面和一非接合面,并且该软性印刷电路板更包括一设置于该非接合面的第二接合标记;以及
    根据该第一接合标记及该第二接合标记之间的对位来将该软性印刷电路板的该接合面接合于该触控面板。
  13. 如权利要求 12 所述的触控感测装置的制造方法,其特征在于,该第一接合标记包含一第一基部和至少二个第一延伸部,并且该至少二个第一延伸部的一端分别连接该第一基部的两相邻侧边;该第二接合标记包含一第二基部和至少二个第二延伸部,并且该至少二个第二延伸部的一端分别连接该第二基部的两相邻侧边。
  14. 如权利要求 13 所述的触控感测装置的制造方法,其特征在于,该至少二个第一延伸部与该至少二个第二延伸部具有相同的宽度;并且该至少二个第一延伸部的长度大于该至少二个第二延伸部的长度,使该第一接合标记做为该第二接合标记的对位基准。
  15. 如权利要求 12 所述的触控感测装置的制造方法,其特征在于,该第一接合标记及该第二接合标记为 L 型、 T 型或十字型的形状。
  16. 如权利要求 12 所述的触控感测装置的制造方法,其特征在于,该第一接合标记设置于该触控面板的一遮光区中的一接合区。
PCT/CN2012/084426 2011-11-27 2012-11-10 触控感测装置及其制造方法 WO2013075593A1 (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014540310A JP5940164B2 (ja) 2011-11-27 2012-11-10 タッチセンシング機器及びその製造方法
EP12852049.1A EP2784635A4 (en) 2011-11-27 2012-11-10 TOUCH SENSING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110401077.6A CN103135826B (zh) 2011-11-27 2011-11-27 触控感测装置及其制造方法
CN201110401077.6 2011-11-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013075593A1 true WO2013075593A1 (zh) 2013-05-30

Family

ID=48469104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2012/084426 WO2013075593A1 (zh) 2011-11-27 2012-11-10 触控感测装置及其制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9111706B2 (zh)
EP (1) EP2784635A4 (zh)
JP (1) JP5940164B2 (zh)
KR (1) KR101463306B1 (zh)
CN (4) CN106406594B (zh)
TW (1) TWI585622B (zh)
WO (1) WO2013075593A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014222438A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社ジャパンディスプレイ 電子部品及び電子機器
JP2015172682A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104238784B (zh) * 2013-06-08 2018-03-02 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板
JP6286911B2 (ja) * 2013-07-26 2018-03-07 セイコーエプソン株式会社 実装構造、電気光学装置及び電子機器
US9367155B2 (en) * 2013-10-01 2016-06-14 Htc Corporation Touch panel assembly and electronic device
CN104898873A (zh) * 2014-03-06 2015-09-09 宝宸(厦门)光学科技有限公司 触控面板
KR102237751B1 (ko) * 2014-12-08 2021-04-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106293279A (zh) * 2015-05-15 2017-01-04 宝宸(厦门)光学科技有限公司 软性电路板及其应用之自电容式触控面板
CN105764278B (zh) * 2016-02-29 2020-04-03 上海天马微电子有限公司 电子设备及其对位方法
US20170287380A1 (en) * 2016-04-05 2017-10-05 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Cof structure, driving circuit and display device
CN105741678A (zh) * 2016-04-05 2016-07-06 深圳市华星光电技术有限公司 Cof结构、驱动电路及显示装置
CN106094996A (zh) * 2016-06-23 2016-11-09 业成光电(深圳)有限公司 电子装置
CN106997251B (zh) * 2017-03-20 2020-05-01 武汉华星光电技术有限公司 含Home键的移动终端及其显示面板
CN110972413B (zh) * 2018-09-29 2023-05-26 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 复合电路板及其制作方法
KR20210076299A (ko) 2019-12-13 2021-06-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 입력 센서
JP7439001B2 (ja) * 2021-02-19 2024-02-27 矢崎総業株式会社 フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の製造方法
CN113437048B (zh) * 2021-06-28 2023-04-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
TWI789906B (zh) * 2021-09-13 2023-01-11 友達光電股份有限公司 觸控裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1728071A (zh) * 2004-07-29 2006-02-01 义隆电子股份有限公司 使用薄膜的电容式触控板及其制作方法
CN201307280Y (zh) * 2008-11-28 2009-09-09 深圳市德普特光电显示技术有限公司 触摸屏
CN202422056U (zh) * 2011-11-27 2012-09-05 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5592199A (en) * 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
JPH07273428A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Olympus Optical Co Ltd レジストパターン形成に基く加工方法並びにレジストパターン作成装置
JP3420391B2 (ja) * 1995-06-20 2003-06-23 キヤノン株式会社 電気回路基板におけるアライメントマーク構造
DE69532724T2 (de) * 1995-08-07 2005-03-17 Hitachi, Ltd. Gegen statische elektrizität unempfindliche flüssigkristall-anzeigevorrichtung mit aktiver matrix
JP2730572B2 (ja) * 1996-03-21 1998-03-25 日本電気株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JPH10116862A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Texas Instr Japan Ltd テープキャリアパッケージ
JP3407597B2 (ja) * 1997-05-13 2003-05-19 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置、液晶表示パネルの検査方法および液晶表示装置の製造方法
US5876884A (en) * 1997-10-02 1999-03-02 Fujitsu Limited Method of fabricating a flat-panel display device and an apparatus therefore
US6266119B1 (en) * 1998-01-13 2001-07-24 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal apparatus and production process thereof
US6228743B1 (en) * 1998-05-04 2001-05-08 Motorola, Inc. Alignment method for semiconductor device
KR100522679B1 (ko) * 1999-07-13 2005-10-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이장치
JP2000133576A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Nec Corp 位置ずれ計測マーク及び位置ずれ計測方法
TW419720B (en) * 1999-03-26 2001-01-21 Mosel Vitelic Inc The method of monitoring the overlay accuracy of the stepper and the device using the same
US6498640B1 (en) * 1999-12-30 2002-12-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method to measure alignment using latent image grating structures
JP2002032031A (ja) * 2000-05-12 2002-01-31 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、端子の接続方法、電気光学装置および電子機器
TWI286629B (en) * 2000-07-20 2007-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device and flexible circuit board
US6617702B2 (en) * 2001-01-25 2003-09-09 Ibm Corporation Semiconductor device utilizing alignment marks for globally aligning the front and back sides of a semiconductor substrate
JP4651886B2 (ja) * 2001-09-14 2011-03-16 東北パイオニア株式会社 電子機器及び電子機器の製造方法
JP2003131584A (ja) 2001-10-24 2003-05-09 Seiko Epson Corp 液晶表示パネル及びその製造方法、液晶表示装置、並びに電子機器
JP3848577B2 (ja) 2002-01-30 2006-11-22 オプトレックス株式会社 可撓配線板
KR100531590B1 (ko) * 2002-06-06 2005-11-28 알프스 덴키 가부시키가이샤 액정표시장치 및 액정표시장치의 제조방법
JP4047102B2 (ja) * 2002-08-23 2008-02-13 シャープ株式会社 フレキシブル基板およびそれを用いたlcdモジュール
JP2004111810A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Seiko Epson Corp 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器
KR100451775B1 (ko) * 2002-12-31 2004-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치 패널
JP2004317792A (ja) * 2003-04-16 2004-11-11 Citizen Watch Co Ltd 液晶装置
JP4207768B2 (ja) * 2003-12-16 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置並びに電子機器
JP4024773B2 (ja) * 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
TWI249717B (en) * 2004-04-19 2006-02-21 Au Optronics Corp Signal transmission device
JP2006235503A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Optrex Corp 表示装置
JP4854998B2 (ja) * 2005-07-05 2012-01-18 三菱電機株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4762749B2 (ja) 2006-02-14 2011-08-31 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP2007273578A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Optrex Corp 電子部品接続構造
JP5273330B2 (ja) * 2006-08-04 2013-08-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR100780573B1 (ko) * 2006-08-22 2007-11-30 (주)아이디에스 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조
JP2008112869A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器
KR101330706B1 (ko) * 2006-11-03 2013-11-19 삼성전자주식회사 얼라인먼트 마크
JP5194496B2 (ja) * 2007-03-14 2013-05-08 パナソニック株式会社 タッチパネル
JP2008227309A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板およびその製造方法
CN101287329B (zh) * 2007-04-13 2011-04-20 群康科技(深圳)有限公司 显示装置
JP2009231766A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Toshiba Corp マーク形成方法
US8456851B2 (en) * 2008-05-16 2013-06-04 Apple Inc. Flex circuit with single sided routing and double sided attach
JP2009288276A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Seiko Epson Corp 実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP4711149B2 (ja) * 2008-06-18 2011-06-29 ソニー株式会社 フレキシブルプリント配線板、タッチパネル、表示パネルおよび表示装置
WO2010016174A1 (ja) * 2008-08-07 2010-02-11 シャープ株式会社 タッチパネル、表示装置及び電子機器
CN102113421B (zh) * 2008-08-11 2013-12-25 夏普株式会社 柔性基板和电路构造体
WO2010058495A1 (ja) * 2008-11-19 2010-05-27 シャープ株式会社 タッチパネル及びそれを備えた表示装置
TWI402566B (zh) * 2008-12-18 2013-07-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 具有導線圖案之接墊區以及監控膜材貼附偏差之方法
JP5199189B2 (ja) * 2009-06-29 2013-05-15 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
JP5345007B2 (ja) * 2009-06-29 2013-11-20 株式会社ワコム 位置検出装置、位置検出回路及び位置検出方法
TWI396004B (zh) * 2009-08-26 2013-05-11 Au Optronics Corp 電子裝置
US8786054B2 (en) * 2009-11-16 2014-07-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Structure for integrated circuit alignment
JP5359812B2 (ja) * 2009-11-24 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及び電子機器
JP5455034B2 (ja) * 2009-12-09 2014-03-26 ホシデン株式会社 フレキシブル配線基板
WO2011111264A1 (ja) * 2010-03-12 2011-09-15 シャープ株式会社 回路基板、基板モジュール、および表示装置
US8513821B2 (en) * 2010-05-21 2013-08-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Overlay mark assistant feature
US8928159B2 (en) * 2010-09-02 2015-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing & Company, Ltd. Alignment marks in substrate having through-substrate via (TSV)
KR101373047B1 (ko) * 2010-09-07 2014-03-11 삼성디스플레이 주식회사 연성회로기판 및 이를 구비한 터치스크린패널장치
JP5779855B2 (ja) * 2010-09-24 2015-09-16 富士通株式会社 光モジュールおよび製造方法
CN104461118B (zh) * 2010-09-29 2018-10-16 大日本印刷株式会社 触摸面板传感器膜及其制造方法
KR101853454B1 (ko) * 2011-01-21 2018-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2012222141A (ja) * 2011-04-08 2012-11-12 Elpida Memory Inc 半導体チップ
KR20130074542A (ko) * 2011-12-26 2013-07-04 삼성전기주식회사 터치패널의 접합구조체 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1728071A (zh) * 2004-07-29 2006-02-01 义隆电子股份有限公司 使用薄膜的电容式触控板及其制作方法
CN201307280Y (zh) * 2008-11-28 2009-09-09 深圳市德普特光电显示技术有限公司 触摸屏
CN202422056U (zh) * 2011-11-27 2012-09-05 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2784635A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014222438A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社ジャパンディスプレイ 電子部品及び電子機器
JP2015172682A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
CN103135826B (zh) 2015-10-21
US20140139445A1 (en) 2014-05-22
CN105138172B (zh) 2018-08-07
TWI585622B (zh) 2017-06-01
KR101463306B1 (ko) 2014-11-18
CN106406594B (zh) 2019-07-16
CN106406594A (zh) 2017-02-15
EP2784635A1 (en) 2014-10-01
CN105094447B (zh) 2018-01-16
KR20130059279A (ko) 2013-06-05
EP2784635A4 (en) 2016-01-20
JP5940164B2 (ja) 2016-06-29
CN105138172A (zh) 2015-12-09
CN103135826A (zh) 2013-06-05
TW201322077A (zh) 2013-06-01
JP2015502599A (ja) 2015-01-22
US9111706B2 (en) 2015-08-18
CN105094447A (zh) 2015-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013075593A1 (zh) 触控感测装置及其制造方法
US10831298B2 (en) Touch display module, display device and transparent optical adhesive layer structure
CN108957880B (zh) 阵列基板、显示面板及其制作方法
CN109144320B (zh) 显示面板和显示装置
WO2018099404A1 (zh) 触控基板及其制备方法、触控显示装置
CN108877501A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
JP6535509B2 (ja) 半導体装置
TW201239464A (en) Touch display device, touch panel and manufacturing method thereof
CN105590926B (zh) 电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置
CN104701406B (zh) 具有大有效面积的半导体辐射探测器及其制造方法
CN105138161A (zh) 触控显示装置
WO2019196404A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
US20110001719A1 (en) Touch Panel
WO2019179446A1 (zh) 指纹识别模组及其制备方法、显示面板以及显示装置
KR100531590B1 (ko) 액정표시장치 및 액정표시장치의 제조방법
WO2020038032A1 (zh) 显示面板以及制备显示面板的方法
JPH06198957A (ja) 画像装置
WO2017198146A1 (zh) 显示装置及其制作方法
JP4320288B2 (ja) 入力装置およびこの入力装置を用いた表示装置、並びに前記表示装置を用いた電子機器
TWM430021U (en) Touch sensing device
JP5243882B2 (ja) 表面実装型フォト検出ユニットの製造方法
JP2007200988A (ja) 電極パターンおよび液晶表示素子
WO2019127161A1 (zh) 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
JPH0749795Y2 (ja) キャリアテープ
TWI498649B (zh) 顯示面板及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12852049

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012852049

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014540310

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE