KR101463306B1 - 터치 감지 장치 및 터치 감지 장치를 제조하는 방법 - Google Patents

터치 감지 장치 및 터치 감지 장치를 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시는 터치 감지 장치 및 터치 감지 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 터치 감지 장치는 터치 패널 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 터치 패널은 제1 본딩 마크를 포함하고, 연성 인쇄 회로 기판은 터치 패널에 본딩되는 본딩 표면 및 비본딩 표면을 갖는다. 연성 인쇄 회로 기판은 비본딩 표면에 배치된 제2 본딩 마크를 포함한다. 제2 본딩 마크 및 제1 본딩 마크는 대치 관계를 갖는다.

Description

터치 감지 장치 및 터치 감지 장치를 제조하는 방법{TOUCH SENSING DEVICE AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME}
본 개시는 터치 감지 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 개시는 대치를 위한 본딩 마크를 갖는 터치 감지 장치에 관한 것이다.
터치 감지 장치의 공지된 제조 공정에서, 연성 인쇄 회로와 함께 터치 패널을 본딩하는 공정은 일반적으로 위치 선정을 위해 연성 인쇄 회로 기판 및 터치 패널 상에 배치된 본딩 마크를 얻기 위해 전하 결합 소자(charge coupled device; CCD)를 이용한다.
그러나, 예로서 단일 기판 터치 패널을 갖는 터치 감지 장치를 이용하면, 마스크 층이 터치 패널 상에 직접 배치되기 때문에, 전하 결합 소자는 터치 패널과 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 대치를 수행할 수 없다. 도 1을 참조하면, 도 1은 종래의 터치 감지 장치를 본딩하는 계통도로서, 터치 감지 장치의 각각의 구성요소 간의 위치 관계를 편리하게 설명하기 위한 분석된 도면(explored view)으로 도시된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 터치 패널(120)은 서로 대응하게 배치된 상측(142) 및 하측(144)을 갖고, 터치 패널(120)의 하측(144)의 영역의 일부는 마스크 영역으로서 마스크 층(122)과 함께 배치된다. 일반적으로, 마스크 층(122)은 터치 패널(120)의 주변부에 도전성 회로를 중첩 및 숨기기 위해 터치 패널(120)의 주변 영역에 배치된다. 터치 패널(120)의 본딩 마크(128)가 마스크 층(122) 상에 또한 배치된다.
게다가, 연성 인쇄 회로 기판(130)은 서로 대응하게 배치된 본딩 표면(132) 및 비본딩 표면(134)을 갖고, 본딩 표면(132)은 터치 패널(120)의 마스크 층(122) 맞은편에 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판(130)의 본딩 마크(138)는 본딩 표면(132) 상에 배치될 수 있고, 본딩 마크(138)는 터치 패널(120)의 본딩 마크(128) 맞은편에 있다. 더욱이, 터치 패널(120) 및 연성 인쇄 회로 기판(130)은 접착제(126)에 의해 서로 본딩된다.
따라서, 대치(contraposition)가 터치 패널(120)의 상측(142)으로부터 수행(방향 150)되는 것으로 가정하면, 터치 패널(120)의 본딩 마크(128) 및 연성 인쇄 회로 기판(130)의 본딩 마크(138)는 마스크 층(122)에 의한 차단 때문에 육안 또는 전하 결합 소자(CCD)에 의해 위치 선정될 수 없다. 게다가, 대치가 연성 인쇄 회로 기판(130)의 비본딩 표면(134)으로부터 수행(방향 140)되면, 연성 인쇄 회로 기판(130)의 물질이 일반적으로 반투명하고, 현재의 전하 결합 소자(CCD)가 터치 패널(120)의 본딩 마크(128)를 구별하도록 반투명 물질을 통과할 수 없기 때문에, 대치는 오직 수동으로 육안에 의해 수행되고, 전하 결합 소자에 의해 수행되지 않는다.
이것 때문에, 터치 감지 장치의 대치 및 본딩이 마스크 층의 위치에서 수행되면, 터치 감지 장치의 제조 공정은 결함이 있는 정밀도 때문에 터치 감지 장치의 신뢰성을 줄인다.
그러므로, 앞서 말한 문제점들을 피하고 개선하기 위해 터치 감지 장치의 새로운 대치 설계를 추구할 필요가 있다.
본 개시는 대치 관계를 갖는 터치 패널의 본딩 마크 및 연성 인쇄 회로 기판의 본딩 마크를 만들기 위해서 터치 감지 장치의 본딩 마크의 마크 위치를 개선하고, 대치는 광학적 감지 장치에 의해 또는 육안에 의해 간단히 수행될 수 있기 때문에, 대치의 정밀도를 향상시켜 터치 감지 장치의 신뢰성을 개선할 수 있다.
본 개시의 실시예는 터치 감지 장치를 제공하고, 터치 감지 장치는 제1 본딩 마크를 포함하는 터치 패널, 및 터치 패널에 본딩되는 본딩 표면 및 비본딩 표면을 갖는 연성 인쇄 회로 기판을 포함한다. 연성 인쇄 회로 기판은 비본딩 표면에 배치된 제2 본딩 마크를 더 포함하고, 제2 본딩 마크 및 제1 본딩 마크는 대치 관계를 형성한다.
본 개시의 다른 실시예는 터치 감지 장치를 제조하는 방법을 제공하고, 상기 방법은, 터치 패널 및 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계를 포함하고, 터치 패널은 제1 본딩 마크를 포함하고, 연성 인쇄 회로 기판은 터치 패널에 본딩하는데 이용되는 본딩 표면 및 비본딩 표면을 갖는다. 연성 인쇄 회로 기판은 비본딩 표면에 배치된 제2 본딩 마크를 더 포함한다. 이 이후에, 제1 본딩 마크와 제2 본딩 마크 사이의 대치를 통해 연성 인쇄 회로 기판의 본딩 표면을 터치 패널에 본딩하는 단계를 포함한다.
그러므로, 본 개시의 제조 공정에서, 터치 감지 장치는 효율성을 증가시키고 제조 비용을 줄이기 위한 인력 수요를 줄이도록 터치 패널 및 연성 인쇄 회로 기판의 위치를 자동적으로 정하기 위해 광학적 감지 장치를 제공하도록 설계되고, 그에 의해 대치의 정밀도가 증가하고, 본딩 공정의 신뢰성을 향상시켜 터치 감지 장치의 생산율을 증가시킨다.
도 1은 종래의 터치 감지 장치의 본딩에 대한 구성도이다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 터치 감지 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 파트(A)의 부분적 확대도이다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 5는 도 4의 본딩 영역의 부분적 확대도이다.
도 6a는 본 개시의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 비본딩 표면의 평면도이다.
도 6b는 본 개시의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판의 본딩 표면의 평면도이다.
도 7은 도 6b의 파트(B)의 부분적 확대도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른 터치 감지 장치의 본딩 마크의 평면도이다.
각각의 실시예의 도면과 함께 다음의 설명에서, 유사하거나 동일한 부분들은 모두 동일한 도면 번호를 사용한다. 도면에서, 각각의 실시예의 모양 또는 두께는 단순화될 수 있고, 단순 또는 편리한 기호로 표시될 수 있다. 더욱이, 도면의 각각의 구성요소는 별도로 설명되지만, 도시되지 않거나 기술되지 않은 구성요소들은 당업자에게 알려져 있다.
본 실시예의 터치 감지 장치는 단일 보드 터치 패널, 더블 보드 터치 패널, 또는 하이브리드 터치 패널을 포함할 수 있고, 마스크 층이 터치 패널 상에 배치될 수 있다. 더블 보드 터치 패널은 보호 기판(커버 렌즈) 및 터치 기판을 포함하고, 단일 보드 터치 패널은 더블 보드 터치 패널에서와 같은 터치 기판의 제공을 빼기 위해서, 보호 기판 상에 직접적으로 터치 감지 전극을 형성하도록 설계된다. 편리한 설명을 위해, 다음의 예시적인 실시예들은 단일 보드 터치 패널에 관하여 나타낸다.
도 2를 참조하면, 도 2는 본 개시의 실시예에 따른 터치 감지 장치의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예의 터치 감지 장치(500)는 터치 패널(200) 및 연성 인쇄 회로 기판(FPC)(300)을 포함한다. 터치 패널(200)은 제1 본딩 마크(208)를 포함하고, 연성 인쇄 회로 기판(300)은 터치 패널(200)에 본딩되는 본딩 표면(도시되지 않음) 및 비본딩 표면(304)을 갖는다. 연성 인쇄 회로 기판(300)은 제2 본딩 마크(308)를 더 포함하고, 제2 본딩 마크(308)는 제1 본딩 마크(208)와 대치 관계를 형성하기 위해 비본딩 표면(304)에 배치된다. 보다 구체적으로, 제2 본딩 마크(308)는 연성 인쇄 회로 기판(300)의 측면 에지에서 정렬 모드로 비본딩 표면(304)에 배치된다.
터치 패널(200)은 가시 영역(204), 가시 영역(204)을 둘러싼 마스크 영역(202), 본딩 영역(206), 및 터미널 와이어 인터페이스(212)를 더 포함한다. 실제 설계에서, 마스크 영역(202)은 터치 패널(200)의 기판 상에 마스크 층을 코팅함으로써 형성될 수 있고, 본딩 영역(206)은 마스크 영역(202) 안에 배치된다. 소위, 본딩 영역(206)은 연성 인쇄 회로 기판(300)과의 본딩을 위해 터치 패널(200)에 제공되는 영역으로서 정의된다. 더욱이, 제1 본딩 마크(208) 및 터미널 와이어 인터페이스(212)는 또한 본딩 영역(206) 안에 함께 배치된다.
앞서 기술된 비와 같이, 본 개시의 터치 감지 장치의 제조 공정은 터치 패널(200) 상의 마스크 영역(202)에 의해 영향을 받지 않는다. 제조 공정은 터치 패널(200)에 배치된 제1 본딩 마크(208)와 대치를 형성하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(300)의 비본딩 표면(304)에 제2 본딩 마크(308)를 이용하고, 제1 본딩 마크(208) 및 제2 본딩 마크(308)의 모양 및 수는 본 개시의 실시예에 의해 제한되지 않는다. 본 명세서에 의해 개시된 본 실시예의 제1 본딩 마크(208) 및 제2 본딩 마크(308)의 모양 및 수는 서로 대응한다. 본딩 마크의 모양은 L형일 수 있고, 다수의 제1 본딩 마크(208) 및 제2 본딩 마크(308)가 쌍으로 발생할 수 있고, 이 쌍들은 좌, 우 거울 반사를 이용하여 대칭적으로 배치되고, 그것 때문에 앞, 뒤, 좌, 우 위치에서 대치의 정확성을 보장한다. 특히, 앞서 말한 L형을 제외하고, 제1 본딩 마크(208) 및 제2 본딩 마크(308)는 또한 T형, 교차형 등으로 설계될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 도 3은 도 2의 파트(A)의 부분적 확대도이다. 보다 명확하게, 도 3에서, 연성 인쇄 회로 기판(300)이 터치 패널(200)에 본딩될 때, 연성 인쇄 회로 기판(300)의 제2 본딩 마크(308)가 비본딩 표면(304)에 설계되기 때문에, 제조 공정은 도 2의 평면도의 관점에서 전하 결합 소자(CCD)와 같은 광학적 감지 장치 또는 육안을 이용하여 대치를 수행할 수 있어, 마스크 영역(202)의 현 위치에 배치되어 있는 제1 본딩 마크(208)을 제2 본딩 마크(308)의 앞, 뒤, 좌, 위 대치 벤치마크로서 이용할 수 있다. 본 실시예의 제1 본딩 마크(208) 및 제2 본딩 마크(308)가 모두 L형으로 설계되기 때문에, 제2 본딩 마크(308)는 제1 본딩 마크(208)의 부분과 오버랩된다.
다음의 설명은 터치 패널(200) 및 연성 인쇄 회로 기판(300)을 각각 더욱 기술한다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 터치 패널(200)의 평면도이고, 이것은 터치 패널(200)의 후면을 개시하는데 이용된다. 소위, 후면은 실제 사용시에 사용자에 의해 터치되지 않는 표면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 울타리와 같은 형태를 갖는 터미널 와이어 인터페이스(212)는 터치 패널(200)에 대한 외부 전기 접속 인터페이스로서 본딩 영역(206) 안에 배치된다. 게다가, 본 실시예의 쌍을 이룬 제1 본딩 마크(208)는 좌, 우 거울 반사를 이용하여 터미널 와이어 인터페이스(212)의 2개의 좌측 및 우측에서 대칭적으로 배치되고, 소정의 거리로 터미널 와이어 인터페이스(212)로부터 각각 분리된다. 쌍을 이룬 제1 본딩 마크(208)가 좌, 우 거울 반사의 관계를 갖기 때문에, 도면의 오른쪽에 도시된 제1 본딩 마크(208)는 L형이고, 도면의 왼쪽에 도시된 제1 본딩 마크(208)는 역 L형이다.
도 5는 도 4의 본딩 영역(206)의 부분적 확대도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 본딩 마크(208)는 제1 베이스 부분(216) 및 적어도 2개의 제1 확장 부분들(214 및 218)을 갖고, 제1 확장 부분들(214 및 218)의 하나의 끝은 각각 제1 베이스 부분(216)의 2개의 인접한 측면에 연결되고, 다른 끝은 각각 상이한 방향을 따라 확장되어 L형 마크를 형성한다. 특히, 제1 확장 부분(214)은 수직 방향을 따라 확장되고, 제1 확장 부분(218)은 수평 방향을 따라 확장된다. 형성된 제1 확장 부분들(214 및 218)은 폭(W1) 및 길이(L1)를 갖는다.
도 6a 및 도 6b를 동시에 참조하면, 도 6a 및 도 6b는 본 개시의 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(300)의 본딩 표면(302) 및 비본딩 표면(304)의 평면도이다. 본 실시예의 연성 인쇄 회로 기판(300)은 높은 폴리머 반투명 물질에 의해 형성될 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄 회로 기판(300)이 터치 패널(200)에 본딩될 때, 터미널 와이어 인터페이스(212)를 전기적으로 접속하기 위해 울타리와 같은 형태를 갖는 전기 핀 인터페이스(312)가 연성 인쇄 회로 기판(300)의 본딩 표면(302)에 배치되고, 전기 핀 인터페이스(312)는 높은 폴리머 투명 물질, 투명 도전층, 금속층, 또는 다른 공지된 도전 물질에 의해 형성될 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 비본딩 표면(304)에 설계된 제2 본딩 마크(308)는 또한 쌍으로 설계되고, 좌, 우 거울 반사를 이용하여 대칭적으로 배치된다. 더욱이, 쌍을 이룬 제2 본딩 마크(308) 간의 간격은 도 4에 도시된 바와 같이 쌍을 이룬 제1 본딩 마크(208) 간의 간격에 대응한다.
도 7을 참조하면, 도 7은 도 6b의 파트(B)의 부분적 확대도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 본딩 마크(308)는 제2 베이스 부분(316) 및 적어도 2개의 제2 확장 부분들(314 및 318)을 갖고, 제2 확장 부분들(314 및 318)의 하나의 끝은 각각 제2 베이스 부분(316)의 2개의 인접한 측면에 연결되고, 다른 끝은 상이한 방향을 따라 확장되어 L형 마크를 형성한다. 특히, 제2 확장 부분(314)은 수직 방향을 따라 확장되고, 제2 확장 부분(318)은 수평 방향을 따라 확장된다. 수직 방향을 따라 확장된 제2 확장 부분(314)은 연성 인쇄 회로 기판(300)의 측면 에지(324)에서 정렬되고, 수평 방향을 따라 확장된 2개의 좌, 우 제2 확장 부분(318)은 연성 인쇄 회로 기판(300)의 측면 에지들(326 및 328)에서 정렬되도록 각각 확장된다. 형성된 제2 확장 부분들(314 및 318)은 폭(W2) 및 길이(L2)를 갖는다.
설계에서, 본 실시예의 제2 확장 부분들(314 및 318)의 폭(W2)은 도 5에 도시된 바와 같은 제1 확장 부분들(214 및 218)의 폭(W1)과 동일하고, 제1 확장 부분들(214 및 218)의 길이(L1)는 제2 확장 부분들(314 및 318)의 길이(L2)보다 커서, 연성 인쇄 회로 기판(300)이 터치 패널(200)에 본딩될 때 제2 베이스 부분(316)의 크기가 제1 베이스 부분(216)의 크기와 동일한 조건에서 제1 확장 부분들(214 및 218)의 일부는 연성 인쇄 회로 기판(300) 밖으로 노출될 수 있다. 따라서, 제1 본딩 마크(208)는 대치 벤치마크를 제공하기 위한 목적을 달성할 수 있다. 특히, 제2 본딩 마크(308)의 제2 확장 부분(314)(수직 확장) 및 제1 본딩 마크(208)의 제1 확장 부분(214)(수직 확장)은 좌, 우에 위치시키기 위한 본딩 마크이고, 제2 본딩 마크(308)의 제2 확장 부분(318)(수평 확장) 및 제1 본딩 마크(208)의 제1 확장 부분(218)(수평 확장)은 위, 아래에 위치시키기 위한 본딩 마크이다.
더욱이, 도 6a에 도시된 바와 같이, 본 개시의 실시예에서, 제3 본딩 마크(408)가 또한 연성 인쇄 회로 기판(300)의 본딩 표면(302)에 선택적으로 배치되고, 제3 본딩 마크(408)는 연성 인쇄 회로 기판(300)의 비본딩 표면(304) 상의 제2 본딩 마크(308)의 적어도 하나의 부분에 대응하는 것으로 설계된다. 본 개시는 제3 본딩 마크(408)의 형태, 크기, 및 수를 제한하지 않는다. 연성 인쇄 회로 기판(300)과 터치 패널(200)이 접속되는 한, 제3 본딩 마크(408)는 또한 터치 패널(200)의 제1 본딩 마크(208)를 위치시키는데 이용될 수 있고, 보통 육안용의 요구되는 대치 벤치마크를 제공하는데 이용될 수 있다.
본 실시예의 제3 본딩 마크(408)는 제2 본딩 마크(308)의 제2 베이스 부분(316)의 형태, 크기 및 수에 대응하는 것으로 설계될 수 있다. 그러므로, 본딩 이후에 전체 터치 감지 장치(500)를 고려하면, 제1 본딩 마크(208)의 제1 베이스 부분(216), 제2 본딩 마크(308)의 제2 베이스 부분(316), 및 제3 본딩 마크(408)는 완전히 오버랩되고, 제3 본딩 마크(408) 및 제1 본딩 마크(208)는 구조에서 겹쳐진다.
더욱이, 본 개시의 다른 실시예에서, 소위 L형 본딩 마크는 또한 변형될 수 있다. 도 8을 참조하면, 도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른 터치 감지 장치의 본딩 마크의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 제1 본딩 마크(208e) 및 제2 본딩 마크(308e)의 모양 및 수는 또한 서로 대응하고, 모양은 더블 L형으로서 설계된다. 따라서, 본 실시예에서, 터치 패널(200)에 배치된 제1 본딩 마크(208e)는 또한 연성 인쇄 회로 기판(300)의 비본딩 표면(304)에 배치된 제2 본딩 마크(308e)와 대치 관계를 형성할 수 있어, 정확한 앞, 뒤, 좌, 우 대치가 달성된다.
게다가, 도 8의 실시예는 연성 인쇄 회로 기판(300)의 본딩 표면(도시되지 않음)에 제3 본딩 마크(408e)를 더욱 배치할 수 있고, 이러한 설계는 앞서 말한 실시예와 동일하여 여기에서 다시 기술하지 않는다. 연성 인쇄 회로 기판(300)이 터치 패널(200)에 본딩될 때, 제3 본딩 마크(408e)는 제1 본딩 마크(208e)를 더욱 위치시키기 위한 대치 벤치마크 일 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 또한 터치 감지 장치를 제조하는 방법을 제공한다. 본 실시예가 도 3, 도 5 및 도 7의 실시예에 기초하여 제조 방법을 기술하기 때문에, 터치 패널(200) 및 연성 인쇄 회로 기판(300)의 상세한 구조는 여기에서 다시 기술되지 않는다. 먼저, 터치 패널(200) 및 연성 인쇄 회로 기판(300)이 제공되고, 터치 패널(200)은 제1 본딩 마크(208)를 포함하며, 연성 인쇄 회로 기판(300)은 터치 패널(200)에 본딩되는 본딩 표면(302) 및 비본딩 표면(304)을 갖고, 연성 인쇄 회로 기판(300)은 비본딩 표면(304)에 배치된 제2 본딩 마크(308)를 더 포함한다.
그 다음에, 대치 공정이 연성 인쇄 회로 기판(300)의 비본딩 표면(304)의 관점에서 수행된다. 대치 공정은 제2 본딩 마크(308)를 위한 대치 벤치마크로서 제1 본딩 마크(208)를 이용한다. 본 실시예의 제1 본딩 마크(208)의 제1 확장 부분들(214 및 218)의 길이가 제2 본딩 마크(308)의 제2 확장 부분들(314 및 318)의 길이보다 각각 크기 때문에, 제2 본딩 마크(308)는 대치 관계를 형성하기 위해 제1 본딩 마크(208)의 일부와 오버랩된다.
마지막으로, 터치 패널(200)에 연성 인쇄 회로 기판(300)의 본딩 표면(302)을 본딩하기 위해, 제1 본딩 마크(208)와 제2 본딩 마크(308) 사이의 대치에 따라 본딩 공정을 수행하는 단계를 포함한다.
결론적으로, 연성 인쇄 회로 기판과 터치 패널을 본딩하는 공정에서, 본 개시는 육안에 의해 대치를 편리하게 수행할 수 있고, 또한 터치 패널 및 연성 인쇄 회로 기판 상의 본딩 마크의 개선된 설계를 통해, 전하 결합 소자(CCD)를 이용함으로써 자동 대치 및 본딩 공정을 수행할 수 있다. 보다 중요하게, 마스크 영역을 갖는 터치 패널에 연성 인쇄 회로 기판을 본딩하는 공정에서, 본 개시의 연성 인쇄 회로 기판의 본딩 마크가 연성 인쇄 회로 기판의 비본딩 표면 상에 배치되기 때문에, 전하 결합 소자에 의해 수행되는 대치는 마스크 영역에 의해 방해되지 않으며, 이 때문에, 터치 패널 상에 배치되는 본딩 마크를 자동적으로 위치시킬 수 있다. 대체로, 본 개시는 생산 효율성을 증가시키고, 생산 비용을 줄이며, 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 이 때문에 터치 감지 장치의 생산율을 개선할 수 있다.
본 개시는 상기 기술된 실시예들을 언급하지만, 이것은 본 개시의 범위를 제한하는 것이 아니다. 당업자는 본 개시의 사상과 범위로부터 벗어나지 않고 기술된 실시예들에 대한 수정 및 변경을 행할 수 있음을 이해한다. 따라서, 본 개시의 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 한정된다.
200: 터치 패널 202: 마스크 영역
204: 가시 영역 206: 본딩 영역
208: 제1 본딩 마크 212: 터미널 와이어 인터페이스
216: 제1 베이스 부분 214, 218: 제1 확장 부분
300: 연성 인쇄 회로 기판 302: 본딩 표면
304: 비본딩 표면 308: 제2 본딩 마크
312: 전기 핀 인터페이스 316: 제2 베이스 부분
314, 318: 제2 확장 부분 408: 제3 본딩 마크

Claims (12)

  1. 터치 감지 장치에 있어서,
    제1 본딩 마크를 포함하는 터치 패널; 및
    상기 터치 패널에 본딩되는 본딩 표면 및 상기 본딩 표면의 맞은편에 비본딩 표면을 갖는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 비본딩 표면에 배치된 제2 본딩 마크를 더 포함하고,
    상기 제2 본딩 마크 및 상기 제1 본딩 마크는 대치 관계를 형성하는 것인, 터치 감지 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 본딩 마크는 상기 연성 인쇄 회로 기판의 측면 에지에서 정렬되는 것인, 터치 감지 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 본딩 마크 및 상기 제2 본딩 마크는 서로 대응하게 설계되고, 또한 상기 제1 본딩 마크 및 상기 제2 본딩 마크는 각각 대칭적인 거울로 구성된 쌍을 이룬 설계인 것인, 터치 감지 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 본딩 마크는 제1 베이스 부분 및 적어도 2개의 제1 확장 부분들을 포함하고, 상기 2개의 제1 확장 부분들의 하나의 끝은 각각 상기 제1 베이스 부분의 2개의 인접한 측면에 연결되고, 상기 제2 본딩 마크는 제2 베이스 부분 및 적어도 2개의 제2 확장 부분들을 포함하고, 상기 제2 확장 부분들의 하나의 끝은 각각 상기 제2 베이스 부분의 2개의 인접한 측면에 연결되는 것인, 터치 감지 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 확장 부분들 및 상기 제2 확장 부분들은 동일한 폭을 갖고, 상기 연성 인쇄 회로 기판 바깥에 상기 제1 확장 부분들의 일부를 노출하기 위해 상기 제1 확장 부분들의 길이는 상기 제2 확장 부분들의 길이보다 큰 것인, 터치 감지 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 2개의 제2 확장 부분들의 다른 끝은 각각 상기 연성 인쇄 회로 기판의 2개의 인접한 측면 에지에서 정렬되는 것인, 터치 감지 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 본딩 마크 및 상기 제2 본딩 마크는 L형, T형, 또는 교차형을 갖는 것인, 터치 감지 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 제2 본딩 마크의 적어도 하나의 부분에 대응하고 상기 연성 인쇄 회로 기판의 본딩 표면에 배치된 제3 본딩 마크
    를 더 포함하는 터치 감지 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제3 본딩 마크와 상기 제1 본딩 마크는 중첩되는 것인, 터치 감지 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 터치 패널은,
    마스크 영역; 및
    상기 마스크 영역에 배치된 본딩 영역을 더 포함하고,
    상기 제1 본딩 마크는 상기 본딩 영역에 배치되는 것인, 터치 감지 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 터치 패널은 상기 본딩 영역에 배치되고 소정의 거리로 상기 제1 본딩 마크로부터 떨어진 터미널 와이어 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 본딩 표면에 배치되고 상기 터미널 와이어 인터페이스에 전기적으로 접속된 전기 핀 인터페이스를 더 포함하는 것인, 터치 감지 장치.
  12. 터치 감지 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    터치 패널 및 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계로서, 상기 터치 패널은 제1 본딩 마크를 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 터치 패널에 본딩하는데 이용되는 본딩 표면 및 상기 본딩 표면의 맞은편에 비본딩 표면을 갖고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 비본딩 표면에 배치된 제2 본딩 마크를 더 포함하는 것인, 터치 패널 및 연성 인쇄 회로 기판 제공 단계; 및
    상기 제1 본딩 마크와 상기 제2 본딩 마크 사이의 대치를 통해 상기 연성 인쇄 회로 기판의 본딩 표면을 상기 터치 패널에 본딩하는 단계
    를 포함하는 터치 감지 장치 제조 방법.
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