JP2009288276A - 実装構造体、電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブル配線基板が実装される被実装基板が透明基板あるいは不透明基板であるか否かにかかわらず、フレシブル配線基板の位置合わせを確実に行なうことのできる実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供すること。
【解決手段】電気光学装置に用いた第1基板10において、フレキシブル配線基板90が接続されている面側には、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に位置合わせマーク103が形成されており、位置合わせマーク103は、Y方向に複数、等間隔に配列されている。このため、第1基板10が透明基板あるいは不透明基板であるか否かにかかわらず、フレシブル配線基板90の位置合わせを確実に行なうことができる。
【選択図】図4
【解決手段】電気光学装置に用いた第1基板10において、フレキシブル配線基板90が接続されている面側には、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に位置合わせマーク103が形成されており、位置合わせマーク103は、Y方向に複数、等間隔に配列されている。このため、第1基板10が透明基板あるいは不透明基板であるか否かにかかわらず、フレシブル配線基板90の位置合わせを確実に行なうことができる。
【選択図】図4
Description
本発明は、被実装基板にフレキシブル配線基板が接続された実装構造体、かかる実装構造体を備えた電気光学装置、および当該電気光学装置を備えた電子機器に関するものである。
アクティブマトリクス型液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイなどの電気光学装置では、多数のデータ線と多数の走査線との各交点に相当する位置に画素が形成された素子基板が用いられており、かかる素子基板は、被実装基板としてフレキシブル配線基板が接続されて実装構造体を構成している。
このような実装構造体において、被実装基板では、フレキシブル配線基板が重なる実装領域内に複数のパッドが並んでおり、フレキシブル配線基板の端子と素子基板のパッドを精度よく重ねる必要がある。そこで、透光性基板からなる被実装基板において、その実装領域内にフレキシブル配線基板に対する位置合わせマークを形成しておくことが提案されている(特許文献1参照)。
特開平8−248431号公報
しかしながら、特許文献1に開示の構成のように実装領域内に位置合わせマークを形成した構成では、被実装基板が透光性基板であれば、裏面側から位置合わせマークを確認できるが、被実装基板として不透明基板を用いた場合には、フレキシブル配線基板の位置合わせが困難であるという問題点がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、フレキシブル配線基板が実装される被実装基板が透明基板あるいは不透明基板であるか否かにかかわらず、フレシブル配線基板の位置合わせを確実に行なうことのできる実装構造体、かかる実装構造体を備えた電気光学装置、および当該電気光学装置を備えた電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明では、フレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板が実装される実装領域を備えた被実装基板と、を有する実装構造体であって、前記実装領域には、前記被実装基板の一辺に沿って複数のパッドが配列しており、前記被実装基板において前記パッドが配列されている方向をX方向としたとき、前記被実装基板の前記フレキシブル配線基板が実装される面には、前記実装領域の外側であって前記X方向に挟む両側に、前記フレキシブル配線基板に対する位置合わせマークが、それぞれ形成されていることを特徴とする。
本発明では、被実装基板において、フレキシブル配線基板が接続される側の面には、フレキシブル配線基板が重なる実装領域をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板に対する位置合わせマークが形成されているため、被実装基板にフレキシブル配線基板を重ねる際、被実装基板をフレキシブル配線基板が接続される面側から観察するだけで、フレキシブル配線基板と位置合わせマークとの位置関係を確認できる。従って、被実装基板が透明基板あるいは不透明基板であるか否かにかかわらず、フレシブル配線基板の位置合わせを確実に行なうことができる。また、位置合わせマークは、フレキシブル配線基板が重なる実装領域をX方向で挟む両側に形成されているため、位置合わせマークとフレキシブル配線基板との相対位置関係を観察すれば、フレキシブル配線基板のX方向の位置、フレキシブル配線基板のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板の傾きのいずれをも合わせることができる。
本発明は、前記被実装基板が不透明基板である場合に適用すると特に効果的である。被実装基板が不透明基板である場合、被実装基板をフレキシブル配線基板が接続される面とは反対側から観察しても位置合わせマークを一切確認できないが、本発明によれば、位置合わせマークがフレキシブル配線基板が接続される側の面に形成されているので、被実装基板が不透明基板であっても、フレキシブル配線基板と位置合わせマークとの位置関係を確認することができる。
本発明において、前記位置合わせマークは、前記X方向に交わるY方向に延在する仮想の直線に対して、線対称に形成されていることが好ましい。このように構成すると、位置合わせマークとフレキシブル配線基板との隙間寸法を計測しなくても、実装領域の両側での位置合わせマークとフレキシブル配線基板との位置関係が同一となるようにフレキシブル配線基板を配置するだけでフレキシブル配線基板のX方向の位置、フレキシブル配線基板のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板の傾きを合わせることができる。
本発明において、前記位置合わせマークは、前記実装領域の外側であって前記X方向に挟む両側に、当該X方向に交わるY方向に沿ってそれぞれ複数配列されていることが好ましい。このように構成すると、フレキシブル配線基板のX方向の位置、フレキシブル配線基板のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板の傾きをより容易かつ確実に合わせることができる。
本発明において、前記Y方向に沿って並ぶ前記複数の位置合わせマークには、形状が相違する複数種類の位置合わせマークが含まれていることが好ましい。
例えば、前記Y方向に沿って並ぶ前記複数の位置合わせマークには、前記X方向のサイズが相違する複数種類の位置合わせマークが含まれていることが好ましい。このように構成すると、観察しやすいサイズの位置合わせマークを用いてフレキシブル配線基板の位置合わせを行なうという方法を採用することができる。
また、前記Y方向に沿って並ぶ前記複数の位置合わせマークには、前記Y方向のサイズが相違する複数種類の位置合わせマークが含まれている構成を採用してもよい。このように構成すると、観察しやすいサイズの位置合わせマークを用いてフレキシブル配線基板の位置合わせを行なうという方法を採用することができる。
本発明において、前記位置合わせマークは、前記パッドから分離した状態に形成されている構成を採用することができる。
本発明において、前記位置合わせマークは、前記複数のパッドのうち、前記実装領域の端部に位置するパッドと一体に形成されている構成を採用することができる。この場合、前記複数のパッドのうち、前記実装領域の端部に位置するパッドは、信号および電位の供給に用いられないダミーパッドである構成を採用することができる。
本発明において、前記位置合わせマークは、前記被実装基板に形成されている検査パターンに電気的に接続する検査パッドとして形成されている構成を採用してもよい。このように構成すると、実装領域をX方向で挟む両側領域を検査エリアとして有効利用することができる。
本発明において、前記パッドと前記位置合わせマークとは、前記被実装基板に積層された同一の導電膜からなることが好ましい。このように構成すると、位置合わせマークをパッドと同時形成することができるので、新たな工程を追加する必要がないとともに、実装領域の周辺に無駄な凹凸が形成されず、実装領域、およびそれらの周辺が概ね平坦となる。
本発明において、前記フレキシブル配線基板には、前記位置合わせマークとの相対位置が対比されるマークが形成されていることが好ましい。かかる構成を採用すれば、フレキシブル配線基板に形成したマークと位置合わせマークとの相対位置を確認してフレキシブル配線基板の位置合わせを行なうことができるので、フレキシブル配線基板の外形形状に誤差があっても、フレキシブル配線基板の位置を高い精度で合わせることができる。
本発明を適用した実装構造体は、アクティブマトリクス型液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイなどの電気光学装置に用いることができる。この場合、前記被実装基板は、複数の画素の各々に画素電極が形成された電気光学装置用基板である。本発明を適用した電気光学装置が液晶装置である場合、前記電気光学装置用基板は、該電気光学装置用基板と対向配置された別の基板との間に液晶を保持することになる。また、本発明を適用した電気光学装置がエレクトロルミネッセンス装置である場合、前記電気光学装置用基板には、エレクトロルミネッセンス素子が形成されることになる。
本発明を適用した電気光学装置は、携帯電話機あるいはモバイルコンピュータなどの電子機器において直視型の表示部などとして用いられる。また、本発明を適用した電気光学装置が液晶装置である場合、投射型表示装置のライトバルブとして用いることもできる。
以下、本発明の実施の形態を説明する。以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、電界効果型トランジスタでは、印加する電圧によってソースとドレインが入れ替わるが、以下の説明では、説明の便宜上、画素電極が接続されている側をドレインとして説明する。なお、以下の説明では、被実装基板(電気光学装置用基板)上において、パッドが並ぶ方向をX方向とし、それに直交する方向をY方向として説明する。
[実施の形態1]
(全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置(液晶装置)に用いた素子基板の電気的な構成を示すブロック図である。図2(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
(全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置(液晶装置)に用いた素子基板の電気的な構成を示すブロック図である。図2(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
図1に示すように、本形態の電気光学装置100は液晶装置であり、かかる電気光学装置100に用いられる第1基板10(電気光学装置用基板/被実装基板)の画素領域10bには複数の画素100aがマトリクス状に形成されている。複数の画素100aの各々には、画素電極9a、および画素電極9aを制御するための画素スイッチング用の電界効果型トランジスタ30a(画素トランジスタ)が形成されている。また、第1基板10において、画素領域10bの外側領域にはデータ線駆動回路101および走査線駆動回路104が形成されている。ここで、データ線駆動回路101からY方向に延びたデータ線6aは、電界効果型トランジスタ30aのソースに電気的に接続されており、データ線駆動回路101は、データ線6aに画像信号を線順次で供給する。走査線駆動回路104からX方向に延びた走査線3aは、電界効果型トランジスタ30aのゲートに電気的に接続されており、走査線駆動回路104は、走査線3aに走査信号を順次排他的に供給する。画素電極9aは、電界効果型トランジスタ30aのドレインに電気的に接続されており、電気光学装置100では、電界効果型トランジスタ30aを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線6aから供給される画像信号を各画素100aの液晶容量50aに所定のタイミングで書き込む。
液晶容量50aに書き込まれた所定レベルの画像信号は、第1基板10に形成された画素電極9aと、後述する対向基板の共通電極との間で一定期間保持される。画素電極9aと共通電極との間には蓄積容量60が形成されており、画素電極9aの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも3桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置100が実現される。本形態では、蓄積容量60を構成するにあたって、走査線3aと並行するように容量線3bが形成されているが、前段の走査線3aとの間に蓄積容量60が形成される場合もある。本形態では、電気光学装置100として、TN(Twisted Nematic)モードあるいはVAN(Vertically Aligned Nematic)モードを採用した液晶装置を例に説明するが、FFS(Fringe Field Switching)モードの液晶装置の場合、共通電極は、画素電極9aと同様、第1基板10上に形成される。
図2(a)、(b)に示す電気光学装置100は、反射型のアクティブマトリクス型液晶装置である。この電気光学装置100では、素子基板としての第1基板10(電気光学装置用基板/被実装基板)の上にシール材107が矩形枠状に設けられており、シール材107によって、第1基板10は、対向基板としての第2基板20と所定の隙間を介して貼り合わされている。第2基板20とシール材107とは略同一の輪郭を備えており、シール材107で囲まれた領域内に液晶層50が保持されている。なお、シール材107の角部分などには第1基板10と第2基板20との間で電気的な接続を行なうための基板間導通部(図示せず)が配置されている。また、図示を省略するが、シール材107は一部が途切れており、かかる途切れ部分を利用して、シール材107で囲まれた領域内に液晶を充填するとともに、液晶を充填後、途切れ部分は封止材で塞がれる。
第1基板10において、画素領域10bの外側領域には、データ線駆動回路101、および複数のパッド102がX方向に並ぶパッド配列領域12が、第1基板10においてX方向に延在する一辺(基板縁1y)に沿って形成されており、図2(b)に示すように、パッド配列領域12から基板縁1yを覆うように、外部回路との電気的な接続を行なうフレキシブル配線基板90が接続されている。このため、第1基板10とフレキシブル配線基板90とは実装構造体を構成している。
また、第1基板10において、画素領域10bの外側領域には、基板縁1yに隣接する2辺に沿って走査線駆動回路104が形成されている。なお、第1基板10には、プリチャージ回路や検査回路などの周辺回路が形成されることもある。詳しくは後述するが、第1基板10には、画素電極9aがマトリクス状に形成されており、かかる画素電極9aの表面には配向膜(図示せず)が形成されている。
第2基板20には、データ線駆動回路101および走査線駆動回路104と対向する領域に遮光膜23bが形成されており、かかる遮光膜23bは、データ線駆動回路101および走査線駆動回路104に光が入射することを防止するともに、額縁としての機能を担っている。第2基板20にはITO(Indium Tin Oxide)膜からなる共通電極21が形成され、画素電極9aの表面には配向膜(図示せず)が形成されている。ここで、遮光膜23bを共通電極21と接続しておけば、遮光膜23bを共通電極21と同一の電位に保持することができる。第2基板20には、第1基板10の画素電極9aの縦横の境界領域と対向する領域にブラックマトリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜(図示せず)が形成されることもあり、かかる遮光膜は、遮光膜23bと同一の遮光材料から形成される。さらに、電気光学装置100をカラー表示用の液晶装置として構成する場合、第2基板20には各色のカラーフィルタが形成される。
本形態では、第1基板10の基材として半導体基板1が用いられている。また、第1基板10では、半導体基板1の裏面にガラスあるいはセラミック等からなる補強基板を接合して強度を高めた構造を採用することもある。これらいずれの形態を採用した場合でも、第1基板10は不透明基板である。
(画素の詳細な構成)
図3(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100の相隣接する画素1つ分の平面図、および画素1つ分の断面図である。なお、図3(b)は図3(a)のX−X′線における断面図であり、図3(a)では、走査線3aおよびそれと同時形成された導電膜は太い実線で示し、データ線6aなどの第1導電層は太い一点鎖線で示し、ドレイン電極などの第2導電層は二点鎖線で示し、フィールド酸化膜の除去領域は短い点線で示し、画素電極9aは長い点線で示してある。
図3(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100の相隣接する画素1つ分の平面図、および画素1つ分の断面図である。なお、図3(b)は図3(a)のX−X′線における断面図であり、図3(a)では、走査線3aおよびそれと同時形成された導電膜は太い実線で示し、データ線6aなどの第1導電層は太い一点鎖線で示し、ドレイン電極などの第2導電層は二点鎖線で示し、フィールド酸化膜の除去領域は短い点線で示し、画素電極9aは長い点線で示してある。
図3(a)において、第1基板10の両面のうち、主面1z上には、データ線6aと走査線3aとの交差に対応して複数の画素100aがマトリクス状に配置され、複数の画素100aの各々に光反射性の画素電極9aが形成されている。第1基板10には、走査線3aと並列して容量線3bが形成されている。
図3(b)に示す第1基板10では、その基材として、単結晶シリコンのようなP型の半導体基板1が用いられており、半導体基板1の表面には、半導体基板1より不純物濃度の高いP型のウェル領域1xが形成されている。ウェル領域1xは、複数の画素100aの各々に形成されている構成を採用できるが、本形態では、全ての画素100aに対して共通のウェル領域として形成されている。但し、画素領域10bのウェル領域1xと、データ線駆動回路101や走査線駆動回路104などが形成されているウェル領域とは必要に応じて分離して形成することもある。
半導体基板1の表面には、選択熱酸化により、厚さが500〜700nmのLOCOS(Local Oxidation of Silicon)膜からなるフィールド酸化膜1gが形成されており、フィールド酸化膜1gには一画素につき2つの開口部1t、1uが形成されている。一方の開口部1tにはゲート絶縁膜2aが形成されており、ゲート絶縁膜2aの上にはポリシリコンあるいはメタルシリサイド等からなる走査線3aがゲート電極として通っている。ゲート絶縁膜2aは、熱酸化によって形成された二酸化シリコン膜であり、厚さは40〜80nmである。走査線3aは、ポリシリコン膜により形成する場合には100〜200nmの厚さに形成され、高融点金属のシリサイド膜により形成する場合には100〜300nmの厚さに形成される。半導体基板1の表面において、走査線3aの両側にはウェル領域1xよりも不純物濃度が高いN型ドープ領域からなるソース領域1fおよびドレイン領域1eが形成されており、それにより、図1を参照して説明した電界効果型トランジスタ30aが構成されている。ソース領域1fおよびドレイン領域1eは、走査線3aをマスクとしてN型不純物をイオン打ち込みすることにより自己整合的に形成されている。
フィールド酸化膜1gに形成された他方の開口部1uの基板表面にはP型ドープ領域1hが形成されているとともに、このP型ドープ領域1hの表面には、熱酸化によりゲート絶縁膜2aと同時形成された二酸化シリコン膜からなる誘電体膜2bが形成されている。誘電体膜2bの上には、ポリシリコンあるいはメタルシリサイド等からなる容量線3bが通っており、かかる容量線3bは、走査線3aと同時形成されてなる。このようにして、容量線3b、誘電体膜2bおよびP型ドープ領域1hによって蓄積容量60が構成されている。
走査線3a、容量線3bおよびフィールド酸化膜1gの上には第1層間絶縁膜71が形成されており、第1層間絶縁膜71上にはデータ線6aおよびドレイン電極6bが第1導電層として形成されている。データ線6aおよびドレイン電極6bは、第1層間絶縁膜71およびゲート絶縁膜2aに形成されたビアホール71a、71bを介してソース領域1fおよびドレイン領域1eに電気的に接続されている。ドレイン電極6bは、第1層間絶縁膜71およびゲート絶縁膜2aに形成したビアホール71cを介して蓄積容量60を構成するP型ドープ領域1hにも電気的に接続されている。ビアホール71a、71b、71cは、同一の工程により同時形成される。データ線6aおよびドレイン電極6bは同時形成された導電膜からなり、例えば、厚さが10〜60nmのTi膜(下層)、厚さが100nm程度のTiN膜(中間層)、および厚さが30〜60nmのTi膜(上層)からなる積層膜により構成されている。
データ線6aおよびドレイン電極6bの上には第2層間絶縁膜72が形成されている。第2層間絶縁膜72は、例えばLTO(Low Temperature Oxide)からなる二酸化シリコン膜などの絶縁膜を形成後、SOG(Spin On Glass)からなる平坦化膜を塗布、エッチバックなどの平坦化処理後、再びLTO等の絶縁膜を形成することにより構成される。
第2層間絶縁膜72の上には、第2導電層として、アルミニウムなどの層からなる遮光膜8a、および中継電極8bが形成されており、中継電極8bは、第2層間絶縁膜72に形成したビアホール72aを介してドレイン電極6bに電気的に接続されている。遮光膜8aは、第2基板20の側から入射した光が電界効果型トランジスタ30aに入射するのを防止する。中継電極8bは、ドレイン電極6bと重なる領域に島状に形成されている一方、遮光膜8aは、中継電極8bとの間に隙間8nを介して中継電極8bの周りを囲むように形成されている。
遮光膜8aおよび中継電極8bの上方には、耐湿性絶縁膜としての窒化シリコン膜73が100〜500nmの厚さで形成され、その上にはLTOからなる二酸化シリコン膜74が形成されている。これらの窒化シリコン膜73と二酸化シリコン膜74とからなる絶縁膜70は、第3層間絶縁膜として機能する。窒化シリコン膜73および二酸化シリコン膜74は各々、減圧CVD法などにより形成される。絶縁膜70の厚さは800〜1200nmであり、絶縁膜70の表面は、CMP(化学的機械研磨)法などにより平坦化されている。なお、耐湿性絶縁膜としては、窒化シリコン膜73に代えて、酸窒化シリコン膜を用いることもできる。
絶縁膜70の上には、アルミニウム、銀、あるいはそれらの合金膜などからなる光反射性の画素電極9aが形成されており、絶縁膜70において、画素電極9aと中継電極8bとの重なり部分にはビアホール70aが形成されている。ビアホール70aの内部には、CVD法などにより形成された導電膜が接続プラグ4aとして埋め込まれており、画素電極9aは、接続プラグ4aを介して中継電極8bに電気的に接続されている。このようにして、画素電極9aは、接続プラグ4a、中継電極8b、ドレイン電極6bを介して、電界効果型トランジスタ30aのドレイン領域1eに電気的に接続されている。さらに、画素電極9aの表面側には配向膜(図示せず)が形成されている。
(パッド配列領域およびその周辺の構成)
図4(a)、(b)、(c)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、パッド102の断面図、および位置合わせマーク103の断面図である。図4(b)は、図4(a)のC1−C1′断面図に相当し、図4(c)は、図4(a)のD1−D1′断面図に相当する。図5(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12にフレキシブル配線基板を実装した状態を模式的に示す平面図、およびその断面図である。図5(b)は、図5(a)のC2−C2′断面図に相当する。なお、図4(a)では、パッド102および位置合わせマーク103を右上がりの斜線を付した領域として示し、フレキシブル配線基板90を一点鎖線で示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を二点鎖線で示してある。また、図5(a)では、フレキシブル配線基板90を右下がりの斜線を付した領域として示し、パッド102および位置合わせマーク103のうち、フレキシブル配線基板90から露出している部分については右上がりの斜線を付した領域として示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を一点鎖線で示してある。
図4(a)、(b)、(c)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、パッド102の断面図、および位置合わせマーク103の断面図である。図4(b)は、図4(a)のC1−C1′断面図に相当し、図4(c)は、図4(a)のD1−D1′断面図に相当する。図5(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12にフレキシブル配線基板を実装した状態を模式的に示す平面図、およびその断面図である。図5(b)は、図5(a)のC2−C2′断面図に相当する。なお、図4(a)では、パッド102および位置合わせマーク103を右上がりの斜線を付した領域として示し、フレキシブル配線基板90を一点鎖線で示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を二点鎖線で示してある。また、図5(a)では、フレキシブル配線基板90を右下がりの斜線を付した領域として示し、パッド102および位置合わせマーク103のうち、フレキシブル配線基板90から露出している部分については右上がりの斜線を付した領域として示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を一点鎖線で示してある。
図4(a)、(b)、および図5(a)、(b)に示すように、第1基板10の両面のうち、主面1zの側には、Y方向の短冊状に延びた複数のパッド102が形成されており、これらのパッド102は、X方向に並んでパッド配列領域12を構成している。
このようなパッド102を構成するにあたって、本形態では、まず、半導体基板1の表面には素子分離用の厚いフィールド酸化膜1iが形成されており、かかるフィールド酸化膜1iは、図3(b)に示すフィールド酸化膜1gなどと同時形成されたシリコン酸化膜である。フィールド酸化膜1iの上には第1層間絶縁膜71が形成されており、第1層間絶縁膜71の上には第1導電層6eが形成されている。第1導電層6eは、図3(b)を参照して説明したデータ線6aおよびドレイン電極6bと同時形成された導電膜であり、配線を構成している。第1導電層6eの上には第2層間絶縁膜72が形成され、第2層間絶縁膜72の上には第2導電層8eが形成されている。第2導電層8eは、図3(b)に示す遮光膜8aおよび中継電極8bと同時形成された導電膜である。なお、パッド配列領域12においても、第2導電層8eの上には、耐湿性絶縁膜としての窒化シリコン膜73や二酸化シリコン膜74からなる絶縁膜70(図3(b)参照)が形成される場合があるが、本形態では、絶縁膜70が形成されていない構成例を示してある。第2導電層8eは、第2層間絶縁膜72に形成されたビアホール72eを介して、配線としての第1導電層6eに電気的に接続されており、パッド102として利用される。
本形態の第1基板10を電気光学装置100に用いる際、パッド配列領域12には、図5(a)、(b)に示すように、フィルム状の異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film)、あるいはペースト状の異方性導電剤からなる異方性導電材95によりフレキシブル配線基板90が接続される。かかるフレキシブル配線基板90には、樹脂基材92上に、パッド102に電気的に接続される配線パターン91がパッド102の延長線と重なるように帯状に形成されている。異方性導電材95では、樹脂マトリクス97中に導電粒子96が分散されており、第1基板10とフレキシブル配線基板90は、異方性導電材95の樹脂マトリクス97により固定されるとともに、パッド102と配線パターン91とが電気的に接続されている。
本形態では、複数のパッド102のうち、X方向の両端部に形成されたパッド102は、信号や電位の供給に用いられないダミーのパッドである。このようなダミーのパッド102も、異方性導電材95を介してフレキシブル配線基板90の配線パターン91に接続されているため、第1基板10とフレキシブル配線基板90の接続強度が高い。
(位置合わせマーク103の構成)
このようにしてフレキシブル配線基板90を第1基板10に接続する際、第1基板10のパッド102とフレキシブル配線基板90の配線パターン91とを精度よく重ねる必要があり、それには、第1基板10に対してフレキシブル配線基板90のX方向の位置、Y方向の位置、および傾きθを精度よく合わせる必要がある。但し、本形態では、第1基板10は不透明であり、かつ、第1基板10とフレキシブル配線基板90との間に異方性導電材95が介在しているので、第1基板10の裏面側から、パッド102とフレキシブル配線基板90の配線パターン91とを直接、観察しながら位置合わせすることが困難である。また、フレキシブル配線基板90には配線パターン91の他、多数の導電パターンなどが形成され、かつ、第1基板10とフレキシブル配線基板90との間に異方性導電材95が介在しているので、フレキシブル配線基板90の側から、パッド102とフレキシブル配線基板90の配線パターン91とを直接、観察しながら位置合わせすることが困難である。
このようにしてフレキシブル配線基板90を第1基板10に接続する際、第1基板10のパッド102とフレキシブル配線基板90の配線パターン91とを精度よく重ねる必要があり、それには、第1基板10に対してフレキシブル配線基板90のX方向の位置、Y方向の位置、および傾きθを精度よく合わせる必要がある。但し、本形態では、第1基板10は不透明であり、かつ、第1基板10とフレキシブル配線基板90との間に異方性導電材95が介在しているので、第1基板10の裏面側から、パッド102とフレキシブル配線基板90の配線パターン91とを直接、観察しながら位置合わせすることが困難である。また、フレキシブル配線基板90には配線パターン91の他、多数の導電パターンなどが形成され、かつ、第1基板10とフレキシブル配線基板90との間に異方性導電材95が介在しているので、フレキシブル配線基板90の側から、パッド102とフレキシブル配線基板90の配線パターン91とを直接、観察しながら位置合わせすることが困難である。
そこで、本形態では、第1基板10においてフレキシブル配線基板90が接続される主面1zの側には、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板90に対する位置合わせマーク103が形成されている。本形態において、実装領域13をX方向で挟む両側のいずれにおいても、位置合わせマーク103は、Y方向に複数、等間隔に配列されており、本形態では、位置合わせマーク103として、4つの位置合わせマーク103a、103b、103c、103dが形成されている例を示してある。
ここで、4つの位置合わせマーク103a、103b、103c、103dはいずれも、パッド102から分離して形成されている。また、4つの位置合わせマーク103は、実装領域13の両側で実装領域13を中心に対称に形成されている。すなわち、実装領域13をX方向で2等分する位置でY方向に延びる線を中心にして、4つの位置合わせマーク103は、実装領域13の両側で線対称(鏡像)になるように形成されている。
また、4つの位置合わせマーク103はいずれも、X方向に延在する長方形に形成されているが、4つの位置合わせマーク103の形状(形態)は相違している。より具体的に説明すると、位置合わせマーク103は、いずれも幅寸法(Y方向のサイズ)は等しいが、長さ寸法(X方向のサイズ)が互いに相違しており、4つの位置合わせマーク103は、基板縁1yに遠いものから基板縁1yに近づくに従って短くなっている。このため、4つの位置合わせマーク103は実装領域13の側に位置する端部のX方向の位置が互いに一致しているが、実装領域13の側とは反対側に位置する端部は、基板縁1yに遠いものから基板縁1yに近づくに従って、実装領域13からX方向に離間する位置にある。
このような構成を実現するにあたって、本形態では、図4(c)に示すように、位置合わせマーク103をパッド102と同時形成された第2導電層膜8s(金属膜)によって形成してある。このため、位置合わせマーク103の下層側には、パッド102と同様、半導体基板1上に積層されたフィールド酸化膜1i、第1層間絶縁膜71、データ線6aおよびドレイン電極6bと同時形成された第1導電層6s、第2層間絶縁膜72が形成されており、かかる第2層間絶縁膜72の上に、位置合わせマーク103を構成する第2導電層8eが形成されている。
このため、位置合わせマーク103は、パッド102と同時形成することができるので、新たな工程を追加する必要がないとともに、パッド配列領域12および実装領域13の周辺に無駄な凹凸が形成されず、パッド配列領域12、実装領域13、およびそれらの周辺は概ね平坦である。
(フレキシブル配線基板90の接続工程)
このように構成した第1基板10にフレキシブル配線基板90を接続するには、第1基板10のパッド配列領域12と、フレキシブル配線基板90との間に異方性導電材95を挟んだ状態で、第1基板10のパッド配列領域12に重なるようにフレキシブル配線基板90を位置合わせした後、フレキシブル配線基板90を加熱しながら第1基板10を圧着すると、第1基板10とフレキシブル配線基板90は、異方性導電材95の樹脂マトリクス97により固定されるとともに、パッド102と配線パターン91とが電気的に接続される。
このように構成した第1基板10にフレキシブル配線基板90を接続するには、第1基板10のパッド配列領域12と、フレキシブル配線基板90との間に異方性導電材95を挟んだ状態で、第1基板10のパッド配列領域12に重なるようにフレキシブル配線基板90を位置合わせした後、フレキシブル配線基板90を加熱しながら第1基板10を圧着すると、第1基板10とフレキシブル配線基板90は、異方性導電材95の樹脂マトリクス97により固定されるとともに、パッド102と配線パターン91とが電気的に接続される。
このような実装工程において、第1基板10にフレキシブル配線基板90を位置合わせする際、本形態では、目視あるいは画像処理装置によって、第1基板10においてフレキシブル配線基板90が配置される主面1zの側から、フレキシブル配線基板90と位置合わせマーク103との相対位置を確認しながら、フレキシブル配線基板90の位置合わせを行なう。すなわち、本形態では、第1基板10においてフレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側には位置合わせマーク103が形成されているため、第1基板10のパッド配列領域12に重なるようにフレキシブル配線基板90を位置合わせする際、フレキシブル配線基板90においてX方向に延在する先端縁90a、およびY方向に延在する側端縁90bと、位置合わせマーク103との相対位置を確認する。
例えば、フレキシブル配線基板90の先端縁90aが、位置合わせマーク103のうち、位置合わせマーク103aのY方向の両側端部のうち、第1基板10の基板縁1yから離れた方に位置する側端部103yの延長線上に位置するようにフレキシブル配線基板90を配置すれば、フレキシブル配線基板90をY方向において高い精度をもって位置合わせすることができる。かかる位置合わせをX方向の両側で行なえば、フレキシブル配線基板90の傾き(矢印θで示す姿勢)を高い精度をもって合わせることができる。
また、本形態では、位置合わせマーク103を利用して、フレキシブル配線基板90のX方向の位置も合わせる。例えば、フレキシブル配線基板90のX方向の両側でフレキシブル配線基板90の側端縁90bと、位置合わせマーク103との間に隙間が一切発生しないようにフレキシブル配線基板90を配置する。または、フレキシブル配線基板90の側端縁90bからX方向の両側からはみ出している位置合わせマーク103のX方向の寸法をフレキシブル配線基板90のX方向の両側で対比し、それらが等しくなるようにフレキシブル配線基板90を配置する。また、フレキシブル配線基板90の側端縁90bと、位置合わせマーク103との隙間寸法がX方向の両側で一致するようにフレキシブル配線基板90を配置してもよい。これらいずれの方法を採用した場合も、フレキシブル配線基板90をX方向において高い精度をもって位置合わせすることができる。
さらに、フレキシブル配線基板90の側端縁90bと位置合わせマーク103との位置関係が4つの位置合わせマーク103a、103b、103c、103dのいずれにおいても揃えば、フレキシブル配線基板90の傾き(矢印θで示す姿勢)が適正であることがわかる。さらにまた、本形態のように、パッド102の先端部102aがフレキシブル配線基板90の先端縁90aが突出するようにフレキシブル配線基板90を実装する場合には、パッド102の先端部102aとフレキシブル配線基板90の側端縁90bとの位置関係を確認して、フレキシブル配線基板90のX方向の位置を確認してもよい。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の電気光学装置100では、第1基板10(被実装基板)において、フレキシブル配線基板90が接続される側の主面1zには、フレキシブル配線基板90が重なる実装領域13をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板90に対する位置合わせマーク103が形成されているため、第1基板10にフレキシブル配線基板90を重ねる際、第1基板10をフレキシブル配線基板90が接続される面側から観察するだけで、フレキシブル配線基板90と位置合わせマーク103との位置関係を確認できる。従って、本形態のように、第1基板10の基材が半導体基板1であって、第1基板10が不透明である場合でも、フレキシブル配線基板90の位置合わせを確実に行なうことができる。また、位置合わせマーク103は、フレキシブル配線基板90が重なる実装領域13をX方向で挟む両側に形成されているため、位置合わせマーク103とフレキシブル配線基板90との相対位置関係を観察すれば、フレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きのいずれをも合わせることができる。
以上説明したように、本形態の電気光学装置100では、第1基板10(被実装基板)において、フレキシブル配線基板90が接続される側の主面1zには、フレキシブル配線基板90が重なる実装領域13をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板90に対する位置合わせマーク103が形成されているため、第1基板10にフレキシブル配線基板90を重ねる際、第1基板10をフレキシブル配線基板90が接続される面側から観察するだけで、フレキシブル配線基板90と位置合わせマーク103との位置関係を確認できる。従って、本形態のように、第1基板10の基材が半導体基板1であって、第1基板10が不透明である場合でも、フレキシブル配線基板90の位置合わせを確実に行なうことができる。また、位置合わせマーク103は、フレキシブル配線基板90が重なる実装領域13をX方向で挟む両側に形成されているため、位置合わせマーク103とフレキシブル配線基板90との相対位置関係を観察すれば、フレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きのいずれをも合わせることができる。
また、本形態において、位置合わせマーク103は、実装領域13の両側で実装領域13の中心に対称に形成されているため、位置合わせマーク103とフレキシブル配線基板90との位置関係を絶対値で管理しなくても、実装領域13の両側での位置合わせマーク103とフレキシブル配線基板90との位置関係が同一となるようにフレキシブル配線基板90を配置するだけでフレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きを合わせることができる。
さらに、本形態では、位置合わせマーク103がY方向に複数配列されているため、フレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きをより容易かつ確実に合わせることができる。
さらにまた、Y方向で並ぶ複数の位置合わせマーク103には、X方向のサイズが相違する複数種類の位置合わせマークが含まれているため、画像処理装置の解像度に応じて、あるいはフレキシブル配線基板90のX方向のサイズに応じて、複数の位置合わせマーク103のうち、最適なサイズの位置合わせマーク103を用いてフレキシブル配線基板90の位置合わせを行なうことができる。
[実施の形態2]
図6(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態2に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。なお、図6(a)、(b)は各々、図4(a)および図5(a)に対応する図面であり、図6(a)において、パッド102および位置合わせマーク103を右上がりの斜線を付した領域として示し、フレキシブル配線基板90を一点鎖線で示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を二点鎖線で示してある。また、図6(b)では、フレキシブル配線基板90を右下がりの斜線を付した領域として示し、パッド102および位置合わせマーク103のうち、フレキシブル配線基板90から露出している部分については右上がりの斜線を付した領域として示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を一点鎖線で示してある。
図6(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態2に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。なお、図6(a)、(b)は各々、図4(a)および図5(a)に対応する図面であり、図6(a)において、パッド102および位置合わせマーク103を右上がりの斜線を付した領域として示し、フレキシブル配線基板90を一点鎖線で示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を二点鎖線で示してある。また、図6(b)では、フレキシブル配線基板90を右下がりの斜線を付した領域として示し、パッド102および位置合わせマーク103のうち、フレキシブル配線基板90から露出している部分については右上がりの斜線を付した領域として示し、第1基板10上におけるフレキシブル配線基板90の実装領域13を一点鎖線で示してある。
図6(a)、(b)に示すように、本形態の電気光学装置100でも、実施の形態1と同様、第1基板10の主面1zには、複数のパッド102がX方向に配列されたパッド配列領域12が形成されており、パッド配列領域12にはフレキシブル配線基板90が接続される。また、第1基板10の主面1zには、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板90に対する位置合わせマーク103(位置合わせマーク103a、103b、103c、103d)が形成されており、位置合わせマーク103は、Y方向に複数、等間隔に配列されている。ここで、4つの位置合わせマーク103は、実装領域13の両側で実装領域13の中心に対称に形成されており、実装領域13の両側で線対称(鏡像)になるように形成されている。
また、4つの位置合わせマーク103はいずれも、X方向に延在する長方形に形成されているが、4つの位置合わせマーク103の形態は相違している。より具体的に説明すると、位置合わせマーク103は、いずれも長さ寸法(X方向のサイズ)は等しいが、幅寸法(Y方向のサイズ)が互いに相違しており、4つの位置合わせマーク103は、基板縁1yに遠いものから基板縁1yに近づくに従って細くなっている。
このような構成の位置合わせマーク103を形成した場合も、第1基板10にフレキシブル配線基板90を重ねる際、第1基板10をフレキシブル配線基板90が接続される面側から観察するだけで、フレキシブル配線基板90と位置合わせマーク103との位置関係を確認できる。従って、本形態のように、第1基板10の基材が半導体基板1であって、第1基板10が不透明である場合でも、フレキシブル配線基板90の位置合わせを確実に行なうことができる。また、位置合わせマーク103は、フレキシブル配線基板90が重なる実装領域13をX方向で挟む両側に形成されているため、位置合わせマーク103とフレキシブル配線基板90との相対位置関係を観察すれば、フレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きのいずれをも合わせることができるなど、実施の形態1と同様な効果を奏する。
また、本形態では、Y方向で並ぶ複数の位置合わせマーク103には、Y方向のサイズ(幅寸法)が相違する複数種類の位置合わせマークが含まれているため、位置合わせマーク103a、103b、103c、103dのうち、画像処理装置の解像度に適した位置合わせマーク103によって位置合わせを行なうなど、観察しやすいサイズの位置合わせマーク103を用いてフレキシブル配線基板90の位置合わせを行なうことができる。
[実施の形態3]
図7(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態3に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
図7(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態3に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
図7(a)、(b)に示すように、本形態の電気光学装置100でも、実施の形態1、2と同様、第1基板10の主面1zには、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板90に対する位置合わせマーク103(位置合わせマーク103a、103b、103c、103d)が形成されており、位置合わせマーク103は、Y方向に複数、等間隔に配列されている。ここで、4つの位置合わせマーク103は、実装領域13の両側で実装領域13の中心に対称に形成されており、実装領域13の両側で線対称(鏡像)になるように形成されている。
本形態において、4つの位置合わせマーク103はいずれも、X方向に延在する長方形に形成されており、その形状およびサイズが同一である。
このような構成の位置合わせマーク103を形成した場合も、第1基板10にフレキシブル配線基板90を重ねる際、第1基板10をフレキシブル配線基板90が接続される面側から観察するだけで、フレキシブル配線基板90と位置合わせマーク103との位置関係を確認できる。従って、本形態のように、第1基板10の基材が半導体基板1であって、第1基板10が不透明である場合でも、フレキシブル配線基板90の位置合わせを確実に行なうことができる。また、位置合わせマーク103は、フレキシブル配線基板90が重なる実装領域13をX方向で挟む両側に形成されているため、位置合わせマーク103とフレキシブル配線基板90との相対位置関係を観察すれば、フレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きのいずれをも合わせることができるなど、実施の形態1と略同様な効果を奏する。
[実施の形態4]
図8(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態4に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
図8(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態4に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
図8(a)、(b)に示すように、本形態の電気光学装置100でも、実施の形態1、2と同様、第1基板10の主面1zには、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板90に対する位置合わせマーク103(位置合わせマーク103a、103b、103c、103d)が形成されており、位置合わせマーク103は、Y方向に複数、等間隔に配列されている。ここで、4つの位置合わせマーク103は、実装領域13の両側で実装領域13の中心に対称に形成されており、実装領域13の両側で線対称(鏡像)になるように形成されている。
また、4つの位置合わせマーク103はいずれも、複数のパッド102のうち、X方向の両端部に位置するパッド102(ダミーパッド)と一体に形成されている。
このような構成の位置合わせマーク103を形成した場合も、第1基板10にフレキシブル配線基板90を重ねる際、第1基板10をフレキシブル配線基板90が接続される面側から観察するだけで、フレキシブル配線基板90と位置合わせマーク103との位置関係を確認できるなど、実施の形態1と同様な効果を奏する。
なお、本形態では、位置合わせマーク103とダミーのパッド102と一体に形成するという構成を実施の形態1に適用したが、位置合わせマーク103とダミーのパッド102と一体に形成するという構成は、実施の形態2、あるいは実施の形態3に適用してもよい。
[実施の形態5]
図9(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態5に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
図9(a)、(b)は各々、本発明の実施の形態5に係る電気光学装置100に用いた第1基板10のパッド配列領域12周辺の構成を模式的に示す平面図、およびパッド配列領域12にフレキシブル配線基板90を実装した状態を模式的に示す平面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
図8(a)、(b)に示すように、本形態の電気光学装置100でも、実施の形態1と同様、第1基板10の主面1zには、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に、フレキシブル配線基板90に対する位置合わせマーク103(位置合わせマーク103a、103b、103c、103d)が形成されている。
本形態において、位置合わせマーク103は、X方向およびY方向に複数、配列されている。また、本形態の電気光学装置100では、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側に検査パターン105が形成されている。かかる検査パターン105は、下層側の半導体領域や導電膜などと同時形成されたパターンであり、これらの半導体領域や導電膜が適正に形成されているか否かを電気的に検査するためのパターンである。
ここで、複数の位置合わせマーク103は、下層側に形成されている絶縁膜に形成されたビアホールを介して検査パターン105に電気的に接続されている。従って、本形態において、位置合わせマーク103は、検査パターン105の電気的特性を検査する際にプローブが当接する検査パッドとして利用される。
このため、本形態では、第1基板10にフレキシブル配線基板90を重ねる際、位置合わせマーク103を利用して、第1基板10にフレキシブル配線基板90を位置合わせすることができるとともに、フレキシブル配線基板90が重ねられる実装領域13をX方向で挟む両側の空きスペースを有効利用して、検査パターン105に対する検査を行なうことができる。
[実施の形態6]
図10は、本発明の実施の形態6に係る電気光学装置に用いた第1基板のパッド配列領域にフレキシブル配線基板を実装した状態を模式的に示す平面図である。上記実施の形態1〜5では、フレキシブル配線基板90の外形と位置合わせマーク103との位置関係を対比してフレキシブル配線基板90の位置合わせを行なったが、図10に示すように、フレキシブル配線基板90自身に、位置合わせマーク103との位置関係を対比するためのマーク99を形成しておいてもよい。本形態では、フレキシブル配線基板90の両側の側端縁90bにマーク99が対称に形成されており、マーク99と位置合わせマーク103とのX方向およびY方向の位置を合わせれば、フレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きのいずれをも合わせることができる。
図10は、本発明の実施の形態6に係る電気光学装置に用いた第1基板のパッド配列領域にフレキシブル配線基板を実装した状態を模式的に示す平面図である。上記実施の形態1〜5では、フレキシブル配線基板90の外形と位置合わせマーク103との位置関係を対比してフレキシブル配線基板90の位置合わせを行なったが、図10に示すように、フレキシブル配線基板90自身に、位置合わせマーク103との位置関係を対比するためのマーク99を形成しておいてもよい。本形態では、フレキシブル配線基板90の両側の側端縁90bにマーク99が対称に形成されており、マーク99と位置合わせマーク103とのX方向およびY方向の位置を合わせれば、フレキシブル配線基板90のX方向の位置、フレキシブル配線基板90のY方向の位置、およびフレキシブル配線基板90の傾きのいずれをも合わせることができる。
従って、本形態によれば、フレキシブル配線基板90の外形形状に誤差があっても、フレキシブル配線基板90を第1基板10に対して高い精度で位置を合わせることができるという利点がある。
特に、フレキシブル配線基板90の導電パターンとマーク99とを同時形成すれば、導電パターンとマーク99との位置関係に高い精度を得ることができるので、フレキシブル配線基板90の導電パターンとパッド102とを確実に重ねることができる。この場合、マーク99は、第1基板10のパッド102のうち、両端部に位置するパッド102に接続されることがあるが、かかる両端部のパッド102は、ダミーのパッドであるため、支障がない。また、マーク99が、信号の供給に用いられるパッド102であっても、位置合わせマーク103が電気的にフローティング状態にあれば、マーク99とパッド102とが接続されても支障がない。
なお、マーク99をフレキシブル配線基板90の導電パターンと同時形成した場合、フレキシブル配線基板90の構成によってはマーク99が確認しにくい場合がある。このような場合、フレキシブル配線基板90において第1基板10に接続される側とは反対側の面(上面)に印刷などによりマーク99を形成してもよく、また、フレキシブル配線基板90に形成した切り欠きなどをマーク99として利用してもよい。
[実施の形態7]
上記実施の形態1〜6は、本発明を液晶装置に適用した例であったが、本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置やプラズマディスプレイなどにも適用できる。そこで、本発明を有機EL装置に適用した例を簡単に説明する。なお、以下の説明では、実施の形態1〜3との対応が分りやすいように、可能な限り、対応する部分には同一の符号を付して説明する。
上記実施の形態1〜6は、本発明を液晶装置に適用した例であったが、本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置やプラズマディスプレイなどにも適用できる。そこで、本発明を有機EL装置に適用した例を簡単に説明する。なお、以下の説明では、実施の形態1〜3との対応が分りやすいように、可能な限り、対応する部分には同一の符号を付して説明する。
図11は、本発明の実施の形態6に係る電気光学装置(有機EL装置)の電気的構成を示すブロック図である。図11に示す電気光学装置100は、トップエミッション型の有機EL装置であり、半導体基板やセラミック基板などを基体とする不透明な第1基板10上には、複数の走査線3aと、走査線3aに対して交差する方向に延びる複数のデータ線6aと、走査線3aに対して並列して延在する複数の電源線3eとを有している。また、第1基板10において、矩形形状の画素領域10bには複数の画素100aがマトリクス状に配列されている。画素領域10bの外側領域には、データ線駆動回路101および走査線駆動回路104が形成されている。データ線6aはデータ線駆動回路101に接続され、走査線3aは走査線駆動回路104に接続されている。画素領域10bの各々には、走査線3aを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の電界効果型トランジスタ30bと、このスイッチング用の電界効果型トランジスタ30bを介してデータ線6aから供給される画素信号を保持する蓄積容量60と、蓄積容量60によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の電界効果型トランジスタ30cと、この電界効果型トランジスタ30cを介して電源線3eに電気的に接続したときに電源線3eから駆動電流が流れ込む画素電極9a(陽極層)と、この画素電極9aと陰極層85との間に有機機能層が挟まれた有機EL素子80を構成している。
かかる構成によれば、走査線3aが駆動されてスイッチング用の電界効果型トランジスタ30bがオンになると、そのときのデータ線6aの電位が蓄積容量60に保持され、蓄積容量60が保持する電荷に応じて、駆動用の電界効果型トランジスタ30cのオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の電界効果型トランジスタ30cのチャネルを介して、電源線3eから画素電極9aに電流が流れ、さらに有機機能層を介して対極層に電流が流れる。その結果、有機EL素子80は、これを流れる電流量に応じて発光し、かかる光は、第1基板10が位置する側とは反対側から出射される。
なお、図11に示す構成では、電源線3eは走査線3aと並列していたが、電源線3eがデータ線6aに並列している構成を採用してもよい。また、図11に示す構成では、電源線3eを利用して蓄積容量60を構成していたが、電源線3eとは別に容量線を形成し、かかる容量線によって蓄積容量60を構成してもよい。
このように構成した電気光学装置100でも、第1基板10は、フレキシブル配線基板90とともに実装構造体を構成しており、第1基板10において、パッド102がX方向に並ぶパッド配列領域12にはフレキシブル配線基板90が接続されている。また、第1基板10において、フレキシブル配線基板90が接続される面側には、実施の形態1〜5と同様、フレキシブル配線基板90が重なる実装領域13をX方向で挟む両側に位置合わせマーク103が形成されている。従って、本形態のように、第1基板10が不透明である場合でも、位置合わせマーク103を利用すれば、フレキシブル配線基板90の位置合わせを確実に行なうことができる。
[電子機器への搭載例]
本発明に係る電気光学装置100のうち、実施の形態1〜5に係る反射型の液晶装置は、図12(a)に示す投射型表示装置(液晶プロジェクタ/電子機器)や、図12(b)、(c)に示す携帯用の電子機器などに用いることができ、実施の形態6に係る有機EL装置は、図12(b)、(c)に示す携帯用電子機器などに用いることができる。
本発明に係る電気光学装置100のうち、実施の形態1〜5に係る反射型の液晶装置は、図12(a)に示す投射型表示装置(液晶プロジェクタ/電子機器)や、図12(b)、(c)に示す携帯用の電子機器などに用いることができ、実施の形態6に係る有機EL装置は、図12(b)、(c)に示す携帯用電子機器などに用いることができる。
図12(a)に示す投射型表示装置1000は、システム光軸Lに沿って配置した光源部810、インテグレータレンズ820および偏光変換素子830を備えた偏光照明装置800と、この偏光照明装置800から出射されたS偏光光束をS偏光光束反射面841により反射させる偏光ビームスプリッタ840と、偏光ビームスプリッタ840のS偏光光束反射面841から反射された光のうち、青色光(B)の成分を分離するダイクロイックミラー842と、青色光が分離された後の光束のうち、赤色光(R)の成分を反射させて分離するダイクロイックミラー843とを有している。また、投射型表示装置1000は、各色光が入射する3枚の電気光学装置100(反射型液晶装置100R、100G、100B)を備えている。さらに、投射型表示装置1000は、3つの反射型液晶装置100R、100G、100Bにて変調された光をダイクロイックミラー842、843、および偏光ビームスプリッタ840にて合成した後、この合成光をスクリーン860に投写する。
また、図12(b)に示す携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001、スクロールボタン3002、並びに表示ユニットとしての電気光学装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。図12(c)に示す情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)4000は、複数の操作ボタン4001、電源スイッチ4002、並びに表示ユニットとしての電気光学装置100を備えており、電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が電気光学装置100に表示される。
さらに、第2基板20などにカラーフィルタを形成すれば、カラー表示可能な電気光学装置100を形成することができる。また、カラーホールタを形成した電気光学装置100を用いれば、単板式の投射型表示装置を構成することもできる。
[その他の実施の形態]
上記実施の形態1〜5は、第1基板10(電気光学装置用基板)の基材として半導体基板を用いたが、かかる基材として、ガラス基板、金属基板、セラミック基板を用いた電気光学装置100に本発明を適用してもよい。また、上記実施の形態1〜6では、第1基板10の基材として不透明基板を用いたため、電気光学装置100を反射型液晶装置やトップエミッション型の有機EL装置として構成したが、第1基板10の基材として、石英基板やガラス基板などの透光性基板を用いれば、電気光学装置100を透過型あるいは半透過反射型の液晶装置やボトムエミッション型の有機EL装置として構成でき、かかる電気光学装置に本発明を適用してもよい。このように構成した場合も、電気光学装置100は、各種電子機器において、直視型の表示装置、あるいは透過型投射装置のライトバルブとして用いることができる。
上記実施の形態1〜5は、第1基板10(電気光学装置用基板)の基材として半導体基板を用いたが、かかる基材として、ガラス基板、金属基板、セラミック基板を用いた電気光学装置100に本発明を適用してもよい。また、上記実施の形態1〜6では、第1基板10の基材として不透明基板を用いたため、電気光学装置100を反射型液晶装置やトップエミッション型の有機EL装置として構成したが、第1基板10の基材として、石英基板やガラス基板などの透光性基板を用いれば、電気光学装置100を透過型あるいは半透過反射型の液晶装置やボトムエミッション型の有機EL装置として構成でき、かかる電気光学装置に本発明を適用してもよい。このように構成した場合も、電気光学装置100は、各種電子機器において、直視型の表示装置、あるいは透過型投射装置のライトバルブとして用いることができる。
また、上記実施の形態1〜6では、電気光学装置100において、第1基板10(電気光学装置基板)にフレキシブル配線基板90を実装する実装構造体に本発明を適用する場合を例に説明したが、半導体装置や固体撮像装置など、電気光学装置以外の装置において、被実装基板にフレキシブル配線基板を実装した実装構造体に本発明を適用してもよい。
1・・半導体基板、1y・・基板の基板縁、9a・・画素電極、10・・第1基板(電気光学装置用基板/被実装基板)、12・・パッド配列領域、13・・フレキシブル配線基板の実装領域、90・・フレキシブル配線基板、95・・異方性導電材、100・・電気光学装置、100a・・画素、102・・パッド、103、103a、103b、103c、103d・・位置合わせマーク
Claims (15)
- フレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板が実装される実装領域を備えた被実装基板と、を有する実装構造体であって、
前記実装領域には、前記被実装基板の一辺に沿って複数のパッドが配列しており、
前記被実装基板において前記パッドが配列されている方向をX方向としたとき、
前記被実装基板の前記フレキシブル配線基板が実装される面には、前記実装領域の外側であって前記X方向に挟む両側に、前記フレキシブル配線基板に対する位置合わせマークが、それぞれ形成されていることを特徴とする実装構造体。 - 前記被実装基板は不透明基板であることを特徴とする請求項1に記載の実装構造体。
- 前記位置合わせマークは、前記X方向に交わるY方向に延在する仮想の直線に対して、線対称に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装構造体。
- 前記位置合わせマークは、前記実装領域の外側であって前記X方向に挟む両側に、当該X方向に交わるY方向に沿ってそれぞれ複数配列されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の実装構造体。
- 前記Y方向に沿って並ぶ前記複数の位置合わせマークには、形状が相違する複数種類の位置合わせマークが含まれていることを特徴とする請求項4に記載の実装構造体。
- 前記Y方向に沿って並ぶ前記複数の位置合わせマークには、前記X方向のサイズが相違する複数種類の位置合わせマークが含まれていることを特徴とする請求項5に記載の実装構造体。
- 前記Y方向に沿って並ぶ前記複数の位置合わせマークには、前記Y方向のサイズが相違する複数種類の位置合わせマークが含まれていることを特徴とする請求項5または6に記載の実装構造体。
- 前記位置合わせマークは、前記パッドから分離した状態に形成されていることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の実装構造体。
- 前記位置合わせマークは、前記複数のパッドのうち、前記実装領域の端部に位置するパッドと一体に形成されていることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の実装構造体。
- 前記複数のパッドのうち、前記実装領域の端部に位置するパッドは、信号および電位の供給に用いられないダミーパッドであることを特徴とする請求項9に記載の実装構造体。
- 前記位置合わせマークは、前記被実装基板に形成されている検査パターンに電気的に接続する検査パッドとして形成されていることを特徴とする請求項1乃至10の何れか一項に記載の実装構造体。
- 前記パッドと前記位置合わせマークとは、前記被実装基板上に積層された同一の導電膜からなることを特徴とする請求項1乃至11の何れか一項に記載の実装構造体。
- 前記フレキシブル配線基板には、前記位置合わせマークとの相対位置が対比されるマークが形成されていることを特徴とする請求項1乃至12の何れか一項に記載の実装構造体。
- 請求項1乃至13の何れか一項に記載の実装構造体を備えた電気光学装置であって、
前記被実装基板は、複数の画素の各々に画素電極が形成された電気光学装置用基板であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項14に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
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- 2008-05-27 JP JP2008137662A patent/JP2009288276A/ja not_active Withdrawn
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