JPH10116862A - テープキャリアパッケージ - Google Patents
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- JPH10116862A JPH10116862A JP8289181A JP28918196A JPH10116862A JP H10116862 A JPH10116862 A JP H10116862A JP 8289181 A JP8289181 A JP 8289181A JP 28918196 A JP28918196 A JP 28918196A JP H10116862 A JPH10116862 A JP H10116862A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外部装置へ接続する際の位置合わせを容易にす
ることで、多ピン化とファインピッチ化を同時に達成し
うるテープキャリアパッケージを提供する。 【解決手段】ポリイミド等の樹脂からなるベースフィル
ム２の中央部分に形成されたオーバーコートエリア３か
らリード４、５が形成され、さらに、入力側アウタ・リ
ード４ａと、出力側アウタ・リード５ａが、それぞれベ
ースフィルム２の両縁部に向って延びるように形成され
る。ベースフィルム２の出力側アウタ・リード５ａの間
に切り込み部６が形成され、これにより熱圧着時には各
領域２ａ、２ｂが独立して膨張する。切り込み部６は、
ベースフィルム２の長手方向のほぼ中央部分に設けら
れ、その両側には、同数（例えば、２５６本）の出力側
アウタ・リード５が、約７０μｍ程度のピッチで形成さ
れる。
ることで、多ピン化とファインピッチ化を同時に達成し
うるテープキャリアパッケージを提供する。 【解決手段】ポリイミド等の樹脂からなるベースフィル
ム２の中央部分に形成されたオーバーコートエリア３か
らリード４、５が形成され、さらに、入力側アウタ・リ
ード４ａと、出力側アウタ・リード５ａが、それぞれベ
ースフィルム２の両縁部に向って延びるように形成され
る。ベースフィルム２の出力側アウタ・リード５ａの間
に切り込み部６が形成され、これにより熱圧着時には各
領域２ａ、２ｂが独立して膨張する。切り込み部６は、
ベースフィルム２の長手方向のほぼ中央部分に設けら
れ、その両側には、同数（例えば、２５６本）の出力側
アウタ・リード５が、約７０μｍ程度のピッチで形成さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶表示
装置（ＬＣＤ）の表示パネルを駆動するドライバＩＣチ
ップが搭載され、そのドライバＩＣを介して表示パネル
と外部装置との電気的な接続を行うためのテープキャリ
アパッケージに関する。
装置（ＬＣＤ）の表示パネルを駆動するドライバＩＣチ
ップが搭載され、そのドライバＩＣを介して表示パネル
と外部装置との電気的な接続を行うためのテープキャリ
アパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、ＬＣＤの表示パネル
と外部装置等をドライバＩＣチップを介して電気的に接
続する手段として、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）が用いられている。
と外部装置等をドライバＩＣチップを介して電気的に接
続する手段として、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）が用いられている。
【０００３】図５は、従来のＴＣＰの全体構成を示すも
のである。図５に示すように、このＴＣＰ１０１は、ポ
リイミド等の樹脂からなるベースフィルム１０２の中央
部分に、ドライバＩＣチップ１１１より若干大きい面積
で開口されたデバイスホール１１２を有し、外部装置側
に接続される複数本のリード１０４とＬＣＤの表示パネ
ル側に接続される複数本のリード１０５とを有してい
る。デバイスホール１１２には、ドライバＩＣチップ１
１１が、そのＩＣチップ１１１上に形成された電極パッ
ド（図示せず）に各リード４、５のインナーリードが接
続されて装着されている。さらに、ドライバＩＣチップ
１１１及びデバイスホール１１２は樹脂によって封止さ
れ、これによりオーバーコートエリア１０３が形成され
ている。そして、リード１０４の入力側アウタ・リード
１０４Ａと、リード１０５の出力側アウタ・リード１０
５Ａが複数本隣接して形成されている。
のである。図５に示すように、このＴＣＰ１０１は、ポ
リイミド等の樹脂からなるベースフィルム１０２の中央
部分に、ドライバＩＣチップ１１１より若干大きい面積
で開口されたデバイスホール１１２を有し、外部装置側
に接続される複数本のリード１０４とＬＣＤの表示パネ
ル側に接続される複数本のリード１０５とを有してい
る。デバイスホール１１２には、ドライバＩＣチップ１
１１が、そのＩＣチップ１１１上に形成された電極パッ
ド（図示せず）に各リード４、５のインナーリードが接
続されて装着されている。さらに、ドライバＩＣチップ
１１１及びデバイスホール１１２は樹脂によって封止さ
れ、これによりオーバーコートエリア１０３が形成され
ている。そして、リード１０４の入力側アウタ・リード
１０４Ａと、リード１０５の出力側アウタ・リード１０
５Ａが複数本隣接して形成されている。
【０００４】ところで、近年、液晶パネルの高解像度化
に伴う出力側アウタ・リード１０５Ａのファインピッチ
化及び多ピン化が進んでいることから、この種のＴＣＰ
は、結着樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電接着フィ
ルム（ＡＣＦ）によってＬＣＤの表示パネルの接続端子
に接続される場合が多い。
に伴う出力側アウタ・リード１０５Ａのファインピッチ
化及び多ピン化が進んでいることから、この種のＴＣＰ
は、結着樹脂中に導電性粒子を含む異方性導電接着フィ
ルム（ＡＣＦ）によってＬＣＤの表示パネルの接続端子
に接続される場合が多い。
【０００５】図６は、異方性導電接着フィルムを用いて
ＴＣＰ１０１をＬＣＤの表示パネルに実装する工程を示
すものである。図６に示すように、下側のガラスパネル
１０６とＴＣＰ１０１のベースフィルム１０２の出力側
の接続領域１０２Ａとの間に図示しない異方性導電接着
フィルムを挟み、上側のガラスパネル１０７の上方から
熱圧着用のヒートツール１０８を押圧する。その結果、
異方性導電接着フィルム中の結着樹脂によって、ＴＣＰ
１０１のベースフィルム１０２が下側のガラスパネル１
０６に接着されるとともに、異方性導電接着フィルム中
の導電性粒子によって、ＴＣＰ１０１の出力側アウタ・
リード１０５Ａが下側のガラスパネル１０６の電極パタ
ーンに接続される。
ＴＣＰ１０１をＬＣＤの表示パネルに実装する工程を示
すものである。図６に示すように、下側のガラスパネル
１０６とＴＣＰ１０１のベースフィルム１０２の出力側
の接続領域１０２Ａとの間に図示しない異方性導電接着
フィルムを挟み、上側のガラスパネル１０７の上方から
熱圧着用のヒートツール１０８を押圧する。その結果、
異方性導電接着フィルム中の結着樹脂によって、ＴＣＰ
１０１のベースフィルム１０２が下側のガラスパネル１
０６に接着されるとともに、異方性導電接着フィルム中
の導電性粒子によって、ＴＣＰ１０１の出力側アウタ・
リード１０５Ａが下側のガラスパネル１０６の電極パタ
ーンに接続される。
【０００６】他方、ＴＣＰ１０１の入力側アウタ・リー
ド１０４Ａは、出力側アウタ・リード１０５Ａに比べて
ピッチが大きいため、通常の場合、半田付けによってプ
リント基板等に接続される。
ド１０４Ａは、出力側アウタ・リード１０５Ａに比べて
ピッチが大きいため、通常の場合、半田付けによってプ
リント基板等に接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、特に
ＴＣＰ１０１の出力側アウタ・リード１０５Ａにおける
ファインピッチ化及び多ピン化の要求が高まりつつあ
る。その理由として、例えば、ＬＣＤの表示パネルに接
続する際の部品点数を減らすことによってコストダウン
を図るとともに、一つのチャンネル当たりのドライバー
コストを下げることがあげられる。このため、最近で
は、例えば、出力側アウタ・リード１０５Ａ間のピッチ
が７０μｍで２４０チャンネルのものや同ピッチが１１
０μｍで３０９チャンネルのものなどが実用化されてい
る。
ＴＣＰ１０１の出力側アウタ・リード１０５Ａにおける
ファインピッチ化及び多ピン化の要求が高まりつつあ
る。その理由として、例えば、ＬＣＤの表示パネルに接
続する際の部品点数を減らすことによってコストダウン
を図るとともに、一つのチャンネル当たりのドライバー
コストを下げることがあげられる。このため、最近で
は、例えば、出力側アウタ・リード１０５Ａ間のピッチ
が７０μｍで２４０チャンネルのものや同ピッチが１１
０μｍで３０９チャンネルのものなどが実用化されてい
る。
【０００８】しかしながら、従来のＴＣＰ１０１の場
合、上述した熱圧着の際にベースフィルム１０２が熱膨
張して出力側アウタ・リード１０５の位置がずれ、アウ
タ・リード１０５とガラスパネル１０６上の電極パター
ン１０９との位置合わせが難しく、さらなる多ピン化を
行うためには課題がある。
合、上述した熱圧着の際にベースフィルム１０２が熱膨
張して出力側アウタ・リード１０５の位置がずれ、アウ
タ・リード１０５とガラスパネル１０６上の電極パター
ン１０９との位置合わせが難しく、さらなる多ピン化を
行うためには課題がある。
【０００９】例えば、図５に示すＴＣＰ１０１の場合、
熱圧着時にベースフィルム１０２が両側に広がる方向
（矢印方向）に膨張し、特に両端部の出力側アウタ・リ
ード１０５Ａがかなりずれるため、ガラスパネル１０６
上の電極パターン１０９との位置合わせが困難になる。
加えて、アウタ・リード１０５Ａ間のピッチを狭くする
ことによって多ピン化を図ろうとすると、一層位置合わ
せが困難になるという問題があった。
熱圧着時にベースフィルム１０２が両側に広がる方向
（矢印方向）に膨張し、特に両端部の出力側アウタ・リ
ード１０５Ａがかなりずれるため、ガラスパネル１０６
上の電極パターン１０９との位置合わせが困難になる。
加えて、アウタ・リード１０５Ａ間のピッチを狭くする
ことによって多ピン化を図ろうとすると、一層位置合わ
せが困難になるという問題があった。
【００１０】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、外部装置へ接続する際
の位置合わせを容易にすることで、多ピン化とファイン
ピッチ化を同時に達成しうるテープキャリアパッケージ
を提供することを目的とするものである。
解決するためになされたもので、外部装置へ接続する際
の位置合わせを容易にすることで、多ピン化とファイン
ピッチ化を同時に達成しうるテープキャリアパッケージ
を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、ベースフィルム上に外部装
置と接続するための複数の接続端子が設けられているテ
ープキャリアパッケージであって、このベースフィルム
の接続領域を独立して膨張するように複数の領域に分割
し、これらの領域のそれぞれに上述の接続端子を隣接し
て配列したことを特徴とする。
め、請求項１記載の発明は、ベースフィルム上に外部装
置と接続するための複数の接続端子が設けられているテ
ープキャリアパッケージであって、このベースフィルム
の接続領域を独立して膨張するように複数の領域に分割
し、これらの領域のそれぞれに上述の接続端子を隣接し
て配列したことを特徴とする。
【００１２】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、ベースフィルムの接続領
域に隣接して配列された接続端子の間に切り込み部を設
けることも効果的である。
請求項１記載の発明において、ベースフィルムの接続領
域に隣接して配列された接続端子の間に切り込み部を設
けることも効果的である。
【００１３】また、請求項３記載の発明のように、請求
項２記載の発明において、複数の切り込み部を設けるこ
とも効果的である。
項２記載の発明において、複数の切り込み部を設けるこ
とも効果的である。
【００１４】さらに、請求項４記載の発明のように、請
求項２又は３のいずれか１項記載の発明において、切り
込み部の両側に同数の接続端子を設けることも効果的で
ある。
求項２又は３のいずれか１項記載の発明において、切り
込み部の両側に同数の接続端子を設けることも効果的で
ある。
【００１５】さらにまた、請求項５記載の発明のよう
に、請求項２乃至４のいずれか１項記載の発明におい
て、ベースフィルムの切り込み部の対向する縁部に補強
手段を掛け渡すことも効果的である。
に、請求項２乃至４のいずれか１項記載の発明におい
て、ベースフィルムの切り込み部の対向する縁部に補強
手段を掛け渡すことも効果的である。
【００１６】かかる構成を有する請求項１記載の発明に
おいて、例えば、ＬＣＤの表示パネルに熱圧着するため
加熱及び加圧した場合には、ベースフィルムの接続領域
の分割された複数の領域が独立して膨張し、各領域がそ
れぞれ独立して伸びる。
おいて、例えば、ＬＣＤの表示パネルに熱圧着するため
加熱及び加圧した場合には、ベースフィルムの接続領域
の分割された複数の領域が独立して膨張し、各領域がそ
れぞれ独立して伸びる。
【００１７】この場合、各領域の伸びる量は、接続領域
が分割されていない場合に比べて小さいことから、各領
域に隣接して配列された接続端子のずれる量も、接続領
域が分割されていない場合に比べて小さくなる。したが
って、本発明によれば、接続端子の数を増加し、かつ、
そのピッチを小さくした場合であっても、例えば、ＬＣ
Ｄの表示パネルの電極パターン等に対して容易に位置合
わせを行うことができるようになる。
が分割されていない場合に比べて小さいことから、各領
域に隣接して配列された接続端子のずれる量も、接続領
域が分割されていない場合に比べて小さくなる。したが
って、本発明によれば、接続端子の数を増加し、かつ、
そのピッチを小さくした場合であっても、例えば、ＬＣ
Ｄの表示パネルの電極パターン等に対して容易に位置合
わせを行うことができるようになる。
【００１８】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、ベースフィルムの接続領
域に隣接して配列された接続端子の間に切り込み部を設
ければ、容易に接続領域が複数に分割される。
請求項１記載の発明において、ベースフィルムの接続領
域に隣接して配列された接続端子の間に切り込み部を設
ければ、容易に接続領域が複数に分割される。
【００１９】また、請求項３記載の発明のように、請求
項２記載の発明において、複数の切り込み部を設けれ
ば、各領域の伸びる量がより小さくなり、ひいては接続
端子のずれる量もより小さくなる。その結果、ＬＣＤの
表示パネル等の外部装置に対する位置合わせがより容易
になる。
項２記載の発明において、複数の切り込み部を設けれ
ば、各領域の伸びる量がより小さくなり、ひいては接続
端子のずれる量もより小さくなる。その結果、ＬＣＤの
表示パネル等の外部装置に対する位置合わせがより容易
になる。
【００２０】さらに、請求項４記載の発明のように、請
求項２又は３のいずれか１項記載の発明において、切り
込み部の両側に同数の接続端子を設けるようにすれば、
加熱及び加圧の際、切り込み部の両側の接続領域の伸び
が等しくなり、ＬＣＤの表示パネル等の外部装置に対す
る位置合わせがより容易になる。
求項２又は３のいずれか１項記載の発明において、切り
込み部の両側に同数の接続端子を設けるようにすれば、
加熱及び加圧の際、切り込み部の両側の接続領域の伸び
が等しくなり、ＬＣＤの表示パネル等の外部装置に対す
る位置合わせがより容易になる。
【００２１】さらにまた、請求項５記載の発明のよう
に、請求項２乃至４のいずれか１項記載の発明におい
て、ベースフィルムの切り込み部の対向する縁部に補強
手段を掛け渡すことによって、加熱及び加圧の際におけ
るベースフィルムのめくれを防止することができる。
に、請求項２乃至４のいずれか１項記載の発明におい
て、ベースフィルムの切り込み部の対向する縁部に補強
手段を掛け渡すことによって、加熱及び加圧の際におけ
るベースフィルムのめくれを防止することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るテープキャリ
アパッケージの好ましい実施の形態を図面を参照して詳
細に説明する。
アパッケージの好ましい実施の形態を図面を参照して詳
細に説明する。
【００２３】図１は、本実施の形態に係るＬＣＤ表示パ
ネル駆動用ドライバＩＣを備えるテープキャリアパッケ
ージの全体構成を示す平面図である。図１に示すＴＣＰ
１は、実装用に切断した状態を示すものであり、例え
ば、治具を挿入するための孔、ソルダーレジスト等の本
発明と直接関係のない部分について省略して示すもので
ある。
ネル駆動用ドライバＩＣを備えるテープキャリアパッケ
ージの全体構成を示す平面図である。図１に示すＴＣＰ
１は、実装用に切断した状態を示すものであり、例え
ば、治具を挿入するための孔、ソルダーレジスト等の本
発明と直接関係のない部分について省略して示すもので
ある。
【００２４】図１に示すように、本実施の形態において
は、厚みが約７５μｍ程度のポリイミド等の樹脂からな
るベースフィルム２の中央部分に、ドライバＩＣチップ
１１より若干大きい面積で開口されたデバイスホール１
２を有し、外部装置側に接続される複数本のリード４
と、ＬＣＤの表示パネル側に接続される複数本のリード
５とを有している。デバイスホール１２には、ドライバ
ＩＣチップ１１がそのＩＣチップ１１上に形成された電
極パッドに各リード４、５が接続されて装着されてい
る。さらに、ドライバＩＣチップ１１及びデバイスホー
ル１２は樹脂によって封止され、これによりオーバーコ
ートエリア３が形成されている。
は、厚みが約７５μｍ程度のポリイミド等の樹脂からな
るベースフィルム２の中央部分に、ドライバＩＣチップ
１１より若干大きい面積で開口されたデバイスホール１
２を有し、外部装置側に接続される複数本のリード４
と、ＬＣＤの表示パネル側に接続される複数本のリード
５とを有している。デバイスホール１２には、ドライバ
ＩＣチップ１１がそのＩＣチップ１１上に形成された電
極パッドに各リード４、５が接続されて装着されてい
る。さらに、ドライバＩＣチップ１１及びデバイスホー
ル１２は樹脂によって封止され、これによりオーバーコ
ートエリア３が形成されている。
【００２５】そして、リード４の入力側アウタ・リード
４ａと、リード５の出力側アウタ・リード５ａが、それ
ぞれベースフィルム２の両縁部に向って延びるように形
成されている。これらリード４及びリード５は、例え
ば、銅箔をエッチングすることにより形成され、ベース
フィルム２の両縁部においてそれぞれのアウタ・リード
４Ａ及び５ａ隣接する接続部分が平行に配列される。な
お、リード４及びリード５は、約１８μｍ程度の厚みと
なるように形成されている。
４ａと、リード５の出力側アウタ・リード５ａが、それ
ぞれベースフィルム２の両縁部に向って延びるように形
成されている。これらリード４及びリード５は、例え
ば、銅箔をエッチングすることにより形成され、ベース
フィルム２の両縁部においてそれぞれのアウタ・リード
４Ａ及び５ａ隣接する接続部分が平行に配列される。な
お、リード４及びリード５は、約１８μｍ程度の厚みと
なるように形成されている。
【００２６】図１に示すように、本実施の形態において
は、ベースフィルム２の出力側アウタ・リード５ａが形
成される側の縁部で出力側アウタ・リード５ａの間に切
り込み部６が形成されている。この切り込み部６は、ベ
ースフィルム２の長手方向のほぼ中央部分に設けられ、
図２に示すように、出力側アウタ・リード５ａの図示し
ない表示パネルの電極に接続される部分と平行になるよ
うに形成されている。
は、ベースフィルム２の出力側アウタ・リード５ａが形
成される側の縁部で出力側アウタ・リード５ａの間に切
り込み部６が形成されている。この切り込み部６は、ベ
ースフィルム２の長手方向のほぼ中央部分に設けられ、
図２に示すように、出力側アウタ・リード５ａの図示し
ない表示パネルの電極に接続される部分と平行になるよ
うに形成されている。
【００２７】本実施の形態の場合は、切り込み部６の両
側に、同数（例えば、２５６本）の出力側アウタ・リー
ド５ａが、約７０μｍ程度のピッチで形成されている。
側に、同数（例えば、２５６本）の出力側アウタ・リー
ド５ａが、約７０μｍ程度のピッチで形成されている。
【００２８】なお、切り込み部６の両側近傍には、位置
合わせのためのアライメントマーク７が設けられてい
る。また、出力側アウタ・リード５ａとアライメントマ
ーク７との間には、ダミー用のリード８が数本設けられ
ている。
合わせのためのアライメントマーク７が設けられてい
る。また、出力側アウタ・リード５ａとアライメントマ
ーク７との間には、ダミー用のリード８が数本設けられ
ている。
【００２９】一方、ベースフィルム２の長手方向の両端
部には、上記同様のアライメントマーク９が設けられ、
さらに、これらのアライメントマーク９と出力側アウタ
・リード５ａとの間にも、上記同様のダミー用のリード
１０が数本形成されている。
部には、上記同様のアライメントマーク９が設けられ、
さらに、これらのアライメントマーク９と出力側アウタ
・リード５ａとの間にも、上記同様のダミー用のリード
１０が数本形成されている。
【００３０】図２は、本実施の形態における切り込み部
６の近傍を示すものである。図２に示すように、切り込
み部６は、出力側アウタ・リード５ａの隣接して平行に
延びるように形成された接続される部分の長さよりやや
長く切り込まれ、その奥まった部分６ａが円弧を描くよ
うに形成されている。
６の近傍を示すものである。図２に示すように、切り込
み部６は、出力側アウタ・リード５ａの隣接して平行に
延びるように形成された接続される部分の長さよりやや
長く切り込まれ、その奥まった部分６ａが円弧を描くよ
うに形成されている。
【００３１】切り込み部６の寸法については、例えば、
出力側アウタ・リード５ａの接続される部分の長さＡを
約１〜２ｍｍ程度とすると、切り込み部６の長さＢは、
約２〜４ｍｍ程度とすることが好ましい。なお、切り込
み部６の幅Ｃは、約１．５ｍｍ程度とすることが好まし
い。
出力側アウタ・リード５ａの接続される部分の長さＡを
約１〜２ｍｍ程度とすると、切り込み部６の長さＢは、
約２〜４ｍｍ程度とすることが好ましい。なお、切り込
み部６の幅Ｃは、約１．５ｍｍ程度とすることが好まし
い。
【００３２】このような構成を有する本実施の形態のＴ
ＣＰ１をＬＣＤの表示パネルに熱圧着するため加熱及び
加圧すると、ベースフィルム２が熱膨張して伸びるが、
本実施の形態の場合は、出力側アウタ・リード５ａの間
に切り込み部６が形成されているため、その両側部分に
位置するベースフィルム２の各領域２ａ、２ｂが独立し
て膨張し、図１に示すように、それぞれが図中左右方向
に伸びる。
ＣＰ１をＬＣＤの表示パネルに熱圧着するため加熱及び
加圧すると、ベースフィルム２が熱膨張して伸びるが、
本実施の形態の場合は、出力側アウタ・リード５ａの間
に切り込み部６が形成されているため、その両側部分に
位置するベースフィルム２の各領域２ａ、２ｂが独立し
て膨張し、図１に示すように、それぞれが図中左右方向
に伸びる。
【００３３】この場合、ベースフィルム２の各領域２
ａ、２ｂの伸びる量は、ベースフィルム２の長手方向の
トータルの伸び量に比べて小さいことから、各領域２
ａ、２ｂに形成された出力側アウタ・リード５ａのずれ
る量も、切り込み部６が設けられていない場合に比べて
小さくなる。本実施の形態の場合は、切り込み部６の両
側に同数の出力側アウタ・リード５が形成されているこ
とから、切り込み部６が設けられていない場合に比べ、
出力側アウタ・リード５相互間のずれは約１／２にな
る。
ａ、２ｂの伸びる量は、ベースフィルム２の長手方向の
トータルの伸び量に比べて小さいことから、各領域２
ａ、２ｂに形成された出力側アウタ・リード５ａのずれ
る量も、切り込み部６が設けられていない場合に比べて
小さくなる。本実施の形態の場合は、切り込み部６の両
側に同数の出力側アウタ・リード５が形成されているこ
とから、切り込み部６が設けられていない場合に比べ、
出力側アウタ・リード５相互間のずれは約１／２にな
る。
【００３４】したがって、本実施の形態によれば、出力
側アウタ・リード５ａの数を増加し、かつ、そのピッチ
を小さくした場合であっても、ＬＣＤの表示パネルの電
極パターンに対して容易に位置合わせを行うことがで
き、これにより、ファインピッチ化と多ピン化を同時に
達成することができる。
側アウタ・リード５ａの数を増加し、かつ、そのピッチ
を小さくした場合であっても、ＬＣＤの表示パネルの電
極パターンに対して容易に位置合わせを行うことがで
き、これにより、ファインピッチ化と多ピン化を同時に
達成することができる。
【００３５】その結果、本実施の形態のＴＣＰ１を用い
れば、ＬＣＤの表示パネルに使用するドライバＩＣにつ
いて部品点数を減らすことができるので、ＬＣＤのコス
トダウンを達成することが可能になる。
れば、ＬＣＤの表示パネルに使用するドライバＩＣにつ
いて部品点数を減らすことができるので、ＬＣＤのコス
トダウンを達成することが可能になる。
【００３６】図３は、本発明の他の実施の形態の要部を
示すものであり、以下、上述の実施の形態と対応する部
分について同一の符号を付して説明する。図３に示すよ
うに、本実施の形態においては、切り込み部６の奥まっ
た部分６ｂが上述の実施の形態の場合に比べてより左右
に大きく切り込まれている。
示すものであり、以下、上述の実施の形態と対応する部
分について同一の符号を付して説明する。図３に示すよ
うに、本実施の形態においては、切り込み部６の奥まっ
た部分６ｂが上述の実施の形態の場合に比べてより左右
に大きく切り込まれている。
【００３７】このような構成を有する本実施の形態によ
れば、切り込み部６の両側に位置するベースフィルム２
の各領域２ａ、２ｂが独立して膨張し易くなるため、出
力側アウタ・リード５の位置合わせがより一層容易にな
るという効果がある。その他の構成及び作用効果につい
ては、上述の実施の形態と同様であるのでその詳細な説
明を省略する。
れば、切り込み部６の両側に位置するベースフィルム２
の各領域２ａ、２ｂが独立して膨張し易くなるため、出
力側アウタ・リード５の位置合わせがより一層容易にな
るという効果がある。その他の構成及び作用効果につい
ては、上述の実施の形態と同様であるのでその詳細な説
明を省略する。
【００３８】図４は、本発明のさらに他の実施の形態の
要部を示すものであり、以下、上述の実施の形態と対応
する部分について同一の符号を付して説明する。図４に
示すように、本実施の形態においては、切り込み部６の
対向する縁部に、補強手段として、長尺の四角形状の銅
箔１３を掛け渡すようにしている。この銅箔１３は、リ
ード５と同程度の厚みを有し、かつ、約０．５ｍｍ程度
の幅を有することが好ましい。なお、銅箔１３は、リー
ド４、５を形成する際に同時にエッチングを行うことに
より、容易に得ることができる。
要部を示すものであり、以下、上述の実施の形態と対応
する部分について同一の符号を付して説明する。図４に
示すように、本実施の形態においては、切り込み部６の
対向する縁部に、補強手段として、長尺の四角形状の銅
箔１３を掛け渡すようにしている。この銅箔１３は、リ
ード５と同程度の厚みを有し、かつ、約０．５ｍｍ程度
の幅を有することが好ましい。なお、銅箔１３は、リー
ド４、５を形成する際に同時にエッチングを行うことに
より、容易に得ることができる。
【００３９】このような構成を有する本実施の形態によ
れば、切り込み部６の近傍のベースフィルム２のめくれ
を防止することができるので、ＬＣＤの表示パネルへの
実装が容易になるという効果がある。
れば、切り込み部６の近傍のベースフィルム２のめくれ
を防止することができるので、ＬＣＤの表示パネルへの
実装が容易になるという効果がある。
【００４０】一方、切り込み部６の対向する縁部に複数
の銅箔１３を形成することもでき、その場合には、ベー
スフィルム２のめくれを一層防止することができる。そ
の他の構成及び作用効果については、上述の実施の形態
と同様であるのでその詳細な説明を省略する。
の銅箔１３を形成することもでき、その場合には、ベー
スフィルム２のめくれを一層防止することができる。そ
の他の構成及び作用効果については、上述の実施の形態
と同様であるのでその詳細な説明を省略する。
【００４１】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、切り込み部を設けること
によって、接続領域を複数の領域に分割するようにした
が、本発明はこれに限られず、複数のベースフィルムを
接合することにより複数の領域に分割することも可能で
ある。ただし、上述の実施の形態のように切り込み部を
設けることで最も容易に接続領域を複数の領域に分割す
ることができる。
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、切り込み部を設けること
によって、接続領域を複数の領域に分割するようにした
が、本発明はこれに限られず、複数のベースフィルムを
接合することにより複数の領域に分割することも可能で
ある。ただし、上述の実施の形態のように切り込み部を
設けることで最も容易に接続領域を複数の領域に分割す
ることができる。
【００４２】また、切り込み部の形状については、上述
の実施の形態のものに限られず、種々の形状とすること
もできる。ただし、各接続領域が独立して膨張するよう
な形状とすることが必要である。
の実施の形態のものに限られず、種々の形状とすること
もできる。ただし、各接続領域が独立して膨張するよう
な形状とすることが必要である。
【００４３】さらに、上述の実施の形態においては、切
り込み部を一つ設けるようにしたが、二つ以上設けるよ
うにしてもよい。その場合には、各接続領域の熱圧着時
の伸びが小さくなり、アウタ・リード間のずれも小さく
なるので、ＬＣＤの表示パネルに対する位置合わせがよ
り容易になり、一層のファインピッチ化と多ピン化を達
成することができる。
り込み部を一つ設けるようにしたが、二つ以上設けるよ
うにしてもよい。その場合には、各接続領域の熱圧着時
の伸びが小さくなり、アウタ・リード間のずれも小さく
なるので、ＬＣＤの表示パネルに対する位置合わせがよ
り容易になり、一層のファインピッチ化と多ピン化を達
成することができる。
【００４４】さらにまた、切り込み部の両側に設けるア
ウタ・リードの数についても、必ずしも同数である必要
はない。ただし、アウタ・リード間のピッチが均一であ
る場合において、切り込み部の両側に同数のアウタ・リ
ードを設けるようにすれば、熱圧着時における各接続領
域の伸びを等しくすることができ、ＬＣＤの表示パネル
に対する位置合わせがより容易になり、一層のファイン
ピッチ化と多ピン化を達成することができる。
ウタ・リードの数についても、必ずしも同数である必要
はない。ただし、アウタ・リード間のピッチが均一であ
る場合において、切り込み部の両側に同数のアウタ・リ
ードを設けるようにすれば、熱圧着時における各接続領
域の伸びを等しくすることができ、ＬＣＤの表示パネル
に対する位置合わせがより容易になり、一層のファイン
ピッチ化と多ピン化を達成することができる。
【００４５】加えて、上述の実施の形態においては、出
力側アウタ・リードの間に切り込み部を設けた場合を例
にとって説明したが、入力側アウタ・リードの間に切り
込み部を設けることも可能である。
力側アウタ・リードの間に切り込み部を設けた場合を例
にとって説明したが、入力側アウタ・リードの間に切り
込み部を設けることも可能である。
【００４６】その他、本発明は、ＬＣＤの表示パネルの
ドライバＩＣ用のＴＣＰのみならず、種々のＴＣＰに適
用しうることはもちろんである。
ドライバＩＣ用のＴＣＰのみならず、種々のＴＣＰに適
用しうることはもちろんである。
【００４７】
【発明の効果】以上述べたように請求項１記載の発明に
よれば、ベースフィルム上に外部装置と接続するための
複数の接続端子が設けられているテープキャリアパッケ
ージにおいて、このベースフィルムの接続領域を独立し
て膨張するように複数の領域に分割し、これらの領域の
それぞれに上述の接続端子を隣接して配列することによ
り、接続端子の数を増加し、かつ、そのピッチを小さく
した場合であっても、ＬＣＤの表示パネルの電極パター
ン等に対して容易に位置合わせを行うことができ、これ
により、ファインピッチ化と多ピン化を同時に達成する
ことができる。
よれば、ベースフィルム上に外部装置と接続するための
複数の接続端子が設けられているテープキャリアパッケ
ージにおいて、このベースフィルムの接続領域を独立し
て膨張するように複数の領域に分割し、これらの領域の
それぞれに上述の接続端子を隣接して配列することによ
り、接続端子の数を増加し、かつ、そのピッチを小さく
した場合であっても、ＬＣＤの表示パネルの電極パター
ン等に対して容易に位置合わせを行うことができ、これ
により、ファインピッチ化と多ピン化を同時に達成する
ことができる。
【００４８】この場合、請求項２記載の発明のように、
請求項１記載の発明において、ベースフィルムの接続領
域に隣接して配列された接続端子の間に切り込み部を設
けることにより、簡易な工程で接続領域を複数の領域に
分割することができる。
請求項１記載の発明において、ベースフィルムの接続領
域に隣接して配列された接続端子の間に切り込み部を設
けることにより、簡易な工程で接続領域を複数の領域に
分割することができる。
【００４９】また、請求項３記載の発明のように、請求
項２記載の発明において、複数の切り込み部を設けるこ
とにより、接続端子のずれる量をより小さくすることが
でき、一層のファインピッチ化と多ピン化を達成するこ
とができる。
項２記載の発明において、複数の切り込み部を設けるこ
とにより、接続端子のずれる量をより小さくすることが
でき、一層のファインピッチ化と多ピン化を達成するこ
とができる。
【００５０】さらに、請求項４記載の発明のように、請
求項２又は３のいずれか１項記載の発明において、切り
込み部の両側に同数の接続端子を設けることにより、加
熱及び加圧の際、切り込み部の両側の接続領域の伸びを
等しくすることができ、より一層のファインピッチ化と
多ピン化を達成することができる。
求項２又は３のいずれか１項記載の発明において、切り
込み部の両側に同数の接続端子を設けることにより、加
熱及び加圧の際、切り込み部の両側の接続領域の伸びを
等しくすることができ、より一層のファインピッチ化と
多ピン化を達成することができる。
【００５１】さらにまた、請求項５記載の発明のよう
に、請求項２乃至４のいずれか１項記載の発明におい
て、ベースフィルムの切り込み部の対向する縁部に補強
手段を掛け渡すことにより、加熱及び加圧の際における
ベースフィルムのめくれを防止することができ、実装作
業の容易化を図ることができる。
に、請求項２乃至４のいずれか１項記載の発明におい
て、ベースフィルムの切り込み部の対向する縁部に補強
手段を掛け渡すことにより、加熱及び加圧の際における
ベースフィルムのめくれを防止することができ、実装作
業の容易化を図ることができる。
【図１】本発明に係るテープキャリアパッケージの好ま
しい実施の形態の全体構成を示す平面図である。
しい実施の形態の全体構成を示す平面図である。
【図２】同実施の形態における切り込み部の近傍を示す
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の要部を示す拡大平面
図である。
図である。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す拡
大平面図である。
大平面図である。
【図５】従来のテープキャリアパッケージの全体構成を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】異方性導電接着フィルムを用いてテープキャリ
アパッケージをＬＣＤの表示パネルに実装する工程を示
す説明図である。
アパッケージをＬＣＤの表示パネルに実装する工程を示
す説明図である。
１…テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ） ２…ベース
フィルム ２ａ、２ｂ…領域 ３…オーバーコートエリ
ア ４…リード ４ａ…入力側アウタ・リード ５…リード ５…出力側アウタ・リード ６…切り込み
部 ８、１０…ダミー用のリード １１…ドライバＩＣ
チップ １２…デバイスホール １３…銅箔
フィルム ２ａ、２ｂ…領域 ３…オーバーコートエリ
ア ４…リード ４ａ…入力側アウタ・リード ５…リード ５…出力側アウタ・リード ６…切り込み
部 ８、１０…ダミー用のリード １１…ドライバＩＣ
チップ １２…デバイスホール １３…銅箔
Claims (5)
- 【請求項１】ベースフィルム上に外部装置と接続するた
めの複数の接続端子が設けられているテープキャリアパ
ッケージであって、 上記ベースフィルムの接続領域を独立して膨張するよう
に複数の領域に分割し、該領域のそれぞれに上記接続端
子を隣接して配列したことを特徴とするテープキャリア
パッケージ。 - 【請求項２】ベースフィルムの接続領域に隣接して配列
された接続端子の間に切り込み部を設けたことを特徴と
する請求項１記載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項３】複数の切り込み部を設けたことを特徴とす
る請求項２記載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項４】切り込み部の両側に同数の接続端子を設け
るようにしたことを特徴とする請求項２又は３のいずれ
か１項記載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項５】ベースフィルムの切り込み部の対向する縁
部に補強手段を掛け渡してなることを特徴とする請求項
２乃至４のいずれか１項記載のテープキャリアパッケー
ジ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8289181A JPH10116862A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | テープキャリアパッケージ |
| US08/947,301 US6050830A (en) | 1996-10-11 | 1997-10-08 | Tape carrier package for liquid crystal display |
| EP97308112A EP0862212A3 (en) | 1996-10-11 | 1997-10-10 | A tape carrier package |
| KR1019970051978A KR19980032719A (ko) | 1996-10-11 | 1997-10-10 | 테이프 캐리어 패키지 |
| TW086114986A TW374217B (en) | 1996-10-11 | 1997-10-30 | Tape carrier package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8289181A JPH10116862A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | テープキャリアパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116862A true JPH10116862A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17739825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8289181A Withdrawn JPH10116862A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | テープキャリアパッケージ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6050830A (ja) |
| EP (1) | EP0862212A3 (ja) |
| JP (1) | JPH10116862A (ja) |
| KR (1) | KR19980032719A (ja) |
| TW (1) | TW374217B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000048243A1 (fr) * | 1999-02-09 | 2000-08-17 | Seiko Epson Corporation | Substrat de circuit imprime flexible, bande porte-puces, dispositif a semiconducteur sur bande, dispositif a semiconducteur, procede de fabrication de semiconducteur, substrat de circuit, et dispositif electronique |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100574278B1 (ko) * | 1998-11-27 | 2006-09-22 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시기모듈 |
| KR100351920B1 (ko) * | 1999-05-17 | 2002-09-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
| KR100381047B1 (ko) * | 2000-05-24 | 2003-04-18 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 접합부가 분할된 테이프 캐리어 패키지와 이를 이용한액정표시장치 및 액정표시장치의 미스얼라인 보정방법 |
| TWI240099B (en) * | 2001-11-06 | 2005-09-21 | Hannstar Display Corp | Method for cutting tape carrier packages of LCD and LCD structure |
| KR20070117110A (ko) * | 2006-06-07 | 2007-12-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
| US9652516B1 (en) | 2008-03-07 | 2017-05-16 | Birst, Inc. | Constructing reports using metric-attribute combinations |
| TWI402566B (zh) * | 2008-12-18 | 2013-07-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 具有導線圖案之接墊區以及監控膜材貼附偏差之方法 |
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