JPH0749795Y2 - キャリアテープ - Google Patents

キャリアテープ

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JPH0749795Y2
JPH0749795Y2 JP1989050197U JP5019789U JPH0749795Y2 JP H0749795 Y2 JPH0749795 Y2 JP H0749795Y2 JP 1989050197 U JP1989050197 U JP 1989050197U JP 5019789 U JP5019789 U JP 5019789U JP H0749795 Y2 JPH0749795 Y2 JP H0749795Y2
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JP
Japan
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leads
insulating tape
dummy
carrier tape
terminals
Prior art date
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JP1989050197U
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JPH02142569U (ja
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喜将 杉山
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案はキャリアテープに関する。
[従来の技術] 一般に、キャリアテープはTAB(Tape Automated Bondin
g)方式により、絶縁性テープの表面に銅等の金属箔を
ラミネートし、この金属箔をエッチングして所定のリー
ドにパターン形成してなり、このリードの先端部が液晶
表示パネルや回路基板等の接合部材に配列形成された端
子に対応して接続されるものである。
ところで、このようなキャリアテープをTAB方式により
液晶表示パネルや回路基板等の接合部材の端子に接合す
る場合には、TVカメラ等を用いて直接光を接合部分のリ
ードに当てて投影することにより、接合部分の位置合わ
せを行なっている。この場合、投影は光の透過または反
射によって行なわれる。
[考案が解決しようとする課題] しかしながら、上述したようなキャリアテープにおいて
は、一般に、絶縁性テープにポリイミド等の絶縁性樹脂
を用いているが、このような絶縁性樹脂は寸法の安定化
を図るために剛性をもたせると、光の透過率が低下し、
投影が不充分となり、精度の高い位置合わせができな
い。そのため、反射による投影方法を採用することも考
えられるが、反射による投影方法の場合には、液晶表示
パネル等のように透明なガラス基板に端子が設けられて
いなければ、接合部分を投影することができない。しか
し、上述したようなガラス基板を通して接合部分を投影
したとしても、ガラス基板の屈折により正確な投影がで
きず、精度のよい位置合わせは困難であるという問題が
ある。
この考案の目的は、透過および反射のいずれの方式を採
用しても、接合部分のフィンガリードを正確に投影で
き、精度の高い位置合わせができるキャリアテープを提
供することにある。
[課題を解決するための手段] この考案は上述した目的を達成するために、絶縁性テー
プの一側縁に多数のリードを配列形成するとともに、該
リードの配列において両側に位置する複数のリードの先
端部に対応した部分の絶縁性テープを除去して、その先
端部を絶縁性テープから突出させ、さらに両側に位置す
るこれらリードの間に配置された複数のリードの先端部
を絶縁性テープから突出させないようにしたことにあ
る。
[作用] この考案によれば、キャリアテープのリードを液晶表示
パネルや回路基板等の接合部材の端子に位置合わせして
接合する際には、絶縁性テープの一側縁に形成されたリ
ードの配列の両側に位置するリードを接合部材の端子に
対応させれば、絶縁性テープに多数配列形成されたリー
ドを接合部材の端子に一括して対応させることができ
る。このとき、両側に位置するリードはその先端部と対
応する部分の絶縁性テープが除去され、その先端部が絶
縁性テープから突出しているので、透過または反射のい
ずれの方式でも、この先端部に直接光を照射して正確に
投影することができ、高い精度の位置合わせを行なうこ
とができる。
[実施例] 以下、図面を参照して、この考案の一実施例を説明す
る。
第1図はこの発明のキャリアテープを示す。このキャリ
アテープ1はTAB方式により形成されるものであり、絶
縁性テープ2の表面に多数のフィンガリード3…および
複数のダミーリード4、5がパターン形成され、フィン
ガリード3…にICチップ6が接合されて搭載された構成
となっている。
絶縁性テープ2はポリイミド樹脂等の絶縁性を有する樹
脂フィルムよりなり、剛性を有し、寸法が安定化したも
のである。この絶縁性テープ2のほぼ中央にはICチップ
6を配置する長方形状の開口部7が表裏に貫通して形成
されている。その上部側には接合時等における絶縁性テ
ープ2の折曲用の2本の平行な細長いスリット8、8が
左右端の近傍に亘って横方向に形成されている。また、
下部側には接合時における半田付け用の幅広の接合溝9
が左右端に亘って形成されている。さらに、上辺の両側
には後述する切欠部10、10が形成されている。
多数のフィンガリード3…および複数のダミーリード
4、5は絶縁性テープ2の全表面に銅等の金属箔をラミ
ネートし、この金属箔をエッチングすることにより、所
定の形状にパターン形成されている。すなわち、フィン
ガリード3…は絶縁性テープ2に形成された各スリット
8、8および接合溝9を架橋して形成されており、その
各外端部3a…、3b…は絶縁性テープ2の上辺または下辺
の縁部に等間隔に多数配列され、各内端部3c…は開口部
7の各辺部からその内側へ突出して形成されている。こ
の場合、開口部7内に突出したフィンガリード3…の各
内端部3c…には後述するICチップ6が接合されている。
また、複数のダミーリード4、5のうち、上部側のダミ
ーリード4、4は上部側に配列されたフィンガリード3
…の外端部3a…の位置合わせを行なうためのものであ
り、この考案の重要な部分である。すなわち、この上部
側のダミーリード4、4は上部側に配列されたフィンガ
リード3…の両側に位置する絶縁性テープ2の左右両側
に上辺から中間付近に亘って形成されている。しかも、
このダミーリード4、4はそれぞれフィンガリード3の
幅とほぼ同じか、それよりも少し広い幅の帯状をなし、
各スリット8、8を架橋して形成され、その上端側が長
手方向に沿って3つに分割されている。この分割された
各先端部4a…は第2図(B)に示すように、絶縁性テー
プ2の上辺に形成された切欠部10、10内に若干突出して
いる。この先端部4a…の突出長さは自重等で撓まない程
度であり、しかもTVカメラ等で認識できる程度の僅かな
長さである。また、各先端部4a…の先端縁は上辺に沿っ
て配列されたフィンガリード3…の各先端側の延長線上
に合致していることが望ましい。このようなことを考慮
して、切欠部10、10は絶縁性テープ2からダミーリード
4、4の各先端部4a……を少し突出させるためのもので
あり、その切込み深さは浅く、その幅はダミーリード4
の幅よりも少し広く形成されている。
一方、下部側のダミーリード5、5は接合溝9に架橋さ
れた下部側のフィンガリード3…の断線を防ぐためのも
のであり、フィンガリード3…の両側に位置し、フィン
ガリード3の幅よりも広い幅で接合溝9に架橋されてい
る。これは、接合溝9が幅広に形成されているため、こ
の部分に架橋されたフィンガリード3…が断線しやすい
からである。
なお、ICチップ6は所定の集積回路を内蔵したものであ
り、一面における周縁部には多数のバンプ電極(図示せ
ず)が形成されており、このバンプ電極にフィンガリー
3…の各内端部3c…が接合されている。なお、この接合
部分は封止剤により封止されている。
次に、上述したように構成されたキャリアテープ1に液
晶表示パネル11を接続する場合について、第2図(A)
(B)を参照して説明する。この場合、第2図(A)
(B)は液晶表示パネル11およびキャリアテープ1の各
一部分のみを示す。
この場合、液晶表示パネル11は電気光学的に情報を表示
するものであり、第2図(A)に示すように、上下一対
の透明なガラス基板11a、11b間に液晶を封入し、対向面
に形成された透明な電極(図示せず)が下側のガラス基
板11a上に配列形成された端子12…に導出された構成と
なっているが、この端子12…は電極と同じ透明なネサ膜
等であり、上述したフィンガリード3…の外端部3a…と
同じピッチ間隔で多数配列されている。また、この端子
12…の両側(第2図(A)では右端側のみを示す)には
ダミー用の端子13…が上述したダミーリード4の各先端
部4a…と対応して形成されている。このダミー用の端子
13…は上述した端子12…と同じ透明なネサ膜、あるいは
上面にカラーフィルタ等を有するものである。なお、ダ
ミー用の端子13…の右側近傍には異方導電性接着剤14の
位置決めマーク15が形成されている。この位置決めマー
ク15は異方導電性接着剤14を印刷により形成する場合に
は不要である。
このような液晶表示パネル11に上述したキャリアテープ
1を接続する場合には、予め、第2図(B)に2点鎖線
で示す位置に、シート状の異方性導電接着剤14を対応さ
せるのであるが、このときの位置決めは第2図(A)に
示す位置決めマーク15に異方性導電接着剤14の角部を対
応させて行なう。このように位置決めされると、異方性
導電接着剤14は第2図(B)に2点鎖線で示すように絶
縁性テープ2の周縁から所定の余白をもって対応する。
この余白は接合時に異方性導電接着剤14が絶縁性テープ
2からはみ出して熱圧着ヘッド(図示せず)に付着する
のを防ぐ。
このように異方性導電接着剤14を位置決めした後は、キ
ャリアテープ1の上辺側のフィンガリード3…の各外端
部3a…を液晶表示パネル11の端子12…に対応させる。こ
のときの位置決めは、キャリアテープ1の両側において
ダミーリード4の複数の先端部4a…に対してTVカメラ等
で行なう。すなわち、ダミーリード4の先端部4a…は絶
縁性テープ2の切欠部10から突出しているので、この突
出した先端部4a…に光を当てて投影することができる。
このとき、液晶表示パネル11のダミー用の端子13…がカ
ラーフィルタであれば容易に投影できるが、仮に透明な
ネサ膜であっても、その屈折率により投影することがで
きる。これにより、ダミーリード4の先端部4a…を公差
内に位置決めすることができ、これと同時に、多数のフ
ィンガリード3…の各外端部3a…を液晶表示パネル11の
端子12…に精度よく位置合わせすることができる。
そして、このフィンガリード3…の各外端部3a…と液晶
表示パネル11の端子12…とを熱圧着治具により熱圧着す
れば、異方性導電接着剤14によりフィンガリード3…の
各外端部3a…と液晶表示パネル11の端子12…とを精度よ
く接合することができる。このように接合されると、両
側のダミーリード4、4もダミー用の端子13…に接合さ
れる。しかも、このダミーリード4の先端部4a…は3つ
に分割されているので、それぞれの側で3箇所の位置ズ
レが最小になるよう位置決めすることができる。このこ
とは位置決め精度を向上するばかりでなく、左右共1箇
所のみで位置合わせする場合には両側のズレを最小にす
る点が必ずしも全体の位置合わせが満足される位置とは
ならないため却って時間を要することになるので、これ
に比し能率的となる。また、接合箇所が複数であると
は、当然切断や剥離に対する機械的強度が向上し、接合
強度の信頼性を高めることができる。また、このダミー
リード4、4は絶縁性テープ2のスリット8、8の部分
では1本に接合されており、この部分ではさらに折曲に
対する強度が高められている。
なお、キャリアテープ1の下辺側のフィンガリード3…
は回路基板等の接合部材の端子に通常のボンディングに
より接合される。また、ダミーリード4、4は必ずしも
ボンディングする必要はない。
[考案の効果] 以上詳細に説明したように、この考案によれば、キャリ
アテープのリードを液晶表示パネルや回路基板等の接合
部材の端子に位置合わせして接合する際には、絶縁性テ
ープの一側縁に形成されたリードの配列の両側に位置す
るリードを接合部材の端子に対応させれば、絶縁性テー
プに多数配列形成されたリードを接合部材の端子に一括
して対応させることができる。このとき、両側に位置す
るリードはその先端部と対応する部分の絶縁性テープが
除去され、その先端部が絶縁性テープから突出している
ので、透過または反射のいずれの方式にも適用でき、さ
らに先端部が絶縁性テープから突出したリードはリード
の配列の両側にそれぞれ複数本形成されているので正確
且つ能率的に位置合わせを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案のキャリアテープの正面図、第2図
(A)は液晶表示パネルの要部拡大正面図、第2図
(B)はキャリアテープの要部拡大裏面図である。 1……キャリアテープ、2……絶縁性テープ、3……フ
ィンガリード、4……ダミーリード、4a……先端部、10
……切欠部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁性テープの一側縁に多数のリードが配
    列形成されるとともに、該リードの配列において両側に
    位置する複数のリードの先端部に対応した部分の絶縁性
    テープが除去されて、その先端部が絶縁性テープから突
    出しており、さらに両側に位置するこれらリードの間に
    配置された複数のリードの先端部が絶縁性テープから突
    出していないことを特徴とするキャリアテープ。
JP1989050197U 1989-05-01 1989-05-01 キャリアテープ Expired - Lifetime JPH0749795Y2 (ja)

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JPH02142569U JPH02142569U (ja) 1990-12-04
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JP2629502B2 (ja) * 1991-11-20 1997-07-09 富士通株式会社 半導体チップ搭載フィルムの接続方法
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