JP3681692B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示パネルのパネル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続する接続箇所に設けられ、該接続箇所の接続不良を簡易に確認するために設けられる検査用マーク及びこの検査用マークを付した表示パネル,TAB基板又はフレキシブル基板を備えた電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話や携帯情報端末(PDA)の普及によって、小型且つ薄型で表示能力が高い表示パネルが求められており、液晶表示パネルや有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示パネルがその要求を満たす表示パネルとして採用されている。
【0003】
このような表示パネルの表示能力を向上させるためには、各表示素子の光制御特性又は発光特性を向上させることは勿論であるが、表示パネルに対する電子部品の実装を高精度に行うことが重要な要因となる。
【0004】
図9を参照して、前述した表示パネルに対する電子部品の実装工程について説明する。表示パネルにはTAB(Tape Automated bonding:テープ自動化実装)基板やFPC(Flexible Printed Circuit:フレキシブルプリント基板)といった電子部品が接続されるが、ここでは表示パネルとTAB基板の接続を例にして説明する。
【0005】
表示パネル50のパネル基板51には、その端部に表示パネル50のリード51aが引き出されており、このリード51aに対して、TAB基板52のリード52aをACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)53を介して接続する。パネル基板51におけるリード51aによって形成された接続領域の左右両側にはアライメントマーク51bが設けられており、このアライメントマーク51bとこれに重なり合うTAB基板52側のアライメントマーク52bとを撮像装置54によって撮影し、その撮影像を観察又は画像処理して、表示パネル50とTAB基板52とが所定の位置関係になるように図示省略した調整機構により位置調整を行う。
【0006】
そして、その調整の完了後に、パネル基板51の端部とTAB基板52の端部とをACF53を挟んで互いに重ね合わせた状態で、その重ね合わせ部分を仮圧着ヘッド55で押さえつけ、これによって、パネル基板51とTAB基板52とをACF53によって仮圧着する。
【0007】
この仮圧着処理の後、アライメントマーク位置検査とゴミ等の付着検査を行い、これらの検査に合格したもののみを本圧着工程に移行させる。本圧着工程においては、仮圧着部分に所定の温度及び所定の圧力を所定時間加えて、パネル基板51とTAB基板52とを完全に圧着する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
前述したようなアライメントマークを利用して位置調整を行ったとしても、撮像画像の有する分解能の問題や、基板ガラス,TAB基板,FPC等の個別の形成誤差の問題があり、高密度化されたリードのそれぞれを完全に位置合わせすることは困難な状況にある。また、位置調整後に仮圧着又は本圧着を行う過程で位置ズレや圧着不良が生じて、接続不良を引き起こすこともある。
【0009】
そして、特に有機EL表示パネルのような電流注入型の表示素子からなる表示パネルの場合には、微妙な位置ズレによって、接続されたリード間の接触面積が減少して注入電流値に悪影響が生じ、各リード間の接続が確保されていても接触面積の減少によって表示性能が劣化する問題があり、電圧駆動される液晶表示パネル等と比較して、より厳密な位置合わせ精度が求められている。そこで、有機EL表示パネルの場合には、パネル基板,TAB基板等を本圧着した後に、目視検査を行って、まず目視によって確認できる程度に不良が明らかなものを第1段階として排除し、残されたものに対して更に顕微鏡検査を行い、リード間の接触面積が適正に確保されているか否かの検査を行っている。
【0010】
ここで、顕微鏡検査は高負荷の作業であるから、できる限りその前段階の目視検査で不良品を排除し、顕微鏡検査の対象を少なくしたい。しかしながら、目視検査でリード間の接触面積の良否を把握することは不可能であり、また、前述の位置調整用のアライメントマークも目視検査によって不良を確認するには微細すぎて使い物にならない。したがって、目視検査工程では圧着不良等の明らかな不良品のみしか排除できず、顕微鏡検査工程の負荷が軽減できないという問題があった。
【0011】
本発明は、このような問題に対処するために提案されたものであって、顕微鏡検査工程前の簡易検査工程で高精度に不良品を排除でき、顕微鏡検査工程での負荷を軽減できるようにすることを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するために、本発明は以下の特徴を具備するものである。
【0013】
本発明は、一つには、表示パネルのパネル基板,TAB基板又はフレキシブル基板を備え、前記表示パネルのパネル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、前記接続箇所に検査用マークが設けられ、前記各基板上の接続領域の中心位置から該接続領域の長手方向に設けた各アライメントマークを結ぶ直線上にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を検知することによって前記接続良否を確認することを特徴とする。
【0014】
また一つには、前述の電子機器において、前記電気的導通の検知は、前記各検査用マークに接続される検査判定回路によってなされることを特徴とする。
【0015】
また一つには、前述の電子機器において、前記電気的導通の検知は、前記検査用マークに接続される発光素子の点灯によってなされることを特徴とする。
【0016】
また一つには、前述の電子機器において、前記発光素子は、表示パネルのパネル基板上に形成される表示素子の一形態として、該表示素子と同時に形成されることを特徴とする。
【0017】
また一つには、前述の電子機器において、前記一対の検査用マークは、三角形状の検査用マークの頂点を互いに突き合わせた1組の検査用マークからなることを特徴とする。
【0018】
また一つには、前述の電子機器において、前記一対の検査用マークは、前記1組の検査用マークを接続時の頂点間距離が異なるように少なくとも2組設けたことを特徴とする。
【0019】
また一つには、表示パネルのパネル基板,TAB基板又はフレキシブル基板を備え、前記表示パネルのパネル基板とTAB基板又はフレキシブル基板を相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、前記表示パネルのパネル基板上に形成される表示素子の一形態として、該表示素子と同時に前記パネル基板上に形成される発光素子を備え、前記接続箇所に検査用マークが設けられ、前記各基板にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を、前記検査用マークに接続される前記発光素子の点灯によって検知し、前記接続良否を確認することを特徴とする。
【0020】
また一つには、表示パネルのパネル基板,TAB基板又はフレキシブル基板を備え、前記表示パネルのパネル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、前記接続箇所に検査用マークが設けられ、前記各基板にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、前記一対の検査用マークは、三角形状の検査用マークの頂点を互いに突き合わせた1組の検査用マークからなり、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を検知することによって前記接続良否を確認することを特徴とする。
【0021】
また一つには、表示パネルのパネル基板,TAB基板又はフレキシブル基板を備え、前記表示パネルのパネル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、前記接続箇所に検査用マークが設けられ、前記各基板にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、前記一対の検査用マークは、頂点を互いに突き合わせた1組の検査用マークからなり、該1組の検査用マークを接続時の頂点間距離が異なるように少なくとも2組設け、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を検知することによって前記接続良否を確認することを特徴とする。
【0022】
前述した各請求項の特徴によると、以下の作用をなす。従来のアライメントマークは、表示パネル,TAB基板,フレキシブル基板を相互に接続する接続箇所にそれぞれ設けられるものではあるが、接続時の位置合わせに用いられるものであって、接続後の接続不良を簡易に検査する検査用のマークとしては微細すぎて採用できない。
【0023】
本発明の電子機器における検査用マークは、接続後の位置ズレを、検査用マーク間の電気的導通性を検知することにより簡易に確認できるようにしたものである。
【0024】
そして、本発明の一つの特徴によると、接続後に一対の検査用マーク間の電気的導通性を検知し、導通が確認されれば接続良、導通が確認されなければ接続不良と判断する。この場合、接続対象の各基板に形成される検査用マークは、接続箇所の電極等と同様に導電性を有し、ACFを介して圧着することによって、重なりが生じた部分で電気的導通性が確保できるように形成される。また、接続箇所の左右両側にそれぞれ一対の検査用マークを設けて、左右のマーク対が共に導通性を確認した場合に接続良と判断することもできる。そして、各基板上の接続領域の中心位置から接続領域の長手方向に設けた各アライメントマークを結ぶ直線上にそれぞれ設けた検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成しているので、アライメントマーク同士を合わせるように位置合わせを行った場合の角度ズレを一対の検査用マーク間のズレに拡大して認識することができるようになる。これによって、微少な角度ズレを検査用マーク間の電気的導通性によって確認することができる。
【0025】
また、一つには、基板間の接続後に、一対の検査用マークに検査判定回路の端子をそれぞれ接続して、検査判定回路が検査用マーク対間の導通性を示せば接続良、導通性を示さなければ接続不良と判断することもできる。さらに、一対の検査用マークの何れかに発光素子を接続して、基板間の接続後に、一対の検査用マークを介して発光素子へ電源供給を行う。これによって、発光素子が点灯した場合には接続良、点灯しなかった場合には接続不良と判断することができる。前記の検査用発光素子を表示パネル基板に形成される表示素子の一形態として、表示素子形成時に表示素子と共に予め形成しておくこともできる。これによると、別途発光素子を接続する手間が省け検査作業を効率化することができる。
【0026】
また、一対の検査用マークを、三角形状の検査用マークの頂点を互いに突き合わせたものにすることによって、僅かな位置ズレを導通不良として検知することが可能になり、検査精度を向上させることができる。更には、三角形状の検査用マークの頂点を互いに突き合わせた検査用マークを、接続時の頂点間距離が異なるように少なくとも2組設けてもよく、接続箇所の左右両側に検査用マーク対を形成するスペースが無い場合には、接続箇所の片側のみに検査用マークを設けることで、接続箇所の左右両側に検査用マーク対を形成したものと同様の検査効果を得ることができる。
【0027】
そして、前述の検査用マークを設けた本発明の電子機器は、検査の効率が向上し、良好な接続状態のものを効率よく生産することが可能になる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態を示す説明図であって、表示パネルに対する電子部品の実装形態と検査マークの配置を示している。図において、1は有機EL表示パネル、2,3はTAB基板、4はフレキシブル基板を示している。
【0029】
有機EL表示パネル1のパネル基板10においては、画面領域10aから信号線となるリード10b,10cが引き出されており、このリード10b,10cはそれぞれ収束されて、TAB基板2,3のリード2a,3aと、それぞれ接続領域11,12で接続されている。2b,3bはTAB基板2,3に搭載された駆動用ICを示している。
【0030】
TAB基板2,3のフレキシブル基板4側のリード2c,3cは、フレキシブル基板4上の接続領域13,14においてフレキシブル基板4における接続線に接続されている。そして、前述した接続領域11,12,13,14の近傍には、アライメントマーク11a,11b、12a,12b,13a,13b,14a,14bが、パネル基板10、TAB基板2,3、フレキシブル基板4のそれぞれに設けられている。
【0031】
このような表示パネルの実装形態において、パネル基板10、TAB基板2,3、フレキシブル基板4のそれぞれに検査用マークが設けられている。検査用マークは、符号15a,15b,15c,15dで示すものがパネル基板10に設けられたもの、符号20a,20b,20c,20dで示すものがTAB基板2に設けられたもの、符号30a,30b,30c,30dで示すものがTAB基板3に設けられたもの、符号40a,40b,40c,40dで示すものがフレキシブル基板4に設けられたものである。これらの検査用マークは、それぞれ導電性の材料によって形成され、ACFを介して圧着することによって、重なりが生じた部分で電気的導通性が確保できるように形成される。
【0032】
この検査用マークは、正確な実装状態においては、接続領域11,12,13,14の左右に位置して、各接続領域の中心軸に対して左右対称に設けられている。そして、各々のマークは三角形状をなし、接続対象間のマークの組み合わせがその頂点を突き合わせて一対のマークを形成しており、各接続領域の左右で一対の検査用マークの頂点が互いに接触している状態が正確な接続状態となるように位置設定されている。このような位置設定を得るためには、例えば各基板のアライメントマークを結ぶ直線上に各検査用マークの頂点が位置するように設定すればよい。
【0033】
このような検査用マークによる簡易検査の一例を図2によって説明する。ここでは接続領域11の片側を例に示しているが、その逆側及び他の接続領域も同様に行われる。TAB基板2は、ACF16を介してパネル基板10に圧着して接続されているが、TAB基板2側の検査用マーク20aとパネル基板10側の検査用マーク15aも同様に圧着されて、検査用マーク20a,15a間の重なり部分で両検査用マーク間の導通性が得られるようにしている。そして、検査時には、これらの検査用マーク20a,15aに検査判定回路17を接続し、この検査用マーク15a,20a間に電気的導通性が有るか否かを検査判定回路17によって検知する。
【0034】
このような検査用マークの機能を図3を参照しながら説明する。パネル基板10側にはアライメントマーク11aの軸上に検査用マーク15aが設けられており、TAB基板2側には同様にアライメントマーク11aの軸上に検査用マーク20aが設けられている。ここでは、接続領域11において、パネル基板10側のリード10bとTAB基板2側のリード2aをACFを介して圧着して接続するにあたって、角度θの位置ズレが生じている。これによって、リード10b,2a間の接触面積は斜線で示す領域となって正確な接続状態と比較するとかなり減少している。有機EL表示パネル1においては、このような接続基板間の角度ズレが表示性能に大きく影響するのでこれを検査工程で見付けて排除する必要がある。しかしながら、この程度の位置ズレの場合には、接続領域11やアライメントマーク11aを目視検査しただけでは位置ズレの状態を把握することはできない。
【0035】
これに対して、接続領域11の中心位置Oから接続領域の長手方向に向けて設定距離aだけ離れた位置に三角形状の検査用マーク20aを設けることにより、微少な角度ズレθをy=a・sinθとなるy方向のズレに拡大して認識することが可能になる。このズレによって、頂点を突き合わせた三角形状の検査用マークはお互いの頂点が離間した状態になり、検査用マーク間の電気的導通性が得られなくなる。これを前述の検査判定回路17によって検知して、位置ズレによる接続不良を確認する。これによると、極微少な角度ズレを検査用マーク間の電気的導通性によって確認することが可能になる。
【0036】
また、接続領域の長手方向(x方向)にも位置ズレが生じて、検査用マーク15a,20aの頂点に間隙xが生じる場合にも同様の検知が可能である。しかしながら、x方向の位置ズレの場合には、接続領域11の片側で検査用マーク20a,15a間の導通が検知されたとしても、検査用マーク20aと検査用マーク15aが重なる方向に位置ズレが生じていることが考えられので、接続領域11の逆側においても検査用マークに検査判定回路17を接続して導通性を検知する必要がある。そして、左右両方の検査判定回路17で検査用マーク間の導通を検知できた場合のみを「良」とし、左右何れかの検査判定回路17が非導通を検知した場合には「不良」とすることで、接続領域の長手方向(x方向)の位置ズレを簡易に検査することができる。
【0037】
図4は、他の実施形態を示す説明図である。前述の実施形態では、検査用マーク間の導通検知を検査判定回路によって行ったが、この実施形態では、判定結果を視認できるように発光素子を設けている。すなわち、図2の実施形態と同様に、TAB基板2は、ACF16を介してパネル基板10に圧着して接続されており、TAB基板2側には検査用マーク20aが形成され、パネル基板10側には検査用マーク15aが形成されている。そして、パネル基板10上には接地された電源供給ランド51を有する発光素子50が設けられ、配線52を介して検査用マーク15aに接続されている。また、TAB基板2上には電源供給ランド53が形成され、配線54によって検査用マーク20aに接続されている。
【0038】
検査時には、電源供給ランド51,53に触針或いは導電ゴムなどで電源供給がなされる。検査用マーク15a,20aの頂点が接触して導通が確保されていると、発光素子50が点灯するので、これによって位置ズレが無いことを視認することができる。この発光素子50は、パネル基板10の形成後に個別に設置しても良いが、有機EL表示パネル等の表示素子用パネル基板であれば、パネル基板上に形成される表示素子の形成時に、この表示素子の一形態として検査用の発光素子50を同時形成することもできる。
【0039】
また、この実施形態では、図5に示すように、各接続領域に形成される複数の発光素子50を一箇所にまとめて形成し、検査時の視認性を向上させることもできる。この際には、分散して配置される各検査用マークと発光素子50とはパネル基板10上に別途形成した接続用の配線で接続される。また、複数の発光素子50を形成する場合には、一対の電源供給ランド51,53を共用して、ここから各発光素子へ延びる配線を各基板上に形成してもよい。
【0040】
図6は他の実施形態を示す説明図である。この実施形態では、前述した一対のマークとして、一組の検査用マーク15a,20aをA,Bの2組設けて、接続時の頂点間隔が異なるように設定している。これによると、同図(a)に示すように、一方のA側の組が導通(ON)で他方のB側の組が非導通(OFF)となっている場合に、「良」と判断する。これに対して、左方向に圧着ズレが生じて(同図(b)参照)、A,Bが共に導通(ON)となった場合や、右方向に圧着ズレが生じて(同図(c)参照)、A,Bが共に非導通(OFF)となった場合に、「不良」と判断する。これによると、接続領域の片側にこの検査用マークを設けるだけで、接続領域の両側に検査用マークを設けたものと同様に接続領域の長手方向のズレを検知して接続不良の判断を行うことが可能になる。ここでの接続不良の判断は、前述の検査判定回路17によっても良いし、前述の発光素子50によっても良い。
【0041】
なお、本発明による検査用マークの形態は、前述したような三角形状のマークを左右に設けてその頂点を互いに突き合わせた形態に限定されるものではない。図7は本発明の検査用マークとして適用できる他の形態例を示す図である。同図(a)に示すマークの例は、三角形状のマークを上下に並べてその頂点を互いに突き合わせ、接続対象の一方に上側のマークを他方に下側のマークを設けたものである。マークが設けられるスペースによって、このようにマークを上下に配置してもよい。
【0042】
同図(b)〜(e)に示すマークの例は、a側のマークを接続対象の一方側に設け、b側のマークを接続対象の他方側に設けたものであり、両者が四方に適正な間隔を有して形成された場合に電気的導通が非導通となり、位置ズレが生じるとマークがa,b間で重なって電気的な導通が生じることになるもので、電気的な導通が確認できた場合に接続不良と判断することができる。前述の各実施例では、パネル基板とTAB基板との接続について説明したが、COG(Cip On Glass)を含むパネル基板とフレキシブル基板等の他の組み合わせでも本発明は有効である。
【0043】
図8に示すフローよって、前述した各実施形態の検査工程を含む基板接続作業を、パネル基板にTAB基板を接続する作業を例にして説明する。前述の従来技術で示したように、仮圧着工程が終了したものは、搬送されて本圧着処理装置にセットされるが、必要に応じて仮圧着工程終了時に一度簡易検査が行われる。このように、各工程の前段階で不良品を排除することで、その後の工程の負荷を軽減させることができる。
【0044】
次に、前述したように仮圧着部分に所定の温度及び所定の圧力を所定時間加えて、パネル基板10とTAB基板2との接続領域11(又は12)をACFを介して本圧着する。そして、本圧着を行ったものは本圧着処理装置から排出され、これに対して更に簡易検査がなされる。各工程での簡易検査の要否は生産性との兼ね合いで適宜決定させる。
【0045】
この簡易検査では、前述の検査判定回路17又は発光素子50の点灯又は非点灯によって接続良否の判定がなされる。この簡易検査でズレが確認できるもの(NG)は接続不良として廃棄又はリサイクルに回し、この簡易検査に合格したもの(G)に対してのみ顕微鏡検査を行う。顕微鏡検査では、接続領域11(又は12)のリードの接触面積を顕微鏡画像によって詳細にチェックして、接触面積が規定の状態を満たしているもののみを合格(G)とする。また、この規定に満たないもの(NG)は不良品として廃棄するか又はリサイクルに回す。
【0046】
このような検査用マークをパネル基板10,TAB基板2,3,フレキシブル基板4のそれぞれに設けることによって、簡易な検査によって不良品を見つけ出す割合が高まり、負荷の高い顕微鏡検査を行う対象を少なくすることができる。
【0047】
【発明の効果】
本発明は、このように構成されるので、表示パネル,TAB基板,フレキシブル基板の接続作業後の検査において、簡易な検査工程で高精度に不良品を排除することができ、顕微鏡検査工程での負荷を軽減できるので、効率的な検査作業を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す説明図であって、表示パネルに対する電子部品の実装形態と検査用マークの配置を示す説明図である。
【図2】実施形態における接続領域の構造を示す説明図である。
【図3】本発明の一実施形態を示す説明図であって、検査用マークの機能を示す説明図である。
【図4】本発明の他の実施形態を示す説明図である。
【図5】本発明の他の実施形態を示す説明図である。
【図6】本発明の他の実施形態を示す説明図である。
【図7】本発明の検査用マークとして適用できる他の形態例を示す図である。
【図8】本発明の実施形態の作業工程を示す説明図である。
【図9】従来の表示パネルに対する電子部品の実装工程を示す説明図である。
【符号の説明】
1 有機EL表示パネル
2,3 TAB基板
4 フレキシブル基板
10 パネル基板
11,12,13,14 接続領域
15a〜15d,20a〜20d,30a〜30d,40a〜40d
検査用マーク
16 ACF
17 検査判定回路
50 発光素子
51,53 電源供給ランド
52,54 配線
Claims (9)
- 表示パネルのパネル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、
前記接続箇所に検査用マークが設けられ、
前記各基板上の接続領域の中心位置から該接続領域の長手方向に設けた各アライメントマークを結ぶ直線上にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を検知することによって前記接続良否を確認することを特徴とする電子機器。 - 前記電気的導通の検知は、前記各検査用マークに接続される検査判定回路によってなされることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記電気的導通の検知は、前記検査用マークに接続される発光素子の点灯によってなされることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記発光素子は、表示パネルのパネル基板上に形成される表示素子の一形態として、該表示素子と同時に形成されることを特徴とする請求項3記載の電子機器。
- 前記一対の検査用マークは、三角形状の検査用マークの頂点を互いに突き合わせた1組の検査用マークからなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子機器。
- 前記一対の検査用マークは、前記1組の検査用マークを接続時の頂点間距離が異なるように少なくとも2組設けたことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 表示パネルのパネル基板とTAB基板又はフレキシブル基板を相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、
前記表示パネルのパネル基板上に形成される表示素子の一形態として、該表示素子と同時に前記パネル基板上に形成される発光素子を備え、
前記接続箇所に検査用マークが設けられ、
前記各基板にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を、前記検査用マークに接続される前記発光素子の点灯によって検知し、前記接続良否を確認することを特徴とする電子機器。 - 表示パネルのパネル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、
前記接続箇所に検査用マークが設けられ、
前記各基板にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、前記一対の検査用マークは、三角形状の検査用マークの頂点を互いに突き合わせた1組の検査用マークからなり、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を検知することによって前記接続良否を確認することを特徴とする電子機器。 - 表示パネルのパネル基板,TAB基板,フレキシブル基板のうちの少なくとも2つを相互に接続する接続箇所の接続良否を確認することができる電子機器であって、
前記接続箇所に検査用マークが設けられ、
前記各基板にそれぞれ設けた前記検査用マークを接続対象間で組み合わせて一対の検査用マークを形成し、前記一対の検査用マークは、頂点を互いに突き合わせた1組の検査用マークからなり、該1組の検査用マークを接続時の頂点間距離が異なるように少なくとも2組設け、接続後の前記一対の検査用マーク間の電気的導通を検知することによって前記接続良否を確認することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002042558A JP3681692B2 (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 電子機器 |
US10/263,832 US6937004B2 (en) | 2002-02-20 | 2002-10-04 | Test mark and electronic device incorporating the same |
CNB031026370A CN100395792C (zh) | 2002-02-20 | 2003-02-14 | 检查方法以及电子机器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002042558A JP3681692B2 (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003243460A JP2003243460A (ja) | 2003-08-29 |
JP3681692B2 true JP3681692B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=27678381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002042558A Expired - Fee Related JP3681692B2 (ja) | 2002-02-20 | 2002-02-20 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6937004B2 (ja) |
JP (1) | JP3681692B2 (ja) |
CN (1) | CN100395792C (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060166523A1 (en) * | 2003-02-19 | 2006-07-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Plug-type connection for a ribbon conductor |
TWM250361U (en) * | 2003-07-09 | 2004-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
KR100592382B1 (ko) * | 2003-10-13 | 2006-06-22 | 엘지전자 주식회사 | 일렉트로 루미네센스 표시소자의 바코드 마킹방법 |
US20090020617A1 (en) * | 2003-10-13 | 2009-01-22 | Lg Electronics Inc. | Barcode marking method and apparatus for electro-luminescence display device |
KR101012799B1 (ko) * | 2004-02-06 | 2011-02-08 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 이를 이용한 제조 방법 |
JP2005277111A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
TWI237883B (en) * | 2004-05-11 | 2005-08-11 | Via Tech Inc | Chip embedded package structure and process thereof |
JP2006350064A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置および位置ずれ検査方法 |
US20070077011A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Emcore Corporation | Simple fiducial marking for quality verification of high density circuit board connectors |
JP4757083B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
JP2008112869A (ja) | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器 |
JP4143666B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2008-09-03 | シャープ株式会社 | Icチップ実装パッケージ、及びこれを備えた画像表示装置 |
WO2008149443A1 (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Hitachi, Ltd. | フレキシブル配線基板及びこれを用いたプラズマディスプレイ装置 |
JP5151908B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2013-02-27 | 凸版印刷株式会社 | バーニア及び露光位置の測定方法 |
WO2010119762A1 (ja) * | 2009-04-15 | 2010-10-21 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
WO2011024499A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | シャープ株式会社 | 走査信号線駆動回路およびそれを備えた表示装置 |
JP5203485B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2013-06-05 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示装置および位置ずれ検査方法 |
US20130265069A1 (en) * | 2012-04-10 | 2013-10-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Liquid Crystal Panel, Liquid Crystal Module, and Method Of Determining Reason Behind Bad Display |
CN102621721B (zh) * | 2012-04-10 | 2015-04-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶面板、液晶模组及厘清其画面不良的原因的方法 |
TWI543328B (zh) * | 2012-08-01 | 2016-07-21 | 天鈺科技股份有限公司 | 具有對準標記的半導體器件以及顯示裝置 |
JP6446976B2 (ja) * | 2014-10-08 | 2019-01-09 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
CN104375296A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种玻璃基板、外围电路板和显示面板 |
CN106771832B (zh) * | 2017-02-23 | 2019-08-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路检测装置、电路检测方法及应用其的显示装置 |
WO2019145994A1 (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 回路フィルム素材、回路フィルムの製造方法および表示装置 |
TWI663412B (zh) * | 2018-08-17 | 2019-06-21 | 皓琪科技股份有限公司 | 協助陣列排版之電路板辨識且記錄缺陷位置的系統 |
DE102019120059A1 (de) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zur Erkennung von Fehlern oder Fehlfunktionen an elektrischen oder elektronischen Bauteilen einer Schaltungsanordnung |
TWI741573B (zh) * | 2020-04-28 | 2021-10-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示器面板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61123868A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-11 | キヤノン株式会社 | パネル基板の位置合せ保証方法 |
US4949035A (en) * | 1989-01-06 | 1990-08-14 | Digital Equipment Corporation | Connector alignment verification and monitoring system |
JP3001182B2 (ja) * | 1995-08-29 | 2000-01-24 | 信越ポリマー株式会社 | 液晶パネル検査装置およびその製造方法 |
JP3405087B2 (ja) * | 1995-11-06 | 2003-05-12 | ソニー株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
US6239590B1 (en) * | 1998-05-26 | 2001-05-29 | Micron Technology, Inc. | Calibration target for calibrating semiconductor wafer test systems |
TW437095B (en) * | 1998-10-16 | 2001-05-28 | Seiko Epson Corp | Substrate for photoelectric device, active matrix substrate and the inspection method of substrate for photoelectric device |
-
2002
- 2002-02-20 JP JP2002042558A patent/JP3681692B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-10-04 US US10/263,832 patent/US6937004B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-14 CN CNB031026370A patent/CN100395792C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6937004B2 (en) | 2005-08-30 |
US20030155908A1 (en) | 2003-08-21 |
CN1440009A (zh) | 2003-09-03 |
CN100395792C (zh) | 2008-06-18 |
JP2003243460A (ja) | 2003-08-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050518 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3681692 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080527 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100527 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110527 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110527 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130527 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130527 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 9 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |